(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2022-07-15
(54)【発明の名称】接続確認器
(51)【国際特許分類】
F16L 37/088 20060101AFI20220708BHJP
【ＦＩ】
F16L37/088
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2021568032
(86)(22)【出願日】2019-05-14
(85)【翻訳文提出日】2022-01-07
(86)【国際出願番号】 US2019032190
(87)【国際公開番号】W WO2020231409
(87)【国際公開日】2020-11-19
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】519147290
【氏名又は名称】オエティカ エヌワイ インク
【氏名又は名称原語表記】Ｏｅｔｉｋｅｒ ＮＹ， Ｉｎｃ．
【住所又は居所原語表記】４４３７ Ｗａｌｄｅｎ Ａｖｅｎｕｅ， Ｌａｎｃａｓｔｅｒ， Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ， Ｕ．Ｓ．Ａ
(74)【代理人】
【識別番号】110002675
【氏名又は名称】弁理士法人ドライト国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】サウゼン，カーリ アン
(72)【発明者】
【氏名】ハーゲン，クリスチャン ジェームズ
(72)【発明者】
【氏名】キャロル，ジェームズ イー．
【テーマコード（参考）】
3J106
【Ｆターム（参考）】
3J106BA01
3J106BC04
3J106BE25
3J106EA03
3J106EB03
3J106EC01
3J106ED14
(57)【要約】
回路基板９０を含むハウジング４０と、回路基板に接続された第１プレート７０Ａと、回路基板に接続された第２プレート７０Ｂと、を備え、回路基板は、第１プレート及び第２プレートの一方を通じて電圧を送るように構成されている、接続確認器。
【選択図】図２Ａ
【選択図】図２Ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
回路基板を含むハウジングと、前記回路基板に接続された第１プレートと、
前記回路基板に接続された第２プレートと、を備え、
前記回路基板は、前記第１プレート及び前記第２プレートの一方を通じて電圧を送るように構成されている、
接続確認器。
【請求項2】
前記ハウジングは、前記第１プレートが係合するように構成された第１アームと、
前記第２プレートが係合するように構成された第２アームと、を備え、
前記第１アーム及び前記第２アームは、前記ハウジングをコネクタアセンブリに接続可能に構成されている、
請求項１記載の接続確認器。
【請求項3】
前記第１アームは、第１半径方向内側延在タブを備え、前記第２アームは、第２半径方向内側延在タブを備える、
請求項２記載の接続確認器。
【請求項4】
前記ハウジングは、前記コネクタアセンブリのスロットと係合可能に構成された突起を更に備える、請求項２記載の接続確認器。
【請求項5】
前記第１プレートは、前記ハウジングの第１開口部を通じて延び前記回路基板に接続しており、前記第２プレートは、前記ハウジングの第２開口部を通じて延び前記回路基板に接続している、
請求項１記載の接続確認器。
【請求項6】
前記回路基板は、前記ハウジングの窪みに配置されている、請求項１記載の接続確認器。
【請求項7】
前記窪みに前記回路基板を封入するように構成されたカバープレートを更に備える、請求項６記載の接続確認器。
【請求項8】
前記回路基板は、電源と、
前記電源を前記第１プレート及び前記第２プレートに電気的に接続するコンダクタと、
前記第１プレート及び前記第２プレート間の閉回路が発生したことを検出可能に構成されたトランスポンダと、を備える、
請求項１記載の接続確認器。
【請求項9】
前記回路基板は、前記第１プレート及び前記第２プレート間の前記閉回路が発生したことを指示可能に構成された無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグを更に備える、請求項８記載の接続確認器。
【請求項10】
コネクタアセンブリと、前記コネクタアセンブリに接続された接続確認器と、を備え、
前記コネクタアセンブリは、
第１貫通ボアと、
第１環状溝と、
第２環状溝と、
前記第１環状溝に配置され、前記第１貫通ボア内に延びる１つ又は複数の突起を有するリテーナクリップと、
を含み、
前記接続確認器は、
回路基板を含むハウジングと、
