特表 2022-543434 散乱フィルム及び散乱フィルムを含む電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2022-10-12

(54)【発明の名称】散乱フィルム及び散乱フィルムを含む電子装置

(51)【国際特許分類】

   H01Q 15/14 20060101AFI20221004BHJP

   H01Q 19/10 20060101ALI20221004BHJP

【ＦＩ】

H01Q15/14 Z

H01Q19/10

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2022507416

(86)(22)【出願日】2019-12-17

(85)【翻訳文提出日】2022-04-01

(86)【国際出願番号】 CN2019125926

(87)【国際公開番号】W WO2021022753

(87)【国際公開日】2021-02-11

(31)【優先権主張番号】201910722601.6

(32)【優先日】2019-08-06

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】521204482

【氏名又は名称】広州方邦電子股▲ふん▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＧＵＡＮＧＺＨＯＵ ＦＡＮＧＢＡＮＧ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＣＯ．，ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】６／Ｆ，Ｂｕｉｌｄｉｎｇ Ａ５，１１ Ｋａｉｙｕａｎ Ａｖｅｎｕｅ，Ｎｅｗ ａｎｄ Ｈｉ－ｔｅｃｈ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｚｏｎｅ，Ｇｕａｎｇｚｈｏｕ，Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ ５１０６６０（ＣＮ）

(74)【代理人】

【識別番号】100142365

【弁理士】

【氏名又は名称】白井 宏紀

(74)【代理人】

【識別番号】100146064

【弁理士】

【氏名又は名称】吉田 玲子

(72)【発明者】

【氏名】スー，ジー

(72)【発明者】

【氏名】ガオ，チアン

【テーマコード（参考）】

5J020

【Ｆターム（参考）】

5J020AA03

5J020BA01

5J020BC13

5J020DA03

(57)【要約】

本開示は、散乱フィルム及び散乱フィルムを含む電子装置を提供する。散乱フィルムは、マイクロ波信号を送信及び／又は受信するように構成されたキャリア層と、前記キャリア層の表面に設けられた第１の凸状構造とを含み、マイクロ波が前記第１の凸状構造を通過する場合に反射される。本解決手段において、第１の凸状構造が設けられ、マイクロ波が第１の凸状構造を通過する場合に反射されることで、元の指向方向にのみ伝送するマイクロ波の送信及び／又は受信の空間範囲を増加させ、マイクロ波信号のカバー範囲を拡大する。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

マイクロ波信号を送信及び／又は受信するように構成される第１のキャリア層と、
前記キャリア層の表面に設けられる第１の凸状構造と、を含み、
マイクロ波は、前記第１の凸状構造を通過する場合に反射される、散乱フィルム。

【請求項2】

前記キャリア層は、金属層を含み、前記第１の凸状構造は、金属材料を利用する、請求項１に記載の散乱フィルム。

【請求項3】

前記キャリア層は、絶縁層を含み、前記第１の凸状構造は、複数の凸部を含み、隣接する前記凸部の距離Ｓ１は、前記マイクロ波の波長よりも小さい、請求項１に記載の散乱フィルム。

【請求項4】

前記キャリア層の厚さｄ１は、０．１μｍ～１０μｍである、請求項１に記載の散乱フィルム。

【請求項5】

前記第１の凸状構造は、複数の凸部を含み、複数の前記凸部は、前記キャリア層の表面に互いに間隔をおいて配置されるか、或いは、
複数の前記凸部は、前記キャリア層の表面に連続的に配置されるか、或いは、
複数の前記凸部は、一部が前記キャリア層の表面に互いに間隔をおいて配置され、他の一部が前記キャリア層の表面に連続的に配置される、請求項１に記載の散乱フィルム。

【請求項6】

前記キャリア層及び／又は前記第１の凸状構造は、銅、アルミニウム、チタン、亜鉛、鉄、ニッケル、クロム、コバルト、銀、又は金のうちのいずれか１つの金属材料又は２つ以上の合金材料で製造される、請求項１に記載の散乱フィルム。

【請求項7】

前記第１の凸状構造は、マイクロ波の反射に寄与する斜面、円弧面、平面、又は不規則な形状の反射面のうちのいずれか１つ又は２つ以上を有する、請求項１に記載の散乱フィルム。

【請求項8】

前記キャリア層の表面に第１の連結層が設けられ、前記第１の連結層と前記第１の凸状構造は、前記キャリア層の同一表面に位置し、前記第１の凸状構造は、前記第１の連結層に入り込む、請求項１に記載の散乱フィルム。

【請求項9】

前記第１の連結層は、接着フィルム層である、請求項８に記載の散乱フィルム。

【請求項10】

前記第１の凸状構造の高さｈ１≦前記第１の連結層の厚さｄ２である、請求項８に記載の散乱フィルム。

【請求項11】

前記キャリア層の前記第１の凸状構造が設けられた表面に反対する他方の表面には、第１の絶縁層が設けられる、請求項１に記載の散乱フィルム。

【請求項12】

前記キャリア層の表面には、前記第１の絶縁層に入り込む第２の凸状構造が設けられる、請求項１１に記載の散乱フィルム。

【請求項13】

前記散乱フィルムは、可撓性を有し、折り畳み可能で、湾曲可能な構造である、請求項１～１２のいずれか一項に記載の散乱フィルム。

【請求項14】

前記第１の凸状構造は、前記キャリア層と一体的に成形される、請求項１～１２のいずれか一項に記載の散乱フィルム。

【請求項15】

請求項１～１４のいずれか一項に記載の散乱フィルムを含み、さらに、一方の表面が前記散乱フィルムに連結されるアンテナ装置を含む、電子装置。

【請求項16】

前記アンテナ装置の表面は、前記散乱フィルムの第１の連結層により前記散乱フィルムに連結されるか、或いは、
前記アンテナ装置の表面に第３の連結層が設けられ、前記散乱フィルムは、前記第３の連結層により前記アンテナ装置に連結される、請求項１５に記載の電子装置。

