特表 2022-541216 通信機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2022-09-22

(54)【発明の名称】通信機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20220914BHJP

   H05K 7/18 20060101ALI20220914BHJP

   G06F 1/20 20060101ALI20220914BHJP

【ＦＩ】

H05K7/20 G

H05K7/18 K

G06F1/20 B

G06F1/20 C

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2022502533

(86)(22)【出願日】2020-05-22

(85)【翻訳文提出日】2022-01-14

(86)【国際出願番号】 CN2020091924

(87)【国際公開番号】W WO2021017595

(87)【国際公開日】2021-02-04

(31)【優先権主張番号】201910691426.9

(32)【優先日】2019-07-29

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】511151662

【氏名又は名称】中興通訊股▲ふん▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＺＴＥ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ

【住所又は居所原語表記】ＺＴＥ Ｐｌａｚａ，Ｋｅｊｉ Ｒｏａｄ Ｓｏｕｔｈ，Ｈｉ－Ｔｅｃｈ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｐａｒｋ，Ｎａｎｓｈａｎ Ｓｈｅｎｚｈｅｎ，Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ ５１８０５７ Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】姫 升 涛

(72)【発明者】

【氏名】郭 雨 龍

(72)【発明者】

【氏名】李 帥

(72)【発明者】

【氏名】魯 進

【テーマコード（参考）】

5E322

【Ｆターム（参考）】

5E322AB08

5E322BA01

5E322BA03

5E322BA04

5E322BA05

5E322BC04

5E322CA05

(57)【要約】

本発明は、通信機器を開示し、ケースと、上から下へ順に設けられる第１カード基板領域と、第２カード基板領域と、第３カード基板領域とを含み、前記第１カード基板領域、第２カード基板領域及び第３カード基板領域は、独立する空気路を有し、前記第１カード基板領域、第２カード基板領域及び第３カード基板領域の後方には、前記第２カード基板領域の空気路に連通する中間層空気路がさらに設けられ、前記第２カード基板領域の空気路からの排気は、前記中間層空気路を介して前記第１カード基板領域の上方及び第３カード基板領域の下方のうちの少なくとも１つの箇所に案内され、第１カード基板領域の空気路及び第３カード基板領域の空気路のうちの少なくとも１つの空気路からの排気に混合し、さらに空冷モジュール及びシステム排気通路を介して排出される。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

通信機器であって、ケースと、上から下へ順に設けられる第１カード基板領域と、第２カード基板領域と、第３カード基板領域とを含み、前記第１カード基板領域、第２カード基板領域及び第３カード基板領域は、独立する空気路を有し、前記第１カード基板領域、第２カード基板領域及び第３カード基板領域の後方には、前記第２カード基板領域の空気路に連通する中間層空気路がさらに設けられ、前記第２カード基板領域の空気路からの排気は、前記中間層空気路を介して前記第１カード基板領域の上方及び第３カード基板領域の下方のうちの少なくとも１つの箇所に案内され、第１カード基板領域の空気路及び第３カード基板領域の空気路のうちの少なくとも１つの空気路からの排気に混合し、さらに空冷モジュール及びシステム排気通路を介して排出される通信機器。

【請求項2】

前記ケースの前面には、それぞれ、前記第１カード基板領域、第２カード基板領域及び第３カード基板領域の吸気孔が設けられ、前記第１カード基板領域、第２カード基板領域及び第３カード基板領域の空気路は、前記第１カード基板領域の吸気孔に連通する第１空気路、前記第２カード基板領域の吸気孔に連通する第２空気路及び前記第３カード基板領域の吸気孔に連通する第３空気路を含み、前記第１空気路、第２空気路及び第３空気路は、相互に独立する請求項１に記載の通信機器。

【請求項3】

前記ケースには、前記第１カード基板領域の上方に位置して前記第１空気路に連通する第１空気混合通路、及び前記第３カード基板領域の下方に位置して前記第３空気路に連通する第２空気混合通路が設けられ、前記中間層空気路は、前記第２空気路をそれぞれ前記第１空気混合通路、第２空気混合通路に連通させ、前記第１空気混合通路、第２空気混合通路は、それぞれの空冷モジュールを介して前記システム排気通路にそれぞれ連通する請求項２に記載の通信機器。

【請求項4】

前記第１カード基板領域におけるカード基板は、縦方向に平行して配列され、前記第１カード基板領域の吸気孔は、前記第１カード基板領域と第２カード基板領域との間のケースの前面に設けられ、前記第１空気路は、前記第１カード基板領域、ケースの両側壁面及び第１止め板から形成される吸気通路を含み、前記第１止め板は、前記第１カード基板領域の下方に位置して前記第１空気路と第２空気路を隔離し、
前記第３カード基板領域におけるカード基板は、縦方向に平行して配列され、前記第３カード基板領域の吸気孔は、前記第３カード基板領域と第２カード基板領域との間のケースの前面に設けられ、前記第３空気路は、前記第３カード基板領域、ケースの両側壁面及び第２止め板から形成される吸気通路を含み、前記第２止め板は、前記第３カード基板領域の上方に位置して前記第３空気路と第２空気路を隔離する請求項２又は３に記載の通信機器。

【請求項5】

前記第２カード基板領域の吸気孔は、前記第２カード基板領域のパネルに設けられ、前記第２空気路は、前記第２カード基板領域、ケースの壁面、第３止め板及び第４止め板から形成される通気通路を含み、前記第３止め板は、前記第２カード基板領域の上方に位置して前記第２空気路と第１空気路を隔離し、前記第４止め板は、前記第２カード基板領域の下方に位置して前記第２空気路と第３空気路を隔離する請求項２又は３に記載の通信機器。