前記回路基板に接続され前記リテーナクリップの半径方向外側に配置された第１プレートと、
前記回路基板に接続され前記リテーナクリップの半径方向外側に配置された第２プレートと、
を含み、
前記回路基板が前記第１プレート及び前記第２プレートの一方を通じて電圧を送るように構成されている、
接続確認コネクタアセンブリ。
【請求項11】
前記ハウジングは、前記第１プレートが係合するように構成された第１アームと、
前記第２プレートが係合するように構成された第２アームと、を備え、
前記第１アーム及び前記第２アームは、前記ハウジングを前記コネクタアセンブリに接続可能に構成されている、
請求項１０記載の接続確認コネクタアセンブリ。
【請求項12】
前記第１アームは、第１半径方向内側延在タブを備え、前記第２アームは、第２半径方向内側延在タブを備え、
前記第１半径方向内側延在タブ及び前記第２半径方向内側延在タブは、前記第２環状溝に係合可能に構成されている、
請求項１１記載の接続確認コネクタアセンブリ。
【請求項13】
前記ハウジングは、前記コネクタアセンブリのスロットと係合して前記コネクタアセンブリに対して前記接続確認器を円周方向に位置合わせ可能に構成された突起を更に備える、請求項１０記載の接続確認コネクタアセンブリ。
【請求項14】
前記第１プレートは、前記ハウジングの第１開口部を通じて延び前記回路基板に接続しており、前記第２プレートは、前記ハウジングの第２開口部を通じて延び前記回路基板に接続している、
請求項１０記載の接続確認コネクタアセンブリ。
【請求項15】
前記回路基板は、前記ハウジングの窪みに配置されている、請求項１０記載の接続確認コネクタアセンブリ。
【請求項16】
前記窪みに前記回路基板を封入するように構成されたカバープレートを更に備える、請求項１５記載の接続確認コネクタアセンブリ。
【請求項17】
前記回路基板は、電源と、
前記電源を前記第１プレート及び前記第２プレートに電気的に接続するコンダクタと、
前記第１プレート及び前記第２プレート間の閉回路が発生したことを検出可能に構成されたトランスポンダと、を備える、
請求項１０記載の接続確認コネクタアセンブリ。
【請求項18】
前記回路基板は、前記第１プレート及び前記第２プレート間の前記閉回路が発生したことを指示可能に構成された無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグを更に備える、請求項１７記載の接続確認コネクタアセンブリ。
【請求項19】
前記トランスポンダは、前記第１プレート及び前記第２プレート間の前記閉回路が発生したことを検出した後に、前記第１プレート及び前記第２プレート間の前記閉回路が発生したことを示す信号を送信可能に構成されている、請求項１７記載の接続確認コネクタアセンブリ。
【請求項20】
チューブ端形成部が前記コネクタアセンブリ内に完全に挿入されると、前記リテーナクリップは半径方向外側に拡張して前記第１プレート及び前記第２プレートに接触し、前記第１プレート及び前記第２プレート間の前記閉回路を始動する、請求項１０記載の接続確認コネクタアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、流体接続部のための接続確認器に、より詳しくは、無線送信を介して現場及び／又は遠隔地の両方に接続状態を示す接続確認器に関する。
【背景技術】
【0002】
流体コネクタは、多くの用途、特に自動車の用途のための一体的コンポーネントである。自動車システムは、ラジエータ、トランスミッション、エンジンのような様々なコンポーネントから成るので、流体は各コンポーネント内ばかりでなくコンポーネント間でも移動が可能でなければならない。コンポーネント間を移動する流体の例は、トランスミッション流体の温度を低下させるためトランスミッションからトランスミッションオイル冷却器まで移動するトランスミッション流体である。流体は主として、流体コネクタにより各コンポーネントに接続される可撓性又は剛性のホースを介して、コンポーネント間で動く。このような流体コネクタは一般的に、チューブ端形成部が流体コネクタへ充分に挿入された時にチューブ端形成部の隆起肩部の後方にスナップ固定されるのに適した、流体コネクタに支承される保持クリップ又はスナップリングを含む。チューブ端形成部が流体コネクタへ充分に挿入されていない場合には、流体接続が成立せず、流体を漏出させるとともにより深刻な他の結果をもたらす可能性がある。
【0003】
ゆえに、流体接続部が確実に接続されていることを保証する接続確認器に対する必要性が長く実感されている。
【発明の概要】
【0004】
