特表2022-537306 | 知財ポータル「IP Force」

知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」

▶ 中興通訊股▲ふん▼有限公司の特許一覧

特表2022-537306電子組立体及び端末機器

書誌要約請求の範囲詳細な説明課題実施例実施するための形態図面の説明

目に優しい文字サイズ小中大 PDF Top

< >

1
2
3
4
5
6
7
8

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2022-08-25

(54)【発明の名称】電子組立体及び端末機器

(51)【国際特許分類】

G06F 1/16 20060101AFI20220818BHJP

G06F 1/20 20060101ALI20220818BHJP

H05K 7/20 20060101ALI20220818BHJP

H04B 5/02 20060101ALI20220818BHJP

H04M 1/02 20060101ALI20220818BHJP

【ＦＩ】

G06F1/16 312G

G06F1/20 C

H05K7/20 F

H04B5/02

H04M1/02 C

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2021574992

(86)(22)【出願日】2020-05-22

(85)【翻訳文提出日】2021-12-16

(86)【国際出願番号】 CN2020091730

(87)【国際公開番号】W WO2021057052

(87)【国際公開日】2021-04-01

(31)【優先権主張番号】201910910791.4

(32)【優先日】2019-09-25

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】511151662

【氏名又は名称】中興通訊股▲ふん▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＺＴＥＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ

【住所又は居所原語表記】ＺＴＥＰｌａｚａ，ＫｅｊｉＲｏａｄＳｏｕｔｈ，Ｈｉ－ＴｅｃｈＩｎｄｕｓｔｒｉａｌＰａｒｋ，ＮａｎｓｈａｎＳｈｅｎｚｈｅｎ，Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ５１８０５７Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】100112656

【弁理士】

【氏名又は名称】宮田英毅

(74)【代理人】

【識別番号】100089118

【弁理士】

【氏名又は名称】酒井宏明

(72)【発明者】

【氏名】黄竹隣

【テーマコード（参考）】

5E322

5K012

5K023

【Ｆターム（参考）】

5E322AA03

5E322AB08

5E322AB11

5E322EA02

5E322FA04

5E322FA05

5K012AA01

5K012AB02

5K012AC06

5K023AA07

5K023BB28

5K023LL04

5K023LL05

5K023LL06

5K023RR03

(57)【要約】

本願の実施例は電子機器の技術分野に関し、電子組立体（１０）を開示する。前記電子組立体（１０）は、電磁モジュール（１１）と、前記電磁モジュール（１１）の一方側に設置されたハウジング（１２）と、を含み、さらに、前記ハウジング（１２）に設けられた熱伝導シート（１３）を含み、前記熱伝導シート（１３）には、前記電磁モジュール（１１）に対応する貫通孔（１３０）と、前記熱伝導シート（１３）を厚み方向に貫通しかつ前記貫通孔（１３０）と前記熱伝導シート（１３）の縁部とを連通する溝（１３１）とが開けられている。本願はまた、前記電子組立体を有する端末機器を提供する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電磁モジュールと、前記電磁モジュールの一方側に設置されたハウジングと、を含む電子組立体であって、さらに、前記ハウジングに設けられた熱伝導シートを含み、前記熱伝導シートには、前記電磁モジュールに対応する貫通孔と、前記熱伝導シートの厚み方向に前記熱伝導シートを貫通しかつ前記貫通孔と前記熱伝導シートの縁部とを連通する溝とが開けられている
電子組立体。

【請求項2】

前記電磁モジュールは、電磁場を生成するための環状コイルを含み、前記コイルの幾何中心は前記貫通孔の幾何中心と一致する
請求項１に記載の電子組立体。

【請求項3】

前記貫通孔の前記ハウジングへの正投影は、前記コイルの内縁部の、前記ハウジングへの正投影内に収まる
請求項２に記載の電子組立体。

【請求項4】

前記コイルの内縁部の、前記ハウジングへの正投影は、前記貫通孔の縁部の、前記ハウジングへの正投影に接している
請求項３に記載の電子組立体。

【請求項5】

前記コイルの外縁部の、前記ハウジングへの正投影は、前記熱伝導シートの前記ハウジングへの正投影内に収まる
請求項２に記載の電子組立体。

【請求項6】

前記貫通孔の形状は円形である
請求項１に記載の電子組立体。

【請求項7】

前記貫通孔の直径の範囲は１５ミリメートル～２５ミリメートルである
請求項６に記載の電子組立体。

【請求項8】

前記貫通孔の直径は２０ミリメートルである
請求項７に記載の電子組立体。

【請求項9】

前記ハウジングは、前記電磁モジュールに面する内面と、前記電磁モジュールに対し背を向けてかつ前記内面に対向して設けられた外面とを有し、前記熱伝導シートは前記内面に設置されている
請求項１に記載の電子組立体。

