▶ 中国科学院蘇州納米技術与納米▲ファン▼生研究所の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2023-04-21
(54)【発明の名称】可撓性光電デバイスモジュール及びその作製方法
(51)【国際特許分類】
H10K 39/18 20230101AFI20230414BHJP
【ＦＩ】
H10K39/18
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2022555694
(86)(22)【出願日】2021-12-27
(85)【翻訳文提出日】2022-09-14
(86)【国際出願番号】 CN2021141442
(87)【国際公開番号】W WO2022143480
(87)【国際公開日】2022-07-07
(31)【優先権主張番号】202011584469.6
(32)【優先日】2020-12-28
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(31)【優先権主張番号】202111576832.4
(32)【優先日】2021-12-21
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】516082763
【氏名又は名称】中国科学院蘇州納米技術与納米▲ファン▼生研究所
(74)【代理人】
【識別番号】100095407
【弁理士】
【氏名又は名称】木村 満
(74)【代理人】
【識別番号】100132883
【弁理士】
【氏名又は名称】森川 泰司
(74)【代理人】
【識別番号】100148633
【弁理士】
【氏名又は名称】桜田 圭
(74)【代理人】
【識別番号】100147924
【弁理士】
【氏名又は名称】美恵 英樹
(72)【発明者】
【氏名】▲イェン▼ ▲リン▼鵬
(72)【発明者】
【氏名】韓 云飛
(72)【発明者】
【氏名】張 浩
(72)【発明者】
【氏名】▲ゴン▼ 超
(72)【発明者】
【氏名】林 剣
(72)【発明者】
【氏名】駱 群
(72)【発明者】
【氏名】馬 昌期
【テーマコード（参考）】
5F151
【Ｆターム（参考）】
5F151BA15
5F151EA05
5F151EA19
5F151FA04
(57)【要約】
本願は可撓性光電デバイスモジュール及びその製造方法を開示する。前記モジュールは、複数の光電デバイスユニットを含み、各光電デバイスユニットは下部電極、機能層及び上部電極を含み、該下部電極は光透過性絶縁基板と、該基板の両側面に設けられた第１電極、第２電極、第３電極とを含み、該第１電極は透明電極であり、該第２電極と第１電極は電気的に接触し、該第２電極と第３電極は導電性チャンネルを介して電気的に接続され、該導電性チャンネルは該基板を厚さ方向に貫通しており、一方の光電デバイスユニットの第３電極は他方の光電デバイスユニットの上部電極又は第１電極に電気的に接続され、これによって、この２つの光電デバイスユニットは直列又は並列される。本願は、大面積可撓性光電デバイスモジュールの製造プロセスを大幅に簡素化させ、コストを削減させ、有効面積の利用率を高めつつ、その光電変換効率を確保し、例えば高効率大面積モジュールである太陽電池を製造することを図ることができる。
【選択図】図１
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
少なくとも２つの光電デバイスユニットを含み、各光電デバイスユニットは、所定方向に順次設けられた下部電極（１００）、機能層（３００）、及び上部電極（５００）を含み、前記下部電極（１００）は光透過性絶縁基板（１１）と、光透過性絶縁基板の第１面（１１１）に設けられた第１電極（１２）及び第２電極（１３）と、光透過性絶縁基板の第２面（１１２）に設けられた第３電極（１４）とを含み、前記第１面（１１１）と第２面（１１２）は互いに反対側に設けられ、前記第１電極（１２）は透明電極であり、前記第２電極（１３）と第１電極（１２）は電気的に接触し、前記第２電極（１３）と第３電極（１４）は導電性チャンネル（１５）を介して電気的に接続され、前記導電性チャンネルは光透過性絶縁基板を厚さ方向に貫通している貫通孔（１１３）と、前記貫通孔内に設けられた導電体とを含み、かつ、一方の光電デバイスユニットの第３電極（１４）は他方の光電デバイスユニットの上部電極（５００）又は第１電極（１２）に電気的に接続されることで、この２つの光電デバイスユニットは直列又は並列される、ことを特徴とする可撓性光電デバイスモジュール。
【請求項2】
前記第２電極（１３）は１つ又は複数であり、１つ又は複数の第２電極（１３）の少なくとも一部の領域は第１電極（１２）で覆われ、及び／又は、１つ又は複数の第２電極（１３）の少なくとも一部の領域は第１電極（１２）に覆われ、及び／又は、１つ又は複数の第２電極（１３）は第１電極（１２）の周囲に分布し、及び／又は、１つ又は複数の第２電極（１３）の少なくとも一部の領域は第１電極（１２）で囲まれている、ことを特徴とする請求項１に記載の可撓性光電デバイスモジュール。
【請求項3】
前記第２電極（１３）は導電性ワイヤーであり、及び／又は、前記第２電極（１３）は第１電極（１２）の全体又は半分を取り囲んで設けられる、ことを特徴とする請求項２に記載の可撓性光電デバイスモジュール。
【請求項4】
前記導電性ワイヤーの幅は５ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下であり、及び／又は、前記第２電極（１３）の最高点の前記第１電極（１２）からの突起高さが５μｍ未満、好ましくは１μｍ未満であり、及び／又は、前記導電性ワイヤーの等効シート抵抗が、５Ω／ｓｑ以下、好ましくは１Ω／ｓｑ以下である、ことを特徴とする請求項３に記載の可撓性光電デバイスモジュール
【請求項5】
前記貫通孔は前記光透過性絶縁基板及び第２電極（１３）及び／又は第３電極（１４）を所定方向に連続して貫通しており、及び／又は、前記導電体は前記貫通孔に充填された導電性ペースト又は前記貫通孔に堆積された金属で形成され、前記導電性ペーストは銀ペースト又は導電性接着剤を含む、ことを特徴とする請求項１に記載の可撓性光電デバイスモジュール。
【請求項6】
前記第２電極（１３）及び／又は第３電極（１４）には、前記貫通孔（１１３）に適合するウインドウズがさらに開けられ、前記導電体を形成する導電性ペースト又は金属は前記ウインドウズを介して前記貫通孔（１１３）に充填され、好ましくは、前記第２電極（１３）及び第３電極（１４）の両方に前記ウインドウズが開けられる、ことを特徴とする請求項１に記載の可撓性光電デバイスモジュール。
【請求項7】
可撓性薄膜発光ダイオード、可撓性薄膜太陽電池又は可撓性薄膜光電検出器を含み、及び／又は、一方の光電デバイスユニットの光透過性絶縁基板の第２面はまた、導電性接着剤層を介して他方の光電デバイスユニットの上部電極又は下部電極に接続される、ことを特徴とする請求項１～６のいずれか１項に記載の可撓性光電デバイスモジュール。
【請求項8】
少なくとも２つの光電デバイスユニットをそれぞれ作製するステップと、前記少なくとも２つの光電デバイスユニットを直列及び／又は並列するステップとを含み、
前記光電デバイスユニットを作製する方法は、
光透過性絶縁基板の第１面に下部電極、機能層、上部電極をこの順に作製するステップを含む、
請求項１～７のいずれか１項に記載の可撓性光電デバイスモジュールの作製方法であって、
下部電極を作製する前記ステップは、具体的には、
光透過性絶縁基板の第１面（１１１）に第１電極（１２）、第２電極（１３）を設け、前記第２電極（１３）と第１電極（１２）とを電気的に接触させるステップと、
光透過性絶縁基板の第１面と反対側の第２面（１１２）に第３電極（１４）を設けるステップと、
光透過性絶縁基板（１１）のうち第２電極（１３）及び第３電極（１４）に対応する領域内に、光透過性絶縁基板（１１）を厚さ方向に貫通している少なくとも１つの貫通孔（１１３）を加工するステップと、
前記光透過性絶縁基板の第１面（１１１）又は第２面（１１２）に導電性ペーストを施すか又は金属を堆積し、かつ少なくとも一部の導電性ペースト又は金属を前記貫通孔に充填して導電体を形成することで、光透過性絶縁基板を貫通している導電性チャンネル（１５）を形成し、前記第２電極（１３）と第３電極（１４）を電気的に接続するステップとを含む、ことを特徴とする作製方法。
【請求項9】
下部電極を作製する前記ステップは、具体的には、光透過性絶縁基板の第１面（１１１）に第２電極（１３）を設ける、及び／又は光透過性絶縁基板の第２面（１１２）に第３電極（１４）を設け、前記第２電極（１３）及び／又は第３電極（１４）及び光透過性絶縁基板（１１）について加工を行って、第２電極（１３）及び／又は第３電極（１４）及び光透過性絶縁基板（１１）を連続して貫通している前記貫通孔（１１３）を形成するステップを含む、ことを特徴とする請求項８に記載の作製方法。
【請求項10】
下部電極を作製する前記ステップは、具体的には、光透過性絶縁基板（１１）のうち第２電極（１３）及び第３電極（１４）に対応する領域内に、前記貫通孔（１１３）を加工するステップと、
光透過性絶縁基板の第１面（１１１）、第２面（１１２）のそれぞれに第２電極（１３）、第３電極（１４）を設け、第２電極（１３）及び第３電極（１４）のいずれか一方に前記貫通孔（１１３）に適合するウインドウズを形成するステップと、
前記第２電極（１３）及び／又は第３電極（１４）のウインドウズに導電性ペーストを施すか、又は金属を堆積し、かつ少なくとも一部の導電性ペースト又は金属を前記貫通孔に充填して導電体を形成することで、前記導電性チャンネル（１５）を形成するステップとを含む、ことを特徴とする請求項８に記載の作製方法。
【請求項11】
下部電極を作製する前記ステップは、具体的には、前記第２電極（１３）及び第３電極（１４）の両方に前記貫通孔（１１３）に適合するウインドウズを形成するステップを含む、ことを特徴とする請求項１０に記載の作製方法。
【請求項12】
具体的には、作製した光電デバイスユニットを位置決め型板に入れるステップと、
前記光電デバイスユニットの第２電極（１３）及び／又は第３電極（１４）のウインドウズに導電性ペーストを施すか又は金属を堆積し、一部の導電性ペースト又は金属を対応する貫通孔（１１３）に充填して前記導電性チャンネルを形成するステップと、
第２電極（１３）及び／又は第３電極（１４）に残された導電性ペーストを利用して前記光電デバイスユニットを他方の光電デバイスユニットに貼り合わせ、導電性ペーストで前記光電デバイスユニットの第３電極（１４）を他方の光電デバイスユニットの上部電極（５００）又は第１電極（１２）に電気的に接続するステップとを含む、ことを特徴とする請求項１０に記載の作製方法。
【請求項13】
導電性接着剤層を介して一方の光電デバイスユニットの光透過性絶縁基板（１１）の第２面（１１２）を他方の光電デバイスユニットの上部電極又は下部電極に接続するステップをさらに含む、ことを特徴とする請求項８～１２のいずれか１項に記載の作製方法。
【請求項14】
２つの光電デバイスユニットを含み、各光電デバイスユニットは、所定方向に順次設けられた下部電極（１００）、機能層（３００）、及び上部電極（５００）を含み、前記下部電極（１００）は光透過性絶縁基板（１１）の第１面（１１１）に設けられた第１電極（１２’）を含み、前記光透過性絶縁基板（１１）内に導電性チャンネル（１５）が形成されており、前記導電性チャンネルは、光透過性絶縁基板を厚さ方向に貫通している貫通孔（１１３）と、前記貫通孔内に設けられた導電体とを含み、前記第１電極（１２’）は導電性チャンネル（１５）を介して前記光透過性絶縁基板（１１）の第２面（１１２）に結合された他方の光電デバイスユニットの上部電極又は下部電極に電気的に接続されることで、この２つの光電デバイスユニットは直列又は並列され、前記第１面（１１１）と第２面（１１２）は互いに反対側に設けられる、ことを特徴とする可撓性光電デバイスモジュール。
【請求項15】
前記光透過性絶縁基板（１１）の第１面（１１１）には第４電極（１８）がさらに設けられ、前記第４電極（１８）は第１電極（１２’）に電気的に接触する、ことを特徴とする請求項１４に記載の可撓性光電デバイスモジュール。
【請求項16】
