(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2022-11-16
(54)【発明の名称】ディスプレイパネルおよびディスプレイ装置
(51)【国際特許分類】
G09F 9/30 20060101AFI20221109BHJP
H05K 1/14 20060101ALI20221109BHJP
H05K 3/36 20060101ALI20221109BHJP
【ＦＩ】
G09F9/30 330
H05K1/14 C
H05K1/14 G
H05K3/36 A
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2021520592
(86)(22)【出願日】2020-08-24
(85)【翻訳文提出日】2021-04-14
(86)【国際出願番号】 CN2020110767
(87)【国際公開番号】W WO2022032718
(87)【国際公開日】2022-02-17
(31)【優先権主張番号】202010802068.7
(32)【優先日】2020-08-11
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】517264292
【氏名又は名称】武漢華星光電技術有限公司
【氏名又は名称原語表記】ＷＵＨＡＮ ＣＨＩＮＡ ＳＴＡＲ ＯＰＴＯＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＣＯ．，ＬＴＤ
【住所又は居所原語表記】Ｂｕｉｌｄｉｎｇ Ｃ５， Ｂｉｏｌａｋｅ ｏｆ Ｏｐｔｉｃｓ Ｖａｌｌｅｙ，Ｎｏ．６６６ Ｇａｏｘｉｎ Ａｖｅｎｕｅ，Ｗｕｈａｎ Ｅａｓｔ Ｌａｋｅ Ｈｉｇｈ－ｔｅｃｈ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｚｏｎｅ， Ｗｕｈａｎ，Ｈｕｂｅｉ ４３００７９，Ｃｈｉｎａ
(74)【代理人】
【識別番号】100188558
【弁理士】
【氏名又は名称】飯田 雅人
(74)【代理人】
【識別番号】100154922
【弁理士】
【氏名又は名称】崔 允辰
(72)【発明者】
【氏名】▲盧▼ 延涛
【テーマコード（参考）】
5C094
5E344
【Ｆターム（参考）】
5C094AA21
5C094DB02
5C094FB12
5E344AA02
5E344BB02
5E344BB13
5E344CD02
5E344DD06
5E344DD13
5E344DD14
5E344EE16
(57)【要約】
本願は、ディスプレイパネルとディスプレイ装置を開示し、ディスプレイパネルは、ディスプレイ基板、フレキシブル回路基板、および、ディスプレイエリアの一側の前記ディスプレイ基板上に設けられたチップと、前記ディスプレイ基板上に設けられ、且つ前記チップの少なくとも左右の一側に位置するボンディングパッドと、前記ボンディングパッドの一側の前記ディスプレイ基板上に設けられる仮想ボンディングパッドと、を含む。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ディスプレイパネルであって、ディスプレイ基板、フレキシブル回路基板、および、ディスプレイエリアの一側の前記ディスプレイ基板上に設けられたチップと、
前記ディスプレイ基板上に設けられ、且つ前記チップの少なくとも左右の一側に位置するボンディングパッドと、
前記ボンディングパッドの一側の前記ディスプレイ基板上に設けられる仮想ボンディングパッドと、
前記フレキシブル回路基板上に設けられ、且つ対応して前記ボンディングパッドの表面と互いに接しているゴールドフィンガーと、
前記ゴールドフィンガーの一側の前記フレキシブル回路基板上に設けられ、且つ対応して前記仮想ボンディングパッドの表面と互いに接している仮想ゴールドフィンガーと、を含む、ディスプレイパネル。
【請求項2】
請求項１に記載のディスプレイパネルであって、前記ボンディングパッドと前記チップとの間にリード線が設置され、前記ボンディングパッドは前記リード線を介して前記チップに接続される、ディスプレイパネル。
【請求項3】
請求項１に記載のディスプレイパネルであって、前記仮想ボンディングパッドと前記チップとの間には、リード線が設置されていない、ディスプレイパネル。
【請求項4】
請求項１に記載のディスプレイパネルであって、さらに、前記チップと前記ディスプレイエリア内の各列のピクセルとを接続するカソードリード線と、
