(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2022-05-20
(54)【発明の名称】センサ統合基板用設計ルール
(51)【国際特許分類】
A61F 13/00 20060101AFI20220513BHJP
A61F 13/02 20060101ALI20220513BHJP
A61B 5/00 20060101ALI20220513BHJP
【ＦＩ】
A61F13/00 T
A61F13/02 D
A61B5/00 102A
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2021555169
(86)(22)【出願日】2020-03-16
(85)【翻訳文提出日】2021-09-13
(86)【国際出願番号】 EP2020057145
(87)【国際公開番号】W WO2020187851
(87)【国際公開日】2020-09-24
(31)【優先権主張番号】1903661.5
(32)【優先日】2019-03-18
(33)【優先権主張国・地域又は機関】GB
(31)【優先権主張番号】1918640.2
(32)【優先日】2019-12-17
(33)【優先権主張国・地域又は機関】GB
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】391018787
【氏名又は名称】スミス アンド ネフュー ピーエルシー
【氏名又は名称原語表記】ＳＭＩＴＨ ＆ ＮＥＰＨＥＷ ＰＵＢＬＩＣ ＬＩＭＩＴＥＤ ＣＯＭＰＡＮＹ
【住所又は居所原語表記】Ｂｕｉｌｄｉｎｇ ５，Ｃｒｏｘｌｅｙ Ｐａｒｋ，Ｈａｔｔｅｒｓ Ｌａｎｅ，Ｗａｔｆｏｒｄ，Ｈｅｒｔｆｏｒｄｓｈｉｒｅ ＷＤ１８ ８ＹＥ，Ｕｎｉｔｅｄ Ｋｉｎｇｄｏｍ
(74)【代理人】
【識別番号】100108453
【弁理士】
【氏名又は名称】村山 靖彦
(74)【代理人】
【識別番号】100110364
【弁理士】
【氏名又は名称】実広 信哉
(74)【代理人】
【識別番号】100133400
【弁理士】
【氏名又は名称】阿部 達彦
(72)【発明者】
【氏名】ハント、アラン、ケネス、フレイザー、グルージョン
(72)【発明者】
【氏名】パーティントン、リー、イアン
(72)【発明者】
【氏名】フィリップス、マルカス、ダミアン
(72)【発明者】
【氏名】クインタナー、フェリックス、クラレンス
【テーマコード（参考）】
4C117
【Ｆターム（参考）】
4C117XB01
4C117XB03
4C117XD07
4C117XD08
4C117XD09
4C117XE06
4C117XE20
4C117XE23
4C117XE33
4C117XJ06
(57)【要約】
【解決手段】 創傷監視および／もしくは治療装置ならびに／または創傷被覆材の製造の方法は、穿孔されるように構成されていない基板の領域に電子部品および接続を位置付けることを含む。方法はまた、部品を位置付けること、ならびに特に、基板上の穿孔の位置付けから生じた制約に基づいて接続を位置付けること、および成形することのためのルールのセットと、信号の完全性の許容可能なレベルを維持することの目標とに従うことを含むことができる。方法は、多層基板を製造することをさらに含む。こうした方法を使用して製造された創傷監視および／または治療装置がまた開示される。
【選択図】図４
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
創傷監視および／または治療装置を製造する方法であって、前記方法が、第１のセンサに接続されるように構成された第１の導電性トラックを、実質的に可撓性の基板上に位置付けることであって、前記第１のトラックが、前記第１の導電性トラックによって伝導される電気信号の完全性を維持するための第１の最小幅を有している、位置付けることと、
第２のセンサに接続されるように構成された第２の導電性トラックを、前記基板上に位置付けることであって、前記第２のトラックが、前記第２の導電性トラックによって伝導される電気信号の完全性を維持するための第２の最小幅を有している、位置付けることと、
第３のセンサに接続されるように構成された第３のトラックを、前記基板上に位置付けることであって、前記第３のトラックが、第３の導電性トラックによって伝導される電気信号の完全性を維持するための第３の最小幅を有している、位置付けることと、を含み、
第１、第２、および第３の導電性トラックが、複数の開口部で穿孔されるように構成されていない基板の部分上に位置付けられており、前記複数の開口部は、流体が前記基板を通過することを可能にするように構成されており、
流体が前記基板を通過することを可能にするように構成された前記複数の開口部の場所またはサイズのうちの少なくとも１つが、前記第１、第２、または第３の最小幅のうちの少なくとも１つの最大寸法を制約し、
前記第１、第２、および第３のセンサが、異なるタイプのセンサである、方法。
【請求項2】
前記複数の開口部を形成するために前記基板を穿孔することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項3】
前記複数の開口部を形成するために前記基板を穿孔することが、前記第１、第２、および第３の導電性トラックが位置付けられる前記基板の前記部分を穿孔しないことを含む、請求項２に記載の方法。
【請求項4】
前記第１、第２、または第３の導電性トラックのうちの少なくとも１つを位置付けることが、導電性インクを使用して、前記第１、第２、または第３の導電性トラックのうちの前記少なくとも１つを印刷することを含む、先行請求項のいずれか一項に記載の方法。
【請求項5】
前記導電性インクが、銀インクを含む、請求項３に記載の方法。
【請求項6】
前記第１、第２、または第３のセンサのうちの少なくとも１つに電力を供給するように構成された第４のトラックを、前記基板上に位置付けることをさらに含み、前記第４のトラックが、第４の最小幅を有しており、前記複数の開口部の前記場所またはサイズのうちの少なくとも１つが、前記第４の最小幅の最大寸法をさらに制約する、先行請求項のいずれか一項に記載の方法。
【請求項7】
前記第１、第２、および第３の導電性トラック、第１のセンサ、第２のセンサ、および第３のセンサが、前記複数の開口部から少なくとも最小距離離れて位置付けられている、先行請求項のいずれか一項に記載の方法。
【請求項8】
前記第１、第２、または第３の最小幅のうちの少なくとも２つが、互いに異なっている、先行請求項のいずれか一項に記載の方法。
【請求項9】
前記第１の導電性トラックが、アナログ信号を伝導するように構成されており、前記第２の導電性トラックが、デジタル信号を伝導するように構成されており、前記第１の最小幅が、前記第２の最小幅よりも小さい、先行請求項のいずれか一項に記載の方法。
【請求項10】
前記第１のセンサが、温度センサを含み、前記第２のセンサが、光センサを含み、前記第３のセンサが、インピーダンスセンサを含む、先行請求項のいずれか一項に記載の方法。
【請求項11】
先行請求項のいずれか一項以上に記載の方法を使用して製造される、創傷監視および／もしくは治療装置ならびに／または創傷被覆材。
【請求項12】
創傷監視および／または治療装置を製造する方法であって、前記方法が、第１の方向に配向されており、かつ電気信号を送信するように構成されている第１の導電性トラックを、実質的に可撓性の基板上に位置付けることと、
前記第１の導電性トラックに隣接しており、かつ前記第１の導電性トラックから第１の最小距離にある前記基板上に、第２の導電性トラックを位置付けることであって、前記第２の導電性トラックが、前記第１の方向に配向されており、かつ電気信号を送信するように構成されている、位置付けることと、を含み、
前記第１の最小距離は、滲出液が前記基板を通過することを可能にするように構成された少なくとも１つの開口部の場所またはサイズのうちの少なくとも１つによって画定される、方法。
【請求項13】
前記基板を穿孔して、前記第１の導電性トラックを前記第２の導電性トラックから分離する前記基板の一部分内に前記少なくとも１つの開口部を形成することをさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項14】
第２の方向に配向されており、かつ電気信号を送信するように構成されている第３の導電性トラックを、前記基板上に位置付けることであって、前記第２の方向が、前記第１の方向とは異なっている、位置付けることと、前記導電性第３のトラックに隣接しており、かつ前記第３の導電性トラックから第２の最小距離にある前記基板上に、第４の導電性トラックを位置付けることであって、前記第４の導電性トラックが、前記第２の方向に配向されており、かつ電気信号を送信するように構成されている、位置付けることであって、前記第２の最小距離が、前記第１の最小距離とは異なっている、位置付けることと、をさらに含む、請求項１２または１３に記載の方法。
【請求項15】
前記第２の方向に配向された第３および第４の導電性トラックを前記基板上に位置付けることが、前記第１の方向に配向された前記第１および第２の導電性トラックの各々から第３の最小距離に、第３および第４の導電性トラックを位置付けることを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項16】
前記第２の方向が、前記第１の方向に対して垂直である、請求項１４または１５に記載の方法。
【請求項17】
前記第１、第２、第３、または第４の導電性トラックのうちの少なくとも１つを位置付けることが、導電性インクを使用して、前記第１、第２、第３、または第４の導電性トラックのうちの前記少なくとも１つを印刷することを含む、請求項１４～１６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項18】
前記導電性インクが、銀インクを含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項19】
請求項１２～１８のいずれか一項に記載の方法を使用して製造される、創傷監視および／もしくは治療装置ならびに／または創傷被覆材。
【請求項20】
創傷監視および／または治療装置を製造する方法であって、前記方法が、第１の方向に配向されており、かつ電気信号を送信するように構成されている第１の導電性トラックを、実質的に可撓性の基板上に位置付けることと、
前記第１の方向とは異なる第２の方向に配向された第２の導電性トラックを、前記基板上に位置付けることであって、前記第２の導電性トラックが、電気信号を送信するように構成されており、前記第２の導電性トラックが、前記第１の導電性トラックと同じ幅を有している、位置付けることと、
前記第１および第２の導電性トラックとオーバーラップする実質的に円形の導電性エリアを形成することによって、前記第１の導電性トラックと第２の導電性トラックとの間に電気的接続を形成することであって、前記導電性エリアの半径が、前記第１および第２の導電性トラックの幅の約半分である、形成することと、を含む、方法。
【請求項21】
前記第１または第２の導電性トラックのうちの少なくとも１つを位置付けることが、導電性インクを使用して、前記第１または第２の導電性トラックのうちの前記少なくとも１つを印刷することを含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項22】
前記電気的接続を形成することが、乾燥インクのうちの少なくとも一部分を除去して、前記第１および第２の導電性トラックの幅の約半分の前記半径を有する前記実質的に円形の導電性エリアを形成することを含む、請求項２０または２１に記載の方法。
【請求項23】
請求項２０～２２のいずれか一項に記載の方法を使用して製造される、創傷監視および／もしくは治療装置ならびに／または創傷被覆材。
【請求項24】
創傷監視および／または治療装置を製造する方法であって、前記方法が、電気信号を送信するように構成された第１の導電性トラックを、実質的に可撓性の基板上に位置付けることであって、前記第１の導電性トラックが、第１の幅を有している、位置付けることと、
電気信号を送信するように構成された第２の導電性トラックを、前記基板上に位置付けることであって、前記第２の導電性トラックが、前記第１の幅とは異なる第２の幅を有している、位置付けることと、
湾曲したコネクタで第１のトラックおよび第２のトラックを電気的に接続することと、を含む、方法。
【請求項25】
前記コネクタの近位にある前記第１の導電性トラックおよび前記コネクタの近位にある前記第２の導電性トラックの部分が、約９０度の遷移を全く含まないように成形されている、請求項２４に記載の方法。
【請求項26】
前記第１の導電性トラックもしくは第２の導電性トラックのうちの少なくとも１つを位置付けること、または前記湾曲したコネクタで第１のトラックおよび第２のトラックを電気的に接続することのうちの少なくとも１つが、導電性インクを使用して、前記第１の導電性トラック、第２の導電性トラック、または前記湾曲したコネクタのうちの前記少なくとも１つを印刷することを含む、請求項２４または２５に記載の方法。
【請求項27】
請求項２４～２６のいずれか一項に記載の方法を使用して製造される、創傷監視および／もしくは治療装置ならびに／または創傷被覆材。
【請求項28】
創傷被覆材であって、第１の側面、および前記第１の側面と対向する第２の側面を有する可撓性または実質的に可撓性の基板と、
前記基板の前記第１の側面上に位置付けられた第１の電気導電性トラックと、
前記基板の前記第２の側面上に位置付けられた第２の電気導電性トラックであって、前記第２の電気導電性トラックが、前記基板を通過する電気導電性材料を介して前記第１の電気導電性トラックに電気的に接続されている、第２の電気導電性トラックと、を含む、創傷被覆材。
【請求項29】
前記電気導電性材料が、前記基板を通して穿孔内に位置付けられている、先行請求項のいずれか一項に記載の創傷被覆材。
【請求項30】
前記基板の前記第１の側面上に位置付けられており、かつ前記第１の電気導電性トラックに電気的に接続されている、第１の電子部品と、前記基板の前記第２の側面上に位置付けられており、かつ前記第２の電気導電性トラックに電気的に接続されている、第２の電子部品と、をさらに含む、先行請求項のいずれか一項に記載の創傷被覆材。
【請求項31】
前記第１の電子部品が、創傷の複数のパラメータを測定するように構成された複数のセンサを含み、前記第２の電子部品が、前記複数のセンサによって測定された前記複数のパラメータの少なくとも一部を、遠隔コンピューティングデバイスに送信するように構成されたアンテナを含む、先行請求項のいずれか一項に記載の創傷被覆材。
【請求項32】
前記第１の電子部品、第２の電子部品、第１の電気導電性トラック、または第２の電気導電性トラックのうちの少なくとも１つに適用される実質的に非伸縮性のコーティングをさらに含む、請求項３０または３１に記載の創傷被覆材。
【請求項33】
前記実質的に非伸縮性のコーティングの上に適用される実質的に伸縮性のコーティングをさらに含む、請求項３２に記載の創傷被覆材。
【請求項34】
前記基板が、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）を含む、先行請求項のいずれか一項に記載の創傷被覆材。
【請求項35】
前記第１の電気導電性トラックの一部分が、前記第２の電気導電性トラックの一部分とオーバーラップする、先行請求項のいずれか一項に記載の創傷被覆材。
【請求項36】
前記第１の電気導電性トラックまたは第２の電気導電性トラックのうちの少なくとも１つが、前記穿孔の少なくとも一部を覆う、請求項２９～３５のいずれか一項に記載の創傷被覆材。
【請求項37】
第１および第２の電気導電性トラックが、導電性インクまたは導電性接着剤を含む、先行請求項のいずれか一項に記載の創傷被覆材。
【請求項38】
前記電気導電性材料が、導電性インクまたは導電性接着剤を含む、先行請求項のいずれか一項に記載の創傷被覆材。
【請求項39】
前記導電性インクが、銀インクを含む、請求項３７または３８に記載の創傷被覆材。
【請求項40】
前記第１の電気導電性トラックが、前記第２の電気導電性トラックと直接接触しない、先行請求項のいずれか一項に記載の創傷被覆材。
【請求項41】
前記基板の前記第１の側面上に位置付けられた第３の電気導電性トラックと、前記第１および第３の電気導電性トラックを分離する、第１の非導電性マスクと、をさらに含む、先行請求項のいずれか一項に記載の創傷被覆材。
【請求項42】
前記基板の前記第２の側面上に位置付けられた第４の電気導電性トラックと、前記第２および第４の電気導電性トラックを分離する、第２の非導電性マスクと、をさらに含む、先行請求項のいずれか一項に記載の創傷被覆材。
【請求項43】
創傷被覆材を製造する方法であって、前記方法が、電気導電性材料を、前記創傷被覆材の可撓性または実質的に可撓性の基板に通すことと、
第１の電気導電性トラックを前記基板の第１の側面上に位置付け、前記電気導電性材料との電気的接続を形成することと、
前記第１の側面と対向する側に位置する前記基板の第２の側面上に、第２の電気導電性トラックを位置付け、前記電気導電性材料との電気的接続を形成することと、を含み、
前記第１の電気導電性トラックと第２の電気導電性トラックが、前記導電性材料を介して電気的に接続されている、方法。
【請求項44】
前記基板を通して穿孔を形成することと、前記電気導電性材料で前記穿孔を少なくとも部分的に充填することと、をさらに含む、請求項４３に記載の方法。
【請求項45】