【請求項17】

前記アンテナ装置の前記散乱フィルムが設けられた表面に反対する他方の表面には、電磁散乱フィルムが設けられ、前記電磁散乱フィルムは、少なくとも第２のキャリア層を含み、第２のキャリア層には、上面と下面を貫通する貫通孔が設けられる、請求項１５に記載の電子装置。

【請求項18】

前記第２のキャリア層は、金属導電層である、請求項１７に記載の電子装置。

【請求項19】

前記金属導電層の金属残存率は、１％～９９％である、請求項１８に記載の電子装置。

【請求項20】

前記第２のキャリア層の表面に第２の連結層が設けられ、前記アンテナ装置は、前記第２の連結層により前記電磁散乱フィルムに連結されるか、或いは、
前記アンテナ装置の表面に第４の連結層が設けられ、前記電磁散乱フィルムは、前記第４の連結層により前記アンテナ装置に連結される、請求項１７に記載の電子装置。

【請求項21】

前記第２のキャリア層の表面には、前記第２の連結層に入り込む第３の凸状構造が設けられる、請求項２０に記載の電子装置。

【請求項22】

前記第２のキャリア層の第２の連結層が設けられた表面に反対する他方の表面には、第２の絶縁層が設けられる、請求項２０に記載の電子装置。

【請求項23】

前記貫通孔が円形孔である場合、前記貫通孔の孔径と前記マイクロ波の波長との比率は、１：２００～１：１００であり、
前記貫通孔が円形孔ではない場合、前記貫通孔の横断面の縁部における２点の間の最長距離と前記マイクロ波の波長との比率は、１：２００～１：１００である、請求項１７に記載の電子装置。

【請求項24】

前記電磁散乱フィルムは、可撓性を有し、折り畳み可能で、湾曲可能な構造である、請求項１７に記載の電子装置。

【発明の詳細な説明】

【関連出願の相互参照】

【0001】

本願は、２０１９年８月６日に中国国家知識産権局に提出された、出願番号が２０１９１０７２２６０１．６である中国特許出願の優先権を主張するものであり、その全ての内容は参照により本願に組み込まれるものとする。

【技術分野】

【0002】

本開示は、通信の技術分野に関し、例えば、散乱フィルム、散乱フィルムを含む電子装置に関する。

【背景技術】

【0003】

マイクロ波通信は、０．１ミリメートル～１メートルの波長の電磁波を用いた通信である。当該波長帯の電磁波に対応する周波数範囲は、３００ＭＨｚ（０．３ＧＨｚ）～３ＴＨｚである。マイクロ波通信は、マイクロ波が直進伝送する特性により指向性を有し、ユーザーがその所定の方向領域内にない場合、信号を受信することができいため、通信不感帯が生じてしまう。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示は、マイクロ波が散乱フィルムを通過した後に散乱され、マイクロ波の送信及び／又は受信の空間範囲を増加させ、できるだけ通信不感帯を回避する散乱フィルムを提供することを目的とする。

【0005】

本開示は、マイクロ波信号の送信及び／又は受信範囲が大きく、ユーザーの使用体験の良い電子装置を提供することを別の目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記目的を達成するために、以下の技術的解決手段が提供される。

【0007】

一側面では、マイクロ波信号を送信及び／又は受信するように構成された第１のキャリア層と、前記キャリア層の表面に設けられた第１の凸状構造とを含み、マイクロ波が前記第１の凸状構造を通過する場合に反射される散乱フィルムが提供される。本解決手段において、第１の凸状構造が設けられ、マイクロ波が第１の凸状構造を通過する場合に反射されることで、元の指向方向にのみ伝送するマイクロ波の送信及び／又は受信の空間範囲を増加させ、マイクロ波信号のカバー範囲を拡大する。

【0008】

他の側面では、前記散乱フィルムと、一方の表面が前記散乱フィルムに連結されるアンテナ装置とを含む電子装置が提供される。

【0009】

一実施形態において、前記アンテナ装置の前記散乱フィルムが設けられた表面に反対する他方の表面には、電磁散乱フィルムが設けられ、前記電磁散乱フィルムは、少なくとも第２のキャリア層を含み、第２のキャリア層には、その上面と下面を貫通する貫通孔が設けられる。

【0010】

本開示の実施例に係る電子装置によれば、散乱フィルムがアンテナ装置に連結され、アンテナ装置が送信及び／又は受信したマイクロ波信号が、散乱フィルムの第１の凸状構造により外部に反射されることで、電子装置のマイクロ波信号の送信及び／又は受信の空間範囲を増加させることができ、また、アンテナ装置の他面には、さらに電磁散乱フィルムが設けられ、電磁散乱フィルムの貫通孔を介して、アンテナ装置により伝送されたマイクロ波及び前記散乱フィルムにより反射されたマイクロ波を回折させ、さらにマイクロ波の送信及び／又は受信の空間範囲を増加させ、電子装置の信号不感帯の問題を回避し、ユーザーの使用体験を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本開示の一実施例に係る散乱フィルムの構造概略図（マイクロ波信号の受信）である。

