特表 2022-535521 電子機器の制御方法及び電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2022-08-09

(54)【発明の名称】電子機器の制御方法及び電子機器

(51)【国際特許分類】

   G01S 7/481 20060101AFI20220802BHJP

   G02B 7/40 20210101ALI20220802BHJP

   G03B 17/04 20210101ALI20220802BHJP

   H04N 5/225 20060101ALI20220802BHJP

   H04N 5/232 20060101ALI20220802BHJP

   G01S 17/894 20200101ALI20220802BHJP

   G01S 7/484 20060101ALI20220802BHJP

【ＦＩ】

G01S7/481 Z

G02B7/40

G03B17/04

H04N5/225 600

H04N5/225 100

H04N5/232

G01S17/894

G01S7/484

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2021571488

(86)(22)【出願日】2020-04-21

(85)【翻訳文提出日】2021-11-30

(86)【国際出願番号】 CN2020085819

(87)【国際公開番号】W WO2020238482

(87)【国際公開日】2020-12-03

(31)【優先権主張番号】201910472716.4

(32)【優先日】2019-05-31

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】516227559

【氏名又は名称】オッポ広東移動通信有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＧＵＡＮＧＤＯＮＧ ＯＰＰＯ ＭＯＢＩＬＥ ＴＥＬＥＣＯＭＭＵＮＩＣＡＴＩＯＮＳ ＣＯＲＰ．， ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ． １８ Ｈａｉｂｉｎ Ｒｏａｄ，Ｗｕｓｈａ， Ｃｈａｎｇ’ａｎ，Ｄｏｎｇｇｕａｎ， Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ ５２３８６０ Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】100091487

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 行孝

(74)【代理人】

【識別番号】100120031

【弁理士】

【氏名又は名称】宮嶋 学

(74)【代理人】

【識別番号】100107582

【弁理士】

【氏名又は名称】関根 毅

(74)【代理人】

【識別番号】100152205

【弁理士】

【氏名又は名称】吉田 昌司

(74)【代理人】

【識別番号】100137523

【弁理士】

【氏名又は名称】出口 智也

(72)【発明者】

【氏名】チャン、シュエイォン

(72)【発明者】

【氏名】ルー、シャンナン

(72)【発明者】

【氏名】チャオ、ビン

【テーマコード（参考）】

2H101

2H151

5C122

5J084

【Ｆターム（参考）】

2H101BB08

2H151BB28

2H151CE31

5C122EA42

5C122GE01

5C122GE04

5C122GE11

5C122GG04

5C122GG05

5C122HA75

5C122HA86

5C122HA88

5C122HB01

5J084AA05

5J084AC08

5J084AD01

5J084BA03

5J084BA20

5J084CA03

5J084CA65

(57)【要約】

電子機器（１００）及び電子機器（１００）の制御方法であって、制御方法は、レーザ投射機（１４）の向きを決定するステップ（０４１）と、レーザ投射機（１４）がディスプレイ（１２）の存在する側に向く場合、レーザ投射機（１４）が第１のモードでレーザを投射するステップ（０４２）と、レーザ投射機（１４）が、ディスプレイ（１２）に背向する側に向く場合、第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードによって送信されたレーザのエネルギーが第１のモードによって送信されたレーザのエネルギーより大きいステップ（０４３）と、を含む。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子機器の制御方法であって、前記電子機器はハウジング、ディスプレイ及び回転コンポーネントを含み、前記ディスプレイは、前記ハウジングの片側に設けられ、前記回転コンポーネントは本体及び本体に設けられたレーザ投射機を含み、前記本体は回転可能に前記ハウジングに取り付けられて、それによって前記レーザ投射機は、前記ディスプレイの存在する側、または、前記ディスプレイに背向する側に選択的に向くことができ、前記制御方法は、
前記レーザ投射機の向きを決定するステップと、
前記レーザ投射機が、前記ディスプレイの存在する側に向く場合、第１のモードでレーザを投射するステップと、
前記レーザ投射機が、前記ディスプレイに背向する側に向く場合、第２のモードでレーザを投射するステップであって、前記第２のモードによって送信された前記レーザのエネルギーが前記第１のモードによって送信された前記レーザのエネルギーより大きいステップと、を含む、
ことを特徴とする電子機器の制御方法。

【請求項2】

前記電子機器はホールセンサコンポーネントをさらに含み、前記ホールセンサコンポーネントは第１のセンサと第２のセンサを含み、前記第１のセンサは前記本体に設けられ、前記第２のセンサは前記ハウジングに設けられて前記第１のセンサに対応し、前記レーザ投射機の向きを決定するステップは、
前記ホールセンサコンポーネントを介して前記レーザ投射機の向きを決定するステップを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の制御方法。

【請求項3】

前記ホールセンサコンポーネントを介して前記レーザ投射機の向きを決定するステップは、
前記ホールセンサコンポーネントのホール値を取得するステップと、
前記ホール値が第１のプリセット値より小さい場合、前記レーザ投射機が前記ディスプレイの存在する側に向いていると決定するステップと、
前記ホール値が第２のプリセット値より大きい場合、前記レーザ投射機が前記ディスプレイに背向する側に向いていると決定するステップと、を含む、
ことを特徴とする請求項２に記載の制御方法。

【請求項4】

前記電子機器は状態選択ボタンをさらに含み、前記レーザ投射機の向きを決定するステップは、
前記状態選択ボタンを介して前記レーザ投射機の向きを決定するステップを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の制御方法。

【請求項5】

前記レーザ投射機が前記第１のモードで前記レーザを投射するパワーは前記第２のモードで前記レーザを投射するパワーより小さく、及び／又は、
前記レーザ投射機は複数の点光源を含み、複数の点光源は独立して制御され、前記レーザ投射機が前記第１のモードで作動させた前記点光源の数は、前記第２のモードで作動させた点光源の数より少ない、
ことを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載の制御方法。

【請求項6】

前記電子機器は画像収集装置をさらに含み、前記画像収集装置は前記本体に設けられて前記レーザ投射機の存在する側面に位置し、
前記レーザ投射機はレーザを投射する時、第１の作動周波数でシーンに前記レーザを投射し、
前記制御方法は、
前記画像収集装置は第２の作動周波数で収集画像を取得するステップであって、前記第２の作動周波数は前記第１の作動周波数より大きいステップと、
収集画像において、レーザ投射機がレーザ光を投射していない時に収集された第１の画像及び前記レーザ投射機がレーザを投射している時に収集された第２の画像を区別するステップと、
前記第１の画像、前記第２の画像及び参照画像に基づいて深度画像を算出するステップと、をさらに含む、
ことを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の制御方法。

【請求項7】

電子機器であって、前記電子機器は、ハウジング、ディスプレイ、回転コンポーネント及びプロセッサを含み、前記ディスプレイは、前記ハウジングの片側に設けられ、前記回転コンポーネントは本体及び本体に設けられたレーザ投射機を含み、前記本体は回転可能に前記ハウジングに取り付けられて、それによって前記レーザ投射機は、前記ディスプレイの存在する側、または、前記ディスプレイに背向する側に選択的に向くことができ、前記プロセッサは前記レーザ投射機の向きを決定し、前記レーザ投射機は、前記レーザ投射機が前記ディスプレイの存在する側に向く時に第１のモードでレーザを投射し、前記レーザ投射機が前記ディスプレイに背向する側に向く時に第２のモードでレーザを投射し、前記第２のモードによって送信された前記レーザのエネルギーは前記第１のモードによって送信された前記レーザのエネルギーより大きい、
ことを特徴とする電子機器。

【請求項8】

前記電子機器はホールセンサコンポーネントをさらに含み、前記ホールセンサコンポーネントは第１のセンサと第２のセンサを含み、前記第１のセンサは前記本体に設けられ、前記第２のセンサは前記ハウジングに設けられて前記第１のセンサに対応し、前記プロセッサはさらに、前記ホールセンサコンポーネントを介して前記レーザ投射機の向きを決定する、
ことを特徴とする請求項７に記載の電子機器。

【請求項9】

前記プロセッサは、
前記ホールセンサコンポーネントのホール値を取得し、
前記ホール値が第１のプリセット値より小さい場合、前記レーザ投射機が前記ディスプレイの存在する側に向いていると決定し、
前記ホール値が第２のプリセット値より大きい場合、前記レーザ投射機が前記ディスプレイに背向する側に向いていると決定する、
ことを特徴とする請求項８に記載の電子機器。

【請求項10】

前記電子機器は状態選択ボタンをさらに含み、前記プロセッサは、前記状態選択ボタンを介して前記レーザ投射機の向きを決定する、
ことを特徴とする請求項７に記載の電子機器。

【請求項11】

前記レーザ投射機が前記第１のモードで前記レーザを投射するパワーは前記第２のモードで前記レーザ投射するパワーより小さく、及び／又は、
前記レーザ投射機は複数の点光源を含み、複数の点光源は独立して制御され、前記レーザ投射機が前記第１のモードで作動させた前記点光源の数は、前記第２のモードで作動させた点光源の数より少ない、
ことを特徴とする請求項７～１０のいずれか一項に記載の電子機器。

【請求項12】

前記電子機器は画像収集装置をさらに含み、前記画像収集装置は前記本体に設けられて前記レーザ投射機の存在する側面に位置し、前記レーザ投射機はレーザを投射する時、第１の作動周波数でシーンに前記レーザを投射し、前記画像収集装置は第２の作動周波数で画像を収集し、前記第２の作動周波数は前記第１の作動周波数より大きく、前記プロセッサは、
収集画像において、レーザ投射機がレーザ光を投射していない時に収集された第１の画像及び前記レーザ投射機がレーザを投射している時に収集された第２の画像を区別し、
前記第１の画像、前記第２の画像及び参照画像に基づいて深度画像を算出する、
ことを特徴とする請求項７～１０のいずれか一項に記載の電子機器。

【請求項13】

前記ハウジングは端面及び前記ディスプレイに背向する背面を含み、前記背面には、前記端面を貫通する収容溝が設けられ、前記回転コンポーネントは前記収容溝内に回転可能に取り付けられることができ、前記レーザ投射機が前記ディスプレイの存在する側に向く場合、前記本体は前記端面から突出し、前記レーザ投射機が前記ディスプレイの存在する側に背向する場合、前記本体の片面は前記端面と面一になる、
ことを特徴とする請求項７に記載の電子機器。

【請求項14】

前記ハウジングは前面、背面及び端面を含み、前記前面と前記背面は前記ハウジングの背向する両側に位置し、前記端面は前記前面と前記背面を接続し、前記ディスプレイは前記前面に設けられ、前記ディスプレイの端面に近い一端には切り欠きが形成され、前記ハウジングには前記前面、前記背面及び前記端面を貫通する収容溝が設けられ、前記収容溝は前記切り欠きに連通し、前記回転コンポーネントは前記収容溝内に回転可能に取り付けられる、
ことを特徴とする請求項７に記載の電子機器。

【請求項15】

前記ハウジングは前面、背面及び端面を含み、前記ディスプレイは前記ハウジングの前記前面に取り付けられ、前記ディスプレイは、前記前面の面積の８５％以上をカバーする、
ことを特徴とする請求項７～１０のいずれか一項に記載の電子機器。

【請求項16】

前記レーザ投射機はレーザ光源を含み、前記レーザ光源は複数の点光源を含み、複数の点光源は複数の発光アレイを形成し、複数の前記発光アレイは環状に配列されている、
ことを特徴とする請求項７～１０のいずれか一項に記載の電子機器。

【請求項17】

前記発光アレイの作動形態は、前記レーザの中心から遠くなるほど、発光アレイが先に作動する、
ことを特徴とする請求項１６に記載の電子機器。

【請求項18】

前記レーザ投射機はレーザ光源と第１の駆動装置を含み、前記第１の駆動装置は、前記レーザ光源を測定対象の物にレーザを投射するように駆動する、
ことを特徴とする請求項７～１０のいずれか一項に記載の電子機器。

【請求項19】

前記ハウジングは前面、背面及び端面を含み、前記ディスプレイは前記ハウジングの前記前面に設けられ、前記ディスプレイの端面に近い一端には切り欠きが形成される、
ことを特徴とする請求項７～１０のいずれか一項に記載の電子機器。

【請求項20】

前記電子機器は、本体に設けられた投光器をさらに含み、前記投光器と前記レーザ投射機は前記本体の同じ面に位置する、
ことを特徴とする請求項７～１０のいずれか一項に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【優先権情報】

【0001】

本出願は、２０１９年５月３１日に中国国家知識産権局に提出された特許出願番号が２０１９１０４７２７１６．４である中国特許出願の優先権を主張するものであり、当該中国特許出願の全内容は参照により本明細書に組み入れられる。

【技術分野】

【0002】

本出願はコンシューマーエレクトロニクス製品技術の分野に関し、特に電子機器の制御方法及び電子機器に関する。

【背景技術】

【0003】

既存のレーザ投射機を備えた携帯電話では、レーザ投射機は一般的に携帯電話のフロントハウジングに設けられ、レーザ投射器は、撮影距離が近いフロント使用状態にのみ使用され、例えば、レーザ投射機は、フロント深度画像取得のための使用状態にのみ使用され、これによって携帯電話の使用者がレーザ投射機を使用できるシーンは少なくなる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本出願の実施形態は電子機器の制御方法及び電子機器を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本出願の電子機器の制御方法では、前記電子機器はハウジング、ディスプレイ及び回転コンポーネントを含み、前記ディスプレイは、前記ハウジングの片側に設けられ、前記回転コンポーネントは本体及び本体に設けられたレーザ投射機を含み、前記本体は回転可能に前記ハウジングに取り付けられて、それによって前記レーザ投射機は、前記ディスプレイの存在する側、または、前記ディスプレイに背向する側に選択的に向くことができる。前記制御方法は、前記レーザ投射機の向きを決定するステップと、前記レーザ投射機が、前記ディスプレイの存在する側に向く場合、第１のモードでレーザを投射するステップと、前記レーザ投射機が、前記ディスプレイに背向する側に向く場合、第２のモードでレーザを投射するステップであって、前記第２のモードによって送信された前記レーザのエネルギーが前記第１のモードによって送信された前記レーザのエネルギーより大きいステップと、を含む。

【0006】

本出願の電子機器はハウジング、ディスプレイ、回転コンポーネント及びプロセッサを含み、前記ディスプレイは、前記ハウジングの片側に設けられ、前記回転コンポーネントは本体及び本体に設けられたレーザ投射機を含み、前記本体は回転可能に前記ハウジングに取り付けられて、それによって前記レーザ投射機は、前記ディスプレイの存在する側、または、前記ディスプレイに背向する側に選択的に向くことができる。前記プロセッサは前記レーザ投射機の向きを決定する。前記レーザ投射機は、前記レーザ投射機が前記ディスプレイの存在する側に向く時に第１のモードでレーザを投射し、前記レーザ投射機が前記ディスプレイに背向する側に向く時に第２のモードでレーザを投射し、前記第２のモードによって送信された前記レーザのエネルギーは前記第１のモードによって送信された前記レーザのエネルギーより大きい。

【0007】

本出願の実施形態の追加の態様及び利点は、以下の説明において部分的に示され、一部が以下の説明により明らかになり、又は本出願の実践により理解されることになる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

本出願の上記および／または追加の態様及び利点は、以下の添付図面と合わせて、実施例に対する説明によって明らかになり、且つ理解しやすくなる。

【図1】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の概略構成図である。

【図2】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の概略構成図である。

【図3】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の概略構成図である。

【図4】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法のフローチャートである。

【図5】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の立体概略構成図である。

【図6】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器のレーザ投射機のレーザ光源の概略構成図である。

【図7】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法のフローチャートである。

【図8】本出願の別の実施形態に係る電子機器の立体概略構成図である。

【図9】本出願の別の実施形態に係る電子機器の立体概略構成図である。

【図10】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器のシステムアーキテクチャの概略図である。

【図11】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法のフローチャートである。

【図12】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法の原理図である。

【図13】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法のフローチャートである。

【図14】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法のフローチャートである。

【図15】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法のフローチャートである。

【図16】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法のフローチャートである。

【図17】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法の原理図である。

【図18】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法のフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本出願の実施形態について詳細に説明し、前記実施形態の例は添付図面に示され、最初から最後まで同じまたは同様の符号は同じまたは同様の要素、または同じまたは同様の機能を備えた素子を表す。以下、添付図面を参照して説明する実施形態は例示的であり、本出願を説明するためのものであり、本出願の実施形態に対する制限としては理解してはいけない。

【0010】

図１～図４を参照すると、本出願の電子機器１００の制御方法は電子機器１００に適応し、電子機器１００はハウジング１１、ディスプレイ１２及び回転コンポーネント１３を含み、ディスプレイ１２はハウジング１１の片側に設けられ、回転コンポーネント１３は、本体１３１及び本体１３１に設けられたレーザ投射機１４を含み、本体１３１はハウジング１１に回転可能に取り付けられて、それによってレーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側、またはディスプレイ１２に背向する側に選択的に向くことができる。図４を参照すると、制御方法は、
０４１、レーザ投射機１４の向きを決定するステップと、
０４２、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２の存在する側に向く場合（図３に示すように）、第１のモードでレーザを投射するステップと、
０４３、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２に背向する側に向く場合（図２に示すように）、第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードによって送信されたレーザのエネルギーが第１のモードによって送信されたレーザのエネルギーより大きいステップと、を含む。

【0011】

図２を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００はホールセンサコンポーネント１６をさらに含み、ホールセンサコンポーネント１６は第１のセンサ１６１と第２のセンサ１６２を含み、第１のセンサ１６１は本体１３１に設けられ、第２のセンサ１６２はハウジング１１に設けられ、且つ第１のセンサ１６１に対応し、レーザ投射機１４の向きを決定する（０４１）ステップは、
ホールセンサコンポーネント１６を介してレーザ投射機１４の向きを決定する。

【0012】

図２及び図７を参照すると、いくつかの実施形態では、ホールセンサコンポーネント１６を介してレーザ投射機１４の向きを決定するステップは、
０７１１、ホールセンサコンポーネント１６のホール値を取得するステップと、
０７１２、ホール値が第１のプリセット値より小さい場合、レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側に向いていると決定するステップと、
０７１３、ホール値が第２のプリセット値より大きい場合、レーザ投射機１４がディスプレイ１２に背向する側に向いていると決定するステップと、を含む。

【0013】

図５を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００は状態選択ボタン１７をさらに含み、レーザ投射機１４の向きを決定する（０４１）ステップは、
状態選択ボタン１７を介してレーザ投射機１４の向きを決定するステップを含む。

【0014】

図１～図３を参照すると、いくつかの実施形態では、レーザ投射機１４は第１のモードでレーザを投射したパワーが第２のモードで投射したレーザのパワーより小さい。及び／又はレーザ投射機１４は、複数の点光源１４１を含み、複数の点光源１４１は独立して制御され、レーザ投射機１４は第１のモードで作動させた点光源１４１の数量が第２のモードで作動させた点光源１４１の数量より少ない。

【0015】

いくつかの実施形態では、電子機器１００は画像収集装置１５をさらに含み、画像収集装置１５は、本体１３１に設けられ、且つレーザ投射機１４の存在する面に位置し、レーザ投射機１４はレーザを投射する時、第１の作動周波数でシーンにレーザを投射する。制御方法は、
０１１４、画像収集装置１５は第２の作動周波数で収集画像を取得するステップであって、第２の作動周波数は第１の作動周波数より大きいステップと、
０１１５、収集画像においてレーザ投射機１４がレーザを投射していない時に収集された第１の画像及びレーザ投射機１４がレーザを投射している時に収集された第２の画像を区別するステップと、
０１１６、第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて深度画像を算出するステップと、をさらに含む。

【0016】

図１～図４を参照すると、本出願の実施形態の電子機器１００は、ハウジング１１、ディスプレイ１２、回転コンポーネント１３及びプロセッサ２０を含む。ディスプレイ１２はハウジング１１の片側に設けられる。回転コンポーネント１３は、本体１３１及び本体１３１に設けられたレーザ投射機１４を含む。本体１３１はハウジング１１に回転可能に取り付けられて、それによってレーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側、またはディスプレイ１２に背向する側に選択的に向くことができる。プロセッサ２０はレーザ投射機１４の向きを決定する。レーザ投射機１４は、レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側に向く時に第１のモードでレーザを投射し、レーザ投射機１４がディスプレイ１２に背向する側に向く時に第２のモードでレーザを投射する。第２のモードによって送信されたレーザのエネルギーは第１のモードによって送信されたレーザのエネルギーより大きい。

【0017】

図２を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００はホールセンサコンポーネント１６をさらに含み、ホールセンサコンポーネント１６は第１のセンサ１６１と第２のセンサ１６２を含み、第１のセンサ１６１は本体１３１に設けられ、第２のセンサ１６２はハウジング１１に設けられ、且つ第１のセンサ１６１に対応する。プロセッサ２０は、さらに、ホールセンサコンポーネント１６を介してレーザ投射機１４の向きを決定する。

【0018】

図２及び図７を参照すると、いくつかの実施形態では、プロセッサ２０は、さらに、
０７１１、ホールセンサコンポーネント１６のホール値を取得し、
０７１２、ホール値が第１のプリセット値より小さい場合、レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側に向いていると決定し、
０７１３、ホール値が第２のプリセット値より大きい場合、レーザ投射機１４がディスプレイ１２に背向する側に向いていると決定する。

【0019】

図５を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００は状態選択ボタン１７をさらに含み、プロセッサ２０は状態選択ボタン１７を介してレーザ投射機１４の向きを決定する。

【0020】

図１～図３を参照すると、いくつかの実施形態では、レーザ投射機１４は第１のモードでレーザを投射したパワーが第２のモードで投射したレーザのパワーより小さい。及び／又はレーザ投射機１４は、複数の点光源１４１を含み、複数の点光源１４１は独立して制御される。レーザ投射機１４は第１のモードで作動させた点光源１４１の数量が第２のモードで作動させた点光源１４１の数量より少ない。

【0021】

図３を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００は画像収集装置１５をさらに含み、画像収集装置１５は、本体１３１に設けられ、且つレーザ投射機１４の存在する面に位置し、レーザ投射機１４はレーザを投射する時、第１の作動周波数でシーンにレーザを投射する。画像収集装置１５は第２の作動周波数で画像を収集し、第２の作動周波数は第１の作動周波数より大きい。プロセッサ２０は収集画像においてレーザ投射機１４がレーザを投射していない時に収集された第１の画像及びレーザ投射機１４がレーザを投射している時に収集された第２の画像を区別し、及び第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて深度画像を算出する。

【0022】

図１～図３を参照すると、いくつかの実施形態では、ハウジング１１は端面１１３及びディスプレイ１２に背向する背面１１２を含み、背面１１２には端面１１３を貫通した収容溝１１４が設けられ、回転コンポーネント１３は収容溝１１４内に回転可能に取り付けられる。レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側に向く場合、本体１３１は端面１１３から突出する。レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側に背向する場合、本体１３１の片面は端面１１３と面一になる。

【0023】

図１～図３を参照すると、いくつかの実施形態では、ハウジング１１は前面１１１、背面１１２及び端面１１３を含み、前面１１１と背面１１２はハウジング１１の背向する両側に位置し、端面１１３は前面１１１と背面１１２を接続し、ディスプレイ１２は前面１１１に設けられ、ディスプレイ１２の端面１１３には近い一端には切り欠き１２１が形成され、ハウジング１１には前面１１１、背面１１２及び端面１１３を貫通する収容溝１１５が設けられ、収容溝１１５は切り欠き１２１に連通し、回転コンポーネント１３は収容溝１１５内に回転可能に取り付けられる。