ここに説明されている態様によれば、回路基板を含むハウジングと、前記回路基板に接続された第１プレートと、前記回路基板に接続された第２プレートと、を備え、前記回路基板は、前記第１プレート及び前記第２プレートの一方を通じて電圧を送るように構成されている接続確認器が提供される。
【0005】
ここに説明されている態様によれば、コネクタアセンブリと、前記コネクタアセンブリに接続された接続確認器と、を備え、前記コネクタアセンブリは、第１貫通ボアと、第１環状溝と、第２環状溝と、前記第１環状溝に配置され、前記第１貫通ボア内に延びる１つ又は複数の突起を有するリテーナクリップと、を含み、前記接続確認器は、回路基板を含むハウジングと、前記回路基板に接続され前記リテーナクリップの半径方向外側に配置された第１プレートと、前記回路基板に接続され前記リテーナクリップの半径方向外側に配置された第２プレートと、を含み、前記回路基板が前記第１プレート及び前記第２プレートの一方を通じて電圧を送るように構成されている接続確認コネクタアセンブリが提供される。
【0006】
図面及び添付の請求の範囲を考慮して以下の開示の詳細な説明を検討すると、本開示の以上及び他の目的、特徴、利点が容易に明白となる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【発明を実施するための形態】
【0008】
始めに、異なる図面での同様の図面番号は同一又は機能的に類似の構造要素を特定することを認識されたい。請求の範囲は開示の態様に限定されないことを理解されたい。
【0009】
更に、本開示は記載される特定の方法、材料、変形に限定されず、そのため当然ながら変化しうることは理解されたい。ここで使用される用語は特定の態様を記述することのみを目的とし、請求の範囲を限定する意図がないことも理解されたい。
【0010】
他に定義されなければ、ここに使用される技術的及び科学的な語すべては、この開示が関連する技術分野の当業者に一般的に理解されるものと同じ意味を有する。ここに記載されるものと類似又は同等の方法、装置、又は材料が実施形態例の実施又は試験に使用されうることを理解されたい。本開示のアセンブリは、水力学、電子工学、及び／又は空気力学により駆動されうる。
【0011】
「実質的に」の語は、「近く」、「非常に近く」、「約」、「およそ」、「だいたい」、「近似する」、「近い」、「本質的に」、「近隣に」、「近傍に」等のような語と同義語であって、このような語は明細書及び請求の範囲に出現する際に互換的に使用されうることが認識されるであろう。「近接の」の語は、「近くに」、「近い」、「隣接の」、「近隣の」、「直近の」、「隣の」等のような語と同義語であって、このような語は明細書及び請求項に出現する際に互換的に使用されうることが認識されるであろう。「およそ」の語は、指定値の１０パーセント以内の値を意味することが意図されている。
【0012】
さて図に目を移すと、図１Ａは、接続確認器１０の正面斜視図である。図１Ｂは、接続確認器１０の背面斜視図である。図２Ａは、接続確認器１０の正面分解斜視図である。図２Ｂは、接続確認器１０の背面分解斜視図である。接続確認器１０は概ね、カバープレート２０と、ハウジング４０と、プレート７０Ａ，７０Ｂと、回路基板９０と、を備える。以下の説明は、図１Ａ～２Ｂと照らし合わせて解釈されたい。
【0013】
カバープレート２０は、貫通ボア２２を備える略円盤状である。カバープレート２０は、ハウジング４０と係合して回路基板９０をその中に固定可能に構成されている。ある実施形態では、カバープレート２０は、ハウジング４０の表面４８に当接して接続されるプレートである。カバープレート２０は、任意の適切な手段、例えば、溶接、はんだ付け、接着剤、ボルト、ねじ、リベット等を介してハウジング４０に接続されていてもよい。ある実施形態では、カバープレート２０は、その半径方向の最も外側の縁に近接して配置されたフランジ２４を備える。フランジ２４は、カバープレート２０が圧入によってハウジング４０に固定され得るように、表面４８と係合するように構成されている。ある実施形態では、カバープレート２０は、ハウジング４０にしっかりと固定される。ある実施形態では、カバープレート２０は、ハウジング４０に取り外し可能に固定される。貫通ボア２２は、チューブ端形成部が貫通ボア２２を通って嵌合できるように十分に大きい直径を備える。ある実施形態では、貫通ボア２２は、コネクタアセンブリ１６０（コネクタアセンブリ１６０は、図３に示されている）の貫通ボア１６６以上の大きさである。ある実施形態では、貫通ボア２２は、ハウジング４０の貫通ボア４４と等しい。ある実施形態では、カバープレート２０は、ポリマー、セラミック、又は他の非導電性材料である。ある実施形態では、カバープレート２０は導電性材料である。
【0014】
