特表 2023-514071 硬化性シリコーン－アクリレート組成物、それによって調製された伝導性材料及び関連する方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2023-04-05

(54)【発明の名称】硬化性シリコーン－アクリレート組成物、それによって調製された伝導性材料及び関連する方法

(51)【国際特許分類】

   C08L 33/14 20060101AFI20230329BHJP

   C08L 63/00 20060101ALI20230329BHJP

   C08L 83/08 20060101ALI20230329BHJP

   C08K 3/105 20180101ALI20230329BHJP

   C08G 59/30 20060101ALI20230329BHJP

   C08F 230/08 20060101ALI20230329BHJP

   B32B 27/00 20060101ALI20230329BHJP

   B32B 27/30 20060101ALI20230329BHJP

【ＦＩ】

C08L33/14

C08L63/00 C

C08L83/08

C08K3/105

C08G59/30

C08F230/08

B32B27/00 101

B32B27/30 A

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2022544690

(86)(22)【出願日】2021-01-21

(85)【翻訳文提出日】2022-08-05

(86)【国際出願番号】 US2021014290

(87)【国際公開番号】W WO2021150666

(87)【国際公開日】2021-07-29

(31)【優先権主張番号】62/964,455

(32)【優先日】2020-01-22

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】590001418

【氏名又は名称】ダウ シリコーンズ コーポレーション

(71)【出願人】

【識別番号】502141050

【氏名又は名称】ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(74)【代理人】

【識別番号】100133400

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 達彦

(72)【発明者】

【氏名】クーパー、リチャード

(72)【発明者】

【氏名】メッカ、ジョディ エム．

(72)【発明者】

【氏名】イ、カンサン

(72)【発明者】

【氏名】アーン、トンチャン

(72)【発明者】

【氏名】マンゴールド、シェーン

(72)【発明者】

【氏名】チャオ、タン

(72)【発明者】

【氏名】マクドナルド、カイル

(72)【発明者】

【氏名】スーツマン、ジョセフ

【テーマコード（参考）】

4F100

4J002

4J036

4J100

【Ｆターム（参考）】

4F100AB10B

4F100AB24A

4F100AK25A

4F100AK52A

4F100AK53A

4F100AT00B

4F100BA02

4F100CA23A

4F100EJ08A

4F100JB12A

4F100JG01A

4J002BG07W

4J002CD19W

4J002CP09X

4J002DA076

4J002DA086

4J002DA096

4J002DA106

4J002DA116

4J002DE076

4J002DE106

4J002DE136

4J002DE146

4J002DJ016

4J002GF00

4J036AK10

4J036DC48

4J036FB16

4J036JA08

4J100AL03P

4J100AL08P

4J100AL08Q

4J100AL10R

4J100BA28P

4J100BA28Q

4J100BA72P

4J100BA72Q

4J100BA76P

4J100BA76Q

4J100BA77P

4J100BA77Q

4J100CA05

4J100DA01

4J100DA04

4J100DA09

4J100FA03

4J100FA04

4J100FA19

4J100JA57

(57)【要約】

硬化性組成物が開示される。硬化性組成物は、（Ｉ）エポキシド官能性シリコーン－アクリレートポリマー、（ＩＩ）アミノシロキサン及び（ＩＩＩ）伝導性充填剤を含む。エポキシド官能性シリコーン－アクリレートポリマーは、シロキサン部分、エポキシド官能性部分及び任意選択的に、ヒドロカルビル部分を含むアクリレート由来のモノマー単位を含み、アミノシロキサンは、分子当たり平均して少なくとも２つのアミン官能基を含む。硬化性組成物を調製する方法、及びその硬化生成物も開示される。硬化性組成物を有する伝導性層を含む複合物品を形成する方法も開示される。方法は、硬化性組成物を基材上に配設することと、硬化性組成物を硬化させて、基材上に伝導性層を供給し、それにより複合物品を形成することと、を含む。
【選択図】なし

【特許請求の範囲】

【請求項1】

硬化性組成物であって、
（Ｉ）エポキシド官能性シリコーン－アクリレートポリマーであって、以下の一般単位式を有し、

【化1】

式中、各Ｒ^１が、独立して、Ｈ及びＣＨ_３から選択され、各Ｒ^２が、独立して選択された置換又は非置換のヒドロカルビル基であり、各Ｄ^１が、二価連結基であり、各Ｙ^１が、独立して選択されたシロキサン部分であり、各Ｘ^１が、独立して選択されたエポキシド官能性部分であり、下付き文字ａ≧１であり、下付き文字ｂ≧１であり、下付き文字ｃ≧０であり、下付き文字ａ、ｂ及びｃで示される単位が、任意の順序で前記シリコーン－アクリレートポリマー中にあり得る、エポキシド官能性シリコーン－アクリレートポリマーと、
（ＩＩ）分子当たり平均して少なくとも２つのアミン官能基を含むアミノシロキサンと、
（ＩＩＩ）伝導性充填剤と、を含む、硬化性組成物。

【請求項2】

前記エポキシド官能性シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）において、少なくとも１つのシロキサン部分Ｙ^１が、一般式－Ｓｉ（Ｒ^３）_３を有するシロキサン基を含み、式中、各Ｒ^３が、独立して、Ｒ^４及び－ＯＳｉ（Ｒ^５）_３から選択されるが、但し、少なくとも１つのＲ^３が－ＯＳｉ（Ｒ^５）_３であることを条件とし、式中、各Ｒ^５が、独立して、Ｒ^４、－ＯＳｉ（Ｒ^６）_３及び－［－Ｄ^２－ＳｉＲ^４ _２］_ｍＯＳｉＲ^４ _３から選択され、式中、各Ｒ^６が、独立して、Ｒ^４、－ＯＳｉ（Ｒ^７）_３及び－［－Ｄ^２－ＳｉＲ^４ _２］_ｍＯＳｉＲ^４ _３から選択され、式中、各Ｒ^７が、独立して、Ｒ^４及び－［－Ｄ^２－ＳｉＲ^４ _２］_ｍＯＳｉＲ^４ _３から選択され、０≦ｍ≦１００であり、式中、各Ｄ^２が、二価連結基であり、式中各Ｒ^４が、独立して、置換又は非置換ヒドロカルビル基である、請求項１に記載の硬化性組成物。

【請求項3】

前記エポキシド官能性シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）において、（ｉ）各Ｒ^３が、－ＯＳｉ（Ｒ^５）_３であるか、（ｉｉ）各Ｒ^４が、メチルであるか、（ｉｉｉ）少なくとも１つのＲ^５が、－ＯＳｉ（Ｒ^６）_３若しくは－［－Ｄ^２－ＳｉＲ^４ _２］_ｍＯＳｉＲ^４ _３であるか、（ｉｖ）各Ｄ^２が、独立して、Ｏ若しくはエチレンであるか、又は（ｖ）（ｉ）～（ｉｖ）の任意の組み合わせである、請求項２に記載の硬化性組成物。

【請求項4】

前記エポキシド官能性シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）において、少なくとも１つのシロキサン部分Ｙ^１が、以下の一般式を有するシロキサン基を含み、

【化2】

式中、０≦ｎ≦１００であり、下付き文字ｏが、２～６であり、下付き文字ｐが、０又は１であり、下付き文字ｑが、０又は１であり、下付き文字ｒが、０～９であり、下付き文字ｓが、０又は１であり、下付き文字ｔが、０又は２であるが、但し、下付き文字ｓが１であるとき、下付き文字ｔが０であり、下付き文字ｓが０であるとき、下付き文字ｔが２であることを条件とする、請求項１～３のいずれか一項に記載の硬化性組成物。

【請求項5】

前記エポキシド官能性シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）において、各シロキサン部分Ｙ^１が、独立して、以下の式（ｉ）～（ｖｉｉ）：

【化3】

のうちの１つを有するシロキサン基であり、式中、１≦ｎ≦１００であり、下付き文字ｒが、３～９である、請求項１～４のいずれか一項に記載の硬化性組成物。

【請求項6】

前記エポキシド官能性シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）において、各二価連結基Ｄ^１が、（ｉ）２～６個の炭素原子を有する独立して選択された直鎖アルキレン基、（ｉｉ）三級アミノ基、又は（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）の両方を含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の硬化性組成物。

【請求項7】

前記エポキシド官能性シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）において、（ｉ）Ｒ^１が、下付き文字ａで示される各部分においてＣＨ_３であるか、（ｉｉ）Ｒ^１が、下付き文字ｂで示される各部分においてＣＨ_３であるか、（ｉｉｉ）Ｒ^１が、下付き文字ｃで示される各部分においてＨであるか、（ｉｖ）各Ｒ^２が、ブチルであるか、（ｖ）各Ｘ^１が、式

【化4】

のエポキシプロピル基であるか、（ｖｉ）下付き文字ｂが、下付き文字ａ、ｂ及びｃで示される合計単位の少なくとも３０％である構成するか、又は（ｖｉｉ）（ｉ）～（ｖｉ）の任意の組み合わせである、請求項１～６のいずれか一項に記載の硬化性組成物。

【請求項8】

前記アミノシロキサン（ＩＩ）が、一般平均単位式を有し、［Ｒ^８ _ｉＳｉＯ_{（４－ｉ）／２}］_ｈ、式中、下付き文字ｈ≧１であり、下付き文字ｉが、独立して、下付き文字ｈで示される各部分において１、２及び３から選択されるが、但し、ｈ＋ｉ＞２であることを条件とし、各Ｒ^８が、独立して、ヒドロカルビル基、アルコキシ基及び／又はアリールオキシ基、シロキシ基並びにアミン官能性炭化水素基から選択されるが、但し、平均して少なくとも２つのＲ^８が分子当たりのアミン官能性炭化水素基であることを条件とする、請求項１～７のいずれか一項に記載の硬化性組成物。

【請求項9】

前記アミノシロキサン（ＩＩ）が、以下の一般式を有し、
［Ｒ^９ _３ＳｉＯ_１／２］_ｘ［（Ｈ_２Ｎ－Ｄ^３－）（Ｒ^９）_２ＳｉＯ_１／２］_ｘ’［Ｒ^９ _２ＳｉＯ_２／２］_ｙ［（Ｈ_２Ｎ－Ｄ^３－）（Ｒ^９）ＳｉＯ_２／２］_ｙ’
式中、各Ｒ^９が、独立して選択されたヒドロカルビル基であり、各Ｄ^３が、独立して選択された二価連結基であり、下付き文字ｘ、ｘ’、ｙ及びｙ’が各々、０≦ｘ＋ｘ’＜１、０＜ｙ＋ｙ’＜１及びｘ’＋ｙ’＞０であることを条件としてｘ＋ｘ’＋ｙ＋ｙ’＝１であるようなモル分率である、請求項１～８のいずれか一項に記載の硬化性組成物。

【請求項10】

（ｉ）各Ｒ^９が、ＣＨ_３であるか、（ｉｉ）各Ｄ^３が、２～１０個の炭素原子を有するアルキレン基であるか、（ｉｉｉ）ｘが、０であるか、（ｉｖ）ｙ’が、０であるか、（ｖ）前記アミノシロキサン（ＩＩ）が、５～１００の重合度を有するか、（ｖｉ）前記アミノシロキサン（ＩＩ）が、２５℃で２００センチポアズ（ｃＰ）未満の動的粘度を示すか、（ｖｉｉ）前記アミノシロキサン（ＩＩ）が、５００～３０００Ｄａの分子量（Ｍｗ）を有するか、（ｖｉｉｉ）前記アミノシロキサン（ＩＩ）が、エポキシド官能性シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）と混和性であるか、又は（ｉｘ）（ｉ）～（ｖｉｉｉ）の任意の組み合わせである、請求項９に記載の硬化性組成物。

【請求項11】

前記伝導性充填剤（ＩＩＩ）が、電気伝導性であるか、（ｉｉ）熱伝導性であるか、（ｉｉｉ）無機粒子を含むか、（ｉｖ）有機粒子を含むか、（ｖ）表面処理粒子を含むか、又は（ｖｉ）（ｉ）～（ｖ）の任意の組み合わせである、請求項１～１０のいずれか一項に記載の硬化性組成物。

【請求項12】

前記伝導性充填剤（ＩＩＩ）が、（ｉ）銀コーティングされた金属粒子を含むか、（ｉｉ）銀コーティングされた有機粒子を含むか、（ｉｉｉ）銀フレークを含むか、（ｉｖ）０．００５～１００μｍの中央粒径を含むか、（ｖ）１×１０^６Ｓ／ｍの電気伝導率（Ｋ）を含むか、又は（ｖｉ）（ｉ）～（ｖ）の任意の組み合わせである、請求項１～１１のいずれか一項に記載の硬化性組成物。

【請求項13】

成分（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）の合計重量に基づいて、（ｉ）５～２０重量％の成分（Ｉ）、（ｉｉ）２～１５重量％の成分（ＩＩ）、（ｉｉｉ）６５～８３重量％の成分（ＩＩＩ）、又は（ｉｖ）（ｉ）～（ｉｉｉ）の任意の組み合わせを含む、請求項１～１２のいずれか一項に記載の硬化性組成物。

【請求項14】

（ｉ）担体、（ｉｉ）成分（ＩＩＩ）以外の充填剤、（ｉｉｉ）充填剤処理剤、（ｉｖ）表面改質剤、（ｖ）界面活性剤、（ｖｉ）レオロジー調整剤、（ｖｉｉ）粘度調整剤、（ｖｉｉｉ）結合剤、（ｉｘ）増粘剤、（ｘ）粘着付与剤、（ｘｉ）接着促進剤、（ｘｉｉ）消泡剤、（ｘｉｉｉ）相溶化剤、（ｘｉｖ）増量剤、（ｘｖ）可塑剤、（ｘｖｉ）末端ブロック剤、（ｘｖｉｉ）反応抑制剤、（ｘｖｉｉｉ）乾燥剤、（ｘｉｘ）水放出剤、（ｘｘ）着色剤、（ｘｘｉ）劣化防止添加剤、（ｘｘｉｉ）殺生物剤、（ｘｘｉｉｉ）難燃剤、（ｘｘｉｖ）腐食抑制剤、（ｘｘｖ）触媒阻害剤、（ｘｘｖｉ）ＵＶ吸収剤、（ｘｘｖｉｉ）酸化防止剤、（ｘｘｖｉｉｉ）光安定剤、（ｘｘｉｘ）触媒、プロ触媒若しくは触媒発生剤、（ｘｘｘ）開始剤、（ｘｘｘｉ）光酸発生剤、（ｘｘｘｉｉ）熱安定剤、又は（ｘｘｘｉｉｉ）（ｉ）～（ｘｘｘｉｉ）の組み合わせを更に含む、請求項１～１３のいずれか一項に記載の硬化性組成物。

【請求項15】

前記硬化性組成物が、（ｉ）担体ビヒクル、（ｉｉ）反応触媒若しくは促進剤、（ｉｉｉ）接着促進剤、（ｉｖ）電気伝導性充填剤、（ｖ）ブリード抑制剤、又は（ｖｉ）成分（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）以外の、（ｉ）～（ｖ）の任意の組み合わせを含まない、請求項１～１４のいずれか一項に記載の硬化性組成物。

【請求項16】

請求項１～１５のいずれか一項に記載の硬化性組成物の硬化生成物。

【請求項17】

前記硬化生成物が、伝導性接着剤として更に定義され、前記伝導性接着剤が、（ｉ）体積抵抗率試験方法に従って測定された０．０１２オームセンチメートル未満の体積抵抗率、（ｉｉ）接着強度試験方法に従って測定された少なくとも０．４ＭＰａの接着強度、（ｉｉｉ）ブリード試験方法に従って測定された１５μｍ／分未満のブリード速度、又は（ｉｖ）（ｉ）～（ｉｉｉ）の任意の組み合わせを示す、請求項１６に記載の硬化生成物。

【請求項18】

伝導性層を含む複合物品を形成する方法であって、前記方法が、
組成物を基材上に堆積させることと、
任意選択的に加熱を介して、前記組成物を硬化させて、前記基材上に前記伝導性層を供給し、それにより前記複合物品を形成することと、を含み、
前記組成物が、請求項１～１５のいずれか一項に記載の硬化性組成物である、方法。

【請求項19】

請求項１８に記載の方法に従って形成された複合物品。

【請求項20】

前記基材が、機能性デバイスの構成要素を構成し、任意選択的に、前記機能性デバイスが、（ｉ）光学デバイス、（ｉｉ）光電子デバイス、（ｉｉｉ）光機械デバイス、（ｉｖ）光磁気デバイス、（ｖ）電気デバイス若しくは電子デバイス、（ｖｉ）電気光学デバイス、（ｖｉｉ）機械デバイス、（ｖｉｉｉ）マイクロ電気機械システムを含む電気機械デバイス、（ｉｘ）磁気デバイス、（ｘ）光電気磁気デバイス、（ｘｉ）機械磁気デバイス、（ｘｉｉ）熱デバイス、（ｘｉｉｉ）熱機械デバイス、（ｘｉｖ）熱光学デバイス、（ｘｖ）熱電気若しくは熱電子デバイス、（ｘｖｉ）熱磁気デバイス、又は（ｘｖｉｉ）（ｉ）～（ｘｖｉ）の任意の組み合わせである、請求項１９に記載の複合物品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

（関連出願の相互参照）
本出願は、２０２０年１月２２日に出願された米国仮特許出願第６２／９６４，４５５号の優先権及びすべての利点を主張するものであり、その内容は、参照により本明細書に組み込まれる。

【0002】

本開示は、概して、シロキサン官能化ポリマーに関し、より具体的には、硬化性シリコーン官能化アクリレートポリマー及び硬化生成物を含む組成物、並びにそれによって調製された複合材料に関する。

【背景技術】

【0003】

シリコーンは、主にそれらの有する利点がそれらの炭素系類似物よりも顕著であるため、多くの市販用途に使用されるポリマー材料である。より厳密には重合シロキサン又はポリシロキサンと呼ばれるシリコーンは、無機ケイ素－酸素主鎖（．．．－Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ－Ｏ－．．．）を有し、有機側基がケイ素原子に結合している。有機側基を用いて、これらの主鎖のうちの２つ又は３つ以上を一緒に連結することができる。－Ｓｉ－Ｏ－鎖長、側基及び架橋を変化させることにより、多種多様な特性及び組成を有するシリコーンを合成することができ、シリコーン網目構造では、液体からゲル、ゴム、硬質プラスチックまで稠度が変化する。

【0004】

シリコーン及びシロキサン系材料は、当該技術分野で知られており、無数の最終用途及び環境で利用される。最も一般的なシリコーン材料は、シリコーン油である直鎖オルガノポリシロキサンポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）に基づくものである。そのようなオルガノポリシロキサンは、多くの産業、ホームケア及びパーソナルケア用配合物に利用される。シリコーン材料の２番目に大きな群は、分岐及びかご状オリゴシロキサンで形成されるシリコーン樹脂に基づくものである。残念ながら、オルガノポリシロキサンの特定の固有の属性（例えば、損失が少なく安定した光透過率、熱安定性及び酸化安定性など）の利益を得ることができる、ある特定の用途でのシロキサン系材料の使用は、従来のシリコーン網目構造の弱い機械的特性に起因して制限されたままであり、これは、低い引張強度、低い引裂強度などの不十分な又は好適ではない特徴を有する材料中に現れる場合がある。更に、従来のシリコーン網目構造及び炭素系ポリマーは、多くの場合、非相溶性であり、及び／又は互いに対して拮抗的な特性を保有している。

【発明の概要】

【0005】

硬化性組成物（「組成物」）が提供される。組成物は、（Ｉ）エポキシド官能性シリコーン－アクリレートポリマー（「シリコーン－アクリレートポリマー」）、（ＩＩ）分子当たり平均して少なくとも２つのアミン官能基を含むアミノシロキサン及び（ＩＩＩ）伝導性充填剤を含む。シリコーン－アクリレートポリマーは、以下の一般平均単位式（Ｉ）を有し、

【0006】

【化1】

式中、各Ｙ^１が、独立して選択されたシロキサン部分であり、各Ｄ^１が、二価連結基であり、各Ｘ^１が、独立して選択されたエポキシド官能性部分であり、各Ｒ^１が、独立して、Ｈ及びＣＨ_３から選択され、各Ｒ^２が、独立して選択された置換又は非置換のヒドロカルビル基であり、下付き文字ａ≧１であり、下付き文字ｂ≧１であり、下付き文字ｃ≧０であり、下付き文字ａ、ｂ及びｃで示される単位が、任意の順序でシリコーン－アクリレートポリマー中にあり得る。

