特表 2022-535172 端末装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2022-08-05

(54)【発明の名称】端末装置

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/30 20060101AFI20220729BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20220729BHJP

【ＦＩ】

G09F9/30 349Z

G09F9/00 366A

G09F9/00 348Z

G09F9/00 350Z

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2020555185

(86)(22)【出願日】2020-04-28

(85)【翻訳文提出日】2020-10-07

(86)【国際出願番号】 CN2020087628

(87)【国際公開番号】W WO2021217465

(87)【国際公開日】2021-11-04

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】519405824

【氏名又は名称】北京小米移動軟件有限公司南京分公司

【氏名又は名称原語表記】ＢＥＩＪＩＮＧ ＸＩＡＯＭＩ ＭＯＢＩＬＥ ＳＯＦＴＷＡＲＥ ＣＯ．， ＬＴＤ． ＮＡＮＪＩＮＧ ＢＲＡＮＣＨ

【住所又は居所原語表記】Ｒｏｏｍ １００１， １０ｔｈ Ｆｌｏｏｒ， Ｂｕｉｌｄｉｎｇ ３， Ｎｏ． ８ Ｂａｉｌｏｎｇｊｉａｎｇ Ｅａｓｔ Ｓｔｒｅｅｔ， Ｊｉａｎｙｅ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ， Ｎａｎｊｉｎｇ， Ｊｉａｎｇｓｕ ２１００１９， Ｃｈｉｎａ

(71)【出願人】

【識別番号】516180667

【氏名又は名称】北京小米移動軟件有限公司

【氏名又は名称原語表記】Ｂｅｉｊｉｎｇ Ｘｉａｏｍｉ Ｍｏｂｉｌｅ Ｓｏｆｔｗａｒｅ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．０１８， Ｆｌｏｏｒ ８， Ｂｕｉｌｄｉｎｇ ６， Ｙａｒｄ ３３， Ｍｉｄｄｌｅ Ｘｉｅｒｑｉ Ｒｏａｄ， Ｈａｉｄｉａｎ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ， Ｂｅｉｊｉｎｇ １０００８５， Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】110002734

【氏名又は名称】特許業務法人藤本パートナーズ

(72)【発明者】

【氏名】鄭 智仁

(72)【発明者】

【氏名】郭 延順

【テーマコード（参考）】

5C094

5G435

【Ｆターム（参考）】

5C094AA21

5C094BA27

5C094BA43

5C094EA10

5C094ED01

5G435AA16

5G435BB05

5G435BB12

5G435EE02

5G435EE47

5G435EE49

(57)【要約】

【要約】
本開示は、端末装置を提供する。端末装置は、タッチ表示層、指紋検出層及びシールド層を含む。タッチ表示層はタッチ表示面を含む。指紋検出層は、タッチ表示層のタッチ表示面に背向する側に設けられる。シールド層は、タッチ表示層のタッチ表示面に背向する側に設けられ、指紋検出層に対向する一部のシールド層は、指紋検出層のタッチ表示層に背向する側に位置し、シールド層は、端末装置の接地端に接続される電磁シールド層を含み、電磁シールド層の少なくとも一部は、指紋検出層のタッチ表示層に背向する側に位置する。該端末装置内の電磁シールド層は、指紋検出層に対向する一部のタッチ表示層を効果的に保護することができ、指紋検出層を設けることにより指紋検出層に対向する一部のタッチ表示層が電磁放射を受けることを回避し、指紋検出層の寸法を大きくすることによって電磁シールド層がタッチ表示層を効果的に保護できなくなるという課題を解決する。
【選択図】 図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

端末装置であって、
タッチ表示面を含むタッチ表示層と、
前記タッチ表示層の前記タッチ表示面に背向する側に設けられる指紋検出層と、
前記タッチ表示層の前記タッチ表示面に背向する側に設けられるシールド層であって、前記指紋検出層に対向する一部の前記シールド層は、前記指紋検出層の前記タッチ表示層に背向する側に位置し、前記シールド層は、前記端末装置の接地端に接続される電磁シールド層を含み、前記電磁シールド層の少なくとも一部は、前記指紋検出層の前記タッチ表示層に背向する側に位置する、シールド層と、を含む、
ことを特徴とする端末装置。

【請求項2】

前記電磁シールド層の少なくとも一部は、前記指紋検出層の前記タッチ表示層に背向する面に張り合わせられる、
ことを特徴とする請求項１に記載の端末装置。

【請求項3】

前記指紋検出層の前記電磁シールド層への正射影は、すべて前記電磁シールド層に位置する、
ことを特徴とする請求項２に記載の端末装置。

【請求項4】

前記電磁シールド層は、導電部材を介して前記接地端に接続され、前記導電部材は、前記電磁シールド層の縁部に設けられる、
ことを特徴とする請求項１に記載の端末装置。

【請求項5】

前記導電部材は、第１のフレキシブル回路基板、導電性布および導電性接着剤のうちの少なくとも１つを含む、
ことを特徴とする請求項４に記載の端末装置。

【請求項6】

前記端末装置は、さらにケースを含み、前記タッチ表示層は前記ケースに組み立てられ、前記指紋検出層は前記タッチ表示層と前記ケースとの間に組み立てられ、前記指紋検出層の前記タッチ表示層に背向する面は、少なくとも一部の前記シールド層を介して前記ケースに張り合わせられる、
ことを特徴とする請求項１に記載の端末装置。

