▶ サン−ゴバン セラミックス アンド プラスティクス，インコーポレイティドの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2023-01-26
(54)【発明の名称】多孔性触媒担体粒子およびそれを形成する方法
(51)【国際特許分類】
B01J 21/04 20060101AFI20230119BHJP
C04B 38/00 20060101ALI20230119BHJP
B28B 3/20 20060101ALI20230119BHJP
B01J 37/08 20060101ALI20230119BHJP
B01J 32/00 20060101ALI20230119BHJP
B01J 35/10 20060101ALI20230119BHJP
B01J 37/00 20060101ALI20230119BHJP
B01J 21/08 20060101ALI20230119BHJP
B01J 37/04 20060101ALI20230119BHJP
【ＦＩ】
B01J21/04 M
C04B38/00 304Z
B28B3/20 E
B01J37/08
B01J32/00
B01J35/10 301G
B01J37/00 D
B01J21/08 M
B01J37/04 102
【審査請求】有
【予備審査請求】有
(21)【出願番号】P 2022520811
(86)(22)【出願日】2020-10-02
(85)【翻訳文提出日】2022-04-04
(86)【国際出願番号】 US2020070606
(87)【国際公開番号】W WO2021067998
(87)【国際公開日】2021-04-08
(31)【優先権主張番号】62/910,674
(32)【優先日】2019-10-04
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】593150863
【氏名又は名称】サン－ゴバン セラミックス アンド プラスティクス，インコーポレイティド
【氏名又は名称原語表記】ＳＡＩＮＴ－ＧＯＢＡＩＮ ＣＥＲＡＭＩＣＳ ＡＮＤ ＰＬＡＳＴＩＣＳ， ＩＮＣ．
【住所又は居所原語表記】Ｏｎｅ Ｎｅｗ Ｂｏｎｄ Ｓｔｒｅｅｔ， Ｗｏｒｃｅｓｔｅｒ， ＭＡ ０１６１５， Ｕｎｉｔｅｄ Ｓｔａｔｅｓ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａ
(74)【代理人】
【識別番号】110003281
【氏名又は名称】弁理士法人大塚国際特許事務所
(74)【代理人】
【識別番号】110000855
【氏名又は名称】弁理士法人浅村特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ダハ―ル、スティーブン、エル．
(72)【発明者】
【氏名】マッカーシー、ジェイムズ、エイ．
(72)【発明者】
【氏名】シー、ジンギュ
【テーマコード（参考）】
4G019
4G054
4G169
【Ｆターム（参考）】
4G019GA04
4G054AA06
4G054BD11
4G054BD14
4G169AA01
4G169AA08
4G169AA09
4G169BA01A
4G169BA01B
4G169BA01C
4G169BA02A
4G169BA02B
4G169BA02C
4G169BA04A
4G169BA04C
4G169BA05A
4G169BA05C
4G169BA06A
4G169BA06C
4G169BA07A
4G169BA07C
4G169BA08C
4G169BA27C
4G169BB05C
4G169BB15A
4G169BB15C
4G169BC10C
4G169BC16C
4G169BC50C
4G169BC51C
4G169BD05A
4G169BD05C
4G169DA05
4G169EA02X
4G169EA02Y
4G169EB14X
4G169EB14Y
4G169EB18X
4G169EC01X
4G169EC02X
4G169EC02Y
4G169EC03X
4G169EC03Y
4G169EC04X
4G169EC05X
4G169EC06X
4G169EC06Y
4G169EC07X
4G169EC07Y
4G169EC08X
4G169EC08Y
4G169EC14Y
4G169EC15Y
4G169EC16Y
4G169EC21X
4G169EC21Y
4G169EC22Y
4G169EC23
4G169EC24
4G169EC26
4G169FA01
4G169FB06
4G169FB30
4G169FB57
4G169FB67
4G169FB79
4G169FC02
(57)【要約】
多孔性触媒担体粒子のバッチを形成する方法は、前駆体混合物を適用ゾーン内の成形アセンブリの中に適用して、前駆体多孔性触媒担体粒子のバッチを形成することと、成形アセンブリ内の前駆体多孔性触媒担体粒子のバッチを乾燥させて、多孔性触媒担体粒子のバッチを形成することと、所定の力の下で成形アセンブリに排出材料を方向付けして、成形アセンブリから多孔性触媒担体粒子のバッチを除去することと、を含み得る。多孔性触媒担体粒子のバッチは、少なくとも約０．１ｃｍ３／ｇの平均細孔容積を有し得る。
【選択図】
【選択図】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
多孔性触媒担体粒子のバッチを形成する方法であって、前駆体混合物を適用ゾーン内の成形アセンブリの中に適用して、前駆体多孔性触媒担体粒子のバッチを形成することと、
前記成形アセンブリ内の前記前駆体多孔性触媒担体粒子のバッチを乾燥させて、生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを形成することと、
所定の力の下で前記成形アセンブリに排出材料を方向付けして、前記成形アセンブリから前記生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを除去することと、
前記多孔性触媒担体粒子のバッチのために前記生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを焼成することと、を含み、
前記多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも約０．１ｃｍ３／ｇの平均細孔容積を含む、方法。
【請求項2】
前記前駆体混合物を成形アセンブリの中に適用することが、前記前駆体混合物を、ダイ開口部を通して、かつ前記成形アセンブリの中に押し出すことを含み、前記成形アセンブリが、前記前駆体混合物を受け取るように構成された開口部を備え、前記開口部が、少なくとも３つの表面によって画定され、前記開口部が、前記成形アセンブリの第１の部分の厚さ全体を通って延在し、前記開口部が、前記成形アセンブリの厚さ全体を通って延在し、前記開口部が、前記成形アセンブリの厚さ全体の一部分を通って延在する、請求項１に記載の方法。
【請求項3】
前記成形アセンブリが、スクリーンを備え、前記成形アセンブリが、型を備え、前記成形アセンブリが、スクリーンを備える第１の部分を備え、前記成形アセンブリが、バッキングプレートを備える第２の部分を備え、前記第１の部分および前記第２の部分が、前記適用ゾーン内で互いに隣接しており、前記第１の部分が、前記適用ゾーン内で前記第２の部分に当接しており、前記スクリーンが、前記適用ゾーン内で前記バッキングプレートに隣接しており、前記バッキングプレートが、前記適用ゾーン内で前記スクリーンに当接しており、前記バッキングプレートの表面が、前記スクリーンの前記開口部内で前記混合物と接触するように構成されている、請求項１に記載の方法。
【請求項4】
前記前駆体混合物が、アルミナ、アルミニウム三水和物、ベーマイト、バイヤライト、シリカ、チタニア、水酸化チタン、ジルコニア、水酸化ジルコニウム、マグネシア、水酸化マグネシウム、炭化ケイ素、炭素、ゼオライト、金属有機構造体（ＭＯＦ）、スピネル、ペロブスカイト、またはそれらの組み合わせを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項5】
前記多孔性触媒担体粒子のバッチが、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア、マグネシア、炭化ケイ素、炭素、ゼオライト、金属有機構造体（ＭＯＦ）、スピネル、ペロブスカイト、およびそれらの組み合わせを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項6】
前記多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも約０．１ｍ２／ｇの平均比表面積を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項7】
前記多孔性触媒担体粒子のバッチが、約１．９ｇ／ｃｍ３以下の平均充填密度を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項8】
前記多孔性触媒担体粒子のバッチが、約５．０ｍｍ以下の平均粒子直径および約５０％以下の粒子アスペクト比（Ｌ／Ｄ）分布スパンＰＡＲＤＳを有し、ＰＡＲＤＳが、（ＡＲＤ９０－ＡＲＤ１０）／ＡＲＤ５０に等しく、式中、ＡＲＤ９０は、前記多孔性触媒担体粒子のバッチのＡＲＤ９０粒子アスペクト比（Ｌ／Ｄ）分布測定値に等しく、ＡＲＤ１０は、ＡＲＤ１０粒子アスペクト比（Ｌ／Ｄ）分布測定値に等しい、請求項１に記載の方法。
【請求項9】
約５．０ｍｍ以下の平均粒子直径および約５０％以下の粒子アスペクト比（Ｌ／Ｄ）分布スパンＰＡＲＤＳを含む多孔性触媒担体粒子のバッチであって、ＰＡＲＤＳが、（ＡＲＤ９０－ＡＲＤ１０）／ＡＲＤ５０に等しく、式中、ＡＲＤ９０は、前記多孔性触媒担体粒子のバッチのＡＲＤ９０粒子アスペクト比（Ｌ／Ｄ）分布測定値に等しく、ＡＲＤ１０は、ＡＲＤ１０粒子アスペクト比（Ｌ／Ｄ）分布測定値に等しい、多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【請求項10】
前記多孔性触媒担体粒子のバッチが、アルミナ、アルミニウム三水和物、ベーマイト、バイヤライト、シリカ、チタニア、水酸化チタン、ジルコニア、水酸化ジルコニウム、マグネシア、水酸化マグネシウム、炭化ケイ素、炭素、ゼオライト、金属有機構造体（ＭＯＦ）、スピネル、ペロブスカイト、またはそれらの組み合わせを含む、請求項９に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【請求項11】
前記多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも約０．１ｃｍ３／ｇの平均細孔容積を含む、請求項９に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【請求項12】
前記多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも約０．１ｍ２／ｇの平均比表面積を含む、請求項９に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【請求項13】
前記多孔性触媒担体粒子のバッチが、約１．９ｇ／ｃｍ３以下の平均充填密度を含む、請求項９に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【請求項14】
前記多孔性触媒担体粒子のバッチが、円柱形状を有する複数の粒子を含む、請求項９に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【請求項15】
多孔性触媒担体粒子のバッチを形成するためのシステムであって、開口部を有し、かつ前駆体混合物で満たされて、前駆体多孔性触媒担体粒子のバッチを形成するように構成された第１の部分、および前記第１の部分に当接する第２の部分を含む成形アセンブリを備える適用ゾーンと、
第１の熱源を備え、かつ前記前駆体多孔性触媒担体粒子のバッチを乾燥させて、生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを形成するように構成されている乾燥ゾーンと、
前記成形アセンブリの前記第１の部分内の前記開口部に向かって排出材料を方向付けして、前記成形アセンブリから前記多孔性触媒担体粒子のバッチを除去するように構成された排出アセンブリを備える排出ゾーンと、
バッチ生素地多孔性触媒担体粒子を前記多孔性触媒担体粒子のバッチに形成するように構成された第２の熱源を備える焼成ゾーンと、を備える、システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
関連出願の相互参照
本出願は、２０１９年１０月４日に出願された米国仮出願第６２／９１０，６７４号の利益を主張する。
本出願は、２０１９年１０月４日に出願された米国仮出願第６２／９１０，６７４号の利益を主張する。
【0002】
以下は、一般に、多孔性触媒担体粒子、およびそれを作製する方法に関する。
【背景技術】
【0003】
触媒担体は、多種多様な用途で使用することができ、特に、触媒担体の構造設計は、触媒プロセス中のそれらの性能に直接関係している。一般に、触媒担体は、幾何学的表面積（ＧＳＡ）として知られている、触媒成分が堆積され得る少なくとも最小の表面積、高吸水、および破砕強度を、組み合わせて有する必要がある。加えて、触媒プロセスは、担体の一般構造が粒子の充填能力、およびしたがって反応管を通る流体の流れに影響を与える、反応管内に多数の触媒担体を充填することを含み得る。そのような反応管では、ＧＳＡを含む担体の幾何学的サイズおよび形状は、触媒粒子の充填によって引き起こされた流体流抵抗、圧力降下として知られている性能パラメータ、およびピースカウントなどの他のパラメータとバランスをとる必要がある。加えて、触媒担体粒子の形状における連続性により、それらの全体的な性能を改善させることができる。ＧＳＡと、触媒担体の所望の性能パラメータとの間の必要なバランスを維持することは、触媒担体技術を他の化学プロセス技術よりもさらに予測不可能にする広範な実験によって達成される。したがって、業界は、所望の担体性能を最大化するために、改善された触媒担体設計、および一貫した形状およびサイズを有するそのような粒子を大量に生成する能力を要求し続けている。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0004】
第１の態様によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチを形成する方法は、前駆体混合物を適用ゾーン内の成形アセンブリの中に適用して、前駆体多孔性触媒担体粒子のバッチを形成することと、成形アセンブリ内の前駆体多孔性触媒担体粒子のバッチを乾燥させて、生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを形成することと、所定の力の下で成形アセンブリに排出材料を方向付けして、成形アセンブリから生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを除去することと、生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを焼成（すなわち、か焼）して、多孔性触媒担体粒子のバッチを形成することと、を含み得る。多孔性触媒担体粒子のバッチは、少なくとも約０．１ｃｍ３／ｇの平均細孔容積を有し得る。
【0005】
さらに別の態様によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチを形成する方法は、前駆体混合物を適用ゾーン内の成形アセンブリの中に適用して、前駆体多孔性触媒担体粒子のバッチを形成することと、成形アセンブリ内の前駆体多孔性触媒担体粒子のバッチを乾燥させて、生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを形成することと、所定の力の下で成形アセンブリに排出材料を方向付けして、成形アセンブリから生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを除去することと、生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを焼成（すなわち、か焼）して、多孔性触媒担体粒子のバッチを形成することと、を含み得る。多孔性触媒担体粒子のバッチは、少なくとも約０．１ｍ２／ｇの平均比表面積を有し得る。
【0006】
