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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2022-04-20
(54)【発明の名称】ヒートシンク付き入出力コネクタ
(51)【国際特許分類】
G06F 1/20 20060101AFI20220413BHJP
H05K 7/20 20060101ALI20220413BHJP
H01R 13/46 20060101ALN20220413BHJP
【ＦＩ】
G06F1/20 C
H05K7/20 E
G06F1/20 B
H01R13/46 D
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2021552174
(86)(22)【出願日】2020-03-19
(85)【翻訳文提出日】2021-09-02
(86)【国際出願番号】 US2020023465
(87)【国際公開番号】W WO2020191116
(87)【国際公開日】2020-09-24
(31)【優先権主張番号】62/820,608
(32)【優先日】2019-03-19
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】62/826,009
(32)【優先日】2019-03-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】591043064
【氏名又は名称】モレックス エルエルシー
(74)【代理人】
【識別番号】100116207
【弁理士】
【氏名又は名称】青木 俊明
(74)【代理人】
【識別番号】100096426
【弁理士】
【氏名又は名称】川合 誠
(72)【発明者】
【氏名】ロバート ディルマン
(72)【発明者】
【氏名】クリストファー エル カプシチンスキ
【テーマコード（参考）】
5E087
5E322
【Ｆターム（参考）】
5E087EE02
5E087EE14
5E087MM08
5E087PP06
5E087QQ01
5E087RR03
5E087RR49
5E322AA01
5E322AA02
5E322AB04
5E322BA01
(57)【要約】
【解決手段】カードは、その中にコンタクトパッドが設けられた後部分を有し、第１の側に実装された入出力（Ｉ／Ｏ）コネクタアセンブリを有し、Ｉ／Ｏコネクタアセンブリはケージ内に配置されたレセプタクルコネクタを含む。ヒートシンクアセンブリがケージに実装され、挿入プラグモジュールを冷却するのを助けるように、ケージ内に延在するように構成されている。必要に応じて、カードの第２の側に第２のヒートシンクが実装され得る。第２のヒートシンクは、ポート内に挿入されたモジュールが両側から冷却され得るように、カードのアパーチャを通ってＩ／Ｏコネクタアセンブリによって画定されたポート内に延在することができる。カードは、垂直に、または水平に実装されるように構成されることが可能である。
【選択図】図３４
【選択図】図３４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
カードアセンブリであって、前部分と、後部分と、第１の側と、第２の側と、第１および第２の側の間に延在するアパーチャと、前記後部分に配置されたコンタクトパッドとを有するカードと、
該カードの第１の側に実装されたＩ／Ｏケージアセンブリであって、該Ｉ／Ｏケージアセンブリは、前開口部でポートを画定するケージを有し、前記ポート内に配置されて該ポート内に挿入されたプラグモジュールを係合するように構成されたレセプタクルコネクタを有し、前記ケージは第１の開口部と第２の開口部とを含み、第１および第２の開口部は前記ケージの両側に配置されており、前記第２の開口部は前記アパーチャと揃えられている、Ｉ／Ｏケージアセンブリと、
前記ケージ上に配置され、前記ポート内に延在するように前記第１の開口部内に延在する第１の突起を有する、第１のヒートシンクアセンブリと、
前記カードの第２の側に配置された第２のヒートシンクアセンブリであって、該第２のヒートシンクアセンブリは、前記ポート内に延在するように前記アパーチャおよび前記第２の開口部を通って延在する第２の突起を有する、第２のヒートシンクアセンブリと
を備えるカードアセンブリ。
【請求項2】
前記Ｉ／Ｏケージアセンブリは第１のＩ／Ｏケージアセンブリであり、前記アパーチャは第１のアパーチャであり、前記カードは第２のアパーチャを有し、該第２のアパーチャと揃えられた第２のＩ／Ｏケージアセンブリを支持し、前記ポートは第１のポートであり、前記第２のＩ／Ｏケージアセンブリは第２のポートを画定する、請求項１に記載のカードアセンブリ。
【請求項3】
前記カードは垂直に揃えられるように構成されている、請求項２に記載のカードアセンブリ。
【請求項4】
前記第１のヒートシンクアセンブリは、それぞれ第１および第２のポートに挿入されるプラグモジュールと係合するように構成されたライディングヒートシンクである、請求項１に記載のカードアセンブリ。
【請求項5】
前記Ｉ／Ｏケージアセンブリから延在するケーブルアセンブリをさらに備え、該ケーブルアセンブリは、コネクタからチップパッケージに隣接するコネクタシステムに高速信号を渡すように構成されている、請求項１に記載のカードアセンブリ。
【請求項6】
前記第１のヒートシンクアセンブリはライディングヒートシンクである、請求項１に記載のカードアセンブリ。
【請求項7】
コンピューティングボックスであって、前面を有するボックスと、
該ボックス内で水平に配置された回路基板であって、該回路基板は前記前面から離間しており、ボードコネクタが実装されている、回路基板と、
該回路基板に実装されたカードアセンブリであって、該カードアセンブリは、
前部分と、後部分と、第１の側と、第２の側と、第１および第２の側の間に延在するアパーチャと、前記後部分に配置されたコンタクトパッドとを有し、該コンタクトパッドは前記ボードコネクタと係合する、カードと、
該カードの第１の側に実装されたＩ／Ｏケージアセンブリであって、該Ｉ／Ｏケージアセンブリは、前縁でポートを画定するケージと、前記ポート内に配置されて該ポートに挿入されたプラグモジュールと係合するように構成されたレセプタクルコネクタとを含み、前記ケージの前縁は、前記ボックスの前面と揃えられており、前記ケージは第１の開口部と第２の開口部とを含み、第１および第２の開口部は前記ケージの両側に配置されており、前記第２の開口部は前記アパーチャと揃えられている、Ｉ／Ｏケージアセンブリと、
前記ケージ上に配置され、前記ポート内に延在するように前記第１の開口部内に延在する第１の突起を有する、第１のヒートシンクアセンブリと、
前記カードの第２の側に配置された第２のヒートシンクアセンブリであって、該第２のヒートシンクアセンブリは、前記ポート内に延在するように前記アパーチャおよび前記第２の開口部を通って延在する第２の突起を有する、第２のヒートシンクアセンブリと
を備えるカードアセンブリと
を備えるコンピューティングボックス。
【請求項8】
前記ボードコネクタは、前記コンタクトパッドを垂直方向に受け入れるように構成されている、請求項７に記載のボックスアセンブリ。
【請求項9】
前記コネクタは、ケーブルアセンブリへのコネクタであり、前記ケーブルアセンブリは、これに沿って高速信号を分配するように構成されている、請求項７に記載のボックスアセンブリ。
【請求項10】
前記ケーブルアセンブリは、チップパッケージに隣接して配置されたコネクタアセンブリに接続されている、請求項９に記載のボックスアセンブリ。
【請求項11】
前記ボックスは、互いに隣接して配置された複数のカードアセンブリを支持し、該カードアセンブリの各々は、垂直構成で配置されている、請求項７に記載のボックスアセンブリ。
【請求項12】
前記前面は、隣接するカードアセンブリによって設けられた開口部の各々の間に配置された複数の空気流開口部を含む、請求項１１に記載のボックスアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
関連出願
本出願は、２０１９年３月１９日に出願された米国特許仮出願第６２／８２０，６０８号明細書、および２０１９年３月２９日に出願された米国特許仮出願第６２／８２６，００９号明細書の優先権を主張する。
本出願は、２０１９年３月１９日に出願された米国特許仮出願第６２／８２０，６０８号明細書、および２０１９年３月２９日に出願された米国特許仮出願第６２／８２６，００９号明細書の優先権を主張する。
【0002】
本開示は、入出力（Ｉ／Ｏ）コネクタの分野に関し、より具体的には、高データレート用途での使用に適したＩ／Ｏコネクタに関する。
【背景技術】
【0003】
入出力（Ｉ／Ｏ）コネクタは、２つのデバイス間の信号の伝送を提供するために一般的に使用される。Ｉ／Ｏコネクタは、理論的な観点からパッシブケーブルアセンブリの使用を困難にするデータレートおよび距離をサポートするために、ますます使用されている。結果として、このようなケーブルアセンブリの多くが光ケーブルとして提供されている。
【0004】
光ケーブルは、より高額であるが、長距離にわたって高データレートを提供することができるシステムを設定できるようにする。たとえば、パッシブケーブルではサポートすることが不可能な距離である１００メートル（またはそれ以上）の距離で、クワッド小型フォームファクタプラグ（ＱＳＦＰ）コネクタシステムを介して１００Ｇｂがサポートされ得る。しかしながら、光ケーブルの使用に伴う１つの問題は、トランシーバによって放出された熱エネルギーが、単一のボックスまたはシャーシに多くのポートを詰め込むことを困難にすることである。結果として、特定の個人は、熱エネルギーの管理方法を改善するのに役立つ設計を高く評価するだろう。
