特表2022-541146プリント回路基板（ＰＣＢ）が両面において薄膜電極アレイと複数の集積回路（ＩＣ）とで挟まれて配置される部品、および製造方法

発明の名称　プリント回路基板（ＰＣＢ）が両面において薄膜電極アレイと複数の集積回路（ＩＣ）とで挟まれて配置される部品、および製造方法

出願人　ニューラリンク　コーポレーション　（識別番号 521109589）

　　　　特許公開件数ランキング 30926 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 25042 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特表-2022-541146

公報発行日　2022年9月22

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_P1-2022-541146

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