特表 2022-553985 音響装置、電子回路及び関連する製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2022-12-27

(54)【発明の名称】音響装置、電子回路及び関連する製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/56 20060101AFI20221220BHJP

   H01L 23/28 20060101ALI20221220BHJP

   H01L 23/29 20060101ALI20221220BHJP

   H01L 23/00 20060101ALI20221220BHJP

   H05K 9/00 20060101ALI20221220BHJP

   H05K 3/28 20060101ALI20221220BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20221220BHJP

【ＦＩ】

H01L21/56 E

H01L23/28 F

H01L23/30 B

H01L23/00 C

H05K9/00 R

H05K3/28 B

H05K1/02 P

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2022524052

(86)(22)【出願日】2020-10-09

(85)【翻訳文提出日】2022-06-15

(86)【国際出願番号】 EP2020078448

(87)【国際公開番号】W WO2021078541

(87)【国際公開日】2021-04-29

(31)【優先権主張番号】19205409.6

(32)【優先日】2019-10-25

(33)【優先権主張国・地域又は機関】EP

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】503021401

【氏名又は名称】ジーエヌ ヒアリング エー／エス

【氏名又は名称原語表記】ＧＮ Ｈｅａｒｉｎｇ Ａ／Ｓ

【住所又は居所原語表記】Ｌａｕｔｒｕｐｂｊｅｒｇ ７， ２７５０ Ｂａｌｌｅｒｕｐ， Ｄｅｎｍａｒｋ

(74)【代理人】

【識別番号】110000110

【氏名又は名称】弁理士法人 快友国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ソルバドゥア オリ ボドヴァーソン

(72)【発明者】

【氏名】カミーラ ピオトロヴスカ

(72)【発明者】

【氏名】ヘンリック シュルツ－ミケルセン

(72)【発明者】

【氏名】マイケル スコフダル－オルセン

【テーマコード（参考）】

4M109

5E314

5E321

5E338

5F061

【Ｆターム（参考）】

4M109AA02

4M109BA04

4M109CA10

4M109CA21

4M109EE07

4M109GA02

5E314AA24

5E314BB06

5E314CC01

5E314FF01

5E314GG26

5E321AA14

5E321AA17

5E321AA22

5E321BB21

5E321BB53

5E321BB57

5E321CC12

5E321CC16

5E321GG05

5E338CC05

5E338CD23

5E338EE13

5F061AA02

5F061BA04

5F061CA10

5F061CA21

5F061FA02

(57)【要約】

音響装置、電子回路及び関連する方法が開示され、特に音響装置のための電子回路を製造する方法が開示される。この方法は、回路基板を提供することと、回路基板上に第１の電子部品を含む１つ又は複数の電子部品を取り付けることと、第１の電子部品の外側に第１の絶縁層を適用することと、第１の絶縁層の外側に第１のシールド層を適用することと、を備える。
【選択図】図９

【特許請求の範囲】

【請求項1】

音響装置の電子回路を製造する方法であって、
回路基板を提供することと、
前記回路基板上に第１の電子部品を含む１つ又は複数の電子部品を取り付けることと、
前記第１の電子部品の外側に第１の絶縁層を適用することと、
前記第１の絶縁層の外側に第１のシールド層を適用することと、を備えており、
前記第１の絶縁層は、１つ又は複数のポリマを備える第１の絶縁材料で作製されており、
前記第１の電子部品の外側に前記第１の絶縁層を適用することは、前記第１の電子部品上に第１の絶縁材料を噴射することを備える、方法。

【請求項2】

前記第１の絶縁層の外側に前記第１のシールド層を適用することは、前記第１のシールド層をグランド接続に接触させることを備える、請求項１の方法。

【請求項3】

前記第１の電子部品の外側に第１の絶縁層を適用することは、前記第１の電子部品上に第１の絶縁材料を成形することを備える、請求項１または２の方法。

【請求項4】

前記第１の電子部品の外側に第１の絶縁層を適用することは、前記第１の電子部品上に第１の絶縁材料を噴霧することを備える、請求項１から３の何れか一項の方法。

【請求項5】

前記第１の電子部品の外側に第１の絶縁層を適用することは、前記第１の絶縁材料を噴射することの前に、マスキングを適用することを備える、請求項１から４の何れか一項の方法。

【請求項6】

前記第１の電子部品の外側に第１の絶縁層を適用することは、前記第１の電子部品を第１の絶縁材料で覆うことを備える、請求項１から５の何れか一項の方法。

【請求項7】

前記第１のシールド層の外側に第１の保護層を適用することを備える、請求項１から６の何れか一項の方法。

【請求項8】

前記第１のシールド層は、金属粒子、例えば銅粒子、銀粒子、亜鉛粒子、及び／又はニッケル粒子を備える、第１のシールド材料で作製される、請求項１から７の何れか一項の方法。

【請求項9】

前記１つ又は複数の電子部品は、第２の電子部品を備えており、
前記方法は、前記第２の電子部品上に前記第１の絶縁層を適用することを備える、請求項１から８の何れか一項の方法。

【請求項10】

音響装置であって、
ハウジングと、
前記ハウジングに収容された電子回路とを備えており、
前記電子回路は、
回路基板と、
前記回路基板上に取り付けられた第１の電子部品を含む１つ又は複数の電子部品とを備えており、
前記電子回路は、
前記第１の電子部品を覆う第１の絶縁層と第１のシールド層とを備えており、
前記第１の絶縁層は、前記第１の電子部品と前記第１のシールド層との間に配置されており、
前記第１の絶縁層は、５００μｍ未満の厚さを有する、音響装置。

【請求項11】

前記１つ又は複数の電子部品は、前記回路基板上に取り付けられた第２の電子部品を備えており、
前記第１の絶縁層と前記第１のシールド層とは、前記第２の電子部品を覆う、請求項１０の音響装置。

【請求項12】

前記電子回路は、前記第１のシールド層の外側に第１の保護層を備える、請求項１０または１１の音響装置。

【請求項13】

前記電子回路は、前記第１のシールド層に接触するグランド接続を備える、請求項１０から１２の何れか一項の音響装置。

【請求項14】

前記第１の電子部品は、前記第１のシールド層に接触するグランド接続を備える、請求項１０から１３の何れか一項の音響装置。

【請求項15】

音響装置のための電子回路であって、
回路基板と、
前記回路基板上に取り付けられた第１の電子部品を含む１つ又は複数の電子部品とを備えており、
前記電子回路は、前記第１の電子部品を覆う第１の絶縁層と第１のシールド層とを備えており、
前記第１の絶縁層は、前記第１の電子部品と前記第１のシールド層との間に配置されており、
前記第１の絶縁層は、５００μｍ未満の厚さを有する、電子回路。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は音響装置、電子回路及び関連する方法に関し、特に音響装置のための電子回路を製造する方法に関する。

【背景技術】

【0002】

電子部品を有する電子回路を備えた音響装置は、しばしば、電子回路の電子部品の動作を妨害する電磁場に曝され得る。そのため、電子回路の電子部品をこれらの電磁場からシールドすることが望ましい。今日、音響装置の電子装置のシールドは、折り畳まれた金属シートなどのシールド缶を用いて行われる。これらのシールド缶は、電子部品に対してクリアランスが必要であり、音響装置にとって嵩張り、かつ扱いにくいシールドとなる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

したがって、改善された絶縁及び／又はシールドを有する音響装置及び音響装置の製造方法に対するニーズが存在する。

【0004】

音響装置の電子回路を製造する方法が開示される。この方法は、回路基板を提供することと、前記回路基板上に第１の電子部品を含む１つ又は複数の電子部品を取り付けることと、例えば前記第１の電子部品の外側及び／又は前記回路基板上に、第１の絶縁層を適用することと、及び、例えば前記第１の絶縁層の外側及び／又は前記回路基板上に、第１のシールド層を適用することを備える。

【0005】

さらに、音響装置が開示される。この音響装置は、ハウジングと、前記ハウジングに収容された電子回路とを備え、前記電子回路は、回路基板と、前記回路基板上に取り付けられた第１の電子部品を含む１つ又は複数の電子部品とを備え、前記電子回路は、前記第１の電子部品を覆う第１の絶縁層と第１のシールド層とを備え、前記第１の絶縁層は、例えば部分的に又は全体的に、前記第１の電子部品と前記第１のシールド層との間に配置され、前記第１の絶縁層は、任意選択的に、５００μｍ未満の第１の厚さのような厚さを有する。

【0006】

音響装置のための電子回路もまた開示される。この電子回路は、回路基板と、前記回路基板上に取り付けられた第１の電子部品を含む１つ又は複数の電子部品とを備え、前記電子回路は、前記第１の電子部品を覆う第１の絶縁層と第１のシールド層とを備え、前記第１の絶縁層は、例えば部分的に又は全体的に、前記第１の電子部品と前記第１のシールド層との間に配置され、前記第１の絶縁層は、任意選択的に、５００μｍ未満の第１の厚さのような厚さを有する。

【0007】

電子回路の１つ又は複数の電子部品のシールドを改善しつつ、音響装置の設計の拡張された自由度が得られることが本開示の利点である。

【0008】

さらに、第１の電子部品の外側の第１の絶縁層と、第１の絶縁層の外側の第１のシールド層の組み合わせは、電子部品の確実な絶縁とシールドをもたらしながら、電子回路のシールドのサイズを低減し、それにより電子回路のサイズと音響装置のサイズをも低減する。

