▶ トレデガー サーフェイス プロテクション エルエルシーの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2023-04-20
(54)【発明の名称】半導体ウェーハ処理用キャリア・フィルム
(51)【国際特許分類】
C09J 7/38 20180101AFI20230413BHJP
C09J 7/22 20180101ALI20230413BHJP
C09J 7/29 20180101ALI20230413BHJP
C09J 153/02 20060101ALI20230413BHJP
C09J 123/02 20060101ALI20230413BHJP
H01L 21/301 20060101ALI20230413BHJP
【ＦＩ】
C09J7/38
C09J7/22
C09J7/29
C09J153/02
C09J123/02
H01L21/78 M
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2022549951
(86)(22)【出願日】2021-03-04
(85)【翻訳文提出日】2022-10-18
(86)【国際出願番号】 US2021020877
(87)【国際公開番号】W WO2021178669
(87)【国際公開日】2021-09-10
(31)【優先権主張番号】62/986,387
(32)【優先日】2020-03-06
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】63/106,199
(32)【優先日】2020-10-27
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】320007631
【氏名又は名称】トレデガー サーフェイス プロテクション エルエルシー
(74)【代理人】
【識別番号】110000567
【氏名又は名称】弁理士法人サトー
(72)【発明者】
【氏名】サブラマニアム スーリア
(72)【発明者】
【氏名】レイ カール ダグラス
(72)【発明者】
【氏名】ブラディ ケヴィン エイ
【テーマコード（参考）】
4J004
4J040
5F063
【Ｆターム（参考）】
4J004AA06
4J004AB01
4J004CA04
4J004CB03
4J004CC03
4J004FA08
4J040DA041
4J040DM011
4J040JA09
4J040JB09
4J040LA06
4J040NA20
5F063AA18
5F063EE07
5F063EE22
(57)【要約】
キャリア・フィルムは、接着層と、コア層と、剥離層とを含む。接着層は、２５℃で４００ｋＰａ以下の貯蔵弾性率（Ｇ’）を有する水添スチレン・ブロック・コポリマーと、第１のポリオレフィン・エラストマーとを含む。コア層は、第２のポリオレフィン・エラストマーを含み、剥離層は、ポリオレフィンを含む。
【選択図】図１
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
２５℃で４００ｋＰａ以下の貯蔵弾性率（Ｇ’）を有する水添スチレン・ブロック・コポリマーと、第１のポリオレフィン・エラストマーとを備える接着層と、第２のポリオレフィン・エラストマーを備えるコア層と、
ポリオレフィンを備える剥離層と、を備えるキャリア・フィルム。
【請求項2】
前記水添スチレン・ブロック・コポリマーは、２５℃で３００ｋＰａ以下の貯蔵弾性率（Ｇ’）を有する、請求項１に記載のキャリア・フィルム。
【請求項3】
前記水添スチレン・ブロック・コポリマーは、２．１６ｋｇ質量下において２３０℃で２００ｇ／１０分を超えるメルト・フロー・レート（ＭＦＲ）を有する、請求項１に記載のキャリア・フィルム。
【請求項4】
前記水添スチレン・ブロック・コポリマーは、少なくとも２０％のスチレン含有量を有する、請求項１に記載のキャリア・フィルム。
【請求項5】
前記第１のポリオレフィン・エラストマーおよび前記第２のポリオレフィン・エラストマーは、同じ材料である、請求項１に記載のキャリア・フィルム。
【請求項6】
前記第１のポリオレフィン・エラストマーおよび前記第２のポリオレフィン・エラストマーは、エチレンオクテン・コポリマーである、請求項５に記載のキャリア・フィルム。
【請求項7】
前記第１のポリオレフィン・エラストマーは、アルファオレフィン・コポリマーである、請求項１に記載のキャリア・フィルム。
【請求項8】
前記第２のポリオレフィン・エラストマーは、エチレンオクテン・コポリマーである、請求項７に記載のキャリア・フィルム。
【請求項9】
前記コア層は、第３のポリオレフィン・エラストマーをさらに備える、請求項１に記載のキャリア・フィルム。
【請求項10】
前記第２のポリオレフィン・エラストマーおよび前記第３のポリオレフィン・エラストマーは、異なるメルト・フロー・レート（ＭＦＲ）を有する、請求項９に記載のキャリア・フィルム。
【請求項11】
前記コア層は、低密度ポリエチレンをさらに備える、請求項１０に記載のキャリア・フィルム。
【請求項12】