第１の電子部品を前記基板の前記第１の側面上に位置付け、前記第１の電子部品を前記第１の電気導電性トラックに電気的に接続することと、第２の電子を前記基板の前記第２の側面上に位置付け、前記第２の電子部品を前記第２の電気導電性トラックに電気的に接続することと、をさらに含む、請求項４３または４４に記載の方法。
【請求項46】
前記第１の電子部品、第２の電子部品、第１の電気導電性トラック、または第２の電気導電性トラックのうちの少なくとも１つに、実質的に非伸縮性のコーティングを適用することをさらに含む、請求項４５に記載の方法。
【請求項47】
前記実質的に非伸縮性のコーティングの上に、実質的に伸縮性のコーティングを適用することをさらに含む、請求項４６に記載の方法。
【請求項48】
前記第２の電気導電性トラックを前記基板の前記第２の側面上に位置付けることが、前記第１の電気導電性トラックの一部分とオーバーラップすることを含む、請求項４３～４７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項49】
前記第１または第２の電気導電性トラックのうちの少なくとも１つを位置付けることが、導電性インクまたは導電性接着剤を使用して、前記第１または第２の電気導電性トラックのうちの前記少なくとも１つを印刷することを含む、請求項４３～４８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項50】
前記導電性インクが、銀インクを含む、請求項４９に記載の方法。
【請求項51】
前記電気導電性材料が、導電性インクまたは導電性接着剤を含む、請求項４３～５０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項52】
前記導電性インクが、銀インクを含む、請求項５１に記載の方法。
【請求項53】
創傷監視および／または治療装置を製造する方法であって、前記方法が、第１の方向に配向されており、かつ電気信号を送信するように構成されている第１の導電性トラックを、実質的に可撓性の基板上に位置付けることと、
別の導電性トラックまたは電気部品に電気的に接続されるように構成された前記第１の導電性トラックの一部分を除いて前記第１の導電性トラックを第１のマスクで覆うことによって、第１の非導電性マスクを前記基板上に位置付けることと、を含む、方法。
【請求項54】
前記第１の導電性トラックを位置付けることが、導電性インクまたは導電性接着剤を使用して、前記基板上に前記第１の導電性トラックを印刷することを含む、請求項５３に記載の方法。
【請求項55】
前記第１の導電性トラックの前記部分が、パッドまたはビアを含む、請求項５３または５４に記載の方法。
【請求項56】
前記第１のマスクを前記基板上に位置付けることが、前記第１のマスクで前記基板の実質的に表面全体を覆うことを含む、請求項５３～５５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項57】
前記第１の方向とは異なる第２の方向に配向された第２の導電性トラックを、前記基板上に位置付けることであって、前記第２の導電性トラックが、電気信号を送信するように構成されている、位置付けることと、別の導電性トラックまたは電気部品に電気的に接続されるように構成された前記第２の導電性トラックの一部分を除いて前記第２の導電性トラックを第２のマスクで覆うことによって、第２の非導電性マスクを前記基板上に位置付けることと、をさらに含む、請求項５３～５６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項58】
前記第２の導電性トラックを位置付けることが、導電性インクまたは導電性接着剤を使用して、前記基板上に前記第２の導電性トラックを印刷することを含む、請求項５７に記載の方法。
【請求項59】
前記第２の導電性トラックの前記部分が、パッドまたはビアを含む、請求項５７または５８に記載の方法。
【請求項60】
前記第２のマスクを前記基板上に位置付けることが、前記第２のマスクで前記基板の実質的に表面全体を覆うことを含む、請求項５３～５９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項61】
請求項５３～６０のいずれか一項に記載の方法を使用して製造される、創傷監視および／もしくは治療装置ならびに／または創傷被覆材。【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示の実施形態は、創傷被覆材およびシステムに組み込むことができるセンサ統合基板に関し、具体的には、こうした基板用の設計ルールに関する。
【0002】
関連技術の説明
医学のほぼすべての分野は、治療される組織、器官、または系の状態に関する改善された情報から、特に、そのような情報が治療中にリアルタイムで集められる場合に、利益を得ることができる。センサデータ収集を使用することなく、多くのタイプの治療が依然として日常的に行われており、その代わりに、このような治療は、定量的センサデータではなく、介護者または他の限定された手段による目視検査に依存する。例えば、被覆材を介した創傷治療および／または陰圧創傷療法の場合、データ収集は、概して、介護者による目視検査に限定され、多くの場合、下にある創傷組織は、包帯または他の視覚的障害によって不明瞭であり得る。無傷で、傷のない皮膚であっても、潰瘍につながり得る、易感染性の血管またはより深い組織の損傷などの、肉眼では不可視である、下にある損傷を有する場合がある。創傷治療と同様に、ギプスまたは他の包囲体による体肢の固定を必要とする整形外科的治療中、下にある組織に関する限定された情報のみが集められる。骨プレートなどの内部組織修復の事例では、連続した直接センサ駆動データ収集は、実施されない。さらに、筋骨格機能を支持するために使用されるブレースおよび／またはスリーブは、下にある筋肉の機能または体肢の動きを監視しない。直接治療以外には、患者パラメータを監視する能力を追加することによって、ベッドおよび毛布などの一般的な病室用品が改善され得る。
医学のほぼすべての分野は、治療される組織、器官、または系の状態に関する改善された情報から、特に、そのような情報が治療中にリアルタイムで集められる場合に、利益を得ることができる。センサデータ収集を使用することなく、多くのタイプの治療が依然として日常的に行われており、その代わりに、このような治療は、定量的センサデータではなく、介護者または他の限定された手段による目視検査に依存する。例えば、被覆材を介した創傷治療および／または陰圧創傷療法の場合、データ収集は、概して、介護者による目視検査に限定され、多くの場合、下にある創傷組織は、包帯または他の視覚的障害によって不明瞭であり得る。無傷で、傷のない皮膚であっても、潰瘍につながり得る、易感染性の血管またはより深い組織の損傷などの、肉眼では不可視である、下にある損傷を有する場合がある。創傷治療と同様に、ギプスまたは他の包囲体による体肢の固定を必要とする整形外科的治療中、下にある組織に関する限定された情報のみが集められる。骨プレートなどの内部組織修復の事例では、連続した直接センサ駆動データ収集は、実施されない。さらに、筋骨格機能を支持するために使用されるブレースおよび／またはスリーブは、下にある筋肉の機能または体肢の動きを監視しない。直接治療以外には、患者パラメータを監視する能力を追加することによって、ベッドおよび毛布などの一般的な病室用品が改善され得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
こうした創傷監視および／または治療システムは、組織と接触することによる固有の問題を示している。さらに、創傷は、障害なく治癒されるべきである。同時に、そのようなシステムがヒトまたは動物の組織上での使用に対して信頼性および安全性を確保するよう注意しなければならない。
【0004】
したがって、改善された創傷監視および／または治療システムに対するニーズがある。
【0005】
一部の場合に、創傷監視および／または治療装置（例えば、創傷被覆材）を製造する方法は、第１のセンサに接続されるように構成された第１の導電性トラックを、実質的に可撓性の基板上に位置付けることであって、第１のトラックが、第１の導電性トラックによって伝導される電気信号の完全性を維持するための第１の最小幅を有している、位置付けることと、第２のセンサに接続されるように構成された第２の導電性トラックを、基板上に位置付けることであって、第２のトラックが、第２の導電性トラックによって伝導される電気信号の完全性を維持するための第２の最小幅を有している、位置付けることと、第３のセンサに接続されるように構成された第３のトラックを、基板上に位置付けることであって、第３のトラックが、第１の導電性トラックによって伝導される電気信号の完全性を維持するための第３の最小幅を有している、位置付けることと、を含み得る。第１、第２、および第３の導電性トラックは、複数の開口部で穿孔されるように構成されていない基板の部分上に位置付けられてもよく、複数の開口部は、流体が基板を通過することを可能にするように構成されている。流体が基板を通過することを可能にするように構成された複数の開口部の場所またはサイズのうちの少なくとも１つは、第１、第２、または第３の最小幅のうちの少なくとも１つの最大寸法を制約し得る。第１、第２、および第３のセンサは、異なるタイプのセンサであり得る。
【0006】
上記の段落の方法および／または本明細書に記載される方法のうちのいずれかは、次の特徴のうちの１つ以上を含み得る。方法は、複数の開口部を形成するために基板を穿孔することを含み得る。複数の開口部を形成するために基板を穿孔することは、第１、第２、および第３の導電性トラックが位置付けられた基板の部分を穿孔しないことを含み得る。第１、第２、または第３の導電性トラックのうちの少なくとも１つを位置付けることは、導電性インクを使用して、第１、第２、または第３の導電性トラックのうちの少なくとも１つを印刷することを含み得る。導電性インクは、銀インクを含み得る。方法は、第１、第２、または第３のセンサのうちの少なくとも１つに電力を供給するように構成された第４のトラックを、基板上に位置付けることをさらに含み得、第４のトラックは、第４の最小幅を有しており、複数の開口部の場所またはサイズのうちの少なくとも１つは、第４の最小幅の最大寸法をさらに制約し得る。第１、第２、および第３の導電性トラック、第１のセンサ、第２のセンサ、および第３のセンサは、複数の開口部から少なくとも最小距離離れて位置付けられ得る。
【0007】
上記の段落のうちのいずれかの方法および／または本明細書に記載される方法のうちのいずれかは、次の特徴のうちの１つ以上を含み得る。第１、第２、または第３の最小幅のうちの少なくとも２つは、互いに異なっていてもよい。第１の導電性トラックは、アナログ信号を伝導するように構成され得、第２の導電性トラックは、デジタル信号を伝導するように構成され得、第１の最小幅は、第２の最小幅よりも小さくてもよい。第１のセンサは、温度センサを含み得、第２のセンサは、光センサを含み得、第３のセンサは、インピーダンスセンサを含み得る。
【0008】
一部の場合に、創傷監視および／または、治療装置（例えば、創傷被覆材）を製造する方法は、第１の方向に配向されており、かつ電気信号を送信するように構成されている第１の導電性トラックを、実質的に可撓性の基板上に位置付けることと、第１の導電性トラックから第１の最小距離にあり、第１の導電性トラックに隣接している基板上に、第２の導電性トラックを位置付けることであって、第２の導電性トラックが、第１の方向に配向されており、かつ電気信号を送信するように構成されている、位置付けることと、を含み得る。第１の最小距離は、滲出液が基板を通過することを可能にするように構成された少なくとも１つの開口部の場所またはサイズのうちの少なくとも１つによって画定され得る。
【0009】
上記の段落のうちのいずれかの方法および／または本明細書に記載される方法のうちのいずれかは、次の特徴のうちの１つ以上を含み得る。方法は、基板を穿孔して、第１の導電性トラックを第２の導電性トラックから分離する基板の一部分内に少なくとも１つの開口部を形成することを含み得る。方法は、第２の方向に配向されており、かつ電気信号を送信するように構成されている第３の導電性トラックを、基板上に位置付けることであって、第２の方向が、第１の方向とは異なっている、位置付けることと、第３の導電性トラックから第２の最小距離にあり、導電性第３のトラックに隣接している基板上に、第４の導電性トラックを位置付けることであって、第４の導電性トラックが、第２の方向に配向されており、かつ電気信号を送信するように構成されている、位置付けることであって、第２の最小距離が、第１の最小距離とは異なっている、位置付けることと、を含み得る。第２の方向に配向された第３および第４の導電性トラックを基板上に位置付けることは、第１の方向に配向された第１および第２の導電性トラックの各々から第３の最小距離に、第３および第４の導電性トラックを位置付けることを含み得る。第２の方向は、第１の方向に対して垂直であり得る。第１、第２、第３、または第４の導電性トラックのうちの少なくとも１つを位置付けることは、導電性インクを使用して、第１、第２、第３、または第４の導電性トラックのうちの少なくとも１つを印刷することを含み得る。導電性インクは、銀インクを含み得る。
【0010】
一部の場合に、創傷監視および／または、治療装置（例えば、創傷被覆材）を製造する方法は、第１の方向に配向されており、かつ電気信号を送信するように構成されている第１の導電性トラックを、実質的に可撓性の基板上に位置付けることと、第１の方向とは異なる第２の方向に配向された第２の導電性トラックを、基板上に位置付けることであって、第２の導電性トラックが、電気信号を送信するように構成されており、第２の導電性トラックが、第１の導電性トラックと同じ幅を有している、位置付けることと、第１および第２の導電性トラックとオーバーラップする実質的に円形の導電性エリアを形成することによって、第１の導電性トラックと第２の導電性トラックとの間に電気的接続を形成することであって、導電性エリアの半径が、第１および第２の導電性トラックの幅の約半分である、形成することと、を含み得る。
【0011】
上記の段落のうちのいずれかの方法および／または本明細書に記載される方法のうちのいずれかは、次の特徴のうちの１つ以上を含み得る。第１または第２の導電性トラックのうちの少なくとも１つを位置付けることは、導電性インクを使用して、第１または第２の導電性トラックのうちの少なくとも１つを印刷することを含み得る。導電性インクは、銀インクを含み得る。電気的接続を形成することは、乾燥インクのうちの少なくとも一部分を除去して、第１および第２の導電性トラックの幅の約半分の半径を有する実質的に円形の導電性エリアを形成することを含み得る。
【0012】
一部の場合に、創傷監視および／または、治療装置（例えば、創傷被覆材）を製造する方法は、電気信号を送信するように構成された第１の導電性トラックを、実質的に可撓性の基板上に位置付けることであって、第１の導電性トラックが、第１の幅を有している、位置付けることと、電気信号を送信するように構成された第２の導電性トラックを、基板上に位置付けることであって、第２の導電性トラックが、第１の幅とは異なる第２の幅を有している、位置付けることと、湾曲したコネクタで第１のトラックおよび第２のトラックを電気的に接続することと、を含み得る。
【0013】
上記の段落のうちのいずれかの方法および／または本明細書に記載される方法のうちのいずれかは、次の特徴のうちの１つ以上を含み得る。コネクタの近位にある第１の導電性トラックおよびコネクタの近位にある第２の導電性トラックの部分は、約９０度の遷移を全く含まないように成形され得る。第１の導電性トラックもしくは第２の導電性トラックのうちの少なくとも１つを位置付けること、または湾曲したコネクタで第１のトラックおよび第２のトラックを電気的に接続することのうちの少なくとも１つは、導電性インクを使用して、第１の導電性トラック、第２の導電性トラック、または湾曲したコネクタのうちの少なくとも１つを印刷することを含み得る。導電性インクは、銀インクを含み得る。
【0014】
一部の場合に、創傷監視および／または、治療装置（例えば、創傷被覆材）を製造する方法は、第１の方向に配向されており、かつ電気信号を送信するように構成されている第１の導電性トラックを、可撓性の基板上に位置付けることと、第１の方向とは異なる第２の方向に配向された第２の導電性トラックを、可撓性の基板上に位置付けることであって、第２の導電性トラックが、電気信号を送信するように構成されており、第２の導電性トラックの少なくとも一部分が、第１の導電性トラックの少なくとも一部分とオーバーラップしている、位置付けることと、第２の導電性トラックの部分とオーバーラップしている第１の導電性トラックの部分の間にマスク領域を形成することであって、マスク領域が、第１および第２の導電性トラックのオーバーラップしている部分を電気的に隔離している、形成することと、を含み得る。第１または第２の導電性トラックのうちの少なくとも１つを位置付けることは、導電性インクを使用して、第１または第２の導電性トラックのうちの少なくとも１つを印刷することを含み得る。マスク領域は、非導電性塗料から形成され得る。
【0015】
創傷被覆材は、第１の側面、および第１の側面と対向する第２の側面を有する可撓性または実質的に可撓性の基板を含み得る。第１の電気導電性トラックは、基板の第１の側面上に位置付けられ得る。第２の電気導電性トラックは、基板の第２の側面上に位置付けられ得る。第２の電気導電性トラックは、基板を通過する電気導電性材料を介して第１の電気導電性トラックに電気的に接続され得る。