なお別の態様によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチを形成する方法は、前駆体混合物を適用ゾーン内の成形アセンブリの中に適用して、前駆体多孔性触媒担体粒子のバッチを形成することと、成形アセンブリ内の前駆体多孔性触媒担体粒子のバッチを乾燥させて、生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを形成することと、所定の力の下で成形アセンブリに排出材料を方向付けして、成形アセンブリから生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを除去することと、生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを焼成（すなわち、か焼）して、多孔性触媒担体粒子のバッチを形成することと、を含み得る。多孔性触媒担体粒子のバッチは、約１．９ｇ／ｃｍ３以下の平均充填密度を有し得る。
【0007】
さらに別の態様によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、約５．０ｍｍ以下の平均粒子直径および約５０％以下の粒子アスペクト比（ＡＲ）分布スパンＰＡＲＤＳを有し得、ＰＡＲＤＳは、（ＡＲＤ９０－ＡＲＤ１０）／ＡＲＤ５０に等しく、式中、ＡＲＤ９０は、多孔性触媒担体粒子のバッチのＡＲＤ９０粒子アスペクト比（ＡＲ）分布測定値に等しく、ＡＲＤ１０は、多孔性触媒担体粒子のバッチのＡＲＤ１０粒子アスペクト比（ＡＲ）分布測定値に等しく、ＡＲＤ５０は、多孔性触媒担体粒子のバッチのＡＲＤ５０粒子アスペクト比（ＡＲ）分布測定値に等しい。
【0008】
さらに別の態様によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチを形成するためのシステムは、成形アセンブリを備える適用ゾーン、乾燥ゾーン、排出ゾーン、および焼成ゾーンを含み得る。適用ゾーンは、開口部を有し、かつ前駆体混合物で満たされて、前駆体多孔性触媒担体粒子のバッチを形成するように構成され得る第１の部分、および第１の部分に当接する第２の部分を含み得る。乾燥ゾーンは、第１の熱源を含み得、前駆体多孔性触媒担体粒子のバッチを乾燥させて、生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを形成するように構成され得る。排出ゾーンは、成形アセンブリの第１の部分内の開口部に向かって排出材料を方向付けして、成形アセンブリから生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを除去するように構成された排出アセンブリを含み得る。焼成（すなわち、か焼）ゾーンは、第２の熱源を含み得、バッチ生素地多孔性触媒担体粒子を多孔性触媒担体粒子のバッチに形成するように構成され得る。
【図面の簡単な説明】
【0009】
添付の図面を参照することにより、本開示は、よりよく理解されることができ、その多くの特徴および利点は、当業者にとって明らかになるであろう。
【0010】
【図1】一実施形態による、多孔性触媒担体粒子のバッチを作製する方法のフローチャートの例示である。
【0011】
【図2a】一実施形態による、多孔性触媒担体粒子のバッチを形成するためのシステムの概略図を含む。
【0012】
【0013】
【図3】本明細書に記載の実施形態に従って形成された多孔性触媒担体粒子の例示を含む。
【0014】
当業者は、図中の要素が単純化および明瞭化のために示されており、必ずしも縮尺どおりに描かれていないことを理解している。例えば、図中の要素のいくつかの寸法は、本発明の実施形態の理解を改善するのを助けるために、他の要素に対して誇張されている場合がある。
【0015】
異なる図面における同じ参照符号の使用は、同様のまたは同一の物品を示している。
【発明を実施するための形態】
【0016】
図面と組み合わせた以下の説明は、本明細書に開示される教示を理解するのを助けるために提供される。以下の考察は、本教示の具体的な実装および実施形態に焦点を合わせるであろう。この考察は、本教示を説明するのを助けるために提供されており、本教示の範囲または適用性に対する限定として解釈されるべきではない。
【0017】
「平均」という用語は、値を参照する場合、平均、幾何平均、または中央値を意味することを意図している。本明細書で使用される場合、「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」、「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、「有する（ｈａｓ）」、「有する（ｈａｖｉｎｇ）」という用語、またはこれらの任意の他の変形語は、非排他的な包含を含むことを意図している。例えば、ある特徴のリストを含むプロセス、方法、物品または装置は、必ずしもこれらの特徴にのみ限定されるものではないが、明示的に列挙されていないか、またはこのようなプロセス、方法、物品または装置に固有の他の特徴を含んでいてもよい。本明細書中で使用される場合、語句「から本質的になる（ｃｏｎｓｉｓｔｓ ｅｓｓｅｎｔｉａｌｌｙ ｏｆ）」または「から本質的になっている（ｃｏｎｓｉｓｔｉｎｇ ｅｓｓｅｎｔｉａｌｌｙ ｏｆ）」とは、語句が説明する対象が、対象の特性に実質的に影響を及ぼす他のいかなる成分をも含まないことを意味する。
【0018】
さらに、そうではないと明示的に述べられていない限り、「または（ｏｒ）」は、包含的な「または」を指し、排他的な「または」を指さない。例えば、条件ＡまたはＢは、以下のいずれか１つによって満たされる：Ａは真（または存在する）かつＢは偽（または存在しない）、Ａは偽（または存在しない）かつＢは真（または存在する）、およびＡとＢとの両方が真（または存在する）である。
【0019】
「１つ（ａ）」または「１つ（ａｎ）」の使用は、本明細書に記載の要素および構成要素を説明するために使用される。これは、単に便宜上および本発明の範囲の一般的な意味を与えるために行われている。この説明は、他を意味することが明確でない限り、１つまたは少なくとも１つおよび複数も含む単数形、またはその逆を含むように読む必要がある。
【0020】
さらに、範囲に記載されている値への言及は、言及された終了範囲の値を含む、その範囲内の全ての値を含む。数値範囲を説明する場合のように、「約（ａｂｏｕｔ）」または「およそ（ａｐｐｒｏｘｉｍａｔｅｌｙ）」という用語が数値の前にある場合、正確な数値もまた含まれることを意図している。例えば、「約２５（ａｂｏｕｔ ２５）」で始まる数値範囲には、２５ちょうどから始まる範囲もまた含まれる。さらに、「少なくとも約（ａｔ ｌｅａｓｔ ａｂｏｕｔ）」、「超（ｇｒｅａｔｅｒ ｔｈａｎ）」、「未満（ｌｅｓｓ ｔｈａｎ）」、または「以下（ｎｏｔ ｇｒｅａｔｅｒ ｔｈａｎ）」として記載される値への参照は、そこに記載されるあらゆる最小値または最大値の範囲を含むことができることが理解されよう。
【0021】
本明細書に記載の実施形態は、一般に、バッチ全体にわたって一般に均一な形状（すなわち、アスペクト比）を有する多孔性触媒担体粒子のバッチの形成に関する。
【0022】
多孔性触媒担体粒子のバッチを形成する方法を最初に参照すると、図１は、一般に１００と呼ばれる多孔性触媒担体粒子形成プロセスを例示している。多孔性触媒担体粒子形成プロセス１００は、前駆体混合物を適用ゾーン内の成形アセンブリの中に適用して、前駆体多孔性触媒担体粒子のバッチを形成する第１のステップ１０２と、成形アセンブリ内の前駆体多孔性触媒担体粒子のバッチを乾燥させて、生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを形成する第２のステップ１０４と、所定の力の下で成形アセンブリに排出材料を方向付けして、成形アセンブリから生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを除去する第３のステップ１０６と、生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを焼成（すなわち、か焼）して、多孔性触媒担体粒子のバッチを形成する第４のステップ１０８と、を含み得る。
【0023】
さらに他の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子形成プロセス１００は、形成プロセス１００中の異なる時間に起こり得る追加の乾燥ステップなど、追加の任意選択のステップを含み得ることが理解されよう。例えば、多孔性触媒担体粒子形成プロセス１００は、所定の力の下で成形アセンブリに排出材料を方向付けして、成形アセンブリから生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを除去する第３のステップ１０６と、生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを焼成（すなわち、か焼）して、多孔性触媒担体粒子のバッチを形成する第４のステップ１０８との間に追加の乾燥ステップを含み得る。
【0024】
図２ａは、本明細書に記載の実施形態による、多孔性触媒担体粒子のバッチを形成する際に使用され得るシステムの例示を含む。図示されるように、システム２００は、ダイ２０３のリザーバ２０２内に収容された前駆体混合物２０１の、成形アセンブリ２５１への送達を容易にするように構成されたダイ２０３を含み得る。図１に概説されるような形成プロセス１００は、例えば、図２ａに示されるようなシステム２００を使用して行うことができるが、システム２００を使用して行われることに限定されないことが理解されよう。
【0025】
具体的に、図２ａを参照すると、特定の実施形態によれば、前駆体混合物２０１は、ダイ２０３の内部内に提供され、ダイ２０３の一端に位置決めされたダイ開口部２０５を通って押し出されるように構成され得る。さらに図示されるように、押し出しは、前駆体混合物２０１に力（または、圧力）を加えて、ダイ開口部２０５を通して前駆体混合物２０１を押し出すことを容易にすることを含み得る。一実施形態によれば、特定の圧力を押し出し中に利用することができる。例えば、圧力は、少なくとも約５００ｋＰａ、少なくとも約１，０００ｋＰａ、少なくとも約２，０００ｋＰａ、またはさらには少なくとも約３，０００ｋＰａなど、少なくとも約１０ｋＰａであり得る。さらに他の実施形態によれば、押し出し中に利用される圧力は、約８，０００ｋＰａ以下、またはさらには約６，０００ｋＰａ以下など、約１０，０００ｋＰａ以下であり得る。押し出し中に利用される圧力は、上述の最小値と最大値との間の任意の値、およびそれらのいずれかを含む任意の値であり得ることが理解されよう。押し出し中に利用される圧力は、上述の最小値と最大値との間の任意の範囲内、およびそれらのいずれかを含む任意の範囲内であり得ることが理解されよう。
【0026】
図２ａにさらに示されるように、システム２００は、成形アセンブリ２５１を含み得る。ある特定の実施形態によれば、成形アセンブリ２５１は、第１の部分２５２および第２の部分２５３を含み得る。とりわけ、適用ゾーン２８３内で、第１の部分２５２は、第２の部分２５３に隣接することができる。より具体的な例では、適用ゾーン２８３内で、第１の部分２５２は、第２の部分２５３の表面２５７に当接することができる。なお他の実施形態によれば、システム２００は、第１の部分２５２などの成形アセンブリ２５１の一部分がローラ間を並進することができるように設計することができる。第１の部分２５２は、形成プロセスを連続的に実施することができるように、ループ内で動作することができる。
【0027】
図２ａにさらに示されるように、システム２００は、ダイ２０３のダイ開口部２０５を含む、適用ゾーン２８３を含み得る。なお他の実施形態によれば、本プロセスは、前駆体混合物２０１を成形アセンブリ２５１の少なくとも一部分に適用することをさらに含み得る。特定の実施形態では、前駆体混合物２０１を適用するプロセスは、押し出し、型成形、鋳造、印刷、スプレー適用、およびそれらの組み合わせなどのプロセスを介して、前駆体混合物２０１を堆積させることを含み得る。図２ａに例示されるものなどのさらに他の実施形態では、前駆体混合物２０１は、ダイ開口部２０５を通り、かつ成形アセンブリ２５１の少なくとも一部分への方向２８８に押し出され得る。とりわけ、成形アセンブリ２５１の少なくとも一部分は、少なくとも１つの開口部２５４を含み得る。図２ａに例示されるものなどの特定の実施形態では、成形アセンブリ２５１は、ダイ２０３から前駆体混合物２０１を受け取るように構成された開口部２５４を有する第１の部分２５２を含み得る。
【0028】
さらに他の実施形態によれば、成形アセンブリ２５１は、例えば、少なくとも３つの表面を含む、表面または多数の表面によって画定され得る少なくとも１つの開口部２５４を含み得る。特定の実施形態では、開口部２５４は、成形アセンブリ２５１の第１の部分２５２の厚さ全体を通って延在することができる。代替的に、開口部２５４は、成形アセンブリ２５１の厚さ全体を通って延在することができる。さらに、他の代替的な実施形態では、開口部２５４は、成形アセンブリ２５１の厚さ全体の一部分を通って延在することができる。
【0029】
図２ｂを簡単に参照すると、第１の部分２５２のセグメントが例示されている。示されるように、第１の部分２５２は、開口部２５４、およびより具体的には、複数の開口部２５４を含み得る。開口部２５４は、第１の部分２５２の体積の中に延在することができ、より具体的には、穿孔として第１の部分２５２の厚さ全体を通って延在することができる。さらに例示されるように、成形アセンブリ２５１の第１の部分２５２は、第１の部分２５２の長さに沿って互いにずれて位置する複数の開口部２５４を含み得る。特定の実施形態では、第１の部分２５２は、押し出し方向２８８に対して特定の角度で、適用ゾーン２８３を通って方向２８６に並進することができる。一実施形態によれば、第１の部分２５２の並進方向２８６と押し出し方向２８８との間の角度は、実質的に直交することができる（すなわち、実質的に９０°）。しかしながら、他の実施形態では、角度は、鋭角、または代替的に鈍角など、異なっていてもよい。
【0030】
特定の実施形態では、成形アセンブリ２５１は、スクリーンの形態であり得る第１の部分２５２を含み得、このスクリーンは、穿孔シートの形態であり得る。とりわけ、第１の部分２５２のスクリーン構成は、その長さに沿って延在する複数の開口部２５４を有する材料の長さによって画定され、前駆体混合物２０１がダイ２０３から堆積されるときに前駆体混合物２０１を受け入れるように構成され得る。第１の部分は、連続処理のためにローラ上を移動する連続ベルトの形態であり得る。ある特定の実施形態では、ベルトは、例えば、少なくとも約３ｍなど、少なくとも約２ｍの長さを含む、連続処理に好適な長さを有するように形成され得る。
【0031】
特定の実施形態では、開口部２５４は、スクリーンの長さ（ｌ）および幅（ｗ）によって画定された平面内で見られるように、二次元形状を有し得る。開口部２５４は、円形の二次元形状を有するように例示されているが、他の形状が企図される。例えば、開口部２５４は、多角形、楕円形、数字、ギリシャ語アルファベット文字、ラテン語アルファベット文字、ロシア語アルファベット文字、アラビア語アルファベット文字（または、任意の言語のアルファベット文字）、多角形形状の組み合わせを含む複雑な形状、およびそれらの組み合わせなどの二次元形状を有し得る。特定の例では、開口部２５４は、三角形、矩形、四角形、五角形、六角形、七角形、八角形、九角形、十角形、およびそれらの組み合わせなどの二次元多角形形状を有し得る。その上、第１の部分２５２は、複数の異なる二次元形状を有する開口部２５４の組み合わせを含むように形成され得る。第１の部分２５２は、互いに比較して、異なる二次元形状を有し得る複数の開口部２５４を有するように形成され得ることが理解されよう。
【0032】
他の実施形態では、成形アセンブリ２５１は、型の形態であり得る。特に、成形アセンブリ２５１は、ダイ２０３からの前駆体混合物２０１を受け入れるように構成された側面および底面を画定する開口部２５４を有する型の形状であり得る。とりわけ、型構成は、型が成形アセンブリ２５１の厚さ全体を通って延在しない開口部を有するように、スクリーン構成とは違う場合がある。
【0033】
１つの設計では、成形アセンブリ２５１は、適用ゾーン２８３内の第１の部分２５２に隣接するように構成された第２の部分２５３を含み得る。特定の例では、前駆体混合物２０１は、第１の部分２５２の開口部２５４の中に適用され、かつ適用ゾーン２８３内の第２の部分２５３の表面２５７に当接して、前駆体多孔性触媒担体粒子２０６を形成するように構成され得る。１つの特定の設計では、第２の部分２５３は、前駆体混合物２０１が第１の部分２５２内の開口部２５４を満たして、前駆体多孔性触媒担体粒子２０６を形成することを可能にする停止面として構成され得る。
【0034】
