特表 2022-540120 表面保護フィルム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2022-09-14

(54)【発明の名称】表面保護フィルム

(51)【国際特許分類】

   C09J 7/30 20180101AFI20220907BHJP

   C09J 153/02 20060101ALI20220907BHJP

   C09J 123/06 20060101ALI20220907BHJP

   C09J 7/29 20180101ALI20220907BHJP

   B32B 27/30 20060101ALI20220907BHJP

【ＦＩ】

C09J7/30

C09J153/02

C09J123/06

C09J7/29

B32B27/30 B

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2022500720

(86)(22)【出願日】2020-06-18

(85)【翻訳文提出日】2022-03-02

(86)【国際出願番号】 US2020038366

(87)【国際公開番号】W WO2021007008

(87)【国際公開日】2021-01-14

(31)【優先権主張番号】62/871,776

(32)【優先日】2019-07-09

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】320007631

【氏名又は名称】トレデガー サーフェイス プロテクション エルエルシー

(74)【代理人】

【識別番号】110000567

【氏名又は名称】弁理士法人サトー

(72)【発明者】

【氏名】サブラマニアム スーリア

(72)【発明者】

【氏名】サントソ リッキー

【テーマコード（参考）】

4F100

4J004

4J040

【Ｆターム（参考）】

4F100AK04A

4F100AK05C

4F100AK06B

4F100AK06C

4F100AK12A

4F100AK73A

4F100AL02A

4F100AL05A

4F100AT00C

4F100BA01

4F100BA02

4F100BA03

4F100BA07

4F100BA10A

4F100BA10B

4F100CB00A

4F100EJ91

4F100JA06

4F100JK06

4F100JL11A

4F100JL14B

4F100YY00A

4F100YY00C

4J004AA06

4J004AA07

4J004BA02

4J004CA04

4J004CB03

4J004CC02

4J004CC03

4J004FA04

4J040DA021

4J040DM011

4J040JA09

4J040MA10

4J040MB05

4J040NA17

(57)【要約】

表面保護フィルムは、第１の水素化スチレンブロック共重合体と、第１の水素化スチレンブロック共重合体とは異なる第２の水素化スチレンブロック共重合体と、ポリエチレンとの混合物を含む接着層を含む。表面保護フィルムの接着構築値は、接着層がテクスチャ加工されたポリカーボネート基板に付着され９０℃に１０分間加熱された後、２．５未満である。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の水素化スチレンブロック共重合体と、前記第１の水素化スチレンブロック共重合体とは異なる第２の水素化スチレンブロック共重合体と、ポリエチレンとの混合物を含む接着層を備える表面保護フィルムであって、
前記表面保護フィルムの接着構築値は、前記接着層がテクスチャ加工されたポリカーボネート基板に付着され９０℃に１０分間加熱された後、２．５未満である、表面保護フィルム。

【請求項2】

前記表面保護フィルムの前記接着構築値は、前記接着層がテクスチャ加工されたポリカーボネート基板に付着され９０℃に１０分間加熱された後、２．０未満である、請求項１に記載の表面保護フィルム。

【請求項3】

前記表面保護フィルムの前記接着構築値は、前記接着層がテクスチャ加工されたポリカーボネート基板に付着され９０℃に１０分間加熱された後、１．５未満である、請求項１に記載の表面保護フィルム。

【請求項4】

前記第１の水素化スチレンブロック共重合体は、約３４重量％のスチレンを含み、約４８グラム／１０分の、２３０℃および２．１６ｋｇでのメルト流量を有する、請求項１に記載の表面保護フィルム。

【請求項5】

前記第２の水素化スチレンブロック共重合体は、約６５重量％のスチレンを含み、約０．４グラム／１０分の、２３０℃および２．１６ｋｇでのメルト流量を有する、請求項１に記載の表面保護フィルム。

【請求項6】

前記接着層混合物は、合計で２５重量％～５０重量％の水素化スチレンブロック共重合体、２５重量％～４０重量％の低密度ポリエチレン、および２５重量％～３５重量％の高密度ポリエチレンを含む、請求項１に記載の表面保護フィルム。

【請求項7】

前記接着層混合物は、１５重量％～３５重量％の前記第１の水素化スチレンブロック共重合体および５重量％～２５重量％の前記第２の水素化スチレンブロック共重合体を含む、請求項１に記載の表面保護フィルム。