【0009】

さらなる利点は、電子部品のシールドを改良し、シールドされるべき電子部品に適応させることができ、それにより、改善されたより確実なシールドを提供できることにある。

【0010】

本開示のさらなる利点は、電子部品のシールドが最小化され、よりコンパクトな電子回路を提供でき、したがって、よりコンパクトな音響装置もまた提供できることにある。さらなる利点は、例えば、使用される材料の低減された量により、電子回路の重量を低減できることである。

【0011】

以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施形態をより詳細に説明する。

【図面の簡単な説明】

【0012】

本発明の上記及び他の特徴並びに利点は、添付の図面の参照を伴う以下の例示的な実施形態の詳細な説明によって、当業者にとって即座に明らかになるであろう。

【図1】本開示による例示的な電子回路の部品を模式的に図示する。

【図2】本開示による例示的な電子回路の部品を模式的に図示する。

【図3】本開示による例示的な電子回路の部品を模式的に図示する。

【図4】本開示による例示的な電子回路の部品を模式的に図示する。

【図5】本開示による例示的な電子回路の部品を模式的に図示する。

【図6】本開示による例示的な電子回路の部品を模式的に図示する。

【図7】本開示による例示的な電子回路の断面を示す。

【図8】本開示による例示的な電子回路の断面を示す。

【図9】本開示による例示的な方法のフローチャートを示す。

【図10】本開示による例示的な電子回路の断面を示す。

【図11】本開示による例示的な電子回路の断面を示す。

【図12】本開示による例示的な電子回路の部品を模式的に図示する。

【図13】例示的な音響装置を示す。

【図14】代替的なグランド接続を示す。

【発明を実施するための形態】

【0013】

様々な例示的な実施形態及び詳細が、関連する場合は図面を参照して、以下に説明される。図面は実寸で描かれている場合と描かれていない場合があり、同様の構造又は機能の要素は、図面を通じて同様の参照符号で表されていることに留意すべきである。図面は、実施形態の説明を容易にすることのみを意図していることにも留意されたい。それらは、本発明の網羅的な説明として、又は本発明の範囲の限定として意図されていない。さらに、図示された実施形態は、示されたすべての態様又は利点を有する必要はない。特定の実施形態に関連して説明される態様又は利点は、必ずしもその実施形態に限定されるものではなく、そのように図示されていない場合、又はそのように明示的に説明されていない場合でも、他の任意の実施形態において実施することができる。

【0014】

本開示において、部品、層、要素、装置又は装置の一部の近位側に言及する場合は常に、部品、層、要素、装置又はその一部の回路基板に最も近い側を指す。さらに、部品、層、要素、装置又は装置の一部の近位面に言及する場合は常に、部品、層、要素、装置又はその一部の回路基板の方向を向いた面を指す。同様に、部品、層、要素、装置又は装置の一部の遠位側を参照する場合は常に、回路基板から最も遠い側を指す。さらに、部品、層、要素、装置又は装置の一部の遠位面を指す場合は常に、部品、層、要素、装置又はその一部の回路基板から離れる方向を向いた面を指す。言い換えると、近位側又は面は回路基板に最も近い側又は面であり、遠位側は反対の側又は面、つまり回路基板から最も遠い側又は面である。

【0015】

音響装置の電子回路を製造する方法が開示される。この方法は、回路基板を提供することを含む。回路基板は、例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ）であってもよく、回路基板は、例えば、導電性トラック又はパッドを用いて、例えば、１つ又は複数の電子部品又は電気部品を機械的に支持し、かつ電気的に接続するように構成されてもよい。回路基板は、例えば非導電性基板のシート層上及び／又はシート層の間にラミネートされた、銅などの導電層、ラミネート、又はフィルムの１つ又は複数のシート層を含んでもよい。電子回路は、パッケージ電子回路内のシステムとして特定されてもよい。

【0016】

方法は、第１の電子部品と、任意選択で第２の電子部品を含む、１つ又は複数の電子部品を回路基板上に取り付けることを含む。第１の電子部品及び／又は第２の電子部品などの１つ又は複数の電子部品は、例えば、半田づけ、回路基板への組み込み、又は例えばワイヤによる接着あるいは接着剤による接着によって、回路基板上に取り付けられてもよい。方法は、回路基板上に複数の電子部品を取り付けることを含んでもよい。

【0017】

１つ又は複数の電子部品は、例えば第１の電子部品として、例えばスイッチキャパシタ又はインダクタを含む、スイッチモード電源などの電源ユニットを含んでもよい。言い換えれば、第１の電子部品は、例えば、スイッチキャパシタ及び／又はインダクタを含む、スイッチモード電源などの電源ユニットであってもよい。

【0018】

１つ又は複数の電子部品は、例えば第１の又は第２の電子部品として、処理ユニット又はチップを含んでもよい。言い換えれば、第１の電子部品及び／又は第２の電子部品は、処理ユニット又はチップであってもよい。

【0019】

１つ又は複数の電子部品は、スピーカなどのレシーバ、マイクロフォン、フィルタ、アンテナ、例えば磁気無線、バッテリ、トランシーバ、及び／又はインターフェースを含んでもよい。１つ又は複数の電子部品は、スピーカ、マイクロフォン、フィルタ、アンテナ、例えば磁気無線、バッテリ、トランシーバ、及び／又はインターフェースなどの第３の電気部品を含んでもよい。第２の電子部品は、電気的及び／又は磁気的にシールドされ得る。第３の電子部品は、シールドされなくてもよい。

【0020】

１つ又は複数の電子部品は、異なる大きさ及び異なる周波数の電磁場を生成することがあり、それにより、電子部品間に電磁干渉を生じさせ、電磁干渉は、例えば、電子部品の動作周波数と電磁場の大きさに依存して、多かれ少なかれ他の電子部品を妨害する。

【0021】

第１の電子部品は、近位面及び遠位面を有し、第１の領域Ａ＿ＥＣ＿１、第１の高さＨ＿ＥＣ＿１、及び第１の幅を有し得る。第１の電子部品は、例えば、第１の周波数（又は第１の周波数範囲）及び第１の大きさの第１の電磁場を生成する電源であり得る。第１の電子部品は、回路基板上の第１の位置を有し得る。第１の電子部品の第１の位置は、例えば、電子部品の第１の領域、第１の高さ、及び第１の幅に応じて変化し得る。電子部品の第１の位置は、隣接する電子部品までの距離、回路基板の端までの距離、及び／又は電子部品の高さに基づいて決定されてもよい。例えば、回路基板の中心に最大の高さを有する電子部品を配置することは、端部における電子回路の高さを最小にし、電子回路のサイズ及び寸法に関してより自由度を与えることなどにおいて、有利であり得る。第１の電子部品は、回路基板の方向を向く近位面と、回路基板から離れる方向を向いており、任意選択で第１の絶縁層（第１の絶縁層の近位面）の方向を向く遠位面とを含み得る。

【0022】

２つの隣接する電子部品間の距離、例えば、第１の電子部品と第２の電子部品との間の距離は、好ましくは、第１の絶縁層が、及び任意選択で第１のシールド層すらも、電子部品間に入り込み得るようなものであり得る。

【0023】

この方法は、例えば、第１の電子部品の外側に、例えば第１の電子部品の遠位側に、及び／又は回路基板上に、第１の絶縁層を適用することを含む。言い換えれば、この方法は、第１の電子部品の遠位側に第１の絶縁層を適用することを含み、すなわち、第１の電子部品は、回路基板と第１の絶縁層又は第１の絶縁層の少なくとも第１の領域との間に配置される。第１の電子部品の外側に第１の絶縁層を適用することは、第１の電子部品の遠位面に第１の絶縁層を適用することを含み得る。第１の絶縁層を適用することは、複数の電子部品の外側に第１の絶縁層を適用すること、例えば、第１の絶縁層の一部を各電子部品に個別に適用すること、又は第１の絶縁層が複数の電子部品に実質的に連続するように複数の電子部品に第１の絶縁層を適用することを含む。第１の絶縁層を適用することは、第１の絶縁層でコンフォーマルコーティングすることを含み得る。コンフォーマルコーティングすることは、第１の電子部品及び／又は第２の電子部品などの電子部品上に均一な第１の絶縁層を提供し、電子部品を覆うために必要な第１の絶縁層の厚さを最小にすることができる。

【0024】

第１の絶縁層は、電子部品、例えば第１の電子部品及び／又は第２の電子部品と接触してもよく、又は実質的に接触してもよく、例えば接着してもよく、例えば、第１の絶縁層の近位面（又は少なくとも一部）が第１の電子部品及び／又は第２の電子部品の遠位面に接着してもよい。第１の絶縁層と、少なくとも第１の電子部品及び／又は第２の電子部品の遠位面との間に実質的に空気がトラップされないように、第１の絶縁層が第１の電子部品及び／又は第２の電子部品に接着することが有利であり得る。これはさらに、水分が、第１の絶縁層と、第１の電子部品及び／又は第２の電子部品などの電子部品との間に浸透して集まり、電子部品の損傷又は誤動作につながる可能性を回避し得る。

