(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2023-03-28
(54)【発明の名称】マイクロＬＥＤモジュールを有するディスプレイ装置
(51)【国際特許分類】
G09F 9/33 20060101AFI20230320BHJP
G09F 9/30 20060101ALI20230320BHJP
G09F 9/302 20060101ALI20230320BHJP
H01L 33/48 20100101ALI20230320BHJP
【ＦＩ】
G09F9/33
G09F9/30 310
G09F9/30 338
G09F9/302 C
H01L33/48
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2022543740
(86)(22)【出願日】2021-01-20
(85)【翻訳文提出日】2022-09-09
(86)【国際出願番号】 KR2021000779
(87)【国際公開番号】W WO2021150010
(87)【国際公開日】2021-07-29
(31)【優先権主張番号】62/963,776
(32)【優先日】2020-01-21
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】63/026,490
(32)【優先日】2020-05-18
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】17/152,290
(32)【優先日】2021-01-19
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】506029004
【氏名又は名称】ソウル バイオシス カンパニー リミテッド
【氏名又は名称原語表記】ＳＥＯＵＬ ＶＩＯＳＹＳ ＣＯ．，ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】６５－１６，Ｓａｎｄａｎ－ｒｏ １６３ Ｂｅｏｎ－ｇｉｌ，Ｄａｎｗｏｎ－ｇｕ，Ａｎｓａｎ－ｓｉ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ－ｄｏ，Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ
(74)【代理人】
【識別番号】110000408
【氏名又は名称】弁理士法人高橋・林アンドパートナーズ
(72)【発明者】
【氏名】チョ，デ スン
(72)【発明者】
【氏名】イ，ソ ラ
【テーマコード（参考）】
5C094
5F142
【Ｆターム（参考）】
5C094AA45
5C094BA23
5C094CA20
5C094DA02
5C094DB05
5C094EB01
5F142AA12
5F142BA02
5F142BA32
5F142CB14
5F142CB23
5F142CD02
5F142CD32
5F142EA02
5F142EA34
5F142GA02
(57)【要約】
ディスプレイ装置を提供する。このディスプレイ装置は、ディスプレイ基板、前記ディスプレイ基板上に整列された第１のマイクロＬＥＤモジュール、および前記第１のマイクロＬＥＤモジュールの間に配置された少なくとも一つの第２のマイクロＬＥＤモジュールを含み、それぞれの第１のマイクロＬＥＤモジュールは第１の基板、および前記第１の基板上に配置されたマイクロＬＥＤを含み、前記第２のマイクロＬＥＤモジュールは第２の基板、および前記第２の基板上に配置されたマイクロＬＥＤを含み、前記第２の基板は隣り合った二つの第１の基板を架橋接続する。
【選択図】図４
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ディスプレイ基板、前記ディスプレイ基板上に整列された第１のマイクロＬＥＤモジュール、および
前記第１のマイクロＬＥＤモジュールの間に配置された少なくとも一つの第２のマイクロＬＥＤモジュールを含み、
それぞれの第１のマイクロＬＥＤモジュールは第１の基板、および前記第１の基板上に配置されたマイクロＬＥＤを含み、
前記第２のマイクロＬＥＤモジュールは第２の基板、および前記第２の基板上に配置されたマイクロＬＥＤを含み、
前記第２の基板は隣り合った二つの第１の基板を架橋接続する、ＬＥＤディスプレイ装置。
【請求項2】
前記第２の基板は、前記隣り合った二つの第１の基板のそれぞれに部分的に重なる、請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項3】
前記第２の基板の上面は、前記隣り合った二つの第１の基板の上面よりも高く位置する、請求項２に記載のディスプレイ装置。
【請求項4】
前記第２の基板の上面は、前記隣り合った二つの第１の基板の上面と並ぶ、請求項２に記載のディスプレイ装置。
【請求項5】
前記第１および第２のマイクロＬＥＤモジュールを覆うモールディング部材をさらに含む、請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項6】
前記第１のマイクロＬＥＤモジュールは、前記第１の基板上面上の配線と下面上の配線を接続する第１のコネクタをさらに含む、請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項7】