【請求項8】

剥離層をさらに備える、請求項１に記載の表面保護フィルム。

【請求項9】

前記剥離層は実質的に低密度ポリエチレンからなる、請求項８に記載の表面保護フィルム。

【請求項10】

前記接着層と前記剥離層との間にコア層をさらに備える、請求項８に記載の表面保護フィルム。

【請求項11】

前記コア層は、高密度ポリエチレンと低密度ポリエチレンとの混合物を含む、請求項１０に記載の表面保護フィルム。

【請求項12】

前記コア層混合物は、３０重量％～５０重量％の低密度ポリエチレンおよび５０重量％～７０重量％の高密度ポリエチレンを含む、請求項１１に記載の表面保護フィルム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

関連出願の相互参照
本出願は、２０１９年７月９日に出願された米国仮特許出願第６２／８７１，７７６号の優先権を主張し、その内容全体が参照により本明細書に組み込まれる。

【0002】

本発明は、概して、基板を保護するための表面保護フィルムに関する。

【背景技術】

【0003】

マスキングフィルムとしても知られる表面保護フィルムは、通常、フィルムが接着される基板の損傷、汚染、かき傷、すり傷、および／または他の破損を防ぐように物理的障壁を提供するために使用される。表面保護フィルムは、電子ディスプレイの構成要素として使用される繊細且つ敏感な基板に適用され、基板の製造時、出荷時、および／または使用前の保管時に、１つまたは複数のその後の加工ステップによって基板を保護することができる。

【0004】

一般に使用される表面保護フィルムは、例えば、ファンデルワールス力によって基板への接着を達成するが、表面保護フィルムおよび基板は、表面保護フィルムが基板に密に接触できるように、それぞれ少なくとも１つの非常に平坦および均一な表面を有することが必要である。

【0005】

本明細書で称するように、「接着」は、極結合、イオン結合、および、場合によっては水素結合、および／またはファンデルワールス二次結合を介して非常に滑らかな表面と別の滑らかな表面との間に存在する自然な遮断接着を介して密に接触することによって保護される基板の表面に接着することを意味する。「接着剤なしの」接着は、接着がフィルムもフィルムが適用された基板も変更または損傷しないように可逆的である剥離可能な接着を含むことを本明細書において意図する。本明細書において使用される「接着」は、基板表面と感圧接着剤が設けられているフィルムとの間の接着力としての接着剤の熱結合または架橋機能を含まず、あるいはフィルムを除去するために必要な剥離強度がフィルム自体の引張強度を超えてフィルムが基板から剥離する前に引き裂かれ、もしくは破損する点まで高められた接着剤の熱結合または架橋機能を含まない。

【0006】

接着力の量は、表面保護フィルム表面の組成を軟化または硬化させることによって増加または減少させることができる。接着力が大きすぎると、プロセスの最後に表面保護フィルムを基板から除去することが困難である。接着力が小さすぎると、結果として、表面保護フィルムは基板から早期に分離するので、基板は保護されなくなる。保護される基板の表面がテクスチャ加工された面を有する場合、表面保護フィルムが基板から早期に分離することを防ぐために増加された接着力を必要とする場合がある。

【0007】

テクスチャ加工された表面を含む表面を保護するための好適な表面保護フィルムは、共同所有の米国特許第１０，１５０，８９６号に開示されている。開示された表面保護フィルムの接着層は、水素化スチレンブロック共重合体と、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）と、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）との混合物を含む。米国特許第１０，１５０，８９６号の表３は、フィルムがポリカーボネート基板に積層され異なる温度にさらされた後の一連のフィルムの接着試験結果を列挙する。米国特許第１０，１５０，８９６号の表３に列挙されたデータは、ポリカーボネート基板への表面保護フィルムの接着力が、積層が高温にさらされた後に増加し、それによって表面保護フィルムを除去することがより困難になり、いくつかの用途にとって望ましくない場合があることを示す。接着力の増加は、室温での剥離試験結果に対する高温での剥離試験結果の比率である「接着構築値（Ａｄｈｅｓｉｏｎ Ｂｕｉｌｄ Ｖａｌｕｅ）」によって表され得る。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

