特表2023-514161フレクシャ上へのアクチュエータ取り付けプロセスのための三段階設計
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2023-04-05
(54)【発明の名称】フレクシャ上へのアクチュエータ取り付けプロセスのための三段階設計
(51)【国際特許分類】
G11B 21/21 20060101AFI20230329BHJP
G11B 21/10 20060101ALI20230329BHJP
【ＦＩ】
G11B21/21 C
G11B21/21 D
G11B21/10 N
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2022548014
(86)(22)【出願日】2021-02-03
(85)【翻訳文提出日】2022-09-14
(86)【国際出願番号】 US2021016447
(87)【国際公開番号】W WO2021158683
(87)【国際公開日】2021-08-12
(31)【優先権主張番号】62/971,099
(32)【優先日】2020-02-06
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】17/165,749
(32)【優先日】2021-02-02
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】517151084
【氏名又は名称】マグネコンプ コーポレーション
【氏名又は名称原語表記】ＭＡＧＮＥＣＯＭＰＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ
(74)【代理人】
【識別番号】100105957
【弁理士】
【氏名又は名称】恩田 誠
(74)【代理人】
【識別番号】100068755
【弁理士】
【氏名又は名称】恩田 博宣
(74)【代理人】
【識別番号】100142907
【弁理士】
【氏名又は名称】本田 淳
(72)【発明者】
【氏名】ハーン、ピーター
(72)【発明者】
【氏名】グラース、デイビッド
(72)【発明者】
【氏名】イー、クエン チー
(72)【発明者】
【氏名】タナンピー、ベンジャパ
(72)【発明者】
【氏名】ヴァンダーリー、キース アラン
(72)【発明者】
【氏名】スダチュン、プリーチャー
(72)【発明者】
【氏名】プー、ジョナサン
(57)【要約】
三段階アセンブリを製造する方法が提供される。本方法は、ＰＺＴオンフレクシャプロセス（ＰＯＦ）中に、第１のマイクロアクチュエータ及び第２のマイクロアクチュエータをフレクシャへのトレースジンバルに取り付けるステップを含む。第１のマイクロアクチュエータはフレクシャの先端に位置し、第２のマイクロアクチュエータはフレクシャの基端に位置する。本方法はまた、第１のマイクロアクチュエータ及び第２のマイクロアクチュエータを含むトレースジンバルを固定するために、トレースジンバルをベースプレート及びロードビームに溶接するステップを含む。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
三段階アセンブリを製造する方法であって、ＰＺＴオンフレクシャプロセス（ＰＯＦ）中に、第１のマイクロアクチュエータ及び第２のマイクロアクチュエータをフレクシャへのトレースジンバルに取り付けるステップであって、前記第１のマイクロアクチュエータは前記フレクシャの先端に位置し、前記第２のマイクロアクチュエータは前記フレクシャの基端に位置する、ステップと、
前記第１のマイクロアクチュエータ及び前記第２のマイクロアクチュエータを含む前記トレースジンバルを固定するために、前記トレースジンバルをベースプレート及びロードビームに溶接するステップと、を含む、方法。
【請求項2】
前記ベースプレートは、ステンレス鋼により構成される、請求項１に記載の方法。
【請求項3】
前記第１のマイクロアクチュエータ及び前記第２のマイクロアクチュエータは、横モード、剪断モード又は曲げモードで前記フレクシャに取り付けられる、請求項１に記載の方法。
