特表 2022-531502 窓に実装されるトランシーバー部のための透明パッケージ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2022-07-06

(54)【発明の名称】窓に実装されるトランシーバー部のための透明パッケージ

(51)【国際特許分類】

   H01Q 23/00 20060101AFI20220629BHJP

   H01Q 1/02 20060101ALI20220629BHJP

   H01Q 21/06 20060101ALI20220629BHJP

   H01Q 5/40 20150101ALI20220629BHJP

   H01Q 13/08 20060101ALI20220629BHJP

【ＦＩ】

H01Q23/00

H01Q1/02

H01Q21/06

H01Q5/40

H01Q13/08

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2021566487

(86)(22)【出願日】2020-05-08

(85)【翻訳文提出日】2022-01-04

(86)【国際出願番号】 US2020031977

(87)【国際公開番号】W WO2020231763

(87)【国際公開日】2020-11-19

(31)【優先権主張番号】62/846,135

(32)【優先日】2019-05-10

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】397068274

【氏名又は名称】コーニング インコーポレイテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100073184

【弁理士】

【氏名又は名称】柳田 征史

(74)【代理人】

【識別番号】100123652

【弁理士】

【氏名又は名称】坂野 博行

(74)【代理人】

【識別番号】100175042

【弁理士】

【氏名又は名称】高橋 秀明

(72)【発明者】

【氏名】タヴェニク，ミカエル ブロル

(72)【発明者】

【氏名】テイラー，マーク ピーター

【テーマコード（参考）】

5J021

5J045

5J046

【Ｆターム（参考）】

5J021AA09

5J021AB06

5J021CA03

5J045DA10

5J045HA01

5J046AA15

5J046AB03

5J046CA10

(57)【要約】

本開示の実施形態は、アンテナ部に関する。アンテナ部は、第１のアンテナプレート、および、第２のアンテナプレートを含む。第２のアンテナプレートは、第１のアンテナプレートから離間して配置される。ガラス枠部は、アンテナプレートの間に配置されて、内側空洞部を画成する。アンテナ部は、プリント回路基板（ＰＣＢ）、並びに、少なくとも１つのＰＣＢに実装された第１および第２の集積回路（ＩＣ）も含む。第１のＩＣは、信号を第１の周波数で送受信するように構成される。第２のＩＣは、信号を、第１の周波数とは異なる第２の周波数で送受信するように構成される。アンテナ部は、信号を、第１および第２の周波数で、各々、第１および第２の導波路を通って送信するように構成された導波部も含む。アンテナプレート、ガラス枠部、および、ＰＣＢは、可視スペクトルにおいて、入射光の少なくとも５０％を透過する材料を含む。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

アンテナ部において、
第１の内面および第１の外面を有する第１のアンテナプレートと、
第２の内面および第２の外面を有し、前記第１のアンテナプレートから間隔をあけて配置された第２のアンテナプレートであって、該第２のアンテナプレートの該第２の内面は、該第１のアンテナプレートの前記第１の内面に対向するものである第２のアンテナプレートと、
前記第１のアンテナプレートの前記第１の内面と、前記第２のアンテナプレートの前記第２の内面の間に配置されて、内側空洞部を画定するガラス枠部と、
少なくとも１つのプリント回路基板（ＰＣＢ）と、
前記少なくとも１つのＰＣＢに実装されて、信号の送信または受信の少なくとも一方を、第１の周波数で行うように構成された第１の集積回路（ＩＣ）と、
前記少なくとも１つのＰＣＢに実装されて、信号の送信または受信の少なくとも一方を、前記第１の周波数と異なる第２の周波数で行うように構成された第２のＩＣと、
信号を、前記第１の周波数で、前記第１のアンテナプレートと前記第１のＩＣの間の第１の導波路を通って送信するように構成された第１の導波部と、
信号を、前記第２の周波数で、前記第２のアンテナプレートと前記第２のＩＣの間の第２の導波路を通って送信するように構成された第２の導波部と
を含み、
前記第１のアンテナプレート、前記第２のアンテナプレート、前記ガラス枠部、および、各前記少なくとも１つのＰＣＢは、可視スペクトルにおいて入射光の少なくとも５０％を透過する材料を含むものであるアンテナ部。

【請求項2】

前記第１のアンテナプレートおよび前記第２のアンテナプレートは、各々、複数のパッチアンテナを含み、各該複数のパッチアンテナは、該第１または第２のアンテナプレートの前記第１または第２の内面に形成された凹部に配置されたものである請求項１に記載のアンテナ部。

【請求項3】

前記第１の導波部および前記第２の導波部は、各々、前記パッチアンテナに対向する第１の被膜、および、前記少なくとも１つのプリント回路基板に対向する第２の被膜を含むものであり、
前記第１の被膜は、複数のスロットを含み、各該スロットは、前記複数のパッチアンテナの１つと位置合わせされたものであり、
前記第２の被膜は、信号を、各前記第１または第２の導波路から、または、そこへ送信するように構成された放射供給切抜き部を含むものである請求項２に記載のアンテナ部。

【請求項4】

前記第１の被膜および前記第２の被膜は、透明な導電性酸化物を含むものである請求項３に記載のアンテナ部。

【請求項5】

前記第１のアンテナプレートおよび前記第２のアンテナプレートの材料は、５以下の誘電率を有するガラスである請求項１から４のいずれか１項に記載のアンテナ部。

【請求項6】

前記第１の導波部および前記第２の導波部は、可視スペクトルにおける入射光の少なくとも５０％を透過する材料を含むものである請求項１から５のいずれか１項に記載のアンテナ部。

【請求項7】

前記第１の導波部および前記第２の導波部の材料は、アルカリ土類ホウアルミノケイ酸ガラスであり、該第１の導波部および該第２の導波部の各々の厚さは、共に、２００μｍ未満である請求項６に記載のアンテナ部。

【請求項8】

前記ガラス枠部は、前記第１のアンテナプレート、および、前記第２のアンテナプレートに、水および空気が前記内側空洞部に到達しないように連結されたものである請求項１から７のいずれか１つに記載のアンテナ部。

【請求項9】

方法において、
少なくとも１つの透明なアンテナプレート、少なくとも１つの透明な導波部、少なくとも１つの透明なプリント回路基板（ＰＣＢ）、および、少なくとも１つの集積回路（ＩＣ）を含むアンテナ部を、窓の外面に実装する工程であって、該少なくとも１つのＩＣは、該少なくとも１つのＰＣＢに実装され、該少なくとも１つの透明な導波部は、該少なくとも１つのアンテナプレートと該少なくとも１つのＩＣの間で信号を送信するものである工程と、
電力を、前記窓の内側の電源部から、前記アンテナ部に、該窓を通って無線で送る工程と
を含む方法。