【請求項7】

前記ケースには、前記タッチ表示層に向けて開口する凹溝が設けられ、前記指紋検出層および少なくとも一部の前記シールド層は前記凹溝に位置する、
ことを特徴とする請求項６に記載の端末装置。

【請求項8】

前記シールド層は、前記電磁シールド層と前記ケースとの間に張り合わせられるバッファ層をさらに含む、
ことを特徴とする請求項６に記載の端末装置。

【請求項9】

前記指紋検出層は、前記タッチ表示層の前記タッチ表示面に背向する面に張り合わせられ、前記電磁シールド層の少なくとも一部は、前記指紋検出層の前記タッチ表示層に背向する面に張り合わせられる、
ことを特徴とする請求項１に記載の端末装置。

【請求項10】

前記端末装置は、信号読み取りモジュールをさらに含み、前記信号読み取りモジュールは、一体に集積された第１の読み取りチップと第２の読み取りチップとを含み、前記第１の読み取りチップは、前記指紋検出層によって出力された電気信号を読み取るように前記指紋検出層に接続され、前記第２の読み取りチップは、前記タッチ表示層によって出力された電気信号を読み取るように前記タッチ表示層に接続される、
ことを特徴とする請求項１に記載の端末装置。

【請求項11】

前記信号読み取りモジュールは、第２のフレキシブル回路基板を介して前記タッチ表示層および前記指紋検出層に接続される、
ことを特徴とする請求項１０に記載の端末装置。

【請求項12】

前記指紋検出層の前記タッチ表示層への正射影の面積は、前記タッチ表示層の面積と同じである、
ことを特徴とする請求項１に記載の端末装置。

【請求項13】

前記指紋検出層は、指紋センシング層と、前記指紋センシング層と前記タッチ表示層との間に設けられる光調整層とを含み、前記光調整層はマイクロレンズアレイと、前記マイクロレンズアレイと前記指紋センシング層との間に設けられる第２のコリメート層とを含み、前記第２のコリメート層には、前記マイクロレンズアレイと前記指紋センシング層を連通させる第２のコリメートホールが設けられる、
ことを特徴とする請求項１に記載の端末装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は端末装置の技術分野に関し、特に端末装置に関する。

【背景技術】

【0002】

フルスクリーン技術の発展に伴って、アンダースクリーン指紋技術は指紋検出の発展の主な傾向となっている。アンダースクリーン指紋技術とは、端末装置の指紋検出層がタッチ表示層の下に設けられ、指紋検出層の面積が大きいほど、端末装置の指紋検出領域が大きくなって、指紋検出の精度とセキュリティを向上させ、ユーザー体験を向上させることを指す。しかしながら、タッチ表示層の電磁シールド層は光透過性が悪いため、指紋検出層の面積を広げるには、電磁シールド層の面積を小さくして指紋検出層に場所を譲る必要があるので、電磁シールド層でタッチ表示層を保護することに不利である。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本開示は、改善された端末装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0004】

本開示の１つの側面は、端末装置を提供し、前記端末装置は、タッチ表示面を有するタッチ表示層と、前記タッチ表示層の前記タッチ表示面に背向する側に設けられる指紋検出層と、前記タッチ表示層の前記タッチ表示面に背向する側に設けられるシールド層であって、前記指紋検出層に対向する一部の前記シールド層は、前記指紋検出層の前記タッチ表示層に背向する側に位置し、前記シールド層は、前記端末装置の接地端に接続される電磁シールド層を含み、前記電磁シールド層の少なくとも一部は、前記指紋検出層の前記タッチ表示層に背向する側に位置するシールド層と、を含む。

【0005】

選択的に、前記電磁シールド層の少なくとも一部は、前記指紋検出層の前記タッチ表示層に背向する面に張り合わせられる。

【0006】

選択的に、前記指紋検出層の前記電磁シールド層への正射影は、すべて前記電磁シールド層に位置する。

【0007】

選択的に、前記電磁シールド層は、導電部材を介して前記接地端に接続され、前記導電部材は前記電磁シールド層の縁部に設けられる。

【0008】

選択的に、前記導電部材は、第１のフレキシブル回路基板、導電性布および導電性接着剤のうちの少なくとも１つを含む。

【0009】

選択的に、前記端末装置は、さらにケースを含み、前記タッチ表示層は前記ケースに組み立てられ、前記指紋検出層は前記タッチ表示層と前記ケースとの間に組み立てられ、前記指紋検出層の前記タッチ表示層に背向する面は、少なくとも一部の前記シールド層を介して前記ケースに張り合わせられる。