１つの実施形態によれば、第２の部分２５３の表面２５４は、前駆体混合物２０１が第１の部分２５２の開口部２５４内に収容されている間、前駆体混合物２０１に接触するように構成され得る。表面２５７は、処理を容易にするために特定のコーティングを有し得る。例えば、表面２５７は、無機材料、有機材料、およびそれらの組み合わせを含むコーティングを含み得る。いくつかの好適な無機材料としては、セラミック、ガラス、金属、金属合金、およびそれらの組み合わせを挙げることができる。有機材料のある特定の好適な例としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などのフルオロポリマーを含むポリマーを挙げることができる。
【0035】
代替的に、表面２５７は、処理中に、第１の部分２５２の開口部２５４内に収容された前駆体多孔性触媒担体粒子２０６が第２の部分２５３の表面２５７上に収容されたフィーチャを複製することができるように、例えば、突起および溝を含むフィーチャを含み得る。
【0036】
本明細書に記載されるように、特定の実施形態では、第１の部分２５２は、方向２８６に並進することができる。このように、２８３上の適用において、第１の部分２５２の開口部２５４に収容された前駆体混合物２０１は、第２の部分２５３の表面２５７上を並進することができる。一実施形態によれば、第１の部分２５２は、好適な処理を容易にするために、特定の速度で方向２８６に並進することができる。例えば、第１の部分２５２は、少なくとも約０．５ｍｍ／秒の速度で、適用ゾーン２８３を通って並進することができる。他の実施形態では、第１の部分２５２の並進速度は、少なくとも約１ｃｍ／秒、少なくとも約３ｃｍ／秒、少なくとも約４ｃｍ／秒、少なくとも約６ｃｍ／秒、少なくとも約８ｃｍ／秒、またはさらには少なくとも約１０ｃｍ／秒などを超えてもよい。さらに、少なくとも１つの非限定的な実施形態では、第１の部分２５２は、約１ｍ／秒以下、またはさらには約０．５ｍ／秒以下など、約５ｍ／秒以下の速度で方向２８６に並進することができる。第１の部分２５２は、上述の最小値と最大値のいずれかの間の範囲内の速度で並進することができることが理解されよう。
【0037】
成形アセンブリ２５１の第１の部分２５２の開口部２５４内に前駆体混合物２０１を適用して、前駆体多孔性触媒担体粒子２０６を形成した後、第１の部分２５２は、排出ゾーン２８５に並進することができる。並進は、成形アセンブリの少なくとも一部分を適用ゾーン２８３から排出ゾーン２８５に並進させるように構成された並進機によって容易にすることができる。並進機のいくつかの好適な例としては、一連のローラを挙げることができ、これらの周りで、第１の部分２５２は、ループおよび回転することができる。
【0038】
排出ゾーン２４５への並進中に、前駆体多孔性触媒担体粒子２０６は、生素地触媒担体粒子２０７のために乾燥され得る。
【0039】
排出ゾーンは、第１の部分２５２の開口部２５４内に収容された生素地多孔性触媒担体粒子２０７に排出材料２８９を方向付けするように構成され得る少なくとも１つの排出アセンブリ２８７を含み得る。特定の実施形態では、適用ゾーン２８３から排出ゾーン２８５への第１の部分２５２の並進中に、成形アセンブリ２５１の一部分のみを移動させることができる。例えば、成形アセンブリ２５１の第１の部分２５２は、方向２８６に並進することができ、一方、成形アセンブリ２５１の少なくとも第２の部分２５３は、第１の部分２５２に対して静止し得る。つまり、特定の例では、第２の部分２５３は、完全に適用ゾーン２８３内に収容することができ、排出ゾーン２８５内の第１の部分２５２との接触から除外され得る。特定の例では、ある特定の実施形態では、代替的にバッキングプレートとも称され得る第２の部分２５３は、排出ゾーン２８５の前で終端する。
【0040】
第１の部分２５２は、適用ゾーン２８３から排出ゾーン２８５に並進することができ、第１の部分２５２の開口部２５４内に収容された生素地多孔性触媒担体粒子２０７の対向する主表面を露出させることができる。ある特定の例では、開口部２５４内の前駆体混合物２０１の両方の主表面の露出は、例えば、開口部２５４からの生素地多孔性触媒担体粒子２０７の排出を含む、さらなる処理を容易にすることができる。
【0041】
アセンブリ２００にさらに例示されるように、特定の実施形態では、成形アセンブリ２５１の第１の部分２５２は、適用ゾーン２８３内で成形アセンブリ２５１の第２の部分２５３と直接接触することができる。その上、第１の部分２５２を適用ゾーン２８３から排出ゾーン２８５に並進させる前に、第１の部分２５２を第２の部分２５３から分離することができる。このように、開口部２５４内に収容された生素地多孔性触媒担体粒子２０７は、成形アセンブリ２５１の一部分の少なくとも１つの表面、およびより具体的には、成形アセンブリ２５１の第２の部分２５３の表面２５７から除去され得る。とりわけ、開口部２５４内に収容された生素地多孔性触媒担体粒子２０７は、排出ゾーン２８５内の開口部２５４から生素地多孔性触媒担体粒子２０７を排出する前に、第２の部分２５３の表面２５７から除去され得る。生素地多孔性触媒担体粒子２０７を成形アセンブリ２５１の第１の部分２５２から除去するプロセスは、第２の部分２５３を第１の部分２５２との接触から除外した後に実施することができる。
【0042】
１つの実施形態では、排出材料２８９は、成形アセンブリ２５１の第１の部分２５２に方向付けされて、第１の部分２５２の開口部２５４内の生素地多孔性触媒担体粒子２０７との接触を容易にすることができる。特定の例では、排出材料２８９は、生素地多孔性触媒担体粒子２０７の露出した主表面、および成形アセンブリ２５１の第１の部分２５２の開口部２５４と直接接触することができる。理解されるように、排出材料２８９の少なくとも一部分はまた、排出アセンブリ２８７によって並進されるときに、第２の部分２５２の主表面に接触することができる。
【0043】
一実施形態によれば、排出材料２８９は、流動化材料であり得る。流動化材料の好適な例としては、液体、気体、およびそれらの組み合わせを挙げることができる。１つの実施形態では、排出材料２８９の流動化材料は、不活性材料を含み得る。代替的に、流動化材料は、還元材料であり得る。さらに、別の特定の実施形態では、流動化材料は、酸化材料であり得る。１つの特定の実施形態によれば、流動化材料は、空気を含み得る。
【0044】
代替的な実施形態では、排出材料２８９は、気相成分、液相成分、固相成分、およびそれらの組み合わせを含むエアロゾルを含み得る。なお別の実施形態では、排出材料２８９は、添加剤を含み得る。添加剤のいくつかの好適な例としては、有機材料、無機材料、気相成分、液相成分、固相成分、およびそれらの組み合わせなどの材料を挙げることができる。１つの特定の例では、添加剤は、前駆体混合物２０１の材料をドープするように構成されたドーパント材料であり得る。別の実施形態によれば、ドーパントは、排出材料中に含有され得る液相成分、気相成分、固相成分、またはそれらの組み合わせであり得る。さらに、１つの特定の例では、ドーパントは、排出材料中に懸濁された微粉末として存在することができる。
【0045】
成形アセンブリ２５１の第１の部分２５２の開口部２５４内の生素地多孔性触媒担体粒子２０７に排出材料を方向付けすることは、所定の力で実施することができる。所定の力は、開口部２５４から生素地多孔性触媒担体粒子２０７を排出するのに好適であり得、前駆体多孔性触媒担体粒子２０６のレオロジーパラメータ、空洞の形状、成形アセンブリの構成材料、生素地多孔性触媒担体粒子２０７と成形アセンブリ２５１の材料との間の表面張力、およびそれらの組み合わせの関数であり得る。１つの実施形態では、所定の力は、少なくとも約１Ｎ、少なくとも約１０Ｎ、少なくとも約１２Ｎ、少なくとも約１４Ｎ、少なくとも約１６Ｎ、少なくとも約５０Ｎ、またはさらには少なくとも約８０Ｎなど、少なくとも約０．１Ｎであり得る。さらに、１つの非限定的な実施形態では、所定の力は、約２００Ｎ以下、約１００Ｎ以下、またはさらには約５０Ｎ以下など、約５００Ｎ以下であり得る。所定の力は、上述の最小値と最大値とのいずれかの間の範囲内であり得る。
【0046】
とりわけ、排出材料２８９の使用は、開口部２５４からの生素地多孔性触媒担体粒子２０７の除去に本質的に関与し得る。より一般には、開口部２５４から生素地多孔性触媒担体粒子２０７を除去するプロセスは、生素地多孔性触媒担体粒子２０７に外力を加えることによって実施することができる。とりわけ、外力を加えるプロセスは、成形アセンブリの限定されたひずみ、および開口部２５４から生素地多孔性触媒担体粒子２０７を排出するための外部力の適用を含む。排出のプロセスは、開口部２５４からの生素地多孔性触媒担体粒子２０７の除去をもたらし、別の構成要素（例えば、第２の部分２５３）に対して第１の部分２５２の剪断を比較的少なく、またはそれを本質的に有することなく実施することができる。その上、前駆体混合物の排出は、開口部２５４内の生素地多孔性触媒担体粒子２０７の乾燥を本質的に有することなく実現成することができる。理解されるように、多孔性触媒担体粒子のバッチ２９１は、開口部２５４から排出され、収集され得る。収集のいくつかの好適な方法は、成形アセンブリ２５１の第１の部分２５２の下にある容器を含み得る。代替的に、生素地多孔性触媒担体粒子２０７は、生素地多孔性触媒担体粒子のバッチ２９１が排出後に第１の部分２５２上に戻って落下するような様態で、開口部２５４から排出され得る。
【0047】
生素地多孔性触媒担体粒子のバッチ２９１は、第１の部分２５２上の排出ゾーンから、生素地多孔性触媒担体粒子のバッチ２９１を焼成（すなわち、か焼）するための焼成ゾーンなどのさらなる処理のための他のゾーンに並進して、多孔性触媒担体粒子のバッチを形成することができる。
【0048】
代替的な実施形態は、焼成せずに多孔性触媒担体粒子の最終バッチを生素地多孔性触媒担体粒子から生成することを含み得ることが理解されよう。したがって、そのような実施形態を目的として、生素地多孔性触媒担体粒子のバッチ２９１は、生素地多孔性触媒担体粒子のバッチ２９１が排出ゾーンから離れて並進するとすぐに、多孔性触媒担体粒子のバッチになり得る。
【0049】
一実施形態によれば、生素地多孔性触媒担体粒子２０７は、生素地多孔性触媒担体粒子２０７が成形アセンブリ２５１の第１の部分２５２の開口部内にある持続時間の間に、生素地多孔性触媒担体粒子２０７の総重量に対して、約８０％未満の重量変化を受ける場合がある。他の実施形態では、成形アセンブリ２５１内に収容されている間の生素地多孔性触媒担体粒子２０７の重量損失は、約７５％未満、約７０％未満、約６５％未満、約６０％未満、またはさらには約５５％未満など、より少ない場合がある。さらに他の実施形態によれば、成形アセンブリ２５１内に収容されている間の生素地多孔性触媒担体粒子２０７の重量損失は、少なくとも約２５％、または少なくとも約３０％、またはさらには少なくとも約３５％など、少なくとも約２０％であり得る。
【0050】
その上、処理中、生素地多孔性触媒担体粒子２０７は、生素地多孔性触媒担体粒子２０７が成形アセンブリ２５１の開口部２５４内にある持続時間の間に、体積変化（例えば、収縮）を受ける場合がある。例えば、生素地多孔性触媒担体粒子２０７の体積の変化は、生素地多孔性触媒担体粒子２０７を開口部内に適用してから、前駆体混合物を開口部２５４から排出するまでの持続時間の間に、生素地多孔性触媒担体粒子２０７の総体積に対して、少なくとも約３％、または少なくとも約５％、または少なくとも約１０％、または少なくとも約１５％、または少なくとも約２０％、または少なくとも約２５％、または少なくとも約３０％、または少なくとも約３５％、または少なくとも約４０％、またはさらには少なくとも約４５％など、少なくとも約１％であり得る。さらに他の実施形態によれば、生素地多孔性触媒担体粒子２０７の体積の変化は、生素地多孔性触媒担体粒子２０７を開口部内に適用してから、前駆体混合物を開口部２５４から排出するまでの持続時間の間に、前駆体混合物２０１の総体積に対して、約６０％未満であり得る。他の実施形態では、総体積変化は、約５８％未満、約５５％未満、またはさらには約５３％未満など、より少ない場合がある。
【0051】
一実施形態によれば、生素地多孔性触媒担体粒子２０７は、制御された加熱プロセスを受けることができ、一方、前駆体混合物は、成形アセンブリ２５１内に収容される。例えば、加熱プロセスは、限定された時間の間、前駆体混合物を室温より高い温度で加熱することを含み得る。温度は、少なくとも約３５℃、少なくとも約４０℃など、少なくとも約５０℃、少なくとも約６０℃、またはさらには少なくとも約１００℃など、少なくとも約３０℃であり得る。さらに、温度は、約２００℃以下、またはさらには約１５０℃以下、またはさらには約１００℃以下など、約３００℃以下であり得る。加熱する持続時間は、約１０分以下、約５分以下、約３分以下、約２分以下、またはさらには約１分以下など、特に短くてもよい。
【0052】
加熱プロセスは、赤外線ランプなどの放射熱源を利用して、生素地多孔性触媒担体粒子２０７の制御された加熱を容易にすることができる。その上、加熱プロセスは、前駆体混合物の特徴を制御し、本明細書における実施形態に従って多孔性触媒担体粒子の特定の態様を容易にするように適合され得る。
【0053】
一実施形態によれば、成形アセンブリ２５１の開口部２５４から生素地多孔性触媒担体粒子２０７を排出するプロセスは、特定の温度で実施され得る。例えば、排出のプロセスは、約３００℃以下の温度で実施することができる。他の実施形態では、排出中の温度は、約２５０℃以下、約２００℃以下、約１８０℃以下、約１６０℃以下、約１４０℃以下、約１２０℃以下、約１００℃以下、約９０℃以下、約６０℃以下、またはさらには約３０℃以下であり得る。代替的に、非限定的な実施形態では、排出材料を前駆体混合物に方向付けし、生素地多孔性触媒担体粒子２０７を開口部２５１から排出するプロセスは、室温を超え得るこれらの温度を含む、ある特定の温度で実施され得る。排出プロセスを実施するためのいくつかの好適な温度は、少なくとも約－５０℃、少なくとも約－２５℃、少なくとも約０℃、少なくとも約５℃、少なくとも約１０℃、またはさらには少なくとも約１５℃など、少なくとも約－８０℃であり得る。ある特定の非限定的な実施形態では、生素地多孔性触媒担体粒子２０７を開口部２５４から排出するプロセスは、上述の温度のいずれかの間の範囲内の温度で実施され得る。
【0054】
その上、排出材料２８９は、調製され、所定の温度で排出アセンブリ２８７から排出され得ることが理解されよう。例えば、排出材料２８９は、開口部２５４内の生素地多孔性触媒担体粒子２０７と接触すると、前駆体混合物の温度が低下するように構成されるように、周囲環境よりも著しく低い温度であり得る。排出プロセス中、生素地多孔性触媒担体粒子２０７は、生素地多孔性触媒担体粒子２０７の材料の収縮および開口部２５４からの排出を引き起こす生素地多孔性触媒担体粒子２０７の温度よりも冷たい温度であり得る排出材料２８９によって接触され得る。
【0055】
一実施形態によれば、排出アセンブリ２８７は、一実施形態による多孔性触媒担体粒子のバッチの好適な形成を容易にするために、成形アセンブリ２５１の開口部２５４に対して特定の関係を有することができる。例えば、ある特定の例では、排出アセンブリ２８７は、排出材料２８９が排出アセンブリ２８７から出る排出材料開口部２７６を有することができる。排出材料開口部２７６は、排出材料開口部幅２７７を画定することができる。その上、第１の部分２５２の開口部２５４は、図２ａに例示されるように、成形アセンブリ開口部幅２７８を有することができ、これは、排出材料開口部幅２７７と同じ方向における開口部の最大寸法を画定することができる。特定の例では、排出材料開口部幅２７７は、成形アセンブリ開口部幅２７８と実質的に同じであり得る。
【0056】
その上、排出アセンブリ２８７の表面と成形アセンブリの第１の部分２５２との間の間隙距離２７３は、一実施形態による多孔性触媒担体粒子の形成を容易にするように制御され得る。間隙距離２７３は、ある特定のフィーチャを有する多孔性触媒担体粒子を形成するか、またはある特定のフィーチャの形成を制限することを容易にするように修正することができる。
【0057】
排出ゾーン２８５内の成形アセンブリ２５１の第１の部分２５２の反対側に圧力差が生じ得ることがさらに理解されよう。特に、排出アセンブリ２８７の使用に加えて、システム２００は、排出アセンブリ２８７からの第１の部分２５２の反対側の圧力を低減して、開口部２５４から多孔性触媒担体粒子のバッチ２９１を引っ張ることを容易にするように構成された任意選択のシステム２７９（例えば、減圧システム）を利用することができる。本プロセスは、排出アセンブリ２８７の反対側の成形アセンブリの側面に負圧差を提供することを含み得る。排出材料の所定の力と、排出ゾーン２８５内の成形アセンブリの第１の部分２５２の裏側２７２に加えられた負圧とのバランスをとることにより、多孔性触媒担体粒子のバッチ２９１および最終的に形成された多孔性触媒担体粒子における異なる形状特徴の形成を容易にすることができることが理解されよう。
【0058】