【請求項4】
前記第２のマイクロアクチュエータは、前記トレースジンバルのジンバルヘッドに位置する、請求項１に記載の方法。
【請求項5】
前記第１のマイクロアクチュエータは、ロードビーム領域において前記トレースジンバルの前記ジンバルヘッドの反対側に位置する、請求項４に記載の方法。
【請求項6】
前記第１のマイクロアクチュエータ及び前記第２のマイクロアクチュエータを前記トレースジンバルに取り付けるステップの前に、折り畳み特徴部を備える棚を前記トレースジンバルに溶接するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項7】
前記折り畳み特徴部は、前記ロードビームに対して６０度から８５度の角度で配置される、請求項６に記載の方法。
【請求項8】
前記折り畳み特徴部は、前記ロードビームに対して８０度に配置される、請求項７に記載の方法。
【請求項9】
受動的減衰を提供するために減衰材料を取り付けるステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項10】
フレクシャ上に形成された三段階アセンブリであって、前記フレクシャの先端に位置する第１のマイクロアクチュエータであって、前記第１のマイクロアクチュエータは基端及び先端を含む、第１のマイクロアクチュエータと、
前記第１のマイクロアクチュエータの上面に取り付けられた第１の電極及び前記第１のマイクロアクチュエータの底面に取り付けられた第２の電極と、
前記第１の電極をトレースジンバルに接続するために、前記基端で前記第１の電極の少なくとも一部に接触するように構成された第１の導電性接着剤と、
前記第２の電極を前記トレースジンバルに接続するために、前記第２の電極の少なくとも一部に接触するように構成された第２の導電性接着剤と、を備える、三段階アセンブリ。
【請求項11】
前記第１のマイクロアクチュエータをマウントプレートに固定するために、前記基端で前記第２の電極及び前記第１のマイクロアクチュエータの少なくとも一部と接触するように構成された第１の非導電性接着剤をさらに含む、請求項１０に記載の三段階アセンブリ。
【請求項12】
前記先端で前記第２の電極の少なくとも一部と接触するように構成された第２の非導電性接着剤をさらに含む、請求項１０に記載の三段階アセンブリ。
【請求項13】
第２の非導電性接着剤に接続するように構成された前記トレースジンバル上の棚特徴部をさらに含む、請求項１２に記載の三段階アセンブリ。
【請求項14】
前記第２の導電性接着剤は、前記第２の電極を前記トレースジンバルに接続するために前記先端に位置する、請求項１３に記載の三段階アセンブリ。
【請求項15】
前記第２の導電性接着剤は、前記第２の電極を前記トレースジンバルに接続するために前記基端と前記先端との間に位置する、請求項１３に記載の三段階アセンブリ。
【請求項16】
前記第１のマイクロアクチュエータの反対側の、前記フレクシャの基端に位置する第２のマイクロアクチュエータをさらに備える、請求項１０に記載の三段階アセンブリ。
【請求項17】
前記第２のマイクロアクチュエータは、前記フレクシャのジンバルヘッドに位置する、請求項１６に記載の三段階アセンブリ。
【請求項18】
前記第１のマイクロアクチュエータは、ロードビーム領域において前記フレクシャの前記ジンバルヘッドの反対側に位置する、請求項１７に記載の三段階アセンブリ。
【請求項19】
前記トレースジンバルは、前記第１の電極、前記第１のマイクロアクチュエータ、及び前記第１の導電性接着剤の間の電気的接続を可能にするための折り畳み特徴部を備える、請求項１０に記載の三段階アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、概して、アクチュエータをサスペンションに取り付ける改良されたプロセスに関する。
【背景技術】
【0002】