【0024】

図１～図３を参照すると、いくつかの実施形態では、ハウジング１１は前面１１１、背面１１２及び端面１１３を含み、ディスプレイ１２はハウジング１１の前面１１１に取り付けられ、ディスプレイ１２は前面１１１の面積の８５％以上をカバーすることができる

【0025】

図６と図１０を参照すると、いくつかの実施形態では、レーザ投射機１４はレーザ光源１４０を含み、レーザ光源１４０は複数の点光源１４１を含む。複数の点光源１４１は複数の発光アレイ１４２を形成する。複数の発光アレイ１４２は環状に配列されている。

【0026】

図６と図１０を参照すると、いくつかの実施形態では、発光アレイ１４２の作動形態は、レーザ光源１４０の中心から遠いほど発光アレイ１４２は先に作動することである。

【0027】

図６と図１０を参照すると、いくつかの実施形態では、レーザ投射機１４はレーザ光源１４０と第１の駆動装置１４７を含み、第１の駆動装置１４７はレーザ光源１４０を測定対象にレーザを投射するように駆動する。

【0028】

図８を参照すると、いくつかの実施形態では、ハウジング１１は前面１１１、背面１１２及び端面１１３を含み、ディスプレイ１２はハウジング１１の前面１１１に設けられ、ディスプレイ１２の端面１１３には近い一端には切り欠き１２１が形成される。

【0029】

図５と図８を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００は本体１３１に設けられた投光器５０をさらに含み、投光器５０とレーザ投射機１４とは本体１３１の同じ面に位置する。

【0030】

図１～図３を参照すると、本出願の電子機器１００の制御方法では、電子機器１００はハウジング１１、ディスプレイ１２及び回転コンポーネント１３を含み、ディスプレイ１２はハウジング１１の片側に設けられ、回転コンポーネント１３は、本体１３１及び本体１３１に設けられたレーザ投射機１４を含み、本体１３１はハウジング１１に回転可能に取り付けられて、それによってレーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側、またはディスプレイ１２に背向する側に選択的に向くことができる。図４を参照すると、制御方法は、
０４１、レーザ投射機１４の向きを決定するステップと、
０４２、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２の存在する側に向く場合（図３に示すように）、第１のモードでレーザを投射するステップと、
０４３、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２に背向する側に向く場合（図２に示すように）、第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードによって送信されたレーザのエネルギーが第１のモードによって送信されたレーザのエネルギーより大きいステップと、を含む。

【0031】

本出願の電子機器１００は上記制御方法を実現するために適用することができ、具体的に、電子機器１００はプロセッサ２０をさらに含み、ステップ０４１はプロセッサ２０によって実現することができ、ステップ０４２とステップ０４３はいずれもレーザ投射機１４によって実現することができる。つまり、プロセッサ２０はレーザ投射機１４の向きを決定することができ、レーザ投射機１４は、ディスプレイ１２の存在する側に向く時に第１のモードでレーザを投射し、及びディスプレイ１２に背向する側に向く時に第２のモードでレーザを投射することができる。

【0032】

電子機器１００は、携帯電話、タブレット、ノートパソコン、スマートウェア装置（スマート腕時計、スマートブレスレット、スマートヘルメット、スマートメガネなど）、仮想現実装置などであってもよい。本出願は、電子機器１００が携帯電話であることを例として説明するが、電子機器１００の形態は携帯電話に限定されない。

【0033】

図１及び図５を参照すると、ハウジング１１は前面１１１、背面１１２と端面１１３を含み、前面１１１と背面１１２はハウジング１１の背向する両側に位置し、端面１１３は前面１１１と背面１１３を接続する。本出願の実施形態では、背面１１２には端面１１３を貫通した収容溝１１４が設けられる。

【0034】

ディスプレイ１２はハウジング１１の前面１１１に取り付けられ、ディスプレイ１２は前面１１１の面積の８５％以上をカバーすることができる、例えば８５％、８６％、８７％、８８％、８９％、９０％、９１％、９２％、９３％、９５％に達し、さらには１００％に達することもできる。ディスプレイ１２は、画像の表示に使用してもよく、画像は、文字、画像、ビデオ、アイコンなどの情報であってもよい。

【0035】

回転コンポーネント１３は収容溝１１４内に回転可能に取り付けられる。具体的に、回転コンポーネント１３は本体１３１とレーザ投射機１４を含み、本体１３１の２つの回転軸１３２（図２に示すように）はそれぞれ収容溝１１４の対向する２つの側壁に取り付けられ、回転軸１３２を通過する軸線は前面１１１、背面１１２、端面１１３に平行である。レーザ投射器１４は、本体１３１に取り付けられ、本体１３１の一表面から露出する。本体１３１が回転すると、レーザ投射器１４を回転させることができて、それによって投射機１４がディスプレイ１２の存在する側、またはディスプレイ１２に背向する側に選択的に向くことができ、レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側に向く場合、本体１３１は端面１１３から突出する。レーザ投射機１４がディスプレイ１２に背向する側に向く場合、本体１３１の片面は端面１１３と面一になり、この時、本体１４は端面１１３から突出していない。

【0036】

電子機器１００は画像収集装置１５をさらに含み、画像収集装置１５は、本体１３１に設けられ、レーザ投射機１４の存在する面に位置し、つまり、レーザ投射機１４と画像収集装置１５は本体１３１の同じ表面から露出する。レーザ投射器１４は、３次元モデリング、３次元画像の生成、測距などのために、画像収集装置１５と併せて使用され、測定対象物の深度情報を取得する。レーザ投射器１４と画像収集装置１５は、ブラケットに取り付けられた後、ブラケット、レーザ投射器１４と画像収集装置１５を本体１３１に一緒に取り付けることができる。または、本体１３１はブラケットであり、レーザ投射器１４及び画像収集装置１５はいずれも本体１３１に取り付けられる。

【0037】

一般的には、電子機器１００の使用者が電子機器１００を使用する時、ディスプレイ１２は使用者に向く。レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側に向く場合（図３に示すように）、レーザ投射機１４はフロント使用状態であり、ディスプレイ１２とレーザ投射機はいずれも電子機器１００の使用者に向き、この時、レーザ投射機１４はフロントレーザ投射機として使用されてもよく、使用者は、ディスプレイ１２に表示された内容を見ることができ、レーザ投射機１４を使用して使用者側にレーザを投射することができ、使用者は、用レーザ投射機１４（及び画像収集装置１５）を使用して顔認識、虹彩認識などを行うことができる。レーザ投射機１４がディスプレイ１２に背向する場合、レーザ投射機１４はアウト使用状態であり（図２に示すように）、ディスプレイ１２は電子機器１００の使用者に向き、レーザ投射機１４は電子機器１００の使用者に背向し、この時、レーザ投射機１４はアウトレーザ投射機として使用されてもよく、使用者はディスプレイ１２に表示された内容を見ることができ、レーザ投射器１４を使用して、使用者から離れた側にレーザを投射することができ、例えば、使用者はレーザ投射機１４（及び画像収集装置１５）を使用して、電子機器１００に背向する側の測定対象の深度画像を取得することができる。

【0038】

本出願の実施形態では、レーザ投射機１４がレーザを投射するモードは、第１のモードと第２のモードを含み、第１のモードはレーザ投射機１４がフロント使用状態であることに対応し、第２のモードはレーザ投射機１４がアウト使用状態であることに対応し、第２のモードでレーザを投射したエネルギーは第１のモードでレーザを投射したエネルギーより大きい。具体的に、第２のモードでレーザを投射したエネルギーが第１のモードでレーザを投射したエネルギーより大きくなるように、レーザ投射機１４が第１のモードでレーザを投射したパワーは第２のモードでレーザを投射したパワーより小さいであってもよく、この時、レーザ投射器１４が第２のモードで投射したレーザの到達できる最大距離（投射距離）は、第１のモードで投射したレーザの到達できる最大距離（投射距離）より大きい。同時に、アウト使用状態レーザ投射機１４が画像収集装置１５に協力して検出できるアウト距離範囲は、フロント使用状態でレーザ投射機１４が画像収集装置１５に協力して検出できるフロント距離範囲より大きく、例えば、レーザ投射機１４及び画像収集装置１５を合わせて検出できるフロント距離範囲は２５ｃｍ以内であるが、レーザ投射機１４及び画像収集装置１５を合わせて検出できるアウト距離範囲は２５ｃｍを超過する（２５ｃｍ以内の距離範囲精度が悪い）。または、フロント距離範囲とアウト距離範囲は一部が重なり、例えばレーザ投射機１４及び画像収集装置１５を合わせて検出できるフロント距離範囲は２５ｃｍ以内であるが、レーザ投射機１４及び画像収集装置１５を合わせて検出できるアウト距離範囲は２０ｃｍを超過する。

【0039】

本出願の電子機器１００及び電子機器１００の制御方法では、回転コンポーネント１３はハウジング１１に回転可能に取り付けられて、それによってレーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側、またはディスプレイ１２に背向する側に選択的に向くことができ、レーザ投射器１４がディスプレイ１２に背向する側に向く際に投射できる最大距離は、ディスプレイ１２の存在する側に向く際に投射できる最大距離より大きく、これによってレーザ投射器１４はフロントレーザ投射機とアウトレーザ投射機として同時に使用されることができ、使用者が電子機器１００を使用できるシーンが増えたことになる。同時に、電子機器１００には、それぞれフロントレーザ投射機及びアウトレーザ投射機として使用される２つのレーザ投射器１４を設ける必要がなく、電子機器１００のコストを削減する。

【0040】

図６を参照すると、いくつかの実施形態では、レーザ投射機１４はレーザ光源１４０を含み、レーザ光源１４０は複数の点光源１４１を含み、複数の点光源１４１は独立して制御されることができ、具体的に、各点光源１４１は、独立してオンおよびオフされることができる。レーザ投射機１４が第１のモードで作動させた点光源１４１の数量は第２のモードで作動させた点光源１４１の数量より少なく、この時、各点光源１４１がレーザを投射したパワーは同じであってもよいため、第２のモードでレーザを投射したエネルギーが第１のモードでレーザを投射したエネルギーより大きくなるようにし、レーザ投射機１４が第２のモードで投射したレーザは到達できる最大距離は第１のモードで投射したレーザが到達できる最大距離よりも大きい。

【0041】

図６を参照すると、いくつかの実施形態では、複数の点光源１４１は複数の発光アレイ１４２を形成し、複数の発光アレイ１４２は独立して制御される。具体的に、各発光アレイ１４２内の複数の点光源１４１は同時にオンとオフされることができ、この時、各発光アレイ１４２内の複数の点光源１４１のパワーは同じであってもよい。他の実施形態では、各発光アレイ１４２内の複数の点光源１４１は独立して制御されてもよい。

【0042】

本実施形態では、複数の発光アレイ１４２は環状に配列されている。環状に配列された発光アレイ１４２内の点光源１４１から出されたレーザは、より広い視野をカバーすることができ、このように、より多くの測定対象の深度情報を取得することができる。環状は方環形状または円環状であってもよい。

【0043】

図６を参照すると、いくつかの実施形態では、投射距離が増加するにつれて、発光アレイ１４２の作動形態は、レーザ光源１４０の中心から遠いほど発光アレイ１４２は先に作動することである。例えば、図６と合わせて、発光アレイ１４２の総数は６個であり、６つの発光アレイ１４２は、５つの環状サブアレイ１４３と１つの正方形サブアレイ１４４とを含み、レーザ光源１４０の中心に近い方向に、５つの環状サブアレイ１４３が順次配置され、順次配置された５つの環状サブアレイ１４３の番号はＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅである。本実施形態では、レーザ投射器１４がディスプレイ１２の存在する側に向く場合、番号がＡとＢである環状サブアレイ１４３内の点光源１４１を作動させる。レーザ投射機１４がディスプレイ１２に背向する側に向く場合、番号がＡ、ＢとＣである環状サブアレイ１４３内の点光源１４１を作動させ、または番号がＡ、Ｂ、ＣとＤである環状サブアレイ１４３内の点光源１４１を作動させ、番号がＡ、Ｂ、Ｃ、ＤとＥである環状サブアレイ１４３内の点光源１４１を作動させ、番号Ａ、Ｂ、Ｃ、ＤとＥである環状サブアレイ１４３内の点光源１４１及び方形サブアレイ１４４内の点光源１４１を作動させる。

【0044】

本実施形態では、レーザ投射機１４が第１のモードで作動させた点光源１４１の数量は第２のモードで作動させた点光源１４１の数量より少ないため、レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側にレーザを投射したエネルギーがディスプレイ１２に背向する側にレーザを投射したエネルギーより小さいようにする。

【0045】

レーザ投射機１４の回折光学素子（図示せず）の回折能力には限界があり、レーザ光源１４０から射出された部分レーザは回折ではなく直接射出され、直接射出されたレーザは回折光学素子の回折減衰作用を受けない。レーザを直接射出したエネルギーは大きく、使用者の目に危害を及ぼす可能性が高い。そのため、レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側に向く時に第１のモードでレーザを投射し、つまり、レーザ投射器１４は、投射距離が小さい場合、レーザ光源１４０の中心から離れた環状サブアレイ１４３を先に作動させることにより、レーザ光源１４０によって投射されたレーザが、回折光学素子の回折減衰作用を受けずに、使用者の目に直接投射されることを回避でき、したがってレーザ投射機１４の安全性を向上させる。レーザ投射機１４は、ディスプレイ１２に背向する側に向く場合、第２のモードでレーザを投射し、つまり、レーザ投射器１４は、投射距離が大きい場合、レーザ光源１４０の中心から離れた環状サブアレイ１４３と、レーザ光源１４０の中心に近い環状サブアレイ１４３とを同時に作動させ、これによって、レーザ投射機１４によって投射されたレーザが到達できる最大距離を増加させる。

【0046】

図２及び図７を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００はホールセンサコンポーネント１６をさらに含み、ホールセンサコンポーネント１６は第１のセンサ１６１と第２のセンサ１６２を含み、第１のセンサ１６１は本体１３１に設けられ、第２のセンサ１６２はハウジング１１に設けられ且つ第１のセンサ１６１に対応する。前記レーザ投射機１４の向きを決定することは、ホールセンサコンポーネント１６によって実現でき、具体的に、制御方法は、
０７１１、ホールセンサコンポーネント１６のホール値を取得するステップと、
０７１２、ホール値が第１のプリセット値より小さい場合、レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側に向いていると決定するステップと、
０７１３、ホール値が第２のプリセット値より大きい場合、レーザ投射機１４がディスプレイ１２に背向する側に向いていると決定するステップと、
０７２、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２の存在する側に向く場合、第１のモードでレーザを投射ステップと、
０７３、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２に背向する側に向く場合、第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードによって送信されたレーザのエネルギーが第１のモードによって送信されたレーザのエネルギーより大きいステップと、を含む。

【0047】

上記制御方法は、電子機器１００によって実現されることができ、ステップ０７１１、ステップ０７１２とステップ０７１３は前文に記載されたステップ０４１のサブステップであってもよく、ステップ０７２は前文に記載されたステップ０４２とほぼ同じであり、ステップ０７３は前文に記載されたステップ０４３とほぼ同じである。具体的に、プロセッサ２０はホールセンサコンポーネント１６に電気的に接続され、プロセッサ２０は、さらにホールセンサコンポーネント１６を介してレーザ投射機１４の向きを決定することができ、プロセッサ２０はさらにステップ０７１１、ステップ０７１２、及びステップ０７１３を実現することができる。つまり、プロセッサ２０はさらにホールセンサコンポーネント１６のホール値を取得することができ、ホール値が第１のプリセット値より小さい場合レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側に向いていると決定し、及びホール値が第２のプリセット値より大きい場合レーザ投射機１４がディスプレイ１２に背向する側に向いていると決定する。

【0048】

本実施形態では、第１のセンサ１６１は磁石１６１であってもよく、第２のセンサ１６２はホールセンサ１６２であってもよい。ホールセンサ１６２はガウスメーターまたはディジタルホールセンサであってもよく、ホール値はガウス値である。レーザ投射機１４がディスプレイ１２に背向する側に向く場合（すなわち回転コンポーネント１３が初期状態である場合）、磁石１６１のＮ極は、磁石１６１のホールセンサ１６２に近い一端に位置し、磁石１６１のＳ極は、磁石１６１のホールセンサ１６２から離れた一端に位置する。レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側に向く場合、磁石１６１のＳ極は磁石１６１のホールセンサ１６２に近い一端に位置し、磁石１６１のＮ極は磁石１６１のホールセンサ１６２から離れた一端に位置する。磁石１６のＳ極がホールセンサ１６２に近い場合、ホールセンサ１６２の存在する磁場が強いほど、ホールセンサ１６２が収集したホール値は大きくなり、正値である。磁石１６のＮ極がホールセンサ１６２に近いほど、ホールセンサ１６２が収集したホール値は小さくなり、負値である。

【0049】

ホールセンサ１６２が収集したホール値が第１のプリセット値より小さく、例えば、プロセッサ２０が取得したホールセンサ１６２のホール値が－９０で、第１のプリセット値－８５より小さい場合、レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側に向いていると決定する。ホールセンサ１６２が収集したホール値が第２のプリセット値より大きく、例えば、プロセッサ２０が取得したホールセンサ１６２のホール値が４０であり、第２のプリセット値３５より大きい場合、レーザ投射機１４がディスプレイ１２に背向する側に向いていると決定する。もちろん、第１のプリセット値と第２のプリセット値は、磁石１６１の特性、磁石１６１とホールセンサ１６２との距離などの要素に関する。磁石１６１の特性は、磁石１６１の材料、形状及び大きさを含む。磁石１６１とホールセンサ１６２との距離が小さいほど、ホールセンサ１６２が収集したホール値は大きい。

【0050】

本出願の実施形態の電子機器１００及び制御方法は、ホールセンサコンポーネント１６を介してレーザ投射機１４の向きを決定し、これによって使用者がレーザ投射機１４の向きを手動で選択せずにレーザ投射機１４を用いて対応するモードでレーザを投射することができ、電子機器１００の使用体験を向上させる。

【0051】

図５を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００はプロセッサ２０に電気的に接続された状態選択ボタン１７をさらに含み、前記レーザ投射機１４の向きを決定することは、状態選択ボタン１７によって実現されることができ、具体的に、プロセッサ２０はさらに状態選択ボタン１７を介してレーザ投射機１４の向きを決定することができる。状態選択ボタン１７はエンティティボタンであってもよく、第１の状態ボタン１７１と第２の状態ボタン１７２を含む。プロセッサ２０は、第１の状態ボタン１７１がトリガーされたことを検出した時、レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側に向いていると決定する。プロセッサ２０は、第２の状態ボタン１７２がトリガーされたことを検出した時、レーザ投射機１４がディスプレイ１２に背向する側に向いていると決定する。他の実施形態では、状態選択ボタン１７は仮想ボタンであってもよい、状態選択ボタン１７はディスプレイ１２によって表示されることができ、例えば、状態選択ボタン１７はディスプレイ１２によって表示された向き変換ボタンであってもよい。

【0052】

本出願の実施形態の電子機器１００及び制御方法は、状態選択ボタン１７を介してレーザ投射機１４の向きを決定し、これによって使用者が必要に応じて必要な向きを正確に選択できるようにする。

【0053】

図２を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００は可視光カメラ４０をさらに含み、可視光カメラ４０は主カメラ４１と副カメラ４２を含み、主カメラ４１と副カメラ４２はいずれも本体１３１に取り付けられ、主カメラ４１と副カメラ４２はレーザ投射機１４の存在する面に位置する。主カメラ４１は広角カメラであってもよく、広角カメラは運動に対しての敏感度が低く、比較的低いシャッタースピードは撮影の鮮明度を保障でき、さらに、広角カメラは視覚範囲が広く、幅広い範囲の景物をカバーでき、前景及び遠近比較を強調することができる。副カメラ４２は望遠カメラであってもよく、望遠カメラの望遠レンズはより遠い物体を認識することができる。または主カメラ４１はカラーカメラであり、副カメラ４２はモノクロカメラである。ここのカメラは複数であり、２つ、３つ、４つ、またはそれ以上である。本実施形態では、レーザ投射機１４、副カメラ４２、主カメラ４１、及び画像収集装置１５は、順次離間して配列され且つ同じ直線に位置する。

【0054】

図８及び図９を参照すると、いくつかの実施形態では、ディスプレイ１２は前面１１１に設けられ、ディスプレイ１２の端面１１３には近い一端には切り欠き１２１が形成され、ハウジング１１には前面１１１、背面１１２及び端面１１３を貫通する収容溝１１５が設けられ、収容溝１１５は切り欠き１２１に対応して連通し、回転コンポーネント１３は収容溝１１５内に回転可能に取り付けられる。

【0055】

本実施形態では、本体１３１のサイズは、本体１３１が収容溝１１５内で回転できるように、少々収容溝１１５のサイズより小さい。レーザ投射機１４がディスプレイ１２に背向する側に向く場合、本体１３１の対向する２つの表面（前後の２つの表面）は、それぞれ背面１１２及びディスプレイ１２の最外側の出光面に平行である。レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側に向く場合、本体１３１の対向する２つの表面（前後の２つの表面）は、それぞれ背面１１２及びディスプレイ１２の最外側の出光面に平行である。

【0056】

図１０を参照すると、いくつかの実施形態では、レーザ投射機１４はレーザ光源１４０と第１の駆動装置１４７を含み、第１の駆動装置１４７は、測定対象にレーザを投射するようにレーザ光源１４０を駆動することができる。レーザ投射機１４及び画像収集装置１５はいずれもプロセッサ２０に接続される。プロセッサ２０は、レーザ投射機１４のためにイネーブル信号を提供することができ、具体的に、プロセッサ２０は、第１の駆動装置１４７のために、イネーブル信号を提供することができる。画像収集装置１５はＩ２Ｃパスを介してプロセッサ２０に接続される。レーザ投射機１４は外にレーザを送信することができ、例えば赤外線レーザであり、レーザがシーンにおける物体に到達した後に反射され、反射されたレーザは画像収集装置１５よって受信されることができ、プロセッサ２０は、レーザ投射機１４によって送信されたレーザ及び画像収集装置１５によって受信されたレーザに基づいて、物体の深度情報を算出することができる。一例では、レーザ投射機１４と画像収集装置１５は、飛行時間（Ｔｉｍｅ ｏｆ ｆｌｉｇｈｔ，ＴＯＦ）測距法によって深度情報を取得することができ、別の例では、レーザ投射機１４と画像収集装置１５は、立体照明測距原理に従って深度情報を取得することができる。本出願の明細書は、レーザ投射機１４と画像収集装置１５が立体照明測距原理に従って深度情報を取得することを例として説明し、この時、レーザ投射機１４は赤外線レーザ送信機であり、画像収集装置１５は赤外線カメラである。

