特表 2023-505947 微細ピッチを有するデバイスのアライン装置及びテスト装置、並びにデバイスのアライン方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2023-02-14

(54)【発明の名称】微細ピッチを有するデバイスのアライン装置及びテスト装置、並びにデバイスのアライン方法

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/26 20200101AFI20230207BHJP

【ＦＩ】

G01R31/26 Z

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2022528324

(86)(22)【出願日】2020-11-03

(85)【翻訳文提出日】2022-06-02

(86)【国際出願番号】 KR2020015211

(87)【国際公開番号】W WO2021182708

(87)【国際公開日】2021-09-16

(31)【優先権主張番号】10-2020-0030617

(32)【優先日】2020-03-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】520023330

【氏名又は名称】エイエムティ カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100149870

【弁理士】

【氏名又は名称】芦北 智晴

(74)【代理人】

【識別番号】100207022

【弁理士】

【氏名又は名称】小島 弘之

(72)【発明者】

【氏名】キム ドチョル

(72)【発明者】

【氏名】リ ウァング

【テーマコード（参考）】

2G003

【Ｆターム（参考）】

2G003AA07

2G003AF05

2G003AG11

2G003AG16

(57)【要約】

本発明は、デバイス３０の載置個所にそれぞれ真空孔４１が形成されてデバイス３０が搬入された状態で真空圧がかかることにより、搬入されたデバイス３０を微細移動可能な真空圧にて吸引するベースプレート４０と、前記ベースプレート４０の上部に位置するように固設され、デバイス３０が収められる開口部２１がベースプレート４０に搬入されるデバイス３０の台数と同数に形成された治具プレート２０と、前記治具プレート２０に形成された開口部２１に位置するようにベースプレート４０に搬入されたデバイス３０の位置をＸ－Ｙ－θ方向に沿って微細に移動させるベースプレート位置調節手段５０と、を備える。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

デバイス（３０）の載置個所にそれぞれ真空孔（４１）が形成されてデバイス（３０）が搬入された状態で真空圧がかかることにより、搬入されたデバイス（３０）を微細移動可能な真空圧にて吸引するベースプレート（４０）と、
前記ベースプレート（４０）の上部に位置するように固設され、デバイス（３０）が収められる開口部（２１）がベースプレート（４０）に搬入されるデバイス（３０）の台数と同数に形成された治具プレート（２０）と、
前記治具プレート（２０）に形成された開口部（２１）に位置するようにベースプレート（４０）に搬入されたデバイス（３０）の位置をＸ－Ｙ－θ方向に沿って微細に移動させるベースプレート位置調節手段（５０）と、
を備えて、
治具プレート（２０）に形成された各開口部（２１）にデバイス（３０）が収められてベースプレート（４０）に吸引された状態で、ベースプレート位置調節手段（５０）によってベースプレート（４０）をＸ－Ｙ－θ方向に沿って微細に移動させることにより、複数台のデバイス（３０）が同時にアラインされることを特徴とする微細ピッチを有するデバイスのアライン装置。

【請求項2】

前記ベースプレート位置調節手段（５０）は、
昇降自在に配設された取付板（５１）と、
前記取付板（５１）に対向するように配設された一対のＸ軸モーター（５２ａ）（５２ｂ）と、
前記Ｘ軸モーターと直交するように取付板（５１）に配設されたＹ軸モーター（５３）と、
前記Ｘ軸モーター（５２ａ）（５２ｂ）及びＹ軸モーター（５３）によってＸ－Ｙ－θ方向に微細に移動可能なように配設された可動板（５４）と、
前記取付板（５１）と可動板（５４）との間に配設されて可動板（５４）がＸ－Ｙ軸方向に移動されるようにする４本のクロスローラー（５５）と、
前記可動板（５４）を各クロスローラー（５５）に回転可能なように結合するシャフト（５６）と、
を備えることを特徴とする請求項１に記載の微細ピッチを有するデバイスのアライン装置。