前記第４電極（１８）の少なくとも一部の領域は第１電極（１２’）に覆われ、又は、前記第１電極（１２’）の少なくとも一部の領域は第４電極（１８）に覆われ、及び／又は、前記第４電極（１８）は導電性ワイヤーであり、好ましくは、前記導電性ワイヤーの幅は５ｍｍ以下、より好ましくは１ｍｍ以下であり、前記導電性ワイヤーの等効シート抵抗は好ましくは、５Ω／ｓｑ以下、より好ましくは１Ω／ｓｑ以下である、ことを特徴とする請求項１５に記載の可撓性光電デバイスモジュール。
【請求項17】
前記光透過性絶縁基板（１１）の第２面（１１２）には第５電極（１９）がさらに設けられ、前記第５電極（１９）は導電性チャンネル（１５）を介して第１電極（１２’）に電気的に接続される、ことを特徴とする請求項１４～１６のいずれか１項に記載の可撓性光電デバイスモジュール。
【請求項18】
前記導電体は前記貫通孔に充填された導電性ペースト又は前記貫通孔に堆積された金属で形成され、前記導電性ペーストは銀ペースト又は導電性接着剤を含む、ことを特徴とする請求項１４～１６のいずれか１項に記載の可撓性光電デバイスモジュール。
【請求項19】
前記第１電極（１２’）には前記導電性ペースト又は堆積された金属で形成される第６電極（１７）がさらに設けられ、前記第６電極（１７）は前記導電体と一体成形される、ことを特徴とする請求項１８に記載の可撓性光電デバイスモジュール。
【請求項20】
一方の光電デバイスユニットの光透過性絶縁基板（１１）の第２面（１１２）は導電性接着剤層（１６）を介して他方の光電デバイスユニットの上部電極又は下部電極に接続される、ことを特徴とする請求項１４～１６、１９のいずれか１項に記載の可撓性光電デバイスモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本願は、２０２０年１２月２８日に提出された、出願番号が２０２０１１５８４４６９．６、発明の名称が「可撓性光電デバイスモジュール及びその作製方法」である中国特許出願、及び２０２１年１２月２１日に提出された、出願番号が２０２１１１５７６８３２．４、発明の名称が「可撓性光電デバイスモジュール及びその作製方法」である中国特許出願に基づく優先権を主張している。
【0002】
（技術分野）
本願は光電デバイスに関し、具体的には、可撓性光電デバイスモジュール及びその作製方法に関する。
本願は光電デバイスに関し、具体的には、可撓性光電デバイスモジュール及びその作製方法に関する。
【背景技術】
【0003】
可撓性光電デバイス、例えば有機太陽電池は、軽量で柔らかく、半透明で、安価で大面積印刷により作製できるなどの利点があるため、注目を集めている。近年、科学者のたゆまぬ努力に伴い、剛性有機太陽電池、可撓性有機太陽電池の光電変換効率はそれぞれ１８％、１４％に達し、商業化の要求をほぼ満たしている。しかし、有機太陽電池の商業化応用を本格的に実現するには、その光電変換効率を犠牲にすることを減少させながら、その大面積モジュールを製造する必要がある。
【0004】
可撓性有機太陽電池を例にとると、透明基板電極（例えばＩＴＯ、銀ナノワイヤーなど）の導電性が悪いため、可撓性有機太陽電池の面積が増えると、必ず電池のシート抵抗が増え、各種の直並列構造の設計はデバイスの直列抵抗を増加するだけでなく、また電池モジュールの有効面積を減少させ、その結果、大型モジュールである有機太陽電池の性能を大幅に低減させることになる。現在報告されている剛性有機太陽エネルギーモジュール（２００ｃｍ２）の効率は最高１１．７％であり、一方、可撓性大面積モジュールの電池効率はより低い。
【0005】
一方、現在、可撓性光電デバイスの大面積モジュールは、主に、ロール対ロールで印刷された大面積電池と基板電極回路とを組み合わせて直並列構造を設計することによって実現され、その欠点は次のとおりである。一、基板上の各種の複雑な回路の設計は製造の難易度を向上させ、コストを増加させる。二、基板の長い回路は直列抵抗を増やして、電池の光電変換効率を下げる。三、各種の複雑な配線接続の直並列構造設計はデバイスの有効面積を大きく犠牲にし、浪費をもたらす。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本願の主な目的は、従来技術の欠点を解消するために、可撓性光電デバイスモジュール及びその作製方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
前述の発明目的を達成させるために、本願に採用される技術的解決手段は以下のとおりである。
【0008】
本願の実施例は、
少なくとも２つの光電デバイスユニットを含み、各光電デバイスユニットは、所定方向に順次設けられた下部電極、機能層、及び上部電極を含み、前記下部電極は光透過性絶縁基材と、光透過性絶縁基材の第１面に設けられた第１電極及び第２電極と、光透過性絶縁基材の第２面に設けられた第３電極とを含み、前記第１面と第２面は互いに反対側に設けられ、前記第１電極は透明電極であり、前記第２電極と第１電極は電気的に接触し、前記第２電極と第３電極は導電性チャンネルを介して電気的に接続され、前記導電性チャンネルは光透過性絶縁基材を厚さ方向に貫通している貫通孔と、前記貫通孔内に設けられた導電体とを含み、かつ、一方の光電デバイスユニットの第３電極は他方の光電デバイスユニットの上部電極又は第１電極に電気的に接続されることで、この２つの光電デバイスユニットは直列又は並列される、可撓性光電デバイスモジュールを提供する。
少なくとも２つの光電デバイスユニットを含み、各光電デバイスユニットは、所定方向に順次設けられた下部電極、機能層、及び上部電極を含み、前記下部電極は光透過性絶縁基材と、光透過性絶縁基材の第１面に設けられた第１電極及び第２電極と、光透過性絶縁基材の第２面に設けられた第３電極とを含み、前記第１面と第２面は互いに反対側に設けられ、前記第１電極は透明電極であり、前記第２電極と第１電極は電気的に接触し、前記第２電極と第３電極は導電性チャンネルを介して電気的に接続され、前記導電性チャンネルは光透過性絶縁基材を厚さ方向に貫通している貫通孔と、前記貫通孔内に設けられた導電体とを含み、かつ、一方の光電デバイスユニットの第３電極は他方の光電デバイスユニットの上部電極又は第１電極に電気的に接続されることで、この２つの光電デバイスユニットは直列又は並列される、可撓性光電デバイスモジュールを提供する。
【0009】
いくつかの実施形態では、前記第２電極及び／又は第３電極には、前記貫通孔に適合するウインドウズがさらに開けられ、前記導電体を形成する導電性ペースト又は金属は前記ウインドウズを介して前記貫通孔に充填される。
【0010】
本願の実施例はまた、２つの光電デバイスユニットを含み、各光電デバイスユニットは、所定方向に順次設けられた下部電極、機能層、及び上部電極を含み、前記下部電極は、光透過性絶縁基板の第１面に設けられた第１電極を含み、前記光透過性絶縁基板内に導電性チャンネルが形成されており、前記導電性チャンネルは、光透過性絶縁基板を厚さ方向に貫通している貫通孔と、前記貫通孔内に設けられた導電体とを含み、前記第１電極は導電性チャンネルを介して前記光透過性絶縁基板の第２面に結合される他方の光電デバイスユニットの上部電極又は下部電極に電気的に接続されることで、この２つの光電デバイスユニットは直列又は並列され、前記第１面と第２面は互いに反対側に設けられる、可撓性光電デバイスモジュールを提供する。
【0011】
本願の実施例は、
少なくとも２つの光電デバイスユニットをそれぞれ作製するステップと、
前記少なくとも２つの光電デバイスユニットを直列及び／又は並列するステップとを含み、
前記光電デバイスユニットを作製する方法は、
光透過性絶縁基板の第１面に下部電極、機能層、上部電極をこの順に作製するステップを含み、
さらに、下部電極を作製する前記ステップは、具体的には、
光透過性絶縁基板の第１面に第１電極、第２電極を設け、前記第２電極と第１電極とを電気的に接触させるステップと、
光透過性絶縁基板の第１面と反対側の第２面に第３電極を設けるステップと、
光透過性絶縁基板のうち第２電極及び第３電極に対応する領域内に、光透過性絶縁基板を厚さ方向に貫通している少なくとも１つの貫通孔を加工するステップと、
前記光透過性絶縁基板の第１面又は第２面に導電性ペーストを施すか又は金属を堆積し、かつ少なくとも一部の導電性ペースト又は金属を前記貫通孔に充填して導電体を形成することで、光透過性絶縁基板を貫通している導電性チャンネルを形成し、前記第２電極と第３電極とを電気的に接続するステップとを含む。
少なくとも２つの光電デバイスユニットをそれぞれ作製するステップと、
前記少なくとも２つの光電デバイスユニットを直列及び／又は並列するステップとを含み、
前記光電デバイスユニットを作製する方法は、
光透過性絶縁基板の第１面に下部電極、機能層、上部電極をこの順に作製するステップを含み、
さらに、下部電極を作製する前記ステップは、具体的には、
光透過性絶縁基板の第１面に第１電極、第２電極を設け、前記第２電極と第１電極とを電気的に接触させるステップと、
光透過性絶縁基板の第１面と反対側の第２面に第３電極を設けるステップと、
光透過性絶縁基板のうち第２電極及び第３電極に対応する領域内に、光透過性絶縁基板を厚さ方向に貫通している少なくとも１つの貫通孔を加工するステップと、
前記光透過性絶縁基板の第１面又は第２面に導電性ペーストを施すか又は金属を堆積し、かつ少なくとも一部の導電性ペースト又は金属を前記貫通孔に充填して導電体を形成することで、光透過性絶縁基板を貫通している導電性チャンネルを形成し、前記第２電極と第３電極とを電気的に接続するステップとを含む。
【0012】
いくつかの実施形態では、前記作製方法は、
光電デバイスユニットの光透過性絶縁基板のうち第２電極及び第３電極に対応する領域内に前記貫通孔を加工するステップと、
光透過性絶縁基板の第１面、第２面のそれぞれに第２電極、第３電極を設け、第２電極及び第３電極のいずれか一方に前記貫通孔に適合するウインドウズを形成するステップと、
作製した前記光電デバイスユニットを位置決め型板に入れるステップと、
前記光電デバイスユニットの第２電極及び／又は第３電極のウインドウズに導電性ペーストを施すか又は金属を堆積し、一部の導電性ペースト又は金属を対応する貫通孔に充填して前記導電性チャンネルを形成するステップと、
第２電極及び／又は第３電極に残された導電性ペーストを利用して前記光電デバイスユニットを他方の光電デバイスユニットに貼り合わせ、導電性ペーストで前記光電デバイスユニットの第３電極を他方の光電デバイスユニットの上部電極又は第１電極に電気的に接続するステップとを含む、前記可撓性光電デバイスモジュールの作製方法を提供する。
光電デバイスユニットの光透過性絶縁基板のうち第２電極及び第３電極に対応する領域内に前記貫通孔を加工するステップと、
光透過性絶縁基板の第１面、第２面のそれぞれに第２電極、第３電極を設け、第２電極及び第３電極のいずれか一方に前記貫通孔に適合するウインドウズを形成するステップと、
作製した前記光電デバイスユニットを位置決め型板に入れるステップと、
前記光電デバイスユニットの第２電極及び／又は第３電極のウインドウズに導電性ペーストを施すか又は金属を堆積し、一部の導電性ペースト又は金属を対応する貫通孔に充填して前記導電性チャンネルを形成するステップと、
第２電極及び／又は第３電極に残された導電性ペーストを利用して前記光電デバイスユニットを他方の光電デバイスユニットに貼り合わせ、導電性ペーストで前記光電デバイスユニットの第３電極を他方の光電デバイスユニットの上部電極又は第１電極に電気的に接続するステップとを含む、前記可撓性光電デバイスモジュールの作製方法を提供する。
【0013】
本願の実施例は、
少なくとも２つの光電デバイスユニットをそれぞれ作製するステップと、
前記少なくとも２つの光電デバイスユニットを直列及び／又は並列するステップとを含み、
前記光電デバイスユニットを作製する方法は、
光透過性絶縁基板の第１面に下部電極、機能層、上部電極をこの順に作製するステップを含み、
さらに、下部電極を作製する前記ステップは、具体的には、
光透過性絶縁基板の第１面に第１電極を設けるステップと、
光透過性絶縁基板のうち第１電極に対応する領域内に、光透過性絶縁基板を厚さ方向に貫通している少なくとも１つの貫通孔を加工するステップと、
前記光透過性絶縁基板の第１面又は第２面に導電性ペーストを施すか又は金属を堆積し、かつ少なくとも一部の導電性ペースト又は金属を前記貫通孔に充填して導電体を形成することで、光透過性絶縁基板を貫通している、第１電極に電気的に接続される導電性チャンネルを形成するステップとを含む、前記可撓性光電デバイスモジュールの作製方法を提供する。