【請求項10】

トランシーバー部において、
電力を、窓を通って無線で送るように構成された電源部と、
前記電力を、前記電源部から前記窓を通して受けとるように構成されたアンテナ部と
を含み、
前記アンテナ部は、
少なくとも１つのアンテナプレートと、
少なくとも１つのプリント回路基板（ＰＣＢ）と、
前記少なくとも１つのＰＣＢに実装された少なくとも１つの集積回路（ＩＣ）と、
前記少なくとも１つのアンテナプレートと前記少なくとも１つのＩＣの間で信号を送信するように構成された少なくとも１つの導波部と
を含むものであり、
前記少なくとも１つのアンテナプレート、前記少なくとも１つの導波部、および、前記少なくとも１つのＰＣＢは、各々、可視スペクトルにおける入射光の少なくとも５０％を透過する材料を含むものである方法。

【発明の詳細な説明】

【関連出願の相互参照】

【0001】

本願は、米国特許法第１１９条の下、２０１９年５月１０日出願の米国仮特許出願第６２／８４６，１３５号の優先権の利益を主張し、その内容は依拠され、全体として参照により本明細書に組み込まれる。

【技術分野】

【0002】

本開示は、概して、トランシーバー部、特に、略透明なトランシーバー部に関する。

【背景技術】

【0003】

５Ｇネットワークの展開により、多数の新規アンテナの設置が必要になった。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

そのようなアンテナは、建物に設置されることが多く、アンテナを設置するには、典型的には、建物の窓または壁を通って延びる電源ケーブルが必要である。更に、アンテナ自体、および／または、それらを実装する器具が一旦設置されると、美的建築特性、または、窓を通した景色が低下する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

１つの態様において、本開示の実施形態は、アンテナ部に関する。アンテナ部は、第１の内面および第１の外面を有する第１のアンテナプレートと、第２の内面および第２の外面を有する第２のアンテナプレートを含む。第２のアンテナプレートは、第１のアンテナプレートから間隔をあけて配置され、第２のアンテナプレートの第２の内面は、第１のアンテナプレートの第１の内面に対向する。ガラス枠部は、第１のアンテナプレートの第１の内面と、第２のアンテナプレートの第２の内面の間に配置される。ガラス枠部は、内側空洞部を画定する。アンテナ部は、少なくとも１つのプリント回路基板（ＰＣＢ）と、少なくとも１つのＰＣＢに実装された第１の集積回路（ＩＣ）と、少なくとも１つのＰＣＢに実装された第２のＩＣも含む。第１のＩＣは、信号の送信または受信の少なくとも一方を、第１の周波数で行うように構成される。第２のＩＣは、信号の送信または受信の少なくとも一方を、第２の周波数で行うように構成される。第２の周波数は、第１の周波数と異なる。アンテナ部は、信号を、第１の周波数で、第１のアンテナプレートと第１のＩＣの間の第１の導波路を通って送信するように構成された第１の導波部と、信号を、第２の周波数で、第２のアンテナプレートと第２のＩＣの間の第２の導波路を通って送信するように構成された第２の導波部とを含む。第１のアンテナプレート、第２のアンテナプレート、ガラス枠部、および、各少なくとも１つのＰＣＢは、可視スペクトルにおいて入射光の少なくとも５０％を透過する材料を含む。

【0006】

他の態様において、本開示の実施形態は、アンテナ部を窓の外面に実装する方法に関する。アンテナ部は、少なくとも１つの透明なアンテナプレート、少なくとも１つの透明な導波部、少なくとも１つの透明なプリント回路基板（ＰＣＢ）、および、少なくとも１つの集積回路（ＩＣ）を含む。少なくとも１つのＩＣは、少なくとも１つのＰＣＢに実装され、少なくとも１つの透明な導波部は、少なくとも１つのアンテナプレートと少なくとも１つのＩＣの間で信号を送信する。電源部は、窓の内側に電源部を備えられ、電力を、アンテナ部に、窓を通って無線で送る。

【0007】

更に外の態様において、本開示の実施形態は、電力を、窓を通って無線で送るように構成された電源部と、電力を、電源部から窓を通して受けとるように構成されたアンテナ部とを含むトランシーバー部に関する。アンテナ部は、少なくとも１つのアンテナプレートと、少なくとも１つのプリント回路基板（ＰＣＢ）と、少なくとも１つのＰＣＢに実装された少なくとも１つの集積回路（ＩＣ）と、少なくとも１つのアンテナプレートと少なくとも１つのＩＣの間で信号を送信するように構成された少なくとも１つの導波部とを含む。少なくとも１つのアンテナプレート、少なくとも１つの導波部、および、少なくとも１つのＰＣＢは、各々、可視スペクトルにおける入射光の少なくとも５０％を透過する材料を含む。

【0008】

更なる特徴および利点を、次の詳細な記載に示し、それは、部分的には、当業者には、その記載から容易に明らかであるか、または、次の記載、請求項、および、添付の図面に記載の実施形態を実施することによって分かるだろう。

【0009】

ここまでの概略的記載および次の詳細な記載の両方が例示にすぎず、請求項の本質および特徴を理解するための概観または枠組みを提供することを意図すると理解すべきである。

【0010】

添付の図面は、更なる理解のために含められたものであり、本明細書に組み込まれ、その一部を構成する。図面は、１つ以上の実施形態を示し、記載と共に、様々な実施形態の原理および動作を説明する役割を果たす。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】例示的な実施形態による窓に実装されたトランシーバー部を示している。

【図2】例示的な実施形態による図１のトランシーバー部の側面図である。

【図3】例示的な実施形態によるトランシーバー部のアンテナ部の断面図である。

【図4】例示的な実施形態によるアンテナプレートの平面図である。

【図5】例示的な実施形態による導波部の第１の被膜の平面図である。

【図6】例示的な実施形態による導波部の平面図である。

【図7】例示的な実施形態による導波部の第２の被膜の平面図である。

【図8】例示的な実施形態による誘導充電部を有するプリント回路基板の平面図である。

【図9】例示的な実施形態による単一のＰＣＢ上に２つのＩＣを有するアンテナ部の分解斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

本開示の実施形態は、透明なトランシーバー部に関する。そのトランシーバー部は、視界を遮らないで実装しうるように、主に透明材料で構成される。現在の５Ｇのインフラ整備は、ネットワークの様々な地点間で信号を向けるために密集したアンテナ設置を含む。多くの場合において、アンテナは、建物に実装されて、電源またはデータ送信ケーブルを、建物の窓、および／または、壁部を通って設置することを必要とする。特に、アンテナは、作動するための電力を必要とし、５Ｇ信号に関するミリ波は、窓および壁部を、あまりよく通り抜けず、信号を建物内に送信する通信線を必要とする。しかしながら、本開示によれば、トランシーバー部は、窓の外面に実装されたアンテナ部を有し、それは、５Ｇ信号を受信して、典型的なＷｉ－Ｆｉ周波数など、建物の窓および壁部を通って送信され易い低い周波数の信号を、窓を通って送信する。更に、実施形態において、アンテナ部は、窓の反対側である内側に実装されて誘導的に連結された電源部を通してなど、無線で電力を供給される。このように、トランシーバー部を設置するのに、建物に大きな変更を行う必要なく、更に、任意で透明材料を用いることで、アンテナ部を、邪魔にならない態様で設置可能になる。本明細書において、透明なトランシーバー部の様々な実施形態を提供する。これらの実施形態は、例示にすぎず、限定するものではない。