【請求項10】

前記ハウジングは、前記電磁モジュールに面する内面と、前記電磁モジュールに対し背を向けてかつ前記内面に対向して設けられた外面とを有し、前記熱伝導シートが前記ハウジング内に嵌設されており、かつ前記内面と前記外面との間に位置する
請求項１に記載の電子組立体。

【請求項11】

前記ハウジングは、前記電磁モジュールに面する内面と、前記電磁モジュールに対し背を向けてかつ前記内面に対向して設けられた外面とを有し、前記熱伝導シートの一部は前記ハウジング内に嵌設されており、かつ前記内面と前記外面との間に位置し、前記熱伝導シートの他の部分は前記内面と前記電磁モジュールとの間に位置する
請求項１に記載の電子組立体。

【請求項12】

電池と、請求項１～１１の何れか一項に記載の電子組立体と、を含み、前記電池は前記電磁モジュールに電気的に接続され、前記ハウジングは前記電池を上方から覆っている
端末機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願の実施例は電子機器の技術分野に関し、特に電子組立体及びこの種の電子組立体を備える端末機器に関する。

【背景技術】

【0002】

電子技術の絶え間ない発展に伴い、各種端末機器に集積される機能がますます多くなり、無線通信の常用技術として、近接場通信（ＮＦＣ）が市場の各種端末機器に徐々に普及し、端末機器に集積されたＮＦＣ通信モジュールは、電磁場結合を通じて電子機器間の非接触式ポイントツーポイントデータ伝送を実現する。

【0003】

しかし、各種の技術と機能の応用に伴い、端末機器の消費電力もますます大きくなり、使用中に、端末機器のハウジングの局部的な箇所の温度が過度に高くなり、ユーザの使用体験に影響を与えることがよくある。端末機器のハウジングの局部的な過熱を回避するために、通常、ハウジングにグラファイトシートや銅箔などの熱伝導材を貼り付け、熱伝導材の良好な熱伝導性を利用してハウジング上の温度の高い箇所の熱をハウジングの他の領域に分散させ、均熱効果を得る。グラファイトシート、銅箔などの材料は良好な熱伝導ができるが、それらはＮＦＣ通信モジュールの電磁伝送に対してシールド作用があるので、端末機器の設計は均熱と電磁伝送性能を両立させることが不可能で、電子技術の発展にとっての大きな難題となっている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本願の実施形態の目的は、電子組立体及び端末機器を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本願の実施形態は電子組立体を提供し、前記電子組立体は電磁モジュールと、前記電磁モジュールの一方側に配置されたハウジングとを含み、さらに、前記ハウジングに設けられた熱伝導シートを含み、前記熱伝導シートには、前記電磁モジュールに対応する貫通孔と、前記熱伝導シートを厚み方向に貫通しかつ前記貫通孔と前記熱伝導シートの縁部とを連通する溝とが開けられている。

【0006】

本願の実施形態はさらに、電池と、前記電子組立体とを含む端末機器を提供し、前記電池は前記電磁モジュールに電気的に接続され、前記ハウジングは前記電池を上方から覆っている。

【図面の簡単な説明】

【0007】

一つ又は複数の実施例をそれに対応する添付図面中の画像によって例示的に示し、これらの例示的な説明は、実施例に対する限定を構成せず、添付図面中の同じ参照符号を有する素子は同様の素子であることを示し、特に明記されていない限り、図面中の画像は比例に対する限定を構成しない。

【図1】本願の第１実施形態に係る電子組立体の概略立体構造図である。

【図2】本願の第１実施形態に係る電子組立体の熱伝導シートの概略構造図である。

【図3】図１に示したコイル全体が貫通孔のない熱伝導シートで覆われた模式図である。

【図4】図１に示したコイル全体が貫通孔を有する熱伝導シートで覆われた模式図である。

【図5】図１に示したコイル全体が貫通孔を有する熱伝導シートで覆われた模式図である。

【図6】本願の第２実施形態に係る電子組立体の概略立体構造図である。

【図7】本願の第３実施形態に係る電子組立体の概略立体構造図である。

【図8】本願の第４実施形態に係る端末機器の構造構成ブロック図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

