特表 2022-538987 チップパッケージ用のエジェクターピン装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2022-09-07

(54)【発明の名称】チップパッケージ用のエジェクターピン装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/67 20060101AFI20220831BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 E

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2021575341

(86)(22)【出願日】2020-10-13

(85)【翻訳文提出日】2021-12-17

(86)【国際出願番号】 CN2020120539

(87)【国際公開番号】W WO2021129053

(87)【国際公開日】2021-07-01

(31)【優先権主張番号】201911346279.8

(32)【優先日】2019-12-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】521536442

【氏名又は名称】チップモア テクノロジー コーポレーション リミテッド

【氏名又は名称原語表記】ＣＨＩＰＭＯＲＥ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ ＬＩＭＩＴＥＤ

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ． １６６ ＦｅｎｇＬｉ Ｓｔ， Ｓｕｚｈｏｕ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｐａｒｋ Ｓｕｚｈｏｕ， Ｊｉａｎｇｓｕ ２１５０２４， Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】110001841

【氏名又は名称】弁理士法人ＡＴＥＮ

(72)【発明者】

【氏名】ジン チャオチャオ

【テーマコード（参考）】

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F131AA04

5F131BA53

5F131BA54

5F131CA09

5F131CA15

5F131CA24

5F131CA32

5F131CA45

5F131EA07

5F131EC32

5F131EC72

5F131EC74

(57)【要約】

本発明は、チップパッケージ用のエジェクターピン装置を開示し、ニードルシリンダ、ベースおよびエジェクターピンベースモジュールを含み、前記ニードルシリンダは前記エジェクターピンベースモジュールの外側に嵌設され、前記ベースは前記エジェクターピンベースモジュールの下に配置されて、前記エジェクターピンベースモジュールを固定し、前記エジェクターピンベースモジュールは、ノブユニットおよび支持ユニットを含む。ノブユニットを調整する効果が対応する支持ユニットに作用することができ、様々な製品に必要なエジェクターピンの数および位置の要件を満たし、金属異物の発生を低減し、作業者による製品の交換効率を向上させる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ニードルシリンダ、ベースおよびエジェクターピンベースモジュールを含み、前記ニードルシリンダは前記エジェクターピンベースモジュールの外側に嵌設され、前記ベースは前記エジェクターピンベースモジュールの下に配置されて、前記エジェクターピンベースモジュールを固定し、
前記エジェクターピンベースモジュールは、ノブユニットおよび支持ユニットを含み、前記支持ユニットの頂部に取り外し可能なエジェクターピンが配置され、前記ノブユニットは前記支持ユニットの外側に嵌設され、前記ノブユニットが回転すると、前記支持ユニットが上下に垂直に移動し、
前記ニードルシリンダの上面に真空穴、および前記エジェクターピンに対応するエジェクターピン穴が形成される、ことを特徴とするチップパッケージ用のエジェクターピン装置。

【請求項2】

前記支持ユニットの数は少なくとも２つであり、前記ノブユニットの数は前記支持ユニットの数と一致し、各前記ノブユニットはそれぞれ各前記支持ユニットに対応する、ことを特徴とする請求項１に記載のチップパッケージ用のエジェクターピン装置。

【請求項3】

前記支持ユニットの数は３つであり、それぞれ外側エジェクターピンベース、中間エジェクターピンベースおよび内側エジェクターピンベースであり、
前記ノブユニットの数は３つであり、前記支持ユニットと１対１で対応し、それぞれ外側ノブ、中間ノブおよび内側ノブであり、
前記外側エジェクターピンベース、前記中間エジェクターピンベースおよび前記内側エジェクターピンベースは入れ子になって、３つの前記エジェクターピンベースの表面にスライド溝が形成され、隣接する前記エジェクターピンベースは前記ノブユニットの制御下で、前記スライド溝を介して上下に垂直に移動する、ことを特徴とする請求項２に記載のチップパッケージ用のエジェクターピン装置。