【請求項3】

前記ベースプレート（４０）の内部にヒーター及び冷却パイプが配設されたことを特徴とする請求項１に記載の微細ピッチを有するデバイスのアライン装置。

【請求項4】

フレーム（１０）と、
前記フレーム（１０）の両端に配備された搬入部（６０）及び搬出部（７０）と、
前記搬入部（６０）に配設され、デバイス（３０）が収められる複数の開口部（２１）が形成された治具プレート（２０）と、
前記治具プレート（２０）の開口部（２１）に収められた複数台のデバイス（３０）をアラインするアライナー（１００）と、
前記アライナー（１００）を昇降させるＺ軸モーター（１０２）と、
前記搬入部（６０）及び搬出部（７０）に掛け渡されたレール（１１０）と、
前記Ｚ軸モーター（１０２）が固定され、レール（１１０）に沿って水平に移動するトランスファー（１０１）と、
前記アライナー（１００）によってアラインされた複数台のデバイス（３０）の性能をテストするテスター（８１）と、
を備えることを特徴とする微細ピッチを有するデバイスのテスト装置。

【請求項5】

前記搬入部（６０）とテスター部（８０）との間に配設されたデバイスパージ部（９０）をさらに備えることを特徴とする請求項４に記載の微細ピッチを有するデバイスのテスト装置。

【請求項6】

前記デバイスパージ部（９０）は、デバイス（３０）がアラインされたベースプレート（４０）を密閉状に包み込むカバー（９１）と、前記カバー（９１）の内部に窒素ガスを供給する供給管（９２）と、を備えることを特徴とする請求項５に記載の微細ピッチを有するデバイスのテスト装置。

【請求項7】

前記アライナー（１００）は、デバイス（３０）の載置個所にそれぞれ真空孔（４１）が形成されてデバイス（３０）が搬入された状態で真空圧がかかることにより、搬入されたデバイス（３０）を微細に移動可能な真空圧にて吸引するベースプレート（４０）と、前記治具プレート（２０）に形成された開口部（２１）に位置するようにベースプレート（４０）に搬入されたデバイス（３０）の位置をＸ－Ｙ－θ方向に沿って微細に移動させるベースプレート位置調節手段（５０）と、を備えて、治具プレート（２０）に形成された各開口部（２１）にデバイス（３０）が収められてベースプレート（４０）に吸引された状態で、ベースプレート位置調節手段（５０）によってベースプレート（４０）をＸ－Ｙ－θ方向に沿って微細に移動させることにより、複数台のデバイス（３０）が同時にアラインされることを特徴とする請求項４に記載の微細ピッチを有するデバイスのテスト装置。

【請求項8】

治具プレート（２０）に複数形成された各開口部（２１）を介して真空孔（４１）を有するベースプレート（４０）の上面にデバイス（３０）を順番に搬入するステップと、
前記ベースプレート（４０）にデバイス（３０）が搬入された状態で真空圧がかかることにより、搬入されたデバイス（３０）を微細に移動可能な真空圧にて吸引するステップと、
前記ベースプレート（４０）をベースプレート位置調節手段（５０）によってＸ－Ｙ－θ方向に微細に移動させて各デバイス（３０）が開口部（２１）の２辺に導かれてアラインされるステップと、
を行って、ベースプレート（４０）に搬入されたデバイス（３０）を同時にアラインすることを特徴とする微細ピッチを有するデバイスのアライン方法。

【請求項9】

前記デバイス（３０）のアラインが行われ終了すると、デバイス（３０）が動かないように２次圧力にて吸引するステップをさらに行うことを特徴とする請求項８に記載の微細ピッチを有するデバイスのアライン方法。