本願は２０１９年０９月２５日に提出された、名称が「電子組立体及び端末機器」である第２０１９１０９１０７９１．４号の中国特許出願を援用し、その全ての内容を援用により本願に組み入れる。

【0009】

本願実施例の目的、技術案及び利点をより明らかにするために、以下では、添付図面を組み合わせて本願の各実施形態を詳しく説明する。しかしながら、当業者であれば、本願の各実施形態において、読み手に本願をよりよく理解してもらうために多くの技術的詳細が提示されていることを理解することができる。しかし、これらの技術的詳細及び以下の各実施形態に基づく様々な変更及び修正がなくとも、本願の保護を求める技術案を実現することができる。

【0010】

本願の第１実施形態は、図１に示すような電子組立体１０に関する。本実施形態の中核は、電子組立体１０が電磁モジュール１１と、前記電磁モジュール１１の一方側に配置されたハウジング１２とを含み、さらに、前記ハウジング１２に設けられた熱伝導シート１３を含み、前記熱伝導シート１３には、前記電磁モジュール１１に対応する貫通孔１３０と、前記熱伝導シート１３の厚み方向に前記熱伝導シート１３を貫通しかつ前記貫通孔１３０と前記熱伝導シート１３の縁部とを連通する溝１３１とが開けられたことにある。ここで、ハウジング１２に設けられた熱伝導シート１３は、ハウジング１２に近い正面と、この正面に対向しかつハウジング１２から遠く離れた背面とを有して、「前記熱伝導シート１３の厚み方向に前記熱伝導シート１３を貫通する」とは、前記溝１３１が熱伝導シート１３の正面と背面とを連通することを指す。

【0011】

この電子組立体は、熱伝導シートに電磁モジュールに対応する貫通孔、及び貫通孔と熱伝導シートの縁部とを連通する溝を設けて、熱伝導シートの一体性を破り、電磁モジュールが発生する電磁エネルギーが貫通孔及び溝の縁部に沿って集まり、比較的強い電磁効果を形成して、電磁伝送性能を確保することができる。また、貫通孔及び溝が開けられた熱伝導シートは依然としてハウジングの比較的大きな面積をカバーできるので、ハウジング上の比較的温度の高い位置の熱をハウジングの大部分の領域に分散させ、良好な均熱効果を達成するので、均熱と電磁伝送性能を両立させることができる。

【0012】

以下では、本実施形態の非接触式検出装置の実現の詳細について具体的に説明するが、以下の内容は、提供される実現の詳細への理解を容易にするためのもので、本願を実施するための必須条件ではない。
図１を参照し、本実施形態における電子組立体１０は、フレーム体１４に設けられた電磁モジュール１１と、ハウジング１２と、熱伝導シート１３とを含む。フレーム体１４は通常、電子機器（例えば携帯電話、コンピュータ、タブレットなど）のミドルフレームであり、フレーム体１４には、プロセッサ、コントローラ、回路基板などのデバイスが配置され、フレーム体１４上にある電磁モジュール１１は、回路基板を介してコントローラ、プロセッサなどと接続できる。

【0013】

前記電磁モジュール１１は、電子組立体１０の非接触式無線周波数識別機能を実現するように、電磁エネルギーを放出するように構成されている。本実施形態では、前記電磁モジュール１１は、近接場通信を実現するために電磁場を生成するように構成された環状コイル１１０、すなわちＮＦＣコイルを含む。通常、ＮＦＣコイルは、円形、矩形等にできる異なる形状及び仕様を有し、その囲む面積は通常、４００平方ミリメートル～１０００平方ミリメートルであり、実際の生産過程において、具体的な制限をすることなく、異なる構造及びパラメータ設計のニーズに応じて、前記コイル１１０の形状及び仕様を柔軟に選択することができる。本実施形態では、図１に示す前記コイル１１０は矩形である。