前記剥離層における前記ポリオレフィンは、低密度ポリエチレンである、請求項１に記載のキャリア・フィルム。
【請求項13】
前記剥離層は、高密度ポリエチレンをさらに備える、請求項１２に記載のキャリア・フィルム。
【請求項14】
前記キャリア・フィルムは、５９０％以上の縦方向最大伸びを有する、請求項１に記載のキャリア・フィルム。
【請求項15】
前記キャリア・フィルムは、２５ＭＰａ以上の縦方向引張強度を有する、請求項１に記載のキャリア・フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
関連出願の相互参照
本出願は、２０２０年３月６日出願の米国特許仮出願第６２／９８６，３８７号、および２０２０年１０月２７日出願の米国特許仮出願第６３／１０６，１９９号に対する優先権の利益を主張し、両者の全内容は参照により本明細書に組み込まれる。
本出願は、２０２０年３月６日出願の米国特許仮出願第６２／９８６，３８７号、および２０２０年１０月２７日出願の米国特許仮出願第６３／１０６，１９９号に対する優先権の利益を主張し、両者の全内容は参照により本明細書に組み込まれる。
【0002】
本発明は、ウェーハ・ダイシング・プロセス前および最中のシリコン・ウェーハ、ならびにウェーハ・ダイシング・プロセス時に作成されたダイを保持するために使用され得るキャリア・フィルムに関する。
【背景技術】
【0003】
半導体ウェーハ・ダイシング作業に使用される典型的なウェーハ・ダイシング・フィルムまたはテープは、ベース基材の一側に感圧接着剤を有するベース基材を含む。フィルムを、感圧接着剤を損傷することなく、製造時にロール形態に巻き取り使用する準備ができたとき巻き出すために、多くのフィルムは、感圧接着剤としてベース・フィルムの反対側に、例えば、シリコーンを含む剥離コーティングを有する。
【0004】
フィルムがマスタ・ロールに巻き取られるとき、剥離コーティングは感圧接着剤に接触する。フィルムがマスタ・ロールから巻き出されるとき、感圧接着剤は剥離コーティングから分離する。他の既知のウェーハ・ダイシング・フィルムは、シリコーン・コーティングの代わりに剥離ライナを使用して、汚染の問題を引き起こす可能性のあるシリコーンを製品から除去する。剥離ライナは、フィルムが巻き取られている間に感圧接着剤を保護し、フィルムを使用する準備ができたとき簡単に巻き出すことができるように使用される。
【0005】
加えて、ウェーハ・ダイシング・フィルムに使用される典型的な感圧接着剤は、例えば、紫外線（ＵＶ）光を受けたときに感圧接着剤の接着特性が変化することを可能にするＵＶ硬化型アクリル系コポリマーを含む。例えば、ウェーハ・ダイシング・プロセスの前に、フィルムは、ウェーハが半導体チップにダイシングされるにつれてウェーハを定位置に保持するのに十分な接着力でウェーハに接触する感圧接着剤でシリコン・ウェーハを支持し得る。フィルムをＵＶ光で露光することにより、個々の半導体チップまたはダイをフィルムから容易に除去し他の場所に載置することができるように、感圧接着剤の接着特性が変化し得る。非ＵＶ硬化型アクリル系コポリマーを感圧接着剤に使用するウェーハ・ダイシング・フィルムの中には、半導体チップがウェーハ・ダイシング・フィルムから除去されるとき半導体チップ上に望ましくない残留物を残すことが知られているものもある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
ダイシング・プロセス時にウェーハをフィルムによってしっかりと保持することができ、チップを損傷することもチップ上に過度の残留物を残すこともなく個々のチップをフィルムから除去することができ、接着面を損傷することなくフィルムをロールに巻き取り巻き出すために、剥離ライナもしくはシリコーン・コーティングを含まない接着面を有するウェーハ・ダイシング・フィルムを有することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一態様によれば、接着層と、コア層と、剥離層とを含むキャリア・フィルムが提供される。接着層は、２５℃で４００ｋＰａ以下の貯蔵弾性率（Ｇ’）を有する水添スチレン・ブロック・コポリマーと、第１のポリオレフィン・エラストマーとを含む。コア層は、第２のポリオレフィン・エラストマーを含み、剥離層は、ポリオレフィンを含む。
【0008】
一実施形態では、水添スチレン・ブロック・コポリマーは、２５℃で３００ｋＰａ以下の貯蔵弾性率（Ｇ’）を有する。
【0009】
一実施形態では、水添スチレン・ブロック・コポリマーは、２．１６ｋｇ質量下において２３０℃で２００ｇ／１０分を超えるメルト・フロー・レート（ＭＦＲ：Ｍｅｌｔ Ｆｌｏｗ Ｒａｔｅ）を有する。
【0010】
一実施形態では、水添スチレン・ブロック・コポリマーは、少なくとも２０％のスチレン含有量を有する。
【0011】
一実施形態では、第１のポリオレフィン・エラストマーおよび第２のポリオレフィン・エラストマーは、同じ材料である。一実施形態では、第１のポリオレフィン・エラストマーおよび第２のポリオレフィン・エラストマーは、エチレンオクテン・コポリマーである。