第１の部分２５２の開口部２５４から生素地多孔性触媒担体粒子２０７を排出した後、生素地多孔性触媒担体粒子のバッチが形成され、次いで、多孔性触媒担体粒子のバッチが形成される。特定の実施形態によれば、生素地多孔性触媒担体粒子のバッチ、および／または多孔性触媒担体粒子のバッチは、開口部２５４の形状を実質的に複製する形状を有することができる。
【0059】
ここで、前駆体混合物（すなわち、形成プロセス１００に関して記載された前駆体混合物、および／またはシステム２００に関して記載された前駆体混合物２０１）を参照すると、ある特定の実施形態によれば、前駆体混合物は、多孔性触媒担体粒子を形成するために必要な材料の任意の組み合わせを含み得る。例えば、前駆体混合物は、主成分として、アルミナ、アルミニウム三水和物、ベーマイト、バイヤライト、シリカ、チタニア、水酸化チタン、ジルコニア、水酸化ジルコニウム、マグネシア、水酸化マグネシウム、炭化ケイ素、炭素、ゼオライト、金属有機構造体（ＭＯＦ）、スピネル、ペロブスカイト、またはそれらの組み合わせなどの材料を含み得る。さらに他の実施形態によれば、追加の成分は、水、有機溶媒、酸、塩基、有機添加剤、および金属ドーパントを含み得る。
【0060】
ここで、生素地多孔性触媒担体粒子のバッチ（すなわち、形成プロセス１００に関して記載された生素地多孔性触媒担体粒子のバッチ、および／またはシステム２００に関して記載された生素地多孔性触媒担体粒子のバッチ）を参照すると、ある特定の実施形態によれば、生素地多孔性触媒担体粒子のバッチは、主成分として、アルミナ、アルミニウム三水和物、ベーマイト、バイヤライト、シリカ、チタニア、水酸化チタン、ジルコニア、水酸化ジルコニウム、マグネシア、水酸化マグネシウム、炭化ケイ素、炭素、ゼオライト、金属有機構造体（ＭＯＦ）、スピネル、ペロブスカイト、またはそれらの組み合わせなどの材料を含み得る。さらに他の実施形態によれば、追加の成分は、水、有機溶媒、酸、塩基、有機添加剤、および金属ドーパントを含み得る。
【0061】
ここで、多孔性触媒担体粒子のバッチ（すなわち、形成プロセス１００に関して記載された多孔性触媒担体粒子のバッチ、および／またはシステム２００に関して記載された多孔性触媒担体粒子のバッチ）を参照すると、ある特定の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア、マグネシア、炭化ケイ素、炭素、ゼオライト、金属有機構造体（ＭＯＦ）、スピネル、ペロブスカイト、およびそれらの組み合わせなどの材料を含み得る。さらに他の実施形態によれば、金属ドーパントは、１０重量パーセント未満の濃度で存在し得る。
【0062】
さらに他の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、特定の平均細孔容積を有し得る。本明細書に記載の実施形態を目的として、バッチまたは多孔性触媒担体粒子の試料の平均細孔容積は、液体水銀が担体の細孔に押し込まれる従来の水銀圧入多孔度測定デバイスを使用して測定される。水銀をより小さい細孔に押し込むには、より大きい圧力が必要であり、圧力増分の測定は、侵入した細孔中の体積増分、したがって、増分体積中の細孔のサイズに対応する。本明細書で使用される場合、平均細孔容積は、Ｍｉｃｒｏｍｅｒｉｔｉｃｓ ＡｕｔｏＰｏｒｅ ＩＶ ９５００シリーズ（１３０°の接触角、０．４８０Ｎ／ｍの表面張力を有する水銀、および水銀圧縮についての補正を適用した）を使用した水銀圧入多孔度測定（０．４～６０，０００ｐｓｉの可能な圧力範囲）によって測定される。
【0063】
特定の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、少なくとも約０．１５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．２ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．２５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．３ｃｍ３／ｇ、少なくとも約０．３５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．４ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．４５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．５５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．６ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．６５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．７ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．７５ｃｍ３／ｇ、またはさらには少なくとも約０．８ｃｍ３／ｇなど、少なくとも約０．１ｃｍ３／ｇの平均細孔容積を有し得る。さらに他の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、約９ｃｍ３／ｇ以下、または約８ｃｍ３／ｇ以下、または約７ｃｍ３／ｇ以下、または約６ｃｍ３／ｇ以下、またはさらには約５ｃｍ３／ｇ以下など、約１０ｃｍ３／ｇ以下の平均細孔容積を有し得る。多孔性触媒担体粒子のバッチの平均細孔容積は、上述の最小値と最大値との間の任意の値、およびそれらのいずれかを含む任意の値であり得ることが理解されよう。多孔性触媒担体粒子のバッチの平均細孔容積は、上述の最小値と最大値との間の範囲内、およびそれらのいずれかを含む範囲内であり得ることが理解されよう。
【0064】
さらに他の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、特定の平均比表面積を有し得る。本明細書に記載の実施形態を目的として、多孔性触媒担体粒子のバッチの試料の平均比表面積は、ＢＥＴ法によって決定される。分析前に、最初に試料を２５０℃で２時間脱気する。次いで、Ｍｉｃｒｏｍｅｒｉｔｉｃｓ ＡＳＡＰ ２４２０を使用して、５ポイントＢＥＴ分析を使用して試料の表面積を決定する。
【0065】
特定の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、少なくとも約１．０ｍ２／ｇ、または少なくとも約５ｍ２／ｇ、または少なくとも約１０ｍ２／ｇ、または少なくとも約２５ｍ２／ｇ、または少なくとも約５０ｍ２／ｇ、または少なくとも約７５ｍ２／ｇ、または少なくとも約１００ｍ２／ｇ、または少なくとも約１２５ｍ２／ｇ、または少なくとも約１５０ｍ２／ｇ、または少なくとも約１７５ｍ２／ｇ、またはさらには少なくとも約２００ｍ２／ｇなど、少なくとも約０．１ｍ２／ｇの平均比表面積を有し得る。さらに他の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、約１５００ｍ２／ｇ以下、または約１０００ｍ２／ｇ以下、または約５００ｍ２／ｇ以下、または約４００ｍ２／ｇ以下、またはさらには約３００ｍ２／ｇ以下など、約２０００ｍ２／ｇ以下の平均比表面積を有し得る。多孔性触媒担体粒子のバッチの平均比表面積は、上述の最小値と最大値との間の任意の値、およびそれらのいずれかを含む任意の値であり得ることが理解されよう。多孔性触媒担体粒子のバッチの平均比表面積は、上述の最小値と最大値との間の範囲内、およびそれらのいずれかを含む範囲内であり得ることが理解されよう。
【0066】
さらに他の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、特定の平均充填密度を有し得る。本明細書に記載の実施形態を目的として、平均充填密度は、１００ｍＬのメスシリンダーを使用して測定し、これによって、多孔性触媒担体粒子のバッチの試料を秤量し、次いで１００ｍＬレベルまで満たす。ＡＴ－２ Ａｕｔｏｔａｐ Ｔａｐ Ｄｅｎｓｉｔｙ Ａｎａｌｙｚｅｒ（Ｂｏｙｎｔｏｎ Ｂｅａｃｈ，ＦＬ，ＵＳＡに位置するＱｕａｎｔａｃｈｒｏｍｅ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓによって製造された）は、１０００回のタップを実行するように設定されており、タッピングを開始する。１０００回のタップの完了後、試料の体積を０．５ｍＬ単位で測定する。次いで、試料およびメスシリンダーを秤量し、試料の質量を得るために空のメスシリンダーの質量を減算し、これを試料の体積で除算して、充填密度を求める。
【0067】
特定の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、約１．８５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．８ｇ／ｃｍ３以下、または約１．７５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．７ｇ／ｃｍ３以下、または約１．６５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．６ｇ／ｃｍ３以下、または約１．５５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．４５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．４ｇ／ｃｍ３以下、または約１．３５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．３ｇ／ｃｍ３以下、または約１．２５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．２ｇ／ｃｍ３以下、または約１．１５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．１ｇ／ｃｍ３以下、または約１．０５ｇ／ｃｍ３以下、またはさらには約１．０ｇ／ｃｍ３以下など、約１．９ｇ／ｃｍ３以下の平均充填密度を有し得る。さらに他の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、少なくとも約０．１ｇ／ｃｍ３の平均充填密度を有し得る。多孔性触媒担体粒子のバッチの平均充填密度は、上述の最小値と最大値との間の任意の値、およびそれらのいずれかを含む任意の値であり得ることが理解されよう。多孔性触媒担体粒子のバッチの平均充填密度は、上述の最小値と最大値との間の範囲内、およびそれらのいずれかを含む範囲内であり得ることが理解されよう。
【0068】
なお他の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、特定のジオピクノメーター密度を有し得る。本明細書に記載の実施形態を目的として、ジオピクノメーター密度は、Ｍｉｃｒｏｍｅｒｉｔｉｃｓ Ｇｅｏ－Ｐｙｃｎｏｍｅｔｅｒ１３６０機器を使用して測定する。この機器は、既知の質量の試料がＭｉｃｒｏｍｅｒｉｔｉｃｓ ＤｒｙＦｌｏ（商標）を収容するチャンバに導入されたときの体積変化を測定することによって密度を決定する。ＤｒｙＦｌｏは、グラファイト粉末で覆われた小さいビーズからなる。較正は、最初に円筒形の試料チャンバ内に存在するＤｒｙＦｌｏのみで実行される。チャンバの内容物はプランジャによって９０Ｎの最大力で押され、この力を達成するためにプランジャが押された距離が機器によって記録される。この距離測定値から、試料チャンバ内のＤｒｙＦｌｏの体積が機器によって計算される。較正のために、このサイクルを５回繰り返し、平均体積を求める。次いで、チャンバおよびプランジャを取り外し、既知の質量（約２．５グラム）の多孔性触媒担体粒子のバッチの試料をチャンバ内のＤｒｙＦｌｏに添加する。測定した質量を機器に入力する。次いで、９０Ｎの最大力までプランジャを押すプロセスは、試料がチャンバ内に存在する状態で、５サイクル繰り返す。機器は、各サイクルについてのプランジャが押された距離から、ＤｒｙＦｌｏ－試料混合物の平均体積を計算する。計算したＤｒｙＦｌｏ試料についての平均体積から、ＤｒｙＦｌｏ較正についての平均体積を減算することにより、試料の体積を求めた。試料の質量が既知である場合、機器は、質量を体積で除算することによって試料の密度を算出する。
【0069】
なお他の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、少なくとも約０．１２ｇ／ｃｍ３、または少なくとも約０．１４ｇ／ｃｍ３、または少なくとも約０．１６ｇ／ｃｍ３、または少なくとも約０．１８ｇ／ｃｍ３、または少なくとも約０．２ｇ／ｃｍ３、またはさらには少なくとも約０．２２ｇ／ｃｍ３など、少なくとも約０．１ｇ／ｃｍ３のジオピクノメーター密度を有し得る。さらに他の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、約４．７５ｇ／ｃｍ３以下、または約４．５ｇ／ｃｍ３以下、または約４．２５ｇ／ｃｍ３以下、または約４．０ｇ／ｃｍ３以下、または約３．７５ｇ／ｃｍ３以下、または約３．５ｇ／ｃｍ３以下、または約３．２５ｇ／ｃｍ３以下、または約３．０ｇ／ｃｍ３以下、または約２．７５ｇ／ｃｍ３以下、または約２．５ｇ／ｃｍ３以下、または約２．４ｇ／ｃｍ３以下、または約２．３ｇ／ｃｍ３以下、または約２．２８ｇ／ｃｍ３以下、または約２．２６ｇ／ｃｍ３以下、または約２．２４ｇ／ｃｍ３以下、またはさらには約２．２２ｇ／ｃｍ３以下など、約５．０ｇ／ｃｍ３以下のジオピクノメーター密度を有し得る。多孔性触媒担体粒子のバッチのジオピクノメーター密度は、上述の最小値と最大値との間の任意の値、およびそれらのいずれかを含む任意の値であり得ることが理解されよう。多孔性触媒担体粒子のバッチのジオピクノメーター密度は、上述の最小値と最大値との間の範囲内、およびそれらのいずれかを含む範囲内であり得ることが理解されよう。
【0070】
なお他の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、粒子の長さに沿った特定の断面形状を有する円柱形状を有する複数の粒子を含み得る。例示を目的として、図３は、本明細書に記載の実施形態に従って形成された粒子３００の例示を含む。図３に示されるように、ある特定の実施形態によれば、粒子３００は、粒子の長さに沿って円形の断面形状３０１を有し得る。なお他の実施形態によれば、複数の粒子は、粒子の長さに沿って楕円形の断面形状を有し得る。さらに他の実施形態によれば、複数の粒子は、粒子の長さに沿って多角形の断面形状を有し得る。
【0071】
さらに他の実施形態によれば、円柱形状を有する多孔性触媒担体粒子のバッチ中の粒子は、長さ（Ｌ）、断面直径（Ｄ）、およびアスペクト比（ＡＲ）を含む基本寸法を有し得る。本明細書に記載の実施形態を目的として、図３は、粒子の断面形状３０１に垂直な最も大きい寸法として定義される粒子の長さ（Ｌ）を示す例示を含む。図３はまた、粒子の断面形状の最も大きい寸法として定義される断面直径（Ｄ）を示す例示を含む。本明細書に記載の実施形態を目的として、多孔性触媒担体粒子のバッチ中の粒子のアスペクト比（ＡＲ）は、多孔性触媒担体粒子のバッチ中の粒子の断面直径（Ｄ）で除算した多孔性触媒担体粒子のバッチ中の粒子の長さ（Ｌ）に等しい。
【0072】
多孔性触媒担体粒子の特定のバッチの平均長さ（Ｌ）、平均断面直径（すなわち、等価直径）（Ｄ）、および平均粒子アスペクト比（ＡＲ）を含むすべての測定値は、Ｍａｌｖｅｒｎ Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３Ｓの粒子サイズおよび形状分析器を使用して測定されることが理解されよう。粒子の試料を１８０ｍｍｘ１１０ｍｍのガラスプレート上に置く。個々の粒子が別の粒子と接触しないように、粒子を均一な単層に広げる。分析器は、２．５倍の倍率で粒子の画像を収集し、次いでＭｏｒｐｈｏｌｏｇｉソフトウェア（バージョン８．１１）は、長さおよび等価直径を含む各粒子についての異なる形態特性を計算する。平均長さ（Ｌ）、平均断面直径（Ｄ）、および平均アスペクト比（ＡＲ）は、多孔性触媒担体粒子の特定のバッチから少なくとも５０個の粒子を撮影した画像に基づいて計算される。特に、平均断面直径（Ｄ）は、上方から見た向き、すなわち、円形断面を上に向けた状態の粒子から計算される。平均長さ（Ｌ）および平均アスペクト比（ＡＲ）は、側方から見た位置にある粒子から計算される。アスペクト比を決定するために、長さおよび直径の両方が側方から見た向きで測定され、これらの寸法の比率が計算される。
【0073】