【0016】
いずれかの上記の段落の創傷被覆材および／または本明細書に開示される創傷被覆材のいずれかは、次の特徴のうちの１つ以上を含み得る。電気導電性材料は、基板を通して穿孔内に位置付けられている。創傷被覆材は、基板の第１の側面上に位置付けられており、かつ第１の電気導電性トラックに電気的に接続されている、第１の電子部品を含み得る。創傷被覆材は、基板の第２の側面上に位置付けられており、かつ第２の電気導電性トラックに電気的に接続されている、第２の電子部品を含み得る。第１の電子部品は、創傷の複数のパラメータを測定するように構成された複数のセンサを含み得る。第２の電子部品は、複数のセンサによって測定された複数のパラメータの少なくとも一部を、遠隔コンピューティングデバイスに送信するように構成されたアンテナを含み得る。
【0017】
いずれかの上記の段落の創傷被覆材および／または本明細書に開示される創傷被覆材のいずれかは、次の特徴のうちの１つ以上を含み得る。創傷被覆材は、第１の電子部品、第２の電子部品、第１の電気導電性トラック、または第２の電気導電性トラックのうちの少なくとも１つに適用される実質的に非伸縮性のコーティングを含み得る。創傷被覆材は、実質的に非伸縮性のコーティングの上に適用される実質的に伸縮性のコーティングを含み得る。基板は、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）を含み得るか、または熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）から作製され得る。第１の電気導電性トラックの一部分は、第２の電気導電性トラックの一部分とオーバーラップし得る。第１の電気導電性トラックまたは第２の電気導電性トラックのうちの少なくとも１つは、穿孔の少なくとも一部を覆い得る。第１および第２の電気導電性トラックは、導電性インクまたは導電性接着剤を含み得る。電気導電性材料は、導電性インクまたは導電性接着剤を含み得る。導電性インクは、銀インクを含み得る。第１の電気導電性トラックは、第２の電気導電性トラックと直接接触しない場合がある。
【0018】
いずれかの上記の段落の創傷被覆材および／または本明細書に開示される創傷被覆材のいずれかは、次の特徴のうちの１つ以上を含み得る。創傷被覆材は、基板の第１の側面上に位置付けられた第３の電気導電性トラックを含み得る。創傷被覆材は、第１および第３の電気導電性トラックを分離する、第１の非導電性マスクを含み得る。創傷被覆材は、基板の第２の側面上に位置付けられた第４の電気導電性トラックを含み得る。創傷被覆材は、第２および第４の電気導電性トラックを分離する、第２の非導電性マスクを含み得る。
【0019】
創傷被覆材を製造する方法は、電気導電性材料を、創傷被覆材の可撓性または実質的に可撓性の基板に通すことを含み得る。方法は、第１の電気導電性トラックを基板の第１の側面上に位置付けることを含み得る。方法は、電気導電性材料との電気的接続を形成することを含み得る。方法は、第１の側面と対向する側に位置する基板の第２の側面上に、第２の電気導電性トラックを位置付けることを含み得る。方法は、電気導電性材料との電気的接続を形成することを含み得る。第１の電気導電性トラックと第２の電気導電性トラックは、導電性材料を介して電気的に接続され得る。
【0020】
任意の前述の段落の方法および／または本明細書に開示される方法のうちのいずれかは、次の特徴のうちの１つ以上を含み得る。方法は、基板を通して穿孔を形成することと、電気導電性材料で穿孔を少なくとも部分的に充填することと、を含み得る。方法は、第１の電子部品を基板の第１の側面上に位置付け、第１の電子部品を第１の電気導電性トラックに電気的に接続することを含み得る。方法は、第２の電子部品を基板の第２の側面上に位置付け、第２の電子部品を第２の電気導電性トラックに電気的に接続することを含み得る。
【0021】
任意の前述の段落の方法および／または本明細書に開示される方法のうちのいずれかは、次の特徴のうちの１つ以上を含み得る。方法は、第１の電子部品、第２の電子部品、第１の電気導電性トラック、または第２の電気導電性トラックのうちの少なくとも１つに、実質的に非伸縮性のコーティングを適用することを含み得る。方法は、実質的に非伸縮性のコーティングの上に、実質的に伸縮性のコーティングを適用することを含み得る。基板は、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）を含み得るか、または熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）から作製され得る。第２の電気導電性トラックを基板の第２の側面上に位置付けることは、第１の電気導電性トラックの一部分をオーバーラップすることを含み得る。第１または第２の電気導電性トラックのうちの少なくとも１つを位置付けることは、穿孔の少なくとも一部を覆うことを含み得る。第１または第２の電気導電性トラックのうちの少なくとも１つを位置付けることは、導電性インクまたは導電性接着剤を使用して、第１または第２の電気導電性トラックのうちの少なくとも１つを印刷することを含み得る。電気導電性材料は、導電性インクまたは導電性接着剤を含み得る。導電性インクは、銀インクを含み得る。
【0022】
任意の前述の段落の方法および／または本明細書に開示される方法のうちのいずれかは、次の特徴のうちの１つ以上を含み得る。方法は、第３の電気導電性トラックを基板の第１の側面上に位置付けることを含み得る。方法は、第１の非導電性マスクを第１の電気導電性トラックと第３の電気導電性トラックとの間に位置付けることを含み得る。方法は、第４の電気導電性トラックを基板の第２の側面上に位置付けることを含み得る。方法は、第２の非導電性マスクを第２の電気導電性トラックと第４の電気導電性トラックとの間に位置付けることを含み得る。
【0023】
創傷監視および／または療法装置（例えば、創傷被覆材）を製造する方法は、第１の方向に配向されており、かつ電気信号を送信するように構成されている第１の導電性トラックを、実質的に可撓性の基板上に位置付けることを含み得る。方法は、別の導電性トラックまたは電気部品に電気的に接続されるように構成された第１の導電性トラックの一部分を除いて第１の導電性トラックを第１のマスクで覆うことによって、第１の非導電性マスクを基板上に位置付けることを含み得る。第１の導電性トラックを第１のマスクで覆うことは、第１の導電性トラックの導電性材料の移動または分散を防止または低減し得る。
【0024】
上記の段落のうちのいずれかの方法および／または本明細書に開示される方法のうちのいずれかは、次の特徴のうちの１つ以上を含み得る。第１の導電性トラックを位置付けることは、導電性インクまたは導電性接着剤を使用して、基板上に第１の導電性トラックを印刷することを含み得る。第１の導電性トラックの部分は、パッドまたはビアであり得る。第１のマスクを基板上に位置付けることは、第１のマスクで基板の実質的に表面全体を覆うことを含み得る。
【0025】
上記の段落のうちのいずれかの方法および／または本明細書に開示される方法のうちのいずれかは、次の特徴のうちの１つ以上を含み得る。方法は、第１の方向とは異なる第２の方向に配向された第２の導電性トラックを、基板上に位置付けることであって、第２の導電性トラックが、電気信号を送信するように構成されている、位置付けることを含み得る。方法は、別の導電性トラックまたは電気部品に電気的に接続されるように構成された第２の導電性トラックの一部分を除いて第２の導電性トラックを第２のマスクで覆うことによって、第２の非導電性マスクを基板上に位置付けることを含み得る。第２の導電性トラックを第２のマスクで覆うことは、第２の導電性トラックの導電性材料の移動または分散を防止または低減し得る。第２の導電性トラックを位置付けることは、導電性インクまたは導電性接着剤を使用して、基板上に第２の導電性トラックを印刷することを含み得る。第２の導電性トラックの部分は、パッドまたはビアであり得る。第２のマスクを基板上に位置付けることは、第２のマスクで基板の実質的に表面全体を覆うことを含み得る。
【0026】
本明細書に記載される方法のうちのいずれかの任意の特徴を、本明細書に記載される他の方法のうちのいずれかの任意の特徴とともに使用することができる。
【0027】
一部の場合に、前述の段落のうちのいずれか１つ以上の方法および／または本明細書に記載される方法のうちのいずれかを使用して製造された創傷監視および／または療法装置（例えば、創傷被覆材）が開示される。一部の場合に、前述の段落のうちのいずれか１つ以上の方法および／または本明細書に記載される方法のうちのいずれかを使用して製造された１つ以上の電子部品および／または接続を支持する基板が開示される。
【図面の簡単な説明】
【0028】
本開示の実施形態は、単に例示として、添付図面を参照して、ここで以下に説明される。
【0029】
【図1B】図１Ｂ～図１Ｄは、電子部品を支持する基板を示しており、ここにおいて、図１Ｂは、電子部品を支持する基板の斜視図を示しており、図１Ｃ－Ｄは、電子部品を支持する穿孔された基板の斜視図および上面図を示している。
【図1C】図１Ｂ～図１Ｄは、電子部品を支持する基板を示しており、ここにおいて、図１Ｂは、電子部品を支持する基板の斜視図を示しており、図１Ｃ－Ｄは、電子部品を支持する穿孔された基板の斜視図および上面図を示している。
【図1D】図１Ｂ～図１Ｄは、電子部品を支持する基板を示しており、ここにおいて、図１Ｂは、電子部品を支持する基板の斜視図を示しており、図１Ｃ－Ｄは、電子部品を支持する穿孔された基板の斜視図および上面図を示している。
【図3A】電子部品を支持する穿孔された基板の斜視図および上面図を示している。
【図3B】電子部品を支持する穿孔された基板の斜視図および上面図を示している。
【発明を実施するための形態】
【0030】
本明細書に開示される実施形態は、センサ対応基板を用いて生物学的組織を監視または治療することのうちの少なくとも１つの装置および方法に関する。本明細書に開示される実施形態は、特定のタイプの組織または損傷の治療または監視に限定されないが、代わりに、本明細書に開示されるセンサ対応技術は、センサ対応基板から利益を得ることができる任意のタイプの療法に広く適用可能である。いくつかの実装形態は、診断の決定および患者管理の決定の両方を行うために、医療従事者によって信頼されるセンサおよびデータ収集を利用する。
【0031】
本明細書に開示されるいくつかの実施形態は、無傷のおよび損傷したヒトまたは動物の組織の両方の治療に使用されるように構成された基板上に装着されているか、または基板内に埋め込まれている、センサの使用に関する。そのようなセンサは、囲んでいる組織についての情報を収集し、そのような情報を、さらなる治療に利用されるように、コンピューティングデバイスまたは介護者に送信し得る。特定の実施形態では、そのようなセンサは、関節炎、温度、または問題を起こす傾向があり、監視を必要とする他のエリアを監視するためのエリアを含む、身体上の任意の場所の皮膚に取り付けられ得る。本明細書に開示されるセンサはまた、例えば、ＭＲＩまたは他の技術を実施する前に、デバイスの存在を示すために、放射線不透過性マーカなどのマーカを組み込み得る。
【0032】
本明細書に開示されるセンサ実施形態は、衣服と組み合わせて使用され得る。本明細書に開示されるセンサの実施形態とともに使用するための衣服の非限定的な例としては、シャツ、パンツ、ズボン、ドレス、下着、外着、手袋、靴、帽子、および他の好適な衣類が挙げられる。特定の実施形態では、本明細書に開示されるセンサ実施形態は、特定の衣類に溶接または積層され得る。センサ実施形態は、衣類上に直接印刷されてもよく、および／または布に埋め込まれてもよい。微多孔膜などの通気性および印刷可能な材料も好適であり得る。
【0033】
本明細書に開示されるセンサ実施形態は、病院用ベッド内などの緩衝材またはベッドパッドに組み込まれて、本明細書に開示される任意の特性などの患者特性を監視し得る。特定の実施形態では、そのようなセンサを含有する使い捨てフィルムは、病院用ベッドの上に配置され、必要に応じて除去／交換され得る。
【0034】
いくつかの実装形態では、本明細書に開示されるセンサ実施形態は、センサ実施形態が自立運転するように、エネルギーハーベスティングを組み込み得る。例えば、エネルギーは、熱エネルギー源、運動エネルギー源、化学勾配、または任意の好適なエネルギー源から回収され得る。
【0035】
本明細書に開示されるセンサ実施形態は、スポーツ医学を含むリハビリテーションデバイスおよび治療に利用され得る。例えば、本明細書に開示されるセンサ実施形態は、ブレース、スリーブ、ラップ、支持体、および他の好適なアイテムに使用され得る。同様に、本明細書に開示されるセンサ実施形態は、ヘルメット、スリーブ、および／またはパッドなどの、スポーツ用品に組み込まれ得る。例えば、そのようなセンサ実施形態は、脳振盪診断に有用であり得る、加速度などの特性を監視するために、保護ヘルメットに組み込まれ得る。
【0036】
本明細書に開示されるセンサ実施形態は、外科用デバイス、例えば、Ｓｍｉｔｈ＆Ｎｅｐｈｅｗ ＩｎｃによるＮＡＶＩＯ外科システムと協働して使用され得る。いくつかの実装形態では、本明細書に開示されるセンサ実施形態は、外科用デバイスの配置をガイドするために、そのような外科用デバイスと通信し得る。いくつかの実装形態では、本明細書に開示されるセンサ実施形態は、潜在的な手術部位への、もしくはそこから離れる血流を監視するか、または手術部位への血流がないことを確認し得る。さらなる外科用データが、瘢痕化の防止を支援し、罹患エリアから離れたエリアを監視するために収集され得る。
【0037】
外科技術をさらに支援するために、本明細書に開示されるセンサは、外科用ドレープに組み込まれて、肉眼では即座に可視ではない場合があるドレープ下の組織に関する情報を提供し得る。例えば、センサ埋め込み可撓性ドレープは、改善されたエリアフォーカスデータ収集を提供するために有利に位置付けられたセンサを有し得る。特定の実装形態では、本明細書に開示されるセンサ実施形態は、ドレープの境界または内部に組み込まれて、手術シアタを制限／制御するフェンシングを作成し得る。
【0038】
本明細書に開示されるセンサ実施形態はまた、術前評価のために利用され得る。例えば、そのようなセンサ実施形態は、可能性のある切開部位について皮膚および下にある組織を監視することによるなどの、潜在的な手術部位についての情報を収集するために使用され得る。例えば、灌流レベルまたは他の好適な特性は、個々の患者が外科的合併症のリスクにあり得るかどうかを評価するために、皮膚の表面および組織のより深部で監視され得る。本明細書に開示されるものなどのセンサ実施形態は、微生物感染の存在を評価し、抗菌剤の使用の指示を提供するために使用され得る。さらに、本明細書に開示されるセンサ実施形態は、圧迫潰瘍損傷および／または脂肪組織レベルを識別するなどの、より深部の組織でさらなる情報を収集し得る。
【0039】
本明細書に開示されるセンサ実施形態は、心血管監視に利用され得る。例えば、そのようなセンサ実施形態は、皮膚に対して配置され得る可撓性の心血管モニタに組み込まれて、心血管系の特徴を監視し、そのような情報を別のデバイスおよび／または介護者に伝達し得る。例えば、そのようなデバイスは、脈拍数、血液の酸素化、および／または心臓の電気的活動を監視し得る。同様に、本明細書に開示されるセンサ実施形態は、ニューロンの電気的活動を監視するなどの、神経生理学的用途に利用され得る。
【0040】
本明細書に開示されるセンサ実施形態は、可撓性インプラントを含む、移植可能な整形外科用インプラントなどの移植可能なデバイスに組み込まれ得る。そのようなセンサ実施形態は、インプラント部位に関する情報を収集し、この情報を外部ソースに送信するように構成され得る。いくつかの実施形態では、内部ソースはまた、そのようなインプラントに電力を提供し得る。
【0041】
本明細書に開示されるセンサ実施形態はまた、筋肉中のラクトースの蓄積または皮膚の表面上の汗の生成などの、皮膚の表面または皮膚の表面下の生化学的活動を監視するために利用され得る。いくつかの実施形態では、グルコース濃度、尿濃度、組織圧力、皮膚温度、皮膚表面導電率、皮膚表面抵抗率、皮膚水和、皮膚浸軟、および／または皮膚の裂けなどの、他の特性が監視され得る。
【0042】
本明細書に開示されるセンサ実施形態は、耳、鼻、および喉（ＥＮＴ）用途に組み込まれ得る。例えば、そのようなセンサ実施形態は、洞通路内の創傷監視などの、ＥＮＴ関連手術からの回復を監視するために利用され得る。
【0043】
本明細書に開示されるセンサ実施形態は、ポリマーフィルムを用いた封止などの、封止を伴うセンサ印刷技術を包含し得る。そのようなフィルムは、ポリウレタンなどの、本明細書に説明される任意のポリマーを使用して構築され得る。センサ実施形態の封止は、電子機器の防水、ならびに局所組織、局所流体、および潜在的な損傷の他のソースからの保護を提供し得る。
【0044】
特定の実施形態では、本明細書に開示されるセンサは、器官保護層に組み込まれ得る。そのようなセンサ埋め込み器官保護層は、関心対象の器官を保護し、器官保護層が定位置にあり、保護を提供することを確認することの両方を行い得る。さらに、センサ埋め込み器官保護層は、血流、酸素化、および器官の健康の他の好適なマーカを監視することなどによって、下にある器官を監視するために利用され得る。いくつかの実施形態では、センサ対応器官保護層は、器官の脂肪および筋肉の含量を監視することなどによって、移植された器官を監視するために使用され得る。さらに、センサ対応器官保護層は、移植中、および器官のリハビリテーション中などの移植後に、器官を監視するために使用され得る。