少なくとも２つの光電デバイスユニットをそれぞれ作製するステップと、
前記少なくとも２つの光電デバイスユニットを直列及び／又は並列するステップとを含み、
前記光電デバイスユニットを作製する方法は、
光透過性絶縁基板の第１面に下部電極、機能層、上部電極をこの順に作製するステップを含み、
さらに、下部電極を作製する前記ステップは、具体的には、
光透過性絶縁基板の第１面に第１電極を設けるステップと、
光透過性絶縁基板のうち第１電極に対応する領域内に、光透過性絶縁基板を厚さ方向に貫通している少なくとも１つの貫通孔を加工するステップと、
前記光透過性絶縁基板の第１面又は第２面に導電性ペーストを施すか又は金属を堆積し、かつ少なくとも一部の導電性ペースト又は金属を前記貫通孔に充填して導電体を形成することで、光透過性絶縁基板を貫通している、第１電極に電気的に接続される導電性チャンネルを形成するステップとを含む、前記可撓性光電デバイスモジュールの作製方法を提供する。
【0014】
いくつかの実施形態では、前記導電性ペーストは、銀ペースト又は導電性接着剤を含み、好ましくは導電性接着剤である。
【0015】
いくつかの実施形態では、金属はマグネトロンスパッタリング、蒸着などによって前記貫通孔に堆積されて導電体を形成する。
【発明の効果】
【0016】
従来技術に比べて、本願の実施例の技術的解決手段によれば、大面積可撓性有機太陽電池モジュールの製造プロセスを大幅に簡素化させ、コストを削減させながら、可撓性有機太陽電池モジュールの有効面積の利用率を大幅に向上させ、その光電変換効率の損失を減少させる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
本願の実施形態の技術的解決手段をより明確に説明するために、以下、実施形態に使用される図面を簡単に説明するが、なお、以下の図面は本願のいくつかの実施例だけを示すので、範囲を限定するものとして理解すべきではなく、当業者であれば、創造的な努力を必要とせずに、これらの図面に基づいて他の図面を取得することもできる。
【0018】
【図1】本願の代表的な一実施例における可撓性有機太陽電池モジュールの第１作製プロセスの原理図である。
【図2】本願の代表的な一実施例における可撓性有機太陽電池モジュールの第２作製プロセスの原理図である。
【図7】本願の実施例６で作製された可撓性有機太陽電池モジュールの構造概略図である。
【図8】本願の実施例７で作製された可撓性有機太陽電池モジュールの構造概略図である。
【図9】本願の代表的な一実施例における可撓性有機太陽電池モジュールの第３作製プロセスの原理図である。
【図10】本願の代表的な一実施例における可撓性有機太陽電池モジュールの第４作製プロセスの原理図である。
【図11】本願の代表的な一実施例における可撓性有機太陽電池モジュールの第５作製プロセスの原理図である。
【図12】本願の代表的な一実施例における可撓性有機太陽電池モジュールの第６作製プロセスの原理図である。
【図13】本願の代表的な一実施例における可撓性有機太陽電池モジュールの第７作製プロセスの原理図である。
【図14】本願の実施例１３で作製された可撓性有機太陽電池モジュールの構造概略図である。
【発明を実施するための形態】
【0019】
なお、以下の詳細な説明は例示的なものであり、本願をさらに説明することを目的とする。特に断らない限り、本明細書で使用される全ての技術的用語及び科学的用語は当業者が通常理解するものと同義である。
【0020】
なお、ここで使用される用語は具体的な実施形態を説明するために過ぎず、本願に係る例示的な実施形態を制限することを意図していない。ここで使用されるように、文脈において明確に記載していない限り、単数形は複数形も含むことを意図しており、また、本明細書において用語「包含」及び／又は「含む」が使用される場合、特徴、ステップ、操作、デバイス、モジュール及び／又はこれらの組み合わせが存在することが示される。
【0021】
本願の実施例の一態様は、
少なくとも２つの光電デバイスユニットを含み、前記光電デバイスユニットは、所定方向に順次設けられた下部電極、機能層、及び上部電極を含み、前記下部電極は光透過性絶縁基板と、光透過性絶縁基板の第１面に設けられた第１電極及び第２電極と、光透過性絶縁基板の第２面に設けられた第３電極とを含み、前記第１面と第２面は互いに反対側に設けられ、前記第１電極は透明電極であり、前記第２電極と第１電極は電気的に接触し、前記第２電極と第３電極は導電性チャンネルを介して電気的に接続され、前記導電性チャンネルは、光透過性絶縁基板を厚さ方向に貫通している貫通孔と、前記貫通孔内に設けられた導電体とを含み、かつ、一方の光電デバイスユニットの第３電極は他方の光電デバイスユニットの上部電極又は第１電極に電気的に接続されることで、この２つの光電デバイスユニットは直列又は並列される、可撓性有機太陽電池モジュールを提供する。
少なくとも２つの光電デバイスユニットを含み、前記光電デバイスユニットは、所定方向に順次設けられた下部電極、機能層、及び上部電極を含み、前記下部電極は光透過性絶縁基板と、光透過性絶縁基板の第１面に設けられた第１電極及び第２電極と、光透過性絶縁基板の第２面に設けられた第３電極とを含み、前記第１面と第２面は互いに反対側に設けられ、前記第１電極は透明電極であり、前記第２電極と第１電極は電気的に接触し、前記第２電極と第３電極は導電性チャンネルを介して電気的に接続され、前記導電性チャンネルは、光透過性絶縁基板を厚さ方向に貫通している貫通孔と、前記貫通孔内に設けられた導電体とを含み、かつ、一方の光電デバイスユニットの第３電極は他方の光電デバイスユニットの上部電極又は第１電極に電気的に接続されることで、この２つの光電デバイスユニットは直列又は並列される、可撓性有機太陽電池モジュールを提供する。
【0022】
いくつかの実施形態では、前記第２電極は１つ又は複数であり、１つ又は複数の第２電極の少なくとも一部の領域は第１電極で覆われ、及び／又は、１つ又は複数の第２電極の少なくとも一部の領域は第１電極に覆われ、及び／又は、１つ又は複数の第２電極は第１電極の周囲に分布し、及び／又は、１つ又は複数の第２電極の少なくとも一部の領域は第１電極で囲まれている。
【0023】
いくつかの実施形態では、前記第２電極は第１電極の全体又は半分を取り囲んで設けられる。
【0024】
いくつかの実施形態では、前記第２電極は全体として枠形状（前記枠形状は円形、方形などの規則的な形状又は他の非規則的な形状を含むが、これらに限定されない）であり、少なくとも前記枠形状の内側縁部は第１電極に連続して電気的に接触する。このようにして、第１電極（透明電極）の周辺に電気抵抗の低い第２電極が導電チャネルとして設けられることによって、回路自体に固有の「短絡効果」を利用して、透明電極自体の導電性を変えることなく、大面積透明電極において低コスト・高性能の「ベルトウェイ」を形成し、製品全体の性能（電荷収集効率などを含むが、これに限定されない）を向上させる。
【0025】
さらに、前記機能層は第１電極上に形成される。
【0026】
いくつかの実施形態では、前記第２電極は導電性ワイヤーである。
【0027】
さらに、前記導電性ワイヤーの幅は５ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下である。
【0028】
さらに、前記第２電極の最高点の前記第１電極からの突起高さは５μｍ未満、好ましくは１μｍ未満である。
【0029】
さらに、前記導電性ワイヤーの等効シート抵抗は５Ω／ｓｑ以下、好ましくは１Ω／ｓｑ以下である。
【0030】
いくつかの実施形態では、１つ又は複数の第２電極の一部の領域は第１電極上に積層配置される。
【0031】
いくつかの実施形態では、前記貫通孔は前記光透過性絶縁基板及び第２電極及び／又は第３電極を所定方向に連続して貫通している。
【0032】
いくつかの実施形態では、前記導電体は前記貫通孔に充填された導電性ペーストで形成される。
【0033】
いくつかの実施形態では、前記導電性ペーストは銀ペースト又は導電性接着剤を含むか、又は当該分野で公知の適切な導電性インクや導電性物質を含む他の流体などであってもよく、好ましくは導電性接着剤である。
【0034】
いくつかの実施形態では、前記第２電極及び／又は第３電極には、前記貫通孔に適合するウインドウズがさらに開けられ、前記導電体を形成するための導電性ペースト又は堆積された金属は前記ウインドウズを介して前記貫通孔に充填されてもよい。
【0035】
さらに、前記ウインドウズの面積は、前記貫通孔の前記第１面又は第２面での開口の面積よりも大きい。
【0036】
いくつかの実施形態では、前記第２電極及び第３電極の両方に前記ウインドウズが開けられる。
【0037】
いくつかの実施形態では、前記透明電極は、銀ナノワイヤー電極、ＩＴＯ、ＡＺＯ、カーボンナノチューブフィルム、グラフェンフィルム、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳフィルムなどを含むが、これらに限定されない。
【0038】
いくつかの実施形態では、前記光透過性絶縁基板は、有機材質、無機材質又は有機／無機複合材質であってもよく、例えば、ポリエステル（ＰＥＴ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリイミド（ＰＩ）などの材質の可撓性透明フィルムであってもよいし、ガラスなどの材質のものであってもよい。
【0039】
いくつかの実施形態では、前記第２電極、第３電極は、金属電極、導電重合体電極、金属酸化物電極のうちのいずれか１種又は複数種の組み合わせを含むが、これらに限定されるものではなく、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕなどの良好な導電性を有する金属で形成されてもよい。
【0040】
いくつかの実施形態では、一方の光電デバイスユニットの光透過性絶縁基板の第２面はまた、導電性接着剤層を介して他方の光電デバイスユニットの上部電極又は下部電極に接続される。
【0041】
いくつかの実施形態では、前記可撓性光電デバイスモジュールは、可撓性薄膜発光ダイオード、可撓性薄膜太陽電池又は可撓性薄膜光電検出器を含むが、これらに限定されるものではない。
【0042】
可撓性薄膜太陽電池では、その機能層は活性層であってもよいし、電子輸送層、正孔輸送層、及び界面修飾層なども含まれる。これらの構造層の材質は当該分野で公知のものとしてもよい。
【0043】
可撓性薄膜発光ダイオードでは、その機能層は発光層であってもよい。
【0044】
本願の実施例の別の態様は、
少なくとも２つの光電デバイスユニットをそれぞれ作製するステップと、
前記少なくとも２つの光電デバイスユニットを直列及び／又は並列するステップとを含み、
前記光電デバイスユニットを作製する方法は、
光透過性絶縁基板の第１面に下部電極、機能層、上部電極をこの順に作製するステップを含み、
さらに、下部電極を作製する前記ステップは、具体的には、
光透過性絶縁基板の第１面に第１電極、第２電極を設け、前記第２電極と第１電極とを電気的に接触させるステップと、
光透過性絶縁基板の第１面と反対側の第２面に第３電極を設けるステップと、
光透過性絶縁基板のうち第２電極及び第３電極に対応する領域内に、光透過性絶縁基板を厚さ方向に貫通している少なくとも１つの貫通孔を加工するステップと、
前記光透過性絶縁基板の第１面又は第２面に導電性ペーストを施すか又は金属を堆積し、かつ少なくとも一部の導電性ペースト又は金属を前記貫通孔に充填して導電体を形成することで、光透過性絶縁基板を貫通している導電性チャンネルを形成し、前記第２電極と第３電極とを電気的に接続するステップとを含む、前記可撓性光電デバイスモジュールの作製方法を提供する。
少なくとも２つの光電デバイスユニットをそれぞれ作製するステップと、
前記少なくとも２つの光電デバイスユニットを直列及び／又は並列するステップとを含み、
前記光電デバイスユニットを作製する方法は、
光透過性絶縁基板の第１面に下部電極、機能層、上部電極をこの順に作製するステップを含み、
さらに、下部電極を作製する前記ステップは、具体的には、
光透過性絶縁基板の第１面に第１電極、第２電極を設け、前記第２電極と第１電極とを電気的に接触させるステップと、
光透過性絶縁基板の第１面と反対側の第２面に第３電極を設けるステップと、
光透過性絶縁基板のうち第２電極及び第３電極に対応する領域内に、光透過性絶縁基板を厚さ方向に貫通している少なくとも１つの貫通孔を加工するステップと、