【0057】

画像収集装置１５はレーザ投射機１４と併用する場合、一例では、画像収集装置１５は、ストローブ信号（ｓｔｒｏｂｅ信号）に基づいてレーザ投射機１４の投射タイミングを制御することができ、ｓｔｒｏｂｅ信号は、画像収集装置１５が収集画像を取得するタイミングに基づいて生成されたものであり、ｓｔｒｏｂｅ信号は高低レベルの交替された電気信号として見なすことができ、レーザ投射機１４は、ｓｔｒｏｂｅが指示したレーザ投射タイミングに基づいてレーザを投射する。具体的に、プロセッサ２０は、Ｉ２Ｃパスを介して画像収集命令を送信して、レーザ投射機１４と画像収集装置１５をイネーブルし、レーザ投射機１４と画像収集装置１５が作動できるようにする。画像収集装置１５は、画像収集命令を受信した後、ｓｔｒｏｂｅ信号によってスイッチデバイス３０を制御し、ｓｔｒｏｂｅ信号がハイレベルである場合、スイッチデバイス３０は第１の駆動装置１４７に第１のパルス信号（ｐｗｎ１）を送信し、第１の駆動装置１４７は、第１のパルス信号に基づいてレーザ光源１４０がシーンにレーザを投射するようにし、ｓｔｒｏｂｅ信号が低レベルである場合、スイッチデバイス３０は、第１の駆動装置１４７に第１のパルス信号を送信することを停止し、レーザ光源１４０はレーザを投射しない。または、ｓｔｒｏｂｅ信号が低レベルである場合、スイッチデバイス３０は第１の駆動装置１４７に第１のパルス信号を送信し、第１の駆動装置１４７は第１のパルス信号によってレーザ光源１４０がシーンにレーザを投射するように駆動し、ｓｔｒｏｂｅ信号がハイレベルである場合、スイッチデバイス３０は第１の駆動装置１４７に第１のパルス信号の送信を停止し、レーザ光源１４０はレーザを投射しないものであってもよい。別の例では、画像収集装置１５は、レーザ投射機１４と併用する時、ｓｔｒｏｂｅ信号を使用する必要がなくてもよく、この時、プロセッサ２０は画像収集命令を画像収集装置１５に送信し、レーザ投射命令を第１の駆動装置１４７に同時に送信し、画像収集装置１５は画像収集命令を取得した後、収集画像を取得し始め、第１の駆動装置１４７はレーザ投射命令を受信する時、レーザを投射するようにレーザ光源１４０を駆動する。レーザ投射機１４がレーザを投射する時、レーザが斑点付きのレーザパターンになってシーンにおける測定対象に投射される。画像
収集装置１５は、測定対象によって反射されたレーザパターンを収集し、モバイルインダストリープロセッサーインターフェース（Ｍｏｂｉｌｅ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ、ＭＩＰＩ）を介してスペックル画像をプロセッサ２０に送信する。画像収集装置１５がプロセッサ２０に１フレームスペック画像を送信する毎に、プロセッサ２０は１つのデータストリームを受信する。プロセッサ２０は、スペックル画像とプロセッサ２０に予め保存された参照画像とに基づいて、深度画像の計算を行うことができる。

【0058】

いくつかの実施形態では、可視光カメラ４０もパスＩ２Ｃを介してプロセッサ２０に接続され、つまり、主カメラ４１と副カメラ４２はいずれもパスＩ２Ｃを介してプロセッサ２０に接続されることができる。可視光カメラ４０は可視光画像を収集してもよい。つまり、主カメラ４１と副カメラ４２は両方とも可視光画像をそれぞれ収集することができ、または、主カメラ４１及び副カメラ４２を組み合わせて可視光画像を収集することができる。言い換えれば、主カメラ４１と副カメラ４２のうちのいずれかまたは両方とも可視光画像を収集することができる。可視光カメラ４０（主カメラ４１及び／又は副カメラ４２）がプロセッサ２０に１フレームの可視光画像を送信する毎に、プロセッサ２０は１つのデータストリームを受信する。可視光カメラ４０は単独で使用されてもよく、すなわち使用者が可視光画像だけを取得したい場合、プロセッサ２０は、パスＩ２Ｃを介して可視光カメラ４０（主カメラ４１と副カメラ４２のいずれかまたは両方）に画像収集命令を送信して、可視光カメラ４０をイネーブルして作動させるようにする。可視光カメラ４０は、画像収集命令を受信した後、シーンの可視光画像を収集しモバイルインダストリープロセッサーインターフェースを介してプロセッサ２０に可視光画像を送信する。可視光カメラ４０（主カメラ４１、及び副カメラ４２のうちのいずれか、または主カメラ４１及び副カメラ４２両方）はレーザ投射機１４及び画像収集装置１５と併せて使用されてもよく、すなわち使用者が可視光画像と深度画像に基づいて三次元画像を取得したい場合、画像収集装置１５と可視光カメラ４０との作動周波数が同じである場合、画像収集装置１５は、ｓｙｎｃ信号によって可視光カメラ４０とのハードウェア同期を実現する。具体的に、プロセッサ２０は、パスＩ２Ｃを介して画像収集装置１５に画像収集命令を送信する。画像収集装置１５は、画像収集命令を受信した後、ｓｔｒｏｂｅ信号によってスイッチデバイス３０を制御して第１の駆動装置１４７に第１のパルス信号（ｐｗｎ１）を送信することができ、それによって第１の駆動装置１４７は第１のパルス信号によってレーザを送信するようにレーザ光源１４０を駆動する。同時に、画像収集装置１５と可視光カメラ４０の間は、ｓｙｎｃ信号によって同期され、当該ｓｙｎｃ信号は可視光画像を収集するように可視
光カメラ４０を制御する。

【0059】

図２及び図１０を参照すると、電子機器１００は本体１３１に設けられた投光器５０をさらに含むことができ、投光器５０とレーザ投射機１４とは本体１３１の同じ面に位置する。投光器５０はシーンに均一な面光を送信でき、投光器５０は投光光源５１及び第２の駆動装置５２を含み、第２の駆動装置５２は均一な面光を送信するように投光光源５１を駆動する。投光器５０から出された光は赤外線または他の非可視光、例えば紫外線光などであってもよい。本出願は投光器５０が赤外線を送信することを例として説明するが、投光器５０によって送信された光の形態はこれに限定されない。投光器５０はプロセッサ２０に接続され、プロセッサ２０は、投光ランプ５０を駆動するためにイネーブル信号を提供することができ、具体的に、プロセッサ２０は、第２の駆動装置５２のために、イネーブル信号を提供することができる。投光器５０は画像収集装置１５と併せて作動して赤外画像を収集する。画像収集装置１５は投光器５０と併せて使用される時、一例では、画像収集装置１５は、ストローブ信号（ｓｔｒｏｂｅ信号、当該ｓｔｒｏｂｅ信号と、画像収集装置１５がレーザ投射機１４を制御するｓｔｒｏｂｅ信号とは独立した２つのｓｔｒｏｂｅ信号である）を介して投光器５０が赤外線を送信する送信タイミングを制御することができ、ｓｔｒｏｂｅ信号は、画像収集装置１５が画像を取得するタイミングに基づいて生成されたものであり、ｓｔｒｏｂｅ信号は、高低レベルの交替された電気信号と見なされてもよく、投光器５０は、ｓｔｒｏｂｅ信号によって示された赤外線送信のタイミングに基づいて赤外線を送信する。具体的に、プロセッサ２０はパスＩ２Ｃを介して画像収集装置１５に画像収集命令を送信でき、画像収集装置１５は、画像収集命令を受信した後、ｓｔｒｏｂｅ信号によってスイッチデバイス３０を制御し、ｓｔｒｏｂｅ信号がハイレベルである場合、スイッチデバイス３０は第２の駆動装置５２に第２のパルス信号（ｐｗｎ２）を送信し、第２の駆動装置５２は第２のパルス信号によって、赤外線を送信するように投光光源５１を制御し、ｓｔｒｏｂｅ信号が低レベルである場合、スイッチデバイス３０は第２の駆動装置５２に第２のパルス信号の送信を停止し、投光光源５１は赤外線を送信しない。または、ｓｔｒｏｂｅ信号が低レベルである場合、スイッチデバイス３０は第２
の駆動装置５２に第２のパルス信号を送信し、第２の駆動装置５２は第２のパルス信号によって、赤外線を送信するように投光光源５１を制御し、ｓｔｒｏｂｅ信号がハイレベルである場合、スイッチデバイス３０は第２の駆動装置５２に第２のパルス信号を送信することを停止し、投光光源５１は赤外線を送信しない。投光器５０が赤外線を送信する時、画像収集装置１５は、シーンにおいて物体によって反射された赤外線を受信して赤外画像を形成し、モバイルインダストリープロセッサーインターフェースを介して赤外画像をプロセッサ２０に送信する。画像収集装置１５はプロセッサ２０に１フレーム赤外画像を送信する毎に、プロセッサ２０は１つのデータストリームを受信する。当該赤外画像は通常、虹彩認識や顔認識などに使用される。

【0060】

図１、図２及び図１１を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００は画像収集装置１５をさらに含み、画像収集装置１５は、レーザ投射機１４とともに本体１３１の同じ面に取り付けられ、レーザ投射機１４は、レーザを投射する時（レーザ投射機１４が第１のモードでレーザを投射する時、またはレーザ投射機１４が第２のモードでレーザを投射する時）、第１の作動周波数でシーンにレーザを投射し、制御方法は、
０１１４、画像収集装置１５が第２の作動周波数で収集画像を取得するステップであって、第２の作動周波数が第１の作動周波数より大きいステップと、
０１１５、収集画像においてレーザ投射機１４がレーザを投射していない時に収集された第１の画像及びレーザ投射機１４がレーザを投射している時に収集された第２の画像を区別するステップと、
０１１６、第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて深度画像を算出するステップと、をさらに含む。

【0061】

つまり、制御方法は、
０１１１、レーザ投射機１４の向きを決定するステップと、
０１１２、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２の存在する側に向く場合、第１のモードでレーザを投射するステップと、
０１１３、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２に背向する側に向く場合、第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードによって送信されたレーザのエネルギーが第１のモードによって送信されたレーザのエネルギーより大きいステップと、
０１１４、レーザ投射機１４が第１の作動周波数でシーンにレーザを投射する時、画像収集装置１５が第２の作動周波数で収集画像を取得するステップであって、第２の作動周波数が第１の作動周波数より大きいステップと、
０１１５、収集画像においてレーザ投射機１４がレーザを投射していない時に収集された第１の画像及びレーザ投射機１４がレーザを投射している時に収集された第２の画像を区別するステップと、
０１１６、第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて深度画像を算出するステップと、を含む。

【0062】

上記制御方法は、電子機器１００によって実現されることができ、ステップ０１１１は前文に記載されたステップ０４１とほぼ同じであり、ステップ０１１２は前文に記載されたステップ０４２とほぼ同じであり、ステップ０１１３は前文に記載されたステップ０４３とほぼ同じである。画像収集装置１５はステップ０１１４を実現することができ、プロセッサ２０はさらにステップ０１１５とステップ０１１６を実現することができる。つまり、画像収集装置１５は第２の作動周波数で収集画像を取得し、プロセッサ２０は、さらに収集画像においてレーザ投射機１４がレーザを投射していない時に収集された第１の画像及びレーザ投射機１４がレーザを投射している時に収集された第２の画像を区別し、及び第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて深度画像を算出する。

【0063】

具体的に、画像収集装置１５とレーザ投射機１４との作動周波数が異なる場合（すなわち第２の作動周波数は第１の作動周波数より大きい）、深度画像を取得する必要がある場合、例えば、ロック解除、支払い、復号、三次元モデリングなどの使用シーンでは、一例として、プロセッサ２０は、パスＩ２Ｃを介して画像収集装置１５と第１の駆動装置１４７に深度画像を取得する画像収集命令を同時に送信する。第１の駆動装置１４７は、画像収集命令を受信した後、第１の作動周波数でシーンに赤外レーザを送信するようにレーザ光源１４０を駆動する。画像収集装置１５は、画像収集命令を受信した後、シーンにおいて物体によって反射された赤外レーザを第２の作動周波数で収集して収集画像を取得する。例えば図１２に示すように、実線はレーザ投射機１４がレーザを送信するタイミングを表し、破線は、画像収集装置１５が収集画像を取得するタイミング及び収集画像のフレーム数を表し、鎖線は第１の画像と第２の画像に基づいて得られた第３画像のフレーム数を表し、図１２は上から下まで、実線、破線、および鎖線の順であり、第２の作動周波数は第１の作動周波数の２倍である。図１２の実線と破線部分を参照すると、画像収集装置１５は、レーザ投射機１４がレーザを投射しない時、まず環境の赤外線（以下、赤外線と呼ぶ）を受信して、第Ｎフレームの収集画像（この時は第１の画像であり、背景画像と呼ぶことができる）を取得し、モバイルインダストリープロセッサーインターフェースによって第Ｎフレームの収集画像をプロセッサ２０に送信する。その後、画像収集装置１５は、レーザ投射機１４がレーザ光を投射する時、環境赤外線、及び投射機１４によって送信された赤外線レーザを受信して、第Ｎ＋１フレームの収集画像（この時は第２の画像であり、干渉スペック画像と呼ぶことができる）を取得し、モバイルインダストリープロセッサーインターフェースによって第Ｎ＋１フレームの収集画像をプロセッサ２０に送信することができる。その後、画像収集装置１５は、レーザ投射機１４がレーザを投射しない時、環境赤外線を受信して第Ｎ＋２フレームの収集画像（この時、第１の画像である）を取得し、モバイルインダストリープロセッサーインターフェースによって第Ｎ＋２フレームの収集画像をプロセッサ２０に送信し、このように、画像収集装置１５は、第１の画像と第２
の画像を交互に取得する。

【0064】

別の例では、プロセッサ２０は、パスＩ２Ｃを介して画像収集装置１５に深度画像を取得する収集命令を送信する。画像収集装置１５は、画像収集命令を受信した後、ｓｔｒｏｂｅ信号制御スイッチによって第１の駆動装置１４７に第１のパルス信号を送信し、第１の駆動装置１４７は第１のパルス信号によってレーザ光源１４０を駆動し、第１の作動周波数でレーザを投射し（すなわちレーザ投射機１４は第１の作動周波数でレーザを投射する）、同時に画像収集装置１５は、第２の作動周波数でシーンにおいて物体によって反射された赤外レーザを取得し、収集画像を取得する。図１２に示すように、実線はレーザ投射機１４がレーザを送信するタイミングを表し、破線は、画像収集装置１５が収集画像を取得するタイミング及び収集画像のフレーム数を表し、鎖線は第１の画像と第２の画像に基づいて得られた第３画像のフレーム数を表し、図１２は上から下まで、実線、破線、および鎖線の順であり、第２の作動周波数は第１の作動周波数の２倍である。図１２の実線と破線部分を参照すると、画像収集装置１５は、レーザ投射器１４がレーザを投射しない時、まず環境赤外線を受信して、第Ｎフレームの収集画像を取得し（この時、第１の画像であり、背景画像と呼ぶことができる）、モバイルインダストリープロセッサーインターフェースによって第Ｎフレームの収集画像をプロセッサ２０に送信する。その後、画像収集装置１５は、レーザ投射機１４がレーザ光を投射する時、環境赤外線、及び投射機１４によって送信された赤外線レーザを受信して、第Ｎ＋１フレームの収集画像（この時は第２の画像であり、干渉スペック画像と呼ぶことができる）を取得し、モバイルインダストリープロセッサーインターフェースによって第Ｎ＋１フレームの収集画像をプロセッサ２０に送信することができる。その後、画像収集装置１５は、レーザ投射機１４がレーザを投射しない時、環境赤外線を受信して第Ｎ＋２フレームの収集画像（この時は第１の画像である）を取得し、モバイルインダストリープロセッサーインターフェースによって第Ｎ＋２フレームの収集画像をプロセッサ２０に送信し、このように、画像収集装置１５は、第１の画像と第２の画像を交互に取得する。

【0065】

なお、画像収集装置１５は、収集画像をプロセッサ２０に送信するプロセスにおいて、収集画像の取得を同時に実行することができる。且つ、画像収集装置１５は、第２の画像を先に取得してから、第１の画像を取得し、この順序に従って収集画像の取得を相互に実行してもよい。また、上記の第２の作動周波数と第１の作動周波数との倍数関係は単なる一例にすぎず、他の実施例では、第２の作動周波数と第１の作動周波数との倍数関係は３倍、４倍、５倍、６倍などであってもよい。

【0066】

プロセッサ２０は、１フレームの収集画像を受信した後、受信した収集画像を区別し、収集画像が第１の画像か第２の画像かを判断する。プロセッサ２０は、少なくとも１フレームの第１の画像と少なくとも１フレームの第２の画像を受信した後、第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて深度画像を算出することができる。具体的に、第１の画像はレーザ投射器１４がレーザを投射しない時に収集されたものであるため、第１の画像を形成する光線は環境赤外線のみを含み、第２の画像はレーザ投射機１４がレーザを投射している時に収集されたものであるため、第２の画像を形成する光線は環境赤外線とレーザ投射機１４によって送信された赤外線レーザを同時に含み、そのため、プロセッサ２０は、第１の画像に基づいて、第２の画像において環境赤外線によって形成された収集画像という部分を除去することができ、これによって赤外線レーザのみによって形成された収集画像（すなわち赤外線レーザによって形成されたスペックル画像）を得る。

【0067】

環境光は、レーザ投射機１４によって送信された赤外レーザの波長と同じである赤外線（例えば、９４０ｎｍの環境赤外線を含む）を含み、画像収集装置１５が収集画像を取得する時、この部分の赤外線は画像収集装置１５によって受信されることができる。シーンの明るさが高い場合、画像収集装置１５が受信した光線における環境赤外線の割合が大きくなり、収集画像におけるレーザスペックルが目立たなくなり、これによって深度画像の算出に影響を与える。

【0068】

【0069】

図１、図２と図１３を参照すると、いくつかの実施形態では、制御方法は、
０１３１、レーザ投射機１４の向きを決定するステップと、
０１３２、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２の存在する側に向く場合、第１のモードでレーザを投射するステップと、
０１３３、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２に背向する側に向く場合、第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードによって送信されたレーザのエネルギーが第１のモードによって送信されたレーザのエネルギーより大きいステップと、
０１３４、レーザ投射機１４が第１の作動周波数でシーンにレーザを投射する時、画像収集装置１５が第２の作動周波数で収集画像を取得するステップであって、第２の作動周波数が第１の作動周波数より大きいステップと、
０１３５１、各フレームの収集画像のために画像タイプを追加するステップと、
０１３５２、画像タイプに応じて、第１の画像と第２の画像を区別するステップと、
０１３６、第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて深度画像を算出するステップと、を含む。

【0070】

図１、図２と図１４を参照すると、いくつかの実施形態では、制御方法は、
０１４１、レーザ投射機１４の向きを決定するステップと、
０１４２、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２の存在する側に向く場合、第１のモードでレーザを投射するステップと、
０１４３、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２に背向する側に向く場合、第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードによって送信されたレーザのエネルギーが第１のモードによって送信されたレーザのエネルギーより大きいステップと、
０１４４、レーザ投射機１４が第１の作動周波数でシーンにレーザを投射する時、画像収集装置１５が第２の作動周波数で収集画像を取得するステップであって、第２の作動周波数が第１の作動周波数より大きいステップと、
０１４５１１、各フレームの収集画像の収集時間に基づいて、収集時間におけるレーザ投射機１４４の作動状態を決定するステップと、
０１４５１２、作動状態に応じて各フレームの収集画像のために画像タイプを追加するステップと、
０１４５２、画像タイプに応じて、第１の画像と第２の画像を区別するステップと、
０１４６、第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて深度画像を算出するステップと、を含む。

【0071】

上記制御方法は、電子機器１００によって実現されることができ、ステップ０１３１は前文に記載されたステップ０４１とほぼ同じであり、ステップ０１３２は前文に記載されたステップ０４２とほぼ同じであり、ステップ０１３３は前文に記載されたステップ０４３とほぼ同じであり、ステップ０１３４は前文に記載されたステップ０１１４とほぼ同じであり、ステップ０１３５１とステップ０１３５２はステップ０１１５のサブステップであってもよく、ステップ０１３６は前文に記載されたステップ０１１６とほぼ同じである。ステップ０１４１は前文に記載されたステップ０４１とほぼ同じであり、ステップ０１４２は前文に記載されたステップ０４２とほぼ同じであり、ステップ０１４３は前文に記載されたステップ０４３とほぼ同じであり、ステップ０１４４は前文に記載されたステップ０１１４とほぼ同じであり、ステップ０１４５１１とステップ０１４５１２は、ステップ０１３５１のサブステップであってもよく、ステップ０１４５２は前文に記載されたステップ０１３５２とほぼ同じであり、ステップ０１４６は前文に記載されたステップ０１１６とほぼ同じである。ステップ０１３５１、ステップ０１３５２、ステップ０１４５１１、ステップ０１４５１２及びステップ０１４５２はいずれもプロセッサ２０によって実現することができる。つまり、プロセッサ２０は、さらに各フレームの収集画像のために画像タイプを追加し、及び画像タイプに応じて第１の画像と第２の画像を区別してもよい。プロセッサ２０は、各フレームの収集画像のために、画像タイプを追加する時、具体的に各フレームの収集画像の収集時間に基づいて、収集時間においてレーザ投射機１４の作動状態を決定し、作動状態に応じて各フレームの収集画像のために、画像タイプを追加する。

【0072】

具体的に、プロセッサ２０は画像収集装置１５から１フレームの収集画像を受信する毎に、収集画像に画像タイプを追加して（ｓｔｒｅａｍ＿ｔｙｐｅ）、後続の処理で画像タイプに応じて第１の画像と第２の画像を区別することを容易にする。具体的には、画像収集装置１５が収集画像を取得する間、プロセッサ２０は、パスＩ２Ｃを介してレーザ投射機１４の作動状態をリアルタイムに監視する。プロセッサ２０は、画像収集装置１５から１フレームの収集画像を受信する毎に、まず収集画像の収集時間を取得し、収集画像の収集時間に基づいて、収集画像の収集時間において、レーザ投射機１４の作動状態がレーザを投射しているか、投射していないかを判断し、その判定結果に基づいて、収集画像に画像タイプを追加する。収集画像の収集時間は、画像収集装置１５が各フレームの収集画像を取得する開始時間、終了時間、開始時間から終了時間までの間の任意の時間などを取得するものであってもよい。このように、各フレームの収集画像は、レーザ投射機１４が当該フレームの収集画像を取得する間の作動状態（レーザを投射している、またはレーザを投射していない）に対応し、正確に収集画像のタイプを区別することができる。一例では、画像タイプｓｔｒｅａｍ＿ｔｙｐｅの構造は表１に示すとおりである。

【表1】

【0073】

表１では、ｓｔｒｅａｍが０である場合、この時のデータストリームが赤外線と／または赤外レーザによって形成された画像であることを表す。ｌｉｇｈｔが００である場合、この時のデータストリームは、赤外線及び／又は赤外レーザを投射するデバイスがない場合（環境赤外線しかない）、取得されたものであることを表し、プロセッサ２０は収集画像に０００の画像タイプを追加して、この収集画像を第１の画像として識別することができる。ｌｉｇｈｔが０１である場合、この時のデータストリームは、レーザ投射機１４が赤外レーザを投射する場合（環境赤外線に加えて有赤外レーザもある）、取得されたものであることを表す。プロセッサ２０は、収集画像に００１の画像タイプを追加できて、この収集画像を第２の画像として識別する。後続プロセッサ２０は、ｓｔｒｅａｍ＿ｔｙｐｅによって、収集画像の画像タイプを区別することができる。

【0074】

図１、図２及び図１５を参照すると、いくつかの実施形態では、制御方法は、
０１５１、レーザ投射機１４の向きを決定するステップと、
０１５２、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２の存在する側に向く場合、第１のモードでレーザを投射するステップと、
０１５３、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２に背向する側に向く場合、第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードによって送信されたレーザのエネルギーが第１のモードによって送信されたレーザのエネルギーより大きいステップと、
０１５４、レーザ投射機１４が第１の作動周波数でシーンにレーザを投射する時、画像収集装置１５が第２の作動周波数で収集画像を取得するステップと、第２の作動周波数が第１の作動周波数より大きいステップと、
０１５５、収集画像においてレーザ投射機１４がレーザを投射していない時に収集された第１の画像及びレーザ投射機１４がレーザを投射している時に収集された第２の画像を区別するステップと、
０１５６１、第１の画像と第２の画像に基づいて第３画像を算出するステップであって、第１の画像の収集時間と第２の画像との収集時間の差が所定の差より小さいステップと、
０１５６２、第３画像と参照画像に基づいて深度画像を算出するステップと、を含む。

