特表 2022-545991 ＬＥＤディスプレイの補正方法及び関連装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2022-11-02

(54)【発明の名称】ＬＥＤディスプレイの補正方法及び関連装置

(51)【国際特許分類】

   G09G 3/32 20160101AFI20221026BHJP

   G09G 3/20 20060101ALI20221026BHJP

【ＦＩ】

G09G3/32 A

G09G3/20 642A

G09G3/20 670L

G09G3/20 641P

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2021539394

(86)(22)【出願日】2021-03-02

(85)【翻訳文提出日】2021-07-05

(86)【国際出願番号】 CN2021078684

(87)【国際公開番号】W WO2022021874

(87)【国際公開日】2022-02-03

(31)【優先権主張番号】202010751971.5

(32)【優先日】2020-07-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】520166187

【氏名又は名称】深▲せん▼市艾比森光電股▲ふん▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＳＨＥＮＺＨＥＮ ＡＢＳＥＮ ＯＰＴＯＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＣＯ．， ＬＴＤ．

(74)【代理人】

【識別番号】100121728

【弁理士】

【氏名又は名称】井関 勝守

(74)【代理人】

【識別番号】100165803

【弁理士】

【氏名又は名称】金子 修平

(74)【代理人】

【識別番号】100170900

【弁理士】

【氏名又は名称】大西 渉

(72)【発明者】

【氏名】馮 双磊

(72)【発明者】

【氏名】呉 涛

(72)【発明者】

【氏名】丁 崇康

(72)【発明者】

【氏名】肖 道粲

【テーマコード（参考）】

5C080

5C380

【Ｆターム（参考）】

5C080AA07

5C080CC03

5C080DD05

5C080DD20

5C080EE01

5C080EE17

5C080EE19

5C080JJ02

5C080JJ07

5C380AA03

5C380AB34

5C380BA42

5C380BB03

5C380BB04

5C380BB06

5C380CF62

5C380FA04

5C380FA05

(57)【要約】

本出願の実施形態は、ＬＥＤディスプレイの補正方法及び関連する装置を提供する。前記方法は、ＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数とドット毎補正係数とに基づいて、ドット毎熱補償補正係数を算出することと、ドット毎熱補償補正係数に基づいて、ＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行うことと、を含む。本願で提供される方法及び装置は、熱補償補正係数とドット毎補正係数を分けて別々に補正することで、ＬＥＤディスプレイモジュール位置の変更による熱補償補正が期待される効果に達成できない問題を解決する。また、分けられた熱補償補正係数は、同じ構造とＰＣＢレイアウトのＬＥＤディスプレイ筐体に対して１回だけ収集すればよく、補正効率を大幅に向上させる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＬＥＤディスプレイの補正方法であって、
ＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数とドット毎補正係数に基づいて、ドット毎熱補償補正係数を算出することと、
前記ドット毎熱補償補正係数に基づいて、前記ＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行うことと、
を含み、
前記熱補償補正係数は、前記ＬＥＤディスプレイ筐体の機械構造に関係し、前記ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置とは無関係であり、
前記ドット毎補正係数は、前記ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置と関係し、
前記ドット毎熱補償補正係数は、前記ＬＥＤディスプレイ筐体の機械的構造に関係し、前記ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置とは無関係である、
ことを特徴とする画像デコーディング方法。

【請求項2】

前記ＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数及びドット毎補正係数に基づいて、ドット毎熱補償補正係数を算出することは、
前記熱補償補正係数と前記ドット毎補正係数を乗算して、前記ドット毎熱補償補正係数を求めることを含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。

【請求項3】

前記ドット毎熱補償補正係数に基づいて、前記ＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行うことは、
前記ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置が変更した場合、前記ドット毎熱補償補正係数に基づいて前記ＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行うことを含む、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。

【請求項4】

前記ドット毎熱補償補正係数に基づいて、前記ＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行うことは、
前記ＬＥＤディスプレイ筐体の温度が第１閾値未満である場合、第１のドット毎熱補償補正係数を使用して、前記ＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行うことと、
前記ＬＥＤディスプレイ筐体の温度が第２閾値より大きい場合、第２のドット毎熱補償補正係数を使用して、前記ＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行うことと、
前記ＬＥＤディスプレイ筐体の温度が前記第１閾値以上であり且つ前記第２閾値以下である場合、第３のドット毎熱補償補正係数を用いて前記ＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行うことと、
を含み、
ここでは、前記第１のドット毎熱補償補正係数、前記第２のドット毎熱補償補正係数及び前記第３のドット毎熱補償補正係数は、異なる値の前記ドット毎熱補償補正係数である、
ことを特徴とする請求項３に記載の方法。

【請求項5】

前記ドット毎熱補償補正係数を算出する前に、前記方法は、
前記ＬＥＤディスプレイ筐体に対してコールドスクリーン補正を行ってサンプル筐体を取得し、コールドスクリーン補正後の前記ＬＥＤディスプレイ筐体をサンプル筐体とすることと、
前記サンプル筐体が熱平衡状態になるまで、前記サンプル筐体に対して白色光老化処理を行い、前記熱平衡状態とは、前記サンプル筐体の熱分布と最高温度が変化しなくなる状態であることと、
前記熱平衡状態にある前記サンプル筐体の赤の輝度値の行列を収集することと、
前記赤の輝度値行列に基づいて、前記ＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数行列を算出し、前記熱補償補正係数行列は前記熱補償補正係数を含むことと、
をさらに含む、
ことを特徴とする請求項４に記載の方法。

【請求項6】

前記赤の輝度値行列に基づいて、前記ＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数行列を算出することは、
前記赤の輝度値行列の最大値を前記赤の輝度値行列で除算して、前記ＬＥＤディスプレイ筐体の前記熱補償補正係数行列を算出することを含む、
ことを特徴とする請求項５に記載の方法。

【請求項7】

前記ドット毎熱補償補正係数を算出する前に、前記方法は、
前記ＬＥＤディスプレイ筐体の輝度と色度のデータを収集することと、
前記ＬＥＤディスプレイ筐体の輝度と色度データに基づいて、前記ＬＥＤディスプレイ筐体のドット毎補正係数行列を算出し、前記ドット毎補正係数行列は、前記ドット毎補正係数を含むことと、
をさらに含む、
ことを特徴とする請求項６に記載の方法。

【請求項8】

前記ドット毎補正係数と前記熱補償補正係数は、異なる場所に格納される、
ことを特徴とする請求項７に記載の方法。

【請求項9】

ＬＥＤディスプレイの補正装置であって、
演算部と補正部を含み、
前記演算部は、ＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数とドット毎補正係数に基づいて、ドット毎熱補償補正係数を算出するために使用され、前記熱補償補正係数は、前記ＬＥＤディスプレイ筐体の機械構造に関係し、前記ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置とは無関係であり、前記ドット毎補正係数は、前記ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置と関係し、前記ドット毎熱補償補正係数は、前記ＬＥＤディスプレイ筐体の機械的構造に関係し、前記ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置とは無関係であり、
前記補正部は、前記ドット毎熱補償補正係数に基づいて、前記ＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行うために使用される、
ことを特徴とするＬＥＤディスプレイの補正装置。

【請求項10】

電子デバイスであって
プロセッサ及びメモリを備え、
前記メモリはプログラム命令を格納し、前記プログラム命令が前記プロセッサによって実行されると、前記プロセッサに請求項１～８のいずれか一項に記載の方法を実行させる、
ことを特徴とする電子デバイス。

【請求項11】

コンピュータ可読記憶媒体であって、
前記コンピュータ可読記憶媒体にコンピュータプログラムが格納されており、前記コンピュータプログラムが１つ又は複数のプロセッサによって実行されると、請求項１～８のいずれか一項に記載の方法を実行する、
ことを特徴とするコンピュータ可読記憶媒体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本出願は、表示技術の分野に関し、特に、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ，ＬＥＤ）ディスプレイの補正方法及び関連装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ＬＥＤディスプレイは、小さなＬＥＤモジュールパネルで構成されるフラットパネルディスプレイであり、テキスト、画像、動画などのさまざまな情報を表示すために使用される。ＬＥＤディスプレイは、信号機、劇場公演、ニュース配信など様々なシーンで幅広く使用できるため、ＬＥＤディスプレイの表示品質に対する要求はますます高まっている。ここでは、ＬＥＤディスプレイの発光輝度と色度は、表示品質の２つの重要な指標である。ＬＥＤディスプレイの発光輝度は、温度の上昇とともに低下し、発光色度の異なるＬＥＤは、温度による影響も異なる。そのため、ＬＥＤディスプレイの熱分布の不均一による表示輝度・色度の均一性の低下が技術分野で大きな課題となっている。

