特表 2022-547215 回路基板及び電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2022-11-10

(54)【発明の名称】回路基板及び電子機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20221102BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 P

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2022515684

(86)(22)【出願日】2019-12-17

(85)【翻訳文提出日】2022-03-09

(86)【国際出願番号】 CN2019125927

(87)【国際公開番号】W WO2021047093

(87)【国際公開日】2021-03-18

(31)【優先権主張番号】201910867306.X

(32)【優先日】2019-09-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】521204482

【氏名又は名称】広州方邦電子股▲ふん▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＧＵＡＮＧＺＨＯＵ ＦＡＮＧＢＡＮＧ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＣＯ．，ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】６／Ｆ，Ｂｕｉｌｄｉｎｇ Ａ５，１１ Ｋａｉｙｕａｎ Ａｖｅｎｕｅ，Ｎｅｗ ａｎｄ Ｈｉ－ｔｅｃｈ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｚｏｎｅ，Ｇｕａｎｇｚｈｏｕ，Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ ５１０６６０（ＣＮ）

(74)【代理人】

【識別番号】100142365

【弁理士】

【氏名又は名称】白井 宏紀

(74)【代理人】

【識別番号】100146064

【弁理士】

【氏名又は名称】吉田 玲子

(72)【発明者】

【氏名】スー，ジー

【テーマコード（参考）】

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E338AA03

5E338AA16

5E338BB22

5E338BB25

5E338CC05

5E338CD23

5E338EE11

(57)【要約】

本出願は回路基板及び電子機器を開示する。回路基板は回路基板本体（１０）、シールド膜層（１１）、及び回路基板本体（１０）とシールド膜層（１１）との間に設けられる媒体層（１２）を含む。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路基板であって、回路基板本体、シールド膜層、及び前記回路基板本体と前記シールド膜層との間に設けられる媒体層を含む回路基板。

【請求項2】

前記媒体層の比誘電率範囲は１～１０である請求項１に記載の回路基板。

【請求項3】

前記媒体層の比誘電率範囲は２～６である請求項２に記載の回路基板。

【請求項4】

前記媒体層の材質は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ポリイミド、変性ポリイミド、熱可塑性ポリイミド、変性熱可塑性ポリイミド、ポリフェニレンエーテル、アクリル酸、変性アクリル酸、オレフィン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリスチレン、ポリエステル、ゴム、変性ゴム、ポリウレタン及び液晶ポリマーのうちの少なくとも１つを含む請求項１に記載の回路基板。

【請求項5】

前記媒体層の厚さ範囲は１～１００ミクロンである請求項１に記載の回路基板。

【請求項6】

前記媒体層の厚さ範囲は１～５０ミクロンである請求項５に記載の回路基板。

【請求項7】

前記回路基板本体は基材層、前記基材層の少なくとも１側に設けられる配線層、及び前記配線層の、前記基材層から離れた側に設けられる被覆膜層を含み、前記配線層は複数本の伝送線を含み、前記伝送線は信号線及びアース線を含み、前記媒体層は前記被覆膜層の、前記基材層から離れた側に設けられる請求項１に記載の回路基板。

【請求項8】

前記被覆膜層は被覆層及び第１の接着膜層を含み、前記被覆層は前記第１の接着膜層によって、前記配線層の、前記基材層から離れた側の表面に貼合され、前記媒体層は前記被覆層と前記シールド膜層との間に設けられ、前記被覆層は前記媒体層と一体に形成される請求項７に記載の回路基板。

【請求項9】

前記被覆層の材質は前記媒体層の材質と異なる請求項８に記載の回路基板。

【請求項10】

前記シールド膜層は順次に積層された第２の接着膜層、シールド層及び絶縁層を含み、前記シールド膜層は前記第２の接着膜層によって、前記媒体層の、前記回路基板本体から離れた側の表面に貼合され、
前記シールド層の、前記第２の接着膜層に近接する側には突出構成が設けられ、前記突出構成は前記第２の接着膜層内に入り込む請求項１に記載の回路基板。

