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特表2022-526373側部取付された構成部品を有する付加製造電子（ＡＭＥ）回路
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2022-05-24
(54)【発明の名称】側部取付された構成部品を有する付加製造電子（ＡＭＥ）回路
(51)【国際特許分類】
H05K 3/34 20060101AFI20220517BHJP
B29C 64/112 20170101ALI20220517BHJP
B29C 64/386 20170101ALI20220517BHJP
B41J 2/01 20060101ALI20220517BHJP
【ＦＩ】
H05K3/34 501D
B29C64/112
B29C64/386
B41J2/01
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2021557949
(86)(22)【出願日】2020-03-30
(85)【翻訳文提出日】2021-10-28
(86)【国際出願番号】 US2020025639
(87)【国際公開番号】W WO2020205691
(87)【国際公開日】2020-10-08
(31)【優先権主張番号】62/826,435
(32)【優先日】2019-03-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】517151372
【氏名又は名称】ナノ ディメンション テクノロジーズ，リミテッド
【住所又は居所原語表記】２ Ｉｌａｎ Ｒａｍｏｎ Ｓｔ．， ７４０３６ Ｎｅｓ Ｚｉｏｎａ， Ｉｓｒａｅｌ
(74)【代理人】
【識別番号】110001656
【氏名又は名称】特許業務法人谷川国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ソコル，ダニエル
(72)【発明者】
【氏名】ランコビチ，アビラム
【テーマコード（参考）】
2C056
4F213
5E319
【Ｆターム（参考）】
2C056FA15
2C056FB05
2C056FD10
4F213AE03
4F213AG03
4F213AH36
4F213WA25
4F213WB01
4F213WL02
4F213WL12
4F213WL24
4F213WL85
4F213WL96
5E319AA03
5E319AA06
5E319AB06
5E319AC02
5E319AC03
5E319BB02
5E319CC22
5E319GG01
5E319GG15
5E319GG20
(57)【要約】
本開示は、付加製造（ＡＭ）を使用して、側部取付された構成部品および接点を有するプリント回路を製造するためのシステムおよび方法に関する。より詳細には、本開示は、例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ）、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）、および高密度相互接続プリント回路基板（ＨＤＩＰＣＢ）（ＰＣＢ、ＦＰＣ、およびＨＤＩＰＣＢは合わせてＡＭＥまたはＡＭＥ回路と呼ばれる）など、印刷された各ＡＭＥの側壁またはファセットのＺ軸に沿って導電性接点および／または構成部品を有する電子部品（ＡＭＥ）を製造するための付加製造方法を目的とする。
【選択図】なし
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
プリント回路基板（ＰＣＢ）、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）、および高密度相互接続ＰＣＢ（ＨＤＩＰＣＢ）のうちの少なくとも１つを備える、付加製造電子（ＡＭＥ）回路であって、前記ＡＭＥ回路が、側部取付された構成部品、および複数の側部取付された接点のうちの少なくとも一方を備える、ＡＭＥ回路。
【請求項2】
前記複数の側部取付された接点が前記ＡＭＥ回路に部分的に埋め込まれている、請求項１に記載のＡＭＥ回路。
【請求項3】
前記ＡＭＥ回路に側部取付された前記構成部品が、チップパッケージである、請求項２に記載のＡＭＥ回路。
【請求項4】
前記チップパッケージが、クワッドフラットパック（ＱＦＰ）パッケージ、薄型スモールアウトラインパッケージ（ＴＳＯＰ）、スモールアウトライン集積回路（ＳＯＩＣ）パッケージ、スモールアウトラインＪリード（ＳＯＪ）パッケージ、プラスチックリードチップキャリア（ＰＬＣＣ）パッケージ、ウェハレベルチップスケールパッケージ（ＷＬＣＳＰ）、モールドアレイプロセス－ボールグリッドアレイ（ＭＡＰＢＧＡ）パッケージ、クアッドフラットノーリード（ＱＦＮ）パッケージ、およびランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）パッケージのうちの少なくとも１つである、請求項３に記載のＡＭＥ回路。
【請求項5】
前記複数の側部取付された接点が、部分的に埋め込まれた充填スルーホールビア、部分的に埋め込まれたブラインドビア、および部分的に埋め込まれたベリードビアのうちの少なくとも１つである、請求項４に記載のＡＭＥ回路。
【請求項6】
前記複数の側部取付された接点が、直交分離されている、請求項５に記載のＡＭＥ回路。
【請求項7】
前記直交分離された接点が、電気的小型アンテナ（ＥＳＡ）のための、直交絶縁された素子として動作可能である、請求項６に記載のＡＭＥ回路。
【請求項8】
前記複数の側部取付された接点が、ソケットの一部分として動作可能である、請求項５に記載のＡＭＥ回路。
【請求項9】
前記ソケットが、別のＡＭＥ回路のうちの少なくとも１つに結合するタングイングルーブを形成している、請求項８に記載のＡＭＥ回路。
【請求項10】
前記側部接点のうちの少なくとも１つが、前記タングおよび前記グルーブのうちの少なくとも一方に対する接点を形成している、請求項９に記載のＡＭＥ回路。
【請求項11】
前記複数の側部取付された接点が、別のＡＭＥに設置されたソケットの接点と一致するように適合サイズ設定および構成されている、請求項６に記載のＡＭＥ回路。
【請求項12】
プリント回路基板（ＰＣＢ）、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）、および高密度相互接続ＰＣＢ（ＨＤＩＰＣＢ）のうちの少なくとも１つを備える付加製造電子（ＡＭＥ）回路のための方法であって、前記ＡＭＥ回路が、付加製造を使用して、側部取付された構成部品および複数の側部取付された接点のうちの少なくとも一方を備え、前記方法が、ａ．インクジェット印刷システムであって、
ｉ．誘電性インクを分注するように適合された第１のプリントヘッドと、
ｉｉ．導電性インクを分注するように適合された第２のプリントヘッドと、
ｉｉｉ．前記第１のプリントヘッドおよび前記第２のプリントヘッドに動作可能に結合され、基板を各プリントヘッドに搬送するように構成されたコンベヤと、
ｉｖ．前記第１のプリントヘッドおよび前記第２のプリントヘッドのそれぞれと通信するコンピュータ支援製造（「ＣＡＭ」）モジュールであって、前記ＣＡＭが、命令を記憶するように構成された非一時的コンピュータ可読記憶媒体と通信する少なくとも１つのプロセッサを含む中央処理モジュール（ＣＰＭ）をさらに備え、前記命令が、前記少なくとも１つのプロセッサによって実行されると、前記ＣＡＭに、それぞれが少なくとも１つの側部取付された構成部品を備える前記ＡＭＥ回路を表す３Ｄ視覚化ファイルを受信するステップと、複数のファイルを有するファイルライブラリを生成するステップであって、各ファイルは、それぞれが少なくとも１つの側部取付された構成部品を備える前記ＡＭＥ回路を印刷するための実質的に２Ｄの層を表し、メタファイルは少なくとも印刷順序を表す、生成するステップを実行することによって、前記インクジェット印刷システムを制御させる、ＣＡＭモジュールと、を有するインクジェット印刷システムを提供することと、
ｂ．前記誘電性インクジェットインク組成物、および前記導電性インクジェットインク組成物を提供することと、
ｃ．前記ＣＡＭモジュールを使用して、前記第１の層のファイルを取得することと、
ｄ．前記第１のプリントヘッドを使用して、前記誘電性インクジェットインクに対応する前記パターンを形成することと、
ｅ．前記誘電性インクジェットインクに対応する前記パターンを硬化させることと、
ｆ．前記第２のプリントヘッドを使用して、前記導電性インクに対応する前記パターンを形成することであって、前記パターンが、それぞれ少なくとも１つの側部取付された構成部品を備える前記ＡＭＥ回路の印刷のための前記実質的に２Ｄの層にさらに対応する、形成することと、
ｇ．前記導電性インクジェットインクに対応する前記パターンを焼結することと、
ｈ．前記ＣＡＭモジュールを使用して、ライブラリから、それぞれが少なくとも１つの側部取付された構成部品を含む前記ＡＭＥ回路を印刷するための後続の層を表す後続のファイルを取得することであって、前記後続のファイルが、前記誘電性インクおよび前記導電性インクのうちの少なくとも一方を表すパターンの印刷命令を含む、取得することと、
ｉ．前記第１のプリントヘッドを使用して前記誘電性インクに対応する前記パターンを形成し、前記ＣＡＭモジュールを使用して前記２Ｄファイルライブラリから前記後続の実質的に２Ｄの層を取得する前記ステップまでの前記ステップを繰り返すことであって、前記最終層を印刷すると、それぞれが少なくとも１つの側部取付された構成部品を備える前記ＡＭＥ回路が、少なくとも１つの構成部品を取り付けるように動作可能な複数の導電性の側部取付された接点を備える、繰り返すことと、
ｊ．任意選択的に、少なくとも１つの構成部品を前記複数の印刷された側部接点に結合することと、を含む方法。
【請求項13】
前記複数の側部取付された接点が、前記ＡＭＥ回路に部分的に埋め込まれている、請求項１２に記載の方法。
【請求項14】