【0025】

第１のシールド層は、第１の絶縁層に接触してもよく、又は実質的に接触してもよく、例えば接着してもよく、例えば、第１のシールド層の近位面（又は少なくとも一部）が第１の絶縁層の遠位面に接着してもよい。上記と同様に、第１のシールド層と第１の絶縁層との間に実質的に空気がトラップされないように、第１のシールド層が第１の絶縁層に接着することが有利であり得る。第２の絶縁層及び／又は第３の絶縁層などのさらなる絶縁層、及び／又は１つ又は複数の接着剤層が、第１の絶縁層と第１のシールド層との間に適用され、及び／又は配置されてもよいことを理解されたい。例示的な方法／電子回路では、（第１の粘度より小さいなど、第１の粘度とは異なる第２の粘度を任意選択で有し得る）第２の絶縁材料の第２の絶縁層が、回路基板と電子部品との間に、及び／又は隣接する電子部品間の隙間に、適用され、及び／又は配置されもよい。したがって、この方法は、回路基板上に、及び／又は電子部品間に、第２の絶縁材料を適用することを含み得る。回路基板上に、及び／又は電子部品間に、第２の絶縁材料を適用することは、第２の絶縁材料をアンダーフィリングすることを含み得る。さらに、第２のシールド層及び／又は第３のシールド層などのさらなるシールド層が、第１のシールド層の外側に、例えば、第１のシールド層と第１の保護層との間に、適用されてもよいことを理解されたい。

【0026】

第１の絶縁層は、電子部品が周囲の環境から保護され得るように、第１の電子部品及び／又は第２の電子部品などの１つ又は複数の電子部品を密閉し、又は覆うといえる。

【0027】

第１の絶縁層は、例えば、第１のシールド層から第１の電気部品に対して、電気的又はガルバニック接触が確立されないように、非導電性層であり得る。したがって、第１の絶縁層は、任意選択で１つ又は複数のポリマを含む、第１の絶縁材料で作製されてもよい。第１の絶縁材料は、非導電性材料であり得る。

【0028】

第１の絶縁層は、第１の電子部品を第１のシールド層から絶縁してもよい。言い換えれば、第１の絶縁層は、第１の電子部品と第１のシールド層との間のガルバニック接触を防いでもよい。

【0029】

第１の絶縁層は、（硬化前の）第１の絶縁材料に関連する第１の粘度、及び／又は第１の電子部品に関連する第１の厚さＴ＿ＦＩＬ＿１を有し得る。第１の厚さＴ＿ＦＩＬ＿１は、好ましくは、最終製品としての、すなわち、第１の絶縁層に対して最後の処理ステップが実行された後の第１の絶縁層の厚さであり得る。第１の粘度は、２０－２５°Ｃの温度で測定した場合、例えば、０．２－３００Ｐａ・ｓの範囲内、０．５－１７５Ｐａ・ｓの範囲内、１－３０Ｐａ・ｓの範囲内、１－２０Ｐａ・ｓの範囲内、又は３－１０Ｐａ・ｓの範囲内であり得る。１つ又は複数の例示的な方法及び／又は電子回路では、第１の絶縁材料の第１の粘度は、８０Ｐａ・ｓから１２０Ｐａ・ｓの範囲内、例えば約１００Ｐａ・ｓであり得る。第１の厚さはまた、第１の絶縁層の近位面から第１の絶縁層の遠位面、例えば第１のシールド層の近位面、までの第１の距離として理解され得る。第１の絶縁層は、第２の電子部品に関連する第２の厚さを有し得る。第１の絶縁層の第１の厚さは、第１の絶縁層の第２の厚さと同じであってもよいし、第２の厚さよりも大きいか又は小さいなど、異なっていてもよい。第１の絶縁層の第１の厚さＴ＿ＦＩＬ＿１は、第１の電子部品の第１の領域Ａ＿ＥＣ＿１における、第１の絶縁層の最大厚さ、すなわち、第１の絶縁層が最も厚い点又は領域として定義され得る。第１の絶縁層は、第１の高さＨ＿ＦＩＬ＿１を含み得る。第１の高さＨ＿ＦＩＬ＿１は、第１の電子部品の第１の領域Ａ＿ＥＣ＿１における第１の絶縁層の最大点又は領域での、第１の絶縁層の近位面を向いた回路基板の面と第１の絶縁層の遠位面との間の距離として定義され得る。第１の高さＨ＿ＦＩＬ＿１は、第１の厚さＴ＿ＦＩＬ＿１に、第１の電気部品の第１の高さＨ＿ＥＣ＿１を加えたものに実質的に対応し得る。第１の絶縁層の第２の厚さＴ＿ＦＩＬ＿２は、第２の電子部品の第２の領域Ａ＿ＥＣ＿２における、第１の絶縁層の最大厚さ、すなわち、第１の絶縁層が最も厚い点又は領域として定義され得る。第１の絶縁層は、第２の高さＨ＿ＦＩＬ＿２を含み得る。第２の高さＨ＿ＦＩＬ＿２は、第１の絶縁層の近位面を向いた回路基板の面と、第２の電子部品の第２の領域Ａ＿ＥＣ＿２における第１の絶縁層の領域の最大点又は領域での、第１の絶縁層の遠位面との間の距離として定義され得る。第２の高さＨ＿ＦＩＬ＿２は、第２の厚さＴ＿ＦＩＬ＿２に、第２の電気部品の第２の高さＨ＿ＥＣ＿２を加えたものに実質的に対応し得る。

【0030】

第１の粘度及び第１の厚さは、例えば、電子部品間の距離又は隙間、第１の絶縁層を適用する方法、及び電子部品のタイプのうちの１つ又は複数に基づいて選択されてもよい。例えば、電子部品間の距離が小さい場合、すなわち隙間が小さい場合、第１の絶縁材料の粘度は、電子部品間の距離が大きい場合、すなわち隙間が大きい場合よりも低くなり得る。これは第１の絶縁材料が電子部品間の隙間に入り込むことを可能にし得る。２つの隣接する電子部品間の隙間、例えば第１の電子部品と第２の電子部品との間は、例えば、１μｍから１ｃｍの範囲内、５μｍから５ｍｍの範囲内、１０μｍから１ｍｍの範囲内、２０μｍから５００μｍの範囲内、２０μｍから２００μｍの範囲内、２０μｍから１００μｍの範囲内、５００μｍから１ｃｍの範囲内、又は１ｍｍから５ｍｍの範囲内であり得る。１つ又は複数の例示的な方法及び／又は電子回路において、２つの隣接する電子部品間の隙間、例えば、第１の電子部品と第２の電子部品との間は、例えば、２０μｍから２０ｍｍの範囲内であり得る。第１の絶縁材料の粘度は、電子部品間の距離に比例し得る。例えば、小さな隙間への第１の絶縁材料の流れを促進するため、例えば５００μｍ未満の小さな隙間には、１－２０Ｐａ・ｓの範囲内の低粘度が好ましい場合がある。例えば、第１の絶縁材料が回路基板から流出したり、グランドパッド要素などの回路基板の一部を意図せずに被覆したりすることを防ぐには、高粘度が好ましい場合がある。

【0031】

第１の絶縁層は、複数の部分、例えば、互いに分離された第１の部分と第２の部分を含み得る。第１の絶縁層の第１の部分は、第１の電子部品を覆い、絶縁してもよい。第１の絶縁層の第２の部分は、第２の電子部品を覆い、絶縁してもよい。

【0032】

例えば第１の絶縁層の接着を促進するため、第１の絶縁層を適用する前に、接着剤層又はコーティングが適用されてもよい。例えば第１のシールド層の接着を促進するため、第１の絶縁層を適用した後、第１のシールド層を適用する前に、接着剤層又はコーティングが適用されてもよい。

【0033】

第１の絶縁層は、例えば、ポリマ材料を含み、本質的にポリマ材料のみからなり、又はポリマ材料からなる、第１の絶縁材料から作製され得る。第１の絶縁層は、非導電性材料、例えば、非導電性ポリマ材料からなり得る。第１の絶縁材料の例としては、Ｎａｍｉｃｓ（Ｒ） Ｕ８４４３、Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｂｅ（登録商標） ＵＶＣＬ、Ｅｌｐｅｇｕａｒｄ（Ｒ） ＳＬ １３６７、Ｈｕｍｉｓｅａｌ（登録商標） ＵＶ４０、Ｈｕｍｉｓｅａｌ １Ｒ３２Ａ－２があり得る。第１の絶縁層の第１の厚さＴ＿ＦＩＬ＿１は、１０－５００μｍの範囲内、５０－４００μｍの範囲内、１００－３００μｍの範囲内、又は１００－２００μｍの範囲内であり得る。第１の絶縁層の第２の厚さＴ＿ＦＩＬ＿２は、１０－５００μｍの範囲内、５０－４００μｍの範囲内、１００－３００μｍの範囲内、又は１００－２００μｍの範囲内であり得る。

【0034】

第１の絶縁材料は、例えば、低粘度、すなわち１５Ｐａ・ｓ未満、例えば１Ｐａ・ｓ未満のアンダーフィル材料を含み、及び／又はアンダーフィル材料として、機能し得る。それにより、第１の絶縁層は、第１の電子部品及び／又は第２の電子部品の周囲及びその下に入り込み得る。

【0035】

この方法は、例えば、第１の絶縁層の外側に、例えば遠位側に、及び／又は回路基板上に、第１のシールド層を適用することを含む。言い換えれば、この方法は、第１の絶縁層の遠位側に、第１のシールド層を、例えば、第１部分及び／又は第２部分を、適用することを含み、すなわち、第１の絶縁層（第１の絶縁層の第１の領域）が、第１の電子部品と第１のシールド層（第１のシールド層の第１の領域）との間に配置される。第１の絶縁層の外側に、第１のシールド層を適用することは、第１の絶縁層の遠位面に、第１のシールド層を適用することを含み得る。したがって、第１の絶縁層の近位面は回路基板の方向を向いており、第１の絶縁層の遠位面は第１のシールド層（第１のシールド層の近位面）の方向を向いていてもよい。第１のシールド層は、回路基板の方向を向いており、かつ任意選択で第１の絶縁層の遠位面の方向にも向いている近位面を有する。