【0010】

選択的に、前記ケースには、前記タッチ表示層に向けて開口する凹溝が設けられ、前記指紋検出層および少なくとも一部の前記シールド層は前記凹溝に位置する。

【0011】

選択的に、前記シールド層は、前記電磁シールド層と前記ケースとの間に張り合わせられるバッファ層をさらに含む。

【0012】

選択的に、前記指紋検出層は、前記タッチ表示層の前記タッチ表示面に背向する面に張り合わせられ、前記電磁シールド層の少なくとも一部は、前記指紋検出層の前記タッチ表示層に背向する面に張り合わせられる。

【0013】

選択的に、前記端末装置は、信号読み取りモジュールをさらに含み、前記信号読み取りモジュールは、一体に集積された第１の読み取りチップと第２の読み取りチップとを含み、前記第１の読み取りチップは、前記指紋検出層によって出力された電気信号を読み取るように前記指紋検出層に接続され、前記第２の読み取りチップは、前記タッチ表示層によって出力された電気信号を読み取るように前記タッチ表示層に接続される。

【0014】

選択的に、前記信号読み取りモジュールは、第２のフレキシブル回路基板を介して前記タッチ表示層および前記指紋検出層に接続される。

【0015】

選択的に、前記指紋検出層の前記タッチ表示層への正射影の面積は、前記タッチ表示層の面積と同じである。

【0016】

選択的に、前記指紋検出層は、指紋センシング層と、前記指紋センシング層と前記タッチ表示層との間に設けられる光調整層とを含み、前記光調整層は、マイクロレンズアレイと、前記マイクロレンズアレイと前記指紋センシング層との間に設けられる第２のコリメート層とを含み、前記第２のコリメート層には、前記マイクロレンズアレイと前記指紋センシング層を連通させる第２のコリメートホールが設けられる。

【0017】

電磁シールド層の少なくとも一部を、指紋検出層のタッチ表示層に背向する側に位置させることにより、指紋検出層に対向する一部のタッチ表示層を保護し、指紋検出層を設けることにより指紋検出層に対向する一部のタッチ表示層が電磁放射を受けることを回避し、指紋検出層の寸法を大きくすることによって電磁シールド層がタッチ表示層を効果的に保護できなくなるという課題を解決する。

【図面の簡単な説明】

【0018】

本発明の実施例における技術案をより明確に説明するために、実施例の記載に必要な図面を簡単に説明する。以下に説明される図面は本発明の一部の実施例に過ぎず、当業者が創造的な労力なしに、これらの図面に基づいて他の図面を取得できることは自明である。

【0019】

【図1】例示的な一実施例により示される端末装置の一部の構造断面図である。

【0020】

【図2】本開示の例示的な一実施例により示される端末装置の一部の構造断面図である。

【0021】

【図3】本開示の例示的な一実施例により示される端末装置の一部の構造断面図である。

【0022】

【図4】本開示の例示的な一実施例により示される端末装置の一部の構造断面図である。

【0023】

【図5】本開示の例示的な一実施例により示される端末装置のタッチ表示面の概略図である。

【0024】

【図6】本開示の例示的な一実施例により示されるタッチ表示層と指紋検出層の一部の構造断面図である。

【0025】

【図7】本開示の例示的な一実施例により示されるタッチ表示層と指紋検出層の一部の構造断面図である。

【0026】

【図8】本開示の例示的な一実施例により示される指紋検出層の上面図である。

【0027】

【図9】本開示の例示的な一実施例により示される指紋検出層の上面図である。

【0028】

【図10】本開示の例示的な一実施例により示される指紋検出層とタッチ表示層との間の接続を示す概略図である。

【0029】

【図11】本開示の例示的な一実施例により示される指紋検出層とタッチ表示層との間の接続を示す概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0030】

以下、本開示の実施例の図面に基づき、本開示の実施例の技術案を明確かつ完全に説明する。説明される実施例が本開示の一部の実施例に過ぎず、すべての実施例ではないことは明らかである。本開示の実施例に基づいて、当業者が創造的な労力なしに取得する他のすべての実施例は、いずれも本開示が保護する範囲に属する。

【0031】

ここでは、例示的な実施例について、図面を参照して詳細に説明する。以下の説明が図面と関連がある場合、別段の説明がない限り、異なる図面における同じ数字は、同じ又は類似する要素を表す。以下の例示的な実施例において説明される実施形態は、本開示と一致するすべての実施形態を表すものではない。むしろ、それらは添付の特許請求の範囲に詳述される、本開示の一部の側面と一致する装置又は方法の例に過ぎない。

【0032】

本開示で使用される用語は、特定の実施例を説明するためのものだけであり、本開示を制限することを意図していない。文脈上から別の意味が明確に示されていない限り、本開示および添付の特許請求の範囲で使用される単数形の「一種」、「前記」および「該」も、複数形を意図している。さらに、本明細書で使用されている「及び／又は」は、関連する１つ又は複数の列挙項目の如何なる又はすべての可能な組み合せを指し、且つそれらを含む。別途の説明がない限り、「前部」、「後部」、「下部」及び／又は「上部」のような類似する用語は、説明を容易にするためのものだけであり、１つの位置又は１つの空間の向きに限定されるものではないことを理解されたい。「接続する」又は「つながる」のような類似する用語は物理的接続又は機械的接続に限定されず、直接的又は間接的な電気的接続を含むことができる。「複数」又は「若干」のような類似する用語は、２つ又はそれ以上を意味する。

