(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2022-09-16
(54)【発明の名称】端子なしコネクタおよび端子なしコネクタを有する回路
(51)【国際特許分類】
H01R 12/81 20110101AFI20220909BHJP
【ＦＩ】
H01R12/81
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2022503416
(86)(22)【出願日】2020-07-13
(85)【翻訳文提出日】2022-03-07
(86)【国際出願番号】 US2020041830
(87)【国際公開番号】W WO2021011487
(87)【国際公開日】2021-01-21
(31)【優先権主張番号】62/874,586
(32)【優先日】2019-07-16
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】62/913,131
(32)【優先日】2019-10-09
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】522021158
【氏名又は名称】セルリンク コーポレーション
【氏名又は名称原語表記】ＣｅｌＬｉｎｋ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ
【住所又は居所原語表記】６１０ Ｑｕａｒｒｙ Ｒｄ．， Ｓａｎ Ｃａｒｌｏｓ，Ｃａｌｉｆｏｒｒｎｉａ， ９４０７０ Ｕｎｉｔｅｄ Ｓｔａｔｅ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａ
(74)【代理人】
【識別番号】100086531
【弁理士】
【氏名又は名称】澤田 俊夫
(74)【代理人】
【識別番号】100093241
【弁理士】
【氏名又は名称】宮田 正昭
(74)【代理人】
【識別番号】100101801
【弁理士】
【氏名又は名称】山田 英治
(74)【代理人】
【識別番号】100095496
【弁理士】
【氏名又は名称】佐々木 榮二
(74)【代理人】
【識別番号】110000763
【氏名又は名称】特許業務法人大同特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】コークレー、ケビン マイケル
(72)【発明者】
【氏名】ブラウン、マルコム パーカー
(72)【発明者】
【氏名】テルラーク、マーク
(72)【発明者】
【氏名】フィンドレー、ウィル
【テーマコード（参考）】
5E223
【Ｆターム（参考）】
5E223AA21
5E223AB02
5E223AB11
5E223BA08
5E223BB01
5E223BB12
5E223CA15
5E223CD02
5E223DB09
(57)【要約】
フレックス相互接続回路のための端子のないコネクタが提供される。フレックス相互接続回路に接続するためのコネクタは、少なくとも、ベースの周りに対面して配置された第１の側壁および第２の側壁によって形成されるハウジングチャンバを具備するベースを有する。回路クランプは、第１のヒンジを介してベースに結合され、解放位置とクランプ位置との間を移動するように構成される。カバーピースは、第２のヒンジを介してベースに結合され、開位置と閉位置の間を移動するように構成される。回路クランプは、ベースと回路クランプの間の柔軟な相互接続回路をクランプ位置に固定するように構成されている。回路クランプ上の１つまたは複数の突起は、それぞれ、回路クランプをクランプ位置に固定するために、第１または第２の側壁内のソケットとインターフェースするように構成される。
【選択図】図８Ｅ
【選択図】図８Ｅ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
フレキシブル相互接続回路に接続するためのコネクタにおいて、ハウジングと、
上記ハウジング内に配置されたバネ式ガイドであって、上記フレキシブル相互接続回路が上記ハウジング内にプリロードされるときに、上記フレキシブル相互接続回路を下方に押す、上記バネ式ガイドと、
伸長位置と挿入位置との間を移動するように構成されたスライダであって、上記挿入位置で上記フレキシブル相互接続回路を上方に押し上げるように構成された凸状上面を含む上記スライダとを有することを特徴とするコネクタ。
【請求項2】
上記ハウジングは、ブレード開口部をさらに有し、上記ブレード開口部は当該ブレード開口部を介して挿入されたモジュール側コネクタのブレードを受け入れるように構成され、上記バネ式ガイドは、上記プリロードされたフレキシブル相互接続回路に対して上記ブレードを押し付け、
上記凸状上面は、上記フレキシブル相互接続回路を上記ブレードに対して上方に押しつける請求項１記載のコネクタ。
【請求項3】
上記ハウジングは、上記スライダを挿入位置に固定するために、上記スライダのストライクに相互接続するように構成されたラッチを有する請求項１に記載のコネクタ。
【請求項4】
上記フレキシブル相互接続回路は、当該回路がコネクタに取り付けられることを可能にするために感圧接着剤で裏打ちされている請求項１に記載のコネクタ。
【請求項5】
上記スライダの上記凸状上面は、上記伸長位置から上記挿入位置に移動するときに上記フレキシブル相互接続回路に対する摩擦を増大させるために溝で構成されたグリップ表面を有する請求項１に記載のコネクタ。
【請求項6】
上記プリロードされたフレキシブル相互接続回路を固定するように構成された、くさびをさらに有する請求項１に記載のコネクタ。
【請求項7】
上記ハウジングは、上記フレキシブル相互接続回路が上記ハウジングにプリロードされるときに上記フレキシブル相互接続回路を下向きに屈曲させるように構成された棚を有する請求項１に記載のコネクタ。
【請求項8】
フレキシブル相互接続回路に接続するためのコネクタにおいて、少なくとも第１の側壁および第２の側壁によって形成されるハウジングチャンバを含むベースであって、上記第１の側壁および上記第２の側壁が上記ベースの周りに対面して配置されている、上記ベースと、
第１のヒンジを介して上記ベースに結合された回路クランプであって、回路クランプは、解放位置とクランプ位置との間を移動するように構成された上記回路クランプと、
第２のヒンジを介してベースに結合されたカバーピースであって、開位置と閉位置との間を移動するように構成された上記カバーピースとを有することを特徴とするコネクタ。
【請求項9】
上記回路クランプは、上記フレキシブル相互接続回路を、上記ベースと上記回路クランプとの間において上記クランプ位置に固定するように構成される請求項８に記載のコネクタ。
【請求項10】
上記回路クランプが１つまたは複数の突起を含み、各突起が上記第１の側壁または上記第２の側壁の内部のソケットとインターフェースして上記回路クランプを上記クランプ位置に固定するように構成されている請求項９に記載のコネクタ。
【請求項11】
上記回路クランプが凸状上面を含み、上記フレキシブル相互接続回路が上記クランプ位置で上記上面の形状に合致する請求項９に記載のコネクタ。
【請求項12】
上記ベースは、モジュール側コネクタのブレードを受け入れるように構成された１つまたは複数のブレード開口部を有する請求項１１に記載のコネクタ。
【請求項13】
上記カバーピースが、上記閉位置において上記ハウジングチャンバ内にある接触表面を有し、上記接触表面が、上記回路クランプの上記凸状上面からオフセットされた１つまたは複数の凸状部分を有する請求項１２に記載のコネクタ。
【請求項14】
上記カバーピースが１つまたは複数の突起を有し、各突起が上記第１の側壁または上記第２の側壁の内部の対応するソケットとインターフェースして上記カバーピースを閉位置に固定するように構成される請求項８に記載のコネクタ。
【請求項15】
フレキシブル相互接続回路に接続するためのコネクタにおいて、ベースと、第１のヒンジを介して当該ベースに結合された回路クランプとを有するインサート構成要素であって、上記回路クランプは、解放位置とクランプ位置との間を移動するように構成される上記インサート構成要素と、
第１の側壁、第２の側壁、床、上部接触表面、およびインターフェース表面よって形成されるハウジングチャンバを有するハウジング構成要素とを有し、
上記クランプ位置において、上記インサート構成要素は、上記回路クランプと上記ベースとの間にフレキシブル相互接続回路を固定し、上記ハウジングチャンバ内で上記ハウジング構成要素にしっかりと結合するように構成されることを特徴とするコネクタ。
【請求項16】
上記回路クランプは、上記フレキシブル相互接続回路を上記ベースと上記回路クランプとの間で上記クランプ位置に固定するように構成される請求項１５に記載のコネクタ。
【請求項17】
上記回路クランプが凸状上面を含み、上記フレキシブル相互接続回路が上記クランプ位置にある上記回路クランプの上面の形状に合致する請求項１６に記載のコネクタ。
【請求項18】
上記ハウジング構成要素は、モジュール側コネクタのブレードを受け入れるように構成された１つまたは複数のブレード開口部を有する請求項１５に記載のコネクタ。
【請求項19】
上記ハウジングチャンバ内の上記ハウジング構成要素の上記上部接触表面は、上記回路クランプの上記凸状上面からオフセットされた１つまたは複数の凸状部分を有する請求項１２に記載のコネクタ。
【請求項20】
上記回路クランプが１つまたは複数の突起を有し、各突起が上記第１の側壁または上記第２の側壁の内部のソケットとインターフェースして上記回路クランプを上記クランプ位置に固定するように構成されている請求項１５に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【関連出願】
【0001】
この出願は、２０１９年７月１６日に出願された「端子なしコネクタおよび端子なしコネクタを有する回路」（代理人整理番号ＣＬＮＫＰ０１３Ｐ）と題された米国仮出願第６２／８７４，５８６号および２０１９年１０月９日に出願された「端子なしコネクタおよび端子なしコネクタを有する回路」（代理人整理番号ＣＬＮＫＰ０１３Ｐ２）と題された米国仮出願第６２／９１３，１３１号の利益を主張する。これらの出願は、すべての目的のために参照によりその全体がここに組み込まれる。
【背景技術】
【0002】
電力および制御信号は、通常、ハーネスに一緒に束ねられた複数のワイヤを使用して、車両または他の機械またはシステムの個々の構成要素に伝送される。従来のハーネスにおいて、各ワイヤは丸い断面プロファイルを持ち、絶縁スリーブで個別に囲まれていて良い。各ワイヤの断面サイズは、材料と、このワイヤによって伝送される電流とに基づいて選択される。さらに、抵抗加熱と熱放散は、従来のハーネスではさらに大きな断面サイズのワイヤを必要とする電力伝送中の懸念事項である。さらに、相互接続回路を個々のコンポーネントと結合するための従来のコネクタは、かなりかさばり、重く、製造に費用がかかることが多い。それでも、自動車、航空宇宙、およびその他の業界は、より小さく、より軽く、より安価なコンポーネントを求めている。
【0003】
必要なものは、端子なしコネクタと、軽くて安価に製造できる端子なしコネクタを有し、従来の丸い断面プロファイルを含まない柔軟な相互接続回路用に構成できる回路である。
【発明の概要】
【0004】
以下は、本開示の所定の要素の基本的な理解を提供するために、本開示の簡略化された概要を提示する。この概要は、本開示の広範な概説ではなく、本開示の重要かつ重要な要素を特定したり、本開示の範囲を描写したりするものではない。その唯一の目的は、後で提示されるより詳細な説明の前置きとして、ここに開示されるいくつかの概念を簡略化された形で提示することである。
【0005】
端子なしコネクタ、および、端子なしコネクタを有する回路が提供される。具体的には、フレキシブル相互接続回路に接続するためのコネクタは、ハウジングと、ハウジング内に配置されたバネ式ガイドとを有する。バネ式ガイドは、フレキシブル相互接続回路がハウジングにプリロードされるときに、フレキシブル相互接続回路を下向きに押す。コネクタは、伸長位置と挿入位置との間を移動するように構成されたスライダをさらに有する。スライダは、挿入位置でフレキシブル相互接続回路を上向きに押すように構成された凸状上面を含む。
【0006】
ハウジングは、ブレード開口部を通して挿入されたモジュール側コネクタのブレードを受け入れるように構成されたブレード開口部をさらに有して良い。バネ式ガイドは、プリロードされたフレキシブル相互接続回路に対してブレードを押し付けて良い。上述の凸状上面は、フレキシブル相互接続回路をブレードに対して上向きに押す。