【請求項11】

前記第２の接着膜層の材質は導電性接着剤を含む請求項１０に記載の回路基板。

【請求項12】

前記シールド膜層は順次に積層された導電性接着剤層、シールド層及び絶縁層を含み、前記シールド膜層は前記導電性接着剤層によって、前記回路基板本体の、前記媒体層から離れた側の表面に貼合される請求項１に記載の回路基板。

【請求項13】

前記シールド層には少なくとも１つの貫通孔が設けられる請求項１０又は１２に記載の回路基板。

【請求項14】

前記シールド層は接続孔によって前記回路基板本体におけるアース線に電気接続される請求項１０又は１２に記載の回路基板。

【請求項15】

電子機器であって、請求項１～１４の何れか１項に記載の回路基板を含む電子機器。

【発明の詳細な説明】

【関連出願の相互参照】

【0001】

本出願は、２０１９年９月１２日にて中国特許庁に提出され、出願番号が２０１９１０８６７３０６.Ｘである中国特許出願の優先権を主張し、以上の出願の全ての内容は本出願に援用される。

【技術分野】

【0002】

本開示は電子技術分野に関し、例えば、回路基板及び電子機器に関する。

【背景技術】

【0003】

近年では、電子技術及び集積回路技術の発展に連れて、高周波信号の伝送は回路基板に対してより高い要求を提出し、従来の回路基板には、一般的に、伝送損失（挿入損失）が大きすぎるという欠陥が存在する。従って、従来の回路基板は使用需要をもう満たすことができず、従来の回路基板を改良する必要がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

回路基板が高周波信号を伝送する時、低い挿入損失、よい信号伝送完全性を具備するようにし、及び回路基板の製造工程が簡単で、製造コストが低いという技術効果を実現するように、本開示は回路基板及び電子機器を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の実施例は回路基板を提供し、前記回路基板は回路基板本体、シールド膜層、及び前記回路基板本体と前記シールド膜層との間に設けられる媒体層を含む。

【0006】

１つの実施形態において、前記媒体層の比誘電率範囲は１～１０である。

【0007】

１つの実施形態において、前記媒体層の比誘電率範囲は２～６である。

【0008】

１つの実施形態において、前記媒体層の材質は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ポリイミド、変性ポリイミド、熱可塑性ポリイミド、変性熱可塑性ポリイミド、ポリフェニレンエーテル、アクリル酸、変性アクリル酸、オレフィン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリスチレン、ポリエステル、ゴム、変性ゴム、ポリウレタン及び液晶ポリマーのうちの少なくとも１つを含む。

【0009】

１つの実施形態において、前記媒体層の厚さ範囲は１～１００ミクロンである。

【0010】

１つの実施形態において、前記媒体層の厚さ範囲は１～５０ミクロンである。

【0011】

１つの実施形態において、前記回路基板本体は基材層、前記基材層の少なくとも１側に設けられる配線層、及び前記配線層の、前記基材層から離れた側に設けられる被覆膜層を含み、前記配線層は複数本の伝送線を含み、前記伝送線は信号線及びアース線を含み、前記媒体層は前記被覆膜層の、前記基材層から離れた側に設けられる。

【0012】

１つの実施形態において、前記被覆膜層は被覆層及び第１の接着膜層を含み、前記被覆層は前記第１の接着膜層によって、前記配線層の、前記基材層から離れた側の表面に貼合され、前記媒体層は前記被覆層と前記シールド膜層との間に設けられ、前記被覆層は前記媒体層と一体に形成される。

【0013】

１つの実施形態において、前記被覆層の材質は前記媒体層の材質と異なる。

【0014】

１つの実施形態において、前記シールド膜層は順次に積層された第２の接着膜層、シールド層及び絶縁層を含み、前記シールド膜層は前記第２の接着膜層によって、前記媒体層の、前記回路基板本体から離れた側の表面に貼合され、前記シールド層の、前記第２の接着膜層に近接する側には突出構成が設けられ、前記突出構成は前記第２の接着膜層内に入り込む。