【0033】

アンダースクリーン指紋技術の迅速な発展に伴って、端末装置の指紋検出領域の面積はますます大きくなって、ユーザーの指紋検出体験を向上させた。一部の実施例において、図１に示す端末装置の一部の構造断面図を参照すると、端末装置はタッチ表示層１１０、指紋検出層１２０及びシールド層１３０を含む。タッチ表示層１１０はタッチ表示面１１１を含み、シールド層１３０は、タッチ表示層１１０のタッチ表示面１１１に背向する側に設けられ、指紋検出層１２０は、シールド層１３０のタッチ表示層１１０に背向する側に設けられ、且つ光をタッチ表示層１１０から指紋検出層１２０に照射できるように、シールド層１３０の指紋検出層１２０に対向する部分が除去されて、指紋検出層１２０による指紋の検出に役立つ。なお、タッチ表示層１１０の指紋検出層１２０に対向する領域は指紋検出領域である。シールド層１３０は銅箔１３１を含み、銅箔１３１は接地端に接続されて電磁放射を防ぐ役割を果たして、タッチ表示層１１０を保護する。しかしながら、指紋検出領域を大きくするには、指紋検出層１２０の面積を広げる必要があるので、指紋検出層１２０に場所を譲るために、より多くのシールド層１３０を除去しなければならず、それに応じて銅箔１３１の面積も小さくなり、銅箔１３１でタッチ表示層１１０を効果的に保護するには不利である。

【0034】

上記欠点に基づいて、本開示の実施例は端末装置を提供し、該端末装置は、携帯電話、パーソナルコンピュータ、ウェアラブルデバイス、又は医療機器等を含むが、これらに限定されない。以下に、携帯電話を例として図面を参照して説明する。

【0035】

図２は、本開示の例示的な一実施例により示される端末装置の一部の構造断面図である。図２を参照すると、端末装置はタッチ表示層２１０、指紋検出層２２０およびシールド層２３０を含む。

【0036】

本開示の実施例において、タッチ表示層２１０は、数字又は画像を表示するための表示層と、指に押されたタッチポイントの位置を捉えるためのタッチ層とを含む。例示的に、表示層とタッチ層は積層して設けられる。例示的に、表示層とタッチ層は1つの層に集積され、本開示は、これに対して具体的に限定しない。タッチ表示層２１０は、表示およびタッチのためのタッチ表示面２１１を含む。例示的に、タッチ表示層２１０は、フレキシブルタッチ表示層２１０である。例示的に、タッチ表示層２１０は、リジッドタッチ表示層２１０である。例示的に、表示層は、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ、液晶ディスプレイ）層、またはＯＬＥＤ（ＯｒｇａｎｉｃＬｉｇｈｔ－Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、有機発光ダイオード）層であってもよい。

【0037】

指紋検出層２２０は、タッチ表示層２１０のタッチ表示面２１１に背向する側に設けられている。なお、指紋検出層２２０は、タッチ表示層２１０を透過する光を受け、光信号を電気信号に変換することにより、指紋検出用の指紋画像を形成するための光学指紋検出層２２０である。

【0038】

シールド層２３０は、タッチ表示層２１０のタッチ表示面２１１に背向する側に設けられ、指紋検出層２２０に対向する一部のシールド層２３０は、指紋検出層２２０のタッチ表示層２１０に背向する側に位置する。シールド層２３０は、端末装置の接地端に接続される電磁シールド層２３１を含み、電磁シールド層２３１の少なくとも一部は、指紋検出層２２０のタッチ表示層２１０に背向する側に位置する。なお、シールド層２３０は、光透過性が悪く、光の透過に影響する。光がタッチ表示層２１０を透過して指紋検出層２２０に照射されることを保証し、更に指紋検出層２２０による指紋検出を容易にするために、タッチ表示層２１０と指紋検出層２２０との間にシールド層２３０が設けられていない。例示的に、端末装置のＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、プリント回路基板）に接地端が設けられ、電磁シールド層２３１を接地端に接続することにより、電磁シールド層２３１が電磁放射を防ぐ役割を果たす。例示的に、電磁シールド層２３１は、金属層を含み、金属層は、銅箔、アルミニウム箔、または鉄箔等を含んでもよい。