すべての粒子サイズ測定値（すなわち、Ｄ、Ｌ、およびＡＲ）は、多孔性触媒担体粒子の特定のバッチの累積質量の１０％、５０％、および９０％についての分布切片を表すと理解され得る、Ｄ値（すなわち、Ｄ１０、Ｄ５０、およびＤ９０）と組み合わせて本明細書に記載され得ることがさらに理解されよう。例えば、粒子の特定のバッチは、試料の粒子の１０％がこの値よりも小さい直径を有する粒子で構成されている直径として定義される直径Ｄ１０値（すなわち、ＤＤ１０）を有し得、粒子の特定のバッチは、試料の粒子の５０％がこの値よりも小さい直径を有する粒子で構成されている直径として定義される直径Ｄ５０値（すなわち、ＤＤ５０）を有し得、粒子の特定のバッチは、試料の粒子の９０％がこの値よりも小さい直径を有する粒子で構成されている直径として定義される直径Ｄ９０値（すなわち、ＤＤ９０）を有し得る。さらに、粒子の特定のバッチは、試料の粒子の１０％がこの値よりも短い長さを有する粒子で構成されている長さとして定義される長さＤ１０値（すなわち、ＬＤ１０）を有し得、粒子の特定のバッチは、試料の粒子の５０％がこの値よりも短い長さを有する粒子で構成されている長さとして定義される長さＤ５０値（すなわち、ＬＤ５０）を有し得、粒子の特定のバッチは、試料の粒子の９０％がこの値よりも短い長さを有する粒子で構成されている長さとして定義される長さＤ９０値（すなわち、ＬＤ９０）を有し得る。最後に、粒子の特定のバッチは、試料の粒子の１０％がこの値よりも小さいアスペクト比を有する粒子で構成されているアスペクト比として定義されるアスペクト比Ｄ１０値（すなわち、ＡＲＤ１０）を有し得、粒子の特定のバッチは、試料の粒子の５０％がこの値よりも小さいアスペクト比を有する粒子で構成されているアスペクト比として定義されるアスペクト比Ｄ５０値（すなわち、ＡＲＤ５０）を有し得、粒子の特定のバッチは、試料の粒子の９０％がこの値よりも小さいアスペクト比を有する粒子で構成されているアスペクト比として定義されるアスペクト比Ｄ９０値（すなわち、ＡＲＤ９０）を有し得る。
【0074】
さらに他の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、特定の長さ（Ｌ）分布スパンＰＬＤＳを有し得、ＰＬＤＳは、（ＬＤ９０－ＬＤ１０）／ＬＤ５０に等しく、式中、ＬＤ９０は、多孔性触媒担体粒子のバッチのＬＤ９０粒子長さ（Ｌ）分布測定値に等しく、ＬＤ１０は、ＬＤ１０粒子長さ（Ｌ）分布測定値に等しい。ある特定の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、約４８％以下、または約４５％以下、または約４３％以下、または約４０％以下、または約３８％以下、または約３５％以下、または約３３％以下、またはさらには約３０％以下など、約５０％以下の長さ（Ｌ）分布スパンＰＬＤＳを有し得る。多孔性触媒担体粒子のバッチの長さ（Ｌ）分布スパンＰＬＤＳは、上述の最小値と最大値との間の任意の値、およびそれらのいずれかを含む任意の値であり得ることが理解されよう。多孔性触媒担体粒子のバッチの長さ（Ｌ）分布スパンＰＬＤＳは、上述の最小値と最大値との間の範囲内、およびそれらのいずれかを含む範囲内であり得ることが理解されよう。
【0075】
さらに他の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、特定の直径（Ｄ）分布スパンＰＤＤＳを有し得、ＰＤＤＳは、（ＤＤ９０－ＤＤ１０）／ＤＤ５０に等しく、式中、ＤＤ９０は、多孔性触媒担体粒子のバッチのＤＤ９０粒子直径（Ｄ）分布測定値に等しく、ＤＤ１０は、ＤＤ１０粒子直径（Ｄ）分布測定値に等しい。ある特定の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、約４８％以下、または約４５％以下、または約４３％以下、または約４０％以下、または約３８％以下、または約３５％以下、または約３３％以下、またはさらには約３０％以下など、約５０％以下の直径（Ｄ）分布スパンＰＤＤＳを有し得る。多孔性触媒担体粒子のバッチの直径（Ｄ）分布スパンＰＤＤＳは、上述の最小値と最大値との間の任意の値、およびそれらのいずれかを含む任意の値であり得ることが理解されよう。多孔性触媒担体粒子のバッチの直径（Ｄ）分布スパンＰＤＤＳは、上述の最小値と最大値との間の範囲内、およびそれらのいずれかを含む範囲内であり得ることが理解されよう。
【0076】
さらに他の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、特定のアスペクト比（ＡＲ）分布スパンＰＡＲＤＳを有し得、ＰＡＲＤＳは、（ＡＲＤ９０－ＡＲＤ１０）／ＡＲＤ５０に等しく、式中、ＡＲＤ９０は、多孔性触媒担体粒子のバッチのＡＲＤ９０粒子アスペクト比（ＡＲ）分布測定値に等しく、ＡＲＤ１０は、ＡＲＤ１０粒子アスペクト比（ＡＲ）分布測定値に等しい。ある特定の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、約４８％以下、または約４５％以下、または約４３％以下、または約４０％以下、または約３８％以下、または約３５％以下、または約３３％以下、またはさらには約３０％以下など、約５０％以下のアスペクト比（ＡＲ）分布スパンＰＡＲＤＳを有し得る。多孔性触媒担体粒子のバッチのアスペクト比（ＡＲ）分布スパンＰＡＲＤＳは、上述の最小値と最大値との間の任意の値、およびそれらのいずれかを含む任意の値であり得ることが理解されよう。多孔性触媒担体粒子のバッチのアスペクト比（ＡＲ）分布スパンＰＡＲＤＳは、上述の最小値と最大値との間の範囲内、およびそれらのいずれかを含む範囲内であり得ることが理解されよう。
【0077】
なお他の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、特定の平均粒子断面直径（Ｄ）を有し得る。ある特定の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、約４．５ｍｍ以下、または約４．０ｍｍ以下、または約３．５ｍｍ以下、または約３．０ｍｍ以下、または約２．９ｍｍ以下、または約２．８ｍｍ以下、または約２．７ｍｍ以下、または約２．６ｍｍ以下、または約２．５ｍｍ以下、または約２．４ｍｍ以下、または約２．３ｍｍ以下、または約２．２ｍｍ以下、または約２．１ｍｍ以下、または約２．０ｍｍ以下、または約１．９ｍｍ以下、または約１．８ｍｍ以下、または約１．７ｍｍ以下、または約１．６ｍｍ以下、または約１．５ｍｍ以下、または約１．４ｍｍ以下、または約１．３ｍｍ以下、または約１．２ｍｍ以下、または約１．１ｍｍ以下、または約１．０ｍｍ以下、または約０．９ｍｍ以下、または約０．８ｍｍ以下、または約０．７ｍｍ以下、または約０．６ｍｍ以下、またはさらには約０．５ｍｍ以下など、約５．０ｍｍ以下の平均粒子断面直径を有し得る。さらに他の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、少なくとも約０．０１ｍｍ、または少なくとも約０．０２ｍｍ、または少なくとも約０．０３ｍｍ、または少なくとも約０．０４ｍｍ、または少なくとも約０．０５ｍｍ、または少なくとも約０．０６ｍｍ、または少なくとも約０．０７ｍｍ、または少なくとも約０．０８ｍｍ、または少なくとも約０．０９ｍｍ、または少なくとも約０．１ｍｍ、または少なくとも約０．２ｍｍ、または少なくとも約０．３ｍｍの平均断面直径を有し得る。多孔性触媒担体粒子のバッチの平均断面直径は、上述の最小値と最大値との間の任意の値、およびそれらのいずれかを含む任意の値であり得ることが理解されよう。多孔性触媒担体粒子のバッチの平均断面直径は、上述の最小値と最大値との間の範囲内、およびそれらのいずれかを含む範囲内であり得ることが理解されよう。
【0078】
さらに他の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、特定の平均長さ（Ｌ）を有し得る。ある特定の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、少なくとも約０．００５ｍｍ、または少なくとも約０．０１ｍｍ、または少なくとも約０．０２ｍｍ、または少なくとも約０．０３ｍｍ、または少なくとも約０．０４ｍｍ、または少なくとも約０．０５ｍｍ、または少なくとも約０．０６ｍｍ、または少なくとも約０．０７ｍｍ、または少なくとも約０．０８ｍｍ、または少なくとも約０．０９ｍｍ、または少なくとも約０．１ｍｍ、または少なくとも約０．２ｍｍ、またはさらには少なくとも約０．３ｍｍなど、少なくとも約０．００１ｍｍの平均粒子長さを有し得る。なお他の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、約９ｍｍ以下、または約８ｍｍ以下、または約７ｍｍ以下、または約６ｍｍ以下、または約５ｍｍ以下、または約４ｍｍ以下、または約３ｍｍ以下、または約２ｍｍ以下、または約１．９ｍｍ以下、または約１．８ｍｍ以下、または約１．７ｍｍ以下、または約１．６ｍｍ以下、または約１．５ｍｍ以下、または約１．４ｍｍ以下、または約１．３ｍｍ以下、または約１．２ｍｍ以下、または約１．１ｍｍ以下、または約１．０ｍｍ以下、または約０．９ｍｍ以下、または約０．８ｍｍ以下、または約０．７ｍｍ以下、または約０．６ｍｍ以下、または約０．５ｍｍ以下、または約０．４ｍｍ以下、または約０．３ｍｍ以下、または約０．２ｍｍ以下、または約０．１以下など、約１０ｍｍ以下の平均粒子長さを有し得る。多孔性触媒担体粒子のバッチの平均長さは、上述の最小値と最大値との間の任意の値、およびそれらのいずれかを含む任意の値であり得ることが理解されよう。多孔性触媒担体粒子のバッチの平均長さは、上述の最小値と最大値との間の範囲内、およびそれらのいずれかを含む範囲内であり得ることが理解されよう。
【0079】
なお他の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、特定の平均アスペクト比（ＡＲ）を有し得る。特定の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、約４．５以下、または約４．０以下、または約３．５以下、または約３．０以下、または約２．５以下、または約２．０以下、または約１．９以下、または約１．８以下、または約１．７以下、または約１．６以下、または約１．５以下、または約１．４以下、または約１．３以下、または約１．２以下、または約１．１以下、または約０．９以下、または約０．８以下、または約０．７以下、または約０．６以下、またはさらには約０．５以下など、約５以下の平均アスペクト比（ＡＲ）を有し得る。さらに他の実施形態によれば、多孔性触媒担体粒子のバッチは、少なくとも約０．２、またはさらには少なくとも約０．３など、少なくとも約０．１の平均アスペクト比（ＡＲ）を有し得る。多孔性触媒担体粒子のバッチの平均アスペクト比（ＡＲ）は、上述の最小値と最大値との間の任意の値、およびそれらのいずれかを含む任意の値であり得ることが理解されよう。多孔性触媒担体粒子のバッチの平均アスペクト比（ＡＲ）は、上述の最小値と最大値との間の範囲内、およびそれらのいずれかを含む範囲内であり得ることが理解されよう。
【0080】
多くの異なる態様および実施形態が可能である。それらの態様および実施形態のいくつかが本明細書に記載される。本明細書を読んだ後、当業者は、それらの態様および実施形態が例示にすぎず、本発明の範囲を限定しないことを理解するであろう。実施形態は、以下にリスト化される実施形態のうちのいずれか１つ以上に従い得る。
【0081】
実施形態１．多孔性触媒担体粒子のバッチを形成する方法であって、前駆体混合物を適用ゾーン内の成形アセンブリの中に適用して、前駆体多孔性触媒担体粒子のバッチを形成することと、成形アセンブリ内の前駆体多孔性触媒担体粒子のバッチを乾燥させて、生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを形成することと、所定の力の下で成形アセンブリに排出材料を方向付けして、成形アセンブリから生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを除去することと、生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを焼成（すなわち、か焼）して、多孔性触媒担体粒子のバッチを形成することと、を含み、多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも約０．１ｃｍ３／ｇの平均細孔容積を含む、方法。
【0082】
実施形態２．多孔性触媒担体粒子のバッチを形成する方法であって、前駆体混合物を適用ゾーン内の成形アセンブリの中に適用して、前駆体多孔性触媒担体粒子のバッチを形成することと、成形アセンブリ内の前駆体多孔性触媒担体粒子のバッチを乾燥させて、生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを形成することと、所定の力の下で成形アセンブリに排出材料を方向付けして、成形アセンブリから生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを除去することと、生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを焼成（すなわち、か焼）して、多孔性触媒担体粒子のバッチを形成することと、を含み、多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも約０．１ｍ２／ｇの平均比表面積を含む、方法。
【0083】
実施形態３．多孔性触媒担体粒子のバッチを形成する方法であって、前駆体混合物を適用ゾーン内の成形アセンブリの中に適用して、前駆体多孔性触媒担体粒子のバッチを形成することと、成形アセンブリ内の前駆体多孔性触媒担体粒子のバッチを乾燥させて、生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを形成することと、所定の力の下で成形アセンブリに排出材料を方向付けして、成形アセンブリから多孔性触媒担体粒子のバッチを除去することと、生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを焼成（すなわち、か焼）して、多孔性触媒担体粒子のバッチを形成することと、を含み、多孔性触媒担体粒子のバッチが、約１．９ｇ／ｃｍ３の平均充填密度を含む、方法。
【0084】
実施形態４．前駆体混合物を成形アセンブリの中に適用することが、前駆体混合物を、ダイ開口部を通して、かつ成形アセンブリの中に押し出すことを含み、成形アセンブリが、前駆体混合物を受け取るように構成された開口部を備え、開口部が、少なくとも３つの表面によって画定され、開口部が、成形アセンブリの第１の部分の厚さ全体を通って延在し、開口部が、成形アセンブリの厚さ全体を通って延在し、開口部が、成形アセンブリの厚さ全体の一部分を通って延在する、実施形態１、２、および３のいずれか１つに記載の方法。
【0085】
実施形態５．成形アセンブリが、スクリーンを備え、成形アセンブリが、型を備え、成形アセンブリが、スクリーンを備える第１の部分を備え、成形アセンブリが、バッキングプレートを備える第２の部分を備え、第１の部分および第２の部分が、適用ゾーン内で互いに隣接しており、第１の部分が、適用ゾーン内で第２の部分に当接しており、スクリーンが、適用ゾーン内でバッキングプレートに隣接しており、バッキングプレートが、適用ゾーン内でスクリーンに当接しており、バッキングプレートの表面が、スクリーンの開口部内で混合物と接触するように構成されている、実施形態１、２、および３のいずれか１つに記載の方法。
【0086】
実施形態６．第１の部分が、適用ゾーン内のダイ開口部に対して並進し、第１の部分が、適用ゾーン内の成形アセンブリの第２の部分に対して並進し、第１の部分が、適用ゾーン内の押し出し方向に対して並進し、スクリーンの並進方向と押し出し方向との間の角度が、鋭角であり、この角度が、鈍角であり、この角度が、実質的に直交している、実施形態１、２、および３のいずれか１つに記載の方法。
【0087】
実施形態７．成形アセンブリの少なくとも一部分が、適用ゾーンを通って並進し、成形アセンブリの少なくとも第１の部分が、適用ゾーンを通って並進し、成形アセンブリのこの部分が、少なくとも約０．５ｍｍ／秒、少なくとも約１ｃｍ／秒、少なくとも約８ｃｍ／秒、および約５ｍ／秒以下の速度で並進する、実施形態１、２、および３のいずれか１つに記載の方法。
【0088】
実施形態８．混合物を適用することが、押し出し、印刷、スプレー適用、およびそれらの組み合わせからなる群から選択されるプロセスを通して混合物を堆積させることを含み、混合物が、ダイ開口部を通って、かつ成形アセンブリ内の開口部の中に押し出され、開口部への押し出し中に、混合物が、成形アセンブリの第１の部分に流れ込み、成形アセンブリの第２の部分の表面に当接する、実施形態１、２、および３のいずれか１つに記載の方法。
【0089】
実施形態９．成形アセンブリの少なくとも一部分を適用ゾーンから排出ゾーンに並進させることをさらに含み、成形アセンブリが、バッキングプレートを備え、バッキングプレートが、排出ゾーン内で取り外され、バッキングプレートが、排出ゾーンの前で終端し、混合物の対向する主表面が、排出ゾーン内の成形アセンブリの一部分の開口部内で露出される、実施形態１、２、および３のいずれか１つに記載の方法。
