特表 2023-515346 粘着性及び電気伝導性に優れた多層成形品及びそれにより移送される電子製品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2023-04-13

(54)【発明の名称】粘着性及び電気伝導性に優れた多層成形品及びそれにより移送される電子製品

(51)【国際特許分類】

   B32B 27/08 20060101AFI20230406BHJP

   B32B 7/025 20190101ALI20230406BHJP

   B65D 65/40 20060101ALI20230406BHJP

【ＦＩ】

B32B27/08

B32B7/025

B65D65/40 D

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2022548229

(86)(22)【出願日】2021-02-09

(85)【翻訳文提出日】2022-08-08

(86)【国際出願番号】 KR2021001716

(87)【国際公開番号】W WO2021235650

(87)【国際公開日】2021-11-25

(31)【優先権主張番号】10-2020-0059920

(32)【優先日】2020-05-19

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】520161344

【氏名又は名称】ハンファ ソリューションズ コーポレーション

(74)【代理人】

【識別番号】100130111

【弁理士】

【氏名又は名称】新保 斉

(72)【発明者】

【氏名】カン、ウォン ジュン

(72)【発明者】

【氏名】カン、チョル イ

(72)【発明者】

【氏名】イ、ジェ ヒョク

(72)【発明者】

【氏名】ペ、ソン ス

(72)【発明者】

【氏名】ソン、ハン ス

【テーマコード（参考）】

3E086

4F100

【Ｆターム（参考）】

3E086AB01

3E086AD05

3E086BA04

3E086BA15

3E086BB35

3E086BB52

3E086BB55

3E086CA31

4F100AA37A

4F100AK04B

4F100AK06A

4F100AK07B

4F100AK12B

4F100AK25B

4F100AK27B

4F100AK28A

4F100AK28B

4F100AK41A

4F100AK42B

4F100AK46A

4F100AK51A

4F100AK52A

4F100AK54A

4F100AK54B

4F100AK64A

4F100AK68A

4F100AK71A

4F100AK73A

4F100AK73B

4F100AL02A

4F100AL09A

4F100AN01A

4F100AN02A

4F100BA10A

4F100BA10B

4F100CA23A

4F100CB05A

4F100EH20

4F100EH36

4F100GB08

4F100GB16

4F100GB41

4F100JA06A

4F100JA13A

4F100JB16A

4F100JG01A

4F100JK07

4F100JK10B

4F100JK12A

4F100JK16A

4F100JL13A

4F100YY00A

(57)【要約】

表面層及び内層を含み、少なくとも２つのレイヤ層を持つ多層成形品に関し、特に、表面層は粘着性樹脂に炭素充填材を添加して優れた粘着性と電気伝導性を提供することを特徴とする。本発明による多層成形品は従来の製品に比べて機械的物性を向上させるとともに、生産コストを減少させて経済的に製造が可能であり、よって、シート、パッド、フィルム、包装紙、パイプ、ポーチ、内装材、容器及び電子部品製造用トレイなどに適用できる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

表面層及び内層を含む多層成形品であって、
表面層の最大静止摩擦係数はＡＳＴＭ Ｄ４５２１を基準としてｔａｎθ値が１以上で、表面抵抗値はＡＳＴＭ Ｄ２５７を基準として１０^３乃至１０^９Ω／ｓｑである
ことを特徴とする粘着性及び電気伝導性に優れた多層成形品。

【請求項2】

前記表面層は粘着性樹脂１００重量部に対して、炭素充填材０．１乃至２２重量部を含む
請求項１に記載の粘着性及び電気伝導性に優れた多層成形品。

【請求項3】

前記粘着性樹脂は超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、ポリオレフィンエラストマー（ＰＯＥ）、オレフィンブロック共重合体（ＯＢＣ）、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレンブチルアクリレート（ＥＢＡ）、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、スチレンブタジエンスチレン共重合体（ＳＢＳ）、スチレンエチレンブタジエンスチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、エーテルブロックアミド共重合体（ＰＥＢＡ）、熱可塑性ウレタン（ＴＰＵ）、ポリエステル系熱可塑性エラストマー（ＴＰＥＥ）、シリコンゴム、天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）から選択される少なくともいずれか１つ以上を含む
請求項２に記載の粘着性及び電気伝導性に優れた多層成形品。

【請求項4】

前記炭素充填材はカーボンブラック（ｃａｒｂｏｎｂｌａｃｋ）５乃至２０重量部及び炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）０．１乃至２重量部から選択される少なくともいずれか１つ以上を含む
請求項２に記載の粘着性及び電気伝導性に優れた多層成形品。

【請求項5】

前記粘着性樹脂のメルトインデックス（ＭＩ）はＡＳＴＭ Ｄ１２３８を基準として１９０℃の２．１６Ｋｇで０．０１乃至５ｇ／１０ｍｉｎである
請求項２に記載の粘着性及び電気伝導性に優れた多層成形品。

【請求項6】

前記粘着性樹脂の密度は０．８５乃至１．２ｇ／ｃｃである
請求項２に記載の粘着性及び電気伝導性に優れた多層成形品。

【請求項7】

前記粘着性樹脂の硬度（Ｓｈｏｒｅ Ａ）は８０以下である
請求項２に記載の粘着性及び電気伝導性に優れた多層成形品。

【請求項8】

前記内層の樹脂はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリスチレン（ＰＳ）、高衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、スチレンブタジエン共重合体（ＳＢＣ）、スチレンアクリレート共重合体、スチレンメタクリレート共重合体、スチレンブタジエンスチレン共重合体（ＳＢＳ）、スチレンイソプレンスチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレンエチレンブチレンスチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエチレン及びエチレン基を含むエチレン系共重合体、ポリプロピレン及びプロピレン基を含むプロピレン系共重合体、ポリエステル、ポリフェニルエーテル、ポリフェニレンオキシドから選択される少なくともいずれか１つ以上を含む
請求項１に記載の粘着性及び電気伝導性に優れた多層成形品。

