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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2023-04-26
(54)【発明の名称】音響出力システム、方法及び装置
(51)【国際特許分類】
H04R 1/00 20060101AFI20230419BHJP
H04R 1/02 20060101ALI20230419BHJP
H04R 7/02 20060101ALI20230419BHJP
H04R 1/10 20060101ALI20230419BHJP
【ＦＩ】
H04R1/00 317
H04R1/02 101Z
H04R7/02 Z
H04R1/10 101Z
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2022553655
(86)(22)【出願日】2020-12-30
(85)【翻訳文提出日】2022-09-06
(86)【国際出願番号】 CN2020141799
(87)【国際公開番号】W WO2021196795
(87)【国際公開日】2021-10-07
(31)【優先権主張番号】202010247338.2
(32)【優先日】2020-03-31
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(81)【指定国・地域】
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ＺＩＧＢＥＥ
２．ＪＡＶＡ
３．ＳＭＡＬＬＴＡＬＫ
４．ＶＩＳＵＡＬ ＢＡＳＩＣ
５．ＰＹＴＨＯＮ
(71)【出願人】
【識別番号】521080118
【氏名又は名称】シェンツェン・ショックス・カンパニー・リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】100108453
【弁理士】
【氏名又は名称】村山 靖彦
(74)【代理人】
【識別番号】100110364
【弁理士】
【氏名又は名称】実広 信哉
(74)【代理人】
【識別番号】100133400
【弁理士】
【氏名又は名称】阿部 達彦
(72)【発明者】
【氏名】レイ・ジャン
(72)【発明者】
【氏名】シン・チ
(72)【発明者】
【氏名】ジュンジアン・フ
(72)【発明者】
【氏名】ジェン・ワン
(72)【発明者】
【氏名】リウェイ・ワン
【テーマコード（参考）】
5D005
5D016
5D017
【Ｆターム（参考）】
5D005BA02
5D005BA11
5D016FA00
5D017AB11
5D017AD40
(57)【要約】
本明細書は、音響出力装置を提供する。前記装置は、骨伝導音波を発生させるように構成された骨伝導アセンブリを含む。前記装置は、空気伝導音波を発生させるように構成された空気伝導アセンブリを含み、前記骨伝導音波と前記空気伝導音波は、同じオーディオ信号を表す。前記骨伝導音波と前記空気伝導音波との位相差は、閾値より小さく、前記装置は、前記骨伝導アセンブリ及び前記空気伝導アセンブリの少なくとも一部を収容するように構成されたハウジングを含む。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
骨伝導音波を発生させるように構成された骨伝導アセンブリと、空気伝導音波を発生させるように構成された空気伝導アセンブリであって、前記骨伝導音波と前記空気伝導音波が、同じオーディオ信号を表し、前記骨伝導音波と前記空気伝導音波との位相差が、閾値より小さい空気伝導アセンブリと、
前記骨伝導アセンブリ及び前記空気伝導アセンブリの少なくとも一部を収容するように構成されたハウジングとを含む、音響出力装置。
【請求項2】
前記骨伝導アセンブリは、磁場を発生させるように構成された磁気回路システムと、
前記ハウジングに接続される１つ以上の振動板と、
前記１つ以上の振動板のうちの少なくとも１つに接続され、前記オーディオ信号に応答して前記磁場中で振動し、前記１つ以上の振動板が振動するように駆動して前記骨伝導音波を発生させるコイルとを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項3】
前記骨伝導アセンブリが前記骨伝導音波を発生させる場合、前記空気伝導音波は、前記骨伝導アセンブリ又は前記ハウジングのうちの少なくとも１つの振動により発生する、請求項１又は２に記載の装置。
【請求項4】
前記空気伝導アセンブリは、前記骨伝導アセンブリ又は前記ハウジングのうちの少なくとも１つに物理的に接続される１つ以上の振動膜であって、前記空気伝導音波が、前記１つ以上の振動膜と前記骨伝導アセンブリ又は前記ハウジングのうちの少なくとも１つの振動とにより発生する振動膜を含む、請求項３に記載の装置。
【請求項5】
前記ハウジングは、空間を含み、前記１つ以上の振動膜のうちの少なくとも１つは、前記空間内に位置し、前記空間は、少なくとも前記１つ以上の振動膜で仕切られた第１のキャビティ及び第２のキャビティを含み、前記ハウジングにおける前記第１のキャビティを取り囲む第１の部分は、前記骨伝導アセンブリに接続され、前記骨伝導アセンブリの振動を伝達するように構成され、前記空気伝導音波は、前記第２のキャビティを介して出力される、請求項４に記載の装置。
【請求項6】
前記ハウジングにおける前記第２のキャビティを取り囲む第２の部分は、前記第２のキャビティと流体連通する１つ以上の第１の孔を有するように構成され、前記空気伝導音波は、前記１つ以上の第１の孔を介して前記第１の孔から出力される、請求項５に記載の装置。
【請求項7】
前記１つ以上の第１の孔のそれぞれに音響管が設置される、請求項６に記載の装置。
【請求項8】