【0090】
実施形態１０．成形アセンブリの第１の部分を成形アセンブリの第２の部分から分離することをさらに含み、成形アセンブリから生素地多孔性触媒担体粒子を除去する前に、成形アセンブリの一部分の少なくとも１つの表面から生素地多孔性触媒担体粒子を除去することをさらに含み、成形アセンブリの第１の部分から成形アセンブリの第２の部分を画定するバッキングプレートを取り外すこと、およびバッキングプレートを取り外した後、成形アセンブリの第２の部分内の開口部から生素地多孔性触媒担体粒子を除去することをさらに含む、実施形態１、２、および３のいずれか１つに記載の方法。
【0091】
実施形態１１．排出材料が、成形アセンブリの開口部内の生素地多孔性触媒担体粒子の露出した主表面に直接接触し、排出材料が、生素地多孔性触媒担体粒子の露出した主表面および成形アセンブリの一部分に直接接触している、実施形態１、２、および３のいずれか１つに記載の方法。
【0092】
実施形態１２．前駆体混合物が、アルミナ、アルミニウム三水和物、ベーマイト、バイヤライト、シリカ、チタニア、水酸化チタン、ジルコニア、水酸化ジルコニウム、マグネシア、水酸化マグネシウム、炭化ケイ素、炭素、ゼオライト、金属有機構造体（ＭＯＦ）、スピネル、ペロブスカイト、またはそれらの組み合わせを含む、実施形態１、２、および３のいずれか１つに記載の方法。
【0093】
実施形態１３．多孔性触媒担体粒子のバッチが、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア、マグネシア、炭化ケイ素、炭素、ゼオライト、金属有機構造体（ＭＯＦ）、スピネル、ペロブスカイト、およびそれらの組み合わせを含む、実施形態１、２、および３のいずれか１つに記載の方法。
【0094】
実施形態１４．多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも約０．１ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．１５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．２ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．２５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．３ｃｍ３／ｇ ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．３５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．４ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．４５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．５５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．６ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．６５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．７ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．７５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．８ｃｍ３／ｇの平均細孔容積を含む、実施形態１、２、および３のいずれか１つに記載の方法。
【0095】
実施形態１５．多孔性触媒担体粒子のバッチが、約１０ｃｍ３／ｇ以下、または約９ｃｍ３／ｇ以下、または約８ｃｍ３／ｇ以下、または約７ｃｍ３／ｇ以下、または約６ｃｍ３／ｇ以下、または約５ｃｍ３／ｇ以下の平均細孔容積を含む、実施形態１、２、および３のいずれか１つに記載の方法。
【0096】
実施形態１６．多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも約０．１ｍ２／ｇ、または少なくとも約１．０ｍ２／ｇ、または少なくとも約５ｍ２／ｇ、または少なくとも約１０ｍ２／ｇ、または少なくとも約２５ｍ２／ｇ、または少なくとも約５０ｍ２／ｇ、または少なくとも約７５ｍ２／ｇ、または少なくとも約１００ｍ２／ｇ、または少なくとも約１２５ｍ２／ｇ、または少なくとも約１５０ｍ２／ｇ、または少なくとも約１７５ｍ２／ｇ、または少なくとも約２００ｍ２／ｇの平均比表面積を含む、実施形態１、２、および３のいずれか１つに記載の方法。
【0097】
実施形態１７．多孔性触媒担体粒子のバッチが、約２０００ｍ２／ｇ以下、または約１５００ｍ２／ｇ以下、または約１０００ｍ２／ｇ以下、または約５００ｍ２／ｇ以下、または約４００ｍ２／ｇ以下、または約３００ｍ２／ｇ以下の平均比表面積を含む、実施形態１、２、および３のいずれか１つに記載の方法。
【0098】
実施形態１８．多孔性触媒担体粒子のバッチが、約１．９ｇ／ｃｍ３以下、または約１．８５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．８ｇ／ｃｍ３以下、または約１．７５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．７ｇ／ｃｍ３以下、または約１．６５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．６ｇ／ｃｍ３以下、または約１．５５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．４５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．４ｇ／ｃｍ３以下、または約１．３５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．３ｇ／ｃｍ３以下、または約１．２５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．２ｇ／ｃｍ３以下、または約１．１５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．１ｇ／ｃｍ３以下、または約１．０５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．０ｇ／ｃｍ３以下の平均充填密度を含む、実施形態１、２、および３のいずれか１つに記載の方法。
【0099】
実施形態１９．多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも約０．１ｇ／ｃｍ３の平均充填密度を含む、実施形態１、２、および３のいずれか１つに記載の方法。
【0100】
実施形態２０．多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも約０．１ｇ／ｃｍ３のジオピクノメーター密度を含む、実施形態１、２、および３のいずれか１つに記載の方法。
【0101】
実施形態２１．多孔性触媒担体粒子のバッチが、約５．０ｇ／ｃｍ３以下のジオピクノメーター密度を含む、実施形態１、２、および３のいずれか１つに記載の方法。
【0102】
実施形態２２．多孔性触媒担体粒子のバッチが、円柱形状を有する複数の粒子を含む、実施形態１、２、および３のいずれか１つに記載の方法。
【0103】
実施形態２３．多孔性触媒担体粒子のバッチが、円形の断面形状を有する複数の粒子を含む、実施形態１、２、および３のいずれか１つに記載の方法。
【0104】
実施形態２４．多孔性触媒担体粒子のバッチが、楕円形の断面形状を有する複数の粒子を含む、実施形態１、２、および３のいずれか１つに記載の方法。
【0105】
実施形態２５．多孔性触媒担体粒子のバッチが、多角形の断面形状を有する複数の粒子を含む、実施形態１、２、および３のいずれか１つに記載の方法。
【0106】
実施形態２６．多孔性触媒担体粒子のバッチが、約５．０ｍｍ以下の平均粒子直径および約５０％以下の粒子アスペクト比（Ｌ／Ｄ）分布スパンＰＡＲＤＳを有し、ＰＡＲＤＳが、（ＡＲＤ９０－ＡＲＤ１０）／ＡＲＤ５０に等しく、式中、ＡＲＤ９０は、多孔性触媒担体粒子のバッチのＡＲＤ９０粒子アスペクト比（Ｌ／Ｄ）分布測定値に等しく、ＡＲＤ１０は、ＡＲＤ１０粒子アスペクト比（Ｌ／Ｄ）分布測定値に等しい、実施形態１、２、および３のいずれか１つに記載の方法。
【0107】
実施形態２７．多孔性触媒担体粒子のバッチが、約４．５ｍｍ以下、または約４．０ｍｍ以下、または約３．５ｍｍ以下、または約３．０ｍｍ以下、または約２．９ｍｍ以下、または約２．８ｍｍ以下、または約２．７ｍｍ以下、または約２．６ｍｍ以下、または約２．５ｍｍ以下、または約２．４ｍｍ以下、または約２．３ｍｍ以下、または約２．２ｍｍ以下、または約２．１ｍｍ以下、または約２．０ｍｍ以下、または約１．９ｍｍ以下、または約１．８ｍｍ以下、または約１．７ｍｍ以下、または約１．６ｍｍ以下、または約１．５ｍｍ以下、または約１．４ｍｍ以下、または約１．３ｍｍ以下、または約１．２ｍｍ以下、または約１．１ｍｍ以下、または約１．０ｍｍ以下、または約０．９ｍｍ以下、または約０．８ｍｍ以下、または約０．７ｍｍ以下、または約０．６ｍｍ以下、または約０．５ｍｍ以下など、約５．０ｍｍ以下の平均粒子直径を有する、実施形態１、２、および３のいずれか１つに記載の方法。
【0108】
実施形態２８．多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも約０．０１ｍｍ、または少なくとも約０．０２ｍｍ、または少なくとも約０．０３ｍｍ、または少なくとも約０．０４ｍｍ、または少なくとも約０．０５ｍｍ、または少なくとも約０．０６ｍｍ、または少なくとも約０．０７ｍｍ、または少なくとも約０．０８ｍｍ、または少なくとも約０．０９ｍｍ、または少なくとも約０．１ｍｍ、または少なくとも約０．２ｍｍ、または少なくとも約０．３ｍｍの平均粒子直径を有する、実施形態１、２、および３のいずれか１つに記載の方法。
【0109】
実施形態２９．多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも約０．００１、または少なくとも約０．００５、または少なくとも約０．０１ｍｍ、または少なくとも約０．０２ｍｍ、または少なくとも約０．０３ｍｍ、または少なくとも約０．０４ｍｍ、または少なくとも約０．０５ｍｍ、または少なくとも約０．０６ｍｍ、または少なくとも約０．０７ｍｍ、または少なくとも約０．０８ｍｍ、または少なくとも約０．０９ｍｍ、または少なくとも約０．１ｍｍ、または少なくとも約０．２ｍｍ、または少なくとも約０．３ｍｍの平均粒子長さを有する、実施形態１、２、および３のいずれか１つに記載の方法。
【0110】
実施形態３０．多孔性触媒担体粒子のバッチが、約１０ｍｍ以下、または約９ｍｍ以下、または約８ｍｍ以下、または約７ｍｍ以下、または約６ｍｍ以下、または約５ｍｍ以下、または約４ｍｍ以下、または約３ｍｍ以下、または約２ｍｍ以下、または約１．９ｍｍ以下、または約１．８ｍｍ以下、または約１．７ｍｍ以下、または約１．６ｍｍ以下、または約１．５ｍｍ以下、または約１．４ｍｍ以下、または約１．３ｍｍ以下、または約１．２ｍｍ以下、または約１．１ｍｍ以下、または約１．０ｍｍ以下、または約０．９ｍｍ以下、または約０．８ｍｍ以下、または約０．７ｍｍ以下、または約０．６ｍｍ以下、または約０．５ｍｍ以下、または約０．４ｍｍ以下、または約０．３ｍｍ以下、または約０．２ｍｍ以下、または約０．１以下の平均粒子長さを有する、実施形態１、２、および３のいずれか１つに記載の方法。
【0111】
実施形態３１．多孔性触媒担体粒子のバッチが、約５以下、または約４．５以下、または約４．０以下、または約３．５以下、または約３．０以下、または約２．５以下、または約２．０以下、または約１．９以下、または約１．８以下、または約１．７以下、または約１．６以下、または約１．５以下、または約１．４以下、または約１．３以下、または約１．２以下、または約１．１以下、または約０．９以下、または約０．８以下、または約０．７以下、または約０．６以下、または約０．５以下の平均アスペクト比（Ｌ／Ｄ）を有する、実施形態１、２、および３のいずれか１つに記載の方法。
【0112】
実施形態３２．多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも約０．１、または少なくとも約０．２、または少なくとも約０．３の平均アスペクト比（Ｌ／Ｄ）を有する、実施形態１、２、および３のいずれか１つに記載の方法。
【0113】
実施形態３３．約５．０ｍｍ以下の平均粒子直径および約５０％以下の粒子アスペクト比（Ｌ／Ｄ）分布スパンＰＡＲＤＳを含む多孔性触媒担体粒子のバッチであって、ＰＡＲＤＳが、（ＡＲＤ９０－ＡＲＤ１０）／ＡＲＤ５０に等しく、式中、ＡＲＤ９０は、多孔性触媒担体粒子のバッチのＡＲＤ９０粒子アスペクト比（Ｌ／Ｄ）分布測定値に等しく、ＡＲＤ１０は、ＡＲＤ１０粒子アスペクト比（Ｌ／Ｄ）分布測定値に等しい、多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【0114】
実施形態３４．多孔性触媒担体粒子のバッチが、アルミナ、アルミニウム三水和物、ベーマイト、バイヤライト、シリカ、チタニア、水酸化チタン、ジルコニア、水酸化ジルコニウム、マグネシア、水酸化マグネシウム、炭化ケイ素、炭素、ゼオライト、金属有機構造体（ＭＯＦ）、スピネル、ペロブスカイト、またはそれらの組み合わせを含む、実施形態３３に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【0115】
実施形態３５．多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも約０．１５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．２ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．２５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．３ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．３５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．４ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．４５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．５ｃｍ３／／ｇ、または少なくとも約０．５５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．６ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．６５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．７ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．７５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．８ｃｍ３／ｇなど、少なくとも約０．１ｃｍ３／ｇの平均細孔容積を含む、実施形態３３に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【0116】
実施形態３６．多孔性触媒担体粒子のバッチが、約１０ｃｍ３／ｇ以下、または約９ｃｍ３／ｇ以下、または約８ｃｍ３／ｇ以下、または約７ｃｍ３／ｇ以下、または約６ｃｍ３／ｇ以下、または約５ｃｍ３／ｇ以下の平均細孔容積を含む、実施形態３３に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【0117】
実施形態３７．多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも約０．１ｍ２／ｇ、または少なくとも約１．０ｍ２／ｇ、または少なくとも約５ｍ２／ｇ、または少なくとも約１０ｍ２／ｇ、または少なくとも約２５ｍ２／ｇ、または少なくとも約５０ｍ２／ｇ、または少なくとも約７５ｍ２／ｇ、または少なくとも約１００ｍ２／ｇ、または少なくとも約１２５ｍ２／ｇ、または少なくとも約１５０ｍ２／ｇ、または少なくとも約１７５ｍ２／ｇ、または少なくとも約２００ｍ２／ｇの平均比表面積を含む、実施形態３３に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【0118】