ハードディスクドライブ（ＨＤＤ：ｈａｒｄ－ｄｉｓｋ ｄｒｉｖｅ）は、保護筐体内に収容され、磁気表面を有する１つ又は複数の円形ディスク（ディスクはプラッタと呼ばれることもある）上にデジタル符号化データを記憶する不揮発性記憶装置である。ＨＤＤの動作時には、各磁気記録ディスクはスピンドルシステムによって高速回転される。データは、アクチュエータによってディスクの特定の位置の上に位置決めされる読み取り／書き込みヘッドを使用して磁気記録ディスクから読み取られ、磁気記録ディスクに書き込まれる。
【0003】
読み取り／書き込みヘッドは、磁気記録ディスクの表面からデータを読み取り、磁気記録ディスクの表面にデータを書き込むために磁界を使用する。磁気双極子場は磁極からの距離とともに急速に減少するので、スライダに収容された読み取り／書き込みヘッドと磁気記録ディスクの表面との間の距離は厳密に制御されなければならない。アクチュエータは、磁気記録ディスクが回転する間、読み取り／書き込みヘッドと磁気記録ディスクの表面との間の適切な距離（「浮上高さ」）を提供するために、スライダ上のサスペンションの力及びスライダ気体軸受面（ＡＢＳ：ａｉｒ ｂｅａｒｉｎｇ ｓｕｒｆａｃｅ）の空気力学的特性を部分的に利用する。
【0004】
面密度（ディスク表面の所与の領域上に記憶され得る情報ビットの量の尺度）の増加は、比較的粗い位置決めを提供する一次ボイスコイルモータ（ＶＣＭ：ｖｏｉｃｅ ｃｏｉｌ ｍｏｔｏｒ）アクチュエータに加えて、比較的細かい位置決めを通じて改善されたヘッドの位置決めのための二次アクチュエータ及び三次アクチュエータの必要な開発及び実装をもたらした。いくつかのハードディスクドライブは、マイクロアクチュエータ又はミリアクチュエータ設計を採用して、記録ヘッドの第２段階及び／又は第３段階の作動を提供し、記録トラックに対するヘッドのより正確な位置決めを可能にする。ミリアクチュエータは、サスペンションの前端全体、すなわちばね、ロードビーム、フレクシャ及びスライダを移動させるアクチュエータとして広く分類され、典型的には第２段階のアクチュエータとして使用される。マイクロアクチュエータは、典型的には第３段階のアクチュエータとして使用され、スライダのみを移動させるアクチュエータ、サスペンション及びロードビームに対してスライダを移動させるアクチュエータ、又はスライダ本体に対して読み書き素子のみを移動させるアクチュエータとして広く分類される。第３段階のアクチュエータは、より正確なヘッドの位置決めのために、第１段階のアクチュエータ（例えば、ＶＣＭ）及び第２段階のアクチュエータ（例えば、ミリアクチュエータ）とともに使用される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
改良されたサスペンションが引き続き必要とされている。性能が向上したサスペンションが望まれている。サスペンションは、効率的に製造することができるべきである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
三段階（ｔｒｉ－ｓｔａｇｅ）アセンブリを製造する方法が提供される。本方法は、ＰＺＴオンフレクシャプロセス（ＰＯＦ：ＰＺＴ ｏｎ ｆｌｅｘｕｒｅ）中に第１のアクチュエータ（例えばｍＰＺＴ）及び第２のアクチュエータ（例えばｕＰＺＴ）をトレースジンバル（ｔｒａｃｅ ｇｉｍｂａｌ）に取り付けることを含む。ｍＰＺＴはｕＰＺＴの基端に位置する。本方法はまた、ベースプレートと、ロードビーム（ｌｏａｄ ｂｅａｍ）と、トレースジンバルとを溶接することを含み、その後、ダンパ材料の取り付け及び他のプロセス技術を含むがこれらに限定されない後続のサスペンション製造プロセスに移る。
【0007】
いくつかの実装形態では、ベースプレートはステンレス鋼により構成される。さらに、ｍＰＺＴ及びｕＰＺＴマイクロアクチュエータは、横モード、剪断モード又は曲げモードで動作可能であってもよい。ｕＰＺＴは、トレースジンバルのジンバルヘッドに位置してもよい。さらに、ｍＰＺＴは、ロードビーム領域においてトレースジンバルのジンバルヘッドに対向して位置してもよい。
【0008】