【請求項6】

前記第２カード基板領域におけるカード基板は、横方向に平行して配列され、前記第２カード基板領域の吸気孔は、前記第２カード基板領域のパネルの中間部に設けられ、前記第２カード基板領域の両側には通気空間があり、前記第２カード基板領域の頂部には第１仕切り板が設けられ、前記第２カード基板領域の底部には第２仕切り板が設けられ、前記第１仕切り板及び第２仕切り板の両側の前記通気空間に対応する位置に通気孔が設けられ、前記第１仕切り板、第３止め板及びケースの壁面は、前記第２空気路の１つの排気通路を形成し、前記第２仕切り板、第４止め板及びケースの壁面は、前記第２空気路の別の排気通路を形成する請求項５に記載の通信機器。

【請求項7】

前記第２カード基板領域の両側の通気空間は、前記第２カード基板領域におけるプリント回路基板の両側に開設される通気孔を介して連通する請求項６に記載の通信機器。

【請求項8】

前記第２カード基板領域におけるカード基板は、横方向に平行して配列され、前記第２カード基板領域の吸気孔は、前記第２カード基板領域のパネルの中間部に設けられ、前記第３止め板は、前記第２カード基板領域の頂部に位置する第１仕切り板であり、前記第４止め板は、前記第２カード基板領域の底部に位置する第２仕切り板であり、前記第２カード基板領域の両側と前記ケースの両側壁面との間には、共に通気空間があり、前記第２カード基板領域の裏板の両側における２つの前記通気空間に対応する位置に２つの通気孔が設けられている請求項５に記載の通信機器。

【請求項9】

前記中間層空気路は、前記第１カード基板領域、第２カード基板領域及び第３カード基板領域の裏板、前記裏板の後方に設置される第３仕切り板及び前記ケースの両側壁面から構成され、
前記第１カード基板領域、第２カード基板領域及び第３カード基板領域の裏板は、別体構成であり、前記中間層空気路と前記第２空気路との間は、異なる裏板間の間隔を介して連通し、或いは、前記第１カード基板領域、第２カード基板領域及び第３カード基板領域の裏板は、一枚の裏板であり、前記中間層空気路と前記第２空気路との間は、前記裏板に開設された貫通孔を介して連通する請求項２又は３に記載の通信機器。

【請求項10】

前記空冷モジュールは、前記中間層空気路の後上部に設置される第１空冷モジュール、及び前記中間層空気路の後下部に設置される第２空冷モジュールを含み、前記システム排気通路は、前記中間層空気路の後方に位置しかつ前記第１空冷モジュールと第２空冷モジュールとの間に位置し、導風板により第１排気通路と第２排気通路に分けて、或いは、
前記空冷モジュールは、前記第１空気混合通路の上方に設置される第１空冷モジュール、及び前記中間層空気路の後下部に設置される第２空冷モジュールを含み、前記システム排気通路は、前記第１空冷モジュールの上方に位置する第１排気通路と前記中間層空気路の後方に位置する第２排気通路を含み、前記第２排気通路と前記第１空気混合通路との間は導風板により仕切られる請求項３に記載の通信機器。

【請求項11】

前記第１排気通路と第２排気通路は、それぞれ、前記ケースの後面における排気孔を介して外部に連通する請求項１０に記載の通信機器。

【請求項12】

前記機器中間部の第２カード基板領域は、１つのカード基板領域を含み、或いは、
前記機器中間部の第２カード基板領域は、複数のカード基板領域を含み、前記複数のカード基板領域の空気路間は、相互に連通され又は相互に隔離される請求項１～３のいずれか一項に記載の通信機器。

【請求項13】

前記第１空気混合通路、第２空気混合通路、システム排気通路のうちの少なくとも１つの壁面には吸音材が設けられている請求項３に記載の通信機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、機器通気の技術分野に属し、より具体的には、空気路を有する通信機器に関する。

【背景技術】

【0002】

情報レートへの要求が向上することに伴って、５Ｇ通信時代が来て、通信製品は、集積化・高出力へ発展し、機器の放熱は、非常に大きなチャレンジに直面する。かつ、経営者の機器室における機器の物理数量が不変である場合には、機器室全体の消費電力が急に増加し、機器室の給電、冷却などが不足する問題は、ますます悪化している。エネルギーを節約し、コストを節約するという点から考慮すると、経営者は、機器室を改良し、マイクロモジュール、マイクロコールドプールなどを布置する方案により機器の冷・熱通路を隔離し、機器室冷却のエネルギー効率比を向上させる。

【0003】

片面に３フレーム及び３フレーム以上のカード基板領域に配置される通信機器に対して、従来の上下の空気路、左右の空気路、前後の空気路などの形式は、ヒートカスケーディングがあって、熱抵抗が大きく、熱点が集中される問題があり、それにより、機器は、放熱しにくく、応用場面又は配置が制限される。例えば、１種の通信機器において、中間フレームのカード基板領域は、サブラックとキャビネット側面との間に単方向に通気し、風抵抗が比較的大きく、放熱を影響する。かつ、中間フレームのカード基板領域は、キャビネットの壁に向けて熱い空気を排出し、熱点が集中され、キャビネットの壁の温度が比較的高く、カスタマーの感知度が悪い。別の通信機器において、中間フレームのカード基板領域は、上、下フレームのカード基板領域から通気し、通過する溝領域には、酷いヒートカスケーディングがあり、上、下カード基板領域のカード基板は、配置が制限され、或いは配置されることができない。

