特表 2023-507966 個別構成要素を受け入れるための接着テープ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2023-02-28

(54)【発明の名称】個別構成要素を受け入れるための接着テープ

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20230220BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 N

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2022537176

(86)(22)【出願日】2020-12-07

(85)【翻訳文提出日】2022-08-15

(86)【国際出願番号】 US2020063609

(87)【国際公開番号】W WO2021126580

(87)【国際公開日】2021-06-24

(31)【優先権主張番号】62/949,013

(32)【優先日】2019-12-17

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】521359324

【氏名又は名称】キューリック・アンド・ソファ・ネザーランズ・ベーフェー

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(74)【代理人】

【識別番号】100133400

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 達彦

(72)【発明者】

【氏名】ヴァル・マリノフ

(72)【発明者】

【氏名】マシュー・アール・セムラー

(72)【発明者】

【氏名】サミュエル・ブラウン

【テーマコード（参考）】

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F131AA04

5F131BA53

5F131CA32

5F131DA03

5F131DA13

5F131DA14

5F131DA33

5F131DA42

5F131EA07

5F131EB01

5F131EC32

5F131EC42

5F131EC43

5F131EC44

5F131EC52

5F131EC53

5F131EC62

5F131EC63

5F131EC67

5F131EC72

5F131EC73

(57)【要約】

システムが真空チャックとテープとを備える。テープは、柔軟性ポリマ基板と、柔軟性ポリマ基板の前面を向いて柔軟性ポリマ基板に配置された接着性ダイ捕獲膜とを備える。テープは、柔軟性ポリマ基板の後面に適用される吸引によって真空チャックに保持される。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

真空チャックと、
テープであって、
柔軟性ポリマ基板、および、
前記柔軟性ポリマ基板の前面を向いて前記柔軟性ポリマ基板に配置された接着性ダイ捕獲膜
を備えるテープと
を備え、
前記テープは、前記柔軟性ポリマ基板の後面に適用される吸引によって前記真空チャックに保持される、システム。

【請求項2】

前記接着性ダイ捕獲膜が配置されている前記テープの側を向いて配置された個別構成要素支持固定具を、前記テープと前記個別構成要素支持固定具との間に隙間が定められた状態で備える、請求項１に記載のシステム。

【請求項3】

光学系を備え、前記個別構成要素支持固定具は前記光学系と前記テープとの間に配置される、請求項２に記載のシステム。

【請求項4】

前記光学系は光源と光学要素とを備える、請求項３に記載のシステム。

【請求項5】

前記光学要素はレンズを備える、請求項４に記載のシステム。

【請求項6】

前記個別構成要素支持固定具に配置された個別構成要素組立体を備える、請求項２から５のいずれか一項に記載のシステム。

【請求項7】

被覆に部分的に埋め込まれたまたは配置された個別構成要素を備える、請求項１から６のいずれか一項に記載のシステム。

【請求項8】

前記接着性ダイ捕獲膜は粘塑性接着材料を含む、請求項１から７のいずれか一項に記載のシステム。

【請求項9】

前記粘塑性接着材料はビンガム流体を含む、請求項８に記載のシステム。

【請求項10】

前記接着性ダイ捕獲膜は光増感剤を含む、請求項１から９のいずれか一項に記載のシステム。

【請求項11】

前記接着性ダイ捕獲膜は化学触媒を含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載のシステム。

【請求項12】

前記接着性ダイ捕獲膜は粘弾性接着材料を含む、請求項１から１１のいずれか一項に記載のシステム。

【請求項13】

前記粘弾性接着材料は感圧接着剤を含む、請求項１２に記載のシステム。

【請求項14】

前記接着性ダイ捕獲膜は接着性弾性材料を含む、請求項１から１３のいずれか一項に記載のシステム。

【請求項15】

前記接着性ダイ捕獲膜は、材料への照射に応答して、構造変化、相変化、または化学変化を受けるように構成される、請求項１から１４のいずれか一項に記載のシステム。

【請求項16】

前記テープは、前記柔軟性ポリマ基板の前記前面に配置された動的解放構造を備え、前記接着性ダイ捕獲膜は前記動的解放構造に配置される、請求項１から１５のいずれか一項に記載のシステム。

【請求項17】

前記柔軟性ポリマ基板の前記後面に配置された動的解放構造を備える、請求項１から１６のいずれか一項に記載のシステム。

【請求項18】

テープを真空チャックに配置するステップであって、前記テープは、
柔軟性ポリマ基板、および、
前記柔軟性ポリマ基板に配置された接着性ダイ捕獲膜
を備える、ステップと、
前記テープを前記真空チャックにおいて保持するために、吸引を前記テープに適用するステップと
を含む、方法。

【請求項19】

個別構成要素を前記接着性ダイ捕獲膜の中に、または上に受け入れるステップを含む、請求項１８に記載の方法。

【請求項20】

前記個別構成要素が前記接着性ダイ捕獲膜の中に、または上に配置された前記テープを、ダイ配置システムに提供するステップを含む、請求項１９に記載の方法。

【請求項21】

前記ダイ配置システムは、ダイ接合システム、ダイ分類システム、ダイ混合システム、またはダイピッチ再決定システムのうちの１つまたは複数を備える、請求項２０に記載の方法。

【請求項22】

レーザー支援転写プロセスによって前記個別構成要素を前記接着性ダイ捕獲膜から解放するステップを含む、請求項１９から２１のいずれか一項に記載の方法。

【請求項23】

前記テープは、前記柔軟性ポリマ基板に配置された動的解放構造を備え、前記接着性ダイ捕獲膜は前記動的解放構造に配置され、
前記レーザー支援転写プロセスによって前記個別構成要素を前記接着性ダイ捕獲膜から解放するステップは、前記個別構成要素の解放をもたらすために、前記柔軟性ポリマ基板を通じて前記テープの前記動的解放構造に照射することを含む、請求項２２に記載の方法。

【請求項24】

前記接着性ダイ捕獲膜は、材料への照射に応答して、前記個別構成要素を解放するように構成され、
前記レーザー支援転写プロセスによって前記個別構成要素を前記接着性ダイ捕獲膜から解放するステップは、前記個別構成要素の解放をもたらすために、前記柔軟性ポリマ基板を通じて前記接着性ダイ捕獲膜に照射することを含む、請求項２２に記載の方法。

【請求項25】

前記接着性ダイ捕獲膜は前記柔軟性ポリマ基板の第１の側に配置され、前記テープは、前記柔軟性ポリマ基板の第２の側に配置された動的解放構造を備え、
前記レーザー支援転写プロセスによって前記個別構成要素を前記接着性ダイ捕獲膜から解放するステップは、前記個別構成要素の解放をもたらすために、前記柔軟性ポリマ基板を通じて前記動的解放構造に照射することを含む、請求項２２に記載の方法。

【請求項26】

前記動的解放構造を剛性支持体に付着するステップと、
前記個別構成要素の解放をもたらすために、前記剛性支持体を通じて前記動的解放構造に照射するステップと
を含む、請求項２５に記載の方法。

【請求項27】

前記個別構成要素が前記接着性ダイ捕獲膜の中に、または上に配置される間、前記個別構成要素を基板に相互接続するステップを含む、請求項１９から２６のいずれか一項に記載の方法。

【請求項28】

ダイスタンピングシステムにおいて、前記個別構成要素を前記基板に相互接続するステップを含む、請求項２７に記載の方法。

【請求項29】

前記個別構成要素を前記接着性ダイ捕獲膜から第２の基板へと転写するステップと、
前記個別構成要素を含む前記第２の基板をダイ配置システムに提供するステップと
を含む、請求項１９から２８のいずれか一項に記載の方法。

【請求項30】

前記ダイ配置システムは、ダイ接合システム、ダイ分類システム、ダイ混合システム、またはダイピッチ再決定システムのうちの１つまたは複数を備える、請求項２９に記載の方法。

【請求項31】

前記個別構成要素を前記接着性ダイ捕獲膜から第２の基板へと転写するステップと、
前記個別構成要素をデバイス基板に相互接続するために、前記個別構成要素を含む前記第２の基板をダイスタンピングシステムに提供するステップと
を含む、請求項１９から２９のいずれか一項に記載の方法。

【請求項32】

前記接着性ダイ捕獲膜は光増感剤を含み、
前記方法は、前記個別構成要素を受け入れた後、感光性ポリマを架橋するために前記接着性ダイ捕獲膜を紫外線光で照射するステップを含む、請求項１９から３１のいずれか一項に記載の方法。

【請求項33】

前記接着性ダイ捕獲膜は化学触媒を含み、
前記方法は、前記個別構成要素を受け入れた後、前記化学触媒の作用によって前記接着性ダイ捕獲膜を架橋するステップを含む、請求項１９から３２のいずれか一項に記載の方法。

【請求項34】

前記個別構成要素を受け入れた後、前記接着性ダイ捕獲膜を硬化させるために前記接着性ダイ捕獲膜を熱に曝すステップを含む、請求項１９から３３のいずれか一項に記載の方法。

【請求項35】

前記接着性ダイ捕獲膜を硬化させるために、前記個別構成要素を受け入れた後に前記接着性ダイ捕獲膜を乾燥させるステップを含む、請求項１９から３４のいずれか一項に記載の方法。

【請求項36】

個別構成要素組立体に照射するステップであって、前記照射は個別構成要素を前記個別構成要素組立体から解放させる、ステップと、
解放された前記個別構成要素を前記接着性ダイ捕獲膜の中に、または上に受け入れるステップと
を含む、請求項１９から３５のいずれか一項に記載の方法。

【請求項37】

前記個別構成要素組立体は、担持体に配置された動的解放構造を備え、前記個別構成要素は前記動的解放構造に配置され、前記個別構成要素組立体に照射するステップは、前記動的解放構造に照射することを含む、請求項３６に記載の方法。

【請求項38】

前記動的解放構造に照射することは、前記動的解放構造の少なくとも一部分のアブレーションを誘導することを含む、請求項３７に記載の方法。

【請求項39】

前記動的解放構造に照射することは、前記動的解放構造の表面モフォロジにおける変化を誘導することを含む、請求項３７または３８に記載の方法。

【請求項40】

前記動的解放構造に照射することは、前記動的解放構造の表面のブリスタ形成を誘導することを含む、請求項３９に記載の方法。

【請求項41】

前記個別構成要素を受け入れる前、前記接着性ダイ捕獲膜から保護膜を除去するステップを含む、請求項１９から４０のいずれか一項に記載の方法。

【請求項42】

受け入れられた前記個別構成要素を前記接着性ダイ捕獲膜から除去するステップと、
第２の個別構成要素を前記接着性ダイ捕獲膜の中に、または上に受け入れるために、前記テープを再使用するステップと
を含む、請求項１９から４１のいずれか一項に記載の方法。