側部取付された前記少なくとも１つの構成部品が、クワッドフラットパック（ＱＦＰ）パッケージ、薄型スモールアウトラインパッケージ（ＴＳＯＰ）、スモールアウトライン集積回路（ＳＯＩＣ）パッケージ、スモールアウトラインＪリード（ＳＯＪ）パッケージ、プラスチックリードチップキャリア（ＰＬＣＣ）パッケージ、ウェハレベルチップスケールパッケージ（ＷＬＣＳＰ）、モールドアレイプロセス－ボールグリッドアレイ（ＭＡＰＢＧＡ）パッケージ、クアッドフラットノーリード（ＱＦＮ）パッケージ、およびランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）パッケージのうちの少なくとも１つであるチップパッケージである、請求項１２に記載の方法。
【請求項15】
前記複数の側部取付された接点が、部分的に埋め込まれた充填スルーホールビア、部分的に埋め込まれたブラインドビア、および部分的に埋め込まれたベリードビアのうちの少なくとも１つである、請求項１４に記載の方法。
【請求項16】
前記複数の側部取付された接点が、直交分離されている、請求項１５に記載の方法。
【請求項17】
前記直交分離された接点が、電気的小型アンテナ（ＥＳＡ）のための、直交絶縁された素子として動作可能である、請求項１６に記載の方法。
【請求項18】
前記複数の側部取付された接点が、ソケットの一部分として動作可能である、請求項１２に記載の方法。
【請求項19】
前記ソケットが、少なくとも１つの別のＡＭＥ回路に結合するタングイングルーブを形成している、請求項１８に記載の方法。
【請求項20】
前記側部接点のうちの少なくとも１つが、前記タングおよび前記グルーブの少なくとも一方に対する接点を形成している、請求項１９に記載の方法。
【請求項21】
ａ．前記第１のプリントヘッドを使用して、ビアに対応するパターンを印刷することであって、前記ビアに対応する前記パターンが、前記ファセットから前記ＡＭＥ回路の周方向に延在している、印刷することと、ｂ．前記ビアに対応する前記パターンを硬化させることと、
ｃ．前記第２のプリントヘッドを使用して、前記ビアの導電性部分に対応するパターンを印刷することと、
ｄ．前記ビアの前記導電性部分に対応する前記パターンを焼結することと、
ｅ．周方向に延在する前記硬化した誘電性パターンの垂直部分の少なくとも一部分を除去し、それによって、前記導電性インクの一部分を露出させることと、をさらに含み、
周方向に延在する前記硬化した誘電性パターンの垂直部分の前記少なくとも一部を除去するステップが、レーザ照射器、旋盤、ナイフ、および樹脂除去手段のうちの少なくとも１つを使用し、それによって前記導電性接点を露出させることを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項22】
前記除去するステップが、前記埋め込まれた接点を成形することをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項23】
請求項１２～２２のいずれか一項に記載の方法よって製造された、プリント回路基板（ＰＣＢ）、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）、および高密度相互接続ＰＣＢ（ＨＤＩＰＣＢ）のうちの少なくとも１つを備える付加製造電子（ＡＭＥ）回路。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【0001】
本開示は、付加製造（ＡＭ）を使用して、側部取付された構成部品および接点を有するプリント回路を製造するためのシステムおよび方法を対象とする。より詳細には、本開示は、例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ）、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）、および高密度相互接続プリント回路基板（ＨＤＩＰＣＢ）（ＰＣＢ、ＦＰＣ、およびＨＤＩＰＣＢは合わせてＡＭＥまたはＡＭＥ回路と呼ばれる）など、印刷された各ＡＭＥの側壁またはファセットのＺ軸に沿って導電性接点および／または構成部品を有する電子部品（ＡＭＥ）を製造するための付加製造方法を対象とする。
【0002】
スモールフォームファクタを有する電子デバイスは、例えば、製造、ビジネス、消費財、軍事、航空、モノのインターネットなどのあらゆる分野でますます需要が高まっている。これらのスモールフォームファクタを有する製品は、密集したデジタル回路およびアナログ回路が近接して配置されたコンパクトな回路基板に依拠している。デバイスの複雑さが増し、パッケージングの制約が厳しくなることと相まって、例えば、モバイル通信デバイスでは、回路基板の層数と基板厚さの実質的な増加につながり得る。ただし、多くの場合、ほとんどの縮小製造方法はフォームファクター能力の下限に至っている。
【0003】
本明細書で論じられるような層の数の増加、したがって、側部ファセットの厚さは、所望の複雑さの増加とともに、信頼性の高い接続と機能を確実にしながら、これまで未使用であり、現在の製造方法に起因して、様々な構成部品を取り付けるのに非実用的であった表面を提供する機会を生み出すことができる。
【0004】
本開示は、付加製造の技術およびシステムを使用することによって、上記で特定された欠点の１つ以上を克服することを目的としている。
【発明の概要】
【0005】
様々な実施例、構成、および実装において、例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ）、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）、および高密度相互接続プリント回路基板（ＨＤＩＰＣＢ）など、印刷された各ＡＭＥの側壁またはファセットのＺ軸に沿って導電性接点および／または構成部品を有する電子構成部品（ＡＭＥ）を製造するための付加製造方法が開示される。
【0006】
別の構成では、複数の側部取付された接点は、直交分離され、電気的小型アンテナ（ＥＳＡ）のための、直交絶縁された素子として動作するように構成されている。
【0007】
さらに別の実装では、本明細書において、プリント回路基板（ＰＣＢ）、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）、および高密度相互接続プリント回路基板（ＨＤＩＰＣＢ）のうちの少なくとも１つを製造するための方法であって、それぞれが、付加製造を使用して、側部取付された構成部品および複数の側部取付された接点のうちの少なくとも一方を備え、本方法が、インクジェット印刷システムであって、誘電性インクを分注するように適合された第１のプリントヘッドと、導電性インクを分注するように適合された第２のプリントヘッドと、第１および第２のプリントヘッドに動作可能に結合され、基板を各プリントヘッドに搬送するように構成されたコンベヤと、第１のプリントヘッドおよび第２のプリントヘッドのそれぞれと通信するコンピュータ支援製造（「ＣＡＭ」）モジュールであって、ＣＡＭが、命令を記憶するように構成された非一時的コンピュータ可読記憶媒体と通信する少なくとも１つのプロセッサを含む中央処理モジュール（ＣＰＭ）をさらに備え、命令が、少なくとも１つのプロセッサによって実行されると、ＣＡＭに、それぞれが少なくとも１つの側部取付された構成部品を備えるＰＣＢ、ＦＰＣ、およびＨＤＩＰＣＢのうちの少なくとも１つを表す３Ｄ視覚化ファイルを受信するステップと、複数のファイルを有するファイルライブラリを生成するステップであって、各ファイルは、それぞれが少なくとも１つの側部取付された構成部品を備えるＰＣＢ、ＦＰＣ、およびＨＤＩＰＣＢのうちの少なくとも１つを印刷するための実質的に２Ｄの層を表し、メタファイルは少なくとも印刷順序を表す、生成するステップとを実行することによって、インクジェット印刷システムを制御させる、ＣＡＭモジュールと、を有するインクジェット印刷システムを提供することと、誘電性インクジェットインク組成物および導電性インクジェットインク組成物を提供することと、ＣＡＭモジュールを使用して、第１の層のファイルを取得することと、第１のプリントヘッドを使用して、誘電性インクジェットインクに対応するパターンを形成することと、誘電性インクジェットインクに対応するパターンを硬化させることと、第２のプリントヘッドを使用して、導電性インクに対応するパターンを形成することであって、パターンが、それぞれ少なくとも１つの側部取付された構成部品を備えるＰＣＢ、ＦＰＣ、およびＨＤＩＰＣＢのうちの少なくとも１つを印刷するための実質的に２Ｄの層にさらに対応する、形成することと、導電性インクジェットインクに対応するパターンを焼結することと、ＣＡＭモジュールを使用して、ライブラリから、それぞれが少なくとも１つの側部取付された構成部品を含むＰＣＢ、ＦＰＣ、およびＨＤＩＰＣＢのうちの少なくとも１つを印刷するための後続の層を表す後続のファイルを取得することであって、後続のファイルが、誘電性インクおよび導電性インクのうちの少なくとも一方を表すパターンの印刷命令を含む、取得することと、第１のプリントヘッドを使用して、誘電性インクに対応するパターンを形成し、ＣＡＭモジュールを使用して、２Ｄファイルライブラリから後続の実質的に２Ｄの層を取得するステップまでのステップを繰り返すことであって、最終層を印刷すると、それぞれが少なくとも１つの側部取付された構成部品を備えるＰＣＢ、ＦＰＣ、およびＨＤＩＰＣＢのうちの少なくとも１つが、少なくとも１つの構成部品を取り付けるように動作可能な複数の導電性側部取付された接点を備える、繰り返すことと、任意選択的に、少なくとも１つの構成部品を複数の印刷された側部接点に結合することと、を含む方法が提供される。
【0008】
ライブラリは、コンピュータ支援設計（ＣＡＤ）で生成されたトレースのレイアウトおよび誘電性絶縁（ＤＩ）材料、ならびに、例えば、使用される付加製造システムで使用するのに必要な、ラベル、印刷入力順序、およびその他の情報を含む、これらの抽出に必要なメタファイルを含むことに留意されたい。
【0009】
さらに別の例示的な実装形態では、本明細書において、プリント回路基板（ＰＣＢ）、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）、および高密度相互接続プリント回路基板（ＨＤＩＰＣＢ）のうちの少なくとも１つが提供され、それぞれは、複数の側部取付された接点パッドを備え、各接点パッドは、チップパッケージに動作可能に結合するようにサイズ設定および構成されている。