前記ハウジングの前記第１の部分は、前記第１のキャビティと流体連通する１つ以上の第２の孔を有するように構成され、前記１つ以上の第２の孔は、前記第１のキャビティの圧力を調整するように構成される、請求項６又は７に記載の装置。
【請求項9】
前記１つ以上の第１の孔は、前記ハウジングの第１の側壁に設置され、前記１つ以上の第２の孔は、前記ハウジングの第２の側壁に設置され、前記第１の側壁は、前記第２の側壁に平行である、請求項８に記載の装置。
【請求項10】
前記ハウジングに１つ以上の第３の孔が設置され、前記１つ以上の第３の孔は、前記第１のキャビティ又は前記第２のキャビティのうちの少なくとも１つと流体連通する、請求項９に記載の装置。
【請求項11】
前記１つ以上の第２の孔又は前記１つ以上の第３の孔のうちの少なくとも１つには、音響抵抗材が覆われる、請求項１０に記載の装置。
【請求項12】
前記１つ以上の第３の孔のうちの少なくとも１つは、前記ハウジングの前記第２の側壁に設置される、請求項１０又は１１に記載の装置。
【請求項13】
前記１つ以上の第３の孔の少なくとも１つに減衰構造が設置される、請求項１０～１２のいずれか一項に記載の装置。
【請求項14】
前記１つ以上の振動膜のうちの少なくとも１つは、前記骨伝導アセンブリに物理的に接続され、底板及び側壁を含み、前記骨伝導アセンブリの少なくとも一部を収容するサブ空間を形成する本体部と、
前記ハウジングに物理的に接続される補助部とを含む、請求項４～１３のいずれか一項に記載の装置。
【請求項15】
前記補助部は、凹面領域又は凸面領域のうちの少なくとも１種を含む、請求項１４に記載の装置。
【請求項16】
前記１つ以上の振動膜のうちの少なくとも１つは、環状構造を含み、前記振動膜の内壁は、前記骨伝導アセンブリを取り囲み、前記振動膜の外壁は、前記ハウジングに物理的に接続される、請求項４～１３のいずれか一項に記載の装置。
【請求項17】
前記１つ以上の振動膜のうちの少なくとも１つは、前記骨伝導アセンブリの底面と前記ハウジングの底面との間に位置する、請求項４～１３のいずれか一項に記載の装置。
【請求項18】
前記１つ以上の振動膜は、前記骨伝導アセンブリに物理的に接続される第１の振動膜と、前記ハウジングに物理的に接続される第２の振動膜とを含む、請求項４～１７のいずれか一項に記載の装置。
【請求項19】
前記ハウジングの底面は、閾値より小さい共振周波数を有し、前記底面は、ユーザが前記装置を着用する場合にユーザと接触する前記ハウジングの側壁と対向する、請求項１８に記載の装置。
【請求項20】
前記空気伝導アセンブリは、振動膜及び振動伝達アセンブリを含み、前記振動伝達アセンブリは、前記骨伝導アセンブリ及び前記振動膜に物理的に接続され、前記振動伝達アセンブリは、前記骨伝導アセンブリの振動を前記振動膜に伝達することにより、前記空気伝導音波を発生させるように構成される、請求項３に記載の装置。
【請求項21】
前記装置は、音響孔をさらに含み、前記空気伝導音波は、前記音響孔から出力され、前記振動膜は、前記音響孔内に設置される、請求項２０に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本明細書は、全体的に音響出力技術に関し、特に骨伝導及び空気伝導を同時に利用してオーディオ信号を提供する音響出力装置に関する。
【0002】
［参照による援用］
本明細書は、２０２０年３月３１日に出願された出願番号２０２０１０２４７３３８．２の中国特許出願の優先権を要求し、その内容は、参照により本明細書に組み込まれるものとする。
本明細書は、２０２０年３月３１日に出願された出願番号２０２０１０２４７３３８．２の中国特許出願の優先権を要求し、その内容は、参照により本明細書に組み込まれるものとする。
【背景技術】
【0003】
現在、音響出力機能を備えたウェアラブル装置が現れつつあり、ますます人気が高まっている。特に、オープンイヤー型音響出力装置（例えば、骨伝導スピーカ）は、その健康及び安全性のため、ユーザへの音声の伝達を容易にするために広く使用されている。しかしながら、骨伝導スピーカは、中低周波数範囲内で性能が低く、かつ明らかな音漏れが発生する。したがって、出力される音声の品質を向上させ、音声を豊富にし、ユーザのオーディオ体験を向上させ、音漏れを低減する音響出力装置を提供する必要がある。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0004】
本明細書の一態様は、音響出力装置を提供する。いくつかの実施例において、前記装置は、骨伝導音波を発生させるように構成された骨伝導アセンブリを含む。前記装置は、空気伝導音波を発生させるように構成された空気伝導アセンブリを含み、前記骨伝導音波と前記空気伝導音波は、同じオーディオ信号を表す。前記骨伝導音波と前記空気伝導音波との位相差は、閾値より小さい。前記装置は、前記骨伝導アセンブリ及び前記空気伝導アセンブリの少なくとも一部を収容するように構成されたハウジングを含む。いくつかの実施例において、前記骨伝導アセンブリは、磁場を発生させるように構成された磁気回路システムを含む。前記骨伝導アセンブリは、前記ハウジングに接続される１つ以上の振動板を含む。前記骨伝導アセンブリは、前記１つ以上の振動板のうちの少なくとも１つに接続され、前記オーディオ信号に応答して前記磁場中で振動し、前記１つ以上の振動板が振動するように駆動して前記骨伝導音波を発生させるコイルを含む。
【0005】
いくつかの実施例において、前記骨伝導アセンブリが前記骨伝導音波を発生させる場合、前記空気伝導音波は、前記骨伝導アセンブリ又は前記ハウジングのうちの少なくとも１つの振動により発生する。
【0006】
いくつかの実施例において、前記空気伝導アセンブリは、前記骨伝導アセンブリ又は前記ハウジングのうちの少なくとも１つに物理的に接続される１つ以上の振動膜であって、前記空気伝導音波が、前記１つ以上の振動膜と前記骨伝導アセンブリ又は前記ハウジングのうちの少なくとも１つの振動により発生する振動膜を含む。