【請求項43】

前記接着性ダイ捕獲膜は弾性接着材料を含む、請求項４２に記載の方法。

【請求項44】

個別構成要素を受け入れるためのテープであって、
柔軟性ポリマ基板と、
前記柔軟性ポリマ基板に配置された接着性ダイ捕獲膜であって、粘弾性接着材料、粘塑性接着材料、または弾性接着材料のうちの１つまたは複数を含む接着性ダイ捕獲膜と、
前記接着性ダイ捕獲膜に配置された保護膜と
を備えるテープ。

【請求項45】

前記接着性ダイ捕獲膜は感圧接着剤を含む、請求項４４に記載のテープ。

【請求項46】

前記接着性ダイ捕獲膜はビンガム流体を含む、請求項４４または４５に記載のテープ。

【請求項47】

前記接着性ダイ捕獲膜は架橋促進剤を含む、請求項４４から４６のいずれか一項に記載のテープ。

【請求項48】

前記架橋促進剤は感光性ポリマを含む、請求項４４から４７のいずれか一項に記載のテープ。

【請求項49】

前記架橋促進剤は化学触媒を含む、請求項４４から４８のいずれか一項に記載のテープ。

【請求項50】

前記接着性ダイ捕獲膜は前記柔軟性ポリマ基板の前面に配置され、前記柔軟性ポリマ基板の後面が接着材料を含む、請求項４４から４９のいずれか一項に記載のテープ。

【請求項51】

剛性基板を備え、前記柔軟性ポリマ基板は、前記柔軟性ポリマ基板によって前記剛性基板に付着される、請求項５０に記載のテープ。

【請求項52】

前記柔軟性ポリマ基板は吸引によって真空チャックに保持される、請求項４４から５０のいずれか一項に記載のテープ。

【請求項53】

前記テープは、前記柔軟性ポリマ基板に配置された動的解放構造を備え、前記接着性ダイ捕獲膜は前記動的解放構造に配置される、請求項４４から５２のいずれか一項に記載のテープ。

【請求項54】

前記接着性ダイ捕獲膜は、材料への照射に応答して、前記個別構成要素を解放するように構成される、請求項４４から５２のいずれか一項に記載のテープ。

【請求項55】

前記接着性ダイ捕獲膜は前記柔軟性ポリマ基板の第１の面に配置され、
前記テープは、前記柔軟性ポリマ基板の第２の面に配置された動的解放構造を備える、請求項４４から５２のいずれか一項に記載のテープ。

【請求項56】

前記柔軟性ポリマ基板は前記接着性ダイ捕獲膜から除去可能である、請求項４４から５５のいずれか一項に記載のテープ。

【請求項57】

前記保護膜は前記接着性ダイ捕獲膜から除去可能である、請求項４４から５６のいずれか一項に記載のテープ。

【請求項58】

柔軟性ポリマ基板に、前記柔軟性ポリマ基板の前面を向いて接着性ダイ捕獲膜を形成するステップであって、前記接着性ダイ捕獲膜は、粘弾性接着材料、粘塑性接着材料、または弾性接着材料のうちの１つまたは複数を含む、ステップと、
保護膜を前記接着性ダイ捕獲膜にわたって配置するステップと
を含む、方法。

【請求項59】

感圧接着剤の前記接着性ダイ捕獲膜を形成するステップを含む、請求項５８に記載の方法。

【請求項60】

ビンガム流体の前記接着性ダイ捕獲膜を形成するステップを含む、請求項５８または５９に記載の方法。

【請求項61】

紫外線感受性ポリマおよび架橋剤の前記接着性ダイ捕獲膜を形成するステップを含む、請求項５８から６０のいずれか一項に記載の方法。

【請求項62】

前記接着性ダイ捕獲膜を形成するステップは、直接被覆技術によって前記接着性ダイ捕獲膜を形成することを含む、請求項５８から６１のいずれか一項に記載の方法。

【請求項63】

前記接着性ダイ捕獲膜を形成するステップは、転写被覆技術によって前記接着性ダイ捕獲膜を形成することを含む、請求項５８から６２のいずれか一項に記載の方法。

【請求項64】

動的解放構造を前記柔軟性ポリマ基板の前記前面に配置するステップと、
前記接着性ダイ捕獲膜を前記動的解放構造に形成するステップと
を含む、請求項５８から６３のいずれか一項に記載の方法。

【請求項65】

前記接着性ダイ捕獲膜への照射に応答して前記接着性ダイ捕獲膜が個別構成要素を前記接着性ダイ捕獲膜から解放するように構成されるように、前記接着性ダイ捕獲膜を形成するステップを含む、請求項５８から６３のいずれか一項に記載の方法。

【請求項66】

動的解放構造を前記柔軟性ポリマ基板の後面に配置するステップを含む、請求項５８から６３のいずれか一項に記載の方法。

【請求項67】

真空チャックによって、吸引を前記柔軟性ポリマ基板の後面に適用して、前記柔軟性ポリマ基板を前記真空チャックにおいて保持するステップを含む、請求項５８から６６のいずれか一項に記載の方法。

【請求項68】

前記柔軟性ポリマ基板の後面を剛性基板に付着するステップを含む、請求項５８から６７のいずれか一項に記載の方法。

【請求項69】

前記ダイ捕獲膜の後面を露出させるために、前記柔軟性ポリマ基板を前記接着性ダイ捕獲膜から除去するステップを含む、請求項５８から６８のいずれか一項に記載の方法。

【請求項70】

前記ダイ捕獲膜の前記後面を剛性基板に付着するステップを含む、請求項６９に記載の方法。

【請求項71】

接着性ダイ捕獲膜の後面を露出させるために後保護層を前記接着性ダイ捕獲膜から除去するステップであって、前記接着性ダイ捕獲膜は、前記後保護層を備えるダイ捕獲テープの一部を形成し、前記接着性ダイ捕獲膜は前記後保護層に配置され、前保護層が前記接着性ダイ捕獲膜の前面に配置され、前記接着性ダイ捕獲膜は、粘弾性接着材料、粘塑性接着材料、または弾性接着材料のうちの１つまたは複数を含む、ステップと、
前記接着性ダイ捕獲膜の前記後面を基板に付着するステップと、
前記接着性ダイ捕獲膜の前記前面を露出させるために、前記前保護層を前記接着性ダイ捕獲膜から除去するステップと、
前記接着性ダイ捕獲膜の前記前面において個別構成要素を受け入れるステップであって、前記個別構成要素はレーザー支援転写プロセスにおいて転写されている、ステップと
を含む、方法。

【請求項72】

前記接着性ダイ捕獲膜は光増感剤を含み、前記方法は、感光性ポリマを架橋するために、前記個別構成要素を受け入れた後に前記接着性ダイ捕獲膜を紫外線光で照射するステップを含む、請求項７１に記載の方法。

【請求項73】

前記接着性ダイ捕獲膜は化学触媒を含み、前記方法は、前記個別構成要素を受け入れた後に前記化学触媒の作用によって前記接着性ダイ捕獲膜を架橋するステップを含む、請求項７１または７２に記載の方法。

【請求項74】

前記個別構成要素を受け入れた後、前記接着性ダイ捕獲膜を硬化させるために前記接着性ダイ捕獲膜を熱に曝すステップを含む、請求項７１から７３のいずれか一項に記載の方法。

【請求項75】

前記接着性ダイ捕獲膜を硬化させるために、前記個別構成要素を受け入れた後に前記接着性ダイ捕獲膜を乾燥させるステップを含む、請求項７１から７４のいずれか一項に記載の方法。

【請求項76】

受け入れられた前記個別構成要素を前記接着性ダイ捕獲膜の前記前面から除去するステップと、
前記接着性ダイ捕獲膜の前記前面において第２の個別構成要素を受け入れるために、前記接着性ダイ捕獲膜を再使用するステップと
を含む、請求項７１から７５のいずれか一項に記載の方法。

【請求項77】

個別構成要素を受け入れるためのテープであって、
柔軟性ポリマ基板と、
前記柔軟性ポリマ基板に配置された膜であって、粘弾性接着材料、粘塑性接着材料、または弾性接着材料のうちの１つまたは複数を含み、前記膜への照射に応答して、構造変化、相変化、または化学変化を受けるように構成された膜と
を備える、テープ。

【請求項78】

前記膜は、入射放射の吸収に応答してブリスタを形成するように構成される、請求項７７に記載のテープ。

【請求項79】

個別構成要素を受け入れるためのテープであって、
柔軟性ポリマ基板と、
前記柔軟性ポリマ基板に配置された動的解放構造と、
前記動的解放構造に配置された接着性ダイ捕獲膜と
を備える、テープ。

【請求項80】

前記接着性ダイ捕獲膜は、粘弾性接着材料、粘塑性接着材料、または弾性接着材料のうちの１つまたは複数を含む、請求項７９に記載のテープ。

【請求項81】

前記動的解放構造は、前記動的解放構造への照射に応答して、構造変化、相変化、または化学変化を受けるように構成される、請求項７９または８０に記載のテープ。

【請求項82】

前記膜は、入射放射を吸収することに応答してブリスタを形成するように構成される、請求項８１に記載のテープ。

【請求項83】

個別構成要素を受け入れるためのテープであって、
柔軟性ポリマ基板と、
前記柔軟性ポリマ基板の第１の面に配置された接着性ダイ捕獲膜と、
前記柔軟性ポリマ基板の第２の面に配置された動的解放構造と
を備える、テープ。

【請求項84】

前記接着性ダイ捕獲膜は、粘弾性接着材料、粘塑性接着材料、または弾性接着材料のうちの１つまたは複数を含む、請求項８３に記載のテープ。

【請求項85】

前記動的解放構造は、前記動的解放構造への照射に応答して、構造変化、相変化、または化学変化を受けるように構成される、請求項８３または８４に記載のテープ。

【請求項86】

前記膜は、入射放射を吸収することに応答してブリスタを形成するように構成される、請求項８５に記載のテープ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

優先権の主張
本出願は、２０１９年１２月１７日に出願された米国特許出願第６２／９４９，０１３号への優先権を主張し、その内容は、その全体において本明細書において参照により組み込まれている。

【0002】

本記載は、個別構成要素を基板において組み立てることに概して関する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】米国特許出願公開第２０１４／０２３８５９２号

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0004】

態様において、システムが真空チャックとテープとを備える。テープは、柔軟性ポリマ基板と、柔軟性ポリマ基板の前面を向いて柔軟性ポリマ基板に配置された接着性ダイ捕獲膜とを備える。テープは、柔軟性ポリマ基板の後面に適用される吸引によって真空チャックに保持される。