【0007】
ハウジングは、スライダを挿入位置に固定するために、スライダのストライクに相互接続するように構成されたラッチを備えて良い。フレキシブル相互接続回路は、回路をコネクタに固定できるように、感圧接着剤で裏打ちされて良い。スライダの凸状上面は、伸長位置から挿入位置に移動するときにフレキシブル相互接続回路に対する摩擦を増大させるために溝で構成されたグリップ表面を有して良い。
【0008】
コネクタは、プリロードされたフレキシブル相互接続回路を固定するように構成されたくさびをさらに有して良い。ハウジングは、フレキシブル相互接続回路がハウジングにプリロードされているときに、当該フレキシブル相互接続回路を下向きに屈曲させるように構成された棚を有して良い。
【0009】
他の実施例において、フレキシブル相互接続回路に接続するためのコネクタは、少なくとも第１の側壁および第２の側壁によって形成されるハウジングチャンバを具備するベースを有して良い。第１の側壁および第２の側壁は、ベースの周りで対面して配置されている。コネクタは、第１のヒンジを介してベースに結合された回路クランプをさらに有し、この回路クランプは、解放位置とクランプ位置との間を移動するように構成される。コネクタは、第２のヒンジを介してベースに結合されたカバーピースをさらに含み、カバーピースは、開位置と閉位置との間を移動するように構成される。
【0010】
回路クランプは、ベースと当該回路クランプとの間でフレキシブル相互接続回路をクランプ位置に固定するように構成されて良い。回路クランプは、１つまたは複数の突起を有して良く、各突起は、回路クランプをクランプ位置に固定するために、第１の側壁または第２の側壁の内部のソケットとインターフェースするように構成される。回路クランプは、凸状上面を含んで良く、フレキシブル相互接続回路は、クランプされた位置で当該上面の形状に合致する。
【0011】
ベースは、モジュール側コネクタのブレードを受け入れるように構成された１つまたは複数のブレード開口部を有して良い。カバーピースは、閉位置にあるハウジングチャンバ内において接触表面を有して良い。この接触表面は、回路クランプの凸状上面からオフセットされた１つまたは複数の凸状部分を有して良い。カバーピースは、１つまたは複数の突起であって良い。各突起は、カバーピースを閉位置に固定するために、第１の側壁または第２の側壁の内部において対応するソケットとインターフェースするように構成される。
【0012】
また、ベースと、第１のヒンジを介してベースに結合された回路クランプとを有するインサート構成要素を含む、端子のないコネクタが記載され、当該回路クランプは、解放位置とクランプ位置との間を移動するように構成される。
コネクタは、第１の側壁、第２の側壁、床、上部接触表面、および界面面によって形成されるハウジングチャンバを含むハウジング構成要素をさらに有する。クランプ位置では、インサートコンポーネントは、回路クランプおよびベースの間にフレキシブル相互接続回路を固定し、ハウジンチャンバ内でハウジングコンポーネントにしっかりと結合するように構成されている。
コネクタは、第１の側壁、第２の側壁、床、上部接触表面、および界面面によって形成されるハウジングチャンバを含むハウジング構成要素をさらに有する。クランプ位置では、インサートコンポーネントは、回路クランプおよびベースの間にフレキシブル相互接続回路を固定し、ハウジンチャンバ内でハウジングコンポーネントにしっかりと結合するように構成されている。
【0013】
回路クランプは、ベースと回路クランプとの間においてフレキシブル相互接続回路をクランプ位置に固定するように構成されて良い。回路クランプは、凸状上面を含んで良く、フレキシブル相互接続回路は、クランプ位置において、回路クランプの上面形状に合致する。
【0014】
ハウジング構成要素は、モジュール側コネクタのブレードを受け入れるように構成された１つまたは複数のブレード開口部を有して良い。ハウジングチャンバ内においてハウジング構成要素の上部接触表面は、回路クランプの凸状上面からオフセットされた１つまたは複数の凸状部分を有する。
【0015】
回路クランプは、１つまたは複数の突起を有して良く、各突起は、回路クランプをクランプ位置に固定するために、第１の側壁または第２の側壁内のソケットとインターフェースするように構成される。
【0016】
これらの例および他の例は、図を参照して以下でさらに説明される。
【図面の簡単な説明】
【0017】
本開示は、本開示の特定の例を図説する添付の図面と併せて以下の説明を参照することによって最もよく理解される。
【詳細な説明】
【0018】
以下の説明では、提示された概念の完全な理解を提供するために、多数の特定の詳細が示されている。提示された概念は、これらの特定の詳細の一部またはすべてなしで実践することができる。他の例において、説明された概念を不必要に曖昧にしないように、よく知られているプロセス操作が詳細に説明されていない。いくつかの概念は特定の例と併せて説明されるけれども、これらの例は限定することを意図していないことが理解されるであろう。それどころか、それは、添付の特許請求の範囲によって定義される本開示の精神および範囲内に含まれる代替物、修正、および均等物を網羅することを意図している。
【0019】
［図１Ａ、１Ｂ、２Ａ、２Ｂ、および２Ｃ－柔軟な相互接続回路］
相互接続回路は、電力および／または信号を送達するために使用され、車両、電化製品、電子機器などのような様々な用途に使用される。そのような相互接続回路の一例はハーネスであり、これは通常、円形または長方形の断面プロファイルを有する導電体を利用する。ハーネスでは、各導電体は、単線の丸線または撚り線の小さな丸線のセットであって良い。ポリマーシェルが各導電体を絶縁する。さらに、複数の絶縁された導電体が大きな束を形成して良い。
相互接続回路は、電力および／または信号を送達するために使用され、車両、電化製品、電子機器などのような様々な用途に使用される。そのような相互接続回路の一例はハーネスであり、これは通常、円形または長方形の断面プロファイルを有する導電体を利用する。ハーネスでは、各導電体は、単線の丸線または撚り線の小さな丸線のセットであって良い。ポリマーシェルが各導電体を絶縁する。さらに、複数の絶縁された導電体が大きな束を形成して良い。
【0020】
図１Ａは、アセンブリ１１０で使用されるフレキシブルハイブリッド相互接続回路１００の一例の模式図である。ここで使用されるように、フレキシブルハイブリッド相互接続回路は、「フレックス曲回路」（ｆｌｅｘ）と呼ばれて良い。アセンブリ１１０は車のドアとして示されているけれども、当業者は、他の様々なタイプの車両パネル（例えば、屋根パネル、床パネル）および車両のタイプ（例えば、航空機、船舶）も、また、この範囲にあることを理解するであろう。さらに、フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００は、ヒートシンクまたはヒートスプレッダとして動作可能である他のタイプの構造（例えば、電池ハウジング）の一部であるか、またはそれに取り付けられて良い。例えば、フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００は、様々な器具（例えば、冷蔵庫、洗濯機／乾燥機、暖房、換気、および空調）、航空機配線、電池相互接続などに使用することができる。
【0021】
フレックス回路、例えばフレックス回路１００を、雌コネクタ内の雌金属端子を必要とせずに自動車コネクタの雄ピン（「ブレード」としても知られる）に固定する新しい態様が提供される。ここで使用される場合、自動車用コネクタは「モジュール側コネクタ」と呼ばれることがあり、雌コネクタは「回路側コネクタ」と呼ばれることがある。システムから雌の金属端子を排除することで、フレキシブルハーネスの重量、サイズ、およびコストを削減できる可能性がある。さらに、いくつかの例において、雌端子をなくすことで、フレックスハーネスをラウンドワイヤーハーネスと下位互換性を持たせるためのはるかに簡単な方法が提供されます。たとえば、３Ｄ印刷を使用して、特定の雄のプラスチックコネクタと結合するセミカスタムの雌のプラスチックコネクタを作成できる。
【0022】
ここに記載される所定のフレックス回路の固定機能は、もっぱらプラスチック部品に基づくことができる（そして雌の金属端子はない）。固定機能は、（１）フレキシブル回路を雌コネクタハウジングに固定すること、（２）雌コネクタハウジングを雄コネクタハウジングに固定すること、および（３）フレックス回路を雄コネクタピンに固定することを含む。ここで説明されるフレキシブル回路の様々な特徴は、これらの固定機能を提供する。これらの３つの固定機能は、コネクタハウジングと呼ばれることもある、同じコンポーネントによって提供されることに留意されたい。いくつかの例において、コネクタハウジングは、２つ以上のプラスチックサブコンポーネントのアセンブリであって良い。
【0023】
具体的には、コネクタハウジングは、１つまたは複数のラッチシステムを形成し、その結果、これらの３つの固定機能のそれぞれは、別個のラッチシステムによって達成される。いくつかの例において、これらの３つの固定機能を達成するために必要なラッチシステムの数は２つ、または、さらには１つである。
【0024】
例示的な例として、アセンブリ１００は、モジュール側コネクタ１２０を含むスピーカーシステム１１２を含んで良い。図１Ｂは、ワイヤ１２６を終端するか、またはプリント回路基板（ＰＣＢ）に取り付けることができるモジュール側コネクタの例を示している。モジュール側コネクタ１２０は、モジュール側コネクタハウジング１２２内に雄ピンまたはブレード１２４を含む雄コネクタである。ハウジング１２２は、ドアパネルなどの構造に固定するための取り付け部分１２８を含んで良い。通常、モジュール側コネクタ１２０は、ブレード１２４が回路側コネクタの雌の金属端子に挿入されるように、回路側コネクタとインターフェースするように構成される。既存のシステムでは、このような雌の金属端子は、最初に回路側のハウジング内のフレックス回路に結合される。
【0025】
先に述べたように、嵌合する金属ピンに機械的および電気的に接続するためにフレックス回路に金属端子を追加する必要性は、重量、サイズ、およびコストを大幅に増加させ、自動車および他の同様の用途における様々なフレキシブル回路の使用を実質的に制限する。いくつかの例において、フレックス回路のフレキシブル回路トレースは、モジュール側コネクタの雄ピン（別名「ブレード」）と完全に位置合わせされるように設計できるため、これらの端子は必要ない場合がある。
【0026】
ここに記載されているのは、嵌合端子の雄ブレードへの端子のないフレキシブル回路の電気的および機械的取り付けを提供する方法および設計である。特別に構成されたコネクタハウジングが使用される。いくつかの例において、コネクタハウジングは、以下に説明する１つまたは複数のプラスチック材料から形成されている。
【0027】
自動車用途におけるすべての嵌合端子の９０％以上が雄ブレードを使用することに留意されたい。そのため、以下の説明では雌コネクタに焦点を当てている。しかしながら、当業者は、記載された多くの特徴が雄コネクタにも適用可能であり、これらも本開示の範囲内にあることを理解するであろう。
【0028】
いくつかの例において、フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００の１つまたは複数の導電性要素は、ベース副層および表面副層を含む。例えば、図２Ａ、２Ｂ、および２Ｃは、信号線１３２の種々の例を示している。しかし、これらの例は、他の任意の導電性要素にも適用可能である。図示された信号線１３２は、フレキシブル相互接続回路１００の断面図であって良い。図２Ａに示されるように、信号線１３２は、ベース副層１０２および表面副層１０６を含み、表面副層１０６は、ベース副層１０２とは異なる組成を有して良い。誘電体は、表面副層１０６上に積層されて良い。より具体的には、表面副層１０６の少なくとも一部は、誘電体（またはこれらの誘電体を取り付けるために使用される接着剤）を直接インターフェースして良い。表面副層１０６は、信号線１３２への誘電体の接着を改善するために、および／または、以下に記載されるような他の目的のために、具体的に選択されて良い。
【0029】