【発明の概要】

【0004】

以下、本文に詳しく説明する主題を簡単的に説明する。本説明は、特許請求の範囲を限定するためのものではない。

【0005】

本発明の実施例によって提供される通信機器は、ケースと、上から下へ順に設けられる第１カード基板領域と、第２カード基板領域と、第３カード基板領域とを含み、前記第１カード基板領域、第２カード基板領域及び第３カード基板領域は、独立する空気路を有し、前記第１カード基板領域、第２カード基板領域及び第３カード基板領域の後方には、前記第２カード基板領域の空気路に連通する中間層空気路がさらに設けられ、前記第２カード基板領域の空気路からの排気は、前記中間層空気路を介して前記第１カード基板領域の上方及び第３カード基板領域の下方のうちの少なくとも１つの箇所に案内され、第１カード基板領域の空気路及び第３カード基板領域の空気路のうちの少なくとも１つの空気路からの排気に混合し、さらに空冷モジュール及びシステム排気通路を介して排出される。

【0006】

本発明の上記実施例に係る通信機器は、中間層空気路を設計することにより、システムの空気路分布がより合理になり、通信機器の放熱性能を効果的に改善することができる。

【0007】

図面及び詳しい説明を読んで理解した後に、他の方面を理解できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の一例示的な実施例に係る通信機器の前部模式図である。

【図2】図１に示す通信機器の内部構成の模式図であり、空気路に関する部分を示している。

【図3A】図１に示す通信機器の空気路の模式図である。

【図3B】別の例示における通信機器の空気路の模式図である。

【図4】図１に示す通信機器において第２カード基板領域におけるカード基板の模式図である。

【図5】図１に示す通信機器において第２カード基板領域における第１仕切り板、第２仕切り板の模式図である。

【図6】図１に示す通信機器の各カード基板領域の裏板が一枚の裏板であるときに、機器内部構成の模式図であり、空気路に関する部分を示している。

【図7】本発明に係る別の例示的な実施例に係る通信機器の内部構成及び空気路の模式図である。

【図8】図７における裏板の模式図である。

【図9】図７に示す通信機器における第２カード基板領域の空気路の模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本発明は、複数の実施例を説明するが、この説明は、例示的なものであり、制限的なものではなく、当業者にとっては、本発明に説明される実施例に含まれる範囲内には、より多くの実施例及び実現方案を含むことができる。図面には、多くの実現できる特徴の組合せを示すが、かつ具体的な実施形態において論述したが、開示された特徴の多くのほかの組合せも、実現できるものである。特に制限しない限り、いずれかの実施例の任意の特徴又は素子は、ほかの実施例のうちの任意の特徴及び素子と組み合わせて使用することができ、或いはいずれかの実施例のうちの任意の特徴又は素子を置換することができる。

【0010】

本発明の一例示的な実施例に係る通信機器は、複数の仕切り板を設置し、かつ機器内部の既存の裏板などの構成特徴を組み合わせることにより、中間部のカード基板領域における中間層空気路を形成し、上部、中間部及び下部のカード基板領域の吸気／排気通路を独立にする。システムの空冷モジュールは、機器の後方領域に設けられ、各カード基板領域を吸気し、中間部のカード基板領域には、パネルから吸気して、熱源デバイスを放熱した後に、気流が中間層空気路へ流れ、上部のカード基板領域及び下部のカード基板領域を経った高温気流に混合した後に、後部の空冷モジュールにより機器から吸出し、システムの放熱を完了する。上記設計に基づいて、全体的に機器が前方から進入して後方から排出する空気路を実現すると共に、一方、機器内部の各カード基板領域の空気路を独立にし、機器内部の気流、温度分布がより均一であり、ヒートカスケーディングがあって、熱点が集中される問題を解決する。他方、機器内部の空気路の障害物が比較的少なく、制御でき、中間フレームの熱抵抗が大きい問題を解決できる。また、機器内部の空気路に吸音材を設置してもよく、それによりシステムの騒音を低減させ、システムの放熱能力を向上させる。

【0011】

本発明の一例示的な実施例に係る通信機器は、ケースと、上から下へ順に設けられ第１カード基板領域と、第２カード基板領域と、第３カード基板領域とを含み、前記第１カード基板領域、第２カード基板領域及び第３カード基板領域は、独立する空気路を有し、前記第１カード基板領域、第２カード基板領域及び第３カード基板領域の後方には、前記第２カード基板領域の空気路に連通する中間層空気路がさらに設けられ、前記第２カード基板領域の空気路からの排気は、前記中間層空気路を介して前記第１カード基板領域の上方及び第３カード基板領域の下方のうちの少なくとも１つの箇所に案内され、第１カード基板領域の空気路及び第３カード基板領域の空気路のうちの少なくとも１つの空気路からの排気に混合し、さらに空冷モジュール及びシステム排気通路を介して排出される。一例において、前記中間層空気路は、前記第２カード基板領域の空気路からの排気を２つに分流して前記第１カード基板領域の上方及び第３カード基板領域の下方に案内され、それぞれ、第１カード基板領域の空気路及び第３カード基板領域の空気路からの排気に混合するように構成される。別の例において、前記中間層空気路は、前記第２カード基板領域の空気路からの排気を前記第１カード基板領域の上方又は第３カード基板領域の下方に案内させ、第１カード基板領域の空気路又は第３カード基板領域の空気路からの排気に混合するように構成される。