【0007】
いくつかの実施例において、前記ハウジングは、空間を含み、前記１つ以上の振動膜のうちの少なくとも１つは、前記空間内に位置し、前記空間は、少なくとも前記１つ以上の振動膜で仕切られた第１のキャビティ及び第２のキャビティを含み、前記ハウジングにおける前記第１のキャビティを取り囲む第１の部分は、前記骨伝導アセンブリに接続され、前記骨伝導アセンブリの振動を伝達するように構成され、前記空気伝導音波は、前記第２のキャビティを介して出力される。
【0008】
いくつかの実施例において、前記ハウジングにおける前記第２のキャビティを取り囲む第２の部分は、前記第２のキャビティと流体連通する１つ以上の第１の孔を有するように構成され、前記空気伝導音波は、前記１つ以上の第１の孔を介して前記第１の孔から出力される。
【0009】
いくつかの実施例において、前記１つ以上の第１の孔のそれぞれに音響管が設置される。
【0010】
いくつかの実施例において、前記ハウジングの前記第１の部分は、前記第１のキャビティと流体連通する１つ以上の第２の孔を有するように構成され、前記１つ以上の第２の孔は、前記第１のキャビティの圧力を調整するように構成される。
【0011】
いくつかの実施例において、前記１つ以上の第１の孔は、前記ハウジングの第１の側壁に設置され、前記１つ以上の第２の孔は、前記ハウジングの第２の側壁に設置され、前記第１の側壁は、前記第２の側壁に平行である。
【0012】
いくつかの実施例において、前記ハウジングに１つ以上の第３の孔が設置され、前記１つ以上の第３の孔は、前記第１のキャビティ又は前記第２のキャビティのうちの少なくとも１つと流体連通する。
【0013】
いくつかの実施例において、前記１つ以上の第２の孔又は前記１つ以上の第３の孔のうちの少なくとも１つには、音響抵抗材が覆われる。
【0014】
いくつかの実施例において、前記１つ以上の第３の孔のうちの少なくとも１つは、前記ハウジングの前記第２の側壁に設置される。
【0015】
いくつかの実施例において、前記１つ以上の第３の孔の少なくとも１つに減衰構造が設置される。
【0016】
いくつかの実施例において、前記１つ以上の振動膜のうちの少なくとも１つは、前記骨伝導アセンブリに物理的に接続され、底板及び側壁を含み、前記骨伝導アセンブリの少なくとも一部を収容するサブ空間を形成する本体部と、前記ハウジングに物理的に接続される補助部とを含む。
【0017】
いくつかの実施例において、前記補助部は、凹面領域又は凸面領域のうちの少なくとも１種を含む。
【0018】
いくつかの実施例において、前記１つ以上の振動膜のうちの少なくとも１つは、環状構造を含み、前記振動膜の内壁は、前記骨伝導アセンブリを取り囲み、前記振動膜の外壁は、前記ハウジングに物理的に接続される。
【0019】
いくつかの実施例において、前記１つ以上の振動膜のうちの少なくとも１つは、前記骨伝導アセンブリの底面と前記ハウジングの底面との間に位置する。
【0020】
いくつかの実施例において、前記１つ以上の振動膜は、前記骨伝導アセンブリに物理的に接続される第１の振動膜と、前記ハウジングに物理的に接続される第２の振動膜とを含む。
【0021】
いくつかの実施例において、前記ハウジングの底面は、閾値より小さい共振周波数を有し、前記底面は、ユーザが前記装置を着用する場合にユーザと接触する前記ハウジングの側壁と対向する。
【0022】
いくつかの実施例において、前記空気伝導アセンブリは、振動膜及び振動伝達アセンブリを含み、前記振動伝達アセンブリは、前記骨伝導アセンブリ及び前記振動膜に物理的に接続され、前記振動伝達アセンブリは、前記骨伝導アセンブリの振動を前記振動膜に伝達することにより、前記空気伝導音波を発生させるように構成される。
【0023】
いくつかの実施例において、前記装置は、音響孔をさらに含み、前記空気伝導音波は、前記音響孔から出力され、前記振動膜は、前記音響孔内に設置される。
【0024】
本明細書の付加的な特徴は、部分的には以下の説明において述べられることになる。本明細書の付加的な特徴は、部分的には以下の説明及び添付の図面を検証することにより当業者に明らかになるか、又は実施例の生産又は運用により習得されてもよい。本明細書の特徴は、以下に説明する詳細な例で述べる方法、手段及び組み合わせの様々な態様の実践又は使用により認識し、習得することができる。
【0025】
本明細書は、例示的な実施例についてさらに説明され、これらの例示的な実施例は、図面を参照してより詳細に説明される。これらの実施例は、限定的なものではなく、これらの実施例では、同じ番号は同じ構造を表す。
【図面の簡単な説明】
【0026】
【図1】本明細書のいくつかの実施例に示す例示的な音響出力システムの概略図である。
【図2A】本明細書のいくつかの実施例に示す例示的な音響出力装置の概略図である。
【図2B】本明細書のいくつかの実施例に示す例示的な音響出力装置の概略図である。
【図3A】本明細書のいくつかの実施例に示す例示的な音響出力装置の概略図である。
【図3B】本明細書のいくつかの実施例に示す別の例示的な音響出力装置の概略図である。
【図4】本明細書のいくつかの実施例に示す共振システムの概略図である。
【図5】本明細書のいくつかの実施例に示す音響出力装置の概略図である。
【図6】本明細書のいくつかの実施例に示す音響出力装置の概略図である。
【図7】本明細書のいくつかの実施例に示す音響出力装置の概略図である。
【図8】本明細書のいくつかの実施例に示す音響出力装置の概略図である。
【図9】本明細書のいくつかの実施例に示す音響出力装置の概略図である。
【図10】本明細書のいくつかの実施例に示す音響出力装置の概略図である。
【図11】本明細書のいくつかの実施例に示す音響出力装置の概略図である。
【図12】本明細書のいくつかの実施例に示す音響出力装置の概略図である。