ハウジング４０は、本体４２と、複数のアーム、例えば、アーム５６Ａ～Ｃと、を備える。ハウジング４０は、突起６２を更に備えていてもよい。本体４２は、略円筒形であり、貫通ボア４４と、１つ又は複数の開口部、例えば、開口部５０Ａ～Ｃ，５２と、窪み４６を含む。窪み４６は、表面４８から表面５４まで軸方向に延び、回路基板９０を収容可能に構成されている。
【0015】
アーム５６Ａは、本体４２から軸方向に延びる。アーム５６Ａは、半径方向内側延在タブ５８Ａと、半径方向内向面６０Ａと、を備える。アーム５６Ａの半径方向内向面６０Ａは、複数の階段状の表面を含んでいてもよい。半径方向内向面６０Ａは、以下でより詳細に説明されるように、プレート、例えば、プレート７０Ａと係合可能に構成されている。アーム５６Ａは、以下でより詳細に説明されるように、接続確認器１０をクイックコネクタアセンブリ１４０に固定するためにコネクタ１６０の溝１７８と係合可能に構成されている。
【0016】
アーム５６Ｂは、本体４２から軸方向に延びる。アーム５６Ｂは、半径方向内側延在タブ５８Ｂと、半径方向内向面６０Ｂと、を備える。アーム５６Ｂの半径方向内向面６０Ｂは、複数の階段状の表面を含んでいてもよい。半径方向内向面６０Ｂは、以下でより詳細に説明されるように、プレート、例えば、プレート７０Ｂと係合可能に構成されている。アーム５６Ｂは、以下で詳細に説明されているように、コネクタ１６０の溝１７８と係合して接続確認器１０をクイックコネクタアセンブリ１４０に固定可能に構成されている。
【0017】
アーム５６Ｃは、本体４２から軸方向に延びる。アーム５６Ｃは、半径方向内側延在タブ５８Ｃと、半径方向内向面６０Ｃと、を備える。アーム５６Ｃの半径方向内向面６０Ｃは、複数の階段状の表面を含んでいてもよい。ある実施形態では、半径方向内向面６０Ｃは、プレート、例えば、プレート７０Ａ，７０Ｂ、又は第３のプレートと係合可能に構成されている。アーム５６Ｃは、以下でより詳細に説明されているように、コネクタ１６０の溝１７８と係合して接続確認器１０をクイックコネクタアセンブリ１４０に固定可能に構成されている。
【0018】
ある実施形態では、アーム５６Ａ～Ｃは、貫通ボア４４の中心点の周りに６０度離れて円周方向に配置される。ある実施形態では、アーム５６Ａ～Ｃは、ハウジング４０をコネクタ１６０に適切に接続することを可能にするように、任意の配置で円周方向に間隔をおいて配置されている。ある実施形態では、ハウジング４０は、２つのアームを備える。
【0019】
突起６２は、本体４２から軸方向に延びる。突起６２は、コネクタ１６０に配置されたスロットと係合し、完全に組み立てられたときにクイックコネクタアセンブリ１４０の状態で接続確認器１０を適切に位置合わせ可能に構成されている。具体的には、突起６２は、コネクタ１６０のスロット１８２と係合して、クイックコネクタアセンブリ１４０の状態でハウジング４０を適切に円周方向に位置合わせし、プレート７０Ａ及び７０Ｂは、以下でより詳細に説明されているように、リテーナクリップ１５０のセクション１５４Ａ及び１５４Ｂとそれぞれ円周方向に位置合わせされる。ある実施形態では、突起６２は、直角プリズムであるが、突起６２は、接続確認器１０がクイックコネクタアセンブリ１４０の状態で適切に位置合わせされるようにコネクタ１６０と係合するのに適した任意の適切な形状、例えば、四角形、三角形、卵形、台形、円形等を含み得ることを理解されたい。ある実施形態では、ハウジング４０は、ポリマー、セラミック、又は他の非導電性材料である。ある実施形態では、ハウジング４０は導電性材料である。
【0020】
プレート７０Ａは概して、ピン７２Ａ、半径方向外向面７４Ａ、及び半径方向内向面７６Ａを備える曲線プレートである。プレート７０Ａは、導電性である材料、例えば、銅である。接続確認器１０が完全に組み立てられると、半径方向外向面７４Ａは、アーム５６Ａの半径方向内向面６０Ａに当接するか、又は実質的に近接して配置される。ピン７２Ａは、開口部５０Ａを通って延び、例えば、端子９８Ａで回路基板９０に接続されている。半径方向内向面７６Ａは、以下でより詳細に説明されるように、リテーナクリップ１５０がチューブ端形成部１２０の挿入のために十分に拡張されるときにリテーナクリップ１５０、具体的にはセクション１５４Ａ及び／又は端部１５２Ａと係合可能に構成されている。半径方向外向面７４Ａは、半径方向内向面６０Ａ上に配置された位置決め窪みに係合可能に構成された位置決め突起をさらに含んでいてもよい。
【0021】