【0012】

一例において、前記ケースの前面には、それぞれ、前記第１カード基板領域、第２カード基板領域及び第３カード基板領域の吸気孔が設けられ、前記第１カード基板領域、第２カード基板領域及び第３カード基板領域の空気路は、前記ケース内に設けられる、前記第１カード基板領域の吸気孔に連通する第１空気路、前記第２カード基板領域の吸気孔に連通する第２空気路及び前記第３カード基板領域の吸気孔に連通する第３空気路を含み、前記第１空気路、第２空気路及び第３空気路は、相互に独立する。

【0013】

一例において、前記ケースには、前記第１カード基板領域の上方に位置して前記第１空気路に連通する第１空気混合通路、及び前記第３カード基板領域の下方に位置して前記第３空気路に連通する第２空気混合通路が設けられ、前記中間層空気路は、前記第２空気路をそれぞれ前記第１空気混合通路、第２空気混合通路に連通させ、前記第１空気混合通路、第２空気混合通路は、それぞれの空冷モジュールを介して前記システム排気通路にそれぞれ連通する。

【0014】

一例において、前記システム排気通路と前記ケースの後面に設置される排気孔は、連通している。

【0015】

本発明の実施例に係る通信機器は、４フレーム以上の通信機器であってもよく、４つ以上のカード基板領域を有し、この場合、上部の１つの第１カード基板領域及び下部の１つの第３カード基板領域以外に、ほかのカード基板領域は、いずれも中間部の第２カード基板領域である。つまり、本文における第２カード基板領域は、１つのカード基板領域又は複数のカード基板領域を含んでもよい。第２カード基板領域が複数のカード基板領域を含むと、前記第２カード基板領域の空気路が複数のカード基板領域の空気路を含み、前記複数のカード基板領域の空気路が相互に連通されてもよく、相互に隔離されてもよい。

【0016】

本発明の実施例において、第１カード基板領域、第２カード基板領域、第３カード基板領域におけるカード基板は、制御、処理、信号伝送などの機能を実現する機能カード基板であり、通信機器の正常な業務機能を実現する。第１裏板、第２裏板、第３裏板は、それぞれ、第１カード基板領域、第２カード基板領域、第３カード基板領域の後部に設置される回路基板であり、それぞれのカード基板領域におけるカード基板は、対応する裏板に挿入されて運転される。

【0017】

本発明の上記実施例に係る通信機器は、以下の少なくとも１つの特徴を有する。
機器内部の各カード基板領域は、空気路が独立し、機器内部の気流、温度分布がより均一であり、ヒートカスケーディングがあって、熱点が集中される問題を解決する。

【0018】

機器内部は、空気路の障害物が少なく、制御でき、中間フレームの熱抵抗が大きい問題を解決する。

【0019】

機器の前部に吸気孔を設置し、後部に排気孔を設置することにより、全体的には、前方から吸気され、後方から排出される空気路の形式を実現する。

【0020】

本発明の一例示的な実施例において、図１～図５に示すように、第１カード基板領域２１のカード基板は、縦方向に平行して配列され、第１カード基板領域２１の吸気孔１１－１は、第１カード基板領域２１と第２カード基板領域２２との間のケース１の前面１１に設けられ、第１空気路は、第１カード基板領域２１、ケース１の両側壁面及び第１止め板から形成される吸気通路２１－１を含み、第１止め板は、第１カード基板領域２１の下方に位置して第１空気路２１－１と第２空気路を隔離する。

【0021】

第３カード基板領域２３におけるカード基板は、縦方向（縦方向が鉛直方向である）に平行して配列され、第３カード基板領域２３の吸気孔１１－２は、第３カード基板領域２３と第２カード基板領域２２との間のケース１の前面１１に設けられ、第３空気路は、第３カード基板領域２３、ケース１の両側壁面及び第２止め板から形成される吸気通路２３－１を含み、第２止め板は、第３カード基板領域２３の上方に位置し、第３空気路と第２空気路を隔離する。図１～図５に示す例において、第１止め板は、前方が後方よりも低い第１導風板５１であり、第２止め板は、前方が後方よりも高い第２導風板５２である。しかしながら、本出願は、これに限定されず、第１止め板と第２止め板は、水平に設置されてもよい。

【0022】

第２カード基板領域２２におけるカード基板は、横方向（横方向が水平方向である）に平行して配列され、第２カード基板領域２２の吸気孔６２－１は、第２カード基板領域２２のパネル６２に設けられ、第２空気路は、第２カード基板領域２２、ケース１の壁面、第３止め板及び第４止め板から形成される通気通路を含み、第３止め板は、第２カード基板領域２２の上方に位置して第２空気路と第１空気路を隔離し、第４止め板は、第２カード基板領域２２の下方に位置して第２空気路と第３空気路を隔離する。ここでの第３止め板及び上記第１止め板は、同一の板であってもよく、同一の板ではなくてもよい。第４止め板及び上記第２止め板は、同一の板であってもよく、同一の板ではなくてもよい。２つの空気路を隔離する止め板は、１枚であってもよく、複数枚であってもよい。

【0023】

以下、２つの例を挙げて第２カード基板領域２２の２種の具体的な構成を説明する。
図１～図５に示す例において、第２カード基板領域２２の吸気孔６２－１は、第２カード基板領域２２のパネル６２の中間部に設けられ、第３止め板は、前方が後方よりも低い第１導風板５１であり、第４止め板は、前方が後方よりも高い第２導風板５２であり、第２カード基板領域２２の両側には通気空間があり、第２カード基板領域２２の頂部には第１仕切り板３４が設けられ、底部には第２仕切り板３５が設けられている。図５に示すように、第１仕切り板３４及び第２仕切り板３５の両側には通気孔６が設けれている。一例において、図４に示すように、第２カード基板領域２２の両側における通気空間は、第２カード基板領域２２におけるプリント回路基板の両側に開設される通気孔５を介して連通する。この例において、図３Ａに示すように、上記構成から構成される第２空気路は、上方に位置する１つの排気通路２２－１と下方に位置する１つの排気通路２２－２を含む。ここでの「上方」、「下方」は、排気通路２２－１と排気通路２２－２との相対的な位置関係を示す。