【0010】
例示的な実装形態では、複数の側部取付された接点は、ソケットの一部分として動作するようにサイズ設定および構成され、別個のプリント回路基板（ＰＣＢ）、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）、および高密度相互接続プリント回路基板（ＨＤＩＰＣＢ）の相補的なソケットに対して動作可能にサイズ設定および構成されている。
【0011】
側部取付された構成部品および接点を有するＡＭＥ回路のためのシステム、および方法のこれらおよび他の特徴は、例示的であって限定的ではない図および実施例と併せて読まれると、以下の詳細な説明から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0012】
側部取付された構成部品および接点を有するＡＭＥ回路、その製造方法、および組成物をより良く理解するために、その例示的な実装形態に関して、添付の実施例および図を参照する。
【0013】
【図1】開示された方法を使用して製造されたプリント回路の等角概略図である。
【図3】直交分離されたアンテナ素子を有する、開示された方法を使用して製造された電気的小型アンテナの概略図である。
【図4A】開示された方法を使用して製造されたプリント回路基板の実施例である。
【図4B】開示された方法を使用して製造されたプリント回路基板の実施例である。
【図4C】開示された方法を使用して製造されたプリント回路基板の実施例である。
【図5】別のプリント回路内の相補的なソケットに動作可能に結合するようにサイズ設定および構成されたソケット突出部の概略図であり、ソケットは、開示された方法およびシステムを使用して製造される。
【図8】
【発明を実施するための形態】
【0014】
本明細書において、側部取付された構成部品および接点を有するプリント回路を製造するためのシステムおよび方法の実施例、構成、および実装形態が提供される。より詳細には、本明細書において、プリント回路基板（ＰＣＢ）、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）、および高密度相互接続プリント回路基板（ＨＤＩＰＣＢ）のうちの少なくとも１つを製造するための付加製造方法の実施例、構成、および実装形態が提供され、これらはともに、上記のように、ＡＭＥ、またはＡＭＥ回路と呼ばれ、プリント回路外側ファセットのそれぞれのＺ軸に沿って導電性の接点および／または構成部品を有する（すなわち、側部取付されている）。
【0015】
本明細書に記載のシステムおよび方法は、プリント基板の側縁ファセットに露出した導電性トレースを提供する。導電性トレースおよび接点は、並列に、および／または一方を他方の上に形成することができる。側部接点のそれぞれは、基板内部の信号トレースに接続されるものとし、すなわち、任意のプリント基板層に任意の高さで接続されるものとする。同様に、垂直（または水平（例えば、図３を参照）の導電性接点またはトレースは、付加製造構造の露出面のいずれかに形成することができ、導電性接点またはトレース材料は、構築材料（例えば、誘電性絶縁材料）とは明確に異なり、したがって、プローブ、コネクタ、ポートなどを作成する。
【0016】
金属トレースおよび誘電体が使用される標準的な付加製造技術では、より詳細にはインクジェット印刷の場合、垂直金属構成部品は、ＰＣＢ内の（充填された、またはめっきされた）ビアなど、金属構造全体を取り囲むキャビティ、ドリル、またはボア内に印刷することができる。例示的な実装形態では、金属導電性含有物は、典型的には非導電性材料であるホスト材料の周辺に典型的に向かって露出することができる。
【0017】
特定の実施例では、まず従来の方法を使用して側部接点の構造が作成され、これが、露出される垂直導電性構造全体を包囲し、余分な材料が（例えば、スライスまたはミリングによって）除去される。他の構成では、システムは、洗浄によって除去することができる支持材料を装備したプリントヘッドを備え得る。
【0018】
ここで、本明細書に記載のシステム、方法、および組成物を使用して、例えば、インクジェット印刷デバイスを使用するか、または複数のパスを使用して、単一の連続付加製造（ＡＭ）プロセスにおいて導電性および誘電性インク組成物とプリントヘッドの組み合わせを利用して、任意選択的に構成部品に結合された側部取付された導電性素子（例えば、トレース、接点、ソケット、直交分離されたアンテナ素子）を備える、記載のＡＭＥを形成／製造することができる。本明細書に記載のシステム、方法、および組成物を使用して、熱硬化性樹脂材料を使用して、プリント基板の絶縁部分および／または誘電性部分を形成することができる（例えば、図１の１００を参照）。この印刷された誘電性インクジェットインク（ＤＩ）材料は、側部ファセット（それぞれ、図１および図２の１０１，２０２）を越えて周方向に延在する中空シリンダ又は他の垂直中空構造（例えば、図６の６０３、６０５を参照）を形成するように成形された正確な凹部および凸部を含む最適化された３Ｄパターンで印刷される。
【0019】
インクジェットインクが参照されるが、他の付加製造方法（ラピッドプロトタイピング、ラピッドマニュファクチャリング、エアロゾル印刷、レーザ誘起前方転写法（ＬＩＦＴ）、および３Ｄ印刷としても知られている）もまた、開示された方法の実装形態において企図される。例示的な実装形態では、記載のＡＭＥ回路は、側部取付された接点、トレース、ポートなどを備え、同様に、選択的レーザ焼結（ＳＬＳ）プロセス、直接金属レーザ焼結（ＤＭＬＳ）、電子ビーム溶融（ＥＢＭ）、選択的加熱焼結（ＳＨＳ）、またはステレオリソグラフィ（ＳＬＡ）によって製造することができる。記載のＡＭＥ回路は、側部取付された接点、トレース、ポートなどを備え、任意の好適な付加製造材料、例えば、金属粉末（例えば、コバルトクロム、鋼、アルミニウム、チタンおよび／またはニッケル合金、金）、ガスアトマイズ金属粉末、熱可塑性粉末（例えば、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、および／または高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ））、フォトポリマー樹脂（例えば、ＰＭＭＡなどのＵＶ硬化性フォトポリマー）、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、または本明細書に記載の機能を可能にする任意の他の好適な材料から製造されてもよい。
【0020】
使用されるシステムは、通常、いくつかのサブシステムおよびモジュールを含み得る。これらは、例えば、追加の導電性および誘電性プリントヘッド、プリントヘッドの動き、基板（またはチャック）の加熱、およびコンベヤの動きを制御するための機械的サブシステム、インク組成物注入システム、硬化／焼結サブシステム、プロセスを制御し、適切な印刷命令を生成するように構成された少なくとも１つのプロセッサまたはＣＰＵを有するコンピュータ化サブシステム、自動ロボットアームなどの構成部品配置システム、材料除去サブシステム（レーザ照射器、旋盤、ナイフなど）、マシンビジョンシステム、ならびに３Ｄ印刷を制御するコマンドおよび制御システムとすることができる。
【0021】
したがって、例示的な実装形態では、本明細書において、プリント回路基板（ＰＣＢ）、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）、および高密度相互接続プリント回路基板（ＨＤＩＰＣＢ）のうちの少なくとも１つを製造するための方法であって、それぞれが、付加製造を使用して、側部取付された構成部品、および複数の側部取付された接点のうちの少なくとも１つを備え、本方法は、インクジェット印刷システムであって、誘電体インクを分注するように適合された第１のプリントヘッドと、導電性インクを分注するように適合された第２のプリントヘッドと、基板を各プリントヘッドに搬送するように構成され、第１のプリントヘッドおよび第２のプリントヘッドに動作可能に結合されたコンベヤと、第１のプリントヘッドおよび第２のプリントヘッドのそれぞれと通信するコンピュータ支援製造（「ＣＡＭ」）モジュールであって、ＣＡＭが、命令を記憶するように構成された非一時的コンピュータ可読記憶媒体と通信する少なくとも１つのプロセッサを含む中央処理モジュール（ＣＰＭ）をさらに備え、その命令が、少なくとも１つのプロセッサによって実行されると、ＣＡＭに、それぞれが少なくとも１つの側部取付された構成部品を備えるＰＣＢ、ＦＰＣ、およびＨＤＩＰＣＢのうちの少なくとも１つを表す３Ｄ視覚化ファイルを受信するステップと、複数のファイルを有するファイルライブラリを生成するステップであって、各ファイルは、それぞれが少なくとも１つの側部取付された構成部品を備えるＰＣＢ、ＦＰＣ、およびＨＤＩＰＣＢのうちの少なくとも１つを印刷するための実質的に２Ｄの層を表し、メタファイルは少なくとも印刷順序を表す、生成するステップとを実行することによって、インクジェット印刷システムを制御させる、ＣＡＭモジュールと、を有するインジェット印刷システムを提供することと、誘電性インクジェットインク組成物、および導電性インクジェットインク組成物を提供することと、ＣＡＭモジュールを使用して、第１の層のファイルを取得することと、第１のプリントヘッドを使用して、誘電性インクジェットインクに対応するパターンを形成することと、誘電性インクジェットインクに対応するパターンを硬化させることと、第２のプリントヘッドを使用して、導電性インクに対応するパターンを形成することであって、パターンが、それぞれ少なくとも１つの側部取付された部品を備えるＰＣＢ、ＦＰＣ、およびＨＤＩＰＣＢのうちの少なくとも１つを印刷するための実質的に２Ｄの層にさらに対応する、形成することと、導電性インクジェットインクに対応するパターンを焼結することと、ＣＡＭモジュールを使用して、ライブラリから、それぞれが少なくとも１つの側部取付された構成部品を含むＰＣＢ、ＦＰＣ、およびＨＤＩＰＣＢのうちの少なくとも１つを印刷するための後続の層を表す後続のファイルを取得することであって、後続のファイルが、誘電性インクおよび導電性インクのうちの少なくとも１つを表すパターンの印刷指示を含む、取得することと、第１のプリントヘッドを使用して誘電性インクに対応するパターンを形成し、ＣＡＭモジュールを使用して２Ｄファイルライブラリから後続の実質的に２Ｄの層を取得するステップまでのステップを繰り返すことであって、最終層を印刷すると、それぞれが少なくとも１つの側部取付された構成部品を備えるＰＣＢ、ＦＰＣ、およびＨＤＩＰＣＢのうちの少なくとも１つが、少なくとも１つの構成部品を取り付けるように動作可能な複数の導電性側部取付接点を備える、繰り返すことと、任意選択的に、少なくとも１つの構成部品を複数の印刷された側部接点に結合することと、を含む方法が提供される。