【請求項9】

前記多層成形品の引張弾性率（Ｔｅｎｓｉｌｅ ｍｏｄｕｌｕｓ）は３００ｋｇｆ／ｃｍ^２以上である
請求項１に記載の粘着性及び電気伝導性に優れた多層成形品。

【請求項10】

前記粘着性及び電気伝導性に優れた多層成形品は表面層及び内層を共押出法、射出法及びラミネーション及びコーティングから選択される少なくともいずれか１つで製造される
請求項１に記載の粘着性及び電気伝導性に優れた多層成形品。

【請求項11】

前記粘着性及び電気伝導性に優れた多層成形品はシート、パッド、フィルム、包装紙、パイプ、ポーチ、内装材、容器及び電子部品製造用トレイから選択される少なくともいずれか１つである
請求項１に記載の粘着性及び電気伝導性に優れた多層成形品。

【請求項12】

請求項１乃至１１のいずれかに記載の粘着性及び電気伝導性に優れた多層成形品により移送される
ことを特徴とする電子製品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、表面層及び内層を含み、少なくとも２つのレイヤ層を持つ多層成形品及びそれにより移送される電子製品に関し、特に、表面層は粘着性樹脂に炭素充填材を添加して優れた粘着性と電気伝導性を提供することを特徴とする。本発明による多層成形品は従来の製品に比べて機械的物性を向上させるとともに、生産コストを減少させて経済的に製造が可能であり、よって、シート、パッド、フィルム、包装紙、パイプ、ポーチ、内装材、容器及び電子部品製造用トレイなどに適用できる。

【背景技術】

【0002】

現代社会で携帯電話、テレビ、コンピュータなどの電子製品の使用は必須不可欠なもので、その発展の速度はもちろんのこと、その様相も急変している。このような電子製品を製造するために様々な電子部品が使用され、電子製品の迅速な大量生産のために大半が自動化工程で進められている。かかる自動化工程で使用される電子部品の移送のためのトレイ（ｔｒａｙ）は通常、伝導性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）樹脂組成物を真空成形して使用されている。これらは比較的工程が簡単かつ生産単価が安価で経済的であるが、電子部品の移送中に低い表面摩擦力によって生じる部品の滑り現象で部品表面にスクラッチが生じ、これは伝導性の喪失につながり静電気問題が生じたり、フィルム表面にスクラッチが生じて不良を誘発する問題点を引き起こす。また、電子部品の移送中に滑りによって部品の位置が変化する現象は自動化工程で生産される最終製品の品質に問題を招く。このような問題を解決するために、電子製品を製造する自動化生産工程では滑りを防止するためにノンスリップ（ｎｏｎ－ｓｌｉｐ）マット又はパッドなどを主に使用している。

【0003】

例えば、特許文献１は所定の面積を持つ熱可塑性ポリマーシートと上記熱可塑性ポリマーシートの少なくともいずれか一面に貼り合わされる所定の面積を持つ帯電防止用ポリオレフィン発泡体シートを含んで構成される多層トレイシートを成形処理して、電子製品が収容され得る所定の形態を持つ多数個の収容溝が構成される電子製品運搬用トレイ及びその製造方法に関して開示する。よって、外力に対する緩衝力を提供する効果と電子製品と帯電防止用ポリオレフィン発泡体シートの間に生じ得る帯電を防止して、静電気を減少させ得る効果を提供する。

【0004】

特許文献２は電子部品を移送するためのトレイに関し、１１０℃以上の耐熱性を提供する樹脂を射出成形したものであって、トレイ表面に脱着可能な粘着性プレートを含むことを特徴とする。よって、電子製品の部品を移送する過程で外部振動などによる損傷や汚染を防止する効果を提供する。

【0005】

特許文献３は導電性シート及び電子部品包装用成形品に関し、上記導電性シートは基材層と導電層を含み、基材層の場合、ポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン系樹脂に帯電防止剤を含み、導電層の場合、ポリプロピレン系樹脂に導電剤を含んで提供される。よって、耐熱性、成形性、導電性などに優れた電子部品の包装、移送などのための成形品を提供することを特徴とする。

【0006】

その他にも、特許文献４、特許文献５などでも導電性シートとそれらを電子部品移送用成形品として提供する点について言及している。

【0007】

前述のように、電子部品を移送するためのトレイ（ｔｒａｙ）に関する技術は多様かつ活発に開発されている。本発明は、電子部品を移送するための成形品の表面に高い表面摩擦力と優れた電気伝導性を提供し、従来の製品に比べて機械的物性を向上させるとともに、生産コストを減少させて経済性を確保するために完成した。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】大韓民国公開特許第１０－２０１３－００１１０５０号公報（２０１３．０１．３０）

【特許文献2】日本公開特許第３１０１４４８８号公報（２０１９．０１．３１）

【特許文献3】日本登録特許第４８１３３９７号公報（２０１１．０９．０２）

【特許文献4】日本登録特許第０５４１９０７８号公報（２０１４．０２．１９）

【特許文献5】日本登録特許第０３９９８９５６号公報（２００７．１０．３１）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