【0013】

図１は、透明なトランシーバー部１０の実施形態を示している。示した実施形態において、トランシーバー部１０は、建物１４の窓１２に実装される。しかしながら、他の実施形態において、トランシーバー部１０を、車窓など、他の平面に実装しうる。トランシーバー部１０は、アンテナ部１６、および、電源部１８を含む。以下に記載するように、アンテナ部１６および電源部１８は、窓１２の両側に実装され、両方とも、トランシーバー部１０が略透明になるのを可能にする材料で構成される。しかしながら、窓１２を通って延伸し、アンテナ部１６と電源部１８を物理的に接続する電線も構成要素もない。実施形態において、アンテナ部１６は、窓の外面に実装され、電源部１８は、窓の内面に実装される。アンテナ部１６および電源部１８は、例えば、シリコーン接着剤、光学的に清澄な接着剤、透明テープ、エポキシ、透明ガラスまたはプラスチック枠、真空シリコーン封止部などを用いて実装されうる。図１に示したように、電源部１８は、電源への有線接続部２０を有する（コンセント２２として示しているが、その代わりに、電源部１８は、建物１４の電力分配システムに有線で接続されうる）。実施形態において、電源部１８は、誘導電力をアンテナ部１６に供給し、したがって、電源部１８、および、アンテナ部１６は、窓１２に垂直な水平軸上に位置合わせされる。他の実施形態において、電源部１８は、窓１２から離れたマイクロ波送電器でありうるもので、そのような実施形態において、電源部１８は、電力を、アンテナ部１６上の受信部に無線で送る。

【0014】

図２は、その上に実装されたトランシーバー部１０を有する窓１２の側面図を示している。図から分かるように、アンテナ部１６は、（二重窓として示した）窓１２の外面に実装され、電源部１８は、窓１２の内面に実装される。電力２４は、電源部１８から、窓１２を通って、アンテナ部１６へ送られる。このように、トランシーバー部１０の設置は、建物１３の表面を通り抜けて設置する必要がない。更に、トランシーバー部１０を比較的容易に設置できることは、トランシーバー部を配置するのに、熟練者を必要としないことを意味する。つまり、トランシーバー部１０を、建物１４を破損することなく、建物１４に設置しうる。更に、トランシーバー部１０を略透明にすることによって、トランシーバー部１０は、窓を通した視界を、実質的に遮らない。

【0015】

図３は、アンテナ部１６の断面図を示している。示した実施形態において、アンテナ部１６は、第１のアンテナプレート２６、および、第２のアンテナプレート２８を含む。実施形態において、第１のアンテナプレート２６は、データを、第１の波長／周波数で受信し、第２のアンテナプレート２８は、そのデータを、第２の波長／周波数でブローキャストする。例えば、第１のアンテナプレート２６は、５Ｇ信号（例えば、６ＧＨｚ以上の周波数のミリ波）を受信するように構成され、第２のアンテナプレート２８は、その信号を、Ｗｉ－Ｆｉ周波数（例えば、２．４ＧＨｚ、または、５ＧＨｚ）でブロードキャストするように構成されうる。実施形態において、アンテナ部１６は、受信信号を、窓１２、または、建物１４の内壁部を通り抜け易い低い周波数でブロードキャストする。同様に、第２のアンテナプレート２８は、建物１４内で発信された信号も、第２の周波数（例えば、Ｗｉ－Ｆｉ周波数）で受信し、第１のアンテナプレート２６は、建物１４の外側で、その信号を、第１の高い周波数でブロードキャストしうる。他の実施形態において、第１のアンテナプレート２６、および、第２のアンテナプレート２８は、同じ波長／周波数で送受信しうる。例えば、トランシーバー部１０は、例えば、アンテナが信号を異なる方向に送信／受信する中継部として動作しうる。他の実施形態において、アンテナプレート２６、２８は、信号を、５００ＭＨｚから１００ＧＨｚの範囲の周波数を含む特定の利用例についての関心周波数で送信／受信する。

【0016】

信号をブロードキャスト、および、受信するために、アンテナプレート２６、２８は、その中にパッチアンテナ３２が成膜された複数の凹部３０を有する。更に、アンテナプレート２６、２８は、それらの間に、信号を変換するための要素が備えられた空洞部３４を画成する。空洞部３４内には、第１の導波部３６、および、第２の導波部３８が配置される。第１の導波部３６は、１つの主面上に、第１の被膜４０を有し、第１の導波部３６は、反対側の主面上に、第２の被膜４２を有する。同様に、第２の導波部３８は、第１の被膜４４を１つの主面上に、第２の被膜４６を反対側の主面上に有する。第１の被膜４０、４４は、各々、第１のアンテナプレート２６、および、第２のアンテナプレート２８に対向する。各第１の被膜４０、４４は、各々、アンテナプレート２６、２８のパッチアンテナ３２と位置合わせされた複数のスロット４８を画成する。スロット４８は、電磁放射が、パッチアンテナ３２から出射、または、そこに入射するのを可能にする。第２の被膜４２、４６は、各々、導波部３６、３８のアンテナプレート２６、２８に対向しない方の面に備えられる。第２の被膜４２、４６は、下層の（以下に記載する）ＲＦ回路から、各々、導波部３６、３８へのトランジションを提供する。

【0017】

空洞部３４には、第１のプリント回路基板（ＰＣＢ）５０、および、第２のＰＣＢ５２も配置される。第１のＰＣＢ５０は、第１の面５４、および、第２の面５６を有する。第１の導波部３６は、第１のＰＣＢ５０の第１の面５４へ、導電トレース６０と第２の被膜４２の間の１つ以上の半田付けされた接続部５８で接続される。実施形態において、第１の導波部３６と第１のＰＣＢ５０の間の半田付けされた接続部５８は、透明である。他の実施形態において、半田付けされた接続部５８は備えられず、第１の導波部３６と第１のＰＣＢ５０の間の接続は、直接接触（または、第１の導波部３６がエネルギーを伝達するのに十分近い小さい間隙のみ）を通して行われる。１つ以上の第１の集積回路（ＩＣ）６２は、第１のＰＣＢ５０の第２の面５６上のトレース６０に、半田付けされた接続部５８で接続される。第１の面５４上のトレース６０は、第２の面５６上のトレース６０へ、複数のビア６４を用いて接続される。このようにして、第１のＩＣ６２で生成された信号は、第１のＰＣＢ５０を通って、第１の導波部３６へ、更に、第１のアンテナプレート２６のパッチアンテナ３２へ送信されるか、パッチアンテナ３２で受信された信号は、第１の導波部３６を通って、第１のＩＣ６２へ送信される。