【図2】本開示の一実施例に係る散乱フィルムの構造概略図（マイクロ波信号の送信）である。

【図3】本開示の一実施例に係る連結層付きの散乱フィルムの構造概略図である。

【図4】本開示の一実施例に係る散乱フィルムの第１の構造概略図である。

【図5】本開示の一実施例に係る散乱フィルムの第２の構造概略図である。

【図6】本開示の一実施例に係る散乱フィルムの第３の構造概略図である。

【図7】本開示の別の実施例に係る散乱フィルムの構造概略図である。

【図8】本開示の一実施例に係る電子装置の構造概略図である。

【図9】本開示の別の実施例に係る電子装置の構造概略図である。

【図10】本開示のさらに別の実施例に係る電子装置の構造概略図である。

【図11】本開示のまたさらに別の実施例に係る電子装置の構造概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本開示が解決しようとする課題、採用された技術的解決手段及び達成された技術的効果をより明確にするために、図面を参照しながら本開示の実施例の技術的解決手段をさらに詳細に説明し、明らかに、説明された実施例は、本開示の一部の実施例に過ぎず、全ての実施例ではない。本開示における実施例に基づいて、当業者が創造的な労働を必要とせずに想到し得る他の実施例は、すべて本開示の保護範囲に属する。

【0013】

図１は、本開示の一実施例に係る散乱フィルムの構造概略図である。図１に示すように、本開示の実施例に係る散乱フィルム１は、第１のキャリア層１１と、第１のキャリア層１１の一方の表面に設けられた第１の凸状構造１３とを含む。通信の技術分野において、信号の伝送は、データ交換を実現する重要な手段であり、マイクロ波信号の伝送は、そのうちの１つである。マイクロ波信号が所定の方向に沿って直進伝送するため、所定の方向に位置ない領域は、マイクロ波信号を受信できない可能性があるか、又は所定の方向以外の領域にマイクロ波信号を送信できず、通信できなくなる。図１に示す矢印方向は、例示的なマイクロ波の伝送方向であり、本開示の実施例に係る散乱フィルムは、拡散反射の原理を利用して、第１のキャリア層１１に第１の凸状構造１３を設けることで、マイクロ波が送信されて当該第１の凸状構造１３を通過する場合に反射され、指向方向にのみ伝送するはずのマイクロ波の伝送経路を変化させ、反射により複数の方向の伝送経路を生成し、マイクロ波の送信及び／又は受信の空間範囲を増加させる。

【0014】

本開示の第１のキャリア層１１は、マイクロ波信号を送信及び／又は受信するように構成される。第１のキャリア層１１は、マイクロ波信号に対して反射作用を果たすことができる金属層を含んでもよい。例えば、第１のキャリア層１１自体は、金属材質を利用する。第１のキャリア層１１は、絶縁層をさらに含んでもよく、この時に、主に第１の凸状構造によりマイクロ波信号の反射作用を実現する。上記実施例において、第１のキャリア層１１は、マイクロ波信号を受信するように構成される。本開示の他の実施例において、第１のキャリア層１１は、さらに、マイクロ波信号を送信するように構成されてもよい。図２に示すように、図示の実施例において、第１のキャリア層１１の表面又は内部に導電性金属信号線路１１１が設けられる。図中の矢印方向は、例示的なマイクロ波の伝送方向であり、第１のキャリア層１１が信号線路１１１を含む場合、第１のキャリア層１１は、外部にマイクロ波信号を送信することができ、マイクロ波信号が第１の凸状構造１３を通過する場合に反射され、マイクロ波信号の送信の空間範囲を増加させる。

【0015】

本開示は、マイクロ波の反射機能を実現する材質について、金属材質の第１の凸状構造１３を利用することができ、もちろん、本開示において特に限定されず、マイクロ波の反射機能を実現可能な材料であれば、本開示に適用することができ、例えば、合金材質の第１の凸状構造１３にすることができる。一実施形態において、第１のキャリア層１１は、金属層を含み、第１の凸状構造１３は、金属材料を利用する。金属層は、例えば、導電性金属パターン付きの回路基板であり、第１の凸状構造１３は、金属層に設けられた金属凸部であってもよい。第１のキャリア層１１と第１の凸状構造１３を同じ材料で製造することで、両者の結合力を向上させ、第１の凸状構造１３が第１のキャリア層１１から外れにくく、当該散乱フィルム１の耐用年数及び安定性を保証することができる。他の実施例において、第１のキャリア層１１は、もちろん、絶縁層をさらに含んでもよく、例えば、絶縁層は、樹脂材料であり、この時に、第１のキャリア層１１の第１の凸状構造１３は、金属材料であり、複数の凸部を含み、隣接する前記凸部の距離Ｓ１は前記マイクロ波の波長よりも小さく、同様にマイクロ波が第１の凸状構造１３を通過する場合に反射される。例えば、隣接する前記凸部の距離Ｓ１は、０μｍ～５００μｍである。なお、隣接する凸部の距離とは、隣接する２つの凸部の輪郭の間の最小距離である。一例では、第１のキャリア層１１及び／又は第１の凸状構造１３は、銅、アルミニウム、チタン、亜鉛、鉄、ニッケル、クロム、コバルト、銀、又は金のうちのいずれか１つの金属材料又は２つ以上の合金材料で製造される。