本発明は、上述の問題点をすべて解決することを目的とする。

【0010】

本発明の目的は、多層成形品の表面層に高い表面摩擦力を提供して優れた粘着性を提供することにある。

【0011】

本発明の目的は、多層成形品の表面層に表面抵抗値を提供して優れた電気伝導性を付与することにある。

【0012】

本発明の目的は、多層成形品の従来の製品に比べて機械的物性を向上させるとともに、生産コストを減少させて経済性を確保することにある。

【課題を解決するための手段】

【0013】

上述の本発明の目的を達成し、後述する本発明の特徴的な効果を実現するための、本発明の特徴的な構成は下記のとおりである。

【0014】

本発明の一実施例によれば、表面層及び内層を含む多層成形品であって、表面層の最大静止摩擦係数はＡＳＴＭ Ｄ４５２１を基準としてｔａｎθ値が１以上で、表面抵抗値はＡＳＴＭ Ｄ２５７を基準として１０^３乃至１０^９Ω／ｓｑである粘着性及び電気伝導性に優れた多層成形品が提供される。

【0015】

本発明の一実施例によれば、上記粘着性及び電気伝導性に優れた多層成形品は表面層及び内層を共押出法、射出法及びラミネーション及びコーティングから選択される少なくともいずれか１つで製造されることを特徴とする。この場合、シート、パッド、フィルム、包装紙、パイプ、ポーチ、内装材、容器及び電子部品製造用トレイから選択される少なくともいずれか１つで提供され得る。

【0016】

本発明の一実施例によれば、上記粘着性及び電気伝導性に優れた多層成形品で移送される電子製品が提供され得る。

【発明の効果】

【0017】

本発明による多層成形品の表面層に高い表面摩擦力を提供して優れた粘着性を提供できる。よって、多層成形品を長時間使用しても優れた滑り防止機能であるノンスリップ（ｎｏｎ－ｓｌｉｐ）効果を提供できる。

【0018】

したがって、本発明による多層成形品を電子部品の製造工程に使用するトレイに適用した場合、部品の移動工程で電子部品及び素材を保護できる。

【0019】

本発明による多層成形品の表面層に表面抵抗値を提供して優れた電気伝導性を提供できる。

【0020】

本発明による多層成形品の従来の製品に比べて機械的物性を向上させるとともに、生産コストを減少させて経済性を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】本発明による多層成形品の構造を示した図である。

【図2】本発明による多層成形品の優れた粘着性と電気伝導性を示した図である。

【発明を実施するための最良の形態】

【0022】

以下、本発明の好ましい実施例によって本発明の構成及び作用をより詳細に説明する。ただし、これは本発明の好ましい例示として提示されたものであって、いかなる意味でもこれによって本発明が制限されると解釈されることはできない。

【0023】

ここに記載していない内容は当該技術分野における熟練者であれば十分に技術的に類推できるものであるので、その説明を省略する。

【0024】

＜実施例１：多層成形品の製造＞

【0025】

粘着性樹脂であるエチレン酢酸ビニル共重合体（ハンファソリューションズ社製ＥＶＡ １８３４）１００重量部に対して、カーボンブラック（Ｃａｒｂｏｎ ｂｌａｃｋ、Ｃｈｅｚａｃａｒｂ ＡＣ－６０）１２重量部、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ、Ｎａｎｏｃｙｌ ＮＣ７０００）を１重量部を含む樹脂組成物で表面層を製造した。この場合、表面層は押出機Ｔダイを用いて製造され、内層は商業ＰＥＴフィルムを提供して貼り合わせ工程（ラミネーション）を経て貼り合わせた。全体厚さ１ｍｍで表面層厚さ８００μm、内層厚さ２００μmを持つ多層成形品を製造した。

【0026】

＜比較例１＞

【0027】

粘着性樹脂であるエチレン酢酸ビニル共重合体（ハンファソリューションズ社製ＥＶＡ １８３４）１００重量部に対して、カーボンブラック（Ｃａｒｂｏｎ ｂｌａｃｋ、Ｃｈｅｚａｃａｒｂ ＡＣ－６０）１２重量部、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ、Ｎａｎｏｃｙｌ ＮＣ７０００）を１重量部を含む樹脂組成物を製造し、これを金型のキャビティに充填した後、プレスで圧力を加えた後、冷却固化させて１ｍｍの単一層に成形品シートを製造した。

【0028】

＜比較例２＞

【0029】

商業的に市販されているＰＥＴ単層シート（１ｍｍ）を備えた。

【0030】

＜実験例１：表面摩擦力測定＞

【0031】

実施例と比較例による成形されたパッドをＴＯＹＯＳＥＩＫＩ社製Ｓｌｉｐ Ａｎｇｌｅ Ｔｙｐｅ Ｆｒｉｃｔｉｏｎ Ｔｅｓｔｅｒを使用して最大傾斜角（θ）を測定し、ＡＳＴＭ Ｄ４５２１によって最大静止摩擦係数を求め、その結果を［表１］に示している。

【0032】

最大静止摩擦係数＝ｔａｎ θ

【0033】

＜実験例２：表面抵抗測定＞

【0034】

ＡＳＴＭ Ｄ２５７方法によって実施例と比較例の成形品の表面抵抗を測定した。その結果を［表１］に示している。

【0035】

＜実験例３：硬度測定＞

【0036】

Ｓｈｏｒｅ Ａによって実施例と比較例の成形品の表面抵抗を測定した。その結果を［表１］に示している。

【0037】

＜実験例４：引張弾性率（Ｔｅｎｓｉｌｅ ｍｏｄｕｌｕｓ測定＞

【0038】

ＡＳＴＭ Ｄ６３８によって実施例と比較例の成形品を５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張弾性率を測定した。その結果を［表１］に示している。