前記第１のコネクタは、前記第１の基板のビアホールを通じて前記第１の基板上面の配線と下面の配線を接続する、請求項６に記載のディスプレイ装置。
【請求項8】
前記第１のコネクタは、前記第１の基板の側面に形成されて前記第１の基板上面の配線と下面の配線を接続する、請求項６に記載のディスプレイ装置。
【請求項9】
前記第２の基板は、中央本体（ｃｅｎｔｅｒ ｂｏｄｙ）および前記中央本体上部に広げられた上部プレート（ｔｏｐ ｐｌａｔｅ）を含んでＴ字型断面を有し、前記第２の基板の上部プレートが前記隣り合った第１の基板のそれぞれの上に部分的に配置された、請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項10】
前記第１の基板は、それぞれ縁にリセスされた領域を含み、前記第２の基板の上部プレートが前記第１の基板のリセスされた領域のそれぞれの上に部分的に配置された、請求項９に記載のディスプレイ装置。
【請求項11】
前記第２のマイクロＬＥＤモジュールは、前記第２の基板上面上の配線と下面上の配線を接続する第２のコネクタをさらに含む、請求項９に記載のディスプレイ装置。
【請求項12】
前記第２のコネクタは、前記第２の基板の上部プレートおよび前記中央本体を貫通するビアホール内に形成された、請求項１１に記載のディスプレイ装置。
【請求項13】
前記第２のコネクタは、前記第２の基板の上部プレートの側面に形成された、請求項１１に記載のディスプレイ装置。
【請求項14】
前記第２のコネクタは、前記第２の基板の上部プレートに形成された貫通ホール内に配置されて前記上板上の配線と前記上板下面上の配線を接続する、請求項１１に記載のディスプレイ装置。
【請求項15】
前記マイクロＬＥＤの少なくとも一つは、前記第１の基板と前記中央本体間の領域上部に配置された、請求項９に記載のディスプレイ装置。
【請求項16】
前記第１のマイクロＬＥＤモジュールは、それぞれ複数のピクセル領域を含み、前記第２のマイクロＬＥＤモジュールは、複数のピクセル領域を含む、請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項17】
前記ピクセル領域のそれぞれは、赤色光、緑色光、および青色光を放出できる、請求項１６に記載のディスプレイ装置。
【請求項18】
前記ディスプレイ基板上に少なくとも二つの第２のマイクロＬＥＤモジュールが配置されるが、前記第１のマイクロＬＥＤモジュールは、同じ大きさの第１の基板を有し、
前記少なくとも二つの第２のマイクロＬＥＤモジュールは、互いに異なる大きさの第２の基板を含む、請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項19】
中央本体、前記中央本体上部に位置する上部プレート、および
前記上部プレート上に配置されたマイクロＬＥＤを含み、
前記上部プレートは、一方向において前記中央本体よりも広い幅を有し、
前記マイクロＬＥＤの少なくとも一つは前記中央本体の上部領域外部に配置された、マイクロＬＥＤモジュール。
【請求項20】
前記上部プレート上に複数のピクセルが配置され、前記各ピクセルは、少なくとも一つのマイクロＬＥＤを含む、請求項１９に記載のディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、ＬＥＤディスプレイ装置に関するものであり、特に、タイル形態のマイクロＬＥＤモジュールを有するＬＥＤディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【0002】
発光ダイオードは、無機光源として、ディスプレイ装置、車両用ランプ、一般照明のような様々な分野に多様に用いられている。発光ダイオードは、寿命が長く、且つ消費電力が低く、応答速度が速いという長所があるため、既存の光源を速い速度で置き換えている。
【0003】
例えば、ディスプレイ装置は、一般に、青色、緑色および赤色の混合色を用いて多様な色を実現する。ディスプレイ装置は、多様なイメージを実現するために複数のピクセルを含み、各ピクセルは、青色、緑色および赤色のサブピクセルを備え、これらサブピクセルの色を通じて特定ピクセルの色が決められ、これらピクセルの組合せによってイメージが実現される。
【0004】
発光ダイオードは、ディスプレイ装置においてバックライト光源として主に使用されて来た。しかし、近年、発光ダイオードを用いて直接イメージを実現するマイクロＬＥＤディスプレイが開発されている。
【0005】
ＬＥＤは、その材料によって多様な色の光を放出することができ、青色、緑色および赤色を放出する個別発光素子を二次元平面上に配列してディスプレイ装置を提供できる。しかし、各サブピクセルに一つの発光素子を配列する場合、発光素子の個数が多くなるため実装工程に多くの時間がかかる。これにより、実装工程に所要される時間を節約するために積層型発光素子が研究されている。例えば、赤色ＬＥＤ、青色ＬＥＤおよび緑色ＬＥＤを積層した発光素子を製造することにより、赤色、青色、および緑色の光を一つの発光素子を用いて実現できる。これにより、一つの発光素子によって、赤色、青色、および緑色光を放出する一つのピクセルが提供できるため、ディスプレイ装置に実装される発光素子の個数を減らすことができる。