プレート７０Ｂは概して、ピン７２Ｂ、半径方向外向面７４Ｂ、及び半径方向内向面７６Ｂを備える曲線プレートである。プレート７０Ｂは、導電性である材料、例えば、銅である。接続確認器１０が完全に組み立てられると、半径方向外向面７４Ｂは、アーム５６Ｂの半径方向内向面６０Ｂに当接するか、又は実質的に近接して配置される。ピン７２Ｂは、開口部５０Ｂを通って延び、例えば、端子９８Ｂで回路基板９０に接続されている。半径方向内向面７６Ｂは、以下でより詳細に論じられるように、リテーナクリップ１５０がチューブ端形成部１２０の挿入のために十分に拡張されるときにリテーナクリップ１５０、具体的にはセクション１５４Ｂ及び／又は端部１５２Ｂと係合可能に構成されている。半径方向外向面７４Ｂは、半径方向内向面６０Ｂ上に配置された位置決め窪みに係合可能に構成された位置決め突起をさらに含んでいてもよい。ある実施形態では、プレート７０Ａ～Ｂは、例えば、アーム５６Ａ～Ｂと少なくとも部分的に位置合わせするように、貫通ボア４４の中心点の周りに６０度離れて円周方向に配置される。ある実施形態では、プレート７０Ａ～Ｂは、リテーナクリップ１５０との適切な係合を可能にするように、任意の配置で円周方向に離間している。ある実施形態では、接続確認器１０は、３つのアーム５６Ａ～Ｃに対応する３つのプレートを備える。
【0022】
回路基板９０は、略円盤状であり、ハウジング４０の窪み４６に配置可能である。回路基板９０は概して、表面９２、表面９４、及び貫通ボア９６を備える。具体的には、表面９２は、表面５４に当接するか又は近接するように配置される。回路基板９０は、端子９８Ａ，９８Ｂを備えていてもよく、これらは、それぞれ、ピン７２Ａ，７２Ｂに電気的に接続するように構成されている。したがって、端子９８Ａ，９８Ｂは、それぞれ、開口部５０Ａ，５０Ｂと少なくとも部分的に軸方向に位置合わせされている。回路基板９０は、コンダクタ１００、電源１０２、及びトランスポンダ１０４をさらに備えていてもよい。コンダクタ１００は、端子９８Ａ，９８Ｂを電源１０２及び／又はトランスポンダ１０４に電気的に接続する。トランスポンダ１０４は、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグ１０６をさらに含んでいてもよい。電源１０２は、受動電圧又は能動電圧を端子９８Ａ，９８Ｂのうちの１つに送り、したがって、それぞれ、プレート７０Ａ，７０Ｂに送る。金属製リテーナクリップ１５０が適切な直径、すなわち、チューブ端形成部１２０の肩部１３２がリテーナクリップ１５０を通過してクイックコネクタアセンブリ１４０内でチューブ端形成部１２０を十分に接続することを示す直径まで拡張すると、プレート７０Ａ，７０Ｂの両方に接触し、それらの間の回路を完成させる。トランスポンダ１０４は、回路が閉じられたか、又は完成したことを検出し、それに応答して表された信号を送信又は放出する。トランスポンダ１０４は、完成した回路の情報をＲＦＩＤタグ１０６を介して格納することができ、その結果、リモートＲＦＩＤリーダーは、チューブ端形成部がクイックコネクタアセンブリ１４０に完全に接続されていることを識別できる。ＲＦＩＤタグ１０６は、パッシブ、アクティブ、又はバッテリーアシストアクティブのいずれでもよい。開回路及び閉回路を検出しそのようなデータを送信又は転送するのに適した任意のセンサ及び／又は送信機の組み合わせを使用することができ、本開示は、トランスポンダ及び／又はＲＦＩＤタグのみの使用に限定されるべきではないことを理解されたい。
【0023】
ある実施形態では、回路基板９０は、メモリ及びプログラム可能な入出力周辺機器とともに１つ又は複数の中央処理装置（ＣＰＵ）を含むマイクロコントローラをさらに含んでいてもよい。マイクロコントローラは、次の目的で使用されてもよい。確実な接続の確認時に表示灯（又は他の指示装置）を起動する、送信装置を使用して、遠隔地における受信器に確実な接続（又は確実でない接続）を示す信号の送信を開始する、及び機器故障指示器を起動する。
【0024】
接続確認器１０は、回路基板９０に電気的に接続された送信装置（すなわち、トランスポンダ１０４又はトランスポンダ１０４に加えての装置）と、任意にメモリ装置又はマイクロコントローラと、を更に備える。送信装置は、流体接続が確実であること、又は確実でないことを示す信号を遠隔地に送信するように構成されている。ある実施形態では、送信装置は、ワイヤ又は光ファイバーケーブルなどの電気ケーブル（すなわち、物理的な接続形態）を介して信号を送信するように構成されている。送信装置は、相互統合回路（Ｉ２Ｃ）、コントローラエリアネットワーク（ＣＡＮ）、ローカル相互接続ネットワーク（ＬＩＮ）、又は当技術分野で知られている任意の適切な通信プロトコルを使用してもよい。ある実施形態では、送信装置は、送信されたデータ（すなわち、流体接続部が確実に接続されているかどうか）を記録する遠隔地にある受信器に無線通信を送信するように構成されている。送信装置は、当技術分野で知られている任意の適切な方法、例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）通信、無線周波数、赤外線、及びＷｉ－Ｆｉ（登録商標）通信を使用してデータを送信してもよい。ある実施形態では、送信装置は、流体接続部識別番号、接続確認器識別番号、接続確認器の残り寿命、車両識別番号（ＶＩＮ）、部品番号（例えば、エンジン、ラジエータ等）及びその部品のシリアル番号、流体接続が確実であることの確認、及び／又は流体接続が確実でないことの確認を送信してもよい。ある実施形態では、接続確認器は、コンピュータなどの別の装置と連動して動作し、各検査の電子記録を保持し、合格／不合格ラベルを印刷することができる。