【0018】

同様に、第２のＰＣＢ５２は、第１の面６６、および、第２の面６８を有する。第２の導波部３８は、第２のＰＣＢ５２の第１の面６６へ、導電トレース６０と第２の被膜４６の間の１つ以上の半田付けされた隆起部６３で接続される。更に、１つ以上の第２のＩＣ７０は、第２のＰＣＢ５２の第２の面６８上のトレース６０に接続される。第１の面６６上のトレース６０は、第２の面６８上のトレース６０に、複数のビア６４を用いて接続される。したがって、第１のＰＣＢ５０の場合と同様に、第２のＩＣ７０で生成された信号は、第２のＰＣＢ５２を通って、第２の導波部３８へ、更に、第２のアンテナプレート２８のパッチアンテナ３２に送信されるか、パッチアンテナで受信された信号は、第２の導波部３８を通って、第２のＩＣ７０に送信される。実施形態において、第１のＩＣ６２は、第２のＩＣ７０とは異なる周波数の信号を受信／送信するように構成される。上記のように、第１のＩＣ６２は、５Ｇ規格による（例えば、６ＧＨｚ以上の周波数を有する）信号を、受信／送信するように構成され、第２のＩＣ７０は、Ｗｉ－Ｆｉ規格による（例えば、２．４ＧＨｚ、または、５ＧＨｚの）信号を、受信／送信するように構成されうる。

【0019】

図３に示したように、第１のＰＣＢ５０と第２のＰＣＢ５２は、相互接続部７２で接続される。したがって、例えば、第１のＰＣＢ５０は、５Ｇ信号を建物の外側から受信し、それらの信号を、例えば、建物の内部にブロードキャストされるＷｉ－Ｆｉ信号に変換する第２のＰＣＢ５２へ通信するように構成されうる。更に、第２のＰＣＢ５２は、例えば、Ｗｉ－Ｆｉ信号を建物の内部から受信し、それらの信号を、例えば、建物の外部にブロードキャストされる５Ｇ信号に変換する第１のＰＣＢ５０に通信しうる。

【0020】

アンテナ部１６の構成において、導波部３６、３８は、各々、アンテナプレート２６、２８に、例えば、（連結部７４として示した）接着封止部、または、レーザ溶接部を用いて接合される。更に、ガラス枠部７６は、アンテナプレート２６、２８の間に備えられ、アンテナ部１６の周縁部を画成する。ガラス枠部７６も、アンテナプレート２６、２８に、例えば、（連結部７４として示した）接着封止部、または、レーザ溶接部を用いて接合される。

【0021】

図４～７は、アンテナ部１６の様々な層および構成要素を、より詳細に示している。特に、第１のアンテナプレート２６、第１の導波部３６、並びに、第１の導波部３６の第１および第２の被膜４０、４２を、図４～７に示している。対応する第２のアンテナプレート２８、第２の導波部３８、並びに、第２の導波部３８の第１および第２の被膜４４、４６は、図４～７に示したものと略同様で、信号周波数の特定の要件により変更される。したがって、それらの層および構成要素にも、図４～７に関する記載は適用される。

【0022】

まず、図４に、第１のアンテナプレート２６を示している。アンテナプレート２６は、パッチアンテナ３２が備えられた凹部３０を含む。図４から分かるように、パッチアンテナ３２は、受信アレイ７８、および、送信アレイ８０に配列されている。示した実施形態において、パッチアンテナ３２は、一辺が１ｍｍの正方形で、３００ｎｍ以上の厚さを有する。そのようなパッチアンテナ３２は、信号を７９ＧＨｚで送受信するのに有用である。パッチアンテナ３２のサイズ（長さ、幅、および、厚さ）は、パッチアンテナ３２が送受信するように設計された信号の周波数に応じたものである。更に、受信アレイ７８、および、送信アレイ８０の形状は、アンテナ部１６が設置される特定の利用例に応じて異なりうる。実施形態において、凹部３０は、パッチアンテナ３２の厚さより深い。実施形態において、凹部３０は、１００μｍから１５０μｍの深さを有しうる。

【0023】

図５は、第１の被膜４０を示している。図５から分かるように、第１の被膜４０は、パッチアンテナ３２と位置合わせされた複数のスロット４８を含む。つまり、スロット４８は、パッチアンテナ３２と同じ受信アレイ７８および送信アレイ８０に配列される。実施形態において、スロット４８は、パッチアンテナ３２と同じ長さを有するが、幅は狭い。実施形態において、幅は、パッチアンテナ３２の幅の半分以下である。他の実施形態において、幅は、パッチアンテナ３２の幅の１／４以下であり、更に他の実施形態において、幅は、パッチアンテナ３２の幅の約１／２０である。上記のように、スロット４８は、放射を、第１の導波部３６からパッチアンテナ３２へ出射、または、パッチアンテナ３２から第１の導波部３６へ入射可能にする。

【0024】

図６は、第１の導波部３６を示している。図から分かるように、第１の導波部３６は、導波路８２を含む。導波路８２は、第１の部分８４、および、第２の部分８６を有する。第１の部分８４は、放射が、スロット４８を通って出入り可能にし、第２の部分８６は、放射を、第１のＩＣ６２へ、または、そこから送る。導波路８２は、導電材料で被膜された（または、充填された）複数のビア８８で構成される。ビア８８は、図５の第１の被膜４０を、図７の第２の被膜４２と接続する。図７に示したように、第２の被膜４２は、導波路８２の第２の部分８６と位置合わせされた放射供給切抜き部９０を含む。放射供給切抜き部９０は、第１のＩＣ６２からの放射が導波路８２に入射して、パッチアンテナ３２に送られる（または、パッチアンテナ３２からの放射が導波路８２を通って第１のＩＣ６２に送られる）のを可能にする。

【0025】

図８は、第２のＰＣＢ５２の実施形態を示している。概して、図８に示した第２のＰＣＢ５２は、第１のＰＣＢ５０と略同様でありうるが、図示した実施形態の第２のＰＣＢ５２は、（例えば、図２に示すような）窓１２の表面に近い。したがって、第２のＰＣＢ５２は、（例えば、図２に示したような）電源部１８からの磁気誘導充電を行うための誘導コイル９２を担持する可能性が高い。図８に、第２のＰＣＢ５２の第２の面６８を示している。トレース６０は、複数の第２のＩＣ７０間を含む第２の面６８に亘って、電気接続部を提供する。誘導コイル９２は、第２のＰＣＢ５２の周辺部に配列されて、電力を、第２のＩＣ７０に、電源部１８への誘導連結を通して提供する。誘導コイル９２の最外側の線輪は、第２のＰＣＢ５２の反対側面６６の他のトレース６０と接続したビア６４で終端する。裏側のトレースは、誘導コイル９２に亘って延伸し、第２のＰＣＢ５２の第２の面６８に戻るビア６４で終端する。この配列は、生じた電流を、第２のＰＣＢ５２の第２の面６８上の第２のＩＣ７０の１つへ電力供給する。