【0075】

上記制御方法は、電子機器１００によって実現されることができ、ステップ０１５１は前文に記載されたステップ０４１とほぼ同じであり、ステップ０１５２は前文に記載されたステップ０４２とほぼ同じであり、ステップ０１５３は前文に記載されたステップ０４３とほぼ同じであり、ステップ０１５４は前文に記載されたステップ０１１４とほぼ同じであり、ステップ０１５５は前文に記載されたステップ０１１５とほぼ同じであり、ステップ０１５６１とステップ０１５６２はステップ０１１６のサブステップであってもよい。ステップ０１５６１及びステップ０１５６２はいずれもプロセッサ２０によって実現される。つまり、プロセッサ２０はさらに第１の画像と第２の画像に基づいて第３画像を算出し、及び第３画像と参照画像に基づいて深度画像を算出することができ、第１の画像の収集時間と第２の画像の収集時間の差は所定の差より小さい。

【0076】

深度画像を算出するプロセスにおいて、プロセッサ２０は、まず第１の画像と第２の画像を区別してから、収集時間に基づいて任意のフレームの第２の画像と、当該任意のフレームの第２の画像に対応する特定のフレームの第１の画像を選択してもよく、当該特定のフレームの第１の画像の収集時間と当該任意のフレームの第２の画像の収集時間の差は所定の差より小さい。その後、プロセッサ２０は、さらに当該特定のフレームの第１の画像と任意のフレームの第２の画像に基づいて第３画像を算出し、第３画像は、レーザ投射器１４によって送信された赤外レーザのみによって形成された収集画像であり、実際スペックル画像と呼ぶこともできる。具体的に、第１の画像における複数のピクセルポイントと第２の画像における複数のピクセルポイントとは一対一対応であり、第１の画像がＰ１であり、第２の画像がＰ２であり、第３画像がＰ３であると仮定すると、プロセッサ２０は第２の画像におけるピクセルポイントＰ２_ｉ，ｊの画素値から第１の画像中におけるピクセルポイントＰ１_ｉ，ｊの画素値を引いて第３画像におけるピクセルポイントＰ３_ｉ，ｊの画素値を取得し、すなわちＰ３_ｉ，ｊ＝Ｐ２_ｉ，ｊ－Ｐ１_ｉ，ｊ、ｉ∈Ｎ＋、ｊ∈Ｎ＋である。その後、プロセッサ２０は第３画像と参照画に基づいて深度画像を算出することができ、第２の画像のフレーム数、第３画像のフレーム数及び深度画像のフレーム数は等しい。第１の画像の収集時間と第２の画像の収集時間の差が小さいため、第１の画像における環境赤外線の強度は、第２の画像における環境赤外線の強度により近く、第１の画像と第２の画像に基づいて算出された第３画像の精度がより高く、環境赤外線が深度画像に対しての取得の影響をさらに低減することに有利である。

【0077】

いくつかの実施形態では、収集画像を処理して得られた各データストリームを区別するために、プロセッサ２０は第３画像と深度画像に画像タイプを追加することもできる。表２に示すとおりである。

【表2】

【0078】

表２におけるｓｔｒｅａｍが０である場合、この時のデータストリームが赤外線及び／又は赤外レーザによって形成された画像であることを示し、ｓｔｒｅａｍが１である場合、この時のデータストリームが深度画像であることを表す。ｌｉｇｈｔが１１である場合、バックグラウンド除去処理を表し、バックグラウンド除去処理は、すなわち、収集画像における環境赤外線によって形成された部分を除去するものであり、プロセッサ２０は、バックグラウンド除去処理後のデータストリームに０１１の画像タイプを追加することができ、このデータストリームを第３画像として識別することができる。ＬｉｇｈｔがＸＸである場合、Ｘは値を限定しないことを表し、プロセッサ２０は深度計算を行って得られたデータストリームに１ＸＸの画像タイプを追加して、このデータストリームが深度画像であると識別することができる。

【0079】

いくつかの実施形態では、深度画像計算に関与する第１の画像と第２の画像において、第１の画像の収集時間は、第２の画像の収集時間の前であってもよいし、第２の画像の収集時間の後に位置してもよく、ここで限定されない。

【0080】

いくつかの実施形態では、第１の画像の収集時間と第２の画像の収集時間との差は所定の差より小さい場合、第１の画像と第２の画像とは隣接する画像であってもよく、隣接してない画像であってもよい。例えば、第２の作動周波数が第１の作動周波数の２倍である場合、差が所定の差より小さい第１の画像及び第２の画像は隣接する画像である。第２の作動周波数と第１の作動周波数の間の倍数が２倍より大きい場合、例えば第２の作動周波数が第１の作動周波数の３倍である場合、差が所定の差より小さい第１の画像及び第２の画像は隣接する画像であってもよく、隣接してない画像であってもよい（この時、第１の画像と第２の画像との間には１フレームの第１の画像がある）。

【0081】

いくつかの実施形態では、深度画像に関与する第１の画像のフレーム数は、複数のフレームであってもよい。例えば、第２の作動周波数が第１の作動周波数の３倍である場合、隣接する２フレームの第１の画像と、この２フレームの第１の画像に隣接する１フレームの第２の画像とを選択して、第３画像を算出することができる。この時、プロセッサ２０は、まず２フレームの第１の画像を融合処理してもよく、例えば、２フレームの第１の画像に対応するピクセルポイントの画素点を加算してから、平均値を取って、融合処理後の第１の画像を取得し、さらに融合処理後の第１の画像、及び当該隣接する１フレームの第２の画像を利用して第３画像を算出する。

【0082】

いくつかの実施形態では、プロセッサ２０は、複数フレームの第３画像、例えば図１２における第（Ｎ＋１）－Ｎフレームの第３画像、第（Ｎ＋３）－（Ｎ＋２）フレームの第３画像、第（Ｎ＋５）－（Ｎ＋４）フレームの第３画像などを計算することができ、且つ複数フレームの第３画像に対応して複数フレームの深度画像を算出する。もちろん、他の実施形態では、プロセッサ２０は、１フレームの第３画像のみを計算し、１フレームの第３画像に対応して１フレームの深度画像を計算してもよい。第３画像のフレーム数は、適応シーンのセキュリティレベルに応じて決定することができる。具体的に、適応シーンのセキュリティレベルが高い場合、例えば、支払いなどセキュリティレベルの高い適応シーンでは、通常、第３画像のフレーム数が多く、この時、複数フレームの深度画像と使用者の深度テンプレートとのマッチングがすべて成功しないと、支払い作動を実行できず、それによって支払いの安全性を向上させ、適応シーンに対するセキュリティレベルは低い場合、例えば深度情報に基づいてポートレートレタッチを行うという適用シーン応用シーンでは、第３画像のフレーム数が少なく、例えば、１フレームであってもよく、この時、ポートレートレタッチを行うために１フレームの深度画像だけで十分であり、このように、プロセッサ２０の計算量と電力消費を低減し、画像処理の速度を向上させることができる。

【0083】

図１、図２及び図１６を参照すると、いくつかの実施形態では、制御方法、
０１６７、第３の作動周波数で可視光画像を収集するステップであって、第３の作動周波数が２作動周波数より大きいまたは小さいステップと、
０１６８、各フレームの可視光画像と各フレームの収集画像に収集時間を追加するステップと、
０１６９、可視光画像の収集時間、収集画像の収集時間及び収集画像の画像タイプに基づいてフレーム同期の可視光画像と第２の画像を決定するステップと、をさらに含む。

【0084】

つまり、制御方法は、
０１６１、レーザ投射機１４の向きを決定するステップと、
０１６２、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２の存在する側に向く場合、第１のモードでレーザを投射するステップと、
０１６３、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２に背向する側に向く場合、第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードによって送信されたレーザのエネルギーが第１のモードによって送信されたレーザのエネルギーより大きいステップと、
０１６４、レーザ投射機１４が第１の作動周波数でシーンにレーザを投射する時、画像収集装置１５が第２の作動周波数で収集画像を取得するステップであって、第２の作動周波数が第１の作動周波数より大きいステップと、
０１６５、収集画像においてレーザ投射機１４がレーザを投射していない時に収集された第１の画像及びレーザ投射機１４がレーザを投射している時に収集された第２の画像を区別するステップと、
０１６６、第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて深度画像を算出するステップと、
０１６７、第３の作動周波数で可視光画像を収集するステップであって、第３の作動周波数が２作動周波数より大きいまたは小さいステップと、
０１６８、各フレームの可視光画像と各フレームの収集画像に収集時間を追加するステップと、
０１６９、可視光画像の収集時間、収集画像の収集時間及び収集画像の画像タイプに基づいてフレーム同期の可視光画像と第２の画像を決定するステップと、を含む。

【0085】

上記制御方法は、電子機器１００によって実現されることができ、ステップ０１６１は前文に記載されたステップ０４１とほぼ同じであり、ステップ０１６２は前文に記載されたステップ０４２とほぼ同じであり、ステップ０１６３は前文に記載されたステップ０４３とほぼ同じであり、ステップ０１６４は前文に記載されたステップ０１１４とほぼ同じであり、ステップ０１６５は前文に記載されたステップ０１１５とほぼ同じであり、ステップ０１６６は前文に記載されたステップ０１１６とほぼ同じである。ステップ０１６７は可視光カメラ４０（主カメラ４１と副カメラ４２のうちのいずれか、または主カメラ４１と副カメラ４２両方）によって実現されることができる。ステップ０１６８とステップ０１６９はプロセッサ２０によって実現されることができる。つまり、可視光カメラ４０は、第３の作動周波数で可視光画像を収集してもよく、第３の作動周波数は２作動周波数より大きいまたは小さい。プロセッサ２０は、各フレームの可視光画像と各フレームの収集画像に収集時間、及び可視光画像の収集時間を追加し、且つ収集画像の収集時間及び収集画像の画像タイプに基づいてフレーム同期の可視光画像と第２の画像を決定することができる。

【0086】

いくつかの適応シーンでは、例えば、シーンにおける物体に対して３次元モデリングを行う適応シーンにおいて、画像収集装置１５を介してシーンにおける物体の深度情報を取得し、可視光カメラ４０を介してシーンにおける物体のカラー情報を取得することで、３次元モデリングを実現できる。この時、プロセッサ２０は、画像収集装置１５を開始して深度画像を取得し、視光カメラ４０を開始して可視光画像を取得する必要がある。

【0087】

画像収集装置１５と可視光カメラ４０とが同じ作動周波数を有する場合、すなわち画像収集装置１５と可視光カメラ４０とがいずれも第２の作動周波数で作動する場合、プロセッサ２０はパスＩ２Ｃを介して画像収集命令を画像収集装置１５に送信することができ、画像収集装置１５が画像収集命令を受信した後、画像収集装置１５と可視光カメラ４０の間は、ｓｙｎｃ信号によって同期し、当該ｓｙｎｃ信号は、可視光カメラ４０を作動させて可視光画像を収集し、画像収集装置１５と可視光カメラ４０とのハードウェア同期を実現する。この時、収集画像のフレーム数は可視光画像のフレーム数と一致し、各フレームの収集画像と各フレームの可視光画像とは一対一対応である。

【0088】

画像収集装置１５は、可視光カメラ４０の作動周波数と異なり、すなわち画像収集装置１５は、第２の作動周波数で作動し、可視光カメラ４０は、第２の作動周波数と異なる第３の作動周波数で作動する時、画像収集装置１５と可視光カメラ４０とのハードウェア同期が実現されない。この時、プロセッサ２０は、ソフトウェア同期の方式によって、画像収集器１５と可視光カメラ４０との同期を実現する必要がある。具体的に、プロセッサ２０は、画像収集器１５に接続されたパスＩ２Ｃを介して画像収集命令を画像収集装置１５に送信し、同時に、可視光カメラ４０に接続されたＩ２Ｃバスを介して可視光カメラ４０に画像収集命令を送信する。プロセッサ２０は、１フレームの収集画像を受信する毎に、各フレームの収集画像に画像タイプを追加し、各フレームの収集画像に収集時間も追加する。且つ、プロセッサ２０は、１フレームの可視光画像を受信する毎に、各フレームの可視光画像に収集時間を追加する。可視光画像を収集する時間は、画像収集装置１５が各フレームの収集画像を収集する開始時間、終了時間、開始時間から終了時間までの間の任意の時間などであってもよい。可視光画像の収集時間は、可視光カメラ４０が各フレームの可視光画像を収集する開始時間、終了時間、開始時間から終了時間までの間の任意の時間などであってもよい。後続の深度画像及び可視光画像に基づいてさらなる処理（例えば、３次元モデリングは、深度情報を介してポートレートレタッチを行う時）を行う時、プロセッサ２０は、まず、可視光画像の収集時間、収集画像の収集時間及び収集画像のタイプに基づいて、フレーム同期の可視光画像及び第２の画像を先に決定してもよい。フレーム同期とは、決定された第２の画像の収集時間と可視光画像の収集時間との差が予め設定された時間差より小さいことを指し、可視光画像の収集時間は、第２の画像の収集時間の前であってもよく、第２の画像の収集時間の後であってもよい。その後、プロセッサ２０は、決定された第２の画像に基づいて第１の画像を選択して、さらに第２の画像、第１の画像、及び参照画像に基づいて深度画像を算出する。

【0089】

いくつかの実施形態では、プロセッサ２０は、各フレームの深度画像に深度画像を追加してもよく、さらに、可視光画像の収集時間と深度画像の収集時間に基づいて、フレーム同期の可視光画像及び深度画像を決定してもよく、最後にフレーム同期の可視光画像及び深度画像に対して後続の処理を行う。各フレームの深度画像の収集時間は、当該フレームの深度画像に対応する第２の画像の収集時間である。

【0090】

図１７を参照すると、いくつかの実施形態では、収集画像は赤外画像をさらに含み、赤外画像は、画像収集装置１５が、投光器５０によって送信された赤外線を収集して得られた画像である。プロセッサ２０は、各フレームの収集画像に画像タイプを追加する時、赤外画像にも画像タイプを追加する。一例では、赤外画像に画像タイプは表３に示すとおりである。

【表3】

【0091】

表３のｓｔｒｅａｍが０である場合、この時のデータストリームが赤外線及び／又は赤外レーザによって形成された画像であることを表す。ｌｉｇｈｔが１０である場合、この時のデータストリームが、投光器５０が赤外線を投射し且つレーザ投射機１４がレーザを投射していない場合で取得されたものであることを表す。プロセッサ２０が収集画像に０１０の画像タイプを追加する時、すなわちこのフレームの収集画像が赤外画像であると識別する。

【0092】

いくつかの適応シーン、例えば、同時に深度画像と深度テンプレートとのマッチング、並びに赤外画像と赤外テンプレートとのマッチングに基づいてアイデンティティ認証を実現する適応シーンでは、画像収集装置１５は、投光器５０及びレーザ投射機１４を組み合わせて使用する必要があり、画像収集装置１５は、タイムシェアリングで第１の画像、第２の画像及び赤外画像を取得することができる。図１７に示すように、実線はレーザ投射機１４がレーザを送信するタイミングを表し、二点鎖線は投光器５０が赤外線を送信するタイミングを表し、破線は、画像収集装置１５が収集画像を取得するタイミング及び収集画像のフレーム数を表し、鎖線は第１の画像と第２の画像に基づいて得られた第３画像のフレーム数を表し、図１７では上から下まで実線、二点鎖線、破線及び鎖線の順になり、第２の作動周波数は第１の作動周波数の３倍であり、第２の作動周波数は第４作動周波数の３倍である。プロセッサ２０は、パスＩ２Ｃを介し投光器５０の作動状態をリアルタイムに監視することができる。プロセッサ２０は、画像収集装置１５から１フレームの収集画像を受信する毎に、収集画像の収集時間を先に取得してから、収集画像の収集時間に基づいて、収集画像の収集時間において、投光器５０の作動状態が赤外線を送信することであるか、または赤外線を送信することであるかを判断し、判断結果に基づいて、収集画像に画像タイプを追加する。プロセッサ２０は、その後、赤外画像の収集時間と第２の画像の収集時間とに基づいて、収集時間の差が予め設定された差より小さい赤外画像と第２の画像を決定し、さらに、プロセッサ２０は、赤外画像と深度画像を決定し、当該赤外画像と当該深度画を使用してアイデンティティ認証を行うことができる。

【0093】

図１、図２及び図１８を参照すると、いくつかの実施形態では、制御方法は、
０１８１、シーンの明るさ及びタイプを取得するステップと、
０１８２、明るさが明るさの閾値より高く、且つタイプが野外シーンであるか否かを判断するステップと、
明るさが明るさ閾値より高く、且つタイプが野外シーンである場合、レーザ投射機１４の向きを決定する（ステップ０１８３）ステップに入るステップと、をさらに含む。

【0094】

つまり、制御方法は、
０１８１、シーンの明るさ及びタイプを取得するステップと、
０１８２、明るさが明るさ閾値より高く、且つタイプが野外シーンであるか否かを判断するステップと、
０１８３、明るさが明るさ閾値より高く、且つタイプが野外シーンである場合、レーザ投射機１４の向きを決定するステップと、
０１８４、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２の存在する側に向く場合、第１のモードでレーザを投射するステップと、
０１８５、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２に背向する側に向く場合、第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードによって送信されたレーザのエネルギーが第１のモードによって送信されたレーザのエネルギーより大きいステップと、
０１８６、レーザ投射機１４が第１の作動周波数でシーンにレーザを投射する時、画像収集装置１５が第２の作動周波数で収集画像を取得するステップであって、第２の作動周波数が第１の作動周波数より大きいステップと、
０１８７、収集画像において、レーザ投射機１４がレーザを投射していない時に収集された第１の画像及びレーザ投射機１４がレーザを投射している時に収集された第２の画像を区別するステップと、
０１８８、第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて深度画像を算出するステップと、を含む。

【0095】

上記制御方法は、電子機器１００によって実現されることができ、ステップ０１８３は前文に記載されたステップ０４１とほぼ同じであり、ステップ０１８４は前文に記載されたステップ０４２とほぼ同じであり、ステップ０１８５は前文に記載されたステップ０４３とほぼ同じであり、ステップ０１８６は前文に記載されたステップ０１１４とほぼ同じであり、ステップ０１８７は前文に記載されたステップ０１１５とほぼ同じであり、ステップ０１８８は前文に記載されたステップ０１１６とほぼ同じである。ステップ０１８１とステップ０１８２はいずれもプロセッサ２０によって実現されることができる。つまり、プロセッサ２０はシーンの明るさ及びタイプを取得し、及び明るさが明るさ閾値より高く、且つタイプが野外シーンであるか否かを判断してもよい。レーザ投射機１４は明るさが明るさ閾値より高く、且つタイプが野外シーンである場合、第１の作動周波数でシーンにレーザを投射する。

【0096】

具体的に、シーンの明るさは、画像収集装置１５によって取得された収集画像または可視光カメラ４０（主カメラ４１と副カメラ４２のうちのいずれか、または主カメラ４１と副カメラ４２両方）によって取得された可視光画像を分析して得られたものであってもよい。または、シーンの明るさは光線センサによって直接測定されてもよく、プロセッサ２０は、検光線センサから読み取って信号を得てシーンの明るさを取得する。シーンのタイプは、画像収集装置１５によって取得された収集画像または可視光カメラ４０によって取得された可視光画像を分析して得られることができ、例えば収集画像または可視光カメラ４０によって取得された可視光画像における物体を分析してシーンのタイプが野外シーンか、または室内シーンかを判断することができる。シーンのタイプは、直接地理的位置に基づいて決定でき、具体的に、プロセッサ２０は、全地球測位システムを介してシーンを位置決めした結果を取得し、さらに位置決め結果に基づいてシーンのタイプを判断することができ、例えば、位置決め結果が○○オフィスビルである場合は、シーンが野外シーンであることを示す。位置決めしてシーンが○○公園であると場合、シーンが野外シーンであることを示す。位置決めしてシーンが○○街道である場合、シーンが野外シーンであることを示す。

【0097】

シーンの明るさが高い（例えば明るさが閾値より高い）場合、収集画像における環境赤外線の割合が多くて、斑点の認識に大きな影響を与え、この時、環境赤外線の干渉を除去する必要がある。しかしながら、シーンの明るさが低い場合、収集画像における環境赤外線の割合はより少なくて、斑点の認識に与える影響はより小さく、無視してもよく、この時、画像収集装置１５とレーザ投射機１４は、同じ作動周波数で作動してもよく、プロセッサ２０は、画像収集装置１５によって取得された収集画像（すなわち第２の画像）と参照画像に基づいて深度画像を算出する。また、シーンの明るさが高いことは、野外の照明光が強いということが原因である可能性があり、照明光は赤外線を含まないため、斑点の認識に大きな影響を与えず、この時、画像収集装置１５とレーザ投射機１４は同じ作動周波数で作動し、プロセッサ２０は画像収集装置１５によって取得された収集画像（すなわち第２の画像）と参照画像に基づいて深度画像を算出する。このように、画像収集装置１５の作動周波数を低減し、画像収集装置１５の電力消費を低減することができる。

【0098】

もちろん、いくつかの実施形態では、制御方法はシーンの明るさのみに基づいてステップ０１８３を実行するかどうかを判断してもよい。具体的に、プロセッサ２０は、シーンの明るさのみを取得して、シーンの明るさが明るさ閾値より高いかどうかを判断し、レーザ投射機１４は、明るさが明るさ閾値より高い場合、第１の作動周波数でシーンにレーザを投射する。

【0099】

いくつかの実施形態では、プロセッサ２０は各データストリームのために状態情報（ｓｔａｔｕｓ）を追加することができる。その一例は表４に示すとおりである。

【表4】

【0100】

状態情報ｓｔａｔｕｓが０である場合、当該データストリームにバックグラウンド除去処理が施されなかったことを表し、状態情報ｓｔａｔｕｓが１である場合、当該データストリームにバックグラウンド除去処理が施されたことを表す。表４の００００は第１の画像を表す。００１０は第２の画像を表す。０１００は、投光器５０が作動する時、画像収集装置１５によって取得された赤外画像を表す。０１１１は第３画像を表す。１ＸＸ１はバックグラウンド除去処理が施された深度画像を表す。１ＸＸ０はバックグラウンド除去処理が施されなかった深度画像を表す。このように、プロセッサ２０は、各データストリームにバックグラウンド除去処理が施されたか否かを見分けることを容易にするために、各データストリームに状態情報を追加する。

【0101】

いくつかの実施形態では、プロセッサ２０は第１の記憶領域、第２の記憶領域及び論理減算回路を含み、論理減算回路は、第１の記憶領域及び第２の記憶領域の両方に接続される。第１の記憶領域は第１の画像を記憶し、第２の記憶領域は第２の画像を記憶し、論理減算回路は第１の画像と第２の画像を処理して第３画像を取得する。具体的に、論理減算回路は、第１の記憶領域から第１の画像を読み取り、第２の記憶領域から第２の画像を読み取り、第１の画像と第２の画像を取得した後、第１の画像と第２の画像に対して減算処理を行って、第３画像を得る。論理減算回路はさらにプロセッサ２０における深度計算モジュール（例えば、専門的に深度の計算に使用される集積回路ＡＳＩＣなどであってもよい）に接続され、論理減算回路は、第３画像を深度計算モジュールに送信し、深度計算モジュールは第３画像及び参照画像に基づいて深度画像を算出する。