【0003】

現在、上記のディスプレイの輝度と色度の均一性欠如の課題を解決するために、ドット毎熱補償補正の方法が一般的に使用されている。ドット毎熱補償補正は、まずＬＥＤディスプレイの熱補償補正を行い、ＬＥＤディスプレイが熱平衡状態になった後、ＬＥＤディスプレイのドット毎補正を行う。但し、上記のドット毎熱補償補正方法では、時間がかかりすぎて補正効率が悪く、ＬＥＤディスプレイモジュールの位置変更があった場合、熱補償補正が期待通りの効果を得られない。

【発明の概要】

【0004】

本実施形態は、ＬＥＤディスプレイの補正方法及び関連装置を開示し、熱補償補正係数とドット毎補正係数を分けて別々に補正することで、ＬＥＤディスプレイモジュールの位置変更による熱補償補正が期待される効果に達成できない問題を解決する。また、分けられた熱補償補正係数は、同じ構造とプリント回路基板(ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ，ＰＣＢ)レイアウトのＬＥＤディスプレイ筐体に対して１回だけ収集すればよく、補正効率を大幅に向上させる。

【0005】

第１の態様では、本実施形態は、ＬＥＤディスプレイの補正方法を開示する。ＬＥＤディスプレイの補正方法は、ＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数とドット毎補正係数に基づいて、ドット毎熱補償補正係数を算出することと、ドット毎熱補償補正係数に基づいて、ＬＥＤディスプレイ筐体の補正を行うことと、を含む。熱補償補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体の機械構造に関係し、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置とは無関係である。ドット毎補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置と関係する。ドット毎熱補償補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体の機械的構造に関係し、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置とは無関係である。

【0006】

本実施形態では、従来の補正方法で使用される熱補償補正係数がドット毎補正係数に含まれており、ドット毎補正係数はＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置に関係しているので、熱補償補正係数もＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置に関係している。即ち、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置が変更した場合、そのモジュール位置変更によって熱補償補正係数が影響を受けるため、熱補償補正が期待通りの効果を達成できない。本実施形態では、従来の熱平衡後のドット毎補正をドット毎補正と熱補償補正の２つの部分に分けて補正し、且つ別々に２つの補正係数として保存するため、熱補償補正後にＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置変更による熱補償補正が期待される効果に達成できない問題を解決する。また、分けられた熱補償補正係数は、同一構造及びＰＣＢレイアウトのＬＥＤディスプレイ筐体に対して１回だけ収集すればよく、補正効率を大幅に向上させる。

【0007】

第１の態様の可能な実施形態では、ＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数及びドット毎補正係数に基づいて、ドット毎熱補償補正係数を算出することは、
熱補償補正係数とドット毎補正係数を乗算して、ドット毎熱補償補正係数を算出することを含む。

【0008】

本実施形態では、熱補償補正とドット毎補正を２つの異なる補正に分け、２つの補正は係数が別々となる。熱補償補正係数とドット毎補正係数との積を計算することにより、得られたドット毎熱補償補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体の機械構造のみに関連し、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置と無関係である。従って、補正を分けることが可能となり、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置が変更しても熱補償補正は依然として有効である。

【0009】

第１の態様の可能な実施形態では、ドット毎熱補償補正係数に基づいて、ＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行うことは、
ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置が変更した場合、ドット毎熱補償補正係数に基づいてＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行うことを含む。

【0010】

本実施形態では、算出されたドット毎熱補償補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体の機械的構造のみに関連し、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置とは無関係であるため、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置が変更されても、熱補償補正は依然として有効である。

【0011】

第１の態様の可能な実施形態では、ドット毎熱補償補正係数に基づいて、ＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行うことは、
ＬＥＤディスプレイ筐体の温度が第１閾値未満である場合、第１のドット毎熱補償補正係数を使用してＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行うことと、
ＬＥＤディスプレイ筐体の温度が第２閾値より大きい場合、第２のドット毎熱補償補正係数を使用してＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行うことと、
ＬＥＤディスプレイ筐体の温度が第１閾値以上であり且つ第２閾値以下である場合、第３のドット毎熱補償補正係数を用いてＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行うことと、
を含み、
ここでは、第１のドット毎熱補償補正係数、第２のドット毎熱補償補正係数及び第３のドット毎熱補償補正係数は、異なる値のドット毎熱補償補正係数である。

【0012】

本実施形態では、ＬＥＤディスプレイ筐体の異なる温度に基づいて、異なるドット毎熱補償補正係数を使用して、ＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行う。ＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数は温度によって異なるため、異なる熱補償補正係数とドット毎補正係数の積の結果も、複数の異なるドット毎熱補償補正係数に対応する。従って、ＬＥＤディスプレイ筐体の温度監視をドット毎熱補償補正係数に関連付けることができ、即ち、第１閾値、第２閾値などのような複数の温度閾値を設定できる。ＬＥＤディスプレイ筐体の温度が第１閾値未満であることが検出された場合、第１のドット毎熱補償補正係数を用いてＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行う。ＬＥＤディスプレイ筐体の温度が第２閾値よりも大きいことが検出された場合、第２のドット毎熱補償補正係数を用いてＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行う。ＬＥＤディスプレイ筐体の温度が第１閾値以上且つ第２閾値以下であると検出された場合、第３のドット毎熱補償補正係数を用いてＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行う。したがって、上記の補正方法により、ＬＥＤディスプレイ筐体の自動ドット毎熱補償補正機能を実現することができる。

【0013】

第１の態様の可能な実施形態では、ドット毎熱補償補正係数を算出する前に、本方法は、
ＬＥＤディスプレイ筐体に対してコールドスクリーン補正を行ってサンプル筐体を取得し、コールドスクリーン補正後のＬＥＤディスプレイ筐体をサンプル筐体とすることと、
サンプル筐体が熱平衡状態になるまで、サンプル筐体に対して白色光老化処理を行い、熱平衡状態とは、サンプル筐体の熱分布と最高温度が変化しない状態であることと、
熱平衡状態にあるサンプル筐体の赤の輝度値行列を収集することと、
赤の輝度値行列に基づいて、ＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数行列を算出し、熱補償補正係数行列は熱補償補正係数を含むことと、
をさらに含む。

【0014】

本実施形態では、熱補償補正係数を求める方法を提供する。ＬＥＤディスプレイ筐体に対してコールドスクリーン補正を施した後、ＬＥＤディスプレイ筐体の熱分布と最高温度が変化しなくなるまで白色光老化処理を行い、その後、ＬＥＤディスプレイ筐体の赤の輝度値行列を収集し、収集した赤の輝度値行列に基づいて熱補償補正係数を算出する。この方法で得られる熱補償補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体の機械的構造に関係し、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置とは関係ない。

【0015】

第１の態様の可能な実施形態では、赤の輝度値行列に基づいて、ＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数行列を算出することは、
赤の輝度値行列の最大値を赤の輝度値行列で除算して、ＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数行列を算出することを含む。

【0016】

本実施形態では、熱補償補正係数行列を算出する方法を提供する。収集されたサンプル筐体の赤の輝度値行列の最大値を赤の輝度値行列で除算して熱補償補正係数行列を算出する。該熱補償補正係数行列は、異なる温度におけるＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数を含む。

【0017】

第１の態様の可能な実施形態では、ドット毎熱補償補正係数を算出する前に、本方法は、
ＬＥＤディスプレイ筐体の輝度と色度のデータを収集することと、
ＬＥＤディスプレイ筐体の輝度と色度データに基づいて、ＬＥＤディスプレイ筐体のドット毎補正係数行列を算出し、ドット毎補正係数行列は、ドット毎補正係数を含むことと、
をさらに含む。