【0016】

本開示の第１のキャリア層１１の厚さｄ１は、製品を有効にすることを保証する前提で、散乱フィルム１の全体をより軽量化且つ薄型化するように、できるだけ薄くする必要がある。本実施の実施例における第１のキャリア層１１の厚さｄ１は、０．１μｍ～１０μｍであってもよい。

【0017】

図３は、本開示の一実施例に係る散乱フィルムの構造概略図である。図３に示すように、本開示に係る散乱フィルム１と他の部材との連結を容易にするために、第１のキャリア層１１の表面に第１の連結層１２を設ける。ここで、第１の連結層１２と第１の凸状構造１３は、第１のキャリア層１１の同一表面に位置し、第１の凸状構造１３は、第１の連結層１２に入り込む。本開示の一実施例における第１の連結層１２は、接着フィルム層である。接着フィルム層を設けることで、本実施例に係る散乱フィルム１は、外部との連結を実現しやすい。連結の信頼性を保証するために、接着フィルム層は、全ての第１の凸状構造１３を覆う。したがって、本実施例における第１の凸状構造１３の高さｈ１≦第１の連結層１２の厚さｄ２である。前記設計により、第１の凸状構造１３が第１の連結層１２に入り込むが、第１の連結層１２から突出しないことを保証する。なお、第１の凸状構造１３は、複数の異なる高さの凸部１３１を含む可能性があり、この時に、第１の凸状構造１３の高さｈ１とは、全ての凸部１３１のうち最も高い高さである。接着フィルム層の外面及び第１のキャリア層１１の表面は、起伏のない平面であってもよく、緩やかな起伏のある非平面であってもよく、本開示において特に限定されない。例えば、前記接着フィルム層に用いられる材料は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル酸、変性ゴム、熱可塑性ポリイミド、変性熱可塑性ポリイミド、ポリウレタン、ポリアクリレート、有機シリコーンからなる群から選択されるいずれか１つである。

【0018】

本開示の実施例における第１の凸状構造１３は、複数の凸部１３１を含む。第１のキャリア層１１における凸部１３１のレイアウト方式は、全体的にマトリクスアレイで配置され、隣接する凸部１３１同士が連続的に設けられてもよく、互いに間隔をおいて設けられてもよい。凸部１３１のサイズは、本開示において特に限定されず、複数の凸部１３１のサイズは、同じであっても異なってもよい。図４は、本開示の実施例に係る散乱フィルムの第１の構造概略図である。本実施例において、複数の凸部１３１は、第１のキャリア層１１の表面に互いに間隔をおいて配置される。図５は、本開示の実施例に係る散乱フィルムの第２の構造概略図である。本実施例において、複数の凸部１３１は、第１のキャリア層１１の表面に連続的に配置される。図６は、本開示の実施例に係る散乱フィルムの第３の構造概略図である。本実施例において、複数の凸部１３１は、一部が第１のキャリア層１１の表面に互いに間隔をおいて配置され、他の一部が第１のキャリア層１１の表面に連続的に配置される。

【0019】

本開示の実施例において、第１の凸状構造１３の形状は、実際の必要に応じて多様性を有し、規則的又は不規則な立体幾何学的形状であってもよい。いくつかの例示では、第１の凸状構造１３の形状は、尖角状、逆円錐状、粒子状、樹枝状、柱状、ブロック状のうちの１つ又は複数である。例えば、図４の例示では、第１の凸状構造１３は、柱状構造である。図５の例示では、第１の凸状構造１３は、三角形である。図６の例示では、第１の凸状構造１３は、不規則な曲面形状である。当業者であれば理解できるように、第１の凸状構造１３の形状は、マイクロ波の反射に寄与する斜面、円弧面、平面又は不規則な形状の反射面のうちのいずれか１つ又は２つ以上を有するものであれば、本開示に適用することができる。反射面を設計することで、本開示の反射によりマイクロ波伝送経路を変更するという目的を実現することができる。

【0020】

図７は、本開示の別の実施例に係る散乱フィルムの構造概略図である。図７を参照すると、本実施例において、第１のキャリア層１１のうち、第１の凸状構造１３が設けられた表面に反対する他方の表面には、第１の絶縁層１４が設けられる。第１の絶縁層１４は、絶縁及び保護作用を有し、散乱フィルム１の使用中に第１のキャリア層１１が外部の他の電子部品と接触して短絡するという問題を防止し、第１のキャリア層１１を使用中に起きる破損から保護することもできる。一実施形態において、第１の絶縁層１４は、ＰＰＳフィルム層、ＰＥＮフィルム層、ポリエステルフィルム層、ポリイミドフィルム層、エポキシ樹脂インクが硬化されて形成されたフィルム層、ポリウレタンインクが硬化されて形成されたフィルム層、変性アクリル樹脂が硬化されて形成されたフィルム層、又はポリイミド樹脂が硬化されて形成されたフィルム層のうちのいずれか１つを利用する。本開示の実施例は、第１のキャリア層１１と第１の絶縁層１４との間の連結信頼性を向上させ、第１の絶縁層１４と第１のキャリア層１１との間に剥がれ落ちが発生することを防止するために、第１のキャリア層１１の表面に第１の絶縁層１４に入り込む第２の凸状構造１５が設けられる。図７に示すように、第２の凸状構造１５は、複数の凸部を含み、凸部は、第１のキャリア層１１の表面から第１の絶縁層１４の方向に向かって突設され、もちろん、当業者であれば理解できるように、凸部は、第１の絶縁層１４から第１のキャリア層１１の表面の方向に向かって突設されてもよい。第２の凸状構造１５の形状、数、及びサイズは、本開示において特に限定されず、第１の絶縁層１４と第１のキャリア層１１との間の連結信頼性を向上させることを満たす凸部であれば、本開示に適用することができる。例示的には、第２の凸状構造１５の形状は、尖角状、逆円錐状、粒子状、樹枝状、柱状、ブロック状のうちの１つ又は複数であってもよい。図７の例示では、第２の凸状構造１５は、三角形である。また、第２の凸状構造１５の高さｈ２≦第１の絶縁層１４の厚さｄ３であり、第１の絶縁層１４が有効性を失わないように、前記設計により、第２の凸状構造１５が第１の絶縁層１４内に入り込むが、第１の絶縁層１４から突出しないことを保証する。なお、第２の凸状構造１５が複数の異なる高さの凸部を含む場合、この時の第２の凸状構造の高さｈ２とは、全ての凸部のうちの最も高い高さである。一実施形態において、第１の絶縁層１４の厚さｄ３は、１μｍ～２５μｍであり、第２の凸状構造１４の高さｈ２は、０．１μｍ～１５μｍである。