ベース副層１０２は、アルミニウム、チタン、ニッケル、銅、および鋼、並びにこれらの金属を有する合金からなるグループから選択される金属を有して良い。ベース副層１０２の材料は、最小のコストを維持しながら、信号線１３２（または別の導電性要素）の所望の電気的および熱的導電率を達成するように選択されて良い。
【0030】
表面副層１０６は、スズ、鉛、亜鉛、ニッケル、銀、パラジウム、白金、金、インジウム、タングステン、モリブデン、クロム、銅、それらの合金、有機はんだ付け性保存剤（ＯＳＰ）または他の導電性材料からなるグループから選択される金属を有して良い。表面副層１０６の材料は、ベース副層１０２を酸化から保護し、デバイスへの電気的および／または熱的接触を形成するときの表面導電性を改善し、信号線１３２（または別の導電性要素）への接着を改善するため、および／または、他の目的のために選択されて良い。さらに、いくつかの例において、表面副層１０６の上部にＯＳＰのコーティングを追加することは、表面副層１０６自体が経時的に酸化するのを防ぐのに役立つ可能性がある。
【0031】
例えば、アルミニウムは、ベース副層１０２に使用して良い。アルミニウムは、良好な熱伝導率および電気伝導率を有するが、空気に曝されると表面酸化物を形成する。酸化アルミニウムは導電性が低く、信号線１３２と信号線１３２に電気的接続を行う他のコンポーネントとの間の界面では望ましくない場合がある。さらに、アルミニウムの表面酸化物および多くの接直送の間の良好で均一な接着を達成する、適切な表面副層の欠乏は難しいかもしれない。したがって、酸化アルミニウムが形成される前に、アルミニウムをスズ、鉛、亜鉛、ニッケル、銀、パラジウム、プラチナ、金、インジウム、タングステン、モリブデン、クロム、または銅のいずれかでコーティングすると、この問題が軽減され、信号線１３２（または別の導電性要素）とフレキシブルハイブリッド相互接続回路１００の他の構成要素との間の導電性または接着を損なうことなしに、アルミニウムをベース副層１０２として使用できる。
【0032】
表面副層１０６は、約０．０１マイクロメートルから１０マイクロメートルの間、またはより具体的には、約０．１マイクロメートルから１マイクロメートルの間の厚さを有して良い。比較のために、ベース副層１０２の厚さは、約１０マイクロメートルから１０００マイクロメートルの間、またはより具体的には、約１００マイクロメートルから５００マイクロメートルの間であって良い。したがって、ベース副層１０２は、体積で信号線１３２（または別の導電性要素）の少なくとも約９０％、より具体的には、少なくとも約９５％、さらには少なくとも約９９％を表して良い。
【0033】
表面副層１０６の一部は絶縁体に積層されて良いけれども、表面副層１０６の一部は露出されたままであって良い。この部分は、信号線１３２と他の構成要素との間に電気的および／または熱的接触を形成するために使用されて良い。
【0034】
いくつかの例において、信号線１３２（または別の導電性要素）は、例えば、図２Ｂに示されるように、ベース副層１０２と表面副層１０６との間に配置された１つまたは複数の中間副層１０４をさらに有する。中間副層１０４は、ベース副層１０２および表面副層１０６とは異なる組成を有する。いくつかの例において、１つまたは複数の中間副層１０４は、ベース副層１０２と表面副層１０６との間の金属間化合物の形成を防ぐのに役立ち得る。例えば、中間副層１０４は、クロム、チタン、ニッケル、バナジウム、亜鉛、銅からなるグループから選択された金属を有して良い。
【0035】
いくつかの例において、信号線１３２（または別の導電性要素）は、圧延された金属箔を含んで良い。電着箔および／またはメッキ金属に関連する垂直方向の結晶粒構造とは対照的に、圧延金属箔の水平方向に細長い結晶粒構造は、周期的負荷条件下で導電性要素の亀裂伝播に対する抵抗を高めるのに役立つ。これは、フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００の疲労寿命を延ばすのに役立つであろう。
【0036】
いくつかの例において、信号線１３２（または別の導電性要素）は、例えば図２Ｃに示されるように、導電性表面１０７の反対側に配置された信号線１３２の表面１０９を形成する電気絶縁コーティング１０８を有する。この表面１０９の少なくとも一部は、フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００に露出されたままであって良く、フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００からの熱除去に使用されて良い。いくつかの例において、表面１０９全体が、フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００において露出されたままである。電気絶縁コーティング１０８は、比較的高い熱伝導率および比較的高い電気抵抗率のために選択されて良く、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、陽極酸化アルミナ、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、ダイヤモンド、および炭化ケイ素からなるグループから選択される材料を含んで良い。代替的には、絶縁コーティングは、熱伝導性、電気絶縁性の無機粒子が充填されたポリマーマトリックスなどの複合材料を有して良い。
【0037】
いくつかの例において、導電性要素ははんだ付け可能である。導電性要素がアルミニウムを含む場合、アルミニウムはベース副層１０２として配置されて良く、他方、表面副層１０６は、はんだの溶融温度よりも高い溶融温度を有する材料から作製されて良い。そうでなければ、回路ボンディング中に表面副層１０６が溶融すると、酸素が表面副層１０６を透過し、ベース副層１０２内のアルミニウムを酸化する可能性がある。したがって、１５０～３００℃の範囲の温度で適用される多くのはんだの場合、表面副層１０６は、亜鉛、銀、パラジウム、白金、銅、ニッケル、クロム、タングステン、モリブデン、または金から形成されて良い。いくつかの例において、例えば、高周波信号が信号線を介して送信される場合、表皮効果による抵抗損失を最小限にするために、表面副層の組成および厚さを選択して良い。
【0038】
［回路側コネクタの例］
図３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ、３Ｅ、３Ｆ、３Ｇ、および３Ｈは、１つまたは複数の実施例に従う、回路側コネクタ３００の種々の断面図を示している。図３Ａは、図３Ｂに示されるＢ－Ｂの視点からの、開いた無負荷の構成におけるコネクタ３００の側面断面を示す。図３Ｂは、図３Ａに示されるＡ－Ａの視点からの、開いた無負荷の構成におけるコネクタ３００の背面図を示す。図３Ｃは、開いた無負荷の構成におけるコネクタ３００の上面図である。
図３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄ、３Ｅ、３Ｆ、３Ｇ、および３Ｈは、１つまたは複数の実施例に従う、回路側コネクタ３００の種々の断面図を示している。図３Ａは、図３Ｂに示されるＢ－Ｂの視点からの、開いた無負荷の構成におけるコネクタ３００の側面断面を示す。図３Ｂは、図３Ａに示されるＡ－Ａの視点からの、開いた無負荷の構成におけるコネクタ３００の背面図を示す。図３Ｃは、開いた無負荷の構成におけるコネクタ３００の上面図である。
【0039】
具体的には、コネクタ３００は、ヒンジとして構成され、これは、ボールインソケット設計であって良く、または、単に薄くて柔軟なプラスチックの領域であって良い。ヒンジにより、フレックス回路をコネクタに簡単にプリロードできる。種々の実施例において、コネクタ３００は、ヒンジ３０２を介して上部ピース３２０に結合されたベース３１０を有する。ここで使用される場合、上部ピースは、カバーピースと呼ばれて良い。いくつかの実施例において、ヒンジ３０２は、上部ピース３２０がヒンジ３０２を中心とする回転軸を中心に旋回することを可能にする様々な機械的ヒンジ構造のいずれか１つであって良い。例えば、ヒンジ３０２は、機械的ベアリングであって良い。他の例として、ヒンジ３０２は、剛性ベース３１０および上部ピース３２０と同じ材料から作製されたリビングヒンジであって良い。したがって、ベース３１０および上部ピース３２０は、単一のモノリシック構造を含んで良い。
【0040】
ベース３１０は、モジュール側コネクタの雄ブレードを挿入することができるブレード開口部３１６を備えて構成して良い。いくつかの実施例において、ブレード開口部３１６は、複数のブレードが通過することを可能にする単一の連続的な開口部を含んで良い。いくつかの実施例において、ベース３１０は、図３Ｅに示されるブレード開口部３１６－Ａなどの複数のブレード開口部を含んで良い。各ブレード開口部３１６－Ａは、モジュール側コネクタの別個の雄ブレードに対応する。１つまたは複数のブレード開口部３１６は、前壁３１０－Ｃに配置されている。
【0041】
ベース３１０は、側壁３１０－Ａ（図３Ａに破線で示される）およびエッジサポート３１８をさらに有して良く、これらは、ベース３１０の床または底壁３１０－Ｄとともにハウジングチャンバ３４０を形成する。ハウジングチャンバ３４０は、スライダ３１２が配置されているエッジサポート３１８の間に配置されたスライダトラック３１４を備えて良い。いくつかの実施例において、スライダ３１２は、凸状の上面３１２－Ａを含んで良い。スライダ３１２は、視覚的な明瞭さのために、図３Ｂには示されていない。
【0042】
いくつかの実施例において、各エッジサポート３１８は、スライダ３１２の動きおよび位置を案内するためのスライダガイド３１５をさらに有して良い。各スライダガイド３１５は、対応するエッジサポートまたはベース壁内のトラック、または、くぼんだ空間であって良い。いくつかの実施例において、各スライダガイド３１５は、図３Ｂに示されるように、ベース３１０の床３１０－Ｄから持ち上げられて良い。しかしながら、いくつかの実施例において、各スライダガイド３１５の底部は、スライダトラック３１４の床と同一平面になって良い。種々の実施例において、突起３３４は、スライダ３１２（図３Ｃに示される）の各側部に配置され、各突起３３４は、対応するスライダガイド３１５内を移動する。いくつかの実施例において、スライダ３１２は、また、スライダを挿入位置に固定するための１つまたは複数のラッチ３３２を含む（図３Ｃにも示されている）。
【0043】
上部ピース３２０は、クランプ部分３２２、接触表面３２６、およびラッチ３２８のうちの１つまたは複数をさらに含んで良い。クランプ部分３２２は、エッジサポート３１８と整列したグリップ表面３２４をさらに含んで良い。種々の実施例において、グリップ表面３２４は、隆起し、刻まれ、または鋸歯状の構造、または種々の材料（例えばゴム）を含んで良く、これは、クランプ部分と、圧力が加えられた状態でグリップ表面に接触する反対側の表面との間の牽引力または摩擦を増加させる。ここで説明した構造は、以下でさらに説明されるように、回路側コネクタ３００内にプリロードされたフレックス回路を固定するように構成される。
【0044】
エッジサポート３１８は、コネクタに組み込まれて良く、コネクタ内のフレックス回路１００の正確な配置を可能にして良い。図３Ｄは、図３Ｅに示されるＢ－Ｂの視点からの、開いたプリロードされた構成における、コネクタ３００の側面断面図を示す。図３Ｅは、図３Ｄに示されるＡ－Ａの視点からの、開いたプリロードされた構成のコネクタ３００の背面図を示す。図３Ｆは、開いたプリロードされた構成のコネクタ３００の上面図である。図３Ｄ、３Ｅ、および３Ｆに示すように、フレックス回路１００は、エッジサポート３１８上でハウジングチャンバ３４０内に配置される。いくつかの実施例において、側壁３１０－Ａおよびエッジサポート３１８は、ハウジングチャンバ３４０内にフレックス回路１００を正確に配置することを可能にするために、フレックス回路１００の幅に関してそれに応じたサイズにされる。
【0045】