本方法はまた、ｍＰＺＴ及びｕＰＺＴをトレースジンバルに取り付ける前に、折り畳み特徴部を備える棚をトレースジンバルに溶接することを含んでもよい。いくつかの実装形態では、折り畳み特徴部は、ロードビームに対して８０度に配置される。
【0009】
三段階アセンブリがまた提供される。三段階アセンブリは、基端及び先端を含むマイクロアクチュエータを含む。三段階アセンブリはまた、マイクロアクチュエータの上面に取り付けられた第１の電極及びマイクロアクチュエータの底面に取り付けられた第２の電極を含んでもよい。三段階アセンブリはまた、第１の電極をトレースジンバルに接続するために基端で第１の電極の少なくとも一部に接触する第１の導電性接着剤と、第２の電極をトレースジンバルに接続するために第２の電極の少なくとも一部に接触する第２の導電性接着剤とを含んでもよい。
【0010】
三段階アセンブリはまた、マイクロアクチュエータをトレースジンバルに固定するために、基端で第２の電極及びマイクロアクチュエータの少なくとも一部と接触する第１の非導電性接着剤を含んでもよい。第２の非導電性接着剤もまた、先端で第２の電極の少なくとも一部と接触するように含まれてもよい。三段階アセンブリはまた、第２の非導電性接着剤に接続するように構成されたトレースジンバル上の棚特徴部を含んでもよい。
【0011】
いくつかの実装形態では、第２の導電性接着剤は、第２の電極をトレースジンバルに接続するために先端に位置する。他の実装形態では、第２の電極をトレースジンバルに接続するために、第２の導電性接着剤が基端と先端との間に位置してもよい。
【0012】
本発明の実装形態の他の特徴及び利点は、添付の図面及び以下の詳細な説明から明らかになるであろう。
本発明の実装形態は、添付図面の図において限定ではなく例として示され、図面では同様の参照符号は同様の要素を示す。
本発明の実装形態は、添付図面の図において限定ではなく例として示され、図面では同様の参照符号は同様の要素を示す。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】一実装形態による三段階作動構造を備えたフレクシャを有するサスペンションの斜視図である。
【図3】三段階作動構造を製造するための一実装形態によるプロセスを説明するフローチャートである。
【図4】一実装形態による、例示的な第１のトレースジンバル設計を示す図である。
【図7】一実装形態による、例示的な第２のトレースジンバル設計を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0014】
第１のマイクロアクチュエータとトレースジンバルとの間の直接取付けを可能にする、開示されたサスペンション構造及び製造プロセスの好ましい実装形態。取り付け後、トレースジンバルはマウントプレート（ｍｏｕｎｔ ｐｌａｔｅ）に溶接され、第１のマイクロアクチュエータを固定する。その結果、本プロセスは、第１のマイクロアクチュエータをベースプレートに固定するための不必要な接着剤の注入を必要としない。接着剤は、ディスクドライブサスペンションクリーンルームアセンブリ環境内で潜在的な汚染問題を引き起こす。その結果、接着剤の使用を最小限に抑えることは、製造の複雑さ及びコストを低減し、ディスクドライブアセンブリの信頼性を高めるのに役立つ。
【0015】
図１は、同じ場所に位置する又はジンバルベースの作動構造１６を有するサスペンション２の斜視図である。図２は、サスペンション２の下側の斜視図である。サスペンション２は、フレクシャ４及びベースプレート６を含んでもよい。ベースプレート６は、基端取付構造として構成してもよい。サスペンション２はまた、剛性又はビーム領域１０を有するロードビーム８を含んでもよい。ビーム領域１０は、ばね又はヒンジ領域１２に沿ってベースプレート６に連結されてもよい。ロードビーム８は、ステンレス鋼から形成してもよい。
【0016】