【0005】

実施形態は、以下の特徴のうちの１つ、または２つ以上の組合せを含み得る。

【0006】

システムは、接着性ダイ捕獲膜が配置されているテープの側を向いて配置された個別構成要素支持固定具を、テープと個別構成要素支持固定具との間に隙間が定められた状態で備える。システムは、光学系を備え、個別構成要素支持固定具は光学系とテープとの間に配置される。光学系は光源と光学要素とを備える。光学要素はレンズを備える。システムは、個別構成要素支持固定具に配置された個別構成要素組立体を備える。

【0007】

システムは、被覆に部分的に埋め込まれたまたは配置された個別構成要素を備える。

【0008】

接着性ダイ捕獲膜は粘塑性接着材料を含む。粘塑性接着材料はビンガム流体を含む。

【0009】

接着性ダイ捕獲膜は光増感剤を含む。

【0010】

接着性ダイ捕獲膜は化学触媒を含む。

【0011】

接着性ダイ捕獲膜は粘弾性接着材料を含む。粘弾性接着材料は感圧接着剤を含む。

【0012】

接着性ダイ捕獲膜は接着性弾性材料を含む。

【0013】

接着性ダイ捕獲膜は、材料への照射に応答して、構造変化、相変化、または化学変化を受けるように構成される。

【0014】

テープは、柔軟性ポリマ基板の前面に配置された動的解放構造を備え、接着性ダイ捕獲膜は動的解放構造に配置される。

【0015】

システムは、柔軟性ポリマ基板の後面に配置された動的解放構造を備える。

【0016】

態様において、方法が、テープを真空チャックに配置するステップであって、テープは、柔軟性ポリマ基板、および、柔軟性ポリマ基板に配置された接着性ダイ捕獲膜を備える、ステップと、テープを真空チャックにおいて保持するために、吸引をテープに適用するステップとを含む。

【0017】

実施形態は、以下の特徴のうちの１つ、または２つ以上の任意の組合せを含み得る。

【0018】

方法は、個別構成要素を接着性ダイ捕獲膜の中または表面で受け入れるステップを含む。

【0019】

方法は、個別構成要素が接着性ダイ捕獲膜の中または表面に配置されたテープを、ダイ配置システムに提供するステップを含む。ダイ配置システムは、ダイ接合システム、ダイ分類システム、ダイ混合システム、またはダイピッチ再決定システムのうちの１つまたは複数を備える。

【0020】

方法は、レーザー支援転写プロセスによって個別構成要素を接着性ダイ捕獲膜から解放するステップを含む。テープは、柔軟性ポリマ基板に配置された動的解放構造を備え、接着性ダイ捕獲膜は動的解放構造に配置され、レーザー支援転写プロセスによって個別構成要素を接着性ダイ捕獲膜から解放するステップは、個別構成要素の解放をもたらすために、柔軟性ポリマ基板を通じてテープの動的解放構造に照射することを含む。接着性ダイ捕獲膜は、材料への照射に応答して、個別構成要素を解放するように構成され、レーザー支援転写プロセスによって個別構成要素を接着性ダイ捕獲膜から解放するステップは、個別構成要素の解放をもたらすために、柔軟性ポリマ基板を通じて接着性ダイ捕獲膜に照射することを含む。接着性ダイ捕獲膜は柔軟性ポリマ基板の第１の側に配置され、テープは、柔軟性ポリマ基板の第２の側に配置された動的解放構造を備え、レーザー支援転写プロセスによって個別構成要素を接着性ダイ捕獲膜から解放するステップは、個別構成要素の解放をもたらすために、柔軟性ポリマ基板を通じて動的解放構造に照射することを含む。方法は、動的解放構造を剛性支持体に付着するステップと、個別構成要素の解放をもたらすために、剛性支持体を通じて動的解放構造に照射するステップとを含む。

【0021】

方法は、個別構成要素が接着性ダイ捕獲膜の中または表面に配置される間、個別構成要素を基板に相互接続するステップを含む。方法は、ダイスタンピングシステム（ｄｉｅ ｓｔａｍｐｉｎｇ ｓｙｓｔｅｍ）において、個別構成要素を基板に相互接続するステップを含む。

【0022】

方法は、個別構成要素を接着性ダイ捕獲膜から第２の基板へと転写するステップと、個別構成要素を含む第２の基板をダイ配置システムに提供するステップとを含む。ダイ配置システムは、ダイ接合システム、ダイ分類システム、ダイ混合システム、またはダイピッチ再決定システムのうちの１つまたは複数を備える。

【0023】

方法は、個別構成要素を接着性ダイ捕獲膜から第２の基板へと転写するステップと、個別構成要素をデバイス基板へと相互接続するために、個別構成要素を含む第２の基板をダイスタンピングシステムに提供するステップとを含む。

【0024】

接着性ダイ捕獲膜は光増感剤を含み、方法は、個別構成要素を受け入れた後、感光性ポリマを架橋するために接着性ダイ捕獲膜を紫外線光で照射するステップを含む。

【0025】

接着性ダイ捕獲膜は化学触媒を含み、方法は、個別構成要素を受け入れた後に化学触媒の作用によって接着性ダイ捕獲膜を架橋するステップを含む。

【0026】

方法は、個別構成要素を受け入れた後、接着性ダイ捕獲膜を硬化させるために接着性ダイ捕獲膜を熱に曝すステップを含む。

【0027】

方法は、接着性ダイ捕獲膜を硬化させるために、個別構成要素を受け入れた後に接着性ダイ捕獲膜を乾燥させるステップを含む。

【0028】

方法は、個別構成要素組立体に照射するステップであって、照射は個別構成要素を個別構成要素組立体から解放させる、ステップと、解放された個別構成要素を接着性ダイ捕獲膜の中または表面へ受け入れるステップとを含む。個別構成要素組立体は、担持体に配置された動的解放構造を備え、個別構成要素は動的解放構造に配置され、個別構成要素に照射するステップは、動的解放構造に照射することを含む。動的解放構造に照射することは、動的解放構造の少なくとも一部分のアブレーションを誘導することを含む。動的解放構造に照射することは、動的解放構造の表面モフォロジにおける変化を誘導することを含む。動的解放構造に照射することは、動的解放構造の表面のブリスタ形成を誘導することを含む。

【0029】

方法は、個別構成要素を受け入れる前、接着性ダイ捕獲膜から保護膜を除去するステップを含む。

【0030】

方法は、受け入れられた個別構成要素を接着性ダイ捕獲膜から除去するステップと、第２の個別構成要素を接着性ダイ捕獲膜の中または表面へ受け入れるために、テープを再使用するステップとを含む。接着性ダイ捕獲膜は弾性接着材料を含む。

【0031】

態様において、個別構成要素を受け入れるためのテープが、柔軟性ポリマ基板と、柔軟性ポリマ基板に配置された接着性ダイ捕獲膜であって、粘弾性接着材料、粘塑性接着材料、または弾性接着材料のうちの１つまたは複数を含む接着性ダイ捕獲膜と、接着性ダイ捕獲膜に配置された保護膜とを備える。

【0032】

実施形態は、以下の特徴のうちの１つ、または２つ以上の任意の組合せを含み得る。

【0033】

接着性ダイ捕獲膜は感圧接着剤を含む。

【0034】

接着性ダイ捕獲膜はビンガム流体を含む。

【0035】

接着性ダイ捕獲膜は架橋促進剤を含む。

【0036】

架橋促進剤は感光性ポリマを含む。

【0037】

架橋促進剤は化学触媒を含む。

【0038】

接着性ダイ捕獲膜は柔軟性ポリマ基板の前面に配置され、柔軟性ポリマ基板の後面が接着材料を含む。テープは剛性基板を備え、柔軟性ポリマ基板は、柔軟性ポリマ基板によって剛性基板に付着される。

【0039】

柔軟性ポリマ基板は吸引によって真空チャックに保持される。

【0040】

テープは、柔軟性ポリマ基板に配置された動的解放構造を備え、接着性ダイ捕獲膜は動的解放構造に配置される。

【0041】

接着性ダイ捕獲膜は、材料への照射に応答して、個別構成要素を解放するように構成される。

【0042】

接着性ダイ捕獲膜は柔軟性ポリマ基板の第１の面に配置され、テープは、柔軟性ポリマ基板の第２の面に配置された動的解放構造を備える。

【0043】

柔軟性ポリマ基板は接着性ダイ捕獲膜から除去可能である。

【0044】

保護膜は接着性ダイ捕獲膜から除去可能である。

【0045】

態様において、方法が、柔軟性ポリマ基板の前面を向いて柔軟性ポリマ基板に接着性ダイ捕獲膜を形成するステップであって、接着性ダイ捕獲膜は、粘弾性接着材料、粘塑性接着材料、または弾性接着材料のうちの１つまたは複数を含む、ステップと、保護膜を接着性ダイ捕獲膜にわたって配置するステップとを含む。

【0046】

実施形態は、以下の特徴のうちの１つ、または２つ以上の任意の組合せを含み得る。

【0047】

方法は、感圧接着剤の接着性ダイ捕獲膜を形成するステップを含む。

【0048】

方法は、ビンガム流体の接着性ダイ捕獲膜を形成するステップを含む。

【0049】

方法は、紫外線感受性ポリマおよび架橋剤の接着性ダイ捕獲膜を形成するステップを含む。

【0050】

接着性ダイ捕獲膜を形成するステップは、直接被覆技術によって接着性ダイ捕獲膜を形成することを含む。

【0051】

接着性ダイ捕獲膜を形成するステップは、転写被覆技術によって接着性ダイ捕獲膜を形成することを含む。

【0052】

方法は、動的解放構造を柔軟性ポリマ基板の前面に配置するステップと、接着性ダイ捕獲膜を動的解放構造に形成するステップとを含む。

【0053】

方法は、接着性ダイ捕獲膜への照射に応答して接着性ダイ捕獲膜が個別構成要素を接着性ダイ捕獲膜から解放するように構成されるように、接着性ダイ捕獲膜を形成するステップを含む。

【0054】

方法は、動的解放構造を柔軟性ポリマ基板の後面に配置するステップを含む。

【0055】

方法は、柔軟性ポリマ基板を真空チャックにおいて保持するために、真空チャックによって、吸引を柔軟性ポリマ基板の後面に適用するステップを含む。

【0056】

方法は、柔軟性ポリマ基板の後面を剛性基板に付着するステップを含む。

【0057】

方法は、ダイ捕獲膜の後面を露出させるために、柔軟性ポリマ基板を接着性ダイ捕獲膜から除去するステップを含む。方法は、ダイ捕獲膜の後面を剛性基板に付着するステップを含む。