【0005】
特許文献１で開示されているように、冷却を提供するのに役立つライディングヒートシンクを提供するためのコネクタが知られている。この設計を改善する試みはいくらか成功したが、多くの場合、特許文献２によって開示される設計のように、高額すぎるか、またはあまり効果的な冷却を提供しない。このため、特定の個人は、冷却技術のさらなる改善を高く評価するだろう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】米国特許第６，７４９，４４８号明細書
【特許文献2】中国実用新案２０６７８９８１３号明細書
【発明の概要】
【0007】
１つの縁にコンタクトパッドが設けられた従来の回路基板であり得るカードを含むカードアセンブリが提供され、これには入出力（Ｉ／Ｏ）コネクタアセンブリが実装されており、カードアセンブリは、カードの対向する２つの側にヒートシンクアセンブリを有するように構成されることが可能である。一実施形態では、ヒートシンクのうちの１つはカードを通じて延在する。カードは、垂直に、または水平に実装されるように構成されることが可能である。
【0008】
一実施形態では、ポートを画定するＩ／Ｏコネクタアセンブリを有するカードは、垂直配向で実装される。ヒートシンクアセンブリは、カードの両側に設けられることが可能である。両側のヒートシンクアセンブリは、ライディングヒートシンクとして構成されることが可能であり、両方のヒートシンクアセンブリは、挿入プラグモジュールが両側から冷却され得るように、それぞれのポート内に延在することができる。一実施形態では、ヒートシンクアセンブリのうちの１つは、カードの１つ以上のアパーチャを通じて延在する。
【0009】
別の実施形態では、２つの積層ポートを画定するＩ／Ｏコネクタアセンブリを有するカードがカードに実装され、カードは水平方向に配置されている。ヒートシンクアセンブリは、カードの両側に設けられることが可能である。両方のヒートシンクアセンブリは、ライディングヒートシンクであり得、挿入プラグモジュールが、上部または底部ポート側のどちらに挿入されているかにかかわらず冷却され得るように、それぞれのポート内に延在することができる。一実施形態では、ヒートシンクアセンブリのうちの１つはカードを通じ延在する。内部ヒートシンク
【0010】
別の実施形態では、ポートを画定するＩ／Ｏコネクタアセンブリが実装されたカードは、水平方向に構成されている。ヒートシンクアセンブリは、カードの両側に設けられることが可能である。ヒートシンクアセンブリは、ライディングヒートシンクとして構成されることが可能であり、挿入プラグモジュールが両側から冷却され得るように、対向する２つの側からポート内に延在することができる。一実施形態では、ヒートシンクのうちの１つはカードを通じて延在する。
【図面の簡単な説明】
【0011】
本出願は、例によって示されており、類似の参照番号が同様の要素を示す以下の添付図に限定されるものではない。
【0012】
【図1】ボックスの側面が取り外された、ボックスの一実施形態の斜視図である。
【図2】Ｉ／Ｏケージアセンブリの一実施形態の斜視図である。
【図2A】ヒートシンクの一実施形態の斜視図である。
【図3】ボックスの前面の一実施形態の斜視図である。
【図4】ボックスの内部の特徴の斜視図である。
【図5】ボックス内で使用され得る前面の特徴の斜視図である。
【図6】複数のカードアセンブリの斜視図である。
【図7】カードアセンブリの斜視図である。
【図9】カードアセンブリの別の実施形態の斜視図である。
【図11】回路基板に接続されたカードアセンブリの一実施形態の斜視図である。
【図12】ケーブルトレイを含むボックスシステム内に配置されたカードアセンブリの斜視図である。
【図13】回路基板に実装された複数のカードアセンブリの斜視図である。
【図17】Ｉ／Ｏコネクタアセンブリのポートの側面図である。
【図26A】支持部材によって支持される複数のカードアセンブリの別の実施形態の斜視図である。
【図27A】水平に揃えられたカードアセンブリを有するボックスの概略図である。
【図28】カードアセンブリの一実施形態の斜視図である。
【図30】カードに実装された単一のケージを示す、カードアセンブリの別の実施形態の斜視図である。
【図34】カードアセンブリの一実施形態の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下の詳細な説明は、例示的な実施形態を記載し、開示された特徴は、明確に開示された組み合わせに限定されるように意図されない。したがって、別途記載されない限り、本明細書に開示される特徴は、簡潔にするために別途示されなかった追加の組み合わせを形成するために、互いに組み合わせられてもよい。
【0014】
図１～図２Ａは、有用な熱放散を提供するボックス２２に収容された複数の入出力（Ｉ／Ｏ）コネクタアセンブリ２０の一実施形態を示す。Ｉ／Ｏコネクタアセンブリ２０は、ボックス２２内に水平に実装された前回路基板２４に実装され、電気的に結合されている。前回路基板２４は、Ｉ／Ｏコネクタアセンブリ２０の積層ペアの間に配置されている。コネクタアセンブリ２０は、Ｉ／Ｏコネクタアセンブリ２０から後回路基板２６に高速信号を伝送するためのバイパス配置でチップパッケージを支持する第１の後回路基板２６に結合されている。コネクタアセンブリ２０はまた、Ｉ／Ｏコネクタアセンブリ２０からそこに低速信号を伝送するための第２の後回路基板（図示せず）にも結合されている。プラグモジュール（図示せず）は、Ｉ／Ｏコネクタアセンブリ２０に実装されている。プラグモジュールは、クワッド小型フォームファクタ（ＱＳＦＰ）トランシーバモジュール、または他の任意の所望のトランシーバモジュール（非限定的に、ＳＦＰ、ＣＸＰなど）であってもよい。プラグモジュールからの高速信号は、Ｉ／Ｏコネクタアセンブリ２０から後回路基板２６にルーティングされる。低速信号および電力は第２の後回路基板まで、前回路基板２４を通じてルーティングされてもよく、またはケーブルを使用してルーティングされてもよい。図１および図２に示される実施形態は、特定レベルの熱負荷がある状況で良好に機能するが、このような設計は、８～１０（またはそれ以上）ワットを出力するプラグモジュールを冷却使用とするときには限界になる傾向がある。加えて、前回路基板２４は、特定の環境ではパッケージすることが困難な場合がある。
【0015】
ボックス２２は、行と列で形成されて貫通して提供された複数のペアの積層開口部３０を有する、前壁２８を有する。各開口部３０は、前壁２８の側縁２８ａ、２８ｂに対して水平に延在する。したがって、離間した開口部３０の上列３２が提供され、離間した開口部３０の下列３４が提供され、これらは前壁２８のセクション３６によって互いに離間している。図示されるように、開口部３０は２セットの２ｘ６行列を形成するが、これは例示的な実施形態であり、開口部３０の数はこの構成とは異なってもよい。前壁２８は、これを貫通するように設けられた複数の空気流開口部３８を有し、該空気流開口部３８は、その中に実装されたＩ／Ｏコネクタアセンブリ２０を冷却するために前壁２８を通じて空気が流れるようにする。このため、前壁２８は、所与の空気圧勾配に対してより多くの空気がボックス２２を通じて流れることを可能にするように、空気抵抗を低下させるように構成されることが可能である。
【0016】
ボックス２２は、説明目的のためにほとんどの壁が取り外された状態で示されているが、典型的には底壁８８、ならびに側壁、後壁、および上壁（図示せず）を含む。フレームは、ボックス内に配置されることが可能であり、前壁２８から後方に延在する側壁４２、４４と類似であり得、フレームは、ボックス２２内に配置された回路基板を支持するのを助けることができる。
【0017】
前回路基板２４は、水平配向で実装され、前壁２８のセクション３６から後方に延在するように配置されている。したがって、前回路基板２４は、開口部３０の上列３２と開口部３０の下列３４との間に配置されている。Ｉ／Ｏコネクタアセンブリ２０のペアは、前回路基板２４に向かい合わせで実装されている。したがって、複数の離間したＩ／Ｏコネクタアセンブリ２０が前回路基板２４の上面に実装され、複数の離間したＩ／Ｏコネクタアセンブリ２０が前回路基板２４の底面に実装されている。
【0018】
Ｉ／Ｏコネクタアセンブリ２０のうちの１つの一例が図２に示されている。Ｉ／Ｏコネクタアセンブリ２０は、前端４６ａおよび後端４６ｂを有し、その前端４６ａから後端４６ｂに向かって延在するポート４８を有する導電性ケージ４６と、ケージ４６のポート４８内に実装されたレセプタクルコネクタ（図示せず）と、ケージ４６に実装されたヒートシンクアセンブリ５０と、レセプタクルコネクタに接続されたケーブルアセンブリ５２とを含む。
【0019】
ケージ４６は、平行な第１および第２の壁５４、５６と、その反対の側縁で第１および第２の壁５４、５６の間に延在する平行な側壁５８、６０とを含む。壁５４、５６、５８、６０の内面は、ポート４８を形成する。第２の壁５６は、ケージ４６の後端４６ｂに近接して開口部（図示せず）が形成されるように、ケージ４６の全長にわたって延在しない。ケージ４６の壁５４は、ケージ４６の前端４６ａの後方にあってこれを貫通する開口部（図示せず）を含む。レセプタクルコネクタは、第２の壁５６によって形成された開口部を通ってポート４８に挿入され、レセプタクルコネクタのおよび端子（図示せず）は、第２の壁５６から延在する。ケージ４６を前壁２８のそれぞれの開口部３０に接続するのを支援するために、壁５４、５６、５８、６０にスプリングフィンガー６２が設けられてもよい。ケージ４６は、打ち抜きおよび成形によって形成され得る。ケージ４６は、熱伝導性であり、その中に実装された構成要素のためのシールドアセンブリを形成する。ケージ４６が前壁２８に接続されると、ケージ４６の前端４６ａは、前壁２８を通るポートを形成する。