【0012】
一実施形態では、第１のポリオレフィン・エラストマーは、アルファオレフィン・コポリマーである。一実施形態では、第２のポリオレフィン・エラストマーは、エチレンオクテン・コポリマーである。
【0013】
一実施形態では、コア層は、第３のポリオレフィン・エラストマーを含む。一実施形態では、第２のポリオレフィン・エラストマーおよび第３のポリオレフィン・エラストマーは、異なるメルト・フロー・レート（ＭＦＲ）を有する。
【0014】
一実施形態では、コア層は、低密度ポリエチレンも含む。
【0015】
一実施形態では、剥離層におけるポリオレフィンは、低密度ポリエチレンである。一実施形態では、剥離層は、高密度ポリエチレンも含む。
【0016】
一実施形態では、キャリア・フィルムは、５９０％以上の縦方向最大伸びを有する。
【0017】
一実施形態では、キャリア・フィルムは、２５ＭＰａ以上の縦方向引張強度を有する。
【0018】
本発明のこれらおよび他の態様、特性、および特徴、ならびに構造の関連要素の作業方法および機能、部品の組合せおよび製造の経済性は、添付の図面を参照して以下の説明および添付の特許請求の範囲を考慮するとより明らかになり、これらのすべてが本明細書の一部を形成する。しかしながら、図面は例示および説明のみを目的とし、本発明の限界の画定を意図するものではないことが明示的に理解されるべきである。本明細書および特許請求の範囲で使用されるように、単数形の「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」は、文脈上明確に別段の指示がない限り、複数の指示対象を含む。
【0019】
以下の図の構成要素は、本開示の一般原則を強調するために図示され、図は必ずしも正確な縮尺率ではない。対応する構成要素を指定する参照符号は、一貫性および明瞭さのために、図全体で必要に応じて繰り返される。
【図面の簡単な説明】
【0020】
【図1】本発明の実施形態によるキャリア・フィルムの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0021】
図１は、本発明の実施形態によるキャリア・フィルム１００の断面を模式的に示す。図示するように、キャリア・フィルム１００は、コア層１２０の一側の接着層１１０と、接着層１１０としてのコア層１２０の反対側の剥離層１３０とを含む。接着層１１０は外側接着面１１２を含み、剥離層１３０は外側剥離面１３２を含む。キャリア・フィルム１００がロールに巻き取られるとき、接着面１１２が剥離面１３２に接触する。
【0022】
図２は、ウェーハ・ダイシング・フィルムとしてキャリア・フィルム１００を使用する一実施形態を模式的に示す。図示されるように、キャリア・フィルム１００は、接着層１１０の接着面１１２を介してフレーム２１０へ取り付けられる。フレーム２１０は、例えば、ステンレス鋼から作られてもよい。シリコン・ウェーハ２２０は、接着層１１０の接着面１１２を介してフレーム２１０内のキャリア・フィルム１００に支持され、かつ取り付けられている。キャリア・フィルム１００がフレーム２１０に取り付けられ、シリコン・ウェーハ２２０がフレーム２１０内のキャリア・フィルム１００上に載置された後、フレーム２１０は、処理用のウェーハ・ダイシング機（図示せず）に挿入または載置されてもよい。
【0023】
図３に模式的に示すように、ウェーハ２２０を個々のチップ２２２にダイシングした後、プランジャ３１０を使用してキャリア・フィルム１００を上方に押し上げることにより、個々のチップ２２２を、さらに分離し、さらなる処理のためにキャリア・フィルム１００から取り去ってもよい。チップ２２２のすべてがキャリア・フィルム１００から除去された後、キャリア・フィルム１００を、フレーム２１０から除去し、廃棄またはリサイクルし得る。
【0024】
図１に戻り、剥離層１３０は、１つまたは複数のポリオレフィン、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ランダム・コポリマー・ポリプロピレン、ポリプロピレン・インパクト・コポリマー、またはメタロセン直鎖状低密度ポリエチレン、およびこれらの混合物を含んでもよい。一実施形態では、剥離層１３０は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）および高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）の好適なポリオレフィン混合物を９０：１０～４０：６０の重量比で含んでもよい。一実施形態では、剥離層１３０は、ＬＤＰＥを含んでもよいが、ＨＤＰＥを含まない。一実施形態では、酸化防止剤などの１つまたは複数の添加剤が剥離層１３０に含まれてもよい。
【0025】
剥離層１３０の厚さは、約１μｍから約２０μｍの間、例えば、約５μｍから約１５μｍの間、例えば、約５μｍ、約６μｍ、約７μｍ、約８μｍ、約９μｍ、約１０μｍ、約１１μｍ、約１２μｍ、約１３μｍ、約１４μｍ、または約１５μｍであってもよい。
【0026】