前記チップと前記ディスプレイエリア内の各行のピクセルとを接続するアノードリード線と、を含む、ディスプレイパネル。
【請求項5】
請求項１に記載のディスプレイパネルであって、さらに、導電性接着フィルム、を含み、
前記ボンディングパッドと前記ゴールドフィンガーとは、前記導電性接着フィルムを介してプレス接続される、ディスプレイパネル。
【請求項6】
請求項１に記載のディスプレイパネルであって、前記ゴールドフィンガーの数は前記ボンディングパッドの数と同じであり、前記ボンディングパッドの数は２つ以上であり、複数の前記ボンディングパッドの間は互いに間隔をおいており、複数の前記ゴールドフィンガーの間は間隔をおいている、ディスプレイパネル。
【請求項7】
請求項１に記載のディスプレイパネルであって、前記ボンディングパッドは矩形である、ディスプレイパネル。
【請求項8】
請求項１に記載のディスプレイパネルであって、前記ボンディングパッドの配列方向は、前記ボンディングパッドの長手方向に垂直である、ディスプレイパネル。
【請求項9】
請求項１に記載のディスプレイパネルであって、前記仮想ゴールドフィンガーの数は前記仮想ボンディングパッドの数と同じであり、前記仮想ボンディングパッドの数は２つ以上であり、複数の前記仮想ボンディングパッドの間は互いに間隔をおいており、複数の前記仮想ゴールドフィンガーの間は互いに間隔をおいている、ディスプレイパネル。
【請求項10】
請求項１に記載のディスプレイパネルを含む、ディスプレイ装置。
【請求項11】
請求項１０に記載のディスプレイ装置であって、前記ボンディングパッドと前記チップとの間にリード線が配置され、前記ボンディングパッドは前記リード線を介して前記チップに接続される、ディスプレイ装置。
【請求項12】
請求項１０に記載のディスプレイ装置であって、前記仮想ボンディングパッドと前記チップとの間には、リード線が設置されていない、ディスプレイ装置。
【請求項13】
請求項１０に記載のディスプレイ装置であって、さらに、前記チップと前記ディスプレイエリア内の各列のピクセルとを接続するカソードリード線と、
前記チップと前記ディスプレイエリア内の各行のピクセルとを接続するアノードリード線と、を含む、ディスプレイ装置。
【請求項14】
請求項１０に記載のディスプレイ装置であって、さらに、導電性接着フィルム、を含み、
前記ボンディングパッドと前記ゴールドフィンガーとは、前記導電性接着フィルムを介してプレス接続される、ディスプレイ装置。
【請求項15】
請求項１０に記載のディスプレイ装置であって、前記ゴールドフィンガーの数は前記ボンディングパッドの数と同じであり、前記ボンディングパッドの数は２つ以上であり、複数の前記ボンディングパッドの間は互いに間隔をおいており、複数の前記ゴールドフィンガーの間は互いに間隔をおいている、ディスプレイ装置。
【請求項16】
請求項１０に記載のディスプレイ装置であって、前記ボンディングパッドは矩形である、ディスプレイ装置。
【請求項17】
請求項１０に記載のディスプレイ装置であって、前記ボンディングパッドの配列方向は、前記ボンディングパッドの長手方向に垂直である、ディスプレイ装置。
【請求項18】
請求項１０に記載のディスプレイ装置であって、前記仮想ゴールドフィンガーの数は前記仮想ボンディングパッドの数と同じであり、前記仮想ボンディングパッドの数は２つ以上であり、複数の前記仮想ボンディングパッドの間は互いに間隔をおいており、複数の前記仮想ゴールドフィンガーの間は互いに間隔をおいている、ディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本願は、ディスプレイパネルの技術分野に関し、特にディスプレイパネルおよびディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【0002】
現在、ディスプレイスクリーンのスクリーン対本体比率は絶えず上昇し続けており、ディスプレイの下部フレームをますます小さくする必要がある。図１を参照すると、図１は従来技術で提供されるディスプレイパネルの構造模式図を示し、ディスプレイパネル１００は、ディスプレイ基板１０、ディスプレイエリア２０、ファンアウトエリア３０、チップ４０、ボンディングパッド５０、ゴールドフィンガー７０、およびフレキシブル回路基板６０を含む。チップ４０は、ディスプレイエリア２０の一側のディスプレイ基板１０上に設けられている。ボンディングパッド５０は、ディスプレイ基板１０上に設けられ、且つチップ４０の左右両側に位置し、金フィンガー７０は、フレキシブル回路基板６０上に設けられ、且つ対応してボンディングパッド５０の表面と互いに接している。チップの両側にあるボンディングパッドの数が少ないため、フレキシブル回路基板全体とディスプレイ基板との接触面積が小さくなり、フレキシブル回路基板を引き抜くときに、フレキシブル回路基板を引き抜いて外してしまう可能性がある。