【請求項4】

前記外側エジェクターピンベースの上に第１のプラットフォームが配置され、前記第１のプラットフォームの両端にそれぞれ第１のエジェクターピンおよび第２のエジェクターピンが配置され、
前記中間エジェクターピンベースの上に第２のプラットフォームが配置され、前記第２のプラットフォームの両端にそれぞれ第３のエジェクターピンおよび第４のエジェクターピンが配置され、
前記内側エジェクターピンベースの上に第３のプラットフォームが配置され、前記第３のプラットフォームの両端にそれぞれ第５のエジェクターピンおよび第６のエジェクターピンが配置される、ことを特徴とする請求項３に記載のチップパッケージ用のエジェクターピン装置。

【請求項5】

前記ニードルシリンダの上面に６つのエジェクターピン穴が形成され、それぞれ前記第１のエジェクターピン、前記第２のエジェクターピン、前記第３のエジェクターピン、前記第４のエジェクターピン、前記第５のエジェクターピンおよび前記第６のエジェクターピンに対応する、ことを特徴とする請求項４に記載のチップパッケージ用のエジェクターピン装置。

【請求項6】

前記外側ノブは前記第１のプラットフォームを上下に垂直に移動させるように制御し、前記中間ノブは前記第２のプラットフォームを上下に垂直に移動させるように制御し、前記内側ノブは前記第３のプラットフォームを上下に垂直に移動させるように制御し、
前記第１のプラットフォーム、前記第２のプラットフォームおよび前記第３のプラットフォームが同じ水平面に移動するとき、前記第１のエジェクターピン、前記第２のエジェクターピン、前記第３のエジェクターピン、前記第４のエジェクターピン、前記第５のエジェクターピンおよび前記第６のエジェクターピンが順次配列される、ことを特徴とする請求項４に記載のチップパッケージ用のエジェクターピン装置。

【請求項7】

前記外側エジェクターピンベースと前記第１のプラットフォーム間に第１の支持ポストが配置され、前記中間エジェクターピンベースと前記第２のプラットフォーム間に第２の支持ポストが配置され、前記内側エジェクターピンベースと前記第３のプラットフォーム間に第３の支持ポストが配置され、
前記第２の支持ポストの下端に屈曲部が配置される、ことを特徴とする請求項４に記載のチップパッケージ用のエジェクターピン装置。

【請求項8】

前記ベースの中心に基本シャフトが立設され、前記基本シャフトは前記内側エジェクターピンベースの内面のスライド溝に対応し、
前記ベースの表面に円形の穴が形成される、ことを特徴とする請求項３に記載のチップパッケージ用のエジェクターピン装置。

【請求項9】

前記内側エジェクターピンベースの上に前記第２の支持ポストの屈曲部に対応する溝が形成される、ことを特徴とする請求項７に記載のチップパッケージ用のエジェクターピン装置。

【請求項10】

前記ノブユニットの内部に、前記支持ユニットを上下に垂直に移動させるように駆動するためのガイド溝が形成され、
前記支持ユニットの外側に前記ガイド溝にフィットされる突起が設けられる、ことを特徴とする請求項１に記載のチップパッケージ用のエジェクターピン装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、チップパッケージの技術分野に関し、特にチップパッケージ用のエジェクターピン装置に関する。

【背景技術】

【0002】

現階段では、チップのピックアップは、主に、吸引ノズル、ブルーフィルムトレイ、エジェクターピン機構によって共同で完了する。チップは可動式のブルーフィルムトレイに分布され、現在のチップがピックアップされた後、ブルーフィルムトレイが移動して、次のチップがエジェクターピンの上に配置され、次のピックアップを実行する。エジェクターピン機構はブルーフィルムトレイの下にあり、切り出されたチップをウェーハから押し上げ、ブルーフィルムトレイの上にある吸引ノズルによってピックアップされる。

【0003】

チップボンディング機では、様々な製品のチップが異なる長さ、サイズを有するため、必要なエジェクターピンの数およびエジェクターピンの取付穴の位置も異なる。製品の交換が必要な場合、エジェクターピンを交換するためにニードルシリンダを取り外し、新しいエジェクターピンを水平に調整してからニードルシリンダを取り付ける必要がある。エジェクターピン機構の安定性により、ブルーフィルムトレイからチップをスムーズに取り出せるかどうか、さらに機器が安定して確実に生産できるかどうかを決定する。