【0045】
本明細書に開示されるセンサ実施形態は、創傷（以下により詳細に開示される）の治療、または様々な他の用途に組み込まれ得る。本明細書に開示されるセンサ実施形態に対する追加の用途の非限定的な例としては、無傷の皮膚の監視および治療、血流の監視などの心血管用途、体肢運動および骨修復の監視などの整形外科用途、電気インパルスの監視などの神経生理学的用途、ならびに改善されたセンサ対応監視から利益を得ることができる任意の他の組織、器官、系、または条件が挙げられる。
【0046】
創傷療法
本明細書に開示するいくつかの実施形態は、ヒトまたは動物の体に対する創傷療法に関する。そのため、本明細書における創傷へのいかなる言及も、ヒトまたは動物の体上の創傷を指すことができ、本明細書における体へのいかなる言及も、ヒトまたは動物の体を指し得る。開示された技術実施形態は、例えば、陰圧源ならびに創傷被覆材構成要素および装置を含む、減圧を伴うか、または減圧を伴わない、生理学的組織もしくは生体組織への損傷を防止もしくは最小化すること、または損傷した組織（例えば、本明細書に説明される創傷）の治療に関し得る。創傷オーバーレイおよびパッキング材料、または、存在する場合には内層を備える、装置および構成要素は、時に総称して被覆材と呼ばれる。いくつかの実施形態では、創傷被覆材は、減圧せずに利用されるように提供され得る。
本明細書に開示するいくつかの実施形態は、ヒトまたは動物の体に対する創傷療法に関する。そのため、本明細書における創傷へのいかなる言及も、ヒトまたは動物の体上の創傷を指すことができ、本明細書における体へのいかなる言及も、ヒトまたは動物の体を指し得る。開示された技術実施形態は、例えば、陰圧源ならびに創傷被覆材構成要素および装置を含む、減圧を伴うか、または減圧を伴わない、生理学的組織もしくは生体組織への損傷を防止もしくは最小化すること、または損傷した組織（例えば、本明細書に説明される創傷）の治療に関し得る。創傷オーバーレイおよびパッキング材料、または、存在する場合には内層を備える、装置および構成要素は、時に総称して被覆材と呼ばれる。いくつかの実施形態では、創傷被覆材は、減圧せずに利用されるように提供され得る。
【0047】
本明細書に開示するいくつかの実施形態は、ヒトまたは動物の体に対する創傷療法に関する。そのため、本明細書における創傷へのいかなる言及も、ヒトまたは動物の体上の創傷を指すことができ、本明細書における体へのいかなる言及も、ヒトまたは動物の体を指し得る。開示された技術実施形態は、生理学的組織もしくは生体組織への損傷を防止もしくは最小化すること、または損傷した組織（例えば、本明細書に説明される創傷）の治療に関し得る。
【0048】
本明細書で使用される場合、「創傷」という表現は、切断、強打、または他の衝撃、典型的には皮膚が切断または破損される衝撃によって引き起こされ得る、生体組織への傷害を含み得る。創傷は、慢性または急性の傷害であり得る。急性創傷は、手術または外傷の結果として生じる。それらは、予測される時間フレーム内で治癒の段階を進行する。慢性創傷は、典型的には、急性創傷として始まる。急性創傷は、治癒段階に従わないときに慢性創傷となり得、長期化した回復を結果的にもたらす。急性創傷から慢性創傷への遷移は、患者が免疫不全状態であることに起因し得ると考えられる。
【0049】
慢性創傷は、例えば、慢性創傷の大部分を占め、主に高齢者に影響を及ぼす静脈性潰瘍（脚で発生するものなど）、糖尿病性潰瘍（例えば、足または足首潰瘍）、末梢動脈疾患、圧迫潰瘍、または表皮水疱症（ＥＢ）を含み得る。
【0050】
他の創傷の例としては、腹部創傷、または手術、外傷、胸骨切開、筋膜切開、あるいは他の状態のいずれかの結果としての他の大規模または切開性の創傷、裂開創傷、急性創傷、慢性創傷、亜急性創傷および裂開創傷、外傷性創傷、フラップおよび皮膚移植片、裂傷、擦傷、挫傷、火傷、糖尿病性潰瘍、圧迫潰瘍、ストーマ、術創、外傷性潰瘍および静脈性潰瘍などが挙げられるが、それらに限定されない。
【0051】
創傷はまた、深部組織傷害を含み得る。深部組織傷害は、固有の形態の圧迫潰瘍を説明するために、米国褥瘡諮問委員会（Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｕｌｃｅｒ Ａｄｖｉｓｏｒｙ Ｐａｎｅｌ（ＮＰＵＡＰ））によって提案された用語である。これらの潰瘍は、紫色の圧迫潰瘍、悪化する可能性のある潰瘍、および骨隆起のあざなどの用語で、長年にわたって臨床医によって説明されてきた。
【0052】
創傷はまた、本明細書で考察されるように、創傷になるリスクがある組織を含み得る。例えば、リスクがある組織には、（例えば、関節置換／外科的修正／再建のために）切断される潜在性を有し得る、骨隆起の上の組織（深部組織傷害／侵襲のリスクがある）または術前の組織（例えば、膝組織）が含まれ得る。
【0053】
いくつかの実施態様は、進歩的履物、患者の寝返り、オフロード（例えば、糖尿病性足部潰瘍のオフロード）、感染症の治療、システミックス、抗菌剤、抗生物質、手術、組織の除去、血流への影響、理学療法、運動、入浴、栄養、水分補給、神経刺激、超音波、電気刺激、酸素療法、マイクロ波療法、活性剤オゾン、抗生物質、抗菌剤などのうちの１つ以上と組み合わせて、本明細書に開示された技術を用いて創傷を治療する方法に関する。
【0054】
代替的にまたは追加的に、創傷は、局所陰圧（ＴＮＰ）および／または適用された陰圧の使用によって支援されない従来の高度な創傷ケア（非陰圧療法とも称され得る）を使用して治療され得る。
【0055】
高度な創傷ケアは、吸収被覆材、閉塞被覆材、創傷被覆材または補助材における抗微生物剤および／または創傷清拭剤の使用、パッド（例えば、ストッキングまたは包帯などの緩衝または圧迫療法）の使用などの使用を含み得る。
【0056】
いくつかの実施形態では、創傷被覆材は、１つ以上の吸収層を備える。吸収層は、発泡体または超吸収性であってもよい。
【0057】
いくつかの実施形態では、開示された技術は、非陰圧被覆材とともに使用され得る。創傷部位における保護を提供するのに好適な非陰圧創傷被覆材は、創傷滲出液を吸収するための吸収層と、使用時に吸収層によって吸収される創傷滲出液の視界を少なくとも部分的に遮蔽するための遮蔽要素と、を備え得る。遮蔽要素は、部分的に半透明であってもよい。遮蔽要素は、マスキング層であってもよい。
【0058】
いくつかの実施形態では、本明細書に開示される非陰圧創傷被覆材は、創傷接触層を備え、吸収層が創傷接触層の上に重なる。創傷接触層は、創傷上に実質的に流体密封シールを形成するための接着剤部分を担持し得る。
【0059】
いくつかの実施形態では、本明細書に開示される創傷被覆材は、超吸収性繊維、またはビスコース繊維もしくはポリエステル繊維の層をさらに含む。
【0060】
いくつかの実施形態では、本明細書に開示される創傷被覆材は、裏当て層をさらに備える。裏当て層は、透明または不透明のフィルムであってもよい。典型的には、裏当て層は、ポリウレタンフィルム（典型的には、透明ポリウレタンフィルム）を含む。
【0061】
一部の場合に、発泡体は、開放セル発泡体、または閉鎖セル発泡体であってもよく、典型的には、開放セル発泡体であり得る。発泡体は、親水性であってもよい。
【0062】
創傷被覆材は、透過層を含んでもよく、層は、発泡体とすることができる。透過層は、ポリウレタンフィルムに積層されたポリウレタン発泡体であり得る。
【0063】
非陰圧創傷被覆材は、圧迫包帯であってもよい。圧迫包帯は、浮腫、ならびに、例えば、下肢の他の静脈およびリンパ系疾患の治療における使用で知られている。圧迫包帯は、いくつかの実施形態では、内側皮膚に面した層および弾性外層を含む包帯システムを備えてもよく、内層は、発泡体の第１のプライと、吸収性不織布ウェブの第２のプライと、を備え、内層および外層は、患者の体肢に巻き付けることができるように十分に細長い。
【0064】
陰圧創傷療法
いくつかの実施形態では、創傷の治療は、陰圧創傷療法を使用して実施され得る。本開示の実施形態は、概して、ＴＮＰシステムで使用するように適用可能であることが理解されよう。手短に言えば、陰圧創傷治療は、組織の浮腫を減少させ、血流および顆粒組織形成を促し、過度の滲出液を除去することによって、「治癒が困難な」創傷の多くの形態を閉鎖および治癒するのを支援し、細菌負荷（および、それゆえ感染リスク）を減少させ得る。加えて、治療によって、創傷の不安を減らすことが可能になり、より早期の治癒に導く。ＴＮＰ治療システムはまた、流体を除去し、閉鎖の並列された位置で組織を安定化するのに役立つことで、外科的に閉じられた創傷の治癒を支援してもよい。ＴＮＰ治療のさらなる有益な使用は、過剰な流体を除去することが重要であり、組織の生存度を確保するために移植片が組織に近接していることが求められる、移植片およびフラップにおいて見出され得る。
いくつかの実施形態では、創傷の治療は、陰圧創傷療法を使用して実施され得る。本開示の実施形態は、概して、ＴＮＰシステムで使用するように適用可能であることが理解されよう。手短に言えば、陰圧創傷治療は、組織の浮腫を減少させ、血流および顆粒組織形成を促し、過度の滲出液を除去することによって、「治癒が困難な」創傷の多くの形態を閉鎖および治癒するのを支援し、細菌負荷（および、それゆえ感染リスク）を減少させ得る。加えて、治療によって、創傷の不安を減らすことが可能になり、より早期の治癒に導く。ＴＮＰ治療システムはまた、流体を除去し、閉鎖の並列された位置で組織を安定化するのに役立つことで、外科的に閉じられた創傷の治癒を支援してもよい。ＴＮＰ治療のさらなる有益な使用は、過剰な流体を除去することが重要であり、組織の生存度を確保するために移植片が組織に近接していることが求められる、移植片およびフラップにおいて見出され得る。
【0065】
大きすぎて自然には閉じられない、もしくはそうでなければ、創傷の部位への陰圧の適用では治癒しない、開放創または慢性創傷の治療のために、陰圧療法が使用され得る。典型的な陰圧（ＴＮＰ）療法または陰圧創傷療法（ＮＰＷＴ）システムは、創傷の上に流体に対して不透過性または半透過性の被覆を配置することと、創傷を囲む患者の組織に対して被覆を封止する、様々な手段を使用することと、陰圧を被覆の真下に作り出し維持するような手法で、陰圧源（真空ポンプなど）を被覆に接続することと、を伴う。このような陰圧は、創傷部位における肉芽組織の形成を促進し、かつ人体の通常の炎症プロセスを補助しながら、同時に有害なサイトカインまたはバクテリアを含む可能性がある過剰な流体を除去することにより、創傷の治癒を促進すると考えられている。
【0066】
ＮＰＷＴに使用される被覆材のいくつかは、異なるタイプの材料および層、例えば、ガーゼ、パッド、発泡体パッド、または多層創傷被覆材を含み得る。多層創傷被覆材の一例は、ＮＰＷＴで創傷を治療する、キャニスタなしのシステムを提供するように、裏当て層の下方に創傷接触層および超吸収層を含む、Ｓｍｉｔｈ＆Ｎｅｐｈｅｗから市販されているＰＩＣＯ被覆材である。創傷被覆材は、被覆材から流体を汲み上げるか、またはポンプから創傷被覆材へ陰圧を伝達するように使用されてもよい、長いチューブへの接続を提供する、吸引ポートにシールされてもよい。加えて、Ｓｍｉｔｈ＆Ｎｅｐｈｅｗから市販されているＲＥＮＡＳＹＳ－Ｆ、ＲＥＮＡＳＹＳ－Ｇ、ＲＥＮＡＳＹＳ－ＡＢおよびＲＥＮＡＳＹＳ－Ｆ／ＡＢも、ＮＰＷＴ創傷被覆材およびシステムのさらなる例である。多層創傷被覆材の別の例は、陰圧を使用せずに創傷を治療するために使用される、湿潤創傷環境被覆材を含む、Ｓｍｉｔｈ＆Ｎｅｐｈｅｗから市販されているＡＬＬＥＶＹＮ Ｌｉｆｅ被覆材である。
【0067】
本明細書に使用する通り、－ＸｍｍＨｇなど、減圧または陰圧レベルは、７６０ｍｍＨｇ（または１ａｔｍ、２９．９３ｉｎＨｇ、１０１．３２５ｋＰａ、１４．６９６ｐｓｉなど）に相当し得る、平常の周囲気圧に対する圧力レベルを表す。したがって、－ＸｍｍＨｇの陰圧値は、７６０ｍｍＨｇよりもＸｍｍＨｇ低い絶対圧力、または、言い換えれば、（７６０－Ｘ）ｍｍＨｇの絶対圧力を反映する。加えて、ＸｍｍＨｇよりも「低い」または「小さい」陰圧は、気圧により近い圧力に相当する（例えば、－４０ｍｍＨｇは－６０ｍｍＨｇよりも低い）。－ＸｍｍＨｇよりも「高い」または「大きい」陰圧は、気圧からより離れた圧力に相当する（例えば、－８０ｍｍＨｇは－６０ｍｍＨｇよりも高い）。いくつかの実施形態では、局所的な周囲気圧は基準点として使用され、そのような局所的な気圧は、必ずしも、例えば、７６０ｍｍＨｇでなくてもよい。
【0068】
本明細書に記載する創傷閉鎖デバイスのいくつかの実施形態では、創傷の縮小の増加が、囲んでいる創傷組織における組織拡張の増加につながり得る。この影響は、場合により、創傷閉鎖デバイスの実施形態によって創傷に適用される引張力の増加と連動して、組織に適用される力を変化させること、例えば、時間とともに創傷に適用される陰圧を変化させることによって増大する場合がある。いくつかの実施形態では、例えば、正弦波、方形波を使用して、または１つ以上の生理学的指標（心拍など）と同期して、時間とともに陰圧を変化させてもよい。
【0069】
本明細書に開示される実施形態のいずれかは、吸収材料を説明する、ＷＯ２０１０／０６１２２５、ＵＳ２０１６／１１４０７４、ＵＳ２００６／０１４２５６０、およびＵＳ５，７０３，２２５、非陰圧創傷被覆材を説明するＷＯ２０１３／００７９７３、多層創傷被覆材を説明する、ＧＢ１６１８２９８．２（２０１６年１０月２８日出願）、ＧＢ１６２１０５７．７（２０１６年１２月１２日出願）、およびＧＢ１７０９９８７．０（２０１７年６月２２日出願）、創傷被覆材を説明する、ＥＰ２４９８８２９およびＥＰ１７１８２５７、圧迫包帯を説明する、ＷＯ２００６／１１０５２７、ＵＳ６，７５９，５６６、およびＵＳ２００２／００９９３１８、創傷閉鎖デバイスを説明する、ＵＳ８，２３５，９５５およびＵＳ７，７５３，８９４、陰圧創傷療法被覆材、創傷被覆材構成要素、創傷治療装置、および方法を説明する、ＷＯ２０１３／１７５３０６、ＷＯ２０１６／１７４０４８、ＵＳ２０１５／０１９０２８６、ＵＳ２０１１／０２８２３０９、およびＵＳ２０１６／０３３９１５８のうちの１つ以上に開示される特徴のいずれかと併せて使用され得る。これらの出願の各々の開示は、その全体が参照によって本明細書に組み込まれる。
【0070】
センサ対応創傷監視および治療システム
図１Ａは、いくつかの実施形態による創傷監視および治療システム１０を示している。システムは、コントローラ２４に接続されたセンサ対応創傷被覆材２２を含む。本明細書に記載されるように、被覆材２２は、患者の創傷の上またはその中に置かれてもよく、様々なセンサを埋め込むか、またはそうでなければ被覆材２２内に配置して利用し、それにより、創傷または創傷周囲（傷のない皮膚を含み得る）などの創傷の周囲のエリアのうちの１つ以上から測定データを収集することができる。コントローラ２４は、被覆材２２によって収集されたデータを受信、記憶、および処理することができる。通信を容易にするために、被覆材２２は、本明細書に記載されるような１つ以上のアンテナなどの１つ以上の通信モジュールを含み得る。一部の場合に、コントローラ２４は、１つ以上のコマンドおよびデータを被覆材２２に送信することができる。
図１Ａは、いくつかの実施形態による創傷監視および治療システム１０を示している。システムは、コントローラ２４に接続されたセンサ対応創傷被覆材２２を含む。本明細書に記載されるように、被覆材２２は、患者の創傷の上またはその中に置かれてもよく、様々なセンサを埋め込むか、またはそうでなければ被覆材２２内に配置して利用し、それにより、創傷または創傷周囲（傷のない皮膚を含み得る）などの創傷の周囲のエリアのうちの１つ以上から測定データを収集することができる。コントローラ２４は、被覆材２２によって収集されたデータを受信、記憶、および処理することができる。通信を容易にするために、被覆材２２は、本明細書に記載されるような１つ以上のアンテナなどの１つ以上の通信モジュールを含み得る。一部の場合に、コントローラ２４は、１つ以上のコマンドおよびデータを被覆材２２に送信することができる。
【0071】
いくつかの実施形態では、創傷被覆材２２は、使い捨てであってもよく、コントローラ２４は再使用可能であってもよい。いくつかの実施形態では、創傷被覆材２２は、再使用可能であってもよい。いくつかの実施形態では、創傷被覆材２２は、再滅菌されるか、またはそうでなければ消毒もしくは殺菌され得る。いくつかの実施形態では、コントローラ２４は、使い捨てであってもよい。いくつかの実施形態では、創傷被覆材２２およびコントローラ２４は、永久的に接続されてもよく、組み合わされた創傷被覆材および制御ボックスは、使い捨てであるか、または再利用可能であるか、もしくは再滅菌されるか、またはそうでなければ消毒もしくは殺菌され得る。コントローラ２４は、創傷被覆材２２上に位置付けられ得る。コントローラ２４は、ケーブルまたは別の有線もしくは無線の電気的接続によってなど、創傷被覆材２２から空間的に分離され得る。コントローラ２４は、電源（バッテリなど）、１つ以上のプロセッサ、１つ以上のデータ記憶素子、および通信デバイスを含み得る。いくつかの実施形態では、コントローラ２４は、温度センサまたは光（または光学）センサなどの１つ以上のセンサを含んで、創傷被覆材２２から離れて位置する患者または環境状態に関する情報を集めることができる。いくつかの実施形態では、コントローラ２４の１つ以上のセンサは、加速度計、動きセンサ、またはジャイロスコープを含み得る。
【0072】