【0018】

本実施形態では、ドット毎補正係数を取得する方法を提供する。ＬＥＤディスプレイ筐体の輝度・色度データを収集し、該輝度・色度データに基づいてドット毎補正係数行列を算出する。該ドット毎補正係数行列は、ドット毎補正係数を含み、該ドット毎補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置と関連性を有する。

【0019】

第１の態様の可能な実施形態では、ドット毎補正係数と熱補償補正係数は、異なる場所に格納される。

【0020】

本実施形態では、ドット毎補正係数と熱補償補正係数を別々に保存することにより、熱補償補正とドット毎補正を２つの部分に分けて補正し、熱補償補正後にＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置の変更によって、熱補償補正が期待される効果に達成できない問題を解決する。また、分けられた熱補償補正係数は、同一構造及びＰＣＢレイアウトのＬＥＤディスプレイ筐体に対して１回だけ収集すればよく、補正効率を大幅に向上させる。

【0021】

第２の態様では、本実施形態は、ＬＥＤディスプレイの補正装置を開示する。ＬＥＤディスプレイの補正装置は、演算部と補正部を含む。演算部は、ＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数とドット毎補正係数に基づいて、ドット毎熱補償補正係数を算出するために使用される。熱補償補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体の機械構造に関係し、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置とは無関係であり、ドット毎補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置と関係する。ドット毎熱補償補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体の機械的構造に関係し、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置とは無関係である。補正部は、ドット毎熱補償補正係数に基づいてＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行うために使用される。

【0022】

本実施形態では、従来の補正方法で使用される熱補償補正係数がドット毎補正係数に含まれており、ドット毎補正係数はＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置に関係しているので、熱補償補正係数もＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置に関係している。即ち、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置が変更した場合、そのモジュール位置変更によって熱補償補正係数が影響を受けるため、熱補償補正が期待通りの効果を達成できない。本実施形態では、従来の熱平衡後のドット毎補正をドット毎補正と熱補償補正の２つの部分に分けて補正し、且つ別々に２つの補正係数として保存するため、熱補償補正後にＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置変更による熱補償補正が期待される効果に達成できない問題を解決する。また、分けられた熱補償補正係数は、同一構造及びＰＣＢレイアウトのＬＥＤディスプレイ筐体に対して１回だけ収集すればよく、補正効率を大幅に向上させる。

【0023】

第２の態様の可能な実施形態では、演算部は、具体的に熱補償補正係数とドット毎補正係数を乗算してドット毎熱補償補正係数を算出するために用いられる。

【0024】

本実施形態では、熱補償補正とドット毎補正を２つの異なる補正に分け、２つの補正は係数が別々となる。熱補償補正係数とドット毎補正係数との積を計算することにより、得られたドット毎熱補償補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体の機械構造のみに関連し、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置と無関係である。従って、補正を分けることが可能となり、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置が変更しても熱補償補正は依然として有効である。

【0025】

第２の態様の可能な実施形態では、校正部は、具体的に、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置が変更した場合、ドット毎熱補償補正係数に基づいてＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行うために用いられる。

【0026】

本実施形態では、算出されたドット毎熱補償補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体の機械的構造のみに関連し、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置とは無関係であるため、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置が変更されても、熱補償補正は依然として有効である。

【0027】

第２の態様の実施形態では、補正部は、さらに、ＬＥＤディスプレイ筐体の温度が第１閾値未満である場合、第１のドット毎熱補償補正係数を使用してＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行い、ＬＥＤディスプレイ筐体の温度が第２閾値より大きい場合、第２のドット毎熱補償補正係数を使用してＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行い、ＬＥＤディスプレイ筐体の温度が第１閾値以上であり且つ第２閾値以下である場合、第３のドット毎熱補償補正係数を用いてＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行うために用いられる。ここでは、第１のドット毎熱補償補正係数、第２のドット毎熱補償補正係数及び第３のドット毎熱補償補正係数は、異なる値のドット毎熱補償補正係数である。

【0028】

本実施形態では、ＬＥＤディスプレイ筐体の異なる温度に基づいて、異なるドット毎熱補償補正係数を使用して、ＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行う。ＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数は温度によって異なるため、異なる熱補償補正係数とドット毎補正係数の積の結果も、複数の異なるドット毎熱補償補正係数に対応する。従って、ＬＥＤディスプレイ筐体の温度監視をドット毎熱補償補正係数に関連付けることができ、即ち、第１閾値、第２閾値などのような複数の温度閾値を設定できる。ＬＥＤディスプレイ筐体の温度が第１閾値未満であることが検出された場合、第１のドット毎熱補償補正係数を用いてＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行う。ＬＥＤディスプレイ筐体の温度が第２閾値よりも大きいことが検出された場合、第２のドット毎熱補償補正係数を用いてＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行う。ＬＥＤディスプレイ筐体の温度が第１閾値以上且つ第２閾値以下であると検出された場合、第３のドット毎熱補償補正係数を用いてＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行う。したがって、上記の補正方法により、ＬＥＤディスプレイ筐体の自動ドット毎熱補償補正機能を実現することができる。

【0029】

第２の態様の可能な実施形態では、校正部は、さらに、ＬＥＤディスプレイ筐体に対してコールドスクリーン補正を行ってサンプル筐体を取得するために用いられ、コールドスクリーン補正後のＬＥＤディスプレイ筐体をサンプル筐体とする。

【0030】

装置は、さらに、老化部及び収集部をさらに備える。老化部は、サンプル筐体が熱平衡状態になるまで、サンプル筐体に対して白色光老化処理を行うために使用され、熱平衡状態とは、サンプル筐体の熱分布と最高温度が変化しなくなる状態である。収集部は、熱平衡状態にあるサンプル筐体の赤の輝度値マトリックスを収集するために使用される。演算部は、さらに、赤の輝度値行列に基づいてＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数行列を算出するように使用され、熱補償補正係数行列は熱補償補正係数を含む。

【0031】

本実施形態では、熱補償補正係数を求める方法を提供する。ＬＥＤディスプレイ筐体にコールドスクリーン補正を施した後、ＬＥＤディスプレイ筐体の熱分布と最高温度が変化しなくなるまで白色光老化処理を行い、その後、ＬＥＤディスプレイ筐体の赤の輝度値行列を収集し、収集した赤の輝度値行列に基づいて熱補償補正係数を算出する。この方法で得られる熱補償補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体の機械的構造に関係し、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置とは関係ない。

【0032】

第２の態様の可能な実施形態では、演算部は、さらに、赤の輝度値行列の最大値を赤の輝度値行列で除算して、ＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数行列を算出するために用いられる。

【0033】

本実施形態では、熱補償補正係数行列を算出する方法を提供する。サンプル筐体の収集された赤の輝度値行列の最大値を赤の輝度値行列で除算して熱補償補正係数行列を算出する。該熱補償補正係数行列は、異なる温度におけるＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数を含む。

【0034】

第２の態様の可能な実施形態では、収集部は、さらに、ＬＥＤディスプレイ筐体の輝度・色度データを収集するためにも使用され、演算部は、さらに、ＬＥＤディスプレイ筐体の輝度・色度データに基づいて、ＬＥＤディスプレイ筐体のドット毎補正係数行列を算出するために使用される。ドット毎補正係数行列は、ドット毎補正係数を含む。

【0035】

本実施形態では、ドット毎補正係数を取得する方法を提供する。ＬＥＤディスプレイ筐体の輝度・色度データを収集し、輝度・色度データに基づいてドット毎補正係数行列を算出する。該ドット毎補正係数行列はドット毎補正係数を含み、ドット毎補正係数はＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置と関連性を有する。

【0036】

第２の態様の可能な実施形態では、ドット毎補正係数と熱補償補正係数は、異なる場所に格納される。

【0037】

本実施形態では、ドット毎補正係数と熱補償補正係数を別々に保存することにより、熱補償補正とドット毎補正を２つの部分に分けて補正し、熱補償補正後にＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置の変更による熱補償補正が期待される効果に達成できない問題を解決する。また、分けられた熱補償補正係数は、同一構造及びＰＣＢレイアウトのＬＥＤディスプレイ筐体に対して１回だけ収集すればよく、補正効率を大幅に向上させる。