【0058】

態様において、方法は、接着性ダイ捕獲膜の後面を露出させるために後保護層を接着性ダイ捕獲膜から除去するステップであって、接着性ダイ捕獲膜は、後保護層を備えるダイ捕獲テープの一部を形成し、接着性ダイ捕獲膜は後保護層に配置され、前保護層が接着性ダイ捕獲膜の前面に配置され、接着性ダイ捕獲膜は、粘弾性接着材料、粘塑性接着材料、または弾性接着材料のうちの１つまたは複数を含む、ステップと、接着性ダイ捕獲膜の後面を基板に付着するステップと、接着性ダイ捕獲膜の前面を露出させるために、前保護層を接着性ダイ捕獲膜から除去するステップと、接着性ダイ捕獲膜の前面において個別構成要素を受け入れるステップであって、個別構成要素はレーザー支援転写プロセスにおいて転写されている、ステップとを含む。

【0059】

実施形態は、以下の特徴のうちの１つ、または２つ以上の任意の組合せを含み得る。

【0060】

接着性ダイ捕獲膜は光増感剤を含み、方法は、感光性ポリマを架橋するために、個別構成要素を受け入れた後に接着性ダイ捕獲膜を紫外線光で照らすステップを含む。

【0061】

接着性ダイ捕獲膜は化学触媒を含み、方法は、個別構成要素を受け入れた後に化学触媒の作用によって接着性ダイ捕獲膜を架橋するステップを含む。

【0062】

方法は、個別構成要素を受け入れた後、接着性ダイ捕獲膜を硬化させるために接着性ダイ捕獲膜を熱に曝すステップを含む。

【0063】

方法は、接着性ダイ捕獲膜を硬化させるために、個別構成要素を受け入れた後に接着性ダイ捕獲膜を乾燥させるステップを含む。

【0064】

方法は、受け入れられた個別構成要素を接着性ダイ捕獲膜の前面から除去するステップと、接着性ダイ捕獲膜の前面において第２の個別構成要素を受け入れるために、接着性ダイ捕獲膜を再使用するステップとを含む。

【0065】

態様において、個別構成要素を受け入れるためのテープが、柔軟性ポリマ基板と、柔軟性ポリマ基板に配置された膜であって、粘弾性接着材料、粘塑性接着材料、または弾性接着材料のうちの１つまたは複数を含み、膜への照射に応答して、構造変化、相変化、または化学変化を受けるように構成された膜とを備える。

【0066】

実施形態は、以下の特徴のうちの１つ、または２つ以上の任意の組合せを含み得る。

【0067】

膜は、入射放射の吸収に応答してブリスタを形成するように構成される。

【0068】

態様において、個別構成要素を受け入れるためのテープが、柔軟性ポリマ基板と、柔軟性ポリマ基板に配置された動的解放構造と、動的解放構造に配置された接着性ダイ捕獲膜とを備える。

【0069】

実施形態は、以下の特徴のうちの１つ、または２つ以上の任意の組合せを含み得る。

【0070】

接着性ダイ捕獲膜は、粘弾性接着材料、粘塑性接着材料、または弾性接着材料のうちの１つまたは複数を含む。

【0071】

動的解放構造は、動的解放構造への照射に応答して、構造変化、相変化、または化学変化を受けるように構成される。膜は、入射放射を吸収することに応答してブリスタを形成するように構成される。

【0072】

態様において、個別構成要素を受け入れるためのテープが、柔軟性ポリマ基板と、柔軟性ポリマ基板の第１の面に配置された接着性ダイ捕獲膜と、柔軟性ポリマ基板の第２の面に配置された動的解放構造とを備える。

【0073】

実施形態は、以下の特徴のうちの１つ、または２つ以上の任意の組合せを含み得る。

【0074】

接着性ダイ捕獲膜は、粘弾性接着材料、粘塑性接着材料、または弾性接着材料のうちの１つまたは複数を含む。

【0075】

動的解放構造は、動的解放構造への照射に応答して、構造変化、相変化、または化学変化を受けるように構成される。膜は、入射放射を吸収することに応答してブリスタを形成するように構成される。

【0076】

１つまたは複数の実施の詳細が、添付の図面および以下の記載において述べられている。他の特徴および利点は、記載および図面と、請求項とから明らかになる。

【図面の簡単な説明】

【0077】

【図1】レーザー支援転写システムの図である。

【図2】転写された個別構成要素を受け入れるためのテープの図である。

【図3】転写された個別構成要素を受け入れるためのテープの図である。

【図4】転写された個別構成要素を受け入れるためのテープの図である。

【図5】転写された個別構成要素を受け入れるためのテープの図である。

【図6A】転写された個別構成要素を受け入れるためのダイ捕獲膜の図である。

【図6B】転写された個別構成要素を受け入れるためのダイ捕獲膜の図である。

【図6C】転写された個別構成要素を受け入れるためのダイ捕獲膜の図である。

【図7】転写された個別構成要素を受け入れるためのテープの図である。

【図8A】転写された個別構成要素を受け入れるためのテープの図である。

【図8B】転写された個別構成要素を受け入れるためのテープの図である。

【発明を実施するための形態】

【0078】

ここで、レーザー支援転写プロセスによってテープへと転写される発光ダイオード（ＬＥＤ）などの個別構成要素を受け入れるためのテープを説明する。テープは、粘弾性接着材料、粘塑性接着材料、または弾性接着材料を含み得る接着性ダイ捕獲膜を備える。

【0079】

概して、レーザー支援転写プロセスを介して転写される個別構成要素は、支持体と標的の基板との間の隙間を横切って鉛直方向に（例えば、下向きに）高速で進行する。材料の不完全性、転写プロセスにおける不完全性、またはそれら両方のため、レーザー支援転写プロセスにおける個別構成要素の進行の方向は、横方向（例えば、水平方向）の成分を有することがある。個別構成要素の進行の方向に対するこの横方向成分は、個別構成要素が標的の基板に当たると、例えば横滑りまたはスライドによって、個別構成要素を横方向に移動させる、基板を跳ね返させる、個別構成要素がテープにおいてもはや平らに位置しない（「ツームストーニング」と称されることもある）ように回転させる、または、これらの影響のうちの２つ以上の組合せとさせる可能性がある。さらに、個別構成要素の進行の方向が全体として鉛直方向であったときでも、個別構成要素は、標的の基板の表面の不完全性または表面の硬さのため、これらの影響のうちの１つまたは複数をなおも受けやすい可能性がある。これらの影響は、標的の基板における個別構成要素の配置の正確性、レーザー支援転写プロセスの歩留り、またはそれら両方に悪影響のある可能性がある。

【0080】

接着性ダイ捕獲膜を備えるテープの使用は、例えば、転写された個別構成要素の位置の自然に起こるずれ、テープに着いたときのテープの表面からの個別構成要素の跳ね返り、または、個別構成要素の「ツームストーニング」を低減するために、これらの悪影響の発生を低減するのを助けることができる。結果として、テープへの個別構成要素の優れた正確性の配置が達成できる。また、個別構成要素のレーザー支援転写のために基板を受け入れる際のテープの使用は、ゲルで被覆された基板と比較して、例えば、テープは使い捨てることができ、それによって、基板の洗浄の必要性と、転写された基板構成要素の繰り返しの受け入れのための再構成の必要性とを排除することができるため、レーザー支援転写プロセスの効率を向上させることができる。

【0081】

図１を参照すると、テープ１００は、柔軟性ポリマ基板１０２を、接着性ダイ捕獲膜１０４（後でさらに検討されている）が基板１０２の前面１０６に配置された状態で備える。本記載の文脈におけるテープは、自立した要素となるように十分な機械的強度を有する多層構造などの多層構造に概して言及している。本記載の文脈における膜は、テープの層などの単一の層に概して言及している。柔軟性ポリマ基板１０２は、テープ１００を自立した柔軟な要素とさせることができる機械的な支持を提供することができる。

【0082】

テープ１００は、レーザー支援転写プロセスを介して転写される個別構成要素１１０を受け入れる標的の基板としての使用のために意図されている。個別構成要素という用語は、例えば、一部分に回路が形成されている任意の半導体材料といった、電子、電子機械、光起電、フォトニック、または光電子工学の構成要素、モジュール、またはシステムといった、製品または電子デバイスの一部となる任意のユニットに概して言及している。ある例では、個別構成要素は発光ダイオード（ＬＥＤ）であり得る。個別構成要素は超薄型とすることができ、これは、５０μｍ以下、４０μｍ以下、３０μｍ以下、２５μｍ以下、２０μｍ以下、１０μｍ以下、または５μｍ以下の最大厚さを有することを意味する。個別構成要素は超小型とすることができ、これは、一辺あたり３００μｍ以下、一辺あたり１００μｍ以下、一辺あたり５０μｍ以下、一辺あたり２０μｍ以下、または一辺あたり５μｍ以下の最大の長さまたは幅の寸法を有することを意味する。個別構成要素は、超薄型と超小型との両方とすることができる。

【0083】

レーザー支援転写プロセスでは、個別構成要素１１０は動的解放構造１１４によって支持体１１２に付着されており、支持体１１２と動的解放構造１１４とは個別構成要素組立体１１５を形成している。支持体１１２の裏側は、レーザー光などの放射によって照射され、個別構成要素１１０を支持体１１２から解放する動的解放構造（後でより詳細に検討されている）において変化を引き起こす。個別構成要素１１０は、支持体１１２から離れるように（例えば、下方向に）動かされ、テープ１００の接着性ダイ捕獲膜１０４に着地する。接着性ダイ捕獲膜１０４は、個別構成要素１１０を受け入れ、個別構成要素１１０をその標的位置で維持する一方で、テープ１００における個別構成要素１１０の転写後の移動、テープ１００からの個別構成要素１１０の跳ね返り、個別構成要素のツームストーニング、またはそれらのうちの任意の２つ以上の組合せを低減する。

【0084】

接着性ダイ捕獲膜１０４はダイ捕獲材料から成り、ダイ捕獲材料は、接着性ダイ捕獲膜１０４に、付随的な個別構成要素を受け入れさせることができ、個別構成要素が受け入れられると個別構成要素を実質的に同じ位置で保持させることができ、および、個別構成要素をテープにおいて平らに位置させ、例えば、個別構成要素のずれ、跳ね返り、またはツームストーニングを防止させることができる接着性を有する材料である。例えば、ダイ捕獲材料は、粘弾性接着材料、粘塑性接着材料、または弾性接着材料であり得る。

【0085】

ある例では、接着性ダイ捕獲膜１０４は粘弾性接着ダイ捕獲材料を含む。粘弾性材料は、適用された力に応答して弾性を呈する粘性材料である。粘弾性材料は概して硬く（例えば、粘塑性材料より硬く）、そのため、粘弾性材料へと転写される個別構成要素が跳ね返る可能性がある。接着性ダイ捕獲膜１０４で使用される粘弾性材料の接着性は、このような跳ね返りを防止するのを助けることができる。粘塑性材料は、転写された個別構成要素が粘弾性接着性ダイ捕獲膜から除去されるとき、粘弾性接着材料はテープに留まり、除去された個別構成要素に転写せず、そのため、接着剤を除去するために個別構成要素を洗浄することが必要ではないようにできる。