【0022】
加えて、または代替的に、本明細書に開示されるＡＭＥ上に側部取付された部品を製造するために提供される方法は、第１のプリントヘッドを使用して、ビアに対応するパターンを印刷することであって、そのパターンがＰＣＢ、ＦＣＰ、およびＨＤＩＰＣＢのうちの少なくとも１つのファセットから周方向に延在するビアに対応する、印刷することと、ビアに対応するパターンを硬化させることと、第２のプリントヘッドを使用して、ビアの導電性部分に対応するパターンを印刷することと、ビアの導電性部分に対応するパターンを焼結することと、周方向に延在する硬化した誘電性パターンの垂直部分の少なくとも一部分を除去し、それによって導電性インクの一部を露出させることと、をさらに含み、周方向に延在する硬化した誘電性パターンの垂直部分の少なくとも一部を除去するステップが、レーザ照射器、旋盤、ナイフ、および樹脂除去手段のうちの少なくとも１つを使用し、それによって導電性接点を露出させることを含む。
【0023】
「モジュール」という用語の使用は、モジュールの一部として説明されたまたは特許請求されている構成部品または機能がすべて（単一の）共通パッケージで構成されていることを暗示するものではない。実際、モジュールの様々な部品のいずれかまたはすべては、制御ロジックまたは他の構成部品に関係なく、単一のパッケージに組み合わせるか、または別々に維持することができ、さらに、複数のグループもしくはパッケージに、または複数の（リモート）位置およびデバイスにわたって分散することができる。さらに、特定の例示的な実装形態では、「モジュール」という用語は、モノリシックまたは分散型ハードウェアユニットを指す。
【0024】
例示的な実装形態では、第１のプリントヘッドの文脈における「分注する」という用語は、インクジェットインク滴が分注されるデバイスを示すために使用される。分注器は、例えば、マイクロバルブ、圧電分注器、連続ジェットプリントヘッド、沸騰（バブルジェット）分注器、および分注器を通って流れる流体の温度および特性に影響を及ぼす他のものを含む、少量の液体を分注するための装置であり得る。
【0025】
一組の実行可能命令が、実行されると、プロセッサに、３Ｄ視覚化ファイルを使用して、複数の後続の層のファイルの２Ｄファイルライブラリを生成させるようにさらに構成され、各後続ファイルは、側部取付された構成部品、および複数の側部取付された接点のうちの少なくとも一方を備えるＰＣＢ、ＦＰＣ、およびＨＤＩＰＣＢのうちの少なくとも１つの後続部分を印刷するための実質的に２次元（２Ｄ）の後続の層を表し、各後続の層のファイルは印刷順序によってインデックス付けされる。
【0026】
本開示の文脈では、「２Ｄファイルライブラリ」という用語は、一緒に組み立てられて印刷されたときに、所与の目的のために使用される、側部取付された構成部品の接点を有する単一のＡＭＥ、または側部取付された構成部品の接点を有する複数のＡＭＥを定義する所与の一組のファイルを指す。さらに、「２Ｄファイルライブラリ」という用語はまた、検索が全体として側部取付された構成部品の接点を有するＡＭＥに対するものであるか、またはＡＭＥ内の所与の特定の２Ｄ層に対するものであるかにかかわらず、所与のＡＭＥ回路の一連の構造層を提供するためにインデックス付けされ、検索され、再組み立てされることが可能な一組の２Ｄファイルまたは任意の他のラスタグラフィックファイルフォーマット（一般に矩形グリッドの形態のピクセルの集合としての画像の表現、例えば、ＢＭＰ、ＰＮＧ、ＴＩＦＦ、ＧＩＦ）を指すために使用することができる。
【0027】
さらに、２Ｄファイルライブラリ内の各ファイルには、少なくとも層の印刷順序、および印刷速度（ｍ／秒）、ＣＩ対ＤＩの順序など、印刷システムのための他の命令を定義する、関連付けられたメタデータを有する。本開示の文脈では、「メタデータ」は、本明細書において、概して、印刷されるＣＩおよび／またはＤＩパターンを記述するデータなど、他のデータを記述するデータを指すために使用される。ただし、本明細書で使用される「データ」という用語は、データまたはメタデータのいずれかを指すことができることが理解されよう。
【0028】
次いで、ライブラリを使用して、印刷のための２Ｄファイルを抽出し、例えば（例えば、２Ｄ層のファイルのメタデータに応じて）、側部取付された構成部品の接点を有するＡＭＥの抽出された層の導電性部分を印刷するための２Ｄ層のファイルのそれぞれの導電性部分を含む導電性インクパターンを生成し、次いで、側部取付された構成部品の接点を有するＡＭＥの（同じまたは異なる）層の誘電性部分を印刷するための２Ｄ層のファイルのそれぞれの導電性インク部分に対応するインクパターンを生成し、ＣＡＭモジュールは、第１のプリントヘッドおよび第２のプリントヘッドのそれぞれを制御するように構成され、動作可能であり、それによって２Ｄ層が取得される。次いで、２Ｄファイルのメタデータ内に構成された印刷順序に応じて、第１のプリントヘッドを使用して、抽出された２Ｄ層のファイル内に誘電性インクに対応するパターンを形成し、ＤＩパターンを硬化させる。次いで、第２のプリントヘッドを使用して、抽出された２Ｄ層のファイル内に導電性インクに対応するパターンを形成し、導電性インクに対応するパターンを焼結し、それによって、側部取付された構成部品の接点を有するＡＭＥの単一の実質的に２Ｄの層を取得する。本開示の文脈では、実質的に２Ｄの層は、約１０μｍ～約５５μｍ、例えば、約１５μｍ～約４５μｍ、または約１７μｍ～約３５μｍの厚さのフィルムを形成する単一層を意味する。
【0029】
したがって、例示的な実装形態では、構成部品に任意選択的に結合された側部取付された導電性素子（例えば、トレース、パッド、接点、ソケット）を備える、少なくとも１つのＡＭＥを形成／製造するために提供されるシステムおよび組成物を使用して実装される方法は、少なくとも１つの構成部品を任意選択的に（例えば、チップを自動的に配置し、それらを現在露出している図２の側部接点２０７ｎにはんだ付けすることによって）結合するステップの前に、または同様に、ＣＡＭモジュールを使用して、ライブラリにアクセスすることと、ＰＣＢの２Ｄの後続の層を表す生成ファイルを取得することと、後続の層を形成するためのステップを繰り返すことと、をさらに含む。
【0030】
「チップ」という用語は、パッケージ化され、個片化された集積回路（ＩＣ）デバイスを指す。個片化されたＩＣは、例えば、ＡＭＥ回路への個片化されたＩＣの結合を容易にするハウジングまたは別の構造（「チップパッケージ」）内にパッケージ化することができる。したがって、本開示の文脈では、「チップパッケージ」という用語は、個片化されたＩＣデバイス（「チップ」と交換可能）が、ＡＭＥ回路などの回路基板）に差し込まれるか（ソケットマウント）またははんだ付けされ（表面マウント）、これにより、側部取付サイト（チップの「側部接点」を生成するハウジングを特に示し得る。電子機器では、チップパッケージまたはチップキャリアという用語は、構成部品または集積回路の周りに付加されて、それが損傷なく取り扱われて、回路内に組み込まれることを可能にする材料を示し得る。さらに、本明細書に記載のシステム、方法、および組成物と併せて使用されるチップまたはチップパッケージは、クワッドフラットパック（ＱＦＰ）パッケージ、薄型スモールアウトラインパッケージ（ＴＳＯＰ）、スモールアウトライン集積回路（ＳＯＩＣ）パッケージ、スモールアウトラインＪリード（ＳＯＪ）パッケージ、プラスチックリードチップキャリア（ＰＬＣＣ）パッケージ、ウェハレベルチップスケールパッケージ（ＷＬＣＳＰ）、モールドアレイプロセスボールグリッドアレイ（ＭＡＰＢＧＡ）パッケージ、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）、クワッドフラットノーリード（ＱＦＮ）パッケージ、ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）パッケージ、受動部品、または前述のうちの２つ以上を含む組み合わせであり得る。
【0031】
したがって、ＣＡＭモジュールは、側部取付された構成部品の接点を有するＡＭＥの３Ｄ視覚化ファイルから変換されたファイルを格納する２Ｄファイルライブラリを含むことができる。本明細書で使用される「ライブラリ」という用語は、３Ｄ視覚化ファイルから導出された２Ｄの層のファイルの集合を指し、導電性パターンおよび誘電性パターンそれぞれを印刷するのに必要な情報を含み、これは、コンピュータ可読媒体で実行され得るデータ収集アプリケーションによってアクセス可能であり、使用される。ＣＡＭは、ライブラリと通信するプロセッサと、プロセッサによって実行するための一組の動作命令を格納するメモリデバイスと、プロセッサおよびライブラリと通信する１つ以上のマイクロメカニカルインクジェットプリントヘッドと、２Ｄファイルライブラリ、メモリ、および１つ以上のマイクロメカニカルインクジェットプリントヘッドと通信する１つの（または、複数の）プリントヘッドインターフェース回路と、をさらに備え、２Ｄファイルライブラリは、機能層に固有のプリンタ動作パラメータを提供するように構成されている。
【0032】