【0038】

第３の態様では、本実施形態は、ＬＥＤディスプレイ補正の電子デバイスを開示する。電子デバイスは、メモリとプロセッサを含み、メモリにはプログラム命令が格納されている。プログラム命令がプロセッサによって実行されると、プロセッサは、第１の態様、又は第１の態様の可能な実施方式のいずれかの方法を実行する。

【0039】

第４の態様では、本実施形態は、コンピュータ可読記憶媒体を開示する。コンピュータ可読記憶媒体にコンピュータプログラムが格納されている。コンピュータプログラムが１つ又は複数のプロセッサによって実行されると、第１の態様、又は第１の態様の可能な実施方式のいずれかの方法を実行する。

【0040】

本実施形態では、熱補償補正に使用される熱補償補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体の機械的構造とモジュールの位置に関連し、ドット毎補正に使用されるドット毎補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置に関係しているため、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置が変更した場合、熱補償補正係数が影響を受けて、熱補償補正が期待通りの効果を達成できない。但し、従来の熱平衡後のドット毎補正をドット毎補正と熱補償補正の２つの部分に分けて補正し、且つ２つの補正係数として保存するため、熱補償補正後にＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置変更による熱補償補正が期待される効果に達成できない問題を解決できる。また、分けられた熱補償補正係数は、同一構造及びＰＣＢレイアウトのＬＥＤディスプレイ筐体に対して１回だけ収集すればよく、補正効率を大幅に向上させる。

【図面の簡単な説明】

【0041】

本実施形態又は背景技術の技術的解決策をより明確に説明するために、以下、本実施形態又は背景技術で使用する必要な図面を簡単に説明する。

【図1】図１は、本願の実施形態に係わるＬＥＤディスプレイ筐体補正の概略アーキテクチャ図である。

【図2】図２は、本願の実施形態に係わるＬＥＤディスプレイの補正方法の概略フローチャートである。

【図3】図３は、本実施形態に係わる別のＬＥＤディスプレイの補正方法の概略フローチャートである。

【図4】図４は、本願の実施形態に係わるＬＥＤディスプレイ補正装置の概略構造図である。

【図5】図５は、本願の実施形態に係わるＬＥＤディスプレイ補正装置の概略構造図である。

【発明を実施するための形態】

【0042】

本出願の目的、技術的解決策、及び利点をより明確にするために、以下、添付の図面と併せて本願をさらに説明する。

【0043】

本出願の明細書、請求の範囲、及び添付図面における用語「第１」及び「第２」は、特定の順序を説明するためではなく、ただ異なる対象を区別するために使用される。さらに、「含む」及び「有する」という用語及び類似表現は、非排他的な包含を含むことを意図している。例えば、一連のステップ又はユニットのプロセス、方法、システム、製品、又はデバイスなどを含む。リストされたステップ又はユニットに限定されず、オプションとしてさらにリストされていないステップ又はユニットを含む。又は、これらのプロセス、方法、製品、装置等の固有の他のステップ又はユニットをさらに含む。

【0044】

本明細書で記載されている「実施形態」は、ある実施形態に関連して記載された特定の特徴、構造、又は特性が、本願の少なくとも１つの実施形態に含まれる可能性があることを意味する。明細書の様々な箇所に現れる該語句は、必ずしも同じ実施形態を指すものではなく、また、他の実施形態と相互に排他的な独立した又は代替の実施形態でもない。本業界の技術者は、本明細書に記載の実施形態を他の実施形態と組み合わせることができることを明示的及び暗示的に理解することができる。

【0045】

本願では、「少なくとも１つ（項目）」は１つ以上、「複数」は２つ以上、「少なくとも２つ（項目）」は２つ又は３つ以上を意味する。「及び／又は」は、関連する対象の関連性を説明するために使用され、３つの関係が存在し得ることを示す。例えば、「Ａ及び／又はＢ」とは、Ａのみ存在、Ｂのみ存在、及びＡとＢの両方の存在を示すことができ、ここで、Ａ、Ｂは単数でも複数でもよい。文字「／」は、通常、前後の関連オブジェクトが「又は」の関係であることを示す。「以下の少なくとも１つ」又は類似の表現は、これらの項目の任意の組み合わせを指す。例えば、「ａ、ｂ、又はｃのうち少なくとも１項目（個）」は、ａ、ｂ、ｃ、「ａ及びｂ」、「ａ及びｃ」、「ｂ及びｃ」、又は「ａ及びｂ及びｃ」を示すことができる。

【0046】

本実施形態は、ＬＥＤディスプレイの補正方法を提供する。本願の解決策をより明確に説明するために、以下、先ず、ＬＥＤディスプレイ筐体の補正に関する知識を説明する。

【0047】

ＬＥＤディスプレイ筐体：ＬＥＤディスプレイ筐体とは、簡単に言うと、複数の組み合わせ・結合可能な表示ユニット（ユニット表示パネル又はユニットディスプレイ筐体）で構成されたスクリーン本体である。異なる環境に適合するために、適切なコントローラ(メイン制御ボード又は制御システム)１セット搭載するので、さまざまな表示パネル(又はユニット筐体)が異なる制御技術のコントローラと連携して、異なるＬＥＤディスプレイを構成して、様々なディスプレイ要件を満たすことができる。ＬＥＤディスプレイ筐体の面積は、大きすぎてはない。一般的に、１つの筐体スには１つのディスプレイが付いている。主な設置方法は吊り上げ設置である。ディスプレイの両面で１つのＬＥＤコントロールカードを共有でき、コントロールカードはパーティションのコントロールカードを使用している。一般的に両面の面積は等しく、表示内容も同じであり、ソフトウェアの内容を同じ２つの部分に分割すればよい。ＬＥＤディスプレイ筐体は、ステージ、会議、屋外など様々な分野で使用されているが、テンプレートの重量が非常に重く、使い勝手が悪く、コストも高いため、技術の向上に伴い、ＬＥＤディスプレイ筐体は改造され、ますます簡素化されている。ＬＥＤディスプレイ筐体は、放熱が速く、放熱性能が高いため、モジュール回路を効果的に保護することができる。抗干渉と独自の抗電磁波干渉機能を備え、強度が高く、容器の引張強度は３００ｋｇに達する。

【0048】

ＬＥＤディスプレイモジュール：ＬＥＤディスプレイモジュールは、ＬＥＤディスプレイ製品を構成する主要コンポーネントの１つであり、主にＬＥＤライト、ＰＣＢ回路基板、ドライバーＩＣ、抵抗器、コンデンサ、プラスチックキットで構成されている。

【0049】

ＬＥＤディスプレイモジュールは、色に応じて、単色モジュール（赤の単色、緑の単色、青の単色、黄の単色、白の単色など）、二色モジュール（赤と緑の２色、赤と青の２色など）、フルカラーモジュール（主に赤、緑、青の３原色をＬＥＤモジュールに使用する製品）に分けられる。ＬＥＤディスプレイモジュールは、使用する環境に応じて、屋内用、半屋外用、屋外用の３種類のモジュールに分けられる。使用される異なるＬＥＤパッケージデバイスに応じて、ＬＥＤディスプレイモジュールは、インラインＬＥＤディスプレイモジュール、屋内ドットマトリックスＬＥＤディスプレイモジュール、及び表面実装ＬＥＤディスプレイモジュールに分けることができる。

【0050】

ドット毎補正：ドット毎補正は、ＬＥＤディスプレイの輝度と色度の均一性と色忠実性を向上させるための技術である。即ち、ＬＥＤディスプレイ上の各ピクセル（又は各原色サブピクセル）領域の輝度（及び色度）データを収集し、各原色サブピクセルの補正係数又は各ピクセルの補正係数行列を求めて、それをディスプレイの制御システムに送信し、制御システムは補正係数を使用して、各ピクセル（又は各原色サブピクセル）の異なる駆動を実現することで、ＬＥＤディスプレイの画像が純粋で繊細なものとなり、色が真に復元される。