【0086】

特定の例では、接着性ダイ捕獲膜１０４は、感圧接着剤などの粘弾性接着ダイ捕獲材料を含む。例えば、粘弾性接着ダイ捕獲材料が感圧接着剤である場合、個別構成要素１１０が接着性ダイ捕獲膜１０４に着地するときに、個別構成要素１１０は接着性ダイ捕獲膜１０４に力を発揮し、個別構成要素１１０に付着するための感圧接着剤を活性化させる。結果として、個別構成要素１１０の転写後の跳ね返りおよび移動が限られる。

【0087】

ある例では、接着性ダイ捕獲膜１０４は、ビンガム塑性材料またはビンガム擬塑性材料など、降伏応力を有する粘塑性接着ダイ捕獲材料を含む。粘塑性材料は、適用された力がその降伏応力を超えるとき、塑性変形を呈する粘性材料である。粘塑性材料の例には、粘着性のフラックスおよびゲル（例えば、アルコゲル、ヒドロゲル、オルガノゲル、または他の種類のゲル）がある。

【0088】

ある例では、接着性ダイ捕獲膜は、個別構成要素を例えば架橋または乾燥によって所定位置で保持するように、転写された個別構成要素を受け入れた後に硬化する材料（例えば、粘弾性または粘塑性の接着材料）を含む。例えば、接着性ダイ捕獲膜は、光重合または架橋の反応を開始させ、架橋を促進する感光性ポリマ（例えば、紫外線（ＵＶ）光増感剤）または化学触媒などの架橋促進剤を含む粘弾性または粘塑性の接着ダイ捕獲材料を含み得る。個別構成要素が接着性ダイ捕獲膜へ転写された後、ダイ捕獲材料は、例えば、光（例えば、紫外線光）の適用によって、化学的曝露によって（例えば、化学触媒への曝露によって）、または他の方法で、架橋促進剤の作用により固体材料へと変換できる。ある例では、ダイ捕獲膜は熱硬化によって架橋され得る。ある例では、接着性ダイ捕獲膜は、例えば蒸発によって硬化するといった、乾燥する材料を含み得る。

【0089】

ある例では、接着性ダイ捕獲膜１０４は、大きな粘着度と、例えば個別構成要素１１０が跳ね返るのを防止するといった、個別構成要素の衝撃を吸収するだけの十分な弾性とを伴う固体の弾性材料など、弾性接着材料を含む。弾性材料は、適用された力に応答して弾性的に変形する材料である。弾性接着材料の例には、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）などのシリコーンに基づくポリマがある。弾性で接着性のダイ捕獲材料は、個別構成要素１１０を受け入れるときに弾性的に作用し、これは、接着性ダイ捕獲膜１０４への構造的な変化（例えば、構造的な損傷）がほとんどないか、または全くないことを意味する。弾性接着材料を含む接着性ダイ捕獲膜１０４は、個別構成要素１１０の受け入れにおいて接着性ダイ捕獲膜１０４で起こる最小の構造的な変化のため、複数回のレーザー転写プロセスのために再使用できる。例えば、弾性接着材料を含む接着性ダイ捕獲膜１０４を有するテープ１００（または、剛性基板などの他の基板）は、レーザー転写プロセスにおける再使用可能構成要素とすることができ、各々のレーザー転写について、接着性ダイ捕獲膜１０４が配置されている受入基板を準備するステップを排除することで、プロセスの効率を向上させることができる。

【0090】

図２を参照すると、接着性ダイ捕獲膜１０４がビンガム流体などの粘弾性接着ダイ捕獲材料を含む例では、個別構成要素１１０がテープ１００に転写されるとき、個別構成要素１１０は、粘塑性接着材料を含む接着性ダイ捕獲膜１０４によって捕獲され、被覆へと部分的に埋め込まれる（図２に示されている）、または、被覆の上に配置される。一部が埋め込まれることで、個別構成要素１１０の下面１１６は接着性ダイ捕獲膜１０４の上面１１８の下方にあり、一方、個別構成要素１１０の上面１２０は接着性ダイ捕獲膜１０４の上面１１８の上方にある。個別構成要素１１０が、接着性ダイ捕獲膜１０４に部分的に埋め込まれるまたは配置されると、粘塑性接着材料（例えば、ビンガム流体）のレオロジー特性が、個別構成要素１１０がその位置を同時にずらすことまたは浮くことを防止する。したがって、構成要素の配置の精度および正確性は、ビンガム流体などの粘塑性接着材料を含む接着性ダイ捕獲膜の使用を通じて高めることができる。

【0091】

図１を再び参照すると、レーザー支援転写プロセスにおいて、個別構成要素組立体１１５は個別構成要素支持固定具１５０に配置されている。個別構成要素支持固定具１５０は、接着性被覆１０４が配置されているテープ１００の側を向いて位置決めされ、隙間１５２によってテープ１００から分離されている。個別構成要素組立体１１５は、ガラスまたは剛性ポリマ基板などの剛性支持体、または、テープなどの柔軟性支持体であり得る支持体１１２に付着された個別構成要素１１０を備える。個別構成要素１１０は、単層構造または多層構造であり得る動的解放構造１１４によって、支持体１１２に付着させられる。動的解放構造は、紫外線光などの光で照射されるときに化学変化、相変化、または構造変化を受ける材料から形成されている。例えば、動的解放構造は、入射光を吸収する材料から作られ、それによって、膨張するガスを発生させ、材料内にブリスタを形成することができる。個別構成要素支持固定具１５０は、支持体１１２をレーザー支援転写のための位置において保持するように構成されている要素である。例えば、支持体１１２がテープなどの柔軟な支持体であるとき、個別構成要素支持固定具１５０は、支持フレームに位置決めされる支持板を含むことができ、支持体１１２は吸引の適用によって支持板に接して保持される。支持体１１２が剛性支持体であるとき、個別構成要素支持固定具は、支持体１１２を所定位置で保持するためのスロット、留め具、接着剤、または他の指示要素を備え得る。

【0092】

個別構成要素支持固定具１５０は、テープ１００と光学系１６０との間に配置される。光学系１６０は、レーザーなどの光源１６２と、レンズまたは回析光学要素（例えばビームスプリッタ）などの１つまたは複数の光学要素１６４とを備える。光源１６２からの光は、光を支持体１１２の裏側へと方向付ける１つまたは複数の光学要素１６４に入射する。支持体１１２は光源１６２からの入射光の波長に対して透明であり、これは、所与の波長の少なくともいくらかの放射が支持体１１２を通過すること意味する。放射は支持体１１２を通過し、動的解放構造１１４の領域に入射する。

【0093】

入射光は、放射が入射する領域に動的解放構造１１４の少なくとも一部の厚さにおいて構造変化、相変化、または化学変化をもたらし、支持体１１２からの個別構成要素１１０の解放をもたらす。ある例では、入射光は、放射が入射する領域において、動的解放構造１１４の少なくとも一部の厚さのアブレーションをもたらすことができる。アブレーションは、閉じ込められたガスを発生させ、そのガスは膨張し、動的解放構造１１４において応力を発生させる。応力は、動的解放構造１１４の材料の少なくとも一部を変形させ、個別構成要素１１０において機械的な力を発揮する１つまたは複数のブリスタを形成する。ブリスタによって発揮された機械的な力が個別構成要素１１０と動的解放構造１１４との間の接着を上回るのに十分であるとき、ブリスタによって発揮された機械的な力は（重力との組合せで）、テープ１００への転写のために、個別構成要素１１０を支持体１１２から離すように（例えば、下方向に）動かす。いくつかの例では、入射光は、動的解放構造１１４の表面モフォロジなどのモフォロジにおいて変化をもたらすことができる。例えば、表面モフォロジにおける変化は、動的解放構造の表面におけるブリスタの形成を含み得る。ある例では、入射光は、動的解放構造１１４の少なくとも一部の厚さにおいて、例えば溶解または昇華といった相転移を誘導する可能性がある。ある例では、入射光は、動的解放構造１１４の少なくとも一部の厚さの熱分解または光分解などの化学変化を誘導する可能性がある。ある例では、動的解放構造１１４の少なくとも一部の厚さにおける構造変化、相変化、または化学変化が、例えば光と熱との組合せによってなど、少なくとも部分的に熱によって誘導され得る。

【0094】

レーザー支援転写プロセスのさらなる説明は、米国特許出願公開第２０１４／０２３８５９２号において見出すことができ、その内容は、その全体において、本明細書において参照により組み込まれている。

【0095】

レーザー支援転写プロセスの間、テープ１００は、個別構成要素１１０が真空チャック１３０に保持されたテープ１００に転写されるように、真空チャック１３０に配置され得る。例えば、テープ１００は、柔軟性ポリマ基板１０２の後面１３２に適用される吸引によって真空チャック１３０において所定位置で保持される。

【0096】

テープ１００は、それに取り付けられた１つまたは複数の個別構成要素１１０と共に、個別構成要素１１０を別の基板に転写するためのソーステープとして使用できる。例では、個別構成要素１１０が取り付けられたテープ１００は、テープ１００から１つまたは複数の他の基板への個別構成要素の転写のために、ダイ接合システム、ダイ混合システム、ダイ分類システム、またはダイピッチ再決定システムなどのダイ配置システムに提供され得る。ダイピッチ再決定によって、個別構成要素同士のピッチがそれらのソース基板における個別構成要素同士のピッチと異なるように、個別構成要素を標的の基板に配置することを意味している。他の例では、個別構成要素１１０が取り付けられたテープ１００は、ダイスタンピングプロセスにおけるスタンプとして使用でき、個別構成要素１１０が取り付けられたテープ１００は、印刷回路板などの受入基板に対してプレスされ、個別構成要素１１０が受入基板に相互接続される。他の例では、テープ１００は、個別構成要素１１０がテープ１００から第２の柔軟性または剛性の担持体基板へと（例えば、ピックアンドプレイスプロセスによって）転写される中間担持体基板として供することができる。個別構成要素１１０がひとたび第２の担持体基板に位置すると、第２の担持体基板は、ダイ接合システム、ダイ混合システム、ダイ分類システム、もしくはダイピッチ再決定システムなどのダイ配置システムに提供できる、または、標的の基板への個別構成要素の転写のために、ダイスタンピングプロセスにおけるスタンプとして使用できる。例えばダイ接合、ダイ混合、ダイ分類、もしくはダイピッチ再決定といったダイ配置動作などの下流での加工動作とのテープ１００の適合性は、テープ１００への個別構成要素のレーザー支援された転写に容易に素早く安価に続くこのような動作の性能を促進する。