【請求項10】

前記２次圧力が５０～１００ｍｍＨｇであることを特徴とする請求項９に記載の微細ピッチを有するデバイスのアライン方法。

【請求項11】

前記治具プレート（２０）がデバイス（３０）の位置を補正してアラインを行い終えると、開口部（２１ａ）の２辺からデバイス（３０）を引き離した後、ベースプレート（４０）を下降させることを特徴とする請求項８に記載の微細ピッチを有するデバイスのアライン方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、バンプ（ｂｕｍｐ）の大きさが小さく、しかも、ピッチが狭いボールグリッドアレイ（ＢＧＡ：Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）または薄型スモールアウトラインパッケージ（ＴＳＯＰ：Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などのデバイスを生産した後、ハンドラー（ｈａｎｄｌｅｒ）において性能テストが行えるように正確にアライン（ａｌｉｇｎ）する微細ピッチを有するデバイスのアライン装置及びテスト装置、並びにデバイスのアライン方法に係り、さらに詳しくは、ベースプレートにテストしようとするデバイスをすべて搬入した後、搬入されたデバイスを同時にアラインした状態で、デバイスのボール端子をテスターの端子に同時にコンタクトしてテストが行えるようにする微細ピッチを有するデバイスのアライン装置及びテスト装置、並びにデバイスのアライン方法に関する。

【背景技術】

【0002】

一般に、ＩＣなどの半導体デバイスは、その製造工程中に電気的な特性を検査してその良否を検査しており、前記半導体デバイスの電気的な特性の検査は、半導体デバイスのボール端子とプリント回路基板（ＰＣＢ）付きテストボードの接点とを電気的に接続して設定された時間の間にテストを行って良品は出荷し、不良品はテストを行い直したり廃棄処分したりしている。

【0003】

従来には、テストを行うべきデバイスをキャリアに挿入した状態でテスター側にそれぞれ別々に搬送してデバイスの電気的な特性のテストを行っていた。

【0004】

すなわち、デバイスの電気的なテストは、キャリアに搭載されたデバイスのボール端子とソケットアセンブリーに支持されたプローブピンとの電気的な接触によって行うが、このとき、非常に小さな大きさのボール端子とプローブピンは狭いピッチにて配置されているため、テストを行うに際して非常に高精度のアラインが求められるが、ボール端子とプローブピンとの位置合わせは、キャリアのアライン孔とソケットガイドのアラインピンとの位置合わせによって行われる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】大韓民国登録特許公報第１０－１４６４９９０号

【特許文献2】大韓民国登録特許公報第１０－１７７９１７２号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、このような従来のアライン装置は、次のようないろいろな問題を抱えていた。

【0007】

まず、第一に、搬入部に位置させられているデバイスを搬入ピッカーが吸着してキャリアに収めて、デバイスの収められたキャリアを順番にテスト側に搬送して設定された時間の間にテストを行った後、デバイスのテストが行われ終了したキャリアを搬出部に搬送して、テストの結果に基づいて、搬出ピッカーがデバイスを良品及び不良品に選別して搬出するが故に、装備のコンパクト化を図ることができない。

【0008】

第二に、テストを行うに際してキャリアをソケットガイドに取り付けたりそこから取り外したりする作業を繰り返し行わなければならないため、アラインピンとアライン孔は、繰り返し的な取り付け及び取り外しにより遊びが増えてしまう結果、ボール端子とプローブピンとのミスマッチングまたはオフセット（ｏｆｆｓｅｔ）を招いてしまう。

【0009】

第三に、数千台以上のデバイスに対する導電性テストを行うとき、デバイスとプローブピンとの衝突によって高価なデバイスの破損を引き起こす虞があり、破損されたデバイスのボール端子が装備に残留する場合に導電性テストを止めた状態で取り替えないし修理を行うことを余儀なくされるため、高価な装備の稼働率が低下してしまう。

【0010】

本発明は、従来のこのような不都合を解決するために案出されたものであり、その構造を改善して、テストを行うべきデバイスを治具プレートに形成された開口部を介して真空圧がかかるベースプレートの上面にすべて搬入し終えると、ベースプレート位置調節手段によってベースプレートをＸ－Ｙ－θ軸方向に移動させながら複数台のデバイスの位置を自動的にかつ同時にアラインできるようにするところにその目的がある。