【0036】

第１のシールド層は、導電層であってもよい。したがって、第１のシールド層は、第１のシールド材料で作製されてもよい。第１のシールド材料は、導電性材料であってもよい。第１のシールド層の導電率は、１－１００μΩ・ｃｍの範囲内であり得る。

【0037】

第１のシールド層は、第１の電子部品及び／又は第２の電子部品などの電子部品を、場合によっては電子回路の他の電子部品からの、電磁放射からシールドする（ファラデーケージとして機能する）ことができる。言い換えれば、シールド層は、電子部品を妨害する電磁放射を防ぐことができる。他方、第１のシールド層は、回路基板の他の電子部品を、第１の電子部品及び／又は第２の電子部品によって生成される電磁放射からシールドすることができる。第１のシールド層によって提供されるシールドは、シールドする周波数又は周波数範囲に応じて、１－２００ｄＢの範囲内であり得る。第１のシールド層は、導電性材料である第１のシールド材料、例えば、導電性ポリマ材料から作製され得る。第１のシールド材料は、導電性ポリマ材料、例えば、無機又は有機材料をベースとした導電性コーティング、導電性インク、マイクロメートルサイズの粒子を含む導電性マイクロインク、又はナノメートルサイズの粒子を含む導電性ナノインクであり得る。第１のシールド材料の例としては、Ｇｅｎｅｓ’ｉｎｋ（Ｒ） Ｓｍａｒｔ Ｓｐｒａｙ Ｓ－ＣＳ１１１０１、Ｇｅｎｅｓ’ｉｎｋ（Ｒ） Ｓｍａｒｔ’ｉｎｋ Ｓ－ＣＳ２１３０３、Ｇｅｎｅｓ’ｉｎｋ（Ｒ） Ｓｍａｒｔ’ｉｎｋ Ｓ－ＣＳ０１５２０、Ｔａｔｓｕｔａ（登録商標） ＡＥ１２４４、Ｔａｔｓｕｔａ ＡＥ５０００Ａ５、Ｔａｔｓｕｔａ ＡＥ５０００Ｌ、Ｔａｔｓｕｔａ ＡＥ５０００ＳＴ、又はＴａｔｓｕｔａ ＳＦ－ＰＣ５６００があり得る。

【0038】

第１のシールド層は、第１のシールド材料に関連する第１の粘度及び／又は第１の電子部品に関連する第１の厚さを有し得る。第１のシールド材料の（硬化前の）第１の粘度は、例えば２０－２５°Ｃの温度で測定した場合に、例えば、０．００１－２００Ｐａ・ｓの範囲内、０．０１－１００Ｐａ・ｓの範囲内、１－５０Ｐａ・ｓの範囲内、１－３０Ｐａ・ｓの範囲内、１－２０Ｐａ・ｓの範囲内、３－１０Ｐａ・ｓの範囲内、０．００１－１０Ｐａ・ｓの範囲内、又は０．００５－１０Ｐａ・ｓの範囲内であり得る。第１のシールド層の第１の厚さはまた、第１のシールド層の近位面から第１のシールド層の遠位面までの第１の距離として理解され得る。第１のシールド層は、第２の電子部品に関連する第２の厚さを有し得る。第１のシールド層の第１の厚さは、第１のシールド層の第２の厚さと同じであってもよいし、第１のシールド層の第２の厚さより大きい又は小さいなど、異なっていてもよい。第１のシールド層の第１の厚さＴ＿ＦＳＬ＿１は、第１の電子部品の第１の領域Ａ＿ＥＣ＿１における、第１のシールド層の最大厚さ、すなわち、第１のシールド層が最も厚い点又は領域として定義され得る。第１のシールド層は、第１の高さＨ＿ＦＳＬ＿１を含み得る。第１の高さＨ＿ＦＳＬ＿１は、第１のシールド層の近位面の方向を向いた回路基板の面と、第１の領域Ａ＿ＥＣ＿１における第１のシールド層の最大点又は領域での第１のシールド層の遠位面との間の距離として定義され得る。第１の高さＨ＿ＦＳＬ＿１は、第１の厚さＴ＿ＦＩＬ＿１に第１の厚さＴ＿ＦＳＬ＿１を加えて、さらに第１の電気部品の第１の高さＨ＿ＥＣ＿１を加えたものに実質的に対応してもよい。第１の厚さＴ＿ＦＳＬ＿１は、好ましくは、最終製品としての、すなわち、第１のシールド層に対する最後の処理ステップが実行された後の第１のシールド層の厚さであり得る。第１のシールド層の第２の厚さＴ＿ＦＳＬ＿２は、第２の電子部品の第２の領域Ａ＿ＥＣ＿２における、第１のシールド層の最大厚さ、すなわち、第１のシールド層が最も厚い点又は領域として定義され得る。第１のシールド層は、第２の高さＨ＿ＦＳＬ＿２を含み得る。第２の高さＨ＿ＦＳＬ＿２は、第１のシールド層の近位面の方向を向いた回路基板の面と、第２の領域Ａ＿ＥＣ＿２での第１のシールド層の最大点又は領域での第１のシールド層の遠位面との間の距離として定義され得る。第２の高さＨ＿ＦＳＬ＿２は、第２の厚さＴ＿ＦＩＬ＿２に
第２の厚さＴ＿ＦＳＬ＿２を加えて、さらに第２の電気部品Ｈ＿ＥＣ＿２の第２の高さを加えたものに実質的に対応してもよい。第２の厚さＴ＿ＦＳＬ＿２は、好ましくは、最終製品としての、すなわち、第１のシールド層に対して最後の処理ステップが実行された後の第１のシールド層の厚さであり得る。

【0039】

例示的な電子回路ＥＣ１－ＥＣ４の特性は、以下の表１に概説されている。ＥＣ１－ＥＣ４の第２の電子部品は省略されてもよい。

【0040】

【表1】

【0041】

第１のシールド層の第１の粘度及び第１の厚さは、例えば、電子部品間の距離又は隙間、第１のシールド層を適用する方法、電子部品のタイプ、及び第１の絶縁層の特性のうちの１つ又は複数に基づいて選択されてもよい。例えば、電子部品間の距離が小さい場合、すなわち隙間が小さい場合、第１のシールド材料の粘度は、電子部品間の距離が大きい場合、すなわち隙間が大きい場合よりも低くなり得る。これは、第１のシールド材料が電子部品の間に入り込むことを可能にする。第１のシールド材料の粘度は、電子部品間の距離に比例し得る。

【0042】

第１のシールド層の第１の厚さは、シールドされる第１の電子部品によって生成される電磁干渉の周波数に依存し得る。シールドされる周波数は、電子回路の１つ又は複数の電子部品の動作周波数に基づいて決定されてもよい。例えば、アンテナは、第１の電子部品のような、電子部品によって生成される電磁干渉の周波数と一致する周波数で動作しうる。この場合、アンテナが妨害されることなく動作できるように、その特定の周波数をシールドすることが重要であり得る。したがって、シールドされるべき生成される電磁干渉の周波数に応じて、第１のシールド層の第１の厚さを変えてもよい。シールドされる周波数は、第１のシールド層の厚さに依存する。例えば、周波数が約１ＭＨｚの電磁干渉をシールドするために、第１のシールド層の第１の厚さＴ＿ＦＳＬ＿１は、１μｍ－５００μｍの範囲内、１０μｍ－３００μｍの範囲内、２０μｍから２００μｍの範囲内、３０μｍから１００μｍの範囲内、又は５０μｍから８０μｍの範囲内であり得る。

【0043】

第１のシールド材料は、シールドされるべき周波数又は周波数範囲に応じて選択され得る。シールドされるべき周波数範囲は、例えば、０．１ｋＨｚ－１０ＧＨｚの範囲内、又は１ＭＨｚ－１ＧＨｚの範囲内であり得る。

【0044】

第１のシールド材料は、第１の金属及び／又は第２の金属を含む１つ又は複数の金属を含み得る。１つ又は複数の金属は、銅、銀、金、白金、及びニッケルから選択されてもよい。第１のシールド材料は、合金を含み得る。第１のシールド材料は、導電性ポリマであり得るか、又はそれを含み得る。第１のシールド材料は、μｍの金属粒子及び／又はｎｍの金属粒子などの金属粒子を含み得る。金属粒子は、銅粒子、銀粒子、金粒子、亜鉛粒子、及び／又はニッケル粒子であり得るか、又はそれらを含み得る。金属粒子は、第１のシールド材料において、１－１００重量％の範囲内、例えば、５－３０重量％の範囲内の濃度を有し得る。

【0045】

第１のシールド層は、複数の部分、例えば、互いに分離された第１の部分と第２の部分を含み得る。第１のシールド層の第１の部分は、第１の電子部品を覆い、シールドしてもよい。第１のシールド層の第２の部分は、第２の電子部品を覆い、絶縁してもよい。

【0046】

１つ又は複数の例示的な方法では、第１の絶縁層の外側に第１のシールド層を適用することは、第１のシールド層、例えば第１のシールド層の第１の部分及び／又は第２の部分を、グランド接続、例えば１つ又は複数のグランドパッド要素、例えばグランドパッドリングに接触させることを含む。グランド接続は、例えば、回路基板のグランド接続、回路基板のグランド接続に接続された第１の電子部品を介したグランド接続、例えば少なくとも部分的に第１の電子部品を取り囲むグランドパッドリングであってもよい。グランド接続は、１つ又は複数のグランドパッド要素を含み得る。グランドパッドリングは、グランドパッドリングが全体であるような連続したリングであり得る。グランドパッドリングは、閉曲線に沿って配置された多数のグランドパッド要素によって形成されてもよく、例えば、第１の電子部品及び／又は第２の電子部品を取り囲んでもよい。連続したリングを有するグランドパッドリングは、第１のシールド層のグランド接続に対してより大きな柔軟性を提供し得る。グランドパッドリングの連続したリングは、１μｍから１００μｍの範囲内、好ましくは５－５０μｍの範囲内、より好ましくは１０－５０μｍの範囲内の幅を有し得る。