【0024】

図７～図９に示す別の例において、裏板８は、一枚の裏板であり、第２カード基板領域２２の吸気孔６２－１は、第２カード基板領域２２のパネルの中間部に設けられ、第３止め板は、第２カード基板領域２２の頂部に位置する第１仕切り板３４であり、第４止め板は、第２カード基板領域２２の底部に位置する第２仕切り板３５であり、第２カード基板領域２２の両側とケース１の両側壁面との間には、共に通気空間がある。図８に示すように、第２カード基板領域２２における裏板８の両側には、２つの通気空間に対応する位置に２つの通気孔８２が設けられて第２空気路と中間層空気路２を連通する。この例において、第２空気路は、左側の排気通路２２－１’、及び右側の排気通路２２－２’を含む。

【0025】

中間層空気路２と第２空気路との連通方式は、複数種があってもよい。
図１～５に示す例において、第１カード基板領域２１、第２カード基板領域２２及び第３カード基板領域２３の裏板は、離れて設置され、中間層空気路２は、第１カード基板領域２１の第１裏板３１、第２カード基板領域２２の第２裏板３２、第３カード基板領域２３の第３裏板３３、及びこれらの裏板の後方に設置される第３仕切り板３６及びケース１の両側壁面から構成される。第２空気路は、上方に位置する排気通路２２－１と下方に位置する排気通路２２－２を含む。この例において、中間層空気路２と第２空気路との間は、異なる裏板間の間隔を介して連通する。

【0026】

図６に示す例において、第１カード基板領域２１、第２カード基板領域２２及び第３カード基板領域２３の裏板は、一枚の裏板７である。第２空気路は、上方に位置する排気通路２２－１と下方に位置する排気通路２２－２を含む。この場合、中間層空気路２と第２空気路との間は、裏板７において、上方に位置する排気通路２２－１に対応する通気孔７１及び下方に位置する排気通路２２－２に対応する通気孔７２を介して連通する。

【0027】

図７～９に示す例において、第１カード基板領域２１、第２カード基板領域２２及び第３カード基板領域２３の裏板は、一枚の裏板８であり、第２空気路は、左側の排気通路２２－１’と右側の排気通路２２－２’を含む。一枚の裏板８は、左側の排気通路２２－１’に対応する位置に通気孔８１が開設され、右側の排気通路２２－２’に対応する位置に通気孔８２が開設されている。

【0028】

図２、図３Ａに示すように、前記空冷モジュールは、中間層空気路２の後上部に設置される第１空冷モジュール４１、及び中間層空気路２の後下部に設置される第２空冷モジュール４２を含み、システム排気通路は、中間層空気路の後方に位置しかつ第１空冷モジュール４１と第２空冷モジュール４２との間に位置し、第３導風板５３により第１排気通路１２－２と第２排気通路１２－３に分けて、第１排気通路１２－２及び第２排気通路１２－３は、それぞれ、ケース１の後面１２における排気孔１２－１を介して外部に連通する。第２空気混合通路４は、第３カード基板領域２３の排気通路でもあり、第１空気混合通路３は、第１カード基板領域２１の排気通路でもある。図３Ｂに示す別の例において、空冷モジュールは、第１空気混合通路３の上方に設けられる第１空冷モジュール４１’、及び中間層空気路２の後下部に設置される第２空冷モジュール４２’を含み、システム排気通路は、第１空冷モジュール４１’の上方に位置する第１排気通路１２－２’と中間層空気路２の後方に位置する第２排気通路１２－３’を含み、第２排気通路１２－３’と第１空気混合通路３との間は、第３導風板５３’を介して仕切られる。第１排気通路１２－２’と第２排気通路１２－３’は、それぞれ、ケース１の後面１２における排気孔１２－１を介して外部に連通する。

【0029】

上記実施例のうちの第１空気混合通路３、第２空気混合通路４、システム排気通路のうちの少なくとも１つの壁面には吸音材が設けられて、それにより、できるだけ騒音を除去する。

【0030】

上記例示的な実施例において、第１仕切り板３４と第２仕切り板３５の構成特徴は、同じであってもよく、それぞれ、第２カード基板領域２２の上、下面に密着し、第２カード基板領域２２に対して鏡像対称である。第３仕切り板３６と第１裏板３１、第２裏板３２、第３裏板３３の間は、所定の距離を間隔し、中間層空気路３を形成する。第３仕切り板３６とケース１の後面１２との間は、所定の距離を間隔し、第３仕切り板３６の上部とケース１の後面１２との間には第１空冷モジュール４１が設けられ、第１空冷モジュールは、必要に応じて位置調整を行うことができる。第３仕切り板３６の下部とケース１の後面１２との間には第２空冷モジュール４２が設けられ、第２空冷モジュール４２は、必要に応じて位置調整を行うことができる。第３仕切り板３６の中間部位置とケース１の後面１２との間には第３導風板５３が設けられ、第３導風板５３、第３仕切り板３６の第３導風板５３よりも上方の部分、ケース１壁面及びケース１の後面１２の間は、システムの第１排気通路１２－２を形成する。第３導風板５３、第３仕切り板３６の第３導風板５３よりも下方の部分、ケース１の壁面及びケース１の後面１２の間は、システムの第２排気通路１２－３を形成する。