コア層１２０は、１つまたは複数のポリオレフィン・エラストマー、例えば、エチレンオクテン・コポリマー、またはエチレンブテン・コポリマー、および１つまたは複数のポリオレフィン、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ランダム・コポリマー・ポリプロピレン、ポリプロピレン・インパクト・コポリマー、またはメタロセン直鎖状低密度ポリエチレン、およびこれらの混合物を含んでもよい。コア層１２０は、酸化防止剤などの１つまたは複数の添加剤を含んでもよい。
【0027】
本発明の一実施形態では、コア層１２０は、キャリア・フィルム厚さのバルク（例えば、少なくとも７５％）を形成するので、良好なインパクト強度および優れた変形挙動および伸びなどのキャリア・フィルム１００の所望の機械的特性を提供して、キャリア・フィルム１００が、ウェーハ処理時に、図３を参照して上述したように、延伸することを可能にする。ＥＮＧＡＧＥ（商標）８４５０（１９０℃で２．１６ｋｇ質量下においてメルト・フロー・レート（ＭＦＲ）＝３ｇ／１０分；密度＝０．９０２ｇ／ｃｍ３）およびＥＮＧＡＧＥ（商標）８４０２（１９０℃で２．１６ｋｇ質量下においてメルト・フロー・レート（ＭＦＲ）＝３０ｇ／１０分；密度＝０．９０２ｇ／ｃｍ３）を含むがこれらに限定されないＤｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙによって製造されたＥＮＧＡＧＥ（商標）エチレンオクテン・コポリマーなどのポリオレフィン・エラストマーは、コア層１２０の構成要素として有用であり得る。
【0028】
このようなポリオレフィン・エラストマーを含むコア層１２０の製造時のメルト加工性は、ポリオレフィン・エラストマーと、より高いメルト・フロー・レート（ＭＦＲ）を有する別のポリオレフィン・エラストマーおよび／またはオートクレーブ・プロセス技術によって製造された高圧低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）などのポリオレフィンとを配合することによって改善され得る。
【0029】
本発明の実施形態によるキャリア・フィルム１００のコア層１２０の厚さは、約４０μｍから約８０μｍの間、例えば、約５０μｍから約７０μｍの間、例えば、約５０μｍ、約５１μｍ、約５２μｍ、約５３μｍ、約５４μｍ、約５５μｍ、約５６μｍ、約５７μｍ、約５８μｍ、約５９μｍ、約６０μｍ、約６１μｍ、約６２μｍ、約６３μｍ、約６４μｍ、約６５μｍ、約６６μｍ、約６７μｍ、約６８μｍ、約６９μｍまたは約７０μｍであってもよい。
【0030】
キャリア・フィルム１００の実施形態による接着層１１０は、１つまたは複数の水添スチレン・ブロック・コポリマーと、１つまたは複数のポリオレフィン・エラストマーとの配合物、例えば、エチレンオクテン・コポリマー、エチレンブテン・コポリマー、またはアルファオレフィン・コポリマーを含む。接着層１１０はまた、任意選択で、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）および／または高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）などの１つまたは複数のポリオレフィンを含んでもよい。
【0031】
好適な水添スチレン・ブロック・コポリマーは、水素化の前にポリスチレン・ブロック－ポリジエン・ブロック・ポリマー構造を有してもよい。水添ブロック・コポリマーは、水素化の前は、直鎖状または放射状であってもよい。水添スチレン・ブロック・コポリマーに好適なポリジエンは、ポリブタジエン（１，３－ブタジエン）、ポリイソプレンおよびこれらの混合物を含む。ポリスチレン・ブロック－ポリジエン・ブロック構造の水素化は、例えば、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレン・ポリマー構造、あるいは「ＳＥＢＳ」、またはスチレン－エチレン－プロピレン－スチレン、あるいは「ＳＥＰＳ」をもたらし得る。本発明の実施形態では、水添スチレン・ブロック・コポリマーのスチレン含有量は、１０重量％から５０重量％の間であってもよい。一実施形態では、水添スチレン・ブロック・コポリマーのスチレン含有量は、２０％以上であってもよい。
【0032】
熱可塑性樹脂の貯蔵弾性率（Ｇ’）は、エネルギを弾性的に貯蔵する材料の能力の尺度であり、温度掃引にわたって一定の周波数で動的機械分析（「ＤＭＡ」）によって測定することができる。水添スチレン・ブロック・コポリマーの貯蔵弾性率（Ｇ’）は、１Ｈｚの周波数で２５℃において４００ｋＰａ未満、例えば、３００ｋＰａ未満、例えば、２５０ｋＰａ未満であってもよい。
【0033】
本発明の様々な実施形態では、接着層１１０は、５０重量％～１００重量％の水添スチレン・ブロック・コポリマーを含んでもよい。このような実施形態では、接着層１１０は、０重量％～５０重量％のポリオレフィン・エラストマーも含んでもよい。
【0034】