【0006】
図１は、従来技術にかかるマイクロＬＥＤディスプレイ装置１０を説明するための平面図である。
【0007】
図１を参照すると、ディスプレイ装置１０はディスプレイ基板１１および発光素子（Ｒ，Ｇ，Ｂ）を含む。発光素子（Ｒ，Ｇ，Ｂ）は、それぞれマイクロＬＥＤであり、当該分野でよく知られているように、面積が約１００００μｍ２以下のフォームファクタ（ｆｏｒｍ ｆａｃｔｏｒ）を有する。
【0008】
赤色、緑色、および青色発光素子（Ｒ，Ｇ，Ｂ）は、それぞれサブピクセルであり、これらが一つのピクセルＰを構成する。ディスプレイ基板１１上に複数のピクセルＰが整列され、これらピクセルＰによってイメージが実現される。ディスプレイ基板１１は、ディスプレイ装置の全体画面に対応する基板であり、ディスプレイ基板１１上には数百万個～数千万個のマイクロＬＥＤが実装される。
【0009】
しかし、マイクロＬＥＤのフォームファクタが小さいため、マイクロＬＥＤの取り扱いが難しく、よって、数百万個～数千万個のマイクロＬＥＤをディスプレイパネルに転写して実装することは容易ではない。さらに、外部衝撃によってマイクロＬＥＤが損傷することがあり、よって、運搬の途中でマイクロＬＥＤに欠陥が生じる場合がある。
【0010】
よって、一つの画面に対応するディスプレイ基板１１上にマイクロＬＥＤを全て実装する場合は、ディスプレイ装置の製造収率がよくない。さらに、大面積のディスプレイ基板１１に多数の発光素子（Ｒ，Ｇ，Ｂ）を実装しなければならないため、作業性がよくない。
【0011】
このような問題は、積層型発光素子を用いてピクセルを構成する場合にも同様に発生する。このような問題を解決するために、タイル形態のマイクロＬＥＤモジュールを利用できる。
【0012】
【0013】
図２を参照すると、ディスプレイ装置２０は、ディスプレイ基板２１およびタイル形態のマイクロＬＥＤモジュールＴを含む。マイクロＬＥＤモジュールＴは発光素子（Ｒ，Ｇ，Ｂ）を含み、ディスプレイ基板２１上に整列される。
【0014】
マイクロＬＥＤモジュールＴは、複数のピクセルを含み得、これらモジュールＴがディスプレイ基板２１上に実装されて全体画面を構成できる。よって、ディスプレイ基板２１上に発光素子（Ｒ，Ｇ，Ｂ）を全て実装する代わりに、発光素子（Ｒ，Ｇ，Ｂ）を複数のマイクロＬＥＤモジュールＴに分けて実装し、このＬＥＤモジュールＴをディスプレイ基板２１上に実装してディスプレイ装置２０を提供することができる。
【0015】
良好なＬＥＤモジュールＴを選別してディスプレイ装置２０を製造することができるため、ディスプレイ装置２０の製造収率を改善することができ、且つ作業性も改善される場合がある。
【0016】
しかし、複数のマイクロＬＥＤモジュールＴをタイリングしてディスプレイ装置２０を製造する場合、マイクロＬＥＤモジュールＴの製造および実装時に発生する公差を考慮して、図３に点線で表示したように、マイクロＬＥＤモジュールＴは互いに離隔する必要がある。
【0017】
マイクロＬＥＤモジュールＴが離隔されることにより、これらの間の空間が画面に、例えば線欠陥として表れる場合がある。このような線欠陥は、イメージを実現しないアイドル（ｉｄｌｅ）状態で観察されるだけでなく、イメージを実現する場合にも観察される場合がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0018】
例示的な実施例では、タイリング技法を用いてマイクロＬＥＤモジュールを配置する際に観察される線欠陥を減らすことができるディスプレイ装置を提供する。
【0019】
例示的な実施例ではまた、新たな構造のマイクロＬＥＤモジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【0020】
例示的な実施例は、ディスプレイ装置を提供し、このディスプレイ装置は、ディスプレイ基板、前記ディスプレイ基板上に整列された第１のマイクロＬＥＤモジュール、および前記第１のマイクロＬＥＤモジュールの間に配置された少なくとも一つの第２のマイクロＬＥＤモジュールを含み、それぞれの第１のマイクロＬＥＤモジュールは第１の基板、および前記第１の基板上に配置されたマイクロＬＥＤを含み、前記第２のマイクロＬＥＤモジュールは第２の基板、および前記第２の基板上に配置されたマイクロＬＥＤを含み、前記第２の基板は隣り合った二つの第１の基板を架橋接続する。
【0021】
例示的な実施例では、マイクロＬＥＤモジュールを提供し、このマイクロＬＥＤモジュールは、中央本体、前記中央本体上部に位置する上部プレート、および前記上部プレート上に配置されたマイクロＬＥＤを含み、前記上部プレートは、一方向において前記中央本体よりも広い幅を有し、前記マイクロＬＥＤの少なくとも一つは前記中央本体の上部領域外部に配置される。
【図面の簡単な説明】
【0022】
【図1】従来技術にかかるマイクロＬＥＤディスプレイ装置を説明するための平面図である。
【図2】また別の従来技術にかかるマイクロＬＥＤモジュールを含むディスプレイ装置を説明するための平面図である。
【図4】一実施例にかかるマイクロＬＥＤモジュールを含むディスプレイ装置を説明するための概略的な平面図である。
【図7】一実施例にかかる第２のマイクロＬＥＤモジュールを説明するための概略的な断面図である。