特定の構成では、本明細書で提供されるシステムは、ＣＡＭモジュールと通信し、ＣＡＭモジュールの制御下にある、ナイフ、回転ビット、レーザ源、または他のＤＩ除去手段を装備したロボットアームをさらに備え、このロボットアームは、側部取付された接点を形成する導電性材料を包む構造から過剰な材料を除去し、これにより接点、ポート、トレース、およびその他の導電性構造を露出させるように構成されている。特定の代替的なまたは追加的な構成では、本明細書で提供されるシステムは、支持インクを分注するように構成された第３のプリントヘッドをさらに備える。
【0033】
追加の支持インクヘッドを使用して、任意選択的に構成部品に結合された、側部取付された導電性素子（例えば、トレース、接点、ソケット、直交分離されたアンテナ素子）を含む、少なくとも１つのＡＭＥを形成／製造する方法は、第１のプリントヘッド、第２のプリントヘッド、または任意の他の機能的なプリントヘッド（および、それらの任意の順列）を使用するステップに続いて、順次に、または同時に、支持インク組成物を提供することをさらに含むことができる。支持インクプリントヘッドを使用して、３Ｄ視覚化ファイルからＣＡＭモジュールによって生成され、印刷のための複合構成部品の第１の（および後続の）実質的に２Ｄの層でパターンとして表される支持体表現に対応する所定のパターンを形成することであって、その２Ｄパターンは、プリント基板の周囲を超えて延在する導電性材料を含む構造に対応し、支持インクは、除去されるようにサイズ設定および構成されている、形成すること。次いで、支持体表現に対応する所定のパターンをさらに処理（例えば、硬化、冷却、架橋など）して、側部取付された接点の２Ｄの層において、または使用される場合は、ビアを画定する誘電性部分のために、上記のように、支持体としてパターンを機能化することができる。支持体を堆積するプロセスは、その後、必要に応じて、すべての連続する層について繰り返すことができる。
【0034】
例示的な実装形態では、第１の導電性インクジェットインクは銀を含有することができ、追加のインクジェットインクは銅を含有することができ、したがって、銅接続端子を有する銀電極を有する一体型の内蔵ポートまたはコネクタの印刷を可能にする（例えば、図２の２１１’を参照）。導電性プリントヘッドにおいて追加的または代替的に使用することができる他の導電性材料は、ニッケル、金、アルミニウム、プラチナなどであり得る。
【0035】
「形成する」（および、その変形「形成された」など）という用語は、特定の実施例では、当技術分野で公知の任意の好適な様式を使用して、流体または材料（例えば、導電性インク）を別の材料（例えば、基板、樹脂、または別の層）と接触させるように、圧送、注入、鋳込み、放出、変位、スポッティング、循環、または他の方法で配置することを指す。
【0036】
本明細書に記載の適切なプリントヘッドによって堆積された絶縁および／または誘電体の層またはパターンの硬化は、例えば、加熱、光重合、乾燥、プラズマ堆積、アニーリング、酸化還元反応の促進、紫外線ビームによる照射、または前述のうちの１つ以上を含む組み合わせによって達成され得る。硬化は、単一のプロセスで実施する必要はなく、同時にまたは順次にいくつかのプロセスを伴うことができる（例えば、追加のプリントヘッドを用いた架橋剤の乾燥および加熱および堆積）
【0037】
さらに、別の例示的な実装形態では、架橋は、架橋剤を使用する共有結合によって、すなわち、連結基を形成することによって、またはこれらに限定されないが、メタクリレート、メタクリルアミド、アクリレート、またはアクリルアミドなどのモノマーのラジカル重合によって、部分を一緒に接合することを指す。いくつかの構成では、連結基は、ポリマーアームの末端まで成長する。
【0038】
したがって、例示的な実装形態では、ビニル成分は、モノマー、コモノマー、および／もしくは多官能性アクリレートを含む群から選択されるオリゴマー、それらのカーボネートコポリマー、それらのウレタンコポリマー、または前述のものを含むモノマーおよび／もしくはオリゴマーの組成物である。このため、多官能性アクリレートは、１，２－エタンジオールジアクリレート、１，３－プロパンジオールジアクリレート、１，４－ブタンジオールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、エトキシ化ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロポキシル化ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ビスフェノール－Ａ－ジグリシジルエーテルジアクリレート、ヒドロキシピバル酸ネオペンタンジオールジアクリレート、エトキシ化ビスフェノール－Ａ－ジグリシジルエーテルジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシル化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシル化グリセロールトリアクリレート、トリス（２－アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、およびジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、または前述のもののうちの１つ以上を含む多官能性アクリレート組成物である。
【0039】
例示的な実装形態では、「コポリマー」という用語は、２つ以上のモノマーから導出されるポリマー（ターポリマー、テトラポリマーなどを含む）を意味し、「ポリマー」という用語は、１つ以上の異なるモノマーからの繰り返し単位を有する任意の炭素含有化合物を指す。
【0040】
他の機能ヘッドは、本明細書に記載の方法を実装するためのシステムで使用されるインクジェットインクプリントヘッドの前、間、または後に位置し得る。これらは、所定の波長（λ）、例えば、１９０ｎｍ～約４００ｎｍの電磁放射線を放出するように構成された電磁放射源を含み得、例示的な実装形態において、例えば、３９５ｎｍを使用して、導電性インクに使用される金属ナノ粒子分散液とともに使用され得る光重合性絶縁体および／または誘電体を加速および／または変調および／または促進することができる。他の機能ヘッドは、加熱素子、様々なインク（例えば、コンデンサ、トランジスタなどの様々な構成部品の、支持体、事前はんだ付け接続インク、ラベル印刷）を有する追加のプリントヘッド、および前述のものの組み合わせであり得る。
【0041】
他の同様の機能ステップ（したがって、これらのステップに影響を及ぼす支持システム）は、ＤＩまたは金属導電性インクジェットインクプリントヘッドのそれぞれの前または後に（例えば、導電層を焼結するために）行われ得る。これらのステップは（これらに限定されないが）、加熱ステップ（加熱素子、または熱風の影響を受ける）、（フォトレジストマスク支援パターンの）光退色、光硬化、または任意の他の適切な（例えば、ＵＶ光源を使用する）活性放射線源への曝露、（例えば、真空領域または加熱素子を使用する）乾燥、（例えば、加圧プラズマガンおよびプラズマビームコントローラを使用する）（反応性）プラズマ蒸着、陽イオン開始剤、例えば［４－［（２－ヒドロキシテトラデシル）－オキシル］－フェニル］－フェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネートを可撓性樹脂ポリマー溶液もしくは可撓性導電性樹脂溶液に使用することによるような架橋、コーティング前、アニーリング、または酸化還元反応の促進、およびそれらの組み合わせ（これらのプロセスが利用される順序を問わない）を、含み得る。特定の例示的な実装形態では、レーザ（例えば、選択的レーザ焼結／溶融、直接レーザ焼結／溶融）、または電子ビーム溶融が、硬質樹脂および／または可撓性部分に使用され得る。導電性部分の焼結は、導電性部分が、本明細書に記載の側部取付された構成部品および接点、構成部品を有するプリント回路基板の硬質樹脂部分の上部に印刷される状況下であっても起こり得ることに留意されたい。
【0042】
導電性インク組成物を配合することは、もしあれば、堆積ツール（例えば、組成物の粘度および表面張力に関する）および堆積表面特質（例えば、親水性または疎水性、および基板または使用されていれば支持材料（例えば、ガラス）の界面エネルギー）、または連続層が堆積される基板層、によって課される要件を考慮し得る。例えば、導電性インクジェットインクおよび／またはＤＩのいずれかの粘性（印刷温度℃で測定）は、例えば、約５ｃＰ以上、例えば、約８ｃＰ以上、または約１０ｃＰ以上、および約３０ｃＰ以下、例えば、約２０ｃＰ以下、または約１５ｃＰ以下であり得る。導電性インクは、それぞれ、約２５ｍＮ／ｍ～約３５ｍＮ／ｍの動的表面張力（インクジェットインク液滴がプリントヘッド開口部で形成されるときの表面張力を指す）を有するように構成（例えば、配合）され得、例えば、約２９ｍＮ／ｍ～約３１ｍＮ／ｍの動的表面張力が、５０ミリ秒の表面寿命および２５℃で最大気泡圧力張力測定によって測定される。動的表面張力は、剥離可能な基板、支持材料、樹脂層、またはそれらの組み合わせとの接触角が約１００°～約１６５°となるように定式化され得る。
【0043】
例示的な実装形態では、「チャック」という用語は、基板またはワークピースを支持、把持、または保持するための機構を意味することが意図される。チャックは、１つ以上の部品を含み得る。一構成では、チャックは、ステージおよびインサートの組み合わせ、ジャケット付きであるか、さもなければ加熱および／もしくは冷却のために構成され、別の同様の構成部品を有するプラットフォーム、または任意のそれらの組み合わせを含み得る。
【0044】