水添スチレン・ブロック・コポリマー、ポリオレフィン・エラストマーおよびポリオレフィンなどの熱可塑性樹脂のメルト・フロー・レート（「ＭＦＲ」）は、熱可塑性樹脂の粘度に逆相関している。高ＭＦＲは、熱可塑性樹脂が低粘度を有することを意味し、その逆も同様である。本明細書に使用されているように、「ＭＦＲ」は、特に断りのない限り、ＡＳＴＭ Ｄ－１２３８に従って、２３０℃で２．１６ｋｇの質量下で決定され、１０分当たりのグラムで測定されるメルト・フロー・レートを意味するものとする。接着層１１０に好適な水添スチレン・ブロック・コポリマーは、約１０ｇ／１０分から約３００ｇ／１０分の間のＭＦＲを有し得る。接着層１１０に好適なポリオレフィン・エラストマーは、約１ｇ／１０分（１９０℃で２．１６ｋｇ質量下）から約１００ｇ／１０分（１９０℃で２．１６ｋｇ質量下）の間のＭＦＲを有し得る。
【0035】
本発明の実施形態によるキャリア・フィルム１００の接着層１１０の厚さは、約１μｍから約２０μｍの間、例えば、約３μｍから約１５μｍの間、例えば、約３μｍ、約４μｍ、約５μｍ、約６μｍ、約７μｍ、約８μｍ、約９μｍ、約１０μｍ、約１１μｍ、約１２μｍ、約１３μｍ、約１４μｍ、または約１５μｍであってもよい。
【実施例】
【0036】
３つの異なる水添スチレン・ブロック・コポリマーについて、キャリア・フィルム１００の接着層１１０に使用するために調査した。具体的には、株式会社クラレによって製造されたＳＥＰＴＯＮ（商標）２０６３、Ｋｒａｔｏｎ Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ，Ｉｎｃ．によって製造されたＫＲＡＴＯＮ（商標）ＭＤ１６５３、およびＫｒａｔｏｎ Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ，Ｉｎｃ．によって製造されたＫＲＡＴＯＮ（商標）ＭＤ１６４８を調査した。各樹脂の様々な特性を以下の表Ｉにまとめる。
【0037】
【表1】
【0038】
ＭＦＲおよびスチレン含有量の値は、株式会社クラレ（ＳＥＰＴＯＮ（商標）２０６３用）およびＫｒａｔｏｎ Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ，Ｉｎｃ．（ＫＲＡＴＯＮ（商標）ＭＤ１６５３およびＫＲＡＴＯＮ（商標）ＭＤ１６４８用）からの樹脂仕様書から採取した。貯蔵弾性率（Ｇ’）は、１Ｈｚの周波数でＤＭＡ温度掃引によって測定した。
【0039】
細管レオメトリを、２０００バール圧力トランスデューサを使用してＧｏｅｔｔｆｅｒｔ Ｒｈｅｏｇｒａｐｈ ２０型式の細管レオメータ上でＡＳＴＭ Ｄ３８３５に従って水添スチレン・ブロック・コポリマーについても行った。１８０°の入射角を有する丸い穴の長さ３０ｍｍ／直径１ｍｍのダイを使用した。各材料を、試験開始前に１０分間バレルにおいて平衡化した。補正されたせん断粘度曲線を、２３０℃の一定の試験温度で収集した。結果を図４に示す。ＫＲＡＴＯＮ（商標）ＭＤ１６４８の高流動特徴は、接着層１１０の加工性を改善し、所望に応じて、ステンレス鋼フレーム２１０およびシリコン・ウェーハ２２０上へのキャリア・フィルム１００の比較的高いレベルの接着力を提供し得る。
【0040】
３台の押出機を各層に１台ずつ備えたキャスト押出ラインを、８５μｍの目標厚さでキャリア・フィルム１００を押し出すために使用した。接着層１１０、コア層１２０、および剥離層１３０の層厚比は１０：７５：１５（すなわち、８．５μｍ／６３．７５μｍ／１２．７５μｍ）であった。窒素ガスは、押出機のそれぞれの供給口で導入され、押出プロセスに不活性雰囲気を与えた。押出時、接着層１１０を、１６マイクロインチ（０．４０６ミクロン）の平均表面粗さ（Ｒａ）を有する艶消し冷却ロール上でキャストした。３０マイクロインチ（０．７６２ミクロン）の平均表面粗さ（Ｒａ）を有するエンボス・ニップ・ローラを使用して剥離層１３０へ表面テクスチャを提供した。
【実施例1】
【0041】
実施例１は、接着層１１０が、８５重量％のＫＲＡＴＯＮ（商標）ＭＤ１６４８水添スチレン・ブロック・コポリマーと１５重量％のＥＮＧＡＧＥ（商標）８４５０ポリオレフィン・エラストマーとの配合物であった（エチレンオクテン）。コア層１２０は、１００重量％ＥＮＧＡＧＥ（商標）８４５０ポリオレフィン・エラストマーであった。剥離層１３０は、８０重量％の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）と２０重量％の高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）との配合物であった。
【実施例2】
【0042】
実施例２は、接着層１１０が、８５重量％のＫＲＡＴＯＮ（商標）ＭＤ１６４８水添スチレン・ブロック・コポリマーと１５重量％のＥＮＧＡＧＥ（商標）８４５０ポリオレフィン・エラストマーとの配合物であった。コア層１２０は、７５重量％のＥＮＧＡＧＥ（商標）８４５０ポリオレフィン・エラストマーと２５重量％のＥＮＧＡＧＥ（商標）８４０２ポリオレフィン・エラストマーとの配合物であった（エチレンオクタン）。剥離層１３０は、８０重量％のＬＤＰＥと２０重量％のＨＤＰＥとの配合物であった。
【実施例3】