【図8】一実施例にかかるマイクロＬＥＤモジュールを含むディスプレイ装置を説明するための概略的な部分断面図である。
【図9】一実施例にかかる第１のマイクロＬＥＤモジュールのコネクタを説明するための概略的な断面図である。
【図10】一実施例にかかる第１のマイクロＬＥＤモジュールのコネクタを説明するための概略的な断面図である。
【図11】一実施例にかかる第２のマイクロＬＥＤモジュールのコネクタを説明するための概略的な断面図である。
【図12】一実施例にかかる第２のマイクロＬＥＤモジュールのコネクタを説明するための概略的な断面図である。
【図13】一実施例にかかる第２のマイクロＬＥＤモジュールのコネクタを説明するための概略的な断面図である。
【図14】一実施例にかかる第１のマイクロＬＥＤモジュールと第２のマイクロＬＥＤモジュールの電気的接続を説明するための概略的な断面図である。
【図15】一実施例にかかるディスプレイ装置を説明するための概略的な部分断面図である。
【図16】一実施例にかかるディスプレイ装置を説明するための概略的な部分断面図である。
【図17】一実施例にかかるディスプレイ装置を説明するための概略的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0023】
以下、添付の図面を参照して本開示の実施例を詳しく説明する。次に紹介する実施例は、本開示の属する技術分野の通常の技術者に本開示の思想が十分に伝わるようにするために例として提供するものである。よって、本開示は以下で説明する実施例に限定されるのではなく、他の形態に具体化することもできる。そして、図面において、構成要素の幅、長さ、厚さ等は便宜のために誇張して表現する場合もある。また、一つの構成要素が他の構成要素の「上部に」又は「上に」あると記載されている場合は、各部分が他の部分の「真上部」又は「真上に」ある場合だけでなく、各構成要素と他の構成要素間にまた別の構成要素が介在する場合も含む。明細書全体に亘って、同じ参照番号は同じ構成要素を表す。
【0024】
例示的な実施例では、ディスプレイ装置を提供し、このディスプレイ装置は、ディスプレイ基板、前記ディスプレイ基板上に整列された第１のマイクロＬＥＤモジュール、および前記第１のマイクロＬＥＤモジュールの間に配置された少なくとも一つの第２のマイクロＬＥＤモジュールを含み、それぞれの第１のマイクロＬＥＤモジュールは第１の基板、および前記第１の基板上に配置されたマイクロＬＥＤを含み、前記第２のマイクロＬＥＤモジュールは第２の基板、および前記第２の基板上に配置されたマイクロＬＥＤを含み、前記第２の基板は隣り合った二つの第１の基板を架橋接続する。
【0025】
前記第２の基板が第１の基板を架橋接続するため、前記第２の基板が前記第１の基板から離隔されない。これにより、画面で観察される線欠陥を減らすことができる。
【0026】
前記第２の基板は、前記隣り合った二つの第１の基板のそれぞれに部分的に重なり得る。
【0027】
一実施例において、前記第２の基板の上面は、前記隣り合った二つの第１の基板の上面よりも高く位置し得る。
【0028】
別の実施例において、前記第２の基板の上面は、前記隣り合った二つの第１の基板の上面と並び得る。
【0029】
前記ディスプレイ装置は、前記第１および第２のマイクロＬＥＤモジュールを覆うモールディング部材をさらに含んでいてもよい。
【0030】
前記第１のマイクロＬＥＤモジュールは、前記第１の基板上面上の配線と下面上の配線を接続する第１のコネクタをさらに含んでいてもよい。
【0031】
一実施例において、前記第１のコネクタは、前記第１の基板のビアホールを通じて前記第１の基板上面上の配線と下面上の配線を接続することができる。
【0032】
別の実施例において、前記第１のコネクタは、前記第１の基板の側面に形成されて前記第１の基板上面上の配線と下面上の配線を接続することができる。
【0033】
前記第２の基板は、中央本体（ｃｅｎｔｅｒ ｂｏｄｙ）および前記中央本体上部に広げられた上部プレート（ｔｏｐ ｐｌａｔｅ）を含んでＴ字型断面を有することができ、前記第２の基板の上部プレートが前記隣り合った第１の基板のそれぞれの上に部分的に配置できる。
【0034】
前記第１の基板は、それぞれの縁にリセスされた領域を含んでいてもよく、前記第２の基板の上部プレートが前記第１の基板のリセスされた領域のそれぞれの上に部分的に配置できる。
【0035】
前記第２のマイクロＬＥＤモジュールは、前記第２の基板上面上の配線と下面上の配線を接続する第２のコネクタをさらに含んでいてもよい。
【0036】
一実施例において、前記第２のコネクタは、前記第２の基板の上部プレートおよび前記中央本体を貫通するビアホール内に形成できる。
【0037】
また別の実施例において、前記第２のコネクタは前記第２の基板の上部プレートの側面に形成できる。
【0038】
また別の実施例において、前記第２のコネクタは前記第２の基板の上部プレートに形成された貫通ホール内に配置されて前記上板上の配線と前記上板下面上の配線を接続することができる。
【0039】
前記マイクロＬＥＤの少なくとも一つは、前記第１の基板と前記中央本体間の領域の上部に配置できる。
【0040】