【0031】

上記例示的な実施例において、第１カード基板領域２１とケース１の頂部の内面とは所定の距離を間隔し、第１カード基板領域２１の上部、第１空冷モジュール４１の上部及びケース１は、第１空気混合通路３を形成する。第１カード基板領域２１と第２カード基板領域２２の上部の第１仕切り板３４との間には第１導風板５１が設けられ、第１導風板５１と第１カード基板領域２１との間は所定の距離を間隔し、第１導風板５１、第１カード基板領域２１及びケース１の左右側壁には、第１カード基板領域２１の吸気通路２１－１が設けられている。

【0032】

上記例示的な実施例において、第２カード基板領域２２のパネルの中間部には吸気孔６２－１が設けられて、第２カード基板領域２２の吸気通路を形成する。図１～６に示す例において、第２カード基板領域２２におけるカード基板のプリント回路基板（ＰＣＢ）の左側、右側には、それぞれ、一定の通気面積を有する通気孔５が設けられ、第１仕切り板３４、第２仕切り板３２の、第２カード基板ＰＣＢの通気孔５に対応する位置には、サイズが近い通気孔６が設けられ、第１仕切り板３４、第２仕切り板３２に設けられる通気孔６は、第２カード基板領域２２の排気口である。第１導風板５１と第２カード基板領域２１の上部の第１仕切り板３４とは所定の距離を間隔し、第１導風板５１、第１仕切り板３４及びケース１の左右壁面の間に第２カード基板領域２２の第１排気通路２２－１を形成し、第１裏板３１と第２裏板３２との間の隙間を介して中間層空気路３に連通する。第２カード基板領域２２の第２仕切り板３５と第３カード基板領域２３との間には第２導風板５２が設けられ、第２仕切り板３５と第２導風板５２との間は所定の距離を間隔し、第２仕切り板３５、第２導風板５２及びケース１の左右壁面の間には第２カード基板領域２２の第２排気通路２２－２を形成して中間層空気路３に連通する。

【0033】

上記例示的な実施例において、第２導風板５２と第３カード基板領域２３は所定の距離を間隔し、第２導風板５２、第３カード基板領域２３及びケース１の左右側壁面には第３カード基板領域２３の吸気通路２３－１が形成されている。

【0034】

上記例示的な実施例において、第３カード基板領域２３とケース１の底部の内面は所定の距離を間隔し、第３カード基板領域２３の下部、第２空冷モジュール４２の下部及びケース１の内面には第２空気混合通路４が形成されている。

【0035】

機器が作動する時に、システム気流は、ケースの前面の吸気孔から第１カード基板領域、第２カード基板領域、第３カード基板領域の吸気通路に進入し、対応するカード基板領域におけるカード基板の熱消費デバイスを経って、熱消費デバイスを放熱した後に、対応するカード基板領域の排気通路に流れる。第１カード基板領域の排気通路における高温気流は、中間層空気路に進入して上へ流れる第２カード基板領域の高温気流と第１空気混合通路に混合し、第１空冷モジュールによりシステムの第１排気通路から吸出される。第３カード基板領域の排気通路における高温気流は、中間層空気路に進入して下へ流れる第２カード基板領域の高温気流と第２空気混合通路に混合し、第２空冷モジュールによりシステムの第２排気通路から吸出される。システムの第１排気通路及び第２排気通路を経った高温気流は、ケースの後面の排気孔を介して機器外へ流出し、すべての過程によりシステムの放熱を実現する。

【0036】

上記例示的な実施例において、さらに、第１空気混合通路、第２空気混合通路、第１排気通路、第２排気通路などの空気路の壁面に吸音材が設けられてもよく、それにより、システムの内部空気路に騒音を低減させ、システムの放熱能力を向上させる。

【0037】

本発明の上記実施例に係る通信機器は、以下の少なくとも１つの効果を有する。
中間層空気路を設置することにより、システムの空気路の分布がより合理になり、システム放熱を効果的に改善することができ、機器のヒートカスケーディングがあって、風抵抗が大きく、気流の局所温度が高いという放熱問題を解決する。

【0038】

全体的に前方から吸気され、後方から排気されることを実現でき、経営者の機器室における冷・熱空気路が隔離されるという機器の布置要求を満たし、フレームとキャビネットとを一体化させる構成の必要がない。

【0039】

本発明の実施例に係る通信機器は、空気路の合理設計により、システムの放熱能力を向上させ、製品が後続きに容量拡張、バージョンアップすることに備える。

【0040】

以下、さらに、図１～図９に示す実施例を詳しく説明する。
図１～図５に示すように、通信機器は、ケース１、第１カード基板領域２１、第２カード基板領域２２、第３カード基板領域２３、第１裏板３１、第２裏板３２、第３裏板３３、第１仕切り板３４、第２仕切り板３５、第３仕切り板３６、第１空冷モジュール４１、第２空冷モジュール４２、第１導風板５１、第２導風板５２、第３導風板５３を含む。

【0041】

ケース１の前面１１には通気孔１１－１（即ち、上記の吸気孔１１－１）及び通気孔１１－２（即ち、上記の吸気孔１１－２）が設けられている。後面１２には通気孔１２－１（即ち、上記の排気孔１２－１）が設けられている。通気孔１１－１、１１－２は、通信機器の吸気領域であり、通気孔１２－１は、通信機器の排気領域である。