【0043】
実施例３は、接着層１１０が、８５重量％のＫＲＡＴＯＮ（商標）ＭＤ１６４８水添スチレン・ブロック・コポリマーと１５重量％のＥＮＧＡＧＥ（商標）８４５０ポリオレフィン・エラストマーとの配合物であった。コア層１２０は、５０重量％のＥＮＧＡＧＥ（商標）８４５０ポリオレフィン・エラストマーと、２５重量％のＥＮＧＡＧＥ（商標）８４０２ポリオレフィン・エラストマーと、２５重量％のＬＤＰＥとの配合物であった。剥離層１３０は、８０重量％のＬＤＰＥと２０重量％のＨＤＰＥとの配合物であった。
【実施例4】
【0044】
実施例４は、接着層１１０が、８５重量％のＫＲＡＴＯＮ（商標）ＭＤ１６５３水添スチレン・ブロック・コポリマーと１５重量％のＥＮＧＡＧＥ（商標）８４５０ポリオレフィン・エラストマーとの配合物であった。コア層１２０は、１００重量％ＥＮＧＡＧＥ（商標）８４５０ポリオレフィン・エラストマーであった。剥離層１３０は、８０重量％のＬＤＰＥと２０重量％のＨＤＰＥとの配合物であった。
【実施例5】
【0045】
実施例５は、接着層１１０が、８５重量％のＳＥＰＴＯＮ（商標）２０６３水添スチレン・ブロック・コポリマーと１５重量％のＥＮＧＡＧＥ（商標）８４５０ポリオレフィン・エラストマーとの配合物であった。コア層１２０は、１００重量％ＥＮＧＡＧＥ（商標）８４５０ポリオレフィン・エラストマーであった。剥離層１３０は、８０重量％のＬＤＰＥと２０重量％のＨＤＰＥとの配合物であった。
【0046】
実施例１～５のサンプルのそれぞれは、ステンレス鋼基材（ステンレス鋼から作られたフレーム２１０を模倣する）への接着性、ならびにシリコン・ウェーハ（シリコン・ウェーハ２２０を模倣する）への接着性について、試験前に３週間、周囲条件下でエージングを許した１インチ幅の試料の１８０°ピール力を測定することによって試験した。シリコン・ウェーハは、Ａｌｐｈａ Ｎａｎｏｔｅｃｈ Ｉｎｃ．によって製造されたＣＺ－Ｐで４インチの直径の鏡面研磨ウェーハであった。Ｔｅｘｔｕｒｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏｒｐ．によって製造された型式Ｔａ．ｘｔ Ｐｌｕｓのテクスチャ分析器を使用して、５ｍｍ／秒の一定のピール速度で１８０°ピール力を測定した。結果は以下の表ＩＩに列挙する。
【0047】
【表2】
【0048】
サンプルのすべてのうち、接着層１１０にそれぞれＫＲＡＴＯＮ（商標）ＭＤ１６４８を含む実施例１～３は、ステンレス鋼基材およびシリコン・ウェーハの両方で最も高い１８０°ピール力値を有していた。
【0049】
キャリア・フィルムのサンプルのそれぞれは、ＡＳＴＭ－Ｄ８８２に従って、引張強度、および縦方向（ＭＤ）の破断伸びを含む機械的特性についても測定した。機械的試験の結果は、以下の表ＩＩＩに列挙する。
【0050】
【表3】
【0051】
Ｚｙｇｏ光学表面形状測定装置を、キャリア・フィルム１００をウェーハへ接着して除去する前後の両方で、シリコン・ウェーハ上の残留物の量を推定するために使用した。より具体的には、ウェーハの表面粗さを測定し、平均計算残留物体積を、清浄なシリコン・ウェーハの平均表面高さに対する平均表面を超える増分体積として計算した。残留物移動が既存のシリコン・ウェーハ表面粗さに加わると仮定すると、サンプルによって移送された、または残された残留物の量は、残留物移送体積として計算した。積層シリコン・ウェーハごとに５箇所（３６０μｍ×２７０μｍ）を分析し、平均計算残留物体積をμｍ３／ｃｍ２の単位で計算した。光学表面形状測定法からの残留物分析の結果は、以下の表ＩＶに提示する。
【0052】
【表4】
【0053】
実施例１は、ＫＲＡＴＯＮ（商標）ＭＤ１６４８を含み、水添スチレン・ブロック・コポリマーを含むサンプルに対して残された残留物が最も少ない量で、清浄なシリコン・ウェーハに匹敵した。
【0054】
多層キャリア・フィルム１００の２つの追加のサンプルは、８５μｍの目標厚さ、および１０：７５：１５（すなわち、８．５μｍ／６３．７５μｍ／１２．７５μｍ）の接着層１１０、コア層１２０、および剥離層１３０の層厚比を有し、上述の方法で押し出された。
【実施例6】
【0055】
実施例６は、実施例３と同様に、接着層１１０は、８５重量％のＫＲＡＴＯＮ（商標）ＭＤ１６４８水添スチレン・ブロック・コポリマーと１５重量％のＥＮＧＡＧＥ（商標）８４５０ポリオレフィン・エラストマーとの配合物であり、コア層１２０は、５０重量％のＥＮＧＡＧＥ（商標）８４５０ポリオレフィン・エラストマーと、２５重量％のＥＮＧＡＧＥ（商標）８４０２ポリオレフィン・エラストマーと、２５重量％のＬＤＰＥとの混合物であり、剥離層１３０は、８０重量％のＬＤＰＥと２０重量％のＨＤＰＥとの配合物であった。押出時、接着層１１０を、１６マイクロインチ（０．４０６ミクロン）の平均表面粗さ（Ｒａ）を有する艶消し冷却ロール上でキャストした。３０マイクロインチ（０．７６２ミクロン）の平均表面粗さ（Ｒａ）を有するエンボス・ニップ・ローラを使用して剥離層１３０へ表面テクスチャを提供した。
【実施例7】
【0056】