前記光透過性絶縁基板の第１面又は第２面に導電性ペーストを施すか又は金属を堆積し、かつ少なくとも一部の導電性ペースト又は金属を前記貫通孔に充填して導電体を形成することで、光透過性絶縁基板を貫通している導電性チャンネルを形成し、前記第２電極と第３電極とを電気的に接続するステップとを含む、前記可撓性光電デバイスモジュールの作製方法を提供する。
【0045】
いくつかの実施形態では、下部電極を作製する前記ステップは、具体的には、
光透過性絶縁基板の第１面に第２電極を設ける、及び／又は光透過性絶縁基板の第２面に第３電極を設け、前記第２電極及び／又は第３電極及び光透過性絶縁基板について加工を行って、第２電極及び／又は第３電極及び光透過性絶縁基板を連続して貫通している前記貫通孔を形成するステップを含む。
光透過性絶縁基板の第１面に第２電極を設ける、及び／又は光透過性絶縁基板の第２面に第３電極を設け、前記第２電極及び／又は第３電極及び光透過性絶縁基板について加工を行って、第２電極及び／又は第３電極及び光透過性絶縁基板を連続して貫通している前記貫通孔を形成するステップを含む。
【0046】
いくつかの実施形態では、下部電極を作製する前記ステップは、具体的には、
光透過性絶縁基板のうち第２電極及び第３電極に対応する領域内に、前記貫通孔を加工するステップと、
光透過性絶縁基板の第１面、第２面のそれぞれに第２電極、第３電極を設け、第２電極及び第３電極のいずれか一方に前記貫通孔に適合するウインドウズを形成するステップと、
前記第２電極及び／又は第３電極のウインドウズに導電性ペーストを施すか、又は金属を堆積し、かつ少なくとも一部の導電性ペースト又は金属を前記貫通孔に充填して導電体を形成することで、前記導電性チャンネルを形成するステップとを含む。
光透過性絶縁基板のうち第２電極及び第３電極に対応する領域内に、前記貫通孔を加工するステップと、
光透過性絶縁基板の第１面、第２面のそれぞれに第２電極、第３電極を設け、第２電極及び第３電極のいずれか一方に前記貫通孔に適合するウインドウズを形成するステップと、
前記第２電極及び／又は第３電極のウインドウズに導電性ペーストを施すか、又は金属を堆積し、かつ少なくとも一部の導電性ペースト又は金属を前記貫通孔に充填して導電体を形成することで、前記導電性チャンネルを形成するステップとを含む。
【0047】
ここで、光透過性絶縁基板に前記貫通孔を加工する操作は、光透過性絶縁基板に第２電極、第３電極を設ける操作の前又は後に行われてもよい。
【0048】
例えば、まず、光透過性絶縁基板に前記貫通孔を加工し、次に、光透過性絶縁基板にウインドウズを有する第２電極、第３電極を設けるようにしてもよい。
【0049】
また、まず、光透過性絶縁基板にウインドウズを有する第２電極、第３電極を設け、次に、前記ウインドウズで光透過性絶縁基板に前記貫通孔を加工する操作を行うようにしてもよい。
【0050】
いくつかの実施形態では、下部電極を作製する前記ステップは、具体的には、
前記第２電極及び第３電極の両方に前記貫通孔に適合するウインドウズを形成するステップを含む。
前記第２電極及び第３電極の両方に前記貫通孔に適合するウインドウズを形成するステップを含む。
【0051】
いくつかの実施形態では、前記作製方法は、具体的には、
作製した光電デバイスユニットを位置決め型板に入れるステップと、
前記光電デバイスユニットの第２電極及び／又は第３電極のウインドウズに導電性ペーストを施すか又は金属を堆積し、一部の導電性ペースト又は金属を対応する貫通孔に充填して前記導電性チャンネルを形成するステップと、
第２電極及び／又は第３電極に残された導電性ペーストを利用して前記光電デバイスユニットを他方の光電デバイスユニットに貼り合わせ、導電性ペーストで前記光電デバイスユニットの第３電極を他方の光電デバイスユニットの上部電極又は第１電極に電気的に接続するステップとを含む。
作製した光電デバイスユニットを位置決め型板に入れるステップと、
前記光電デバイスユニットの第２電極及び／又は第３電極のウインドウズに導電性ペーストを施すか又は金属を堆積し、一部の導電性ペースト又は金属を対応する貫通孔に充填して前記導電性チャンネルを形成するステップと、
第２電極及び／又は第３電極に残された導電性ペーストを利用して前記光電デバイスユニットを他方の光電デバイスユニットに貼り合わせ、導電性ペーストで前記光電デバイスユニットの第３電極を他方の光電デバイスユニットの上部電極又は第１電極に電気的に接続するステップとを含む。
【0052】
上記した実施形態では、導電性ペーストは重力の作用の下で前記貫通孔に自発的に充填されてもよいし、導電性ペースト又は堆積された金属は他の外力の作用を利用して前記貫通孔に充填されてもよい。
【0053】
上記した実施形態では、前記光透過性絶縁基板又は光透過性絶縁基板及び第２電極及び／又は第３電極に貫通孔を加工する方法は公知のものであり、例えば、機械加工方法、レーザーエッチング方法又は他の物理的方法、化学的方法であってもよい。機械加工又はレーザーエッチングの方法が使用される場合、加工された貫通孔の外縁部が環状突起となる場合が多い。
【0054】
さらに、前記貫通孔の形状、寸法は実際のニーズに応じて決定されてもよく、例えば円形、多角形又は他の非規則的な形状としてもよい。
【0055】
いくつかの実施形態では、前記貫通孔は、光透過性絶縁基板の第１面又は第２面での開口の面積が０．１３ｍｍ２以下、好ましくは０．０３ｍｍ２以下である。
【0056】
いくつかの実施形態では、前記貫通孔は、光透過性絶縁基板の第１面又は第２面での開口の周長が１０～８００μｍ、好ましくは６０～４００μｍである。
【0057】
いくつかの実施形態では、前記貫通孔は、光透過性絶縁基板の第１面又は第２面での開口の外縁部の前記第１面又は第２面に対する突起高さが５μｍ未満、好ましくは１μｍ未満である。
【0058】
いくつかの実施形態では、前記導電性ペーストは銀ペースト、導電性接着剤、当該分野で公知の適切な導電性インク又は導電性物質を含む他の流体を含む。これらの導電性ペーストでは、所定の場合（例えば加熱、自然乾燥又は光照射）、この揮発性成分（溶媒、希釈剤など）の一部が揮発されたり、光照射により架橋反応を素早く起こしたりし、これにより、導電性ペーストは導電性固体（即ち、前述導電体）になる。或いは、これらの導電性ペーストでは、一部の成分が環境中の物質や導電性ペースト中の他の成分と反応し、これにより、導電性ペーストは前述導電体になる。
【0059】
いくつかの実施形態では、前記導電性ペーストの粘度は２０～１０００００ｃＰ、好ましくは１００～１００００ｃＰである。
【0060】
いくつかの実施形態では、光透過性絶縁基板又は光透過性絶縁基板及び第２電極及び／又は第３電極に前記導電性ペーストを施す方法は、印刷、塗布及びディスペンシングのうちのいずれか１種又は複数種の組み合わせを含むが、これらに限定されるものではない。
【0061】
いくつかの実施形態では、物理及び／又は化学堆積方法は光透過性絶縁基板に第２電極、第３電極を形成することに用いられてもよく、例えば、印刷、塗布、ディスペンシング、真空蒸着、及びマグネトロンスパッタリング方法のうちのいずれか１種又は複数種の組み合わせであってもよいが、これらに限定されるものではない。より具体的には、前記第２電極、第３電極は、例えば、インクジェット印刷、エアジェット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、フレキソ印刷、マスクスプレーのうちのいずれか１種によって作製されてもよい。
【0062】
他のいくつかの実施形態では、第２電極、第３電極を予め作製してから、光透過性絶縁基板に固定してもよい。
【0063】
いくつかの実施形態では、前記第２電極、第３電極の厚さはそれぞれ、前記貫通孔の光透過性絶縁基板の第１面、第２面での開口の外縁部の、第１面、第２面に対する突起高さよりも大きい。
【0064】
いくつかの実施形態では、前記第２電極、第３電極はそれぞれ、前記貫通孔の光透過性絶縁基板の第１面、第２面での開口に覆われ、前記開口の外縁部から、２０μｍ以上、好ましくは５０μｍ以上だけ、径方向に外向きに延伸している。
【0065】
いくつかの実施形態では、前記第２電極、第３電極の材質は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕなど、良好な導電性を有する各種の金属又は非金属材料を含む。
【0066】
いくつかの実施形態では、前記方法はまた、導電性接着剤層を介して、一方の光電デバイスユニットの光透過性絶縁基板の第２面を他方の光電デバイスユニットの上部電極又は下部電極に接続するステップをさらに含む。
【0067】
本願の以上の実施形態では、光透過性絶縁基板内に導電性チャンネルが形成され、第２電極、第３電極などが設けられることによって、導電性接着剤などだけで複数の光電デバイスユニットを簡単かつ効率的に直列又は並列することができ、これによって、このような可撓性光電デバイスモジュール（特に大面積モジュール）の製造プロセスを効果的に簡素化させ、その作製コストを削減させ、かつデバイスの有効面積を犠牲にせずにモジュールの面積を増大することができ、また、その光電変換効率を保持、さらに向上させることもできる。
【0068】
本願の実施例のさらなる態様で提供される可撓性光電デバイスモジュールは、２つの光電デバイスユニットを含み、各光電デバイスユニットは、所定方向に順次設けられた下部電極、機能層、及び上部電極を含み、前記下部電極は光透過性絶縁基板の第１面に設けられた第１電極を含み、前記光透過性絶縁基板内に導電性チャンネルが形成されており、前記導電性チャンネルは、光透過性絶縁基板を厚さ方向に貫通している貫通孔と、前記貫通孔内に設けられた導電体とを含み、前記第１電極は導電性チャンネルを介して前記光透過性絶縁基板の第２面に結合された他方の光電デバイスユニットの上部電極又は下部電極に電気的に接続されることで、この２つの光電デバイスユニットは直列又は並列され、前記第１面与第２面は互いに反対側に設けられる。
【0069】
いくつかの実施形態では、前記光透過性絶縁基板の第１面には第４電極がさらに設けられ、前記第４電極は第１電極に電気的に接触する。
【0070】
いくつかの実施形態では、前記第１電極は前記光透過性絶縁基板の第１面全体を覆う。前記第１電極の材質などは前記のとおりであり、ここではこれ以上の説明はしない。
【0071】
ここで、前記第４電極の少なくとも一部の領域は第１電極に覆われ、又は、前記第１電極の少なくとも一部の領域は第４電極に覆われる。即ち、前記第１電極と第４電極は互いに積層されたり、前記第１電極は第４電極に覆われたり、前記第４電極は第１電極上に設けらたりしてもよい。前記第４電極は前述の導電性ワイヤーを採用してもよい。さらに、前記第４電極は前述第２電極と類似の機能を有してもよい。
【0072】
いくつかの実施形態では、前記光透過性絶縁基板の第２面には第５電極がさらに設けられ、前記第５電極は導電性チャンネルを介して第１電極に電気的に接続される。前記第５電極の材質などは前述第３電極と同様なものとしてもよい。
【0073】
いくつかの実施形態では、前記導電体は前記貫通孔に充填された導電性ペーストで形成され、前記導電性ペーストの材質は前記した通りである。
【0074】
いくつかの実施形態では、前記第１電極には、前記導電性ペースト又は堆積された金属で形成される第６電極がさらに設けられ、前記第６電極は前記導電体と一体成形される。前記第６電極は前述導電性ワイヤーの形態としてもよい。さらに、前記第６電極も前述第２電極、第４電極と類似の機能を有してもよい。
【0075】
いくつかの実施形態では、一方の光電デバイスユニットの光透過性絶縁基板の第２面は導電性接着剤層を介して他方の光電デバイスユニットの上部電極又は下部電極に接続される。
【0076】
前述実施形態では、前記光電デバイスユニットはさまざまな太陽電池デバイスであってもよく、その機能層は、正立構造、倒立構造、多界面で修飾された有機薄膜太陽光発電デバイス、積層量子ドットデバイス、ペロブスカイト太陽光発電デバイスや他のタイプの積層型電池などであってもよいが、これらに限定されるものではない。
【0077】
本願の実施例のさらなる態様で提供される前記可撓性光電デバイスモジュールの作製方法は、
少なくとも２つの光電デバイスユニットをそれぞれ作製するステップと、
前記少なくとも２つの光電デバイスユニットを直列及び／又は並列するステップと、を含み、