【0015】

１つの実施形態において、前記第２の接着膜層の材質は導電性接着剤を含む。

【0016】

１つの実施形態において、前記シールド膜層は順次に積層された導電性接着剤層、シールド層及び絶縁層を含み、前記シールド膜層は前記導電性接着剤層によって、前記回路基板本体の、前記媒体層から離れた側の表面に貼合される。

【0017】

１つの実施形態において、前記シールド層には少なくとも１つの貫通孔が設けられる。

【0018】

１つの実施形態において、前記シールド層は接続孔によって前記回路基板本体におけるアース線に電気接続される。

【0019】

本開示の実施例は電子機器をさらに提供し、前記電子機器は上記の何れか実施例に記載の回路基板を含む。

【発明の効果】

【0020】

本開示は回路基板及び電子機器を開示し、回路基板は回路基板本体、シールド膜層、及び回路基板本体とシールド膜層との間に設けられる媒体層を含む。回路基板の回路基板本体とシールド膜層との間に媒体層を設置することで、回路基板が高周波信号を伝送する時、信号の減衰程度が低減され、回路基板の挿入損失を減少させ、回路基板が高周波信号を伝送する時、低い挿入損失、よい信号伝送完全性を具備するようにし、及び回路基板の製造工程が簡単で、製造コストが低いという技術効果を実現する。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】本開示の実施例による回路基板の構成概略図である。

【図2】本開示の実施例による、媒体層の追加前後の回路基板の挿入損失の比較折れ線グラフである。

【図3】本開示の実施例による回路基板の回路基板本体の構成概略図である。

【図4】本開示の実施例による回路基板の被覆膜層の構成図である。

【図5】本開示の実施例による回路基板のシールド膜層の構成図である。

【図6】本開示の実施例による別の回路基板のシールド膜層の構成図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、図面及び実施例に基づいて、本開示を詳しく説明する。ここで説明される実施例は本開示に対する限定ではなく、ただ本開示を解釈するためのものである。また、説明を便利にするために、図面は、全ての構成ではなく、本開示に関する一部のみを示す。

【0023】

ここで、本開示の明細書、請求の範囲及び図面における「第１」、「第２」などの用語は、特定の順序を限定するものではなく、異なる対象を区別するためのものである。本開示の以下の各実施例は個別に実行されてもよく、各実施例の間は互いに結合されるように実行されてもよく、これに対して、本開示の実施例は限定していない。

【0024】

実施例１
図１は本開示の実施例による回路基板の構成概略図である。

【0025】

図１に示すように、本開示の実施例による回路基板は、回路基板本体１０、シールド膜層１１、及び回路基板本体１０とシールド膜層１１との間に設けられる媒体層１２を含む。

【0026】

１つの実施形態において、図１に示すように、回路基板は回路基板本体１０、媒体層１２及びシールド膜層１１を含み、媒体層１２及びシールド膜層１１は、回路基板本体１０の正面又は裏面に順次に積層されて設けられ、媒体層１２及びシールド膜層１１は、回路基板本体１０の正面及び裏面の両面に順次に積層されて設けられてもよく、相応的に、回路基板が片面基板、両面基板、多層基板又はリジッドフレックス基板であることに関わらず、媒体層１２は実際必要に応じて、回路基板本体１０に貼合されることができる。実験から証明できるように、回路基板本体１０とシールド膜層１１との間に媒体層１２を設置することで、回路基板の挿入損失を効果的に低減させることができる。

【0027】

図２は本開示の実施例による、媒体層の追加前後の回路基板の挿入損失の比較折れ線グラフである。

【0028】

図２に示すように、折れ線２１は媒体層１２の追加前の回路基板の挿入損失図であり、折れ線２２は媒体層１２の追加後の回路基板の挿入損失図である。図２の２本の折れ線の間の比較から分かるように、媒体層１２を追加した後、回路基板の挿入損失を効果的に低減させた。