【0026】

図９は、第１のＩＣ６２および第２のＩＣ７０が同じＰＣＢ５０に実装されたアンテナ部１６の他の実施形態を示している。図示したように、２つのＩＣ６２、７０の両方を、ＰＣＢ５０の同じ側に実装しうるが、他の実施形態において、第１のＩＣ６２を、ＰＣＢ５０の第２のＩＣ７０とは異なる側に実装しうる。それでも、ＰＣＢ５０およびＩＣ６２、７０は、導波部３６、３８の間に配置されたままであり、次に、導波部３６、３８は、アンテナプレート２６、２８の間に配置される。ＩＣ６２、７０の両方を同じＰＣＢ上に備えることで、アンテナ部１６について全体的な厚さを薄くする利点を提供する。

【0027】

アンテナ部１６の概略構造を記載したが、次に、可視光に対して略透明なアンテナ部１６の製作に関係する（図３に関連する）各要素の材料を記載する。本明細書で用いるように、実施形態において、「略透明」は、アンテナ部１６が、例えば、４００ｎｍから７００ｎｍなどの可視スペクトルにおいて、（透明な形で製作されないか、または、そのような形態で現在入手できないＩＣ６２、７０などの要素を通して以外は）入射光の少なくとも５０％を透過することを意味する。他の実施形態において、「略透明」は、アンテナ部１６が、可視スペクトルにおいて、入射光の少なくとも７０％を透過することを意味し、更に他の実施形態において、「略透明」は、アンテナ部１６が、可視スペクトルにおいて、入射光の少なくとも８０％を透過することを意味する。実施形態において、アンテナ部１６は、例えば、装飾、光を遮る、ＵＶブロック、または、色合わせ機能を提供する他の被膜または色を含みうる。

【0028】

アンテナプレート２６、２８は、ガラスから製作される。特に、ガラスは、純ＳｉＯ_２（Ｄ_ｋ＝３．８５）など、５以下の誘電率（Ｄ_ｋ）を有するように選択される。概して、低い屈折率、例えば、約１．４６以下の屈折率を有するガラスも、５以下の誘電率を有する傾向があり、アンテナプレート２６、２８として用いるのに適する。更に、原子番号が小さい（例えば、≦２０）成分を有するガラスも、アンテナプレート２６、２８として使用するのに適する。有利なことに、ガラスは、ミリ波長範囲の放射も透過する。要求される誘電率を有する例示的なガラスは、溶融シリカ、および、リチウムカリウムホウケイ酸を含む。実施形態において、特定のガラス、および、そのガラスの誘電率は、導波部３６、３８用に選択された材料にも応じたものである。特に、アンテナプレート２６、２８に用いるガラスは、導波部３６、３８用に選択された材料の誘電率の半分以下の誘電率を有する。実施形態において、パッチアンテナ３２は、薄いこと、または、成膜された金属粒子のサイズにより、透明なままである薄い金属膜であるか、パッチアンテナ３２は、インジウム・スズ酸化物（ＩＴＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）、または、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの透明な酸化物導電体でありうる。他の実施形態において、パッチアンテナは、カーボンナノチューブの薄い（例えば、３００ｎｍ～５００ｎｍの）層であり、更に他の実施形態において、パッチアンテナは、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）（「ＰＥＤＯＴ」）などの有機導電体である。金属膜を、フォトリソグラフィエッチングなど、様々な成膜技術を用いて成膜しうる。実施形態において、アンテナプレート２６、２８に形成された凹部３０は、エッチング、ロストガラス積層、および／または、リプレシング技術によって生成される。

【0029】

導波部３６、３８は、例えば、アンテナプレート２６、２８用のガラス材料の誘電率の少なくとも２倍の誘電率など、高誘電率のガラス材料から製作される。実施形態において、導波部３６、３８に用いられるガラス材料の誘電率は、５から１５の範囲、特に、８から１０の範囲である。実施形態において、比較的大きい原子番号（例えば、＞２０）の成分を有するか、または、非常に密な分子構造を有するガラスは、導波部３６、３８に適した材料である。更に、導波部２６、２８の材料は、ＲＦ放射が吸収されないように小さい誘電正接を有し、それは、アルカリ基イオンの使用を制限することで実現しうる。最後に、ガラス、または、セラミックは、均一な濃度で融解して、薄いシートとして形成可能でなければならない。特定の実施形態において、導波部３６、３８は、１００μｍから２００μｍの厚さを有する。導波部３６、３８に使用可能な例示的なガラスは、Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ（ニューヨーク州、コーニング所在）から入手可能なＷｉｌｌｏｗ（登録商標）ガラスなどのアルカリ土類ホウアルミノケイ酸ガラスである。導波部３６、３８に用いるのに適した他の例示的なガラスは、各々、１０．５、および、１３．７の誘電率のガラスを含む。他の実施形態において、導波部３６、３８は、４０μｍから１００μｍの厚さを有する酸化アルミニウムから製作される。有利なことに、酸化アルミニウムは、約２０μｍから８０μｍで透明で、１００μｍにおいて、透明度は、約８０％のままである。実施形態において、導波部３６、３８上の第１の被膜４０、４４および第２の被膜４２、４６は、ＩＴＯ、ＡＺＯ、または、ＩＺＯなど、透明な導電性酸化物から製作される。

【0030】

実施形態において、ＰＣＢ５０、５２は、ガラスから製作される。特に、ガラスは、導波部３６、３８に用いられる材料の熱膨張率の３０％以内、特に２０％以内、更に１０％以内の熱膨張率を有するように選択されうる。実施形態において、ＰＣＢ５０、５２用に選択される材料は、Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ（ニューヨーク州、コーニング所在）から全て入手可能なＧｏｒｉｌｌａ（登録商標）ガラスなどのアルカリアルミノケイ酸である。トレース６０、および、ビア６４は、ＩＴＯ、ＡＺＯ、または、ＩＺＯなど、透明な導電性酸化物から製作される。

【0031】

ガラス枠部７６も、ガラス材料、特に、アンテナプレート２６、２８を製作するのに用いるのと同じガラス材料から製作される。アンテナプレート２６、２８をガラス枠部７６に封止するのに、様々な方法が可能である。実施形態において、ＵＶ硬化エポキシなどの接合剤を用いうるか、または、実施形態において、アンテナプレート２６、２８を、レーザ溶接によって連結する。実施形態において、特定の連結方法を、透明で気密および水密でもあり、周囲の気候条件（例えば、－４０℃から６０℃の温度範囲、および、０から１００％の相対湿度）にも耐える連結部になるように選択する。

【0032】

図１および図２に示した電源部１８は、アンテナ部１６と略同じ材料から構成されうる。実施形態において、電源部１８は、２つのカバーシート（例えば、上側および下側シート）を含む。実施形態において、カバーシートは、ガラス、または、プラスチック（例えば、ポリカーボネート）である。実施形態において、誘導コイル（図８の誘導コイル９２など）は、カバーシートの間に配置される。更に、実施形態において、制御回路（図８に示したＩＣ７０など）も、カバーシートの間に配置されて、更に、誘導コイルの中に配置されうる。実施形態において、電源部１８の平面図は、図８に図示したものと略同様であるが、追加で、制御回路に接続されて、電力を、誘導コイルを介してアンテナ部１６に送るＡＣ／ＤＣ電線である特徴物を有する。