【0020】
図１～図２Ａに示される実施形態では、ヒートシンクアセンブリ５０は、熱伝導性材料から形成され、ヒートシンク６６と、ヒートシンク６６をケージ４６の壁５４に取り付けるクリップ６８とを含む。図示されるように、ヒートシンク６６は、第１の表面７０ａおよびベース７０の前端７０ｃからベース７０の後端７０ｄまで延在する平坦な第２の対向する表面７０ｂを有するベース７０と、第１の表面７０ａから外向きに延在する複数の導電性フィン７２と、第２の表面７０ｂから外向きに延在する突起７４とを含む。突起７４は、図示されるように、動作中に挿入プラグモジュールとのより滑らかな係合を保証するために、面取り部または傾斜した前部分を含み得る。図面に示されるような実施形態では、フィン７２は長尺であり、その間に長尺のチャネル７６が形成されるように、前端７０ｃから後７０ｄまで延在する。図示されるように、複数セットのフィン７２が提供され、フィン７２のセットはベース７０の第１の表面７０ａのセクション７８によって分離されている。代替実施形態（図示せず）では、フィン７２は、柱のアレイとして、または必要に応じてその他何らかの所望のフィンパターン／構造で形成されることが可能である。
【0021】
第２の表面７０ｂは、壁５４の外面に対して着座する。突起７４は、ケージ４６の壁５４の開口部を通って、そのポート４８内に延在する。クリップ６８は、ケージ４６の壁５４にヒートシンク６６を取り付けるために側壁１５８、１６０に取り付けられており、一実施形態では、クリップ６８はセクション７８内に着座している。
【0022】
プラグモジュール（図示せず）は、ケージ４６の前端４６ａを通ってポート４８に挿入され、既知の方法でレセプタクルコネクタと係合する。プラグモジュールは、一次電磁封じ込めを形成し、ケージ４６は、プラグモジュールの周りに導電性スリーブを形成する。プラグモジュールがケージ４６に挿入されると、プラグモジュールは、突起７４と、およびレセプタクルコネクタ９０のカードスロットと係合する。クリップ６８は、プラグモジュールが挿入されて突起７４と係合したときに、ヒートシンク６６のベース７０が壁５４から離れるように移動することを可能にする。挿入プラグモジュールを冷却するために、突起７４は、プラグモジュールの冷却を助けるために、より高温のプラグモジュールから離れてフィン７２（一実施形態では対流によって熱を放散することができる）に向かって熱エネルギーを伝導する。
【0023】
ケーブルアセンブリ５２は、プラグモジュールから第１の後回路基板２６に高速信号を伝送するためにレセプタクルコネクタに接続された複数のケーブル８０と、プラグモジュールから第２の後回路基板に低速信号を伝送するためにレセプタクルコネクタに接続された複数のケーブル８２とを含む。ケーブル８０はコネクタ８４で終端し、ケーブル８２はコネクタ８６で終端する。
【0024】
図１～図２Ａの実施形態では、上列３２のＩ／Ｏコネクタアセンブリ２０は、壁５４が上壁を形成し、フィン７２が前回路基板２４から上方に延在するように、前回路基板２４の上面に実装された壁５６を有する。上列３２のケージ４６は、表面実装技術（ＳＭＴ）動作を介して、または当該技術分野で知られるような圧入テールを使用する締まり嵌めを介して、前回路基板２４に実装され得る。Ｉ／Ｏコネクタアセンブリ２０の上列３２のケージ４６内のレセプタクルコネクタは、低速信号および電力が通る経路を提供するために、前回路基板２４と電気的に接続する。上列３２のコネクタアセンブリ２０のフィン７２間のチャネル７６は、空気が開口部３８およびチャネル７６を流れるように、空気流開口部３８と揃う。下列３４のＩ／Ｏコネクタアセンブリ２０は、壁５４が底壁を形成し、フィン７２が前回路基板２４から下方に延在するように、前回路基板２４の底面に実装された壁５６を有する。下列３４のケージ４６は、表面実装技術（ＳＭＴ）動作を介して、または当該技術分野で知られるような圧入テールを使用する締まり嵌めを介して、前回路基板２４に実装され得る。Ｉ／Ｏコネクタアセンブリ２０の下列３４のケージ４６内のレセプタクルコネクタは、低速信号および電力が通る経路を提供するために、前回路基板２４と電気的に接続する。下列３４のコネクタアセンブリ２０のフィン７２間のチャネル７６は、空気が開口部３８およびチャネル７６を流れるように、空気流開口部３８と揃う。
【0025】
図１～図２Ａに示される実施形態は、典型的に、両方のＩ／Ｏコネクタアセンブリが標準的なライディングヒートシンク構成を使用できるように、Ｉ／Ｏコネクタアセンブリ２０によって形成されたポートの上列３２のプラグモジュールが、Ｉ／Ｏコネクタアセンブリ２０によって形成されたポートの下列３４のプラグモジュールと反対の配向を有することを必要とする。
【0026】
ボックス２２の床８８は、ケーブル８０がケージ４６から後回路基板２６まで延在する際にケーブル８０を支持するために使用され得る。あるいは、トレイが使用され得る。トレイが使用される場合、（前コネクタ部分に堅固にまたは柔軟に接続されることが可能な）トレイは、ＡＳＩＣ／コンピュータチップに隣接する場所に高速信号を搬送するケーブルをルーティングするのに役立ち、ケーブルが（かなりの数のケーブルが提供される場合に望ましいであろう）所望の配向のままであることを保証するのに役立つことができる。
【0027】
図２７Ａ、図２７Ｂは、強化された熱放散を提供する（開口部３０の上列３２なしでボックス２２のように形成され得る）ボックス１１０に収容された入出力（Ｉ／Ｏ）コネクタアセンブリ１２０を含む複数のカードアセンブリ１１５の一実施形態の概略図を示す。具体的には、図２７Ａ、図２７Ｂは、水平カード構造の概略図を示す。カードアセンブリ１１５が使用される一実施形態では、カード１２４は、ヒートシンク１６６を含むＩ／Ｏコネクタアセンブリ１２０を支持する。主回路基板１２６上に直角コネクタ２２０を設けることができ、カード１２４は、直角コネクタ２２０に挿入されるように構成されたカードの背縁にコンタクトパッド１２４ｃを含むことができる。理解され得るように、カード１２４はまた、ケーブル１２８を用いて主回路基板１２６に接続されることも可能である。
【0028】
図示されるように、Ｉ／Ｏコネクタアセンブリ１２０は、ボックス１１０内に配置され、ボックスには、（任意の所望の高性能チップであり得る）チップパッケージ１２６ａを支持する主回路基板１２６が配置されている。コネクタアセンブリ１２０は、Ｉ／Ｏコネクタアセンブリ１２０からチップパッケージ１２６ａに高速信号を低損失で伝送するためにコネクタシステム１２９に接続されたケーブル１２８を使用して、バイパス配置の後回路基板１２６に結合されている。上述のように、プラグモジュール（図示せず）はＩ／Ｏコネクタアセンブリ１２０に嵌合される。プラグモジュールは、クワッド小型フォームファクタ（ＱＳＦＰ）トランシーバモジュール、またはＱＳＦＰ－ＤＤ、ＳＦＰ、ＣＸＰ、ＯＳＦＰなどのような他の任意の所望のフォーマットであってもよい。他の実施形態（図３～図２５に示されるものなど）もまた、高速信号を受信および／または伝送するように構成されたチップパッケージに隣接するコネクタシステムに接続されたそれぞれのＩ／Ｏコネクタアセンブリから延在するケーブルを有するように意図されることに、留意すべきである。
【0029】
図２８～図３７を参照すると、水平に揃えられたポートの実施形態が提供され、１つは積層構成であり、１つは単列バージョンである。いずれの場合も、Ｉ／Ｏコネクタアセンブリはカードに実装されている。一実施形態では、カードは、図１６に、または図２７Ｂに概略的に示されるもののような、および図２７Ｂのような、接点の列を含むことができ、カードアセンブリは、ポートが水平に提供されるように、直角コネクタ（図示せず）に挿入されるように構成される。図１３～図２５に示される実施形態で示されたものと同様のケーブルは、Ｉ／Ｏコネクタアセンブリから後方に延在し、高速信号経路を提供する。別の実施形態では、カードは、より大きい回路基板の一部であり得、高速信号用のケーブルは、図１３～図２５に示される実施形態で示されたものと同様のＩ／Ｏコネクタアセンブリから後方に延在する。あるいは、Ｉ／Ｏコネクタアセンブリは、バイパス構成を省略し、単に標準的な信号伝送媒体としてカードを使用することができる。後者の構造は、シグナルインテグリティの観点からは性能が低くなるが、依然として強化された冷却性能を提供することができる。
【0030】
図３４～図３７を参照すると、カードアセンブリ１１５は、カード１２４に実装されたＩ／Ｏコネクタアセンブリ１２０を含む。Ｉ／Ｏコネクタアセンブリ１２０は、前端１４６ａおよび後端１４６ｂを有する導電性ケージ１４６を有し、ケージ１４６は、その前端１４６ａから後端１４６ｂに向かって延在するポート１４８を画定する。レセプタクルコネクタ１９０は、カード１２４に実装され、ポート１４８内に配置されており、第１のヒートシンクアセンブリ１５０はケージ１４６の上側に実装され、第２のヒートシンクアセンブリ１９２はケージ１４６の下側に実装され、ケーブルアセンブリ（図示せず）は、図１３～図２５に示される実施形態と同様の方法でレセプタクルコネクタ１９０に接続されることが可能である。
【0031】