【0047】

１つ又は複数の例示的な方法／電子回路では、第１のシールド層はグランド接続に接触しておらず、グランド接続に接触することなく第１の絶縁層の外側にある。

【0048】

１つ又は複数の例示的な方法では、第１の電子部品の外側に第１の絶縁層を適用することは、第１の電子部品上、例えば第１の電子部品の遠位面上に第１の絶縁材料を成形することを含む。第１の絶縁材料を成形することは、例えば、成形する領域を区切るために、第１の電子部品の周りに金型を提供することと、例えば金型と第１の電子部品／回路基板との間の空間／隙間に、例えば第１の絶縁材料を注入することによって、第１の電子部品上に第１の絶縁材料を適用することと、を含み得る。

【0049】

１つ又は複数の例示的な方法では、第１の電子部品の外側に第１の絶縁層を適用することは、第１の電子部品上に第１の絶縁材料を噴霧することを含む。第１の電子部品の外側に第１の絶縁層を適用することは、例えば第１の電子部品上に第１の絶縁材料を噴霧する前に、例えばマスキング要素を配置することにより、マスキングすることを含み得る。したがって、例えば、グランド接続が第１の絶縁材料で覆われるのを防ぐために、選択された領域への第１の絶縁材料の適用が提供される。

【0050】

１つ又は複数の例示的な方法では、第１の電子部品の外側に第１の絶縁層を適用することは、第１の絶縁材料を硬化させることを含む。第１の絶縁材料を硬化させることは、熱硬化させること、例えば低温硬化させること、湿気硬化させること、ＵＶ硬化させること、赤外光硬化させること、近赤外光硬化させること、又はフォトニック硬化させることを含み得る。硬化温度は、例えば、６０°Ｃ－５００°Ｃの範囲内、６０°Ｃ－４００°Ｃの範囲内、８０°Ｃ－３００°Ｃの範囲内、又は５０°Ｃ－２００°Ｃの範囲内であり得る。第１の絶縁材料を硬化させることは、第１の絶縁材料の一部を蒸発させることを含み得る。したがって、第１の絶縁材料の組成は、第１の絶縁材料が硬化された後に異なり得る。第１の厚さＴ＿ＦＩＬ＿１も、硬化の前後で異なる場合があり、例えば、Ｔ＿ＦＩＬ＿１は、硬化後は硬化前よりも薄い。第１の絶縁材料の硬化は、ＵＶ光源による重合反応を含み得る。さらに、ＵＶ硬化性材料の場合、例えば影になる領域に対して、二次的な湿気硬化メカニズムが適用され得る。

【0051】

１つ又は複数の例示的な方法では、第１の電子部品の外側に第１の絶縁層を適用することは、第１の電子部品上に、例えば第１の電子部品の遠位面上に、第１の絶縁材料を噴射することを含む。１つ又は複数の例示的な方法では、第１の電子部品上に第１の絶縁材料を噴射することは、例えばマスキング要素を配置することによって、第１の絶縁材料を噴射する前にマスキングすることと組み合わせることができる。したがって、１つ又は複数の例示的な方法では、第１の電子部品の外側に第１の絶縁層を適用することは、第１の絶縁材料を噴射する前にマスキングを適用することを含む。第１の絶縁材料を噴射することは、第１の電子部品上に及び／又は回路基板上に、第１の絶縁材料を印刷することを含み得る。第１の絶縁材料を噴射することは、例えば、電子回路の製造における人的ステップを除去することにより、第１の絶縁層のより自動化された正確な適用を可能にする。これは、適用される層、例えば層の厚さのより高い均一性をもたらすことができ、そして、より信頼性の高い層を提供する。さらに、コーティングされる基板への潜在的な人間／オペレータに関連する汚染の導入を低減及び／又は防止することができる。第１の絶縁層を適用すること及び第１のシールド層を適用することの両方は、噴射することによって行うことができ、これにより、両方のステップに同じ装置を使用することが可能になる。同じ装置を使用することにより、電子回路の製造工程数を減らすことができ、それにより、より簡単でより迅速な製造プロセスを達成することができる。第１の絶縁材料を噴射することは、例えば、スクリーン印刷、インクジェット、及びエアロゾル印刷の１つ又は複数を含んでもよい。例えば、より均一な層を提供するために、噴射は、例えば傾斜型噴射であってもよい。

【0052】

１つ又は複数の例示的な方法では、第１の電子部品の外側に第１の絶縁層を適用することは、第１の電子部品を第１の絶縁材料で覆うことと、任意選択で第１の絶縁材料を硬化させることを含む。

【0053】

１つ又は複数の例示的な方法では、第１の電子部品の外側に第１のシールド層を適用することは、第１のシールド材料を硬化させることを含む。

【0054】

第１のシールド材料を硬化させることは、熱硬化させること、例えば、低温硬化させること、湿気硬化させること、ＵＶ硬化させること、赤外光硬化させること、近赤外光硬化させること、又はフォトニック硬化させることを含み得る。硬化温度は、例えば、６０°Ｃ－５００°Ｃの範囲内、６０°Ｃ－４００°Ｃの範囲内、８０°Ｃ－３００°Ｃの範囲内、又は５０°Ｃ－２００°Ｃの範囲内であり得る。第１のシールド材料を硬化させることは、第１のシールド材料の一部を蒸発させることを含み得る。したがって、第１のシールド材料の組成は、第１のシールド材料が硬化された後に異なり得る。硬化後、第１のシールド層の金属粒子は、例えば硬化前よりも濃縮され、金属粒子の密度が高くなり、それによってより高い導電率がもたらされ得る。第１の厚さＴ＿ＦＳＬ＿１も硬化の前後で異なることがあり、例えば、Ｔ＿ＦＳＬ＿１は、硬化前よりも硬化後の方が薄い。第１のシールド材料の硬化は、ＵＶ光源による重合反応を含み得る。さらに、ＵＶ硬化性材料の場合、例えば影になる領域に対して、二次的な湿気硬化メカニズムが適用され得る。

【0055】

１つ又は複数の例示的な方法では、第１の電子部品の外側に第１のシールド層を適用することは、第１の電子部品上に第１のシールド材料を成形することを含む。

【0056】

１つ又は複数の例示的な方法では、第１の電子部品の外側に第１のシールド層を適用することは、第１の電子部品上に第１のシールド材料を噴霧することを含む。第１の電子部品上に第１のシールド材料を噴霧することは、低粘度の材料にとって有利な場合がある。

【0057】

１つ又は複数の例示的な方法では、第１の電子部品の外側に第１のシールド層を適用することは、第１の電子部品上に第１のシールド材料を噴射することを含む。

【0058】

１つ又は複数の例示的な方法では、第１の電子部品の外側に第１のシールド層を適用することは、第１のシールド材料を噴射すること、噴霧すること、又は他の方法で適用することの前に、マスキングを適用することを含む。それにより、第１のシールド材料の適用の改善された制御が提供され得る。

【0059】

第１のシールド材料を噴射することは、例えば、インクジェット及び／又はエアロゾル印刷を含み得る。噴射は、例えばより均一な層を提供するために、例えば傾斜型噴射であり得る。

【0060】

１つ又は複数の例示的な方法では、第１の電子部品の外側に第１のシールド層を適用することは、第１の電子部品を第１のシールド材料で覆うことを含む。

【0061】

この方法は、第１のシールド層の外側に第１の保護層を適用することを含み得る。第１の保護層は、第１のシールド層、第１の絶縁層、第１の電気部品、及び、より一般的には電子回路（又は少なくともその一部）と音響装置を、例えば気候などの周囲の環境、例えば、気候関連のストレッサ（湿気、温度）、気候関連の汚染物質（例えば、埃）、及び／又は人間、例えば人間に関連する汚染物質（人間の分泌物）から保護する環境保護層であり得る。第１の保護層は、第１の絶縁層及び／又は第１のシールド層を完全に覆ってもよい。

【0062】

第１の保護層は、第１の保護材料から作製されてもよい。第１の保護材料は、第１の絶縁材料と同じであり得る。第１の保護材料は、第１の絶縁層の第１の絶縁材料と同様又は同じ材料を含むか、又は本質的に第１の絶縁層の第１の絶縁材料と同様又は同じ材料からなることができる。これは、第１の保護層、第１のシールド層、及び第１の絶縁層との間の接着に関して有利であり得る。さらに、第１の絶縁層と第１の保護層に同じ材料を使用することにより、電子回路の製造が簡素化される。あるいは、第１の保護材料は、第１の絶縁材料とは異なる場合がある。第１の保護層は、第１のシールド層を腐食から保護することができる。これにより、例えば１つ又は複数の電気部品間の望ましくない接続を回避することができる。望ましくない接続とは、例えば、第１の電圧を有するバッテリと、第１の電圧とは異なる第２の電圧を有する電気部品との間の接続である場合があり、それにより、バッテリが消耗又は損傷し、及び／又は電気部品が損傷し得る。

【0063】

音響装置が開示される。音響装置は、ハウジングと、ハウジングに収容された電子回路とを含み、電子回路は、回路基板と、回路基板上に取り付けられた第１の電子部品を含む１つ又は複数の電子部品とを含み、電子回路は、第１の電子部品を覆う、第１の絶縁層と第１のシールド層とを含む。第１の絶縁層は、第１の電子部品と第１のシールド層との間に配置されている。第１の絶縁層は、厚さ、例えば５００μｍ未満の平均厚さ、及び／又は第１の厚さ、を有する。