前記光電デバイスユニットを作製する方法は、
光透過性絶縁基板の第１面に下部電極、機能層、上部電極をこの順に作製するステップを含み、
さらに、下部電極を作製する前記ステップは、具体的には、
光透過性絶縁基板の第１面に第１電極を設けるステップと、
光透過性絶縁基板のうち第１電極に対応する領域内に、光透過性絶縁基板を厚さ方向に貫通している少なくとも１つの貫通孔を加工するステップと、
前記光透過性絶縁基板の第１面又は第２面のそれぞれに導電性ペーストを施すか又は金属を堆積し、かつ少なくとも一部の導電性ペースト又は金属を前記貫通孔に充填して導電体を形成することで、光透過性絶縁基板を貫通している、第１電極に電気的に接続される導電性チャンネルを形成するステップとを含む。
少なくとも２つの光電デバイスユニットをそれぞれ作製するステップと、
前記少なくとも２つの光電デバイスユニットを直列及び／又は並列するステップと、を含み、
前記光電デバイスユニットを作製する方法は、
光透過性絶縁基板の第１面に下部電極、機能層、上部電極をこの順に作製するステップを含み、
さらに、下部電極を作製する前記ステップは、具体的には、
光透過性絶縁基板の第１面に第１電極を設けるステップと、
光透過性絶縁基板のうち第１電極に対応する領域内に、光透過性絶縁基板を厚さ方向に貫通している少なくとも１つの貫通孔を加工するステップと、
前記光透過性絶縁基板の第１面又は第２面のそれぞれに導電性ペーストを施すか又は金属を堆積し、かつ少なくとも一部の導電性ペースト又は金属を前記貫通孔に充填して導電体を形成することで、光透過性絶縁基板を貫通している、第１電極に電気的に接続される導電性チャンネルを形成するステップとを含む。
【0078】
さらに、前記方法は、前記光透過性絶縁基板の第１面に第４電極又は第６電極を作製するステップ、及び／又は、前記光透過性絶縁基板の第２面に第５電極を作製するステップをさらに含んでもよい。対応する操作は前記した第２電極、第３電極の作製方法を参照すればよく、ここではこれ以上の説明はしない。
【0079】
図１に示すように、本願の代表的な一実施例では、可撓性有機太陽電池モジュールの第１作製方法は、ステップＳ１～Ｓ７を含む。
【0080】
Ｓ１：可撓性光透過性絶縁基板１１の第１面１１１に、連続している透明電極１２（第１電極として定義される）を作製する。
【0081】
Ｓ２：可撓性光透過性絶縁基板１１の選択領域に、１つ以上の貫通孔１１３を加工し、前記貫通孔１１３は可撓性光透過性絶縁基板１１を厚さ方向に貫通しており、該選択領域は可撓性光透過性絶縁基板１１の縁部領域又は他の適切な領域であってもよく、この領域においては透明電極１２は分布しても分布しなくてもよい。
【0082】
Ｓ３：印刷、塗布、ディスペンシング、真空蒸着又はマグネトロンスパッタリングなどによって可撓性光透過性絶縁基板１１の第１面１１１、第２面１１２のそれぞれに第２電極１３、第３電極１４を作製し、該第２電極１３、第３電極１４の両方に前記貫通孔１１３に対応するウインドウズ１３１、１４１を開け、これによって、電池ユニットの下部電極１００を作製する。
【0083】
Ｓ４：当該分野で公知の方法によって、該下部電極１００の透明電極１２に、電子輸送層２００、活性層３００、正孔輸送層４００、上部電極５００等をこの順に作製し、完成品の電池ユニットＵを形成する。
【0084】
Ｓ５：電池ユニットの第２電極１３、第３電極１４（特にウインドウズ１３１、１４１）に適量の導電性ペースト等を施し、導電性ペーストの一部を前記貫通孔１１３に充填し、第２電極１３と第３電極１４との間で導電性チャンネル１５を形成する。
【0085】
Ｓ６：該電池ユニットを他方の電池ユニットに貼り合わせ、前述第３電極１４に残された導電性ペーストを利用して該電池ユニットの第３電極１４を他方の電池ユニットの上部電極５００に粘着し、この２つの電池ユニットを直列して配置する。
【0086】
Ｓ７：複数の電池ユニットが貼り合わせられて所望の可撓性有機太陽電池モジュールとなるまで、前述ステップＳ６の操作を切り返す。
【0087】
さらに、前述ステップＳ１～ステップＳ７の操作は、グローブボックス又は水や酸素のないクリーン環境において行われてもよい。
【0088】
さらに、前述ステップＳ６の操作は位置決め型板などの補助器具を利用して行われてもよい。
【0089】
さらに、前述ステップＳ６では、導電性接着剤層を介して他方の電池ユニットの第３電極１４を他方の電池ユニットの上部電極５００に粘着し、電気的に接続してもよい。
【0090】
さらに、図２に示すように、本願の代表的な一実施例では、可撓性有機太陽電池モジュールの第２作製方法は図１と類似しているが、ステップＳ６では、前述第３電極１４に残された導電性ペーストを利用して該電池ユニットの第３電極１４を他方の電池ユニットの第１電極１２に粘着し、この２つの電池ユニットを並列して配置してもよい。
【0091】
さらに、前記作製方法は、製造された可撓性有機太陽電池モジュールについてパッケージなどの操作をさらに行うステップをさらに含んでもよく、これらの操作は全て当該分野で公知の方法によって実施されてもよい。
【0092】
【0093】
【0094】
【0095】
【0096】
図９に示すように、本願の代表的な一実施例では、可撓性有機太陽電池モジュールの第３作製方法は、ステップＳ１～Ｓ４を含む。
【0097】
Ｓ１：可撓性光透過性絶縁基板１１の第１面１１１に、連続している透明電極１２’（第１電極として定義されてもよい）を作製する。
【0098】
Ｓ２：可撓性光透過性絶縁基板１１の選択領域に、１つ以上の貫通孔１１３を加工し、前記貫通孔１１３は可撓性光透過性絶縁基板１１を厚さ方向に貫通しており、該選択領域は可撓性光透過性絶縁基板１１の縁部領域又は他の適切な領域であってもよく、この領域においては透明電極１２’は分布しており、これによって、電池ユニットの下部電極１００ａが作製される。
【0099】
Ｓ３：当該分野で公知の方法によって、該下部電極１００ａの透明電極１２’に、機能層３００’、上部電極５００などをこの順に作製し、完成品の電池ユニットＵ１を形成し、ここで、機能層３００’は電子輸送層、正孔輸送層、及び活性層又は積層型電池などを含んでもよい。
【0100】
Ｓ４：電池ユニットの可撓性光透過性絶縁基板１１の第１面又は第２面に適量の導電性ペーストなどを施し、導電性ペーストを前記貫通孔１１３に充填して導電性チャンネル１５を形成する。
【0101】
Ｓ５：該電池ユニットを他方の電池ユニットに貼り合わせ、導電性接着剤層１６を利用して該電池ユニットの可撓性光透過性絶縁基板１１の第２面１１２を他方の電池ユニットの上部電極５００に粘着し、導電性チャンネル及び導電性接着剤層１６を介して、該電池ユニットの透明電極１２’を他方の電池ユニットの上部電極に電気的に接続し、この２つの電池ユニットを直列して配置し、所望の可撓性有機太陽電池モジュールを製造する。
【0102】
さらに、前述ステップＳ１～ステップＳ５の操作は、グローブボックス又は水や酸素のないクリーン環境において行われてもよい。また、前述ステップＳ５の操作は位置決め型板などの補助器具を利用して行われてもよい。
【0103】
図１０に示すように、本願の代表的な一実施例では、可撓性有機太陽電池モジュールの第４作製方法は、可撓性有機太陽電池モジュールの第３作製方法と類似しているが、相違点は、主に以下のとおりである。
【0104】
Ｓ４：電池ユニットの可撓性光透過性絶縁基板１１の第１面に適量の導電性ペーストなどを施し、導電性ペーストの一部を前記貫通孔１１３に充填して導電性チャンネル１５を形成し、残りの導電性ペーストで透明電極１２’に第６電極１７を形成し、該第６電極１７は導電性ワイヤーである。
【0105】
図１１に示すように、本願の代表的な一実施例では、可撓性有機太陽電池モジュールの第５作製方法は、ステップＳ１～Ｓ６を含む。
【0106】
Ｓ１：可撓性光透過性絶縁基板１１の第１面１１１に、連続している透明電極１２’（第１電極として定義される）を作製する。
【0107】
Ｓ２：可撓性光透過性絶縁基板１１の選択領域に、１つ以上の貫通孔１１３を加工し、前記貫通孔１１３は可撓性光透過性絶縁基板１１を厚さ方向に貫通しており、該選択領域は可撓性光透過性絶縁基板１１の縁部領域又は他の適切な領域であってもよく、この領域においては透明電極１２’は分布している。
【0108】
Ｓ３：印刷、塗布、ディスペンシング、真空蒸着又はマグネトロンスパッタリングなどによって透明電極１２’に第４電極１８を作製し、該第４電極１８に前記貫通孔１１３に対応するウインドウズ１８１を開け、これによって、電池ユニットの下部電極１００ｂを作製する。
【0109】
Ｓ４：当該分野で公知の方法によって、該下部電極１００ｂの透明電極１２’に、機能層３００’、上部電極５００などをこの順に作製し、完成品の電池ユニットＵ２を形成し、ここで、機能層３００’は電子輸送層、正孔輸送層及び活性層又は積層型電池などを含んでもよい。
【0110】
Ｓ５：電池ユニットの第４電極１８（特にウインドウズ１８１）に適量の導電性ペーストなどを施し、導電性ペーストを前記貫通孔１１３に充填して導電性チャンネル１５を形成する。
【0111】
Ｓ６：該電池ユニットを他方の電池ユニットに貼り合わせ、導電性接着剤層１６を利用して該電池ユニットの可撓性光透過性絶縁基板１１の第２面１１２を他方の電池ユニットの上部電極５００に粘着し、導電性チャンネル１５及び導電性接着剤層１６を介して、該電池ユニットの透明電極１２’及び第４電極１８を他方の電池ユニットの上部電極に電気的に接続し、この２つの電池ユニットを直列して配置し、所望の可撓性有機太陽電池モジュールを製造する。
【0112】
図１２に示すように、本願の代表的な一実施例では、可撓性有機太陽電池モジュールの第６作製方法は、ステップＳ１～Ｓ６を含む。
【0113】
Ｓ１：可撓性光透過性絶縁基板１１の第１面１１１に、連続している透明電極１２’を作製する。
【0114】
Ｓ２：可撓性光透過性絶縁基板１１の選択領域に、１つ以上の貫通孔１１３を加工し、前記貫通孔１１３は可撓性光透過性絶縁基板１１を厚さ方向に貫通しており、該選択領域は可撓性光透過性絶縁基板１１の縁部領域又は他の適切な領域であってもよく、この領域においては透明電極１２’は分布している。
【0115】
Ｓ３：印刷、塗布、ディスペンシング、真空蒸着又はマグネトロンスパッタリングなどによって透明電極１２’に第４電極１８を作製するとともに、可撓性光透過性絶縁基板１１の第２面１１２に第５電極１９を作製し、該第４電極１８、第５電極１９の両方に前記貫通孔１１３に対応するウインドウズ１８１、１９１を開け、これによって、電池ユニットの下部電極１００ｃを作製する。
【0116】
Ｓ４：当該分野で公知の方法によって、該下部電極１００ｃの透明電極１２’に、機能層３００’、上部電極５００などをこの順に作製し、完成品の電池ユニットＵ３を形成し、ここで、機能層３００’は電子輸送層、正孔輸送層、及び活性層又は積層型電池などを含んでもよい。
【0117】
Ｓ５：電池ユニットの第４電極１８又は第５電極１９（特にウインドウズ１８１、１９１）に適量の導電性ペーストなどを施し、導電性ペーストを前記貫通孔１１３に充填し、第４電極１８と第５電極１９との間で導電性チャンネル１５を形成する。
【0118】
Ｓ６：該電池ユニットを他方の電池ユニットに貼り合わせ、導電性接着剤層１６を利用して該電池ユニットの第５電極１９を他方の電池ユニットの上部電極５００に粘着し、導電性チャンネル１５及び導電性接着剤層１６を介して、該電池ユニットの透明電極１２’及び第４電極１８を他方の電池ユニットの上部電極に電気的に接続し、この２つの電池ユニットを直列して配置し、所望の可撓性有機太陽電池モジュールを製造する。
【0119】
図１３に示すように、本願の代表的な一実施例では、可撓性有機太陽電池モジュールの第７作製方法は、前述可撓性有機太陽電池モジュールの第５作製方法と類似しているが、相違点は以下のとおりである。
【0120】
Ｓ１：可撓性光透過性絶縁基板１１の第１面１１１に、連続している透明電極１２を作製する。
【0121】
Ｓ２：可撓性光透過性絶縁基板１１の選択領域に、１つ以上の貫通孔１１３を加工し、前記貫通孔１１３は可撓性光透過性絶縁基板１１を厚さ方向に貫通しており、該選択領域は、可撓性光透過性絶縁基板１１の縁部領域又は他の適切な領域であってもよく、この領域においては透明電極１２は分布していない。
【0122】