【0011】

本発明の他の目的は、複数台のデバイスの位置がアラインされて真空圧によってベースプレートに吸着された状態でベースプレートをテスター側に移動させた後、ベースプレートに吸着された複数台のデバイスのボール端子を同時にテスターの端子に接続させて電気的なテストを行った後、その結果に基づいて、良品及び不良品に仕分けできるようにするところにある。

【課題を解決するための手段】

【0012】

上記の目的を達成するための本発明の形態によれば、デバイスの載置個所にそれぞれ真空孔が形成されてデバイスが搬入された状態で真空圧がかかることにより、搬入されたデバイスを微細移動可能な真空圧にて吸引するベースプレートと、前記ベースプレートの上部に位置するように固設され、デバイスが収められる開口部がベースプレートに搬入されるデバイスの台数と同数に形成された治具プレートと、前記治具プレートに形成された開口部に位置するようにベースプレートに搬入されたデバイスの位置をＸ－Ｙ－θ方向に沿って微細に移動させるベースプレート位置調節手段と、を備えて、治具プレートに形成された各開口部にデバイスが収められてベースプレートに吸引された状態で、ベースプレート位置調節手段によってベースプレートをＸ－Ｙ－θ方向に沿って微細に移動させることにより、複数台のデバイスが同時にアラインされることを特徴とする微細ピッチを有するデバイスのアライン装置が提供される。

【0013】

本発明の他の形態によれば、治具プレートに複数形成された各開口部を介して真空孔を有するベースプレートの上面にデバイスを順番に搬入するステップと、前記ベースプレートにデバイスが搬入された状態で真空圧がかかることにより、搬入されたデバイスを微細に移動可能な真空圧にて吸引するステップと、前記ベースプレートをベースプレート位置調節手段によってＸ－Ｙ－θ方向に微細に移動させて各デバイスが開口部の２辺に導かれてアラインされるステップと、を行って、ベースプレートに搬入されたデバイスを同時にアラインすることを特徴とする微細ピッチを有するデバイスのアライン方法が提供される。

【発明の効果】

【0014】

本発明は、従来に比べて次のようないろいろなメリットを有する。

【0015】

第一に、デバイスをベースプレートに順番に搬入した後、微細に移動可能な真空圧にて吸引した状態で、ベースプレートに吸引されたデバイスを治具プレートの開口部にて包み込んだ状態でベースプレート位置調節手段によってベースプレートをＸ－Ｙ－θ方向に微細に移動させて複数台のデバイスを同時にアラインすることから、装備の稼働率を極大化させることが可能になる。

【0016】

第二に、別途のキャリアを用いることなく、複数台のデバイスを同時にテスターと電気的に接続してテストを行うことから、デバイスのボール端子とプローブピンとのミスマッチングまたはオフセット（ｏｆｆｓｅｔ）を招くという現象を未然に防ぐことはもとより、高価な装備のテスト効率を極大化させることが可能になる。

【0017】

第三に、ベースプレート位置調節手段の高い位置決め力と摩擦力の減少によってアライン精度を極大化させることが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】本発明の一実施形態を示す斜視図である。

【図2】図１の底面斜視図である。

【図3a】図１において、治具プレート及びベースプレートを除いた状態の平面図である。

【図3b】図１において、治具プレート及びベースプレートを除いた状態の平面図である。

【図4】本発明の他の実施形態を示す斜視図である。

【図5a】図４の正面図である。

【図5b】図４の平面図である。

【図6a】本発明において、治具プレートの開口部にデバイスが投入されてベースプレートに載置された状態の平面図である。

【図6b】本発明において、ベースプレートがＸ－Ｙ－θ方向に沿って微細に移動して治具プレートに形成された開口部によってデバイスのアラインが行われ終了した状態図である。