例示的な実装形態では、構成部品に任意選択的に結合された側部取付された導電性素子（例えば、トレース、接点、ソケット、アンテナ素子）を含む少なくとも１つのＡＭＥを形成／製造するための直接的、連続的、または半連続的インクジェット印刷を可能にするインクジェットインク組成物、システム、および方法は、プリントヘッド（または基板）が、例えば、２つの（Ｘ－Ｙ）（プリントヘッドがＺ軸にも移動できることを理解されたい）次元で取り外し可能な基板または任意の後続の層の上方に所定の間隔で操作されるときに、本明細書で提供される液体インクジェットインクの液滴をオリフィスから一度に１滴ずつ吐出することによってパターン化することができる。プリントヘッドの高さは、層の数に応じて変更することができ、例えば、一定の間隔を維持することができる。各液滴は、オリフィスに動作可能に結合されたウェル内から、特定の構成において変形可能なピエゾクリスタルを介して、例えば、圧力インパルスによるコマンドで基板に対して所定の軌道を取るように構成することができる。第１のインクジェット金属インクの印刷は、付加的であり得、より多くの数の層を収容することができる。本明細書に記載の方法で使用される、提供されるインクジェットプリントヘッドは、約０．３μｍ～１０，０００μｍ以下の最小層フィルム厚を提供し得る。
【0045】
記載の方法で使用され、記載のシステムに実装可能な様々なプリントヘッド間で動くコンベヤは、約５ｍｍ／秒～約１０００ｍｍ／秒の速度で移動するように構成することができる。例えば、チャックの速度は、例えば、所望のスループット、プロセスで使用されるプリントヘッドの数、本明細書に記載の側部取付された構成部品および接点が印刷されたプリント回路基板の層の数および厚さ、インクの硬化時間、インク溶媒の蒸発速度、金属粒子もしくは金属ポリマーペーストの第１のインクジェット導電性インクを含有するプリントヘッドと、第２の熱硬化性樹脂および基板形成インクジェットインクを含む第２のプリントヘッドとの間の間隔など、または前述のうちの１つ以上を含む因子の組み合わせに依存し得る。
【0046】
例示的な実装形態では、金属性（または金属性）インクおよび／または第２の樹脂インクの各液滴の量は、０．５～３００ピコリットル（ｐＬ）、例えば、１～４ｐＬの範囲とすることができ、駆動パルスの強度およびインクの特性に依存し得る。単一の液滴を吐出する波形は、１０Ｖ～約７０Ｖのパルス、または約１６Ｖ～約２０Ｖであり得、約２ｋＨｚ～約５００ｋＨｚの周波数で吐出され得る。
【0047】
製造に使用される側部取付された構成部品および接点を有するプリント回路基板を表す３Ｄ視覚化ファイルは、ＯＤＢ、ＯＤＢ＋＋、．ａｓｍ、ＳＴＬ、ＩＧＥＳ、ＤＸＦ、ＤＭＩＳ、ＮＣ、ＳＴＥＰ、Ｃａｔｉａ、ＳｏｌｉｄＷｏｒｋｓ、Ａｕｔｏｃａｄ、ＰｒｏＥ、３Ｄ Ｓｔｕｄｉｏ、Ｇｅｒｂｅｒ、ＥＸＣＥＬＬＯＮファイル、Ｒｈｉｎｏ、Ａｌｔｉｕｍ、Ｏｒｃａｄ、または前述のうちの１つ以上を含むファイルであり得、少なくとも１つの実質的に２Ｄの層を表す（および、ライブラリにアップロードされた）ファイルは、例えば、ＪＰＥＧ、ＧＩＦ、ＴＩＦＦ、ＢＭＰ、ＰＤＦファイル、または前述のうちの１つ以上を含む組み合わせであり得る。
【0048】
特定の構成では、ＣＡＭモジュールは、少なくとも１つのＡＭＥを形成／製造するためのコンピュータプログラム製品をさらに含み、ＡＭＥは、構成部品、例えば、電子部品、機械部品、コネクタ、別のＡＭＥ回路などに任意選択的に結合された、側部取付された導電性素子（例えば、トレース、接点、ソケット、直交分離されたアンテナ素子）を備える。印刷された構成部品は、別個の金属（導電性）構成部品および樹脂（絶縁性および／または誘電性）構成部品の両方を備えることができ、これらは、それぞれおよび両方が、ＡＭＥの硬質部分または可撓性部分のいずれか上に、任意選択的に同時にまたは順次かつ連続的に印刷される。「連続」という用語およびその変形は、実質的に途切れのないプロセスでの印刷を意味することを意図している。別の例示的な実装形態では、連続とは、層、部材、または構造においてその全長に沿って有意な切れ目が存在しない層、部材、または構造を指す。
【0049】
本明細書に記載の印刷プロセスを制御するコンピュータは、コンピュータ可読プログラムコードが組み込まれたコンピュータ可読記憶媒体を備えることができ、このコンピュータ可読プログラムコードは、デジタルコンピューティングデバイス内のプロセッサによって実行されると、３次元インクジェット印刷ユニットに、製造される側部取付された接点、トレース、ポートなどを含む、記載のＡＭＥ回路に関連付けられた、コンピュータ支援設計／コンピュータ支援製造（ＣＡＤ／ＣＡＭ）で生成される情報（例えば、３Ｄ視覚化ファイル）を前処理し、それによって、複数の２Ｄファイル（すなわち、ＡＭＥを印刷するための少なくとも１つの実質的に２Ｄの層を表すファイル）のライブラリを生成することと、基板の表面に３次元インクジェット印刷ユニットの第２のインクジェットプリントヘッドからの金属材料の液滴の流れを向けることと、基板の表面に第１のインクジェットプリントヘッドからのＤＩ樹脂材料の液滴の流れを向けることと、代替的または追加的に、別のインクジェットプリントヘッドからの液滴材料の流れ（例えば、支持インク）を向けることと、基板のｘ－ｙ平面内でインクジェットヘッドに対して基板を移動することであって、インクジェットヘッドに対して基板のｘ－ｙ平面内で基板を移動するステップが、複数の層（および／または、各層内の導電性またはＤＩインクジェットインクのパターン）のそれぞれについて、記載のＡＭＥ回路の層ごとの製造において実行される、移動することと、を行うステップを実行させる。
【0050】
加えて、コンピュータプログラムは、本明細書に記載の方法のステップを実行するためのプログラムコード手段、ならびにコンピュータによって読み取ることができる媒体に格納されたプログラムコード手段を含むコンピュータプログラム製品を含むことができる。本明細書に記載の方法で使用されるメモリデバイスは、様々なタイプの不揮発性メモリ記憶デバイスまたは記憶デバイス（すなわち、電力がない場合にその情報を失わないメモリデバイス）のいずれかであり得る。「メモリデバイス」という用語は、インストール媒体、例えば、ＣＤ－ＲＯＭ、フロッピーディスク、またはテープデバイス、または磁気媒体などの不揮発性メモリ、例えば、ハードドライブ、ＳＡＴＡ、ＳＳＤ、光ストレージ、またはＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、ＦＬＡＳＨなどを包含することが意図される。メモリデバイスは、さらに他のタイプのメモリ、またはそれらの組み合わせを含んでもよい。加えて、メモリ媒体は、プログラムが実行される第１のコンピュータ（例えば、提供される３Ｄインクジェットプリンタ）に位置してもよく、および／またはインターネットなどのネットワーク上で第１のコンピュータに接続する第２の異なるコンピュータに位置してもよい。後者の場合、第２のコンピュータは、実行のために第１のコンピュータにプログラム命令をさらに提供し得る。「メモリデバイス」という用語はまた、異なる位置、例えば、ネットワーク上で接続されている異なるコンピュータに存在し得る２つ以上のメモリデバイスを含み得る。したがって、例えば、ビットマップライブラリは、提供される３Ｄインクジェットプリンタに結合されたＣＡＭモジュールから離れたメモリデバイス上に存在し、提供される３Ｄインクジェットプリンタによって（例えば、広域ネットワークによって）アクセス可能であり得る。
【0051】
特に明記しない限り、以下の議論から明らかなように、本明細書の議論全体を通して、「処理」、「読み込み」、「通信」、「検出」、「計算」、「決定」、「分析」などの用語を利用することが、トランジスタアーキテクチャなどの物理的に表わされるデータを物理的構造（すなわち、樹脂または金属／金属性）層として同様に表わされる他のデータに操作および／または変換する、コンピュータもしくはコンピューティングシステム、または同様の電子コンピューティングデバイスの動作および／またはプロセスを指すことが理解される。
【0052】
コンピュータ支援設計／コンピュータ支援製造（ＣＡＤ／ＣＡＭ）で生成される情報は、製造される本明細書に記載の側部取付された接点および／または構成部品を有するＰＣＢに関連付けられ、方法、プログラム、およびライブラリで使用され、変換されたＣＡＤ／ＣＡＭデータパッケージに基づくことができ、例えば、ＩＧＥＳ、ＤＸＦ、ＤＷＧ、ＤＭＩＳ、ＮＣファイル、ＧＥＲＢＥＲ（登録商標）ファイル、ＥＸＣＥＬＬＯＮ（登録商標）、ＳＴＬ、ＥＰＲＴファイル、ＯＤＢ、ＯＤＢ＋＋、．ａｓｍ、ＳＴＬ、ＩＧＥＳ、ＳＴＥＰ、Ｃａｔｉａ、ＳｏｌｉｄＷｏｒｋｓ、Ａｕｔｏｃａｄ、ＰｒｏＥ、３Ｄ Ｓｔｕｄｉｏ、Ｇｅｒｂｅｒ、Ｒｈｉｎｏ ａ Ａｌｔｉｕｍ、Ｏｒｃａｄ、Ｅａｇｌｅファイル、または前述のうちの１つ以上を含むパッケージであり得る。加えて、グラフィックスオブジェクトに付帯する属性は、製造に必要なメタ情報を転送し、ＰＣＢを正確に定義することができる。したがって、例示的な実装形態では、前処理アルゴリズムを使用して、本明細書に記載のＧＥＲＢＥＲ（登録商標）、ＥＸＣＥＬＬＯＮ（登録商標）、ＤＷＧ、ＤＸＦ、ＳＴＬ、ＥＰＲＴ ＡＳＭなどが、２Ｄファイルに変換される。
【0053】
本明細書に記載の方法を使用して製造された側部取付された接点を有する複数のＡＭＥは、ＰＣＢ、ＦＰＣ、およびＨＤＩＰＣＢのうちの少なくとも１つに部分的に埋め込まれ（したがって、部分的に露出され）得る。図６に示されるように、要素６０４’は、誘電性材料（または「ビルド」）内に部分的に埋め込まれ、プリント基板６００の周辺ファセット６０２を超えて延在する露出した導電性インクで直接印刷することができる。これは、ビアの少なくとも一部分が、プリント基板６００の周辺ファセット６０２（または側壁）を超えて延在するように、ビア（充填スルーホールビア、ブラインドビア、およびベリードビアのうちの少なくとも１つ）を設計することによって達成することができる。追加的に、または代替的に、実装されると、線６．１に沿って過剰な材料（６０３、６０３’）を除去すると（例えば、図６を参照）、残りの導電性材料６０４は部分的に埋め込まれる（すなわち、ファセット６０２に部分的に露出される）。逆に、３Ｄ視覚化ファイル、例えば、Ｅｘｃｅｌｌｏｎファイルの設計は、２Ｄ層のファイルに投影またはラスタ化することができ、完全に製造されると、例えば、集積回路を結合するために、または、別の接点（例えば、２０７ｎを参照）をチップパッケージの結合ベースとして使用することができる成形構造６０６を画定する。また、ビア製造と同様に、実装されると、導電性材料６０６’を包む（カプセル化する）ように構成された過剰な材料６０５を除去すると（例えば、図６を参照）、残りの導電性材料６０６’は、ファセット６０２まで周方向に延在する。