【0003】
したがって、新しいタイプのディスプレイパネルを開発し、従来技術の欠点を克服することが実際に必要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明の目的は、従来技術におけるフレキシブル回路基板とディスプレイ基板との接触面積が小さいという問題を解決することができるディスプレイパネルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上記の目的を実現するため、本願発明は、ディスプレイパネルであって、ディスプレイ基板、フレキシブル回路基板、および、ディスプレイエリアの一側の前記ディスプレイ基板上に設けられたチップと、前記ディスプレイ基板上に設けられ、且つ前記チップの少なくとも左右の一側に位置するボンディングパッドと、前記ボンディングパッドの一側の前記ディスプレイ基板上に設けられる仮想ボンディングパッドと、前記フレキシブル回路基板上に設けられ、且つ対応して前記ボンディングパッドの表面と互いに接しているゴールドフィンガーと、前記ゴールドフィンガーの一側の前記フレキシブル回路基板上に設けられ、且つ対応して前記仮想ボンディングパッドの表面と互いに接している仮想ゴールドフィンガーと、を含む、ディスプレイパネルを提供する。
【0006】
ボンディングパッドの一側に仮想ボンディングパッドが追加され、フレキシブル回路基板のその対応する位置にもいくつかの仮想ゴールドフィンガーが追加され、仮想ボンディングパッドの表面と仮想ゴールドフィンガーの表面とは一対一で対応して互いに接触し、前記フレキシブル回路基板とディスプレイパネルの接触面積を大きくすることができることにより、フレキシブル回路基板の引抜き力を増加させることができる。
【0007】
さらに、他の実施形態では、前記ボンディングパッドと前記チップとの間にリード線が設置され、前記ボンディングパッドは前記リード線を介して前記チップに接続される。
【0008】
さらに、他の実施形態では、前記仮想ボンディングパッドと前記チップとの間には、リード線が設置されていない。前記仮想ボンディングパッドの設置は、前記フレキシブル回路基板とディスプレイパネルとの接触面積を増加させるためのものであるため、前記仮想ボンディングパッドは電気的な作用を果たす必要がない。
【0009】
さらに、他の実施形態では、さらに、ファンアウトエリアを含み、前記ファンアウトエリアは、前記チップと前記ディスプレイエリア内の各列のピクセルとを接続するカソードリード線と、前記チップと前記ディスプレイエリア内の各行のピクセルとを接続するアノードリード線と、を含む。他の実施形態では、前記カソードリード線と前記アノードリード線の位置を交換することもできる。つまり、前記アノードリード線の一端を前記チップに接続し、他端をそれぞれディスプレイエリア内の各列のピクセルに接続し、前記カソードリード線の一端を前記チップに接続し、他端をそれぞれディスプレイエリア内の各行のピクセルに接続する。
【0010】
さらに、他の実施形態では、さらに、導電性接着フィルム、を含み、前記ボンディングパッドと前記ゴールドフィンガーとは、前記導電性接着フィルムを介してプレス接続される。他の実施形態では、前記導電性接着フィルムはさらに導電性金属粒子を含み、前記ボンディングパッドと前記ゴールドフィンガーとは前記導電性金属粒子を介して電気的に接続されている。
【0011】
さらに、他の実施形態では、前記仮想ボンディングパッドと前記仮想ゴールドフィンガーとの間にも導電性接着フィルムが設置されているが、前記導電性金属粒子は設置されていない。前記仮想ボンディングパッドと前記仮想ゴールドフィンガーとの間に電気的な接続は必要がなく、対応して貼り付け、前記フレキシブル回路基板とディスプレイパネルとの接触面積を増加させる必要があるだけである。
【0012】
さらに、他の実施形態では、前記ゴールドフィンガーの数は前記ボンディングパッドの数と同じであり、前記ボンディングパッドの数は２つ以上であり、複数の前記ボンディングパッドの間は互いに間隔をおいており、複数の前記ゴールドフィンガーの間は間隔をおいている。
【0013】