フレクシャ４は、フレクシャ４の先端にトレースジンバル１４を含んでもよい。作動構造１６は、ロードビーム８の先端に隣接して、トレースジンバル１４上に位置してもよい。説明のために、基端及び先端という用語は、サスペンション２の長手方向軸に沿った相対的な方向を指す。例えば、ベースプレート６はロードビーム８の基端にある。軸キー１３は、図１及び図２におけるＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示す。サスペンション２は、概して、基端方向及び先端方向のＸ軸に沿って細長い。Ｙ軸は左右の横方向を表す。フレクシャ４を含むサスペンション２は、Ｘ軸及びＹ軸によって規定されるＸ－Ｙ平面とほぼ同一平面上にある。Ｚ軸は、高さ並びに底部及び上部の向きを表す。
【0017】
サスペンション２はまた、第１のマイクロアクチュエータ１７（例えばｍＰＺＴ）を含んでもよい。第１のマイクロアクチュエータ１７は、ベースプレート６上に取り付けられ、ロードビーム８を移動させるように構成されてもよい。第１のマイクロアクチュエータ１７の伸縮により、サスペンション２のロードビーム８が移動する、より具体的にはロードビーム８全体が回転する。ベースプレート６は、擬似特徴部１９を含んでもよく、第１のマイクロアクチュエータ１７を受けて固定するように構成されてもよい。具体的には、擬似特徴部１９は、第１のマイクロアクチュエータ１７の質量、質量分布、及び剛性のバランスを取る。擬似特徴部１９は、別個に製造され、次いでレーザ溶接又は接着剤等によってベースプレート６に固定されてもよい。擬似特徴部１９はまた、部分的に又は全体的にベースプレート６と一体的に製造されてもよい。ベースプレート６は、典型的にはステンレス鋼（ＳＳＴ）製であるので、擬似特徴部は、単一のステンレス鋼片からベースプレート６と一体的に形成されてもよい。エッチング又はレーザアブレーションは、擬似特徴部１９内に、より大きい及びより小さい厚さ並びに幅の領域を生成することがある。さらに、レーザ処理は、擬似特徴部１９内のステンレス鋼の機械的特性を局所的に変化させることができ、例えば局所的により柔らかい領域を生成し、擬似特徴部１９の特性を微調整するのに役立つ。
【0018】
第１のマイクロアクチュエータ１７は、非導電性接着剤を用いてベースプレート６に固定されている。例えば、エポキシ接着剤のような非導電性接着剤を塗布して第１のマイクロアクチュエータ１７を取り付けてもよく、導電性接着剤を塗布して銅パッドを第１のマイクロアクチュエータ１７の上面に電気的に橋渡ししてもよく、これがマイクロアクチュエータの駆動電圧電極を画定する。第２のマイクロアクチュエータ又はマイクロアクチュエータ対、例えば拘束層構造マイクロアクチュエータ（ＣＬＣ（ｃｏｎｓｔｒａｉｎｉｎｇ ｌａｙｅｒ ｃｏｎｓｔｒｕｃｔｉｏｎ） ＰＺＴ）は、収容空間１８においてトレースジンバル１４に取り付けてもよい。トレースジンバル１４の両側のマイクロアクチュエータ対は、ジンバルに対してプッシュプル方式で作用してヘッドスライダを回転させる。ヘッドスライダは、それぞれ、ディスクドライブプラッタからデータを読み取り、ディスクドライブプラッタにデータを書き込むために、磁気読み取りトランスデューサ及び磁気書き込みトランスデューサを含む。第１のマイクロアクチュエータ１７は、ベースプレート６とロードビーム８との間に取り付けられているので、粗動を行うように構成してもよい（ｍ段階）。第２のマイクロアクチュエータは、フレクシャ４上に取り付けられているので、微調整を行うように構成してもよい（ｕ段階）。
【0019】
図３は、図１及び図２のサスペンション２を製造するためのプロセス２００を説明する例示的なフローチャートを示す。プロセス２００は、図１及び図２のサスペンション２の構成要素を参照して詳細に説明される。最初の事項として、ステップ２０１において、第２のマイクロアクチュエータが収容空間１８でトレースジンバル１４に取り付けられる。具体的には、エポキシ接着剤等の接着剤の領域を収容空間１８に塗布してもよく、導電性接着剤を塗布して銅パッドを第２のマイクロアクチュエータの上面に電気的に橋渡しし、第２のマイクロアクチュエータの駆動電圧電極を画定する。