【0021】

より多くの使用場面に適用するために、本開示の前記散乱フィルム１は、可撓性を有し、折り畳み可能で、湾曲可能な構造である。一実施形態において、第１のキャリア層１１をＦＰＣ回路基板のような可撓性の構造にし、第１のキャリア層１１の一方の表面に設けられた連結用の接着フィルム層が折り畳み可能性を有し、第１のキャリア層１１の他方の表面に設けられた保護用の第１の絶縁層１４も湾曲可能性を有することで、本開示の散乱フィルム１は、折り畳み可能で湾曲可能な性能を有する。実際に使用する場合、必要に応じて、散乱フィルムを、円弧状構造、楕円形構造、積層構造のような環状構造又は半密閉構造などの任意の形状に湾曲するか又は折り畳むことができる。

【0022】

本開示の一実施例は、以下のステップ（１）～ステップ（２）を含む散乱フィルムの製造方法を提供する。

【0023】

ステップ（１）は、表面に一体的に成形される第１の凸状構造１３を有する第１のキャリア層１１を提供する。
第１のキャリア層１１を導電性パターン付きの回路基板にする場合、第１の凸状構造１３の回路基板における具体的な位置を予め定め、回路基板の加工プロセスにより第１の凸状構造１３を有する第１のキャリア層１１を一度で成形することができ、
ステップ（２）は、第１のキャリア層１１の表面に第１の連結層１２を形成し、第１の連結層１２は、少なくとも第１の凸状構造１３を覆う。第１の連結層１２を接着フィルム層にする場合、まず、第１のキャリア層１１の表面に接着材料を塗布又は印刷し、次に、硬化処理を行って接着フィルム層を取得するか、或いは、まず、離型フィルムに接着フィルム層を塗布し、次に、離型フィルムにより接着フィルム層を第１のキャリア層１１の表面に圧接転移し、この接着フィルム層は、少なくとも第１の凸状構造１３を覆う。

【0024】

本開示の別の実施例は、以下のステップ（１）～ステップ（３）を含む散乱フィルムの製造方法を提供する。

【0025】

ステップ（１）は、導電性金属パターン付きのキャリア層材料である第１のキャリア層１１を提供する。
ステップ（２）は、第１のキャリア層１１の表面に第１の凸状構造１３を形成するステップとして、導電性金属パターン付きのキャリア層材料、即ち、第１のキャリア層に、電気めっき、化学めっき、物理気相成長、化学気相成長などのうちの１つ又は複数で金属凸部を形成する。第１のキャリア層の表面自体は、起伏のない平坦な表面であってもよく、起伏のある非平坦な表面であってもよい。
ステップ（３）は、第１のキャリア層１１の第１の凸状構造１３が設けられた表面に第１の連結層１２を形成し、第１の連結層１２は、少なくとも第１の凸状構造１３を覆う。

【0026】

第１の連結層１２を接着フィルム層にする場合、まず、第１のキャリア層１１の表面に接着材料を塗布又は印刷し、次に、硬化処理を行って接着フィルム層を取得するか、或いは、まず、離型フィルムに接着フィルム層を塗布し、次に、離型フィルムにより接着フィルム層を第１のキャリア層の表面に圧接転移し、この接着フィルム層は、少なくとも第１の凸状構造１３を覆う。

【0027】

図８は、本開示の一実施例に係る電子装置の構造概略図である。図８に示すように、本開示の実施例は、一方の表面が散乱フィルム１に連結されるアンテナ装置２と、前記散乱フィルム１とを含む電子装置を提供する。散乱フィルム１をアンテナ装置２に連結することで、アンテナ装置２から送信されたマイクロ波信号は、散乱フィルム１の第１の凸状構造１３を通過する場合に反射される。本実施例において、アンテナ装置２は、第１の連結層１２により散乱フィルム１に連結される。他の実施例において、アンテナ装置２は、さらに、アンテナ装置２の表面に設けられた第３の連結層（図示せず）により散乱フィルム１に連結されてもよい。

【0028】

図９は、本開示の別の実施例に係る電子装置の構造概略図である（図中の矢印は、マイクロ波の伝送方向を示す）。散乱フィルム１の第１のキャリア層１１は、信号線路１１１を含む。散乱フィルム１は、第１の連結層１２によりアンテナ装置２に連結される。ここで、信号線路１１１から送信されたマイクロ波信号は、第１の凸状構造１３を通過する場合に反射され、マイクロ波信号の送信の空間範囲を増加させる。前記設計により、電子装置の信号カバー範囲を拡大し、ユーザー体験を向上させる。一実施形態において、アンテナ装置２は、アンテナ線路２１と、アンテナ線路２１を設けるための基板２２とを含む。基板２２の表面は、散乱フィルム１の接着フィルム層と貼り合わせることで、アンテナ装置２と散乱フィルム１との連結を実現する。