【0042】

第１カード基板領域２１には、一連の縦方向に平行して配列されるカード基板６１が設けられている。第２カード基板領域２２には、横方向に平行して配列されるカード基板６２が設けられている。第３カード基板領域２３には、縦方向に平行するカード基板６３が設けられている。

【0043】

第１裏板３１、第２裏板３２、第３裏板３３は、それぞれ、第１カード基板領域２１、第２カード基板領域２２、第３カード基板領域２３におけるカード基板の回路基板であり、各カード基板間の信号通信、回路接続などの機能を実現し、第１カード基板領域２１におけるカード基板６１、第２カード基板領域２２におけるカード基板６２、第３カード基板領域２３におけるカード基板６３は、対応する第１裏板３１、第２裏板３２、第３裏板３３に挿入されて運転する。カード基板領域に対応する裏板の裏面には、絶縁・断熱材料が設置されて第１裏板３１、第２裏板３２、第３裏板３３を保護することができる。

【0044】

第３仕切り板３６と第１裏板３１、第２裏板３２、第３裏板３３は、一定の気流通路の距離を設置して中間層空気路２を形成する。第３仕切り板３６とケース１の後面１２との間は、所定の距離を間隔し、第３仕切り板３６の上部とケース１の後面１２との間には第１空冷モジュール４１が設けられている。第３仕切り板３６の下部とケース１の後面１２との間には第２空冷モジュール４２が設けられている。第３仕切り板３６の中間部位置とケース１の後面１２との間には第３導風板５３が設けられて第３仕切り板３６とケース１の後壁との間の空間を仕切る。第３仕切り板３６の中間部よりも上方の位置とケース１の後面１２との間にはシステムの第１排気通路１２－２が形成されている。第３仕切り板３６の中間部よりも下方の位置とケース１の後面１２との間にはシステムの第２排気通路１２－３を形成する。

【0045】

第１カード基板領域２１は、ケース１に対して上部に位置し、第１カード基板領域２１とケース１の上部の内面とは所定の距離を間隔し、第１カード基板領域２１の上部、第１空冷モジュール４１の上部及びケース１の壁面から取り囲まれる空間は、第１空気混合通路３を形成する。

【0046】

第２カード基板領域２２は、ケース１に対して中間部に位置し、第２カード基板領域２２の上面、下面には、その特徴が同じである第１仕切り板３４、第２仕切り板３５が設けられ、第１仕切り板３４及び第２仕切り板３５は、第２カード基板領域２２に対して鏡像対称であり、第１仕切り板３４と第１カード基板領域２１との間には第１導風板５１が設けられ、第２仕切り板３５と第３カード基板領域２３との間には第２導風板５２が設けられている。

【0047】

第２カード基板領域２２におけるカード基板６２のパネルには通気孔６２－１が設けられ、第２カード基板領域２２の吸気孔である。カード基板６２のＰＣＢの左側、右側には、一定の通気面積を有する通気孔５が設けられている。第１仕切り板３４、第２仕切り板３５の、カード基板６２のＰＣＢの通気孔に対応する位置には、サイズが近い通気孔６が設けられ、第２カード基板領域の排気孔である。

【0048】

第１カード基板領域２１と第１導風板５１との間は、所定の距離を間隔し、第１カード基板領域２１、第１導風板５１及びケース１の壁面は、第１カード基板領域２１の吸気通路２１－１を形成する。

【0049】

第２カード基板領域２２の第１仕切り板３４と第１導風板５１の間は、所定の距離を間隔し、第１仕切り板３４、第１導風板５１及びケース１壁面の間に第２カード基板領域２２の第１排気通路２２－１を形成して中間層空気路２に連通する。

【0050】

第２カード基板領域２２の第２仕切り板３５と第２導風板５２との間は所定の距離を間隔し、第２仕切り板３５、第２導風板５２及びケース１壁面の間には第２カード基板領域２２の第２排気通路２２－２を形成して中間層空気路２に連通する。

【0051】

第３カード基板領域２３と第２導風板５２との間は、所定の距離を間隔し、第３カード基板領域２３、第２導風板及びケース１の壁面は、第３カード基板領域２３の吸気通路２３－１を形成する。

【0052】

第３カード基板領域２３とケース１の底部の内面は、所定の距離を間隔し、第３カード基板領域２３の下部、第２空冷モジュール４２の下部及びケース１壁面から取り囲まれる空間は、第２空気混合通路４を形成する。

【0053】

システム気流は、ケース１の前面１１の通気孔１１－１から第１カード基板領域２１の吸気通路２１－１に進入し、第１カード基板領域２１におけるカード基板６１の熱源デバイスを経って、熱を第１空気混合通路３にもたらす。

【0054】

システム気流は、ケース１の前面１１の通気孔１１－２から第３カード基板領域２３の吸気通路２３－１に進入し、第３カード基板領域２３におけるカード基板６３の熱源デバイスを経って、熱を第２空気混合通路４にもたらす。

【0055】

システム気流は、第２カード基板領域２２におけるカード基板６２のパネルの通気孔６２－１から第２カード基板領域２２に進入し、カード基板６２の熱源デバイスを経って、上へ熱を第２カード基板領域２２における第１排気通路２２－１にもたらし、その後に中間層空気路２に進入し、さらに、上へ第１空気混合通路３に進入する。第１カード基板領域２１及び第２カード基板領域２２の高温気流は、第１空気混合通路３に混合し、第１空冷モジュール４１によりシステムの第１排気通路１２－２まで吸出される。