いくつかの例において、フレックス回路は、底面が感圧接着剤（ＰＳＡ）で裏打ちされて、もって、当該フレックス回路がエッジサポートでコネクタにタックされることを可能にされて良い。いくつかの実施例において、フレックス回路１００は、ベース副層１０６を参照して説明されるような導電性表面１１０で構成されて良い。いくつかの実施例において、フレックス回路の導電性表面は、銅または金で露出されて良い。フレックス回路１００がプリロードされると、上部ピース３２０は、閉位置に配置され、もって、ハウジングチャンバ３４０を覆い、フレックス回路をその中に固定して良い。図３Ｇは、Ｂ－Ｂの視点から、完全にプリロードされた構成の回路側コネクタ３００の側面図を示している。図３Ｈは、Ａ－Ａの視点からの完全にプリロードされた構成のコネクタ３００の背面図を示している。図に示されるように、閉位置では、クランプ部分３２２は、フレックス回路１００に接触し、フレックス回路１００をベース３１０のエッジサポート３１８に対して押し付ける。これは、記載されたシステムの第１の固定機能である。
【0046】
いくつかの実施例において、グリップ表面３２４の構成は、フレックス回路１００に対して追加の力を加えることができる。いくつかの実施例において、グリップ表面３２４は、高い摩擦係数を有する粗い表面を有して良い。いくつかの実施例において、グリップ表面は、種々のタイプの波形または溝のある表面を含んで良い。例えば、グリップ表面は、丸みを帯びた隆起を含んで良い。いくつかの実施例において、グリップ表面は鋭い隆起を含んで良い。いくつかの実施例において、隆起は、フレックス回路１００に対して追加の摩擦を加え、コネクタからのフレックス回路の滑りを防ぐために、ハウジングチャンバ３４０の内部に向かって内側に角度を付けて良い。所定の例において、鋭い隆起は、フレックス回路１００に対して追加の摩擦を加えるためにフレックス回路を部分的または完全に刺し通すように構成されて良い。隆起は、コネクタから外側の方向へのフレックス回路の滑りを防ぐことが知られている他の様々な形状で構成されて良い。いくつかの実施例において、グリップ表面は、フレックス回路の接触部分との摩擦相互作用を増加させる材料を含んで良い。例えば、グリップ表面はゴム材料を含んで良い。所定の実施例において、材料は、フレックス回路の材料に依存して良い。例えば、グリップ表面は、高い摩擦係数を作り出すためにアルミニウムを含むフレックス回路に接触するためのアルミニウム材料を含んで良い。
【0047】
いくつかの実施例において、上部ピース３２０は、側部の各々に１つまたは複数の突起３４２を含んで良い（図３Ｇおよび３Ｈに示される）。突起３４２は、側壁３１０－Ａ内の対応するスロット３４４内に適合するように構成されて良い。例えば、上部ピース３２０が閉位置に配置されると、突起３４２は、各突起が対応するスロット３４４内に整列および位置決めされるまで、側壁３１０－Ａを横方向に外側に拡張させて良い。この構成は、上部ピース３２０を閉位置に固定することができる。
【0048】
代替的には、および／または付加的に、ラッチ３２８は、上部ピース３２０を閉位置に固定するように構成されて良い。例えば、ラッチ３２８は、カムレバース例えばパイラルカムレバーとして構成されて良く、これは対数螺旋に沿って移動する偏心レバーを有して良い。中心軸を中心に回転する場合、ヒップカムレバーは回転運動を上部ピースに対して下方向の線形運動に変換して良い。
【0049】
回路側コネクタが回路側コネクタハウジング内に完全にプリロードされたら、それをモジュール側コネクタとインターフェースさせて、フレックス回路をモジュール側コネクタの雄コネクタブレードと電気的にリンクさせて良い。図４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄ、および４Ｅは、１つまたは複数の実施例に従う、モジュール側コネクタ４２０とインターフェースする回路側コネクタ３００の種々の断面図を示す。種々の実施例において、モジュール側コネクタ４２０は、モジュール側コネクタハウジング４２２および１つまたは複数の雄ブレード４２４を含むモジュール側コネクタ１２０であって良い。雄ブレード４２４は、配線または回路を終端するか、またはプリント回路基板に取り付けて良い。このような配線４２４－Ａは、以下の図では、明確にするために、破線で示されているか、または省略されている。
【0050】
図４Ａは、挿入前のモジュール側コネクタ４２０および回路側コネクタ３００の側面断面を示している。回路側コネクタは、モジュール側コネクタハウジング４２０に挿入されるように構成されて良く、ブレード４２４は、ベース３１０の対応するブレード開口部または複数の開口部と整列され、挿入されるように構成されて良い。図４Ｂは、モジュール側コネクタ４２０内に挿入された回路側コネクタ３００の側面断面を示す。図４Ｃは、図４ＢのＣ－Ｃの視点から、モジュール側コネクタ４２０内に挿入された回路側コネクタ３００の上面から見下ろした断面図を示している。
【0051】
いくつかの実施例において、ラッチ３２８は、モジュール側コネクタ４２０内に回路側コネクタ３００を固定するように構成されて良い。これは、記載されたシステムの第２の固定機能である。いくつかの実施例において、ラッチ３２８は、既存のモジュール側コネクタハウジング設計とドロップイン互換であるように構成されて良い。しかしながら、いくつかの実施例において、追加のおよび／または代替の固定機構は、両方のコネクタハウジングの外部に配置されて良い。いくつかの実施例において、回路側コネクタをモジュール側コネクタハウジング４２２に挿入することにより、上部ピース３２０をフレックス回路１００およびエッジサポート３１８に対してさらに押し付けることができる。挿入されると、ブレード４２４は、フレックス回路の導電性表面１１０と位置合わせされる。
【0052】
この時点で、ブレード４２４は、フレックス回路の導電性表面１１０にすでに十分に電気的に結合されていていて良い。いくつかの実施例において、接触表面３２６は、挿入された雄ブレードをフレックス回路の導電性表面１１０に対して下向きに押す凸状形状体を含んで良い。いくつかの実施例において、スライダ３１２を、つぎに、ハウジングチャンバ３４０に挿入して、ブレード４２４とフレックス回路１００の導電性表面１１０との間の電気的結合を確実にするか、またはさらに固定して良い。ただし、いくつかの実施例において、接触表面３２６は、スライダ３１２が挿入位置に配置されるまで、ブレード４２４に接触しなくて良い。いくつかの実施例において、スライダ３１２が挿入されるまで、ブレード４２４と導電性表面１１０との間に電気的結合は形成されない。
【0053】
図４Ｄは、挿入位置にあるスライダ３１２を示している。図示のとおり、いくつかの実施例において、スライダトラック３１４は、スライダ３１２が矢印Ｄの方向にハウジングチャンバ３４０に挿入されるときに当該スライダ３１２を上向きにシフトさせる傾斜面を含んで良い。これにより、スライダ３１２の上面がフレックス回路を、ブレード４２４に抗して矢印Ｅの方向に上向きに移動させて良く、これが、ブレード４２４および導電性表面１１０の間の電気的接触を引き起こす。スライダ３１２のくさび形は、フレックス回路とブレードとの間の高い接触力を確実にして良い。これは、説明したシステムの３番目のセキュリティ機能である。いくつかの実施例において、スライダトラック３１４の床は平坦であって良く、このシステムは、フレックス回路と雄ブレードを一緒に押すためにスライダのくさび形のみに依存する。
【0054】
いくつかの実施例において、この動きは、また、ブレード４２４をわずかに上向きに押し上げるようにさせて良い。種々の実施例において、上部ピース３２０の接触表面３２６は、スライダ３１２およびフレックス回路１００の上方への動きに対してブレード４２４を支持し、ブレードとフレックス回路との間の電気的接触をさらに支持するために、ブレード４２４に接触するように構成される。いくつかの実施例において、フレックス回路１００は、スライダ３１２が挿入された後、エッジサポート３１８に付着または接触したままであって良い。しかしながら、スライダ３１２の挿入は、フレックス回路の一部をエッジサポート３１８から切り離す可能性がある。
【0055】
種々の実施例において、スライダ３１２は、ラッチ３３２（図４Ｄに示される）を含んで良く、このラッチ３３２は、挿入位置でベース３１０に対してスライダ３１２を固定するように構成されて良い。いくつかの実施例において、スライダ３１２は、挿入位置でベース３１０に対してスライダ３１２を固定するための機構として、ラッチまたはクリップ３３３を追加的または代替的に含んで良い。回路側コネクタおよびモジュール側コネクタの種々の実施例は、ここに記載のすべての特徴および構成要素、またはより少ない特徴および構成要素を含んで良いことが、当業者によって理解されるであろう。
【0056】
図４Ｅは、１つまたは複数の実施例に従う、ゼロ挿入力（ＺＩＦ）端子に使用されるスライダ３１２－Ａを備えた回路側コネクタ３００－Ａの他の例の斜視図を示す。コネクタ３００－Ａは、ベース３１０－Ａおよび上部部分３１０－Ａをさらに含み、これらは、コネクタ３００に関して上述した特徴のいずれか１つまたは複数を含んで良い。当該３つの固定機能を達成するために使用される他の設計もまた当該範囲内である。３つの固定機能自体が普遍的であることに留意されたい。たとえば、３Ｄ印刷を使用して、雌コネクタハウジングの形状を任意の雄コネクタハウジングに適合させて良い。
【0057】
いくつかの例において、フレキシブル相互接続回路１００の１つまたは複数の導電性要素は、ベース副層および表面副層を含み、その結果、表面副層は、ベース副層とは異なる組成を有する。誘電体は、表面副層上にラミネートして良い。より具体的には、表面副層の少なくとも一部は、誘電体と直接界面を形成して良い。表面副層は、誘電体の接着を改善するために特別に選択して良い。
【0058】
ベース副層は、アルミニウム、チタン、ニッケル、銅、およびスチール、ならびに、これらの金属を含む合金からなるグループから選択される金属を有して良い。ベース副層の材料は、最小のコストを維持しながら、導電線（例えば、電力線および／または信号線）の所望の電気伝導率および熱伝導率を達成するように選択して良い。
【0059】
表面副層は、スズ、鉛、亜鉛、ニッケル、銀、パラジウム、白金、金、インジウム、タングステン、モリブデン、クロム、銅、それらの合金、有機はんだ付け性保存剤（ＯＳＰ）からなるグループから選択される金属、または他の導電性材料を有して良い。表面副層の材料は、ベース副層を酸化から保護し、デバイスへの電気的および／または熱的接触を形成するときの表面導電性を改善し、導電線（または別の導電性要素）への接着を改善し、および／または他の目的のために選択されて良い。
【0060】
例えば、アルミニウムをベース副層に使用して良い。アルミニウムは優れた熱伝導率および電気伝導率を備えているけれども、空気にさらされると表面酸化物を形成する。酸化アルミニウムは導電性が低く、導電線と導電線に電気接続する他のコンポーネントとの間のインターフェースでは望ましくない場合がある。さらに、適切な表面副層がない場合、アルミニウムの表面酸化物と多くの接着剤層との間の良好で均一な接着を達成することは困難である可能性がある。したがって、酸化アルミニウムが形成される前に、アルミニウムをスズ、鉛、亜鉛、ニッケル、銀、パラジウム、プラチナ、金、インジウム、タングステン、モリブデン、クロム、または銅のいずれかでコーティングすると、この問題が軽減され、この結果、導電性ライン（または別の導電性要素）とフレキシブルハイブリッド相互接続回路１００の他の構成要素との間の導電性または接着を損なうことなく、アルミニウムをベース副層として使用できる。
【0061】
いくつかの例において、導電線（または別の導電性要素）は、電気絶縁コーティングを有し、これが導電線の表面を形成する。この表面の少なくとも一部は、フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００に露出されたままであって良く、フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００からの熱除去に使用されて良い。いくつかの例において、表面全体がフレキシブルハイブリッド相互接続回路１００に露出されたままであって良い。絶縁コーティングは、比較的高い熱伝導率および比較的高い電気抵抗率のために選択されて良く、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、陽極酸化アルミナ、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、ダイヤモンド、および炭化ケイ素からなるグループから選択される材料を有して良い。代替的には、絶縁コーティングは、複合材料、例えば、熱伝導性、電気絶縁性の無機粒子が充填されたポリマーマトリックスを有して良い。
【0062】