表面保護フィルムおよび基板が高温にさらされても、使用時または表面保護フィルムが必要でなくなったときの表面保護フィルムの除去時に基板の表面を損傷することなく、基板の所望の表面保護を実現する表面保護フィルムを有することが望ましい。また、表面保護フィルムが低い接着構築値を有し、それによって、表面保護フィルムの接着特性は高温で実質的に増加しないことを示すことが望ましい。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の態様によれば、第１の水素化スチレンブロック共重合体と、第１の水素化スチレンブロック共重合体とは異なる第２の水素化スチレンブロック共重合体と、ポリエチレンとの混合物を含む接着層を含む表面保護フィルムが提供される。表面保護フィルムの接着構築値は、前記接着層がテクスチャ加工されたポリカーボネート基板に付着され９０℃に１０分間加熱された後、２．５未満である。

【0010】

一実施形態では、表面保護フィルムの接着構築値は、接着層がテクスチャ加工されたポリカーボネート基板に付着され９０℃に１０分間加熱された後、２．０未満である。

【0011】

一実施形態では、表面保護フィルムの前記接着構築値は、接着層がテクスチャ加工されたポリカーボネート基板に付着され９０℃に１０分間加熱された後、１．５未満である。

【0012】

一実施形態では、第１の水素化スチレンブロック共重合体は、約３４重量％のスチレンを含み、約４８グラム／１０分の、２３０℃および２．１６ｋｇでのメルト流量を有する。

【0013】

一実施形態では、第２の水素化スチレンブロック共重合体は、約６５重量％のスチレンを含み、約０．４グラム／１０分の、２３０℃および２．１６ｋｇでのメルト流量を有する。

【0014】

一実施形態では、接着層混合物は、合計で２５重量％～５０重量％の水素化スチレンブロック共重合体、２５重量％～４０重量％の低密度ポリエチレン、および２５重量％～３５重量％の高密度ポリエチレンを含む。

【0015】

一実施形態では、接着層混合物は、１５重量％～３５重量％の第１の水素化スチレンブロック共重合体および５重量％～２５重量％の第２の水素化スチレンブロック共重合体を含む。

【0016】

一実施形態では、表面保護フィルムは剥離層を含む。一実施形態では、剥離層は低密度ポリエチレンから実質的になる。

【0017】

一実施形態では、表面保護フィルムは、接着層と剥離層との間にコア層を含む。

【0018】

一実施形態では、コア層は、高密度ポリエチレンおよび低密度ポリエチレンの混合物を含む。一実施形態では、コア層混合物は、３０重量％～５０重量％の低密度ポリエチレンおよび５０重量％～７０重量％の高密度ポリエチレンを含む。

【0019】

本発明のこれらおよび他の態様、特性および特徴、ならびに構造の関連要素の操作方法および機能、ならびに製造の部品と経済との組み合わせは、すべてが本明細書の一部を形成する添付図面を参照した以下の説明および請求の範囲を考慮すると、より明らかになる。しかしながら、図面は、例示および説明のみを目的としており、発明の限界の定義として意図されていないということは明確に理解することができる。明細書および請求項で使用されているように、単数形の「ａ」、「ａｎ」および「ｔｈｅ」は、文脈で明確に指示されていない限り、複数の指示対象を含む。

【0020】

以下の図の構成要素は、本開示の一般的な原則を強調するために図示される。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】基板に接着した本発明の実施形態による表面保護フィルムを概略的に示す図である。

【図2】ポリカーボネート基板の滑らかな表面に積層され、異なる温度にさらされた一連の表面保護フィルムの剥離力値を示す図である。

【図3】図２の剥離力値から計算された接着構築値を示す図である。

【図4】表面保護フィルムがポリカーボネート基板のテクスチャ加工された表面に積層され異なる温度にさらされた後の、一連の表面保護フィルムの剥離力値を示す図である。

【図5】図４の剥離力値から計算された接着構築値を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

図１は本発明の実施形態による表面保護フィルム１００を概略的に示す。図示したように、表面保護フィルム１００は、外側剥離面１１２を有する剥離層１１０、コア層１２０、およびコア層１２０の、剥離層１１０と反対側の接着層１３０を含む多層フィルムである。接着層１３０は外側接着面１３２を含む。接着層１３０の外側接着面１３２は、電子装置のディスプレイ用の光フィルムなどの表面保護フィルム１００によって保護される基板１５０の表面１５２に接触するように構成されている。