【図7】本発明のアライン方法を説明するためのフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、添付図面に基づいて、本発明の実施形態について本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳しく説明する。本発明は、いろいろな異なる形態に具体化でき、ここで説明する実施形態に何ら限定されない。図面は概略的であり、縮尺に合うように示されていないということに留意すべきである。図面に示されている部分の相対的な寸法及び比率は、図面における明確性及び便宜性のためにその大きさにおいて誇張されたり減少されたりして示されており、任意の寸法は、単なる例示的なものに過ぎず、限定的なものではない。なお、二以上の図面に示される同一の構造物、要素もしくは部品には同じ参照符号が類似の特徴を表わすために用いられる。

【0020】

図１は、本発明の一実施形態を示す斜視図であり、図２は、図１の底面斜視図であり、図３ａ及び図３ｂは、図１から治具プレート及びベースプレートを除いた状態の平面図であって、本発明は、ピッカー（図示せず）などの搬入手段によってテストを行うべきデバイス３０が搬入されるベースプレート４０の上面には、図６ａに示すように、デバイス３０が真空圧によって吸引（ｓｅｃｔｉｏｎ）されるように複数本の真空孔４１が形成されているが、前記ベースプレート４０に搬入されたデバイス３０をアライン（ａｌｉｇｎ）するときには、デバイス３０を１次真空圧（約５～５０ｍｍＨｇ）にて吸引し、アラインを行い終えると、ベースプレート４０の搬送の最中にアラインされたデバイス３０が動かないように２次真空圧（約５０～１００ｍｍＨｇ）にて吸引するようになっている。

【0021】

本発明の一実施形態においては、ベースプレート４０を正方形の形状に示しているが、必要に応じて、長方形の形状または円形の形状など種々の形状が採用可能である。

【0022】

前記ベースプレート４０の内部にはヒーター及び冷却パイプ（図示せず）を設けて、デバイス３０をベースプレート４０の上面に搬入（ｌｏａｄｉｎｇ）する前に、デバイス３０のテスト条件に応じて、常温に保持したり、約５０～１７０℃に加熱したり、約０～－５５℃に冷却させたりするようになっている。

【0023】

これは、たとえベースプレート４０の材質として最小膨張係数を有する材質（例えば、セラミックなど）を用いるとしても、ベースプレート４０の１辺が３００ｍｍであると仮定すれば、加熱及び冷却に伴って約０．３ｍｍの範囲内において膨縮するため、デバイス３０をベースプレート４０の上面に搬入する前に、テスト条件に応じて、ベースプレート４０の温度を調節して、ベースプレート４０の膨縮に伴う誤差を最小化できるようにするためである。

【0024】

前記ベースプレート４０の上部には、デバイス３０をアラインするようにベースプレート４０に搬入されるデバイス３０の台数と同数の開口部２１を有する治具プレート２０が配設されていて、前記各開口部２１を介してベースプレート４０にテストを行うべきデバイス３０を搬入した後、微細に移動可能な真空圧にて吸引し終えると、ベースプレート４０の下部に配備されたベースプレート位置調節手段５０がベースプレート４０をＸ－Ｙ－θ方向に沿って微細に移動させることにより、複数台のデバイス３０が同時にアラインされるようになっている。

【0025】

このとき、前記治具プレート２０は、他の実施形態として示す図５ａのように、別途の支持台２２などによってフレーム１０などの構造物に片持ち梁状に吊設されるということは理解できる筈である。

【0026】

前記ベースプレート４０をＸ－Ｙ－θ方向に沿って微細に移動させるベースプレート位置調節手段５０は、本発明の一実施形態においては、図３ａ及び図３ｂに示すように、昇降自在に配設された取付板５１と、前記取付板５１に対向するように配設された一対のＸ軸モーター５２ａ，５２ｂと、前記Ｘ軸モーターと直交するように取付板５１に配設されたＹ軸モーター５３と、前記Ｘ軸モーター５２ａ，５２ｂ及びＹ軸モーター５３によってＸ－Ｙ－θ方向に微細に移動可能なように配設された可動板５４と、前記取付板５１と可動板５４との間に配設されて可動板５４がＸ－Ｙ軸方向に移動されるようにする４本のクロスローラー５５と、前記可動板５４を各クロスローラー５５に回転可能なように結合するシャフト５６と、を備えている。