【0097】

図３を参照すると、テープ１００を作るために、接着性ダイ捕獲膜１０４が柔軟性ポリマ基板１０２の前面に形成されている。いくつかの例では、ダイ捕獲材料１０４は直接被覆によって形成され、ダイ捕獲材料は、ダイ捕獲膜１０４を形成するために柔軟性ポリマ基板１０２に直接的に被覆される。いくつかの例では、ダイ捕獲材料は転写被覆によって形成され、ダイ捕獲材料は、初めに剥離ライナに被覆され、次に、接着性ダイ捕獲膜１０４を形成するために、例えば積層によって柔軟性ポリマ基板に転写される。接着性ダイ捕獲膜１０４の材料特性および厚さは、テープの製作の間に制御でき、特性および厚さを特定の用途（例えば、特定の個別構成要素の形状）のために特別に製作することができ、テープへの個別構成要素のレーザー支援された転写の高い正確性、精度、および歩留りを提供する。

【0098】

保護膜１４０が、個別構成要素を受け入れる前に接着性ダイ捕獲膜１０４が不用意に他の物体に付着するのを防止するために、ダイ捕獲材料を汚染または環境的に導入される材料劣化から守るために、またはそれら両方のために、接着性ダイ捕獲膜１０４にわたって配置される。保護膜１４０は、接着性ダイ捕獲膜１０４を無傷のままにして、接着性ダイ捕獲膜から除去できる。保護膜１４０は、剥離ライナなどの自立した柔軟な膜であり得る。いくつかの例では、保護膜は、ポリテトラフルオロエチレン、または、同様のフッ素樹脂、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、もしくは他の適切なポリマなど、低界面接着性および非粘着性を伴うポリマから形成できる。ある例では、保護膜は、保護膜を非粘着剥離剤で被覆することによってなど、処理によって非粘着性および低接着性が提供されるポリマであり得る。保護膜は、低浸透性、水分保護性、紫外線（ＵＶ）光保護性、または、例えば環境への曝露から生じ得る下にあるダイ捕獲材料の劣化を防止するのを助けることができる他の特性などの特性を有し得る。保護膜１４０は、テープ１００を真空チャックに配置する前など、レーザー支援転写プロセスの前に除去される。

【0099】

図４は、レーザー支援転写プロセスにおいて個別構成要素を受け入れるためのテープ４００の例を示している。テープ４００は、柔軟性ポリマ基板４０２と接着性ダイ捕獲膜４０４との間に配置された動的解放構造４１４を備える。動的解放構造４１４は、単層の動的解放構造または多層の動的解放構造であり得る。テープ４００は、先に記載されているように、レーザー支援転写プロセスにおいて転写される個別構成要素１１０を受け入れるための基板として作用することができる。次に、個別構成要素が取り付けられたテープ４００は、個別構成要素１１０を別の基板に転写するために、続いてのレーザー支援転写プロセスにおいてソーステープとして使用できる。例えば、テープ４００は個別構成要素支持固定具に備え付けることができ、光学系が、柔軟性ポリマ基板４０２の後面４１６を照らすために使用できる。柔軟性ポリマ基板４０２は、光が柔軟性ポリマ基板を通過し、動的解放構造４１４の領域に入射するように、入射光の波長に対して透明である。動的解放構造４１４に入射する光は、動的解放構造４１４の少なくとも一部の厚さの、アブレーション、相変化、またはモフォロジの変化などの構造変化、相変化、または化学変化を引き起こし、個別構成要素１１０をテープから解放させる。保護膜（図示されていない）が、個別構成要素を受け入れるために、テープ４００の使用の前に、接着性ダイ捕獲膜４０４にわたって配置され得る。テープ４００への動的解放構造４１４の組み込みは、テープ４００を多目的に使えるようにし、例えば、後続のレーザー転写動作を容易に素早く安価に実行させることができる。

【0100】

図５は、レーザー支援転写プロセスにおいて個別構成要素を受け入れるためのテープ５００の例を示している。テープ５００は、柔軟性ポリマ基板５０２と、テープの前面５０６における接着性ダイ捕獲膜５０４とを備え、接着性ダイ捕獲膜５０４は、粘弾性接着材料、粘塑性接着材料、または弾性接着材料を含む。接着層５０８が、柔軟性ポリマ基板５０２の後面５１０に配置される。テープ５００への個別構成要素１１０のレーザー支援転写プロセスについて、テープ５００は、柔軟性ポリマ基板５０２の後面５１０における接着層５０８によって、剛性基板（例えば、ガラス、シリコン、金属、セラミック、または剛性ポリマの基板）などの基板５１２に付着させられる。テープ５００を剛性基板５１２に付着する前に、除去可能な剥離ライナなどの保護膜（図示されていない）が、接着層を保護するために後接着層５０８にわたって配置でき、例えば、接着層が物体に付着するのを防止する、または、接着層が環境に曝されるのを防止する。

【0101】

図６Ａは、レーザー支援転写プロセスにおいて個別構成要素を受け入れるためのテープ６００の例を示している。テープ６００は、粘弾性もしくは粘塑性接着材料、または弾性接着材料を含む接着性ダイ捕獲膜６０４を備える。前保護膜６４０は接着性ダイ捕獲膜６０４の前面６０６に配置される。柔軟性ポリマ基板６０２が、接着性ダイ捕獲膜６０４の後面６１０に配置された後保護膜を形成する。保護膜６４０および柔軟性ポリマ基板６０２はそれぞれ、低界面接着性および非粘着性を有する剥離ライナなどの自立した柔軟な膜である。保護膜６４０および柔軟性ポリマ基板６０２は、低浸透性、水分保護性、紫外線（ＵＶ）光保護性、または、例えば環境への曝露から生じ得る接着性ダイ捕獲膜６０４の劣化を防止するのを助けることができる他の特性などの特性を有し得る。接着性ダイ捕獲膜６０４と、保護膜６４０と、柔軟性ポリマ基板６０２とを備えるテープ６００は、自立したテープである。

【0102】

図６Ｂを参照すると、レーザー支援転写プロセスにおいて個別構成要素１１０を受け入れるためにテープ６００を使用するために、柔軟性ポリマ基板６０２である保護膜が接着性ダイ捕獲膜６０４から除去され、接着性ダイ捕獲膜６０４を無傷なままとし、接着性ダイ捕獲膜６０４の後面６１０を露出させる。接着性ダイ捕獲膜６０４が、弾性接着材料、粘弾性接着材料、または粘塑性接着材料などの接着材料から形成されるため、ダイ捕獲膜６０４の後面６１０は接着性である。接着性ダイ捕獲膜６０４は、接着性ダイ捕獲膜６０４の後面６１０を基板６１２に接触させることで、剛性基板などの基板６１２に付着させられる。

【0103】

図６Ｃを参照すると、次に前保護膜６４０が除去され、接着性ダイ捕獲膜６０４を無傷なままとし、接着性ダイ捕獲膜６０４の前面６０６を露出させる。個別構成要素１１０がレーザー支援転写プロセスによって転写されるとき、個別構成要素は、基板６１２に直接的に配置された接着性ダイ捕獲膜６０４の前面６０６に受け入れられる。

【0104】

図７は、自立したテープ７００の例を示している。テープ７００は、膜７０４が配置されている柔軟性ポリマ基板７０２を備える。膜７０４は単層構造または多層構造であり得る。膜７０４は、接着性ダイ捕獲膜と動的解放構造との両方として供する。例えば、膜７０４は、接着性ダイ捕獲膜の特性を有する均一な組成を伴う材料（例えば、粘弾性接着材料、粘塑性接着材料、または弾性接着材料）の単一の層とすることができ、光で照射されるときに構造変化、相変化、または化学変化も受ける（例えば、入射光を吸収し、それによって膨張するガスを発生させ、膜７０４内にブリスタを形成する）。テープ７００は、先に記載されているように、レーザー支援転写プロセスにおいて転写される個別構成要素１１０を受け入れるための基板として作用することができる。個別構成要素１１０がテープ７００へと転写されるとき、膜７０４は、例えば、接着性ダイ捕獲膜について先に記載されているように、個別構成要素１１０を受け入れて保持する。ある例では、保護膜（図示されていない）が膜７０４に配置され、構成要素の転写の前に除去される。

【0105】

次に、個別構成要素が取り付けられたテープ７００は、個別構成要素１１０を別の基板に転写するために、続いてのレーザー支援転写プロセスにおいてソーステープとして使用できる。例えば、光学系が、柔軟性ポリマ基板７０２の後面７１０を照らすために使用され得る。柔軟性ポリマ基板７０２は、光が柔軟性ポリマ基板を通過し、膜７０４の領域に入射するように、入射光の波長に対して透明である。膜７０４は、照射された領域の少なくとも一部分において、構造変化、相変化、または化学変化を受け、個別構成要素１１０をテープ７００から解放させる。例えば、膜７０４は、入射光を吸収するように構成される材料から形成されるか、またはそのような材料を含み、材料においてガスの発生とブリスタの形成とをもたらす。

【0106】

図８Ａは、テープ８００の例を示している。テープ８００は、柔軟性ポリマ基板８０２を、接着性ダイ捕獲膜８０４が基板８０２の前面８０６に配置された状態で備える。動的解放構造８１４が基板８０２の後面８１０に配置されている。テープ８００は、先に記載されているように、レーザー支援転写プロセスにおいて転写される個別構成要素１１０を受け入れるための基板として作用することができる。接着性ダイ捕獲膜８０４は、粘弾性接着材料、粘塑性接着材料、または弾性接着材料である。個別構成要素１１０がテープ８００へと転写されるとき、接着性ダイ捕獲膜８０４は個別構成要素１１０を受け入れて保持する。ある例では、保護膜（図示されていない）が接着性ダイ捕獲膜に配置され、構成要素の転写の前に除去される。

【0107】

図８Ｂを参照すると、個別構成要素が取り付けられたテープ８００は、個別構成要素１１０を標的の基板８２０に転写するために、続いてのレーザー支援転写プロセスにおいてソーステープとして使用できる。テープ８００は、動的解放構造８１４が剛性支持体８１２に付着された状態で、支持体８１２に接合されている。剛性支持体８１２は個別構成要素支持固定具８５０に保持されており、支持体８１２の裏側は、図１について先に検討されているように、光源８６２からの光で照射される。支持体８１２と柔軟性ポリマ基板８０２とは両方とも、光が支持体８１２およびポリマ基板８０２を通過し、動的解放構造８１４の領域に入射するように、入射光の波長に対して透明である。照射は、個別構成要素１１０をテープ８００から解放する動的解放構造８１４における変化を引き起こす。個別構成要素１１０は、支持体８１２から離れるように動かされ、標的の基板８２０に着地する。

【0108】

本明細書に記載されているものなどのダイ捕獲テープは、配置されている流体またはゲルを捕獲するダイを有する剛体基板など、他のダイ捕獲基板に対して利点を有することができる。例えば、接着性ダイ捕獲膜は、例えば、後保護膜を除去し、接着性ダイ捕獲膜を剛性基板に適用することで、剛性基板などの他の基板に素早く容易に安価に適用することができる。接着性ダイ捕獲膜は、例えば基板から膜を剥がすことで、剛性基板などの他の基板から素早く容易に安価に除去することもできる。