【0102】

本明細書の説明では、「一実施例」、「いくつかの実施例」、「例示的な実施例」、「一例」、「例」、「具体的な例」、または「いくつかの例」などの用語を参照する説明は、前記実施形態または例を併せて説明した具体的な特徴、構造、材料、または特性は、本出願の少なくとも１つの実施形態または例に含まれることを意味する。本明細書では、上記用語の概略表現は必ずしも同じ実施形態または例を指すものではない。且つ、説明された具体的な特徴、構造、材料または特性は、任意の１つまたは複数の実施形態または例において適切な方法で結合されてもよい。また、互いに矛盾しない場合、当業者は、本明細書に記載される異なる実施例または例及び異なる実施例または例の特徴を結合したり組み合わせたりすることができる。

【0103】

フローチャートにおける方法、又はここで他の形態で説明された任意のプロセスまたは方法は、特定の論理機能またはプロセスのステップの実行可能な命令のコードを実現するため１つまたはそれ以上のモジュール、セグメントまたは部分を含むことを表し、かつ本出願の好ましい実施形態の範囲は、別の態様で実現されてもよい。示されまたは議論された順序に従わなくてもよく、関連する機能に従って、機能を基本的に同時に実行するか、又は逆の順序で実行してもよいということは、当業者に理解されるべきである。

【0104】

以上は本出願の実施形態を示し且つ説明したが、上記実施例は例示的なものであり、本出願に対する制限として理解すべきではなく、当業者は、本出願の範囲内で上記実施形態を変更、修正、置換、変形することができる。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【手続補正書】

【提出日】2021-11-30

【手続補正1】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【発明の詳細な説明】

【優先権情報】

【0001】

本出願は、２０１９年５月３１日に中国国家知識産権局に提出された特許出願番号が２０１９１０４７２７１６．４である中国特許出願の優先権を主張するものであり、当該中国特許出願の全内容は参照により本明細書に組み入れられる。

【技術分野】

【0002】

本出願はコンシューマーエレクトロニクス製品技術の分野に関し、特に電子機器の制御方法及び電子機器に関する。

【背景技術】

【0003】

既存のレーザ投射機を備えた携帯電話では、レーザ投射機は一般的に携帯電話のフロントハウジングに設けられ、レーザ投射器は、撮影距離が近いフロント使用状態にのみ使用され、例えば、レーザ投射機は、フロント深度画像取得のための使用状態にのみ使用され、これによって携帯電話の使用者がレーザ投射機を使用できるシーンは少なくなる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本出願の実施形態は電子機器の制御方法及び電子機器を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本出願の電子機器の制御方法では、前記電子機器はハウジング、ディスプレイ及び回転コンポーネントを含み、前記ディスプレイは、前記ハウジングの片側に設けられ、前記回転コンポーネントは本体及び本体に設けられたレーザ投射機を含み、前記本体は回転可能に前記ハウジングに取り付けられて、それによって前記レーザ投射機は、前記ディスプレイの存在する側、または、前記ディスプレイに背向する側に選択的に向くことができる。前記制御方法は、前記レーザ投射機の向きを決定するステップと、前記レーザ投射機が、前記ディスプレイの存在する側に向く場合、第１のモードでレーザを投射するステップと、前記レーザ投射機が、前記ディスプレイに背向する側に向く場合、第２のモードでレーザを投射するステップであって、前記第２のモードによって送信された前記レーザのエネルギーが前記第１のモードによって送信された前記レーザのエネルギーより大きいステップと、を含む。

【0006】

本出願の電子機器はハウジング、ディスプレイ、回転コンポーネント及びプロセッサを含み、前記ディスプレイは、前記ハウジングの片側に設けられ、前記回転コンポーネントは本体及び本体に設けられたレーザ投射機を含み、前記本体は回転可能に前記ハウジングに取り付けられて、それによって前記レーザ投射機は、前記ディスプレイの存在する側、または、前記ディスプレイに背向する側に選択的に向くことができる。前記プロセッサは前記レーザ投射機の向きを決定する。前記レーザ投射機は、前記レーザ投射機が前記ディスプレイの存在する側に向く時に第１のモードでレーザを投射し、前記レーザ投射機が前記ディスプレイに背向する側に向く時に第２のモードでレーザを投射し、前記第２のモードによって送信された前記レーザのエネルギーは前記第１のモードによって送信された前記レーザのエネルギーより大きい。

【0007】

本出願の実施形態の追加の態様及び利点は、以下の説明において部分的に示され、一部が以下の説明により明らかになり、又は本出願の実践により理解されることになる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

本出願の上記および／または追加の態様及び利点は、以下の添付図面と合わせて、実施例に対する説明によって明らかになり、且つ理解しやすくなる。

【図1】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の概略構成図である。

【図2】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の概略構成図である。

【図3】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の概略構成図である。

【図4】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法のフローチャートである。

【図5】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の立体概略構成図である。

【図6】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器のレーザ投射機のレーザ光源の概略構成図である。

【図7】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法のフローチャートである。

【図8】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の立体概略構成図である。

【図9】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の立体概略構成図である。

【図10】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器のシステムアーキテクチャの概略図である。

【図11】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法のフローチャートである。

【図12】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法の原理図である。

【図13】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法のフローチャートである。

【図14】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法のフローチャートである。

【図15】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法のフローチャートである。

【図16】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法のフローチャートである。

【図17】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法の原理図である。

【図18】本出願のいくつかの実施形態に係る電子機器の制御方法のフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本出願の実施形態について詳細に説明し、前記実施形態の例は添付図面に示され、最初から最後まで同じまたは同様の符号は同じまたは同様の要素、または同じまたは同様の機能を備えた素子を表す。以下、添付図面を参照して説明する実施形態は例示的であり、本出願を説明するためのものであり、本出願の実施形態に対する制限としては理解してはいけない。

【0010】

図１～図４を参照すると、本出願の電子機器１００の制御方法は電子機器１００に適応し、電子機器１００はハウジング１１、ディスプレイ１２及び回転コンポーネント１３を含み、ディスプレイ１２はハウジング１１の片側に設けられ、回転コンポーネント１３は、本体１３１及び本体１３１に設けられたレーザ投射機１４を含み、本体１３１はハウジング１１に回転可能に取り付けられて、それによってレーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側、またはディスプレイ１２に背向する側に選択的に向くことができる。図４を参照すると、制御方法は、
０４１、レーザ投射機１４の向きを決定するステップと、
０４２、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２の存在する側に向く場合（図３に示すように）、第１のモードでレーザを投射するステップと、
０４３、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２に背向する側に向く場合（図２に示すように）、第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードによって送信されたレーザのエネルギーが第１のモードによって送信されたレーザのエネルギーより大きいステップと、を含む。

【0011】

図２を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００はホールセンサコンポーネント１６をさらに含み、ホールセンサコンポーネント１６は第１のセンサ１６１と第２のセンサ１６２を含み、第１のセンサ１６１は本体１３１に設けられ、第２のセンサ１６２はハウジング１１に設けられ、且つ第１のセンサ１６１に対応し、レーザ投射機１４の向きを決定する（０４１）ステップは、
ホールセンサコンポーネント１６を介してレーザ投射機１４の向きを決定する。

【0012】

図２及び図７を参照すると、いくつかの実施形態では、ホールセンサコンポーネント１６を介してレーザ投射機１４の向きを決定するステップは、
０７１１、ホールセンサコンポーネント１６のホール値を取得するステップと、
０７１２、ホール値が第１のプリセット値より小さい場合、レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側に向いていると決定するステップと、
０７１３、ホール値が第２のプリセット値より大きい場合、レーザ投射機１４がディスプレイ１２に背向する側に向いていると決定するステップと、を含む。

【0013】

図５を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００は状態選択ボタン１７をさらに含み、レーザ投射機１４の向きを決定する（０４１）ステップは、
状態選択ボタン１７を介してレーザ投射機１４の向きを決定するステップを含む。

【0014】

図１～図３を参照すると、いくつかの実施形態では、レーザ投射機１４は第１のモードでレーザを投射したパワーが第２のモードで投射したレーザのパワーより小さい。及び／又はレーザ投射機１４は、複数の点光源１４１を含み、複数の点光源１４１は独立して制御され、レーザ投射機１４は第１のモードで作動させた点光源１４１の数量が第２のモードで作動させた点光源１４１の数量より少ない。

【0015】

いくつかの実施形態では、電子機器１００は画像収集装置１５をさらに含み、画像収集装置１５は、本体１３１に設けられ、且つレーザ投射機１４の存在する面に位置し、レーザ投射機１４はレーザを投射する時、第１の作動周波数でシーンにレーザを投射する。制御方法は、
０１１４、画像収集装置１５は第２の作動周波数で収集画像を取得するステップであって、第２の作動周波数は第１の作動周波数より大きいステップと、
０１１５、収集画像においてレーザ投射機１４がレーザを投射していない時に収集された第１の画像及びレーザ投射機１４がレーザを投射している時に収集された第２の画像を区別するステップと、
０１１６、第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて深度画像を算出するステップと、をさらに含む。

【0016】

図１～図４を参照すると、本出願の実施形態の電子機器１００は、ハウジング１１、ディスプレイ１２、回転コンポーネント１３及びプロセッサ２０を含む。ディスプレイ１２はハウジング１１の片側に設けられる。回転コンポーネント１３は、本体１３１及び本体１３１に設けられたレーザ投射機１４を含む。本体１３１はハウジング１１に回転可能に取り付けられて、それによってレーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側、またはディスプレイ１２に背向する側に選択的に向くことができる。プロセッサ２０はレーザ投射機１４の向きを決定する。レーザ投射機１４は、レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側に向く時に第１のモードでレーザを投射し、レーザ投射機１４がディスプレイ１２に背向する側に向く時に第２のモードでレーザを投射する。第２のモードによって送信されたレーザのエネルギーは第１のモードによって送信されたレーザのエネルギーより大きい。

【0017】

図２を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００はホールセンサコンポーネント１６をさらに含み、ホールセンサコンポーネント１６は第１のセンサ１６１と第２のセンサ１６２を含み、第１のセンサ１６１は本体１３１に設けられ、第２のセンサ１６２はハウジング１１に設けられ、且つ第１のセンサ１６１に対応する。プロセッサ２０は、さらに、ホールセンサコンポーネント１６を介してレーザ投射機１４の向きを決定する。

【0018】

図２及び図７を参照すると、いくつかの実施形態では、プロセッサ２０は、さらに、
０７１１、ホールセンサコンポーネント１６のホール値を取得し、
０７１２、ホール値が第１のプリセット値より小さい場合、レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側に向いていると決定し、
０７１３、ホール値が第２のプリセット値より大きい場合、レーザ投射機１４がディスプレイ１２に背向する側に向いていると決定する。

【0019】

図５を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００は状態選択ボタン１７をさらに含み、プロセッサ２０は状態選択ボタン１７を介してレーザ投射機１４の向きを決定する。

【0020】

図１～図３を参照すると、いくつかの実施形態では、レーザ投射機１４は第１のモードでレーザを投射したパワーが第２のモードで投射したレーザのパワーより小さい。及び／又はレーザ投射機１４は、複数の点光源１４１を含み、複数の点光源１４１は独立して制御される。レーザ投射機１４は第１のモードで作動させた点光源１４１の数量が第２のモードで作動させた点光源１４１の数量より少ない。

【0021】

図３を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００は画像収集装置１５をさらに含み、画像収集装置１５は、本体１３１に設けられ、且つレーザ投射機１４の存在する面に位置し、レーザ投射機１４はレーザを投射する時、第１の作動周波数でシーンにレーザを投射する。画像収集装置１５は第２の作動周波数で画像を収集し、第２の作動周波数は第１の作動周波数より大きい。プロセッサ２０は収集画像においてレーザ投射機１４がレーザを投射していない時に収集された第１の画像及びレーザ投射機１４がレーザを投射している時に収集された第２の画像を区別し、及び第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて深度画像を算出する。

【0022】

図１～図３を参照すると、いくつかの実施形態では、ハウジング１１は端面１１３及びディスプレイ１２に背向する背面１１２を含み、背面１１２には端面１１３を貫通した収容溝１１４が設けられ、回転コンポーネント１３は収容溝１１４内に回転可能に取り付けられる。レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側に向く場合、本体１３１は端面１１３から突出する。レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側に背向する場合、本体１３１の片面は端面１１３と面一になる。

【0023】

図１～図３を参照すると、いくつかの実施形態では、ハウジング１１は前面１１１、背面１１２及び端面１１３を含み、前面１１１と背面１１２はハウジング１１の背向する両側に位置し、端面１１３は前面１１１と背面１１２を接続し、ディスプレイ１２は前面１１１に設けられ、ディスプレイ１２の端面１１３には近い一端には切り欠き１２１が形成され、ハウジング１１には前面１１１、背面１１２及び端面１１３を貫通する収容溝１１５が設けられ、収容溝１１５は切り欠き１２１に連通し、回転コンポーネント１３は収容溝１１５内に回転可能に取り付けられる。

【0024】

図１～図３を参照すると、いくつかの実施形態では、ハウジング１１は前面１１１、背面１１２及び端面１１３を含み、ディスプレイ１２はハウジング１１の前面１１１に取り付けられ、ディスプレイ１２は前面１１１の面積の８５％以上をカバーすることができる

【0025】

図６と図１０を参照すると、いくつかの実施形態では、レーザ投射機１４はレーザ光源１４０を含み、レーザ光源１４０は複数の点光源１４１を含む。複数の点光源１４１は複数の発光アレイ１４２を形成する。複数の発光アレイ１４２は環状に配列されている。

【0026】

図６と図１０を参照すると、いくつかの実施形態では、発光アレイ１４２の作動形態は、レーザ光源１４０の中心から遠いほど発光アレイ１４２は先に作動することである。

【0027】

図６と図１０を参照すると、いくつかの実施形態では、レーザ投射機１４はレーザ光源１４０と第１の駆動装置１４７を含み、第１の駆動装置１４７はレーザ光源１４０を測定対象にレーザを投射するように駆動する。

【0028】

図８を参照すると、いくつかの実施形態では、ハウジング１１は前面１１１、背面１１２及び端面１１３を含み、ディスプレイ１２はハウジング１１の前面１１１に設けられ、ディスプレイ１２の端面１１３には近い一端には切り欠き１２１が形成される。

【0029】

図５と図８を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００は本体１３１に設けられた投光器５０をさらに含み、投光器５０とレーザ投射機１４とは本体１３１の同じ面に位置する。

【0030】

図１～図３を参照すると、本出願の電子機器１００の制御方法では、電子機器１００はハウジング１１、ディスプレイ１２及び回転コンポーネント１３を含み、ディスプレイ１２はハウジング１１の片側に設けられ、回転コンポーネント１３は、本体１３１及び本体１３１に設けられたレーザ投射機１４を含み、本体１３１はハウジング１１に回転可能に取り付けられて、それによってレーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側、またはディスプレイ１２に背向する側に選択的に向くことができる。図４を参照すると、制御方法は、
０４１、レーザ投射機１４の向きを決定するステップと、
０４２、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２の存在する側に向く場合（図３に示すように）、第１のモードでレーザを投射するステップと、
０４３、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２に背向する側に向く場合（図２に示すように）、第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードによって送信されたレーザのエネルギーが第１のモードによって送信されたレーザのエネルギーより大きいステップと、を含む。

【0031】

本出願の電子機器１００は上記制御方法を実現するために適用することができ、具体的に、電子機器１００はプロセッサ２０をさらに含み、ステップ０４１はプロセッサ２０によって実現することができ、ステップ０４２とステップ０４３はいずれもレーザ投射機１４によって実現することができる。つまり、プロセッサ２０はレーザ投射機１４の向きを決定することができ、レーザ投射機１４は、ディスプレイ１２の存在する側に向く時に第１のモードでレーザを投射し、及びディスプレイ１２に背向する側に向く時に第２のモードでレーザを投射することができる。

【0032】

電子機器１００は、携帯電話、タブレット、ノートパソコン、スマートウェア装置（スマート腕時計、スマートブレスレット、スマートヘルメット、スマートメガネなど）、仮想現実装置などであってもよい。本出願は、電子機器１００が携帯電話であることを例として説明するが、電子機器１００の形態は携帯電話に限定されない。

【0033】

図１及び図５を参照すると、ハウジング１１は前面１１１、背面１１２と端面１１３を含み、前面１１１と背面１１２はハウジング１１の背向する両側に位置し、端面１１３は前面１１１と背面１１２を接続する。本出願の実施形態では、背面１１２には端面１１３を貫通した収容溝１１４が設けられる。

【0034】

ディスプレイ１２はハウジング１１の前面１１１に取り付けられ、ディスプレイ１２は前面１１１の面積の８５％以上をカバーすることができる、例えば８５％、８６％、８７％、８８％、８９％、９０％、９１％、９２％、９３％、９５％に達し、さらには１００％に達することもできる。ディスプレイ１２は、画像の表示に使用してもよく、画像は、文字、画像、ビデオ、アイコンなどの情報であってもよい。

【0035】

回転コンポーネント１３は収容溝１１４内に回転可能に取り付けられる。具体的に、回転コンポーネント１３は本体１３１とレーザ投射機１４を含み、本体１３１の２つの回転軸１３２（図２に示すように）はそれぞれ収容溝１１４の対向する２つの側壁に取り付けられ、回転軸１３２を通過する軸線は前面１１１、背面１１２、端面１１３に平行である。レーザ投射器１４は、本体１３１に取り付けられ、本体１３１の一表面から露出する。本体１３１が回転すると、レーザ投射器１４を回転させることができて、それによって投射機１４がディスプレイ１２の存在する側、またはディスプレイ１２に背向する側に選択的に向くことができ、レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側に向く場合、本体１３１は端面１１３から突出する。レーザ投射機１４がディスプレイ１２に背向する側に向く場合、本体１３１の片面は端面１１３と面一になり、この時、本体１４は端面１１３から突出していない。

【0036】

電子機器１００は画像収集装置１５をさらに含み、画像収集装置１５は、本体１３１に設けられ、レーザ投射機１４の存在する面に位置し、つまり、レーザ投射機１４と画像収集装置１５は本体１３１の同じ表面から露出する。レーザ投射器１４は、３次元モデリング、３次元画像の生成、測距などのために、画像収集装置１５と併せて使用され、測定対象物の深度情報を取得する。レーザ投射器１４と画像収集装置１５は、ブラケットに取り付けられた後、ブラケット、レーザ投射器１４と画像収集装置１５を本体１３１に一緒に取り付けることができる。または、本体１３１はブラケットであり、レーザ投射器１４及び画像収集装置１５はいずれも本体１３１に取り付けられる。

【0037】

一般的には、電子機器１００の使用者が電子機器１００を使用する時、ディスプレイ１２は使用者に向く。レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側に向く場合（図３に示すように）、レーザ投射機１４はフロント使用状態であり、ディスプレイ１２とレーザ投射機はいずれも電子機器１００の使用者に向き、この時、レーザ投射機１４はフロントレーザ投射機として使用されてもよく、使用者は、ディスプレイ１２に表示された内容を見ることができ、レーザ投射機１４を使用して使用者側にレーザを投射することができ、使用者は、用レーザ投射機１４（及び画像収集装置１５）を使用して顔認識、虹彩認識などを行うことができる。レーザ投射機１４がディスプレイ１２に背向する場合、レーザ投射機１４はアウト使用状態であり（図２に示すように）、ディスプレイ１２は電子機器１００の使用者に向き、レーザ投射機１４は電子機器１００の使用者に背向し、この時、レーザ投射機１４はアウトレーザ投射機として使用されてもよく、使用者はディスプレイ１２に表示された内容を見ることができ、レーザ投射器１４を使用して、使用者から離れた側にレーザを投射することができ、例えば、使用者はレーザ投射機１４（及び画像収集装置１５）を使用して、電子機器１００に背向する側の測定対象の深度画像を取得することができる。

【0038】

本出願の実施形態では、レーザ投射機１４がレーザを投射するモードは、第１のモードと第２のモードを含み、第１のモードはレーザ投射機１４がフロント使用状態であることに対応し、第２のモードはレーザ投射機１４がアウト使用状態であることに対応し、第２のモードでレーザを投射したエネルギーは第１のモードでレーザを投射したエネルギーより大きい。具体的に、第２のモードでレーザを投射したエネルギーが第１のモードでレーザを投射したエネルギーより大きくなるように、レーザ投射機１４が第１のモードでレーザを投射したパワーは第２のモードでレーザを投射したパワーより小さいであってもよく、この時、レーザ投射器１４が第２のモードで投射したレーザの到達できる最大距離（投射距離）は、第１のモードで投射したレーザの到達できる最大距離（投射距離）より大きい。同時に、アウト使用状態レーザ投射機１４が画像収集装置１５に協力して検出できるアウト距離範囲は、フロント使用状態でレーザ投射機１４が画像収集装置１５に協力して検出できるフロント距離範囲より大きく、例えば、レーザ投射機１４及び画像収集装置１５を合わせて検出できるフロント距離範囲は２５ｃｍ以内であるが、レーザ投射機１４及び画像収集装置１５を合わせて検出できるアウト距離範囲は２５ｃｍを超過する（２５ｃｍ以内の距離範囲精度が悪い）。または、フロント距離範囲とアウト距離範囲は一部が重なり、例えばレーザ投射機１４及び画像収集装置１５を合わせて検出できるフロント距離範囲は２５ｃｍ以内であるが、レーザ投射機１４及び画像収集装置１５を合わせて検出できるアウト距離範囲は２０ｃｍを超過する。

【0039】

本出願の電子機器１００及び電子機器１００の制御方法では、回転コンポーネント１３はハウジング１１に回転可能に取り付けられて、それによってレーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側、またはディスプレイ１２に背向する側に選択的に向くことができ、レーザ投射器１４がディスプレイ１２に背向する側に向く際に投射できる最大距離は、ディスプレイ１２の存在する側に向く際に投射できる最大距離より大きく、これによってレーザ投射器１４はフロントレーザ投射機とアウトレーザ投射機として同時に使用されることができ、使用者が電子機器１００を使用できるシーンが増えたことになる。同時に、電子機器１００には、それぞれフロントレーザ投射機及びアウトレーザ投射機として使用される２つのレーザ投射器１４を設ける必要がなく、電子機器１００のコストを削減する。

【0040】

図６を参照すると、いくつかの実施形態では、レーザ投射機１４はレーザ光源１４０を含み、レーザ光源１４０は複数の点光源１４１を含み、複数の点光源１４１は独立して制御されることができ、具体的に、各点光源１４１は、独立してオンおよびオフされることができる。レーザ投射機１４が第１のモードで作動させた点光源１４１の数量は第２のモードで作動させた点光源１４１の数量より少なく、この時、各点光源１４１がレーザを投射したパワーは同じであってもよいため、第２のモードでレーザを投射したエネルギーが第１のモードでレーザを投射したエネルギーより大きくなるようにし、レーザ投射機１４が第２のモードで投射したレーザは到達できる最大距離は第１のモードで投射したレーザが到達できる最大距離よりも大きい。

【0041】

図６を参照すると、いくつかの実施形態では、複数の点光源１４１は複数の発光アレイ１４２を形成し、複数の発光アレイ１４２は独立して制御される。具体的に、各発光アレイ１４２内の複数の点光源１４１は同時にオンとオフされることができ、この時、各発光アレイ１４２内の複数の点光源１４１のパワーは同じであってもよい。他の実施形態では、各発光アレイ１４２内の複数の点光源１４１は独立して制御されてもよい。

【0042】

本実施形態では、複数の発光アレイ１４２は環状に配列されている。環状に配列された発光アレイ１４２内の点光源１４１から出されたレーザは、より広い視野をカバーすることができ、このように、より多くの測定対象の深度情報を取得することができる。環状は方環形状または円環状であってもよい。