【0007】

組成物を調製する方法及びその硬化生成物も提供される。硬化生成物は、シリコーン－アクリレートポリマーと、伝導性充填剤の存在下で形成されたアミノシロキサンとの反応生成物を含む。

【0008】

伝導性層を含む複合物品を形成する方法（「形成方法」）、及びそれによって形成された複合物品も提供される。形成方法は、組成物を基材上に配設することと、組成物を硬化させて、基材上に伝導性層を供給し、それにより複合物品を形成することと、を含む。

【発明を実施するための形態】

【0009】

硬化性組成物（「組成物」）が提供される。硬化性組成物は、（Ｉ）エポキシド官能性シリコーン－アクリレートポリマー、（ＩＩ）分子当たり平均して少なくとも２つのアミン官能基を含むアミノシロキサン及び（ＩＩＩ）伝導性充填剤を含む。以下に順番に説明される成分（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）の他に、組成物は、特に限定されない。組成物は、担体ビヒクル、添加剤、反応物及び／又は補助剤を含まない場合も、代替的に、以下でも説明されるように、そのような成分のうちの１つ以上を含む場合もある。組成物は、複合材料、成形可能な光学素子、接着剤などにおいての又はそれらとしての使用に好適な機能性材料の調製におけるもの含む、多様な最終使用用途に関連して利用することができる。

【0010】

組成物の成分（Ｉ）は、エポキシド官能性シリコーン－アクリレートポリマー（すなわち、「シリコーン－アクリレートポリマー」）である。シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）は、概して、アクリルオキシ官能性モノマーに由来する２つ又は３つ以上のモノマー単位を含み、したがって、アクリレート又はアクリルポリマー若しくはコポリマーとして特徴付けられても、定義されても、別様に称されてもよい。しかしながら、以下で説明され、本明細書における実施例によって例示されるように、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）は、アクリレート／アクリルオキシ官能基又はモノマー（例えば、他のポリマー部分、エンドキャッピング基など）とは無関係の官能基を含んでもよいが、それでもなお、当業者によって理解されるように、単純にアクリレートポリマーとして説明されても称されてもよい。シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）は、エポキシド官能性であり、すなわち、以下の説明を考慮して理解されるように、少なくとも１つのエポキシド官能基を含み）、したがって、アミンなどのエポキシド反応性官能基を含む化合物、特にアミノシロキサン（ＩＩ）と反応し得る（例えば、架橋反応などにおいて）。

【0011】

シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）は、以下の一般平均単位式（Ｉ）を有し、

【0012】

【化2】

式中、各Ｙ^１が、独立して選択されたシロキサン部分であり、各Ｄ^１が、二価連結基であり、各Ｘ^１が、独立して選択されたエポキシド官能性部分であり、各Ｒ^１が、独立して、Ｈ及びＣＨ_３から選択され、各Ｒ^２が、独立して選択された置換又は非置換のヒドロカルビル基であり、下付き文字ａ≧１であり、下付き文字ｂ≧１であり、下付き文字ｃ≧０であり、下付き文字ａ、ｂ及びｃで示される単位が、任意の順序でシリコーン－アクリレートポリマー中にあり得る。

【0013】

式（Ｉ）に関して、上記で紹介するように、Ｙ^１は、シロキサン部分を表す。概して、シロキサン部分Ｙ^１は、シロキサンを含み、それ以外は特に限定されない。当該技術分野で理解されるように、シロキサンは、ケイ素原子に付着した有機ケイ素及び／又は有機側基を有する無機ケイ素－酸素－ケイ素基（すなわち、－Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ－）を含む。したがって、シロキサンは、一般式（［Ｒ_ｆＳｉＯ_{（４－ｆ）／２}］_ｅ）_ｇ（Ｒ）_３－ｇＳｉ－で表すことができ、式中、下付き文字ｆが、独立して、下付き文字ｅで示される各部分において１、２及び３から選択され、下付き文字ｅが、少なくとも１であり、下付き文字ｇが、１、２又は３であり、各Ｒが、独立して、ヒドロカルビル基、アルコキシ基及び／又はアリールオキシ基並びにシロキシ基から選択される。

【0014】

Ｒに好適なヒドロカルビル基としては、一価の炭化水素部分並びにその誘導体及び改質物が挙げられ、これらは、独立して、置換若しくは非置換、直鎖、分岐、環状又はそれらの組み合わせ、並びに飽和若しくは不飽和であり得る。そのようなヒドロカルビル基に関して、「非置換」という用語は、炭素及び水素原子、すなわちヘテロ原子置換基なしで構成された炭化水素部分を説明する。「置換された」という用語は、少なくとも１つの水素原子が水素以外の原子又は基（例えば、ハロゲン原子、アルコキシ基、アミン基など）で置換されるか（すなわち、ペンダント又は末端置換基として）、炭化水素の鎖／骨格内の炭素原子が炭素以外の原子（例えば、酸素、硫黄、窒素などのヘテロ原子）で置換されるか（すなわち、鎖／骨格の一部として）、又はこれらの両方である炭化水素部分を説明している。したがって、好適なヒドロカルビル基は、その炭素鎖／骨格内に及び／又はその上に（すなわち、それに付加された及び／又はそれと一体の）１つ以上の置換基を有する炭化水素部分を含んでもそれであってもよく、その結果、炭化水素部分は、エーテル、エステルなどを含んでもそれらであってもよい。直鎖及び分岐炭化水素基は、独立して、飽和又は不飽和であり得、不飽和である場合、共役又は非共役であり得る。環状ヒドロカルビル基は、独立して、単環式又は多環式であり得、芳香族、飽和並びに非芳香族及び／又は非共役などであり得るシクロアルキル基、アリール基及び複素環を包含する。直鎖及び環状ヒドロカルビル基の組み合わせの例としては、アルカリール基、アラルキル基などが挙げられる。ヒドロカルビル基に又はそれとして使用するのに好適な炭化水素部分の一般例としては、アルキル基、アリール基、アルケニル基、アルキニル基、ハロカーボン基及び同様のもの、並びにそれらの誘導体、改質物及び組み合わせが挙げられる。アルキル基の例としては、メチル、エチル、プロピル（例えば、イソプロピル及び／又はｎ－プロピル）、ブチル（例えば、イソブチル、ｎ－ブチル、ｔｅｒｔ－ブチル及び／又はｓｅｃ－ブチル）、ペンチル（例えば、イソペンチル、ネオペンチル及び／又はｔｅｒｔ－ペンチル）、ヘキシル及び同様のもの（すなわち、例えば６個超の炭素原子を有する他の直鎖又は分岐飽和炭化水素基）が挙げられる。アリール基の例としては、フェニル、トリル、キシリル、ナフチル、ベンジル、ジメチルフェニル及び同様のもの、並びにそれらの誘導体及び改質物が挙げられ、これらは、アルカリール基（例えば、ベンジル）及びアラルキル基（例えば、トリル、ジメチルフェニルなど）と重複し得る。アルケニル基の例としては、ビニル、アリル、プロペニル、イソプロペニル、ブテニル、イソブテニル、ペンテニル、ヘプテニル、ヘキセニル、シクロヘキセニル基及び同様のもの、並びにそれらの誘導体及び改質物が挙げられる。ハロカーボン基の一般例としては、ハロゲン化アルキル基（例えば、１つ以上の水素原子がＦ又はＣｌなどのハロゲン原子で置換されている、上述のアルキル基のいずれか）、アリール基（例えば、１つ以上の水素原子がＦ又はＣｌなどのハロゲン原子で置換されている、上述のアリール基のいずれか）及びそれらの組み合わせなどの上記の炭化水素部分のハロゲン化誘導体が挙げられる。ハロゲン化アルキル基の例としては、フルオロメチル、２－フルオロプロピル、３，３，３－トリフルオロプロピル、４，４，４－トリフルオロブチル、４，４，４，３，３－ペンタフルオロブチル、５，５，５，４，４，３，３－ヘプタフルオロペンチル、６，６，６，５，５，４，４，３，３－ノナフルオロヘキシル及び８，８，８，７，７－ペンタフルオロオクチル、２，２－ジフルオロシクロプロピル、２，３－ジフルオロシクロブチル、３，４－ジフルオロシクロヘキシル、３，４－ジフルオロ－５－メチルシクロヘプチル、クロロメチル、クロロプロピル、２－ジクロロシクロプロピル、２，３－ジクロロシクロペンチル及び同様のもの、並びにそれらの誘導体及び改質物が挙げられる。ハロゲン化アリール基の例としては、クロロベンジル、ペンタフルオロフェニル、フルオロベンジル基及び同様のもの、並びにそれらの誘導体及び改質物が挙げられる。

【0015】

Ｒに好適なアルコキシ基及びアリールオキシ基としては、一般式－ＯＲ^ｉを有するものが挙げられ、式中、Ｒ^ｉが、Ｒに関して上に記載されたヒドロカルビル基のうちの１つである。アルコキシ基の例としては、メトキシ、エトキシ、プロポキシ、ブトキシ、ベンジルオキシ及び同様のもの、並びにそれらの誘導体及び改質物が挙げられる。アリールオキシ基の例としては、フェノキシ、トリルオキシ、ペンタフルオロフェノキシ及び同様のもの、並びにそれらの誘導体及び改質物が挙げられる。

【0016】

Ｒに好適なシロキシ基の例としては、［Ｍ］、［Ｄ］、［Ｔ］及び［Ｑ］単位が挙げられ、当該技術分野で理解されるように、各々が、オルガノシロキサン及びオルガノポリシロキサンなどのシロキサン中に存在する個々の官能基の構造単位を表す。より具体的には、［Ｍ］は、一般式Ｒ^ｉｉ _３ＳｉＯ_１／２単官能性単位を表し、［Ｄ］は、一般式Ｒ^ｉｉ _２ＳｉＯ_２／２の二官能性単位を表し、以下の一般構造部分で示されるように、［Ｔ］は、一般式Ｒ^ｉｉＳｉＯ_３／２の三官能性単位を表し、［Ｑ］は、一般式ＳｉＯ_４／２の四官能性単位を表す：

【0017】

【化3】

【0018】

これらの一般的な構造部分では、各Ｒ^ｉｉは、独立して、一価又は多価の置換基である。当該技術分野で理解されるように、各Ｒ^ｉｉに好適な具体的な置換基は、限定されるものではなく、単原子又は多原子、有機又は無機、直鎖又は分岐、置換又は非置換、芳香族、脂肪族、飽和又は不飽和及びそれらの組み合わせであり得る。典型的には、各Ｒ^ｉｉは、独立して、ヒドロカルビル基、アルコキシ基及び／又はアリールオキシ基並びにシロキシ基から選択される。したがって、各Ｒ^ｉｉは、独立して、式－Ｒ^ｉのヒドロカルビル基又は式－ＯＲ^ｉ［式中、Ｒ^ｉが、上記で定義されたとおりである（例えば、Ｒに関して上に記載されたヒドロカルビル基のいずれかを含む）］のアルコキシ基若しくはアリールオキシ基、あるいは上述の［Ｍ］、［Ｄ］、［Ｔ］及び／又は［Ｑ］単位のいずれか１つ又は組み合わせで表されるシロキシ基であり得る。

【0019】

シロキサン部分Ｙ^１は、例えば、その中に存在する［Ｍ］、［Ｄ］、［Ｔ］及び／又は［Ｑ］シロキシ単位の数並びに配置に基づいて、直鎖、分岐又はそれらの組み合わせであり得る。分岐である場合、シロキサン部分Ｙ^１は、最小分岐であっても、代替的に、超分岐及び／又は樹枝状であってもよい。

【0020】

ある特定の実施形態では、シロキサン部分Ｙ^１は、一般式－Ｓｉ（Ｒ^３）_３を有する分岐シロキサン部分であり、式中、少なくとも１つのＲ^３が、－ＯＳｉ（Ｒ^５）_３であり、各他のＲ^３が、独立して、Ｒ^４及び－ＯＳｉ（Ｒ^５）_３から選択される。そのような実施形態では、各Ｒ^５は、独立して、Ｒ^４、－ＯＳｉ（Ｒ^６）_３及び－［－Ｄ^２－ＳｉＲ^４ _２］_ｍＯＳｉＲ^４ _３から選択され、式中、各Ｒ^６が、独立して、Ｒ^４、－ＯＳｉ（Ｒ^７）_３及び－［－Ｄ^２－ＳｉＲ^４ _２］_ｍＯＳｉＲ^４ _３から選択され、式中、各Ｒ^７が、独立して、Ｒ^４及び－［－Ｄ^２－ＳｉＲ^４ _２］_ｍＯＳｉＲ^４ _３から選択される。各選択において、Ｒ^４は、Ｒに関して上述したもののいずれかなど、独立して選択された置換又は非置換ヒドロカルビル基であり、Ｄ^２は、下付き文字ｍで示される各部分において個々に選択された二価連結基であり、各下付き文字ｍは、０≦ｍ≦１００になるように個々に選択される（すなわち、該当する場合は各選択において）。

【0021】

Ｙ^１のそのような分岐シロキサン部分では、各二価連結基Ｄ^２は、典型的には、酸素（すなわち、－Ｏ－）及び二価炭化水素基から選択される。そのような炭化水素基の例としては、Ｒに関して上に記載されたもののいずれかなど、上述のヒドロカルビル及び炭化水素基の二価形態が挙げられる。したがって、二価連結基Ｄ^２に好適な炭化水素基は、置換又は非置換並びに直鎖、分岐及び／又は環状であり得ることが理解されよう。しかしながら、典型的には、二価連結基Ｄ^２が二価炭化水素基である場合、Ｄ^２は、エチレン、プロピレン、ブチレンなどの非置換直鎖アルキレン基から選択される。

【0022】

ある特定の実施形態では、各二価連結基Ｄ^２は、酸素（すなわち、－Ｏ－）であり、その結果、各Ｒ^５は、独立して、Ｒ^４、－ＯＳｉ（Ｒ^６）_３及び－［ＯＳｉＲ^４ _２］_ｍＯＳｉＲ^４ _３から選択され、各Ｒ^６は、独立して、Ｒ^４、－ＯＳｉ（Ｒ^７）_３及び－［ＯＳｉＲ^４ _２］_ｍＯＳｉＲ^４ _３から選択され、Ｒ^７は、独立して、Ｒ^４及び－［ＯＳｉＲ^４ _２］_ｍＯＳｉＲ^４ _３から選択され、式中、各Ｒ^４が、上記で定義及び説明されたとおりであり、各下付き文字ｍが、上記で定義され、以下で説明されるとおりである。

【0023】

上記で紹介されたように、各Ｒ^３は、Ｒ^４及び－ＯＳｉ（Ｒ^５）_３から選択されるが、但し、少なくとも１つのＲ^３が式－ＯＳｉ（Ｒ^５）_３のものであることを条件とする。ある特定の実施形態では、少なくとも２つのＲ^３は、式－ＯＳｉ（Ｒ^５）_３のものである。特定の実施形態では、各Ｒ^３は、式－ＯＳｉ（Ｒ^５）_３のものである。－ＯＳｉ（Ｒ^５）_３であるＲ^３の数が多いほど、シロキサン部分Ｙ^１中の分岐のレベルが増加することが理解されよう。例えば、各Ｒ^３が－ＯＳｉ（Ｒ^５）_３である場合、各Ｒ^３が結合するケイ素原子は、［Ｔ］シロキシ単位である。代替的に、単に２つのＲ^３が式－ＯＳｉ（Ｒ^５）_３ものである場合、各Ｒ^３が結合するケイ素原子は、［Ｄ］シロキシ単位である。更に、いずれのＲ^３も式－ＯＳｉ（Ｒ^５）_３のものであり、式中、これらのＲ^５のうちの少なくとも１つが、式－ＯＳｉ（Ｒ^６）_３のものである場合、更なるシロキサン結合及び分岐は、シロキサン部分Ｙ^１中に存在する。これは更に、いずれのＲ^６も式－ＯＳｉ（Ｒ^７）_３のものである場合にもあてはまる。したがって、シロキサン部分Ｙ^１中の後続の各Ｒ^５＋ｎ部分は、その特定の選択に依存して、分岐の更なる発生を付与することができることは、当業者には理解されるであろう。例えば、少なくとも１つのＲ^５は、式－ＯＳｉ（Ｒ^６）_３のものであり、式中、これらのＲ^６のうちの少なくとも１つが、式－ＯＳｉ（Ｒ^７）_３のものであり得る。したがって、各置換基の選択に依存して、［Ｔ］及び／又は［Ｑ］シロキシ単位に帰される更なる分岐は、シロキサン部分Ｙ^１中に存在し得る（すなわち、上述の他の置換基／部分のこれらの他に）。

【0024】

各Ｒ^５は、独立して、Ｒ^４、－ＯＳｉ（Ｒ^６）_３及び－［－Ｄ^２－ＳｉＲ^４ _２］_ｍＯＳｉＲ^４ _３から選択され、式中、各Ｒ^４、Ｄ^２及びＲ^６が、上記で定義及び説明されたとおりであり、各下付き文字ｍが、上記で定義され、以下で説明されるとおりである。例えば、Ｄ^２が酸素（すなわち、－Ｏ－）である場合、Ｒ^５は、Ｒ^４、－ＯＳｉ（Ｒ^６）_３及び－［ＯＳｉＲ^４ _２］_ｍＯＳｉＲ^４ _３から選択され、式中、０≦ｍ≦１００である。Ｒ^５及びＲ^６の選択に依存して、更なる分岐が、シロキサン部分Ｙ^１中に存在し得る。例えば、各Ｒ^５がＲ^４である場合には、各－ＯＳｉ（Ｒ^５）_３部分（すなわち、式－ＯＳｉ（Ｒ^５）_３の各Ｒ^３）は、末端［Ｍ］シロキシ単位である。言い換えれば、各Ｒ^３が－ＯＳｉ（Ｒ^５）_３であり、各Ｒ^５がＲ^４である場合には、各Ｒ^３は、－ＯＳｉＲ^４ _３（すなわち、［Ｍ］シロキシ単位）と書き表すことができる。そのような実施形態では、シロキサン部分Ｙ^１は、式（Ｉ）における基Ｄ^１に結合した［Ｔ］シロキシ単位を含み、この［Ｔ］シロキシ単位は、３つの［Ｍ］シロキシ単位によってキャップされている。更に、Ｒ^５が式－［－Ｄ^２－ＳｉＲ^４ _２］_ｍＯＳｉＲ^４ _３のものであり、Ｄ^２が酸素（すなわち、－Ｏ－）である場合、シロキサン部分Ｙ^１は、任意選択の［Ｄ］シロキシ単位（すなわち、下付き文字ｍで示される各部分中のこれらのシロキシ単位）及び［Ｍ］シロキシ単位（すなわち、ＯＳｉＲ^４ _３で表される）を含む。したがって、各Ｒ^３が式－ＯＳｉ（Ｒ^５）_３のものであり、Ｒ^５が式－［－Ｄ^２－ＳｉＲ^４ _２］_ｍＯＳｉＲ^４ _３のものであり、各Ｄ^２が酸素（すなわち、－Ｏ－）である場合には、各Ｒ^３は、［Ｑ］シロキシ単位を含む。より具体的には、そのような実施形態では、各Ｒ^３は、各下付き文字ｍが０の場合、各Ｒ^３が３つの［Ｍ］シロキシ単位でエンドキャップされた［Ｑ］シロキシ単位であるような式－ＯＳｉ（［ＯＳｉＲ^４ _２］_ｍＯＳｉＲ^４ _３）_３のものである。同じように、下付き文字ｍが０超である場合、各Ｒ^３は、下付き文字ｍに帰される重合度を有する直鎖部分（すなわち、ジオルガノシロキサン部分）を含む。