【表1】

【0039】

表１の結果をみると、本発明による多層成形品の場合、最大静止摩擦係数のＡＳＴＭ Ｄ４５２１を基準としたｔａｎθ値が１乃至２０で、好ましくは１乃至１０の範囲で提供できることを確認した。したがって、比較例の値に比べて本発明の実施例は高い表面摩擦力を提供できることが確認できた。

【0040】

また、本発明による多層成形品の場合、表面抵抗値は１０^３乃至１０^９Ω／ｓｑの範囲で提供が可能で、比較例の従来の製品が１０^６乃至１０^９で提供されることに比べて優れていることを確認した。したがって、低い表面抵抗を提供して優れた静電気防止機能を提供して、電気伝導性に優れた成形品を提供できることを確認できた。

【0041】

また、本発明による多層成形品の場合、硬度はＳｈｏｒｅ Ａを基準として８０以下で提供できる。比較例２の値に比べてその値が顕著に低いことを確認した。

【0042】

また、引張弾性率（Ｔｅｎｓｉｌｅ ｍｏｄｕｌｕｓ）６，５００ｋｇｆ／ｃｍ^２程度であって、単一層である比較例１に比べて遥かに高い値を提供する点に照らして、多層成形品は単層成形品に比べて外部変形に対して、優れた抵抗力と剛性（強度）を提供できることを確認した。

【0043】

したがって、本発明の場合、電子部品の製造工程に使用するトレイに適用した場合、部品の移動工程で滑り防止効果（ｎｏｎ－ｓｌｉｐ）である粘着性及び低い表面抵抗を提供して電子部品及び素材を保護できる。加えて、別途の工程を必要とせずに粘着性樹脂自体で摩擦力を提供することにより、製造方法も容易な点から加工方法が単純で加工性及び生産性の効率性を向上させることができる。

【0044】

さらには、本発明による多層成形品は、従来の製品に比べて機械的物性を向上させるとともに、生産コストを減少させて経済的な製造が可能である。

【0045】

後述する本発明に対する詳細な説明は、本発明が実施され得る特定の実施例を例示として参照する。これらの実施例は当業者が本発明を十分に実施できるように詳細に説明される。本発明の多様な実施例は、互いに異なるが相互排他的である必要はないことが理解されるべきである。例えば、ここに記載される特定の形状、構造及び特性は一実施例に関連して本発明の精神及び範囲から逸脱することなく他の実施例として具現され得る。また、各々の開示された実施例内の個別構成要素の位置又は配置は本発明の精神及び範囲から逸脱することなく変更され得ることが理解されるべきである。したがって、後述する詳細な説明は限定的な意味として取ろうとするものでなく、本発明の範囲は、適切に説明された場合、その請求項らが主張するものと均等な全ての範囲とともに添付された請求項によってのみ限定される。

【0046】

以下、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を容易に実施できるようにするために、本発明の好ましい実施例を参照して詳細に説明する。

【0047】

滑り防止性能であるノンスリップ（ｎｏｎ－ｓｌｉｐ）とは、高い表面摩擦力を提供できることを意味し、摩擦力とは製品の荷重を支持する面とその面の接触面積を最大化して、接触面に発生する運動を妨害する力を付与することを意味する。電子製品を生産するための自動化工程で電子部品移送用トレイ（ｔｒａｙ）の場合、移動中に生じる外力に対して極めて脆弱であるため、滑ることなく安定的に移動することが必須である。

【0048】

したがって、本発明は、このような工程で適用可能な多層成形品であって、表面層に高い表面摩擦力とともに優れた電気伝導性を付与する樹脂組成物を含んで提供しようする。その上、成形品を多層に成形して機械的物性を向上させるとともに、生産コストを減少させて経済性を確保しようとする。

【0049】

本発明の一実施例によれば、表面層及び内層を含んで少なくとも２つ以上のレイヤ層を含む多層成形品が提供される。これは図１を参照できる。

【0050】

まず、表面層の場合、最大静止摩擦係数はＡＳＴＭ Ｄ４５２１を基準としてｔａｎθ値が１以上で、表面抵抗値はＡＳＴＭ Ｄ２５７を基準として１０^３乃至１０^９Ω／ｓｑで提供される。このような物性を提供するために、表面層は粘着性樹脂に炭素充填材を含むことを特徴とする。

【0051】

すなわち、表面摩擦力に優れた粘着性基本樹脂（ｂａｓｅ ｒｅｓｉｎ）に炭素充填材を含んで提供され、この場合、粘着性樹脂１００重量部に対して、炭素充填材０．１乃至２２重量部を含むことを特徴とする。

【0052】

高い表面摩擦力を提供して滑り防止効果を提供するために表面層の基本樹脂（ｂａｓｅ ｒｅｓｉｎ）は、粘着性を付与する樹脂として、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、ポリオレフィンエラストマー（ＰＯＥ）、オレフィンブロック共重合体（ＯＢＣ）、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレンブチルアクリレート（ＥＢＡ）、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、スチレンブタジエンスチレン共重合体（ＳＢＳ）、スチレンエチレンブタジエンスチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、エーテルブロックアミド共重合体（ＰＥＢＡ）、熱可塑性ウレタン（ＴＰＵ）、ポリエステル系熱可塑性エラストマー（ＴＰＥＥ）、シリコンゴム、天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）から少なくともいずれか１つ以上を提供する。

【0053】

好ましくは上記粘着性樹脂はエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリオレフィンエラストマー（ＰＯＥ）、オレフィンブロック共重合体（ＯＢＣ）及びエチレン－プロピレン－ジエンモノマー（ＥＰＤＭ）から選択されたいずれか１つ以上を含んで提供され得る。