【0051】

以下、本実施形態の添付図面を参照しながら本実施形態を説明する。

【0052】

図１は、本願の実施形態に係わるＬＥＤディスプレイ筐体補正の概略アーキテクチャ図である。図１に示されたように、該アーキテクチャ図には、ＬＥＤディスプレイ筐体、ＬＥＤコントローラ、制御コンピュータ、及びカメラが含まれる。カメラは、ＬＥＤ筐体の輝度と色度のデータを収集し、収集した輝度と色度のデータを制御コンピュータに送信する。制御コンピュータでドット毎補正係数を算出し、制御コンピュータはＬＥＤコントローラのネットワークに接続され、算出したドット毎補正係数でＬＥＤディスプレイ筐体のドット毎の輝度と色度を補正するようにＬＥＤコントローラに指示する。ドット毎色度補正は、ＲＧＢカラーマッチングの原理に基づいて、ＲＧＢ３色の色座標を変更することで色差の問題を解決する。ドット毎の輝度と色度の補正を行う場合、補正後のＲＧＢ３色の色座標を合理的に選択し、色の歪みを防ぐ必要がある。ドット毎の輝度・色度補正は、ＬＥＤごとに輝度と色の均一性を調整することである。上記補正のアーキテクチャ図は、工場で標準化管理されている補正に適しており、筐体を自由に組み合わせることができ、筐体のエッジは自動的に修正されて、補正角度は一致し且つ最小であり、補正効率は高く、補正コストは低い。

【0053】

ＬＥＤディスプレイ筐体の補正効果は、主にＬＥＤディスプレイの表示品質から判断でき、ＬＥＤディスプレイの発光輝度と色度は、表示品質の２つの重要な指標である。ＬＥＤディスプレイの発光輝度は、温度の上昇とともに低下し、発光色度の異なるＬＥＤは、温度による影響も異なる。したがって、ＬＥＤディスプレイ筐体の補正方法によって、ＬＥＤディスプレイの熱分布の不均一に起因する表示輝度・色度の均一性の低下を解決することが技術分野における主要な研究方向である。現在、上記のディスプレイの輝度と色度の均一性の低下の課題を解決するために、ドット毎熱補償補正の方法が一般的に使用されている。ドット毎熱補償補正は、まずＬＥＤディスプレイの熱補償補正を行い、ＬＥＤディスプレイが熱平衡状態になった後、ＬＥＤディスプレイのドット毎補正を行う。但し、上記のドット毎熱補償補正方法は、時間がかかりすぎて補正効率が低く、ＬＥＤディスプレイモジュールの位置が変更する場合、熱補償補正係数が位置の変化に伴って変化するため、熱補償補正が期待通りの効果を得られない。

【0054】

図２を参照してください。図２は、本願の実施形態に係わるＬＥＤディスプレイの補正方法の概略フローチャートであり、該方法は、以下のステップを含むが、これらに限定されない。

【0055】

ステップ２０１：ＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数及びドット毎補正係数に基づいて、ドット毎熱補償補正係数を算出する。

【0056】

ＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数とドット毎補正係数に基づいて、ドット毎熱補償補正係数を算出する。熱補償補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体の機械構造に関係し、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置とは無関係であり、即ち、ＬＥＤディスプレイ筐体の機械的構造が変化すると、それに応じてＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数も変化する。また、ＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数は、モジュール位置の変更によって変化しない。ドット毎補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置と関係している。即ち、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置が変更すると、それに応じてＬＥＤディスプレイ筐体のドット毎補正係数も変化する。ドット毎熱補償補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体の機械的構造に関係し、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置とは無関係である。即ち、ＬＥＤディスプレイ筐体の機械的構造が変化すると、それに応じてＬＥＤディスプレイ筐体のドット毎熱補償補正係数も変化するが、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置が変更しても、ＬＥＤディスプレイ筐体のドット毎熱補償補正係数は変化しない。本実施形態では、ドット毎の熱補正係数を用いてＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行うことで、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュールの位置が変更した場合でも、ドット毎熱補償補正を行い、期待通りの効果を得ることができることがわかる。本実施形態では、従来の熱平衡後のドット毎補正を、ドット毎補正と熱補償補正の２つ部分に分けて補正し、且つ２つの補正係数として保存する。分けられた熱補償補正係数は、同じ構造とＰＣＢレイアウトのＬＥＤディスプレイ筐体に対して一度だけ収集すればよく、補正効率を大幅に向上させる。

【0057】

具体的には、ドット毎熱補償補正係数を求める計算方法は複数の可能があり、本実施形態では、その可能な実施方法を提供する。ＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数とドット毎補正係数を乗算し、その積の結果をドット毎熱補償補正係数とする。ドット毎補正係数は、ディスプレイ筐体の輝度・色度データを収集し、収集した該輝度・色度データに基づいてドット毎補正係数行列を算出する。該ドット毎補正係数行列は、複数の異なるドット毎補正係数を含み、ドット毎補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置に関係する。熱補償補正係数は、次の方法で取得することができる。先ず、ＬＥＤディスプレイ筐体に対してコールドスクリーン補正を行う。具体的には、コールドスクリーン補正は、上記のＬＥＤディスプレイ筐体を室温で点灯させてから１分以内にドット毎の輝度・色度補正を完了させる。ここでの室温は約２５℃であり、コールドスクリーン補正後のＬＥＤディスプレイ筐体をサンプル筐体として使用する。オプションとして、上記のドット毎補正係数がこの時点でサンプル筐体の輝度と色度データを収集して、ドット毎補正係数行列を算出することができる。次にＬＥＤサンプル筐体を１００％の輝度で点灯させ、白色光老化を約３０分間行って、ＬＥＤサンプル筐体を熱平衡状態にする。熱平衡状態とは、ＬＥＤサンプル筐体の熱分布が変化せず、且つ最高温度も変化しないことを意味し、即ち、ＬＥＤサンプル筐体が熱平衡状態に達したと見なせる。その後、コールドスクリーン補正後、熱平衡状態に達したサンプル筐体の赤の輝度値行列を収集し、収集した赤の輝度値行列の最大値を赤の輝度値行列で除算した結果を熱補償補正係数行列とする。熱補償補正係数行列は、複数の熱補償補正係数を含み、熱補償補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体の機械構造のみに関連し、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置の変化にしたがって変化しない。上述した得られたドット毎補正係数と熱補償補正係数を別々に異なる場所に格納することにより、係数の分離を可能にする。さらに、ＬＥＤコントローラネットワークに接続されている制御コンピュータは、ＬＥＤコントローラの上位コンピュータソフトウェアを介して、熱補償補正係数行列をＬＥＤコントローラの受信カードに送信することで、熱補償補正係数行列とドット毎補正係数行列のポイントツーポイント係数を乗算して、複数のドット毎熱補償補正係数を得ることができ、ドット毎熱補償補正係数によるドット毎熱補償補正機能を実現できる。

【0058】

ステップ２０２：上記の算出されたドット毎熱補償補正係数に基づいて、ＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行う。

【0059】

上記ステップ２０１から、算出されたドット毎熱補償補正係数はＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置と無関係であり、即ちモジュール位置が変更してもドット毎熱補償補正係数は変化しないことを分かることができるため、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置が変更しても、上記の算出されたドット毎熱補償補正係数に基づいてＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正し、ドット毎熱補償補正機能を実現することができる。また、従来の熱平衡後のドット毎補正をドット毎補正と熱補償補正の２つの部分に分けて補正し、且つ２つの補正係数として保存する。分けられた熱補償補正係数は同じ構造とＰＣＢレイアウトのＬＥＤディスプレイ筐体に対して一回だけ収集すればよく、補正効率を大幅に向上させる。