【0033】

本開示の態様（１）は、アンテナ部に関し、それは、第１の内面および第１の外面を有する第１のアンテナプレートと、第２の内面および第２の外面を有し、第１のアンテナプレートから間隔をあけて配置された第２のアンテナプレートであって、第２のアンテナプレートの第２の内面は、第１のアンテナプレートの第１の内面に対向するものである第２のアンテナプレートと、第１のアンテナプレートの第１の内面と、第２のアンテナプレートの第２の内面の間に配置されて、内側空洞部を画定するガラス枠部と、少なくとも１つのプリント回路基板（ＰＣＢ）と、少なくとも１つのＰＣＢに実装されて、信号の送信または受信の少なくとも一方を、第１の周波数で行うように構成された第１の集積回路（ＩＣ）と、少なくとも１つのＰＣＢに実装されて、信号の送信または受信の少なくとも一方を、第１の周波数と異なる第２の周波数で行うように構成された第２のＩＣと、信号を、第１の周波数で、第１のアンテナプレートと第１のＩＣの間の第１の導波路を通って送信するように構成された第１の導波部と、信号を、第２の周波数で、第２のアンテナプレートと第２のＩＣの間の第２の導波路を通って送信するように構成された第２の導波部とを含み、第１のアンテナプレート、第２のアンテナプレート、ガラス枠部、および、各少なくとも１つのＰＣＢは、可視スペクトルにおいて入射光の少なくとも５０％を透過する材料を含むものである。

【0034】

本開示の態様（２）は、態様（１）のアンテナ部に関し、第１のアンテナプレートおよび第２のアンテナプレートは、各々、複数のパッチアンテナを含み、各複数のパッチアンテナは、第１または第２のアンテナプレートの第１または第２の内面に形成された凹部に配置されたものである。

【0035】

本開示の態様（３）は、態様（２）のアンテナ部に関し、第１の導波部および第２の導波部は、各々、パッチアンテナに対向する第１の被膜、および、少なくとも１つのプリント回路基板に対向する第２の被膜を含むものであり、第１の被膜は、複数のスロットを含み、各スロットは、複数のパッチアンテナの１つと位置合わせされたものであり、第２の被膜は、信号を、各第１または第２の導波路から、または、そこへ送信するように構成された放射供給切抜き部を含むものである。

【0036】

本開示の態様（４）は、態様（３）のアンテナ部に関し、第１の被膜および第２の被膜は、透明な導電性酸化物を含むものである。

【0037】

本開示の態様（５）は、態様（４）のアンテナ部に関し、透明な導電性酸化物は、インジウム・スズ酸化物、アルミニウム亜鉛酸化物、または、インジウム亜鉛酸化物の少なくとも１つである。

【0038】

本開示の態様（６）は、態様（１）から（５）のいずれか１つのアンテナ部に関し、第１のアンテナプレートおよび第２のアンテナプレートの材料は、５以下の誘電率を有するガラスである。

【0039】

本開示の態様（７）は、態様（１）から（６）のいずれか１つのアンテナ部に関し、第１の導波部および第２の導波部は、可視スペクトルにおける入射光の少なくとも５０％を透過する材料を含むものである。

【0040】

本開示の態様（８）は、態様（７）のアンテナ部に関し、第１の導波部および第２の導波部の材料は、アルカリ土類ホウアルミノケイ酸ガラスである。

【0041】

本開示の態様（９）は、態様（８）のアンテナ部に関し、第１の導波部および第２の導波部の各々の厚さは、共に、２００μｍ未満である実施形態８に記載のアンテナ部。

【0042】

本開示の態様（１０）は、態様（８）のアンテナ部に関し、第１の導波部および第２の導波部の各々の厚さは、１００μｍから２００μｍである。

【0043】

本開示の態様（１１）は、態様（１）から（１０）のいずれか１つのアンテナ部に関し、第１の周波数は、少なくとも６ＧＨｚである。

【0044】

本開示の態様（１２）は、態様（１）から（１１）のいずれか１つのアンテナ部に関し、第１の周波数は、２０ＧＨｚから８０ＧＨｚである。

【0045】

本開示の態様（１３）は、態様（１）から（１２）のいずれか１つのアンテナ部に関し、第２の周波数は、２．４ＧＨｚ、または、５ＧＨｚの一方である。

【0046】

本開示の態様（１４）は、態様（１）から（１３）のいずれか１つのアンテナ部に関し、少なくとも１つのＰＣＢは、第１のＰＣＢおよび第２のＰＣＢを含み、第１のＩＣは、第１のＰＣＢに実装され、第２のＩＣは、第２のＰＣＢに実装されたものである。

【0047】

本開示の態様（１５）は、態様（１４）のアンテナ部に関し、第１のＰＣＢは、第２のＰＣＢに平行に、かつ、間隔をあけて配置されたものであり、少なくとも１つの相互接続部が、第１のＰＣＢと第２のＰＣＢの間での電気的連通を提供する。

【0048】

本開示の態様（１６）は、態様（１）から（１５）のいずれか１つのアンテナ部に関し、ガラス枠部は、第１のアンテナプレート、および、第２のアンテナプレートに、水および空気が内側空洞部に到達しないように連結されたものである。

【0049】

本開示の態様（１７）は、方法に関し、それは、少なくとも１つの透明なアンテナプレート、少なくとも１つの透明な導波部、少なくとも１つの透明なプリント回路基板（ＰＣＢ）、および、少なくとも１つの集積回路（ＩＣ）を含むアンテナ部を、窓の外面に実装する工程であって、少なくとも１つのＩＣは、少なくとも１つのＰＣＢに実装され、少なくとも１つの透明な導波部は、少なくとも１つのアンテナプレートと少なくとも１つのＩＣの間で信号を送信するものである工程と、窓の内側に電源部を備える工程と、電力を、アンテナ部に、窓を通って無線で送る工程とを含む。

【0050】

本開示の態様（１８）は、態様（１７）の方法に関し、備える工程は、更に、電源部を窓の内面に実装する工程を含むものである。

【0051】

本開示の態様（１９）は、態様（１８）の方法に関し、電力を無線で送る工程は、更に、アンテナ部に誘導的に電力を供給する工程を含むものである。

【0052】

本開示の態様（２０）は、態様（１７）の方法に関し、電力を無線で送る工程は、更に、ＲＦ電力を、アンテナ部の受信部へ向ける工程を含むものである。

【0053】

本開示の態様（２１）は、態様（１７）から（２０）のいずれか１つの方法に関し、第１の周波数を有する信号を、アンテナ部で受信し、信号を、アンテナ部から窓を通って、第１の周波数より低い第２の周波数で送信する工程を、更に含む。