【0054】

エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）はエチレンと酢酸ビニル（ｖｉｎｙｌ ａｃｅｔａｔｅ）単量体を共重合させて得られる重合体を意味し、一般にエチレン単量体で作られたポリエチレン製品の基本性質に酢酸ビニルの性質が加えられた特性を持つ。エチレン単量体に比べて酢酸ビニル単量体はアセトキシ（ａｃｅｔｏｘｙ）基を含んでおり、この含量が高くなるほど極性（ｐｏｌａｒ）の性質を提供する。酢酸ビニルの含有量が増加することにより光学性（光沢度）が良くなり密度は増加するが、結晶化度は低下して柔軟性は増加するようになる。上記エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）の場合、滑り性を示すが酢酸ビニル含量が増加すると摩擦係数が大きくなって滑りにくくなる。したがって、本発明のエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）は酢酸ビニル（ＶＡ）の含有率が１０乃至５０重量％であることを特徴とする。含量が１０重量％未満の場合は滑り性が高すぎて不利であり、５０重量％を超える場合は加工が難しい問題点がある。したがって、上記範囲１０乃至５０重量％を提供して、優れた滑り防止効果（ｎｏｎ－ｓｌｉｐ）である粘着性を提供できる。その上、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）のメルトインデックス（ＭＩ）はＡＳＴＭ Ｄ１２３８を基準として１９０℃の２．１６Ｋｇで０．０１乃至５ｇ／１０ｍｉｎで提供される。また、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）の重量平均分子量は１０，０００乃至８００，０００ｇ／ｍｏｌで提供される。

【0055】

ポリオレフィンエラストマー（ＰＯＥ）はエチレンとアルファオレフィンを共重合させて得られる重合体を意味し、アルファオレフィン共単量体の種類及び含量によって基本性質が変わる特性を持つ。アルファオレフィンの含量が増加するほど結晶化度が減少して密度が減少し光学性及び柔軟性は増加する。したがって、本発明のポリオレフィンエラストマー（ＰＯＥ）はアルファオレフィンでブテン及びオクテンを共重合したもので結晶化度３４％以下であることを特徴とする。好ましくは結晶化度１３乃至２４％に０．８５乃至０．８８ｇ／ｃｍ^３範囲のポリオレフィンエラストマー（ＰＯＥ）であって、メルトインデックス（ＭＩ）はＡＳＴＭ Ｄ１２３８を基準として１９０℃の２．１６Ｋｇで０．０１乃至５ｇ／１０ｍｉｎで提供される。また、上記ポリオレフィンエラストマー（ＰＯＥ）の重量平均分子量は１０，０００乃至８００，０００ｇ／ｍｏｌで提供される。

【0056】

オレフィンブロック共重合体（ＯＢＣ）はエチレンが少量の１－ｏｃｔｅｎｅと共重合した結晶性のハードブロック（ｈａｒｄ ｂｌｏｃｋ）と相対的に多量の１－ｏｃｔｅｎｅと共重合したソフトブロック（ｓｏｆｔ ｂｌｏｃｋ）で構成されたマルチブロック共重合体である。オレフィンブロック共重合体はエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）に比べてガラス転移温度が低く融点が高いので、柔軟かつ優れた反発弾性が相対的に広い温度範囲で維持されながら密度が相対的に低い長所を有する。また、繰り返される変形による反発弾性の減少や永久変形の生成がエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）に比べて小さい。したがって、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）の短所を補完するために代替又は混合して使用される。オレフィンブロック共重合体（ＯＢＣ）のメルトインデックス（ＭＩ）はＡＳＴＭ Ｄ１２３８を基準として１９０℃の２．１６Ｋｇで０．０１乃至５ｇ／１０ｍｉｎで提供される。また、オレフィンブロック共重合体（ＯＢＣ）の重量平均分子量は１０，０００乃至８００，０００ｇ／ｍｏｌで提供され、密度範囲は０．８６０～０．８９０ｇ／ｃｃで提供される。

【0057】

エチレン－プロピレン－ジエンモノマー（ＥＰＤＭ）はエチレン、プロピレン、及び非共役ジエンの三元共重合体で構成され、三元共重合体（ＥＰＤＭ Ｔｅｒｐｏｌｙｍｅｒ）の第３成分である非共役ジエンはゴム架橋の最も一般的な方法である硫黄架橋（Ｓｕｌｆｕｒ Ｃｒｏｓｓｌｉｎｋ）のための架橋点を提供する。この場合、第３成分としてエチリデンノルボルネン（Ｅｔｈｙｌｉｄｅｎｅ Ｎｏｒｂｏｒｎｅｎｅ、ＥＮＢ）を使用する。よって、本発明の場合、エチレン、プロピレン及びエチリデンノルボルネン（ＥＮＢ）を含んで提供され、さらに詳しくはエチレン４０乃至８０重量％、プロピレン１０乃至５０重量％及びエチリデンノルボルネン０．５乃至１０重量％を含むエチレン－プロピレン－ジエンモノマー（ＥＰＤＭ）が提供される。よって、混練加工性に優れ、圧縮変形に優れた樹脂を提供できる。

【0058】

上述のように、本発明の粘着性樹脂は、前述の樹脂から選択される少なくともいずれか１つ以上を含んで溶融混練されることができ、ここで、溶融混練とは８０℃乃至１５０℃の条件で押出機、ニーダー、ロールミールなどを用いて行われることができ、通常の技術者が実施できる適切な加工範囲内で行うことができる。