いくつかの例において、フレキシブル相互接続回路は、１つまたは複数の誘電体、例えば、２未満またはさらには１．５未満の誘電率を有する１つまたは複数の材料から形成された誘電体を有する。いくつかの例において、これらの材料は独立気泡フォームである。同一または他の例において、材料は、誘電性架橋ポリエチレン（ＸＬＰＥ）、または、より具体的には、架橋度が少なくとも約４０％、少なくとも約７０％、または少なくとも約８０％である、高度に架橋されたＸＬＰＥである。架橋は、約－４０°Ｃ（－４０°Ｆ）から＋１０５°Ｃ（＋２２０°Ｆ）の間である可能性があるフレキシブルハイブリッド相互接続回路１００の動作温度範囲内での誘電体の流動／移動を防止する。従来のフレキシブル回路は、主に、ＸＬＰＥから形成された裏打ちに対して導電性要素を（エッチングによって）パターン化することに関する様々な困難のために、ＸＬＰＥを使用しない。ＸＬＰＥは、従来のエッチング技術に耐えるほど十分に堅牢ではない。他の適切な材料は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、またはポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を含む。いくつかの例において、接着剤は、誘電体の一部、例えば、ＸＤＰＥ、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ポリエステル（ＰＥＴ）、アクリル、酢酸ビニル（ＥＶＡ）、エポキシ、感圧接着剤などである。
【0063】
回路側コネクタの所定の実施例において、ハウジング構造の追加の構成要素は、フレックス回路のより便利なプリロードを可能にするためにヒンジで固定されて良い。図５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、５Ｅ、および５Ｆは、１つまたは複数の実施例に従う、マルチヒンジ回路側コネクタ５００の種々の断面図を示している。具体的には、図５Ａは、第１の構成、すなわち開放構成における回路側コネクタ５００の断面側面図を示している。種々の実施例において、コネクタ５００は、ベース５１０、カバーピース５２０、および回路クランプ５３０を備えたハウジングを有する。ベース５１０は、当該ベースの前方界面表面または壁５１０－Ａおよび床または底壁５１０－Ｂとともに、ハウジングチャンバ５４０を形成する対面する２つの側壁５１２を有する。ベース５１０は、前壁５１０－Ａのブレード開口５１４（図５Ｃに示される）、および底壁５１０－Ｂの内面のグリップ表面５１６をさらに含んで良い。カバーピース５２０は、突起５２２および接触表面５２６を有して良い。回路クランプ５３０、またはクランプピースは、突起５３２およびグリップ表面５３６を有して良い。
【0064】
種々の実施例において、ベース５１０は、それぞれ、ヒンジ５０４およびヒンジ５０２を介して、カバーピース５２０および回路クランプ５３０に結合される。種々の実施例において、ヒンジ５０２および５０４は、部品がベース５１０に対してそれぞれのヒンジの周りを移動することを可能にする様々な機械的ヒンジ構造のいずれか１つであって良い。図示のとおり、ヒンジ５０２および５０４は、ピース５２０、および回路クランプ５３０と同一の材料を有する一体ヒンジである。いくつかの実施例において、ベース５１０、カバーピース５２０、および回路クランプ５３０は、単一のモノリシック構造であって良い。ただし、ボールベアリングヒンジ、バレルヒンジ、バットヒンジ、ピアノヒンジ、リーフヒンジなど、他のタイプのヒンジを実装して良い。
【0065】
第１の（開いた）構成において、フレックス回路１００は、ハウジングチャンバに面する回路クランプの内面に対して配置されて良い（図５Ａに示されるように）。図示のとおり、クランプピースは、ベースに対して約９０度で配置されている。しかしながら、いくつかの実施例において、ヒンジ５０２は、フレックス回路へのアクセスを増加させるために、クランプピースがより大きな角度まで開くことを可能にするように構成されて良い。先に説明したように、フレックス回路は、回路がクランプピースの内面上の所望の位置にタックされることを可能にするために、ＰＳＡで裏打ちされて良い。
【0066】
フレックス回路１００が、図５Ａに示されるような所望の位置にあると、回路クランプ５３０は、ヒンジ５０２の周りを回転してハウジングチャンバ５４０に中に入る、第２の構成すなわちクランプ構成となる。図５Ｂは、図５Ｃに示されるＢ－Ｂの視点からのクランプ構成におけるコネクタ５００の側面断面を示す。図５Ｃは、図５Ｂに示されるＡ－Ａの視点からのクランプ構成におけるコネクタ５００の背面図を示す。
【0067】
第２の構成（クランプ構成）において、フレックス回路は、回路クランプとベース５１０の底壁の内面との間に固定される。図５Ｂに示されるように、グリップ表面５１６および５３６は位置合わせされ、フレックス回路の両側に対して追加の固定力を加える。回路クランプの突起５３２は、側壁５１２内のスロット５３４と整列されて良い。例えば、クランプピースがクランプ位置に配置されると、突起５３２は、各突起が整列および配置されるまで、側壁５１２を横方向にわずかに外側に拡張させることができる。対応するスロット５３４（図５Ｃに示される）内で、クランプピースを所定の位置にスナップさせる。この構成では、クランプピースをクランプ位置に固定し、クランプピースとベースの間のフレックスケーブルに継続的な力を加えることができる。
【0068】
フレックス回路がクランプピースの表面に巻き付けられているので、摩擦力が増加し、フレックス回路がハウジングチャンバから引き離されたり、このハウジングチャンバから引き出されたりするのをさらに防ぐ。いくつかの実施例において、フレックス回路のＰＳＡバッキングは、クランプピースの上面にさらに付着して、フレックス回路を所定の位置に固定することができる。図示のとおり、回路クランプ５３０は、凸状の上面５３１を含んで良く、これによって、フレックス回路が上面５３１の形状に適合する。
【0069】
クランプピースおよびフレックス回路がクランプ構成で固定されると、カバーピース５２０は、図５Ｄおよび図５Ｅに示されるように、ヒンジ５０４の周りで第３の構成すなわちプリロード構成に移行して良い。図５Ｄは、図５Ｅに示されるＢ－Ｂの視点からの、プリロード構成におけるコネクタ５００の側面断面を示す。図５Ｅは、図５Ｄに示されるＡ－Ａの視点からのプリロード構成のコネクタ５００の背面図を示す。カバーピース５２０の突起５２２は、プリロード構成でカバーピースを固定するように構成されて良い。クランプピースの突起と同様に、突起５２２は、側壁５１２のスロット５２４と整列したときに、スナップするか、または固定位置に適合することができる。いくつかの実施例において、カバーピース５２０は、クランプ部分５２８を含んで良く、もって、クランプ部分５２８およびクランプピースの間にフレックス回路をさらに固定して良く、これを図５Ｄに示す。種々の実施例において、クランプ部分５２８とクランプピースの対応する部分とは、グリップ表面５１６および５３６と同様の追加のグリップ表面で構成されて良い。
【0070】
つぎに、プリロードされた回路側コネクタは、モジュール側コネクタとインターフェースすることができる。図５Ｆは、１つまたは複数の実施例に従う、モジュール側コネクタ４２０とインターフェースするプリロードされたコネクタ５００の断面側面図を示す。モジュール側コネクタ４２０は、モジュール側コネクタハウジング４２２およびブレード４２４を有して良い。先に述べたように、回路側コネクタは、モジュール側コネクタハウジングに挿入されるように構成されて良く、ブレード４２４は、対応する１つまたは複数のブレード開口部に整列され挿入されるように構成されて良い。
【0071】
カバーピースの接触表面５２６およびクランプピースの上面の形状は、挿入されると、フレックス回路とブレード４２４との間の適切な電気的接触を確実にするように構成されて良い。例えば、接触表面５２６は、フレックス回路がクランプピースの凸状上面によって矢印Ｅの方向に支持または押し上げられている間に、ブレードを矢印Ｆの方向に下向きに押し付ける１つまたは複数の凸状部分を含む。いくつかの実施例において、カバーピース接触表面の凸状部分は、クランプピースの凸状上面と整列させて良い。いくつかの実施例において、カバーピース接触表面の凸状部分は、クランプピースの上面の凸状部分とオフセットされて良い。この構成では、雄のブレードが完全に挿入された後、十分な力を加えながら、ブレードを完全に挿入するためのスペースを確保できる。回路側コネクタとモジュール側コネクタのインターフェースを固定するために、ここで記載の様々なクランプまたは固定機構を実装することができる。
【0072】
回路側コネクタハウジングの追加の実施例は、プリロードプロセス中の追加のアクセス可能性のために複数の別個の部品を含んで良い。図６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄ、６Ｅ、６Ｆ、および６Ｇは、１つまたは複数の実施例に従う、ツーピース回路側コネクタ６００の種々の断面図を示している。種々の実施例において、ツーピース回路側コネクタ６００は、ヒンジ付きインサート６０１およびハウジング６６０を有する。
【0073】
図６Ａおよび６Ｂは、インサート６０１の断面側面図を示す。インサート６０１は、可動ヒンジ６０２を介して結合されるベース６１０および回路クランプ６３０（またはクランプピース）を有して良い。検討したように、ヒンジ６０２は、クランプピース６３０がベース６１０に対してヒンジの周りを移動することを可能にする、種々の機械的ヒンジ構造のいずれか１つであって良い。インサート６０１のベース６１０は、側壁６１２、ラッチ６１４、およびグリップ表面６１６を含んで良い。クランプピース６３０は、突起６３２およびグリップ表面６３６を含んで良い。
【0074】
図６Ａに示されるように、インサート６０１は、第１の構成、すなわち開いた構成にある。第１の（開いた）構成では、フレックス回路１００は、（図６Ａに示されるように）ハウジングチャンバに面する回路クランプの内面に対して配置されて良い。図示のとおり、クランプピースは、ベースに対して約９０度で配置されている。しかしながら、いくつかの実施例において、ヒンジ６０２は、フレックス回路へのアクセスを増大させるために、クランプピースがより大きな角度まで開くことを可能にするように構成されて良い。先に説明したように、フレックス回路は、当該回路がクランプピースの内面上の所望の位置にタックされることを可能にするために、ＰＳＡで裏打ちされて良い。
【0075】
フレックス回路１００が、図６Ａに示されるような所望の位置にあると、回路クランプ６３０は、ヒンジ６０２の周りを、図６Ｂに示される第２の構成すなわちクランプ構成に移動させられる。第２の構成（クランプ構成）では、フレックス回路は、回路クランプとベース６１０の底部または床の内面との間に固定される。図６Ｂに示されるように、グリップ表面６１６および６３６は、位置合わせされ、フレックス回路に対して追加の固定力を加えることができる。突起６３２は、クランプ構成においてクランプピースを固定するために、クランプ構成において側壁６１２（図６Ｆに示される）内のスロット６３４と整列するように構成されて良い。この構成は、クランプピースをクランプ位置に固定して、クランプピースとベースとの間のフレックスケーブルに連続的な力を加えることができる。フレックス回路を回路クランプ６３０の周りに巻き付けることにより、追加の摩擦力がフレックス回路に加えられ、フレックス回路がインサート６０１から引き離されたり、インサート６０１から引き出されたりするのをさらに防ぐことができる。図示のとおり、回路クランプ６３０は、凸状上部を含んで良く、これによって、フレックス回路が上面６３１の形状に適合する。
【0076】
図６Ｃは、図６Ｄに示されるＢ－Ｂの視点からの回路側コネクタ６００のハウジング６６０の断面側面図を示す。図６Ｄは、図６Ｃに示されるＡ－Ａの視点からの回路側コネクタ６００のハウジング６６０の背面図を示す。種々の実施例において、回路側ハウジング６６０は、上壁６６２－Ａ、２つの側壁６６２－Ｂ、および床６６２－Ｃを有し、これらは、ハウジングチャンバ６６４を形成する。ハウジングは、前方界面表面または壁６６２－Ｄをさらに有して良く、これは、１つまたは複数のブレード開口６６５を含む。先に説明したように、ブレード開口６６５は、複数のブレードが通過することを可能にする単一の連続開口を含んで良く、または、それぞれがそれぞれのブレードに対応する複数の別個のブレード開口を含んで良い。ハウジング６６０は、ハウジングチャンバ６６４およびラッチガイド６６８内の上部の接触表面６６６をさらに有する。いくつかの実施例において、ハウジング６６０は、また、モジュール側コネクタに固定、またはモジュール側コネクタから解放するための突起６７０およびレバータブ６７２を含んで良い。