実施形態３８．多孔性触媒担体粒子のバッチが、約２０００ｍ２／ｇ以下、または約１５００ｍ２／ｇ以下、または約１０００ｍ２／ｇ以下、または約５００ｍ２／ｇ以下、または約４００ｍ２／ｇ以下、または約３００ｍ２／ｇ以下の平均比表面積を含む、実施形態３３に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【0119】
実施形態３９．多孔性触媒担体粒子のバッチが、約１．９ｇ／ｃｍ３以下、または約１．８５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．８ｇ／ｃｍ３以下、または約１．７５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．７ｇ／ｃｍ３以下、または約１．６５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．６ｇ／ｃｍ３以下、または約１．５５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．４５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．４ｇ／ｃｍ３以下、または約１．３５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．３ｇ／ｃｍ３以下、または約１．２５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．２ｇ／ｃｍ３以下、または約１．１５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．１ｇ／ｃｍ３以下、または約１．０５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．０ｇ／ｃｍ３以下の平均充填密度を含む、実施形態３３に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【0120】
実施形態４０．多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも約０．１ｇ／ｃｍ３の平均充填密度を含む、実施形態３３に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【0121】
実施形態４１．多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも約０．１ｇ／ｃｍ３のジオピクノメーター密度を含む、実施形態３３に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【0122】
実施形態４２．多孔性触媒担体粒子のバッチが、約５．０ｇ／ｃｍ３以下のジオピクノメーター密度を含む、実施形態３３に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【0123】
実施形態４３．多孔性触媒担体粒子のバッチが、円柱形状を有する複数の粒子を含む、実施形態３３に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【0124】
実施形態４４．多孔性触媒担体粒子のバッチが、円形の断面形状を有する複数の粒子を含む、実施形態３３に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【0125】
実施形態４５．多孔性触媒担体粒子のバッチが、楕円形の断面形状を有する複数の粒子を含む、実施形態３３に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【0126】
実施形態４６．多孔性触媒担体粒子のバッチが、多角形の断面形状を有する複数の粒子を含む、実施形態３３に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【0127】
実施形態４７．多孔性触媒担体粒子のバッチが、約５．０ｍｍ以下の平均粒子直径および約５０％以下の粒子アスペクト比（Ｌ／Ｄ）分布スパンＰＡＲＤＳを有し、ＰＡＲＤＳが、（ＡＲＤ９０－ＡＲＤ１０）／ＡＲＤ５０に等しく、式中、ＡＲＤ９０は、多孔性触媒担体粒子のバッチのＡＲＤ９０粒子アスペクト比（Ｌ／Ｄ）分布測定値に等しく、ＡＲＤ１０は、ＡＲＤ１０粒子アスペクト比（Ｌ／Ｄ）分布測定値に等しい、実施形態３３に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【0128】
実施形態４８．多孔性触媒担体粒子のバッチが、約４．５ｍｍ以下、または約４．０ｍｍ以下、または約３．５ｍｍ以下、または約３．０ｍｍ以下、または約２．９ｍｍ以下、または約２．８ｍｍ以下、または約２．７ｍｍ以下、または約２．６ｍｍ以下、または約２．５ｍｍ以下、または約２．４ｍｍ以下、または約２．３ｍｍ以下、または約２．２ｍｍ以下、または約２．１ｍｍ以下、または約２．０ｍｍ以下、または約１．９ｍｍ以下、または約１．８ｍｍ以下、または約１．７ｍｍ以下、または約１．６ｍｍ以下、または約１．５ｍｍ以下、または約１．４ｍｍ以下、または約１．３ｍｍ以下、または約１．２ｍｍ以下、または約１．１ｍｍ以下、または約１．０ｍｍ以下、または約０．９ｍｍ以下、または約０．８ｍｍ以下、または約０．７ｍｍ以下、または約０．６ｍｍ以下、または約０．５ｍｍ以下など、約５．０ｍｍ以下の平均粒子直径を有する、実施形態３３に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【0129】
実施形態４９．多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも約０．０１ｍｍ、または少なくとも約０．０２ｍｍ、または少なくとも約０．０３ｍｍ、または少なくとも約０．０４ｍｍ、または少なくとも約０．０５ｍｍ、または少なくとも約０．０６ｍｍ、または少なくとも約０．０７ｍｍ、または少なくとも約０．０８ｍｍ、または少なくとも約０．０９ｍｍ、または少なくとも約０．１ｍｍ、または少なくとも約０．２ｍｍ、または少なくとも約０．３ｍｍの平均粒子直径を有する、実施形態３３に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【0130】
実施形態５０．多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも約０．００１、または少なくとも約０．００５、または少なくとも約０．０１ｍｍ、または少なくとも約０．０２ｍｍ、または少なくとも約０．０３ｍｍ、または少なくとも約０．０４ｍｍ、または少なくとも約０．０５ｍｍ、または少なくとも約０．０６ｍｍ、または少なくとも約０．０７ｍｍ、または少なくとも約０．０８ｍｍ、または少なくとも約０．０９ｍｍ、または少なくとも約０．１ｍｍ、または少なくとも約０．２ｍｍ、または少なくとも約０．３ｍｍの平均粒子長さを有する、実施形態３３に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【0131】
実施形態５１．多孔性触媒担体粒子のバッチが、約１０ｍｍ以下、または約９ｍｍ以下、または約８ｍｍ以下、または約７ｍｍ以下、または約６ｍｍ以下、または約５ｍｍ以下、または約４ｍｍ以下、または約３ｍｍ以下、または約２ｍｍ以下、または約１．９ｍｍ以下、または約１．８ｍｍ以下、または約１．７ｍｍ以下、または約１．６ｍｍ以下、または約１．５ｍｍ以下、または約１．４ｍｍ以下、または約１．３ｍｍ以下、または約１．２ｍｍ以下、または約１．１ｍｍ以下、または約１．０ｍｍ以下、または約０．９ｍｍ以下、または約０．８ｍｍ以下、または約０．７ｍｍ以下、または約０．６ｍｍ以下、または約０．５ｍｍ以下、または約０．４ｍｍ以下、または約０．３ｍｍ以下、または約０．２ｍｍ以下、または約０．１以下の平均粒子長さを有する、実施形態３３に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【0132】
実施形態５２．多孔性触媒担体粒子のバッチが、約５以下、または約４．５以下、または約４．０以下、または約３．５以下、または約３．０以下、または約２．５以下、または約２．０以下、または約１．９以下、または約１．８以下、または約１．７以下、または約１．６以下、または約１．５以下、または約１．４以下、または約１．３以下、または約１．２以下、または約１．１以下、または約０．９以下、または約０．８以下、または約０．７以下、または約０．６以下、または約０．５以下の平均アスペクト比（Ｌ／Ｄ）を有する、実施形態３３に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【0133】
実施形態５３．多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも約０．１、または少なくとも約０．２、または少なくとも約０．３の平均アスペクト比（Ｌ／Ｄ）を有する、実施形態３３に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【0134】
実施形態５４．多孔性触媒担体粒子のバッチを形成するためのシステムであって、開口部を有し、かつ前駆体混合物で満たされて、前駆体多孔性触媒担体粒子のバッチを形成するように構成された第１の部分、および第１の部分に当接する第２の部分を含む成形アセンブリを備える適用ゾーンと、第１の熱源を備え、かつ前駆体多孔性触媒担体粒子のバッチを乾燥させて、多孔性触媒担体粒子のバッチを形成するように構成されている乾燥ゾーンと、成形アセンブリの第１の部分内の開口部に向かって排出材料を方向付けして、成形アセンブリから多孔性触媒担体粒子のバッチを除去するように構成された排出アセンブリを備える排出ゾーンと、備える、システム。
【0135】
実施形態５５．前駆体混合物が、アルミナ、アルミニウム三水和物、ベーマイト、バイヤライト、シリカ、チタニア、水酸化チタン、ジルコニア、水酸化ジルコニウム、マグネシア、水酸化マグネシウム、炭化ケイ素、炭素、ゼオライト、金属有機構造体（ＭＯＦ）、スピネル、ペロブスカイト、またはそれらの組み合わせを含む、実施形態５４に記載のシステム。
【0136】
実施形態５６．多孔性触媒担体粒子のバッチが、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア、マグネシア、炭化ケイ素、炭素、ゼオライト、金属有機構造体（ＭＯＦ）、スピネル、ペロブスカイト、およびそれらの組み合わせを含む、実施形態５４に記載のシステム。
【0137】
実施形態５７．多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも約０．１ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．１５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．２ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．２５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．３ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．３５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．４ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．４５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．５５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．６ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．６５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．７ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．７５ｃｍ３／ｇ、または少なくとも約０．８ｃｍ３／ｇの平均細孔容積を含む、実施形態５４に記載のシステム。
【0138】
実施形態５８．多孔性触媒担体粒子のバッチが、約１０ｃｍ３／ｇ以下、または約９ｃｍ３／ｇ以下、または約８ｃｍ３／ｇ以下、または約７ｃｍ３／ｇ以下、または約６ｃｍ３／ｇ以下、または約５ｃｍ３／ｇ以下の平均細孔容積を含む、実施形態５４に記載のシステム。
【0139】
実施形態５９．多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも約０．１ｍ２／ｇ、または少なくとも約１．０ｍ２／ｇ、または少なくとも約５ｍ２／ｇ、または少なくとも約１０ｍ２／ｇ、または少なくとも約２５ｍ２／ｇ、または少なくとも約５０ｍ２／ｇ、または少なくとも約７５ｍ２／ｇ、または少なくとも約１００ｍ２／ｇ、または少なくとも約１２５ｍ２／ｇ、または少なくとも約１５０ｍ２／ｇ、または少なくとも約１７５ｍ２／ｇ、または少なくとも約２００ｍ２／ｇの平均比表面積を含む、実施形態５４に記載のシステム。
【0140】
実施形態６０．多孔性触媒担体粒子のバッチが、約２０００ｍ２／ｇ以下、または約１５００ｍ２／ｇ以下、または約１０００ｍ２／ｇ以下、または約５００ｍ２／ｇ以下、または約４００ｍ２／ｇ以下、または約３００ｍ２／ｇ以下の平均比表面積を含む、実施形態５４に記載のシステム。
【0141】
実施形態６１．多孔性触媒担体粒子のバッチが、約１．９ｇ／ｃｍ３以下、または約１．８５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．８ｇ／ｃｍ３以下、または約１．７５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．７ｇ／ｃｍ３以下、または約１．６５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．６ｇ／ｃｍ３以下、または約１．５５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．４５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．４ｇ／ｃｍ３以下、または約１．３５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．３ｇ／ｃｍ３以下、または約１．２５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．２ｇ／ｃｍ３以下、または約１．１５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．１ｇ／ｃｍ３以下、または約１．０５ｇ／ｃｍ３以下、または約１．０ｇ／ｃｍ３以下の平均充填密度を含む、実施形態５４に記載のシステム。
【0142】
実施形態６２．多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも約０．１ｇ／ｃｍ３の平均充填密度を含む、実施形態５４に記載のシステム。
【0143】
実施形態６３．多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも約０．１ｇ／ｃｍ３のジオピクノメーター密度を含む、実施形態５４に記載のシステム。
【0144】
実施形態６４．多孔性触媒担体粒子のバッチが、約５．０ｇ／ｃｍ３以下のジオピクノメーター密度を含む、実施形態５４に記載のシステム。
【0145】
実施形態６５．多孔性触媒担体粒子のバッチが、円柱形状を有する複数の粒子を含む、実施形態５４に記載のシステム。
【0146】
実施形態６６．多孔性触媒担体粒子のバッチが、円形の断面形状を有する複数の粒子を含む、実施形態５４に記載のシステム。
【0147】
実施形態６７．多孔性触媒担体粒子のバッチが、楕円形の断面形状を有する複数の粒子を含む、実施形態５４に記載のシステム。
【0148】
実施形態６８．多孔性触媒担体粒子のバッチが、多角形の断面形状を有する複数の粒子を含む、実施形態５４に記載のシステム。
【0149】
実施形態６９．多孔性触媒担体粒子のバッチが、約５．０ｍｍ以下の平均粒子直径および約５０％以下の粒子アスペクト比（Ｌ／Ｄ）分布スパンＰＡＲＤＳを有し、ＰＡＲＤＳが、（ＡＲＤ９０－ＡＲＤ１０）／ＡＲＤ５０に等しく、式中、ＡＲＤ９０は、多孔性触媒担体粒子のバッチのＡＲＤ９０粒子アスペクト比（Ｌ／Ｄ）分布測定値に等しく、ＡＲＤ１０は、ＡＲＤ１０粒子アスペクト比（Ｌ／Ｄ）分布測定値に等しい、実施形態５４に記載のシステム。
【0150】