【0014】

前記ハウジング１２は、前記電磁モジュール１１を覆って保護し、前記ハウジング１２の材質としては、プラスチック、樹脂、金属等とすることが可能である。局所の熱が速やかに拡散して均熱効果が得られることを確保するために、本実施形態では、前記ハウジング１２は、金属ハウジングである。前記ハウジング１２は、前記電磁モジュール１１に面する内面１２０と、前記電磁モジュール１１に対し背を向けてかつ内面１２０に対向して設けられた外面１２１とを有する。

【0015】

熱伝導シート１３はハウジング１２の内面１２０に設置されており、通常の電子組立体の構造では、ハウジング１２の内面１２０が電池、電子部品などの発熱ユニットに近いので、熱伝導シート１３が熱源により近接しており、熱をより直接的に受け、ハウジング１２の各箇所に迅速に分散するのに有利である。なお、熱伝導シート１３は、熱伝導シート１３が容易に脱落することなくハウジング１２に固定できることが確保されていれば、例えば内面１２０に貼り付けたり、スナップ構造によって内面１２０に固定したりするなど、様々な方法でハウジング１２に設けられてもよい。

【0016】

熱伝導シート１３は、グラファイトシートや銅箔等であってもよく、良好な熱伝導性を有するため、熱を受けて、受けた熱をハウジング１２の各箇所に速やかに伝導して、均熱効果を達成できる。図２も併せて参照すると、熱伝導シート１３には、電磁モジュール１１に対応する貫通孔１３０と、貫通孔１３０と熱伝導シート１３の縁部とを連通する溝１３１とが開けられており、溝１３１は熱伝導シート１３を厚み方向に貫通している。

【0017】

貫通孔１３０及び溝１３１は、熱伝導シート１３の一体性を破るため、コイル１１０が発生する電磁エネルギーは、貫通孔１３０及び溝１３１の縁部に沿って集まり、比較的強い電磁効果を形成することができ、電磁伝送性能に影響を与えないように確保することができる。また、貫通孔１３０及び溝１３１が開けられた熱伝導シート１３は依然としてハウジング１２の比較的大きな面積をカバーできるので、ハウジング１２上の比較的温度の高い位置の熱をハウジング１２の他の大部分の領域に分散させ、良好な均熱効果を達成するので、均熱と電磁伝送性能を両立させることができる。

【0018】

なお、貫通孔１３０の形状は、方形、円形、楕円形等であってもよい。一実施形態では、貫通孔１３０は円形であり、熱伝導シート１３に円形の貫通孔を切り出すことにより、楕円形、多角形又はその他の形状の貫通孔に比べて、過大な応力による熱伝導シートの破損を回避することができ、熱伝導シートの寿命及び信頼性を向上させることができる。なお、貫通孔１３０の大きさが大きいほど電磁伝送性能は良いが、均熱効果はその分低下するので、貫通孔１３０の大きさは、電子組立体１０の大きさ、電磁伝送性能の要求、均熱効果の要求に応じて、適切に設定することができる。一実施形態では、貫通孔１３０の直径は１５ミリメートル～２５ミリメートルである。一実施形態では、貫通孔の直径は２０ミリメートルである。

【0019】

一実施形態では、貫通孔１３０の幾何中心とコイル１１０の幾何中心とが互いに一致しており、すなわち、貫通孔１３０の幾何中心の、ハウジング１２上への正投影と、コイル１１０の幾何中心の、ハウジング１２上への正投影とが互いに重なり合っている。このように構成することで、貫通孔１３０をコイル１１０の発生する電磁場の中心に一致させて、貫通孔１３０の縁部に集まる電磁場の強度をより均一にして、電磁伝送性能を向上させることが可能である。図１に示すように、コイル１１０は、外縁部１１０１と内縁部１１０２とを有する。一実施形態では、例えば図４に示すように、貫通孔１３０のハウジング１２への正投影は、コイル１１０の内縁部１１０２の、ハウジング１２への正投影内に収まる。このように構成することで、貫通孔１３０の大きさ（面積）をコイル１１０の大きさ（コイルの外縁部が囲んでなる面積）よりも小さく確保することができ、電磁伝送性能が大きな影響を受けないのを確保することを前提として、熱伝導シート１３の面積をできるだけ多く残すことができ（貫通孔１３０が小さいほど熱伝導シート１３の面積が大きくなる）、より良好な均熱効果を得ることができる。