【0077】
クランプピースおよびフレックス回路がクランプ構成で固定されると、インサート６０１は、図６Ｅおよび図６Ｆに示されるように、第３の構成すなわちプリロード構成でハウジング６６０に挿入されて良い。図６Ｅは、図６ＡＦ示されるＢ－Ｂの視点からの、プリロード構成における回路側コネクタ６００の側面断面を示す。図６Ｆは、図６Ｅに示されるＡ－Ａの視点からのプリロード構成のコネクタハウジング５００の背面図を示す。ラッチ６１４は、ラッチガイド６６８を通って移動し、ラッチガイド内のスロットと適切に位置合わせされた後、所定の位置にスナップして、インサート６０１およびハウジング６６０をプリロード構成で固定するように構成されて良い。
【0078】
つぎに、プリロードされた回路側コネクタハウジング６６０は、モジュール側コネクタハウジングとインターフェースされて良い。図６Ｇは、１つまたは複数の実施例に従う、モジュール側コネクタ４２０とインターフェースするプリロードされたコネクタ６００の側面断面図を示す。モジュール側コネクタ４２０は、モジュール側コネクタハウジング４２２およびブレード４２４を有して良い。先に述べたように、回路側コネクタは、モジュール側コネクタハウジングに挿入されるように構成されて良く、ブレード４２４は、対応する１つまたは複数のブレード開口部から挿入される。
【0079】
ハウジング６６０の接触表面６６６およびクランプピースの上面の形状は、挿入されると、フレックス回路とブレード４２４との間の適切な電気的接触を確実にするように構成されて良い。接触表面５２６と同様に、接触表面６６６は、ブレードを矢印Ｆの方向に下向きに押し付ける１つまたは複数の凸状部分を含んで良く、同時に、フレックス回路がクランプピースの凸状上面によって矢印Ｅの方向に支持または押し上げられる。いくつかの実施例において、カバーピース接触表面の凸状部分は、クランプピースの凸状上面と整列させて良いいくつかの実施例において、カバーピース接触表面の凸状部分は、クランプピースの上面の凸状部分とオフセットされて良い。この構成では、雄ブレードが完全に挿入された後、十分な力を加えながら、ブレードを完全に挿入するためのスペースを確保できる。回路側コネクタとモジュール側コネクタのインターフェースを固定するために、ここに記載の種々のクランプまたは固定機構を実装して良い。
【0080】
ハウジング６６０の突起６７０は、モジュール側コネクタ４２０のハウジング４２２内のソケットに挿入して、構成要素をインターフェース構成に固定するように構成されて良い。いくつかの実施例において、レバータブ６７２を使用して、ハウジング６６０の一部を変形させて、コネクタ６００をコネクタ４２０から解放するために、対応するソケットから突起６７０を解放することができる。いくつかの実施例において、ラッチ６１４は、また、モジュール側コネクタハウジング４２２の下部にあるソケットまたはスペースに挿入されてインターフェース構成を固定するように機能して良い。
【0081】
種々の既知のラッチ機構、およびそれらの組み合わせが、ここ記載の実施例の種々の構成要素を固定するために実装されて良いことに留意されたい。場合によっては、一実施例のために記載されたラッチ機構は、ここに記載された他の実施例において、または、同じ実施例の異なる構成要素を固定するために実装されて良い。いくつかの実施例において、記載された構成要素は、接着剤、溶接、ろう付け、はんだ付けなどの他の手段によって固定して良い。
【0082】
図７Ａおよび７Ｂは、１つまたは複数の実施ｒ例に従う、他のマルチヒンジ回路側コネクタ７００の断面図を示す。図示のとおり、コネクタ７００は、ハウジング構成要素７１０、７２０、７３０、および７４０を備える。構成要素７１０は、ヒンジ７０２を介して構成要素７２０に結合され、構成要素７２０は、ヒンジ７０４を介して構成要素７３０に結合され、構成要素７３０は、ヒンジ７０６を介して構成要素７４０に結合される。ヒンジは、構成要素が互いに対して動き回ることを可能にする種々の機械的ヒンジ構造のいずれかであって良い。例えば、ヒンジは、各ハウジング構成要素と同じ材料および構造から構築されたリビングヒンジであって良い。ただし、ボールベアリングヒンジ、バレルヒンジ、バットヒンジ、ピアノヒンジ、リーフヒンジなど、他のタイプのヒンジを実装して良い。
【0083】
マルチヒンジ構成は、ブレードとフレックス回路との間の電気的接触の表面積を増加させるようにフレックス回路１００に事前に負荷をかけることを可能にして良い。そのブレードキャビティ７５０は、雄ブレード４２４の上部および下部を取り囲む。図７Ｂは、フレックス回路１００をロードするためのアクセスを提供するためのコネクタ７００のオープン構成を示す。フレックス回路は、連続する矢印Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、およびＣ４によって示されるように、スロットまたは構成要素を結合するそれぞれのヒンジ間の間隔を通して挿入されて良い。いくつかの実施例において、フレックス回路の端部は、矢印Ｃ４の端部またはその近くに配置されて良い。フレックス回路は、矢印Ｃ１～Ｃ４の反対方向でコネクタ７００にロードできることが理解されるであろう。
【0084】
フレックス回路が適切に配置されると、構成要素７１０～７４０は、それぞれのヒンジの周りを動いて、図７Ａに示すように、プリロードされた構成でフレックス回路を所定の位置に固定することができる。例えば、構成要素７１０は、構成要素７２０に対してフレックス回路を固定するためにヒンジ７０２の周りを回転させることができる。構成要素７２０は、ブレード空洞７５０を形成するようにフレックス回路を配置するために、構成要素７３０に対してヒンジ７０４の周りを移動することができる。最後に、構成要素７４０は、構成要素７３０に対してフレックス回路を固定するために、構成要素７３０に対してヒンジ７０６の周りを移動することができる。
【0085】
種々の実施例において、可動構成要素７１０、７２０、７３０、および７４０は、図７Ｂに破線を使用して示される側壁７３４内のスロットと整列およびインターフェースする突起によって所望の位置に固定されて良い。いくつかの実施例において、壁７３４は、構成要素７１０、７２０、および７４０が壁７３４に対して移動するように、構成要素７３０の構造の一部であって良い。種々の実施例において、コネクタ７００の構成要素は、種々の固定機構を介して互いに固定されて良い。
【0086】
いくつかの実施例において、構成要素７１０のグリップ表面７６０は、フレックス回路および構成要素７２０に対して追加の力を加えることができ、構成要素７４０のグリップ表面７６２は、フレックス回路および構成要素７３０に対して追加の力を加えることができる。いくつかの実施例において、付加的なグリップ表面が、構成要素７２０および７３０上に構成され、それぞれグリップ表面７６０および７６２と位置合わせされて良い。
【0087】
図７Ａに戻って参照すると、構成要素７２０および７３０は、それぞれ、接触表面７２２および７３２を含んで良い。そのような接触表面は、プリロードされたときにフレックス回路が対応する形状をとるようにする１つまたは複数の凸状部分を含んで良い。ブレード４２４がブレードキャビティ７５０に挿入されると、形状は、フレックス回路を矢印Ｆの方向に下向きに、そして矢印Ｅの方向に上向きに押し付けて、ブレードとフレックス回路との間の電気的接触を確実に成功させることができる。カバーピースの接触表面の凸部は、クランプピースの上面の凸部とオフセットさせて良い。この構成では、雄ブレードが完全に挿入された後、十分な力を加えながら、ブレードを完全に挿入するためのスペースを確保できる。
【0088】
図８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、８Ｄ、および８Ｅは、１つまたは複数の実施例に従う、バネ案内回路側コネクタ８００の種々の断面図を示している。図示のように、回路側コネクタ８００は、ハウジングチャンバ８１１を形成するハウジング８１０を有する。いくつかの実施例において、ハウジングチャンバ８１１は、ハウジング８１０の側壁８１０－Ａによってさらに規定される。ハウジング８１０は、一端にブレード開口部８６０を含んで良い。反対側の端部では、スライダ８２０は、ハウジングチャンバ内で、伸長位置（図８Ａおよび８Ｂに示される）と挿入位置（図８Ｃに示される）との間を移動するように構成される。いくつかの実施例において、スライダ８２０は、グリップ表面８２６を備えた凸状の接触表面８２４と、ラッチ８２２とを有する。
【0089】
コネクタ８００は、バネガイド８４０をさらに含むことができる。様々な実施例において、バネガイド８４０は、ブレード開口部に面する傾斜面を含む。いくつかの実施形例において、バネガイド８４０はバネ式であり、機械的バネ機構８４１を含む。圧縮バネ、アコーディオンバネ、ディスクバネ、ねじりバネ、円錐バネなどを含む、種々のバネ機構タイプが、バネ機構８４１として実装されて良い。所定の実施例において、バネ機構８４１は、ハウジング８１０と同じ材料から構築されて良い。いくつかの実施例において、バネガイド８４０は、ハウジング８１０と同じ材料から構築されて良く、ハウジングとの単一構造であって良い。たとえば、ハウジング、バネガイド、およびバネ機構は、３Ｄ印刷され、モノリシック構造を有して良い。しかしながら、いくつかの実施例において、バネガイド８４０、または、バネ機構８４１は、ハウジング８１０とは別個の構造であって良い。
【0090】
フレックス回路１００などのフレキシブル相互接続回路は、図８Ｂに示されるように、プリロードのためにハウジングチャンバ８１１に挿入されて良い。いくつかの実施例において、ハウジング８１０は、フレックスケーブルへのアクセスを増加させるために、傾斜した荷重面８１４を含んで良い。いくつかの実施例において、傾斜した荷重面８１４は、また、フレックスケーブルをわずかに下向きの角度に維持されて良い。いくつかの実施例において、スライダ８２０は、フレックスケーブルを挿入するためのさらに大きなスペースを作り出すために、ハウジングから完全に取り外されて良い。
【0091】
フレックスケーブルが部分的に挿入されると、スライダ８２０を使用して、フレックスケーブルを完全にプリロードされた構成（図８Ｃに示される）に移動させることができる。上述のグリップ表面を参照すると、スライダのグリップ表面８２６は、スライダがハウジングに挿入されるときにフレックスケーブルをグリップするのに適した形状の材料または構造で構成されて良い。凸状の接触表面８２４は、スライダとフレックス回路との間の摩擦接触をさらに支持することができる。フレックス回路が内側に移動すると、ハウジング８１０の棚８１２の下をスライドする。いくつかの実施例において、フレックスケーブルのこの動きは、フレックスケーブルの下向きの角度、ならびに、バネガイドの形状によって支持されて良い。
【0092】
十分にプリロードされた構成において、フレックスケーブルは、スライダの接触表面とハウジングの棚および／または装填面との間に加えられる力によって、ハウジング内にしっかりと配置され得る。ラッチ８２２を使用して、スライダを挿入位置でハウジングに固定することができる。
【0093】
つぎに、モジュール側コネクタ４２０は、プリロードされた回路側コネクタ８００とインターフェースすることができる。コネクタ８００がモジュール側コネクタ４２０のハウジング４２２に挿入されると、モジュール側コネクタのブレード４２４は図８Ｄに示すようにブレード開口部８６０を通過する。ブレード４２４がハウジング８１０に入るとき、ブレードは、バネガイド８４０の傾斜面に接触し、バネガイドを上向きに押して、ブレード４２４に道を譲らせる。
【0094】
図８Ｅは、コネクタ８００およびコネクタ４２０が完全にインターフェースされていることを示している。この構成では、ブレードとフレックスケーブル間の接触は、フレックス回路を矢印Ｅの方向に上向きに押すスライダの接触表面の凸形状と、バネガイドによって生成されるブレードの矢印Ｆの方向の下向きの力によってサポートされる。
【0095】