２つの隣接する前記ボンディングパッドの間の距離は、好ましくは、０．４ｍｍであり、２つの隣接する前記ゴールドフィンガーの間の距離は、好ましくは、０．４ｍｍである。
【0014】
さらに、他の実施形態では、前記ボンディングパッドは矩形である。
【0015】
さらに、他の実施形態では、前記ボンディングパッドの配列方向は、前記ボンディングパッドの長手方向に垂直である。
【0016】
さらに、他の実施形態では、前記ボンディングパッドの形状は、楕円形、多辺形でもよく、この点は限定しない。
【0017】
前記ボンディングパッドと前記仮想ボンディングパッドとはサイズが同じであり、幅は、好ましくは、４ｍｍであり、長さは、好ましくは、９ｍｍである。
【0018】
さらに、他の実施形態では、前記仮想ゴールドフィンガーの数は前記仮想ボンディングパッドの数と同じであり、前記仮想ボンディングパッドの数は２つ以上であり、複数の前記仮想ボンディングパッドの間は互いに間隔をおいており、複数の前記仮想ゴールドフィンガーの間は互いに間隔をおいている。
【0019】
さらに、他の実施形態では、前記フレキシブル回路基板はＹ字型である。
【0020】
さらに、他の実施形態では、前記フレキシブル回路基板は本体と接続端とを含み、前記ゴールドフィンガーと前記仮想ゴールドフィンガーとはいずれも前記接続端に設けられている。
【0021】
上記の目的を実現するため、本願発明は、さらに、本願発明に係るディスプレイパネルを含むディスプレイ装置を提供する。
【発明の効果】
【0022】
従来技術と比較して、本発明の有益な効果は次のとおりである。本願発明は、ディスプレイパネル、およびディスプレイ装置を提供し、ボンディングパッドの一側に仮想ボンディングパッドが追加され、フレキシブル回路基板のその対応する位置にもいくつかの仮想ゴールドフィンガーが追加され、仮想ボンディングパッドの表面と仮想ゴールドフィンガーの表面とは一対一で対応して互いに接触し、前記フレキシブル回路基板とディスプレイパネルの接触面積を大きくすることができることにより、フレキシブル回路基板の引抜き力を増加させることができる。
【0023】
以下、添付図面と併せて、本願の特定の実施形態の詳細な説明を通じ、本願の技術的解決策および他の有益な効果を明らかにする。
【図面の簡単な説明】
【0024】
【図1】従来技術で提供されるディスプレイパネルの構造模式図である。
【図2】本発明の実施例が提供するディスプレイパネルの構造模式図である。
【図3】本発明の実施例が提供するディスプレイ基板の構造模式図である。
【図4】本発明の実施例が提供するフレキシブル回路基板の構造模式図である。
【0025】
尚、背景技術における図面の符号は以下の通りであり、特定の実施形態における図面の符号は本明細書の末尾の［符号の説明］に記載される通りである。
ディスプレイパネル １００ ディスプレイ基板 １０
ディスプレイエリア２０ ファンアウトエリア ３０
チップ ４０ ボンディングパッド５０
フレキシブル回路基板６０ ゴールドフィンガー７０
ディスプレイパネル １００ ディスプレイ基板 １０
ディスプレイエリア２０ ファンアウトエリア ３０
チップ ４０ ボンディングパッド５０
フレキシブル回路基板６０ ゴールドフィンガー７０
【発明を実施するための形態】
【0026】
本願の実施例における図面と併せ、本願の実施例における技術的解決策を、以下に明確かつ完全に説明する。記載された実施例は、本願の実施例の一部にすぎず、実施例の全てではないことは明らかである。本願の実施例に基づいて、当業者によって創造的な作業なしに得られた他のすべての実施例は、本願の保護範囲に含まれる。
【0027】
本願において、特に明確に規定および定義されない限り、第１の特徴が第２の特徴の「上」または「下」にあるとは、第１の特徴と第２の特徴との直接的な接触を含むことができ、また第１および第２の特徴が直接的に接触しておらず、それらの間の他の特徴を介した接触を含むことができる。さらに、第１の特徴が第２の特徴「の上」、「上方」、および、「上」とは、第１の特徴が第２の特徴の真上および斜め上にあることを含む、あるいは単に第１の特徴の高さが第２の特徴の高さよりも高いことを意味する。第１の特徴が第２の特徴の「の下」、「下方」および「下」とは、第１の特徴が第２の特徴の真下および斜め下にあることを含む、あるいは単に第１の特徴の高さが第２の特徴の高さよりも低いことを意味する。
【0028】