【0054】
さらに、本明細書に記載の方法を使用して製造された接点、ソケット、直交分離された導電性素子などは、任意の層または層の組み合わせでトレースに結合することができ、したがって、内部信号層に固有のポートおよび接点として機能する。例示的な実装形態では、複数の側部取付された接点は、直交分離され、直交絶縁され、したがって、直交分離された接点は、電気的小型アンテナ（ＥＳＡ、例えば、図３を参照）のための、直交絶縁された素子として動作する（すなわち、動作可能である）ようにサイズ設定および構成することができる。本明細書で使用される場合、直交分離されることは、突出部が互いに垂直（直角）であるように、接点がプリント回路から周辺に突出していることを示すために使用される。図１に示されるように、直交分離され絶縁された接点は、電気的小型アンテナ（ＥＳＡ）１４０のためのポート１４１、１４２として使用することができる。例示的な実装形態では、「電気的小型アンテナ」（ＥＳＡ）という用語は、アンテナの最大寸法が波長の１０分の１以下であるアンテナを指す。したがって、λ／１０の長さを有するダイポール、λ／１０の直径を有するループ、またはλ／１０の対角寸法を有するパッチは、電気的小型であると見なされる。図１に示されるように、本明細書で提供される付加製造方法を使用して、ワイヤレス通信の品質および信頼性を高めるために、直交して延在する２つのアンテナを印刷することによってデュアルポートダイバーシティアンテナをプリント基板に一体的に製造し、それによってマルチパス干渉を改善することが可能である。これは、４Ｇおよび５Ｇネットワークなど、マスタ多入力多出力（ＭＩＭＯ）通信プロトコルを使用するワイヤレス接続において特に有益である。直交分離および絶縁されることにより、特定の構成では、マルチパス信号伝搬を活用するために必要な空間分離を維持することを可能にする。
【0055】
さらに、図１、図２、図４、および図５に示されるように、本明細書に記載の方法（例えば、図６を参照）を用いて製造された複数の側部取付された接点は、ソケットの一部分として動作可能であり、ソケットは、側部取付された構成部品の接点を有するＡＭＥと結合するタングイングルーブ（および／または相補的な表面の他のトポロジー結合）を形成することができる。したがって、例えば、側部取付された接点を形成するための本明細書に記載の製造方法を使用して、側部取付された構成部品の接点を有する２つ以上のＡＭＥを、互いに対して様々な角度で、動作可能に結合することが可能である。
【0056】
本明細書に開示される構成部品、プロセス、アセンブリ、およびデバイスのより完全な理解は、添付の図面を参照することによって得ることができる。これらの図（ｆｉｇｕｒｅ）（本明細書では「図（ＦＩＧ．）」とも呼ばれる）は、本開示の利便性および実証の容易さに基づく概略的な表現（例えば、図）にすぎず、したがって、デバイスまたはその構成部品の相対的なサイズおよび寸法を示すこと、および／または例示的な実装形態の範囲を定義または限定することを意図するものではない。明確にするために以下の記載には特定の用語が使用されるが、これらの用語は、図面における例示のために選択された例示的な構成の特定の構造のみを指すことを意図しており、本開示の範囲を定義または限定することを意図するものではない。図面および以下の記載において、同様の数字表示は、同様の機能および／または組成および／または構造の構成部品を指すことを理解されたい。
【0057】
図１～図２および図１の中を示す図６を参照すると、ＡＭＥ（ＦＰＣおよびＨＤＩＰＣＢと交換可能に使用される）１０の斜視図である。ＡＭＥ１０は、上面１００、および側壁または周辺ファセット１０１を有する。側部取付された接点１０４ｐ、１０５、および１０６が形成され（例えば、図４Ａ～図４Ｃを参照）、トレース１０２ｉを使用してアクティブな最上層に接続され、ビア１０３ｊの実施例では、その一部はスルーホールビア（すなわち、最上層からベース層まで延在する）であり、充填ビアまたはめっきビアのいずれかとすることができ、他のビア１０３ｊは、充填ビアまたはめっきブラインドビア（すなわち、内部層で終端する）とすることができる。示されていないが、特定のビア１０３ｊは、ベリードビアとすることができる（最上層でもベース層でもない層間で始端および終端する）。示されるように、接点１０６は、図６のＸ－Ｙ切断図にあるように、ＡＭＥ１０内に部分的に埋め込まれ／露出することができ１０７、これは、導電性充填ビア６０４の任意の部分を除去することなく部分６０３が除去されたスルーホールビアを生成することによって形成され、部分的に埋め込まれ／露出する接点１０７が得らえる。同様に、チップパッケージ（例えば、図２の２０８）を側部取付するための接点パッド１０５は、構造６０５を使用して形成され得、構造を除去し、それによって接点パッド１０５を形成する。本開示の文脈において、「部分的に埋め込まれた」という用語は、側部取付された構成部品の接点を有するＡＭＥが、開示された方法を使用してそれぞれ完全に製造されると、少なくとも、プリント回路構造６０１の側部ファセット表面６０２の最も遠位にある表面（例えば、６０４’）が、側部ファセット表面６０２から突出する６０６か、または表面６０２と同一平面６０４’であるかのいずれかであり、少なくとも底部６１４、６１６（ファセット表面６０２に最も近位の表面）が、ＤＩ材料６０１によって取り囲まれていることを意味する。
【0058】
示されるように、様々な接点１０４ｐ、接点パッド１０５、およびコネクタ１０６、ならびに２０７ｎは、一体的に印刷されたトレース１０２ｉおよび２０３ｉを使用して、集積回路、またはチップパッケージ１１０、１２０ｑ、１３０、ＥＳＡ１４０（図１）、２０５ｑ、および２０６（図２）に接続することができる。さらに、ＥＳＡ１４０のポート１４１および１４２に関して示されるように、これらのポートは、図６に示されるように、ベース層で始端し、ベース層の上方および最上層の下方の後続の層で終端するブラインドビアを形成することによって、形成することができる。ブラインドビアを使用して本明細書に記載の方法によって製造された接点の別の実施例が、接点２２２によって、接点２２１によってベリードビアを使用して、図２に示されている。
【0059】
図１の接点１０８は、図２に示されるＡＭＥ２０の相補的な表面２０９および溝２１０を動作可能に結合する（すなわち、電気的通信を維持する）ように構成されたソケット１０９の一部分を形成することができ、効果的にタングイングルーブ結合を形成する。ＡＭＥ２０は、別のＡＭＥに結合するように構成された露出トレース２１１’を有する別のソケット２０９’を形成することができ、これは、相補的な表面、例えば、複数の接点パッド５０２ｋを有するＡＭＥ５００の突出しているソケット部分５０１を有する。図５に示されるように、結合は連続的であり、１８０°の角度および見かけ上連続的な表面を生成するか、または９０°の角度であり得る。しかし、相補的なソケット表面は、隣接するＡＭＥ回路を所望の任意の角度で動作可能に接続するように構成することができ、したがって、パッケージの縮小をさらに可能にする。さらに、隣接するＡＭＥ間の角度を変化させる（本質的に、ＡＭＥを互いに折り畳む）ことにより、上面上の構成部品間の接触を短絡するだけでなく、マルチパス通信を行うために、追加の直交分離され絶縁されたＥＳＡを追加することが可能である。
【0060】
逆に、本明細書に記載され、図７に示されるＡＭ方法を使用して製造された側部取付された接点は、例示的な実装形態において、側部取付された構成部品の接点を有するＡＭＥを、別のＡＭＥ回路、例えば、プラスチックリードチップキャリア（ＰＬＣＣ）に設置されたソケットに動作可能に結合することができる。本明細書で提供される方法を使用して製造された側部取付された接点を有するＡＭＥは、同様に、他のタイプのソケット、例えば、セラミックリードチップキャリア（ＣＬＣＣ）に係合するように動作可能であり得る。
【0061】
本明細書で使用される「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という用語およびその派生語は、記載された特徴、要素、構成部品、群、整数、および／またはステップの存在を指定するが、他の記載されていない特徴、要素、構成部品、群、整数、および／またはステップの存在を除外しない、制約のない用語であることを意図している。前述のことは、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、「有する（ｈａｖｉｎｇ）」という用語、およびそれらの派生語などの類似の意味を有する単語にも適用される。
【0062】
本明細書で開示されるすべての範囲は、端点を含み、端点は互いに独立して組み合わせることができる。「組み合わせ」には、ブレンド、混合物、合金、反応生成物などが含まれる。本明細書の「ａ」、「ａｎ」および「ｔｈｅ」という用語は、量の制限を示すものではなく、本明細書で特に指示しない限り、または文脈により明らかに矛盾しない限り、単数および複数の両方を包含すると解釈されるものとする。本明細書で使用される接尾辞「（複数）」は、それが修飾する用語の単数および複数の両方を含むことを意図し、それにより、その用語の１つ以上を含む（例えば、プリントヘッド（複数）は１つ以上のプリントヘッドを含む）。明細書全体を通じて、「１つの例示的な実装形態」、「別の例示的な実装形態」、「例示的な実装形態」、「特定の構成」などへの言及は、存在する場合、例示的な実装形態に関連して記載される特定の要素（例えば、特徴、構造、および／または特質）が本明細書に記載の少なくとも１つの例示的な実装形態に含まれ、他の構成に存在してもしなくてもよいことを意味する。加えて、記載の要素は、様々な構成において任意の好適な様式で組み合わせてもよいことを理解されたい。さらに、本明細書の「第１」、「第２」などの用語は、任意の順序、量、または重要性を示すのではなく、１つの要素と別の要素を示すために使用される。
【0063】