ステップ２０２において、ベースプレート６とロードビーム８とトレースジンバル１４とを溶接する。ステップ２０３において、減衰材料がサスペンション２に取り付けられる。例えば、減衰材料は、受動的減衰を提供するために第２のマイクロアクチュエータとサスペンションとの間に挿入された粘弾性減衰層である。最近の高性能ハードディスクドライブにおけるスピンドルモータの速度は、この要求を満たすために絶えず増加している。しかし、高速回転によりドライブ内に空気流が発生する。これはヘッドの位置決め精度に大きな影響を与える。サスペンションに取り付けられた粘弾性層は、空気流によって励起されるサスペンションの構造共振モードを抑制し、外部衝撃によって励起されるキャリッジアームからサスペンションへの振動の伝達を低減する。さらに、制御されたマイクロアクチュエータ素子及びＶＣＭからもたらされる能動制御と、粘弾性層からの受動的減衰との両方が、トラック探索及び追従中の精密な位置決め及び振動抑制に寄与することができる。
【0020】
次に、ステップ２０４において、第１のマイクロアクチュエータ１７は、ベースプレート６に取り付けられる。ステップ２０１と同様に、第１のマイクロアクチュエータ１７用の収容空間にエポキシ接着剤等の接着剤の領域が塗布され、導電性接着剤を塗布して銅パッドを第１のマイクロアクチュエータの上面に電気的に橋渡しし、そのマイクロアクチュエータの駆動電圧電極を画定する。本明細書に示すように、第１及び第２のマイクロアクチュエータの取り付けは、２つの別個のプロセスステップで実行される。結果として、製造プロセスは、余分な製造コストと、溶接プロセス（ステップ２０２）後の追加の接着剤の注入とを必要とする。本明細書に開示される実装形態は、第１のマイクロアクチュエータ１７をフレクシャ４に取り付けることを可能にするトレースジンバル設計を提供する。
【0021】
図４は、一実装形態による、例示的な第１のトレースジンバル４００を示す。この図は単なる例であり、本特許請求の範囲を過度に限定するものではない。当業者であれば、多くの他の変形、修正、及び代替を認識するであろう。図示のように、トレースジンバル４００は、ヘッド部分４０３を含む。単なる例として、一対のＰＺＴ素子４０２は、ジンバル４００のヘッド部分４０３に取り付けられる。ＰＺＴ素子４０２は、当技術分野で知られているものを含む技法を使用して、同じ場所に配置されたｕＤＳＡフレクシャ設計上に取り付けてもよい。第１のマイクロアクチュエータ及び第２のマイクロアクチュエータ又はマイクロアクチュエータ対（ｕＰＺＴ）は、横モード、剪断モード又は曲げモードで動作可能である。スライダの回転中、ＰＺＴ作動装置の一方は長さが増加し、他方は長さが減少することで、回転運動が発生する。当然のことながら、多くの他の変形、代替、及び修正が存在し得る。
【0022】
第３のマイクロアクチュエータ（ｍＰＺＴ）４０５も、トレースジンバル４００に直接取り付けてもよい。第１、第２、及び第３のマイクロアクチュエータがトレースジンバル４００に取り付けられると、トレースジンバル４００をベースプレートに溶接することができる。以下に詳述するように、マイクロアクチュエータ対（ｕＰＺＴ）及び第３のマイクロアクチュエータ（ｍＰＺＴ）の取り付けは、１つのステップで実行される。特に図４を参照すると、トレースジンバル４００の全幅Ｗは、１．５ｍｍから３ｍｍの間である。いくつかの例では、トレースジンバル４００の全幅Ｗは２．０４０ｍｍである。いくつかの実装形態では、パネル密度への影響を回避するために、２つ以上のｍＰＺＴに狭いプロファイルを設けてもよい。追加のｍＰＺＴの取り付けは、マイクロアクチュエータ対（ｕＰＺＴ）及び第３のマイクロアクチュエータ（ｍＰＺＴ）の取り付けと同じステップで行われる。ベースプレートの構成は、トレースジンバル４００を考慮して修正してもよい。
【0023】