以下の開示は、本願の異なる構造を実現するための多くの異なる実施形態または例を提供する。本願の開示を簡略化するために、特定の例の部材および設定を以下に説明する。もちろん、これらは単なる例であり、本願を制限することを意図したものではない。また、本願においては、異なる例において参照番号および／または参照文字が重複することがあり得るが、この重複は簡略化および明確化を目的としており、議論される様々な実施形態および／または設定間の関係を示すものではない。また、本願は、様々な特定のプロセスおよび材料の例を提供するが、当業者は、他のプロセスの適用および／または他の材料の使用を認識し得る。
【0029】
図２を参照すると、図２は本発明の実施例が提供するディスプレイパネルの構造模式図であり、ディスプレイパネル１００は、ディスプレイ基板１０およびフレキシブル回路基板６０を含み、ディスプレイ基板１０は、ディスプレイエリア２０、ファンアウトエリア３０、チップ４０、ボンディングパッド５０、および仮想ボンディングパッド５１を含む。
【0030】
図３を参照すると、図３は本発明の実施例が提供するディスプレイ基板の構造模式図であり、チップ４０は、ディスプレイエリア２０の一側のディスプレイ基板１０上に設けられている。ボンディングパッド５０は、ディスプレイ基板１０上に設けられ、且つチップ４０の左右両側に位置し、仮想ボンディングパッド５１は、ボンディングパッド５０の一側のディスプレイ基板１０上に設けられる。
【0031】
本実施例では、ボンディングパッド５０は矩形であり、ボンディングパッド５０の配列方向は、ボンディングパッドの長手方向に垂直であり、仮想ボンディングパッド５１は矩形であり、仮想ボンディングパッド５１の配列方向は、ボンディングパッドの長手方向に垂直である。
【0032】
他の実施形態では、ボンディングパッド５０、および仮想ボンディングパッド５１の形状は、楕円形、多辺形でもよく、この点は限定しない。
【0033】
本実施形態では、ボンディングパッド５０と仮想ボンディングパッド５１とはサイズが同じであり、幅は、好ましくは、４ｍｍであり、長さは、好ましくは、９ｍｍであるため、従来技術における幅および長さがいずれも６ｍｍのボンディングパッドと比較して、ボンディングパッド５０の幅が狭くなるが通電面積は変わらない。
【0034】
本実施例では、ゴールドフィンガー７０と仮想ゴールドフィンガー７１とはサイズが同じであり、幅は、好ましくは、４ｍｍであり、長さは、好ましくは、９ｍｍである。
【0035】
ファンアウトエリア５０は、カソードリード線およびアノードリード線を含み、カソードリード線の一端はチップ４０に接続され、他端はそれぞれ表示領域２０内の各列のピクセルに接続され、アノードリード線の一端はチップ４０に接続され、他端はそれぞれディスプレイエリア２０内の各行のピクセルに接続されている。
【0036】
他の実施形態では、カソードリード線とアノードリード線の位置を交換することもできる。つまり、アノードリード線の一端をチップ４０に接続し、他端をそれぞれディスプレイエリア２０内の各列のピクセルに接続し、カソードリード線の一端をチップ４０に接続し、他端をそれぞれディスプレイエリア２０内の各行のピクセルに接続する。
【0037】
図４を参照すると、図４は本発明の実施例が提供するフレキシブル回路基板の構造模式図である。フレキシブル回路基板６０はＹ字型であり、フレキシブル回路基板６０は本体６１と接続端６２とを含み、ゴールドフィンガー７０と仮想ゴールドフィンガー７１とはいずれも接続端６２に設けられている。
【0038】
ゴールドフィンガー７０は、対応してボンディングパッドの表面と互いに接しており、仮想ゴールドフィンガー７１は、ゴールドフィンガー７０の一側のフレキシブル回路基板６０上に設けられ、且つ対応して仮想ボンディングパッド５１の表面と互いに接している。
【0039】
ボンディングパッド５０の一側に仮想ボンディングパッド５１が追加され、フレキシブル回路基板６０のその対応する位置にもいくつかの仮想ゴールドフィンガー７１が追加され、仮想ボンディングパッド５１の表面と仮想ゴールドフィンガー７１の表面とは一対一で対応して互いに接触し、フレキシブル回路基板６０とディスプレイパネル１００の接触面積を大きくすることができることにより、フレキシブル回路基板６０の引抜き力を増加させることができる。
【0040】
ここで、ボンディングパッドとチップ４０との間にリード線８０が設置され、ボンディングパッドはリード線８０を介してチップ４０に接続される。
【0041】