【0023】

一実施形態では、表面保護フィルム１００は、約３０μｍから約７０μｍの間の厚さを有してもよい。一実施形態では、表面保護フィルム１００は、約４０μｍから約６０μｍの間の厚さを有してもよい。一実施形態では、表面保護フィルム１００は約５０μｍの厚さを有してもよい。一実施形態では、３つの層１１０、１２０、１３０の厚さ比は約１５：６５：２０、すなわち１５％剥離層１１０、６５％コア層１２０、および２０％接着層１３０であってもよい。

【0024】

剥離層
剥離層１１０は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ランダム共重合体ポリプロピレン、ポリプロピレンインパクト共重合体、またはメタロセン直鎖状低密度ポリエチレン、プラストマ、ポリ（エチレン－コ－ビニルアセテート）、ポリ（エチレン－コ－アクリル酸）、ポリ（エチレン－コメチルアクリレート）、環状オレフィンポリマー、ポリアミド、ポリ（エチレン－コ－ｎ－ブチルアクリレート）、およびこれらの混合物などの、ポリオレフィンを１つまたは複数含んでもよい。一実施形態では、剥離層１１０は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）および高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）の好適なポリオレフィン混合物を６０：４０～４０：６０重量率で含んでもよい。一実施形態では、剥離層１１０はＬＤＰＥを含むが、ＨＤＰＥは含まない。一実施形態では、酸化防止剤などの１つまたは複数の添加物が剥離層１１０に含まれてもよい。

【0025】

剥離層１１０の厚さは、約１μｍから約２０μｍの間、例えば、約５μｍから約１２μｍの間、例えば、約１μｍ、約２μｍ、約３μｍ、約４μｍ、約５μｍ、約６μｍ、約７μｍ、約８μｍ、約９μｍ、約１０μｍ、約１１μｍ、または約１２μｍであってもよい。

【0026】

本明細書で論じたように、滑らかさおよび粗さは、表面形状測定器によって測定されるような、表面のマイクロピークおよびマイクロバレーの表面の中心線に対する算術平均高さ（Ｒａ）と定義される。このように定義された滑らかさおよび粗さは通常、マイクロインチの単位（１０^－６インチ）で表される。表面テクスチャ（相対的滑らかさおよび粗さ）のすべての試験はＡＮＳＩ／ＡＳＭＥ試験方法Ｂ４６．１－１９８５に従って行われた。剥離層１１０の外面１１２は約３マイクロインチから約６００マイクロインチの間の平均表面粗さＲａを有してもよい。一実施形態では、剥離層１１０の外面１１２は約３０マイクロインチから約３００マイクロインチの間の平均表面粗さＲａを有してもよい。

【0027】

コア層
コア層１２０は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ランダム共重合体ポリプロピレン、ポリプロピレンインパクト共重合体、メタロセン直鎖状低密度ポリエチレン、プラストマ、ポリ（エチレン－コ－ビニルアセテート）、ポリ（エチレン－コ－アクリル酸）、ポリ（エチレン－コ－メチルアクリレート）、環状オレフィンポリマー、ポリアミド、ポリ（エチレンコ－ｎ－ブチルアクリレート）、およびこれらの混合物などの、ポリオレフィンを１つまたは複数含んでもよい。１つの好適なポリオレフィン混合物は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）および高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）を６０：４０～４０：６０の範囲の重量率で含む。コア層１２０は、酸化防止剤などの１つまたは複数の添加物を含んでもよい。

【0028】

本発明の実施形態による表面保護フィルム１００のコア層１２０の厚さは、約１０μｍから約５０μｍの間、例えば、約２０μｍから約４０μｍの間、例えば、約２０μｍ、約２１μｍ、約２２μｍ、約２３μｍ、約２４μｍ、約２５μｍ、約２６μｍ、約２７μｍ、約２８μｍ、約２９μｍ、約３０μｍ、約３１μｍ、約３２μｍ、約３３μｍ、約３４μｍ、約３５μｍ、約３６μｍ、約３７μｍ、約３８μｍ、約３９μｍまたは約４０μｍであってもよい。