【0029】

図１０は、本開示の別の実施例に係る電子装置の構造概略図である。本実施例において、アンテナ装置２の散乱フィルム１が設けられた表面に反対する他方の表面には、第２のキャリア層３１と、第２の連結層３２とを含む電磁散乱フィルム３が設けられる。ここで、第２のキャリア層３１には、その上面、下面を貫通する貫通孔３１１が設けられ、第２の連結層３２は、第２のキャリア層３１の一方の表面に設けられ、アンテナ装置２の連結に用いられる。アンテナ装置２の他方の側に電磁散乱フィルム３を設けており、電磁散乱フィルム３に第２の連結層３２を設計することで、アンテナ装置２との迅速な連結を実現する。アンテナ装置２との迅速な接着連結を実現するように、第２の連結層３２は、接着フィルム層であってもよい。一方で、電磁散乱フィルム３には、その上面、下面を貫通する貫通孔３１１がさらに開口され、アンテナ装置２により受信及び伝送されたマイクロ波は、貫通孔３１１を通過して回折され、マイクロ波信号の受信及び／又は送信の空間範囲を増加させるとともに、散乱フィルム１で反射されたマイクロ波も貫通孔３１１に入射し、マイクロ波信号の受信及び／又は送信の空間範囲をさらに増加させ、マイクロ波を指向性伝送から多方向伝送に変換し、電子装置の信号カバー範囲を拡大することができ、ユーザー体験を向上させるのに役立つ。当業者であれば理解できるように、本開示の他の実施例において、電磁散乱フィルム３は、さらに、アンテナ装置２の表面に設けられた第４の連結層によりアンテナ装置２に連結されてもよい。

【0030】

図１０の例示では、貫通孔３１１は、円形孔であるが、貫通孔３１１の形状は、本開示において特に限定されず、三角形、四角形等の多角形の孔、又は他の不規則な形状の孔であってもよく、マイクロ波が孔に入射して回折することを満たせばよい。上記機能を実現するために、貫通孔３１１をできるだけ小さく開口し、マイクロ波の波長よりはるかに小さくする。一実施形態において、貫通孔３１１が円形孔である場合、貫通孔３１１の孔径と前記マイクロ波の波長との比率は、１：２００～１：１００である。貫通孔３１１が円形孔ではない場合、前記貫通孔３１１の横断面の縁部における２点の間の最長距離と前記マイクロ波の波長との比率は、１：２００～１：１００である。このように、貫通孔３１１の孔径又は貫通孔３１１の横断面の縁部における２点の間の最長距離を、前記マイクロ波の波長よりはるかに小さくすることで、マイクロ波がどの方向から貫通孔３１１内に入射しても回折することを保証して、マイクロ波を指向性伝送から多方向伝送に変換することを確保し、信号のカバー範囲を拡大し、信号の受信不感帯の問題を解決する。一実施形態において、貫通孔３１１が円形孔である場合、貫通孔３１１の孔径は、１μｍ～５００μｍであり、貫通孔が円形孔ではない場合、貫通孔３１１の横断面の縁部における２点の間の最長距離は、１μｍ～５００μｍである。

【0031】

本開示の実施例において、第２のキャリア層３１は、金属導電層である。第２のキャリア層３１に貫通孔３１１を開口することで、マイクロ波の回折を実現する。一実施形態において、第２のキャリア層３１の金属残存率は、１％～９９％であり、前記設計により、マイクロ波が電磁散乱フィルムで回折されて、十分にカバーする作用を果たすことを確保する。金属残存率は、第２のキャリア層３１における金属含有領域の断面積と第２のキャリア層３１全体の断面積との比率であり、第２のキャリア層３１における金属含有領域の断面積は、第２のキャリア層３１全体の面積から貫通孔３１１の断面積を引いたものである。金属残存率が高すぎると、第２のキャリア層３１の金属含有領域が多いことを示し、マイクロ波が第２のキャリア層３１の金属層に反射されて、大量のマイクロ波が電磁散乱フィルム３を通過できず、金属残存率が低すぎると、第２のキャリア層３１に割れやすい等の問題が存在し、電磁散乱フィルムの故障を引き起こす。

【0032】

本実施例において、第２のキャリア層３１の厚さｄ４は、０．１μｍ～１０μｍであってもよい。前記厚さの設計により、第２のキャリア層３１が割れにくく、良好な可撓性を有することを確保する。また、第２の連結層３２を、導電性粒子を含有しない接着層である接着フィルム層にすることで、導電性粒子を含有することから貫通孔３１１に入りやすくて貫通孔３１１を塞ぐことによる、マイクロ波が貫通孔３１１を通過して回折されることができないという問題を回避する。