【0060】

具体的には、ＬＥＤディスプレイ筐体補正装置は、ＬＥＤディスプレイ筐体の異なる温度に基づいて、異なるドット毎熱補償補正係数を使用して、ＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行う。ＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数は温度によって異なるため、異なる熱補償補正係数とドット毎補正係数の積の結果も、複数の異なるドット毎熱補償補正係数に対応する。従って、ＬＥＤディスプレイ筐体の温度監視をドット毎熱補償補正係数に関連付けることができ、即ち、第１閾値、第２閾値などの複数の温度閾値を設定できる。ＬＥＤディスプレイ筐体の温度が第１閾値未満であることが検出された場合、第１のドット毎熱補償補正係数を用いてＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行う。ＬＥＤディスプレイ筐体の温度が第２閾値よりも大きいことが検出された場合、第２のドット毎熱補償補正係数を用いてＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行う。ＬＥＤディスプレイ筐体の温度が第１閾値以上且つ第２閾値以下であると検出された場合、第３のドット毎熱補償補正係数を用いてＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行う。ここでは、第１閾値と第２閾値は固定値ではなく、利用シーンに応じて異なる設定が可能であり、例えば、第１閾値を５０℃、第２閾値を７０℃に設定してもよい。したがって、上記の補正方法を用いて、ＬＥＤディスプレイ筐体の温度監視をドット毎熱補償補正係数の指令に関連付けて、ＬＥＤディスプレイ筐体の自動ドット毎熱補償補正機能を実現することができる。

【0061】

図３を参照すると、図３は、本実施形態に係わる別のＬＥＤディスプレイの補正方法の概略フローチャートである。該方法は、以下のステップを含むが、これらに限定されない。

【0062】

ステップ３０１：ＬＥＤディスプレイ筐体の輝度・色度データに基づいて、ＬＥＤディスプレイ筐体のドット毎補正係数を算出する。

【0063】

ＬＥＤ制御コンピュータなどのＬＥＤディスプレイ筐体の補正装置は、カメラなどの外部接続デバイスを介して、ＬＥＤディスプレイ筐体の輝度・色度データを収集し、該輝度・色度データに基づいてドット毎補正係数行列を算出する。該ドット毎補正係数行列はドット毎補正係数を含み、ドット毎補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置と関連性を有する。オプションとして、ＬＥＤ制御コンピュータなどのＬＥＤディスプレイ筐体の補正装置のネットワークに接続されるＬＥＤコントローラは、算出されたＬＥＤディスプレイ筐体のドット毎補正係数に基づいて、ＬＥＤディスプレイ筐体に対してドット毎補正を行うことができる。ドット毎補正は、ＬＥＤディスプレイの輝度と色度の均一性と色忠実性を向上させるための技術である。即ち、ＬＥＤディスプレイ上の各ピクセル（又は各原色サブピクセル）領域の輝度（及び色度）データを収集し、各原色サブピクセルの補正係数又は各ピクセルの補正係数行列を求めて、それをディスプレイの制御システムに送信し、制御システムに補正係数が適用され、各ピクセル（又は各原色サブピクセル）の異なる駆動を実現することで、ＬＥＤディスプレイの画像が純粋で繊細なものとなり、色が真に復元される。

【0064】

ステップ３０２：コールドスクリーン補正後、熱平衡状態に達したＬＥＤディスプレイ筐体の赤の輝度値行列を収集する。

【0065】

このステップでは、ＬＥＤディスプレイ筐体に対してコールドスクリーン補正を行う。具体的には、コールドスクリーン補正は、上記のＬＥＤディスプレイ筐体を室温で点灯させてから１分以内にドット毎の輝度・色度補正を完了させる。ここでの室温は約２５℃であり、コールドスクリーン補正後のＬＥＤディスプレイ筐体をサンプル筐体として使用する。オプションとして、上記のドット毎補正係数がこの時点でサンプル筐体の輝度と色度データを収集して、ドット毎補正係数行列を算出することができる。次にＬＥＤサンプル筐体を１００％の輝度で点灯させ、白色光老化ステップを約３０分間行って、ＬＥＤサンプル筐体を熱平衡状態にする。熱平衡状態とは、ＬＥＤサンプル筐体の熱分布が変化せず、且つ最高温度も変化しないことを意味し、即ち、ＬＥＤサンプル筐体が熱平衡状態に達したと見なせる。その後、コールドスクリーン補正後、熱平衡状態に達したサンプル筐体の赤の輝度値行列を収集し、収集した該赤の輝度値行列を用いて、ＬＥＤサンプル筐体の熱補償補正係数を算出することができる。

【0066】

ステップ３０３：上記の収集した赤の輝度値行列に基づいて、ＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数を算出する。

【0067】

上記のステップ３０２でＬＥＤディスプレイ筐体の赤の輝度値行列を収集できる。該赤の輝度・色度値行列は、ＬＥＤサンプル筐体の熱補償補正係数を算出するために使用できる。具体的には、収集した赤の輝度値行列の最大値を赤の輝度値行列で除算した結果を熱補償補正係数行列として使用することができ、熱補償補正係数行列は複数の熱補償補正係数を含み、この方法で得られる熱補償補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体の機械的構造に関係し、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置と無関係である。なお、上記の求めたドット毎補正係数と熱補償補正係数は別々の異なる場所に保存されており、ドット毎補正係数と熱補償補正係数を別々に保存することにより、熱補償補正とドット毎補正を２つの部分に分けて補正し、熱補償補正後にＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置の変更による熱補償補正が期待される効果に達成できない問題を解決する。また、分けられた熱補償補正係数は、同一構造及びＰＣＢレイアウトのＬＥＤディスプレイ筐体に対して１回だけ収集すればよく、補正効率を大幅に向上させる。

【0068】

ステップ３０４：上記の算出されたドット毎補正係数及び熱補償補正係数に基づいて、ＬＥＤディスプレイ筐体のドット毎熱補償補正係数を計算する。

【0069】

以上のステップ３０１～３０３によって、ＬＥＤディスプレイ筐体のドット毎補正係数と熱補償補正係数を算出でき、両者を異なる場所に保存することにより、係数の分離が可能となる。さらに、ＬＥＤコントローラネットワークに接続されている制御コンピュータは、ＬＥＤコントローラの上位コンピュータソフトウェアを介して、熱補償補正係数行列をＬＥＤコントローラの受信カードに送信することで、熱補償補正係数行列とドット毎補正係数行列のポイントツーポイント係数を乗算して、複数のドット毎熱補償補正係数を得ることができ、ドット毎熱補償補正係数によってドット毎熱補償補正機能を実現できる。上記の算出されたドット毎熱補償補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置と無関係であり、即ちモジュール位置が変更してもドット毎熱補償補正係数は変化しない。従って、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置が変更しても、上記の算出されたドット毎熱補償補正係数に基づいてＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正し、ドット毎熱補償補正機能を実現することができる。また、従来の熱平衡後のドット毎補正をドット毎補正と熱補償補正の２つ部分に分けて補正し、且つ別々に２つの補正係数として保存する。分けられた熱補償補正係数は同じ構造とＰＣＢレイアウトのＬＥＤディスプレイ筐体に対して一回だけ収集すればよく、補正効率を大幅に向上させる。

【0070】

ステップ３０５：上記の算出されたドット毎熱補償補正係数に基づいて、ＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行う。

【0071】

上記のステップ２０２と一致する。

【0072】

本実施形態の方法は上記で詳述され、本実施形態の装置は以下で提供される。

【0073】

図４を参照すると、図４は、本願の実施形態に係わるＬＥＤディスプレイの補正装置４０の概略構造図である。該ＬＥＤディスプレイ補正装置は、演算部４０１、補正部４０２、老化部４０３及び収集部４０４を含むことができ、各部の説明は以下の通りである。

【0074】

演算部４０１は、ＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数とドット毎補正係数に基づいて、ドット毎熱補償補正係数を算出するために使用される。熱補償補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体の機械構造に関係し、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置と無関係であり、ドット毎補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置と関係する。ドット毎熱補償補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体の機械的構造に関係し、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置と無関係である。

【0075】

補正部４０２は、ドット毎熱補償補正係数に基づいてＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行うために使用される。