【0029】

本開示の実施例において、回路基板の回路基板本体とシールド膜層との間に媒体層を設置することで、回路基板が高周波信号を伝送する時、信号の減衰程度が低減され、回路基板の挿入損失を減少させ、回路基板が高周波信号を伝送する時、低い挿入損失、よい信号伝送完全性を具備するようにし、及び回路基板の製造工程が簡単で、製造コストが低いという技術効果を実現する。

【0030】

１つの実施形態において、媒体層１２の比誘電率範囲は１～１０である。

【0031】

例えば、媒体層１２の比誘電率範囲は２～６である。

【0032】

１つの実施形態において、回路基板の挿入損失を効果的に低減させるために、本出願において、選択された媒体層１２の誘電率範囲は１～１０であり、これに基づき、媒体層１２の比誘電率範囲を２～６に制御すると、回路基板の挿入損失の低減に対して、より効果的である。明らかに、異なる材質の媒体層１２の比誘電率範囲は異なって、実験から証明できるように、媒体層１２として、比誘電率範囲２～６の材質を選択することで、回路基板の挿入損失をよりよく低減させることができる。実際の回路基板の製造過程では、必要に応じて、異なる比誘電率の媒体層１２を選択して、回路基板本体１０とシールド膜層１１との間に設置してもよい。

【0033】

１つの実施形態において、媒体層１２の材質は、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ポリイミド、変性ポリイミド、熱可塑性ポリイミド、変性熱可塑性ポリイミド、ポリフェニレンエーテル、アクリル酸、変性アクリル酸、オレフィン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、ポリスチレン、ポリエステル、ゴム、変性ゴム、ポリウレタン及び液晶ポリマーのうちの少なくとも１つを含む。

【0034】

１つの実施形態において、媒体層１２の材質は単一の材質から形成されてもよいし、多種の材質を混合して形成されてもよい。明らかに、異なる材質の媒体層１２の比誘電率は異なって、実際の回路基板の製造過程では、必要に応じて、選択してもよい。

【0035】

１つの実施形態において、媒体層の厚さ範囲は１～１００ミクロンである。

【0036】

例えば、媒体層の厚さ範囲は１～５０ミクロンである。

【0037】

１つの実施形態において、異なる厚さの媒体層１２は、回路基板の挿入損失に対する低減効果は異なる。一定の範囲内で、媒体層１２が厚いほど、回路基板の挿入損失が低くて、一方、媒体層１２が薄いほど、相応的な回路基板の挿入損失の低減が少ない。実験から証明できるように、媒体層１２の厚さ範囲を１～１００ミクロンに設定し、当該厚さ範囲内で、回路基板の挿入損失を低減させることができるとともに、回路基板の厚さ全体を最適な範囲内に制御できる。例えば、媒体層１２の厚さ範囲を１～５０ミクロンに設定し、当該厚さ範囲内にある媒体層１２は、回路基板の挿入損失をよりよく低減させることができる。表１は、実験による、媒体層の厚さ値と回路基板の挿入損失の平均低減値との間の関係を示し、表１のデータは１４ＭＨｚ～１２ＧＨｚの周波数範囲内で実験することで得られる。

【0038】

【表1】

【0039】

図３は本開示の実施例による回路基板の回路基板本体の構成概略図である。

【0040】

１つの実施形態において、図３に示すように、回路基板本体１０は基材層１０１、基材層１０１の少なくとも１側に設けられる配線層１０２、及び配線層１０２の基材層１０１から離れた側に設けられる被覆膜層１０３を含み、配線層１０２は複数本の伝送線１０２１を含み、伝送線１０２１は信号線及びアース線を含み、媒体層１２は被覆膜層１０３の基材層１０１から離れた側に設けられる。

【0041】

１つの実施形態において、図３に示すように、回路基板本体１０の基材層１０１の材質はＰＩ（ポリイミド）であってもよく、基材層１０１の少なくとも１側を上記の配線層１０２である銅層で被覆し、銅層に対してエッチングを行って、伝送線１０２１を形成する。伝送線１０２１は信号線及びアース線を含む。銅層の基材層１０１から離れた側を膜層１０３で被覆し、媒体層１２は被覆膜層１０３の基材層１０１から離れた側に設けられる。