【0033】

図１１は、本開示の別の実施例に係る電子装置の構造概略図である。図１１に示すように、本実施例において、第２のキャリア層３１の表面には、第２の連結層３２に入り込まれた第３の凸状構造３３が設けられる。第３の凸状構造３３を設けることで、電磁散乱フィルム３を使用する場合、外部で接地することを実現し、干渉電荷を導出し、干渉電荷の蓄積により干渉源を形成することを回避する。例えば、第３の凸状構造３３の高さｈ３は、０．１μｍ～３０μｍであり、第２の連結層３２の厚さｄ５は、０．１μｍ～４５μｍであり、使用時に、電磁散乱フィルムが接地することを確保するように、第３の凸状構造３３は第２の連結層３２を貫通することができる。第３の凸状構造３３は、複数の凸部を含み、複数の凸部の形状及びサイズは、本開示において特に限定されず、凸部は、尖角状、逆円錐状、粒子状、樹枝状、柱状、ブロック状のうちの１つ又は複数であってもよい。複数の凸部のサイズは、同じであっても異なってもよい。

【0034】

第２のキャリア層３１の第２の連結層３２が設けられた表面に反対する他方の表面には、第２の絶縁層３４が設けられる。第２の絶縁層３４は、絶縁及び保護作用を有し、電磁散乱フィルム３の使用中に第２のキャリア層３１が他の外部の電子部品と接触して短絡するという問題を防止し、第２のキャリア層３１を使用中に起きる破損から保護することもできる。一実施形態において、第２の絶縁層３４は、ＰＰＳフィルム層、ＰＥＮフィルム層、ポリエステルフィルム層、ポリイミドフィルム層、エポキシ樹脂インクが硬化されて形成されたフィルム層、ポリウレタンインクが硬化されて形成されたフィルム層、変性アクリル樹脂が硬化されて形成されたフィルム層、又はポリイミド樹脂が硬化されて形成されたフィルム層のうちのいずれか１つを使用する。第２のキャリア層３１と第２の絶縁層３４との間の連結信頼性を向上させ、第２の絶縁層３４と第２のキャリア層３１との間に剥がれ落ちが発生することを防止するために、本開示の実施例において、第２のキャリア層３１の表面に第２の絶縁層３４に入り込む第４の凸状構造３５が設けられる。図８に示すように、第４の凸状構造３５は、複数の凸部を含み、凸部は、第２のキャリア層３１の表面から第２の絶縁層３４の方向に向かって突設され、もちろん、当業者であれば理解できるように、凸部は、第２の絶縁層３４から第２のキャリア層３１の表面の方向に向かって突設されてもよい。第４の凸状構造３５の形状、数、及びサイズは、本開示において特に限定されず、第２の絶縁層３４と第２のキャリア層３１との間の連結信頼性を向上させることを満たす凸部であれば、本開示に適用することができる。例示的には、第４の凸状構造３５の形状は、尖角状、逆円錐状、粒子状、樹枝状、柱状、ブロック状のうちの１つ又は複数であってもよい。また、第４の凸状構造３５の高さｈ４≦第２の絶縁層３４の厚さｄ６であり、第２の絶縁層３４が有効性を失わないように、前記設計により、第４の凸状構造３５が第２の絶縁層３４内に入り込むが、第２の絶縁層３４を貫通しないことを保証する。なお、第４の凸状構造３５が複数の異なる高さの凸部を含む場合、この時の第４の凸状構造の高さｈ４とは、全ての凸部のうちの最も高い高さである。一実施形態において、第２の絶縁層３４の厚さｄ４は、１μｍ～２５μｍであり、第４の凸状構造３５の高さｈ２は、０．１μｍ～１５μｍである。

【0035】

より多くの使用場面に適用するために、本開示の前記電磁散乱フィルム３は、可撓性を有し、折り畳み可能で、湾曲可能な構造である。一実施形態において、第２のキャリア層３１を金属回路基板、ＦＰＣ回路基板のような可撓性の構造にし、第２のキャリア層３１の一方の表面に設けられた連結用の接着フィルム層が折り畳み可能性を有し、第２のキャリア層３１の他方の表面に設けられた保護用の第２の絶縁層３４も湾曲可能性を有することで、本開示の電磁散乱フィルム３は、折り畳み可能で湾曲可能な性能を有する。実際に使用する場合、必要に応じて、散乱フィルムを、円弧状構造、楕円形構造、積層構造のような環状構造又は半密閉構造などの任意の形状に湾曲するか又は折り畳むことができる。

【0036】

前記のように、本開示の実施例に係る電子装置によれば、散乱フィルムがアンテナ装置に連結され、アンテナ装置により受信及び伝送されたマイクロ波信号は、散乱フィルムの第１の凸状構造により外部に反射されることで、マイクロ波信号の受信及び／又は送信の空間範囲を増加させることができ、また、アンテナ装置の他面には、さらに電磁散乱フィルムが設けられ、電磁散乱フィルムの貫通孔を介して、アンテナ装置により伝送されたマイクロ波及び前記散乱フィルムにより反射されたマイクロ波を回折させ、マイクロ波信号の受信及び／又は送信の空間範囲をさらに増加させ、電子装置の信号不感帯の問題を回避し、ユーザーの使用体験を向上させることができる。

【0037】

なお、上記は、本開示の一部の実施例及び用いられる技術的原理だけである。

【符号の説明】

【0038】

１－散乱フィルム、１１－第１のキャリア層、１１１－信号線路、１２－第１の連結層、１３－第１の凸状構造、１３１－凸部、１４、第１の絶縁層、１５－第２の凸状構造、２－アンテナ装置、２１－アンテナ線路、２２－基板、３－電磁散乱フィルム、３１－第２のキャリア層、３１１－貫通孔、３２－第２の連結層、３３－第３の凸状構造、３４－第２の絶縁層、３５－第４の凸状構造。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【手続補正書】