【0029】

接着層
表面保護フィルム１００の実施形態による接着層１３０は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）および／または高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）などの１つまたは複数のポリオレフィン、および１つまたは複数の水素化スチレンブロック共重合体の混合物を含む。好適な水素化スチレンブロック共重合体は、水素化の前にポリスチレンブロック－ポリジエンブロックポリマー構造を有する。水素化ブロック共重合体は、水素化の前は、線状または放射状であり得る。水素化スチレンブロック共重合体の好適なポリジエンはポリブタジエン（１，３－ブタジエン）、ポリイソプレンおよびこれらの混合物を含む。ポリスチレンブロック－ポリジエンブロック構造の水素化の結果、例えば、「ＳＥＢＳ」とも称される、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンポリマー構造、または「ＳＥＰＳ」とも称される、スチレン－エチレン－プロピレン－スチレンポリマー構造をもたらし得る。本発明の実施形態では、水素化スチレンブロック共重合体のスチレンの含有量は１０重量％から７０重量％の間であってもよい。

【0030】

スチレンブロック共重合体などの熱可塑性樹脂のメルト流量（「ＭＦＲ」）は、熱可塑性樹脂の粘度に逆相関する。高いＭＦＲは、熱可塑性樹脂が低い粘度を有し、逆もまた同様であることを意味する。本明細書で使用されるように、特に記載のない限り、「ＭＦＲ」は、ＡＳＴＭＤ－１２３８に従って決定され、２．１６ｋｇ質量下２３０℃で、１０分当たりグラムで測定されるメルト流量を意味する。接着層１３０の好適な水素化スチレンブロック共重合体は、約０．１ｇ／１０分から約１００ｇ／１０分の間であってもよい。

【0031】

本発明の様々な実施形態では、接着層１３０は１０～９０重量％の水素化スチレンブロック共重合体を含んでもよい。特定の実施形態では、接着層１３０は２０～５０重量％の水素化スチレンブロック共重合体を含んでもよい。このような実施形態では、接着層１３０はまた、５０～８０重量％のＬＤＰＥおよびＨＤＰＥの混合物を含んでもよい。

【0032】

本発明の実施形態による表面保護フィルム１００の接着層１３０の厚さは、約１μｍから約２０μｍの間、例えば、約３μｍから約１５μｍの間、例えば、約３μｍ、約４μｍ、約５μｍ、約６μｍ、約７μｍ、約８μｍ、約９μｍ、約１０μｍ、約１１μｍ、約１２μｍ、約１３μｍ、約１４μｍ、または約１５μｍであってもよい。

【0033】

基板
本発明の表面保護フィルム１００は任意の基板１５０に適用され得るが、通常の基板は、例示としてのみ、ポリカーボネート、アクリル、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ）、ポリイミド、ガラス、セラミックおよび金属を含む。この基板は通常、約０ミクロンインチから約１５０ミクロンインチの間の範囲の平均表面粗さＲａを有する。基板１５０は滑らかな表面１５２（すなわち約０ミクロンインチから約５ミクロンインチまでの範囲の平均表面粗さＲａを有する表面、または約５ミクロンインチから約１５０ミクロンインチまでの範囲の平均表面粗さＲａを有するテクスチャ加工された表面１５２）を有してもよい。

【0034】

表面保護フィルムの基板への適用
様々な従来の方法のいずれも多層表面保護フィルム１００を基板１５０に適用して、適用された表面保護フィルム１００を基板１５０の表面１５２に対して押圧するために利用することができる。一般的に言えば、表面保護フィルム１００はロールから取り外して、表面保護フィルム１００および基板１５０が通過するニップロールまたは類似のシステムによって基板１５０に直接適用されてもよい。表面保護フィルム１００がロールから引き抜かれるにつれて、ロール上に表面保護フィルム１００を螺旋状に配向することによって接着層１３０の外面１３２は剥離層１１０の外面１１２から外され、層または表面保護フィルム全体のいずれも損傷することがない。