【0027】

前記クロスローラー５５は、Ｘ軸、Ｙ軸ＬＭガイド（図示せず）を有する多段の板からなっている。

【0028】

しかしながら、本発明の一実施形態として示された前記ベースプレート位置調節手段５０は、株式会社ミスミ（型番：ＡＡ－３００－３Ｓ）において生産する公知の既成品であるということに留意すべきである。

【0029】

前記ベースプレート位置調節手段５０を当該分野における専門家によって様々な形状に変形して適用可能であるということは理解できる筈である。

【0030】

図４は、本発明の他の実施形態を示す斜視図であり、図５ａ及び図５ｂは、図４の正面図及び平面図であり、フレーム１０の一方の端（図中における左側）に、テストを行うべきデバイス３０がベースプレート４０に順番に搬入される搬入部６０が配備されており、前記フレーム１０の他方の端（図中における右側）には、テスト部８０においてテストを行い終えたデバイス３０をテストの結果に基づいて良品及び不良品に仕分けする搬出部７０が配備されており、前記搬入部６０及び搬出部７０の間にはアラインされた複数台のデバイス３０のテストを同時に行うテスト部８０が配備されており、前記テスト部８０の直ぐ上部には、ベースプレート４０にアラインされたデバイス３０のテストを同時に行うテスター８１が配設されている。

【0031】

前記搬入部６０には、デバイス３０をアラインするように複数の開口部２１が形成された治具プレート２０がフレーム１０に固定された支持台２２によって片持ち梁状に配設されており、前記治具プレート２０の下部には、開口部２１を介して搬入されたデバイス３０をアラインするアライナー１００が配設されており、前記アライナー１００は、レール１１０に沿って水平に移動するトランスファー１０１に配設されたＺ軸モーター１０２によって昇降する構造となっている。

【0032】

このとき、前記アライナー１００は、搬入部６０と、テスト部８０と、搬出部７０においてそれぞれＺ軸モーター１０２の駆動によって昇降する。

【0033】

前記アライナー１００が、本発明の他の実施形態においては、デバイス３０の載置個所にそれぞれ真空孔４１が形成されてデバイス３０が搬入された状態で真空圧がかかることにより、搬入されたデバイス３０を微細に移動可能な真空圧にて吸引するベースプレート４０と、前記治具プレート２０に形成された開口部２１を介してベースプレート４０に搬入されたデバイス３０の位置をＸ－Ｙ－θ方向に沿って微細に移動させるベースプレート位置調節手段５０と、を備えるようにして、治具プレート２０に形成された各開口部２１にデバイス３０が収められてベースプレート４０に吸引された状態で、ベースプレート位置調節手段５０によってベースプレート４０をＸ－Ｙ－θ方向に沿って微細に移動させることにより、複数台のデバイス３０を同時にアラインするようになっている。

【0034】

本発明において、フレーム１０に搬入部６０、テスト部８０、搬出部７０のみを設けるだけでも、ベースプレート４０にアラインされるように吸引された複数台のデバイス３０に対してテスト部８０において電気的なテストを行うことができるものの、ベースプレート４０に複数台のデバイス３０を搬入してアラインする時間に比べて、テスト部８０においてデバイス３０のテストを行う時間の方が長いため、ベースプレート４０に吸引された複数台のデバイス３０が大気中に晒されないようにデバイスをパージ（ｐｕｒｇｅ）するデバイスパージ部９０をさらに備えることがさらに好ましい。

【0035】

もし、デバイス３０が大気中に晒されれば、温度差によるくもりが生じたり酸化が起きたりすることにより、デバイスの端子にムラが生じてビジョン不良が生じたりコンタクト不良が生じたりするという不都合が起こる。

【0036】

前記デバイスパージ部９０は、図５ａに示すように、デバイス３０がアラインされたベースプレート４０をＺ軸モーター１０２によって上昇させて密閉状に包み込むカバー９１と、前記カバー９１の内部に窒素ガス（Ｎ_２）を供給する供給管９２と、を備えている。