いくつかの実施形態では、創傷被覆材２２は、情報をユーザに通信するための１つ以上のインジケータを含み得る。インジケータは、視覚、可聴、触覚、または触知であってもよい。通信された情報には、測定データ、創傷状態等が含まれ得る。
【0073】
コントローラ２４は、要求されたときに、定期的に、またはそれに類似のときのように、通信デバイス３０にデータを通信することができる。通信デバイスが通信範囲に配置されるときに、近距離無線通信（ＮＦＣ）、ＲＦＩＤ、またはそれに類似のものを介してなど、有線または無線インターフェースを介して通信を行うことができる。例えば、通信範囲は、コントローラ２４に対しておよそ３ｃｍ以下または以上の範囲以内などで、近接していてもよい。通信デバイス３０は、初期化中および治療終了時になど、臨床医によって通信範囲に配置され得る。コントローラ２４は、データを要求する通信デバイス３０からのコマンドにデータで応答することができる。通信は、１つ以上のメモリ記憶デバイス（例えば、ＳＤカード）などのハードウェアまたはデータ記憶装置の転送を介して実施され得る。一部の場合に、通信は、視覚的、聴覚的、または触覚的になど、非電子的に実施され得、コントローラ２４または通信デバイス３０のうちの１つ以上は、データのこうした非電子通信のためのインターフェースを提供することができる。
【0074】
通信デバイス３０は、例えば、パーソナルコンピュータ、タブレット、スマートフォンなどのコンピューティングデバイス４０に有線または無線インターフェースを介して接続され得る。例えば、有線ＵＳＢプロトコルは、デバイス３０とデバイス４０との間のデータの通信に使用され得る。別の例として、データの通信は、１つ以上のメモリ記憶デバイス（例えば、ＳＤカード）などのハードウェアまたはデータ記憶装置の転送を介して実施され得る。一部の場合に、データの通信は、視覚的、聴覚的、または触覚的になど、非電子的に実施され得、通信デバイス３０またはコンピューティングデバイス４０のうちの１つ以上は、データのこうした非電子通信のためのインターフェースを提供することができる。
【0075】
コンピューティングデバイス４０は、被覆材２２によって収集されたデータをさらに処理することができる。例えば、コンピューティングデバイス４０は、皮膚灌流圧を決定し、有線または無線インターフェースを介してコンピューティングデバイス４０にデータを通信するように構成されている、被覆材２２および灌流決定デバイス７０から収集されたデータを集約することができる。例えば、有線ＵＳＢプロトコルは、デバイス７０とデバイス４０との間の通信に使用され得る。
【0076】
コンピューティングデバイス４０は、医療データを記憶および処理するリモートコンピューティングデバイス５０と有線または無線インターフェースを介して通信するように構成され得る。いくつかの実施形態では、リモートコンピューティングデバイス５０は、リモートストレージ、サーバー、処理デバイス、または情報ストレージの任意の手段のうちの１つ以上を含む、クラウドコンピューティングデバイスであってもよい。例えば、リモートコンピューティングデバイス５０は、Ｈｅａｌｔｈ Ｉｎｓｕｒａｎｃｅ Ｐｏｒｔａｂｉｌｉｔｙ ＆ Ａｃｃｏｕｎｔａｂｉｌｉｔｙ Ａｃｔ（ＨＩＰＡＡ）、データ保護に関する欧州連合の指令など、１つ以上の適用されるセキュリティおよびプライバシー基準に従って、医療データを処理および記憶することができる。リモートコンピューティングデバイス５０は、例えば、モバイルデバイス６０上など、リモートアクセスおよび表示のために、コンピューティングデバイス４０またはモバイルデバイス６０のうちの１つ以上によって提供されるデータを利用可能にすることができる。特定の実装形態では、リモートコンピューティングデバイス５０上の記憶装置のために、追加のデータを加えることができる。例えば、専用アプリ、ウェブブラウザインターフェース、またはそれに類似のものを介して、モバイルデバイス６０によって追加のデータを加えることができる。リモートコンピューティングデバイス５０は、創傷被覆材２２、灌流決定デバイス７０、またはモバイルデバイスのうちの１つ以上からのデータを処理して、１つ以上の治療療法を提案または調整するなど、治療計画を評価または決定することができる。
【0077】
本明細書に記載されるように、モバイルデバイス６０は、患者の創傷の１つ以上の画像を撮影することができる。こうしたデータは、有線または無線インターフェースを介してリモートコンピューティングデバイス５０に送信され得る。スマートフォンが図示されているが、モバイルデバイス６０は、カメラなどの撮像機能を含む任意の好適なコンピューティングデバイスであってもよい。モバイルデバイス６０はまた、質問票への応答において医療従事者によって入力されるデータなどの追加のデータを収集することができる。
【0078】
センサ対応基板および創傷被覆材
１つ以上のセンサを含む、いくつかの電子部品を組み込む創傷被覆材は、創傷の特徴を監視するために利用され得る。創傷からデータを収集および分析することは、創傷が治癒曲線上にあるか否かを決定すること、適切な療法を選択すること、創傷が治癒したか否かを決定することなどに対する有用な洞察を提供し得る。
１つ以上のセンサを含む、いくつかの電子部品を組み込む創傷被覆材は、創傷の特徴を監視するために利用され得る。創傷からデータを収集および分析することは、創傷が治癒曲線上にあるか否かを決定すること、適切な療法を選択すること、創傷が治癒したか否かを決定することなどに対する有用な洞察を提供し得る。
【0079】
いくつかの実素形態では、いくつかのセンサ技術が、創傷被覆材、または創傷被覆材装置全体の一部を形成する１つ以上の構成要素で使用され得る。例えば、図１Ｂ～図１Ｄに例示されるように、１つ以上のセンサは、基板上または基板内（そのような基板は、「センサ統合基板」または「センサ対応基板」と称され得る）に組み込まれ得る。基板は、四角形を有するように例示されるが、基板が、長方形、円形、楕円形などの他の形状を有してもよいことが理解されるであろう。一部の場合に、１つ以上のセンサを支持する基板は、創傷の上または中に直接的または間接的に配置される個々の材料層として提供され得る。センサ統合基板は、より大きい創傷被覆材装置の一部であり得る。一部の場合に、センサ統合基板は、単一のユニット被覆材の一部である。追加的または代替的に、センサ統合基板は、創傷の上または中に直接的または間接的に配置され、次いで、ガーゼ、発泡体、または他の創傷包装材料、超吸収層、ドレープ、Ｓｍｉｔｈ＆Ｎｅｐｈｅｗによって製造されたＰｉｃｏまたはＡｌｌｅｖｙｎ Ｌｉｆｅ被覆材などの完全一体型被覆材などのうちの１つ以上を含み得る、二次創傷被覆材によって被覆され得る。
【0080】
センサ統合基板は、創傷と接触して配置され得、流体が、創傷の中の組織への損傷を全くまたはほとんど引き起こさずに、基板を通過することを可能にし得る。基板は、創傷に適合または創傷を被覆するために、可撓性、弾性、伸張性、または伸縮性、または実質的に可撓性、弾性、伸張性、または伸縮性であり得る。例えば、基板は、ポリウレタン、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）、シリコーン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリエチレンテトラフタレート（ＰＥＴ）、ポリブタレンテトレアフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ならびに様々なフッ素ポリマー（ＦＥＰ）およびコポリマー材料のうち１つ以上などの伸縮性または実質的に伸縮性の材料、または別の好適な材料から作製され得る。
【0081】
伸縮性または実質的に伸縮性の材料は、長さまたは幅など、その開始寸法の５％以下もしくは以上、１０％以下もしくは以上、２０％以下もしくは以上、または２０％超に延伸され得る。一部の場合に、伸縮性または実質的に伸縮性の材料は、延伸された後、開始寸法（長さまたは幅など）の５％以下または以上の範囲以内に戻ることができる。
【0082】
一部の場合に、基板は、ポリアミド、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエステル、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）を含む可撓性ポリマー、ならびに様々なフッ素ポリマー（ＦＥＰ）およびコポリマーなどで形成され得る、１つ以上の可撓性回路基板を含み得る。１つ以上のセンサは、２層可撓性回路に組み込まれ得る。いくつかのシナリオでは、１つ以上の回路基板は、多層可撓性回路基板とすることができる。
【0083】
一部の場合に、センサ統合基板は、湿潤または乾燥組織に接着する接着剤を組み込み得る。一部の場合に、１つ以上の可撓性回路を位置付けられ得る１つ以上のセンサが、創傷被覆材の任意の層に組み込まれ得る。例えば、創傷接触層は、創傷接触層の下表面から突出し、創傷に直接接触する、１つ以上のセンサを可能にする、切り欠き部またはスリットを有し得る。いくつかの状況では、１つ以上のセンサは、例えば、吸収層などの創傷被覆材の他の構成要素に組み込まれるか、またはその中に封入され得る。
【0084】
図１Ｂ～図１Ｄに示されるように、センサ統合基板１００Ｂは、複数の電子部品と、部品のうちの少なくともいくつかを相互接続する複数の電子接続と、を支持し得る。電子部品は、センサ、アンプ、コンデンサ、抵抗器、インダクタ、コントローラ、プロセッサ、ダイオードなどの本明細書に説明される任意の電子部品のうちの１つ以上とすることができる。電子接続は、電子部品のうちの１つ以上を電気的に接続し得る。電子接続は、銅、導電性インク（銀インク、グラファイトインク、カーボンインクなど）の使用などの、基板上に印刷されたトレースまたはトラックとすることができる。電子接続の少なくとも一部は、可撓性または伸縮性であっても、実質的に可撓性または伸縮性であってもよい。
【0085】
複数の電子部品は、図１Ｂ～図１Ｄに例示されるように、外側４×４グリッドおよび内側４×４グリッドで配置され得る、１つ以上のインピーダンスまたは導電率センサ１１０を含み得る。センサ１１０は、パッドの任意のペアにわたる組織のインピーダンスまたは導電率を測定するように構成されたパッドとして例示される。２つ（またはそれ超）の励起パッド１１５が、例示されるように配置されて、パッドにわたって励起信号を提供し、この励起信号は、組織によって伝導され、これに応答して、組織のインピーダンスまたはコンダクタンスが、パッド１１０にわたって測定され得る。１つ以上のアンプ１２０などの電気部品が、組織のインピーダンスまたはコンダクタンスを測定するために使用され得る。インピーダンスまたはコンダクタンスの測定値は、生きている組織および死んだ組織を識別し、治癒の進捗を監視するためなどに使用され得る。内側および外側グリッド内のパッド１１０の配置は、創傷のインピーダンスまたはコンダクタンス、創傷の外周、または創傷を囲む組織もしくはエリアを測定するために使用され得る。
【0086】
複数の電子部品は、創傷または周囲の組織の温度を測定するように構成された１つ以上の温度センサ１３０を含み得る。例えば、９つの温度センサが、基板１００Ｂの外周の周囲に配置された。１つ以上の温度センサは、１つ以上の熱電対またはサーモスタットを含み得る。１つ以上の温度センサは、較正され得、１つ以上のセンサから得られるデータは、創傷環境についての情報を提供するように処理され得る。一部の場合に、周囲空気温度を測定する周囲センサが、環境温度シフトと関連付けられた問題を排除することを支援するために使用され得る。
【0087】
複数の電子部品は、１つ以上の光学センサ１５０を含み得る。１つ以上の光学センサ１５０は、創傷の外観を測定するか、または創傷を撮像するように構成され得る。一部の場合に、光を放射する光源または照明源、および創傷によって反射された光を検出する光センサまたは検出器が、１つ以上の光学センサとして使用される。光源は、発光ダイオード（ＬＥＤ）とすることができ、例えば、１つ以上の白色ＬＥＤ、赤色、緑色、青色（ＲＧＢ）ＬＥＤ、紫外線（ＵＶ）ＬＥＤなどである。光センサは、色を検出するように構成されたＲＧＢセンサ、赤外線（ＩＲ）色センサ、ＵＶセンサなどのうちの１つ以上とすることができる。一部の場合に、光源および検出器の両方は、皮膚に押し付けられることになり、それにより、光が組織中に透過し、組織自体のスペクトル特性を呈することになる。いくつかのシナリオでは、１つ以上の光学センサは、電荷結合素子（ＣＣＤ）、ＣＭＯＳ画像センサなどの、撮像デバイスを含み得る。
【0088】
一部の場合に、超高輝度ＬＥＤ、ＲＧＢセンサ、およびポリエステル光学フィルタが、組織色分化を通して測定するために、１つ以上の光学センサの部品として使用され得る。例えば、表面の色が反射光から測定され得るため、色は、所与の幾何学的形状に対して最初に組織を通過した光から測定され得る。これは、皮膚と接触しているＬＥＤから拡散した散光などからの色感知を含み得る。いくつかの実施形態では、ＬＥＤを、近位ＲＧＢセンサとともに使用して、組織を通って拡散した光を検出することができる。光学センサは、拡散した内部光または表面反射光を用いて撮像し得る。
【0089】
複数の電子部品のうちの１つ以上は、制御モジュールによって制御され得る。制御モジュールは、１つ以上のセンサによって取得された１つ以上の測定値を受信および処理し得る。図１Ａに例示される２４などの外部制御モジュールは、コネクタ１４０を介して複数の電子部品の少なくともいくつかに接続され得る。一部の場合に、コネクタ１４０は、図１Ｃに例示されるように導電性トラック部分の端に位置付けられるか、または図１Ｂに例示されるように端から離れた位置で導電性トラック部分に取り付けられ得る（例えば、接着剤でトラック部分の上部に取り付けられる）。制御モジュールは、１つ以上のコントローラもしくはマイクロプロセッサ、メモリなどを含み得る。一部の場合に、１つ以上のコントローラは、基板上に位置付けられ得、コネクタ１４０は、使用されない。一部の場合に、データおよびコマンドは、基板上に位置付けられたトランシーバによるなどの、無線で通信され得、コネクタ１４０は、使用されない。
【0090】
一部の場合に、１つ以上のｐＨセンサ、圧力センサ、灌流センサなどの、追加的または代替的なセンサが、基板上に位置付けられてもよい。
【0091】
一部の場合に、基板は、図１Ｃおよび図１Ｄに例示されるように穿孔され得る。複数の穿孔１６０が、基板１００Ｃ内に形成され得、流体が基板を通過することを可能にする。陰圧創傷療法の適用と併せて穿孔された基板を使用することが有利であり得るが、その間、減圧が、被覆材によって被覆された創傷に適用され、創傷から流体（創傷滲出液など）の除去を引き起こす。穿孔１６０は、図１Ｂ～図１Ｄに例示されるように、複数の電子部品および接続の周囲に形成され得る。穿孔１６０は、スリットまたは孔として形成され得る。一部の場合に、穿孔１６０は、流体が基板を通過することを可能にしつつ、組織の内成長を防止することを助けるために十分に小さくてもよい。
【0092】
一部の場合に、本明細書に説明される創傷被覆材または創傷被覆材構成要素のいずれかは、陰圧創傷療法デバイスも含むキットの一部であり得る。センサ統合基板、二次被覆材、または陰圧創傷療法デバイスなどのキットの１つ以上の構成要素は、滅菌され得る。
【0093】
本明細書に開示される実施形態のいずれかは、「ＳＥＮＳＯＲ ＥＮＡＢＬＥＤ ＷＯＵＮＤ ＭＯＮＩＴＯＲＩＮＧ ＡＮＤ ＴＨＥＲＡＰＹ ＡＰＰＡＲＡＴＵＳ」と題された国際特許公開第ＷＯ２０１７／１９５０３８号、「ＣＯＭＰＯＮＥＮＴ ＳＴＲＥＳＳ ＲＥＬＩＥＦ ＦＯＲ ＳＥＮＳＯＲ ＥＮＡＢＬＥＤ ＮＥＧＡＴＩＶＥ ＰＲＥＳＳＵＲＥ ＷＯＵＮＤ ＴＨＥＲＡＰＹ ＤＲＥＳＳＩＮＧＳ」と題された国際特許公開第ＷＯ２０１８／１８９２６５号、「ＳＫＥＷＩＮＧ ＰＡＤＳ ＦＯＲ ＩＭＰＥＤＡＮＣＥ ＭＥＡＳＵＲＥＭＥＮＴ」と題された国際特許出願第ＰＣＴ／ＥＰ２０１８／０６９８８６号、「ＳＥＮＳＯＲ ＰＯＳＩＴＩＯＮＩＮＧ ＡＮＤ ＯＰＴＩＣＡＬ ＳＥＮＳＩＮＧ ＦＯＲ ＳＥＮＳＯＲ ＥＮＡＢＬＥＤ ＷＯＵＮＤ ＴＨＥＲＡＰＹ ＤＲＥＳＳＩＮＧＳ ＡＮＤ ＳＹＳＴＥＭＳ」と題された国際特許出願第ＰＣＴ／ＥＰ２０１８／０７５８１５号に説明される実施形態のいずれかとともに使用され得、これらの各々は、その全体が参照によって本明細書に組み込まれる。
【0094】
封入および応力緩和
一部の場合に、基板は、基板または基板によって支持される部品のうちの１つ以上を封入または被覆するように被覆され得る。コーティングは、生体適合性を提供すること、電子回路が液体と接触することから遮蔽または保護すること、患者の快適さを増大させるために電子部品用のパッドを提供することなどを行い得る。そのようなコーティングは、「コンフォーマルコート」または「ソフトコート」とも称され得る。ソフトコートは、伸縮性または実質的に伸縮性であり得る。ソフトコートは、疎水性または実質的に疎水性であり得る。
一部の場合に、基板は、基板または基板によって支持される部品のうちの１つ以上を封入または被覆するように被覆され得る。コーティングは、生体適合性を提供すること、電子回路が液体と接触することから遮蔽または保護すること、患者の快適さを増大させるために電子部品用のパッドを提供することなどを行い得る。そのようなコーティングは、「コンフォーマルコート」または「ソフトコート」とも称され得る。ソフトコートは、伸縮性または実質的に伸縮性であり得る。ソフトコートは、疎水性または実質的に疎水性であり得る。
【0095】