【0064】

音響装置は、ユーザの聴覚喪失を補償するように構成されたプロセッサを含む、ヒアラブル又は補聴器などの聴覚装置であり得る。音響装置は、耳の後ろ（ｂｅｈｉｎｄ－ｔｈｅ－ｅａｒ：ＢＴＥ）タイプ、耳内（ｉｎ－ｔｈｅ－ｅａｒ：ＩＴＥ）タイプ、外耳道内（ｉｎ－ｔｈｅ－ｃａｎａｌ：ＩＴＣ）タイプ、外耳道レシーバ（ｒｅｃｅｉｖｅｒ－ｉｎ－ｃａｎａｌ：ＲＩＣ）タイプ、又は耳内レシーバ（ｒｅｃｅｉｖｅｒ－ｉｎ－ｔｈｅ－ｅａｒ：ＲＩＴＥ）タイプであり得る。補聴器はバイノーラル補聴器であってもよい。第１の絶縁層及び／又は第１の保護層は、電子回路を絶縁及び保護し、それによって音響装置が曝される環境から音響装置を保護し得る。例えば、音響装置がユーザによって着用される場合、音響装置は、ユーザからの汗及び耳垢、並びに湿度、熱、及び埃などの気象条件にさらされる可能性があり、これらから絶縁及び保護されることが望ましいことがある。

【0065】

１つ又は複数の例示的な方法／電子回路／音響装置では、１つ又は複数の電子部品は、第２の電子部品を含む。この方法は、第２の電子部品上に第１の絶縁層を適用することを含み得る。

【0066】

１つ又は複数の例示的な電子回路／音響装置では、１つ又は複数の電子部品は、回路基板上に取り付けられた第２の電子部品を含む。第１の絶縁層及び／又は第１のシールド層は、第２の電子部品を覆ってもよい。

【0067】

１つ又は複数の例示的な電子回路／音響装置では、電子回路は、第１のシールド層の外側に第１の保護層を備える。第１の保護層は、第１のシールド層を完全に又は少なくとも部分的に覆ってもよい。１つ又は複数の例示的な電子回路／音響装置では、回路基板は、第１のシールド層に接触するグランド接続を備える。１つ又は複数の例示的な電子回路／音響装置では、第１のシールド層、又は第１のシールド層の少なくとも第１の部分及び／又は第２の部分は、回路基板のグランド接続から絶縁されている。

【0068】

１つ又は複数の例示的な電子回路では、第１の絶縁層は、電子部品を覆う第１のシールド層及び第１のシールド層を覆う第１の保護層と組み合わされて、回路基板を実質的に覆ってもよい。

【0069】

方法に関連する特徴の説明は、電子回路／音響装置の対応する特徴にも適用可能であることを理解されたい。

【0070】

図１は、例示的な電子回路の部品の第１の又は遠位の図を示している。電子回路６、６Ａ、６Ｂ、６Ｃは、回路基板８と、第１の領域Ａ＿ＥＣ＿１を有する第１の電子部品１０を含む１つ又は複数の電子部品とを含む。第１の電子部品１０は、回路基板８の第１の位置Ｐ＿ＥＣ＿１に取り付けられている。第１の電子部品１０は、電源モジュールであり得る。電子回路６は、第２の領域Ａ＿ＥＣ＿２を有する第２の電子部品１２を任意選択で含んでもよい。第２の電子部品１２は、回路基板８の第２の位置Ｐ＿ＥＣ＿２に取り付けられている。電子回路６は、第３の領域Ａ＿ＥＣ＿３を有する第３の電子部品１４を任意選択で含んでもよい。第３の電子部品１４は、回路基板８の第３の位置Ｐ＿ＥＣ＿３に取り付けられている。第３の電子部品１４はアンテナであり得る。回路基板８は、グランド接続１５を含み、グランド接続１５は、回路基板上に露出された１つ又は複数のグランドパッド要素１５Ａを含む。グランドパッド要素１５Ａは、回路基板８の共通のグランドに接続されている。

【0071】

図２は、例示的な電子回路の部品の第１の図又は遠位の図を示している。電子回路６、６Ｃは、第１の電子部品１０（第１の領域Ａ＿ＥＣ＿１）と、任意選択で第２の電子部品１２（第２の領域Ａ＿ＥＣ＿２）と、を覆う第１の絶縁層１６を備える。

【0072】

図３は、例示的な電子回路の部品の第１の図又は遠位の図を示している。電子回路６、６Ａは、第１の絶縁層１６、１６Ａ、１６Ｂ（図２及び図５を参照）の外側に、第１の絶縁層１６、１６Ａ、１６Ｂを覆う第１のシールド層１８を備える。第１のシールド層１８は、第１の電子部品１０（第１の領域Ａ＿ＥＣ＿１）と、任意選択で第２の電子部品１２（第２の領域Ａ＿ＥＣ＿２）と、を覆いかつシールドする。さらに、第１のシールド層１８は、１つ又は複数のグランドパッド要素を介してグランド接続１５と電気的に（ガルバニックに）接触している。第１のシールド層１８は、第１の電子部品１０の第１の領域において第１の電磁特性を有してもよく、例えば、電子回路の別の電子部品によって使用される周波数範囲におけるような第１の周波数範囲をシールドすべく、第１の電子部品１０の第１の電磁干渉をシールドするように構成され得る。第１のシールド層１８は、第２の電子部品１２の第２の領域において第２の電磁特性を有してもよく、例えば、電子回路の別の電子部品によって使用される周波数範囲におけるような第２の周波数範囲をシールドすべく、第２の電子部品１２の第２の電磁干渉をシールドするように構成され得る。

【0073】

図４は、例示的な電子回路の部品の第１又は遠位の図を示している。電子回路６、６Ａ、６Ｂ、６Ｃは、第１のシールド層１８、１８Ａ、１８Ｂの外側に、第１のシールド層１８、１８Ａ、１８Ｂを覆う第１の保護層２０を任意選択で備える。

【0074】

図５は、例示的な電子回路の部品の第１の図又は遠位の図を示している。第１の絶縁層は、例えば電子回路を設計する際の設計の自由度を高めるために、少なくとも第１の部分１６Ａ及び第２の部分１６Ｂに分離されている。したがって、電子回路６Ａ、６Ｂは、第１の絶縁層の第１の部分１６Ａと、第１の絶縁層の第２の部分１６Ｂとを備える。第１の絶縁層の第１の部分１６Ａは第１の電子部品１０の外側にあり、第１の電子部品１０を覆っている。第１の絶縁層の第２の部分１６Ｂは第２の電子部品１２の外側にあり、第２の電子部品１２を覆っている。

【0075】

図６は、例示的な電子回路の部品の第１の図又は遠位の図を示している。第１のシールド層は、例えば、電子回路を設計する際の設計の自由度を高めるため、少なくとも第１の部分１８Ａ及び第２の部分１８Ｂに分離されている。したがって、電子回路６Ｂは、第１の絶縁層の第１の部分１６Ａ（図５参照）の外側に、第１の絶縁層の第１の部分１６Ａを覆う第１のシールド層の第１の部分１８Ａを備える。第１のシールド層の第１の部分１８Ａは、第１の電子部品１０を覆い、かつシールドする。さらに、電子回路６Ｂは、第１の絶縁層の第２の部分１６Ｂ（図５参照）の外側に、第１の絶縁層の第２の部分１６Ｂを覆う第１のシールド層の第２の部分１８Ｂを任意選択で備える。第１のシールド層の第２の部分１８Ｂは、第２の電子部品１２を覆い、かつシールドする。第１のシールド層の第１の部分１８Ａ及び第１のシールド層の第２の部分１８Ｂは、同じ又は異なる特性、例えば厚さ及び／又はシールド材料を有し得る。第１の部分１８Ａは、例えば、電子回路の別の電子部品によって使用される周波数範囲のような第１の周波数範囲内でシールドするために、第１の電子部品の第１の電磁干渉をシールドするように構成された第１の電磁特性を有し得る。第２の部分１８Ａは、例えば、電子回路の別の電子部品によって使用される周波数範囲などの第２の周波数範囲内でシールドするために、第２の電子部品の第２の電磁干渉をシールドするように構成された第２の電磁特性を有し得る。第１の部分１８Ａ及び／又は第２の部分は、それぞれ、回路基板の１つ又は複数のグランドパッド要素に接触してもよい。１つ又は複数の例示的な電子回路では、第１のシールド層の第１の部分は、回路基板のグランド接続から絶縁され得る。１つ又は複数の例示的な電子回路では、第１のシールド層の第２の部分は、回路基板のグランド接続から絶縁され得る。

【0076】

図７及び図８は、異なる例示的な電子回路の断面を示している。第１の絶縁層１６の第１の厚さＴ＿ＦＩＬ＿１は、第１の絶縁層１６の第２の厚さＴ＿ＦＩＬ＿２よりも小さい。第１のシールド層１８の第１の厚さＴ＿ＦＳＬ＿１は、第１のシールド層１８の第２の厚さＴ＿ＦＳＬ＿２よりも小さい。