システム、方法、ＡＭＥ回路、およびプログラムに関して、「動作可能」という用語は、システムおよび／もしくはデバイスおよび／もしくはプログラム、または特定の要素もしくはステップが完全に機能的なサイズにされ、適合および較正され、アクティブ化、結合、実装、実行、実現されたとき、または実行可能プログラムがシステムおよび／もしくはデバイスに関連付けられた少なくとも１つのプロセッサによって実行されたときに、列挙された機能を実行するための適用可能な動作要件のための素子を含み、それを満たすことを意味する。システムおよびＡＭＥ回路に関連して、「動作可能」という用語は、システムおよび／または回路が完全に機能的であり、かつ較正されており、少なくとも１つのプロセッサによって実行されたときに列挙された機能を実行するための適用可能な動作要件のためのロジックを含み、それを満たすことを意味する。
【0064】
同様に、「約」という用語は、量、サイズ、配合、パラメータを意味し、他の量および特質が正確ではないことやその必要がないことを意味するが、必要に応じて、許容範囲、変換係数、四捨五入、測定誤差など、および当業者に既知の他の要因を反映して、近似および／またはより大きいかより小さいことがあり得る。一般に、量、サイズ、配合、パラメータ、または他の量もしくは特質は、明示的にそう述べられているかどうかにかかわらず、「約」または「おおよそ」である。
【0065】
したがって、実装形態では、本明細書において、プリント回路基板（ＰＣＢ）、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）、および高密度相互接続ＰＣＢ（ＨＤＩＰＣＢ）のうちの少なくとも１つを備えるか、または含む、付加製造電子（ＡＭＥ）回路（ＡＭＥと交換可能）が提供され、ＡＭＥ回路は、側部取付された構成部品、および複数の側部取付された接点のうちの少なくとも一方を含んでおり、（ｉ）複数の側部取付された接点は、ＡＭＥ回路に部分的に埋め込まれ、（ｉｉ）ＡＭＥ回路に側部取付された構成部品は、その側部取付されたパッケージに対応する個片化ＩＣを有していないチップパッケージであり、（ｉｉｉ）そのチップパッケージは、クアッドフラットパック（ＱＦＰ）パッケージ、薄型スモールアウトラインパッケージ（ＴＳＯＰ）、スモールアウトライン集積回路（ＳＯＩＣ）パッケージ、スモールアウトラインＪリード（ＳＯＪ）パッケージ、プラスチックリードチップキャリア（ＰＬＣＣ）パッケージ、ウェハレベルチップスケールパッケージ（ＷＬＣＳＰ）、モールドアレイプロセス－ボールグリッドアレイ（ＭＡＰＢＧＡ）パッケージ、クアッドフラットノーリード（ＱＦＮ）パッケージ、およびランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）パッケージのうちの少なくとも１つであり、（ｉｖ）複数の側部取付された接点は、部分的に埋め込まれた充填スルーホールビア、部分的に埋め込まれたブラインドビア、および部分的に埋め込まれたベリードビアのうちの少なくとも１つであって、（ｖ）これらは直交分離されており、（ｖｉ）その直交分離された接点は、電気的小型アンテナ（ＥＳＡ）のための直交絶縁された素子として動作可能であり、（ｖｉｉ）複数の側部取付された接点は、ソケットの一部分として動作可能であり、（ｖｉｉｉ）そのソケットは、別のＡＭＥ回路のうちの少なくとも１つに結合するタングイングルーブを形成しており、（ｉｘ）側部接点のうちの少なくとも１つは、タングおよびグルーブの少なくとも一方の接点を形成しており、（ｘ）複数の側部取付された接点は、別のＡＭＥに設置されたソケットの接点と一致するように適合サイズ設定および構成されている。
【0066】
別の実装形態では、本明細書において、プリント回路基板（ＰＣＢ）、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）、および高密度相互接続ＰＣＢ（ＨＤＩＰＣＢ）のうちの少なくとも１つを備える付加製造電子（ＡＭＥ）回路のための方法が提供され、ＡＭＥ回路は、付加製造を使用して、側部取付された構成部品および複数の側部取付された接点のうちの少なくとも一方を備え、本方法は、インクジェット印刷システムであって、誘電性インクを分注するように適合された第１のプリントヘッドと、導電性インクを分注するように適合された第２のプリントヘッドと、第１のプリントヘッドおよび第２のプリントヘッドに動作可能に結合され、基板を各プリントヘッドに搬送するように構成されたコンベヤと、第１のプリントヘッドおよび第２のプリントヘッドのそれぞれと通信するコンピュータ支援製造（「ＣＡＭ」）モジュールであって、ＣＡＭは、命令を記憶するように構成された非一時的コンピュータ可読記憶媒体と通信する少なくとも１つのプロセッサを含む中央処理モジュール（ＣＰＭ）をさらに備え、命令が、少なくとも１つのプロセッサによって実行されると、ＣＡＭに、それぞれが少なくとも１つの側部取付された構成部品を備えるＡＭＥ回路を表す３Ｄ視覚化ファイルを受信するステップと、複数のファイルを有するファイルライブラリを生成するステップであって、各ファイルは、それぞれが少なくとも１つの側部取付された構成部品を備えるＡＭＥ回路を印刷するための実質的に２Ｄの層を表し、メタファイルは少なくとも印刷順序を表す、生成するステップと、を実行することによって、インクジェット印刷システムを制御させる、ＣＡＭモジュールと、を有するインクジェット印刷システムを提供することと、誘電性インクジェットインク組成物、および導電性インクジェットインク組成物を提供することと、ＣＡＭモジュールを使用して、第１の層のファイルを取得することと、第１のプリントヘッドを使用して、誘電性インクジェットインクに対応するパターンを形成することと、誘電性インクジェットインクに対応するパターンを硬化させることと、第２のプリントヘッドを使用して、導電性インクに対応するパターンを形成することであって、パターンは、それぞれ少なくとも１つの側部取付された構成部品を備えるＡＭＥ回路の印刷のための実質的に２Ｄの層にさらに対応する、形成することと、導電性インクジェットインクに対応するパターンを焼結することと、ＣＡＭモジュールを使用して、ライブラリから、それぞれが少なくとも１つの側部取付された構成部品を備えるＡＭＥ回路を印刷するための後続の層を表す後続のファイルを取得することであって、後続のファイルが、誘電性インクおよび導電性インクのうちの少なくとも１つを表すパターンの印刷指示を含む、取得することと、第１のプリントヘッドを使用し、誘電性インクに対応するパターンを形成し、ＣＡＭモジュールを使用して２Ｄファイルライブラリから後続の実質的に２Ｄの層を取得するステップまでのステップを繰り返すことであって、最終層を印刷すると、それぞれが少なくとも１つの側部取付された構成部品を備えるＡＭＥ回路は、少なくとも１つの構成部品を取り付けるように動作可能な複数の導電性の側部取付された接点を備える、繰り返すことと、任意選択的に、少なくとも１つの構成部品を複数の印刷された側部接点に結合することと、を含み、（ｘｉ）複数の側部取付された接点は、ＡＭＥ回路に部分的に埋め込まれており、（ｘｉｉ）側部取付された少なくとも１つの構成部品は、クアッドフラットパック（ＱＦＰ）パッケージ、薄型スモールアウトラインパッケージ（ＴＳＯＰ）、スモールアウトライン集積回路（ＳＯＩＣ）パッケージ、スモールアウトラインＪリード（ＳＯＪ）パッケージ、プラスチックリードチップキャリア（ＰＬＣＣ）パッケージ、ウェハレベルチップスケールパッケージ（ＷＬＣＳＰ）、モールドアレイプロセスボールグリッドアレイ（ＭＡＰＢＧＡ）パッケージ、クアッドフラットノーリード（ＱＦＮ）パッケージ、およびランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）パッケージのうちの少なくとも１つであるチップパッケージであり、（ｘｉｉｉ）複数の側部取付され接点は、部分的に埋め込まれた充填スルーホールビア、部分的に埋め込まれたブラインドビア、および部分的に埋め込まれたベリードビアのうちの少なくとも１つであり、（ｘｉｖ）その複数の側部取付された接点は、直交分離されており、（ｘｖ）その直交分離された接点は、電気的小型アンテナ（ＥＳＡ）のための直交して絶縁された素子として動作可能であり、（ｘｖｉ）複数の側部取付された接点は、ソケットの一部として動作可能であり、（ｘｖｉｉ）少なくとも１つの他のＡＭＥ回路に結合するタングイングルーブを形成しており、（ｘｖｉｉｉ）側部接点のうちの少なくとも１つは、タングおよびグルーブのうちの少なくとも一方の接点を形成し、本方法は、（ｘｉｘ）第１のプリントヘッドを使用して、ビアに対応するパターンを印刷することであって、ビアに対応するパターンが、ファセットからＡＭＥ回路の周方向に延在している、印刷することと、ビアに対応するパターンを硬化させることと、第２のプリントヘッドを使用して、ビアの導電性部分に対応するパターンを印刷することと、ビアの導電性部分に対応するパターンを焼結することと、周方向に延在する硬化した誘電性パターンの垂直部分の少なくとも一部を除去し、それによって導電性インクの一部を露出させることと、をさらに含み、周方向に延在する硬化した誘電性パターンの垂直部分の少なくとも一部を除去するステップは、レーザ照射器、旋盤、ナイフ、および樹脂除去手段のうちの少なくとも１つを使用し、それによって導電性接点を露出させることを含み、（ｘｘ）除去するステップは、埋め込まれた接点を成形することをさらに含む。
【0067】
変換された３Ｄ視覚化ＣＡＤ／ＣＡＭデータパッケージに基づくインクジェット印刷を使用して、側部取付された接点、トレース、ポートなどを備える少なくとも１つのＡＭＥを３Ｄ印刷するための前述の開示は、いくつかの例示的な構成の観点から記載されているが、他の例示的な構成は、本明細書の開示によって当業者に明らかであろう。さらに、記載の例示的な構成は、実施例として提示されたものにすぎず、本発明の範囲を限定することを意図するものではない。実際、本明細書に説明される新規の方法、プログラム、ライブラリ、およびシステムを、その趣旨から逸脱することなく、他の様々な形態で具体化してもよい。したがって、他の組み合わせ、省略、置換、および修正は、本明細書の開示を考慮することで当業者に明らかになるであろう。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【国際調査報告】