【0042】

図４は本開示の実施例による回路基板の被覆膜層の構成図である。

【0043】

１つの実施形態において、図４に示すように、被覆膜層１０３は被覆層１０３２及び第１の接着膜層１０３１を含み、被覆層１０３２は第１の接着膜層１０３１によって、配線層１０２の基材層１０１から離れた側の表面に貼合され、媒体層１２は被覆層１０３２とシールド膜層１１との間に設けられる。被覆層１０３２は媒体層１２と一体に形成される。

【0044】

１つの実施形態において、被覆層１０３２の材質は媒体層１２の材質と異なる。

【0045】

本開示の実施例において、高倍率顕微鏡で観察すると、被覆膜層１０３は実際に、被覆層１０３２及び第１の接着膜層１０３１を含み、媒体層１２は被覆層１０３２の第１の接着膜層１０３１から離れた側の表面に貼合され、一般的に、被覆層１０３２は、回路基板の伝送線１０２１と外界との接触による信号の伝送への影響を防止するためのＰＩ膜である。回路基板の製造過程では、一般的に、被覆膜層１０３の厚さ範囲は１２～１００ミクロンであり、通常の被覆膜層１３の厚さは、２７.５ミクロン、３７.５ミクロン、５０ミクロン、７０ミクロン又は８０ミクロンのうちの１つである。媒体層１２を被覆膜層１０３と配線層１０２の１側に貼り合わせる場合、媒体層１２と被覆膜層１０３との厚さの総合が相変わらず１２～１００ミクロンという被覆膜層１０３の通常の厚さ範囲内にあるように、１２～１００ミクロンという厚さ範囲内で被覆膜層１０３の厚さを適切に調整し、このような調整によって、本出願の回路基板に媒体層１２を追加した後も、回路基板の厚さは変化しなく、回路基板の挿入損失を低減させるとともに、線路板の厚さも増加されず、高周波信号を伝送する時、回路基板が低い挿入損失及びよい信号伝送完全性を具備するようにするという技術効果を達成し、積層構成を追加した場合でも、回路基板が相変わらず薄いという技術効果を実現する。

【0046】

ここで、高倍率顕微鏡で観察すると、媒体層１２と被覆膜層１０３の被覆層１０３２との間には、必ず明らかな層化境界線が存在するとは限らない。媒体層１２と被覆層１０３２との間に境界線が存在しない場合、被覆層１０３２と媒体層１２とは一体構成とみなされてもよい、即ち、上記の被覆層１０３２は媒体層１４と一体に形成される。両者の間に境界線がないが、被覆層１０３２と媒体層１４との材質は、異なってもよい。

【0047】

実際の回路基板の製造過程では、媒体層１２を基材層１０１と被覆膜層１０３との間に設置し、且つ媒体層１２が各伝送線１０２１の表面を被覆する場合もある。このような設置には以下の問題が存在し、即ち、配線層１０２層は間隔をもって設置されるいくつかの伝送線１０２１を含み、媒体層１２は伝送線１０２１及び伝送線１０２１の間の隙間内を被覆するため、各伝送線１０２１の厚さ及び伝送線１０２１の間のピッチの設定がそれぞれ異なる場合、各伝送線１０２１を被覆する媒体層１２の厚さの不均一を容易に招致し、回路基板の高周波伝送性能に影響し、各伝送線１０２１での媒体層１２の厚さが均一である回路基板を製造しようとすると、製造工程が複雑で、製造コストが高いという問題が存在する。従って、本出願において、媒体層１２は被覆膜層１０３の基材層１０１から離れた側の表面に設けられるので、回路基板の製造過程では、媒体層１２の厚さを均一に製造でき、回路基板の製造工程が簡単で、製造コストが低いという技術効果を実現する。