【0043】

図６を参照すると、いくつかの実施形態では、投射距離が増加するにつれて、発光アレイ１４２の作動形態は、レーザ光源１４０の中心から遠いほど発光アレイ１４２は先に作動することである。例えば、図６と合わせて、発光アレイ１４２の総数は６個であり、６つの発光アレイ１４２は、５つの環状サブアレイ１４４と１つの正方形サブアレイ１４３とを含み、レーザ光源１４０の中心に近い方向に、５つの環状サブアレイ１４４が順次配置され、順次配置された５つの環状サブアレイ１４４の番号はＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅである。本実施形態では、レーザ投射器１４がディスプレイ１２の存在する側に向く場合、番号がＡとＢである環状サブアレイ１４４内の点光源１４１を作動させる。レーザ投射機１４がディスプレイ１２に背向する側に向く場合、番号がＡ、ＢとＣである環状サブアレイ１４４内の点光源１４１を作動させ、または番号がＡ、Ｂ、ＣとＤである環状サブアレイ１４４内の点光源１４１を作動させ、番号がＡ、Ｂ、Ｃ、ＤとＥである環状サブアレイ１４４内の点光源１４１を作動させ、番号Ａ、Ｂ、Ｃ、ＤとＥである環状サブアレイ１４４内の点光源１４１及び方形サブアレイ１４３内の点光源１４１を作動させる。

【0044】

本実施形態では、レーザ投射機１４が第１のモードで作動させた点光源１４１の数量は第２のモードで作動させた点光源１４１の数量より少ないため、レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側にレーザを投射したエネルギーがディスプレイ１２に背向する側にレーザを投射したエネルギーより小さいようにする。

【0045】

レーザ投射機１４の回折光学素子（図示せず）の回折能力には限界があり、レーザ光源１４０から射出された部分レーザは回折ではなく直接射出され、直接射出されたレーザは回折光学素子の回折減衰作用を受けない。レーザを直接射出したエネルギーは大きく、使用者の目に危害を及ぼす可能性が高い。そのため、レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側に向く時に第１のモードでレーザを投射し、つまり、レーザ投射器１４は、投射距離が小さい場合、レーザ光源１４０の中心から離れた環状サブアレイ１４４を先に作動させることにより、レーザ光源１４０によって投射されたレーザが、回折光学素子の回折減衰作用を受けずに、使用者の目に直接投射されることを回避でき、したがってレーザ投射機１４の安全性を向上させる。レーザ投射機１４は、ディスプレイ１２に背向する側に向く場合、第２のモードでレーザを投射し、つまり、レーザ投射器１４は、投射距離が大きい場合、レーザ光源１４０の中心から離れた環状サブアレイ１４４と、レーザ光源１４０の中心に近い環状サブアレイ１４４とを同時に作動させ、これによって、レーザ投射機１４によって投射されたレーザが到達できる最大距離を増加させる。

【0046】

図２及び図７を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００はホールセンサコンポーネント１６をさらに含み、ホールセンサコンポーネント１６は第１のセンサ１６１と第２のセンサ１６２を含み、第１のセンサ１６１は本体１３１に設けられ、第２のセンサ１６２はハウジング１１に設けられ且つ第１のセンサ１６１に対応する。前記レーザ投射機１４の向きを決定することは、ホールセンサコンポーネント１６によって実現でき、具体的に、制御方法は、
０７１１、ホールセンサコンポーネント１６のホール値を取得するステップと、
０７１２、ホール値が第１のプリセット値より小さい場合、レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側に向いていると決定するステップと、
０７１３、ホール値が第２のプリセット値より大きい場合、レーザ投射機１４がディスプレイ１２に背向する側に向いていると決定するステップと、
０７２、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２の存在する側に向く場合、第１のモードでレーザを投射ステップと、
０７３、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２に背向する側に向く場合、第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードによって送信されたレーザのエネルギーが第１のモードによって送信されたレーザのエネルギーより大きいステップと、を含む。

【0047】

上記制御方法は、電子機器１００によって実現されることができ、ステップ０７１１、ステップ０７１２とステップ０７１３は前文に記載されたステップ０４１のサブステップであってもよく、ステップ０７２は前文に記載されたステップ０４２とほぼ同じであり、ステップ０７３は前文に記載されたステップ０４３とほぼ同じである。具体的に、プロセッサ２０はホールセンサコンポーネント１６に電気的に接続され、プロセッサ２０は、さらにホールセンサコンポーネント１６を介してレーザ投射機１４の向きを決定することができ、プロセッサ２０はさらにステップ０７１１、ステップ０７１２、及びステップ０７１３を実現することができる。つまり、プロセッサ２０はさらにホールセンサコンポーネント１６のホール値を取得することができ、ホール値が第１のプリセット値より小さい場合レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側に向いていると決定し、及びホール値が第２のプリセット値より大きい場合レーザ投射機１４がディスプレイ１２に背向する側に向いていると決定する。

【0048】

本実施形態では、第１のセンサ１６１は磁石１６１であってもよく、第２のセンサ１６２はホールセンサ１６２であってもよい。ホールセンサ１６２はガウスメーターまたはディジタルホールセンサであってもよく、ホール値はガウス値である。レーザ投射機１４がディスプレイ１２に背向する側に向く場合（すなわち回転コンポーネント１３が初期状態である場合）、磁石１６１のＳ極は、磁石１６１のホールセンサ１６２に近い一端に位置し、磁石１６１のＮ極は、磁石１６１のホールセンサ１６２から離れた一端に位置する。レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側に向く場合、磁石１６１のＮ極は磁石１６１のホールセンサ１６２に近い一端に位置し、磁石１６１のＳ極は磁石１６１のホールセンサ１６２から離れた一端に位置する。磁石１６１のＳ極がホールセンサ１６２に近い場合、ホールセンサ１６２の存在する磁場が強いほど、ホールセンサ１６２が収集したホール値は大きくなり、正値である。磁石１６１のＮ極がホールセンサ１６２に近いほど、ホールセンサ１６２が収集したホール値は小さくなり、負値である。

【0049】

ホールセンサ１６２が収集したホール値が第１のプリセット値より小さく、例えば、プロセッサ２０が取得したホールセンサ１６２のホール値が－９０で、第１のプリセット値－８５より小さい場合、レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側に向いていると決定する。ホールセンサ１６２が収集したホール値が第２のプリセット値より大きく、例えば、プロセッサ２０が取得したホールセンサ１６２のホール値が４０であり、第２のプリセット値３５より大きい場合、レーザ投射機１４がディスプレイ１２に背向する側に向いていると決定する。もちろん、第１のプリセット値と第２のプリセット値は、磁石１６１の特性、磁石１６１とホールセンサ１６２との距離などの要素に関する。磁石１６１の特性は、磁石１６１の材料、形状及び大きさを含む。磁石１６１とホールセンサ１６２との距離が小さいほど、ホールセンサ１６２が収集したホール値は大きい。

【0050】

本出願の実施形態の電子機器１００及び制御方法は、ホールセンサコンポーネント１６を介してレーザ投射機１４の向きを決定し、これによって使用者がレーザ投射機１４の向きを手動で選択せずにレーザ投射機１４を用いて対応するモードでレーザを投射することができ、電子機器１００の使用体験を向上させる。

【0051】

図５を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００はプロセッサ２０に電気的に接続された状態選択ボタン１７をさらに含み、前記レーザ投射機１４の向きを決定することは、状態選択ボタン１７によって実現されることができ、具体的に、プロセッサ２０はさらに状態選択ボタン１７を介してレーザ投射機１４の向きを決定することができる。状態選択ボタン１７はエンティティボタンであってもよく、第１の状態ボタン１７１と第２の状態ボタン１７２を含む。プロセッサ２０は、第１の状態ボタン１７１がトリガーされたことを検出した時、レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側に向いていると決定する。プロセッサ２０は、第２の状態ボタン１７２がトリガーされたことを検出した時、レーザ投射機１４がディスプレイ１２に背向する側に向いていると決定する。他の実施形態では、状態選択ボタン１７は仮想ボタンであってもよい、状態選択ボタン１７はディスプレイ１２によって表示されることができ、例えば、状態選択ボタン１７はディスプレイ１２によって表示された向き変換ボタンであってもよい。

【0052】

本出願の実施形態の電子機器１００及び制御方法は、状態選択ボタン１７を介してレーザ投射機１４の向きを決定し、これによって使用者が必要に応じて必要な向きを正確に選択できるようにする。

【0053】

図２を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００は可視光カメラ４０をさらに含み、可視光カメラ４０は主カメラ４１と副カメラ４２を含み、主カメラ４１と副カメラ４２はいずれも本体１３１に取り付けられ、主カメラ４１と副カメラ４２はレーザ投射機１４の存在する面に位置する。主カメラ４１は広角カメラであってもよく、広角カメラは運動に対しての敏感度が低く、比較的低いシャッタースピードは撮影の鮮明度を保障でき、さらに、広角カメラは視覚範囲が広く、幅広い範囲の景物をカバーでき、前景及び遠近比較を強調することができる。副カメラ４２は望遠カメラであってもよく、望遠カメラの望遠レンズはより遠い物体を認識することができる。または主カメラ４１はカラーカメラであり、副カメラ４２はモノクロカメラである。ここのカメラは複数であり、２つ、３つ、４つ、またはそれ以上である。本実施形態では、レーザ投射機１４、副カメラ４２、主カメラ４１、及び画像収集装置１５は、順次離間して配列され且つ同じ直線に位置する。

【0054】

図８及び図９を参照すると、いくつかの実施形態では、ディスプレイ１２は前面１１１に設けられ、ディスプレイ１２の端面１１３には近い一端には切り欠き１２１が形成され、ハウジング１１には前面１１１、背面１１２及び端面１１３を貫通する収容溝１１５が設けられ、収容溝１１５は切り欠き１２１に対応して連通し、回転コンポーネント１３は収容溝１１５内に回転可能に取り付けられる。

【0055】

本実施形態では、本体１３１のサイズは、本体１３１が収容溝１１５内で回転できるように、少々収容溝１１５のサイズより小さい。レーザ投射機１４がディスプレイ１２に背向する側に向く場合、本体１３１の対向する２つの表面（前後の２つの表面）は、それぞれ背面１１２及びディスプレイ１２の最外側の出光面に平行である。レーザ投射機１４がディスプレイ１２の存在する側に向く場合、本体１３１の対向する２つの表面（前後の２つの表面）は、それぞれ背面１１２及びディスプレイ１２の最外側の出光面に平行である。

【0056】

図１０を参照すると、いくつかの実施形態では、レーザ投射機１４はレーザ光源１４０と第１の駆動装置１４７を含み、第１の駆動装置１４７は、測定対象にレーザを投射するようにレーザ光源１４０を駆動することができる。レーザ投射機１４及び画像収集装置１５はいずれもプロセッサ２０に接続される。プロセッサ２０は、レーザ投射機１４のためにイネーブル信号を提供することができ、具体的に、プロセッサ２０は、第１の駆動装置１４７のために、イネーブル信号を提供することができる。画像収集装置１５はＩ２Ｃパスを介してプロセッサ２０に接続される。レーザ投射機１４は外にレーザを送信することができ、例えば赤外線レーザであり、レーザがシーンにおける物体に到達した後に反射され、反射されたレーザは画像収集装置１５よって受信されることができ、プロセッサ２０は、レーザ投射機１４によって送信されたレーザ及び画像収集装置１５によって受信されたレーザに基づいて、物体の深度情報を算出することができる。一例では、レーザ投射機１４と画像収集装置１５は、飛行時間（Ｔｉｍｅ ｏｆ ｆｌｉｇｈｔ，ＴＯＦ）測距法によって深度情報を取得することができ、別の例では、レーザ投射機１４と画像収集装置１５は、立体照明測距原理に従って深度情報を取得することができる。本出願の明細書は、レーザ投射機１４と画像収集装置１５が立体照明測距原理に従って深度情報を取得することを例として説明し、この時、レーザ投射機１４は赤外線レーザ送信機であり、画像収集装置１５は赤外線カメラである。

【0057】

画像収集装置１５はレーザ投射機１４と併用する場合、一例では、画像収集装置１５は、ストローブ信号（ｓｔｒｏｂｅ信号）に基づいてレーザ投射機１４の投射タイミングを制御することができ、ｓｔｒｏｂｅ信号は、画像収集装置１５が収集画像を取得するタイミングに基づいて生成されたものであり、ｓｔｒｏｂｅ信号は高低レベルの交替された電気信号として見なすことができ、レーザ投射機１４は、ｓｔｒｏｂｅが指示したレーザ投射タイミングに基づいてレーザを投射する。具体的に、プロセッサ２０は、Ｉ２Ｃパスを介して画像収集命令を送信して、レーザ投射機１４と画像収集装置１５をイネーブルし、レーザ投射機１４と画像収集装置１５が作動できるようにする。画像収集装置１５は、画像収集命令を受信した後、ｓｔｒｏｂｅ信号によってスイッチデバイス３０を制御し、ｓｔｒｏｂｅ信号がハイレベルである場合、スイッチデバイス３０は第１の駆動装置１４７に第１のパルス信号（ｐｗｎ１）を送信し、第１の駆動装置１４７は、第１のパルス信号に基づいてレーザ光源１４０がシーンにレーザを投射するようにし、ｓｔｒｏｂｅ信号が低レベルである場合、スイッチデバイス３０は、第１の駆動装置１４７に第１のパルス信号を送信することを停止し、レーザ光源１４０はレーザを投射しない。または、ｓｔｒｏｂｅ信号が低レベルである場合、スイッチデバイス３０は第１の駆動装置１４７に第１のパルス信号を送信し、第１の駆動装置１４７は第１のパルス信号によってレーザ光源１４０がシーンにレーザを投射するように駆動し、ｓｔｒｏｂｅ信号がハイレベルである場合、スイッチデバイス３０は第１の駆動装置１４７に第１のパルス信号の送信を停止し、レーザ光源１４０はレーザを投射しないものであってもよい。別の例では、画像収集装置１５は、レーザ投射機１４と併用する時、ｓｔｒｏｂｅ信号を使用する必要がなくてもよく、この時、プロセッサ２０は画像収集命令を画像収集装置１５に送信し、レーザ投射命令を第１の駆動装置１４７に同時に送信し、画像収集装置１５は画像収集命令を取得した後、収集画像を取得し始め、第１の駆動装置１４７はレーザ投射命令を受信する時、レーザを投射するようにレーザ光源１４０を駆動する。レーザ投射機１４がレーザを投射する時、レーザが斑点付きのレーザパターンになってシーンにおける測定対象に投射される。画像
収集装置１５は、測定対象によって反射されたレーザパターンを収集し、モバイルインダストリープロセッサーインターフェース（Ｍｏｂｉｌｅ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ、ＭＩＰＩ）を介してスペックル画像をプロセッサ２０に送信する。画像収集装置１５がプロセッサ２０に１フレームスペック画像を送信する毎に、プロセッサ２０は１つのデータストリームを受信する。プロセッサ２０は、スペックル画像とプロセッサ２０に予め保存された参照画像とに基づいて、深度画像の計算を行うことができる。

【0058】

いくつかの実施形態では、可視光カメラ４０もパスＩ２Ｃを介してプロセッサ２０に接続され、つまり、主カメラ４１と副カメラ４２はいずれもパスＩ２Ｃを介してプロセッサ２０に接続されることができる。可視光カメラ４０は可視光画像を収集してもよい。つまり、主カメラ４１と副カメラ４２は両方とも可視光画像をそれぞれ収集することができ、または、主カメラ４１及び副カメラ４２を組み合わせて可視光画像を収集することができる。言い換えれば、主カメラ４１と副カメラ４２のうちのいずれかまたは両方とも可視光画像を収集することができる。可視光カメラ４０（主カメラ４１及び／又は副カメラ４２）がプロセッサ２０に１フレームの可視光画像を送信する毎に、プロセッサ２０は１つのデータストリームを受信する。可視光カメラ４０は単独で使用されてもよく、すなわち使用者が可視光画像だけを取得したい場合、プロセッサ２０は、パスＩ２Ｃを介して可視光カメラ４０（主カメラ４１と副カメラ４２のいずれかまたは両方）に画像収集命令を送信して、可視光カメラ４０をイネーブルして作動させるようにする。可視光カメラ４０は、画像収集命令を受信した後、シーンの可視光画像を収集しモバイルインダストリープロセッサーインターフェースを介してプロセッサ２０に可視光画像を送信する。可視光カメラ４０（主カメラ４１、及び副カメラ４２のうちのいずれか、または主カメラ４１及び副カメラ４２両方）はレーザ投射機１４及び画像収集装置１５と併せて使用されてもよく、すなわち使用者が可視光画像と深度画像に基づいて三次元画像を取得したい場合、画像収集装置１５と可視光カメラ４０との作動周波数が同じである場合、画像収集装置１５は、ｓｙｎｃ信号によって可視光カメラ４０とのハードウェア同期を実現する。具体的に、プロセッサ２０は、パスＩ２Ｃを介して画像収集装置１５に画像収集命令を送信する。画像収集装置１５は、画像収集命令を受信した後、ｓｔｒｏｂｅ信号によってスイッチデバイス３０を制御して第１の駆動装置１４７に第１のパルス信号（ｐｗｎ１）を送信することができ、それによって第１の駆動装置１４７は第１のパルス信号によってレーザを送信するようにレーザ光源１４０を駆動する。同時に、画像収集装置１５と可視光カメラ４０の間は、ｓｙｎｃ信号によって同期され、当該ｓｙｎｃ信号は可視光画像を収集するように可視
光カメラ４０を制御する。

【0059】

図２及び図１０を参照すると、電子機器１００は本体１３１に設けられた投光器５０をさらに含むことができ、投光器５０とレーザ投射機１４とは本体１３１の同じ面に位置する。投光器５０はシーンに均一な面光を送信でき、投光器５０は投光光源５１及び第２の駆動装置５２を含み、第２の駆動装置５２は均一な面光を送信するように投光光源５１を駆動する。投光器５０から出された光は赤外線または他の非可視光、例えば紫外線光などであってもよい。本出願は投光器５０が赤外線を送信することを例として説明するが、投光器５０によって送信された光の形態はこれに限定されない。投光器５０はプロセッサ２０に接続され、プロセッサ２０は、投光ランプ５０を駆動するためにイネーブル信号を提供することができ、具体的に、プロセッサ２０は、第２の駆動装置５２のために、イネーブル信号を提供することができる。投光器５０は画像収集装置１５と併せて作動して赤外画像を収集する。画像収集装置１５は投光器５０と併せて使用される時、一例では、画像収集装置１５は、ストローブ信号（ｓｔｒｏｂｅ信号、当該ｓｔｒｏｂｅ信号と、画像収集装置１５がレーザ投射機１４を制御するｓｔｒｏｂｅ信号とは独立した２つのｓｔｒｏｂｅ信号である）を介して投光器５０が赤外線を送信する送信タイミングを制御することができ、ｓｔｒｏｂｅ信号は、画像収集装置１５が画像を取得するタイミングに基づいて生成されたものであり、ｓｔｒｏｂｅ信号は、高低レベルの交替された電気信号と見なされてもよく、投光器５０は、ｓｔｒｏｂｅ信号によって示された赤外線送信のタイミングに基づいて赤外線を送信する。具体的に、プロセッサ２０はパスＩ２Ｃを介して画像収集装置１５に画像収集命令を送信でき、画像収集装置１５は、画像収集命令を受信した後、ｓｔｒｏｂｅ信号によってスイッチデバイス３０を制御し、ｓｔｒｏｂｅ信号がハイレベルである場合、スイッチデバイス３０は第２の駆動装置５２に第２のパルス信号（ｐｗｎ２）を送信し、第２の駆動装置５２は第２のパルス信号によって、赤外線を送信するように投光光源５１を制御し、ｓｔｒｏｂｅ信号が低レベルである場合、スイッチデバイス３０は第２の駆動装置５２に第２のパルス信号の送信を停止し、投光光源５１は赤外線を送信しない。または、ｓｔｒｏｂｅ信号が低レベルである場合、スイッチデバイス３０は第２
の駆動装置５２に第２のパルス信号を送信し、第２の駆動装置５２は第２のパルス信号によって、赤外線を送信するように投光光源５１を制御し、ｓｔｒｏｂｅ信号がハイレベルである場合、スイッチデバイス３０は第２の駆動装置５２に第２のパルス信号を送信することを停止し、投光光源５１は赤外線を送信しない。投光器５０が赤外線を送信する時、画像収集装置１５は、シーンにおいて物体によって反射された赤外線を受信して赤外画像を形成し、モバイルインダストリープロセッサーインターフェースを介して赤外画像をプロセッサ２０に送信する。画像収集装置１５はプロセッサ２０に１フレーム赤外画像を送信する毎に、プロセッサ２０は１つのデータストリームを受信する。当該赤外画像は通常、虹彩認識や顔認識などに使用される。

【0060】

図１、図２及び図１１を参照すると、いくつかの実施形態では、電子機器１００は画像収集装置１５をさらに含み、画像収集装置１５は、レーザ投射機１４とともに本体１３１の同じ面に取り付けられ、レーザ投射機１４は、レーザを投射する時（レーザ投射機１４が第１のモードでレーザを投射する時、またはレーザ投射機１４が第２のモードでレーザを投射する時）、第１の作動周波数でシーンにレーザを投射し、制御方法は、
０１１４、画像収集装置１５が第２の作動周波数で収集画像を取得するステップであって、第２の作動周波数が第１の作動周波数より大きいステップと、
０１１５、収集画像においてレーザ投射機１４がレーザを投射していない時に収集された第１の画像及びレーザ投射機１４がレーザを投射している時に収集された第２の画像を区別するステップと、
０１１６、第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて深度画像を算出するステップと、をさらに含む。

【0061】

つまり、制御方法は、
０１１１、レーザ投射機１４の向きを決定するステップと、
０１１２、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２の存在する側に向く場合、第１のモードでレーザを投射するステップと、
０１１３、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２に背向する側に向く場合、第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードによって送信されたレーザのエネルギーが第１のモードによって送信されたレーザのエネルギーより大きいステップと、
０１１４、レーザ投射機１４が第１の作動周波数でシーンにレーザを投射する時、画像収集装置１５が第２の作動周波数で収集画像を取得するステップであって、第２の作動周波数が第１の作動周波数より大きいステップと、
０１１５、収集画像においてレーザ投射機１４がレーザを投射していない時に収集された第１の画像及びレーザ投射機１４がレーザを投射している時に収集された第２の画像を区別するステップと、
０１１６、第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて深度画像を算出するステップと、を含む。

【0062】

上記制御方法は、電子機器１００によって実現されることができ、ステップ０１１１は前文に記載されたステップ０４１とほぼ同じであり、ステップ０１１２は前文に記載されたステップ０４２とほぼ同じであり、ステップ０１１３は前文に記載されたステップ０４３とほぼ同じである。画像収集装置１５はステップ０１１４を実現することができ、プロセッサ２０はさらにステップ０１１５とステップ０１１６を実現することができる。つまり、画像収集装置１５は第２の作動周波数で収集画像を取得し、プロセッサ２０は、さらに収集画像においてレーザ投射機１４がレーザを投射していない時に収集された第１の画像及びレーザ投射機１４がレーザを投射している時に収集された第２の画像を区別し、及び第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて深度画像を算出する。