一方、前記第１のマイクロＬＥＤモジュールは、それぞれ複数のピクセル領域を含み得、前記第２のマイクロＬＥＤモジュールは、複数のピクセル領域を含んでいてもよい。
【0041】
前記ピクセル領域のそれぞれは、赤色光、緑色光、および青色光を放出することができる。
【0042】
前記ディスプレイ基板上に少なくとも二つの第２のマイクロＬＥＤモジュールが配置でき、前記第１のマイクロＬＥＤモジュールは、同じ大きさの第１の基板を有し、前記少なくとも二つの第２のマイクロＬＥＤモジュールは、互いに異なる大きさの第２の基板を含むことができる。
【0043】
一実施例にかかるマイクロＬＥＤモジュールは、中央本体、前記中央本体上部に位置する上部プレート、および前記上部プレート上に配置されたマイクロＬＥＤを含み、前記上部プレートは一方向において前記中央本体よりも広い幅を有し、前記マイクロＬＥＤの少なくとも一つは、前記中央本体の上部領域外部に配置される。
【0044】
さらに、前記上部プレート上に複数のピクセルが配置されてもよく、前記各ピクセルは少なくとも一つのマイクロＬＥＤを含んでいてもよい。
【0045】
以下、図面を参照して本開示の実施例に対して具体的に説明する。
【0046】
図４は一実施例にかかるマイクロＬＥＤモジュールを含むディスプレイ装置を説明するための概略的な平面図で、図５は図４のＢ－Ｂ’に沿って切り取った概略的な部分断面図で、図６は図５の概略的な斜視図で、図７は一実施例にかかる第２のマイクロＬＥＤモジュールＴＡを説明するための概略的な断面図である。
【0047】
図４、図５、および図６を参照すると、ディスプレイ装置１００は、ディスプレイ基板２１、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ、および第２のマイクロＬＥＤモジュールＴＡを含む。第１および第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ，ＴＡは、複数のピクセルＰを含み得、各ピクセルＰはマイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）を含んでいてもよい。
【0048】
ディスプレイ装置１００は、所謂マイクロＬＥＤディスプレイ装置であり、一つのサブピクセルの発光面積が１０，０００μｍ２以下、さらに４，０００μｍ２以下、さらには１，０００μｍ２以下であってもよい。
【0049】
ディスプレイ基板２１は、第１および第２のマイクロＬＥＤモジュールＴ，ＴＡを支持するために使用され、これらを固定させることのできるものであれば、特別に制限されない。本実施例において、ディスプレイ基板２１はＴＦＴのような回路を含む回路基板でもよいが、これに限定されるのではなく、回路を含まない基板でもよい。ディスプレイ基板２１は、ディスプレイ装置１００の画面の大きさに対応する大きさを有していてもよいが、本開示が必ずしもこれに限定されるのではない。
【0050】
ディスプレイ基板２１は、例えば、ガラス、石英、セラミック、Ｓｉ、ＳｉＣ、金属、繊維、ポリマー等であってもよく、透明または不透明基板であってもよい。また、ディスプレイ基板２１は、硬性または軟性の印刷回路ボード（ＰＣＢ）でもよい。
【0051】
一実施例において、ディスプレイ基板２１は、ガラス、石英、透明セラミック、透明フィルム、透明ＰＣＢ等の透明基板であってもよい。透明フィルムは、例えば、ＰＥＮ（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅ）、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＩ（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ＰＥ（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ）フィルム、またはＰＭＭＡ（Ｐｏｌｙ Ｍｅｔｈｙｌ Ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）等であってもよい。
【0052】
ディスプレイ基板２１上の配線部もまた、透明導電性酸化膜のような透明フィルムやカーボンナノチューブまたはカーボングラファイト等の透明導電層で形成されてもよいが、これに限定されるのではない。ディスプレイ基板２１が透明基板の場合、ディスプレイ装置をオンにする前はディスプレイ基板２１を通じて背景が観察されるようにすることができる。例えば、ディスプレイ基板２１を壁に付着する場合、ディスプレイ装置をオフにした状態ではディスプレイ画面はほとんど観察できなく、壁面が観察され得る。マイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）は非常に小さいため、マイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）の間の領域を通じて背景が観察されてもよい。これにより、例えばヘッドアップディスプレイのような透明ディスプレイ装置を提供することができる。
【0053】
さらに、ディスプレイ基板２１が軟性プラスチックで形成された場合は、フレキシブルディスプレイを実現することもできる。
【0054】
一実施例において、透明ディスプレイ装置は、建物の窓ガラス、または自動車のガラス等のようなガラス板をディスプレイ基板２１として使用できる。