【0077】

図９は、例示的な方法のフロー図である。音響装置の電子回路を製造する方法１００は、回路基板を提供すること１０２と、回路基板上に第１の電子部品を含む１つ又は複数の電子部品を取り付けること１０４と、第１の絶縁層を適用すること１０６と、第１のシールド層を適用すること１１０と、を含む。方法１００において、第１の絶縁層を適用すること１０６は、第１の電子部品の外側に、例えば遠位側に、第１の絶縁層を適用すること１０８を含む。第１の電子部品の外側に第１の絶縁層を適用すること１０８は、例えば、任意選択で第１の電子部品を第１の絶縁材料で覆うこと１０８Ａの一部として、第１の電子部品上に第１の絶縁材料を成形すること１０８ＡＡ、第１の電子部品上に第１の絶縁材料を噴霧すること１０８ＡＢ、及び、第１の電子部品上に第１の絶縁材料を噴射すること、のうちの１つ又は複数を含み得る。方法１００において、第１の電子部品の外側に第１の絶縁層を適用すること１０８は、任意選択で第１の絶縁材料を噴射すること１０８ＡＣ及び／又は噴霧すること１０８ＡＢの前に、任意選択でマスキングを適用すること１０８Ｂを含む。第１の絶縁層は、１つ又は複数のポリマを含む第１の絶縁材料から作製される。方法１００において、第１の絶縁層を適用すること１０６は、任意選択で第１の絶縁層を硬化すること１０９を含む。

【0078】

方法１００において、第１のシールド層を適用すること１１０は、任意選択で第１の絶縁層の外側に、例えば遠位側に、第１のシールド層を適用すること１１２を含む。第１のシールド層を適用すること１１０は、例えば、第１の絶縁層の外側に、例えば遠位側に、第１のシールド層を適用１１２することの一部として、任意選択で第１のシールド層をグランド接続に接触させること１１２Ａを含む。

【0079】

第１の絶縁層の外側に第１のシールド層を適用すること１１２は、例えば、任意選択で第１の絶縁層を第１のシールド材料で覆うことの一部として、第１の絶縁層上に第１のシールド材料を成形すること１１２Ｂ、第１の絶縁層上に第１のシールド材料を噴霧すること１１２Ｃ、及び、第１の絶縁層上に第１のシールド材料を噴射すること１１２Ｄ、のうちの１つ又は複数を含み得る。方法１００において、第１の絶縁層の外側に第１のシールド層を適用すること１１２は、任意選択での第１のシールド材料を噴射すること１１２Ｄ及び／又は噴霧すること１１２Ｃの前に、任意選択でマスキングを適用すること１１２Ｅを含む。第１のシールド層は、金属粒子、例えば銅粒子、銀粒子、金粒子、亜鉛粒子、白金粒子、及び／又はニッケル粒子のうちの１つ又は複数を含む第１のシールド材料によって作製される。方法１００において、第１のシールド層を適用すること１１０は、任意選択で第１のシールド層を硬化すること１１３を含む。

【0080】

方法１００は、第１のシールド層の外側に第１の保護層を適用すること１１４を含む。さらに、１つ又は複数の電子部品は、任意選択で第２の電子部品を含み、方法１００は、第２の電子部品の外側に又は第２の電子部品上に、第１の絶縁層を適用すること１１６を含み得る。

【0081】

図１０は、電子回路６Ａの破線Ａに沿った断面図を示す。第１の電子部品１０を覆う第１の絶縁層の第１の部分１６Ａは、１０μｍから５００μｍの範囲の第１の厚さＴ＿ＦＩＬ＿１を有する。第２の電子部品１２を覆う第１の絶縁層の第２の部分１６Ｂは、１０μｍから５００μｍの範囲の第２の厚さＴ＿ＦＩＬ＿２を有する。第１のシールド層１８は、金属粒子を含み、グランドパッド要素１５Ａに接触する。第１のシールド層１８は、第１の絶縁層の第１の部分１６Ａ及び第２の部分１６Ｂを覆い、したがって、第１の電子部品１０及び第２の電子部品１２をも覆っている。第１のシールド層は、１０μｍから５００μｍの範囲の第１の厚さＴ＿ＦＳＬ＿１（第１の電子部品の第１の領域における最大厚さ）と、１０μｍから５００μｍの範囲の第２の厚さＴ＿ＦＳＬ＿２（第２の電子部品の第２の領域における最大厚さ）を有する。第１の厚さＴ＿ＦＳＬ＿１は、第２の厚さＴ＿ＦＳＬ＿２とは異なっており、第１の電子部品１０からの第１の電磁場をシールドするように構成される。第２の厚さＴ＿ＦＳＬ＿２は、第２の電子部品１２からの第２の電磁場をシールドするように構成される。

【0082】

図１１は、電子回路６Ｂの破線Ａに沿った断面図を示している。第１の電子部品１０を覆う第１の絶縁層の第１の部分１６Ａは、１０μｍから５００μｍの範囲の第１の厚さＴ＿ＦＩＬ＿１を有する。第２の電子部品１２を覆う第１の絶縁層の第２の部分１６Ｂは、１０μｍから５００μｍの範囲の第２の厚さＴ＿ＦＩＬ＿２を有する。第１のシールド層は金属粒子を含み、第１の部分１８Ａ及び第２の部分１８Ｂの両方が少なくとも１つのそれぞれのグランドパッド要素１５Ａに接触する。第１の部分１８Ａ及び／又は第２の部分１８Ｂは、グランド接続から絶縁されていてもよく、すなわちフローティングであってもよい。第１のシールド層１８の第１の部分１８Ａは、第１の絶縁層の第１の部分１６Ａを覆い、したがって第１の電子部品１０をも覆う。第１のシールド層１８の第２の部分１８Ｂは、第１の絶縁層の第２の部分１６Ｂを覆い、したがって、第２の電子部品１２をも覆う。第１のシールド層の第１の部分１８Ａは、１０μｍから５００μｍの範囲の第１の厚さＴ＿ＦＳＬ＿１（第１の電子部品の第１の領域における最大厚さ）を有する。第１のシールド層の第２の部分１８Ｂは、１０μｍから５００μｍの範囲の第２の厚さＴ＿ＦＳＬ＿２（第２の電子部品の第２の領域における最大厚さ）を有する。第１の厚さＴ＿ＦＳＬ＿１は、第２の厚さＴ＿ＦＳＬ＿２とは異なっており、第１の電子部品１０からの第１の電磁場をシールドするように構成される。第２の厚さＴ＿ＦＳＬ＿２は、第２の電子部品１２からの第２の電磁場をシールドするように構成される。

【0083】

図１２は、例示的な電子回路の部品の第１の図又は遠位の図を示している。電子回路６Ｃは、第１の絶縁層１６の外側に、第１の絶縁層１６を部分的に覆う第１のシールド層１８を備える。第１のシールド層１８は、第１の電子部品１０（第１の領域Ａ＿ＥＣ＿１）と、任意選択で第２の電子部品１２（第２の領域Ａ＿ＥＣ＿２）とを覆い、かつシールドする。さらに、第１のシールド層１８は、第１の絶縁層によってグランド接続から絶縁されている。

【0084】

図１３は、例示的な音響装置２を示す。音響装置２は、電子回路６を備えるハウジング４を備える。ハウジング４は、管状部材２２によって耳部分２４に接続されている。耳部分２４は、音響装置２のユーザの耳の中に配置されるように構成されている。ハウジング４は、ユーザの耳の後ろに配置されるように構成されている。管状部材２２は、例えば、ユーザの耳の上又は下に配置されることによって、ハウジング４、及びそれによって電子回路６を、耳部分２４に接続するように構成される。第１の絶縁層１６及び／又は第１の保護層２０は、電子回路６を絶縁及び保護し、よって音響装置２が曝される環境から音響装置２を保護することができる。例えば、音響装置２がユーザによって着用される場合、音響装置２は、例えば、ユーザからの汗及び耳垢、並びに湿度、熱、及び埃などの気象条件にさらされることがあり、それらから絶縁され、保護されることが望ましいことがある。

【0085】

耳内（ｉｎ－ｔｈｅ－ｅａｒ： ＩＴＥ）タイプ又は外耳道内（ｉｎ－ｔｈｅ－ｃａｎａｌ：ＩＴＣ）タイプなどの他の例示的な音響装置（図示せず）では、ハウジング４は耳部分２４であってもよく、それにより、ハウジング４と耳部分２４がユーザの耳内に一体で配置されてもよい。従って、耳部分２４が音響装置２であり得る。

【0086】

図１４は、代替のグランド接続を備えた例示的な電子回路の部品の第１又は遠位の図を示す。グランド接続１５は、第１の電子部品１０の周りに配置され、回路基板上に露出された１つ又は複数のグランドパッド要素１５Ａを含む。グランドパッド要素１５Ａは、回路基板８の共通のグランドに接続されている。

【0087】

本開示による例示的な方法、音響装置、及び電子回路は、以下の項目に示される：

【0088】

（項目１）
音響装置の電子回路を製造する方法であって、
回路基板を提供することと、
前記回路基板上に第１の電子部品を含む１つ又は複数の電子部品を取り付けることと、
前記第１の電子部品の外側に第１の絶縁層を適用することと、
前記第１の絶縁層の外側に第１のシールド層を適用することと、
を備える方法。

【0089】

（項目２）
前記第１の絶縁層の外側に前記第１のシールド層を適用することは、前記第１のシールド層をグランド接続に接触させることを備える、項目１の方法。

【0090】

（項目３）
前記第１の電子部品の外側に第１の絶縁層を適用することは、前記第１の電子部品上に第１の絶縁材料を成形することを備える、項目１または２の方法。

【0091】

（項目４）
前記第１の電子部品の外側に第１の絶縁層を適用することは、前記第１の電子部品上に第１の絶縁材料を噴霧することを備える、項目１から３の何れか一項の方法。

【0092】

（項目５）
前記第１の電子部品の外側に第１の絶縁層を適用することは、前記第１の電子部品上に第１の絶縁材料を噴射することを備える、項目１から４の何れか一項の方法。

【0093】

（項目６）
前記第１の電子部品の外側に第１の絶縁層を適用することは、前記第１の絶縁材料を噴射することの前に、マスキングを適用することを備える、項目５の何れか一項の方法。