【0048】

また、媒体層１２を基材層１０１と被覆膜層１０３との間に設置し、且つ媒体層１２が各伝送線１０２１の表面を被覆すると、媒体層１２におけるイオンが伝送線１０２１に移動する場合もあり、信号の伝送に影響する。本出願において、媒体層は被覆膜層１０３の基材層１０１から離れた側の表面に設けられるので、被覆膜層１０３の隔離によって、媒体層１２におけるイオンが伝送線１０２１に移動することを防止し、よい信号伝送完全性を確保するという技術効果を実現する。

【0049】

図５は本開示の実施例による回路基板のシールド膜層の構成図である。

【0050】

１つの実施形態において、図５に示すように、シールド膜層１１は順次に積層された第２の接着膜層１１０１、シールド層１１０２及び絶縁層１１０３を含み、シールド膜層１１は第２の接着膜層１１０１によって、媒体層１２の回路基板本体１０から離れた側の表面に貼合され、シールド層１１０２の第２の接着膜層１１０１に近接する側には突出構成が設けられ、突出構成は第２の接着膜層１１０１内に入り込む。

【0051】

１つの実施形態において、第２の接着膜層１１０１の材質は導電性接着剤を含む。

【0052】

１つの実施形態において、図５に示すように、シールド膜層１１は貼合作用を有する第２の接着膜層１１０１、第２の接着膜層１１０１の媒体層１２から離れた側に貼合されるシールド層１１０２、及びシールド層１１０２の第２の接着膜層１１０１から離れた側に貼合される絶縁層１１０３を含む。一般的に、シールド層１１０２の厚さ範囲を０.１～１０ミクロンに設定し、シールド層１１０２の第２の接着膜層１１０１に近接する側は滑らかで平らな構成ではなく、顕微鏡で観察すると突出構成（図５において、当該突出構成は図示されず）を有し、これらの突出構成は第２の接着膜層１１０１内に入り込むことができる。第２の接着膜層１１０１の材質は、導電性粒子を有する接着膜層、即ち、導電性接着剤であってもよい。

【0053】

図６は本開示の実施例による別の回路基板のシールド膜層の構成図である。

【0054】

１つの実施形態において、図６に示すように、シールド膜層１１は順次に積層された導電性接着剤層１１０４、シールド層１１０２及び絶縁層１１０３を含み、シールド膜層１１は導電性接着剤層１１０４によって、回路基板本体１０の媒体層１２から離れた側の表面に貼合される。

【0055】

１つの実施形態において、シールド膜層１１は貼合作用を有する導電性接着剤層１１０４、導電性接着剤層１１０４の媒体層１２から離れた側に貼合されるシールド層１１０２、及びシールド層１１０２の導電性接着剤層１１０４から離れた側に貼合される絶縁層１１０３を含む。一般的に、シールド層１１０２の厚さ範囲を０.１～１０ミクロンに設定する。ここで、第２の接着膜層１１０１を有するシールド膜層１１と違って、導電性接着剤層１１０４を有するシールド膜層１１におけるシールド層１１０２は、導電性接着剤層１１０４に近接する側に、導電性接着剤層１１０４に入り込んだ突出構成を有していない。導電性接着剤層１１０４の材質は導電性接着剤である。

【0056】

実際の基板製造工程では、さらに、他のタイプのシールド膜層が存在し、本出願は、上記の実施例に記載のいくつかのタイプのシールド膜層の使用のみに限定されず、実際必要に応じて、他のタイプのシールド膜層を貼り合わせてもよく、これについて、本出願は贅言しない。

【0057】

本開示の実施例において、媒体層を追加した場合、貼合されるシールド膜層のタイプが異なると、回路基板の挿入損失の低減効果も異なり、媒体層の厚さが異なると、異なるタイプのシールド膜層を貼り合わせる場合、回路基板の挿入損失も異なり、媒体層の比誘電率値が異なると、異なるタイプのシールド膜層を貼り合わせる場合、回路基板の挿入損失も異なる。つまり、媒体層の比誘電率値、厚さ値及びシールド膜層のタイプはいずれも回路基板の挿入損失に影響し、実際の回路基板の設計製造過程では、回路基板の機能需要、又は製造コスト需要に応じて、異なる媒体層のタイプ及びシールド膜層のタイプを選択することで、回路基板がより効果的で、コストがより安いという効果を実現するようにする。