【0035】

実施例
一連の３層表面保護フィルム１００は、同じ条件を使用して共押し出しキャストフィルムライン上で押し出された。各フィルム１００の目標総厚は約５０μｍ（ミクロン）であり、総厚の１５％は剥離層１１０に帰属可能、総厚の約６５％はコア層１２０に帰属可能、および総厚の約２０％は接着層１３０に帰属可能であった。各フィルム１００の剥離層１１０は実質的にＬＤＰＥで構成された。各フィルム１００のコア層１２０は約６０重量％のＨＤＰＥおよび約４０重量％のＬＤＰＥの混合物であった。接着層１３０について、異なる水素化スチレンブロック共重合体がＬＤＰＥおよびＨＤＰＥと混合された。接着層１３０に使用された異なる水素化スチレンブロック共重合体の概要は以下の表１に列挙する。

【0036】

【表1】

【0037】

Ｋｒａｔｏｎ（商標）ＭＤ６９５１およびＫｒａｔｏｎ（商標）ＭＤ１６５３はＫｒａｔｏｎ Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ， Ｉｎｃ．によって製造され、Ｓｅｐｔｏｎ（商標）２０６３およびＳｅｐｔｏｎ（商標）２１０４は株式会社クラレによって製造されている。表２は、表面保護フィルム１００の接着層１３０として使用して異なる水素化スチレンブロック共重合体が、滑らかな表面１５２を有するポリカーボネート基板１５０に積層されたとき表面保護フィルム１００の接着特性に対して有する効果を決定する様々な混合物を列挙する。ただし、比較例Ａの接着層は、上述した米国特許第１０，１５０，８９６の表３の実施例３の接着層に類似している。

【0038】

【表2】

【0039】

フィルム１００のそれぞれは、周囲条件下（例えば、約２３℃）で２週間熟成させた後、約０．７ミクロンインチの平均表面粗さＲａを有する滑らかな表面１５２を含み、接着層１３０の外面１３２がポリカーボネート基板１５０の滑らかな表面１５２に接触しているポリカーボネート基板１５０上に積層された。積層試験片は３インチの幅に切断されて室温（例えば、約２３℃）で１時間、またはオーブン内に９０℃で１０分間置かれた。Ｔｅｘｔｕｒｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏｒｐ．に製造されたＴＡ．ＸＴプラス・テクスチャ分析器を使用して、毎秒５ｍｍの速度で３インチ当たりのグラムで１８０°剥離力を測定した（「剥離力値」）。表３は剥離力試験の結果を列挙し、積層後高温にさらされなかった（すなわち約２３℃で保たれた）サンプルの剥離力値に対する、積層後９０℃の高温にさらされたサンプルの剥離力値の率である「接着構築値」を含む。１．０の接着構築値は、フィルムサンプルの接着力が、高温に影響を受けなかったことを示し、望ましい。

【0040】

【表3】

【0041】

実施例１の接着構築値は約１．０であったが、実施例１の剥離力値は比較例Ａの剥離力値の約３分の１であり、いくつかの適用に対しては十分に高くない場合がある。

【0042】

追加のサンプルを作成して比較例Ａ、実施例１および実施例２の混合物の少量（約５重量％）の水素化スチレンブロック共重合体を実施例３の水素化スチレンブロック共重合体（Ｓｅｐｔｏｎ（商標）２１０４）に換えることの効果を決定した。これらのサンプルの概要は表４に列挙する。

【0043】

【表4】

【0044】

フィルム１００のそれぞれは、周囲条件下（例えば、約２３℃）で２週間熟成させた後、約０．７ミクロンインチの平均表面粗さＲａを有する滑らかな表面１５２を含み、接着層１３０の外面１３２がポリカーボネート基板１５０の滑らかな表面１５２に接触しているポリカーボネート基板１５０上に積層された。積層試験片は３インチの幅に切断されて室温（例えば、約２３℃）で１時間、またはオーブン内に９０℃で１０分間置かれた。Ｔｅｘｔｕｒｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏｒｐ．に製造されたＴＡ．ＸＴプラス・テクスチャ分析器を使用して、毎秒５ｍｍの速度で３インチ当たりのグラムで１８０°剥離力を測定した（「剥離力値」）。表５は剥離力の試験結果を列挙し、上述した接着構築値を含む。

【0045】

【表5】

【0046】

室温で保たれた実施例４のフィルムを有する積層の剥離力値は室温で保たれた比較例Ａのフィルムを有する積層の剥離力値よりも約２５％だけ低かったが、比較例Ａの約１．６の接着構築値に比べると、約１．１の接着構築値を有し有利であった。比較例Ａおよび実施例１～６の剥離力値も図２に示され、これらのサンプルの接着構築値は図３に示される。