【0063】

具体的に、画像収集装置１５とレーザ投射機１４との作動周波数が異なる場合（すなわち第２の作動周波数は第１の作動周波数より大きい）、深度画像を取得する必要がある場合、例えば、ロック解除、支払い、復号、三次元モデリングなどの使用シーンでは、一例として、プロセッサ２０は、パスＩ２Ｃを介して画像収集装置１５と第１の駆動装置１４７に深度画像を取得する画像収集命令を同時に送信する。第１の駆動装置１４７は、画像収集命令を受信した後、第１の作動周波数でシーンに赤外レーザを送信するようにレーザ光源１４０を駆動する。画像収集装置１５は、画像収集命令を受信した後、シーンにおいて物体によって反射された赤外レーザを第２の作動周波数で収集して収集画像を取得する。例えば図１２に示すように、実線はレーザ投射機１４がレーザを送信するタイミングを表し、破線は、画像収集装置１５が収集画像を取得するタイミング及び収集画像のフレーム数を表し、鎖線は第１の画像と第２の画像に基づいて得られた第３画像のフレーム数を表し、図１２は上から下まで、実線、破線、および鎖線の順であり、第２の作動周波数は第１の作動周波数の２倍である。図１２の実線と破線部分を参照すると、画像収集装置１５は、レーザ投射機１４がレーザを投射しない時、まず環境の赤外線（以下、赤外線と呼ぶ）を受信して、第Ｎフレームの収集画像（この時は第１の画像であり、背景画像と呼ぶことができる）を取得し、モバイルインダストリープロセッサーインターフェースによって第Ｎフレームの収集画像をプロセッサ２０に送信する。その後、画像収集装置１５は、レーザ投射機１４がレーザ光を投射する時、環境赤外線、及び投射機１４によって送信された赤外線レーザを受信して、第Ｎ＋１フレームの収集画像（この時は第２の画像であり、干渉スペック画像と呼ぶことができる）を取得し、モバイルインダストリープロセッサーインターフェースによって第Ｎ＋１フレームの収集画像をプロセッサ２０に送信することができる。その後、画像収集装置１５は、レーザ投射機１４がレーザを投射しない時、環境赤外線を受信して第Ｎ＋２フレームの収集画像（この時、第１の画像である）を取得し、モバイルインダストリープロセッサーインターフェースによって第Ｎ＋２フレームの収集画像をプロセッサ２０に送信し、このように、画像収集装置１５は、第１の画像と第２
の画像を交互に取得する。

【0064】

別の例では、プロセッサ２０は、パスＩ２Ｃを介して画像収集装置１５に深度画像を取得する収集命令を送信する。画像収集装置１５は、画像収集命令を受信した後、ｓｔｒｏｂｅ信号制御スイッチによって第１の駆動装置１４７に第１のパルス信号を送信し、第１の駆動装置１４７は第１のパルス信号によってレーザ光源１４０を駆動し、第１の作動周波数でレーザを投射し（すなわちレーザ投射機１４は第１の作動周波数でレーザを投射する）、同時に画像収集装置１５は、第２の作動周波数でシーンにおいて物体によって反射された赤外レーザを取得し、収集画像を取得する。図１２に示すように、実線はレーザ投射機１４がレーザを送信するタイミングを表し、破線は、画像収集装置１５が収集画像を取得するタイミング及び収集画像のフレーム数を表し、鎖線は第１の画像と第２の画像に基づいて得られた第３画像のフレーム数を表し、図１２は上から下まで、実線、破線、および鎖線の順であり、第２の作動周波数は第１の作動周波数の２倍である。図１２の実線と破線部分を参照すると、画像収集装置１５は、レーザ投射器１４がレーザを投射しない時、まず環境赤外線を受信して、第Ｎフレームの収集画像を取得し（この時、第１の画像であり、背景画像と呼ぶことができる）、モバイルインダストリープロセッサーインターフェースによって第Ｎフレームの収集画像をプロセッサ２０に送信する。その後、画像収集装置１５は、レーザ投射機１４がレーザ光を投射する時、環境赤外線、及び投射機１４によって送信された赤外線レーザを受信して、第Ｎ＋１フレームの収集画像（この時は第２の画像であり、干渉スペック画像と呼ぶことができる）を取得し、モバイルインダストリープロセッサーインターフェースによって第Ｎ＋１フレームの収集画像をプロセッサ２０に送信することができる。その後、画像収集装置１５は、レーザ投射機１４がレーザを投射しない時、環境赤外線を受信して第Ｎ＋２フレームの収集画像（この時は第１の画像である）を取得し、モバイルインダストリープロセッサーインターフェースによって第Ｎ＋２フレームの収集画像をプロセッサ２０に送信し、このように、画像収集装置１５は、第１の画像と第２の画像を交互に取得する。

【0065】

なお、画像収集装置１５は、収集画像をプロセッサ２０に送信するプロセスにおいて、収集画像の取得を同時に実行することができる。且つ、画像収集装置１５は、第２の画像を先に取得してから、第１の画像を取得し、この順序に従って収集画像の取得を相互に実行してもよい。また、上記の第２の作動周波数と第１の作動周波数との倍数関係は単なる一例にすぎず、他の実施例では、第２の作動周波数と第１の作動周波数との倍数関係は３倍、４倍、５倍、６倍などであってもよい。

【0066】

プロセッサ２０は、１フレームの収集画像を受信した後、受信した収集画像を区別し、収集画像が第１の画像か第２の画像かを判断する。プロセッサ２０は、少なくとも１フレームの第１の画像と少なくとも１フレームの第２の画像を受信した後、第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて深度画像を算出することができる。具体的に、第１の画像はレーザ投射器１４がレーザを投射しない時に収集されたものであるため、第１の画像を形成する光線は環境赤外線のみを含み、第２の画像はレーザ投射機１４がレーザを投射している時に収集されたものであるため、第２の画像を形成する光線は環境赤外線とレーザ投射機１４によって送信された赤外線レーザを同時に含み、そのため、プロセッサ２０は、第１の画像に基づいて、第２の画像において環境赤外線によって形成された収集画像という部分を除去することができ、これによって赤外線レーザのみによって形成された収集画像（すなわち赤外線レーザによって形成されたスペックル画像）を得る。

【0067】

環境光は、レーザ投射機１４によって送信された赤外レーザの波長と同じである赤外線（例えば、９４０ｎｍの環境赤外線を含む）を含み、画像収集装置１５が収集画像を取得する時、この部分の赤外線は画像収集装置１５によって受信されることができる。シーンの明るさが高い場合、画像収集装置１５が受信した光線における環境赤外線の割合が大きくなり、収集画像におけるレーザスペックルが目立たなくなり、これによって深度画像の算出に影響を与える。

【0068】

【0069】

図１、図２と図１３を参照すると、いくつかの実施形態では、制御方法は、
０１３１、レーザ投射機１４の向きを決定するステップと、
０１３２、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２の存在する側に向く場合、第１のモードでレーザを投射するステップと、
０１３３、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２に背向する側に向く場合、第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードによって送信されたレーザのエネルギーが第１のモードによって送信されたレーザのエネルギーより大きいステップと、
０１３４、レーザ投射機１４が第１の作動周波数でシーンにレーザを投射する時、画像収集装置１５が第２の作動周波数で収集画像を取得するステップであって、第２の作動周波数が第１の作動周波数より大きいステップと、
０１３５１、各フレームの収集画像のために画像タイプを追加するステップと、
０１３５２、画像タイプに応じて、第１の画像と第２の画像を区別するステップと、
０１３６、第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて深度画像を算出するステップと、を含む。

【0070】

図１、図２と図１４を参照すると、いくつかの実施形態では、制御方法は、
０１４１、レーザ投射機１４の向きを決定するステップと、
０１４２、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２の存在する側に向く場合、第１のモードでレーザを投射するステップと、
０１４３、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２に背向する側に向く場合、第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードによって送信されたレーザのエネルギーが第１のモードによって送信されたレーザのエネルギーより大きいステップと、
０１４４、レーザ投射機１４が第１の作動周波数でシーンにレーザを投射する時、画像収集装置１５が第２の作動周波数で収集画像を取得するステップであって、第２の作動周波数が第１の作動周波数より大きいステップと、
０１４５１１、各フレームの収集画像の収集時間に基づいて、収集時間におけるレーザ投射機１４４の作動状態を決定するステップと、
０１４５１２、作動状態に応じて各フレームの収集画像のために画像タイプを追加するステップと、
０１４５２、画像タイプに応じて、第１の画像と第２の画像を区別するステップと、
０１４６、第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて深度画像を算出するステップと、を含む。

【0071】

上記制御方法は、電子機器１００によって実現されることができ、ステップ０１３１は前文に記載されたステップ０４１とほぼ同じであり、ステップ０１３２は前文に記載されたステップ０４２とほぼ同じであり、ステップ０１３３は前文に記載されたステップ０４３とほぼ同じであり、ステップ０１３４は前文に記載されたステップ０１１４とほぼ同じであり、ステップ０１３５１とステップ０１３５２はステップ０１１５のサブステップであってもよく、ステップ０１３６は前文に記載されたステップ０１１６とほぼ同じである。ステップ０１４１は前文に記載されたステップ０４１とほぼ同じであり、ステップ０１４２は前文に記載されたステップ０４２とほぼ同じであり、ステップ０１４３は前文に記載されたステップ０４３とほぼ同じであり、ステップ０１４４は前文に記載されたステップ０１１４とほぼ同じであり、ステップ０１４５１１とステップ０１４５１２は、ステップ０１３５１のサブステップであってもよく、ステップ０１４５２は前文に記載されたステップ０１３５２とほぼ同じであり、ステップ０１４６は前文に記載されたステップ０１１６とほぼ同じである。ステップ０１３５１、ステップ０１３５２、ステップ０１４５１１、ステップ０１４５１２及びステップ０１４５２はいずれもプロセッサ２０によって実現することができる。つまり、プロセッサ２０は、さらに各フレームの収集画像のために画像タイプを追加し、及び画像タイプに応じて第１の画像と第２の画像を区別してもよい。プロセッサ２０は、各フレームの収集画像のために、画像タイプを追加する時、具体的に各フレームの収集画像の収集時間に基づいて、収集時間においてレーザ投射機１４の作動状態を決定し、作動状態に応じて各フレームの収集画像のために、画像タイプを追加する。

【0072】

具体的に、プロセッサ２０は画像収集装置１５から１フレームの収集画像を受信する毎に、収集画像に画像タイプを追加して（ｓｔｒｅａｍ＿ｔｙｐｅ）、後続の処理で画像タイプに応じて第１の画像と第２の画像を区別することを容易にする。具体的には、画像収集装置１５が収集画像を取得する間、プロセッサ２０は、パスＩ２Ｃを介してレーザ投射機１４の作動状態をリアルタイムに監視する。プロセッサ２０は、画像収集装置１５から１フレームの収集画像を受信する毎に、まず収集画像の収集時間を取得し、収集画像の収集時間に基づいて、収集画像の収集時間において、レーザ投射機１４の作動状態がレーザを投射しているか、投射していないかを判断し、その判定結果に基づいて、収集画像に画像タイプを追加する。収集画像の収集時間は、画像収集装置１５が各フレームの収集画像を取得する開始時間、終了時間、開始時間から終了時間までの間の任意の時間などを取得するものであってもよい。このように、各フレームの収集画像は、レーザ投射機１４が当該フレームの収集画像を取得する間の作動状態（レーザを投射している、またはレーザを投射していない）に対応し、正確に収集画像のタイプを区別することができる。一例では、画像タイプｓｔｒｅａｍ＿ｔｙｐｅの構造は表１に示すとおりである。

【表1】

【0073】

表１では、ｓｔｒｅａｍが０である場合、この時のデータストリームが赤外線と／または赤外レーザによって形成された画像であることを表す。ｌｉｇｈｔが００である場合、この時のデータストリームは、赤外線及び／又は赤外レーザを投射するデバイスがない場合（環境赤外線しかない）、取得されたものであることを表し、プロセッサ２０は収集画像に０００の画像タイプを追加して、この収集画像を第１の画像として識別することができる。ｌｉｇｈｔが０１である場合、この時のデータストリームは、レーザ投射機１４が赤外レーザを投射する場合（環境赤外線に加えて有赤外レーザもある）、取得されたものであることを表す。プロセッサ２０は、収集画像に００１の画像タイプを追加できて、この収集画像を第２の画像として識別する。後続プロセッサ２０は、ｓｔｒｅａｍ＿ｔｙｐｅによって、収集画像の画像タイプを区別することができる。

【0074】

図１、図２及び図１５を参照すると、いくつかの実施形態では、制御方法は、
０１５１、レーザ投射機１４の向きを決定するステップと、
０１５２、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２の存在する側に向く場合、第１のモードでレーザを投射するステップと、
０１５３、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２に背向する側に向く場合、第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードによって送信されたレーザのエネルギーが第１のモードによって送信されたレーザのエネルギーより大きいステップと、
０１５４、レーザ投射機１４が第１の作動周波数でシーンにレーザを投射する時、画像収集装置１５が第２の作動周波数で収集画像を取得するステップと、第２の作動周波数が第１の作動周波数より大きいステップと、
０１５５、収集画像においてレーザ投射機１４がレーザを投射していない時に収集された第１の画像及びレーザ投射機１４がレーザを投射している時に収集された第２の画像を区別するステップと、
０１５６１、第１の画像と第２の画像に基づいて第３画像を算出するステップであって、第１の画像の収集時間と第２の画像との収集時間の差が所定の差より小さいステップと、
０１５６２、第３画像と参照画像に基づいて深度画像を算出するステップと、を含む。

【0075】

上記制御方法は、電子機器１００によって実現されることができ、ステップ０１５１は前文に記載されたステップ０４１とほぼ同じであり、ステップ０１５２は前文に記載されたステップ０４２とほぼ同じであり、ステップ０１５３は前文に記載されたステップ０４３とほぼ同じであり、ステップ０１５４は前文に記載されたステップ０１１４とほぼ同じであり、ステップ０１５５は前文に記載されたステップ０１１５とほぼ同じであり、ステップ０１５６１とステップ０１５６２はステップ０１１６のサブステップであってもよい。ステップ０１５６１及びステップ０１５６２はいずれもプロセッサ２０によって実現される。つまり、プロセッサ２０はさらに第１の画像と第２の画像に基づいて第３画像を算出し、及び第３画像と参照画像に基づいて深度画像を算出することができ、第１の画像の収集時間と第２の画像の収集時間の差は所定の差より小さい。

【0076】

深度画像を算出するプロセスにおいて、プロセッサ２０は、まず第１の画像と第２の画像を区別してから、収集時間に基づいて任意のフレームの第２の画像と、当該任意のフレームの第２の画像に対応する特定のフレームの第１の画像を選択してもよく、当該特定のフレームの第１の画像の収集時間と当該任意のフレームの第２の画像の収集時間の差は所定の差より小さい。その後、プロセッサ２０は、さらに当該特定のフレームの第１の画像と任意のフレームの第２の画像に基づいて第３画像を算出し、第３画像は、レーザ投射器１４によって送信された赤外レーザのみによって形成された収集画像であり、実際スペックル画像と呼ぶこともできる。具体的に、第１の画像における複数のピクセルポイントと第２の画像における複数のピクセルポイントとは一対一対応であり、第１の画像がＰ１であり、第２の画像がＰ２であり、第３画像がＰ３であると仮定すると、プロセッサ２０は第２の画像におけるピクセルポイントＰ２_ｉ，ｊの画素値から第１の画像中におけるピクセルポイントＰ１_ｉ，ｊの画素値を引いて第３画像におけるピクセルポイントＰ３_ｉ，ｊの画素値を取得し、すなわちＰ３_ｉ，ｊ＝Ｐ２_ｉ，ｊ－Ｐ１_ｉ，ｊ、ｉ∈Ｎ＋、ｊ∈Ｎ＋である。その後、プロセッサ２０は第３画像と参照画に基づいて深度画像を算出することができ、第２の画像のフレーム数、第３画像のフレーム数及び深度画像のフレーム数は等しい。第１の画像の収集時間と第２の画像の収集時間の差が小さいため、第１の画像における環境赤外線の強度は、第２の画像における環境赤外線の強度により近く、第１の画像と第２の画像に基づいて算出された第３画像の精度がより高く、環境赤外線が深度画像に対しての取得の影響をさらに低減することに有利である。

【0077】

いくつかの実施形態では、収集画像を処理して得られた各データストリームを区別するために、プロセッサ２０は第３画像と深度画像に画像タイプを追加することもできる。表２に示すとおりである。

【表2】

【0078】

表２におけるｓｔｒｅａｍが０である場合、この時のデータストリームが赤外線及び／又は赤外レーザによって形成された画像であることを示し、ｓｔｒｅａｍが１である場合、この時のデータストリームが深度画像であることを表す。ｌｉｇｈｔが１１である場合、バックグラウンド除去処理を表し、バックグラウンド除去処理は、すなわち、収集画像における環境赤外線によって形成された部分を除去するものであり、プロセッサ２０は、バックグラウンド除去処理後のデータストリームに０１１の画像タイプを追加することができ、このデータストリームを第３画像として識別することができる。ＬｉｇｈｔがＸＸである場合、Ｘは値を限定しないことを表し、プロセッサ２０は深度計算を行って得られたデータストリームに１ＸＸの画像タイプを追加して、このデータストリームが深度画像であると識別することができる。

【0079】

いくつかの実施形態では、深度画像計算に関与する第１の画像と第２の画像において、第１の画像の収集時間は、第２の画像の収集時間の前であってもよいし、第２の画像の収集時間の後に位置してもよく、ここで限定されない。

【0080】

いくつかの実施形態では、第１の画像の収集時間と第２の画像の収集時間との差は所定の差より小さい場合、第１の画像と第２の画像とは隣接する画像であってもよく、隣接してない画像であってもよい。例えば、第２の作動周波数が第１の作動周波数の２倍である場合、差が所定の差より小さい第１の画像及び第２の画像は隣接する画像である。第２の作動周波数と第１の作動周波数の間の倍数が２倍より大きい場合、例えば第２の作動周波数が第１の作動周波数の３倍である場合、差が所定の差より小さい第１の画像及び第２の画像は隣接する画像であってもよく、隣接してない画像であってもよい（この時、第１の画像と第２の画像との間には１フレームの第１の画像がある）。

【0081】

いくつかの実施形態では、深度画像に関与する第１の画像のフレーム数は、複数のフレームであってもよい。例えば、第２の作動周波数が第１の作動周波数の３倍である場合、隣接する２フレームの第１の画像と、この２フレームの第１の画像に隣接する１フレームの第２の画像とを選択して、第３画像を算出することができる。この時、プロセッサ２０は、まず２フレームの第１の画像を融合処理してもよく、例えば、２フレームの第１の画像に対応するピクセルポイントの画素点を加算してから、平均値を取って、融合処理後の第１の画像を取得し、さらに融合処理後の第１の画像、及び当該隣接する１フレームの第２の画像を利用して第３画像を算出する。

【0082】

いくつかの実施形態では、プロセッサ２０は、複数フレームの第３画像、例えば図１２における第（Ｎ＋１）－Ｎフレームの第３画像、第（Ｎ＋３）－（Ｎ＋２）フレームの第３画像、第（Ｎ＋５）－（Ｎ＋４）フレームの第３画像などを計算することができ、且つ複数フレームの第３画像に対応して複数フレームの深度画像を算出する。もちろん、他の実施形態では、プロセッサ２０は、１フレームの第３画像のみを計算し、１フレームの第３画像に対応して１フレームの深度画像を計算してもよい。第３画像のフレーム数は、適応シーンのセキュリティレベルに応じて決定することができる。具体的に、適応シーンのセキュリティレベルが高い場合、例えば、支払いなどセキュリティレベルの高い適応シーンでは、通常、第３画像のフレーム数が多く、この時、複数フレームの深度画像と使用者の深度テンプレートとのマッチングがすべて成功しないと、支払い作動を実行できず、それによって支払いの安全性を向上させ、適応シーンに対するセキュリティレベルは低い場合、例えば深度情報に基づいてポートレートレタッチを行うという適用シーン応用シーンでは、第３画像のフレーム数が少なく、例えば、１フレームであってもよく、この時、ポートレートレタッチを行うために１フレームの深度画像だけで十分であり、このように、プロセッサ２０の計算量と電力消費を低減し、画像処理の速度を向上させることができる。

【0083】

図１、図２及び図１６を参照すると、いくつかの実施形態では、制御方法、
０１６７、第３の作動周波数で可視光画像を収集するステップであって、第３の作動周波数が２作動周波数より大きいまたは小さいステップと、
０１６８、各フレームの可視光画像と各フレームの収集画像に収集時間を追加するステップと、
０１６９、可視光画像の収集時間、収集画像の収集時間及び収集画像の画像タイプに基づいてフレーム同期の可視光画像と第２の画像を決定するステップと、をさらに含む。

【0084】

つまり、制御方法は、
０１６１、レーザ投射機１４の向きを決定するステップと、
０１６２、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２の存在する側に向く場合、第１のモードでレーザを投射するステップと、
０１６３、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２に背向する側に向く場合、第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードによって送信されたレーザのエネルギーが第１のモードによって送信されたレーザのエネルギーより大きいステップと、
０１６４、レーザ投射機１４が第１の作動周波数でシーンにレーザを投射する時、画像収集装置１５が第２の作動周波数で収集画像を取得するステップであって、第２の作動周波数が第１の作動周波数より大きいステップと、
０１６５、収集画像においてレーザ投射機１４がレーザを投射していない時に収集された第１の画像及びレーザ投射機１４がレーザを投射している時に収集された第２の画像を区別するステップと、
０１６６、第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて深度画像を算出するステップと、
０１６７、第３の作動周波数で可視光画像を収集するステップであって、第３の作動周波数が２作動周波数より大きいまたは小さいステップと、
０１６８、各フレームの可視光画像と各フレームの収集画像に収集時間を追加するステップと、
０１６９、可視光画像の収集時間、収集画像の収集時間及び収集画像の画像タイプに基づいてフレーム同期の可視光画像と第２の画像を決定するステップと、を含む。

【0085】

上記制御方法は、電子機器１００によって実現されることができ、ステップ０１６１は前文に記載されたステップ０４１とほぼ同じであり、ステップ０１６２は前文に記載されたステップ０４２とほぼ同じであり、ステップ０１６３は前文に記載されたステップ０４３とほぼ同じであり、ステップ０１６４は前文に記載されたステップ０１１４とほぼ同じであり、ステップ０１６５は前文に記載されたステップ０１１５とほぼ同じであり、ステップ０１６６は前文に記載されたステップ０１１６とほぼ同じである。ステップ０１６７は可視光カメラ４０（主カメラ４１と副カメラ４２のうちのいずれか、または主カメラ４１と副カメラ４２両方）によって実現されることができる。ステップ０１６８とステップ０１６９はプロセッサ２０によって実現されることができる。つまり、可視光カメラ４０は、第３の作動周波数で可視光画像を収集してもよく、第３の作動周波数は２作動周波数より大きいまたは小さい。プロセッサ２０は、各フレームの可視光画像と各フレームの収集画像に収集時間、及び可視光画像の収集時間を追加し、且つ収集画像の収集時間及び収集画像の画像タイプに基づいてフレーム同期の可視光画像と第２の画像を決定することができる。

【0086】

いくつかの適応シーンでは、例えば、シーンにおける物体に対して３次元モデリングを行う適応シーンにおいて、画像収集装置１５を介してシーンにおける物体の深度情報を取得し、可視光カメラ４０を介してシーンにおける物体のカラー情報を取得することで、３次元モデリングを実現できる。この時、プロセッサ２０は、画像収集装置１５を開始して深度画像を取得し、視光カメラ４０を開始して可視光画像を取得する必要がある。