図５は、一実装形態による、トレースジンバル４００に取り付けられたマイクロアクチュエータ４１７（例えば、ｍＰＺＴ）の断面図を示す。マイクロアクチュエータ４１７は、基端及び先端を含んでもよい。第１の電極４１８は、マイクロアクチュエータ４１７の上面に取り付けられてもよい。さらに、第２の電極は、マイクロアクチュエータ４１７の底面に取り付けられてもよい。第１の導電性接着剤４１６Ａは、基端で第１の電極４１８Ａの少なくとも一部に取り付けられてもよい。第１の導電性接着剤４１６Ａは、第１の電極４１８Ａをトレースジンバル４００に接続することができる。第２の導電性接着剤４１６Ｂは、第２の電極４１８Ｂの少なくとも一部と接触するように構成される。第２の導電性接着剤４１６Ｂは、第２の電極４１８Ｂをトレースジンバル４００に接続することができる。この構成に特有のものとして、第２の導電性接着剤４１６Ｂは、第２の電極４１８Ｂをトレースジンバル４００に接続するために先端に位置する。他の様々な実装形態は、図８に関して以下で説明される。
【0024】
第１の非導電性接着剤４１５は、基端で第２の電極４１８Ｂ及びマイクロアクチュエータ４１７の少なくとも一部と接触するように構成されてもよい。第１の非導電性接着剤４１５は、マイクロアクチュエータ４１７をトレースジンバル４００に対する定位置に固定する役割を果たす。導電性接着剤４１６Ｂは、トレース要素、すなわち銅４１４、及びポリイミド層等の絶縁層４１３に接続してもよい。
【0025】
いくつかの実装形態では、トレースジンバル４００は、第１の電極４１８Ａ、マイクロアクチュエータ４１７、及び第１の導電性接着剤４１６Ａの間の電気的接続を可能にするための折り畳み特徴部４０１を含んでもよい。折り畳み特徴部４０１は、トレースジンバル４００に対してその位置を変動させることができる。いくつかの実装形態では、折り畳み特徴部４０１は、トレースジンバル４００に対して６０度から８５度（例えば８０度）の角度であってもよい。代替的な実装形態では、マイクロアクチュエータ４１７は、第１及び第２の電極４１８の両方がアクセス可能であり、折り畳み特徴部４０１の必要性を排除するように構成されてもよい。
【0026】
図６は、トレースジンバル４００の設計を備えるサスペンションを製造するためのプロセス６００を説明するフローチャートである。プロセス６００は、図４のトレースジンバル４００を含むサスペンションの構成要素を参照して詳細に説明される。最初の事項として、ステップ６０１において、トレースジンバル４００には、取り付けられた第１のマイクロアクチュエータ（ｍＰＺＴ）及び第２のマイクロアクチュエータ（ｕＰＺＴ）が設けられる。ステップ６０２において、ベースプレート４０６とロードビーム４０８とを溶接する。ステップ６０３において、減衰材料を取り付けてもよい。減衰材料は、例えば、粘弾性減衰層を含んでもよい。粘弾性減衰層は、受動的減衰を提供するために、第１のマイクロアクチュエータ（ｍＰＺＴ）及び第２のマイクロアクチュエータ（ｕＰＺＴ）とサスペンションとの間に挿入される。サスペンションに取り付けられた粘弾性層は、空気流によって励起されるサスペンションの構造共振モードを抑制し、外部衝撃によって励起されるキャリッジアームからサスペンションへの振動の伝達を低減する。プリグラム（ｐｒｅ－ｇｒａｍ）形成及び他のサスペンションプロセスを含むがこれらに限定されない他のプロセスが、ステップ６０３の後に続いてもよい。
【0027】
本明細書に示すように、取り付け後、トレースジンバルはマウントプレートに溶接され、第１のマイクロアクチュエータを固定する。結果として、第１及び第２のマイクロアクチュエータの取り付けは、単一のプロセスステップで実行される。さらに、本プロセスは、第１のマイクロアクチュエータをベースプレートに固定するための不必要な接着剤の注入を必要としない。接着剤は、ディスクドライブサスペンションクリーンルームアセンブリ環境内で潜在的な汚染問題を引き起こすため、接着剤の使用を最小限に抑えることは、製造の複雑さ及びコストを低減し、ディスクドライブアセンブリの信頼性を高めるのに役立つ。したがって、本製造プロセスは、製造ステップ及び関連するコストを削減する。
【0028】