【0039】

上記のように、電磁シールド層２３１の少なくとも一部を、指紋検出層２２０のタッチ表示層２１０に背向する側に位置させることにより、指紋検出層２２０に対向する一部のタッチ表示層２１０を保護し、指紋検出層２２０を設けることで、指紋検出層２２０に対向する一部のタッチ表示層２１０が電磁放射を受けることを回避する。即ち、指紋検出層２２０を設けることによって欠けた一部の電磁シールド層２３１を、指紋検出層２２０に対向する一部の電磁シールド層２３１で補う。このように、指紋検出層２２０に対向する一部の電磁シールド層２３１、及び／または、指紋検出層２２０に対向しない一部の電磁シールド層２３１を合わせてタッチ表示層２１０を保護して、指紋検出層２２０の寸法を大きくすることによって電磁シールド層２３１がタッチ表示層２１０を効果的に保護できないという課題を解決する。

【0040】

本開示の実施例によって提供される端末装置をより明確に理解するために、以下に図面を参照しながらより詳細に説明する。

【0041】

一部の実施例において、引き続き図２を参照し、電磁シールド層２３１の少なくとも一部は、指紋検出層２２０のタッチ表示層２１０に背向する面に張り合わせられる。このように、電磁シールド層２３１とタッチ表示層２１０との距離を短くすることは、電磁シールド層２３１がタッチ表示層２１０の周りの電磁放射を効果的に遮蔽して、タッチ表示層２１０をより効果的に保護するのに役立つ。

【0042】

さらに、一部の実施例において、指紋検出層２２０の電磁シールド層２３１への正射影は、すべて電磁シールド層２３１に位置する。例示的に、指紋検出層２２０と電磁シールド層２３１の両者が張り合わせられる２つの張り合わせ面の面積は等しい。例示的に、電磁シールド層２３１の指紋検出層２２０に面する張り合わせ面の面積は、指紋検出層２２０の電磁シールド層２３１に面する張り合わせ面の面積より大きい。このように、電磁シールド層２３１の寸法を大きくすることは、電磁シールド層２３１がより効果的にタッチ表示層２１０の周りの電磁放射を補償して遮蔽することに役立つ。

【0043】

一部の実施例において、引き続き図２を参照し、電磁シールド層２３１は、導電部材２４０を介して接地端に接続され、導電部材２４０は電磁シールド層２３１の縁部に設けられる。このように、導電部材２４０の長さを短くすることによって端末装置の内部の縁部空間を合理的かつ十分に利用することに役立ち、端末装置の集積度の向上にも役立つ。

【0044】

さらに、一部の実施例において、導電部材２４０は、第１のフレキシブル回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、ＦＰＣ）２４１、導電部および導電性接着剤２４２のうちの少なくとも１つを含む。例示的に、引き続き図２を参照し、導電部材２４０は、第１のフレキシブル回路基板２４１と導電性接着剤２４２とを含み、第１のフレキシブル回路基板２４１は、指紋検出層２２０の縁部に設けられ、第１のフレキシブル回路基板２４１は、端末装置の接地端に接続され、導電性接着剤２４２は、電磁シールド層２３１の縁部および第１のフレキシブル回路基板２４１に接続される。一部の実施例において、第１のフレキシブル回路基板２４１と導電性接着剤２４２とは異なる構造の空間に適用することができ、端末装置の内部空間を合理的に計画し、さらに電磁シールド層２３１を接地端に接続するのに役立つ。例示的に、端末装置は、フレキシブル回路基板によって指紋検出層２２０との間の信号伝送を実現し、電磁シールド層２３１に接続するように該フレキシブル回路基板を第１のフレキシブル回路基板２４１とし、第１のフレキシブル回路基板２４１を個別に追加して設けることを回避し、端末装置の集積度の向上にさらに役立つ。図３は、本開示の例示的な一実施例により示される端末装置の一部の構造断面図である。図４は、本開示の例示的な一実施例により示される端末装置の一部の構造断面図である。一部の実施例において、図３と図４とを併せて参照し、端末装置は、さらにケース２５０を含み、タッチ表示層２１０は、ケース２５０に組立られ、指紋検出層２２０は、タッチ表示層２１０とケース２５０との間に組み立てられる。例示的に、ケース２５０は、フロントケース、ミドルフレーム及びバックカバーを含み、タッチ表示層２１０及び指紋検出層２２０は、ミドルフレームに組み立てられることができ、ミドルフレーム、フロントケース、バックカバー及び各モジュールを組み立てた後、端末装置の組み立てを完了する。例示的に、タッチ表示層２１０のタッチ表示面２１１は、タッチ表示層２１０を保護する役割を果たすために、さらにガラスカバー２６０で覆われている。

【0045】

一部の実施例において、引き続き図３を参照し、指紋検出層２２０のタッチ表示層２１０に背向する面は、少なくとも一部のシールド層２３０を介してケース２５０に張り合わせられ、即ち、指紋検出層２２０は、指紋検出層２２０を安定的に固定するために、ケース２５０に固定される。

【0046】

さらに、一部の実施例において、引き続き図３を参照し、ケース２５０には、タッチ表示層２１０に向けて開口する凹溝２５１が設けられ、指紋検出層２２０及び少なくとも一部のシールド層２３０は、凹溝２５１に位置する。このように、凹溝２５１は、指紋検出層２２０を保護する役割を果たし、凹溝２５１によって端末装置の内部空間が広げられ、端末装置の集積度の向上に役立つ。例示的に、ミドルフレームの厚さは、０．３ｍｍより大きく、ミドルフレームに凹溝２５１が設けられ、指紋検出層２２０の厚さは、０．３ｍｍより小さく、指紋検出層２２０は、凹溝２５１に設けられる。