【0076】

本実施形態では、従来の補正方法で使用される熱補償補正係数はドット毎補正係数に含まれており、ドット毎補正係数はＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置に関係しているので、熱補償補正係数もＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置に関係している。即ち、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置が変更した場合、そのモジュール位置変更によって熱補償補正係数が影響を受けるため、熱補償補正が期待通りの効果を達成できない。本実施形態では、従来の熱平衡後のドット毎補正をドット毎補正と熱補償補正の２つの部分に分けて補正し、且つ別々に２つの補正係数として保存するため、熱補償補正後にＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置変更による熱補償補正が期待される効果に達成できない問題を解決する。また、分けられた熱補償補正係数は、同一構造及びＰＣＢレイアウトのＬＥＤディスプレイ筐体に対して１回だけ収集すればよく、補正効率を大幅に向上させる。

【0077】

可能な実施形態では、演算部４０１は、具体的に、熱補償補正係数とドット毎補正係数を乗算して、ドット毎熱補償補正係数を算出するために用いられる。

【0078】

本実施形態では、熱補償補正とドット毎補正を２つの異なる補正に分け、２つの補正は係数が別々となる。熱補償補正係数とドット毎補正係数との積を計算することにより、得られたドット毎熱補償補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体の機械構造のみに関連し、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置と無関係である。従って、補正を分けることが可能となり、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置が変更しても熱補償補正は依然として有効である。

【0079】

他の可能な実施形態では、校正部４０２は、具体的に、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置が変更した場合、ドット毎熱補償補正係数に基づいて、ＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行うために用いられる。

【0080】

本実施形態では、算出されたドット毎熱補償補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体の機械的構造のみに関連し、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置とは無関係であるため、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置が変更されても、熱補償補正は依然として有効である。

【0081】

他の実施形態では、補正部４０２は、さらに、ＬＥＤディスプレイ筐体の温度が第１閾値未満である場合、第１のドット毎熱補償補正係数を使用してＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行い、ＬＥＤディスプレイ筐体の温度が第２閾値より大きい場合、第２のドット毎熱補償補正係数を使用してＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行い、ＬＥＤディスプレイ筐体の温度が第１閾値以上であり且つ第２閾値以下である場合、第３のドット毎熱補償補正係数を用いてＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行うために用いられる。ここでは、第１のドット毎熱補償補正係数、第２のドット毎熱補償補正係数及び第３のドット毎熱補償補正係数は、異なる値のドット毎熱補償補正係数である。

【0082】

本実施形態において、ＬＥＤディスプレイ筐体の異なる温度に基づいて、異なるドット毎熱補償補正係数を使用して、ＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行う。ＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数は温度によって異なるため、異なる熱補償補正係数とドット毎補正係数の積の結果も、複数の異なるドット毎熱補償補正係数に対応する。従って、ＬＥＤディスプレイ筐体の温度監視をドット毎熱補償補正係数に関連付けることができ、即ち、第１閾値、第２閾値などの複数の温度閾値を設定できる。ＬＥＤディスプレイ筐体の温度が第１閾値未満であることが検出された場合、第１のドット毎熱補償補正係数を用いてＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行う。ＬＥＤディスプレイ筐体の温度が第２閾値よりも大きいことが検出された場合、第２のドット毎熱補償補正係数を用いてＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行う。ＬＥＤディスプレイ筐体の温度が第１閾値以上且つ第２閾値以下であると検出された場合、第３のドット毎熱補償補正係数を用いてＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行う。従って、上記の補正方法により、ＬＥＤディスプレイ筐体の自動ドット毎熱補償補正機能を実現することができる。

【0083】

他の可能な実施形態では、校正部４０２は、さらに、ＬＥＤディスプレイ筐体に対してコールドスクリーン補正を行って、サンプル筐体を取得し、コールドスクリーン補正後のＬＥＤディスプレイ筐体をサンプル筐体とする。

【0084】

老化部４０３は、サンプル筐体が熱平衡状態になるまで、サンプル筐体に対して白色光老化処理を行うために使用される。熱平衡状態とは、サンプル筐体の熱分布と最高温度が変化しなくなる状態である。

【0085】

収集部４０４は、熱平衡状態にあるサンプル筐体の赤の輝度値行列を収集するために使用される。

【0086】

演算部４０１は、さらに、赤の輝度値行列に基づいてＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数行列を算出するために使用される。熱補償補正係数行列は熱補償補正係数を含む。

【0087】

本実施形態では、熱補償補正係数を求める方法を提供する。ＬＥＤディスプレイ筐体に対してコールドスクリーン補正を施した後、ＬＥＤディスプレイ筐体の熱分布と最高温度が変化しなくなるまで白色光老化処理を行い、その後、ＬＥＤディスプレイ筐体の赤の輝度値行列を収集し、収集した赤の輝度値行列に基づいて熱補償補正係数を算出する。この方法で得られる熱補償補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体の機械的構造に関係し、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置と無関係である。

【0088】

他の可能な実施形態では、演算部４０１は、さらに、赤の輝度値行列の最大値を赤の輝度値行列で除算して、ＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数行列を算出する。

【0089】

本実施形態では、熱補償補正係数行列を算出する方法を提供する。収集されたサンプル筐体の赤の輝度値行列の最大値を赤の輝度値行列で除算して熱補償補正係数行列を算出する。該熱補償補正係数行列は、異なる温度におけるＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数を含む。

【0090】

他の可能な実施形態では、収集部４０４は、さらに、ＬＥＤディスプレイ筐体の輝度・色度データを収集するためにも使用される。

【0091】

演算部４０１は、さらに、ＬＥＤディスプレイ筐体の輝度・色度データに基づいて、ＬＥＤディスプレイ筐体のドット毎補正係数行列を算出するために使用される。ドット毎補正係数行列は、ドット毎補正係数を含む。

【0092】

本実施形態では、ドット毎補正係数を取得する方法が提供される。ＬＥＤディスプレイ筐体の輝度・色度データを収集し、該輝度・色度データに基づいて、ドット毎補正係数行列を算出する。該ドット毎補正係数行列はドット毎補正係数を含み、該ドット毎補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置と関連性を有する。

【0093】

さらに、他の可能な実施形態では、ドット毎補正係数と熱補償補正係数は、異なる場所に保存される。

【0094】

本実施形態では、ドット毎補正係数と熱補償補正係数を別々に保存することにより、熱補償補正とドット毎補正を２つ部分に分けて補正し、熱補償補正後にＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置の変更による熱補償補正が期待される効果に達成できない問題を解決する。また、分けられた熱補償補正係数は、同一構造及びＰＣＢレイアウトのＬＥＤディスプレイ筐体に対して１回だけ収集すればよく、補正効率を大幅に向上させる。

【0095】

本実施形態によれば、図４に示された装置の各ユニットは、それぞれ又は全て１つ又はいくつかの他のユニットに組み合わせたり、又は、そのうちの１つ（いくつか）をさらに分割して機能的に複数のさらに小さいユニットを形成することもでき、本実施形態の技術的効果の実現に影響を与えることなく、同様の動作を実現することができる。上記のユニットは論理機能に基づいて分割されているが、実際の適用においては、１つのユニットの機能を複数のユニットで実現してもよく、又は複数のユニットの機能を１つのユニットで実現してもよい。本願の他の実施形態において、端末に基づいて他のユニットを含むことができ、実際の適用において、これらの機能は、他のユニットの支援を受けて実現されてもよく、複数のユニットが連携して実現されてもよい。

【0096】

なお、各ユニットの実現は、図２及び図３に示された方法の実施例の対応する説明を参照することもできる。

【0097】

図４に示されたＬＥＤディスプレイの補正装置では、従来の熱平衡後のドット毎補正をドット毎補正と熱補償補正の２つ部分に分けて補正し、且つ２つの補正係数として保存するため、熱補償補正後にＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置の変更による熱補償補正が期待される効果に達成できない問題を解決することができる。また、分けられた熱補償補正係数は、同一構造及びＰＣＢレイアウトのＬＥＤディスプレイ筐体に対して１回だけ収集すればよく、補正効率を大幅に向上させる。

【0098】

図５を参照すると、図５は、本願の実施形態に係わるＬＥＤディスプレイ補正装置５０の概略構造図であり、該ＬＥＤ表示補正装置５０は、メモリ５０１及びプロセッサ５０２を含むことができる。さらにオプションとして、バス５０３をさらに含むことができ、メモリ５０１はバス５０３を介してプロセッサ５０２に接続される。