【図13】本明細書のいくつかの実施例に示す音響出力装置の概略図である。
【図14】本明細書のいくつかの実施例に示す振動膜の断面図である。
【図15】本明細書のいくつかの実施例に示す振動膜の断面図である。
【図16】本明細書のいくつかの実施例に示す音響出力装置に対する異なる位置の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【0027】
以下の説明は、当業者が本明細書を実施したり、利用したりすることを可能にするためのものであり、かつ該説明は、特定の応用シーン及び要求される環境下で提供される。開示された実施例に対する様々な変更は、当業者に容易に明らかとなり、本明細書に定義された一般的な原理は、本明細書の原理及び範囲から逸脱することなく、他の実施例及び応用シーンに適用されてもよい。よって、本明細書は、説明された実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲と一致する最も広い範囲が与えられるべきである。
【0028】
本明細書で使用される用語は、特定の例示的な実施例を説明する目的だけであり、限定的ではない。文脈が明確に別段の指示をしない限り、本明細書で使用される単数形「一」、「１つ」、「１種」及び「該」は、複数形を含んでもよい。用語「含む」、及び／又は「含んでいる」、「備える」、及び／又は「備えている」は、本明細書で使用される場合、上記特徴、整数、操作、要素及び／又はアセンブリの存在を特定するが、１つ以上の他の特徴、整数、操作、要素、アセンブリ及び／又はそれらの組み合わせの存在又は追加を除外しないことがさらに理解されよう。
【0029】
本明細書で使用される「システム」、「装置」、「ユニット」及び／又は「モジュール」は、レベルの異なる様々なアセンブリ、素子、部品、部分又は組立体を区別するための方法であることが理解されよう。しかしながら、他の用語が同じ目的を達成することができれば、上記用語の代わりに他の表現を用いることができる。
【0030】
一般的に、本明細書で使用される単語「モジュール」、「ユニット」又は「ブロック」は、ハードウェア又はファームウェアに具現化されたロジック、又はソフトウェア命令の集合を指す。本明細書で説明されるモジュール、ユニット又はブロックは、ソフトウェア及び／又はハードウェアとして実装されてもよく、かつ任意のタイプの非一時的なコンピュータ読み取り可能な媒体又は他の記憶装置に記憶されてもよい。いくつかの実施例において、ソフトウェアモジュール／ユニット／ブロックは、実行可能なプログラムにコンパイル及びリンクされてもよい。ソフトウェアモジュールは、他のモジュール／ユニット／ブロック又はそれら自体から呼び出すことができ、及び／又は検出されたイベント又はインタラプトに応答して呼び出されることが理解されよう。処理装置上で実行するように構成されたソフトウェアモジュール／ユニット／ブロックは、光ディスク、デジタルビデオディスク、フラッシュメモリドライブ、磁気ディスク又は任意の他の有形媒体のようなコンピュータ読み取り可能な媒体に提供されてもよく、又はデジタルダウンロードとして提供されてもよい（かつ圧縮又はインストール可能なフォーマットで記憶されてもよく、実行する前にインストール、解凍又は復号する必要がある）。このようなソフトウェアコードは、処理装置で実行するために、実行する装置の記憶装置に部分的又は完全に記憶されてもよい。ソフトウェア命令は、ＥＰＲＯＭなどのファームウェアに組み込まれてもよい。ハードウェアモジュール／ユニット／ブロックは、ゲート及びフリップフロップなどの接続されるロジックコンポーネントに含まれていてもよく、及び／又はプログラム可能なゲートアレイ又はプロセッサなどのプログラム可能なユニットを含んでもよいことが理解されよう。本明細書で説明されるモジュール／ユニット／ブロック又は処理装置の機能は、ソフトウェアモジュール／ユニット／ブロックとして実装されてもよいが、ハードウェア又はファームウェアで表されてもよい。一般的に、本明細書で説明されるモジュール／ユニット／ブロックは、物理的な構成又は記憶デバイスであるにも関わらず、他のモジュール／ユニット／ブロックと組み合わせたり、サブモジュール／サブユニット／サブブロックに分割したりすることができるロジックモジュール／ユニット／ブロックを指す。該説明は、システム、エンジン、又はそれらの一部に適用されてもよい。
【0031】
ユニット、エンジン、モジュール又はブロックが、他のユニット、エンジン、モジュール又はブロック「上に配置される」、「に接続される」又は「に結合される」として示されるとき、文脈が明確に別段の指示をしない限り、それは他のユニット、エンジン、モジュール又はブロックに直接配置、接続、結合、又は通信してもよく、或いは、中間ユニット、エンジン、モジュール又はブロックが存在してもよいことが理解されよう。本明細書において、用語「及び／又は」は、任意の１つ以上の関連する列挙された項目又はそれらの組み合わせを含んでもよい。
【0032】
本明細書の実施例に関連する技術的解決手段を説明するために、以下に実施例の説明において参照される図面を簡単に説明する。明らかに、以下に説明される図面は、単に本明細書の例又は実施例の一部にすぎない。当業者であれば、創造的な労力を要することなく、これらの図面に基づいて本明細書を他の類似するシナリオに適用することができる。特に文脈から明らかでない限り、又は明記しない限り、図面において同じ符号は同じ構造又は操作を表す。
【0033】
以下に図面を参照しながら本明細書の実施例の技術的解決手段を説明する。明らかに、説明される実施例は網羅的ではなく、限定的でもない。本明細書で提供される実施例に基づいて、当業者が創造的な労力をしない前提で得られる他の実施例は、いずれも本明細書の範囲内にある。
【0034】