【0004】

しかしながら、製品の交換中、通常、手動操作が必要とされ、エジェクターピンを調整するために作業者がニードルシリンダを着脱すると、取付のずれや金属異物などが出やすくなり、製品の異常の原因となっている。また、異なるチップに対応するために頻繁に製品を交換する必要があり、エジェクターピン機構の作業効率も大幅に低下する。

【0005】

したがって、チップパッケージ効率を大幅に改善することができるエジェクターピン装置を設計することは非常に重要である。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

従来技術における技術的問題について、本発明の目的は、ノブユニットのみを調整する効果が対応する支持ユニットに作用することができ、異なる製品に必要なエジェクターピンの数や位置の要件を満たし、金属異物の発生を低減し、チップパッケージ効率を向上させるチップパッケージ用のエジェクターピン装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の目的は、以下の技術的解決策によって達成される。チップパッケージ用のエジェクターピン装置は、ニードルシリンダ、ベース、およびエジェクターピンベースモジュールを含み、前記ニードルシリンダは前記エジェクターピンベースモジュールの外側に嵌設され、前記ベースは前記エジェクターピンベースモジュールの下に配置され、前記エジェクターピンベースモジュールを固定するように構成され、前記エジェクターピンベースモジュールは、ノブユニットおよび支持ユニットを含み、前記支持ユニットの頂部に取り外し可能なエジェクターピンが配置され、前記ノブユニットは前記支持ユニットの外側に嵌設され、前記ノブユニットが回転すると、前記支持ユニットが上下に垂直に移動し、前記ニードルシリンダの上面に、真空穴、および前記エジェクターピンに対応するエジェクターピン穴が形成される。

【0008】

好ましくは、前記支持ユニットの数は少なくとも２つであり、前記ノブユニットの数は前記支持ユニットの数と同じであり、前記ノブユニットはそれぞれ前記支持ユニットと１対１で対応する。

【0009】

好ましくは、前記支持ユニットの数は３つであり、それぞれ、外側エジェクターピンベース、中間エジェクターピンベース、および内側エジェクターピンベースであり、前記ノブユニットの数は３つであり、前記支持ユニットに１対１で対応し、それぞれ外側ノブ、中間ノブおよび内側ノブであり、前記外側エジェクターピンベース、前記中間エジェクターピンベースおよび前記内側エジェクターピンベースは入れ子になって、３つの前記エジェクターピンベースの表面にスライド溝が形成され、隣接する前記エジェクターピンベースは前記ノブユニットの制御下で、前記スライド溝を介して上下に垂直に移動する。

【0010】

好ましくは、前記外側エジェクターピンベースの上に第１のプラットフォームが配置され、前記第１のプラットフォームの両端にそれぞれ第１のエジェクターピンおよび第２のエジェクターピンが配置され、前記中間エジェクターピンベースの上に第２のプラットフォームが配置され、前記第２のプラットフォームの両端にそれぞれ第３のエジェクターピンおよび第４のエジェクターピンが配置され、前記内側エジェクターピンベースの上に第３のプラットフォームが配置され、前記第３のプラットフォームの両端にそれぞれ第５のエジェクターピンおよび第６のエジェクターピンが配置される。

【0011】

好ましくは、前記ニードルシリンダの上面に６つのエジェクターピン穴が設けられ、それぞれ前記第１のエジェクターピン、前記第２のエジェクターピン、前記第３のエジェクターピン、前記第４のエジェクターピン、前記第５のエジェクターピンおよび前記第６のエジェクターピンに対応する。

【0012】

好ましくは、前記外側ノブは前記第１のプラットフォームを上下に垂直に移動するように制御し、前記中間ノブは前記第２のプラットフォームを上下に垂直に移動するように制御し、前記内側ノブは前記第３のプラットフォームを上下に垂直に移動するように制御し、前記第１のプラットフォーム、前記第２のプラットフォームおよび前記第３のプラットフォームが同じ水平面に移動するとき、前記第１のエジェクターピン、前記第２のエジェクターピン、前記第３のエジェクターピン、前記第４のエジェクターピン、前記第５のエジェクターピンおよび前記第６のエジェクターピンが順次配列される。