【0055】
別の実施例において、透明ディスプレイ装置は、透明印刷回路ボードをディスプレイ基板２１として使用して製作でき、この透明ディスプレイ装置は窓ガラスまたは自動車のガラス等のガラス板に付着できる。
【0056】
また別の実施例において、軟性印刷回路ボード（ＦＰＣＢ）をディスプレイ基板２１として使用してフレキシブルディスプレイ装置を製造し、フレキシブルディスプレイ装置を窓ガラスまたは自動車のガラス等のガラス板に付着したり、フレキシブルディスプレイ装置をガラス板の代わりに使用できる。
【0057】
特定の実施例において、窓ガラスまたは自動車のガラス等のガラス板や透明ディスプレイ基板は、エレクトロクロミック特性を有するように製作でき、電流および電圧を調節してこれらの光透過率を調節することができる。また、各ピクセル内のマイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）から放出される光量を調節してディスプレイ基板２１の透明度を調節することもできる。
【0058】
第１のマイクロＬＥＤモジュールＴがディスプレイ基板２１上に整列される。第１のマイクロＬＥＤモジュールＴは、タイリング技術を用いてディスプレイ基板２１上に付着されてもよい。第１のマイクロＬＥＤモジュールＴは、互いに離隔するように整列される。
【0059】
第１のマイクロＬＥＤモジュールＴは、第１の基板上に配置された複数のピクセルＰを含み、ピクセルＰはマイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）を含んでいてもよい。第１の基板は、実質的に平坦な上面および下面を有することができる。マイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）は、それぞれ赤色光、緑色光、および青色光を放出できる。本明細書において、マイクロＬＥＤは、無機系列の半導体層を利用して製作されたマイクロスケールの発光体を意味する。マイクロＬＥＤは、通常、第１の導電型半導体層、活性層、および第２の導電型半導体層を含んでいてもよい。このようなマイクロＬＥＤの構造は、例えば、垂直型、水平型、フリップチップ型等、多様になり得、特定の構造に特別に限定されるのではない。当業界によく知られているように、マイクロＬＥＤに電気的接続のための電極、パッド、および絶縁層がさらに形成できる。
【0060】
それぞれのマイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）がサブピクセルを構成でき、互いに水平に配列されたサブピクセルがピクセルＰを構成できる。別の実施例において、マイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）が互いに積層された積層型発光素子がピクセルを構成することもできる。積層型発光素子は、赤色光、緑色光、および青色光を放出するマイクロＬＥＤを含み得、これらマイクロＬＥＤがそれぞれサブピクセルを構成できる。
【0061】
第１のマイクロＬＥＤモジュールＴは、従来技術のように互いに離隔するように整列されるが、少なくとも一方向における第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ間の間隔は、従来技術に比べてより大きくなる。
【0062】
一方、第２のマイクロＬＥＤモジュールＴＡは、隣り合う第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ間に配置されてこれらを架橋接続する。つまり、第２のマイクロＬＥＤモジュールＴＡは、隣接する第１のマイクロＬＥＤモジュールＴとの間に間隔が形成されないように配置される。
【0063】
第２のマイクロＬＥＤモジュールＴＡは、第２の基板上に配置された複数のピクセルＰを含み、ピクセルＰはマイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）を含むことができる。マイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）は、マイクロＬＥＤと同じ構造および大きさを有することができるが、必ずしもこれに限定されるのではない。マイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）は、それぞれ赤色光、緑色光、および青色光を放出できる。それぞれのマイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）がサブピクセルを構成することができ、互いに水平に配列されたサブピクセルがピクセルＰを構成できる。別の実施例において、積層型発光素子がピクセルＰを構成することもできる。積層型発光素子は、赤色光、緑色光、および青色光を放出する半導体積層を含むことができ、これら半導体積層がそれぞれサブピクセルを構成することができる。
【0064】
第２のマイクロＬＥＤモジュールＴＡは、隣り合う二つの第１のマイクロＬＥＤモジュールＴのそれぞれに部分的に重なり得る。特に、第２のマイクロＬＥＤモジュールＴＡの第２の基板が隣り合う第１のマイクロＬＥＤモジュールＴの第１の基板上にそれぞれ部分的に配置できる。