【0047】

さらに、一部の実施例において、引き続き図３を参照し、シールド層２３０は、さらにバッファ層２３２を含み、バッファ層２３２は、電磁シールド層２３１とケース２５０との間に張り合わせられる。一部の実施例において、ケース２５０は内壁の構造が不規則である可能性があり、バッファ層２３２を用いることによって、緩衝と封止の役割を果たし、各フィルム層の平坦度を保証する。例示的に、バッファ層２３２は、軽量で変形効果に優れたフォームを含む。

【0048】

他の実施例において、引き続き図４を参照し、指紋検出層２２０は、タッチ表示層２１０のタッチ表示面２１１に背向する面に張り合わせられ、電磁シールド層２３１の少なくとも一部は、指紋検出層２２０のタッチ表示層２１０に背向する面に張り合わせられる。例示的に、バッファ層２３２は、電磁シールド層２３１の指紋検出層２２０に背向する側に張り合わせられる。

【0049】

一部の実施例において、指紋検出層２２０の面積は、タッチ表示層２１０の面積より小さく、即ち、タッチ表示層２１０は、指紋検出層２２０に対向する第１部分２０１、及び指紋検出層２２０に対向しない第２部分２０２を含む。従って、図３を参照し、タッチ表示層２１０の第２部分２０２に対向するシールド層２３０は、タッチ表示層２１０のタッチ表示面２１１に背向する面に直接張り合わせることができ、タッチ表示層２１０の第１部分２０１に対向するシールド層２３０は、指紋検出層２２０のタッチ表示層２１０に背向する側に張り合わせることができる。それぞれタッチ表示層２１０の第１部分２０１及び第２部分２０２に対向するシールド層２３０内の電磁シールド層２３１と協動することにより、電磁放射を防ぐ役割を効果的に果たすことができ、タッチ表示層２１０を効果的に保護できる。例示的に、タッチ表示層２１０の第２部分２０２に対向するバッファ層２３２は、シールド効果を効果的に果たすように、電磁シールド層２３１とタッチ表示層２１０との間に位置する。例示的に、タッチ表示層２１０の第２部分２０２に対向するバッファ層２３２は、電磁シールド層２３１のタッチ表示層２１０に背向する側に設けてもよく、本開示はこれに対して具体的に限定しない。

【0050】

他の実施例において、指紋検出層２２０のタッチ表示層２１０への正射影の面積は、タッチ表示層２１０の面積と等しく、即ち、指紋検出層２２０は、端末装置がフルスクリーンで指紋を検出できるように、タッチ表示層２１０と完全に対向する。図５の本開示の例示的な一実施例により示される端末装置のタッチ表示面２１１の概略図を参照し、端末装置のタッチ表示面２１１はすべて指紋検出領域として使用することができ、複数の指がタッチ表示面２１１を同時に押すことができ、端末装置は複数の指紋３１０を検出することによって、正確かつ安全な指紋検出を実現する。例えば、指紋検出領域を拡大することによって、端末装置が指紋のより多くの特徴点を識別でき、指紋検出の精度を向上できる。指紋検出領域を拡大することによって、ユーザーは任意の領域において指紋検出を快適に行うことができる。指紋検出領域を拡大することによって、マルチ指紋の検出機能を実現するのに役立ち、決済やロック解除等の指紋認識の精度とセキュリティを向上させる。

【0051】

図６は、本開示の例示的な一実施例により示されるタッチ表示層２１０と指紋検出層２２０の一部の構造断面図であり、図７は、本開示の例示的な一実施例により示されるタッチ表示層２１０と指紋検出層２２０の一部の構造断面図である。一部の実施例において、図６と図７を併せて参照し、指紋検出層２２０は、指紋センシング層２２１と、指紋センシング層２２１とタッチ表示層２１０との間に設けられる光調整層２２２とを含み、即ち、光調整層２２２は、指紋センシング層２２１の光を受ける側に設けられる。例示的に、図６を参照し、光調整層２２２は、第１のコリメート層２２３を含み、第１のコリメート層２２３には、タッチ表示層２１０と指紋センシング層２２１とを連通させる複数の第１のコリメートホール２２４が設けられて、コリメートされた光が指紋センシング層２２１に入射し、指紋の隆起部と谷部に反射された光の間の相互の干渉が回避される。しかしながら、第１のコリメートホール２２４は、入射する光の量を保証するために、大きいアスペクト比（第１のコリメートホール２２４の深さと孔径との比）が必要とされ、第１のコリメート層２２３を厚くすることによって第１のコリメートホール２２４のアスペクト比を高めても良いが、それは指紋検出層２２０の厚さを増加させることになり、端末装置の集積度の向上に不利である。