図９Ａ、９Ｂ、９Ｃ、および９Ｄは、１つまたは複数の実施例に従う、他のバネガイド回路側コネクタ９００の種々の断面図を示している。図示のように、回路側コネクタ９００は、ハウジングチャンバ９１１を形成するハウジング９１０を有する。いくつかの実施例において、ハウジングチャンバ９１１は、側壁９１０－Ａによってさらに規定される。ハウジング９１０は、一端にブレード開口部９６０を含んで良い。反対側の端では、スライダ９２０は、伸長位置（図９Ａおよび９Ｂに示されている）と挿入位置（図９Ｄに示されている）との間を移動するように構成される。いくつかの実施例において、スライダ９２０は、スライダ８２０のものと同様のグリップ表面を備えた凸状の接触表面を有する。
【0096】
コネクタ９００は、バネガイド９４０をさらに有して良い。様々な実施例において、バネガイド９４０は、ブレード開口部に面する傾斜面を含む。いくつかの実施例において、バネガイド９４０はバネ式であり、機械的バネ機構９４１を含む。圧縮バネ、アコーディオンバネ、ディスクバネ、ねじりバネ、円錐バネなどを含む、種々のバネ機構タイプがバネ機構９４１として実装されて良い。所定の実施例において、バネ機構９４１は、ハウジング９１０と同じ材料から構築されて良い。いくつかの実施例において、バネガイド９４０は、ハウジング９１０と同じ材料から構築されて良く、ハウジングとの単一構造であって良い。たとえば、ハウジング、バネガイド、およびバネ機構は、３Ｄ印刷され、モノリシック構造を構成して良い。しかしながら、いくつかの実施例において、バネガイド９４０、または、バネ機構９４１は、ハウジング９１０とは別個の構造であって良い。
【0097】
フレックス回路１００などのフレキシブル相互接続回路は、図９Ａに示されるように、プリロードのためにケーブル開口９１２を介してハウジング９１０に挿入されて良い。いくつかの実施例において、コネクタ９００は、ハウジングへのフレックスケーブルのロードまたはアンロードを支援するように構成されるウェッジ９３０を含んで良い。フレックスケーブルが部分的に挿入されると（図９Ａに示されるように）、ウェッジ９３０を使用して、ウェッジをハウジング（図９Ｂに示される）に挿入することによって、フレックスケーブルを完全にプリロード構成に移動させることができる。いくつかの実施例において、バネガイド９４０の形状は、図９Ｂに示されるように、ブレード開口部を妨害しないように、フレックスケーブルをわずかに下向きに曲げることができる。いくつかの実施例において、ハウジング９１０は、十分にプルロードされたフレックス回路のこの下向きの屈曲をさらに支持するために、棚８１２と同様の棚で構成されて良い。
【0098】
つぎに、モジュール側コネクタ４２０は、十分にプリロードされた回路側コネクタ９００とインターフェースすることができる。コネクタ９００がモジュール側コネクタ４２０のハウジング４２２に挿入されると、モジュール側コネクタのブレード４２４は、図９Ｃに示されるように、ブレード開口部９６０を介して、移動する。ブレード４２４がハウジング９１０に入るとき、ブレードは、バネガイド９４０の傾斜面に接触し、バネガイドを矢印Ｙの方向に上方に押して、ブレード４２４に道を譲らせて良い。
【0099】
つぎに、図９Ｃにさらに示されるように、スライダ９２０は、矢印Ｚの方向に挿入位置に押し込まれて、ブレードとフレックス回路との間の電気的接触を支持して良い。いくつかの実施例において、スライダ９２０のストライクまたは突起９２２は、スライダ９１０のラッチ９１４とインターフェースして、スライダを挿入位置に固定するように構成されて良い。図９Ｄは、コネクタ９００およびコネクタ４２０が完全にインターフェースされていることを示している。この構成では、ブレードとフレックスケーブル間の接触は、バネガイドによって矢印Ｆの方向に発生するブレードの下向きの力と、フレックス回路を矢印Ｅの方向の上向きに支持するスライダの接触表面の形状によってサポートされる。
【0100】
［図１０Ａ～１０Ｈ－フレキシブル相互接続回路の折りたたみ］
フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００は、２つの離れた場所の間で信号および電力を伝送するために使用されて良い。いくつかの例において、フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００の２つの端部間の距離は、少なくとも１メートルまたは少なくとも２メートルであって良く、それでも、幅は比較的小さく、例えば１００ミリメートル未満、さらには５０ミリメートル未満であって良い。同時に、フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００の各導電層は、別個の金属箔シートから製造されて良い。材料の消費を最小限に抑え、無駄を減らすために、フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００の製造フットプリントは、その動作フットプリントよりも小さくてもよい。フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００のフレキシブル特性は、その製造後および／またはその製造中にその形状および位置を変更するために使用されて良い。例えば、フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００は、例えば、図１０Ａに示されるように、折り畳まれた状態で製造されて良い。折り畳み状態のフレキシブルハイブリッド相互接続回路１００の両端と全長（Ｌ１）との間の距離は、比較的小さくてよい。図１０Ｂは、部分的に展開された状態の同じフレキシブルハイブリッド相互接続回路１００の模式図であり、両端間の距離およびフレキシブルハイブリッド相互接続回路１００の長さが実質的に増加したことを示している。当業者は、様々な折り畳みパターンが範囲内にあることを理解するであろう。
フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００は、２つの離れた場所の間で信号および電力を伝送するために使用されて良い。いくつかの例において、フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００の２つの端部間の距離は、少なくとも１メートルまたは少なくとも２メートルであって良く、それでも、幅は比較的小さく、例えば１００ミリメートル未満、さらには５０ミリメートル未満であって良い。同時に、フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００の各導電層は、別個の金属箔シートから製造されて良い。材料の消費を最小限に抑え、無駄を減らすために、フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００の製造フットプリントは、その動作フットプリントよりも小さくてもよい。フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００のフレキシブル特性は、その製造後および／またはその製造中にその形状および位置を変更するために使用されて良い。例えば、フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００は、例えば、図１０Ａに示されるように、折り畳まれた状態で製造されて良い。折り畳み状態のフレキシブルハイブリッド相互接続回路１００の両端と全長（Ｌ１）との間の距離は、比較的小さくてよい。図１０Ｂは、部分的に展開された状態の同じフレキシブルハイブリッド相互接続回路１００の模式図であり、両端間の距離およびフレキシブルハイブリッド相互接続回路１００の長さが実質的に増加したことを示している。当業者は、様々な折り畳みパターンが範囲内にあることを理解するであろう。
【0101】
図１０Ｃは、フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００を４つのストリップ１０４５ａ～１０４５ｄに分割する開口部１０４３ａ－１０４３ｃを含むフレキシブルハイブリッド相互接続回路１００を示す。いくつかの例において、各ストリップは１つまたは複数の導体トレースを含む。図１０Ｄは、Ｘ－Ｙ平面内で他端に対して９０°回転したフレキシブルハイブリッド相互接続回路１００の一端を示しており、これは、面内曲げと呼ばれて良い。開口部１０４３ａ～１０４３ｃは、個々のストリップ１０４５ａ～１０４５ｄの面外歪みを大きくすることなく、フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００が回転および屈曲することを可能にする。当業者は、フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００の平坦なプロファイル（Ｚ方向に薄い厚さ）および材料形成の比較的低い面内柔軟性のために、開口部１０４３ａ～１０４３ｃなしではそのような曲げは困難であることを理解するであろう。開口部１０４３ａ－１０４３ｃを追加することにより、ストリップ１０４５ａ－１０４５ｄのそれぞれの異なる経路指定が可能になり、それによって柔軟性が増し、面外歪みが減少する。さらに、各開口部の特定の幅および長さを選択することにより、各ストリップおよびフレキシブルハイブリッド相互接続回路１００の特定の経路指定および方向付けが可能になる。図１０Ｅおよび１０Ｆは、フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００の異なる位置でのストリップ１０４５ａ～１０４５ｄの断面を表す。これらの図に示されるように、ストリップ１０４５ａ～１０４５ｄは、互いに近づけられ、屈曲のポイント（ＢＢ）においてそれぞれの中心軸の周りで９０°回転することができる。このタイプの配向を達成するために、各開口部の長さは、例えば、図１０Ｃに示されるように、異なるか、またはずらされて良い。
【0102】
図１０Ｇは、複数のフレキシブルハイブリッド相互接続回路１００ａ～１００ｃの製造アセンブリ１００２の例を示している。いくつかの例において、フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００ａ～１００ｃは、部分的に統合され、例えば、同じ解放可能なライン上で支持されるか、または、１つのモノリシック外部誘電体層を具備し、これは部分的に切断されている（例えば、刻み目が付けられている）。この部分的な統合機能により、例えば、フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００ａ～１００ｃの最終使用まで、製造および保管中にフレキシブルハイブリッド相互接続回路１００ａ～１００ｃを一緒に保つことが可能になる。
【0103】
さらに、この例においては、フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００ａ～１００ｃは、例えば、材料の浪費を減らし、処理を合理化するために、線形の形で形成される。フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００ａ～１００ｃのそれぞれは、アセンブリ１００２から分離可能であり、例えば、図１０Ｃ～１０Ｆを参照して先に説明したように、その動作形状に折り畳むことができる。
【0104】
図１０Ｈは、フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００ａ～１００ｃおよび相互接続ハブ１０１０を含む相互接続アセンブリ１００４の例を示す。いくつかの例において、フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００ａ～１００ｃのそれぞれは、例えば、図１０Ｇを参照して先に説明したように、線形形態で製造される。フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００ａ～１００ｃの屈曲部は、フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００ａ～１００ｃの設置中に、例えば、自動車パネルなどの支持構造の積層中に形成される。相互接続ハブ１０１０は、フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００ａ～１００ｃ内の個々の導電性要素間の電気的接続を形成する。これらの電気的接続は、１つのレベルまたは複数のレベルに配置された相互接続ハブ１０１０の導電性要素によって提供される（例えば、クロスオーバー接続のために）。さらに、相互接続ハブ１０１０の導電性要素およびフレキシブルハイブリッド相互接続回路１００ａ～１００ｃの導電性要素は、同じ平面内または異なる平面内にある。