【0025】

上に記載されるように、各Ｒ^５はまた、式－ＯＳｉ（Ｒ^６）_３であり得る。１つ以上のＲ^５が式－ＯＳｉ（Ｒ^６）_３のものである実施形態では、Ｒ^６の選択に依存して、更なる分岐がシロキサン部分Ｙ^１中に存在し得る。より具体的には、各Ｒ^６は、Ｒ^４、－ＯＳｉ（Ｒ^７）_３及び－［－Ｄ^２－ＳｉＲ^４ _２］_ｍＯＳｉＲ^４ _３から選択され、式中、各Ｒ^７が、Ｒ^４及び－［－Ｄ^２－ＳｉＲ^４ _２］_ｍＯＳｉＲ^４ _３から選択され、式中、各下付き文字ｍが、上記で定義されている。例えば、いくつかの実施形態では、各Ｄ^２は、酸素（すなわち、－Ｏ－）であり、その結果、各Ｒ^６は、Ｒ^４、－ＯＳｉ（Ｒ^７）_３及び－［ＯＳｉＲ^４ _２］_ｍＯＳｉＲ^４ _３から選択され、式中、各Ｒ^７が、Ｒ^４及び－［ＯＳｉＲ^４ _２］_ｍＯＳｉＲ^４ _３から選択され、式中、下付き文字ｍが、上記で定義され、以下で説明されるとおりである。

【0026】

Ｙ^１の分岐シロキサン部分に関して上記で紹介されたように、下付き文字ｍは、０～１００、代替的に０～８０、代替的に０～６０、代替的に０～４０、代替的に０～２０、代替的に０～１９、代替的に０～１８、代替的に０～１７、代替的に０～１６、代替的に０～１５、代替的に０～１４、代替的に０～１３、代替的に０～１２、代替的に０～１１、代替的に０～１０、代替的に０～９、代替的に０～８、代替的に０～７、代替的に０～６、代替的に０～５、代替的に０～４、代替的に０～３、代替的に０～２、代替的に０～１であり（を含み）、代替的に０である。ある特定の実施形態では、各下付き文字ｍは０であり、その結果、シロキサン部分Ｙ^１は、［Ｄ］シロキシ単位を含まない。

【0027】

重要なことに、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６及びＲ^７の各々は、独立して選択される。したがって、これらの置換基の各々に関する上記の説明は、各置換基が同じであることを意味するとするものでもなく、示すものでもない。むしろ、Ｒ^５に関する上記の任意の説明は、例えば、１つのみのＲ^５に関するものであっても、シロキサン部分Ｙ^１中の任意の数のＲ^５に関するものであってもよく、以降同様に続く。加えて、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６及びＲ^７の異なる選択により、同じ構造を得ることができる。例えば、特定のＲ^３が－ＯＳｉ（Ｒ^５）_３であり、式中、各Ｒ^５が、－ＯＳｉ（Ｒ^６）_３であり、式中、各Ｒ^６が、Ｒ^４である場合には、その特定のＲ^３は、－ＯＳｉ（ＯＳｉＲ^４ _３）_３と書き表すことができる。同様に、特定のＲ^３が－ＯＳｉ（Ｒ^５）_３であり、式中、各Ｒ^５が、－［－Ｄ^２－ＳｉＲ^４ _２］_ｍＯＳｉＲ^４ _３であり、式中、下付き文字ｍが、０である場合、その特定のＲ^３は、－ＯＳｉ（ＯＳｉＲ^４ _３）_３と書き表すことができる。示されるように、これらの特定の選択により、Ｒ^５についての異なる選択に基づいて、Ｒ^３について同じ最終構造が得られる。その目的で、シロキサン部分Ｙ^１の最終構造に対する限定のいかなる条件も、条件に必要とされる同じ構造をもたらす代替的な選択によって満たされるとみなされたい。

【0028】

ある特定の実施形態では、各Ｒ^４は、独立して選択されたアルキル基である。いくつかのそのような実施形態では、各Ｒ^４は、１～１０個、代替的に１～８個、代替的に１～６個、代替的に１～４個、代替的に１～３個、代替的に１個～２個の炭素原子を有する独立して選択されたアルキル基である。

【0029】

特定の実施形態では、各Ｒ^４はメチルであり、シロキサン部分Ｙ^１は、以下の構造（ｉ）～（ｉｖ）のうちの１つを有する：

【0030】

【化4】

【0031】

ある特定の実施形態では、シロキサン部分Ｙ^１は、以下の一般式を有する直鎖シロキサン部分であり、

【0032】

【化5】

式中、０≦ｎ≦１００であり、下付き文字ｏが、２～６であり、下付き文字ｐが、０又は１であり、下付き文字ｑが、０又は１であり、下付き文字ｒが、０～９であり、下付き文字ｓが、０又は１であり、下付き文字ｔが、０又は２であり、ｓ＋ｔ＞０であり、各Ｒ^４が、独立して選択され、上記で定義されたとおりである。例えば、いくつかのそのような実施形態では、各Ｒ^４は、メチルであり、その結果、シロキサン部分Ｙ^１は、以下の一般式を有する直鎖シロキサン部分であり、

【0033】

【化6】

式中、下付き文字ｎ、ｏ、ｐ、ｑ、ｒ、ｓ及びｔが、上記で定義されたとおりである。しかしながら、いずれのＲ^４も、上述のものなどの他のヒドロカルビル基から選択され得ることを理解されたい。

【0034】

概して、Ｙ^１の直鎖シロキサン部分に関して、下付き文字ｎは、上記の下付き文字ｍと同等であり、したがって、０（を含む）～１００の値を表す。同じように、下付き文字ｎは、０～６０、代替的に０～４０、代替的に０～２０、代替的に０～１９、代替的に０～１８、代替的に０～１７、代替的に０～１６、代替的に０～１５、代替的に０～１４、代替的に０～１３、代替的に０～１２、代替的に０～１１、代替的に０～１０、代替的に０～９、代替的に０～８、代替的に０～７、代替的に０～６、代替的に０～５、代替的に０～４、代替的に０～３、代替的に０～２、代替的に０～１など、０～８０であり得、代替的に０である。ある特定の実施形態では、下付き文字ｎは０であり、その結果、直鎖シロキサン部分Ｙ^１は、下付き文字ｑで示されるセグメント中に［Ｄ］シロキシ単位を含まない（すなわち、ｑが１である場合）。しかしながら、他の実施形態では、下付き文字ｑは１であり、下付き文字ｎは≧１であり、その結果、下付き文字ｑで示される直鎖シロキサン部分Ｙ^１のセグメント１は、少なくとも１つの［Ｄ］シロキシ単位を含む。例えば、そのような実施形態では、下付き文字ｎは、５～１００、代替的に５～９０、代替的に５～８０、代替的に５～７０、代替的に７～７０など、１～１００であり、その結果、下付き文字ｑで示される直鎖シロキサン部分Ｙ^１のセグメントは、それらの範囲のうちの１つに多数の［Ｄ］シロキシ単位を含む。

【0035】

下付き文字ｏは、２～６であり、その結果、下付き文字ｏで示されるセグメントは、エチレン、プロピレン、ブチレン、ペンチレン又はヘキシレン基などのＣ_２～Ｃ_６アルキレン基である。同じように、下付き文字ｒは、０～９であり、ｒが≧１である場合、下付き文字ｒで示されるセグメントは、下付き文字０に関して上述したもののいずれか、又はヘプチレン、オクチレン若しくはノニレン基などのＣ_１～Ｃ_９アルキレン基である。

【0036】

下付き文字ｓ及びｔは、直鎖シロキサン部分Ｙ^１の末端ケイ素原子の置換を表す。概して、下付き文字ｓ及びｔのうちの少なくとも１つは、＞０（すなわち、ｓ＋ｔ＞０）である。例えば、ある特定の実施形態では、下付き文字ｓは１であり、下付き文字ｔは０である。他の実施形態では、下付き文字ｓは０であり、下付き文字ｔは２である。特定の実施形態では、上記の直鎖シロキサン部分Ｙ^１の一般式は、下付き文字ｓが１である場合、下付き文字ｔは０であり、下付き文字ｓが０である場合、下付き文字ｔは２であるという条件を受ける。

【0037】

いくつかの実施形態では、下付き文字ｑは０であり、下付き文字ｔは２であり、その結果、Ｙ^１は、一般式：

【0038】

【化7】

のＭＤ’Ｍシロキサンであり、式中、各Ｒ^４、下付き文字ｒ及び下付き文字ｓが、上で定義されたとおりである。当業者は、そのような実施形態では、先行する一般式内での異なる選択が、直鎖シロキサン部分Ｙ^１の同じ特定の構造を達成することを認識するであろう。特に、下付き文字ｒが０である場合、直鎖シロキサン部分Ｙ^１は、０又は１のような下付き文字ｓの選択とは関係なく、式－－Ｓｉ（ＯＳｉＲ^４ _３）_２（Ｒ^４）のＭＤ’Ｍシロキサンであろう。例えば、ある特定の実施形態では、下付き文字ｑは０であり、下付き文字ｒは０であり、下付き文字ｔは２であり、各Ｒ^４はメチルであり、その結果、Ｙ^１は、式：

【0039】

【化8】

のＭＤ’Ｍシロキサンである。

【0040】

特定の実施形態では、下付き文字ｐは０であり、下付き文字ｑは１であり、下付き文字ｓは１であり、下付き文字ｔは０であり、各Ｒ^４は、メチルであり、その結果、Ｙ^１は、式：

【0041】

【化9】

を有し、式中、下付き文字ｎ及びｒが、上記で定義及び説明されたとおりである。いくつかのそのような実施形態では、下付き文字ｒは、４又は６である。これら又は他のそのような実施形態では、下付き文字ｎは、５～７０など、≧１である。

【0042】

ある特定の実施形態では、下付き文字ｑは１であり、下付き文字ｐは１であり、下付き文字ｎは１であり、その結果、Ｙ^１は、式：

【0043】

【化10】

を有し、式中、各Ｒ^４、並びに下付き文字ｏ、ｒ、ｓ及びｔが、上記で定義されたとおりである。例えば、ある特定のそのような実施形態では、下付き文字ｏは２であり、下付き文字ｓは０であり、下付き文字ｔは２であり、各Ｒ^４は、メチルである。他のそのような実施形態では、下付き文字ｏは２であり、下付き文字ｓは１であり、下付き文字ｒは０であり、下付き文字ｔは２であり、各Ｒ^４はメチルである。先行する実施形態の両方では、Ｙ^１は、式：

【0044】

【化11】

を有する。

【0045】

更に式（Ｉ）に関して、上記で紹介されたように、各Ｄ^１は、独立して選択された二価連結基である。Ｄ^１に好適な二価連結基は、特に限定されない。典型的には、二価連結基Ｄ^１は、二価の炭化水素基から選択される。そのような炭化水素基の例としては、Ｒに関して上に記載されたもののいずれかなど、上述されたヒドロカルビル及び炭化水素基の二価形態が挙げられる。したがって、二価連結基Ｄ^１に好適な炭化水素基は、置換又は非置換並びに直鎖、分岐及び／又は環状であり得ることが理解されよう。

【0046】

いくつかの実施形態では、二価連結基Ｄ^１は、置換若しくは非置換アルキル基、アルキレン基などの直鎖又は分岐炭化水素部分を含むか、代替的にそれである。例えば、ある特定の実施形態では、二価連結基Ｄ^１は、式－（ＣＨ_２）_ｄ－を有する直鎖炭化水素部分などのＣ_１～Ｃ_１８炭化水素部分を含むか、代替的にそれであり、式中、下付き文字ｄが、１～１８である。いくつかのそのような実施形態では、下付き文字ｄは、１～１２、代替的に１～１０、代替的に１～８、代替的に１～６、代替的に２～６、代替的に２～４など、１～１６である。特定の実施形態では、下付き文字ｄは３であり、その結果、二価連結基Ｄ^１は、プロピレン（すなわち、３個の炭素原子の鎖）を含むか、代替的にそれである。当業者には理解されるように、下付き文字ｄで表される各単位はメチレン単位であり、その結果、直鎖炭化水素部分は、アルキレン基と定義されても、別様にアルキレン基と称されてもよい。各メチレン基は、独立して、非置換及び非分岐、又は置換（例えば、水素原子が非水素原子又は基で置換されている）及び／又は分岐（例えば、水素原子がアルキル基で置換されている）であり得ることも理解されよう。ある特定の実施形態では、二価連結基Ｄ^１は、非置換アルキレン基を含むか、代替的にそれである。

【0047】

いくつかの実施形態では、二価連結基Ｄ^１は、置換アルキレン基などの置換炭化水素部分を含むか、代替的にそれである。そのような実施形態では、二価連結基Ｄ^１は、少なくとも２個の炭素原子及び少なくとも１個のヘテロ原子（例えば、Ｏ、Ｎ、Ｓなど）を有する炭素骨格を含み得、その結果、骨格は、エーテル部分、アミン部分などを含む。例えば、特定の実施形態では、二価連結基Ｄ^１は、アミノ置換炭化水素基（すなわち、窒素置換炭素鎖／骨格を含む炭化水素）を含むか、代替的にそれである。例えば、いくつかのそのような実施形態では、二価連結基Ｄ^１は、式－Ｄ^３－Ｎ（Ｒ^４）－Ｄ^３－を有するアミノ置換炭化水素であり、式中、各Ｄ^３が、独立して選択された二価炭化水素基であり、Ｒ^４が、上記で定義されたとおりである（すなわち、アルキル基（例えば、メチル、エチルなど）などのヒドロカルビル基）。ある特定の実施形態では、Ｒ^４は、先行する式のアミノ置換炭化水素中のメチルである。各Ｄ^３は、典型的には、二価連結基Ｄ^１に関して上述されたもののいずれかなどの独立して選択されたアルキレン基を含む。例えば、いくつかの実施形態では、各Ｄ^３は、独立して、２～８個、代替的に２～６個、代替的に２～４個の炭素原子など、１～８個の炭素原子を有するアルキレン基から選択される。ある特定の実施形態では、各Ｄ^３は、プロピレン（すなわち、－（ＣＨ_２）_３－）である。しかしながら、一方又は両方のＤ^３は、別の二価連結基（すなわち、上述されたアルキレン基を除いて）であっても、それを含んでもよいことを理解されたい。更に、各Ｄ^３は、置換若しくは非置換、直鎖若しくは分岐及びそれらの様々な組み合わせであり得る。

【0048】

引き続き式（Ｉ）に関して、上記で紹介されたように、Ｘ^１は、エポキシド官能性部分、すなわちエポキシド基を含む部分を表す。エポキシド基は、特に限定されず、エポキシド（例えば、２個の炭素の３原子環状エーテル）を含む任意の基であってもよい。例えば、Ｘ^１は、環状エポキシド若しくは直鎖エポキシドを含んでも、それらであってもよい。当業者には理解されるように、エポキシド（例えばエポキシド基）は、２つのエポキシド炭素が構成する炭素鎖骨格（例えば、アルケンのエポキシ化から誘導されるエポキシアルカン）の点から概略的に記載されている。例えば、直鎖エポキシドは、概して、同じ酸素原子に結合した２個の隣接する炭素原子を含む直鎖炭化水素を含む。同様に、環状エポキシドは、概して、同じ酸素原子に結合した２個の隣接する炭素原子を含む環状炭化水素を含み、隣接する炭素原子の少なくとも１つ、典型的には両方ともが環状構造の環にある（即ち、エポキシド環及び炭化水素環の両方の一部を成す）。エポキシドは、末端エポキシド又は内部エポキシドであってもよい。Ｘ^１に好適なエポキシドの具体例としては、エポキシアルキル基（例えば、エポキシエチル基、エポキシプロピル基（すなわち、オキシラニルメチル基）、オキシラニルブチル基、エポキシヘキシル基、オキシラニルオクチル基など）、エポキシシクロアルキル基（例えば、エポキシシクロペンチル基、エポキシシクロヘキシル基など）、グリシジルオキシアルキル基（例えば、３－グリシジルオキシプロピル基、４－グリシジルオキシブチル基など）及び同様のものが挙げられる。当業者は、そのようなエポキシド基が置換又は非置換であり得ることを理解するであろう。

【0049】

ある特定の実施形態では、Ｘ^１は、式

【0050】

【化12】

のエポキシエチル基又は式

【0051】

【化13】

のエポキシシクロヘキシル基で置換されたヒドロカルビル基を含むか、代替的にそれらである。特定の実施形態では、Ｘ^１は、式

【0052】

【化14】

のエポキシプロピル基である。

【0053】

更に式（Ｉ）に関して、上記で紹介されたように、各Ｒ^１は、独立して、Ｈ及びＣＨ_３から選択される。言い換えれば、Ｒ^１は、独立して、下付き文字ａで示される各部分におけるＨ又はＣＨ_３であり、独立して、下付き文字ｂで示される各部分におけるＨ又はＣＨ_３であり、独立して、下付き文字ｃで示される各部分におけるＨ又はＣＨ_３である。ある特定の実施形態では、Ｒ^１は、下付き文字ａで示される各部分におけるＣＨ_３である。これら又は他の実施形態では、Ｒ^１は、下付き文字ｂで示される各部分におけるＣＨ_３である。これら又は他の実施形態では、Ｒ^１は、下付き文字ｃで示される各部分におけるＣＨ_３である。ある特定の実施形態では、Ｒ^１は、下付き文字ａ及びｂで示される各部分におけるＣＨ_３であり、Ｒ^１は、下付き文字ｃによって示される各部分におけるＨである。しかしながら、下付き文字ａ、ｂ及び／又はｃで示されるその部分は、異なるＲ^１基の混合物を含み得ることが理解されよう。例えば、ある特定の実施形態では、Ｒ^１は、下付き文字ｃで示される部分の過半量でＨであり、Ｒ^１は、下付き文字ｃで示される残りの部分におけるＣＨ_３である。

【0054】

更に式（Ｉ）に関して、上記で紹介されたように、Ｒ^２は、置換又は非置換ヒドロカルビル基を表す。そのようなヒドロカルビル基の例としては、Ｒに関して上述されたものが挙げられる。

【0055】

いくつかの実施形態では、各Ｒ^２は、１～２０個の炭素原子を有するヒドロカルビル基である。ある特定のそのような実施形態では、Ｒ^２は、アルキル基を含むか、代替的にそれである。好適なアルキル基としては、直鎖、分岐、環状（例えば、単環式又は多環式）又はそれらの組み合わせであり得る飽和アルキル基が挙げられる。そのようなアルキル基の例としては、一般式Ｃ_ｊＨ_{２ｊ－２ｋ＋１}を有するものが挙げられ、式中、下付き文字ｊが、１～２０（すなわち、アルキル基中に存在する炭素原子の数）であり、下付き文字ｋが、独立した環／環状ループの数であり、下付き文字ｊで指示される少なくとも１つの炭素原子が、上記の式（Ｉ）においてＲ^２に結合したカルボキシル酸素に結合している。そのようなアルキル基の直鎖及び分岐異性体（すなわち、アルキル基が、下付き文字ｋ＝０であるように、環状基を含まない場合）の例としては、一般式Ｃ_ｊＨ_２ｊ＋１を有するものが挙げられ、式中、下付き文字ｊが、上記で定義されたとおりであり、下付き文字ｊで指示される少なくとも１つの炭素原子が、上記の式（Ｉ）においてＲ^２に結合して示されるカルボキシル酸素に結合している。単環式アルキル基の例としては、一般式Ｃ_ｊＨ_２ｊ－１を有するものが挙げられ、式中、下付き文字ｊが、上記で定義されたとおりであり、下付き文字ｊで指示される少なくとも１つの炭素原子が、上記の式（Ｉ）においてＲ^２に結合して示されるカルボキシル酸素に結合している。そのようなアルキル基の具体例としては、それらの直鎖、分岐及び／又は環状異性体を含む、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基並びにエイコシル基が挙げられる。例えば、ペンチル基は、ｎ－ペンチル（すなわち、直鎖異性体）及びシクロペンチル（すなわち、環状異性体）並びにイソペンチル（すなわち、３－メチルブチル）、ネオペンチル（すなわち、２，２－ジメチルプロピ（dimethylpropy））、ｔｅｒｔ－ペンチル（すなわち、２－メチルブタン－２－イル）、ｓｅｃ－ペンチル（すなわち、ペンタン－２－イル）、ｓｅｃ－イソペンチル（すなわち、３－メチルブタン－２－イル）など）、３－ペンチル（すなわち、ペンタン－３－イル）及び活性ペンチル（すなわち、２－メチルブチル）などの分岐異性体を包含する。