【0025】
図３は、クイックコネクタアセンブリ１４０の正面斜視図である。図４は、接続確認器１０が配置されたクイックコネクタアセンブリ１４０の正面斜視図である。図５は、接続確認器１０が配置されたクイックコネクタアセンブリ１４０の、コネクタ１６０が隠された状態での背面斜視図である。図６は、接続確認器１０が配置されたクイックコネクタアセンブリ１４０の、コネクタ１６０、ハウジング４０及びカバープレート２０が隠された状態での正面立面図である。以下の説明は、図３～６と照らし合わせて解釈されたい。
【0026】
クイックコネクタアセンブリ１４０は概して、コネクタ１６０とリテーナクリップ１５０とを備える。クイックコネクタアセンブリ１４０は、迅速かつ十分な流体接続を提供するために、チューブ端形成部１２０又は同様のチューブと係合及び固定可能に構成されている。
【0027】
コネクタ１６０は、端部１６２、端部１６４、貫通ボア１６６、環状溝１６８、半径方向内向面１７２、半径方向内向面１７４、半径方向外向面１７６、溝１７８、及びヘッド１８０を備える。環状溝１６８は、１つ又は複数の開口部、例えば、開口部１７０Ａ～Ｃを備える。半径方向内向面１７２は、端部１６２から軸方向に延びており、円筒形又は円錐台形であってもよい。半径方向内向面１７４は、面１７２から軸方向に延びており、円筒形又は円錐台形であってもよい。半径方向外向面１７６は、略円錐台形であり、端部１６２から端部１６４に向かって軸方向に半径方向外側に延びる。溝１７８は、半径方向外向面１７６に隣接又は近接して配置される。具体的には、接続確認器１０がクイックコネクタアセンブリ１４０に組み付けられると、タブ５８Ａ～Ｃは、円錐台形面１７６に係合し、タブ５８Ａ～Ｃが溝１７８と軸方向に位置合わせされるまでアーム５６Ａ～Ｃを半径方向外側に変位させ、その時点でアーム５６Ａ～Ｃは、タブ５８Ａ～Ｃが溝１７８と係合するようにスナップバックする（すなわち、元の位置に戻るように半径方向内側に変位する）。ヘッド１８０は、スロット１８２を更に備える。スロット１８２は、突起６２と係合しクイックコネクタアセンブリ１４０に対して接続確認器１０を適切に位置合わせするように構成されている。具体的には、突起６２とスロット１８２の係合は、プレート７０Ａを端部１５２Ａ及びセクション１５４Ａと円周方向に位置合わせし、プレート７０Ｂを端部１５２Ｂ及びセクション１５４Ｂと円周方向に位置合わせする。この位置合わせにより、リテーナクリップ１５０が半径方向外側に適切な直径まで拡張するときに、プレート７０Ａ，７０Ｂの両方に同時に係合し、それによって回路基板９０との電気的接続を完了する（すなわち、回路を閉じる）ことが保証される。
【0028】
リテーナクリップ１５０は、端部１５２Ａ～Ｂ、セクション１５４Ａ～Ｂ、及び突起１５６Ａ～Ｃを備える。突起１５６Ａ～Ｃは、端部１５２Ａ～Ｂ及びセクション１５４Ａ～Ｂから半径方向内側に延びる。端部１５２Ａ～Ｂ及び／又はセクション１５４Ａ～Ｂは、それぞれプレート７０Ａ～Ｂと係合可能に構成されている。突起１５６Ａ～Ｃは、チューブ端形成部１２０がクイックコネクタアセンブリ１４０に挿入されると端部１５２Ａ～Ｂ及びセクション１５４Ａ～Ｂが半径方向外側に拡張してそれぞれのプレート７０Ａ～Ｂに係合するように、チューブ端形成部１２０の肩部１３２と係合可能に構成されている。リテーナクリップ１５０は、溝１６８内に配置され、突起１５６Ａ～Ｃのそれぞれは、開口部１７０Ａ～Ｃを通って半径方向内側に突き出て、チューブ端形成部１２０の肩部１３２と係合する。ある実施形態では、突起１５６Ａ～Ｃは、それぞれ、開口部１７０Ａ～Ｃを通って半径方向内側に突出している。
【0029】