【0105】
［図１１Ａ～１１Ｄ－フラットコンダクタトレースへの接続の形成］
ハーネスに平坦な導体トレースを使用する際の１つの課題は、そのようなトレースと、他の構成要素、例えば、コネクタおよび他のトレース／ワイヤとの間の電気接続を形成することであり、これは、異なる寸法、すなわち、より具体的には、より小さな幅対厚さ比を有する可能性がある。例えば、ワイヤーハーネス用のコネクタは、正方形または円形の、またはより一般的には同等の幅および厚さを有する（例えば、幅対厚さの比が約１、または０．５と２の間である）接触インターフェースを使用して良い。他方、提案されたフレキシブル回路の導体トレースは、幅対厚さの比が少なくとも約２、または、少なくとも約５、さらには、少なくとも約１０であって良い。このような導体トレースは、円線と区別するためにフラットな導体トレースまたはフラットワイヤと呼ばれて良い。フラットな導体トレースへの電気的接続を形成するための種々のアプローチはここに説明されている。
ハーネスに平坦な導体トレースを使用する際の１つの課題は、そのようなトレースと、他の構成要素、例えば、コネクタおよび他のトレース／ワイヤとの間の電気接続を形成することであり、これは、異なる寸法、すなわち、より具体的には、より小さな幅対厚さ比を有する可能性がある。例えば、ワイヤーハーネス用のコネクタは、正方形または円形の、またはより一般的には同等の幅および厚さを有する（例えば、幅対厚さの比が約１、または０．５と２の間である）接触インターフェースを使用して良い。他方、提案されたフレキシブル回路の導体トレースは、幅対厚さの比が少なくとも約２、または、少なくとも約５、さらには、少なくとも約１０であって良い。このような導体トレースは、円線と区別するためにフラットな導体トレースまたはフラットワイヤと呼ばれて良い。フラットな導体トレースへの電気的接続を形成するための種々のアプローチはここに説明されている。
【0106】
図１１Ａおよび１１Ｂは、いくつかの実施例に従う、電気コネクタアセンブリ１１００を示している。電気コネクタアセンブリ１１００は、以下でさらに説明される電気ハーネスアセンブリ１００の一部であって良い。電気コネクタアセンブリ１１００は、コネクタ１１１０および導体トレース１１４０ａを含み、これは、同じハーネスの他の導体トレースがある場合にこれと区別するために、第１の導体トレース１１４０ａと呼ばれて良い。簡単にするために、これらの図には１つの導体トレースのみが示されている。しかしながら、当業者は、この例および他の例が、任意の数の導体トレースを備えたハーネスおよびコネクタアセンブリに適用可能であることを理解するであろう。
【0107】
コネクタ１１１０は、第１の接触インターフェース１１２０ａおよび第１の接続部分１１３０ａを有する。第１の接触インターフェース１１２０ａは、コネクタアセンブリ１１００によって形成される外部接続を行うために使用されて良く、ピン、ソケット、タブなどの形態であって良い。第１の接触インターフェース１１２０ａおよび第１の接続部分１１３０ａは、同じ材料（例えば、銅、アルミニウムなど）から作製されて良い。いくつかの実施例において、第１の接触インターフェース１１２０ａおよび第１の接続部分１１３０ａはモノリシックである。例えば、第１の接触インターフェース１１２０ａおよび第１の接続部分１１３０ａは、同じ金属ストリップから形成されて良い。
【0108】
第１の導体トレース１１４０ａは、第１の導体リード１１５０ａおよび第１の接続端１１６０ａを有する。第１の接続端１１６０ａは、コネクタ１１１０の第１の接続部分１１３０ａに電気的に結合されている。具体的には、第１の接続端１１６０ａおよび第１の接続部分１１３０ａは、互いに直接接触し、コネクタ１１１０のハウジング内で重なり合って良い。
【0109】
いくつかの実施例において、各コネクタは、異なる導体トレースに結合されている。代替的には、複数のコネクタを同じ導体トレースに結合して良い。さらに、単一のコネクタを複数の導体トレースに結合して良い。最後に、これらのコネクタとトレースのすべてが電気的に相互接続されるように、複数のコネクタを複数の導体トレースに結合して良い。
【0110】
第１の導体リード１１５０ａは、コネクタ１１１０から離れて、例えば、別のコネクタに延びるか、またはコネクタアセンブリ１１００内で他の何らかの電気接続を形成する。第１の導体リード１１５０ａの長さは、少なくとも約１００ミリメートル、少なくとも約５００ミリメートル、または、少なくとも約３０００ミリメートルですらあって良い。第１の導体リード１１５０ａは、例えば、図２０に模式的に示され、以下に説明されるように、第１の絶縁体１１４２および第２の絶縁体１１４４を使用して、片側または両側で絶縁されて良い。いくつかの実施例において、第１の絶縁体１１４２および第２の絶縁体１１４４は、第１の接続端１１６０ａまで延在せず、第１の接続端１１６０ａが第１の接続部分１１３０ａと直接インターフェースすることを可能にする。代替的には、第１の絶縁体１１４２および第２の絶縁体１１４４のうちの１つは、第１の接続端１１６０ａの別の側を依然として露出させ、この側が第１の接続部分１１３０ａと直接インターフェースすることを可能にしながら、第１の接続部分１１３０ａとオーバーラップして良い。いくつかの実施例において、第１の接続部分１１３０ａへの電気接続は、第１の絶縁体１１４２および第２の絶縁体１１４４のうちの１つの開口部を介して行われる。他の実施例において、第１の接続端１１６０ａへの外部絶縁は、コネクタ１１１０によって、または第１の接続端１１６０ａを取り囲むポタントまたは封止材によって実現されて良い。
【0111】
図１１Ａおよび１１Ｂに示されるように、第１の導体リード１１５０ａおよび第１の接続端１１６０ａの双方は、同じ厚さを有する（例えば、同じ金属シートから形成される）。第１の接続端部１１６０ａは、少なくとも０．５、より具体的には、少なくとも約２、さらには少なくとも約５、さらには少なくとも約１０の幅対厚さ比を有して良い。第１の導体リード１１５０ａの幅対厚さ比は、同じでも異なっていても良い。
【0112】
いくつかの実施例において、コネクタ１１１０の第１の接続部分１１３０ａは、ベース１１３２および１つまたは複数のタブ１１３４を有する。具体的には、図１１Ｂは、ベース１１３２から延びる４つのタブ１１３４（ベース１１３２の各側から２つ）を示している。ただし、任意の数のタブを使用して良い。第１の導体トレース１１４０ａの第１の接続端１１６０ａは、ベース１１３２とタブ１１３４との間に圧着される。圧着は、接続部分１１３０ａと第１の接続端１１６０ａとの間の電気的接続および機械的結合を実現する。機械的結合は、電気ハーネスアセンブリ１００の動作中に電気的結合が保持されることを確実にするのに役立つ。例えば、第１の接続部分１１３０ａと第１の接続端１１６０ａとの間の接続は、機械的応力、材料のクリーピング（例えば、一方または両方の材料はアルミニウムを含む）などを受けるであろう。さらに、機械的結合を使用して、コネクタ１１１０によって第１の導体トレース１１４０ａの第１の接続端１１６０ａを支持することができる。
【0113】
いくつかの実施例において、第１の導体トレース１１４０ａの第１の接続端１１６０ａも、また、例えば、図１１Ａおよび図１１Ｂの位置１１３３に模式的に示されるように、ベース１１３２に、溶接されるか、そうでなければ追加的に接続される。この接続は、超音波溶接、レーザー溶接、抵抗溶接、ろう付け、またははんだ付けを含むがこれらに限定されない種々の手段を使用して実現して良い。この接続は、第１の接続端１１６０ａとインターフェースベース１１３２との間に低抵抗で安定した電気的接触を形成するのに役立ち、コネクタ１１１０と第１の導体トレース１１４０ａとの間の直接インターフェースによって提供される電気的接続と区別するために一次電気接続と呼ばれて良い。この一次電気接続は、第１の接続端１１６０ａとインターフェースベース１１３２との材料の混合物を含み、各位置１３３３で局所的なモノリシック構造を形成して良い。したがって、第１の接続端１１６０ａとインターフェースベース１１３２との表面状態の表面酸化または他の変化が後で起こる場合、これらの変化は、第１の接続端１１６０ａとインターフェースベース１１３２との間のこの一次電気結合に影響を及ぼさない。
【0114】
図１１Ｃは、部分的にのみ組み立てられ、その導体トレースにコネクタが取り付けられていない、フレキシブルハイブリッド相互接続回路１００の電気ハーネスアセンブリ１１０の例を示している。フレックス回路１００は、コネクタの取り付けに使用される種々の部分１０１ａ～１０１ｄを有する。この取り付けの前に、これらの種々の部分１０１ａ～１０１ｄの様々な組み合わせを一緒に積み重ねることができる。例えば、部分１０１ａは、部分１０１ａの複数の導体トレース１１４０ａ～１１４０ｃ（図１１Ｄに示される）が部分１０１ｂの対応する導体トレースと重なるように、部分１０１ｂと積み重ねられて良い。同様の方法で、部分１０１ｃは、それらの対応する導体トレースが重なるように、部分１０１ｄと積み重ねられる準備ができている。例えば、部分１０１ａおよび１０１ｂは、互いに向かって折り畳まれ、２列以上の導体トレースを受け入れて接続することができる単一のコネクタに挿入されて良い。後者の例において、部分１０１ａの導体トレースがコネクタの近くの部分１０１ｂに不注意に接触するのを防ぐために、絶縁層を２つの部分１０１ａと１０１ｂとの間に配置することができる。代替的には、部分１０１ａ～１０１ｄまたは同様の部分は、ベース層とも呼ばれて良い絶縁層が、折り畳まれた各端部の導体トレースに積み重ねられるように折り畳まれて良い。言い換えると、導体トレースは、積み重ねても電気的に絶縁されたままである。
【0115】
［結論］
先の説明では、開示された概念の完全な理解を提供するために多数の特定の詳細が示され、これらの詳細の一部または全部なしで実施することができる。他の例において、開示を不必要に曖昧にすることを避けるために、既知のデバイスおよび／またはプロセスの詳細が省略されている。
先の説明では、開示された概念の完全な理解を提供するために多数の特定の詳細が示され、これらの詳細の一部または全部なしで実施することができる。他の例において、開示を不必要に曖昧にすることを避けるために、既知のデバイスおよび／またはプロセスの詳細が省略されている。
【0116】
本開示は、特定の例を参照して具体的に示され、説明されてきたけれども、開示された例の形式および詳細の変更は、本開示の精神または範囲から逸脱することなく、実施できることは当業者に理解できるであろう。種々の例示的な例の説明は、例示および説明の目的で提示されており、網羅的であること、または開示された形式の例に限定されることを意図するものではない。多くの修正および変形は、当業者には明らかであろう。したがって、本開示は、その真の精神および範囲内にあるすべての変形および均等物を含むと解釈されることが意図されている。したがって、本例は、例示的であり、限定的ではないと理解されるべきである。
【0117】
構成要素およびプロセスの多くは、便宜上、単数形で説明されているけれども、本開示の技術を実施するために複数の構成要素および反復プロセスも使用できることが当業者によって理解されるであろう。
【図1A】
【図1B】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図3D】
【図3E】
【図3F】
【図3G】
【図3H】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図4D】
【図4E】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図5D】
【図5E】
【図5F】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図6D】
【図6E】
【図6F】
【図6G】
【図7A】
【図7B】
【図8A】
【図8B】
【図8C】
【図8D】
【図8E】
【図9A】
【図9B】
【図9C】
【図9D】
【図10A】
【図10B】
【図10C】
【図10D】
【図10E】
【図10F】
【図10G】
【図10H】
【図11A】
【図11B】
【図11C】
【図11D】
【国際調査報告】