【0087】

画像収集装置１５と可視光カメラ４０とが同じ作動周波数を有する場合、すなわち画像収集装置１５と可視光カメラ４０とがいずれも第２の作動周波数で作動する場合、プロセッサ２０はパスＩ２Ｃを介して画像収集命令を画像収集装置１５に送信することができ、画像収集装置１５が画像収集命令を受信した後、画像収集装置１５と可視光カメラ４０の間は、ｓｙｎｃ信号によって同期し、当該ｓｙｎｃ信号は、可視光カメラ４０を作動させて可視光画像を収集し、画像収集装置１５と可視光カメラ４０とのハードウェア同期を実現する。この時、収集画像のフレーム数は可視光画像のフレーム数と一致し、各フレームの収集画像と各フレームの可視光画像とは一対一対応である。

【0088】

画像収集装置１５は、可視光カメラ４０の作動周波数と異なり、すなわち画像収集装置１５は、第２の作動周波数で作動し、可視光カメラ４０は、第２の作動周波数と異なる第３の作動周波数で作動する時、画像収集装置１５と可視光カメラ４０とのハードウェア同期が実現されない。この時、プロセッサ２０は、ソフトウェア同期の方式によって、画像収集器１５と可視光カメラ４０との同期を実現する必要がある。具体的に、プロセッサ２０は、画像収集器１５に接続されたパスＩ２Ｃを介して画像収集命令を画像収集装置１５に送信し、同時に、可視光カメラ４０に接続されたＩ２Ｃバスを介して可視光カメラ４０に画像収集命令を送信する。プロセッサ２０は、１フレームの収集画像を受信する毎に、各フレームの収集画像に画像タイプを追加し、各フレームの収集画像に収集時間も追加する。且つ、プロセッサ２０は、１フレームの可視光画像を受信する毎に、各フレームの可視光画像に収集時間を追加する。可視光画像を収集する時間は、画像収集装置１５が各フレームの収集画像を収集する開始時間、終了時間、開始時間から終了時間までの間の任意の時間などであってもよい。可視光画像の収集時間は、可視光カメラ４０が各フレームの可視光画像を収集する開始時間、終了時間、開始時間から終了時間までの間の任意の時間などであってもよい。後続の深度画像及び可視光画像に基づいてさらなる処理（例えば、３次元モデリングは、深度情報を介してポートレートレタッチを行う時）を行う時、プロセッサ２０は、まず、可視光画像の収集時間、収集画像の収集時間及び収集画像のタイプに基づいて、フレーム同期の可視光画像及び第２の画像を先に決定してもよい。フレーム同期とは、決定された第２の画像の収集時間と可視光画像の収集時間との差が予め設定された時間差より小さいことを指し、可視光画像の収集時間は、第２の画像の収集時間の前であってもよく、第２の画像の収集時間の後であってもよい。その後、プロセッサ２０は、決定された第２の画像に基づいて第１の画像を選択して、さらに第２の画像、第１の画像、及び参照画像に基づいて深度画像を算出する。

【0089】

いくつかの実施形態では、プロセッサ２０は、各フレームの深度画像に深度画像を追加してもよく、さらに、可視光画像の収集時間と深度画像の収集時間に基づいて、フレーム同期の可視光画像及び深度画像を決定してもよく、最後にフレーム同期の可視光画像及び深度画像に対して後続の処理を行う。各フレームの深度画像の収集時間は、当該フレームの深度画像に対応する第２の画像の収集時間である。

【0090】

図１７を参照すると、いくつかの実施形態では、収集画像は赤外画像をさらに含み、赤外画像は、画像収集装置１５が、投光器５０によって送信された赤外線を収集して得られた画像である。プロセッサ２０は、各フレームの収集画像に画像タイプを追加する時、赤外画像にも画像タイプを追加する。一例では、赤外画像に画像タイプは表３に示すとおりである。

【表3】

【0091】

表３のｓｔｒｅａｍが０である場合、この時のデータストリームが赤外線及び／又は赤外レーザによって形成された画像であることを表す。ｌｉｇｈｔが１０である場合、この時のデータストリームが、投光器５０が赤外線を投射し且つレーザ投射機１４がレーザを投射していない場合で取得されたものであることを表す。プロセッサ２０が収集画像に０１０の画像タイプを追加する時、すなわちこのフレームの収集画像が赤外画像であると識別する。

【0092】

いくつかの適応シーン、例えば、同時に深度画像と深度テンプレートとのマッチング、並びに赤外画像と赤外テンプレートとのマッチングに基づいてアイデンティティ認証を実現する適応シーンでは、画像収集装置１５は、投光器５０及びレーザ投射機１４を組み合わせて使用する必要があり、画像収集装置１５は、タイムシェアリングで第１の画像、第２の画像及び赤外画像を取得することができる。図１７に示すように、実線はレーザ投射機１４がレーザを送信するタイミングを表し、二点鎖線は投光器５０が赤外線を送信するタイミングを表し、破線は、画像収集装置１５が収集画像を取得するタイミング及び収集画像のフレーム数を表し、鎖線は第１の画像と第２の画像に基づいて得られた第３画像のフレーム数を表し、図１７では上から下まで実線、二点鎖線、破線及び鎖線の順になり、第２の作動周波数は第１の作動周波数の３倍であり、第２の作動周波数は第４作動周波数の３倍である。プロセッサ２０は、パスＩ２Ｃを介し投光器５０の作動状態をリアルタイムに監視することができる。プロセッサ２０は、画像収集装置１５から１フレームの収集画像を受信する毎に、収集画像の収集時間を先に取得してから、収集画像の収集時間に基づいて、収集画像の収集時間において、投光器５０の作動状態が赤外線を送信することであるか、または赤外線を送信することであるかを判断し、判断結果に基づいて、収集画像に画像タイプを追加する。プロセッサ２０は、その後、赤外画像の収集時間と第２の画像の収集時間とに基づいて、収集時間の差が予め設定された差より小さい赤外画像と第２の画像を決定し、さらに、プロセッサ２０は、赤外画像と深度画像を決定し、当該赤外画像と当該深度画を使用してアイデンティティ認証を行うことができる。

【0093】

図１、図２及び図１８を参照すると、いくつかの実施形態では、制御方法は、
０１８１、シーンの明るさ及びタイプを取得するステップと、
０１８２、明るさが明るさの閾値より高く、且つタイプが野外シーンであるか否かを判断するステップと、
明るさが明るさ閾値より高く、且つタイプが野外シーンである場合、レーザ投射機１４の向きを決定する（ステップ０１８３）ステップに入るステップと、をさらに含む。

【0094】

つまり、制御方法は、
０１８１、シーンの明るさ及びタイプを取得するステップと、
０１８２、明るさが明るさ閾値より高く、且つタイプが野外シーンであるか否かを判断するステップと、
０１８３、明るさが明るさ閾値より高く、且つタイプが野外シーンである場合、レーザ投射機１４の向きを決定するステップと、
０１８４、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２の存在する側に向く場合、第１のモードでレーザを投射するステップと、
０１８５、レーザ投射機１４が、ディスプレイ１２に背向する側に向く場合、第２のモードでレーザを投射するステップであって、第２のモードによって送信されたレーザのエネルギーが第１のモードによって送信されたレーザのエネルギーより大きいステップと、
０１８６、レーザ投射機１４が第１の作動周波数でシーンにレーザを投射する時、画像収集装置１５が第２の作動周波数で収集画像を取得するステップであって、第２の作動周波数が第１の作動周波数より大きいステップと、
０１８７、収集画像において、レーザ投射機１４がレーザを投射していない時に収集された第１の画像及びレーザ投射機１４がレーザを投射している時に収集された第２の画像を区別するステップと、
０１８８、第１の画像、第２の画像及び参照画像に基づいて深度画像を算出するステップと、を含む。

【0095】

上記制御方法は、電子機器１００によって実現されることができ、ステップ０１８３は前文に記載されたステップ０４１とほぼ同じであり、ステップ０１８４は前文に記載されたステップ０４２とほぼ同じであり、ステップ０１８５は前文に記載されたステップ０４３とほぼ同じであり、ステップ０１８６は前文に記載されたステップ０１１４とほぼ同じであり、ステップ０１８７は前文に記載されたステップ０１１５とほぼ同じであり、ステップ０１８８は前文に記載されたステップ０１１６とほぼ同じである。ステップ０１８１とステップ０１８２はいずれもプロセッサ２０によって実現されることができる。つまり、プロセッサ２０はシーンの明るさ及びタイプを取得し、及び明るさが明るさ閾値より高く、且つタイプが野外シーンであるか否かを判断してもよい。レーザ投射機１４は明るさが明るさ閾値より高く、且つタイプが野外シーンである場合、第１の作動周波数でシーンにレーザを投射する。

【0096】

具体的に、シーンの明るさは、画像収集装置１５によって取得された収集画像または可視光カメラ４０（主カメラ４１と副カメラ４２のうちのいずれか、または主カメラ４１と副カメラ４２両方）によって取得された可視光画像を分析して得られたものであってもよい。または、シーンの明るさは光線センサによって直接測定されてもよく、プロセッサ２０は、検光線センサから読み取って信号を得てシーンの明るさを取得する。シーンのタイプは、画像収集装置１５によって取得された収集画像または可視光カメラ４０によって取得された可視光画像を分析して得られることができ、例えば収集画像または可視光カメラ４０によって取得された可視光画像における物体を分析してシーンのタイプが野外シーンか、または室内シーンかを判断することができる。シーンのタイプは、直接地理的位置に基づいて決定でき、具体的に、プロセッサ２０は、全地球測位システムを介してシーンを位置決めした結果を取得し、さらに位置決め結果に基づいてシーンのタイプを判断することができ、例えば、位置決め結果が○○オフィスビルである場合は、シーンが野外シーンであることを示す。位置決めしてシーンが○○公園であると場合、シーンが野外シーンであることを示す。位置決めしてシーンが○○街道である場合、シーンが野外シーンであることを示す。

【0097】

シーンの明るさが高い（例えば明るさが閾値より高い）場合、収集画像における環境赤外線の割合が多くて、斑点の認識に大きな影響を与え、この時、環境赤外線の干渉を除去する必要がある。しかしながら、シーンの明るさが低い場合、収集画像における環境赤外線の割合はより少なくて、斑点の認識に与える影響はより小さく、無視してもよく、この時、画像収集装置１５とレーザ投射機１４は、同じ作動周波数で作動してもよく、プロセッサ２０は、画像収集装置１５によって取得された収集画像（すなわち第２の画像）と参照画像に基づいて深度画像を算出する。また、シーンの明るさが高いことは、野外の照明光が強いということが原因である可能性があり、照明光は赤外線を含まないため、斑点の認識に大きな影響を与えず、この時、画像収集装置１５とレーザ投射機１４は同じ作動周波数で作動し、プロセッサ２０は画像収集装置１５によって取得された収集画像（すなわち第２の画像）と参照画像に基づいて深度画像を算出する。このように、画像収集装置１５の作動周波数を低減し、画像収集装置１５の電力消費を低減することができる。

【0098】

もちろん、いくつかの実施形態では、制御方法はシーンの明るさのみに基づいてステップ０１８３を実行するかどうかを判断してもよい。具体的に、プロセッサ２０は、シーンの明るさのみを取得して、シーンの明るさが明るさ閾値より高いかどうかを判断し、レーザ投射機１４は、明るさが明るさ閾値より高い場合、第１の作動周波数でシーンにレーザを投射する。

【0099】

いくつかの実施形態では、プロセッサ２０は各データストリームのために状態情報（ｓｔａｔｕｓ）を追加することができる。その一例は表４に示すとおりである。

【表4】

【0100】

状態情報ｓｔａｔｕｓが０である場合、当該データストリームにバックグラウンド除去処理が施されなかったことを表し、状態情報ｓｔａｔｕｓが１である場合、当該データストリームにバックグラウンド除去処理が施されたことを表す。表４の００００は第１の画像を表す。００１０は第２の画像を表す。０１００は、投光器５０が作動する時、画像収集装置１５によって取得された赤外画像を表す。０１１１は第３画像を表す。１ＸＸ１はバックグラウンド除去処理が施された深度画像を表す。１ＸＸ０はバックグラウンド除去処理が施されなかった深度画像を表す。このように、プロセッサ２０は、各データストリームにバックグラウンド除去処理が施されたか否かを見分けることを容易にするために、各データストリームに状態情報を追加する。

【0101】

いくつかの実施形態では、プロセッサ２０は第１の記憶領域、第２の記憶領域及び論理減算回路を含み、論理減算回路は、第１の記憶領域及び第２の記憶領域の両方に接続される。第１の記憶領域は第１の画像を記憶し、第２の記憶領域は第２の画像を記憶し、論理減算回路は第１の画像と第２の画像を処理して第３画像を取得する。具体的に、論理減算回路は、第１の記憶領域から第１の画像を読み取り、第２の記憶領域から第２の画像を読み取り、第１の画像と第２の画像を取得した後、第１の画像と第２の画像に対して減算処理を行って、第３画像を得る。論理減算回路はさらにプロセッサ２０における深度計算モジュール（例えば、専門的に深度の計算に使用される集積回路ＡＳＩＣなどであってもよい）に接続され、論理減算回路は、第３画像を深度計算モジュールに送信し、深度計算モジュールは第３画像及び参照画像に基づいて深度画像を算出する。

【0102】

本明細書の説明では、「一実施例」、「いくつかの実施例」、「例示的な実施例」、「一例」、「例」、「具体的な例」、または「いくつかの例」などの用語を参照する説明は、前記実施形態または例を併せて説明した具体的な特徴、構造、材料、または特性は、本出願の少なくとも１つの実施形態または例に含まれることを意味する。本明細書では、上記用語の概略表現は必ずしも同じ実施形態または例を指すものではない。且つ、説明された具体的な特徴、構造、材料または特性は、任意の１つまたは複数の実施形態または例において適切な方法で結合されてもよい。また、互いに矛盾しない場合、当業者は、本明細書に記載される異なる実施例または例及び異なる実施例または例の特徴を結合したり組み合わせたりすることができる。

【0103】

フローチャートにおける方法、又はここで他の形態で説明された任意のプロセスまたは方法は、特定の論理機能またはプロセスのステップの実行可能な命令のコードを実現するため１つまたはそれ以上のモジュール、セグメントまたは部分を含むことを表し、かつ本出願の好ましい実施形態の範囲は、別の態様で実現されてもよい。示されまたは議論された順序に従わなくてもよく、関連する機能に従って、機能を基本的に同時に実行するか、又は逆の順序で実行してもよいということは、当業者に理解されるべきである。

【0104】

以上は本出願の実施形態を示し且つ説明したが、上記実施例は例示的なものであり、本出願に対する制限として理解すべきではなく、当業者は、本出願の範囲内で上記実施形態を変更、修正、置換、変形することができる。

【手続補正2】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子機器の制御方法であって、前記電子機器はハウジング、ディスプレイ及び回転コンポーネントを含み、前記ディスプレイは、前記ハウジングの片側に設けられ、前記回転コンポーネントは本体及び本体に設けられたレーザ投射機を含み、前記本体は回転可能に前記ハウジングに取り付けられて、それによって前記レーザ投射機は、前記ディスプレイの存在する側、または、前記ディスプレイに背向する側に選択的に向くことができ、前記制御方法は、
前記レーザ投射機の向きを決定するステップと、
前記レーザ投射機が、前記ディスプレイの存在する側に向く場合、第１のモードでレーザを投射するステップと、
前記レーザ投射機が、前記ディスプレイに背向する側に向く場合、第２のモードでレーザを投射するステップであって、前記第２のモードによって送信された前記レーザのエネルギーが前記第１のモードによって送信された前記レーザのエネルギーより大きいステップと、を含む、
ことを特徴とする電子機器の制御方法。

【請求項2】

前記電子機器はホールセンサコンポーネントをさらに含み、前記ホールセンサコンポーネントは第１のセンサと第２のセンサを含み、前記第１のセンサは前記本体に設けられ、前記第２のセンサは前記ハウジングに設けられて前記第１のセンサに対応し、前記レーザ投射機の向きを決定するステップは、
前記ホールセンサコンポーネントを介して前記レーザ投射機の向きを決定するステップを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の制御方法。

【請求項3】

前記ホールセンサコンポーネントを介して前記レーザ投射機の向きを決定するステップは、
前記ホールセンサコンポーネントのホール値を取得するステップと、
前記ホール値が第１のプリセット値より小さい場合、前記レーザ投射機が前記ディスプレイの存在する側に向いていると決定するステップと、
前記ホール値が第２のプリセット値より大きい場合、前記レーザ投射機が前記ディスプレイに背向する側に向いていると決定するステップと、を含む、
ことを特徴とする請求項２に記載の制御方法。

【請求項4】

前記電子機器は状態選択ボタンをさらに含み、前記レーザ投射機の向きを決定するステップは、
前記状態選択ボタンを介して前記レーザ投射機の向きを決定するステップを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の制御方法。

【請求項5】

前記レーザ投射機が前記第１のモードで前記レーザを投射するパワーは前記第２のモードで前記レーザを投射するパワーより小さく、又は、
前記レーザ投射機は複数の点光源を含み、複数の点光源は独立して制御され、前記レーザ投射機が前記第１のモードで作動させた前記点光源の数は、前記第２のモードで作動させた点光源の数より少ない、
ことを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載の制御方法。

【請求項6】

前記電子機器は画像収集装置をさらに含み、前記画像収集装置は前記本体に設けられて前記レーザ投射機の存在する側面に位置し、
前記レーザ投射機はレーザを投射する時、第１の作動周波数でシーンに前記レーザを投射し、
前記制御方法は、
前記画像収集装置は第２の作動周波数で収集画像を取得するステップであって、前記第２の作動周波数は前記第１の作動周波数より大きいステップと、
収集画像において、レーザ投射機がレーザ光を投射していない時に収集された第１の画像及び前記レーザ投射機がレーザを投射している時に収集された第２の画像を区別するステップと、
前記第１の画像、前記第２の画像及び参照画像に基づいて深度画像を算出するステップと、をさらに含む、
ことを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の制御方法。

【請求項7】

電子機器であって、前記電子機器は、ハウジング、ディスプレイ、回転コンポーネント及びプロセッサを含み、前記ディスプレイは、前記ハウジングの片側に設けられ、前記回転コンポーネントは本体及び本体に設けられたレーザ投射機を含み、前記本体は回転可能に前記ハウジングに取り付けられて、それによって前記レーザ投射機は、前記ディスプレイの存在する側、または、前記ディスプレイに背向する側に選択的に向くことができ、前記プロセッサは前記レーザ投射機の向きを決定し、前記レーザ投射機は、前記レーザ投射機が前記ディスプレイの存在する側に向く時に第１のモードでレーザを投射し、前記レーザ投射機が前記ディスプレイに背向する側に向く時に第２のモードでレーザを投射し、前記第２のモードによって送信された前記レーザのエネルギーは前記第１のモードによって送信された前記レーザのエネルギーより大きい、
ことを特徴とする電子機器。

【請求項8】

前記電子機器はホールセンサコンポーネントをさらに含み、前記ホールセンサコンポーネントは第１のセンサと第２のセンサを含み、前記第１のセンサは前記本体に設けられ、前記第２のセンサは前記ハウジングに設けられて前記第１のセンサに対応し、前記プロセッサはさらに、前記ホールセンサコンポーネントを介して前記レーザ投射機の向きを決定する、
ことを特徴とする請求項７に記載の電子機器。

【請求項9】

前記プロセッサは、
前記ホールセンサコンポーネントのホール値を取得し、
前記ホール値が第１のプリセット値より小さい場合、前記レーザ投射機が前記ディスプレイの存在する側に向いていると決定し、
前記ホール値が第２のプリセット値より大きい場合、前記レーザ投射機が前記ディスプレイに背向する側に向いていると決定する、
ことを特徴とする請求項８に記載の電子機器。

【請求項10】

前記電子機器は状態選択ボタンをさらに含み、前記プロセッサは、前記状態選択ボタンを介して前記レーザ投射機の向きを決定する、
ことを特徴とする請求項７に記載の電子機器。

【請求項11】

前記レーザ投射機が前記第１のモードで前記レーザを投射するパワーは前記第２のモードで前記レーザ投射するパワーより小さく、又は、
前記レーザ投射機は複数の点光源を含み、複数の点光源は独立して制御され、前記レーザ投射機が前記第１のモードで作動させた前記点光源の数は、前記第２のモードで作動させた点光源の数より少ない、
ことを特徴とする請求項７～１０のいずれか一項に記載の電子機器。

【請求項12】

前記電子機器は画像収集装置をさらに含み、前記画像収集装置は前記本体に設けられて前記レーザ投射機の存在する側面に位置し、前記レーザ投射機はレーザを投射する時、第１の作動周波数でシーンに前記レーザを投射し、前記画像収集装置は第２の作動周波数で画像を収集し、前記第２の作動周波数は前記第１の作動周波数より大きく、前記プロセッサは、
収集画像において、レーザ投射機がレーザ光を投射していない時に収集された第１の画像及び前記レーザ投射機がレーザを投射している時に収集された第２の画像を区別し、
前記第１の画像、前記第２の画像及び参照画像に基づいて深度画像を算出する、
ことを特徴とする請求項７～１０のいずれか一項に記載の電子機器。

【請求項13】

前記ハウジングは端面及び前記ディスプレイに背向する背面を含み、前記背面には、前記端面を貫通する収容溝が設けられ、前記回転コンポーネントは前記収容溝内に回転可能に取り付けられることができ、前記レーザ投射機が前記ディスプレイの存在する側に向く場合、前記本体は前記端面から突出し、前記レーザ投射機が前記ディスプレイの存在する側に背向する場合、前記本体の片面は前記端面と面一になる、
ことを特徴とする請求項７に記載の電子機器。

【請求項14】

前記ハウジングは前面、背面及び端面を含み、前記前面と前記背面は前記ハウジングの背向する両側に位置し、前記端面は前記前面と前記背面を接続し、前記ディスプレイは前記前面に設けられ、前記ディスプレイの端面に近い一端には切り欠きが形成され、前記ハウジングには前記前面、前記背面及び前記端面を貫通する収容溝が設けられ、前記収容溝は前記切り欠きに連通し、前記回転コンポーネントは前記収容溝内に回転可能に取り付けられる、
ことを特徴とする請求項７に記載の電子機器。

【請求項15】

前記ハウジングは前面、背面及び端面を含み、前記ディスプレイは前記ハウジングの前記前面に取り付けられ、前記ディスプレイは、前記前面の面積の８５％以上をカバーする、
ことを特徴とする請求項７～１０のいずれか一項に記載の電子機器。

【請求項16】

前記レーザ投射機はレーザ光源を含み、前記レーザ光源は複数の点光源を含み、複数の点光源は複数の発光アレイを形成し、複数の前記発光アレイは環状に配列されている、
ことを特徴とする請求項７～１０のいずれか一項に記載の電子機器。

【請求項17】

前記発光アレイの作動形態は、前記レーザの中心から遠くなるほど、発光アレイが先に作動する、
ことを特徴とする請求項１６に記載の電子機器。

【請求項18】

前記レーザ投射機はレーザ光源と第１の駆動装置を含み、前記第１の駆動装置は、前記レーザ光源を測定対象の物にレーザを投射するように駆動する、
ことを特徴とする請求項７～１０のいずれか一項に記載の電子機器。

【請求項19】

前記ハウジングは前面、背面及び端面を含み、前記ディスプレイは前記ハウジングの前記前面に設けられ、前記ディスプレイの端面に近い一端には切り欠きが形成される、
ことを特徴とする請求項７～１０のいずれか一項に記載の電子機器。

【請求項20】

前記電子機器は、本体に設けられた投光器をさらに含み、前記投光器と前記レーザ投射機は前記本体の同じ面に位置する、
ことを特徴とする請求項７～１０のいずれか一項に記載の電子機器。

【手続補正3】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正の内容】

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【国際調査報告】