本明細書の一態様は、音響出力装置に関する。音響出力装置は、骨伝導アセンブリと、空気伝導アセンブリと、骨伝導アセンブリ及び空気伝導アセンブリを収容するように構成されたハウジングとを含んでもよい。骨伝導アセンブリが骨伝導音波を発生させる場合、空気伝導アセンブリは、ハウジング及び／又は骨伝導アセンブリの振動により空気伝導音波を発生させることができる。骨伝導アセンブリ及び空気伝導アセンブリの様々な空間配列及び／又は周波数分布を設定することにより、音響出力装置の音声の品質を向上させ、低周波数の音声を豊富にすることができ、かつ音漏れを低減することができるため、ユーザの音響出力装置に対する聴覚体験を向上させることができる。
【0035】
図１は、本明細書のいくつかの実施例に示す例示的な音響出力システムの概略図である。音響出力システム１００は、マルチメディアプラットフォーム１１０、ネットワーク１２０、音響出力装置１３０、端末装置１４０、及び記憶装置１５０を含んでもよい。
【0036】
マルチメディアプラットフォーム１１０は、音響出力システム１００の１つ以上のアセンブリ又は外部データソース（例えば、クラウドデータセンタ）と通信してもよい。いくつかの実施例において、マルチメディアプラットフォーム１１０は、データ又は信号（例えば、楽曲のオーディオデータ）を音響出力装置１３０及び／又はユーザ端末１４０に提供してもよい。いくつかの実施例において、マルチメディアプラットフォーム１１０は、音響出力装置１３０及び／又はユーザ端末１４０のデータ／信号処理に用いることができる。いくつかの実施例において、マルチメディアプラットフォーム１１０は、単一のサーバ又はサーバ群上に実装されてもよい。サーバ群は、アクセスポイントを介してネットワーク１２０に接続される集中サーバ群であってもよく、又はそれぞれ１つ以上のアクセスポイントを介してネットワーク１２０に接続される分散サーバ群であってもよい。いくつかの実施例において、マルチメディアプラットフォーム１１０は、ネットワーク１２０にローカル接続されてもよく、ネットワーク１２０にリモート接続されてもよい。例えば、マルチメディアプラットフォーム１１０は、ネットワーク１２０を介して音響出力装置１３０、ユーザ端末１４０及び／又は記憶装置１５０に記憶された情報及び／又はデータにアクセスすることができる。また例えば、記憶装置１５０は、マルチメディアプラットフォーム１１０のバックエンドデータの記憶装置として用いることができる。いくつかの実施例において、マルチメディアプラットフォーム１１０は、クラウドプラットフォーム上に実装されてもよい。単に例として、クラウドプラットフォームは、プライベートクラウド、パブリッククラウド、ハイブリッドクラウド、コミュニティクラウド、分散クラウド、インターナルクラウド、マルチクラウドなど、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。
【0037】
いくつかの実施例において、マルチメディアプラットフォーム１１０は、処理装置１１２を含んでもよい。処理装置１１２は、マルチメディアプラットフォーム１１０の主な機能を実行してもよい。例えば、処理装置１１２は、記憶装置１５０からオーディオデータを検索し、かつ検索されたオーディオデータを音響出力装置１３０及び／又はユーザ端末１４０に伝送して音声を生成してもよい。また例えば、処理装置１１２は、音響出力装置１３０の信号を処理してもよい（例えば、制御信号を生成する）。
【0038】
いくつかの実施例において、処理装置１１２は、１つ以上の処理ユニット（例えば、シングルコアプロセッサ又はマルチコアプロセッサ）を含んでもよい。単に例として、処理装置１１２は、中央処理ユニット（ＣＰＵ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、特定用途向け命令セットプロセッサ（ＡＳＩＰ）、画像処理ユニット（ＧＰＵ）、物理処理ユニット（ＰＰＵ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、フィールドプログラム可能なゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、プログラム可能なロジックデバイス（ＰＬＤ）、コントローラ、マイクロコントローラユニット、縮小命令セットコンピュータ（ＲＩＳＣ）、マイクロプロセッサなど、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。
【0039】
ネットワーク１２０は、情報及び／又はデータの交換に用いることができる。いくつかの実施例において、音響出力システム１００における１つ以上の部品（例えば、マルチメディアプラットフォーム１１０、音響出力装置１３０、ユーザ端末１４０、及び記憶装置１５０）は、ネットワーク１２０を介して情報及び／又はデータを音響出力システム１００における他の部品に送信してもよい。いくつかの実施例において、ネットワーク１２０は、任意のタイプの有線又は無線ネットワークであってもよく、それらの組み合わせであってもよい。単に例として、ネットワーク１２０は、ケーブルネットワーク、有線ネットワーク、光ファイバネットワーク、電気通信ネットワーク、イントラネット、インターネット、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、ワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）、無線ローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）、メトロポリタンエリアネットワーク（ＭＡＮ）、ワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）、公衆電話交換網（ＰＳＴＮ）、ブルートゥース（登録商標）ネットワーク、ＺｉｇＢｅｅネットワーク、近距離通信（ＮＦＣ）ネットワークなど、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。いくつかの実施例において、ネットワーク１２０は、１つ以上のネットワークアクセスポイントを含んでもよい。例えば、ネットワーク１２０は、基地局及び／又はインターネット交換ポイントなどの有線又は無線ネットワークアクセスポイントを含んでもよく、音響出力システム１００の１つ以上のアセンブリは、それらのネットワークアクセスポイントにより、ネットワーク１２０に接続されてデータ及び／又は情報の交換を行うことができる。