【0109】

主題の具体的な実施形態が説明されてきた。他の実施形態は、以下の請求項の範囲内にある。例えば、請求項において提唱されている行為は、異なる順番で実施でき、なおも望ましい結果を達成することができる。１つの例として、添付の図に描写されている工程は、望ましい結果を達成するために、示された具体的な順番、または、連続した順番を必ずしも要求しない。特定の実施では、同時の作業および並行した処理が有利である可能性がある。

【符号の説明】

【0110】

１００ テープ
１０２ 柔軟性ポリマ基板
１０４ 接着性ダイ捕獲膜、接着性被覆
１０６ 前面
１１０ 個別構成要素
１１２ 支持体
１１４ 動的解放構造
１１５ 個別構成要素組立体
１１６ 下面
１１８ 上面
１２０ 上面
１３０ 真空チャック
１３２ 後面
１４０ 保護膜
１５０ 個別構成要素支持固定具
１５２ 隙間
１６０ 光学系
１６２ 光源
１６４ 光学要素
４００ テープ
４０２ 柔軟性ポリマ基板
４０４ 接着性ダイ捕獲膜
４１４ 動的解放構造
４１６ 後面
５００ テープ
５０２ 柔軟性ポリマ基板
５０４ 接着性ダイ捕獲膜
５０６ テープの前面
５０８ 接着層
５１０ 後面
５１２ 剛性基板
６００ テープ
６０２ 柔軟性ポリマ基板、後保護膜
６０４ 接着性ダイ捕獲膜
６１０ 後面
６１２ 基板
６４０ 前保護膜
７００ テープ
７０２ 柔軟性ポリマ基板
７０４ 膜
７１０ 後面
８００ テープ
８０２ 柔軟性ポリマ基板
８０４ 接着性ダイ捕獲膜
８０６ 前面
８１０ 後面
８１２ 剛性支持体
８１４ 動的解放構造
８２０ 標的の基板
８５０ 個別構成要素支持固定具
８６２ 光源

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【図7】

【図8A】

【図8B】

【手続補正書】

【提出日】2022-08-17

【手続補正1】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１

【補正方法】変更

【補正の内容】

【図1】

【手続補正2】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

真空チャックと、
テープであって、
柔軟性ポリマ基板、および、
前記柔軟性ポリマ基板の前面を向いて前記柔軟性ポリマ基板に配置された接着性ダイ捕獲膜
を備えるテープと
を備え、
前記テープは、前記柔軟性ポリマ基板の後面に適用される吸引によって前記真空チャックに保持される、システム。

【請求項2】

前記接着性ダイ捕獲膜が配置されている前記テープの側を向いて配置された個別構成要素支持固定具を、前記テープと前記個別構成要素支持固定具との間に隙間が定められた状態で備える、請求項１に記載のシステム。

【請求項3】

光学系を備え、前記個別構成要素支持固定具は前記光学系と前記テープとの間に配置される、請求項２に記載のシステム。

【請求項4】

前記光学系は光源と光学要素とを備える、請求項３に記載のシステム。

【請求項5】

前記光学要素はレンズを備える、請求項４に記載のシステム。

【請求項6】

前記個別構成要素支持固定具に配置された個別構成要素組立体を備える、請求項２から５のいずれか一項に記載のシステム。

【請求項7】

前記接着性ダイ捕獲膜に部分的に埋め込まれたまたは配置された個別構成要素を備える、請求項１から６のいずれか一項に記載のシステム。

【請求項8】

前記接着性ダイ捕獲膜は粘塑性接着材料を含む、請求項１から７のいずれか一項に記載のシステム。

【請求項9】

前記粘塑性接着材料はビンガム流体を含む、請求項８に記載のシステム。

【請求項10】

前記接着性ダイ捕獲膜は光増感剤を含む、請求項１から９のいずれか一項に記載のシステム。

【請求項11】

前記接着性ダイ捕獲膜は化学触媒を含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載のシステム。

【請求項12】

前記接着性ダイ捕獲膜は粘弾性接着材料を含む、請求項１から１１のいずれか一項に記載のシステム。

【請求項13】

前記粘弾性接着材料は感圧接着剤を含む、請求項１２に記載のシステム。

【請求項14】

前記接着性ダイ捕獲膜は接着性弾性材料を含む、請求項１から１３のいずれか一項に記載のシステム。

【請求項15】

前記接着性ダイ捕獲膜は、材料への照射に応答して、構造変化、相変化、または化学変化を受けるように構成される、請求項１から１４のいずれか一項に記載のシステム。

【請求項16】

前記テープは、前記柔軟性ポリマ基板の前記前面に配置された動的解放構造を備え、前記接着性ダイ捕獲膜は前記動的解放構造に配置される、請求項１から１５のいずれか一項に記載のシステム。

【請求項17】

前記柔軟性ポリマ基板の前記後面に配置された動的解放構造を備える、請求項１から１６のいずれか一項に記載のシステム。

【請求項18】

テープを真空チャックに配置するステップであって、前記テープは、
柔軟性ポリマ基板、および、
前記柔軟性ポリマ基板に配置された接着性ダイ捕獲膜
を備える、ステップと、
前記テープを前記真空チャックにおいて保持するために、吸引を前記テープに適用するステップと
を含む、方法。

【請求項19】

個別構成要素を前記接着性ダイ捕獲膜の中に、または上に受け入れるステップを含む、請求項１８に記載の方法。

【請求項20】

前記個別構成要素が前記接着性ダイ捕獲膜の中に、または上に配置された前記テープを、ダイ配置システムに提供するステップを含む、請求項１９に記載の方法。

【請求項21】

前記ダイ配置システムは、ダイ接合システム、ダイ分類システム、ダイ混合システム、またはダイピッチ再決定システムのうちの１つまたは複数を備える、請求項２０に記載の方法。

【請求項22】

レーザー支援転写プロセスによって前記個別構成要素を前記接着性ダイ捕獲膜から解放するステップを含む、請求項１９から２１のいずれか一項に記載の方法。

【請求項23】

前記テープは、前記柔軟性ポリマ基板に配置された動的解放構造を備え、前記接着性ダイ捕獲膜は前記動的解放構造に配置され、
前記レーザー支援転写プロセスによって前記個別構成要素を前記接着性ダイ捕獲膜から解放するステップは、前記個別構成要素の解放をもたらすために、前記柔軟性ポリマ基板を通じて前記テープの前記動的解放構造に照射することを含む、請求項２２に記載の方法。

【請求項24】

前記接着性ダイ捕獲膜は、材料への照射に応答して、前記個別構成要素を解放するように構成され、
前記レーザー支援転写プロセスによって前記個別構成要素を前記接着性ダイ捕獲膜から解放するステップは、前記個別構成要素の解放をもたらすために、前記柔軟性ポリマ基板を通じて前記接着性ダイ捕獲膜に照射することを含む、請求項２２に記載の方法。

【請求項25】

前記接着性ダイ捕獲膜は前記柔軟性ポリマ基板の第１の側に配置され、前記テープは、前記柔軟性ポリマ基板の第２の側に配置された動的解放構造を備え、
前記レーザー支援転写プロセスによって前記個別構成要素を前記接着性ダイ捕獲膜から解放するステップは、前記個別構成要素の解放をもたらすために、前記柔軟性ポリマ基板を通じて前記動的解放構造に照射することを含む、請求項２２に記載の方法。

【請求項26】

前記動的解放構造を剛性支持体に付着するステップと、
前記個別構成要素の解放をもたらすために、前記剛性支持体を通じて前記動的解放構造に照射するステップと
を含む、請求項２５に記載の方法。

【請求項27】

前記個別構成要素が前記接着性ダイ捕獲膜の中に、または上に配置される間、前記個別構成要素を基板に相互接続するステップを含む、請求項１９から２６のいずれか一項に記載の方法。

【請求項28】

ダイスタンピングシステムにおいて、前記個別構成要素を前記基板に相互接続するステップを含む、請求項２７に記載の方法。

【請求項29】

前記個別構成要素を前記接着性ダイ捕獲膜から第２の基板へと転写するステップと、
前記個別構成要素を含む前記第２の基板をダイ配置システムに提供するステップと
を含む、請求項１９から２８のいずれか一項に記載の方法。

【請求項30】

前記ダイ配置システムは、ダイ接合システム、ダイ分類システム、ダイ混合システム、またはダイピッチ再決定システムのうちの１つまたは複数を備える、請求項２９に記載の方法。

【請求項31】

前記個別構成要素を前記接着性ダイ捕獲膜から第２の基板へと転写するステップと、
前記個別構成要素をデバイス基板に相互接続するために、前記個別構成要素を含む前記第２の基板をダイスタンピングシステムに提供するステップと
を含む、請求項１９から２９のいずれか一項に記載の方法。

【請求項32】

前記接着性ダイ捕獲膜は感光性ポリマを含み、
前記方法は、前記個別構成要素を受け入れた後、前記感光性ポリマを架橋するために前記接着性ダイ捕獲膜を紫外線光で照射するステップを含む、請求項１９から３１のいずれか一項に記載の方法。

【請求項33】

前記接着性ダイ捕獲膜は化学触媒を含み、
前記方法は、前記個別構成要素を受け入れた後、前記化学触媒の作用によって前記接着性ダイ捕獲膜を架橋するステップを含む、請求項１９から３２のいずれか一項に記載の方法。

【請求項34】

前記個別構成要素を受け入れた後、前記接着性ダイ捕獲膜を硬化させるために前記接着性ダイ捕獲膜を熱に曝すステップを含む、請求項１９から３３のいずれか一項に記載の方法。

【請求項35】

前記接着性ダイ捕獲膜を硬化させるために、前記個別構成要素を受け入れた後に前記接着性ダイ捕獲膜を乾燥させるステップを含む、請求項１９から３４のいずれか一項に記載の方法。

【請求項36】

個別構成要素組立体に照射するステップであって、前記照射は個別構成要素を前記個別構成要素組立体から解放させる、ステップと、
解放された前記個別構成要素を前記接着性ダイ捕獲膜の中に、または上に受け入れるステップと
を含む、請求項１９から３５のいずれか一項に記載の方法。

【請求項37】

前記個別構成要素組立体は、担持体に配置された動的解放構造を備え、前記個別構成要素は前記動的解放構造に配置され、前記個別構成要素組立体に照射するステップは、前記動的解放構造に照射することを含む、請求項３６に記載の方法。