ケージ１４６は、平行な上壁および底壁１５４、１５６と、その反対の側縁で上壁および底壁１５４、１５６の間に延在する平行な側壁１５８、１６０とを含む。壁１５４、１５６、１５８、１６０の内面は、ポート１４８を形成する。底壁１５６は、ケージ１４６の後端４６ｂに近接して開口部１９４が形成されるように、ケージ４６の全長にわたって延在しない。底壁１５６は、ケージ４６の前端４６ａの後方にあってこれを貫通する開口部１９６を有する。上壁１５４は、ケージ４６の前端４６ａの後方にあってこれを貫通する開口部１９８を有する。開口部１９６、１９８は、互いに揃えられてもよい。ケージ１４６を前壁２８のそれぞれの開口部３０に接続するのを支援するために、壁１５４、１５６、１５８、１６０にスプリングフィンガー１６２が設けられてもよい。ケージ１４６は、打ち抜きおよび成形によって形成され得る。ケージ１４６は、熱伝導性であり、その中に実装された構成要素のためのシールドアセンブリを形成する。ケージ１４６がボックス２２の前壁２８に接続されると、ケージ１４６の前端１４６ａは、前壁２８を通って延在するポートを画定するのに役立つ。
【0032】
第１のヒートシンクアセンブリ１５０は、熱伝導性材料から形成され、ヒートシンク１６６と、ヒートシンク１６６をケージ１４６の上壁１５４に取り付けるクリップ１６８とを含む。図示されるように、ヒートシンク１６６は、上面１７０ａおよびベース１７０の前端１７０ｃからベース１７０の後端１７０ｄまで延在する平坦な下面１７０ｂを有するベース１７０と、上面１７０ａから外向きに延在する複数の導電性フィン１７２と、下面１７０ｂから外向きに延在する突起１７４とを含む。突起１７４は、下面１７０ｂから離間しているがこれと平行な平面１７４ａを有する。表面１７４ａ、１７０ｂ間の距離は、突起１７４の深さを定義する。図面に示されるような実施形態では、フィン１７２は長尺であり、その間に長尺のチャネル１７６が形成されるように、前端１７０ｃから後１７０ｄまで延在する。図示されるように、複数セットのフィン１７２が提供され、フィン１７２のセットはベース１７０の上面１７０ａのセクション１７８によって分離されている。代替実施形態（図示せず）では、フィン１７２は、柱のアレイとして、またはその他何らかの所望のフィン構造で形成される。
【0033】
ベース１７０の下面１７０ｂは、上壁１５４の外面に対して着座する。突起１７４は、ケージ１４６の上壁１５４の開口部１９８を通って、そのポート１４８内に延在する。クリップ１６８は、ケージ１４６の上壁１５４にヒートシンク１６６を取り付けるために側壁１５８、１６０に取り付けられており、一実施形態では、クリップ１６８はセクション１７８内に着座している。
【0034】
第２のヒートシンクアセンブリ１９２は、熱伝導性材料から形成され、ヒートシンク２０２と、ヒートシンク２０２をケージ１４６に取り付けるクリップ２０４とを含む。図示されるように、ヒートシンク２０２は、下面２０６ａおよびベース２０６の前端２０６ｃからベース２０６の後端２０６ｄまで延在する平坦な上面２０６ｂを有するベース２０６と、下面２０６ａから外向きに延在する複数の導電性フィン２０８と、上面２０６ｂから外向きに延在する突起２１０とを含む。突起２１０は、上面２０６ｂから離間しているがこれと平行な平面２１０ａを有する。表面２１０ａ、２０６ｂ間の距離は、突起２１０の深さを定義する。図面に示されるような実施形態では、フィン２０８は長尺であり、その間に長尺のチャネル２１２が形成されるように、前端２０６ｃから後２０６ｄまで延在する。図示されるように、複数セットのフィン２０８が提供され、フィン２０８のセットはベース２０６の下面２０６ａのセクション２７８によって分離されている。代替実施形態（図示せず）では、フィン２０８は、柱のアレイとして、またはその他何らかの所望のフィン配置で形成される。
【0035】
カード１２４は、これを貫通して設けられた開口部２１６を有する。ケージ１４４がカード１２４の上面１２４ａに実装されると、開口部２１６はケージ１４４のそれぞれの開口部１９６と揃う。理解され得るように、図３４～図３７のカードアセンブリは単一のＩ／Ｏコネクタアセンブリを示すが、代替実施形態では、カード１２４に追加のＩ／Ｏコネクタアセンブリが提供される（カード１２４がより大きくなるという条件で）。
【0036】
第２のヒートシンクアセンブリ１９２は、カード１２４およびケージ１４６に組み立てられる。ベース２０６の上面２０６ｂはカード１２４の下面１２４ｂに当接し、突起２１０はカード１２４の開口部２１６を通って延在し、底壁１５６の開口部１９６を通ってポート１４８内にさらに延在する。クリップ２０４は、カード１２４のアパーチャ２１８を通って延在し、ケージ１４６の側壁１５８、１６０と係合する。
【0037】
プラグモジュール（図示せず）は、ケージ１４６の前端１４６ａを通ってポート１４８に挿入され、既知の方法でレセプタクルコネクタ１９０と係合する。プラグモジュールは、一次電磁封じ込めを形成し、ケージ１４６は、プラグモジュールの周りに導電性スリーブを形成する。プラグモジュールがケージ１４６に挿入されると、プラグモジュールは、突起１７４、２１０の表面７４ａ、２１０ａと、およびレセプタクルコネクタ１９０のカードスロットと係合する。クリップ１６８、２０４は、プラグモジュールが挿入されるとそれぞれのヒートシンク１６６、２０２のベース１７０、２０６がそれぞれの上壁および底壁１５４、１５６から離れるように移動することを可能にする。挿入プラグモジュールを冷却するために、フィン１７２、２０８は、ケージ１４６内に実装されたプラグモジュールから離れるように熱を伝導し、対流および放射によって熱を放散する。理解され得るように、突起２１０はカード１２４およびケージ１４６の底壁１５６の両方を通って延在するので、突起２１０は、突起１７４の深さよりも深い深さを有することができる。
【0038】
ケージ１４６は、表面実装技術（ＳＭＴ）動作を介して、または当該技術分野で知られるような圧入テールを使用する締まり嵌めを介して、カード１２４に実装され得る。レセプタクルコネクタ１９０は、（図３７に示されるように）全ての信号または低速信号のみ、および電力が通る経路を提供するために、カード１２４と電気的に接続する（図２２を参照して示される通り。このため、図１３～図２５で提供される特徴は、図３４～図３７に示されるコネクタとともに使用されることが可能である。コネクタアセンブリ１２０のフィン１７２、２０８間のチャネル１７６、２１２は、空気が開口部３８およびチャネル１７６、２１２を流れるように、空気流開口部３８と揃う。
【0039】
図２８～図３３は、（図示しないコンタクトパッドを含むことができる）カードアセンブリ１２０’を形成するためにカード１２４に実装されることが可能なケージ１４６’の修正された実施形態を提供する。図２８～図３３から理解され得るように、一実施形態では、コネクタは積層コネクタであり得、上部実装ライディングヒートシンク、内部ライディングヒートシンク、および底部実装ライディングヒートシンクを含むことができ、上部および底部実装ライディングヒートシンクのフィンは基板の両側に配置され、底部ライディングヒートシンクは基板およびケージを通って延在する。図２８～図３３の実施形態は、図２７Ａ、図２７Ｂおよび図３４～図３７の実施形態との類似点を有し、本明細書では相違点のみが記載される。図２８～図３３に示されるように、ケージ１４６’は、上部ポート２３２が中間ヒートシンクアセンブリハウジング２３０の上方に設けられて下部ポート２３４が中間ヒートシンクアセンブリハウジング２３０の下方に設けられるように、中間ヒートシンクアセンブリハウジング２３０を含むように修正されている。中間ヒートシンクアセンブリハウジング２３０は、ケージ１４６’内に第３のヒートシンクアセンブリ２３６のマウントを提供する。
【0040】
中間ヒートシンクアセンブリハウジング２３０は、互いに離間しているが、上部壁および下部壁２３８、２４０の前端の間に延在する前壁２４２によって互いに接続され、前壁２４２から離間した位置で上部壁および下部壁２３８、２４０の間に延在する壁２４４を支持する、上部壁および下部壁２３８、２４０を含む。前壁２４２は、空気の流れを可能にするために、これを貫通する複数の開口部２４６を有する。上部壁および下部壁２３８、２４０が、空気の流れを可能にするために、これを貫通する複数の開口部を有してもよい。ヒートシンク穴２４８は、下部壁２４０を貫通して提供され、その前縁および後縁から離間している。
【0041】
ヒートシンクアセンブリハウジング２３０は、上部壁および下部壁２３８、２４０の側縁がケージ１４６’のそれぞれの側壁１５８、１６０の内面に近接するように、ケージ１４６’内に実装される。前壁２４２は、ケージ１４６’の壁１５４、１５６、１５８、１６０の前縁とほぼ揃っている。ヒートシンクアセンブリハウジング２３０の後端は、底壁１５６を貫通する開口部１９４の前縁と揃っているか、またはほぼ揃っている。上部壁および下部壁２３８、２４０は、たとえばアパーチャとともに着座しているタブを係止することによって、ケージ１４６’の側壁１５８、１６０に適切に固定される。ヒートシンクアセンブリハウジング２３０およびケージ１４６’の側壁１５８、１６０の部分は、第３のヒートシンクアセンブリ２３６が実装されるヒートシンクアセンブリ保持空間２５０を形成する。
【0042】
第３のヒートシンクアセンブリ２３６は、熱伝導性材料から形成され、ヒートシンク２５２と、ヒートシンク２５２をヒートシンクアセンブリハウジング２３０の上部壁２３８に取り付けるクリップ２５４とを含む。図示されるように、ヒートシンク２５２は、上面２５６ａおよびベース２５６の前端からベース２５６の後端まで延在する平坦な下面２５６ｂを有するベース２５６と、上面２５６ａから外向きに延在する複数の導電性フィン２５８と、ベース２５６の下面２５６ｂから下向きに延在する突起２６０とを含む。突起２６０は、下面２５６ｂから離間しているがこれと平行な平面２６０ａを有する。表面２６０ａ、２５６ｂ間の距離は、突起２６０の深さを定義する。図面に示されるような実施形態では、フィン２５８は長尺であり、その間に長尺のチャネル２６２が形成されるように、ベース２５６の前端からベース２５６の後まで延在する。ヒートシンク２５２のベース２５６の下面は下部壁２４０の上面に対して着座し、突起２６０は、突起２６０が下部ポート２３４に入るように、ヒートシンク穴２４８を通って延在する。