【0013】

好ましくは、前記外側エジェクターピンベースと前記第１のプラットフォーム間に第１の支持ポストが配置され、前記中間エジェクターピンベースと前記第２のプラットフォーム間に第２の支持ポストが配置され、前記内側エジェクターピンベースと前記第３のプラットフォーム間に第３の支持ポストが配置され、前記第２の支持ポストの下端に屈曲部が配置される。

【0014】

好ましくは、前記ベースの中心に基本シャフトが配置され、前記基本シャフトは前記内側エジェクターピンベースの内面のスライド溝に対応し、前記ベースの表面に円形の穴が形成される。

【0015】

好ましくは、前記内側エジェクターピンベースの上に、前記第２の支持ポストの屈曲部に対応する溝が形成される。

【0016】

好ましくは、前記ノブユニットの内部に前記支持ユニットを上下に垂直に移動させるように駆動するためのガイド溝が形成され、前記支持ユニットの外側に前記ガイド溝にフィットされる突起が配置される。

【発明の効果】

【0017】

従来技術と比較すると、本発明は以下の利点および効果を有する。

【0018】

１、本発明のチップパッケージ用のエジェクターピン装置は、ノブユニットを調整する効果が対応する支持ユニットに作用することができ、様々な製品に必要なエジェクターピンの数や位置の要件を満たし、金属異物の発生を低減し、作業者による製品の交換効率を向上させる。

【0019】

２、本発明の３つの前記エジェクターピンベースの表面にスライド溝が形成され、隣接するエジェクターピンベースはノブユニットの制御下で、スライド溝を介して上下に垂直に移動し、ベースの中心に基本シャフトが立設され、基本シャフトは内側エジェクターピンベースの内面のスライド溝に対応し、片側のスライド溝による傾斜上昇の問題を回避することができる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】本発明の実施例によるチップパッケージ用のエジェクターピン装置の正面図である。

【図2】本発明の実施例によるチップパッケージ用のエジェクターピン装置の構造概略図である。

【図3】本発明の実施例によるベースとエジェクターピンベースモジュールの分解図である。

【図4】本発明の実施例によるニードルシリンダの正面図である。

【図5】本発明の実施例によるニードルシリンダの側面図である。

【図6】本発明の実施例によるベースとエジェクターピンベースモジュールの構造概略図である。

【図7】本発明の実施例によるエジェクターピンベースモジュールの構造概略図である。

【図8】本発明の実施例によるノブユニットの構造概略図である。

【図9】本発明の実施例による支持ユニットの構造概略図である。

【図10】本発明の実施例による外側エジェクターピンベースと外側ノブの構造概略図である。

【図11】本発明の実施例による中間エジェクターピンベースと中間ノブの構造概略図である。

【図12】本発明の実施例による内側エジェクターピンベースと内側ノブの構造概略図である。

【図13】本発明の実施例による６つのエジェクターピンが同じ水平面にある時の構造概略図である。

【図14】本発明の実施例によるベースの正面図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

当業者に本発明の技術的解決策をよりよく理解させるために、本発明の実施形態における技術的解決策は、以下の実施形態の添付図面を参照して明確かつ完全に説明されるが、説明される実施例は本発明の一部の実施例に過ぎず、すべての実施例ではない。本発明の実施例に基づき、当業者は創造的な労働をせずに得られた他の実施例は、すべて本発明の保護範囲に含まれるべきである。