【0065】
第１の基板および第２の基板は、透明または不透明基板であってもよい。一実施例において、第１の基板および第２の基板は、透明ディスプレイ装置を提供するために透明材料で形成された透明基板であってもよい。第１の基板および第２の基板は、例えば、ディスプレイ基板２１に対して説明した透明基板であってもよく、重複を避けるために詳しい説明は省略する。
【0066】
図５～図７に示したように、第２の基板は中央本体３１および上部プレート３３を有していてもよい。上部プレート３３は、中央本体３１上に位置し、少なくとも一方向に中央本体３１よりもさらに広い幅を有する。これにより、第２の基板はＴ字型断面形状を有していてもよい。上部プレート３３の両側縁が第１のマイクロＬＥＤモジュールＴの第１の基板上に配置されていてもよい。これにより、図５および図６に示したように、第２の基板の上面は第１の基板の上面よりも高く位置していてもよい。
【0067】
一方、第２のマイクロＬＥＤモジュールＴＡのマイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）の少なくとも一つは、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴの第１の基板と第２のマイクロＬＥＤモジュールＴＡの中央本体３１間の領域の上部に配置できる。これにより、第１の基板と中央本体３１間の領域が画面において線欠陥として観察されることを防ぐことができる。
【0068】
本実施例において、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴが４つのピクセルＰを含むことを図示したが、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴはより多くのピクセルを含んでもよい。また、第２のマイクロＬＥＤモジュールＴＡが２つのピクセルＰを含むことを図示したが、第２のマイクロＬＥＤモジュールＴＡはより多くのピクセルを含んでもよい。
【0069】
本実施例によると、隣り合う第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ間に第２のマイクロＬＥＤモジュールＴＡを配置することにより、画面において線欠陥が観察されることを防ぐことができる。
【0070】
本実施例において、第２の基板の上面が第１の基板の上面よりも高く位置することを図示および説明するが、図８に示したように、第２の基板の上面は第１の基板の上面と同じ高さに位置することもできる。例えば、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴの第１の基板の縁にリセスされた領域が形成されてもよく、第２のマイクロＬＥＤモジュールＴＡの第２の基板の上部プレートが隣り合った第１の基板のリセスされた領域のそれぞれの上に部分的に配置できる。これにより、第１のマイクロＬＥＤモジュールおよび第２のマイクロＬＥＤモジュール上のマイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）が同じ高さに位置できる。
【0071】
一方、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ上の第１のマイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）は、第１の基板上のパッドに電気的に接続され、このパッドは第１のマイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）を駆動するためのドライバーに電気的に接続することができる。ドライバーは、ディスプレイ基板２１上に配置されてもよいが、これに限定されるのではない。特に、複数の第１のマイクロＬＥＤモジュールＴを配列する場合、それぞれの第１のマイクロＬＥＤモジュールＴを駆動するためのドライバーが第１の基板に提供できる。この場合、ドライバーは第１の基板の裏面上に配置することができ、電気配線を通じてパッドがドライバーに電気的に接続することができる。
【0072】
【0073】
図９は、一実施例にかかる第１のマイクロＬＥＤモジュールＴのコネクタ２５ａを説明するための概略的な断面図である。
【0074】
図９を参照すると、第１の基板上面上の配線と下面上の配線を接続するコネクタ２５ａが第１の基板の側面上に配置され得る。第１の基板の下面にドライバー（図示せず）が配置され、例えば、スキャンラインを駆動するためのスキャンドライバーとデータラインを駆動するためのデータドライバーが配置できる。
【0075】
第１の基板上のマイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）は、ドライバーに電気的に接続され、ドライバーによって駆動されてもよい。このとき、第１の基板上部に配置されたマイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）をドライバーに電気的に接続するために第１の基板上面側の配線と下面側の配線がコネクタ２５ａを通じて接続することができる。第１の基板上面側および下面側に複数の配線が配置され、よって、第１の基板に複数のコネクタ２５ａが提供される。