仮想ボンディングパッド５１とチップ４０との間には、リード線が設置されていない。仮想ボンディングパッド５１の設置は、フレキシブル回路基板６０とディスプレイパネル１００との接触面積を増加させるためのものであるため、仮想ボンディングパッド５１は電気的な作用を果たす必要がない。
【0042】
ボンディングパッド５０とゴールドフィンガー７０との間にはまた導電性接着フィルムが設置され、ボンディングパッド５０とゴールドフィンガー７０は、導電性接着フィルムを介してプレス接続される。他の実施形態では、導電性接着フィルムはさらに導電性金属粒子を含み、ボンディングパッド５０とゴールドフィンガー７０とは導電性金属粒子を介して電気的に接続されている。
【0043】
仮想ボンディングパッド５１と仮想ゴールドフィンガー７１との間にも導電性接着フィルムが設置されているが、導電性金属粒子は設置されていない。仮想ボンディングパッド５１と仮想ゴールドフィンガー７１との間に電気的な接続は必要がなく、対応して貼り付け、フレキシブル回路基板６０とディスプレイパネル１００との接触面積を増加させることができるようにする必要があるだけである。
【0044】
ゴールドフィンガー７０の数はボンディングパッド５０の数と同じであり、ボンディングパッド５０の数は２つ以上であり、複数のボンディングパッド５０の間は互いに間隔をおいており、複数のゴールドフィンガー７０の間は間隔をおいている。２つの隣接するボンディングパッド５０の間の距離は、好ましくは、０．４ｍｍであり、２つの隣接するゴールドフィンガー７０の間の距離は、好ましくは、０．４ｍｍである。
【0045】
仮想ゴールドフィンガー７１の数は仮想ボンディングパッド５１の数と同じであり、仮想ボンディングパッド５１の数は２つ以上であり、複数の仮想ボンディングパッド５１の間は互いに間隔をおいており、複数の仮想ゴールドフィンガー７１の間は間隔をおいている。２つの隣接する仮想ボンディングパッド５１の間の距離は、好ましくは、０．４ｍｍであり、２つの隣接する仮想ゴールドフィンガー７１の間の距離は、好ましくは、０．４ｍｍである。
【0046】
上記の目的を実現するため、本願発明は、さらに、本願発明に係るディスプレイパネル１００を含むディスプレイ装置を提供する。
【0047】
本発明の有益な効果は次のとおりである。本願発明は、ディスプレイパネル、およびディスプレイ装置を提供し、ボンディングパッド５０の一側に仮想ボンディングパッド５１が追加され、フレキシブル回路基板６０のその対応する位置にもいくつかの仮想ゴールドフィンガー７１が追加され、仮想ボンディングパッド５１の表面と仮想ゴールドフィンガー７１の表面とは一対一で対応して互いに接触し、フレキシブル回路基板６０とディスプレイパネル１００の接触面積を大きくすることができることにより、フレキシブル回路基板６０の引抜き力を増加させることができる。
【0048】
上記の実施例では、各実施例の説明にはいずれもそれぞれ重み付けがされており、ある実施例で詳細に説明されていない部分については、他の実施例の関連する説明を参照することができる。
【0049】
以上は、本願の実施例で提供されるディスプレイパネルおよびスクリーンディスプレイ装置の詳細な紹介である。本記載においては、本願の原理および実施形態を説明するために特定の例を使用するが、上記の実施例の説明は、本願の技術的解決策および核心的な思想を理解することを助けるためのみに用いられるものである。当業者は、上記の実施例に記載された技術的解決策に更に変更を加えること、または一部の技術的特徴を均等の技術的特徴に置き換えることができ、これらの変更または置換は、対応する技術的解決策の本質が本願の各実施例の技術的解決策の範囲から逸脱しないことを理解する必要がある。
【符号の説明】
【0050】
１００ ディスプレイパネル
１０ ディスプレイ基板
２０ ディスプレイエリア
３０ ファンアウトエリア
４０ チップ
５０ ボンディングパッド
６０ フレキシブル回路基板
７０ ゴールドフィンガー
５１ 仮想パッド
７１ 仮想ゴールドフィンガー
８０ リード線
６１ フレキシブル回路基板本体
６２ 接続端
１０ ディスプレイ基板
２０ ディスプレイエリア
３０ ファンアウトエリア
４０ チップ
５０ ボンディングパッド
６０ フレキシブル回路基板
７０ ゴールドフィンガー
５１ 仮想パッド
７１ 仮想ゴールドフィンガー
８０ リード線
６１ フレキシブル回路基板本体
６２ 接続端
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【国際調査報告】