【0043】
上部ポート２３２は、上壁１５４、中間ヒートシンクアセンブリハウジング２３０の上部壁２３８の上方の側壁１５８、１６０の上部分、および中間ヒートシンクアセンブリハウジング２３０の上部壁２３８によって形成される。第１のヒートシンクアセンブリ１５０の突起１７４は、上部ポート２３２内に延在する。下部ポート２３４は、底壁１５６、中間ヒートシンクアセンブリハウジング２３０の下部壁２４０の下方の側壁１５８、１６０の下部分、および中間ヒートシンクアセンブリハウジング２３０の下部壁２４０によって形成される。第２のヒートシンクアセンブリ１９２の突起２１０は、下部ポート２３４内に延在する。
【0044】
プラグモジュールがケージ１４６’の上部ポート２３２に挿入されると、プラグモジュールは、突起１７４、２１０の表面１７４ａ、２０１ａと、およびレセプタクルコネクタ１９０の上部カードスロット２６４と係合する。ケージ１４６’の上部ポート２３２に挿入された挿入プラグモジュールを冷却するために、フィン１７５は、ケージ１４６’の上部ポート２３２内に実装されたプラグモジュールから離れるように熱を伝導し、対流によって熱を放散する。プラグモジュールがケージ１４６’の下部ポート２３４に挿入されると、プラグモジュールは、突起２１０、２６０と、およびレセプタクルコネクタ１９０の下部カードスロット２６６と係合する。クリップ２０４、２５４は、プラグモジュールが挿入されるとそれぞれのヒートシンク２０２、２５２のベース２０６、２５６がそれぞれの下部壁１５６、２４０から離れるように移動することを可能にする。ケージ１４６’の下部ポート２３４に挿入された挿入プラグモジュールを冷却するために、フィン２０８、２５８は、ケージ１４６’の下部ポート２３４内に実装されたプラグモジュールから離れるように熱を伝導し、対流によって熱を放散する。
【0045】
挿入下部プラグモジュールの両側のヒートシンク２５２、２０２の使用により、下部プラグモジュールとより冷たい空気との間の熱抵抗を低減することができ、こうして負荷下での熱性能を改善するのに役立つ。理解され得るように、図示される設計では、挿入下部プラグモジュールは、挿入プラグモジュールとフィン４０４、４２０の端部との間の熱抵抗を低減するのを助けるためにフィン２５８、２０８を短く保ちながら、両側から冷却されることが可能である。突起２１０は前回路基板１２４およびケージ１４６’の底壁１５６の両方を通って延在するので、突起２１０は、突起２６０の深さよりも深い深さを有する。突起１７４、２６０は、同じ深さを有し得る。
【0046】
前回路基板１２４は、図２７Ａ～図３７ではＩ／Ｏコネクタアセンブリ２０の下方に配置されて示されているが、前回路基板１２４がボックス２２内のＩ／Ｏコネクタアセンブリ２０の上方に配置されるように、構成要素はボックス２２内で反転させられてもよい。
【0047】
図３～図２５は、強化された熱放散を提供するボックス３２２に収容された複数のカードアセンブリ３５７の一実施形態を示す。２つのＩ／Ｏコネクタを向かい合わせの配置（典型的には上部ポートのプラグが底部ポートのプラグとは反対の配向を有することを必要とし、図１に示される）で実装するのではなく、ポートは、ＱＳＦＰコネクタまたは他の任意の所望のコネクタ構成であり得る、２つのＩＯポートを支持するカードアセンブリ３５７（図９）を提供することによって、上部ポートに底部ポートと側面を共有させて、垂直に配置されている。Ｉ／Ｏコネクタアセンブリ３２０は、Ｉ／Ｏコネクタアセンブリ３２０からそこに低速信号を伝送するためにボックス３２２内に水平に実装された前回路基板３２４に実装され、電気的に接続されている。コネクタアセンブリ３２０は、Ｉ／Ｏコネクタアセンブリ３２０から後回路基板３２６に高速信号を伝送するためのバイパス配置で後回路基板３２６にさらに接続されている。プラグモジュール（図示せず）は、Ｉ／Ｏコネクタアセンブリ３２０に挿入されることが可能である。プラグモジュールは、クワッド小型フォームファクタ（ＱＳＦＰ）トランシーバモジュール、または他の任意の適切なモジュール構成（非限定的に、ＱＳＤＰ－ＤＤ、ＳＦＰ、ＣＸＰ、ＯＳＦＰなど）であってもよい。プラグモジュールからの高速信号は、ケーブルを介してＩ／Ｏコネクタアセンブリ３２０から後回路基板３２６にルーティングされる。低速信号および電力は、回路基板３２４を介してルーティングされる。特定の実施形態では、後回路基板３２６および回路基板３２４が同じ回路基板であり得ることにも、留意すべきである。
【0048】
ボックス３２２（前壁のみが示されているため全体は示されていない）は、典型的には（ラックシステムに実装され得る典型的なスイッチのように）長方形の形状であり、行と列で形成されて貫通して提供された複数のペアの積層開口部３３０を有する前面３２８ａを有する前壁３２８を有する、従来の６つの側面を有することができる。各開口部３３０は、Ｉ／Ｏコネクタアセンブリによって提供され、前壁３２８の上縁および底縁３２８ｂ、３２８ｃに対して垂直に延在する。したがって、離間した開口部３３０の上列３３２が提供され、離間した開口部３３０の下列３３４が提供される。隣接するペアの開口部３３０（１つは上列３３２、１つは下列３３４）は、前壁３２８のセクション３３６によって互いに離間している。図示されるように、開口部３３０は、セクション３３６間に２つの開口部３３０のセットを形成するが、別の実施形態では、開口部３３０の数は異なってもよい。前壁３２８の各セクション３３６は、これを貫通するように設けられた複数の空気流開口部３３８を有し、該空気流開口部３３８は、その中に実装されたＩ／Ｏコネクタアセンブリ３２０を冷却するために前壁３２８を通じて空気が流れるようにする。このため、前壁３２８は、所与の空気圧勾配に対してより多くの空気がボックス３２２を通じて流れることを可能にするように、空気抵抗を低下させるように構成されることが可能である。
【0049】
フレーム状構造は、ボックス内に提供されることが可能であり、上部ブレース３４０とともに前壁３２８から後方に延在する側壁３４２、３４４を含むことができる。前回路基板３２４は、水平配向で実装され、開口部３３０の下列３３４の下方に配置されることが可能である。
【0050】
カードアセンブリの例が、図７、図１６、および図１９に示される。とりわけ、図７の実施形態は、カードの片側に第１のヒートシンクのみを含み、カードの第２の側の第２のヒートシンクは省略している。理解され得るように、追加の冷却のために、カードは中央にアパーチャを有することができ、第２のヒートシンクアセンブリがケージ内に延在する突起を有するように、第２のヒートシンクアセンブリはその上に実装されることが可能である。第１のヒートシンクアセンブリと同様に、ヒートシンクは、単一のユニットまたは複数のユニットであり得る。たとえば、一実施形態では、ヒートシンクは、既知のようなライディングヒートシンクであり得る。当然ながら、モジュールの両側の２つのライディングヒートシンクの使用により、モジュールとより冷たい空気との間の熱抵抗を低減することができ、こうして負荷下での熱性能を改善するのに役立つ。両方のヒートシンクを撓ませる能力により、通常は単一の保持クリップであるものの剛性と全体的に等しい、より剛性の高い両側の保持クリップを潜在的に可能にする。このような剛性の増加により、一定レベルの挿入力を提供しながら、挿入モジュールの両側に改善された熱界面を提供し得ると期待される。したがって、理解され得るように、特定の実施形態では、挿入モジュールは、挿入モジュールとフィンの端部との間の熱抵抗を低減するのを助けるためにフィンを短く保ちながら、両側から冷却されることが可能である。
【0051】
理解され得るように、カードは２つのアパーチャを有してもよく、１つは各ポートに揃えられる。このような構成は、カードの中心部分がケージから実装テールを受け入れることを可能にし、こうしてより安全／堅牢な構造を提供する可能性がある。しかしながらこのような構造は必要ではなく、両方のポートに揃えられた単一のアパーチャもまた、特定の用途に適している。一実施形態では、アパーチャは、コネクタがアパーチャにわたって延在するようなサイズになっている。このような実施形態では、理解され得るように、アパーチャのサイズの増加により、嵌合するヒートシンクが挿入モジュールと係合するための表面積を大きくすることができる。当然ながら、アパーチャのサイズ（およびヒートシンク上の突起の対応するサイズ）は、熱性能要件を考慮して調整することができる。
【0052】
図示されるように、カード上のコンタクトパッドは、カードの上縁と底縁との間に配置される。従来のカードは、安定性の目的で底部にコンタクトパッドを有し、図示される実施形態は、安定性の観点からあまり望ましくないだろう。しかしながら、上部または底部からオフセットされたコンタクトパッドを有することで、特定の場合に従来の設計によって提供された安定性よりも価値があると判断されたパッケージングの改善を可能にする。必要に応じて、ケージがフロントパネルにしっかりと係合することを保証することにより、さらなる安定性を提供することができる。
【0053】