【0076】
図１０は、一実施例にかかる第１のマイクロＬＥＤモジュールのコネクタ２５ｂを説明するための概略的な断面図である。
【0077】
図１０を参照すると、本実施例においてコネクタ２５ｂは、図９を参照して説明したコネクタ２５ａと大体似ているが、第１の基板を貫通する貫通ホール内に形成されたことに違いがある。コネクタ２５ｂは、第１の基板の縁近くに形成できる。
【0078】
一方、第２のマイクロＬＥＤモジュールＴＡは、第２の基板上に配置されたマイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）を含み、これらを駆動するために配線がマイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）とドライバーを電気的に接続する必要がある。図１１～図１３は、配線を接続するための多様なコネクタ３５ａ，３５ｂ，３５ｃを説明するための概略的な断面図である。
【0079】
図１１に示したように、コネクタ３５ａは中央本体を貫通する貫通ホール内に形成できる。この場合、ドライバーは中央本体下部面側に配置することもでき、また、ディスプレイ基板２１上に配置することもできる。
【0080】
【0081】
図１４は、一実施例にかかる第１のマイクロＬＥＤモジュールＴと第２のマイクロＬＥＤモジュールＴＡの電気的接続を説明するための概略的な断面図である。
【0082】
図１４を参照すると、第２のマイクロＬＥＤモジュールＴＡが第１のマイクロＬＥＤモジュールＴに部分的に重なり、これらが重なる部分で配線が電気的に接触できる。これにより、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴと第２のマイクロＬＥＤモジュールＴＡが電気的に接続することができる。
【0083】
第１のマイクロＬＥＤモジュールＴと第２のマイクロＬＥＤモジュールＴＡを電気的に接続することにより、例えば、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴに配置されたドライバーを用いて第２のマイクロＬＥＤモジュールＴＡのマイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）を駆動できる。
【0084】
図１５は、一実施例にかかるディスプレイ装置を説明するための概略的な部分断面図である。
【0085】
【0086】
モールディング部材４０は、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴおよび第２のマイクロＬＥＤモジュールＴＡ上のマイクロＬＥＤ（Ｒ，Ｇ，Ｂ）を覆う。モールディング部材４０は、ディスプレイ基板２１上の全てのマイクロＬＥＤモジュールＴ，ＴＡを覆うことができる。モールディング部材４０は、透明樹脂で形成することもでき、光吸収機能を有するブラックモールディングでもよい。ブラックモールディングは、コントラストを高めて最終製品の品質を向上させる。
【0087】
図１６は、一実施例にかかるディスプレイ装置を説明するための概略的な部分断面図である。
【0088】
図１６を参照すると、本実施例にかかるディスプレイ装置は、前述の図８を参照して説明したディスプレイ装置と大体似ているが、モールディング部材４０をさらに含むことに違いがある。モールディング部材４０は、図１５を参照して説明したものと類似するため、詳しい説明は省略する。
【0089】
図１７は、一実施例にかかるディスプレイ装置２００を説明するための概略的な平面図である。
【0090】
図１７を参照すると、本実施例にかかるディスプレイ装置２００は、図４～図７を参照して説明したディスプレイ装置１００と大体似ているが、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴの列方向および行方向に第２のマイクロＬＥＤモジュールＴＡ１，ＴＡ２が配置されたことに違いがある。
【0091】
第２のマイクロＬＥＤモジュールＴＡ１は、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴの列方向において隣り合った第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ間に配置され、第２のマイクロＬＥＤモジュールＴＡ２は、第１のマイクロＬＥＤモジュールＴの行方向において隣り合った第１のマイクロＬＥＤモジュールＴ間に配置される。
【0092】
図１７で点線楕円は、線欠陥として観察され得る部分を表す。このような部分は、第２のマイクロＬＥＤモジュールＴＡ１，ＴＡ２を採用しない場合に比べてかなり減少し、よって、第２のマイクロＬＥＤモジュールＴＡ１，ＴＡ２を配置することにより、画面において観察される線欠陥を大きく減らすことができる。
【0093】
特定の例示的な実施例および具現を本明細書で説明したが、別の実施例および修正がこの説明から明らかになるはずである。よって、本開示はこのような実施例に制限されなく、添付の請求範囲のより広い範囲および当業者に明白かつ多様な修正および等価の構成を含む。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【国際調査報告】