【0040】
音響出力装置１３０は、ユーザに音響音を出力し、ユーザと対話することができる。一方では、音響出力装置１３０は、少なくとも、歌曲、詩歌、ニュース放送、天気放送、オーディオレッスンなどのオーディオコンテンツをユーザに提供することができる。他方では、ユーザは、キー、スクリーンタッチ、体動、音声、ジェスチャー、意識などにより、音響出力装置１３０にフィードバックすることができる。いくつかの実施例において、音響出力装置１３０は、ウェアラブル装置であってもよい。特に説明しない限り、本明細書で使用されるウェアラブル装置は、イヤホン、及び頭部装着型、肩部装着型又は身体装着型装置などの他の様々なタイプの個人装置を含んでもよい。ウェアラブル装置は、ユーザと接触又は非接触の場合に、少なくともユーザにオーディオコンテンツを提供することができる。いくつかの実施例において、ウェアラブル装置は、スマートイヤホン、スマートメガネ、ヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）、スマートブレスレット、スマート履物、スマートメガネ、スマートヘルメット、スマートウォッチ、スマート衣類、スマートバックパック、スマートアクセサリー、仮想現実ヘルメット、仮想現実メガネ、仮想現実パッチ、拡張現実ヘルメット、拡張現実メガネ、拡張現実パッチなど、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。単に例として、ウェアラブル装置は、Ｇｏｏｇｌｅ ＧｌａｓｓＴＭ、Ｏｃｕｌｕｓ ＲｉｆｔＴＭ、ＨｏｌｏｌｅｎｓＴＭ、Ｇｅａｒ ＶＲＴＭなどに類似してもよい。
【0041】
音響出力装置１３０は、ネットワーク１２０を介してユーザ端末１４０と通信することができる。いくつかの実施例において、運動パラメータ（例えば、地理的位置、移動方向、移動速度、加速度など）、音声パラメータ（音声の音量、音声のコンテンツなど）、ジェスチャー（例えば、握手、首振りなど）、ユーザの意識などの様々なタイプのデータ及び／又は情報は、音響出力装置１３０によって受信されてもよい。いくつかの実施例において、音響出力装置１３０は、さらに、受信されたデータ及び／又は情報をマルチメディアプラットフォーム１１０又はユーザ端末１４０に送信してもよい。
【0042】
いくつかの実施例において、ユーザ端末１４０は、カスタマイズに設定されてもよく、例えば、ユーザ端末にインストールされたアプリケーションプログラムにより、音響出力装置１３０と通信し、及び／又はデータ／信号処理を行う。ユーザ端末１４０は、モバイル装置１３０－１、タブレットコンピュータ１３０－２、ラップトップコンピュータ１３０－３、車両内の内蔵装置１３０－４など、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。いくつかの実施例において、モバイル装置１３０－１は、スマートホーム装置、スマートモバイル装置など、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。いくつかの実施例において、スマートホーム装置は、スマート照明装置、スマート電器制御装置、スマート監視装置、スマートテレビ、スマートビデオカメラ、インターホンなど、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。いくつかの実施例において、スマートモバイル装置は、スマートフォン、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、ゲーム装置、ナビゲーション装置、販売時点情報管理装置（ＰＯＳ）など、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。いくつかの実施例において、車両内の内蔵装置１３０－４は、内蔵コンピュータ、車載内蔵テレビ、内蔵タブレットコンピュータなどを含んでもよい。いくつかの実施例において、ユーザ端末１４０は、測位装置（図示せず）と通信して、ユーザ及び／又はユーザ端末１４０の位置を測定するように構成された信号送信器及び信号受信器を含んでもよい。いくつかの実施例において、マルチメディアプラットフォーム１１０又は記憶装置１５０は、ユーザ端末１４０に統合されてもよい。この場合、上記マルチメディアプラットフォーム１１０の実現可能な機能は、ユーザ端末１４０によって同様に実現することができる。
【0043】