【0037】

本発明の作用について説明すれば、次の通りである。

【0038】

図７は、本発明のアライン方法を説明するためのフローチャートであり、ベースプレート４０が、図３ａまたは図５ａに示すように、上死点まで上昇して所定の間隔（デバイスの高さよりも低い）にて治具プレート２０の直ぐ下方に位置させられた状態で、ベースプレート４０を、デバイス３０のテスト条件に応じて、常温に保持したり、約５０～１７０℃に加熱したり、約０～－５５℃に冷却させる。

【0039】

前述したように、ベースプレート４０をデバイス３０のテスト条件に見合う温度に保持した状態で、搬入部（図示せず）に位置させられているデバイス３０をピッカー（ｐｉｃｋｅｒ：図示せず）が摘まんで（ｐｉｃｋｉｎｇ）治具プレート２０に形成された開口部２１を介してベースプレート４０の真空孔４１に順番に載せておくと、真空孔４１とつながるように配設された真空引き装置（図示せず）によってデバイス３０を微細に移動可能な約５～５０ｍｍＨｇの真空圧にて吸引（ｓｕｃｔｉｏｎ）する（Ｓ１００，Ｓ２００）。

【0040】

前記ピッカーがデバイス３０をベースプレート４０の真空孔４１に載せておく度に吸引してもよいが、ベースプレート４０の各真空孔４１にデバイス３０がすべて搬入され終わった状態で一括して吸引した方が部品点数が著しく減ることはもとより、制御に有利であるので、生産コストを節減することが可能になる。

【0041】

前記治具プレート２０に形成された開口部２１を介してベースプレート４０の真空孔４１に載せられるデバイス３０は、図６ａに示すように、任意の姿勢を有する。

【0042】

前述したように、搬入部６０においてピッカーがテストを行うべきデバイス３０を摘まんで治具プレート２０に形成された各開口部２１を介してベースプレート４０の載置孔４１にすべて搬入して微細に移動可能な約５～５０ｍｍＨｇの真空圧にて吸引（ｓｕｃｔｉｏｎ）した状態で、ベースプレート位置調節手段５０である２つのＸ軸モーター５２ａ，５２ｂが同じ方向に駆動されれば、可動板５４がＸ軸方向に沿って移動し、Ｙ軸モーター５３が正逆方向に駆動されれば、可動板５４がＹ軸方向に沿って移動し、２つのＸ軸モーター５２ａ，５２ｂが互いに逆方向に駆動されれば、可動板５４がθ方向に沿って微細に移動するため、ベースプレート４０に微細に移動可能なように吸引された複数台のデバイス３０が、図６ｂに示すように、開口部２１の２辺に密着されるようにベースプレート４０がＸ－Ｙ－θ方向に沿って移動するため、複数台のデバイス３０が同時にアラインされる（Ｓ３００）。

【0043】

これは、可動板５４がクロスローラー５５によってＸ－Ｙ軸方向に微細に移動するとともに、シャフト５６によってθ方向に沿って微細に回転するため実現可能である。

【0044】

前述したように、ベースプレート位置調節手段５０によってデバイス３０をＸ－Ｙ－θ方向に沿って微細に移動させてアラインする際に、前記治具プレート２０の底面がベースプレート４０の上面から離れた状態でデバイス３０の位置を補正することがさらに好ましい。

【0045】

これは、治具プレート２０の底面がベースプレート４０の上面と接続された状態で動きながらデバイス３０の位置をアラインするとき、摩擦に伴うパーティクル（ｐａｒｔｉｃｌｅ）の発生を未然に防ぐためである。

【0046】

上記の動作を行うことで、ベースプレート４０のすべての真空孔４１に吸引されたデバイス３０の位置を補正してアラインし終えると、移動に際して振動などによってデバイス３０の位置が変わらないように約５０～１００ｍｍＨｇの真空圧にてデバイスを吸引する（Ｓ４００）。