Ｓ３：印刷、塗布、ディスペンシング、真空蒸着又はマグネトロンスパッタリングなどによって可撓性光透過性絶縁基板１１の第１面１１１に電極１８’（第４電極として定義されてもよい）を作製し、該電極１８’に前記貫通孔１１３に対応するウインドウズ１８１’を開け、これによって、電池ユニットの下部電極１００ｄを作製する。
【0123】
Ｓ４：当該分野で公知の方法によって、該下部電極１００ｄの透明電極１２に、機能層３００’、上部電極５００などをこの順に作製し、完成品の電池ユニットＵ４を形成し、ここで、機能層３００’は、電子輸送層、正孔輸送層及び活性層又は積層型電池などを含んでもよい。
【0124】
Ｓ５：電池ユニットの電極１８’（特にウインドウズ１８１’）に適量の導電性ペーストなどを施し、導電性ペーストを前記貫通孔１１３に充填して導電性チャンネル１５を形成する。
【0125】
Ｓ６：該電池ユニットを他方の電池ユニットに貼り合わせ、導電性接着剤層１６を利用して該電池ユニットの可撓性光透過性絶縁基板１１の第２面１１２を他方の電池ユニットの上部電極５００に粘着し、導電性チャンネル１５及び導電性接着剤層１６を介して、該電池ユニットの透明電極１２及び電極１８’を他方の電池ユニットの上部電極に電気的に接続し、この２つの電池ユニットを直列して配置し、所望の可撓性有機太陽電池モジュールを製造する。
【0126】
本実施例では、機能層３００’は電極１８’及び透明電極１２を完全に覆ってもよい。
【0127】
以下、いくつかの実施例及び図面を参照して本願の技術的解決手段についてさらに詳しく説明する。なお、特に断らない限り、下記の実施例に使用される各種の原料、化学試薬及び設備などは、全て市販品として入手可能であり、また、印刷、スプレーコート、スピンコート、マグネトロンスパッタリングなどの操作は、全て当該分野で公知の方式によって実施されてもよい。
【0128】
実施例１ 可撓性薄膜太陽電池モジュールの作製方法は、図１に示すように、ステップＳ１～Ｓ７を含む。
【0129】
Ｓ１、厚さ３００μｍ程度のポリイミド（ＰＩ）フィルムの正面（第１面）に、光透過性の銀ナノワイヤー電極（即ち前述第１電極）を作製する。
【0130】
Ｓ２、機械加工又はレーザーエッチングなどによってＰＩフィルムの縁部領域に１つ又は複数の貫通孔を加工し、各貫通孔はＰＩフィルムを厚さ方向に連続して貫通している。各貫通孔は円形、多角形又は他の非規則的な形状としてもよい。ここでは、１つの貫通孔の周長の範囲は１０～５０μｍ程度であってもよく、１つの貫通孔のＰＩフィルムの正面での開口の面積又は背面（第２面）での開口の面積は０．０３ｍｍ２以下である。さらに、各貫通孔のＰＩフィルムの正面、背面での開口の縁部の突起高さを全て１μｍ未満にしてもよい。
【0131】
Ｓ３、スクリーン印刷などによってＰＩフィルムの正面、背面のそれぞれに、２つの銀ワイヤー電極（即ち第２電極、第３電極）を作製し、第２電極は、第１電極を取り囲んで設けられ、かつ第１電極の外縁部と接触又は重なってもよい。これらの銀ワイヤー電極は導電性ワイヤーの形態としてもよく、その幅は５ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下としてもよく、等効シート抵抗は５Ω／ｓｑ以下、好ましくは１Ω／ｓｑ以下である。また、第２電極、第３電極の最高点の第１電極からの突起高さは５μｍ未満、好ましくは１μｍ未満である。さらに、これらの銀ワイヤー電極において連続しているウインドウズ又は分散しているウインドウズが各貫通孔に対応して開けられ、これらのウインドウズの面積は、貫通孔のＰＩフィルムの表面での開口の面積よりも大きい。
【0132】
Ｓ４、当該分野で公知の方法によって、第１電極に電子輸送層（例えば酸化亜鉛フィルム層、厚さ約５０ｎｍ）、活性層（例えばＰＭ６：Ｙ６活性層、厚さ約１００ｎｍ）、正孔輸送層（例えばＭｏＯ３フィルム、厚さ約１０ｎｍ）、金属上部電極（例えば金属Ａｌ、厚さ約１００ｎｍ）をこの順に作製し、薄膜太陽電池ユニットを製造する。
【0133】
Ｓ５、電池ユニットの第２電極、第３電極に適量の導電性銀ペーストなどを施し、第２電極、第３電極に開けられたウインドウズを介して導電性銀ペーストの一部を前記貫通孔に充填し、第２電極と第３電極との間で導電性チャンネルを形成する。
【0134】
Ｓ６：該電池ユニットを他方の電池ユニットに貼り合わせ、前述第２電極、第３電極に残された導電性銀ペーストを利用して、該電池ユニットの第３電極を他方の電池ユニットの上部電極に粘着し、この２つの電池ユニットを直列して配置する。
【0135】
Ｓ７：複数の電池ユニットが貼り合わせられて所望の可撓性有機太陽電池モジュールとなるまで前述ステップＳ６の操作を繰り返し、次に、パッケージなどの操作を行う。
【0136】
前述ステップＳ５では、マグネトロンスパッタリング、金属蒸着などの方式によって金属を、第２電極、第３電極に開けられたウインドウズ及び前記貫通孔に堆積し、導電性チャンネルを形成してもよい。
【0137】
前述ステップＳ６では、導電性接着剤層を介して、一方の電池ユニットの第３電極１４を他方の電池ユニットの上部電極５００に粘着し、電気的に接続してもよい。
【0138】
実施例２ 可撓性薄膜太陽電池モジュールの作製方法は、ステップＳ１～Ｓ７を含む。
【0139】
Ｓ１、厚さ１５０μｍ程度のポリエステル（ＰＥＴ）フィルムの正面（第１面）に、ＩＴＯ透明導電層（第１電極）を形成する。
【0140】
Ｓ２、ＰＥＴフィルムに複数の貫通孔を加工し、各貫通孔は該ＰＥＴフィルムを垂直方向に貫通しており、各貫通孔は円形、多角形又は他の非規則的な形状としてもよい。ここでは、１つの貫通孔の周長の範囲は５００～８００μｍ程度であってもよく、ＰＥＴフィルムの正面での開口の面積又は背面での開口の面積は０．１３ｍｍ２以下であり、さらに、各貫通孔のＰＥＴフィルムの正面、背面（第２面）での開口の縁部の突起高さを全て５μｍ未満にしてもよい。
【0141】
Ｓ３、ＰＥＴフィルムの正面、背面のうち前述貫通孔が分布している領域のそれぞれに、Ａｇをマグネトロンスパッタリングして２つのＡｇ電極（第２電極、第３電極）を形成し、各Ａｇ電極の厚さは各貫通孔のＰＥＴフィルムの正面、背面での開口縁部の突起高さよりも大きく、Ａｇ電極堆積領域は、各貫通孔のＰＥＴフィルム表面での開口縁部を５０μｍ以上覆っている。第２電極はＩＴＯ透明導電層を取り囲んで設けられ、かつＩＴＯ透明導電層の外縁部と接触又は重なっている。各Ａｇ電極は導電性ワイヤーの形態としてもよく、その幅は５ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下としてもよく、等効シート抵抗は５Ω／ｓｑ以下、好ましくは１Ω／ｓｑ以下である。また、第２電極の最高点のＩＴＯ透明導電層からの突起高さは５μｍ未満、好ましくは１μｍ未満である。
【0142】
Ｓ４～Ｓ５、実施例１と同様に操作する。
【0143】
Ｓ６：該電池ユニットを他方の電池ユニットに貼り合わせ、前述第２電極、第３電極に残された導電性銀ペースト又は別の塗布導電性接着剤層を利用して、該電池ユニットの第３電極を他方の電池ユニットの上部電極に粘着し、この２つの電池ユニットを直列して配置する。
【0144】
Ｓ７、実施例１と同様に操作する。
【0145】
実施例３ 可撓性薄膜太陽電池モジュールの作製方法は、実施例１とほぼ同様であるが、相違点は以下のとおりである。まず、ステップＳ３の操作を行い、次に、ステップＳ２の操作を行い、第２電極、第３電極に開けられたウインドウズでＰＩフィルムを加工し、前記貫通孔を形成する。本実施例の形態は、操作し難さが実施例１よりも向上する。
【0146】
実施例４ 可撓性薄膜太陽電池モジュールの作製方法は、実施例１とほぼ同様であるが、相違点は以下のとおりである。
【0147】
ステップＳ３では、作製した第２電極ではなく第３電極にウインドウズを開ける。
【0148】
ステップＳ５では、電池ユニットを逆様にして、第３電極に導電性銀ペーストを施し、第３電極のウインドウズを介して導電性銀ペーストの一部を前記貫通孔に充填し、第２電極と第３電極との間で導電性チャンネルを形成する。
【0149】
本実施例では、導電性銀ペーストが透明電極に流れて透明電極の局所の短絡等の問題を引き起こすことを回避する。
【0150】
実施例５ 可撓性薄膜太陽電池モジュールの作製方法は、実施例１とほぼ同様であるが、相違点は以下のとおりである。まず、ステップＳ３の操作を行い、ただし、形成された第２電極、第３電極のいずれにもウインドウズが開けられておらず、次に、ステップＳ２の操作を行い、第２電極、ＰＩフィルム、第３電極を連続して貫通している貫通孔を加工する。本実施例の態様は、操作し難さが実施例１よりも向上する。
【0151】
本願の以上の実施例１～５で提供される技術的解決手段の利点には以下のことが含まれる。
【0152】
第一に、大面積可撓性有機太陽電池モジュールの製造プロセスを大幅に簡素化させ、コストを削減させる。
【0153】
第二に、有機太陽電池の有効面積が１００％利用される。
【0154】
第三に、単一電池モジュールに比べて、製造された太陽電池モジュールでは、デバイスの光電変換効率がほぼ低下しておらず、このため、高効率大面積モジュール太陽電池の製造が図られる。
【0155】
実施例６ 可撓性薄膜太陽電池モジュールの作製方法は、実施例１とほぼ同様であるが、相違点は以下のとおりである。図７に示すように、第２電極１３は、少なくとも部分的に第１電極１２上に積層配置され、かつ導電性チャンネル１５’を介して第３電極１４に電気的に接続される。
【0156】
実施例７ 可撓性薄膜太陽電池モジュールの作製方法は、実施例１とほぼ同様であるが、相違点は以下のとおりである。図８に示すように、第２電極１３の一部は電極１２’’（第１電極として定義されてもよい）で覆われ、かつ導電性チャンネル１５を介して第３電極１４に電気的に接続される。
【0157】
実施例８ 可撓性薄膜太陽電池モジュールの作製方法は、図９に示すように、ステップＳ１～Ｓ５を含んでもよい。
【0158】
Ｓ１、厚さ３００μｍ程度のポリイミド（ＰＩ）フィルムの正面（第１面）に、光透過性の銀ナノワイヤー電極を作製し、該銀ナノワイヤー電極はＰＩフィルムの正面全体を覆う。
【0159】
Ｓ２、機械加工又はレーザーエッチングなどによってＰＩフィルムの縁部領域に１つ又は複数の貫通孔を加工し、各貫通孔は銀ナノワイヤー電極及びＰＩフィルムを厚さ方向に連続して貫通している。各貫通孔は、円形、多角形又は他の非規則的な形状としてもよい。
【0160】
Ｓ３、該分野で公知の方法によって、銀ナノワイヤー電極に、電子輸送層（例えば酸化亜鉛フィルム層、厚さ約５０ｎｍ）、活性層（例えばＰＭ６：Ｙ６活性層、厚さ約１００ｎｍ）、正孔輸送層（例えばＭｏＯ３フィルム、厚さ約１０ｎｍ）、金属上部電極（例えば金属Ａｌ、厚さ約１００ｎｍ）などをこの順に作製し、薄膜太陽電池ユニットを製造する。
【0161】
Ｓ４、ＰＩフィルムの正面のうち前述貫通孔が分布している領域に適量の導電性銀ペーストを施し、導電性銀ペーストを前記貫通孔に充填し、ＰＩフィルムの正面と背面との間で導電性チャンネルを形成する。
【0162】
Ｓ５：導電性接着剤層を利用して一方の電池ユニットの背面を他方の電池ユニットの金属上部電極に粘着し、導電性チャンネル及び導電性接着剤層を介して該電池ユニットの銀ナノワイヤー電極を他方の電池ユニットの上部電極に粘着し、この２つの電池ユニットを直列して配置し、所望の可撓性有機太陽電池モジュールを製造し、次に、パッケージなどの操作を行う。
【0163】
本実施例では、可撓性薄膜太陽電池モジュールの作製プロセスは簡単であり、操作されやすく、コストが低い。
【0164】
前述ステップＳ４では、マグネトロンスパッタリング、金属蒸着などによって金属を前記貫通孔に堆積し、導電性チャンネルを形成する。
【0165】
実施例９ 図１０に示すように、本実施例で提供される可撓性薄膜太陽電池モジュールの作製方法は実施例８と類似しているが、相違点は以下のとおりである。
【0166】
ステップＳ４では、スクリーン印刷、凹版印刷などによって、ＰＩフィルムの正面のうち貫通孔が分布している領域に導電銀ペーストを塗布し、導電銀ペーストの一部を前記貫通孔に充填し、ＰＩフィルムの正面と背面との間で導電性チャンネルを形成し、残りの導電銀ペーストはＰＩフィルムの正面に残されて銀ワイヤー電極（前述第６電極）となり、該銀ワイヤー電極は、好ましくは、実施例１の第２電極と類似している構成である。該銀ワイヤー電極によれば、光透過性銀ナノワイヤー電極自体の導電性を変えることなく、大面積透明電極において低コスト・高性能の「ベルトウェイ」を形成し、製品全体の性能を効果的に向上させる。