図５及び図６に示されるように、拡張されていない状態では、リテーナクリップ１５０とプレート７０Ａ～Ｂとの間に空間が存在する。具体的には、半径方向内向面７６Ａは、セクション１５４Ａから距離Ｄ１だけ離れており、半径方向内向面７６Ｂは、セクション１５４Ｂから距離Ｄ２だけ離れている。チューブ端形成部１２０の挿入及び突起１５６Ａ～Ｃと肩部１３２との係合によりリテーナクリップ１５０が半径方向外側に拡張するにつれて、距離Ｄ１，Ｄ２は減少する（すなわち、セクション１５４Ａ～Ｂは、接触が生じるまで、それぞれプレート７０Ａ～Ｂに向かって変位する）。ある実施形態では、プレート７０Ａ～Ｂは、セクション１５４Ａ～Ｂと円周方向に位置合わせされていないが、それぞれ、端部１５２Ａ～Ｂと円周方向に位置合わせされている。このような場合、端部１５２Ａ～Ｂは、半径方向外側に拡張して、半径方向内向面７６Ａ～Ｂに接触する。
【0030】
図７Ａは、図４の線７－７に概ね沿う、チューブ端形成部１２０の挿入前の断面図である。リテーナクリップ１５０は、拡張されていない状態にあることに留意されたい。具体的には、セクション１５４Ａは、プレート７０Ａから距離Ｄ１だけ離れており、セクション１５４Ｂは、プレート７０Ｂから距離Ｄ２だけ離れている。
【0031】
チューブ端形成部１２０は、貫通ボア１２２、端部１２４、端部１２６、セクション１２８、肩部１３２及びセクション１３８を備える。貫通ボア１２２は、チューブ端形成部１２０を通って端部１２４から端部１２６まで延びる。セクション１２８は、端部１２４と肩部１３２との間に配置されており、半径方向外向面１３０を備える。半径方向外向面１３０は、実質的に一定の直径を含む。肩部１３２は、セクション１２８とセクション１３８との間に配置されており、半径方向外向面１３４を含む。半径方向外向面１３４は、直線状の円錐形であり、軸方向ＡＤ２に直径が増加する。肩部１３２は、半径方向外向面１３５を更に備えていてもよい。半径方向外向面１３５は、実質的に一定の直径を含む。セクション１３８は、肩部１３２と端部１２６との間に配置されており、半径方向外向面１３９を含む。示される実施形態では、半径方向外向面１３９は、端部１２６から肩面１３６まで延びる一定の直径を備える。ある実施形態では、半径方向外向面１３９は、可変直径を含む。肩部１３２は、肩面１３６を介して半径方向外向面１３９に接続されている。チューブ端形成部１２０は、特に端部１２４を最初にして、軸方向ＡＤ１にクイックコネクタアセンブリ１４０に挿入されるように構成されている。チューブ端形成部１２０は、線形ランプ又は非線形（すなわち、曲線）ランプを利用することができ、リテーナクリップ１５０が肩部１３２を超えてスナップ固定するまでクイックコネクタアセンブリ１４０に挿入される。チューブ端形成部１２０は、チューブ端形成部の外面上で半径方向外側及び軸方向に延び流体コネクタ内のリテーナクリップ、スナップリング又はワイヤクリップを変位させて流体コネクタ内にチューブ端形成部を固定する、ランプを含む任意の従来のチューブ端形成部であってもよいことを理解されたい。チューブ端形成部１２０とクイックコネクタアセンブリ１４０が確実に接続されていることを決定するために、接続確認器１０は、以下でより詳細に説明されるように、リテーナクリップ１５０が肩部１３２を超えて「スナップ固定」するのに十分な距離だけ半径方向外側に拡張したことを本質的に確認する。
【0032】
図７Ｂは、図４の線７－７に概ね沿う、チューブ端形成部１２０がクイックコネクタアセンブリ１４０に部分的に挿入された状態での断面図である。図示されるように、肩部１３２は、リテーナクリップが拡張状態にあるように、リテーナクリップ１５０と部分的に係合している。具体的には、セクション１５４Ａは、プレート７０Ａから距離Ｄ３だけ離れており、セクション１５４Ｂは、プレート７０Ｂから距離Ｄ４だけ離れている。距離Ｄ３は距離Ｄ１未満であり、距離Ｄ４は距離Ｄ２未満である。チューブ端形成部１２０が軸方向ＡＤ１に変位すると、突起１５６Ａ～Ｃは、半径方向外向面１３４に乗り上げる。
【0033】
図７Ｃは、図４の線７－７に概ね沿う、チューブ端形成部１２０がクイックコネクタアセンブリ１４０に部分的に挿入された状態での断面図である。図示されるように、肩部１３２は、リテーナクリップが拡張状態にあるように、リテーナクリップ１５０と完全に係合している。具体的には、セクション１５４Ａはプレート７０Ａと接触しており、セクション１５４Ｂはプレート７０Ｂと接触している。これは、突起１５６Ａ～Ｃが半径方向外向面１３４の半径方向に最も外側の部分に配置されるときに生じる。ある実施形態では、チューブ端形成部１２０は、半径方向外向面１３５を備え、セクション１５４Ａ～Ｂとプレート７０Ａ～Ｂとの間の接触は、突起１５６Ａ～Ｃが半径方向外向面１３５に配置されるときに生じる。セクション１５４Ａ～Ｂとプレート７０Ａ～Ｂとの間の接触が生じると、リテーナクリップ１５０がプレート７０Ａ～Ｂ間の回路を閉じ、トランスポンダ１０４は、閉回路を検出してクイックコネクタアセンブリ１４０及びチューブ端形成部１２０が適切に接続されていることを（例えば、送信、放出又はＲＦＩＤタグ１０６によって）示す。