【0052】

他の実施例において、引き続き図７を参照し、光調整層２２２はマイクロレンズアレイ２２５と、マイクロレンズアレイ２２５と指紋センシング層２２１との間に設けられる第２のコリメート層２２６とを含み、第２のコリメート層２２６には、マイクロレンズアレイ２２５と指紋センシング層２２１とを連通させる第２のコリメートホール２２７が設けられる。一部の実施例において、マイクロレンズアレイ２２５を介して光を収束させて第２のコリメートホール２２７に入射させることにより、第２のコリメートホール２２７による光のコリメートを容易にし、指紋の隆起部と谷部に反射された光の間の相互の干渉が回避される。マイクロレンズアレイ２２５が光を収束させることにより、第２のコリメートホール２２７のアスペクト比が小さい場合においても、第２のコリメートホール２２７に入射する光の量を保証できるので、第２のコリメート層２２６の厚さを薄くして、指紋検出層２２０の厚さを小さくするのに役立ち、端末装置の集積度を向上させることができる。

【0053】

例示的に、第１のコリメート層２２３の厚さは０．２ｍｍであり、マイクロレンズアレイ２２５を用いて光を収束させることにより、第２のコリメート層２２６の厚さを０．０５ｍｍとすることができる。例示的に、マイクロレンズアレイ２２５を含む光調整層２２２を用いることにより、指紋検出層２２０の厚さを０．３ｍｍ以下まで減少させることができ、端末装置の集積度の向上に役立つ。

【0054】

一部の実施例において、引き続き図７を参照し、光調整層２２２はマイクロレンズアレイ２２５を含み、マイクロレンズアレイ２２５とタッチ表示層２１０との間に空気層２７０が形成される。例示的に、空気層２７０の厚さは０．２ｍｍである。空気層２７０とマイクロレンズアレイ２２５との光線に対する屈折率の違いに基づき、マイクロレンズアレイ２２５による光の収束を容易にする。

【0055】

一部の実施例において、引き続き図６を参照し、光調整層２２２は、第１のコリメート層２２３を含み、第１のコリメート層２２３は、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ、光学透明接着剤）層２８０を介してタッチ表示層２１０のタッチ表示面２１１に背向する側に張り合わせられる。他の実施例において、光調整層２２２は、マイクロレンズアレイ２２５と第２のコリメート層２２６とを含み、マイクロレンズアレイ２２５は、ＯＣＡ層２８０を介してタッチ表示層２１０のタッチ表示面２１１に背向する側に張り合わせられる。このとき、図７のマイクロレンズアレイ２２５とタッチ表示層２１０との間の空気層２７０は、ＯＣＡ層２８０に置き換えられる。マイクロレンズアレイ２２５が光を収束させるには、ＯＣＡ層２８０とマイクロレンズアレイ２２５との光に対する屈折率が異なる必要がある。例示的に、ＯＣＡ層２８０の屈折率は約１．２とし、マイクロレンズアレイ２２５の屈折率は約１．６とする。

【0056】

図８は、本開示の例示的な一実施例により示される指紋検出層２２０の上面図である。図９は、本開示の例示的な一実施例により示される指紋検出層２２０の上面図である。一部の実施例において、図８を参照し、指紋検出層２２０は、ガラス基板２２８を含み、指紋センシング層２２１はガラス基板２２８に形成され、第１の読み取りチップ２９１は、指紋センシング層２２１によって出力された電気信号を読み取るために、ガラス基板２２８に接着される。このように、第１の読み取りチップ２９１が端末装置内部の他の空間を占有することが回避される。他の実施例において、図９を参照し、指紋検出層２２０は、ガラス基板２２８を含み、指紋センシング層２２１はガラス基板２２８に形成され、第１の読み取りチップ２９１は第１のフレキシブル回路基板２４１に設けられ、第１のフレキシブル回路基板２４１は指紋センシング層２２１に接続され、第１の読み取りチップ２９１は、指紋センシング層２２１によって出力された電気信号を読み取ることに用いられる。第１のフレキシブル回路基板２４１を用いることにより、端末装置内部の縁部を占有することになり、端末装置の集積度の向上に役立つ。また、ガラス基板２２８はシリコン基材よりも安価であるため、ガラス基板２２８を含む指紋検出層２２０を用いることによってコストを削減することができる。

【0057】

図１０は、本開示の例示的な一実施例により示される指紋検出層２２０とタッチ表示層２１０との間の接続を示す概略図である。一部の実施例において、図１０を参照し、端末装置は、信号読み取りモジュール２９０をさらに含み、信号読み取りモジュール２９０は、一体に集積された第１の読み取りチップ２９１と第２の読み取りチップ２９２とを含み、第１の読み取りチップ２９１は、指紋検出層２２０によって出力された電気信号を読み取るために、指紋検出層２２０に接続され、第２の読み取りチップ２９２は、タッチ表示層２１０によって出力された電気信号を読み取るために、タッチ表示層２１０に接続される。このように、第１の読み取りチップ２９１と第２の読み取りチップ２９２とを信号読み取りモジュール２９０として集積することにより、第１の読み取りチップ２９１と第２の読み取りチップ２９２とが占有する空間の減少および端末装置の集積度の向上に有利であり、第１の読み取りチップ２９１と第２の読み取りチップ２９２の２つの読み取りチップを購入することと比べて、コストの削減にも役立つ。