実施例７は、接着層１１０が、９０重量％のＫＲＡＴＯＮ（商標）ＭＤ１６４８水添スチレン・ブロック・コポリマーと１０重量％のＡＢＳＯＲＴＯＭＥＲ（商標）ＥＰ－１００１ポリオレフィン・エラストマー（三井化学株式会社から入手可能で、２．１６ｋｇ質量下において２３０℃で１０ｇ／１０分のメルト・フロー・レート（ＭＦＲ）を有するアルファオレフィン・コポリマー）との配合物である。コア層１２０は、５０重量％のＥＮＧＡＧＥ（商標）８４５０ポリオレフィン・エラストマーと、２５重量％のＥＮＧＡＧＥ（商標）８４０２ポリオレフィン・エラストマーと、２５重量％のＬＤＰＥとの配合物であり、剥離層１３０は、８０重量％のＬＤＰＥと２０重量％のＨＤＰＥとの配合物であった。押出時、接着層１１０を、２２マイクロインチ（０．５５９ミクロン）の平均表面粗さ（Ｒａ）を有する艶消し冷却ロール上でキャストした。３０マイクロインチ（０．７６２ミクロン）の平均表面粗さ（Ｒａ）を有するエンボス・ニップ・ローラを使用して剥離層１３０へ表面テクスチャを提供した。
【0057】
ステンレス鋼および鏡面研磨シリコン・ウェーハ上に積層された実施例６および７のサンプルのそれぞれの接着強度（１８０°ピール力）を、型式Ｔａ．ｘｔ Ｐｌｕｓのテクスチャ分析器（Ｔｅｘｔｕｒｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏｒｐ．）を使用して測定した。１インチ幅の試料を、２ｋｇローラで２回圧縮することによって各基材上で作製した。ピール力を、２０分間の滞留時間後および１ケ月の滞留時間後に５ｍｍ／秒のピール速度で測定して初期接着強度および経時的な接着強度の増加を特徴付けた。サンプルを１ケ月間エージングさせた後のピール力値の初期ピール力値に対する比は、本明細書では「接着構築値」と称する。実施例６および７の接着強度試験の結果は以下の表Ｖに列挙する。
【0058】
【表5】
【0059】
これらの結果は、実施例７が実施例６よりもはるかに低いステンレス鋼に対する接着構築値を表したことを示し、これは望ましい可能性がある。理論に縛られることなく、実施例７のより低い接着構築値は、サンプルの接着層１１０におけるポリオレフィン・エラストマーのガラス転移温度（Ｔｇ）の差に起因する可能性があると仮定される。例えば、ＥＮＧＡＧＥ（商標）８４５０ポリオレフィン・エラストマーのＴｇは約－３２℃である一方で、ＡＢＳＯＲＴＯＭＥＲ（商標）ＥＰ－１００１ポリオレフィン・エラストマーのＴｇは約＋３０℃である。したがって、室温（約２３℃）で、ＡＢＳＯＲＴＯＭＥＲ（商標）ＥＰ－１００１ポリオレフィン・エラストマーは、接着層１１０内の剛体ドメインの形態であり得、これは経時的な過度の接着構築の防止に役立つ可能性がある。
【0060】
シリコン・ウェーハ上への潜在的な残留物移送について実施例６および７を試験するために、１インチ幅の試料を、ピール力測定のために上述したように鏡面研磨シリコン・ウェーハへ積層した。実施例６および７の試料の層間剥離後の研磨シリコン・ウェーハ上に残された微量の有機汚染物質を、化学分析用の電子分光法（ＥＳＣＡ）を使用して定量した。試料は、単色のＡｌＫαＸ線源および４５°へ設定された取り出し角を有するＰＨＩ Ｑｕａｎｔｕｍ２０００走査型ＥＳＣＡマイクロプローブの分析チャンバ内へ導入する直前に、層間剥離された。シリコン・ウェーハの層間剥離領域からの表面炭素原子比率Ｃｄ（％）を、ウェーハの非積層領域からの表面炭素原子比率Ｃｎ（％）と比較した。この差（ΔＣｄ－ｎ＝Ｃｄ－Ｃｎ）を、フィルム試料によるウェーハの表面有機汚染として採取した。結果は、下記の表ＶＩに列挙する。
【0061】
【表6】
【0062】
これらの結果は、実施例６および７の両方について、フィルムがシリコン・ウェーハ上に何ら残留物を残さず、シリコン・ウェーハから残留物を実際に除去した可能性があることを示す。
【実施例8】
【0063】
実施例８は、１００μｍの目標厚み、および１２：７６：１２（すなわち、１２μｍ／７６μｍ／１２μｍ）の接着層１１０、コア層１２０、および剥離層１３０との層厚比を有する多層キャリア・フィルム１００のサンプルを、上述したような方法で押し出した。接着層１１０は、実施例７に使用したものと同じ配合物（すなわち、９０重量％のＫＲＡＴＯＮ（商標）ＭＤ１６４８水添スチレン・ブロック・コポリマーと１０重量％のＡＢＳＯＲＴＯＭＥＲ（商標）ＥＰ－１００１ポリオレフィン・エラストマーとの配合物）であった。コア層１２０は、実施例７に使用したものと同じ配合物（すなわち、５０重量％のＥＮＧＡＧＥ（商標）８４５０ポリオレフィン・エラストマーと、２５重量％のＥＮＧＡＧＥ（商標）８４０２ポリオレフィン・エラストマーと、２５重量％のＬＤＰＥとの配合物）であり、剥離層１３０は、実施例７に使用したものと同じ配合物（すなわち、８０重量％のＬＤＰＥと２０重量％のＨＤＰＥとの配合物）であった。押出時には、接着層１１０を、２２マイクロインチ（０．５５９ミクロン）の平均表面粗さ（Ｒａ）を有する艶消し冷却ロール上にキャストした。３０マイクロインチ（０．７６２ミクロン）の平均表面粗さ（Ｒａ）を有するエンボス・ニップ・ローラを使用して剥離層１３０へ表面テクスチャを提供した。