図示されるように、カードアセンブリ３５７は、カード３５８に実装されたＩ／Ｏコネクタアセンブリ３２０を有し、各Ｉ／Ｏコネクタアセンブリ３２０は、前端３４６ａおよび後端３４６ｂを有する導電性ケージ３４６を含み、それぞれの導電性ケージ３４６は、開口部３３０を画定し、その前端３４６ａから後端３４６ｂに向かって延在する上部ポート３４８と、その前端３４６ａの開口部３３０から後端３４６ｂに向かって延在する下部ポート３５０とをさらに画定する。カードアセンブリ３５７は、ケージ３４６の上部ポート３４８内に実装された上部レセプタクルコネクタ３５２と、ケージ３４６の下部ポート３５０内に実装された下部レセプタクルコネクタ３５４とをさらに含む。レセプタクルコネクタ３５２、３５４の両方は、前縁３９１を有する。カードアセンブリ３５７は、ケージ３４６に実装された第１のヒートシンクアセンブリ３５６と、従来の回路基板または所望の構成を有する他の何らかの基板であり得、その片側にケージ３４６およびレセプタクルコネクタ３５２、３５４が実装されるカード３５８と、ケージ３４６およびカード３５８に実装された第２のヒートシンクアセンブリ３６０とをさらに含む。カードアセンブリ３５７は、レセプタクルコネクタ３５２、３５４に接続されたケーブルアセンブリ３６２をさらに含む。理解され得るように、カード３５８は、ボックス３２２内に垂直に配置され、このため前回路基板３２４に対して直交することが可能である。カードアセンブリ３５７が、コンタクトパッド４３２を上向きまたは下向きにして実装され得ることに、留意すべきである。結果として、上部ポートおよび下部ポートの使用は、カードアセンブリ３５７がボックス内にどのように実装されるかに応じて配向が反転され得るので、議論を容易にするためのものである。
【0054】
ケージ３４６は、上部壁３６４と、その対向する側縁でそこから上部壁３６４と平行な下部壁３７０まで下向きに延在する平行な側壁３６６、３６８とを含む。中間壁３７２は、側壁３６６、３６８の間に延在し、上部壁および下部壁３６４、３６６と平行である。上部ポート３４８は、上部壁３６４、側壁３６６、３６８の上部分、および中間壁３７２によって形成される。下部ポート３５０は、下部壁３７０、側壁３６６、３６８の下部分、および中間壁３７２によって形成される。
【0055】
側壁３６６は、中間壁３７２の上方でケージ３４６の前端３４６ａに近接し、上部ポート３４８と連通している、上部開口部３７４を有する。上部開口部３７４は、前縁３７４ａと、反対側の後縁３７４ｂと、前縁および後縁３７４ａ、３７４ｂの間に延在する上縁および底縁３７４ｃ、３７４ｄとを有する。一実施形態では、上部開口部３７４は長方形である。側壁３６８は、中間壁３７２の下方でケージ３４６の前端３４６ａに近接し、下部ポート３５０と連通している、下部開口部３７６をさらに有する。下部開口部３７６は、前縁３７６ａと、反対側の後縁３７６ｂと、に前縁および後縁３７６ａ、３７６ｂの間に延在する上縁および底縁３７６ｃ、３７６ｄとを有する。一実施形態では、下部開口部３７６は長方形である。開口部３７４、３７６は、互いに揃えられている。
【0056】
側壁３６８は、中間壁３７２の上方でケージ３４６の前端３４６ａに近接し、上部ポート３４８と連通している、上部開口部３７８を有する。上部開口部３７８は、前縁３７８ａと、反対側の後縁３７８ｂと、前縁および後縁３７８ａ、３７８ｂの間に延在する上縁および底縁３７８ｃ、３７８ｄとを有する。一実施形態では、上部開口部３７８は長方形である。側壁３６８は、中間壁３７２の下方でケージ３４６の前端３４６ａに近接し、下部ポート３５０と連通している、下部開口部３８０をさらに有する。下部開口部３８０は、前縁３８０ａと、反対側の後縁３８０ｂと、前縁および後縁３８０ａ、３８０ｂの間に延在する上縁および底縁３８０ｃ、３８０ｄとを有する。一実施形態では、下部開口部３８０は長方形である。開口部３７８、３８０は、互いに揃えられている。
【0057】
側壁３６８は、中間壁３７２の上方でケージ３４６の後端３４６ｂに、上部ポート３４８と連通している上部開口部３８２を有する。上部レセプタクルコネクタ３５２は、上部開口部３８２を通って上部ポート３４８内に実装される。側壁３６８は、中間壁３７２の下方でケージ３４６の後端３４６ｂに、下部ポート３５０と連通している下部開口部３８４をさらに有する。下部レセプタクルコネクタ３５４は、下部開口部３８４を通って下部ポート３５０内に実装される。開口部３８２、３８４は、レセプタクルコネクタ３５４がレセプタクルコネクタ３５２の上方になるように、互いに揃えられる。
【0058】
ケージ３４６をボックス３２２の前壁３２８に接続するのを支援するために、壁３６４、３６６、３６８、３７０にスプリングフィンガー３８６が設けられてもよい。ケージ３４６は、打ち抜きおよび成形によって形成され得る。ケージ３４６は、熱伝導性であり、その中に実装された構成要素のためのシールドアセンブリを形成する。ケージ３４６がボックス３２２の前壁３２８に接続されると、ケージ３４６の前端３４６ａは、前壁３２８を通るポートを形成する。
【0059】
レセプタクルコネクタ３５２、３５４が、図１９～図２１に示される。各レセプタクルコネクタ３５２、３５４は、その前端に開口するカードスロット３９０を有し、プラグモジュールのパドルカード（図示せず）が受け入れられる、ハウジング３８８を含む。カードスロット３９０内の複数の端子は、パドルカードに接続する。図示されるように、各レセプタクルコネクタ３５２、３５４は、ケーブルアセンブリ３６２に接続する複数の横方向に離間したウエハ３９２をさらに有する。低速信号が従来のＳＭＴスタイルの端子と同様のグループでカード３５８に接続されている間に（水平のカードスロットに対して）垂直ウエハで構成された高速信号を有するなど、別の構成も考えられることに留意すべきである。高速信号は、プラグモジュールから、カードスロット３９０の端子を通り、次いでケーブルアセンブリ３６２に伝送される。低速信号および電力は、パドルカード、側壁３６８を通って延在してカード３５８に接続されたレセプタクルコネクタの端子３９４を介してルーティングされる。一実施形態では、レセプタクルコネクタ３５２、３５４の前端は、開口部３７８、３８０の後縁３７８ｂ、３８０ｂの後方にある。代替実施形態では、レセプタクルコネクタ３５２、３５４の前端は、開口部３７８、３８０の後縁３７８ｂ、３８０ｂと重なる。
【0060】
第１のヒートシンクアセンブリ３５６は、熱伝導性材料から形成され、上部ヒートシンク３９６と、下部ヒートシンク３９８と、ヒートシンク３９６、３９８をケージ３４６の側壁３６６に取り付けるクリップ４００とを含む。図示されるように、各ヒートシンク３９６、３９８は、第１の側面４０２ａおよびベース４０２の前端４０２ｃからベース４０２の後端４０２ｄまで延在する平坦な第２の側面４０２ｂを有するベース４０２と、第１の側面４０２ａから外向きに延在する複数の導電性フィン４０４と、第２の側面４０２ｂから外向きに延在する突起４０６とを含む。各突起４０６は、第２の側面４０２ｂから離間しているがこれと平行な平面４０６ａを有する。表面４０６ａ、４０２ｂ間の距離は、各突起４０６の深さを定義する。図面に示されるような実施形態では、フィン４０４は長尺であり、その間に長尺のチャネル４０８が形成されるように、前端４０２ｃから後４０２ｄまで延在する。図示されるように、複数セットのフィン４０４が提供され、フィン４０４のセットはベース４０２の第１の側面４０２ａのセクション４１０によって分離されている。代替実施形態（図示せず）では、フィン４０４は、柱のアレイとして形成される。
【0061】
上部ヒートシンク３９６のベース４０２の第２の側面４０２ｂは、側壁３６６の外面に対して着座する。上部ヒートシンク３９６の突起４０６は、ケージ３４６の側壁３６６の上部開口部３７４を通って、その上部ポート３４８内に延在する。下部ヒートシンク３９８のベース４０２の第２の側面４０２ｂは、側壁３６６の外面に対して着座する。下部ヒートシンク３９８の突起４０６は、ケージ３４６の側壁３６６の下部開口部３７６を通って、その下部ポート３５０内に延在する。クリップ４００は、ケージ１４６の側壁３６６にヒートシンク３９６、３９８を取り付けるために上壁および底壁１５４、１５６に取り付けられており、一実施形態では、クリップ４００はセクション４１０内に着座している。
【0062】
第２のヒートシンクアセンブリ３６０は、熱伝導性材料から形成され、上部ヒートシンク４１２と、下部ヒートシンク４１４と、ヒートシンク４１２、４１４をケージ３４６の側壁３６６に取り付けるクリップ４１６とを含む。図示されるように、各ヒートシンク４１２、４１４は、第１の側面４１８ａおよびベース４１８の前端４１８ｃからベース４１８の後端４１８ｄまで延在する平坦な第２の側面４１８ｂを有するベース４１８と、第１の側面４１８ａから外向きに延在する複数の導電性フィン４２０と、第２の側面４１８ｂから外向きに延在する突起４２２とを含む。各突起４２２は、第２の側面４１８ｂから離間しているがこれと平行な平面４２２ａを有する。表面４２２ａ、４１８ｂ間の距離は、各突起４２２の深さを定義する。図面に示されるような実施形態では、フィン４２０は長尺であり、その間に長尺のチャネル４２４が形成されるように、前端４１８ｃから後４１８ｄまで延在する。図示されるように、複数セットのフィン４２０が提供され、フィン４２０のセットはベース４１８の第１の側面４１８ａのセクション４２６によって分離されている。代替実施形態（図示せず）では、フィン４２０は、柱のアレイとして形成される。
【0063】