【0047】

Ｋｒａｔｏｎ（商標）ＭＤ６９５１を含む混合物（比較例Ａおよび実施例４）の試験をしたところＫｒａｔｏｎ（商標）ＭＤ６９５１を含まない混合物（実施例１～３、５および６）よりも高い剥離力値を有し、Ｋｒａｔｏｎ（商標）ＭＤ６９５１およびＳｅｐｔｏｎ（商標）２１０４の両方を含む混合物は水素化スチレンブロック共重合体のＫｒａｔｏｎ（商標）ＭＤ６９５１のみを含む混合物よりも１．０により近い接着構築値を有していたので、追加のサンプルを作成して接着層１３０においてＫｒａｔｏｎ（商標）ＭＤ６９５１およびＳｅｐｔｏｎ（商標）２１０４の両方の異なるレベルを調査した。作成した追加のサンプルの接着層１３０の混合物の概要は表６に列挙する。

【0048】

【表6】

【0049】

フィルム１００のそれぞれは、周囲条件下（例えば、約２３℃）で２週間熟成させた後、約７ミクロンインチの平均表面粗さＲａを有するテクスチャ加工された表面１５２を含み、接着層１３０の外面１３２がポリカーボネート基板１５０のテクスチャ加工された表面１５２に接触している、ポリカーボネート基板１５０上に積層された。積層試験片は３インチの幅に切断されて室温（例えば、約２３℃）で１時間、またはオーブン内において５０℃で１０分間、もしくはオーブン内に９０℃で１０分間置かれた。Ｔｅｘｔｕｒｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏｒｐ．により製造されたＴＡ．ＸＴプラス・テクスチャ分析器を使用して、毎秒５ｍｍの速度で３インチ当たりのグラムで１８０°剥離力を測定した（「剥離力値」）。表７は剥離力の試験結果を列挙し、図４は各サンプルの剥離力値を示す。

【0050】

【表7】

【0051】

表７に列挙され且つ図４に示された剥離力値は各サンプルについて、温度が上昇すると剥離力が概して増加したことを示す。表８は、５０℃および９０℃でのサンプルの接着構築値の概要であり、図５はサンプルのそれぞれについて接着構築値を示す。

【0052】

【表8】

【0053】

比較例Ａは４よりも大きい９０℃での接着構築値を有する一方で、実施例４～８はそれぞれ２．５未満の９０℃での接着構築値を有し、望ましい。２．０未満の接着構築値は、より望ましく、１．５未満の接着構築値は最も望ましい。

【0054】

相対的に高いＭＦＲを有する水素化スチレンブロック共重合体（すなわちＫｒａｔｏｎ（商標）ＭＤ６９５１）は比較的高い接着性を実現する一方で、非常に低いＭＦＲを有する水素化スチレンブロック共重合体（すなわちＳｅｐｔｏｎ（商標）２１０４）は接着のための温度の安定性を実現することを前提とする。

【0055】

上記から明らかなように、本発明は、従来技術の保護フィルムと比較した場合に意外に優れた接着性を示すいくつかの態様を組み合わせたものである。特に、保護フィルムに、第１の水素化スチレンブロック共重合体、第１の水素化スチレンブロック共重合体とは異なる第２の水素化スチレンブロック共重合体、およびポリエチレンの混合物を含む接着層が設けられている場合、接着層がテクスチャ加工されたポリカーボネート基板に付着され９０℃に１０分間加熱された後、２．５未満である表面保護フィルムの接着構築値を確立することが可能になる。１つの考えられる実施形態では、ポリエチレン成分は、この予期しない結果を達成するためにＬＤＰＥとＨＤＰＥの組み合わせを包含し得る。

【0056】

本明細書に記載される実施形態は、多くの可能な実施および実施例を表し、本開示を特定の実施形態に限定するように必ずしも意図されたものではない。代わりに、これらの実施形態に対して様々な変形を行うことができることは、当業者であれば理解できるであろう。そのような任意の変形例は、本開示の精神および範囲内に含まれ、以下の請求の範囲によって保護されることを意図している。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【国際調査報告】