図７は、一実装形態による、例示的な第２のトレースジンバル７００の設計を示す。第１及び第２のマイクロアクチュエータは、トレースジンバル７００に直接取り付けてもよい。上述したように、第１のマイクロアクチュエータ（ｍＰＺＴ）及び第２のマイクロアクチュエータ（ｕＰＺＴ）の取り付けは、１つのステップで行われる。トレースジンバル４００と比較して、トレースジンバル７００は、棚特徴部７０２を含む。
【0029】
図８は、一実装形態による、トレースジンバル７００に取り付けられた第１のマイクロアクチュエータ７１７の断面図を示す。上述のように、第１のマイクロアクチュエータ７１７は、基端及び先端を含んでもよい。図５の第１のマイクロアクチュエータ４１７と図８の第１のマイクロアクチュエータ７１７との間の顕著な違いは、トレースジンバル７００の棚特徴部７０２の追加である。さらに、第２の導電性接着剤７１６Ｂは、第２の電極７１８Ｂをトレースジンバル７００に接続するために、基端と先端との間に配置される。
【0030】
第１の非導電性接着剤７１５Ａは、基端で第２の電極７１８Ｂ及び第１のマイクロアクチュエータ７１７の少なくとも一部と接触するように構成されてもよい。第１の非導電性接着剤７１５Ａは、第１のマイクロアクチュエータ７１７をトレースジンバル７００に対する定位置に固定する役割を果たす。第２の導電性接着剤７１６Ｂは、トレース要素、すなわち銅７１４、及びポリイミド層等の絶縁層７１３に接続してもよい。
【0031】
第２の非導電性接着剤７１５Ｂは、先端で第２の電極７１８Ｂの少なくとも一部と接触するように構成されてもよい。トレースジンバル７００の棚特徴部７０２は、第２の非導電性接着剤７１８Ｂに接続し、それを支持するように構成されてもよい。
【0032】
棚特徴部７０２及び折り畳み特徴部７０１は協働して、第１のマイクロアクチュエータ７１７の第１の電極７１８Ａと第２の電極７１８Ｂとの間の電気的接続を可能にする。上で詳述したように、折り畳み特徴部７０１は、トレースジンバル７００に対してその位置を変動させることができる。
【0033】
図９は、トレースジンバル７００を備えるサスペンションを製造するためのプロセス９００を説明するフローチャートである。プロセス９００は、図７のトレースジンバル７００を含むサスペンションの構成要素を参照して詳細に説明される。最初の事項として、ステップ９０１において、トレースジンバル７００には、溶接によって棚特徴部７０２が設けられる。ステップ９０２において、第１及び第２のマイクロアクチュエータが取り付けられる。ステップ９０３において、ベースプレート７０６と、ロードビーム７０８と、トレースジンバル７００とを溶接する。ステップ９０４において、減衰材料がサスペンションに取り付けられる。上述したように、減衰材料は、例えば、粘弾性減衰層を含んでもよい。粘弾性減衰層は、受動的減衰のためにサスペンションに取り付けられる。サスペンションに取り付けられた粘弾性層は、空気流によって励起されるサスペンションの構造共振モードを抑制し、外部衝撃によって励起されるキャリッジアームからサスペンションへの振動の伝達を低減する。
【0034】
本明細書に示すように、第１及び第２のマイクロアクチュエータの取り付けは、単一のプロセスステップで実行される。結果として、本製造プロセスは、製造ステップ及び関連するコストを削減する。さらに、本製造プロセスは、一般的に見られるような、溶接ステップ後の追加の接着剤注入を含まない。また、本明細書に記載の実装形態によるサスペンションは、現行のサスペンションよりも揺れ周波数が低減される。したがって、本明細書に記載のサスペンションは、改善された動作性能を有する。
【0035】
いくつかの実装形態によれば、本明細書に記載のプロセスは、機械的構造及び電気機械的構造のいずれかのうちの１つ又は複数を形成するために使用される。これらの実装形態に関連して説明したが、当業者であれば、本発明の主旨及び範囲を逸脱せずに形状や細部を変更できると理解するであろう。
【図1-2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【国際調査報告】