一部の場合に、基板が、より良好に創傷に適合するか、または創傷を被覆するために、伸縮性または実質的に伸縮性であることが望ましい場合があるが、電子部品または接続の少なくともいくつかは、伸縮性または可撓性ではなくてもよい。そのような事例では、基板が創傷内または創傷上に位置付けられるときに、望ましくないまたは過剰な局所的な歪みまたは応力が、電子部品の支持エリアまたは装着部などの、１つ以上の電子部品上に及ぼされ得る。例えば、そのような応力は、患者の動き、創傷の形状またはサイズの変化（例えば、その治癒に起因する）などに起因し得る。そのような応力は、１つ以上の電子部品または接続の移動、脱落、または誤作動（例えば、接続解除されているピンまたは別のコネクタからの開回路の生成）を引き起こし得る。代替的または追加的に、１つ以上の電子部品によって収集された測定値が、創傷の同じまたは実質的に同じ場所または領域における経時的な変化を正確に取り込むように、１つ以上のセンサなどの１つ以上の電子部品の位置を、創傷に対して同じまたは実質的に同じ場所または領域（創傷と接触するなど）に維持することが望ましい場合がある。伸縮性の基板の表面は、例えば、患者が動く時に移動し得るが、創傷に対して１つ以上の電子部品の同じまたは実質的に同じ位置を維持することが望ましい場合がある。
【0096】
これらの問題に対処するために、一部の場合に、非伸縮性または実質的に非伸縮性のコーティング（そのようなコーティングは、「ハードコート」とも称され得る）が、１つ以上の電子部品、１つ以上の電子接続などに適用され得る。ハードコートは、１つ以上の電子部品、１つ以上の電子接続などのための補強または応力緩和のうちの１つ以上を提供し得る。ハードコーティングは、アクリル化または修飾ウレタン材料から形成され得る。例えば、ハードコートは、Ｄｙｍａｘ １９０１－Ｍ、Ｄｙｍａｘ ９００１－Ｅ、Ｄｙｍａｘ ２０３５１、Ｄｙｍａｘ ２０５５８、Ｈｅｎｋｅｌ Ｌｏｃｔｉｔｅ ３２１１、または別の好適な材料のうちの１つ以上とすることができる。ハードコートは、硬化前に約１３，５００ｃＰ～５０，０００ｃＰの粘度を有するか、または硬化前に約３，６００ｃＰ～約６，６００ｃＰの粘度を有し得る。一部の場合に、ハードコートは、約５０，０００ｃＰ以下の粘度を有し得る。ハードコートは、約Ｄ４０～約Ｄ６５の硬度および／または約１．５～２．５％の線形収縮を有し得る。
【0097】
一部の場合に、別のコーティング（複数可）が適用されて、電子接続または電子部品などの、基板によって支持される基板または部品のうちの１つ以上を封入または被覆し得る。コーティングは、生体適合性を提供すること、電子回路が液体と接触することから遮蔽または保護すること、患者の快適さを増大させるために電子部品用のパッドを提供することなどを行い得る。本明細書で使用される場合、生体適合性は、ＩＳＯ１０９９３またはＵＳＰクラスＶＩなどの、１つ以上の適用可能な規格に適合することを意味し得る。本明細書で説明されるように、そのようなコーティングは、「コンフォーマルコート」または「ソフトコート」とも称され得る。
【0098】
ソフトコートは、１つ以上の好適なポリマー、１０７２－Ｍ接着剤（例えば、Ｄｙｍａｘ １０７２－Ｍ）、１１６５－Ｍ接着剤（Ｄｙｍａｘ １１６５－Ｍなど）などの接着剤、パリレン（例Ｐａｒｙｌｅｎｅ Ｃなど）、シリコーン、エポキシ、ウレタン、アクリル化ウレタン、アクリル化ウレタン代替物（Ｈｅｎｋｅｌ Ｌｏｃｔｉｔｅ ３３８１など）、または他の好適な生体適合性、かつ実質的に伸縮性の材料から形成され得る。ソフトコートは、例えば、約８０ミクロン以下～数ミリメートル以上までの薄いコーティングとすることができる。ソフトコートは、約Ａ１００、Ａ８０、Ａ５０以下よりも低い硬度を有し得る。ソフトコートは、約１００％、２００％、３００％以上を超える破壊時伸びを有し得る。ソフトコートは、約８，０００～１４，５００センチポアズ（ｃＰ）の粘度を有し得る。一部の場合に、コーティングは、約３，０００ｃＰ以上の粘度を有し得る。一部の場合に、コーティングは、約３，０００ｃＰ未満の粘度を有し得る。
【0099】
本明細書に説明されるハードコートまたはソフトコートのいずれも、積層、接着、溶接（例えば、超音波溶接）、光、ＵＶ、熱（例えば、加熱）などのうちの１つ以上による硬化のうちの１つ以上によって適用され得る。本明細書に説明されるハードまたはソフトコートのいずれも、光感知を容易にするために透明または実質的に透明であり得る。本明細書に説明されるコーティングのいずれも、ＥｔＯ滅菌などの滅菌に供されるときに、接着強度を保持し得る。本明細書に説明されるコーティングのいずれも、ＵＶ光下などの、蛍光を発光するように改変され得る。
【0100】
図２Ａおよび図２Ｂは、センサ統合基板を含む、創傷被覆材の断面を例示する。図２Ａに示される被覆材２００Ａは、本明細書に説明されるように、複数の電子部品（基板から突出して示される）および複数の電子接続を支持する、センサ統合基板２０５を含み得る。被覆材２００Ａは、１つ以上の電子部品または接続に適用される、ハードコート２１４を含み得る。一部の場合に、ハードコートは、電子部品が電子接続に接続されているエリアに適用され得る。これは、これらの接続を補強し得る。一部の場合に、ハードコートは、電子部品または接続のうちの１つ以上の各々に適用され得る。
【0101】
被覆材２００Ａは、ソフトコート２１６を含み得、これは、基板の創傷に面する側全体に適用され得る。ソフトコート２１６は、基板、電子部品、および接続を封入するために、基板の創傷に面する側のエリア全体または実質的に全体に適用され得る。一部の場合に、ソフトコート２１６は、電子部品または接続のうちの１つ以上を支持するそれらの領域などの、基板の特定の領域に適用され得る。
【0102】
被覆材２００Ａは、創傷接触層２１８を含み得る。創傷接触層２１８は、基板を創傷に接着するように構成された接着材料を含み得、これは、創傷との１つ以上のセンサの接触を維持することを容易にし得る。創傷接触層２１８は、シリコーンから形成され得る。シリコン材料は、低粘着性（または粘着性）シリコーンとすることができる。創傷接触層２１８は、フィルム上に装着されたシリコーン接着剤を含み得る。一部の場合に、創傷接触層２１８は、Ｓｍｉｔｈ＆Ｎｅｐｈｅｗによって製造されたＡｌｌｅｖｙｎ Ｌｉｆｅ Ｎｏｎ－Ｂｏｒｄｅｒｅｄ被覆材で使用される材料と同様であり得る。
【0103】
創傷接触層２１８は、基板の創傷に面する側のエリア全体または実質的に全体に適用され得る。一部の場合に、接触層２１８は、電子部品または接続のうちの１つ以上を支持するそれらの領域などの、基板の特定の領域に適用され得る。
【0104】
図２Ａに例示されるように、複数の穿孔２３０は、基板、ハードコート、ソフトコート、および創傷接触層のうちの１つ以上を通して形成され得る。本明細書に説明されるように、穿孔は、電子部品または接続を支持しない基板の領域またはエリアで作製され得る。
【0105】
被覆材２００Ａは、接触層２１８に適用される保護層２２０を含み得る。保護層２２０は、ラミネート紙などの紙で作製され得る。保護層２２０は、使用前に創傷接触層２１８を保護し、ユーザのための容易な適用を容易にし得る。保護層２１８は、複数の（例えば、２つの）ハンドルを含み得る。ハンドルは、ハンドルを分離するスリットが、スリット上に折り畳まれたハンドルの１つによって被覆される、折り畳まれた構成で適用され得る。一部の場合に、保護層２１８は、Ａｌｌｅｖｙｎ Ｌｉｆｅ Ｎｏｎ－Ｂｏｒｄｅｒｅｄ被覆材で使用される保護層と同様であり得る。
【0106】
例示されるように、ウィッキング層２１２は、基板の、反対側の創傷に面していない側の上に位置付けられ得る。ウィッキング層２１２は、ウィッキング層の下の層を通る流体の通過を容易にし得る。例えば、ウィッキング層は、流体を、基板からなどの下層から離れて、ウィッキング層２１２の上に位置付けられた１つ以上の上層に向かって輸送し得る。そのような１つ以上の上層は、本明細書に説明される１つ以上の吸収材料を含み得る。一部の場合に、ウィッキング層２１２は、Ａｌｌｅｖｙｎ Ｌｉｆｅ Ｎｏｎ－Ｂｏｒｄｅｒｅｄ被覆材に使用されるものと同様の発泡体などの発泡体から形成される。ウィッキング層は、拡張可能または実質的に拡張可能であり得る。
【0107】
図２Ｂの被覆材２００Ｂに例示されるように、ソフトコート２１０の追加層は、基板とウィッキング層２１２との間の基板の創傷に面していない側の上に位置付けられ得る。例えば、ソフトコート２１０は、基板が流体に対して不透過性ではない材料から形成される場合、基板の創傷に面していない側を流体から保護し得る。そのような場合、ソフトコート２１０は、疎水性または実質的に疎水性であり得る。ソフトコート２１０は、ソフトコート２１８と同じまたは異なる材料で作製され得る。ソフトコート２１０は、例示および説明されるように穿孔され得る。一部の場合に、ソフトコートは、創傷に面する側および創傷に面していない側の両方を含む、基板全体を封入し得る。
【0108】
図３Ａおよび図３Ｂは、コーティングされたセンサ統合基板３００を例示する。基板３００は、創傷に面していない側２１６を上にして例示されている。基板３００は、本明細書に説明される基板のいずれかに類似してもよい。
【0109】
本明細書に記載の実施形態のいずれかを、その全体が参照により組み込まれる、「ＢＩＯＣＯＭＰＡＴＩＢＬＥ ＥＮＣＡＰＳＵＬＡＴＩＯＮ ＡＮＤ ＣＯＭＰＯＮＥＮＴ ＳＴＲＥＳＳ ＲＥＬＩＥＦ ＦＯＲ ＳＥＮＳＯＲ ＥＮＡＢＬＥＤ ＮＥＧＡＴＩＶＥ ＰＲＥＳＳＵＲＥ ＷＯＵＮＤ ＴＨＥＲＡＰＹ ＤＲＥＳＳＩＮＧＳ」と題する国際特許出願第ＰＣＴ／ＥＰ２０１８／０６９８８３号に記載の実施形態のいずれかとともに使用することができる。
【0110】
いくつかの実装形態では、基板の境界または縁は、切断によって平滑化されてもよく、滑らかな輪郭を有してもよく、繊維を含むなどして、患者の快適さを改善することができる。
【0111】
一部の場合に、基板は、無線通信のための１つ以上のアンテナを含み得る。例えば、１つ以上のアンテナを、基板上の１つ以上の接続またはトレースとして印刷することができる。１つ以上のアンテナは、コントローラ２４などのコントローラを使用することなく、１つ以上のセンサによって収集された測定データを通信するために使用され得る。１つ以上のアンテナを追加的に使用して、電源から無線で電力を受信することができる。特定の事例では、１つ以上のアンテナトレースは、１つ以上のアンテナの共鳴周波数が、患者に対して使用時に基板が応力下にあるときに固定されたままになるように、実質的に非伸縮性の材料（本明細書に記述される）上に位置付けられ得る。１つ以上の共鳴周波数を固定することは、ＲＦＩＤなどの特定の通信プロトコルに有利であり得る。
【0112】
穿孔された基板上の部品の位置付けに関する設計ルール
一部の場合に、複数の穿孔は、図１Ｃおよび図１Ｄに示されるように、基板内に形成され得る。隣接する穿孔間のサイズ、数、密度、または距離のうちの１つ以上などの穿孔の位置付けは、陰圧創傷療法などの基板が使用される特定の用途によって決定され得る。例えば、流体が基板の下の創傷の領域に望ましくないプール（これは皮膚の浸軟、感染症などを引き起こす可能性がある）がない状態で基板を通って移動することを確実にするために、特定の最小サイズおよび隣接する１つ以上の穿孔から特定の最大距離の穿孔を形成することが望ましい場合がある。一方で、電気部品および接続を通して穿孔を形成することは望ましくない場合があるため、穿孔の位置付けは、電気部品および接続の基板上の寸法および位置付けに対する制限または制約のセットを提供し、基板上に位置付けられた電子機器が適切かつ効率的に機能することを確実にすることができる。こうした制約のセットは、時には「設計ルール」と呼ばれることがある。一部の場合に、追加的なまたは代替的な制限または制約のセットは、トレースに沿って電気信号の完全性を維持する１つ以上の要件によって決定され得る。以下の段落では、設計ルールの少なくとも一部について説明する。
一部の場合に、複数の穿孔は、図１Ｃおよび図１Ｄに示されるように、基板内に形成され得る。隣接する穿孔間のサイズ、数、密度、または距離のうちの１つ以上などの穿孔の位置付けは、陰圧創傷療法などの基板が使用される特定の用途によって決定され得る。例えば、流体が基板の下の創傷の領域に望ましくないプール（これは皮膚の浸軟、感染症などを引き起こす可能性がある）がない状態で基板を通って移動することを確実にするために、特定の最小サイズおよび隣接する１つ以上の穿孔から特定の最大距離の穿孔を形成することが望ましい場合がある。一方で、電気部品および接続を通して穿孔を形成することは望ましくない場合があるため、穿孔の位置付けは、電気部品および接続の基板上の寸法および位置付けに対する制限または制約のセットを提供し、基板上に位置付けられた電子機器が適切かつ効率的に機能することを確実にすることができる。こうした制約のセットは、時には「設計ルール」と呼ばれることがある。一部の場合に、追加的なまたは代替的な制限または制約のセットは、トレースに沿って電気信号の完全性を維持する１つ以上の要件によって決定され得る。以下の段落では、設計ルールの少なくとも一部について説明する。
【0113】
図４は、複数の穿孔６１６を有する基板上に位置付けられた複数の電子部品およびトレースを示している。穿孔６１６のうちのいくつかは、円形または三角形、正方形、十字形、星形などであってもよい。一部の場合に、穿孔６１６のうちのいくつかは、直径１．８ｍｍ（またはそれ未満もしくはそれ超）の開口部など、約０．４００ｍｍ～約２．００ｍｍの開口部を有し得る。基板上に位置する部品は、温度センサ６００、光学センサ６０２、および導電率センサまたはパッド６０４を含み得る。部品は、トレース６０６、６０７、および６０８によって回路の他の部分に接続され得る。トレースは、導電性インク（本明細書に記述される通り）または本明細書に記述されるような実質的に可撓性の基板上に位置するのに好適な別の導電性材料から作製され得る。トレースは、スクリーン印刷によって基板上に位置付けられ得る。一部の場合に、トレースは、約１０μm未満、約１０μm、または約１０μm超の厚さを有し得る。トレースは、２つのスクリーン印刷によって基板上に位置付けられてもよい。このような場合、トレースは、約２０μm未満、約２０μm、または約２０μm超の厚さを有し得る。一部の実例では、より厚いトレースは、有利には、より薄いトレースよりもインピーダンスのばらつきが小さい（および／またはより小さな総インピーダンス）場合があり、これはトレースによって実施される電気信号の信号の完全性を改善することができる。
【0114】
図４に示すように、トレース６０６、６０７、および６０８は、穿孔６１６の周りを動作するように位置付けられ得る。３つの部品６００、６０２、および６０４、ならびに３つのトレース６０６、６０７、および６０８が図示されているが、一部の場合では、それ超または未満の部品および／またはトレースが存在し得る。インピーダンスの変動性を低減するために、トレースは最小幅要件を有することができる。トレース６０６、６０７、および６０８の各々は、独自の最小幅要件を有してもよく、またはトレースのうちの１つ以上が同じ最小幅要件を共有してもよい。図５に示すように、穿孔のサイズおよび隣接する穿孔間の距離などの穿孔の位置付けは、トレースの最小幅を制約する可能性がある。穿孔の位置付けは、トレースの最小幅が特定の寸法を超えることを許容しない場合があるため、トレースを作るために使用される材料のタイプなどのトレースの１つ以上の特性を、それに応じて選択する必要がある場合がある。一部の場合に、デジタル信号を実施するように構成されているトレースは、（例えば、アナログ信号はデジタル信号よりも信号の劣化の影響を受けやすいため、トレースの導電性アナログ信号に対するインピーダンス変動は、より小さくする必要がある場合があるため）アナログ信号を実施するように構成されているトレースよりも小さな最小幅の要件を有する場合がある。一部の場合に、デジタル信号トレース（例えば、温度または光信号トレース）の最小幅は、約０．３ｍｍ（またはそれ未満もしくはそれ超）であってもよく、アナログ信号トレース（例えば、導電率信号トレース）の最小幅は、約０．５ｍｍ（またはそれ未満もしくはそれ超）、約１．０ｍｍ（またはそれ未満もしくはそれ超）などであってもよい。トレース６０６、６０７、および６０８の最小幅は、それぞれ６１４、６１２、および６１０として図示される。いくつかの実装形態では、より低いインピーダンスを有する導電性インクが、トレースの少なくとも一部の材料として使用される場合、こうしたトレースの幅を減少することができる。これは、高いインピーダンスを有する導電性インクのトレース形成よりも、低いインピーダンスを有する導電性インクのトレース形成に沿った、インピーダンスの小さな変動に起因し得る。
【0115】
一部の場合に、電力トレースまたは接地トレースのうちの１つ以上はまた、最小幅要件を有し得る。例えば、電源トレース（アナログ電子機器に給電するために１５Ｖなど）は、約１．０ｍｍ（またはそれ未満もしくはそれ超）の最小幅を有し得る。別の例として、低電圧信号の電源トレース（例えば、デジタル電子機器に給電するために３Ｖなど）は、約０．５ｍｍ（またはそれ未満もしくはそれ超）の最小幅を有し得る。一部の場合に、光学センサの光センサ用の制御信号などのデジタル回路用の電力または接地トレースのうちの１つ以上は、デジタル信号トレースのものよりも幅の広い最小幅の要件を有し得る。これは、デジタル回路の動作に関連するスイッチングノイズに適応する必要がある電力および／または接地トレースに起因し得る。例えば、光センサの電源トレースは、約０．７５ｍｍ（またはそれ未満もしくはそれ超）の最小幅を有し得る。
【0116】
一部の実例では、アナログおよびデジタルの接地は、異なる最小幅を有する別個の１つ以上のトレースとして形成され得る。本明細書に記載されるように、アナログトレースは、アナログトレースが変動性インピーダンスの増加または増大に対する寛容性が低いため、幅が広い幅要件を有し得る。