【0059】

よって、上記粘着性樹脂のメルトインデックス（ＭＩ）はＡＳＴＭ Ｄ１２３８を基準として１９０℃の２．１６Ｋｇで０．０１乃至５ｇ／１０ｍｉｎで提供される。

【0060】

密度の場合、０．８５乃至１．２ｇ／ｃｃで提供される。密度は一般に低いほどスティッキー（Ｓｔｉｃｋｙ）な特性を示し、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）の場合は密度が増加するほどスティッキー（Ｓｔｉｃｋｙ）な特性を示す。本発明の場合、粘着性樹脂の密度を上記の範囲で提供して滑り防止特性を向上させることを助けることができる。

【0061】

また、上記粘着性樹脂の重量平均分子量は１０，０００乃至８００，０００ｇ／ｍｏｌで提供される。

【0062】

本発明の一実施例によれば、上記表面層は炭素充填材を含み、炭素充填材は炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）、グラファイト（Ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンブラック（Ｃａｒｂｏｎ Ｂｌａｃｋ）、カーボンファイバー（ｃａｒｂｏｎ ｆｉｂｅｒ）及びグラフェン（Ｇｒａｐｈｅｎｅ）から選択される少なくともいずれか１つ以上を含んで提供される。好ましくはカーボンブラック（ｃａｒｂｏｎｂｌａｃｋ）、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）が提供され得る。従来の帯電防止剤の投入によって静電気防止効果を提供する場合は表面抵抗値が相対的に高いが、それに対して伝導性炭素充填材によって静電気防止効果を提供する場合はより低い表面抵抗値を提供でき、よって、優れた電気伝導性を提供できる。また、最終製品の引張伸び率、光沢などの物性を向上させ、向上した衝撃補強効果を提供できる。

【0063】

本発明の一実施例によれば、上記粘着性樹脂１００重量部に対して、炭素充填材０．１乃至２２重量部を含んで提供される。この場合、成形品の表面に別途の工程を施さなくてもそれ自体で高い表面摩擦力を提供できる基本樹脂に炭素充填材を溶融混練して優れた静電気防止性能を同時に提供できる。特に、本発明の場合、摩擦力の高い樹脂に単に伝導性の炭素充填材を含んで溶融混練することによって加工工程を単純化できる長所がある。

【0064】

さらに詳しくは、上記粘着性樹脂１００重量部に対して、 上記炭素充填材はカーボンブラック（ｃａｒｂｏｎｂｌａｃｋ）５乃至２０重量部及び炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）０．１乃至２重量部から選択されるいずれか１つ以上を含んで提供され得る。上記範囲で提供される場合、加工時の樹脂流れによる内部構造の変化にも所定レベル以上の電気伝導度を維持できる。よって、低い炭素含有量に比べて優れた電気伝導度を提供しながらも樹脂の粘着特性を維持して高い表面摩擦力を提供できる。さらには必要に応じて電気伝導度を向上させるために、カーボンブラック（ｃａｒｂｏｎｂｌａｃｋ）と炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）を混合して提供できる。

【0065】

また、上記表面層の厚さは多層成形品の全体厚さの１０％乃至９０％範囲を占めることができる。１０％未満の場合、表面抵抗及び粘着性の発現が難しい場合があり、９０％を超える場合、経済的に不利かつ機械的物性の向上効果が微々たるものになる。この場合、上記多層成形品の全体厚さは５０μm乃至５，０００μmで提供され得る。

【0066】

本発明の一実施例によれば、上記表面層は必要に応じて相溶化剤、安定剤、酸化防止剤及び着色剤から選択される少なくともいずれか１つ以上を必要に応じて加減できるが、これに限定されない。

【0067】

相溶化剤の場合、高分子を混合使用するとき、高分子樹脂間の結合に相溶性を付与して強度、引張、伸び率など物性が低下する短所を改善させることができる。相溶化剤の場合、０．１乃至２０重量部が提供され、好ましくは３乃至１５重量部を含んで提供される。３重量部未満の場合は相溶化の効果を期待しにくく、１５重量部を超える場合はコストの面から非効率的である。したがって、３乃至１５重量部を含んで優れた加工流動性と成形加工を提供して好ましい相溶化効果を提供できる。

【0068】

上記相溶化剤はエチレン－無水エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－エチルアクリレート共重合体、エチレン－アルキルアクリレート－アクリル酸共重合体、無水マレイン酸変性（グラフト）高密度ポリエチレン、無水マレイン酸変性（グラフト）線形低密度ポリエチレン、エチレン－アルキルメタクリレート－メタクリル酸共重合体、エチレン－ブチルアクリレート共重合体、エチレン－ビニルアセテート共重合体及び無水マレイン酸変性（グラフト）エチレン－ビニルアセテート共重合体から選択された少なくともいずれか１つ以上を含む。さらに前述した相溶化効果を提供できるものであればこれに限定されない。

【0069】

熱安定剤の場合、加工時、高温で樹脂が分解されないように助け、成形品の物理化学的性質を維持することを助ける。例えば、金属系熱安定剤と非金属系熱安定剤を使用することができ、上記金属系熱安定剤としては有機スズ系熱安定剤、メルカプチド（ｍｅｒｃａｐｔｉｄｅ）系有機スズ熱安定剤、カルボン酸塩系有機スズ熱安定剤、カルボン酸金属塩系熱安定剤が提供され得る。非金属系熱安定剤としてはエポキシ化合物、有機亜リン酸塩類が提供され得る。