【0056】

ある特定の実施形態では、各Ｒ^２は、独立して、１～８個、代替的に２～８個、代替的に２～６個の炭素原子など、１～１２個の炭素原子を有するアルキル基から選択される。そのような実施形態では、各Ｒ^２は、典型的には、メチル基、エチル基、プロピル基（例えば、ｎ－プロピル及びイソ－プロピル基）、ブチル基（例えば、ｎ－ブチル、ｓｅｃ－ブチル、イソ－ブチル及びｔｅｒｔ－ブチル基）、ペンチル基（例えば、上述のもの）、ヘキシル基、ヘプチル基など、及び同様のもの、並びにそれらの誘導体及び／又は改質物から選択される。そのようなアルキル基の誘導体及び／又は改質物の例としては、それらの置換バージョンが挙げられる。例えば、Ｒ^２は、ヒドロキシルエチル基を含み得るか、代替的にそれであり得、これは、上述のエチル基の誘導体及び／又は改質物であると理解されよう。同じように、Ｒ^２は、アセトアセトキシエチル基を含み得、代替的にそれであり得、これはまた、上述のエチル基の誘導体及び／又は改質物（例えば、アセトアセトキシ置換エチル基として）並びに上述の他のヒドロカルビル基の誘導体及び／又は改質物（例えば、エステル及びケトンで置換されたヘキシル基など）であると理解されよう。

【0057】

ある特定の実施形態では、各Ｒ^２は、独立して、エチル、ｎ－ブチル、イソブチル、イソボルニル、シクロヘキシル、ネオペンチル、２－エチルヘキシル、ヒドロキシエチル及びアセトアセトキシエチル基から選択される。特定の実施形態では、少なくとも１つのＲ^２は、ブチル基（例えば、ｎ－ブチル）である。

【0058】

下付き文字ａ、ｂ及びｃは、上記の式（Ｉ）に示されるモノマー単位の数を表し、ここで、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）は、少なくとも１の下付き文字ａで示される部分（すなわち、下付き文字ａ≧１）、少なくとも１の下付き文字ｂで示される部分（すなわち、下付き文字ｂ≧１）及び任意選択的に、１又は２以上の下付き文字ｃで示される部分（すなわち、下付き文字ｃ≧０）を含む。言い換えれば、概して、下付き文字ａは、少なくとも１であり、代替的に１超であり、下付き文字ｂは、少なくとも１であり、代替的に１超であり、下付き文字ｃは０、１又は１超である。ある特定の実施形態では、下付き文字ａは、１～８０、代替的に１～７０、代替的に１～６０、代替的に１～５０、代替的に１～４０、代替的に１～３０、代替的に１～２５、代替的に５～２５など、１～１００の値である。これら又は他の実施形態では、下付き文字ｂは、１～８０、代替的に１～７０、代替的に１～６０、代替的に１～５０、代替的に１～４０、代替的に１～３０、代替的に１～２０、代替的に１～１０など、１～１００の値である。ある特定の実施形態では、下付き文字ｂは、２～２５、代替的に２～２０、代替的に２～１０、代替的に２～５など、２～３０の値である。特定の実施形態では、下付き文字ｃは、０である。他の実施形態では、下付き文字ｃ≧１である。例えば、いくつかのそのような実施形態では、下付き文字ｃは、１～８０、代替的に１～７０、代替的に１～６０、代替的に１～５０、代替的に１～４０、代替的に１～３０、代替的に１～２０、代替的に１～１５など、１～１００の値である。いくつかの実施形態では、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）は、２～５０、代替的に５～５０、代替的に１０～５０など、２～１００の重合度（ＤＰ）を有する。

【0059】

ある特定の実施形態では、下付き文字ｂで示される部分（すなわち、エポキシド官能性部分Ｘ^１を含むモノマー単位）は、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）中のモノマー単位の総数の少なくとも３０％（すなわち、ｂ≧［０．３^＊（ａ＋ｂ＋ｃ）］、又はシリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）の少なくとも３０モル％）を構成する。特定の実施形態では、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）は、モノマー単位ａ、ｂ及びｃの総量に基づいて、少なくとも３５、代替的に少なくとも４０、代替的に４０～６０、代替的に４０～５０モル％の量で、下付き文字ｂで示される部分を含む。いくつかの実施形態では、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）は、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）を調製するために利用されるモノマーの総重量に基づいて、１０～３０、代替的に１５～３０重量％など、１０～４０重量％の下付き文字ｂで示される部分を含む。

【0060】

下付き文字ａ、ｂ及びｃで示される部分が独立して選択されることが理解されよう。したがって、例えば、下付き文字ａが少なくとも２である場合、シリコーン－アクリレートポリマーは、下付き文字ａで示される２つ以上の部分を含み得る（すなわち、Ｒ^１、Ｄ^１及び／又はＹ^１の異なる選択によって互いとは異なる）。同じように、下付き文字ｂが少なくとも２である場合、シリコーン－アクリレートポリマーは、下付き文字ｂで示される２つ以上の部分を含み得る（すなわち、Ｒ^１及び／又はＸ^１の異なる選択によって互いとは異なる）。同様に、下付き文字ｃが少なくとも２である場合、シリコーン－アクリレートポリマーは、下付き文字ｃで示される２つ以上の部分を含み得る（すなわち、Ｒ^１及び／又はＲ^２の異なる選択によって互いとは異なる）。例えば、ある特定の実施形態では、下付き文字ｃは０であり、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）は、Ｙ^１の異なる選択によって互いとは異なる下付き文字ａを示す２つ以上の部分を含み、その結果、上記の式（Ｉ）は、以下の一般的な単位式に書き換えることができ、

【0061】

【化15】

式中、Ｙ^２及びＹ^３が、上述のシロキサン部分Ｙ^１の異なる選択であり、下付き文字ａ’が、≧１であり、下付き文字ａ’’が、≧１であり、ａ’＋ａ”＝ａ（すなわち、下付き文字ａ’及びａ’’の合計が、上述の式（Ｉ）の下付き文字ａに等しい）であり、各Ｒ^１、Ｄ^１、Ｘ^１及び下付き文字ｂが、上記で定義及び説明されたとおりである。いくつかのそのような実施形態では、例えば、各Ｙ^２は、独立して、一般式－Ｓｉ（Ｒ^３）_３有する分岐シロキサン部分であり、各Ｙ^３は、独立して、以下の一般式を有する直鎖シロキサン部分であり、

【0062】

【化16】

式中、各変数が、シロキサン部分Ｙ^１の同じ特定の部分に関して上述のとおりである。当業者は、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）内の他の組み合わせ及び変形例が、すなわち、下付き文字ａ、ｂ及びｃで示される部分に関して、本明細書の説明及び実施例の限度内で等しく可能であることを理解するであろう。

【0063】

ある特定の実施形態では、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）は、少なくとも５００Ｄａ及び７５０００Ｄａ未満の重量平均分子量（Ｍｗ）を含む。例えば、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）は、５００～７００００、代替的に１０００～７００００、代替的に１０００～６００００、代替的に１０００～５００００、代替的に２０００～５００００、代替的に２５００～５００００ＤａのＭｗを含み得る。ある特定の実施形態では、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）は、少なくとも５００Ｄａ及び７５００Ｄａ未満の数平均分子量（Ｍｎ）を含む。例えば、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）は、５００～７０，０００、代替的に１０００～７００００、代替的に１０００～６００００、代替的に１０００～５００００、代替的に１０００～４００００、代替的に１０００～３５０００、代替的に２０００～３５０００、代替的に２５００～３５０００ＤａのＭｎを含み得る。ある特定の実施形態では、シリコーン－アクリレートポリマーは、１０００～５００００、代替的に２０００～４５０００、代替的に３０００～４５０００Ｄａのピーク分子量（Ｍｐ）（すなわち、分子量分布のモードを表す平均分子量）を含む。特定の実施形態では、シリコーン－アクリレートポリマーは、１０００～１５０００、代替的に１０００～１００００、代替的に１０００～５０００Ｄａなど、１０００～２００００のピーク分子量（Ｍｐ）を含む。シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）の分子量は、ポリスチレン標準に対するゲル浸透クロマトグラフィ（ｇｅｌ ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ、ＧＰＣ）を介して（例えば、サイズ排除クロマトグラフィ（ＧＰＣ／ｓｉｚｅ ｅｘｃｌｕｓｉｏｎ ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ、ＳＥＣ）を使用して）、当該技術分野で知られている技法によって容易に求めることができる。

【0064】

概して、組成物は、組成物の総重量に基づいて、５～２５重量％の量でシリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）を含む。ある特定の実施形態では、組成物は、組成物中の成分（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）の総重量に基づいて、５～１９、代替的に５～１８、代替的に６～１８重量％など、５～２０重量％の量でシリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）を含む。いくつかの実施形態では、組成物は、組成物の総重量に基づいて、５～１９、代替的に５～１８、代替的に６重量％～１８重量％など、５～２０重量％の量でシリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）を含む。

【0065】

上記で紹介されたように、組成物の成分（ＩＩ）は、アミノシロキサンである。概して、アミノシロキサン（ＩＩ）は、シリコーン骨格を有するアミン官能性ポリシロキサン及び分子当たり平均して少なくとも２つのアミン官能基を含む。アミン官能基は、末端位、ペンダント位又はこれらの両方など、シリコーン骨格に沿ったいずれか場所に位置し得る。アミン官能基は、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）のエポキシド基（すなわち、上述のエポキシド官能性部分Ｘ^１中に存在するもの）と反応するように構成され、その結果、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）及びアミノシロキサン（ＩＩ）は、（例えば、架橋反応において）一緒に反応して、そこから硬化／網目構造化された生成物を調製することができる。アミン官能基を除いて、アミノシロキサン（ＩＩ）は特に限定されず、アミノシロキサン（ＩＩ）が分子あたり平均して少なくとも２つのアミン官能基を含む限り、そのような単位が上述されるように、［Ｍ］、［Ｄ］、［Ｔ］及び／又は［Ｑ］シロキシ単位の任意の組み合わせを含み得る。アミノシロキサン（ＩＩ）のシロキシ単位を様々な様態で組み合わせて、すなわちシリコーン骨格内に、環状、直鎖、分岐及び／又は樹脂状（例えば、三次元網目構造化）構造を形成することができる。したがって、アミノシロキサン（ＩＩ）のシリコーン骨格は、その中の［Ｍ］、［Ｄ］、［Ｔ］及び／又は［Ｑ］単位の選択に依存して、モノマー、ポリマー、オリゴマー、直鎖、分岐、環状及び／又は樹脂状であり得る。同じように、アミノシロキサン（ＩＩ）自体は、直鎖、分岐、部分的に分岐、環状、樹脂状であっても（すなわち、三次元網目構造を有する）、異なる構造の組み合わせを含んでもよい。

【0066】

概して、アミノシロキサン（ＩＩ）は、完全に簡略化した式Ｒ^８ _ｉＳｉＯ_{（４－ｉ）／２}を有し得、式中、各Ｒ^８が、独立して、ヒドロカルビル基、アルコキシ及び／又はアリールオキシ基並びにアミン基から選択されるが、但し、各分子において、Ｒ^８のうちの平均して少なくとも２つは各々、アミン基を含み、下付き文字ｉは、０＜ｉ≦３．５になるように選択される。ある特定の実施形態では、アミノシロキサン（ＩＩ）は、一般平均単位式［Ｒ^８ _ｉＳｉＯ_{（４－ｉ）／２}］_ｈを有し得、式中、下付き文字ｈ≧１であり、下付き文字ｉが、独立して、下付き文字ｈで示される各部分において１、２及び３から選択されるが、但し、ｈ＋ｉ＞２であり、各Ｒ^８が、独立して、ヒドロカルビル基、アルコキシ及び／又はアリールオキシ基、シロキシ基並びにアミン基（すなわち、上述のもののいずれかなど）から選択されるが、但し、平均して少なくとも２つのＲ^８は、アミノシロキサン（ＩＩ）の分子当たりのアミン基である。

【0067】

Ｒ^８に好適なヒドロカルビル基、アルコキシ基及びアリールオキシ基は、Ｒに関して上述されたとおりであり、Ｒ^８に好適なアミン基として、一級又は二級アミン基（すなわち、エポキシド反応性アミン基）で置換された上述のヒドロカルビル又はアルコキシ基のいずれかが挙げられる。ある特定の実施形態では、各Ｒ^８は、独立して、ヒドロカルビル基、アルコキシアリールオキシ基及びアミン基から選択される。ある特定の実施形態では、各Ｒ^８は、独立して、１～２０個の炭素原子を有するアルキル基（例えば、メチル基、エチル基及びプロピル基（すなわち、ｎ－プロピル基及びイソプロピル基）など）、６～２０個の炭素原子を有するアリール基（例えば、フェニル基など）及び１～２０個の炭素原子を有するハロゲン化アルキル基（例えば、クロロメチル基、クロロプロピル基及びトリフルオロプロピル基など）並びにアミン基から選択される。特定の実施形態では、アミン基ではない各Ｒ^８は、メチル基である。

【0068】

アミノシロキサン（ＩＩ）についての上記の平均単位式は、代替的に、［Ｒ^８ _３ＳｉＯ_１／２］_ｘ［Ｒ^８ _２ＳｉＯ_２／２］_ｙ［^８ＳｉＯ_３／２］_ｚ［ＳｉＯ_４／２］_ｗと書き表すことができ、式中、Ｒ^８が、上記で定義されたとおりであり、下付き文字ｘ、ｙ、ｚ及びｗが各々、ｘ＋ｙ＋ｚ＞０であることを条件としてｘ＋ｙ＋ｚ＋ｗ＝１であるような、それぞれ、［Ｍ］、［Ｄ］、［Ｔ］及び［Ｑ］単位を表すモル分率である。当業者であれば、そのような［Ｍ］、［Ｄ］、［Ｔ］及び［Ｑ］単位並びにそれらのモル分率が上記の平均単位式における下付き文字ｘ、ｙ、ｚ及びｗにどのように影響するかを理解している。例えば、［Ｔ］単位（例えば、下付き文字ｚで示される）及び／又は［Ｑ］単位（例えば、下付き文字ｗで示される）が、典型的には、アミノシロキサン樹脂中に存在するのに対して、アミノシロキサンポリマー（例えば、アミノシリコーン）は、典型的には、そのような［Ｔ］単位及び／又は［Ｑ］単位を含まない。下付き文字ｘで示される［Ｄ］単位は、典型的には、アミノシロキサン樹脂ポリマー中の両方に存在する。しかしながら、そのような［Ｄ］単位はまた、アミノシロキサン樹脂及び分岐アミノシロキサン中に存在し得る。ある特定の実施形態では、アミノシロキサン（ＩＩ）は、［Ｑ］単位（例えば、式中、下付き文字ｗが、０である）を実質的に含まないか、代替的にそれを含まず、その結果、アミノシロキサン（ＩＩ）が以下の一般式を有し、
［Ｒ^８ _３ＳｉＯ_１／２］_ｘ［Ｒ^８ _２ＳｉＯ_２／２］_ｙ［^８ＳｉＯ_３／２］_ｚ、
式中、Ｒ^８及び下付き文字ｘ、ｙ及びｚが、上記で定義されたとおりである。

【0069】

ある特定の実施形態では、アミノシロキサン（ＩＩ）は、実質的に直鎖であり得、代替的に直鎖である。そのような実施形態では、アミノシロキサン（ＩＩ）は、簡略化された式Ｒ^８ _ｉＳｉＯ_{（４－ｉ）／２}を有し得、式中、各Ｒ^８が、独立して選択され、上記で定義されたとおりであり、式中、下付き文字ｉが、１．９≦ｉ≦２．２となるように選択される。アミノシロキサン（ＩＩ）のそのような直鎖の例は、例えば、アミノシロキサン（ＩＩ）が２５℃で１０～１０，０００，０００、代替的に１００～１，０００，０００、代替的に１００～１００，０００ｍＰａ・ｓなど、１０～３０，０００，０００ｍＰａ・ｓの粘度（例えば、適したスピンドルを装備したＢｒｏｏｋｆｉｅｌｄ ＬＶ ＤＶ－Ｅ粘度計などの粘度計を介して求められるとき）を含む場合などに、周囲条件下で（例えば、２５℃で）流動性液体として存在し得る。ある特定の実施形態では、アミノシロキサン（ＩＩ）は、２５℃で３００未満、代替的に２００未満、代替的に１０～２００センチポアズ（ｃＰ）の動的粘度を示す。

【0070】

実質的に直鎖又は直鎖の場合、アミノシロキサン（ＩＩ）は、［Ｔ］及び［Ｑ］単位の両方を実質的に含まないか、代替的にそれを含まず（例えば、上記の式において、ｚ＝０及びｗ＝０である場合）、その結果、アミノシロキサン（ＩＩ）は、以下の一般式を有するＭＤＭ型ポリシロキサンであり、
［Ｒ^８ _３ＳｉＯ_１／２］_ｘ［Ｒ^８ _２ＳｉＯ_２／２］_ｙ、
式中、各Ｒ^８及び下付き文字ｘ及びｙが、上記で定義されたとおりである。下付き文字ｘ及びｙで表される単位の各々が独立して選択され、少なくとも２つのＲ^８が、アミノシロキサン（ＩＩ）の分子当たりのアミン基であるとき、先行する式は、
［Ｒ^１０Ｒ^９ _２ＳｉＯ_１／２］_ｘ’［Ｒ^１０Ｒ^９ＳｉＯ_２／２］_ｙ’［Ｒ^９ _２ＳｉＯ_３／２］_ｙ’’［Ｒ^９ _３ＳｉＯ_１／２］_ｘ’’のように書き換えることができ、
式中、各Ｒ^９が、独立して選択された一価炭化水素基であり、各Ｒ^１０が、アミノ官能基であり、下付き文字ｘ’及びｘ’’が各々、独立して、０、１又は２であり、下付き文字ｙ’が、≧０であり、下付き文字ｙ’’が、≧０であるが、但し、ｘ’ｘ’’≧２、ｘ’＋ｙ’≧２及びｙ’＋ｙ’’≧１であることを条件とする。そのような実施形態では、ｘ’＋ｘ’’＋ｙ’＋ｙ’’は、概して、３～２，０００である。例えば、いくつかの実施形態では、下付き文字ｙ’’は、０～１０００、代替的に１～５００、代替的に１～２００であり得る。これらの又は他の実施形態では、下付き文字ｙ’は、２～５００、代替的に２～２００、代替的に２～１００である。そのような実施形態では、ｘ’及びｘ’’は各々、典型的には、２～６など、０～１０である。

【0071】

Ｒ^９に好適な一価炭化水素基は、１～６個の炭素原子を有するアルキル基、６～１０個の炭素原子を有するアリール基、１～６個の炭素原子を有するハロゲン化アルキル基、６～１０個の炭素原子を有するハロゲン化アリール基、７～１２個の炭素原子を有するアラルキル基、及び７～１２個の炭素原子を有するハロゲン化アラルキル基によって例示され、ここで、アルキル、アリール及びハロゲン化アルキル、アラルキルなどは、上記で説明及び例示されている。いくつかの実施形態では、各Ｒ^９は、アルキル基である。例えば、ある特定の実施形態では、各Ｒ^９は、独立して、メチル、エチル又はプロピルである。しかしながら、各Ｒ^９は、例えば、特定のＲ^９が表す基という点で、任意の他のＲ^９と同じであるように選択されても、異なるように選択されてもよいことが理解されよう。しかしながら、いくつかの実施形態では、各Ｒ^９は、メチル基である。

【0072】

アミノシロキサン（ＩＩ）が実質的に直鎖であるか、代替的に直鎖である場合、少なくとも２個のアミン官能基は、ペンダント位、末端位、又はペンダント及び末端の位置の両方でケイ素原子に結合することができる。具体例として、各Ｒ^９がメチルである場合、アミノシロキサン（ＩＩ）は、単にペンダントアミン官能基のみを有し、したがって、平均単位式［（ＣＨ_３）_３ＳｉＯ_１／２］_２［（ＣＨ_３）Ｒ^１０ＳｉＯ_２／２］_ｙ’［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_ｙ’’を含み得、式中、下付き文字ｙ’及びｙ’’が、上記で定義されるが、但し、ｙ’が≧２であることを条件とし、各Ｒ^１０は、上記で定義及び説明されているように、独立して選択されたアミン官能基である。この平均単位式に関して、任意のメチル基は、異なる一価炭化水素基（アルキル又はアリールなど）で置換され得る。代替的に、アミノシロキサン（ＩＩ）は、単に末端アミン官能基のみを有し、したがって、平均式Ｒ^１０（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ］_ｙ’’Ｓｉ（ＣＨ_３）_２Ｒ^１０を含み得、式中、下付き文字ｙ’’及びＲ^１０が、上記で定義されたとおりである。この平均式に関して、アミノシロキサン（ＩＩ）がアミン官能基で終端するジメチルポリシロキサンとして定義又は別様に説明され得る場合、任意のメチル基を異なる一価炭化水素基で置換することができ、各Ｒ^１０が本明細書で説明されるアミン官能基のいずれかであり得ることを理解されたい。代替的に、アミノシロキサン（ＩＩ）は、末端アミン官能基及びペンダントアミン官能基の両方を有し、したがって、平均単位式［Ｒ^１０（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_１／２］_ｘ’［Ｒ^１０（ＣＨ_３）ＳｉＯ_２／２］_ｙ’［（ＣＨ_３）_２ＳｉＯ_２／２］_ｙ’’を含み得、式中、ｘ’、ｙ’、ｙ’’及びＲ^１０の各々が、上記で定義されたとおりである。