【0167】
実施例１０ 図１１に示すように、本実施例で提供される可撓性薄膜太陽電池モジュールの作製方法は、実施例１と類似しているが、相違点は以下のとおりである。
【0168】
ステップＳ１では、形成された銀ナノワイヤー電極はＰＩフィルムの正面全体を覆う。
【0169】
ステップＳ３では、スクリーン印刷などによって銀ナノワイヤー電極の表面に銀ワイヤー電極（即ち第４電極）を作製し、該第４電極は前述第２電極と同一又は類似の構造を有してもよい。
【0170】
本実施例では、ステップＳ３とステップＳ２の順番は交換してもよく、即ち、まず、第４電極を作製し、次に、第４電極及びＰＩフィルムを連続して貫通している貫通孔を形成し、その後、ステップＳ４～Ｓ６の操作を行う。
【0171】
実施例１１ 図１２に示すように、本実施例で提供される可撓性薄膜太陽電池モジュールの作製方法は、実施例１と類似しているが、相違点は以下のとおりである。
【0172】
ステップＳ１では、形成された銀ナノワイヤー電極はＰＩフィルムの正面全体を覆う。
【0173】
ステップＳ３では、スクリーン印刷などによって銀ナノワイヤー電極の表面、ＰＩフィルムの背面のそれぞれに２つの銀ワイヤー電極１８、１９（即ち第４電極、第５電極）を作製し、該第４電極、第５電極は、前述第２電極、第３電極と同一又は類似の構造を有する。
【0174】
本実施例では、ステップＳ３とステップＳ２の順番も交換してもよく、即ち、まず、第４電極、第５電極を作製し、次に、第４電極、ＰＩフィルム、第５電極を連続して貫通している貫通孔を作製し、その後、ステップＳ４～Ｓ６の操作を行う。
【0175】
実施例１２ 図１３に示すように、本実施例で提供される可撓性薄膜太陽電池モジュールの作製方法は、実施例７と類似しているが、相違点は以下のとおりである。
【0176】
ステップＳ３では、スクリーン印刷などによって、銀ナノワイヤー電極の表面に銀ワイヤー電極（第４電極と定義されてもよい）を作製し、該銀ワイヤー電極は、実施例１における第２電極と類似している構造を有してもいが、該銀ワイヤー電極の内縁部は銀ナノワイヤー電極上に積層配置される。
【0177】
本実施例では、ステップＳ３とステップＳ２の順番は交換してもよく、即ち、まず、第４電極を作製し、次に、第４電極及びＰＩフィルムを連続して貫通している貫通孔を作製し、その後、ステップＳ４～Ｓ６の操作を行う。
【0178】
実施例１３ 本実施例で提供される可撓性薄膜太陽電池モジュールの作製方法は、実施例１１と類似しているが、相違点は以下のとおりである。
【0179】
ステップＳ３では、まず、銀ナノワイヤー電極１２’の表面、ＰＩフィルムの背面のそれぞれに第４電極１８、第５電極１９を作製し、次に、第４電極、ＰＩフィルム、第５電極を連続して貫通している貫通孔を作製し、その後、銀ナノワイヤー電極の表面に、第４電極１８及び銀ナノワイヤー電極１２’を完全に覆っている機能層３００’を作製し、その後、ステップＳ４～Ｓ６の操作を行う。本実施例で作製された可撓性薄膜太陽電池モジュールの構造は図１４に示される。
【0180】
さらに、当業者であれば、実施例１～１３を参照して、本分野の他の通常の操作と組み合わせて、可撓性薄膜発光ダイオードモジュール、可撓性薄膜光電検出器モジュールを作製することができる。
【0181】
なお、上記した実施例は本願の実施例の一部に過ぎず、全ての実施例ではない。本願の実施例に対する詳細な説明は、本願の特許範囲を限定するものではなく、本願の特定の実施例を示すものに過ぎない。当業者が本願の実施例に基づいて創造的な努力を必要とせずに得る全ての他の実施例は本願の特許範囲に属する。
【0182】
（付記）
（付記１）
少なくとも２つの光電デバイスユニットを含み、各光電デバイスユニットは、所定方向に順次設けられた下部電極（１００）、機能層（３００）、及び上部電極（５００）を含み、前記下部電極（１００）は光透過性絶縁基板（１１）と、光透過性絶縁基板の第１面（１１１）に設けられた第１電極（１２）及び第２電極（１３）と、光透過性絶縁基板の第２面（１１２）に設けられた第３電極（１４）とを含み、前記第１面（１１１）と第２面（１１２）は互いに反対側に設けられ、前記第１電極（１２）は透明電極であり、前記第２電極（１３）と第１電極（１２）は電気的に接触し、前記第２電極（１３）と第３電極（１４）は導電性チャンネル（１５）を介して電気的に接続され、前記導電性チャンネルは光透過性絶縁基板を厚さ方向に貫通している貫通孔（１１３）と、前記貫通孔内に設けられた導電体とを含み、かつ、一方の光電デバイスユニットの第３電極（１４）は他方の光電デバイスユニットの上部電極（５００）又は第１電極（１２）に電気的に接続されることで、この２つの光電デバイスユニットは直列又は並列される、ことを特徴とする可撓性光電デバイスモジュール。
（付記１）
少なくとも２つの光電デバイスユニットを含み、各光電デバイスユニットは、所定方向に順次設けられた下部電極（１００）、機能層（３００）、及び上部電極（５００）を含み、前記下部電極（１００）は光透過性絶縁基板（１１）と、光透過性絶縁基板の第１面（１１１）に設けられた第１電極（１２）及び第２電極（１３）と、光透過性絶縁基板の第２面（１１２）に設けられた第３電極（１４）とを含み、前記第１面（１１１）と第２面（１１２）は互いに反対側に設けられ、前記第１電極（１２）は透明電極であり、前記第２電極（１３）と第１電極（１２）は電気的に接触し、前記第２電極（１３）と第３電極（１４）は導電性チャンネル（１５）を介して電気的に接続され、前記導電性チャンネルは光透過性絶縁基板を厚さ方向に貫通している貫通孔（１１３）と、前記貫通孔内に設けられた導電体とを含み、かつ、一方の光電デバイスユニットの第３電極（１４）は他方の光電デバイスユニットの上部電極（５００）又は第１電極（１２）に電気的に接続されることで、この２つの光電デバイスユニットは直列又は並列される、ことを特徴とする可撓性光電デバイスモジュール。
【0183】
（付記２）
前記第２電極（１３）は１つ又は複数であり、１つ又は複数の第２電極（１３）の少なくとも一部の領域は第１電極（１２）で覆われ、及び／又は、１つ又は複数の第２電極（１３）の少なくとも一部の領域は第１電極（１２）に覆われ、及び／又は、１つ又は複数の第２電極（１３）は第１電極（１２）の周囲に分布し、及び／又は、１つ又は複数の第２電極（１３）の少なくとも一部の領域は第１電極（１２）で囲まれている、ことを特徴とする付記１に記載の可撓性光電デバイスモジュール。
前記第２電極（１３）は１つ又は複数であり、１つ又は複数の第２電極（１３）の少なくとも一部の領域は第１電極（１２）で覆われ、及び／又は、１つ又は複数の第２電極（１３）の少なくとも一部の領域は第１電極（１２）に覆われ、及び／又は、１つ又は複数の第２電極（１３）は第１電極（１２）の周囲に分布し、及び／又は、１つ又は複数の第２電極（１３）の少なくとも一部の領域は第１電極（１２）で囲まれている、ことを特徴とする付記１に記載の可撓性光電デバイスモジュール。
【0184】
（付記３）
前記第２電極（１３）は導電性ワイヤーであり、及び／又は、前記第２電極（１３）は第１電極（１２）の全体又は半分を取り囲んで設けられる、ことを特徴とする付記２に記載の可撓性光電デバイスモジュール。
前記第２電極（１３）は導電性ワイヤーであり、及び／又は、前記第２電極（１３）は第１電極（１２）の全体又は半分を取り囲んで設けられる、ことを特徴とする付記２に記載の可撓性光電デバイスモジュール。
【0185】
（付記４）
前記導電性ワイヤーの幅は５ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下であり、及び／又は、前記第２電極（１３）の最高点の前記第１電極（１２）からの突起高さが５μｍ未満、好ましくは１μｍ未満であり、及び／又は、前記導電性ワイヤーの等効シート抵抗が、５Ω／ｓｑ以下、好ましくは１Ω／ｓｑ以下である、ことを特徴とする付記３に記載の可撓性光電デバイスモジュール
前記導電性ワイヤーの幅は５ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下であり、及び／又は、前記第２電極（１３）の最高点の前記第１電極（１２）からの突起高さが５μｍ未満、好ましくは１μｍ未満であり、及び／又は、前記導電性ワイヤーの等効シート抵抗が、５Ω／ｓｑ以下、好ましくは１Ω／ｓｑ以下である、ことを特徴とする付記３に記載の可撓性光電デバイスモジュール
【0186】
（付記５）
前記貫通孔は前記光透過性絶縁基板及び第２電極（１３）及び／又は第３電極（１４）を所定方向に連続して貫通しており、及び／又は、前記導電体は前記貫通孔に充填された導電性ペースト又は前記貫通孔に堆積された金属で形成され、前記導電性ペーストは銀ペースト又は導電性接着剤を含む、ことを特徴とする付記１に記載の可撓性光電デバイスモジュール。
前記貫通孔は前記光透過性絶縁基板及び第２電極（１３）及び／又は第３電極（１４）を所定方向に連続して貫通しており、及び／又は、前記導電体は前記貫通孔に充填された導電性ペースト又は前記貫通孔に堆積された金属で形成され、前記導電性ペーストは銀ペースト又は導電性接着剤を含む、ことを特徴とする付記１に記載の可撓性光電デバイスモジュール。
【0187】
（付記６）
前記第２電極（１３）及び／又は第３電極（１４）には、前記貫通孔（１１３）に適合するウインドウズがさらに開けられ、前記導電体を形成する導電性ペースト又は金属は前記ウインドウズを介して前記貫通孔（１１３）に充填され、好ましくは、前記第２電極（１３）及び第３電極（１４）の両方に前記ウインドウズが開けられる、ことを特徴とする付記１に記載の可撓性光電デバイスモジュール。
前記第２電極（１３）及び／又は第３電極（１４）には、前記貫通孔（１１３）に適合するウインドウズがさらに開けられ、前記導電体を形成する導電性ペースト又は金属は前記ウインドウズを介して前記貫通孔（１１３）に充填され、好ましくは、前記第２電極（１３）及び第３電極（１４）の両方に前記ウインドウズが開けられる、ことを特徴とする付記１に記載の可撓性光電デバイスモジュール。
【0188】
（付記７）
可撓性薄膜発光ダイオード、可撓性薄膜太陽電池又は可撓性薄膜光電検出器を含み、及び／又は、一方の光電デバイスユニットの光透過性絶縁基板の第２面はまた、導電性接着剤層を介して他方の光電デバイスユニットの上部電極又は下部電極に接続される、ことを特徴とする付記１～６のいずれか１つに記載の可撓性光電デバイスモジュール。
可撓性薄膜発光ダイオード、可撓性薄膜太陽電池又は可撓性薄膜光電検出器を含み、及び／又は、一方の光電デバイスユニットの光透過性絶縁基板の第２面はまた、導電性接着剤層を介して他方の光電デバイスユニットの上部電極又は下部電極に接続される、ことを特徴とする付記１～６のいずれか１つに記載の可撓性光電デバイスモジュール。
【0189】
（付記８）
少なくとも２つの光電デバイスユニットをそれぞれ作製するステップと、
前記少なくとも２つの光電デバイスユニットを直列及び／又は並列するステップとを含み、
前記光電デバイスユニットを作製する方法は、
光透過性絶縁基板の第１面に下部電極、機能層、上部電極をこの順に作製するステップを含む、
付記１～７のいずれか１つに記載の可撓性光電デバイスモジュールの作製方法であって、
下部電極を作製する前記ステップは、具体的には、
光透過性絶縁基板の第１面（１１１）に第１電極（１２）、第２電極（１３）を設け、前記第２電極（１３）と第１電極（１２）とを電気的に接触させるステップと、
光透過性絶縁基板の第１面と反対側の第２面（１１２）に第３電極（１４）を設けるステップと、
光透過性絶縁基板（１１）のうち第２電極（１３）及び第３電極（１４）に対応する領域内に、光透過性絶縁基板（１１）を厚さ方向に貫通している少なくとも１つの貫通孔（１１３）を加工するステップと、
前記光透過性絶縁基板の第１面（１１１）又は第２面（１１２）に導電性ペーストを施すか又は金属を堆積し、かつ少なくとも一部の導電性ペースト又は金属を前記貫通孔に充填して導電体を形成することで、光透過性絶縁基板を貫通している導電性チャンネル（１５）を形成し、前記第２電極（１３）と第３電極（１４）を電気的に接続するステップとを含む、ことを特徴とする作製方法。
少なくとも２つの光電デバイスユニットをそれぞれ作製するステップと、
前記少なくとも２つの光電デバイスユニットを直列及び／又は並列するステップとを含み、
前記光電デバイスユニットを作製する方法は、