カード３５８は、ケージ３４６の側壁３６８と重なってこれに接続された前部分４２８と、前部分４２８の後端およびケージ３４６の後端３２６ｂから外向きに延在する後部分４３０とを有する。後部分４３０は複数のコンタクトパッド４３２を有し、これらは列で配置され、その縁に設けられ、コネクタ４３４によって前回路基板３２４に接続している。こうして後部分４３０は、前回路基板３２４へのカード３５８の取り付けのための実装フランジを提供する。一実施形態では、コンタクトパッド４３２は後部分４３０の下縁４３０ａに設けられて前回路基板３２４は後部分４３０の下方に位置し、前回路基板３２４がカード３５８によって支持されるように、コンタクトパッド４３２を前回路基板３２４に電気的に接続するために、コネクタ４３４が使用される。図６～１１に示されるような一実施形態では、コンタクトパッド４３２は、後部分４３０の上縁４３０ｂに設けられ（カードを１８０度回転させると上縁が下縁になると理解される）、前回路基板３２４は後部分４３０ ４３０の上に位置し、前回路基板３２４がカード３５８によって支持されるように（または代替実施形態では、回路基板３２４がカード３５８を支持するのに役立つ）、各後部分４３０のコンタクトパッド４３２を前回路基板３２４に電気的に接続するために、コネクタが使用される。コネクタ４３４は、（嵌合するコンタクトパッドが垂直方向でコネクタ４３４に挿入されるという点で）垂直スタイルボードコネクタとして示されることに留意すべきである。一実施形態では、コンタクトパッド４３２は後部分４３０の後縁４３０ｃに設けられ、前回路基板３２４は後部分４３０の上または後部分４３０の下に位置し、前回路基板３２４がカード３５８によって支持されるように、コンタクトパッド４３２を前回路基板３２４に電気的に接続するために、直角コネクタが使用される。一実施形態では、コンタクトパッド４３２は後部分４３０の上縁４３０ｂおよび後部分４３０の後縁に設けられ、前回路基板３２４は後部分４３０の上に位置し、前回路基板３２４がカード３５８によって支持されるようにコネクタによってコンタクトパッド４３２に接続される。一実施形態では、コンタクトパッド４３２は後部分４３０の下縁４３０ａおよび後部分４３０の後縁４３０ｃに設けられ、前回路基板３２４は後部分４３０の下に位置し、前回路基板３２４がカード３５８によって支持されるようにコネクタによってコンタクトパッド４３２に接続される。一実施形態では、コンタクトパッド４３２は後部分４３０の下縁および上縁４３０ａ、４３０ｂに設けられ、第１の前回路基板３２４は後部分４３０の上に位置し、第１の前回路基板３２４がカード３５８によって支持されるようにコネクタによって上縁のコンタクトパッド４３２に接続され、第２の前回路基板３２４は後部分４３０の下に位置し、第２の前回路基板３２４がカード３５８によって支持されるようにコネクタによって下縁のコンタクトパッド４３２に接続される。
【0064】
前回路基板３２４が後部分４３０の下縁４３０ａに接続されると、各後部分４３０の下縁４３０ａは、それぞれのケージ３４６の下部壁３７０の上方に垂直に離間する。前回路基板３２４が後部分４３０の上縁４３０ｂに接続されると、各後部分４３０の上縁４３０ｂは、それぞれのケージ３４６の上部壁３６４の下方に垂直に離間する。これにより、前回路基板３２４をケージ３４６のすぐ後に配置するための空間を提供し、ボックス３２２内の追加の垂直空間を使用しない。
【0065】
ケージ３４６の側壁３６８は、後部分４３０がケージ３４６によって外向きに片持ち支持されるように、前部分４２８に取り付けられる。ケージ３４６の側壁３６８は、表面実装技術（ＳＭＴ）動作を介して、または当該技術分野で知られるような圧入テールを使用する締まり嵌めを介して、カード３５８に接続される。ケージ３４６が圧入テールを使用してカード３５８上に押しつけられる場合には、はんだ付け作業は必要とされず、機能する材料のタイプのさらなる選択が可能である。レセプタクルコネクタ３５２、３５４は、カード３５８に電気的に接続され、カード３５８に表面実装されてもよく、または当該技術分野で知られるようなカード３５８の導電性ビア内に延在する圧入テールを有してもよい。
【0066】
カード３５８の前部分４２８は、中間壁３７２の上方でケージ３４６の前端３４６ａに近接し、上部ポート３４８と連通している、上部開口部またはポート４３６を有する。上部ポート４３６は、前縁４３６ａと、反対側の後縁４３６ｂと、前縁および後縁４３６ａ、４３６ｂの間に延在する上縁および底縁４３６ｃ、４３６ｄとを有する。一実施形態では、上部ポート４３６は長方形である。カード３５８は、中間壁３７２の下方でケージ３４６の前端３４６ａに近接し、下部ポート３５０と連通している、下部アパーチャ４３８をさらに有する。下部アパーチャ４３８は、前縁４３８ａと、反対側の後縁４３８ｂと、前縁および後縁４３８ａ、４３８ｂの間に延在する上縁および底縁４３８ｃ、４３８ｄとを有する。一実施形態では、レセプタクルコネクタの前縁３９１は、後縁４３８ｂを超えて延在し、このためレセプタクルコネクタは、アパーチャ４３８（および同様にアパーチャ４３６）と重なることができる。一実施形態では、下部アパーチャ４３８は長方形である。アパーチャ４３６、４３８は、互いに揃えられている。一実施形態では、前部分４２８の前縁４２８ａはケージ３４６の前端３４６ａと揃い、前部分４２８の後縁４２８ｂはケージ３４６の後端３４６ｂの後方にあり、前部分４２８の上縁４２８ｃはケージ３４６の上部壁３６４と揃い、前部分４２８の底縁４２８ｄはケージ３４６の下部壁３７０と揃っている。第１の平坦な側面４２８ｅは、側壁３６８に対して当接する縁４２８ａ～４２８ｄの間に延在し、第２の平坦な側面４２８ｆは、前部分４２８の反対側で縁４２８ａ～４２８ｄの間に延在する。
【0067】
カード３５８の後部分４３０は、縁４３０ａ～４３０ｃの間に延在し、前部分４２８の第１の平坦な側面４２８ｅと同一平面上にある第１の平坦な側面４３０ｄと、後部分４３０の反対側で縁４３０ａ～４３０ｃの間に延在し、第２の側面４２８ｆと同一平面上にある第２の側面４３０ｅとを有する。
【0068】
第２のヒートシンクアセンブリ３６０は、クリップ４１６によってカード３５８およびケージ３４６に組み立てられる。上部ヒートシンク４１２のベース４１８の第２の側面４１８ｂは、カード３５８の第２の側面４２８ｆに対して着座する。上部ヒートシンク４１２の突起４２２は、カード３５８の上部アパーチャ４３６を通り、ケージ３４６の側壁３６８の上部開口部３７８を通って、その上部ポート３４８内に延在する。下部ヒートシンク４１４のベース４１８の第２の側面４１８ｂは、カード３５８の第２の側面４２８ｆに対して着座する。下部ヒートシンク４１４の突起４２２は、カード３５８の下部アパーチャ４３８を通り、ケージ３４６の側壁３６８の下部開口部３８０を通って、その下部ポート３５０内に延在する。クリップ４１６は、カード３５８の開口部２１６を通って延在し、ケージ３４６の上部壁および下部壁３６４、３７０と係合する。一実施形態では、クリップ４００は、セクション４１０に着座する。
【0069】
プラグモジュール（図示せず）は、ケージ３４６の前端３４６ａを通って上部ポート３４８に挿入され、既知の方法で上部レセプタクルコネクタ３５２と係合する。プラグモジュールは、一次電磁封じ込めを形成し、ケージ３４６は、プラグモジュールの周りに導電性スリーブを形成する。プラグモジュールがケージ３４６の上部ポート３４８に挿入されると、プラグモジュールは、上部ヒートシンク３９６、４１２の表面４０６ａ、４２２ａ、突起４０６、４２２と、および上部レセプタクルコネクタ３５２のカードスロット３９０と係合する。クリップ４００、４１６は、プラグモジュールが上部ポート３４８に挿入されるとそれぞれの上部ヒートシンク３９６、４１２のベース４０２、４１８がそれぞれの側壁３６６、３６８から離れるように移動することを可能にする。上部ポート３４８に挿入されたプラグモジュールを冷却するために、フィン４０４、４２０は、上部ポート３４８に挿入されたプラグモジュールから離れるように熱を伝導し、対流によって熱を放散することができる。
【0070】
同様に、プラグモジュール（図示せず）は、ケージ３４６の前端３４６ａを通って下部ポート３５０に挿入され、既知の方法で下部レセプタクルコネクタ３５４と係合する。プラグモジュールは、一次電磁封じ込めを形成し、ケージ３４６は、プラグモジュールの周りに導電性スリーブを形成する。プラグモジュールがケージ３４６の下部ポート３５０に挿入されると、プラグモジュールは、下部ヒートシンク３９８、４１４の突起４０６、４２２の表面４０６ａ、４２２ａと、および下部レセプタクルコネクタ３５４のカードスロット３９０と係合する。クリップ４００、４１６は、プラグモジュールが下部ポート３５０に挿入されるとそれぞれの下部ヒートシンク３９８、４１４のベース４０２、４１８がそれぞれの側壁３６６、３６８から離れるように移動することを可能にする。下部ポート３５０に挿入されたプラグモジュールを冷却するために、フィン４０４、４２０は、下部ポート３５０に挿入されたプラグモジュールから離れるように熱を伝導し、対流によって熱を放散する。結果として、この実施形態により、各プラグモジュールを同じ方向でポート３４８、３５０に挿入することができる。
【0071】
図示されるように、突起４２２はカード３５８およびケージ１４６’の側壁３６８の両方を通って延在するので、突起４２２は、突起４０６の深さよりも深い深さを有する。理解され得るように、上部ヒートシンク３９６のベース４０２は下部ヒートシンク３９８のベース４０２から分離されて示されているが、単一の連続するベースが提供されることも可能である。
【0072】
上部ヒートシンク４１２のベース４１８は下部ヒートシンク４１４のベース４１８から分離されて示されているが、図１８に示されるように、単一の連続するベースが提供されることも可能である。カード３５８を通る２つの別個のアパーチャ４３６、４３８が図に示されているが、上部および下部ヒートシンク４１２、４１４上の両方の突起４２２を収容する単一の開口部がこれを貫通して設けられることも可能である。
【0073】
各プラグモジュールの両側のヒートシンク３９６、３９８、４１４、４１６の使用により、プラグモジュールとより冷たい空気との間の熱抵抗を低減することができ、こうして負荷下での熱性能を改善するのに役立つ。理解され得るように、図示される設計では、挿入プラグモジュールは、挿入プラグモジュールとフィン４０４、４２０の端部との間の熱抵抗を低減するのを助けるためにフィン４０４、４２０を短く保ちながら、両側から冷却されることが可能である。