実施形態７０．多孔性触媒担体粒子のバッチが、約４．５ｍｍ以下、または約４．０ｍｍ以下、または約３．５ｍｍ以下、または約３．０ｍｍ以下、または約２．９ｍｍ以下、または約２．８ｍｍ以下、または約２．７ｍｍ以下、または約２．６ｍｍ以下、または約２．５ｍｍ以下、または約２．４ｍｍ以下、または約２．３ｍｍ以下、または約２．２ｍｍ以下、または約２．１ｍｍ以下、または約２．０ｍｍ以下、または約１．９ｍｍ以下、または約１．８ｍｍ以下、または約１．７ｍｍ以下、または約１．６ｍｍ以下、または約１．５ｍｍ以下、または約１．４ｍｍ以下、または約１．３ｍｍ以下、または約１．２ｍｍ以下、または約１．１ｍｍ以下、または約１．０ｍｍ以下、または約０．９ｍｍ以下、または約０．８ｍｍ以下、または約０．７ｍｍ以下、または約０．６ｍｍ以下、または約０．５ｍｍ以下など、約５．０ｍｍ以下の平均粒子直径を有する、実施形態５４に記載のシステム。
【0151】
実施形態７１．多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも約０．０１ｍｍ、または少なくとも約０．０２ｍｍ、または少なくとも約０．０３ｍｍ、または少なくとも約０．０４ｍｍ、または少なくとも約０．０５ｍｍ、または少なくとも約０．０６ｍｍ、または少なくとも約０．０７ｍｍ、または少なくとも約０．０８ｍｍ、または少なくとも約０．０９ｍｍ、または少なくとも約０．１ｍｍ、または少なくとも約０．２ｍｍ、または少なくとも約０．３ｍｍの平均粒子直径を有する、実施形態５４に記載のシステム。
【0152】
実施形態７２．多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも約０．００１、または少なくとも約０．００５、または少なくとも約０．０１ｍｍ、または少なくとも約０．０２ｍｍ、または少なくとも約０．０３ｍｍ、または少なくとも約０．０４ｍｍ、または少なくとも約０．０５ｍｍ、または少なくとも約０．０６ｍｍ、または少なくとも約０．０７ｍｍ、または少なくとも約０．０８ｍｍ、または少なくとも約０．０９ｍｍ、または少なくとも約０．１ｍｍ、または少なくとも約０．２ｍｍ、または少なくとも約０．３ｍｍの平均粒子長さを有する、実施形態５４に記載のシステム。
【0153】
実施形態７３．多孔性触媒担体粒子のバッチが、約１０ｍｍ以下、または約９ｍｍ以下、または約８ｍｍ以下、または約７ｍｍ以下、または約６ｍｍ以下、または約５ｍｍ以下、または約４ｍｍ以下、または約３ｍｍ以下、または約２ｍｍ以下、または約１．９ｍｍ以下、または約１．８ｍｍ以下、または約１．７ｍｍ以下、または約１．６ｍｍ以下、または約１．５ｍｍ以下、または約１．４ｍｍ以下、または約１．３ｍｍ以下、または約１．２ｍｍ以下、または約１．１ｍｍ以下、または約１．０ｍｍ以下、または約０．９ｍｍ以下、または約０．８ｍｍ以下、または約０．７ｍｍ以下、または約０．６ｍｍ以下、または約０．５ｍｍ以下、または約０．４ｍｍ以下、または約０．３ｍｍ以下、または約０．２ｍｍ以下、または約０．１以下の平均粒子長さを有する、実施形態５４に記載のシステム。
【0154】
実施形態７４．多孔性触媒担体粒子のバッチが、約５以下、または約４．５以下、または約４．０以下、または約３．５以下、または約３．０以下、または約２．５以下、または約２．０以下、または約１．９以下、または約１．８以下、または約１．７以下、または約１．６以下、または約１．５以下、または約１．４以下、または約１．３以下、または約１．２以下、または約１．１以下、または約０．９以下、または約０．８以下、または約０．７以下、または約０．６以下、または約０．５以下の平均アスペクト比（Ｌ／Ｄ）を有する、実施形態５４に記載のシステム。
【0155】
実施形態７５．多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも約０．１、または少なくとも約０．２、または少なくとも約０．３の平均アスペクト比（Ｌ／Ｄ）を有する、実施形態５４に記載のシステム。
【実施例】
【0156】
実施例１
【0157】
多孔性触媒担体粒子の３つの試料バッチＳ１～Ｓ３は、本明細書に記載の実施形態に従って形成した。多孔性触媒担体粒子の試料バッチＳ１～Ｓ３は、本明細書に記載の実施形態によるスクリーン印刷プロセスを使用し、以下の表１にまとめたパラメータを使用して形成した。
【表1】
【0158】
多孔性触媒担体粒子Ｓ１～Ｓ３の試料バッチを測定して、比較のためにそれらの組成および形状特性を決定した。
【表2】
【0159】
特定の多孔性触媒担体粒子のバッチの平均直径（Ｄ）および平均アスペクト比（ＡＲ）を含むすべての寸法測定値は、Ｍａｌｖｅｒｎ Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３の粒子サイズおよび形状分析器を使用して測定した。粒子の試料を１８０ｍｍｘ１１０ｍｍのガラスプレート上に置き、個々の粒子が別の粒子と接触しないように、均一な単層に広げる。下記の画像に示すように、粒子は横向きになっている。分析器は、粒子の画像を撮影し、次いでソフトウェアは、長さ（Ｌ）および等価直径（Ｄ）を含む各粒子についての異なる形態特性を計算する。アスペクト比は、直径で除算した長さ（ＡＲ＝Ｌ／Ｄ）としてソフトウェアによって計算する。平均測定および計算は、多孔性触媒担体粒子の特定のバッチから少なくとも５０個の粒子を撮影した画像に基づいている。
【0160】
実施例２
【0161】
多孔性触媒担体粒子の３つの試料バッチＳ４～Ｓ６は、本明細書に記載の実施形態に従って形成した。多孔性触媒担体粒子の試料バッチＳ４～Ｓ６は、本明細書に記載の実施形態によるスクリーン印刷プロセスを使用し、以下の表３にまとめたパラメータを使用して形成した。
【表3】
【0162】
多孔性触媒担体粒子Ｓ４～Ｓ６の試料バッチを測定して、比較のためにそれらの組成および形状特性を決定した。
【表4】
【0163】
特定の多孔性触媒担体粒子のバッチの平均直径（Ｄ）および平均アスペクト比（ＡＲ）を含むすべての寸法測定値は、Ｍａｌｖｅｒｎ Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３の粒子サイズおよび形状分析器を使用して測定した。粒子の試料を１８０ｍｍｘ１１０ｍｍのガラスプレート上に置き、個々の粒子が別の粒子と接触しないように、均一な単層に広げる。下記の画像に示すように、粒子は横向きになっている。分析器は、粒子の画像を撮影し、次いでソフトウェアは、長さ（Ｌ）および等価直径（Ｄ）を含む各粒子についての異なる形態特性を計算する。アスペクト比は、直径で除算した長さ（ＡＲ＝Ｌ／Ｄ）としてソフトウェアによって計算する。平均測定および計算は、多孔性触媒担体粒子の特定のバッチから少なくとも５０個の粒子を撮影した画像に基づいている。
【0164】
実施例３
【0165】
多孔性触媒担体粒子の３つの試料バッチＳ７～Ｓ９は、本明細書に記載の実施形態に従って形成した。多孔性触媒担体粒子の試料バッチＳ７～Ｓ９は、本明細書に記載の実施形態によるスクリーン印刷プロセスを使用し、以下の表５にまとめたパラメータを使用して形成した。
【表5】
【0166】
多孔性触媒担体粒子Ｓ７～Ｓ９の試料バッチを測定して、比較のためにそれらの組成および形状特性を決定した。
【表6】
【0167】
特定の多孔性触媒担体粒子のバッチの平均直径（Ｄ）および平均アスペクト比（ＡＲ）を含むすべての寸法測定値は、Ｍａｌｖｅｒｎ Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ Ｇ３の粒子サイズおよび形状分析器を使用して測定した。粒子の試料を１８０ｍｍｘ１１０ｍｍのガラスプレート上に置き、個々の粒子が別の粒子と接触しないように、均一な単層に広げる。下記の画像に示すように、粒子は横向きになっている。分析器は、粒子の画像を撮影し、次いでソフトウェアは、長さ（Ｌ）および等価直径（Ｄ）を含む各粒子についての異なる形態特性を計算する。アスペクト比は、直径で除算した長さ（ＡＲ＝Ｌ／Ｄ）としてソフトウェアによって計算する。平均測定および計算は、多孔性触媒担体粒子の特定のバッチから少なくとも５０個の粒子を撮影した画像に基づいている。
【0168】
以上のように、具体的な実施形態および特定の構成要素の接続に関する言及は、具体例である。連結または接続される構成要素に関する言及は、本明細書に記載される方法を実行するために理解され得るように、この構成要素間の直接的な接続、または１つ以上の介在する構成要素を介した間接的な接続のいずれかを開示することを意図していると理解されよう。このように、上に開示した主題は、例示であると考えられ、限定的なものではなく、添付の特許請求の範囲は、これら全ての改変、改善および他の実施形態を包含し、本発明の真の範囲内に含まれることを意図している。さらに、上記の一般的な説明または例で説明した機能のすべてが必要なわけではなく、特定の機能の一部が必要でない場合があり、説明した機能に加えて１つ以上の機能を実行できる。さらにまた、機能が記載される順序は、必ずしも実施される順序ではない。
【0169】
本開示は、特許請求の範囲の範囲または意味を制限するために使用されるべきではないという理解のもと、提出されている。加えて、上述の開示では、明確にするために、別個の実施形態の文脈で本明細書に記載されている特定の特徴は、単一の実施形態において組み合わせて提供されてもよい。逆に、簡潔にするために、単一の実施形態の文脈で説明される様々な特徴は、別個にまたは任意のサブコンビネーションで提供されてもよい。しかしながら、本発明の特定事項は、開示されている実施形態のいずれかの全ての特徴よりも少ないものに関していてもよい。
【0170】
利益、他の利点、および問題に対する解決策は、特定の実施形態に関して上記で説明されている。しかしながら、利益、利点、課題の解決策、および任意の利益、利点、または解決策を発生させるまたはより明確にさせることができる任意の特徴は、任意または全ての請求項の重要な、必要な、または本質的な特徴として解釈されるべきではない。
【0171】
したがって、法律で許される最大限の範囲で、本発明の範囲は、以下の特許請求の範囲およびそれらの均等物の最も広い許容可能な解釈によって判定されるべきであり、前述の詳細な説明によって制限または限定されないものとする。
【図1】
【図2a】
【図2b】
【図3】
【手続補正書】
【提出日】2021-07-29
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
多孔性触媒担体粒子のバッチを形成する方法であって、前駆体混合物を適用ゾーン内の成形アセンブリの中に適用することであって、前記成形アセンブリが、第１の部分および第２の部分を備え、前記第１の部分が、前駆体混合物で満たされて、前駆体多孔性触媒担体粒子のバッチを形成するように構成された開口部を有するスクリーンを備え、前記開口部が、前記成形アセンブリの第１の部分の厚さ全体を通って延在し、前記第２の部分が、前記スクリーンに当接し、前記スクリーンの前記開口部内で前記混合物と接触するバッキングプレートを備える、適用することと、
前記成形アセンブリ内の前記前駆体多孔性触媒担体粒子のバッチを乾燥させて、生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを形成することと、
所定の力の下で前記成形アセンブリに排出材料を方向付けして、前記成形アセンブリから前記生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを除去することと、
前記生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを焼成して、前記多孔性触媒担体粒子のバッチを形成することと、を含み、
前記多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも０．１ｃｍ３／ｇの平均細孔容積を含む、方法。
【請求項2】
前記前駆体混合物を成形アセンブリの中に適用することが、前記前駆体混合物を、ダイ開口部を通して、かつ前記成形アセンブリの中に押し出すことを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項3】
取り消し済み
【請求項4】
前記前駆体混合物が、アルミナ、アルミニウム三水和物、ベーマイト、バイヤライト、シリカ、チタニア、水酸化チタン、ジルコニア、水酸化ジルコニウム、マグネシア、水酸化マグネシウム、炭化ケイ素、炭素、ゼオライト、金属－有機構造体（ＭＯＦ）、スピネル、ペロブスカイト、またはそれらの組み合わせを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項5】
前記多孔性触媒担体粒子のバッチが、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア、マグネシア、炭化ケイ素、炭素、ゼオライト、金属有機構造体（ＭＯＦ）、スピネル、ペロブスカイト、およびそれらの組み合わせを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項6】
前記多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも０．１ｍ２／ｇの平均比表面積を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項7】
前記多孔性触媒担体粒子のバッチが、１．９ｇ／ｃｍ３以下の平均充填密度を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項8】
前記多孔性触媒担体粒子のバッチが、５．０ｍｍ以下の平均粒子直径および５０％以下の粒子アスペクト比（Ｌ／Ｄ）分布スパンＰＡＲＤＳを有し、ＰＡＲＤＳが、（ＡＲＤ９０－ＡＲＤ１０）／ＡＲＤ５０に等しく、式中、ＡＲＤ９０は、前記多孔性触媒担体粒子のバッチのＡＲＤ９０粒子アスペクト比（Ｌ／Ｄ）分布測定値に等しく、ＡＲＤ１０は、ＡＲＤ１０粒子アスペクト比（Ｌ／Ｄ）分布測定値に等しい、請求項１に記載の方法。
【請求項9】
多孔性触媒担体粒子のバッチであって、５．０ｍｍ以下の平均粒子直径および５０％以下の粒子アスペクト比（Ｌ／Ｄ）分布スパンＰＡＲＤＳを含み、ＰＡＲＤＳが、（ＡＲＤ９０－ＡＲＤ１０）／ＡＲＤ５０に等しく、式中、ＡＲＤ９０は、前記多孔性触媒担体粒子のバッチのＡＲＤ９０粒子アスペクト比（Ｌ／Ｄ）分布測定値に等しく、ＡＲＤ１０は、ＡＲＤ１０粒子アスペクト比（Ｌ／Ｄ）分布測定値に等しい、多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【請求項10】
前記多孔性触媒担体粒子のバッチが、アルミナ、アルミニウム三水和物、ベーマイト、バイヤライト、シリカ、チタニア、水酸化チタン、ジルコニア、水酸化ジルコニウム、マグネシア、水酸化マグネシウム、炭化ケイ素、炭素、ゼオライト、金属有機構造体（ＭＯＦ）、スピネル、ペロブスカイト、またはそれらの組み合わせを含む、請求項９に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【請求項11】
前記多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも０．１ｃｍ３／ｇの平均細孔容積を含む、請求項９に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【請求項12】
前記多孔性触媒担体粒子のバッチが、少なくとも０．１ｍ２／ｇの平均比表面積を含む、請求項９に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【請求項13】
前記多孔性触媒担体粒子のバッチが、１．９ｇ／ｃｍ３以下の平均充填密度を含む、請求項９に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【請求項14】
前記多孔性触媒担体粒子のバッチが、円柱形状を有する複数の粒子を含む、請求項９に記載の多孔性触媒担体粒子のバッチ。
【請求項15】
多孔性触媒担体粒子のバッチを形成するためのシステムであって、開口部を有し、かつ前駆体混合物で満たされて、前駆体多孔性触媒担体粒子のバッチを形成するように構成された第１の部分、
および前記第１の部分に当接する第２の部分を含む成形アセンブリを備える適用ゾーンと、
第１の熱源を備え、かつ前記前駆体多孔性触媒担体粒子のバッチを乾燥させて、生素地多孔性触媒担体粒子のバッチを形成するように構成されている乾燥ゾーンと、
前記成形アセンブリの前記第１の部分内の前記開口部に向かって排出材料を方向付けして、前記成形アセンブリから前記多孔性触媒担体粒子のバッチを除去するように構成された排出アセンブリを備える排出ゾーンと、
バッチ生素地多孔性触媒担体粒子を前記多孔性触媒担体粒子のバッチに形成するように構成された第２の熱源を備える焼成ゾーンと、を備える、システム。
【国際調査報告】