【0070】

上記有機亜リン酸系熱安定化剤としてはトリフェニルホスファイト（ｔｒｉｐｈｅｎｙｌ ｐｈｏｓｐｈｉｔｅ）、ジフェニルイソデシルホスファイト（ｄｉｐｈｅｎｙｌ ｉｓｏｄｅｃｙｌ ｐｈｏｓｐｈｉｔｅ）、フェニルジイソデシルホスファイト（ｐｈｅｎｙｌ ｄｉｉｓｏｄｅｃｙｌ ｐｈｏｓｐｈｉｔｅ）、トリノニルフェニルホスファイト（ｔｒｉｎｏｎｙｌ ｐｈｅｎｙｌ ｐｈｏｓｐｈｉｔｅ）から選択された少なくともいずれか１つ以上であり得る。

【0071】

上記ＵＶ安定剤の場合、ベンゾトリアゾール系、オキサニリド系及びヒンダードアミン系光安定剤（Ｈｉｎｄｅｒｅｄ Ａｍｉｎｅ Ｌｉｇｈｔ Ｓｔａｂｉｌｉｚｅｒ、ＨＡＬＳ）の中から選択された少なくとも１つを含むことができる。特に、上記ＨＡＬＳはラジカルを捕捉するｒａｄｉｃａｌ ｓｃａｖｅｎｇｅｒの代表物質であり、ＵＶ遮断剤などを使用するにもかかわらず１００％ＵＶ遮断ができないことにより生じたポリマーラジカルなどを処理して補完するために使用される。主に成形品の光沢損失、黄変などを防止する効果を提供する。

【0072】

上記熱またはＵＶ安定剤は粘着性樹脂１００重量部に対して０．１乃至３重量部を含むことができる。

【0073】

酸化防止剤は成形される最終製品の酸化を防止し、酸化防止剤の種類には一次酸化防止剤（ｐｒｉｍａｒｙ ａｎｔｉｏｘｉｄａｎｔ）、二次酸化防止剤（ｓｅｃｏｎｄａｒｙ ａｎｔｉｏｘｉｄａｎｔ）がある。一次酸化防止剤にはヒンダードフェノール（ｈｉｎｄｅｒｅｄ ｐｈｅｎｏｌ）系、ラクトン（ｌａｃｔｏｎｅ）系が使用され、二次酸化防止剤にはリン（ｐｈｏｓｐｈｉｔｅ）系、チオエステル（ｔｈｉｏｅｓｔｅｒ）系が使用される。一次酸化防止剤の役割はラジカルスカベンジャー（ｒａｄｉｃａｌ ｓｃａｖｅｎｇｅｒ）であって、ヒンダードフェノール（ｈｉｎｄｅｒｅｄ ｐｈｅｎｏｌ）系は酸素中心ラジカル（ｏｘｙｇｅｎ ｃｅｎｔｅｒｅｄ ｒａｄｉｃａｌ）を処理する。二次酸化防止剤はヒドロペルオキシド分解剤（ｈｙｄｒｏｐｅｒｏｘｉｄｅ（ＲＯＯＨ） ｄｅｃｏｍｐｏｓｅｒ）として作用する。酸化防止剤は大半の樹脂において一次酸化防止剤と二次酸化防止剤を共に使用することで上昇効果をさらに増加させるので、ヒンダードフェノール（ｈｉｎｄｅｒｅｄ ｐｈｅｎｏｌ）系、ラクトン（ｌａｃｔｏｎｅ）系及びリン（ｐｈｏｓｐｈｉｔｅ）系が適切な割合で混合されて使用されている。フェノール系は２，６－ｄｉ－ｔ－Ｂｕｔｙｌ－４－ｍｅｔｈｙｌｐｈｅｎｏｌ、２，２－Ｍｅｔｈｙｌｅｎｅｂｉｓ（４－ｍｅｔｈｙｌ－６－ｔ－ｂｕｔｙｌｐｈｅｎｏｌ）などが提供されることができ、リン系の場合はＢｉｓ（２，４－ｄｉ－ｔ－ｂｕｔｙｌ）、Ｔｒｉｓ（２，４－ｄｉ－ｔ－ｂｕｔｙｌｐｈｅｎｙｌ）－ｐｈｏｓｐｈｉｔｅなどが提供され得る。酸化防止剤の場合、粘着性樹脂１００重量部に対して０．１乃至５重量部を含むことができる。

【0074】

着色剤は成形品の外観に審美性を与えるためのものであって、着色剤としては顔料又は染料などを使用することができ、好ましくは顔料が提供され得る。粘着性樹脂１００重量部に対して１乃至１０重量部を含むことができる。

【0075】

本発明の一実施例によれば、表面層に粘着性樹脂に炭素充填材などを含んで成形される場合、最大静止摩擦係数はＡＳＴＭ Ｄ４５２１を基準としてｔａｎθ値が１以上で提供され、好ましくは１乃至２０で提供される。よって、表面の高い摩擦力を提供して置かれた物体が外部衝撃によって動かないように支持できるように助けることができる。

【0076】

また、表面層の表面抵抗値はＡＳＴＭ Ｄ２５７を基準として１０^３乃至１０^９Ω／ｓｑで、比較的低い表面抵抗値を提供して優れた静電気防止効果を提供するので、電子部品及び素材を保護できる。特に、従来の製品は表面抵抗値が１０^１０Ω／ｓｑを超えて提供されるが、それに対して、本発明の場合は炭素充填材を含むことで表面抵抗値を１０^３乃至１０^９Ω／ｓｑに減少させることができる。

【0077】

本発明の一実施例によれば、上記粘着性樹脂の硬度はＳｈｏｒｅ Ａを基準として８０以下であり、好ましくは６０乃至８０の範囲で提供できる。よって、成形品は外部変形に対して、優れた抵抗力と衝撃補強効果を提供できる。