【0058】

一部の実施例において、引き続き図１０を参照し、信号読み取りモジュール２９０は、第２のフレキシブル回路基板２９３を介してタッチ表示層２１０および指紋検出層２２０に接続される。このように、第２のフレキシブル回路基板２９３を使用すれば、端末装置内の不規則な空間に適合することができ、端末装置の集積度の向上に有利である。例示的に、第２のフレキシブル回路基板２９３と第１のフレキシブル回路基板２４１とは同一のフレキシブル回路基板である。例示的に、第２のフレキシブル回路基板２９３と第１のフレキシブル回路基板２４１とは異なるフレキシブル回路基板である。

【0059】

図１１は、本開示の例示的な一実施例により示される指紋検出層２２０とタッチ表示層２１０との間の接続を示す概略図である。例示的に、図１１を参照し、第２のフレキシブル回路基板２９３は、第１のサブフレキシブル回路基板２９４と第２のサブフレキシブル回路基板２９５を含み、第１のサブフレキシブル回路基板２９４は指紋検出層２２０に接続され、第２のサブフレキシブル回路基板２９５はタッチ表示層２１０に接続され、信号読み取りモジュール２９０は第２のサブフレキシブル回路基板２９５に設けられ、第１のサブフレキシブル回路基板２９４と第２のサブフレキシブル回路基板２９５との間はコネクタ２９６を介して接続される。コネクタ２９６を利用して接続することで、指紋検出層２２０又はタッチ表示層２１０のいずれかに故障が発生した場合、コネクタ２９６によって指紋検出層２２０とタッチ表示層２１０とを容易に分離することができる。例示的に、信号読み取りモジュール２９０は、さらに第１のサブフレキシブル回路基板２９４に設けられてもよく、本開示はこれに対して具体的に限定しない。

【0060】

以上により、本開示の実施例により提供された端末装置は、電磁シールド層２３１の少なくとも一部を、指紋検出層２２０のタッチ表示層２１０に背向する側に設けることにより、指紋検出層２２０に対向する一部のタッチ表示層２１０を保護し、指紋検出層２２０を設けることによって該一部のタッチ表示層２１０が電磁放射を受けることを回避して、指紋検出層２２０の寸法を大きくすることによって電磁シールド層２３１がタッチ表示層２１０を効果的に保護できなくなるという課題を解決できる。指紋検出層２２０は、ケース２５０又はタッチ表示層２１０に張り合わせることができるので、指紋検出層２２０の固定に有利であるうえ、端末装置の集積度の向上にも役立つ。指紋検出層２２０がマイクロレンズアレイ２２５および第２のコリメート層２２６を含むことにより、指紋検出層２２０の厚さを薄くすることに役立ち、端末装置の集積度の向上に役立つ。第１の読み取りチップ２９１と第２の読み取りチップ２９２を信号読み取りモジュール２９０として集積することにより、占有する空間の減少に役立つうえ、コストの削減にも役立つ。該端末装置の構造は、フレキシブルスクリーン又はリジッドスクリーンに適用でき、集積度が高く、コストが低く、高い市場競争力を有する。

【0061】

本開示の上記各実施例は、衝突しない限り、互いに補完することができる。

【0062】

なお、本開示において、「第１」と「第２」のような関係用語は、あるエンティティ又は操作を別のエンティティ又は操作と区別するものだけであり、必ずしもこれらのエンティティ又は操作の間にこのような実際の関係又は順序の存在を求める又は暗示するものではない。「含む」、「包含する」のような用語又はその如何なる変形は、非排他的な含むをカバーすることを意図しており、一連の要素を含むプロセス、方法、物品又は装置は、それらの要素を含むだけでなく、明示的に列挙されていない他の要素を含むか、又はこういうプロセス、方法、物品又は装置固有の要素をさらに含む。更なる制限がない限り、「１つの……を含む」という文に限定された要素は、前記要素を含むプロセス、方法、物品又は装置に、他の同じ要素がさらに存在することを排除するものではない。

【0063】

以上により、本発明の実施例によって提供された方法および装置について詳しく説明した。本文では具体的な例を挙げて本発明の原理および実施形態を説明し、以上の実施例の説明は、本発明の方法およびその趣旨への理解を促すものに過ぎない。同時に、当業者にとって、本発明の趣旨に基づいて、具体的な実施形態および適用範囲に変更があることは明らかである。以上により、本明細書の内容は本発明への制限として理解してはいけない。

【0064】

本出願書類に開示されている内容は、著作権で保護されている材料を含む。該著作権は著作権者が所有している。著作権者は、誰もが国家知識産権局と商標局の公式記録、又は記録に存在する該出願書類又はその開示内容をコピーすることに反対しない。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【国際調査報告】