【0073】

例えば、先行する平均単位式においてＲ^１０で表されるアミノシロキサン（ＩＩ）のアミン官能基は、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）のオキシラニル炭素原子（すなわち、上述のエポキシド官能性部分Ｘ^１中に存在するもの）とのＮ－Ｃ結合を形成することができ、それ以外は特に限定されない。Ｒ^１０に好適なアミン官能基は、アミノシロキサン（ＩＩ）のシロキサン骨格のケイ素原子に、又はそのようなケイ素原子（例えば、アミノアルコキシ基、アミノアリールオキシ基などのような）に結合した酸素に直接結合したアミノアルキル基、アミノアリール基、アミノアルカリール基及びアミノアラルキル基によって例示される。

【0074】

特定の実施形態では、アミノシロキサン（ＩＩ）は、以下の一般式を有し、
［Ｒ^９ _３ＳｉＯ_１／２］_ｘ［（Ｈ_２Ｎ－Ｄ^３－）（Ｒ^９）_２ＳｉＯ_１／２］_ｘ’［Ｒ^９ _２ＳｉＯ_２／２］_ｙ［（Ｈ_２Ｎ－Ｄ^３－）（Ｒ^９）ＳｉＯ_２／２］_ｙ’、
各Ｄ^３が、独立して選択された二価連結基であり、Ｒ^９並びに下付き文字ｘ、ｘ’、ｙ及びｙ’が、上記で定義されたとおりである。但し、０≦ｘ＋ｘ’＜１、０＜ｙ＋ｙ’＜１及びｘ’＋ｙ’＞０を条件とする。

【0075】

Ｄ^３に好適な二価連結基は、特に限定されない。典型的には、各二価連結基Ｄ^３は、Ｄ^１に関して上述したもののいずれかなどの二価炭化水素基から選択される。したがって、二価連結基Ｄ^３に好適な炭化水素基は、置換若しくは非置換並びに直鎖、分岐及び／又は環状であり得ることが理解されよう。典型的には、各々、二価連結基Ｄ^３は、置換又は非置換の直鎖又は分岐鎖アルキル基を含むか、代替的にそれらである。ある特定の実施形態では、各二価連結基Ｄ^３は、非置換アルキレン基を含むか、代替的にそれである。そのようなアルキレン基の例としては、１～１２個の炭素原子を有し、任意選択的に、鎖内の酸素原子で置換された直鎖アルキレン基など、本明細書で説明されるもののいずれかが挙げられる。例えば、ある特定の実施形態では、Ｄ^３は、アミノシロキサン（ＩＩ）のシリコーン骨格のケイ素原子（例えば、上記の下付き文字ｘ’及び／又はｙ’で示される単位のケイ素原子のうちの１つ）に結合した酸素原子を含む。

【0076】

上記の様々な式において、例えばアミン基、各Ｒ^９などではない各Ｒ^８で表されるケイ素結合置換基に関して、アミノシロキサン（ＩＩ）は、任意の特定の置換基の含有量という点で特徴付けることができる。例えば、当業者によって理解されるように、アミノシロキサン（ＩＩ）は、メチル含有量（すなわち、メチル基である各Ｒ^８、Ｒ^９などの数又は割合）、フェニル含有量（すなわち、フェニル基である各Ｒ^８、Ｒ^９などの数又は割合）などという点で特徴付けることができる。ある特定の実施形態では、例えば、アミノシロキサン（ＩＩ）は、アミン基ではないケイ素結合置換基の総数に基づいて、少なくとも９０、代替的に少なくとも９５、代替的に少なくとも９８、代替的に少なくとも９９、代替的に少なくとも９９．５、代替的に少なくとも９９．９、代替的に少なくとも９９．９９％のメチル含有量など、高いメチル含有量を有する。特定の実施形態では、アミノシロキサン（ＩＩ）は、アミン基ではないケイ素結合置換基の総数に基づいて、１０未満、代替的に５未満、代替的に２未満、代替的に１未満、代替的に０．５未満、代替的に０．１未満、代替的に０．０１％未満のフェニル含有量など、低いフェニル含有量を有する。

【0077】

アミノシロキサン（ＩＩ）が、実質的に直鎖のポリオルガノシロキサンである場合、アミノシロキサン（ＩＩ）は、分子両末端アミノ官能性ジメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子両末端アミノ官能性ジメチルシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、分子両末端アミノ官能性ジメチルシロキシ基封鎖、メチルフェニルシロキサン及びジメチルシロキサンのコポリマー、分子両末端アミノ官能性ジメチルシロキシ基封鎖、ジメチルシロキサン及びジフェニルシロキサンのコポリマー、分子両末端アミノ官能性ジメチルシロキシ基封鎖、ジメチルシロキサン、メチルフェニルシロキサン及びジフェニルシロキサンのコポリマー、分子両末端トリメチルシロキシ基封鎖、アミノ官能性メチルシロキサン及びメチルフェニルシロキサンのコポリマー、分子両末端トリメチルシロキシ基封鎖、アミノ官能性メチルシロキサン及びジフェニルシロキサンのコポリマー並びに分子両末端トリメチルシロキシ基封鎖、アミノ官能性メチルシロキサン、メチルフェニルシロキサン及びジメチルシロキサンのコポリマーによって例示することができる。

【0078】

ある特定の実施形態では、アミノシロキサン（ＩＩ）は、少なくとも５００Ｄａ及び５０００Ｄａ未満の重量平均分子量（Ｍｗ）を含む。例えば、アミノシロキサン（ＩＩ）は、５００～４０００、代替的に５００～３５００、代替的に５００～３０００、代替的に５００～２５００、代替的に５００～２０００、代替的に７５０～２０００、代替的に７５０～１５００、代替的に７５０～１２５０ＤａのＭｗを含み得る。ある特定の実施形態では、アミノシロキサン（ＩＩ）は、少なくとも５００Ｄａ及び５０００Ｄａ未満の数平均分子量（Ｍｎ）を含む。例えば、アミノシロキサン（ＩＩ）は、５００～４０００、代替的に５００～３５００、代替的に５００～３０００、代替的に５００～２５００、代替的に５００～２０００、代替的に７５０～２０００、代替的に７５０～１５００、代替的に７５０～１２５０ＤａのＭｎを含み得る。いくつかの実施形態では、アミノシロキサン（ＩＩ）は、２～７５、代替的に２～５０、代替的に５～５０、代替的に５～２５など、２～１００の重合度（ＤＰ）を有する。上記の実施形態では、アミノシロキサン（ＩＩ）について記載された比較的低分子量の範囲は、以下に更に詳細に説明されるように、任意の担体ビヒクル／溶媒を必要とせずに好適な流動度を有する組成物を提供する。しかしながら、当業者は、そのような担体ビヒクル／溶媒が本開示の範囲から逸脱することなく、そのような比較的低分子量のアミノシロキサンでも利用することができることを理解するであろう。例えば、ある特定の実施形態では、組成物は、例えば、硬化生成物の体積を収縮させて、その電気伝導率を変更する（例えば、増加させる）ために、組成物を硬化させた後に除去され得る担体ビヒクルを含む。同じように、そのような担体ビヒクル／溶媒は、アミノシロキサン（ＩＩ）としての使用にも好適であり得る、上に記載された範囲外（例えば、上記）の分子量を有するアミノシロキサンと組み合わせて利用することができる。

【0079】

概して、組成物は、組成物の総重量に基づいて、１～２０重量％の量でアミノシロキサン（ＩＩ）を含む。ある特定の実施形態では、組成物は、組成物中の成分（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）の総重量に基づいて、１～１４、代替的に２～１４重量％など、１～１５重量％の量でアミノシロキサン（ＩＩ）を含む。いくつかの実施形態では、組成物は、組成物の総重量に基づいて、１～１４、代替的に２～１４重量％など、１～１５重量％の量でアミノシロキサン（ＩＩ）を含む。

【0080】

上記で紹介されたように、アミノシロキサン（ＩＩ）のアミン官能基は、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）のエポキシド基と反応して、そこから硬化／網目構造化された生成物を調製するように構成される。より具体的には、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）及びアミノシロキサン（ＩＩ）は、成分（ＩＩ）のアミン官能基と成分（Ｉ）のＸ^１中のエポキシド基との間の開環アミン－エポキシド反応に基づく架橋反応を介して互いに反応する。当業者には理解されるように、架橋反応は、アミノシロキサン架橋シリコーン－アクリレートコポリマーとして概して説明又は別様に示され得るアミノシロキサン－シリコーン－アクリレートコポリマー（「コポリマー」）を調製する。

【0081】

組成物中で利用される成分（Ｉ）及び（ＩＩ）の相対量は、例えば、選択されたシリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）及び／又はアミノシロキサン（ＩＩ）、利用される伝導性充填剤（ＩＩＩ）のタイプなどに基づいて変化し得る。ある特定の実施形態では、成分（Ｉ）及び（ＩＩ）のうちの１つの過剰分（例えば、モル及び／又は化学量論的に）を利用して、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）の架橋を最大化し、及び／又はアミノシロキサン（ＩＩ）を完全に消費する。概して、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）及びアミノシロキサン（ＩＩ）は、１０：１～１：１０、代替的に８：１～１：８、代替的に６：１～１：６、代替的に４：１～１：４、代替的に２：１～１：２、代替的に１：１（Ｉ）のモル比で組成物中に利用される。（ＩＩ）。しかしながら、上記の特定の範囲外の比も利用することができることが理解されよう。例えば、ある特定の実施形態では、アミノシロキサン（ＩＩ）は、アミノシロキサン（ＩＩ）が例えば後続の除去のために担体（すなわち、溶媒、希釈剤など）として利用される場合など、総過剰分に利用される（例えば、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）の架橋性基の化学量論量の≧５倍、代替的に≧１０倍、代替的に≧１５倍、代替的に≧２０倍の量で）。いずれにせよ、当業者は、上述の理論上の最大反応性比、任意の担体ビヒクルの存在又は排除、利用される特定の成分などを含む、様々な成分の特定の量及び比を容易に選択して、本明細書で説明される実施形態によるコポリマーを調製するであろう。

【0082】

ある特定の実施形態では、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）及びアミノシロキサン（ＩＩ）は、１０：１～１：１０、代替的に８：１～１：８、代替的に６：１～１：６、代替的に４：１～１：４、代替的に２：１～１：２、代替的に１：１、代替的に１：０．８［Ｘ^１］：［ＮＨ］の化学量論比で利用され、ここで、［Ｘ^１］は、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）のエポキシド部分Ｘ^１を表し、［ＮＨ］は、アミノシロキサン（ＩＩ）のアミン官能基の数（すなわち、上述の無数の実施形態におけるアミン官能性Ｒ^８、Ｒ^１０などの数）を表し、これは、概して、少なくとも２である。より具体的には、当業者によって理解されるように、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）のアミノシロキサン（ＩＩ）との架橋は、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）中に存在する架橋性基Ｘ^１の数に基づく理論上の最大値で生じる。特に、上記のシリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）の一般式（Ｉ）を参照すると、Ｘ^１で指示される各エポキシド官能性部分は、分子当たり平均して少なくとも２つあるアミノシロキサン（ＩＩ）のアミン官能基のうちの１つと反応することができ、その結果、理論的に完全な（すなわち最大）架橋反応を達成するために、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）のＸ^１で指示される２つのエポキシド官能性部分ごとに１モル当量のアミノシロキサン（ＩＩ）が必要とされる。同じように、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）のアミノシロキサン（ＩＩ）との反応の理論上の最大化学量論比は、１：１［Ｘ^１］：［ＮＨ］であり、すなわち、ここで、アミノシロキサンの分子は、エポキシド官能性部分の２つの分子を架橋するために２つのアミン基を必要とし、これらの各々は、反応に関与するために１つのエポキシド基を必要とする。

【0083】

特定の実施形態では、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）及びアミノシロキサン（ＩＩ）は、０．７５：１～２．５：１［ＮＨ］：［Ｘ^１］、例えば、０．７５：１～２．２５：１、代替的に０．７５：１～２：１、代替的に０．７５：１～１．７５：１、代替的に０．７５：１～１．５：１［ＮＨ］：［Ｘ^１］の化学量論比で利用される。当該技術分野で理解されるように、比［ＮＨ］：［Ｘ^１］は、硬化性組成物の硬化化学量論と称され得、それぞれ、アミノシロキサン（ＩＩ）及びシリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）に帰される活性アミン水素のエポキシ基に対するモル比として定義され得る。

【0084】

概して、組成物中で利用される特定のシリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）及びアミノシロキサン（ＩＩ）は、本明細書で説明されるパラメータ及び特徴を除いて限定されない。しかしながら、ある特定の実施形態では、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）及びアミノシロキサン（ＩＩ）は、例えば、成分の互いの相溶性に基づいて、互いを考慮して選択される。例えば、いくつかの実施形態では、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）及びアミノシロキサン（ＩＩ）は、組み合わせたときに透明な液体を得るように選択される。より具体的には、そのような実施形態では、アミノシロキサン（ＩＩ）は、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）と相溶性であるか、代替的に混和性である。これらの実施形態の特定の例では、アミノシロキサン（ＩＩ）は、室温でシリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）と相溶性であるか、代替的に混和性である。他のそのような実施形態では、透明な液体形態は、成分（Ｉ）及び（ＩＩ）を一緒に組み合わせ、その後、この組み合わせを加熱して（例えば、室温よりも高い温度から１５０未満、代替的に１２５未満、代替的に１００℃未満までなどの穏やかに上昇した温度）、成分（Ｉ）及び（ＩＩ）を相溶化し、次いで冷却又は別様に組成物を室温まで冷却させて、透明な液体を得ることによって達成することができる。

【0085】

組成物の成分（ＩＩＩ）は、伝導性充填剤である。伝導性充填剤（ＩＩＩ）は、電気伝導性、熱伝導性又は熱伝導性及び電気伝導性の両方であり得、それ以外は特に限定されない。伝導性充填剤の一般例としては、処理された充填剤及び充填剤を別様に含む材料を含む、有機充填剤、無機充填剤並びにそれらの組み合わせが挙げられ、これらは、本明細書で説明される条件下での電気伝導率及び／又は熱伝導率（Ｋ）（例えば、１×１０^６Ｓ／ｍ超の電気伝導率（Ｋ）及び／又は２０℃での０．００１オーム－ｃｍ未満の体積抵抗率（ρ））を示す。本明細書で使用されるとき、体積抵抗率（ρ）及び電気伝導率（Ｋ）は、バルク体積抵抗率及びバルク電気伝導率を指す。体積抵抗率及び導電率が何らかの事情で矛盾する場合、体積抵抗率が調節される。

【0086】

好適な伝導性充填剤のいくつかの例としては、純金属（例えば、ビスマス、鉛、スズ、アンチモン、インジウム、カドミウム、亜鉛、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、鉄、金属ケイ素など）、合金（例えば、ビスマス、鉛、スズ、アンチモン、インジウム、カドミウム、亜鉛、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、鉄、金属ケイ素などの少なくとも２つの金属を含む）、金属酸化物（例えば、アルミナ、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化クロム、酸化チタン、チタン酸バリウム、酸化ジルコニウム、チタン酸ストロンチウム、酸化セリウム、酸化コバルト、酸化インジウムスズ、酸化ハフニウム、酸化イットリウム、酸化スズ、酸化ニオブ、酸化鉄など）、金属水酸化物、金属窒化物（例えば、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素など）、金属炭化物（例えば、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタンなど）、金属ケイ化物（例えば、ケイ化マグネシウム、ケイ化チタン、ケイ化ジルコニウム、ケイ化タンタル、ケイ化ニオブ、ケイ化クロム、ケイ化タングステン、ケイ化モリブデンなど）、炭素（例えば、ダイヤモンド、グラファイト、フラーレン、カーボンナノチューブ、グラフェン、活性炭及びモノリシックカーボンブラックが挙げられる）、軟磁性合金（例えば、Ｆｅ－Ｓｉ合金、Ｆｅ－Ａｌ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金、Ｆｅ－Ｎｉ合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ合金、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ合金、Ｆｅ－Ｃｏ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ－Ｃｒ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｏ－Ｂ合金など）、フェライト（Ｍｎ－Ｚｎフェライト、Ｍｎ－Ｍｇ－Ｚｎフェライト、Ｍｇ－Ｃｕ－Ｚｎフェライト、Ｎｉ－Ｚｎフェライト、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎフェライト、Ｃｕ－Ｚｎフェライトなど）及び同様のもの、並びにそれらの組み合わせから選択される１つ以上の成分を含むものが挙げられる。

【0087】

電気伝導性充填剤の例としては、特に、概して、金属又は伝導性非金属を含むもの、並びに粒子のコアを有する粒子状充填剤（例えば、銅、固体ガラス、中空ガラス、雲母、ニッケル、セラミック繊維、ポリスチレン、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレートなどのポリマーなど）及び金属（例えば、銀、金、白金、パラジウム及びそれらの合金などの貴金属、又はニッケル、アルミニウム、銅若しくは鋼などの卑金属）又は他の電気伝導性材料（例えば、グラフェン）を含む外表面が挙げられる。熱伝導性充填剤の例としては、特に、概して、アルミニウム、銅、金、ニッケル、銀、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化クロム、酸化チタン、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、ダイヤモンド、グラファイト、炭素又はケイ素ナノサイズ粒子、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ホウ素、炭化チタン、炭化ケイ素及び炭化タングステンが挙げられる。

【0088】

伝導性充填剤（ＩＩＩ）は、無機充填剤を含むか、代替的にそれであり得る。無機充填剤の例としては、二酸化チタン、三水酸化アルミニウム（aluminum trihydroxide、「ＡＴＨ」）、二水酸化マグネシウム、雲母、カオリン、炭酸カルシウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウム及びバリウムの、非水和、部分水和、又は水和フッ化物、塩化物、臭化物、ヨウ化物、クロム酸塩、炭酸塩、水酸化物、リン酸塩、リン酸水素塩、硝酸塩、酸化物及び硫酸塩、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、五酸化アンチモン、三酸化アンチモン、酸化ベリリウム、酸化クロム、酸化鉄、リトポン、ホウ酸又はホウ酸塩、例えばホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム若しくはホウ酸アルミニウム、混合金属酸化物、例えばアルミノケイ酸塩、バーミキュライト、ヒュームドシリカ、溶融シリカ、沈降シリカ、石英、砂、及びシリカゲルを含むシリカ、籾殻灰、セラミック及びガラスビーズ、ゼオライト、アルミニウムフレーク又は粉末などの金属、青銅粉末、銅、金、モリブデン、ニッケル、銀粉又はフレーク、ステンレス鋼粉末、タングステン、含水ケイ酸カルシウム、チタン酸バリウム、シリカ－カーボンブラック複合体、官能化カーボンナノチューブ、セメント、フライアッシュ、スレート粉、セラミック又はガラスビーズ、ベントナイト、粘土、タルク、アントラサイト、アパタイト、アタパルジャイト、窒化ホウ素、クリストバライト、珪藻土、ドロマイト、フェライト、長石、グラファイト、焼成カオリン、二硫化モリブデン、パーライト、軽石、パイロフィライト、セピオライト、スズ酸亜鉛、硫化亜鉛又は珪灰石及び同様のもの、並びにそれらの誘導体、改質物及び組み合わせが挙げられる。伝導性充填剤（ＩＩＩ）は、誘電性充填剤を含むか、代替的にそれであり得る。誘電性充填剤の例としては、強誘電性充填剤、常誘電性充填剤及びそれらの組み合わせが挙げられ、組成物が電荷を貯蔵することを可能にするように比較的高い誘電率を付与することができる。これらの誘電性充填剤の例としては、チタン酸ジルコン酸鉛、チタン酸バリウム、メタニオブ酸カルシウム、メタニオブ酸ビスマス、メタニオブ酸鉄、メタニオブ酸ランタン、メタニオブ酸鉛、メタタンタル酸鉛、チタン酸バリウムストロンチウム、ニオブ酸バリウムナトリウム、ニオブ酸バリウムカリウム、ニオブ酸バリウムルビジウム、酸化チタン、酸化タンタル、酸化ハフニウム、酸化ニオブ、酸化アルミニウム及びステアタイトが挙げられる。