【0054】

本開示の態様（２２）は、態様（２１）の方法に関し、第１の周波数は、少なくとも６ＧＨｚである。

【0055】

本開示の態様（２３）は、態様（２１）または（２２）の方法に関し、実施形態２３
第１の周波数は、２０ＧＨｚから８０ＧＨｚである。

【0056】

本開示の態様（２４）は、態様（２１）から（２３）のいずれか１つの方法に関し、第２の周波数は、２．４ＧＨｚ、または、５ＧＨｚの一方である。

【0057】

本開示の態様（２５）は、トランシーバー部に関し、それは、電力を、窓を通って無線で送るように構成された電源部と、電力を、電源部から窓を通して受けとるように構成されたアンテナ部とを含み、アンテナ部は、少なくとも１つのアンテナプレートと、少なくとも１つのプリント回路基板（ＰＣＢ）と、少なくとも１つのＰＣＢに実装された少なくとも１つの集積回路（ＩＣ）と、少なくとも１つのアンテナプレートと少なくとも１つのＩＣの間で信号を送信するように構成された少なくとも１つの導波部とを含むものであり、少なくとも１つのアンテナプレート、少なくとも１つの導波部、および、少なくとも１つのＰＣＢは、各々、可視スペクトルにおける入射光の少なくとも５０％を透過する材料を含むものである。

【0058】

本開示の態様（２６）は、態様（２５）のトランシーバー部に関し、少なくとも１つのアンテナプレートは、第１の内面および第１の外面を有する第１のアンテナプレート、並びに、第２の内面および第２の外面を有する第２のアンテナプレートを含むものであり、第２のアンテナプレートは、第１のアンテナプレートから間隔をあけて配置され、第２のアンテナプレートの第２の内面は、第１のアンテナプレートの第１の内面に対向するものであり、更に、第１のアンテナプレートの第１の内面と、第２のアンテナプレートの第２の内面の間に配置されて、少なくとも１つのＰＣＢ、少なくとも１つのＩＣ、および、少なくとも１つの導波部が収容された内側空洞部を画定するガラス枠部を含む。

【0059】

本開示の態様（２７）は、態様（２６）のトランシーバー部に関し、ガラス枠部は、第１のアンテナプレート、および、第２のアンテナプレートに、水および空気が内側空洞部に到達しないように連結されたものである。

【0060】

本開示の態様（２８）は、態様（２５）から（２７）のいずれか１つのトランシーバー部に関し、各少なくとも１つのアンテナプレートは、複数のパッチアンテナを含み、各複数のパッチアンテナは、少なくとも１つのアンテナプレートに形成された凹部に配置されたものである。

【0061】

本開示の態様（２９）は、態様（２５）から（２８）のいずれか１つのトランシーバー部に関し、各少なくとも１つの導波部の材料は、アルカリ土類ホウアルミノケイ酸ガラスである。

【0062】

本開示の態様（３０）は、態様（２９）のトランシーバー部に関し、各少なくとも１つの導波部の厚さは、１００μｍから２００μｍである。

【0063】

別段の記載がない限りは、本明細書に示した、いずれの方法も、工程が特定の順序で行われることを要すると解釈されることを意図しない。したがって、方法の請求項が、工程の行われる順序を実際に記載しないか、請求項または明細書の記載で、工程は特定の順序に限定されると記載しない場合には、特定の順序が推測されることを全く意図しない。更に、本明細書で用いるように、原文の英語の不定冠詞は、１つ以上の構成要素または要素を含むことを意図し、１つのみを意味すると解釈されることを意図しない。

【0064】

当業者には、本開示の実施形態の精神も範囲も逸脱することなく、様々な変更および変形が可能なことが明らかだろう。当業者には、実施形態の精神および本質を組み込んで、開示した実施形態の変更、組合せ、部分組合せ、および変形が可能なので、開示した実施形態は、添付の請求項の範囲、および、それらの等価物の全てを含むと解釈されるべきである。

【0065】

以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。

【0066】

実施形態１
アンテナ部において、
第１の内面および第１の外面を有する第１のアンテナプレートと、
第２の内面および第２の外面を有し、前記第１のアンテナプレートから間隔をあけて配置された第２のアンテナプレートであって、該第２のアンテナプレートの該第２の内面は、該第１のアンテナプレートの前記第１の内面に対向するものである第２のアンテナプレートと、
前記第１のアンテナプレートの前記第１の内面と、前記第２のアンテナプレートの前記第２の内面の間に配置されて、内側空洞部を画定するガラス枠部と、
少なくとも１つのプリント回路基板（ＰＣＢ）と、
前記少なくとも１つのＰＣＢに実装されて、信号の送信または受信の少なくとも一方を、第１の周波数で行うように構成された第１の集積回路（ＩＣ）と、
前記少なくとも１つのＰＣＢに実装されて、信号の送信または受信の少なくとも一方を、前記第１の周波数と異なる第２の周波数で行うように構成された第２のＩＣと、
信号を、前記第１の周波数で、前記第１のアンテナプレートと前記第１のＩＣの間の第１の導波路を通って送信するように構成された第１の導波部と、
信号を、前記第２の周波数で、前記第２のアンテナプレートと前記第２のＩＣの間の第２の導波路を通って送信するように構成された第２の導波部と
を含み、
前記第１のアンテナプレート、前記第２のアンテナプレート、前記ガラス枠部、および、各前記少なくとも１つのＰＣＢは、可視スペクトルにおいて入射光の少なくとも５０％を透過する材料を含むものであるアンテナ部。

【0067】

実施形態２
前記第１のアンテナプレートおよび前記第２のアンテナプレートは、各々、複数のパッチアンテナを含み、各該複数のパッチアンテナは、該第１または第２のアンテナプレートの前記第１または第２の内面に形成された凹部に配置されたものである実施形態１に記載のアンテナ部。

【0068】

実施形態３
前記第１の導波部および前記第２の導波部は、各々、前記パッチアンテナに対向する第１の被膜、および、前記少なくとも１つのプリント回路基板に対向する第２の被膜を含むものであり、
前記第１の被膜は、複数のスロットを含み、各該スロットは、前記複数のパッチアンテナの１つと位置合わせされたものであり、
前記第２の被膜は、信号を、各前記第１または第２の導波路から、または、そこへ送信するように構成された放射供給切抜き部を含むものである実施形態２に記載のアンテナ部。

【0069】

実施形態４
前記第１の被膜および前記第２の被膜は、透明な導電性酸化物を含むものである実施形態３に記載のアンテナ部。

【0070】

実施形態５
前記透明な導電性酸化物は、インジウム・スズ酸化物、アルミニウム亜鉛酸化物、または、インジウム亜鉛酸化物の少なくとも１つである実施形態４に記載のアンテナ部。

【0071】

実施形態６
前記第１のアンテナプレートおよび前記第２のアンテナプレートの材料は、５以下の誘電率を有するガラスである実施形態１から５のいずれか１つに記載のアンテナ部。