【0064】
実施例６、７および８を、半導体ウェーハ処理に使用した２つの市販のフィルムと比較した。
【0065】
比較例Ａは、ＰＶＣベース基材およびその一側のアクリル系接着層を有するＵｌｔｒｏｎ Ｓｙｓｔｅｍｓ，Ｉｎｃ．製のＵｌｔｒｏｎ １００９Ｒフィルムであった。全体のフィルム厚は７０μｍであり、接着層の厚さは１０μｍであった。
【0066】
比較例Ｂは、ＰＶＣベース基材、その一側のアクリル系接着層、およびＰＶＣベース基材の反対側にシリコーン剥離コーティングを有する、日東電工株式会社製のＮｉｔｔｏ ＳＷＴ ２０＋Ｒ半導体ウェーハ処理用テープであった。全体のフィルム厚は７５μｍであり、接着層の厚さは１０μｍであった。
【0067】
ステンレス鋼上および鏡面研磨シリコン・ウェーハ上に積層された実施例６～８および比較例ＡおよびＢのサンプルの接着強度（１８０°ピール力）を、型式Ｔａ．ｘｔ Ｐｌｕｓのテクスチャ分析器（Ｔｅｘｔｕｒｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏｒｐ．）を使用して測定した。１インチ幅の試料を、２ｋｇローラで２回圧縮することによって各基材上に作製した。ピール力を、室温での２０分の滞留時間および１週間の滞留時間後に５ｍｍ／秒のピール速度で測定して初期接着強度および経時的な接着強度の増加を特徴付けた。また、サンプルを、鏡面研磨シリコン・ウェーハ上に積層し、６０℃の温度へ１週間暴露した。接着構築値を、エージング後の各サンプルのピール力を初期ピール力値で割ることによって計算した。以下の表ＶＩＩは、ステンレス鋼へ積層し、室温で１週間エージングしたサンプルのピール力および接着構築値を列挙する。以下の表ＶＩＩＩは、鏡面研磨シリコン・ウェーハへ積層し、室温で１週間エージングしたサンプルのピール力および接着構築値を列挙する。以下の表ＩＸは、鏡面研磨シリコン・ウェーハへ積層し、６０℃で１週間エージングしたサンプルのピール力および接着構築値を列挙する。
【0068】
【表7】
【0069】
【表8】
【0070】
【表9】
【0071】
散逸監視を備えた水晶振動子マイクロバランス法（ＱＣＭ－Ｄ）を使用して、フィルムからの残留物移動を測定した。実験は、基本共振周波数が５ＭＨｚである水晶振動子センサー（ＱＳｅｎｓｏｒ）を使用して、Ｂｉｏｌｉｎ ＳｃｉｅｎｔｉｆｉｃによるＱＳｅｎｓｅ分析器で行った。ＱＳｅｎｓｏｒの周波数変化を時間の関数として測定し、センサー表面で質量変化へ変換した。ＱＳｅｎｓｅオープン・モジュールおよびシリカコーティングされたＱＳｅｎｓｏｒをイソプロパノールですすぎ、続いて脱イオン水ですすぎ、次いで窒素で乾燥させた。ＱＳｅｎｓｏｒを、有機汚染物質を除去するためにＵＶオゾン洗浄機において、さらに洗浄した。１０ｍｍの円形サンプルを、ＱＳｅｎｓｏｒ上へ適用し、センサー表面と５分間接触させた。サンプルを、次いで、ＰＴＦＥピンセットを使用して注意深く除去した。すべての測定を２３℃で行い、試験の結果は、以下の表Ｘに列挙する。
【0072】
【表10】
【0073】
残留物移動試験の結果は、実施例６、７および８のフィルムは、比較例のフィルムよりもはるかに少ない残留物を移送することを示し、これは望ましい。
【0074】
実施例６および８、ならびに比較例ＡおよびＢのフィルムをさらに試験するために、シリコン・ウェーハ上への潜在的な残留物移動のために、フィルムの１インチ幅の試料を、ピール力測定のために上述したように鏡面研磨シリコン・ウェーハへ積層した。シリコン・ウェーハ上の各試料の滞留時間は１週間であった。試料の層間剥離後に研磨シリコン・ウェーハ上に残った微量の有機汚染物質を、化学分析用の電子分光法（ＥＳＣＡ）を使用して定量した。試料は、単色のＡｌＫαＸ線源および４５°へ設定された取り出し角を有するＰＨＩ Ｑｕａｎｔｕｍ２０００走査型ＥＳＣＡマイクロプローブの分析チャンバ内へ導入する直前に層間剥離された。シリコン・ウェーハの層間剥離領域からの表面炭素原子比率ＣＤ（％）を、ブランク・ウェーハの表面炭素原子比率ＣＢ（％）と比較した。この差（ΔＣＤ－Ｂ＝ＣＤ－ＣＢ）を、フィルム試料によるウェーハの表面有機汚染として採取した。結果は、以下の表ＸＩに列挙する。
【0075】
【表11】
【0076】
表ＸＩに列挙した結果は、実施例６および８のフィルムが比較例ＡおよびＢに比べて残された表面有機汚染が少ないことを示し、これは望ましい。
【0077】
本明細書に記載される実施形態は、複数の可能な実施および実施例を表し、本開示を任意の特定の実施形態へ必ずしも限定することを意図するものではない。その代わりに、様々な変更がこれらの実施形態へなされることができ、本明細書に記載される様々な実施形態の異なる組合せが、明示的に記載されていなくても、当業者によって理解されるように、発明の一部として使用され得る。任意のそのような変更は、本開示の精神および範囲内に含まれることを意図し、以下の特許請求の範囲によって保護される。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【国際調査報告】