【0089】

伝導性充填剤（ＩＩＩ）は、粒子状形態などの任意の形態で、上述の充填剤のうちの１つ以上を含み得る。そのような粒子は、概して限定されず、独立して、立体、フレーク、顆粒、不規則、棒、針、粉末、球体又はそれらの組み合わせの形状であり得る。ある特定の実施形態では、伝導性充填剤（ＩＩＩ）は、５００μｍ、代替的に２００μｍ、代替的に１００μｍ、代替的に５０μｍ、代替的に３０μｍの最大粒径を有する粒子を含む。これら又は他の実施形態では、伝導性充填剤（ＩＩＩ）は、０．０００１μｍ、代替的に０．０００５μｍ、代替的に０．００１μｍの最小粒径を有する粒子を含む。ある特定の実施形態では、伝導性充填剤（ＩＩＩ）は、０．００５～２０μｍの中央粒径を有する粒子を含む。いくつかの実施形態では、伝導性充填剤（ＩＩＩ）は、０．００５～５０、代替的に０．０１～５０μｍなど、０．００５～１００μｍの中央粒径を有する粒子を含む。粒径分布分析によって粒径を求め、μｍでの中央粒径（Ｄ＜５０）として、代替的に１０％（Ｄ１０）、５０％（Ｄ５０）及び９０％（Ｄ９０）を下回る累積粒径分布が見出されるμｍでの直径として報告することができる。粒子は、１：１（ほぼ球形）～３，０００：１の範囲のアスペクト比を有し得る。

【0090】

粒子は、表面処理されて、例えば、湿潤性（例えば、組成物の他の成分による）及び／又は分散性（例えば、組成物中の）を改善することができる。表面処理の例としては、概して、粒子を、総じて「処理剤」と称され得る、酸、塩基、相溶化剤、潤滑剤、加工助剤などの化学物質と接触させることが挙げられる。そのような処理剤の例は限定されず、水酸化ナトリウム水溶液、カルボン酸及びエステル（例えば、脂肪酸、脂肪エステルなど）、炭化水素ビヒクル、ケイ素含有化合物（例えば、オルガノクロロシラン、オルガノシロキサン、オルガノシラザン、オルガノアルコキシシランなど）、硫酸などによって例示される。ケイ素含有化合物処理剤の例としては、同様のもの及びそれらの組み合わせが挙げられる。

【0091】

ある特定の実施形態では、伝導性充填剤（ＩＩＩ）は、銀フレーク、銀コーティングされたコア粒子又は銀の任意の他の微細化された固体形態などの銀粒子を含む。いくつかのそのような実施形態では、銀粒子は、少なくとも９０原子パーセント（％で）のＡｇ、例えば、％で＞９５のＡｇ、代替的に％で＞９８、代替的に％で＞９９．９９のＡｇを含む。しかしながら、銀粒子は、銀コーティングされたコア粒子が利用される場合など、はるかに少ない量の銀を含み得る。そのような銀コーティングされたコア粒子、及び上記で紹介された他のコーティングされたコア粒子は、内部支持材料の固体又は液体形態であるコアを含み得る。内部支持材料は、固体、又は代替的に、＞３００℃の沸点を有する液体などの液体であり得る。（例えば、水銀）。各コーティングされたコア粒子では、内部支持材料は、単一の粒子、代替的に複数の粒子のクラスタ又は粒塊であり得る。概して、内部支持材料は、アルミニウム、シリカガラス、炭素、セラミック、銅、鉄、リチウム、モリブデン、ニッケル、有機ポリマー、パラジウム、白金、シリカ、スズ、タングステン、亜鉛、若しくはアルミニウム、銅、鉄、リチウム、モリブデン、ニッケル、パラジウム、白金、スズ、タングステン及び亜鉛のうちのいずれか２つ又は３つ以上の金属合金、又はシリカガラス、炭素、セラミック、銅、鉄、リチウム、モリブデン、ニッケル、有機ポリマー、パラジウム、白金、シリカ、スズ、タングステン、亜鉛、若しくは本明細書で説明されるもののいずれかなどの金属合金のいずれか２つ又は３つ以上の物理的なブレンドを含むか、代替的にそれらであり得る。内部支持材料は、電気伝導性又は非電気伝導性（絶縁）であり得る。非電気伝導性内部支持材料は、シリカガラス（例えば、ソーダ石灰シリカガラス又はホウケイ酸ガラス）、炭素の多形のダイヤモンド、シリカ、有機ポリマー、オルガノシロキサンポリマー又はセラミックであり得る。

【0092】

典型的には、伝導性充填剤（ＩＩＩ）は、０．０１オーム－ｃｍ未満の体積抵抗率（ρ）を示す粒子を含む。ある特定の実施形態では、伝導性充填剤（ＩＩＩ）は、０．０１未満～１．２×１０^－２オーム－ｃｍの体積抵抗率（ρ）を示す粒子を含む。特定の実施形態では、伝導性充填剤（ＩＩＩ）は、１．２×１０^－２未満～１．２×１０^－４オーム－ｃｍの体積抵抗率（ρ）を示す粒子を含む粒子を含む。

【0093】

いくつかの実施形態では、伝導性充填剤（ＩＩＩ）は、１×１０^５超、代替的に１×１０^６Ｓ／ｍ超の電気伝導率（Ｋ）など、１×１０^４Ｓ／ｍ超の電気伝導率（Ｋ）を示す粒子を含む。

【0094】

概して、伝導性充填剤（ＩＩＩ）は、重量にして組成物の過半量を構成し、すなわち、組成物の重量にして少なくとも５０重量％の量で組成物中に存在する。ある特定の実施形態では、組成物は、組成物の総重量に基づいて、６５～８３、代替的に７０～８３、代替的に７５～８３、代替的に８０重量％など、６０～８３重量％の量で伝導性充填剤（ＩＩＩ）を含む。特定の実施形態では、組成物は、成分（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）組成物の総重量に基づいて、６０～８３、代替的に７０～８３、代替的に７５～８３、代替的に８０重量％の量で伝導性充填剤（ＩＩＩ）を含む。

【0095】

ある特定の実施形態では、組成物は、成分（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）を除いて、１つ以上の添加剤（例えば、薬剤、補助剤、配合成分、改質剤、補助成分など）などの１つ以上の追加成分を更に含む。典型的には、組成物は、例えば、組成物中の特定のタイプ及び／又は機能に依存して、任意の数の添加剤を含み得る。例えば、ある特定の実施形態では、組成物は、担体、成分（ＩＩＩ）以外の充填剤、充填剤処理剤、表面改質剤、界面活性剤、レオロジー調整剤、粘度調整剤、結合剤、増粘剤、粘着付与剤、接着促進剤、消泡剤、相溶化剤、増量剤、可塑剤、末端ブロック剤、反応抑制剤乾燥剤、水放出剤、着色剤（例えば、顔料、染料など）、劣化防止添加剤、殺生物剤、難燃剤、腐食抑制剤、触媒阻害剤、ＵＶ吸収剤、酸化防止剤、光安定剤、触媒、プロ触媒若しくは触媒発生剤、開始剤（例えば、熱活性化開始剤、電磁活性化開始剤など）、光酸発生剤、熱安定剤及び同様のもの、並びに誘導体、改質物及びそれらの組み合わせを含む、代替的にそれらから本質的になる、代替的にそれらからなる１つ以上の添加剤を含み得る。組成物での使用に好適な添加剤は、多くの異なる技術用語に分類することができ、添加剤がそのような用語に分類されるからといって、それがその機能に限定されることを意味しないことを理解されたい。更に、添加剤のいくつかは、組成物の特定の成分中に存在しても（例えば、多成分組成物の場合）、その代わりに組成物を形成するときに組み込まれてもよい。

【0096】

いくつかの実施形態では、例えば、組成物は、担体ビヒクルを含む。担体ビヒクルは限定されず、典型的には、選択された特定のシリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）、アミノシロキサン（ＩＩ）及び／又は伝導性充填剤に基づいて、組成物の所望の最終使用などのために選択される。概して、担体ビヒクルは、代替的に、溶媒、流体、油（例えば、有機油及び／又はシリコーン油）など、又はそれらの組み合わせを含むか、代替的にそれらである。

【0097】

いくつかの実施形態では、担体ビヒクルは、シリコーン流体を含む。シリコーン流体は、典型的には、低粘度及び／又は揮発性シロキサンである。いくつかの実施形態では、シリコーン流体は、低粘度オルガノポリシロキサン、揮発性メチルシロキサン、揮発性エチルシロキサン、揮発性メチルエチルシロキサン及び同様のもの、又はこれらの組み合わせである。典型的には、シリコーン流体は、２５℃で１～１，０００ｍｍ^２／秒の範囲の粘度を有する。好適なシリコーン流体の具体例としては、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、デカメチルテトラシロキサン、ドデカメチルペンタシロキサン、テトラデカメチルヘキサシロキサン、ヘキサデメチルヘプタシロキサン、ヘプタメチル－３－｛（トリメチルシリル）オキシ）｝トリシロキサン、ヘキサメチル－３，３、ビス｛（トリメチルシリル）オキシ｝トリシロキサンペンタメチル｛（トリメチルシリル）オキシ｝シクロトリシロキサン、並びにポリジメチルシロキサン、ポリエチルシロキサン、ポリメチルエチルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサン、ポリジフェニルシロキサン、カプリリルメチコン、ヘキサメチルジシロキサン、ヘプタメチルオクチルトリシロキサン、ヘキシルトリメチコン及び同様のもの、並びにそれらの誘導体、改質物、及びそれらの組み合わせが挙げられる。好適なシリコーン流体の更なる例としては、５×１０^－７～１．５×１０^－６ｍ^２／秒などの好適な蒸気圧を有するポリオルガノシロキサンが挙げられる。

【0098】

ある特定の実施形態では、担体ビヒクルは、揮発性及び／又は半揮発性炭化水素、エステル及び／又はエーテルを含む有機油を典型的に含む有機流体を含む。そのような有機流体の一般例としては、Ｃ_６～Ｃ_１６アルカン、Ｃ_８～Ｃ_１６イソアルカン（例えば、イソデカン、イソドデカン、イソヘキサデカンなど）、Ｃ_８～Ｃ_１６分岐エステル（例えば、イソヘキシルネオペンタノエート、イソデシルネオペンタノエートなど）及び同様のものなどの揮発性炭化水素油、並びにそれらの誘導体、改質物及び組み合わせが挙げられる。好適な有機流体の追加の例としては、芳香族炭化水素、脂肪族炭化水素、４個以上の炭素原子を有するアルコール、アルデヒド、ケトン、アミン、エステル、エーテル、グリコール、グリコールエーテル、アセテート、ハロゲン化アルキル、芳香族ハロゲン化物及びそれらの組み合わせが挙げられる。炭化水素としては、イソドデカン、イソヘキサデカン、Ｉｓｏｐａｒ Ｌ（Ｃ_１１～Ｃ_１３）、Ｉｓｏｐａｒ Ｈ（Ｃ_１１～Ｃ_１２）、水素化ポリデセンが挙げられる。エーテル及びエステルとしては、ネオペンタン酸イソデシル、ヘプタン酸ネオペンチルグリコール、ジステアリン酸グリコール、ジカプリリルカーボネート、ジエチルヘキシルカーボネート、プロピレングリコールｎ－ブチルエーテル、エチル－３エトキシプロピオネート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、トリペンタシルネオペンタノエート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、ネオペンタン酸オクチルドデシル、アジピン酸ジイソブチル、アジピン酸ジイソプロピル、ジカプリル酸／ジカプリル酸プロピレングリコール、オクチルエーテル、パルミチン酸オクチル及びそれらの組み合わせが挙げられる。

【0099】

いくつかの実施形態では、担体ビヒクルは、有機溶媒を含む。有機溶媒の例としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール及びｎ－プロパノールなどのアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、又はメチルイソブチルケトンなどのケトン、ベンゼン、トルエン、及びキシレンなどの芳香族炭化水素、ヘプタン、ヘキサン、及びオクタンなどの脂肪族炭化水素、プロピレングリコールメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールｎ－ブチルエーテル、プロピレングリコールｎ－プロピルエーテル、及びエチレングリコールｎ－ブチルエーテルなどのグリコールエーテル、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート及びプロピレングリコールメチルエーテルアセテートなどのアセテート、ジクロロメタン、１，１，１－トリクロロエタン及びクロロホルムなどのハロゲン化炭化水素、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、アセトニトリル、テトラヒドロフラン、ホワイトスピリット、ミネラルスピリット、ナフサ、ｎ－メチルピロリドン及び同様のもの、並びに誘導体、改質物、及びこれらの組み合わせを含むものが挙げられる。ある特定の実施形態では、担体ビヒクルは、水との相溶性のある溶媒などの極性有機溶媒を含む。特定の実施形態で利用されるそのような極性有機溶媒の特定の例としては、メタノール、エタノール、１－プロパノール、２－プロパノール、２－メチル－２－プロパノール、２－ブタノン、テトラヒドロフラン、アセトン、及びそれらの組み合わせが挙げられる。

【0100】

他の担体ビヒクルもまた、利用することができる。例えば、いくつかの実施形態では、担体ビヒクルは、イオン液体を含む。イオン液体の例としては、アニオン及びカチオンの組み合わせが挙げられる。概して、アニオンは、アルキルスルファート系アニオン、トシラートアニオン、スルホン酸系アニオン、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドアニオン、ビス（フルオロスルホニル）イミドアニオン、ヘキサフルオロホスフェートアニオン、テトラフルオロボレートアニオン及び同様のものから選択され、カチオンは、イミダゾリウム系カチオン、ピロリジニウム系カチオン、ピリジニウム系カチオン、リチウムカチオン及び同様のものから選択される。しかしながら、複数のカチオンとアニオンとの組み合わせもまた利用され得る。イオン液体の具体例としては、典型的には、１－ブチル－１－メチルピロリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１－メチル－１－プロピルピロリジニウムビス－（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、３－メチル－１－プロピルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ－ブチル－３－メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１－メチル－１－プロピルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、ジアリルジメチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、メチルトリオクチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１－ブチル－３－メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，２－ジメチル－３－プロピルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１－ビニルイミダゾリウム、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１－アリルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１－アリル－３－メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、リチウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド及び同様のもの、並びにそれらの誘導体、改質物、及び組み合わせが挙げられる。

【0101】

特定の実施形態では、硬化性組成物は、成分（Ｉ）及び（ＩＩ）を除いて、担体ビヒクルを実質的に含まないか、代替的にそれを含まない。そのような実施形態では、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）及びアミノシロキサン（ＩＩ）は、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）及びアミノシロキサン（ＩＩ）が互いに混和性であるように、互いを考慮して選択される。

【0102】

ある特定の実施形態では、組成物は、化合物（ＩＩＩＩ）に加えて、充填剤を含む。追加の充填剤は限定されず、組成物の他の成分と相溶性のある任意の充填剤であり得る。そのような追加の充填剤の例としては、上述の伝導性充填剤及び他の充填剤（例えば、非伝導性充填剤）が挙げられる。例えば、補強性充填剤、非補強性充填剤又はそれらの混合物を利用することができる。補強性充填剤の例としては、籾殻灰を含む高表面積のヒュームドシリカ及び沈降シリカ並びにある程度の炭酸カルシウムなどの微細化充填剤が挙げられる。非補強性充填剤の例としては、粉砕石英、珪藻土、硫酸バリウム、酸化鉄、二酸化チタン、カーボンブラック、タルク及び珪灰石などの微細化充填剤が挙げられる。単独で又は上記の充填剤に加えて使用されることがある他の充填剤としては、カーボンナノチューブ、例えばマルチウォールカーボンナノチューブアルミナイト、中空ガラス球、硫酸カルシウム（無水石膏）、石膏、硫酸カルシウム、炭酸マグネシウム、カオリン、三水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム（水滑石）などの粘土、グラファイト、炭酸銅、例えばマラカイト、炭酸ニッケル、例えばザラカイト（zarachite）、炭酸バリウム、例えば毒重石及び／又は炭酸ストロンチウム、例えばストロンチウム石が挙げられる。組成物中での使用に好適な追加の充填剤としては、カンラン石族からなる群からのシリケート、ざくろ石族、アルミノケイ酸塩、環状ケイ酸塩、鎖状ケイ酸塩、及び層状ケイ酸塩からなる群からのケイ酸塩が挙げられる。ある特定の実施形態では、いくつかの充填剤を利用して、組成物のチキソトロピー特性を調整することができる。

【0103】

様々な実施形態では、組成物は、接着性付与剤（例えば、接着促進剤）を更に含む。接着性付与剤は、組成物の硬化から形成された反応生成物（すなわち、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）をアミノシロキサン（ＩＩ）と架橋することを介して形成されたコポリマー）の、伝導性充填剤（ＩＩＩ）、組成物の別の成分及び／又は硬化中に接触する基部材料への接着性を改善することができる。ある特定の実施形態では、接着性付与剤は、ケイ素原子に結合した少なくとも１つのアルコキシ基を分子中に有する有機ケイ素化合物から選択される。このアルコキシ基は、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、及びメトキシエトキシ基によって例示される。更に、この有機ケイ素化合物のケイ素原子に結合した非アルコキシ基は、例えば、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基及び同様のものなどの置換又は非置換の一価炭化水素基、３－グリシドキシプロピル基、４－グリシドキシブチル基、又は類似のグリシドキシアルキル基などのエポキシ基含有一価有機基、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル基、３－（３，４－エポキシシクロヘキシル）プロピル基、又は同様のエポキシシクロヘキシルアルキル基、及び４－オキシラニルブチル基、８－オキシラニルオクチル基、又は同様のオキシラニルアルキル基、３－メタクリロキシプロピル基及び同様のものなどのアクリル基含有一価有機基、並びに水素原子により例示される。接着性付与剤の有機ケイ素化合物は、概して、ケイ素結合アルケニル基又はケイ素結合水素原子を含む。更に、様々なタイプの基部材料に対する良好な接着性を付与する能力に起因して、接着性付与剤の有機ケイ素化合物は、概して、分子中に少なくとも１個のエポキシ基含有一価有機基を含む。これらのタイプの有機ケイ素化合物は、当業者によって理解されるように、オルガノシラン化合物、オルガノシロキサンオリゴマー及びアルキルシリケートによって例示される。オルガノシロキサンオリゴマー及び／又はアルキルシリケートの分子構造は、直鎖構造、部分分岐直鎖構造、分岐鎖構造、環形状構造及び網形状構造によって例示され、ここで、直鎖構造、分岐鎖構造及び網形状構造が典型的である。接着性付与剤で又はそれとして使用するための特定の有機ケイ素化合物は、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）－エチルトリメトキシシラン、３－メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン及び同様のものなどのシラン化合物、分子中に、少なくとも１個のケイ素結合アルケニル基又はケイ素結合水素原子と、少なくとも１個のケイ素結合アルコキシ基を有するシロキサン化合物、分子中に、少なくとも１つのケイ素結合アルコキシ基を有するシラン化合物若しくはシロキサン化合物と、少なくとも１つのケイ素結合ヒドロキシ基及び少なくとも１つのケイ素結合アルケニル基を有するシロキサン化合物と、の混合物、並びにメチルポリシリケート、エチルポリシリケート、及びエポキシ基含有エチルポリシリケートによって例示される。