【0058】

１つの実施形態において、シールド層１１０２には少なくとも１つの貫通孔が設けられる。

【0059】

本開示の実施例において、シールド膜層１１のシールド層１１０２には少なくとも１つの貫通孔が設けられ、シールド膜層１１の貼合過程では、高温のため、接着膜層に揮発物が生じて、当該揮発物が気体揮発物であるので、シールド膜層に泡立ち及び層間剥離を発生させ、シールド膜層と回路基板の他の層との間の剥離を招致する恐れがある。シールド層１１０２に貫通孔を設置することで、高温の場合、接着膜層における揮発物はシールド層１１０２の貫通孔を介して排気を行って、これによって、高温の場合、接着膜層における揮発物を排出し難いこと、及びシールド膜層の剥離を避け、シールド膜層と他の層との間をよりよく貼り合わせる。

【0060】

１つの実施形態において、シールド層１１０２は接続孔によって、回路基板本体１０のアース線に電気接続される。

【0061】

本開示の実施例において、複数本の伝送線１０２１は信号線及びアース線を含み、シールド層１１０２は接続孔によって、アース線との間の電気接続を実現し、さらに、シールド膜層１１の接地を実現する。

【0062】

１つの実施形態において、接続孔は被覆膜層１０３及び媒体層１２を貫通した貫通孔であり、シールド膜層１１は、シールド層１１０２の第２の接着膜層１１０１に近接する側に突出構成が設けられ、第２の接着膜層１１０１が非導電性接着膜層のシールド膜層である場合、第２の接着膜層１１０１が接続孔内に流入し、シールド層１１０２は突出構成によって、第２の接着膜層１１０１を刺して、アース線に接続され、これによって、シールド膜層１１の接地を実現し、第２の接着膜層１１０１が導電性粒子を有する接着膜層（即ち、導電性接着剤）である場合、導電性接着剤が接続孔内に流入し、シールド層１１０２は同時に導電性接着剤及び突出構成によって、導電性接着剤を刺して、アース線に接続されることで、シールド膜層１１の接地を実現し、シールド膜層１１は順次に積層された導電性接着剤層１１０４、シールド層１１０２及び絶縁層１１０３を含む場合、導電性接着剤層１１０４が接続孔内に流入し、シールド層１１０２は導電性接着剤層１１０４によって、アース線に接続されることで、シールド膜層１１の接地を実現する。

【0063】

実施例２
本開示の実施例は電子機器をさらに提供し、当該電子機器は上記の実施例に記載の回路基板を含む。

【0064】

本開示の実施例において、電子機器は、媒体層を追加した回路基板を利用し、当該回路基板が高周波信号を伝送する時、信号の減衰程度が低減され、回路基板の挿入損失を減少させ、回路基板が高周波信号を伝送する時、低い挿入損失、よい信号伝送完全性を具備するようにし、及び回路基板の製造工程が簡単で、製造コストが低いという技術効果を実現するようにし、さらに、電子機器の性能をよりよくし、使用寿命をより長くする。

【0065】

本開示の実施例の説明において、特に明確な規定及び限定がない限り、用語「装着」、「連結」、「接続」に対して、広義的に理解すべきであり、例えば、固定接続、取り外し可能な接続、又は一体接続であってもよく、機械接続、電気接続であってもよく、直接的な接続、中間媒介による間接的な接続、さらに、２つの素子内部の連通であってもよい。当業者にとって、具体的な状況に応じて、上記用語の、本開示における具体的な意味を理解すればよい。

【0066】

最後、上記は本開示の一部の実施例及び応用技術原理のみである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【国際調査報告】