【0078】

また、引張弾性率（Ｔｅｎｓｉｌｅ ｍｏｄｕｌｕｓ）３００ｋｇｆ／ｃｍ^２以上で提供が可能で、好ましくは１，０００乃至１０，０００ｋｇｆ／ｃｍ^２で提供されて外部衝撃や変形に対して優れた抵抗力を提供する点から向上した機械的物性を提供できる。よって、通常求められる製品の厚さを満たしながらも表面層に特に粘着性と優れた電気伝導性及び機械的物性を向上させるとともに、生産コストは低減させることができる点から意味がある。

【0079】

本発明の一実施例によれば、上記内層の樹脂はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリスチレン（ＰＳ）、高衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、スチレンブタジエン共重合体（ＳＢＣ）、スチレンアクリレート共重合体、スチレンメタクリレート共重合体、スチレンブタジエンスチレン共重合体（ＳＢＳ）、スチレンイソプレンスチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレンエチレンブチレンスチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエチレン及びエチレン基を含むエチレン系共重合体、ポリプロピレン及びプロピレン基を含むプロピレン系共重合体、ポリエステル、ポリフェニルエーテル、ポリフェニレンオキシドから選択される少なくともいずれか１つ以上を含む樹脂が提供される。上記内層の厚さは多層成形品の全体厚さの１０％乃至９０％範囲を占めることができる。１０％未満の場合、表面抵抗及び粘着性の発現が難しい場合があり、９０％を超える場合、経済的に不利かつ機械的物性の向上効果が微々たるものになる。この場合、上記多層成形品の全体厚さは好ましくは５０μm乃至５，０００μmで提供され得る。

【0080】

本発明の一実施例によれば、上記表面層及び内層は射出成形（Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｉｎｇ）、射出ブロー成形（Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｂｌｏｗ Ｍｏｌｄｉｎｇ）、真空成形（Ｖａｃｕｕｍ Ｍｏｌｄｉｎｇ）又はＴダイを用いた押出シート成形方法で提供されることができ、上記方法は成形材料を加熱溶融させて予め閉じられた金型のキャビティに射出充填した後、冷却固化させて成形品を得るか、または成形材料を金型に配置した後、加熱してから真空をかけて金型に密着成形する方法で行われ得る。また、通常の技術者が実施できる範囲内で適切な範囲内では変形して行えることは無論である。

【0081】

本発明の一実施例によれば、上記粘着性及び電気伝導性に優れた多層成形品は表面層及び内層を共押出法、射出法及びラミネーション及びコーティングから選択される少なくともいずれか１つで製造されることを特徴とする。好ましくは共押出又はラミネーションによって形成されるものを提供する。

【0082】

ラミネーション（貼り合わせ、Ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）工程は２種以上の材料（フィルム、紙等）を熱又は接着剤を用いて接合させる工程を意味する。本発明によるラミネーション工程は特に限定されず、一般的なラミネーション工程によって表面層及び内層が成形品として形成されることができるようにする。ラミネーション工程において１台以上の押出機から押出されてきた表面層をロールによって内層として使用されるフィルムに接合する方法が提供され得る。また、多流ノズルを用いて１つの押出ダイで共押出したり接着剤などでフィルム形状を貼り合わせる方法が提供されることができるが、これに限定されない。

【0083】

本発明の一実施例によれば、上記粘着性及び電気伝導性に優れた多層成形品はシート、パッド、フィルム、包装紙、パイプ、ポーチ、内装材、容器、電子部品製造用トレイから選択される少なくともいずれか１つで提供されることができ、好ましくは電子部品製造用トレイに適用されることができるが、これに限定されない。

【0084】

本発明の一実施例によれば、上記粘着性及び電気伝導性に優れた多層成形品で移送される電子製品が提供され得る。この場合、上記電子製品は電子部品、半製品又は完成品であり得る。

【0085】

例えば、電子部品の場合、完成品である携帯電話の製造に使用されるディスプレイパネル、バッテリ、半導体などといった部品であり得る。また、電子製品の完成品を製造するための工程過程で運搬、包装、移送され得る半製品は特に限定されない。

【0086】

以上、本発明が具体的な構成要素などのような特定の事項と限定された実施例によって説明されたが、これは本発明のより全般的な理解を助けるために提供されたものに過ぎず、本発明が上記実施例らに限定されるわけではなく、本発明の属する分野における通常の知識を持つ者であれば、かかる記載から多様な修正及び変形を図ることができる。

【0087】

よって、本発明の思想は上記説明された実施例に限られて定められてはならず、後述する特許請求の範囲のみならず、その特許請求の範囲と均等又は等価的に変形されたあらゆるものは本発明の思想の範疇に属すると言える。

【産業上の利用可能性】

【0088】

本発明による多層成形品の表面層に高い表面摩擦力を提供して優れた粘着性を提供できる。よって、多層成形品を長時間使用しても優れた滑り防止機能であるノンスリップ（ｎｏｎ－ｓｌｉｐ）効果を提供できる。

【0089】

したがって、本発明による多層成形品を電子部品の製造工程に使用するトレイに適用した場合、部品の移動工程で電子部品及び素材を保護できる。

【0090】

本発明による多層成形品の表面層に表面抵抗値を提供して優れた電気伝導性を提供できる。

【0091】

本発明による多層成形品の従来の製品に比べて機械的物性を向上させるとともに、生産コストを減少させて経済性を提供できる。

【図1】

【図2】

【国際調査報告】