【0072】

実施形態７
前記第１の導波部および前記第２の導波部は、可視スペクトルにおける入射光の少なくとも５０％を透過する材料を含むものである実施形態１から６のいずれか１つに記載のアンテナ部。

【0073】

実施形態８
前記第１の導波部および前記第２の導波部の材料は、アルカリ土類ホウアルミノケイ酸ガラスである実施形態７に記載のアンテナ部。

【0074】

実施形態９
前記第１の導波部および前記第２の導波部の各々の厚さは、共に、２００μｍ未満である実施形態８に記載のアンテナ部。

【0075】

実施形態１０
前記第１の導波部および前記第２の導波部の各々の厚さは、１００μｍから２００μｍである実施形態８に記載のアンテナ部。

【0076】

実施形態１１
前記第１の周波数は、少なくとも６ＧＨｚである実施形態１から１０のいずれか１つに記載のアンテナ部。

【0077】

実施形態１２
前記第１の周波数は、２０ＧＨｚから８０ＧＨｚである、実施形態１から１１のいずれか１つに記載のアンテナ部。

【0078】

実施形態１３
前記第２の周波数は、２．４ＧＨｚ、または、５ＧＨｚの一方である実施形態１から１２のいずれか１つに記載のアンテナ部。

【0079】

実施形態１４
前記少なくとも１つのＰＣＢは、第１のＰＣＢおよび第２のＰＣＢを含み、前記第１のＩＣは、該第１のＰＣＢに実装され、前記第２のＩＣは、該第２のＰＣＢに実装されたものである実施形態１から１３のいずれか１つに記載のアンテナ部。

【0080】

実施形態１５
前記第１のＰＣＢは、前記第２のＰＣＢに平行に、かつ、間隔をあけて配置されたものであり、少なくとも１つの相互接続部が、該第１のＰＣＢと該第２のＰＣＢの間での電気的連通を提供する実施形態１４に記載のアンテナ部。

【0081】

実施形態１６
前記ガラス枠部は、前記第１のアンテナプレート、および、前記第２のアンテナプレートに、水および空気が前記内側空洞部に到達しないように連結されたものである実施形態１から１５のいずれか１つに記載のアンテナ部。

【0082】

実施形態１７
方法において、
少なくとも１つの透明なアンテナプレート、少なくとも１つの透明な導波部、少なくとも１つの透明なプリント回路基板（ＰＣＢ）、および、少なくとも１つの集積回路（ＩＣ）を含むアンテナ部を、窓の外面に実装する工程であって、該少なくとも１つのＩＣは、該少なくとも１つのＰＣＢに実装され、該少なくとも１つの透明な導波部は、該少なくとも１つのアンテナプレートと該少なくとも１つのＩＣの間で信号を送信するものである工程と、
前記窓の内側に電源部を備える工程と、
電力を、前記アンテナ部に、前記窓を通って無線で送る工程と
を含む方法。

【0083】

実施形態１８
前記備える工程は、更に、前記電源部を前記窓の内面に実装する工程を含むものである実施形態１７に記載の方法。

【0084】

実施形態１９
前記電力を無線で送る工程は、更に、前記アンテナ部に誘導的に電力を供給する工程を含むものである実施形態１８に記載の方法。

【0085】

実施形態２０
前記電力を無線で送る工程は、更に、ＲＦ電力を、前記アンテナ部の受信部へ向ける工程を含むものである実施形態１７に記載の方法。

【0086】

実施形態２１
第１の周波数を有する信号を、前記アンテナ部で受信し、信号を、該アンテナ部から前記窓を通って、該第１の周波数より低い第２の周波数で送信する工程を、
更に含む実施形態１７から２０のいずれか１つに記載の方法。

【0087】

実施形態２２
前記第１の周波数は、少なくとも６ＧＨｚである実施形態２１に記載の方法。

【0088】

実施形態２３
前記第１の周波数は、２０ＧＨｚから８０ＧＨｚである実施形態２１または２２に記載の方法。

【0089】

実施形態２４
前記第２の周波数は、２．４ＧＨｚ、または、５ＧＨｚの一方である実施形態２１から２３のいずれか１つに記載の方法。

【0090】

実施形態２５
トランシーバー部において、
電力を、窓を通って無線で送るように構成された電源部と、
前記電力を、前記電源部から前記窓を通して受けとるように構成されたアンテナ部と
を含み、
前記アンテナ部は、
少なくとも１つのアンテナプレートと、
少なくとも１つのプリント回路基板（ＰＣＢ）と、
前記少なくとも１つのＰＣＢに実装された少なくとも１つの集積回路（ＩＣ）と、
前記少なくとも１つのアンテナプレートと前記少なくとも１つのＩＣの間で信号を送信するように構成された少なくとも１つの導波部と
を含むものであり、
前記少なくとも１つのアンテナプレート、前記少なくとも１つの導波部、および、前記少なくとも１つのＰＣＢは、各々、可視スペクトルにおける入射光の少なくとも５０％を透過する材料を含むものである方法。

【0091】

実施形態２６
前記少なくとも１つのアンテナプレートは、第１の内面および第１の外面を有する第１のアンテナプレート、並びに、第２の内面および第２の外面を有する第２のアンテナプレートを含むものであり、
前記第２のアンテナプレートは、前記第１のアンテナプレートから間隔をあけて配置され、該第２のアンテナプレートの前記第２の内面は、該第１のアンテナプレートの前記第１の内面に対向するものであり、
更に、
前記第１のアンテナプレートの前記第１の内面と、前記第２のアンテナプレートの前記第２の内面の間に配置されて、前記少なくとも１つのＰＣＢ、前記少なくとも１つのＩＣ、および、前記少なくとも１つの導波部が収容された内側空洞部を画定するガラス枠部を
含む、実施形態２５に記載のトランシーバー部。

【0092】

実施形態２７
前記ガラス枠部は、前記第１のアンテナプレート、および、前記第２のアンテナプレートに、水および空気が前記内側空洞部に到達しないように連結されたものである実施形態２６に記載のトランシーバー部。

【0093】

実施形態２８
各前記少なくとも１つのアンテナプレートは、複数のパッチアンテナを含み、各該複数のパッチアンテナは、該少なくとも１つのアンテナプレートに形成された凹部に配置されたものである実施形態２５から２７のいずれか１つに記載のトランシーバー部。

【0094】

実施形態２９
各前記少なくとも１つの導波部の材料は、アルカリ土類ホウアルミノケイ酸ガラスである実施形態２５から２８のいずれか１つに記載のトランシーバー部。

【0095】

実施形態３０
各前記少なくとも１つの導波部の厚さは、１００μｍから２００μｍである実施形態２９に記載のトランシーバー部。

【符号の説明】

【0096】

１０ トランシーバー部
１６ アンテナ部
１８ 電源
２６、２８ アンテナプレート
３６、３８ 導波部
４０、４４ 第１の被膜
４２、４６ 第２の被膜
５０、５２ ＰＣＢ
６２、７０ ＩＣ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【国際調査報告】