【0020】

図１に示すように、コイル１１０は、外縁部１１０１と内縁部１１０２とを有する。一実施形態では、コイル１１０の内縁部１１０２の、ハウジング１２への正投影は、貫通孔１３０の縁部の、前記ハウジング１２への正投影に接しており、すなわち、例えば図５に示すように、コイル１１０の内縁部１１０２の、ハウジング１２への正投影は、貫通孔１３０の縁部の、ハウジング１２への正投影に内接する。両者が内接する場合、電磁伝送性能と均熱効果とのバランスを比較的良好に両立させることができる。

【0021】

一実施形態では、熱伝導シート１３の面積は、コイル１１０全体を覆うのに十分な大きさであり、すなわち、コイル１１０の外縁部１１０１の、ハウジング１２への正投影は、例えば図４または図５に示すように、熱伝導シート１３のハウジング１２への正投影内に収まる。

【0022】

ハウジング１２は、コイル１１０を有する電磁モジュール１１を覆っているので、ハウジング１２の内面１２０に設けられた熱伝導シート１３もコイル１１０を上方から覆うことになる。なお、コイル１１０が発生するＮＦＣ電磁場信号の減衰の程度は、熱伝導シート１３がコイル１１０を覆う面積の大きさと相関する。図３に示すような、コイル１１０全体を覆い、かつ貫通孔１３０がない熱伝導シート１３を用いた場合、ＮＦＣの性能指標はほぼ０まで低下する。図４または図５に示すような、コイル１１０全体を覆い、かつ貫通孔１３０を有する熱伝導シート１３を用いた場合、貫通孔１３０の存在により電磁エネルギーの通過が許されるため、ＮＦＣの電磁場エネルギーの、外部のＮＦＣ装置との電磁場結合能力を瞬時に向上させ、ＮＦＣの動作状態は熱伝導シート１３がない場合と相当する。

【0023】

本発明の第２実施形態は、もう一つの電子組立体２０に関し、図６を参照し、第２の実施形態によって提供される電子組立体２０は、第１実施形態によって提供される電子組立体１０と大体同じであり、第２実施形態によって提供される電子組立体２０も同様に、電磁モジュール１１と、ハウジング１２と、熱伝導シート１３とを含む。相違点は、第２実施形態の熱伝導シート１３（破線で示す）がハウジング１２内に嵌設されており、かつ前記内面１２０と前記外面１２１との間に位置する点である。

【0024】

これにより、熱伝導シート１３とハウジング１２とが一体となり、外観の一体性に優れている。また、熱伝導シート１３を嵌設することにより、ハウジング１２の強度を高めて、ハウジング１２の耐圧縮性、耐屈曲性を向上させ、寿命を延ばすことができる。

【0025】

なお、本願の第１実施形態で提供される各部品の構造、材質等の設計案は、第２実施形態で提供される電子組立体２０にも同様に適用可能であり、ここで説明は省略する。

【0026】

本発明の第３実施形態は、もう一つの電子組立体３０に関し、図７を参照し、第３実施形態によって提供される電子組立体３０は、第１実施形態によって提供される電子組立体１０と大体同じであり、第３実施形態によって提供される電子組立体３０も同様に、電磁モジュール１１と、ハウジング１２と、熱伝導シート１３とを含む。相違点は、第３実施形態の熱伝導シート１３の一部はハウジング１２内に嵌設されており、かつ内面１２０と外面１２１との間に位置し、熱伝導シート１３の他の部分は内面１２０からはみ出して、かつ電磁モジュール１１と内面１２０との間に位置する点である。

【0027】

【0028】

なお、本願の第１実施形態で提供される各部品の構造、材質等の設計案は、第３実施形態で提供される電子組立体３０にも同様に適用可能であり、ここで説明は省略する。

【0029】

本発明の第４実施形態はさらに、図８に示す端末機器４０に関する。端末機器４０は電池４１と、前記第１実施形態に記載の電子組立体１０または前記第２実施形態に記載の電子組立体２０または前記第３実施形態に記載の電子組立体３０、を含み、前記電池４１は前記電磁モジュール１１に電気的に接続され、前記電子組立体１０または電子組立体２０または前記電子組立体３０のハウジングは、前記電池３１を上方から覆っている。

【0030】

当業者であれば、上記の各実施例は、本出願を実施するための具体的な実施形態であり、実際の応用においては、本願の精神及び範囲を逸脱することなく、形式的に及び細部に様々な変更を加えることができることを理解することができる。

【図1】