記憶装置１５０は、データ及び／又は命令を記憶することができる。いくつかの実施例において、記憶装置１５０は、マルチメディアプラットフォーム１１０、音響出力装置１３０及び／又はユーザ端末１４０から取得されたデータを記憶してもよい。いくつかの実施例において、記憶装置１５０は、マルチメディアプラットフォーム１１０、音響出力装置１３０及び／又はユーザ端末１４０の様々な機能を実現するためのデータ及び／又は命令を記憶してもよい。いくつかの実施例において、記憶装置１５０は、大容量メモリ、リムーバブルメモリ、揮発性読み書きメモリ、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）など、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。大容量メモリは、例えば、磁気ディスク、光ディスク、ソリッドステートドライブなどを含んでもよい。例示的なリムーバブルメモリは、フラッシュドライブ、フレキシブルディスク、光ディスク、メモリカード、コンパクトディスク、磁気テープなどを含んでもよい。例示的な揮発性読み書きメモリは、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）を含んでもよい。例示的なＲＡＭは、ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）、ダブルデータレート同期ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＤＲ ＳＤＲＡＭ）、スタティックランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）、サイリスタランダムアクセスメモリ（Ｔ－ＲＡＭ）、ゼロキャパシタランダムアクセスメモリ（Ｚ－ＲＡＭ）などを含んでもよい。例示的なＲＯＭは、マスクＲＯＭ（ＭＲＯＭ）、プログラマブルＲＯＭ（ＰＲＯＭ）、消去可能・プログラム可能なＲＯＭ（ＥＰＲＯＭ）、電気的消去可能・プログラム可能なＲＯＭ（ＥＥＰＲＯＭ）、コンパクトディスクＲＯＭ（ＣＤ－ＲＯＭ）、デジタル多用途ディスクＲＯＭなどを含んでもよい。いくつかの実施例において、記憶装置１５０は、クラウドプラットフォーム上に実装されてもよい。単に例として、クラウドプラットフォームは、プライベートクラウド、パブリッククラウド、ハイブリッドクラウド、コミュニティクラウド、分散クラウド、インターナルクラウド、マルチクラウドなど、又はそれらの任意の組み合わせを含んでもよい。いくつかの実施例において、音響出力システム１００における１つ以上の部品は、ネットワーク１２０を介して記憶装置１５０に記憶されたデータ又は命令にアクセスすることができる。いくつかの実施例において、記憶装置１５０は、バックエンド記憶装置としてマルチメディアプラットフォーム１１０に直接接続されてもよい。
【0044】
いくつかの実施例において、マルチメディアプラットフォーム１１０、端末装置１４０及び／又は記憶装置１５０は、音響出力装置１３０に統合されてもよい。具体的には、技術の進歩及び音響出力装置１３０の処理能力の向上に伴い、全ての処理は、音響出力装置１３０によって実行することができる。例えば、音響出力装置１３０は、スマートイヤホン、ＭＰ３プレーヤ、補聴器などであってもよく、中央処理ユニット（ＣＰＵ）、画像処理ユニット（ＧＰＵ）などの高度に統合された電子アセンブリを有するため、高い処理能力を有する。
【0045】
図２Ａ及び図２Ｂは、本明細書のいくつかの実施例に示す例示的な音響出力装置の概略図である。図２Ａは、音響出力装置１３０の斜視図を示す。図２Ｂは、音響出力装置１３０の分解図を示す。図２Ａ及び図２Ｂを参照しながら音響出力装置１３０を説明することができる。
【0046】
いくつかの実施例において、音響出力装置１３０は、耳掛け１０、イヤホンコアハウジング２０、回路用ハウジング３０、後掛け４０、イヤホンコア５０、制御回路６０及び電池７０を含んでもよい。イヤホンコアハウジング２０と回路用ハウジング３０は、それぞれ耳掛け１０の両端に設置されてもよく、後掛け４０は、さらに回路用ハウジング３０の耳掛け１０から離れる一端に設置されてもよい。イヤホンコアハウジング２０は、異なるイヤホンコア５０を収容することができる。回路用ハウジング３０は、制御回路６０及び電池７０を収容することができる。後掛け４０の両端は、それぞれ対応する回路用ハウジング３０に物理的に接続されてもよい。耳掛け１０は、ユーザが音響出力装置１３０を着用する場合に、音響出力装置１３０をユーザの耳に掛け、イヤホンコアハウジング２０及びイヤホンコア５０をユーザの耳に対する所定の位置に固定する構造を指してもよい。
【0047】
いくつかの実施例において、耳掛け１０は、弾性ワイヤを含んでもよい。弾性ワイヤは、耳掛け１０がユーザの耳に合わせた形状を保持し、かつ一定の弾性を有するように構成されてもよく、その結果、ユーザが音響出力装置１３０を着用する場合に、ユーザの耳及び頭部の形状に応じて一定の弾性変形が発生することができ、これにより異なる耳及び頭部の形状を有するユーザに適応する。いくつかの実施例において、弾性ワイヤは、良好な変形回復能力を有する記憶合金で製造されてもよい。耳掛け１０が外力によって変形しても、外力が除去されたときに元の形状に回復することができるため、音響出力装置１３０の耐用年数を延ばす。いくつかの実施例において、弾性ワイヤは、非記憶合金で製造されてもよい。弾性ワイヤにリード線を設置して、イヤホンコア５０と制御回路６０、電池７０などの他の部品との間の電気的接続を確立することにより、イヤホンコア５０に給電してデータ伝送を行う。いくつかの実施例において、耳掛け１０は、保護スリーブ１６と、保護スリーブ１６と一体成形されたハウジング保護部材１７とをさらに含んでもよい。
【0048】
いくつかの実施例において、イヤホンコアハウジング２０は、イヤホンコア５０を収容するように構成されてもよい。イヤホンコア５０は、骨伝導アセンブリ、空気伝導アセンブリなどを含んでもよい。骨伝導アセンブリは、固体媒体（例えば、骨格）を介して伝導音波（骨伝導音波とも呼ばれる）を出力するように構成されてもよい。例えば、骨伝導アセンブリは、ユーザと直接接触することにより、電気信号をユーザの頭蓋骨の振動に変換することができる。空気伝導アセンブリは、空気を介して伝導音波（空気伝導音波とも呼ばれる）を出力するように構成されてもよい。例えば、空気伝導アセンブリは、イヤホンコアハウジング２０、骨伝導アセンブリ及び／又はイヤホンコアハウジング２０内の空気の振動を、ユーザの耳が感知可能な空気の振動に変換することができる。イヤホンコア５０とイヤホンコアハウジング２０の数は、２つであってもよく、それぞれユーザの左耳と右耳に対応する。イヤホンコア５０に関する詳細な説明は、本明細書の他の箇所、例えば図３～図１３に見つけることができる。