【0099】

ここでは、メモリ５０１は、格納空間を提供するために使用され、格納空間は、オペレーティングシステム及びコンピュータプログラムなどのデータを格納することができる。メモリ５０１は、ランダムアクセスメモリ（ｒａｎｄｏｍ ａｃｃｅｓｓ ｍｅｍｏｒｙ，ＲＡＭ）、読み取り専用メモリ（ｒｅａｄ－ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ，ＲＯＭ）、消去可能プログラマブル読み取り専用メモリ（ｅｒａｓａｂｌｅ ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ，ＥＰＲＯＭ）、又はポータブル読み取り専用メモリ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ－ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ，ＣＤ－ＲＯＭ）を含むが、これらに限定されない。

【0100】

プロセッサ５０２は、算術演算及び論理演算を行うモジュールであり、中央処理装置（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ，ＣＰＵ）、グラフィック処理装置（ｇｒａｐｈｉｃｓ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ，ＧＰＵ）、又はマイクロプロセッサ（ｍｉｃｒｏｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｕｎｉｔ，ＭＰＵ）などの処理モジュールの１つ又は複数の組み合わせであってもよい。

【0101】

メモリ５０１にはコンピュータプログラムが格納されている。プロセッサ５０２は、メモリ５０１に格納されたコンピュータプログラムを呼び出して以下の動作を実行する。 ＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数とドット毎補正係数に基づいて、ドット毎熱補償補正係数を算出する。熱補償補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体の機械構造に関係し、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置とは無関係であり、ドット毎補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置と関係する。ドット毎熱補償補正係数は、ＬＥＤディスプレイ筐体の機械的構造に関係し、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置とは無関係である。ドット毎熱補償補正係数に基づいて、ＬＥＤディスプレイ筐体の補正を行う。

【0102】

本実施形態では、従来の補正方法で使用される熱補償補正係数はドット毎補正係数に含まれており、ドット毎補正係数はＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置に関係しているので、熱補償補正係数もＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置と関係している。即ち、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置が変更した場合、そのモジュール位置変更によって熱補償補正係数が影響を受けるため、熱補償補正が期待通りの効果を達成できない。本実施形態では、従来の熱平衡後のドット毎補正をドット毎補正と熱補償補正の２つ部分に分けて補正し、且つ別々に２つの補正係数として保存するため、熱補償補正後にＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置の変更による熱補償補正が期待される効果に達成できない問題を解決する。また、分けられた熱補償補正係数は、同一構造及びＰＣＢレイアウトのＬＥＤディスプレイ筐体に対して１回だけ収集すればよく、補正効率を大幅に向上させる。

【0103】

可能な実施形態では、ＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数及びドット毎補正係数に基づいて、ドット毎熱補償補正係数を算出する。プロセッサ５０２は、具体的に、熱補償補正係数とドット毎補正係数を乗算して、ドット毎熱補償補正係数を算出するために使用される。

【0104】

可能な実施形態では、プロセッサ５０２は、ドット毎熱補償補正係数に基づいてＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行う態様で、プロセッサ５０２は、具体的に、ＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置が変更すると、ドット毎熱補償補正係数に基づいて、ＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行うために使用される。

【0105】

可能な実施形態では、ドット毎熱補償補正係数に基づいてＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行うことに関して、プロセッサ５０２は、具体的に、ＬＥＤディスプレイ筐体の温度が第１閾値未満である場合、第１のドット毎熱補償補正係数を使用してＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行い、ＬＥＤディスプレイ筐体の温度が第２閾値より大きい場合、第２のドット毎熱補償補正係数を使用してＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行い、ＬＥＤディスプレイ筐体の温度が第１閾値以上であり且つ第２閾値以下である場合、第３のドット毎熱補償補正係数を用いてＬＥＤディスプレイ筐体に対して補正を行うために使用される。ここでは、第１のドット毎熱補償補正係数、第２のドット毎熱補償補正係数及び第３のドット毎熱補償補正係数は、異なる値のドット毎熱補償補正係数である。

【0106】

可能な実施形態では、ドット毎熱補償補正係数を算出する前に、プロセッサ５０２は、さらに、具体的に、ＬＥＤディスプレイ筐体に対してコールドスクリーン補正を行ってサンプル筐体を取得し、コールドスクリーン補正後のＬＥＤディスプレイ筐体をサンプル筐体とすることと、サンプル筐体が熱平衡状態に達するまで、サンプル筐体に対して白色光老化処理を行い、熱平衡状態とは、サンプル筐体の熱分布と最高温度が変化しない状態であることと、熱平衡状態にあるサンプル筐体の赤の輝度値行列を収集することと、赤の輝度値行列に基づいて、ＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数行列を算出し、熱補償補正係数行列は熱補償補正係数を含むことと、を実行するために使用される。

【0107】

可能な実施形態では、赤の輝度値行列に基づいて、ＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数行列を算出することに関して、プロセッサ５０２は、具体的に、赤の輝度値行列の最大値を赤の輝度値行列で除算して、ＬＥＤディスプレイ筐体の熱補償補正係数行列を算出するために使用される。

【0108】

可能な実施形態では、ドット毎熱補償補正係数を算出前に、プロセッサ５０２は、具体的に、ＬＥＤディスプレイ筐体の輝度・色度データを収集し、ＬＥＤディスプレイ筐体の輝度・色度データに基づいて、ＬＥＤディスプレイ筐体のドット毎補正係数行列を算出するために使用される。ドット毎補正係数行列は、ドット毎補正係数を含む。

【0109】

１つの可能な実装では、ドット毎補正係数と熱補償補正係数は、異なる場所に保存される。なお、ＬＥＤディスプレイ補正装置の具体的な実施方法については、図２及び図３に示す方法実施例の対応する説明を参照することもできる。

【0110】

図５に示されたＬＥＤディスプレイの補正装置５０では、従来の熱平衡後のドット毎補正をドット毎補正と熱補償補正の２つの部分に分けて補正し、且つ別々に２つの補正係数として保存するため、熱補償補正後にＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置変更による熱補償補正が期待される効果に達成できない問題を解決できる。また、分けられた熱補償補正係数は、同一構造及びＰＣＢレイアウトのＬＥＤディスプレイ筐体に対して１回だけ収集すればよく、補正効率を大幅に向上させる。

【0111】

本発明の実施形態は、さらに、コンピュータ可読記憶媒体を提供する。コンピュータ可読記憶媒体にコンピュータプログラムに格納されている。コンピュータプログラムが１つ又は複数のプロセッサによって実行されると、図２及び図３に示すＬＥＤディスプレイの補正方法を実現できる。

【0112】

本実施形態は、さらに、コンピュータプログラム製品を提供し、コンピュータプログラム製品がプロセッサによって実行されると、図２及び図３に示すＬＥＤディスプレイの補正方法を実現できる。

【0113】

上述したように、本実施形態を実施することにより、従来の熱平衡後のドット毎補正をドット毎補正と熱補償補正の２つの部分に分けて補正し、且つ２つの補正係数として保存するため、熱補償補正後にＬＥＤディスプレイ筐体のモジュール位置の変更による熱補償補正が期待される効果に達成できない問題を解決できる。また、分けられた熱補償補正係数は、同一構造及びＰＣＢレイアウトのＬＥＤディスプレイ筐体に対して１回だけ収集すればよく、補正効率を大幅に向上させる。

【0114】

本業界の一般的な技術者は、上記の実施形態の方法におけるプロセスの全部又は一部が実現され得ることを理解することができる。該プロセスはコンピュータプログラムに関連するハードウェアによって完成することができ、該コンピュータプログラムはコンピュータ可読記憶媒体に格納することができる。該コンピュータプログラムが実行されるとき、上記各方法の実施例のプロセスを含むことができる。前述の記憶媒体には、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）又はランダム記憶メモリ（ＲＡＭ）、磁気ディスク又は光ディスクなどのコンピュータプログラムコードを記憶できる各種媒体が含まれる。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【国際調査報告】