【0117】
一部の場合に、電子部品またはトレースのうちの１つ以上は、１つ以上の隣接する穿孔の縁または中心からなど、穿孔から離れた最小距離に位置付けられる。これは、有利には、例えば、電子部品または電気トレースから穿孔を介して組織へ、特に滲出液などの導電性流体が穿孔を充填する場合に作動中に導電される電流または静電放電のリスクを低減することによって、基板によって支持される基板および／または回路の電気イミュニティを有利に改善することができる。
【0118】
図５は、穿孔７０２を有する基板上に位置付けられたトレース７００を示している。図５に示すように、トレースの幅は、隣接する穿孔間の距離または間隔など、穿孔７０２の位置付けによって制約または制限される。こうした制限により、トレース７００の最小幅は、図示された幅７０４以下とすることができる。
【0119】
一部の場合に、同一または異なる幅のトレースを互いに接続することができる（またはトレースは、異なる幅を互いに接続した部分を有することができる）。信号の完全性を改善するために、こうした接続または遷移を、段階的にすること、または滑らかにすることのうちの１つ以上にすることが有利であり得る。こうした遷移は、時には「ティアドロップ」と呼ばれることがある。例えば、接続または遷移は、鋭角または端（例えば、９０度角）を有しない場合がある。これにより、インピーダンスのばらつきを低減し、信号の完全性を向上させることができる。図６は、コネクタ８０６（図１Ｂ～図１Ｄに例示されるコネクタ１４０と同様であり得るに接続された複数のトレースを示している。複数のトレースは、穿孔８０８を備えた基板上に位置付けられている。図６に示されるように、トレース８２２は、光源（ＬＥＤなど）のオン／オフ信号を運ぶことができる。こうした信号は、デジタル信号とすることができる。トレース８２２は、コネクタ８０６に近づくにつれて、トレース８２４のより狭い部分に向かって先細りにすることができる。図示するように、部分８２２と８２４との間の遷移は、漸進的で滑らかであり得る。例えば、遷移は、細長くて丸いものとすることができる。トレース８１６は、光源に対する電圧信号を伝送することができる。トレース８１６は、トレースがコネクタ８０６に近づくにつれて、トレース８１８および８２０のより狭い部分に向かって先細りにすることができる。部分８１６～８１８および８１８～８２０への遷移は、図６に示されるように、細長くて丸いなど、漸進的で滑らかであり得る。
【0120】
トレース８１０は、３Ｖ信号などのデジタル電源信号を運ぶことができる。トレース８１０は、トレースがコネクタ８０６に近づくにつれて、トレース（または他のトレース）８１２および８１４のより狭い部分に向かって先細りにすることができる。部分（またはトレース）８１０から８１２への遷移、および８１２から８１４への遷移は、図６に示されるように、細長くて丸いなど、漸進的で滑らかであり得る。トレース８００は、デジタル接地信号を伝送することができる。トレース８００は、トレースがコントローラ８０６に近づくにつれて、トレース（または他のトレース）８０２および８０４のより狭い部分に向かって先細りにすることができる。部分（またはトレース）８００～８０２への遷移、および８０２～８０４への遷移は、図６に示されるように、細長くて丸いなど、漸進的で滑らかであり得る。
【0121】
一部の場合に、トレースの幅は、多数のトレースをコネクタ８０６に接続することによって生じるスペースの制約のために、コネクタ８０６により近くで狭くなる（または先細りになる）。一部の実例では、トレースのうちのいずれかは、３つ以上の漸進的で滑らかな部分を含み得る。
【0122】
一部の場合に、プリント回路基板（ＰＣＢ）基板とは異なり、トレースが本明細書に記述される実質的に可撓性の基板上にルーティングされ得るエリアを増加するために、複数層を提供することは不可能であり得る。こうした基板では、トレースは、創傷に面する側または非創傷に面する側など、基板の一方の側上に印刷される必要がある場合がある。このような基板上にトレースをルーティングするためのエリアを増やすために、トレースを左右または水平にルーティングすることによって形成される層（ＰＣＢ用語を使用して下層として機能し得る、第１の層と称する）、および上下または垂直にルーティングすることによって形成される層（ＰＣＢ用語を使用して上層として機能し得る、第２の層と称する）である、２つの層を形成することができる。追加的な層は、一部の場合に、トレースを、例えば、対角線上にルーティングすることによって形成することができる。異なる層は、非導電性塗料などの非導電性材料から作製されたマスクによって分離され得る。例えば、本明細書に記載されるように、マスク領域は、第１の層および第２の層からの２つのトレースがクロスオーバーする位置に位置付けられ得る（２つのトレースが電気的に接続されることが望ましい場合を除く）。
【0123】
いくつかの実装形態では、隣接するトレース間に短絡を生じるリスクを回避または最小化するために（導電性インクを印刷してトレースを形成するときなど）、隣接するトレース間に最小距離（またはギャップ）要件が存在し得る。こうした最小距離要件は、第１の層および第２の層のトレースに対して同一であってもよく、または異なっていてもよい。最小距離要件は、隣接する穿孔間の距離または間隔によるなど、穿孔の位置付けによって制限され得る。
【0124】
図７は、穿孔９０４を有する基板上に位置付けられた一対の隣接するトレースを示している。図７に示すように、トレース９００およびトレース９０２は、最小距離Ｄだけ分離されている。また、図７に示すように、トレース９００およびトレース９０２は、穿孔９０４がない基板のエリアに位置付けられている。一部の場合に、第１の層（または第２の層）のトレースは、少なくとも約０．２ｍｍ（またはそれ未満もしくはそれ超）の最小距離要件を有し得る。一部の場合に、第２の層（または第１の層）のトレースは、少なくとも約０．４ｍｍ（またはそれ未満もしくはそれ超）の最小距離要件を有し得る。最小距離におけるこれらの差異は、第２の層（または第１の層）のトレースが印刷される前に印刷される第１の層（または第２の層）のトレースに起因し得る。
【0125】
いくつかの実例においては、トレースの一部またはすべての部分は、平行ではない。こうした実例では、最小距離Ｄは、２つのトレース９００、９０２が互いに最も近い点で測定され得る。
【0126】
図８は、２つの対のトレースを示している。図８に示すように、同じ方向に配向されているトレース１０００および１００２は、最小距離Ｄ１だけ分離されている。トレース１００４および１００６は、最小距離Ｄ２だけ分離されている。図８に示すように、トレース１００４および１００６の一部は、トレース１０００および１００２とは異なる方向に配向されている。トレース１０００、１００２、およびトレース１００４、１００６の２つの対は、２つの対のトレース間に最小距離Ｄ３があるように位置付けられている。距離Ｄ３は、トレース１００２、１００４（これは、互いに対から最も近い２つのトレースである）の間で測定することができる。互いに対から最も近い２つのトレースは、異なる方向に配向され得る。最小距離Ｄ１、Ｄ２、およびＤ３は、互いに異なっていてもよい。一部の場合に、任意の２つ以上の最小距離は、同じであってもよい。
【0127】
図９に示すように、トレース１１００は、水平層内に位置付けられてもよく、トレース１１０２は、少なくとも部分的に垂直層内に位置付けられてもよい。本明細書に記載されるように、同じ層に位置付けられているトレース１１００および１１０２の部分は、最小距離Ｄだけ分離され得る。一部の場合に、最小距離Ｄは、少なくとも約０．３ｍｍ（またはそれ未満もしくはそれ超）とすることができる。マスク１１０４は、垂直層内に位置付けられたトレース１１０２の一部分が水平層内に位置付けられたトレース１１００と交差するクロスオーバー領域で、トレース１１００および１１０２を分離することができる。マスク１１０４は、トレース１１００とトレース１１０２との間に位置付けられ得る。マスク１１０４は、電気的に離れることができ、トレース１１００、１１０２が互いに電気的に接続されることを防止することができる。いくつかの実施形態では、マスクは、非導電性塗料で作製され得る。いくつかの実施形態では、マスクは、トレースの交差のエリアよりも大きいエリアを有し得る。
【0128】
図１０は、接続または接合部１２０４に電気的に接続された２つのトレース１２００および１２０２の部分を示している。接合部１２０４は、インピーダンスの変化または増大を最小化または除去するように設計され得、これは信号の完全性を改善することができる。接合部１２０４は、２つのトレースの間にオーバーラップを形成することができる。一部の場合に、図１０に示すように、接合部１２０４は、例えば、トレース１２００および１２０２の幅（トレースが同一である、または実質的に同じ幅Ｗを有する場合）の少なくとも半分に等しい半径を有する円形または実質的に円形の形状を有し得る。一部の場合に、図１１に示すように、半径は、例えば、より大きな幅を有するトレース（トレースが同じ幅を持たない場合）の幅の少なくとも半分とすることができる。この方法で接合部１２０４をサイズ設定すると、有利には、トレース間のオーバーラップが増大し得る。一部の実例では、接合部の半径は、幅の半分より大きく、または幅の半分未満とすることができる。
【0129】
一部の場合に、接合部は、基板上の島として形成されてもよく、トレースは、島に接触するように位置付けられてもよい。島は、例えば、鋭い遷移を有する形状（例えば、９０度遷移を有する長方形形状など）よりも、信号の完全性を維持するのに有利であり得るため、丸い形状または実質的に丸い形状を有し得る。
【0130】
一部の場合に、接合部１２０４は、実質的に円形の端部を有する細長い形状を有し得る。いくつかの実施形態では、その伸長は、トレースのうちの少なくとも１つの方向を基準にすることができる。接合部１２０４は、導電性材料で作製され得る。例えば、接合部は、トレースのものと同一または異なる導電性インクで作製され得る。いくつかの実施形態では、接合部は、まず非円形エリアを印刷し、次いで材料を除去して（乾燥するときなど）円形エリアを形成することによって、基板上に位置付けられ得る。
【0131】
信号の完全性の観点からは、トレースを接続する接合部またはその近位に鋭角または角（例えば、９０度角）が形成されないようにトレースを成形することによって、トレース間に電気的接続を形成することが有利であり得る。本明細書に記載されるように、ティアドロップは、少なくともいくつかの電気的接続を形成するために使用され得る。これは、インピーダンスの変動性を低減し、寄生容量を低減し、信号の完全性の改善につながる可能性がある。例えば、図１０に示すように、トレース１２００および１２００は、９０度よりも小さい（またはより急な）角度で接続するようにルーティングされる。
【0132】
別の例として、本明細書に記載されるように、異なる幅のトレースを互いに接続することができる（または異なる幅を有する同じトレースの一部分を互いに接続することができる）。トレース（またはトレース部分）は、トレース（またはトレース部分）を接続する接合部で、および／または接合部の近位で、丸い遷移などの漸進的な、または滑らかな遷移を有するように成形され得る。
【0133】
図１１は、接合部１３０２で電気的に接続された２つのトレースの部分を示している。図１１に示すように、トレース１３００および１３０４は異なる幅を有している。接合部１３０２に対して近位のトレース１３００および１３０４の遷移部分１３０６および１３０８は、それぞれ、滑らかな形状を有するように設計され得る。遷移部分は、実質的に丸いまたは円形の形状を有し得る。図１１に示すように、遷移部分１３０６、１３０８は、ある角度で接合部１３０２に接近しており、丸いまたは円形の形状（または円弧形状である）を有している。一部の実例では、遷移部分１３０６、１３０８は、それぞれのトレースが同一直線または実質的に同一直線である場合、直線であってもよい。いくつかの実装形態では、クロスオーバー領域において一対のトレースを単離するマスクは、実質的に丸い形状など、滑らかな形状を有し得る。
【0134】
図１２は、電子部品１４００およびトレース１４０４、１４０６を支持する基板の斜視図を示している。トレース１４０６は、電子部品１４００のピンに接続され得る。本明細書に記載されるように、トレース１４０６のうちの１つ以上は、垂直層に位置付けられてもよく、トレース１４０４は、水平層に位置付けられてもよい。いくつかの実施形態では、電子機器を基板上に置く製造方法は、３以上の層のトレースの印刷を含み得る。トレース１４０４および１４０６は、トレースがオーバーラップする点でマスク領域１４０２によって分離され得る。マスク領域１４０２は、非導電性塗料などの非導電性材料から作製され得る。いくつかの実施形態では、マスクは、トレースの交差のエリアよりも大きいエリアを有し得る。
【0135】
トレースの移動の防止
本明細書に記載されるように、トレース（またはトラック）は、銀インクなどの導電性インクまたは接着剤から作製され得る。トレースの導電性材料が移動または分散し、一部の場合に、隣接するトレース間の短絡を引き起こす可能性があり得る。移動は、信号の完全性（特にアナログ信号について）にマイナスの影響をもたらし、患者の安全性に悪影響を与える可能性がある。移動は、例えば、本明細書に記載されるようなソフトコートで基板をコーティングすることに起因し得る。
本明細書に記載されるように、トレース（またはトラック）は、銀インクなどの導電性インクまたは接着剤から作製され得る。トレースの導電性材料が移動または分散し、一部の場合に、隣接するトレース間の短絡を引き起こす可能性があり得る。移動は、信号の完全性（特にアナログ信号について）にマイナスの影響をもたらし、患者の安全性に悪影響を与える可能性がある。移動は、例えば、本明細書に記載されるようなソフトコートで基板をコーティングすることに起因し得る。
【0136】
移動は、１つ以上のマスクを適用することによって防止または低減され得る。図１３は、本明細書に記載の基板のいずれかに類似し得る、基板１５００を示している。基板１５００は、本明細書に記載されるように（例えば、図４および図５を参照して）、１つ以上の穿孔１５１６で穿孔され得る。基板１５００は、本明細書に記載されるように（例えば、図１２に関連して）、垂直層に１つ以上のトレース１５０４、および水平層に１つ以上のトレース１５０６を含み得る。移動を防止するために、トレースを、以下のように基板上に適用する（例えば、基板上に印刷する）ことができる。層のうちの１つのトレース（例えば、水平層のトレース１５０６または垂直層のトレース１５０４）を最初に適用することができる。層のうちの１つのトレースが基板１５００上に適用された後、第１のマスクを基板１５００に適用することができる。第１のマスクは、層のうちの１つの適用されたトレースを保護し、分離することができる。例えば、図１３を参照すると、こうしたマスクの一部分は、１５０２として示されている。第１のマスクは、（例えば、図１２の部品１４００のピン１４１０と接続するために）パッドなどのトレースとの電気的接続が形成されるべき領域、トレースを別のトレース（例えば、図１３の１５１０）に接続する領域（ビアと呼ばれることもある）等を除いて、基板１５００全体に適用され得る。第１のマスクが適用された後、他の層のトレースを基板１５００に適用することができる。その後、第２のマスクを基板１５００に適用することができる。第２のマスクは、適用されたトレースを保護し、分離することができる。本明細書に記載されるように、第２のマスクは、トレースとの電気的接続が形成されるべき領域を除いて、基板１５００全体に適用され得る。１つ以上のマスクの適用は、トレースの導電性材料の移動を防止または最小化することができる。
【0137】
多層可撓性基板
図１４Ａは、１つ以上の電子的接続または電子部品を支持する基板４００の斜視図を示している。基板４００は、基板１００Ａ、１００Ｂ、２００、または３００のうちのいずれかなど、本明細書に記載される可撓性または実質的に可撓性の基板のいずれかに類似し得る。基板４００は、第１の側面に対向する第１の側面４０２および第２の側面４０４を含み得る。第１の側面４０２は、創傷に面する側面であってもよく、第２の側面４０４は、非創傷に面する側面であってもよい（またはその逆であってもよい）。本明細書に記載されるように、少なくとも１つの導電性トラック４３２は、基板４００の第１の側面４０２上に位置付けられ得る。基板４００の第２の側面４０４上に少なくとも別の導電性トラックを位置付けることが有利であり得る。これは、トラックが基板４００上にルーティングされ得るエリア、１つ以上の電子部品を位置付けるためのエリア、および１つ以上の平面（例えば、接地面、電力面など）の位置付けのためのエリアを増加させることができる。プリント回路基板（ＰＣＢ）の用語を使用して、第１および第２の側面４０２および４０４は、トラックがルーティングされ得る第１および第２の層（または上層および下層）として機能し得る。このようにして、基板上に２つの層を形成することができる。