【0074】
図２０に示されるように、レセプタクルコネクタ３５２、３５４の前端は、それぞれのアパーチャ４３６、４３８の後端４３６ｂ、４３８ｂと重なることができる。上部および下部ヒートシンク４１２、４１４の突起４２２は、それぞれのアパーチャ４３６、４３８の後端４３６ｂ、４３８ｂと重なるレセプタクルコネクタ３５２、３５４の前端と接触し得る。これにより、レセプタクルコネクタ３５２、３５４から熱を放散するのを支援する。
【0075】
ケーブルアセンブリ３６２は、プラグモジュールから後回路基板３２６に高速信号を伝送するために上部レセプタクルコネクタ３５２に接続された複数のケーブル４４０と、プラグモジュールから後回路基板３２６に高速信号を伝送するために下部レセプタクルコネクタ３５４に接続された複数のケーブル４４２とを含む。ケーブル４４０はコネクタ４４６で終端し、ケーブル４４２はコネクタ４４８で終端する。図１１に示されるように、前回路基板３２４は、コネクタ４３４が実装されるカード３５８に取り付けられた剛性セクション４５０と、剛性セクション４５０を一緒に接続するフレックス回路４５２とで形成されることが可能である。理解され得るように、隣接カードアセンブリ３５７が前回路基板３２４に実装されると、図１３に示されるように、ヒートシンクアセンブリ３５６上のフィン４０４は、隣接カードアセンブリのヒートシンクアセンブリ３６０上のフィン４２０に対向する。
【0076】
図２６Ａおよび図２６Ｆに示されるような実施形態では、カード３５８の後部分４３０は、側面４３０ｄ、４３０ｅの各々から外向きに延在する絶縁材料で形成されたブロック４５４を有する。各ブロック４５４は、コンタクトパッド４３２が設けられる縁から延在し、後部分４３０の後縁４３０ｃから延在する。前回路基板３２４上のコネクタ４３４は、ブロック４５４が受け入れられる開口部４５６を有する。ブロック４５４は、カード３５８およびコネクタ４３４を適切に配向するのを支援する。
【0077】
前回路基板３２４に実装された隣接カードアセンブリをさらに支持するために、図２６Ａ～図２６Ｈに示されるような支持部材４６０が、アセンブリにさらなる剛性を提供するために隣接カードアセンブリ３５７の間に設けられることが可能である。支持部材４６０は、ボックス３２２内に適切に固定される。支持部材４６０は、好ましくは導電性材料で作られるが、より容易な形成およびより低コストのために（ただし熱性能も低下する）絶縁材料で作られることも可能である。支持部材４６０は、説明を容易にするために図２６Ａ～図２６Ｈに示される配向で説明されるが、コンタクトパッド４３２が後部分４３０の上縁４３０ｂにあるようにＩ／Ｏコネクタアセンブリ３２０が提供されるとき、支持部材４６０は、図２６Ａ～図２６Ｈに示される配向から使用時に１８０度回転されることになる。
【0078】
一実施形態では、支持部材４６０は、一般にＩビームとして形成されてもよく、前端４６２ａおよび後端４６２ｂを有する上部水平延在壁４６２と、前端４６４ａおよび後端４６４ｂを有する底部水平延在壁４６４と、上壁および底壁４６２、４６４を一緒に接続する垂直接続壁４６６とを有する。
【0079】
上壁４６２は、上面４６２ｃと、底面４６２ｄと、前端４６２ａから後端４６２ｂまで上面および底面４２６ｃ、４２６ｄの間に延在する第１の側縁４６２ｅと、前端４６２ａから後端４６２ｂまで上面および底面４２６ｃ、４２６ｄの間に延在する反対側の第２の側縁４６２ｆとを有する。底面４６２ｄは平坦である。複数のノッチ４６８が上壁４６２に設けられ、第１の側縁４６２ｅから延在する。複数のノッチ４７０が上壁４６２に設けられ、第２の側縁４６２ｆから延在する。
【0080】
底壁４６４は、上面４６４ｃと、底面４６４ｄと、前端４６４ａから後端４６４ｂまで上面および底面４２６ｃ、４２６ｄの間に延在する第１の側縁４６４ｅと、前端４６４ａから後端４６４ｂまで上面および底面４２６ｃ、４２６ｄの間に延在する反対側の第２の側縁４６４ｆとを有する。底面４６４ｄは平坦である。複数のノッチ４７２が底壁４６４に設けられ、第１の側縁４６４ｅから延在する。複数のノッチ４７４が底壁４６４に設けられ、第２の側縁４６４ｆから延在する。底壁４６４の上面４６４ｃは、上壁４６２の底面４６２ｄに対向する。底壁４６４は、上壁４６２よりも長さが短い。
【0081】
垂直接続壁４６６は、上壁および底壁４６２、４６４の前端４６２ａ、４６４ａから上壁４６２の前部分４７６から後端４６２ｂまで延在する後部分４７８まで延在する前部分４７６を有する。前部分４７６は、底壁４６４の後端４６４ｂまで延在する。前部分４７６は、前面４７６ａと、後面４７６ｂと、前面および後面４７６ａ、４７６ｂの間に延在する第１の側面４７６ｃと、前面および後面４７６ａ、４７６ｂの間に延在する第２の側面４７６ｄとを有する。前部分４７６の幅は、側面４７６ｃ、４７６ｄの間で定義される。
【0082】
後部分４７８は、前端４７８ａと、後面４７８ｂと、前端４７８ａと後面４７８ｂとの間に延在する第１の側面４７８ｃと、前端４７８ａと後面４７８ｂの間に延在する第２の側面４７８ｄと、前端４７８ａと後面４７８ｂとの間に延在する下端面４７８ｅとを有する。後部分４７８の幅は、側面４７８ｃ、４７８ｄの間で定義される。前部分４７６の後面４７６ｂおよび後部分４７８の下端面４７８ｅによってノッチ４８０が画定される。
【0083】
垂直に離間した開口部４８２、４８４の第１のペアは、第１の上部開口部４８２が設けられ、前部分４７６の第１の水平部分４８６によって分離された第１の下部開口部４８４が設けられるように、その前面４７６ａの後方の前部分４７６を貫通して提供される。垂直に離間した開口部４８８、４９０の第２のペアは、第２の上部開口部４８８が設けられ、前部分４７６の第２の水平部分４９２によって分離された第２の下部開口部４９０が設けられるように、第１のペアの開口部４８２、４８４の後方の前部分４７６を貫通して提供される。第１のペアの開口部４８２、４８４は、前部分４７６の垂直部分４９４によって第２のペアの開口部４８８、４９０から分離されている。前部分４７６の前垂直部分４９６は、開口部４８２、４８４の前方に画定され、前部分４７６の後垂直部分４９８は、開口部４８８、４９０の後方に画定される。
【0084】
前垂直部分４９６は、水平部分４８６、４９２の幅と同じ幅を有する。前垂直部分４９６は、前面４７６ａから開口部４８２、４８４まで延在する複数の開口部５００を有する。垂直部分４９４は、前垂直部分４９６および水平部分４８６、４９２よりも狭い幅を有し、水平部分４８６、４９２の途中に設けられている。後垂直部分４９６は、前垂直部分４９６および水平部分４８６、４９２よりも狭い幅を有し、第２の側面４７６ｄからオフセットされている。
【0085】
後部分４７８は、後垂直部分４９８と等しい幅を有して後垂直部分４９８と揃っている前部分５０４と、前部分５０４から延在して前垂直部分４９６と等しい幅を有する後部分５０６とを有する。開口部５０８は、前部分５０４に隣接するその前端から垂直接続壁４６６の後面４７８ｂまで後部分５０６を通って延在する。
【0086】
水平に延在する離間したリブ５１０は、前部分４７６の後垂直部分４９６および後部分４７８の前部分５０４の第１の側面４７６ｃ、４７８ｃから外向きに延在する。水平に延在する離間したリブ５１２は、前部分４７６の後垂直部分４９６および後部分４７８の前部分５０４の第２の側面４７６ｄ、４７８ｄから外向きに延在する。したがって、垂直接続壁４６６の片側によって第１のポケット５１４が形成され、垂直接続壁４６６の反対側によって第２のポケット５１６が形成される。
【0087】
カードアセンブリ３５７が支持部材４６０に取り付けられると、各カードアセンブリ３５７のカード３５８は、それぞれのポケット５１４、５１６内に着座し、各カードアセンブリ３５７のカード３５８上の脚は、ノッチ４６８、４７０、４７２、４７４内に着座し、摩擦嵌めによって係合されるか、または恒久的に固定され得る。ポケット５１４内に着座したカード３５８は、前垂直部分４９６、水平部分４８６、４９２、およびリブ５１０に対して係合する。ポケット５１６内に着座したカード３５８は、前垂直部分４９６、水平部分４８６、４９２、およびリブ５１２に対して係合する。各カードアセンブリ３５７のカード３５８は、垂直部分４９４から離間している。結果として、カード３５８と支持部材４６０との間で、支持部材４６０の前方から支持部材４６０の後方に空気が流れることができる。フィン４２０は、支持部材４６０の両側のポケット５１４、５１６内に着座する。
【0088】
図２６Ｃおよび図２６Ｆに示されるように、一実施形態では、フィン４２０の自由端にカバー５１８が取り付けられる。カバー５１８は、好ましくは熱伝導性材料である。カバー５１８は、導電性接着剤によってフィン４２０に取り付けられてもよい。加えて、Ｉ／Ｏコネクタアセンブリ３２０にライトパイプが設けられてもよい。
【0089】
本明細書で提供される開示は、その好適で例示的な実施形態に関して特徴を説明する。本開示の検討から、添付請求項の範囲および趣旨の範囲内でその他多くの実施形態、修正例、および変形例が、当業者によって想起されるだろう。
【図1】
【図2】
【図2A】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26A】
【図26B】
【図26C】
【図26D】
【図26E】
【図26F】
【図26G】
【図26H】
【図27A】
【図27B】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【国際調査報告】