【0104】

ある特定の実施形態では、組成物は、ベンジルアルコール、サリチル酸及び／又はトリス－２，４，６－ジメチルアミノメチルフェノールなどの加速剤及び／又は可塑剤を含む。

【0105】

添加剤のうちの１つ以上は、０．０５～３５、代替的に０．１～１５、代替的に０．５～５重量％など、０．０１重量％～６５重量％の量などで、組成物の任意の好適な重量パーセント（重量％）として存在し得る。これら又は他の実施形態では、添加剤のうちの１つ以上は、組成物の０．１重量％以下、代替的に１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４又は１５重量％以上の量で組成物中に存在し得る。当業者であれば、例えば添加剤のタイプ及び所望の結果に依存して、特定の添加剤の好適な量を容易に決定することができる。

【0106】

ある特定の実施形態では、組成物は、成分（Ｉ）及び（ＩＩ）以外の、反応触媒又は促進剤（すなわち、成分（Ｉ）及び（ＩＩ）の架橋反応若しくは別様に組成物の硬化に対して触媒活性及び／又は促進活性を示す化合物）を実質的に含まないか、代替的に含まない。これら又は他の実施形態では、組成物は、担体ビヒクル（すなわち、成分（Ｉ）及び（ＩＩ）以外）を実質的に含まないか、代替的にそれを含まない（例えば、成分（Ｉ）及び（ＩＩ）の一方又は両方が担体ビヒクルとして作用することができる場合）。これら又は他の実施形態では、組成物は、成分（ＩＩＩ）以外の電気伝導性充填剤を実質的に含まないか、代替的それを含まない。これら又は他の実施形態では、組成物は、成分（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）以外のブリード抑制剤を実質的に含まないか、代替的にそれを含まない。特定の実施形態では、組成物は、成分（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）以外の反応触媒若しくは促進剤、担体ビヒクル、電気伝導性充填剤並びにブリード抑制剤の各々を実質的に含まないか、代替的にそれらを含まない（例えば、そのような成分のうちの１つが反応触媒若しくは促進剤、担体ビヒクル、伝導性充填剤及び／又はブリード抑制剤と同様の活性を示す場合）。

【0107】

組成物は、当該技術分野で一般に知られている硬化性組成物を調製するための任意の方法を使用して調製することができる。概して、組成物は、任意選択的に、利用される任意の追加成分とともに、成分（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）を一緒に組み合わせることによって、調製される。成分は、任意の順序で、同時に又はそれらの任意の組み合わせで組み合わせることができる（例えば、最終的に互いに組み合わされる様々な多成分組成物中で）。同じように、組成物は、本明細書において別途明記されない限り、バッチ、半バッチ、半連続又は連続プロセスで調製され得る。典型的には、組み合わされると、組成物の成分は、例えば、混合を介して均質化され、これは、混合に好適な任意の機器を使用して当該技術分野で知られている様々な技法のいずれかによって実行することができる。好適な混合技法の例としては、概して、超音波処理、分散混合、遊星混合、３ロールミリングなどが挙げられる。混合機器の例としては、比較的高流動性（低動的粘度）の組成物のための撹拌バッチケトル、リボンブレンダー、溶液ブレンダー、共混練機、ツインローターミキサー、バンバリー型ミキサー、ミル、押出機などが挙げられ、これらは、バッチ型又は連続配合型機器であり得、単独で、又は同じ若しくは異なるタイプの１つ以上のミキサーと組み合わせて利用することができる。

【0108】

組成物から形成された硬化生成物もまた、提供される。概して、硬化生成物は、組成物を硬化させることによって、すなわち、伝導性充填剤（ＩＩＩ）の存在下で、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）をアミノシロキサン（ＩＩ）と架橋することによって形成される。したがって、架橋反応は、「硬化」反応として特徴付けることができ、得られた組成物（すなわち、コポリマー及び伝導性充填剤（ＩＩＩ）を含む）は、組成物の硬化生成物又はその成分である。したがって、硬化生成物は、硬化複合体又は単純に複合体と称され得る。当業者は、コポリマーの構造、分子組成及び物理的特性、したがってそれを含む複合体が、組成物の特定の成分（すなわち、選択されるシリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）、選択されるアミノシロキサン（ＩＩ）及び利用される任意の任意選択成分）によって影響されることを容易に理解するであろう。更に、複合体は、組成物の配合物及び複合体を調製するために利用される硬化条件に依存して、伝導性複合体、接着剤などとして更に定義され得る。

【0109】

組成物を硬化させる特定の方法は、特に限定されず、上述の組成物の成分と相溶性がある、当業者によって知られている硬化の任意の方法及び／又は技法を含み得る。硬化方法及び／又は技法の例としては、光硬化、湿気硬化、架橋などが挙げられる。概して、組成物を硬化させることは、上述のように、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）をアミノシロキサン（ＩＩ）と架橋させることを含む。しかしながら、他の硬化方法及び／又は技法はまた、例えば、組成物が他の硬化適合性官能基を含む場合など、前述の架橋と併せて利用することができる。

【0110】

ある特定の実施形態では、組成物を硬化させることは、例えば、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）のアミノシロキサン（ＩＩ）との架橋を促進するために、組成物を高温で又は高温まで加熱することを含む。代替的に組成物の硬化温度と称され得る高温は、反応される特定のシリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）及び／又はアミノシロキサン（ＩＩ）、組成物中に存在する伝導性充填剤（ＩＩＩ）のタイプ、性質及び量、硬化が実行される条件（例えば、周囲条件下又は制御条件下であるかどうか、組成物が硬化中に基材上に配設されているかどうかなど）に依存して、選択及び制御されるであろう。したがって、硬化温度は、選択される反応条件及びパラメータ並びに本明細書の説明を考慮して、当業者によって容易に選択されるであろう。硬化温度は、典型的には、周囲温度超（例えば、２５℃超）～２００℃、代替的に２５超～１８０、代替的に２５超～１６５、代替的に２５超～１５０、代替的に３０～１５０、代替的に５０～１５０、代替的に７０～１５０、代替的に８５～１５０、代替的に１００～１５０、代替的に１２０～１５０℃など、２３～２００℃である。ある特定の実施形態では、硬化温度は、還流条件を利用する場合など、いずれか１つの溶媒若しくは揮発性希釈剤の沸点に基づいて選択及び／又は制御される。

【0111】

概して、組成物（すなわち、成分（ＩＩＩ）の存在下で、少なくとも成分（Ｉ）及び（ＩＩ）の）の硬化速度は、ｉ）硬化温度が上昇するとき、ｉｉ）相対的なエポキシ及び／又はアミン基含有量が増加するとき（すなわち、それぞれ、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）及び／又はアミノシロキサン（ＩＩ）において）、及びｉｉｉ）相対的／比較的、立体障害が少ないシリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）及び／又はアミノシロキサン（ＩＩ）が利用されるとき、上昇する。例示的な実施形態では、組成物の硬化時間（すなわち、目視検査による及び／又はレオメトリー監視を介した架橋時間）は、シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）及びアミノシロキサン（ＩＩ）についての硬化温度並びに特定の選択に依存して、＜５分～＞１０日である。

【0112】

ある特定の実施形態では、組成物は、接着剤組成物、及び接着剤としての硬化生成物として特徴付けることができる。概して、接着剤は、組成物中で利用される伝導性充填剤（ＩＩＩ）のために伝導性である。したがって、接着剤は、伝導性接着剤として更に定義され得る。上述の様々な実施形態の態様は、ブリード、伝導率、接着力などに関してなど、改善された性能特徴を有する接着剤を提供する。

【0113】

ある特定の実施形態では、接着剤は、２０μｍ／分未満のブリード速度を示す。いくつかのそのような実施形態では、接着剤は、１２未満、代替的に１０未満、代替的に８未満、代替的に６未満、代替的に５μｍ／分未満など、１５μｍ／分未満のブリード速度を示す。接着剤のブリード速度は、以下に記載及び説明されるブリード試験方法に従って測定することができる。

【0114】

特定の実施形態では、接着剤は、０．００１２未満、代替的に０．０００１２オーム－ｃｍなど、０．０１２オーム－ｃｍ未満の体積抵抗率（ρ）を示す。特定の実施形態では、接着剤は、１．２×１０^－２未満～１．２×１０^－４オーム－ｃｍの体積抵抗率（ρ）を示す。接着剤の体積抵抗率は、以下に記載及び説明される体積抵抗率試験方法に従って測定することができる。

【0115】

特定の実施形態では、接着剤は、少なくとも０．４ＭＰａの接着強度を示す。例えば、いくつかの実施形態では、接着剤は、少なくとも０．６、代替的に少なくとも０．７、代替的に少なくとも０．８、代替的に少なくとも０．９、代替的に少なくとも１ＭＰａなど、少なくとも０．５ＭＰａの接着強度を示す。特定の実施形態では、接着剤は、０．７～４ＭＰａの接着強度を示す。しかしながら、接着剤は、７ＭＰａの最大接着性、代替的に６ＭＰａの最大接着性、代替的に５ＭＰａの最大接着性など、任意の最大接着強度を含み得る。接着剤の接着強度は、以下に記載及び説明される接着強度試験方法に従って測定することができる。接着剤の接着強度は、例えば、異なる基材、硬化条件などの間で変化し得ることを理解されたい。したがって、上記の接着強度値及び範囲は、単に１つの特定の用途（例えば、特定の金属基材（例えば、Ａｌ、Ｎｉ－Ｃｕ、アルクラッドなどに関して利用される場合）、又は代替的に任意の数の用途に関する接着剤の特性に適用され得る。例えば、ある特定の実施形態では、接着剤は、接着促進剤（すなわち、成分（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）を除いて、を含まず、上記の値及び範囲に従う接着強度を示す。したがって、接着剤が接着促進剤を含む場合の実施形態では、接着剤は、上記の範囲の上部分における、又は更にはそのような範囲を超える接着強度を含み得ることが理解されよう。

【0116】

接着剤に関して上述された特性は、組成物及びその硬化生成物の他の形態に等しく適用され得ることを理解されたい。

【0117】

組成物は、複合物品、すなわち基材上に配設された硬化生成物を含む物品を調製するために利用することができる。例えば、複合物品は、組成物を基材上に配設し（例えば、既に調製された硬化性組成物として、又は基材上にその場で硬化性組成物を調製するために段階的に）、組成物を硬化させて、基材上に硬化生成物を得、それによって複合物品を調製することによって形成することができる。このようにして、組成物は、典型的には、伝導性層などの基材上の層を調製するために使用される。

【0118】

組成物は、任意の好適な様態で（例えば、スプレー塗布、ブラッシング、ドローダウン、ロールコーティングなどを介して）基材上に配設又は分配することができる。典型的には、組成物は、ウェットコーティング技術により、湿潤形態で塗布される。ある特定の実施形態では、組成物は、以下の技法：ｉ）スピンコーティング、ｉｉ）ブラシコーティング、ｉｉｉ）ドロップコーティング、ｉｖ）スプレーコーティング、ｖ）ディップコーティング、ｖｉ）ロールコーティング、ｖｉｉ）フローコーティング、ｖｉｉｉ）スロットコーティング、ｉｘ）グラビアコーティング、ｘ）メイヤーバーコーティング、ｘｉ）印刷、又はｘｉ）ｉ）～ｘ）のうちのいずれか２つ又は３つ以上の組み合わせのうちの１つによって塗布され得る。典型的には、組成物を基材上に配設するにより、基材上に湿潤堆積物がもたらされ、これにより、その後、硬化されて、コーティングとして硬化生成物の層／膜を含むコーティングされた基材として複合物品が得られる。

【0119】

組成物は、任意の量で基材上に配設又は別様に塗布することができる。例えば、組成物は、少なくとも１ミル、代替的に少なくとも２ミル、代替的に少なくとも２．５ミル、代替的に少なくとも３ミルの見掛けの乾燥膜厚（ＤＦＴ）を達成するのに十分な量で塗布することができ、ここで、１ミルは、１インチの１／１０００に等しい。

【0120】

組成物は、強制空気オーブン内又は他のタイプの加熱源でなど、室温又は高温（例えば、硬化方法に関して上述された高温など）で、基材上で硬化させることができる。例えば、基材は、一体型加熱源（例えば、ホットプレート）を含み得る。硬化生成物は、利用される組成物の特定の基材及び成分に依存して、基材に物理的及び／又は化学的に結合されても、代わりに、基材から分離可能であってもよい。

【0121】

複合物品の基材は限定されず、組成物が配置され得る任意の基材であり得る。基材の例としては、概して、プラスチック（例えば、熱可塑性プラスチック及び／又は熱硬化性樹脂）、シリコーン、木材、金属（例えば、アルミニウム、鋼、亜鉛めっき板、スズめっき鋼など）、コンクリート、ガラス、セラミック、複合材、セルロース（例えば、クラフト紙、ポリエチレンコーティングされたクラフト紙（すなわち、ＰＥＫコーティング紙）、感熱紙、普通紙など）、厚紙、紙ボード、下塗り又は塗装された表面及び同様のもの、並びにそれらの組み合わせが挙げられる。好適なプラスチック基材の具体例としては、概して、ポリアミド（polyamides、ＰＡ）などの熱可塑性プラスチック及び／又は熱硬化性樹脂、ポリエチレンテレフタレート（polyethylene terephthalate、ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（polybutylene terephthalate、ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（polytrimethylene terephthalate、ＰＴＴ）、ポリエチレンナフタレート（polyethylene naphthalate、ＰＥＮ）、液晶ポリエステルなどのポリエステル、ポリエチレン（polyethylene、ＰＥ）、ポリプロピレン（polypropylene、ＰＰ）、ポリブチレンなどのポリオレフィン、スチレン樹脂、ポリオキシメチレン（polyoxymethylene、ＰＯＭ）、ポリカーボネート（polycarbonate、ＰＣ）、ポリメチレンメタクリレート（polymethylenemethacrylate、ＰＭＭＡ）、ポリ塩化ビニル（polyvinyl chloride、ＰＶＣ）、ポリフェニレンスルフィド（polyphenylene sulfide、ＰＰＳ）、ポリフェニレンエーテル（polyphenylene ether、ＰＰＥ）、ポリイミド（polyimide、ＰＩ）、ポリアミドイミド（polyamideimide、ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（polyetherimide、ＰＥＩ）、ポリスルホン（polysulfone、ＰＳＵ）、ポリエーテルスルホン、ポリケトン（polyketone、ＰＫ）、ポリエーテルケトン、ポリビニルアルコール（polyvinyl alcohol、ＰＶＡ）、ポリエーテルエーテルケトン（polyetheretherketone、ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（polyetherketoneketone、ＰＥＫＫ）、ポリアリレート（polyarylate、ＰＡＲ）、ポリエーテルニトリル（polyethernitrile、ＰＥＮ）、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、セロハンなどのセルロース、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素化樹脂、ポリスチレン型、ポリオレフィン型、ポリウレタン型、ポリエステル型、ポリアミド型、ポリブタジエン型、ポリイソプレン型、フルオロ型等の熱可塑性エラストマー、並びにこれらのコポリマー及び組み合わせが挙げられる。しかしながら、上記に列挙されたもの以外の基材を利用して、例えば、そのような他の基材上の組成物をコーティング及び硬化させることを介して、複合物品を調製することもできることを理解されたい。

【0122】

加えて、基材は、連続的若しくは非連続的な形状、サイズ、寸法、表面粗さ及び／又は他のそのような特徴を有し得る。いくつかの実施形態では、基材は、高温で又はそれを下回る軟化点温度を有し得、その結果、高温で組成物を硬化させると、硬化した生成物の基材への機械的接着が強まる。

【0123】

基材は、例えば、機能性デバイスの構成要素によって例示される。機能性デバイスの特定のタイプ及び性質は、特に限定されず、任意の種類の光学、電気及び／又は電子デバイスであり得、その結果、構成要素は、導波管、電気回路、電極などを収容するデバイスを含むことも、それらに利用することもできる。機能性デバイスの特定の例としては、光学デバイス、光電子デバイス、光機械デバイス、光磁気デバイス、電気及び／又は電子デバイス、電気光学デバイス、機械デバイス、マイクロ電気機械システムを含む電気機械デバイス、磁気デバイス、光電気磁気デバイス、機械磁気デバイス、熱デバイス、熱機械デバイス、熱光学デバイス、熱電気デバイス及び／又は熱電子デバイス、熱磁気デバイス及び同様のもの、並びにそれらの誘導体、改質物及び組み合わせが挙げられる。当業者には理解されるように、硬化生成物及び／又は複合物品はまた、上述のもののいずれかなどの機能性デバイスの構成要素であり得る。

【0124】

「ポリマー」という用語は、本明細書では、概して、同じタイプであるか互いに異なるタイプであるかどうかにかかわらず、モノマーを反応（すなわち、重合）させることによって調製され得る繰り返し単位（すなわち、モノマー単位）を含む化合物を示すために、従来の意味で利用されることを理解されたい。したがって、ポリマーという用語は、この用語が単に１つのタイプのモノマー単位を含むポリマーを示す「ホモポリマー」、この用語が２つの異なるタイプのモノマー単位を含むポリマーを示す「インターポリマー」及びこの用語が３つの異なるタイプのモノマー単位を含むポリマーを示す「ターポリマー」という用語を包含する。「コポリマー」という用語はまた、本明細書では、コポリマーという用語がインターポリマー、ターポリマーなどを包含するように、少なくとも２つの異なるタイプのモノマー単位を含むポリマーを示すために従来の意味で利用されることも理解されたい。したがって、ポリマーという用語はまた、ランダム、ブロック、コブロックなどを含むすべての形態のコポリマーを包含する。

【0125】

ポリマーは、多くの場合、１つ以上の特定のモノマーを含むか、又はそれ「で作製され」、特定のモノマー若しくはモノマータイプに「基づいて」、「から形成され」又は「に由来し」、特定のモノマー含有量若しくは特定のモノマーの割合を「含有する」と称されるが、この文脈では、「モノマー」という用語は、ポリマー自体のモノマー単位、すなわち、ポリマーを調製する際に利用される特定のモノマーの重合残留物、又はそのように調製され得る単位を指し、非重合モノマー種を指すものではないと理解されることも理解されたい。したがって、本明細書で使用されるとき、ポリマーは、概して、重合形態でモノマー単位を有していると称され、これらの各々が非重合モノマーに対応する（すなわち、特定のポリマーを調製するためにオリゴマーが利用される場合など、そのようなモノマーが、示される特定のモノマー単位を調製するために使用されなかった場合でも）。

【0126】

上述のポリマーのいずれにおいても、ポリマー自体の特徴付けを変えることなく、微量の不純物をポリマー構造中に組み込むことも、別様にその中に存在させることもでき、これは、概して、平均モノマー単位式に基づいて分類される（すなわち、ポリマー中及び／又はポリマー内に組み込まれ得る、例えば、触媒残留物、開始剤、末端処理剤などからの微量の不純物を除外する）ことも理解されたい。

【0127】

添付の特許請求の範囲は、「発明を実施するための形態」を表現するために、かつそこに記載される特定の化合物、組成物、又は方法に限定されず、添付の特許請求の範囲の範疇の特定の実施形態間で異なり得ることを理解されたい。様々な実施形態の特定の特徴又は態様を説明するための本明細書に依拠する任意のマーカッシュグループに関して、すべての他のマーカッシュメンバーから独立したそれぞれのマーカッシュグループの各メンバーから異なる、特別な、及び／又は予期しない結果が得られる場合がある。マーカッシュ群の各要素は、個々に、及び、又は組み合わされて依拠とされ得、添付の特許請求の範囲内で、特定の実施形態に適切な根拠を提供し得る。

【0128】

本開示の実施形態を示す以下の実施例は、本発明を説明することを意図するものであり、本発明を限定するものではない。別途明記されない限り、すべての反応は、空気下で実施され、すべての溶媒、基材及び試薬は、様々な商業的供給業者から購入されるか、又は別様に入手され、受け取ったまま利用される。

【0129】

以下の機器及び特徴付け手順／パラメータを使用して、以下の実施例で調製された化合物及び組成物の様々な物理的特性を判断する。

【0130】

機器
「Ｓｐｅｅｄｍｉｘｅｒ」は、ＦｌａｃｋＴｅｋＤＡＣ １５０スピードミキサーである。

【0131】

核磁気共鳴（Nuclear Magnetic Resonance：ＮＭＲ）スペクトル法
核磁気共鳴（ＮＭＲ）分析は、ケイ素を含まない１０ｍｍチューブ及び適した溶媒（例えば、ＣＤＣｌ_３）を使用して、Ｖａｒｉａｎ Ｕｎｉｔｙ ＩＮＯＶＡ ４００（４００ＭＨｚ）分光計で行う。スペクトルについての化学シフトは、内部プロチオ溶媒共鳴を参照する（^１Ｈ：ＣＤＣｌ_３ ^２９Ｓｉ：テトラメチルシラン）。