【請求項38】

前記動的解放構造に照射することは、前記動的解放構造の少なくとも一部分のアブレーションを誘導することを含む、請求項３７に記載の方法。

【請求項39】

前記動的解放構造に照射することは、前記動的解放構造の表面モフォロジにおける変化を誘導することを含む、請求項３７または３８に記載の方法。

【請求項40】

前記動的解放構造に照射することは、前記動的解放構造の表面のブリスタ形成を誘導することを含む、請求項３９に記載の方法。

【請求項41】

前記個別構成要素を受け入れる前、前記接着性ダイ捕獲膜から保護膜を除去するステップを含む、請求項１９から４０のいずれか一項に記載の方法。

【請求項42】

受け入れられた前記個別構成要素を前記接着性ダイ捕獲膜から除去するステップと、
第２の個別構成要素を前記接着性ダイ捕獲膜の中に、または上に受け入れるために、前記テープを再使用するステップと
を含む、請求項１９から４１のいずれか一項に記載の方法。

【請求項43】

前記接着性ダイ捕獲膜は弾性接着材料を含む、請求項４２に記載の方法。

【請求項44】

個別構成要素を受け入れるためのテープであって、
柔軟性ポリマ基板と、
前記柔軟性ポリマ基板に配置された接着性ダイ捕獲膜であって、粘弾性接着材料、粘塑性接着材料、または弾性接着材料のうちの１つまたは複数を含む接着性ダイ捕獲膜と、
前記接着性ダイ捕獲膜に配置された保護膜と
を備えるテープ。

【請求項45】

前記接着性ダイ捕獲膜は感圧接着剤を含む、請求項４４に記載のテープ。

【請求項46】

前記接着性ダイ捕獲膜はビンガム流体を含む、請求項４４または４５に記載のテープ。

【請求項47】

前記接着性ダイ捕獲膜は架橋促進剤を含む、請求項４４から４６のいずれか一項に記載のテープ。

【請求項48】

前記架橋促進剤は感光性ポリマを含む、請求項４４から４７のいずれか一項に記載のテープ。

【請求項49】

前記架橋促進剤は化学触媒を含む、請求項４４から４８のいずれか一項に記載のテープ。

【請求項50】

前記接着性ダイ捕獲膜は前記柔軟性ポリマ基板の前面に配置され、前記柔軟性ポリマ基板の後面が接着材料を含む、請求項４４から４９のいずれか一項に記載のテープ。

【請求項51】

剛性基板を備え、前記柔軟性ポリマ基板は、前記接着材料によって前記剛性基板に付着される、請求項５０に記載のテープ。

【請求項52】

前記柔軟性ポリマ基板は吸引によって真空チャックに保持される、請求項４４から５０のいずれか一項に記載のテープ。

【請求項53】

前記テープは、前記柔軟性ポリマ基板に配置された動的解放構造を備え、前記接着性ダイ捕獲膜は前記動的解放構造に配置される、請求項４４から５２のいずれか一項に記載のテープ。

【請求項54】

前記接着性ダイ捕獲膜は、前記粘弾性接着材料、前記粘塑性接着材料、または前記弾性接着材料のうちの１つまたは複数への照射に応答して、前記個別構成要素を解放するように構成される、請求項４４から５２のいずれか一項に記載のテープ。

【請求項55】

前記接着性ダイ捕獲膜は前記柔軟性ポリマ基板の第１の面に配置され、
前記テープは、前記柔軟性ポリマ基板の第２の面に配置された動的解放構造を備える、請求項４４から５２のいずれか一項に記載のテープ。

【請求項56】

前記柔軟性ポリマ基板は前記接着性ダイ捕獲膜から除去可能である、請求項４４から５５のいずれか一項に記載のテープ。

【請求項57】

前記保護膜は前記接着性ダイ捕獲膜から除去可能である、請求項４４から５６のいずれか一項に記載のテープ。

【請求項58】

柔軟性ポリマ基板に、前記柔軟性ポリマ基板の前面を向いて接着性ダイ捕獲膜を形成するステップであって、前記接着性ダイ捕獲膜は、粘弾性接着材料、粘塑性接着材料、または弾性接着材料のうちの１つまたは複数を含む、ステップと、
保護膜を前記接着性ダイ捕獲膜にわたって配置するステップと
を含む、方法。

【請求項59】

感圧接着剤の前記接着性ダイ捕獲膜を形成するステップを含む、請求項５８に記載の方法。

【請求項60】

ビンガム流体の前記接着性ダイ捕獲膜を形成するステップを含む、請求項５８または５９に記載の方法。

【請求項61】

紫外線感受性ポリマおよび架橋剤の前記接着性ダイ捕獲膜を形成するステップを含む、請求項５８から６０のいずれか一項に記載の方法。

【請求項62】

前記接着性ダイ捕獲膜を形成するステップは、直接被覆技術によって前記接着性ダイ捕獲膜を形成することを含む、請求項５８から６１のいずれか一項に記載の方法。

【請求項63】

前記接着性ダイ捕獲膜を形成するステップは、転写被覆技術によって前記接着性ダイ捕獲膜を形成することを含む、請求項５８から６２のいずれか一項に記載の方法。

【請求項64】

動的解放構造を前記柔軟性ポリマ基板の前記前面に配置するステップと、
前記接着性ダイ捕獲膜を前記動的解放構造に形成するステップと
を含む、請求項５８から６３のいずれか一項に記載の方法。

【請求項65】

前記接着性ダイ捕獲膜への照射に応答して前記接着性ダイ捕獲膜が個別構成要素を前記接着性ダイ捕獲膜から解放するように構成されるように、前記接着性ダイ捕獲膜を形成するステップを含む、請求項５８から６３のいずれか一項に記載の方法。

【請求項66】

動的解放構造を前記柔軟性ポリマ基板の後面に配置するステップを含む、請求項５８から６３のいずれか一項に記載の方法。

【請求項67】

真空チャックによって、吸引を前記柔軟性ポリマ基板の後面に適用して、前記柔軟性ポリマ基板を前記真空チャックにおいて保持するステップを含む、請求項５８から６６のいずれか一項に記載の方法。

【請求項68】

前記柔軟性ポリマ基板の後面を剛性基板に付着するステップを含む、請求項５８から６７のいずれか一項に記載の方法。

【請求項69】

前記ダイ捕獲膜の後面を露出させるために、前記柔軟性ポリマ基板を前記接着性ダイ捕獲膜から除去するステップを含む、請求項５８から６８のいずれか一項に記載の方法。

【請求項70】

前記ダイ捕獲膜の前記後面を剛性基板に付着するステップを含む、請求項６９に記載の方法。

【請求項71】

接着性ダイ捕獲膜の後面を露出させるために後保護層を前記接着性ダイ捕獲膜から除去するステップであって、前記接着性ダイ捕獲膜は、前記後保護層を備えるダイ捕獲テープの一部を形成し、前記接着性ダイ捕獲膜は前記後保護層に配置され、前保護層が前記接着性ダイ捕獲膜の前面に配置され、前記接着性ダイ捕獲膜は、粘弾性接着材料、粘塑性接着材料、または弾性接着材料のうちの１つまたは複数を含む、ステップと、
前記接着性ダイ捕獲膜の前記後面を基板に付着するステップと、
前記接着性ダイ捕獲膜の前記前面を露出させるために、前記前保護層を前記接着性ダイ捕獲膜から除去するステップと、
前記接着性ダイ捕獲膜の前記前面において個別構成要素を受け入れるステップであって、前記個別構成要素はレーザー支援転写プロセスにおいて転写されている、ステップと
を含む、方法。

【請求項72】

前記接着性ダイ捕獲膜は感光性ポリマを含み、前記方法は、前記感光性ポリマを架橋するために、前記個別構成要素を受け入れた後に前記接着性ダイ捕獲膜を紫外線光で照射するステップを含む、請求項７１に記載の方法。

【請求項73】

前記接着性ダイ捕獲膜は化学触媒を含み、前記方法は、前記個別構成要素を受け入れた後に前記化学触媒の作用によって前記接着性ダイ捕獲膜を架橋するステップを含む、請求項７１または７２に記載の方法。

【請求項74】

前記個別構成要素を受け入れた後、前記接着性ダイ捕獲膜を硬化させるために前記接着性ダイ捕獲膜を熱に曝すステップを含む、請求項７１から７３のいずれか一項に記載の方法。

【請求項75】

前記接着性ダイ捕獲膜を硬化させるために、前記個別構成要素を受け入れた後に前記接着性ダイ捕獲膜を乾燥させるステップを含む、請求項７１から７４のいずれか一項に記載の方法。

【請求項76】

受け入れられた前記個別構成要素を前記接着性ダイ捕獲膜の前記前面から除去するステップと、
前記接着性ダイ捕獲膜の前記前面において第２の個別構成要素を受け入れるために、前記接着性ダイ捕獲膜を再使用するステップと
を含む、請求項７１から７５のいずれか一項に記載の方法。

【請求項77】

個別構成要素を受け入れるためのテープであって、
柔軟性ポリマ基板と、
前記柔軟性ポリマ基板に配置された膜であって、粘弾性接着材料、粘塑性接着材料、または弾性接着材料のうちの１つまたは複数を含み、前記膜への照射に応答して、構造変化、相変化、または化学変化を受けるように構成された膜と
を備える、テープ。

【請求項78】

前記膜は、入射放射の吸収に応答してブリスタを形成するように構成される、請求項７７に記載のテープ。

【請求項79】

個別構成要素を受け入れるためのテープであって、
柔軟性ポリマ基板と、
前記柔軟性ポリマ基板に配置された動的解放構造と、
前記動的解放構造に配置された接着性ダイ捕獲膜と
を備える、テープ。

【請求項80】

前記接着性ダイ捕獲膜は、粘弾性接着材料、粘塑性接着材料、または弾性接着材料のうちの１つまたは複数を含む、請求項７９に記載のテープ。

【請求項81】

前記動的解放構造は、前記動的解放構造への照射に応答して、構造変化、相変化、または化学変化を受けるように構成される、請求項７９または８０に記載のテープ。

【請求項82】

前記動的解放構造は、入射放射を吸収することに応答してブリスタを形成するように構成される、請求項８１に記載のテープ。

【請求項83】

個別構成要素を受け入れるためのテープであって、
柔軟性ポリマ基板と、
前記柔軟性ポリマ基板の第１の面に配置された接着性ダイ捕獲膜と、
前記柔軟性ポリマ基板の第２の面に配置された動的解放構造と
を備える、テープ。

【請求項84】

前記接着性ダイ捕獲膜は、粘弾性接着材料、粘塑性接着材料、または弾性接着材料のうちの１つまたは複数を含む、請求項８３に記載のテープ。

【請求項85】

前記動的解放構造は、前記動的解放構造への照射に応答して、構造変化、相変化、または化学変化を受けるように構成される、請求項８３または８４に記載のテープ。

【請求項86】

前記動的解放構造は、入射放射を吸収することに応答してブリスタを形成するように構成される、請求項８５に記載のテープ。

【国際調査報告】