図１４Ａは、１つ以上の電子的接続または電子部品を支持する基板４００の斜視図を示している。基板４００は、基板１００Ａ、１００Ｂ、２００、または３００のうちのいずれかなど、本明細書に記載される可撓性または実質的に可撓性の基板のいずれかに類似し得る。基板４００は、第１の側面に対向する第１の側面４０２および第２の側面４０４を含み得る。第１の側面４０２は、創傷に面する側面であってもよく、第２の側面４０４は、非創傷に面する側面であってもよい（またはその逆であってもよい）。本明細書に記載されるように、少なくとも１つの導電性トラック４３２は、基板４００の第１の側面４０２上に位置付けられ得る。基板４００の第２の側面４０４上に少なくとも別の導電性トラックを位置付けることが有利であり得る。これは、トラックが基板４００上にルーティングされ得るエリア、１つ以上の電子部品を位置付けるためのエリア、および１つ以上の平面（例えば、接地面、電力面など）の位置付けのためのエリアを増加させることができる。プリント回路基板（ＰＣＢ）の用語を使用して、第１および第２の側面４０２および４０４は、トラックがルーティングされ得る第１および第２の層（または上層および下層）として機能し得る。このようにして、基板上に２つの層を形成することができる。
【0138】
一部の場合に、基板４００の対向する側面上に位置付けられたトラックまたは部品のうちの１つ以上は、電気的に接続されてもよい。例えば、アンテナは、基板４００の第１の側面上に位置付けられてもよく、一方で、（例えば、トランシーバとして機能する）信号を送信および／または受信するように構成され得る無線周波数（ＲＦ）回路の少なくとも一部は、基板４００の第２の側面上に位置付けられてもよい（またはその逆であってもよい）。ＲＦ回路は、アンテナに接続されてもよい。別の例として、接地面または電力面は、基板４００の第１の側面上に少なくとも部分的に位置付けられてもよく、一方で、１つ以上の電子部品は、基板４００の第２の側面上に位置付けられてもよい（またはその逆であってもよい）。１つ以上の電子部品の少なくとも一部は、接地面または電力面に接続されてもよい。
【0139】
多層ＰＣＢは、ＰＣＢの異なる層に位置付けられたトラックを接続するためのビアを使用し得る。ビアは、バレル（例えば、ＰＣＢのドリル穴を充填する導電性管）、パッド（例えば、バレルの各端部の部品またはトラックへの接続部）、およびアンチパッド（例えば、バレルとバレルが接続されていない部品またはトラックとの間のクリアランス穴）を含み得る。ＰＣＢとは異なり、基板４００は可撓性または実質的に可撓性であり得るため、このようなビアを支持しない場合がある。一部の場合に、基板４００の対向する側面上に位置付けられた１つ以上のトラックまたは部品を接続するために、導電性接続を基板を通して行うことができる。接続は、導電性材料を基板４００に通すことによって行うことができる。例えば、穿孔を基板４００に作製することができ、導電性材料は、例えば、穿孔を充填するために、穿孔内に位置付けられ得る。一部の場合に、導電性材料は、導電性インク、導電性接着剤、はんだペースト、ワイヤ、またはこれに類するものであり得る。
【0140】
図１４Ａおよび図１４Ｂを参照すると、基板４００の第１の側面４０２上に位置付けられた導電性トラック４３２は、接続４５０を介して基板４００の第２の側面４０４上に位置付けられた別の導電性トラック４３４に電気的に接続され得る。トラック４３２の一部分は、トラック４３４の一部分とオーバーラップし得る。接続４５０は、トラック４３２および４３４の部分がオーバーラップする場所に形成され得る。基板４００の断面図を示す図１４Ｂに例示されるように、接続４５０は、基板を通る穿孔であってもよい。導電性材料は、例えば、穿孔の充填するために、穿孔内に位置付けられ得る。トラック４３２および４３４は、穿孔の少なくとも一部を覆うことができる。例えば、トラック４３２および４３４のオーバーラップ部分は、穿孔の少なくとも一部を覆うことができる。
【0141】
図１４Ａおよび図１４Ｂに例示されるように、トラック４３２は、別のトラック４３６に電気的に接続されない場合がある。図１４Ｂを参照すると、トラック４３６は、基板４００の第２の側面４０４上に位置付けられ得る。図１４Ｂに示されるように、トラック４３２と４３６との間の接続が基板を介して形成されないため、トラック４３２および４３６は、電気的に接続されない場合がある。
【0142】
一部の場合に、トラック４３６は、基板４０４の第１の側面４０２上に位置付けられ得る。図１４Ａおよび図１４Ｃに例示されるように、電気的に単離または非導電性材料で作製されたマスク領域またはマスク４４２は、基板４００上に位置付けられ得る。マスク４４２は、トラック４３２と４３６との間の電気的接続の形成を防止し得る。マスクは、基板４００の同じ側面上に位置付けられた２つ以上のトラックが交差またはクロスオーバーする領域に位置付けられ得るが、電気的に接続されるべきではない。マスクは、トラック間に位置付けられ得る。マスクは、トレースの交差のエリアよりも大きいエリアを有し得る。マスクは、非導電性塗料または別の非導電性材料で作製され得る。
【0143】
追加的または代替的に、トラックが基板４００上をルーティングすることができるエリア、および１つ以上の電子部品を位置付けるためのエリアを増加させるために、トラックは、基板の同じサイズ（第１の層と呼んでもよい）上のｙ軸（例えば、左／右または水平）、および基板の同じ側面（第２の層と呼んでもよい）上のｘ軸（または上下または垂直）に沿ってルーティングし得る。このようにして、基板上に４つの層を形成することができる。例えば、トラック４３２は、ｙ軸に沿ってルーティングされている（または第１の層内に位置付けられている）ものとして例示されており、トラック４３６は、ｘ軸に沿ってルーティングされている（または第２の層内に位置付けられている）ものとして例示されている。本明細書に記載されるように、基板の同じ側面上の異なる層におけるトラックは、マスクによって分離され得る。例えば、マスクは、第１の層および第２の層からのトラックがクロスオーバーする場所に位置付けられ得る（トラックが電気的に接続されることが望ましい場合を除く）。図１４Ａを参照すると、マスク４４２は、トラック４３２とトラック４３６との間に位置付けられ得る。
【0144】
トラック４３２は、ｙ軸に沿った方向に走るものとして示されているが、トラック４３２は、ｘ軸に沿った方向に走ることができる。トラック４３４および４３６は、ｘ軸に沿った方向に走るものとして示されているが、トラック４３４および４３６は、ｙ軸に沿った方向に走ることができる。
【0145】
一部の場合に、複数の基板を積み重ねることができる。例えば、２つの基板が積み重ねられる場合、これは、４つの層（上層および下層を有する各基板）、８つの層（上層、下層、第１の層、および第２の層を有する各基板）、またはこれに類するものの形成をもたらし得る。
【0146】
他の変化形態
本開示の実施形態の一部は、センサなどの電子部品の、創傷被覆材の中またはその上への配設を示しているが、開示された部品の配設は、それほど限定されない。いくつかの実装形態では、部品は、本明細書で広く定義されるように、任意の創傷の上に位置付けられるために、別の被覆材、構造、または基板上に配設されてもよく、または別々に提供されてもよい。部品の配設は、創傷の防止または治療のうちの１つ以上のために使用され得る。さらに、本明細書に開示される実施形態は、創傷の監視または治療のためにこのような基板が使用されるか否かにかかわらず、１つ以上の電子部品または接続を支持する任意の基板に広く適用可能である。
本開示の実施形態の一部は、センサなどの電子部品の、創傷被覆材の中またはその上への配設を示しているが、開示された部品の配設は、それほど限定されない。いくつかの実装形態では、部品は、本明細書で広く定義されるように、任意の創傷の上に位置付けられるために、別の被覆材、構造、または基板上に配設されてもよく、または別々に提供されてもよい。部品の配設は、創傷の防止または治療のうちの１つ以上のために使用され得る。さらに、本明細書に開示される実施形態は、創傷の監視または治療のためにこのような基板が使用されるか否かにかかわらず、１つ以上の電子部品または接続を支持する任意の基板に広く適用可能である。
【0147】
本明細書に開示される実施形態のいずれかは、「ＳＥＮＳＯＲ ＥＮＡＢＬＥＤ ＷＯＵＮＤ ＭＯＮＩＴＯＲＩＮＧ ＡＮＤ ＴＨＥＲＡＰＹ ＡＰＰＡＲＡＴＵＳ」と題された国際特許公開第ＷＯ２０１７／１９５０３８号、「ＣＯＭＰＯＮＥＮＴ ＳＴＲＥＳＳ ＲＥＬＩＥＦ ＦＯＲ ＳＥＮＳＯＲ ＥＮＡＢＬＥＤ ＮＥＧＡＴＩＶＥ ＰＲＥＳＳＵＲＥ ＷＯＵＮＤ ＴＨＥＲＡＰＹ ＤＲＥＳＳＩＮＧＳ」と題された国際特許公開第ＷＯ２０１８／１８９２６５号、「ＢＩＯＣＯＭＰＡＴＩＢＬＥ ＥＮＣＡＰＳＵＬＡＴＩＯＮ ＡＮＤ ＣＯＭＰＯＮＥＮＴ ＳＴＲＥＳＳ ＲＥＬＩＥＦ ＦＯＲ ＳＥＮＳＯＲ ＥＮＡＢＬＥＤ ＮＥＧＡＴＩＶＥ ＰＲＥＳＳＵＲＥ ＷＯＵＮＤ ＴＨＥＲＡＰＹ ＤＲＥＳＳＩＮＧＳ」と題された国際特許出願第ＰＣＴ／ＥＰ２０１８／０６９８８３号、および「ＳＥＮＳＯＲ ＩＮＴＥＧＲＡＴＥＤ ＤＲＥＳＳＩＮＧＳ ＡＮＤ ＳＹＳＴＥＭＳ」と題された国際特許出願第ＰＣＴ／ＥＰ２０２０／０５２１１１ 号に説明される実施形態のいずれかとともに使用され得、これらの各々は、その全体が参照によって本明細書に組み込まれる。
【0148】
いくつかの実施形態では、１つ以上の電子部品は、創傷に面する側面の基板の側上に位置付けられてもよい。本明細書に記載のシステムおよび方法は、かかる部品の配設に等しく適用可能である。本明細書に記載される任意の創傷被覆材の実施形態は、他の記載される創傷被覆材の実施形態のいずれかの特徴を含み得る。同様に、本明細書に記載の任意のコントローラは、他の記載される創傷被覆材の実施形態のうちのいずれかの特徴を含み得る。さらに、特定の実施形態に記載される任意のデバイス、コンポーネント、またはモジュールは、デバイス、コンポーネント、またはモジュールの他の記載される実施形態のいずれかの特徴を含み得る。
【0149】
本明細書に提供される閾値、限界値、期間などのいかなる値も、絶対的な値であることを意図するものではなく、したがって、およその値であり得る。加えて、本明細書に提供される任意の閾値、限界値、期間などは、自動的にまたはユーザによってのいずれかで、固定されるかまたは変動し得る。さらに、本明細書で使用される場合、参照値に関連した、上回る、超、未満などの相対的な程度を表す用語は、参照値と等しい場合も包含することが意図される。例えば、正の参照値を超えることは、参照値以上であることを包含することができる。加えて、本明細書で使用される場合、参照値に関連した、上回る、超、未満などの相対的な程度を表す用語は、参照値に関連した、下回る、未満、超などの開示された関係とは逆のものも包含することが意図される。さらに、様々なプロセスのブロックは、ある値が特定の閾値に達するかまたは達しないかを決定することに関して記載され得るが、ブロックは、例えば、ある値が（ｉ）閾値未満であるかもしくは閾値を超えているか、または（ｉｉ）閾値を満たすかもしくは満たしていないかに関しても同様に理解され得る。
【0150】
特定の態様、実施形態、または実施例に関連して説明される特性、物質、特徴、または群は、本明細書に記載される他の任意の態様、実施形態、または実施例に、これらと両立できないことがない限り、適用可能であることを理解されたい。本明細書（あらゆる添付の特許請求の範囲、要約書、および図面を含む）に開示されるすべての特徴、または同様に開示される任意の方法もしくはプロセスのすべてのステップは、そのような特徴またはステップの少なくとも一部が互いに排他的である組み合わせを除いて、あらゆる組み合わせで組み合わされ得る。保護対象は、前述の任意の実施形態の詳細に限定されない。保護対象は、本明細書（あらゆる添付の特許請求の範囲、要約書、および図面を含む）に開示される特徴のうちの任意の新規のもの、もしくは任意の新規の組み合わせ、または同様に開示される任意の方法もしくはプロセスのステップのうちの任意の新規のもの、もしくは任意の新規の組み合わせに及ぶ。
【0151】
特定の実施形態が説明されてきたが、これらの実施形態は、単に例として提示されており、保護範囲を限定することを意図するものではない。実際、本明細書に説明される新規の方法およびシステムは、様々な他の形態で具現化され得る。さらに、本明細書に記載の方法およびシステムの形態において、様々な省略、置換、および変更がなされ得る。当業者であれば、いくつかの実施形態では、図示または開示されたプロセスにおいて実施される実際のステップが、図面に示されたものとは異なり得ることを理解するであろう。実施形態によっては、上述したステップのうちのある特定のステップが除かれる場合もあれば、他のものが追加される場合もある。例えば、開示されたプロセスにおいて実施される実際のステップまたはステップの順序は、図面に示されたものとは異なり得る。実施形態によっては、上述したステップのうちのある特定のステップが除かれる場合もあれば、他のものが追加される場合もある。例えば、図面に図示した様々なコンポーネントは、プロセッサ、コントローラ、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ、または専用ハードウェア上のソフトウェアまたはファームウェアとして実装され得る。コントローラ、プロセッサ、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡおよび類似ものなど、ハードウェアコンポーネントは論理回路を含み得る。さらに、上記に開示された特定の実施形態の特徴および特性は、異なる方式で組み合わされて追加の実施形態を形成し得るが、そのすべては本開示の範囲内に収まる。
【0152】
本開示には、特定の実施形態、実施例、および用途が含まれるが、本開示は、具体的に開示された実施形態の範囲を超えて、他の代替の実施形態または使用ならびにその明らかな変更形およびその等価物にまでおよび、これには本明細書に記載された特徴および利点のすべてを提供しているとは限らない実施形態が含まれることは、当業者に理解されるであろう。したがって、本開示の範囲は、本明細書における好ましい実施形態の特定の開示によって限定されることを意図するものではなく、本明細書に提示されるまたはこの後に提示される特許請求の範囲によって定義され得る。
【0153】
「し得る（ｃａｎ）」、「できる（ｃｏｕｌｄ）」、「可能性がある（ｍｉｇｈｔ）」、または「場合がある（ｍａｙ）」等の条件付き言い回しは、別途具体的に記載されない限り、または使用される文脈の範囲内で別途解釈されない限り、特定の実施形態が、特定の特徴、要素、またはステップを含む一方で、他の実施形態は含まないということの伝達を意図するのが通例である。したがって、そのような条件付き言い回しは、概して、特徴、要素、もしくはステップが１つ以上の実施形態に多少なりとも必要とされるということ、またはこれらの特徴、要素、もしくはステップが任意の特定の実施形態に含まれているかどうか、もしくは任意の特定の実施形態で実施されるべきかどうかを、ユーザ入力または命令の有無にかかわらず決定するためのロジックが、１つ以上の実施形態に必然的に含まれているということを示唆することを意図するものではない。「備える」、「含む」、および「有する」等の用語は、同義語であり、包含的に、オープンエンドの様式で使用され、追加の要素、特徴、行為、動作などを排除するものではない。また、「または」という用語は、包括的な意味で（排他的な意味ではなく）使用されることにより、例えば、要素の列記をつなぐのに使用される場合、「または」という用語は、列記内の要素のうちの１つ、いくつか、またはすべてを意味する。さらに、「各々」という用語は、本明細書で使用される場合、その通常の意味を有することに加えて、「各々」という用語が適用されている一連の要素の任意のサブセットも意味し得る。
【0154】
語句「Ｘ、Ｙ、およびＺのうちの少なくとも１つ」等の連言的言い回しは、別途具体的に記載されない限り、ある項目や用語等が、Ｘか、Ｙか、Ｚのいずれかであり得ることを示唆するのに一般的に用いられる文脈によって、別途解釈されるものである。したがって、こうした連言的言い回しは、特定の実施形態が、少なくとも１つのＸと、少なくとも１つＹと、少なくとも１つのＺとを含むことを必要とするという示唆を必ずしも意図するものではない。
【0155】
本明細書で使用される「およそ」、「約」、「概して」、および「実質的に」という用語等の、本明細書で使用される程度を表す言い回しは、所望の機能を依然として果たすかまたは所望の結果をもたらす所定の値、量、または特性に近い値、量、または特性を表すものである。例えば、「およそ」、「約」、「概して」、および「実質的に」という用語は、所定の量の１０％未満以内、５％未満以内、１％未満以内、０．１％未満以内、および０．０１％未満以内である量を指し得る。別の例として、特定の実施形態では、「概して平行」および「実質的に平行」という用語は、丁度平行である状態から１５度以下、１０度、５度、３度、１度、または０．１度逸脱する値、量、または特性を指す。
【0156】
本開示の範囲は、本節におけるまたは本明細書の他の箇所における好ましい実施形態の特定の開示によって制限されることを意図するものではなく、本節においてもしくは本明細書の他の箇所において提示されるか、またはこの後に提示される特許請求の範囲によって定義され得る。本特許請求の範囲の言い回しは、本特許請求の範囲で用いられている言い回しに基づいて広い意味で解釈されるべきであり、本明細書に記載される例または本出願の手続き中に記載される例に限定されるものではなく、それらの例は非排他的なものとして解釈されるべきである。
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図2A】
【図2B】
【図3A】
【図3B】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14A】
【図14B】
【図14C】
【国際調査報告】