【0094】

（項目７）
前記第１の電子部品の外側に第１の絶縁層を適用することは、前記第１の電子部品を第１の絶縁材料で覆うことを備える、項目１から６の何れか一項の方法。

【0095】

（項目８）
前記第１のシールド層の外側に第１の保護層を適用することを備える、項目１から７の何れか一項の方法。

【0096】

（項目９）
前記第１の絶縁層は、１つ又は複数のポリマを備える第１の絶縁材料で作製される、項目１から８の何れか一項の方法。

【0097】

（項目１０）
前記第１のシールド層は、金属粒子、例えば銅粒子、銀粒子、亜鉛粒子、及び／又はニッケル粒子を備える、第１のシールド材料で作製される、項目１から９の何れか一項の方法。

【0098】

（項目１１）
前記１つ又は複数の電子部品は、第２の電子部品を備えており、
前記方法は、前記第２の電子部品上に前記第１の絶縁層を適用することを備える、項目１から１０の何れか一項の方法。

【0099】

（項目１２）
音響装置であって、
ハウジングと、
前記ハウジングに収容された電子回路とを備えており、
前記電子回路は、
回路基板と、
前記回路基板上に取り付けられた第１の電子部品を含む１つ又は複数の電子部品とを備えており、
前記電子回路は、
前記第１の電子部品を覆う第１の絶縁層と第１のシールド層とを備えており、
前記第１の絶縁層は、前記第１の電子部品と前記第１のシールド層との間に配置されており、
前記第１の絶縁層は、５００μｍ未満の厚さを有する、音響装置。

【0100】

（項目１３）
前記１つ又は複数の電子部品は、前記回路基板上に取り付けられた第２の電子部品を備えており、
前記第１の絶縁層と前記第１のシールド層とは、前記第２の電子部品を覆う、項目１２の音響装置。

【0101】

（項目１４）
前記電子回路は、前記第１のシールド層の外側に第１の保護層を備える、項目１２または１３の音響装置。

【0102】

（項目１５）
前記電子回路は、前記第１のシールド層に接触するグランド接続を備える、項目１２から１４の何れか一項の音響装置。

【0103】

（項目１６）
前記第１の電子部品は、前記第１のシールド層に接触するグランド接続を備える、項目１２から１５の何れか一項の音響装置。

【0104】

（項目１７）
音響装置のための電子回路であって、
回路基板と、
前記回路基板上に取り付けられた第１の電子部品を含む１つ又は複数の電子部品とを備えており、
前記電子回路は、前記第１の電子部品を覆う第１の絶縁層と第１のシールド層とを備えており、
前記第１の絶縁層は、前記第１の電子部品と前記第１のシールド層との間に配置されており、
前記第１の絶縁層は、５００μｍ未満の厚さを有する、電子回路。

【0105】

「第１の」、「第２の」、「第３の」及び「第４の」、「一次」、「二次」、「三次」などの用語の使用は、特定の順序を意味するものではなく、個々の要素を識別するために含まれる。さらに、「第１の」、「第２の」、「第３の」及び「第４の」、「一次」、「二次」、「三次」などの用語の使用は、順序又は重要性を示すのではなく、むしろ「第１の」、「第２の」、「第３の」、「第４の」、「一次」、「二次」、「三次」などの用語は、ある要素を別の要素と区別するために使用される。「第１の」、「第２の」、「第３の」及び「第４の」、「一次」、「二次」、「三次」などの単語は、ここ及び他の場所でラベル付けの目的でのみ使用されており、空間的又は時間的な順序を示すことを意図したものでないことに留意されたい。

【0106】

さらに、第１の要素のラベル付けは、第２の要素の存在を意味するものではなく、その逆も然りである。

【0107】

図１－図１４は、実線で示されているいくつかのモジュール又は動作と、破線で示されているいくつかのモジュール又は動作とを含むことが理解され得る。実線で構成されているモジュール又は動作は、最も広い例示的な実施形態に含まれているモジュール又は動作である。破線で構成されるモジュール又は動作は、実線の例示的な実施形態のモジュール又は動作に加えて採用されるさらなるモジュール又は動作であるか、その部分であるか、又はそれに含まれる例示的な実施形態である。これらの動作は、提示された順序で実行する必要がないことを理解されるべきである。さらに、すべての動作を実行する必要はないことが理解されるべきである。例示的な動作は、任意の順序及び任意の組み合わせで実行することができる。「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という単語は、リストされているもの以外の他の要素又はステップの存在を必ずしも除外しないことに留意されたい。

【0108】

要素に先行する単語「ａ」又は「ａｎ」は、複数のそのような要素の存在を排除しないことに留意されたい。

【0109】

さらに、任意の参照符号は、特許請求の範囲を限定するものではなく、例示的な実施形態は、ハードウェア及びソフトウェアの両方の手段によって少なくとも部分的に実装されてもよく、いくつかの「手段」、「ユニット」又は「装置」は、ハードウェアの同じアイテムで表される場合があることにも留意されたい。

【0110】

ここに説明される様々な例示的な方法、装置、及びシステムは、方法ステッププロセスの一般的な文脈で説明され、これは、一つの態様では、ネットワーク環境のコンピュータによって実行されるプログラムコードのような、コンピュータ実行可能命令を含むコンピュータ可読媒体に具体化されるコンピュータプログラム製品によって実施され得る。コンピュータ可読媒体は、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）などを含むが、これらに限定されない取り外し可能及び取り外し不可能な記憶装置を含み得る。一般的に、プログラムモジュールは、特定のタスクを実行したり、特定の抽象データタイプを実装したりするルーチン、プログラム、オブジェクト、コンポーネント、データ構造などを含み得る。コンピュータ実行可能命令、関連するデータ構造、及びプログラムモジュールは、ここに開示される方法のステップを実行するためのプログラムコードの例を表す。そのような実行可能命令又は関連データ構造の特定のシーケンスは、そのようなステップ又はプロセスで説明される機能を実装するための対応する行為の例を表す。

【0111】

特徴について図示及び説明してきたが、それらは特許請求の範囲に記載された発明を限定することを意図したものでないこと理解されるであろう。また、特許請求の範囲に記載された発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、様々な変更及び修正がなされ得ることが当業者にとって明らかになるであろう。したがって、明細書及び図面は、限定的な意味よりはむしろ例示的な意味とみなされるべきであろう。特許請求の範囲に記載された発明は、すべての代替物、変形例、及び均等物を含むことを意図する。

【符号の説明】

【0112】

２：音響装置
４：ハウジング
６：電子回路
８：回路基板
１０：第１の電子部品、電源回路
１２：第２の電子部品
１４：第３の電子部品
１５：グランド接続
１５Ａ：グランドパッド要素
１６：第１の絶縁層
１６Ａ：第１の絶縁層の第１の部分
１６Ｂ：第１の絶縁層の第２の部分
１８：第１のシールド層
１８Ａ：第１のシールド層の第１の部分
１８Ｂ：第１のシールド層の第２の部分
２０：第１の保護層
２２：管状部材
２４：耳部分
１００：音響装置の電子回路を製造する方法
１０２：回路基板を提供すること
１０４：回路基板上に第１の電子部品を含む１つ又は複数の電子部品を取り付けること
１０６：第１の絶縁層を適用すること
１０８：第１の電子部品の外側に第１の絶縁層を適用すること
１０８Ａ：第１の電子部品を第１の絶縁材料で覆うこと
１０８ＡＡ：第１の電子部品上に第１の絶縁材料を成形すること
１０８ＡＢ：第１の電子部品上に第１の絶縁材料を噴霧すること
１０８ＡＣ：第１の電子部品上に第１の絶縁材料を噴射すること
１０８Ｂ：マスキングを適用すること
１０９：第１の絶縁層を硬化すること
１１０：第１のシールド層を適用すること
１１２：第１の絶縁層の外側に第１のシールド層を適用すること
１１２Ａ：第１のシールド層をグランド接続に接触させること
１１２Ｂ：第１の絶縁層上に第１のシールド材料を成形すること
１１２Ｃ：第１の絶縁層上に第１のシールド材料を噴霧すること
１１２Ｄ：第１の絶縁層上に第１のシールド材料を噴射すること
１１３：第１のシールド層を硬化すること
１１４：第１のシールド層の外側に第１の保護層を適用すること
１１６：第２の電子部品の外側に第１の絶縁層を適用すること
Ａ＿ＥＣ＿１：第１の電子部品の第１の領域
Ａ＿ＥＣ＿２：第２の電子部品の第２の領域
Ａ＿ＥＣ＿３：第３の電子部品の第３の領域
Ｐ＿ＥＣ＿１：第１の電子部品の第１の位置
Ｐ＿ＥＣ＿２：第２の電子部品の第２の位置
Ｐ＿ＥＣ＿３：第３の電子部品の第３の位置
Ｔ＿ＦＩＬ＿１：第１の絶縁層の第１の厚さ
Ｔ＿ＦＩＬ＿２：第１の絶縁層の第２の厚さ
Ｔ＿ＦＳＬ＿１：第１のシールド層の第１の厚さ
Ｔ＿ＦＳＬ＿２：第２のシールド層の第２の厚さ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【国際調査報告】