【0047】

前記ベースプレート４０にデバイス３０が動かないように約５０～１００ｍｍＨｇの真空圧にてデバイスを吸引し終えると、Ｘ、Ｙ軸モーター５２ａ，５３が駆動されてアラインが行われ終了したデバイス３０から開口部２１の内面が離れるようにした後、トランスファー１０１に配設されたＺ軸モーター１０２の駆動によってベースプレート４０を下死点まで下降させる。

【0048】

前述したように、ベースプレート４０が下死点まで完全に下降され終わると、制御部（図示せず）によってトランスファー１０１をテスト部８０まで移動させて止めた後、Ｚ軸モーター１０２を再び駆動することでベースプレート４０を上死点まで上昇させてベースプレート４０に吸引されたデバイス３０のボール端子を同時にテスター８１の端子に接続するため、設定された時間の間にデバイス３０の電気的なテストを行うことが可能になる（Ｓ６００）。

【0049】

前述したように、テスト部８０においてデバイス３０の電気的な特性のテストを設定された時間の間に行う間に、搬入部６０においては、次にテストを行うべきデバイスを新たなベースプレートに搬入して、前述したようにアラインするが、ベースプレートに複数台のデバイスをすべてアラインする時間は、テスター８１においてデバイス３０のテストを行う時間よりも短い。

【0050】

したがって、ベースプレートにデバイスをアラインした状態でそのまま放置すれば、デバイスの表面にくもりが生じたり酸化が起きたりするため、トランスファーをデバイスパージ部９０に搬送した後、Ｚ軸モーター１０２によってベースプレートを上死点まで上昇させてカバー９１にて密閉状に包み込んだ後、供給管９２を介して窒素ガス（Ｎ_２）を供給してパージ（ｐｕｒｇｅ）を行う（Ｓ５００）。

【0051】

前記テスト部８０においてベースプレート４０に吸引されたデバイス３０の電気的なテストを行い終えると、Ｚ軸モーター１０２によってベースプレート４０を再び下死点まで下降させた後、トランスファー１０１を搬出部７０に搬送するため、他のピッカーがテストを行い終えたデバイスを摘まんで良品及び不良品に選別して搬出する（Ｓ７００）。

【0052】

前述したように、搬入部においてテストを行うべきデバイスを治具プレート２０に形成された開口部２１を介してベースプレート４０の真空孔４１に載置した後、複数台のデバイスを治具プレート２０によって同時にアラインすることにより、前述したように同様に行われるということは理解できる筈である。

【0053】

以上、添付図面に基づいて、本発明の実施形態について説明したが、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者であれば、技術的な思想や必須的な特徴を変更することなく、他の具体的な形態にて実施可能であるということは理解できる筈である。

【0054】

よって、以上において記述した実施形態はあらゆる面において例示的なものに過ぎず、限定的なものではないと理解されるべきであり、上記の発明の詳細な説明の欄において記述された本発明の範囲は、特許請求の範囲によって開示され、特許請求の範囲の意味及び範囲並びにその等価概念から導き出されるあらゆる変更または変形された形態が本発明の範囲に含まれるものと解釈されなければならない。

【符号の説明】

【0055】

１０ フレーム
２０ 治具プレート
２１ 開口部
３０ デバイス
４０ ベースプレート
４１ 真空孔
５０ ベースプレート位置調節手段
５１ 取付板
５２ａ Ｘ軸モーター
５２ｂ Ｘ軸モーター
５３ Ｙ軸モーター
５４ 可動板
５５ クロスローラー
５６ シャフト
６０ 搬入部
７０ 搬出部
８０ テスト部
８１ テスター
９０ デバイスパージ部
９１ カバー
９２ 供給管
１００ アライナー
１０１ トランスファー
１０２ Ｚ軸モーター
１１０ レール

【図1】

【図2】

【図3a】

【図3b】

【図4】

【図5a】

【図5b】

【図6a】

【図6b】

【図7】

【国際調査報告】