【0022】

図１～図６に示すように、本発明の好ましい実施例のチップパッケージ用のエジェクターピン装置は、ニードルシリンダ１、ベース２およびエジェクターピンベースモジュール３を含み、ニードルシリンダ１はエジェクターピンベースモジュール３の外側に嵌設され、ベース２はエジェクターピンベースモジュール３の下に配置され、エジェクターピンベースモジュール３を固定する。その内に、エジェクターピンベースモジュール３は、ノブユニット３１および支持ユニット３２を含み、支持ユニット３２の頂部に取り外し可能なエジェクターピン４が配置され、ノブユニット３１は支持ユニット３２の外側に嵌設され、ノブユニット３１が回転すると、支持ユニット３２が上下に垂直に移動する。また、ニードルシリンダ１の上面にエジェクターピン４に対応するエジェクターピン穴６が形成される。本発明のチップパッケージ用のエジェクターピン装置は、ノブユニット３１の回転により支持ユニット３２を上方に移動させ、支持ユニット３２の頂部のエジェクターピン４が押し上げられ、作業者がエジェクターピン４の水平および高さを容易に調整でき、作業者による製品の交換効率を向上させることができる。

【0023】

本発明のチップパッケージ用のエジェクターピン装置では、支持ユニット３２の数は少なくとも２つであり、ノブユニット３１の数は支持ユニット３２の数と同じであり、各ノブユニット３１はそれぞれ各支持ユニット３２に対応する。

【0024】

図７～図１２に示すように、支持ユニット３２の数は３つであることが好ましく、それぞれ外側エジェクターピンベース３２１、中間エジェクターピンベース３２２および内側エジェクターピンベース３２３であり、それに対応して、ノブユニット３１の数は３つであり、支持ユニット３２と１対１で対応し、それぞれ外側ノブ３１１、中間ノブ３１２および内側ノブ３１３である。もちろん、実際のニーズに応じて、支持ユニット３２およびノブユニット３１の数を増加または減少すればよい。

【0025】

その内に、外側エジェクターピンベース３２１、中間エジェクターピンベース３２２および内側エジェクターピンベース３２３は入れ子になって、つまり、外側エジェクターピンベース３２１は中間エジェクターピンベース３２２の外側に配置され、中間エジェクターピンベース３２２は内側エジェクターピンベース３２３の外側に配置され、外側エジェクターピンベース３２１、中間エジェクターピンベース３２２および内側エジェクターピンベース３２３は同心円筒を形成する。そして、図９～図１２を参照すると、３つのエジェクターピンベースの表面にスライド溝７が形成され、外側エジェクターピンベース３２１の内側、中間エジェクターピンベース３２２の内側と外側、内側エジェクターピンベース３２３の内側と外側にそれぞれスライド溝７が形成され、且つスライド溝７は互いに１対１で対応する。隣接するエジェクターピンベースはノブユニット３１の制御下で、スライド溝７を上下に垂直に移動し、エジェクターピンベースの表面にスライド溝７が対称に配置されるため、エジェクターピンベースを上下に摺動するように位置を決めるのに便利であり、片側のスライド溝７による傾斜上昇の問題を回避することができる。

【0026】

本実施例では、外側ノブ３１１は中間ノブ３１２の上に配置され、中間ノブ３１２は内側ノブ３１３の上に配置され、外側ノブ３１１、中間ノブ３１２および内側ノブ３１３はそれぞれ外側エジェクターピンベース３２１の外側に嵌設される。回転外側ノブ３１１、外側エジェクターピンベース３２１は上下に垂直に移動し、回転中間ノブ３１２、中間エジェクターピンベース３２２は上下に垂直に移動し、回転内側ノブ３１３、内側エジェクターピンベース３２３は上下に垂直に移動する。