【0056】

システム気流は、第２カード基板領域２２におけるカード基板６２のパネルの通気孔６２－１から第２カード基板領域２２に進入し、カード基板６２の熱源デバイスを経って、下へ熱を第２カード基板領域２２の第２排気通路２２－２にもたらし、その後に中間層空気路２に進入し、下へ第２空気混合通路４に進入する。第３カード基板領域２３及び第２カード基板領域２２の高温気流は、第２空気混合通路４に混合し、第２空冷モジュール４２によりシステムの第２排気通路１２－３まで吸出される。

【0057】

システムの第１排気通路１２－２、システムの第２排気通路１２－３を経った高温気流は、ケース１の後面１２の通気孔１２－１を通過し、機器外へ流出し、すべての過程によりシステムの放熱を実現する。

【0058】

第１空気混合通路３、第２空気混合通路４、システムの第１排気通路１２－２、システムの第２排気通路１２－３の壁面などの位置に吸音材が設けられ、システム内部気流通路に騒音低減設計を行う。

【0059】

上記第１裏板３１、第２裏板３２、第３裏板３３は、別体構成であり、一枚の裏板７（図６を参照）であってもよい。一枚の裏板７において、第１カード基板領域２１と第２カード基板領域２２との間に対応する位置には通気孔７１が設けられている。一枚の裏板７において、第３カード基板領域２３と第２カード基板領域２２との間の位置には通気孔７２が設けられ、第２カード基板領域２２の第１排気通路２２－１、第２排気通路２２－２は、それぞれ、通気孔３７、通気孔３８を介して中間層空気路２に連通する。空気路の形式は、上記と一致する。

【0060】

図７～図９に示すように、本発明の第２実施例であり、システム構成及び大部分の空気路の形式は、上記第１実施例と一致し、相違点は、上記第２カード基板領域２２及びその空気路の形式である。

【0061】

第１裏板３１、第２裏板３２、第３裏板３３は、一枚の裏板８である。第２カード基板領域２２におけるカード基板６２のＰＣＢ板には、通気孔５が設置されず、第１仕切り板３４、第２仕切り板３５には通気孔６が設置されていない。

【0062】

第２カード基板領域２２の左右両側は、それぞれ、ケース１の左右両側と所定の距離を間隔し、一枚の裏板８と第２カード基板領域２２とが対応する左右には、同じサイズの通気孔８１、通気孔８２が開設されている。

【0063】

第２カード基板領域２２の左側、ケース１の左側壁、第１仕切り板３４、第２仕切り板３５は、第２カード基板領域２２の第１排気通路２２－１’を形成し、通気孔８１を介して中間層空気路２に連通する。

【0064】

第２カード基板領域２２の右側、ケース１の右側壁、第１仕切り板３４、第２仕切り板３５は、第２カード基板領域２２の第２排気通路２２－２’を形成し、通気孔８２を介して中間層空気路２に連通する。

【0065】

システム気流は、第２カード基板領域２２におけるカード基板６２のパネルの通気孔６２－１から第２カード基板領域２２に進入し、カード基板６２の熱源デバイスを経って、左側及び右側へ、それぞれ熱を第２カード基板領域２２の第１排気通路２２－１’、第２排気通路２２－２’にもたらし、その後に一枚の裏板８の通気口８１、８２を通過した後に、中間層空気路２に進入し、上方及び下方へ、それぞれ、第１空気混合通路３、第２空気混合通路４に進入し、第１カード基板領域２１、第３カード基板領域２３の高温気流に混合し、それぞれ、第１空冷モジュール４１、第２空冷モジュール４２によりシステムの第１排気通路１２－２、システムの第２排気通路１２－３まで吸出される。

【0066】

システムの第１排気通路１２－２、システムの第２排気通路１２－３を経った高温気流は、ケース１の後面１２の通気孔１２－１を通過し、機器外へ流出し、すべての過程によりシステムの放熱を実現する。

【0067】

本発明に係る通信機器は、合理的な空気路の設計及び騒音低減処置により、ヒートカスケーディングがあって、風抵抗が大きく、気流の局所温度が高いなどの問題を解決し、機器は、前方から吸気され、後方から排出される空気路の形式を採用し、評価によれば、溝位置の放熱能力は４０％程度向上する。

【0068】

本発明の説明において、「装着」、「連結」、「接続」、「固定」などの用語は、広義的に理解すべきであり、例えば、「接続」とは、固定して接続してもよく、取り外し可能に接続してもよく、或いは、一体的に接続してもよく、直接的に接続してもよく、中間媒体を介して間接的に接続してもよい。当業者は、具体的な状況に応じて上記用語の本発明における具体的な意味を理解することができる。本発明の説明において、「一実施例」、「幾つかの実施例」、「具体的な実施例」などの記述は、該実施例又は例示を組み合わせて説明する具体的な特徴や、構成、材料、フィーチャーが本発明の少なくとも１つの実施例又は例示に含まれることを意味する。本明細書において、「前方」、「後方」、「上方」、「下方」、「左側」、「右側」は、機器の方向を基準としている。本明細書において、上記用語に対する模式的な記述は、必ずしも同じ実施例又は実例を示すわけではない。かつ、説明される具体的な特徴や、構成、材料、フィーチャーは、いずれかの１つ又は複数の実施例や例示において適当な方式により組み合わせることができる。以上、本発明が掲示される実施形態であるが、前記内容は、本発明を分かりやすくために採用される実施形態であり、本発明を制限するものではない。当業者は、本発明が掲示される精神又は範囲を逸脱しない前提で、実施の形式及び細部に対して任意の修正及び変更を行うことができるが、本発明の特許保護の範囲は、添付される特許請求の範囲に限定される範囲を基準とする。

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【国際調査報告】