【0034】
図７Ｄは、図４の線７－７に概ね沿う、チューブ端形成部１２０がクイックコネクタアセンブリ１４０に完全に挿入された状態での断面図である。具体的には、リテーナクリップ１５０は、肩部１３２の後ろで半径方向内側に「スナップバック」又は変位し、それにより、チューブ端形成部１２０をクイックコネクタアセンブリ１４０にロックする。
【0035】
上記の開示の様々な態様と他の特徴及び機能、そしてその代替例が望ましい形で組み
合わされて他の多様なシステム又は用途が得られることが認識されるだろう。現在は予
見又は予測できない様々な代替例、変形、変更、改良が当該技術の熟練者により今後行
われることがあり、これらも以下の請求項に含まれることが意図されている。
合わされて他の多様なシステム又は用途が得られることが認識されるだろう。現在は予
見又は予測できない様々な代替例、変形、変更、改良が当該技術の熟練者により今後行
われることがあり、これらも以下の請求項に含まれることが意図されている。
【符号の説明】
【0036】
１０ 接続確認器
２０ カバープレート
２２ 貫通孔ボア
２４ フランジ
４０ ハウジング
４２ 本体
４４ 貫通ボア
４６ 窪み
４８ 表面
５０Ａ 開口部
５０Ｂ 開口部
５０Ｃ 開口部
５２ 開口部
５４ 表面
５６Ａ アーム
５６Ｂ アーム
５６Ｃ アーム
５８Ａ タブ
５８Ｂ タブ
５８Ｃ タブ
６０Ａ 半径方向内向面
６０Ｂ 半径方向内向面
６０Ｃ 半径方向内向面
６２ 突起
７０Ａ プレート
７０Ｂ プレート
７２Ａ ピン
７２Ｂ ピン
７４Ａ 半径方向外向面
７４Ｂ 半径方向外向面
７６Ａ 半径方向内向面
７６Ｂ 半径方向内向面
９０ 回路基板
９２ 表面
９４ 表面
９６ 貫通ボア
９８Ａ 端子
９８Ｂ 端子
１００ コンダクタ
１０２ 電源
１０４ トランスポンダ
１０６ 無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグ
１２０ チューブ端形成部
１２２ 貫通ボア
１２４ 端部
１２６ 端部
１２８ セクション
１３０ 半径方向外向面
１３２ 肩部
１３４ 半径方向外向面
１３５ 半径方向外向面
１３６ 肩面
１３８ セクション
１３９ 半径方向外向面
１４０ クイックコネクタアセンブリ
１５０ リテーナクリップ
１５２Ａ 端部
１５２Ｂ 端部
１５４Ａ セクション
１５４Ｂ セクション
１５６Ａ 突起
１５６Ｂ 突起
１５６Ｃ 突起
１６０ コネクタ
１６２ 端部
１６４ 端部
１６６ 貫通ボア
１６８ 溝
１７０Ａ 開口部
１７０Ｂ 開口部
１７０Ｃ 開口部
１７２ 表面
１７４ 表面
１７６ 表面
１７８ 溝
１８０ ヘッド
１８２ スロット
Ｄ１ 距離
Ｄ２ 距離
Ｄ３ 距離
Ｄ４ 距離
ＡＤ１ 軸方向
ＡＤ２ 軸方向
２０ カバープレート
２２ 貫通孔ボア
２４ フランジ
４０ ハウジング
４２ 本体
４４ 貫通ボア
４６ 窪み
４８ 表面
５０Ａ 開口部
５０Ｂ 開口部
５０Ｃ 開口部
５２ 開口部
５４ 表面
５６Ａ アーム
５６Ｂ アーム
５６Ｃ アーム
５８Ａ タブ
５８Ｂ タブ
５８Ｃ タブ
６０Ａ 半径方向内向面
６０Ｂ 半径方向内向面
６０Ｃ 半径方向内向面
６２ 突起
７０Ａ プレート
７０Ｂ プレート
７２Ａ ピン
７２Ｂ ピン
７４Ａ 半径方向外向面
７４Ｂ 半径方向外向面
７６Ａ 半径方向内向面
７６Ｂ 半径方向内向面
９０ 回路基板
９２ 表面
９４ 表面
９６ 貫通ボア
９８Ａ 端子
９８Ｂ 端子
１００ コンダクタ
１０２ 電源
１０４ トランスポンダ
１０６ 無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグ
１２０ チューブ端形成部
１２２ 貫通ボア
１２４ 端部
１２６ 端部
１２８ セクション
１３０ 半径方向外向面
１３２ 肩部
１３４ 半径方向外向面
１３５ 半径方向外向面
１３６ 肩面
１３８ セクション
１３９ 半径方向外向面
１４０ クイックコネクタアセンブリ
１５０ リテーナクリップ
１５２Ａ 端部
１５２Ｂ 端部
１５４Ａ セクション
１５４Ｂ セクション
１５６Ａ 突起
１５６Ｂ 突起
１５６Ｃ 突起
１６０ コネクタ
１６２ 端部
１６４ 端部
１６６ 貫通ボア
１６８ 溝
１７０Ａ 開口部
１７０Ｂ 開口部
１７０Ｃ 開口部
１７２ 表面
１７４ 表面
１７６ 表面
１７８ 溝
１８０ ヘッド
１８２ スロット
Ｄ１ 距離
Ｄ２ 距離
Ｄ３ 距離
Ｄ４ 距離
ＡＤ１ 軸方向
ＡＤ２ 軸方向
【図1A】
【図1B】
【図2A】
【図2B】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図7D】
【国際調査報告】