【0132】

ゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）
ゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析は、ＧＰＣ／ＳＥＣソフトウェアを使用し、ＰＬｇｅｌ ５μｍガードカラムが先行するＰＬｇｅｌ ５μｍ Ｍｉｘｅｄ－Ｃカラム（３００×７．５ｍｍ、Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ）を装備した、Ａｇｉｌｅｎｔ屈折率検出器を備えたＡｇｉｌｅｎｔ １２６０ Ｉｎｆｉｎｉｔｙ ＩＩクロマトグラフで行う。分析は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）移動相を３５℃で１．０ｍＬ／分の見掛けの流量で使用して実行し、試料をＴＨＦ（５ｍｇ／ｍＬ）中に溶解し、任意選択的に、注入前に０．２μｍのＰＴＦＥシリンジフィルタを通して濾過する。較正は、３次多項式曲線に合致する５８０～２，３００，０００ｇ／モルの範囲に及ぶ狭いポリスチレン（ＰＳ）標準を使用して実行する。

【0133】

動的粘度（Dynamic Viscosity：ＤＶ）
粘度測定は、添付のソフトウェアパッケージ（Ｒｈｅｏｐｌｕｓ ３２ Ｖ３．４０）で利用可能なＥｘｐｅｒｔ流動曲線定常状態制御方法を使用して、２５℃の動作温度で、２５ｍｍステンレス鋼コーン－イン－プレート治具（ＣＰ２５、１０４μＭトランケーションを伴う１．９８８インチ円錐角）を取り付けたＡｎｔｏｎ－Ｐａａｒ Ｐｈｙｓｉｃａ ＭＣＲ ３０１レオメーターで実行する。０．１～５００ｓ^－１の剪断速度掃引を実行し、１０ラジアン／秒の周波数での値をセンチポアズ（ｃＰ）で報告する。

【0134】

ブリード試験方法
ブリードの測定は、以下のブリード試験方法に従って、２０倍～５０倍の範囲の倍率を有するＫｅｙｃｅｎｅ ＶＨＸ ２０００デジタル光学顕微鏡を使用して実行する。

【0135】

未硬化複合材料（試料）の５ｃｍ×０．５ｃｍの細片を、すりガラス顕微鏡スライド（Ｆｉｓｈｅｒ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ、３インチ×１インチ×１ｍｍ）の粗い表面上にスクリーン印刷する。スライドを直ちに顕微鏡の下に置き、印刷した複合材料の画像を記録する。複合材料を室温で６０分間静置し、次いで別の画像を記録する。その後、複合体から分離したときにいくつかのポリマー材料を観察し、すりガラススライド上に濡れた表面層の外観を作り出す。顕微鏡の内蔵測定特徴部を使用して、印刷した複合体の縁部とブリード前部との間の距離を、印刷した材料の各側面に対して５回測定し、値を平均化して、μｍでのブリード距離を得る。次いで、ある期間にわたって追加のブリード距離を記録及び区分けすることによって、μｍ／分でのブリード速度を求める。

【0136】

体積抵抗率試験方法
体積抵抗率分析を、以下の体積抵抗率試験方法に従って、ライン抵抗プローブヘッドを装備した、４探針プローブ器具（ＧＰ ４－ＴＥＳＴ Ｐｒｏ；ＧＰ Ｓｏｌａｒ、ＧｍｂＨ）を使用して行う：

【0137】

開口（５ｍｍ×６０ｍｍ×０．２５ｍｍ）を通してスクリーン印刷することによって、未硬化複合材料（試料）のアリコートを４インチ×４インチのガラススライド上に堆積させて、５ｍｍ×６０ｍｍ（３００ｍｍ^２）の面積を有する均一な細片を形成する。次いで、印刷した材料を１５０℃で硬化させて（硬化時間＝材料依存性；１時間（比較例）～４時間（実施例））、スライド上の硬化層として伝導性細片を得、硬化層の厚さをマイクロメータ（Ｏｎｏ ＳｏｋｋｉデジタルインジケータＥＧ－２２５）を使用して求めた。ライン抵抗プローブヘッドを利用して、伝導性細片に沿った５ｃｍの距離を通る電気抵抗を測定し、硬化試料の抵抗率は、等式（ρ＝Ｒ（ＷｘＴ／Ｌ）を使用して計算し、式中、ρ（ｒｈｏ）が、オームｃｍでの体積抵抗率であり、Ｒが、５ｃｍ間隔で置かれた２つの内側プローブチップ間で測定された硬化複合体のオームでの抵抗であり、Ｗが、ｃｍでの硬化層の幅であり、Ｔが、ｃｍでの硬化層の厚さであり、Ｌが、ｃｍでの２つの内側プローブ間の硬化層の長さである。

【0138】

接着強度試験方法、ラップ剪断接着
試料の接着は、以下の接着強度試験方法に従って、引張強度の測定を引張試験機（Ｉｎｓｔｒｏｎ、モデル５５６６）で実行する、重ね剪断試験を使用して試験する。

【0139】

寸法０．０４０インチ×１インチ×３インチの重ね剪断パネル（ベアアルミニウム、Ｎｉ－Ｃｕ、アルクラッド）を洗浄ワイプ（Ｋｉｍｗｉｐｅ）及びイソプロピルアルコールできれいに拭き取り、１５０℃のオーブン内に１０分間置いて、完全な溶媒蒸発を確実にし、次いで室温まで冷却させる。パネルを５対にグループ分けし、各対の第１のパネルは、パネルの端部から１インチに印を付ける。未硬化複合材料のアリコート（試料、約２ｇ）を、印と印が測定されたパネルの端部との間の１インチの面積内の第１のパネルに適用する。ガラスビーズの一部分（Ｐｏｔｔｅｒ’ｓ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ｉｎｃ．；０．００９８インチの最大直径；約１０ｍｇ）を複合体の上部に適用して、ボンドラインを確立し、次いで対応する第１のパネルの一部分の上部に各対の第２のパネルを静かに押圧して、アセンブリを形成し、これを、バインダークリップを用いて一緒に所定の位置で保持する。アセンブリを１５０℃のオーブン内に４時間置いて、複合材料を硬化させ、次いで室温まで一晩冷却する。次いで、１０ＫＮロードセル、６０ｐｓｉクランプ圧力及び２インチ／分の引張速度を使用して、アセンブリを引張試験機で分析し、５つの調製された重ね剪断部の各々について記録した引張強度測定値を平均化して、接着強度値（ＭＰａ）を得る。

【0140】

実施例で利用される様々な成分を以下の表１に記載する。

【0141】

【表1-1】

【表1-2】

【表1-3】

【表1-4】

【0142】

一般手順１：エポキシド官能性シリコーン－アクリレートポリマーの調製
トルエン（２０ｇ）を、撹拌シャフト、凝縮器、熱電対ポート、追加ポート及び加熱マントルを装備した、オーブン乾燥させた５００ｍＬの４口丸底フラスコに添加する。有機ケイ素モノマー（Ｍ１、８７ｇ）、グリシジル（メタ）アクリレート（ＧＭＡ、２４ｇ）及びｎ－ドデカンチオール（ＣＴＡ、８ｇ）の混合物（総称して、「モノマーブレンド」）を調製し、フラスコ内に送給ラインを装備してシリンジポンプに接続されるルアーロックコネクタを備えた２つのプラスチックシリンジの中に分割する。過酸化ベンゾイル（ＢＰＯ、４．０４ｇ）及びトルエン（４０ｇ）（「開始剤ブレンド」）を、フラスコ内に送給ラインを装備してシリンジポンプに接続されるルアーロックコネクタを備えた別のプラスチックシリンジに添加する。フラスコを加熱して、撹拌しながら目標温度（１１０℃）に到達させ、この時点でモノマーブレンドの送給を開始する（速度：２．５ｇ／分、持続時間：４０分）。５分間の遅延後、開始剤ブレンドの送給を開始し（持続時間：１２０分）、^１Ｈ ＮＭＲを介して反応を監視する。両方の送給の完了後、反応混合物を１時間撹拌しながら目標温度（１１０℃）に維持し、次いで室温（約２３℃）まで冷却して、エポキシド官能性シリコーン－アクリレートポリマー（ＳＡ－１）を含む反応生成物を得、これを、蒸留を介して単離し、上記の手順に従って特徴付ける。

【0143】

調製例１～７：エポキシド官能性シリコーン－アクリレートポリマー
様々なアクリルオキシ官能性有機ケイ素化合物（（Ｍ１）～（Ｍ５））を使用して、シリコーン－アクリレートポリマー（ＳＡ－１）～（ＳＡ－７）を上記の一般手順１に記載の手順に従って調製して、調製例１～７を得る。調製例１～７の特定の成分及びパラメータを以下の表２に記載する。調製後、シリコーン－アクリレートポリマー（ＳＡ－１）～（ＳＡ－７）を、上記の手順に従って特徴付け、この結果も以下の表２に記載する。

【0144】

【表2】

【0145】

比較例１及び２
２０ｇのデンタルカップに伝導性充填剤１（１６ｇ）を充填する。次いで、ポリシロキサン１（３．６４ｇ）を添加し、スパチュラを使用して、得られた組成物を手で穏やかに混合し、次いでスピードミキサー（２０００ｒｐｍ、２０秒）を介して混合する。次いで、架橋剤１（０．１５ｇ）を添加し、得られた組成物を、スピードミキサー（２０００ｒｐｍ、２０秒）を介して混合する。次いで、Ｐｔ触媒１（０．２０ｇ、１０ｐｐｍのＰｔ）を添加し、得られた組成物を、スピードミキサー（２０００ｒｐｍ、２０秒）を介して混合する。次いで、組成物を回転翼ポンプ（１トール、約５分）に接続した真空チャンバ内で脱気し、次いで、スピードミキサー（２０００ｒｐｍ、１０秒）で穏やかに剪断して、均質な硬化性組成物（比較組成物１）を得る。硬化性組成物をスクリーン印刷し、次いで１５０℃で１時間硬化させて、硬化複合体（比較複合体１）を調製する。

【0146】

架橋剤２を使用して上記手順を繰り返して、別の均質な硬化性組成物（比較組成物２）を得、これをスクリーン印刷し、次いで１５０℃で１時間硬化させて、別の硬化複合体（比較複合体２）を調製する。実施例１～２の特定のパラメータを、以下の表３に記載する。

【0147】

調製後、比較複合体１及び２を、上記の手順に従って抵抗率、ブリード及び接着強度について評価する。これらの評価の結果を、下記の表３に記載する。

【0148】

【表3】

【0149】

一般手順２：硬化性材料の調製
シリコーン－アクリレートポリマー（ＳＡ－７、２．９５ｇ）及びアミノシロキサン（ＡＳ－１、１．０５ｇ）を２０ｇのデンタルカップ内で組み合わせて、目標のエポキシ：アミン当量比（１：１）を有する組成物を形成し、これを、スピードミキサー（２０００ｒｐｍ、２０秒）を介して混合して、均質な溶液を形成する。次いで、伝導性充填剤１（１６ｇ）をデンタルカップに添加し、スパチュラを使用して、得られた組成物を手で穏やかに混合し、次いで２回スピードミキサー（２０００ｒｐｍ、２０秒）を介して混合する。次いで、組成物を回転翼ポンプ（１トール、約５分）に接続した真空チャンバ内で脱気し、次いで、スピードミキサー（１０００ｒｐｍ、１０秒）で穏やかに剪断して、均質な硬化性組成物を得る。

【0150】

実施例１～４２：硬化性組成物
上記の一般手順２に記載される手順に従って、成分（Ｉ）として調製例１～８からのシリコーン－アクリレートポリマー（ＳＡ－１）～（ＳＡ－８）、及び成分（ＩＩ）としてアミノシロキサン（ＡＳ－１）又は（ＡＳ－２）、及び成分（ＩＩＩ）として伝導性充填剤１のうちの１つを使用し、成分（Ｉ）及び（ＩＩ）を特定のエポキシ：アミン当量比で利用して、硬化性組成物を調製して、実施例１～４２を得る。実施例１～４２の特定の成分及びパラメータを以下の表４及び５に記載する。

【0151】

【表4】

【0152】

【表5】

【0153】

調製後、実施例１～４２の組成物を、抵抗率及びブリードについて、上記の手順に従って、それぞれ体積抵抗率試験方法及びブリード試験方法を使用して評価した。これらの評価の結果を、下記の表６に記載する。

【0154】

【表6】

ここで、「ｎ．ｄ．」は、求められなかった値を示す。

【0155】

上記の手順に従って、接着強度試験方法を使用して、実施例１～４２の組成物を接着性について評価する。これらの評価の結果を、下記の表７に記載する。

【0156】

【表7】

ここで、「ｎ．ｄ．」は、求められなかった値を示す。

【0157】

示されるように、分岐シリコーン部分及び３０モル％超のＧＭＡ（例えば、４０及び５０％）を含有するシリコーン－アクリレートポリマー並びに約１０００～３０００の分子量を有するアミノシロキサンを利用する硬化性組成物により、伝導性が良好（＜０．００１２オームｃｍの体積抵抗率）であり、ブリードが優良（＜５μｍ／分）から中程度（＜１５μｍ／分）であり、１つ以上の基材で接着性が高く（＞１ＭＰａ）、試験したすべての基材で接着性が中程度（＞０．５ＭＰａ）であり、完全な接着不良がない、硬化生成物が調製される。約１０００～３０００の分子量を有するアミノシロキサンと組み合わせた、直鎖シリコーン部分及び４０％モル超のＧＭＡを有するシリコーン－アクリレートポリマーを利用する硬化性組成物により、電気伝導率が良好（＜０．００１２オームｃｍの体積抵抗率）である硬化生成物が調製され、一方、４０％のＧＭＡを有するシリコーン－アクリレートポリマーを使用する同様の組成物により、電気伝導率が適切である硬化生成物が調製される。

【手続補正書】

【提出日】2022-09-26

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

硬化性組成物であって、
（Ｉ）エポキシド官能性シリコーン－アクリレートポリマーであって、以下の一般単位式を有し、

【化1】

式中、各Ｒ^１が、独立して、Ｈ及びＣＨ_３から選択され、各Ｒ^２が、独立して選択された置換又は非置換のヒドロカルビル基であり、各Ｄ^１が、二価連結基であり、各Ｙ^１が、独立して選択されたシロキサン部分であり、各Ｘ^１が、独立して選択されたエポキシド官能性部分であり、下付き文字ａ≧１であり、下付き文字ｂ≧１であり、下付き文字ｃ≧０であり、下付き文字ａ、ｂ及びｃで示される単位が、任意の順序で前記シリコーン－アクリレートポリマー中にあり得る、エポキシド官能性シリコーン－アクリレートポリマーと、
（ＩＩ）分子当たり平均して少なくとも２つのアミン官能基を含むアミノシロキサンと、
（ＩＩＩ）伝導性充填剤と、を含む、硬化性組成物。

【請求項2】

前記エポキシド官能性シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）において、少なくとも１つのシロキサン部分Ｙ^１が、一般式－Ｓｉ（Ｒ^３）_３を有するシロキサン基を含み、式中、各Ｒ^３が、独立して、Ｒ^４及び－ＯＳｉ（Ｒ^５）_３から選択されるが、但し、少なくとも１つのＲ^３が－ＯＳｉ（Ｒ^５）_３であることを条件とし、式中、各Ｒ^５が、独立して、Ｒ^４、－ＯＳｉ（Ｒ^６）_３及び－［－Ｄ^２－ＳｉＲ^４ _２］_ｍＯＳｉＲ^４ _３から選択され、式中、各Ｒ^６が、独立して、Ｒ^４、－ＯＳｉ（Ｒ^７）_３及び－［－Ｄ^２－ＳｉＲ^４ _２］_ｍＯＳｉＲ^４ _３から選択され、式中、各Ｒ^７が、独立して、Ｒ^４及び－［－Ｄ^２－ＳｉＲ^４ _２］_ｍＯＳｉＲ^４ _３から選択され、０≦ｍ≦１００であり、式中、Ｄ^２が、二価連結基であり、式中、各Ｒ^４が、独立して、置換又は非置換ヒドロカルビル基である、請求項１に記載の硬化性組成物。

【請求項3】

前記エポキシド官能性シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）において、少なくとも１つのシロキサン部分Ｙ^１が、以下の一般式を有するシロキサン基を含み、

【化2】

式中、０≦ｎ≦１００であり、下付き文字ｏが、２～６であり、下付き文字ｐが、０又は１であり、下付き文字ｑが、０又は１であり、下付き文字ｒが、０～９であり、下付き文字ｓが、０又は１であり、下付き文字ｔが、０又は２であるが、但し、下付き文字ｓが１であるとき、下付き文字ｔが０であり、下付き文字ｓが０であるとき、下付き文字ｔが２であることを条件とする、請求項１又は２に記載の硬化性組成物。

【請求項4】

前記エポキシド官能性シリコーン－アクリレートポリマー（Ｉ）において、（ｉ）Ｒ^１が、下付き文字ａで示される各部分においてＣＨ_３であるか、（ｉｉ）Ｒ^１が、下付き文字ｂで示される各部分においてＣＨ_３であるか、（ｉｉｉ）Ｒ^１が、下付き文字ｃで示される各部分においてＨであるか、（ｉｖ）各Ｒ^２が、ブチルであるか、（ｖ）各Ｘ^１が、式

【化3】

のエポキシプロピル基であるか、（ｖｉ）下付き文字ｂが、下付き文字ａ、ｂ及びｃで示される合計単位の少なくとも３０％である構成するか、又は（ｖｉｉ）（ｉ）～（ｖｉ）の任意の組み合わせである、請求項１～３のいずれか一項に記載の硬化性組成物。

【請求項5】

前記アミノシロキサン（ＩＩ）が、以下の一般式を有し、
［Ｒ^９ _３ＳｉＯ_１／２］_ｘ［（Ｈ_２Ｎ－Ｄ^３－）（Ｒ^９）_２ＳｉＯ_１／２］_ｘ’［Ｒ^９ _２ＳｉＯ_２／２］_ｙ［（Ｈ_２Ｎ－Ｄ^３－）（Ｒ^９）ＳｉＯ_２／２］_ｙ’
式中、各Ｒ^９が、独立して選択されたヒドロカルビル基であり、各Ｄ^３が、独立して選択された二価連結基であり、下付き文字ｘ、ｘ’、ｙ及びｙ’が各々、０≦ｘ＋ｘ’＜１、０＜ｙ＋ｙ’＜１及びｘ’＋ｙ’＞０であることを条件としてｘ＋ｘ’＋ｙ＋ｙ’＝１であるようなモル分率である、請求項１～４のいずれか一項に記載の硬化性組成物。

【請求項6】

前記伝導性充填剤（ＩＩＩ）が、（ｉ）銀コーティングされた金属粒子を含むか、（ｉｉ）銀コーティングされた有機粒子を含むか、（ｉｉｉ）銀フレークを含むか、（ｉｖ）０．００５～１００μｍの中央粒径を含むか、（ｖ）１×１０^６Ｓ／ｍの電気伝導率（Ｋ）を含むか、又は（ｖｉ）（ｉ）～（ｖ）の任意の組み合わせである、請求項１～５のいずれか一項に記載の硬化性組成物。

【請求項7】

成分（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）の合計重量に基づいて、（ｉ）５～２０重量％の成分（Ｉ）、（ｉｉ）２～１５重量％の成分（ＩＩ）、（ｉｉｉ）６５～８３重量％の成分（ＩＩＩ）、又は（ｉｖ）（ｉ）～（ｉｉｉ）の任意の組み合わせを含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の硬化性組成物。

【請求項8】

請求項１～７のいずれか一項に記載の硬化性組成物の硬化生成物。

【請求項9】

伝導性層を含む複合物品を形成する方法であって、前記方法が、
組成物を基材上に堆積させることと、
任意選択的に加熱を介して、前記組成物を硬化させて、基材上に伝導性層を供給し、それにより前記複合物品を形成することと、を含み、
前記組成物が、請求項１～７のいずれか一項に記載の硬化性組成物である、方法。

【請求項10】

請求項９に記載の方法に従って形成された複合物品。

【国際調査報告】