光透過性絶縁基板の第１面に下部電極、機能層、上部電極をこの順に作製するステップを含む、
付記１～７のいずれか１つに記載の可撓性光電デバイスモジュールの作製方法であって、
下部電極を作製する前記ステップは、具体的には、
光透過性絶縁基板の第１面（１１１）に第１電極（１２）、第２電極（１３）を設け、前記第２電極（１３）と第１電極（１２）とを電気的に接触させるステップと、
光透過性絶縁基板の第１面と反対側の第２面（１１２）に第３電極（１４）を設けるステップと、
光透過性絶縁基板（１１）のうち第２電極（１３）及び第３電極（１４）に対応する領域内に、光透過性絶縁基板（１１）を厚さ方向に貫通している少なくとも１つの貫通孔（１１３）を加工するステップと、
前記光透過性絶縁基板の第１面（１１１）又は第２面（１１２）に導電性ペーストを施すか又は金属を堆積し、かつ少なくとも一部の導電性ペースト又は金属を前記貫通孔に充填して導電体を形成することで、光透過性絶縁基板を貫通している導電性チャンネル（１５）を形成し、前記第２電極（１３）と第３電極（１４）を電気的に接続するステップとを含む、ことを特徴とする作製方法。
【0190】
（付記９）
下部電極を作製する前記ステップは、具体的には、
光透過性絶縁基板の第１面（１１１）に第２電極（１３）を設ける、及び／又は光透過性絶縁基板の第２面（１１２）に第３電極（１４）を設け、前記第２電極（１３）及び／又は第３電極（１４）及び光透過性絶縁基板（１１）について加工を行って、第２電極（１３）及び／又は第３電極（１４）及び光透過性絶縁基板（１１）を連続して貫通している前記貫通孔（１１３）を形成するステップを含む、ことを特徴とする付記８に記載の作製方法。
下部電極を作製する前記ステップは、具体的には、
光透過性絶縁基板の第１面（１１１）に第２電極（１３）を設ける、及び／又は光透過性絶縁基板の第２面（１１２）に第３電極（１４）を設け、前記第２電極（１３）及び／又は第３電極（１４）及び光透過性絶縁基板（１１）について加工を行って、第２電極（１３）及び／又は第３電極（１４）及び光透過性絶縁基板（１１）を連続して貫通している前記貫通孔（１１３）を形成するステップを含む、ことを特徴とする付記８に記載の作製方法。
【0191】
（付記１０）
下部電極を作製する前記ステップは、具体的には、
光透過性絶縁基板（１１）のうち第２電極（１３）及び第３電極（１４）に対応する領域内に、前記貫通孔（１１３）を加工するステップと、
光透過性絶縁基板の第１面（１１１）、第２面（１１２）のそれぞれに第２電極（１３）、第３電極（１４）を設け、第２電極（１３）及び第３電極（１４）のいずれか一方に前記貫通孔（１１３）に適合するウインドウズを形成するステップと、
前記第２電極（１３）及び／又は第３電極（１４）のウインドウズに導電性ペーストを施すか、又は金属を堆積し、かつ少なくとも一部の導電性ペースト又は金属を前記貫通孔に充填して導電体を形成することで、前記導電性チャンネル（１５）を形成するステップとを含む、ことを特徴とする付記８に記載の作製方法。
下部電極を作製する前記ステップは、具体的には、
光透過性絶縁基板（１１）のうち第２電極（１３）及び第３電極（１４）に対応する領域内に、前記貫通孔（１１３）を加工するステップと、
光透過性絶縁基板の第１面（１１１）、第２面（１１２）のそれぞれに第２電極（１３）、第３電極（１４）を設け、第２電極（１３）及び第３電極（１４）のいずれか一方に前記貫通孔（１１３）に適合するウインドウズを形成するステップと、
前記第２電極（１３）及び／又は第３電極（１４）のウインドウズに導電性ペーストを施すか、又は金属を堆積し、かつ少なくとも一部の導電性ペースト又は金属を前記貫通孔に充填して導電体を形成することで、前記導電性チャンネル（１５）を形成するステップとを含む、ことを特徴とする付記８に記載の作製方法。
【0192】
（付記１１）
下部電極を作製する前記ステップは、具体的には、
前記第２電極（１３）及び第３電極（１４）の両方に前記貫通孔（１１３）に適合するウインドウズを形成するステップを含む、ことを特徴とする付記１０に記載の作製方法。
下部電極を作製する前記ステップは、具体的には、
前記第２電極（１３）及び第３電極（１４）の両方に前記貫通孔（１１３）に適合するウインドウズを形成するステップを含む、ことを特徴とする付記１０に記載の作製方法。
【0193】
（付記１２）
具体的には、
作製した光電デバイスユニットを位置決め型板に入れるステップと、
前記光電デバイスユニットの第２電極（１３）及び／又は第３電極（１４）のウインドウズに導電性ペーストを施すか又は金属を堆積し、一部の導電性ペースト又は金属を対応する貫通孔（１１３）に充填して前記導電性チャンネルを形成するステップと、
第２電極（１３）及び／又は第３電極（１４）に残された導電性ペーストを利用して前記光電デバイスユニットを他方の光電デバイスユニットに貼り合わせ、導電性ペーストで前記光電デバイスユニットの第３電極（１４）を他方の光電デバイスユニットの上部電極（５００）又は第１電極（１２）に電気的に接続するステップとを含む、ことを特徴とする付記１０に記載の作製方法。
具体的には、
作製した光電デバイスユニットを位置決め型板に入れるステップと、
前記光電デバイスユニットの第２電極（１３）及び／又は第３電極（１４）のウインドウズに導電性ペーストを施すか又は金属を堆積し、一部の導電性ペースト又は金属を対応する貫通孔（１１３）に充填して前記導電性チャンネルを形成するステップと、
第２電極（１３）及び／又は第３電極（１４）に残された導電性ペーストを利用して前記光電デバイスユニットを他方の光電デバイスユニットに貼り合わせ、導電性ペーストで前記光電デバイスユニットの第３電極（１４）を他方の光電デバイスユニットの上部電極（５００）又は第１電極（１２）に電気的に接続するステップとを含む、ことを特徴とする付記１０に記載の作製方法。
【0194】
（付記１３）
導電性接着剤層を介して一方の光電デバイスユニットの光透過性絶縁基板（１１）の第２面（１１２）を他方の光電デバイスユニットの上部電極又は下部電極に接続するステップをさらに含む、ことを特徴とする付記８～１２のいずれか１つに記載の作製方法。
導電性接着剤層を介して一方の光電デバイスユニットの光透過性絶縁基板（１１）の第２面（１１２）を他方の光電デバイスユニットの上部電極又は下部電極に接続するステップをさらに含む、ことを特徴とする付記８～１２のいずれか１つに記載の作製方法。
【0195】
（付記１４）
２つの光電デバイスユニットを含み、各光電デバイスユニットは、所定方向に順次設けられた下部電極（１００）、機能層（３００）、及び上部電極（５００）を含み、前記下部電極（１００）は光透過性絶縁基板（１１）の第１面（１１１）に設けられた第１電極（１２’）を含み、前記光透過性絶縁基板（１１）内に導電性チャンネル（１５）が形成されており、前記導電性チャンネルは、光透過性絶縁基板を厚さ方向に貫通している貫通孔（１１３）と、前記貫通孔内に設けられた導電体とを含み、前記第１電極（１２’）は導電性チャンネル（１５）を介して前記光透過性絶縁基板（１１）の第２面（１１２）に結合された他方の光電デバイスユニットの上部電極又は下部電極に電気的に接続されることで、この２つの光電デバイスユニットは直列又は並列され、前記第１面（１１１）と第２面（１１２）は互いに反対側に設けられる、ことを特徴とする可撓性光電デバイスモジュール。
２つの光電デバイスユニットを含み、各光電デバイスユニットは、所定方向に順次設けられた下部電極（１００）、機能層（３００）、及び上部電極（５００）を含み、前記下部電極（１００）は光透過性絶縁基板（１１）の第１面（１１１）に設けられた第１電極（１２’）を含み、前記光透過性絶縁基板（１１）内に導電性チャンネル（１５）が形成されており、前記導電性チャンネルは、光透過性絶縁基板を厚さ方向に貫通している貫通孔（１１３）と、前記貫通孔内に設けられた導電体とを含み、前記第１電極（１２’）は導電性チャンネル（１５）を介して前記光透過性絶縁基板（１１）の第２面（１１２）に結合された他方の光電デバイスユニットの上部電極又は下部電極に電気的に接続されることで、この２つの光電デバイスユニットは直列又は並列され、前記第１面（１１１）と第２面（１１２）は互いに反対側に設けられる、ことを特徴とする可撓性光電デバイスモジュール。
【0196】
（付記１５）
前記光透過性絶縁基板（１１）の第１面（１１１）には第４電極（１８）がさらに設けられ、前記第４電極（１８）は第１電極（１２’）に電気的に接触する、ことを特徴とする付記１４に記載の可撓性光電デバイスモジュール。
前記光透過性絶縁基板（１１）の第１面（１１１）には第４電極（１８）がさらに設けられ、前記第４電極（１８）は第１電極（１２’）に電気的に接触する、ことを特徴とする付記１４に記載の可撓性光電デバイスモジュール。
【0197】
（付記１６）
前記第４電極（１８）の少なくとも一部の領域は第１電極（１２’）に覆われ、又は、前記第１電極（１２’）の少なくとも一部の領域は第４電極（１８）に覆われ、及び／又は、前記第４電極（１８）は導電性ワイヤーであり、好ましくは、前記導電性ワイヤーの幅は５ｍｍ以下、より好ましくは１ｍｍ以下であり、前記導電性ワイヤーの等効シート抵抗は好ましくは、５Ω／ｓｑ以下、より好ましくは１Ω／ｓｑ以下である、ことを特徴とする付記１５に記載の可撓性光電デバイスモジュール。
前記第４電極（１８）の少なくとも一部の領域は第１電極（１２’）に覆われ、又は、前記第１電極（１２’）の少なくとも一部の領域は第４電極（１８）に覆われ、及び／又は、前記第４電極（１８）は導電性ワイヤーであり、好ましくは、前記導電性ワイヤーの幅は５ｍｍ以下、より好ましくは１ｍｍ以下であり、前記導電性ワイヤーの等効シート抵抗は好ましくは、５Ω／ｓｑ以下、より好ましくは１Ω／ｓｑ以下である、ことを特徴とする付記１５に記載の可撓性光電デバイスモジュール。
【0198】
（付記１７）
前記光透過性絶縁基板（１１）の第２面（１１２）には第５電極（１９）がさらに設けられ、前記第５電極（１９）は導電性チャンネル（１５）を介して第１電極（１２’）に電気的に接続される、ことを特徴とする付記１４～１６のいずれか１つに記載の可撓性光電デバイスモジュール。
前記光透過性絶縁基板（１１）の第２面（１１２）には第５電極（１９）がさらに設けられ、前記第５電極（１９）は導電性チャンネル（１５）を介して第１電極（１２’）に電気的に接続される、ことを特徴とする付記１４～１６のいずれか１つに記載の可撓性光電デバイスモジュール。
【0199】
（付記１８）
前記導電体は前記貫通孔に充填された導電性ペースト又は前記貫通孔に堆積された金属で形成され、前記導電性ペーストは銀ペースト又は導電性接着剤を含む、ことを特徴とする付記１４～１６のいずれか１つに記載の可撓性光電デバイスモジュール。
前記導電体は前記貫通孔に充填された導電性ペースト又は前記貫通孔に堆積された金属で形成され、前記導電性ペーストは銀ペースト又は導電性接着剤を含む、ことを特徴とする付記１４～１６のいずれか１つに記載の可撓性光電デバイスモジュール。
【0200】
（付記１９）
前記第１電極（１２’）には前記導電性ペースト又は堆積された金属で形成される第６電極（１７）がさらに設けられ、前記第６電極（１７）は前記導電体と一体成形される、ことを特徴とする付記１８に記載の可撓性光電デバイスモジュール。
前記第１電極（１２’）には前記導電性ペースト又は堆積された金属で形成される第６電極（１７）がさらに設けられ、前記第６電極（１７）は前記導電体と一体成形される、ことを特徴とする付記１８に記載の可撓性光電デバイスモジュール。
【0201】
（付記２０）
一方の光電デバイスユニットの光透過性絶縁基板（１１）の第２面（１１２）は導電性接着剤層（１６）を介して他方の光電デバイスユニットの上部電極又は下部電極に接続される、ことを特徴とする付記１４～１６、１９のいずれか１つに記載の可撓性光電デバイスモジュール。
一方の光電デバイスユニットの光透過性絶縁基板（１１）の第２面（１１２）は導電性接着剤層（１６）を介して他方の光電デバイスユニットの上部電極又は下部電極に接続される、ことを特徴とする付記１４～１６、１９のいずれか１つに記載の可撓性光電デバイスモジュール。
【図1】
【図2】
【図3a】
【図3b】
【図4a】
【図4b】
【図5a】
【図5b】
【図6a】
【図6b】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【国際調査報告】