【0027】

具体的に、外側エジェクターピンベース３２１の上方に第１のプラットフォーム８が設けられ、第１のプラットフォーム８の両端にそれぞれ第１のエジェクターピン８１および第２のエジェクターピン８２が配置され、中間エジェクターピンベース３２２の上方に第２のプラットフォーム９が配置され、第２のプラットフォーム９の両端にそれぞれ第３のエジェクターピン９１および第４のエジェクターピン９２が配置され、内側エジェクターピンベース３２３の上に第３のプラットフォーム１０が配置され、第３のプラットフォーム１０の両端にそれぞれ第５のエジェクターピン１０１および第６のエジェクターピン１０２が配置される。外側ノブ３１１は第１のプラットフォーム８を上下に垂直に移動させるように制御し、中間ノブ３１２は第２のプラットフォーム９を上下に垂直に移動させるように制御し、内側ノブ３１３は第３のプラットフォーム１０を上下に垂直に移動させるように制御する。第１のプラットフォーム８、第２のプラットフォーム９および第３のプラットフォーム１０が同じ水平面に移動するとき、第１のエジェクターピン８１、第２のエジェクターピン８２、第３のエジェクターピン９１、第４のエジェクターピン９２、第５のエジェクターピン１０１および第６のエジェクターピン１０２は順次配列される。つまり、図１３に示すように、第１のプラットフォーム８、第２のプラットフォーム９および第３のプラットフォーム１０が同じ水平面に移動するとき、第１のエジェクターピン８１および第２のエジェクターピン８２が最も外側の両端に位置し、第５のエジェクターピン１０１および第６のエジェクターピン１０２が最も内側の両端に位置し、第３のエジェクターピン９１が第１のエジェクターピン８１と第５のエジェクターピン１０１の間に位置し、第４のエジェクターピン９２が第２のエジェクターピン８２と第６のエジェクターピン１０２の間に位置する。ノブにより対応するエジェクターピン４を適切な高さに押し上げることで、作業者が様々な製品を操作するときに、機械のハードウェアを交換する効率を向上させる。

【0028】

なお、ニードルシリンダ１の上面に６つのエジェクターピン穴６が形成され、それぞれ第１のエジェクターピン８１、第２のエジェクターピン８２、第３のエジェクターピン９１、第４のエジェクターピン９２、第５のエジェクターピン１０１および第６のエジェクターピン１０２に対応する。

【0029】

既存のパッケージ機と比較すると、製品の交換中、作業者はしばしばエジェクターピン４を手動で着脱する必要があるが、エジェクターピン４の位置が毎回水平線上にあることを保証できなく、作業者数も増加する。本発明の前記チップパッケージ用のエジェクターピン装置は、第１のプラットフォーム８、第２のプラットフォーム９および第３のプラットフォーム１０が同じ水平面に移動するとき、第１のエジェクターピン８１、第２のエジェクターピン８２、第３のエジェクターピン９１、第４のエジェクターピン９２、第５のエジェクターピン１０１および第６のエジェクターピン１０２も水平線に位置する。各エジェクターピン４はセットねじで固定され、セットねじは固定用のジャックスクリューとも呼ばれ、そのほとんどがシャフト穴であり、ジャックスクリューはシャフトに接しているためシャフトが前後に移動できない。セットねじは、エジェクターピン４を対応するプラットフォームに固定し、セットねじの取付は外側に嵌設されたエジェクターピンベースと干渉しないため、ノブユニット３１がエジェクターピンベースを押し上げるときセットねじと干渉することを回避する。作業者は対応するノブユニット３１を調整するだけで、必要な位置にあるエジェクターピン４を押し上げることができ、チップパッケージの効率が向上する。また、作業者がエジェクターピン４を調整するためにニードルシリンダ１を着脱するときに発生する金属異物を低減し、チップパッケージ後の短絡を回避する。

【0030】

また、外側エジェクターピンベース３２１と第１のプラットフォーム８間に第１の支持ポスト１１が配置され、中間エジェクターピンベース３２２と第２のプラットフォーム９間に第２の支持ポスト１２が配置され、内側エジェクターピンベース３２３と第３のプラットフォーム１０間に第３の支持ポスト１３が配置される。第１の支持ポスト１１および第３の支持ポスト１３は円筒形であり、第２のプラットフォーム９が中間ノブ３１２の作用下で押し上げられた場合、外側エジェクターピンベース３２１の底面と干渉し妨害することを防止するために、第２の支持ポスト１２の下端に屈曲部１２１が配置される。同様に、第２の支持ポスト１２下端の屈曲部１２１に合わせて、内側エジェクターピンベース３２３の上に第２の支持ポスト１２の屈曲部１２１に対応する溝１４が形成される。このような設計により、第３のプラットフォーム１０が内側ノブ３１３の作用下で押し上げられた場合、第２の支持ポスト１２と干渉して妨害すること防止する。