【提出日】2022-04-01

【手続補正1】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２０

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0020】

図７は、本開示の別の実施例に係る散乱フィルムの構造概略図である。図７を参照すると、本実施例において、第１のキャリア層１１のうち、第１の凸状構造１３が設けられた表面に反対する他方の表面には、第１の絶縁層１４が設けられる。第１の絶縁層１４は、絶縁及び保護作用を有し、散乱フィルム１の使用中に第１のキャリア層１１が外部の他の電子部品と接触して短絡するという問題を防止し、第１のキャリア層１１を使用中に起きる破損から保護することもできる。一実施形態において、第１の絶縁層１４は、ＰＰＳフィルム層、ＰＥＮフィルム層、ポリエステルフィルム層、ポリイミドフィルム層、エポキシ樹脂インクが硬化されて形成されたフィルム層、ポリウレタンインクが硬化されて形成されたフィルム層、変性アクリル樹脂が硬化されて形成されたフィルム層、又はポリイミド樹脂が硬化されて形成されたフィルム層のうちのいずれか１つを利用する。本開示の実施例は、第１のキャリア層１１と第１の絶縁層１４との間の連結信頼性を向上させ、第１の絶縁層１４と第１のキャリア層１１との間に剥がれ落ちが発生することを防止するために、第１のキャリア層１１の表面に第１の絶縁層１４に入り込む第２の凸状構造１５が設けられる。図７に示すように、第２の凸状構造１５は、複数の凸部を含み、凸部は、第１のキャリア層１１の表面から第１の絶縁層１４の方向に向かって突設され、もちろん、当業者であれば理解できるように、凸部は、第１の絶縁層１４から第１のキャリア層１１の表面の方向に向かって突設されてもよい。第２の凸状構造１５の形状、数、及びサイズは、本開示において特に限定されず、第１の絶縁層１４と第１のキャリア層１１との間の連結信頼性を向上させることを満たす凸部であれば、本開示に適用することができる。例示的には、第２の凸状構造１５の形状は、尖角状、逆円錐状、粒子状、樹枝状、柱状、ブロック状のうちの１つ又は複数であってもよい。図７の例示では、第２の凸状構造１５は、三角形である。また、第２の凸状構造１５の高さｈ２≦第１の絶縁層１４の厚さｄ３であり、第１の絶縁層１４が有効性を失わないように、前記設計により、第２の凸状構造１５が第１の絶縁層１４内に入り込むが、第１の絶縁層１４から突出しないことを保証する。なお、第２の凸状構造１５が複数の異なる高さの凸部を含む場合、この時の第２の凸状構造の高さｈ２とは、全ての凸部のうちの最も高い高さである。一実施形態において、第１の絶縁層１４の厚さｄ３は、１μｍ～２５μｍであり、第２の凸状構造１５の高さｈ２は、０．１μｍ～１５μｍである。

【手続補正2】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３４

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0034】

第２のキャリア層３１の第２の連結層３２が設けられた表面に反対する他方の表面には、第２の絶縁層３４が設けられる。第２の絶縁層３４は、絶縁及び保護作用を有し、電磁散乱フィルム３の使用中に第２のキャリア層３１が他の外部の電子部品と接触して短絡するという問題を防止し、第２のキャリア層３１を使用中に起きる破損から保護することもできる。一実施形態において、第２の絶縁層３４は、ＰＰＳフィルム層、ＰＥＮフィルム層、ポリエステルフィルム層、ポリイミドフィルム層、エポキシ樹脂インクが硬化されて形成されたフィルム層、ポリウレタンインクが硬化されて形成されたフィルム層、変性アクリル樹脂が硬化されて形成されたフィルム層、又はポリイミド樹脂が硬化されて形成されたフィルム層のうちのいずれか１つを使用する。第２のキャリア層３１と第２の絶縁層３４との間の連結信頼性を向上させ、第２の絶縁層３４と第２のキャリア層３１との間に剥がれ落ちが発生することを防止するために、本開示の実施例において、第２のキャリア層３１の表面に第２の絶縁層３４に入り込む第４の凸状構造３５が設けられる。図８に示すように、第４の凸状構造３５は、複数の凸部を含み、凸部は、第２のキャリア層３１の表面から第２の絶縁層３４の方向に向かって突設され、もちろん、当業者であれば理解できるように、凸部は、第２の絶縁層３４から第２のキャリア層３１の表面の方向に向かって突設されてもよい。第４の凸状構造３５の形状、数、及びサイズは、本開示において特に限定されず、第２の絶縁層３４と第２のキャリア層３１との間の連結信頼性を向上させることを満たす凸部であれば、本開示に適用することができる。例示的には、第４の凸状構造３５の形状は、尖角状、逆円錐状、粒子状、樹枝状、柱状、ブロック状のうちの１つ又は複数であってもよい。また、第４の凸状構造３５の高さｈ４≦第２の絶縁層３４の厚さｄ６であり、第２の絶縁層３４が有効性を失わないように、前記設計により、第４の凸状構造３５が第２の絶縁層３４内に入り込むが、第２の絶縁層３４を貫通しないことを保証する。なお、第４の凸状構造３５が複数の異なる高さの凸部を含む場合、この時の第４の凸状構造の高さｈ４とは、全ての凸部のうちの最も高い高さである。一実施形態において、第２の絶縁層３４の厚さｄ４は、１μｍ～２５μｍであり、第４の凸状構造３５の高さｈ４は、０．１μｍ～１５μｍである。

【国際調査報告】