【0031】

図１４に示すように、ベース２の中心に基本シャフト２１が立設され、基本シャフト２１は内側エジェクターピンベース３２３の内側スライド溝７に対応する。ベース２の表面に、ニードルシリンダ１内部を真空化するための円形の穴１８が開設される。円形の穴１８の数は複数、好ましくは４つであり、円周方向にアレイとして分布され、真空吸着をより均衡にすることができる。ニードルシリンダ１の上面に、エジェクターピン穴６に加えて、真空穴５および真空溝がさらに形成され、ベース２とニードルシリンダ１の相互作用により、ニードルシリンダの真空漏れを低減して、真空吸着の安定性を向上させる。作業者が頻繁に製品を交換する場合、エジェクターピン４またはニードルシリンダ１を取り付けるとき、チップ吸引異常、真空漏れなどの異常な具合が発生することがある。しかしながら、ベース２の表面に円形の穴１８が開設され、ニードルシリンダ１の上面に真空穴５および真空溝が配置されるため、チップ吸引異常、真空漏れなどの発生を低減することができる。また、ベース２の底部にねじ穴が設けられ、ニードルシリンダ１の底部の一側にセットねじ穴が設けられ、セットねじを介してこのニードルシリンダ１を固定する。

【0032】

本実施例では、ノブユニット３１の外面にエンボス１７が配置され、魅力的な外観が達成されるだけでなく、作業者はノブユニット３１を操作するとき、エンボス１７は滑り止め効果を発揮し得る。また、ノブユニット３１の一側に、エジェクターピンベースを固定するためのセットねじ穴が設けられる。

【0033】

また、ノブユニット３１の内部に前記支持ユニットを収容するための収容チャンバーが形成され、収容チャンバーの内壁面に支持ユニット３２を上下に垂直に移動させるように駆動するためのガイド溝１５がエッチングにより形成され、前記ガイド溝１５はカム溝である。ノブユニット３１に対応するエジェクターピンベースはガイド溝１５を摺動して、エジェクターピンベースを上下に移動させる。ガイド溝１５の外側に、エジェクターピンベースを配置するためのリリース開口部が形成される。また、外側エジェクターピンベース３２１、中間エジェクターピンベース３２２および内側エジェクターピンベース３２３の外側にそれぞれガイド溝１５にフィットされる突起１６が形成される。本発明のチップパッケージ用のエジェクターピン装置は、内部にカム溝ガイド構造が設計され、開口に合わせて突起１６を形成して、カム溝の展開した長さをエジェクターピンベースの昇降した高さと一致にするように設定する。３階段のノブ内部カム溝により、エジェクターピン４の押し上げた高さに基づいてカム溝の曲線を正確に算出し、内部をエッチングすることで、構造が簡単であり、設計が美しく、操作も便利である。

【0034】

この設計に基づいて実施された実験は、上記の構造を採用することにより、製品要件に応じて、０．１ｍｍまたは０．１４ｍｍのエジェクターピン４を一度交換するだけでよい。便利で効率的であり、リスクが低く、同様の機器での幅広く普及につながる。

【0035】

本発明のチップパッケージ用のエジェクターピン装置の動作原理は以下の通りである。製品のサイズに応じて、対応するノブを調整し、対応のエジェクターピンベースを上方に移動させ、対応するプラットフォームが上昇し、プラットフォーム上のエジェクターピン４が押し上げられる。また、本発明では、第１回取付が完了した後、エジェクターピン４の水平と高さを一度調整するだけでよく、ハードウェアの交換効率およびエジェクターピン４によるチップの押し上げ信頼性を大幅に向上させることができる。

【0036】

なお、本明細書は実施例に従って説明されるが、各実施例は１つの独立した技術的解決策のみを含むわけではないことに留意されたく、明細書の表示方法は説明を明確にするためのものであり、当業者は、明細書を全体として、各実施例中の技術的解決策を適切に組み合わせて、当業者が理解できる他の実施例を形成することもできるのは明らかである。

【0037】

以上、本発明の実行可能な実施形態を具体的かつ詳細に説明したが、本発明の保護範囲はそれらに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りなされた等価の実施形態または変更は、すべて本発明の保護範囲に含まれるべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【国際調査報告】