【0049】
いくつかの実施例において、耳掛け１０とイヤホンコアハウジング２０は、直接一体成形されるのではなく、それぞれ成形されて、さらに組み立てられてもよい。
【0050】
いくつかの実施例において、イヤホンコアハウジング２０は、接触面２１を有してもよい。接触面２１は、ユーザの皮膚と接触してもよい。本明細書に記載のように、接触面２１は、イヤホンコアハウジング２０の上面と呼ばれてもよい。イヤホンコアハウジング２０におけるイヤホンコアハウジング２０の上面に対向する面は、イヤホンコアハウジング２０の背面又は裏面と呼ばれてもよい。音響出力装置１３０の操作中に、イヤホンコア５０の１つ以上の骨伝導アセンブリが発生する骨伝導音波は、接触面を介してイヤホンコアハウジング２０の外部（例えば、ユーザの鼓膜）に伝達することができる。いくつかの実施例において、接触面２１の材料及び厚さは、骨伝導音波のユーザへの伝播に影響を与えることにより、音声品質に影響を与える可能性がある。例えば、接触面２１の材質が比較的柔らかいと、低周波数範囲内の骨伝導音波の伝播が高周波数範囲内の骨伝導音波の伝播よりも良好である場合がある。反対に、接触面２１の材質が比較的硬いと、高周波数範囲内の骨伝導音波の伝播が低周波数範囲内の骨伝導音波の伝播よりも良好である場合がある。
【0051】
図３Ａは、本明細書のいくつかの実施例に示す例示的な音響出力装置の概略図である。図３Ａに示すように、音響出力装置３００は、信号処理モジュール３１０及び出力モジュール３２０を含んでもよい。信号処理モジュール３１０は、信号源から電気信号を受信し、かつ電気信号を処理してもよい。電気信号は、音響出力装置が出力するオーディオコンテンツ（例えば、楽曲）を表してもよい。いくつかの実施例において、電気信号は、アナログ信号又はデジタル信号であってもよい。例えば、電気信号は、マルチメディアプラットフォーム１１０、端末装置１４０、記憶装置１５０などから取得されるデジタル信号であってもよい。
【0052】
信号処理モジュール３１０は、電気信号を処理してもよい。例えば、信号処理モジュール３１０は、様々な信号処理操作（例えば、サンプリング、デジタル化、圧縮、周波数割り当て、周波数変調、符号化など、又はそれらの組み合わせ）を実行することにより電気信号を処理してもよい。信号処理モジュール３１０は、処理後の電気信号に基づいて制御信号をさらに生成することができる。制御信号は、出力モジュール３２０を制御して音波（すなわち、オーディオコンテンツ）を出力するように構成されてもよい。
【0053】
出力モジュール３２０は、骨伝導音波（骨伝導音とも呼ばれる）及び／又は空気伝導音波（空気伝導音とも呼ばれる）を発生させて出力してもよい。出力モジュール３２０は、信号処理モジュール３１０から制御信号を受信し、制御信号に基づいて骨伝導音波及び／又は空気伝導音波を発生させてもよい。本明細書に記載のように、骨伝導音波は、固体媒体（例えば、骨格）を介して機械的振動で伝導される音波を指す。空気伝導音波は、空気を介して機械的振動で伝導される音波を指す。
【0054】
説明の便宜上、出力モジュール３２０は、骨伝導アセンブリ３２１及び空気伝導アセンブリ３２２を含んでもよい。骨伝導アセンブリ３２１及び／又は空気伝導アセンブリ３２２は、信号処理モジュール３１０に電気的に結合されてもよい。骨伝導アセンブリ３２１は、信号処理モジュール３１０が生成する制御信号に基づいて、特定の周波数範囲内（例えば、低周波数範囲、中間周波数範囲、高周波数範囲、中低周波数範囲、中高周波数範囲等）で骨伝導音波を発生させてもよい。空気伝導アセンブリ３２２は、骨伝導アセンブリ３２１の振動、骨伝導アセンブリ３２１及び空気伝導アセンブリ３２２を収容するハウジングの振動、ハウジング内の空気の振動、及び／又は制御信号に基づいて、骨伝導アセンブリ３２１と同じ又は異なる周波数範囲内の空気伝導音波を発生させてもよい。
【0055】
いくつかの実施例において、骨伝導アセンブリ３２１と空気伝導アセンブリ３２２は、２つの独立した機能装置であってもよく、単一装置の２つの独立したアセンブリであってもよい。本明細書に記載のように、第１の装置と第２の装置とが独立しているとは、第１／第２の装置の操作が第２／第１の装置の操作によるものではないことを示し、換言すれば、第１／第２の装置の操作が第２／第１の装置の操作の結果ではないことを示す。骨伝導アセンブリ及び空気伝導アセンブリを例として、骨伝導アセンブリが骨伝導音波を発生させるとき、骨伝導アセンブリの振動により空気伝導アセンブリが駆動されて、空気伝導音波を発生させるため、空気伝導アセンブリは、骨伝導アセンブリに依存する。さらに例えば、骨伝導アセンブリ３２１が信号処理モジュール３１０から制御信号を受信する場合、骨伝導アセンブリ３２１は、振動して骨伝導音波を発生させることができる。骨伝導アセンブリ３２１の振動は、ハウジングが振動するように駆動することができ、ハウジングが振動することにより、空気伝導アセンブリ３２２が振動するように駆動して空気伝導音波を発生させることができる。
【0056】
実際の需要に応じて、異なる周波数範囲を決定することができる。例えば、低周波数範囲（低周波数とも呼ばれる）は、２０Ｈｚ～１５０Ｈｚの周波数範囲を指してもよく、中間周波数範囲（中間周波数とも呼ばれる）は、１５０Ｈｚ～５ｋＨｚの周波数範囲を指してもよく、高周波数範囲（高周波数とも呼ばれる）は、５ｋＨｚ～２０ｋＨｚの周波数範囲を指してもよく、中低周波数範囲（中低周波数とも呼ばれる）は、１５０Ｈｚ～５００Ｈｚの周波数範囲を指してもよく、中高周波数範囲（中高周波数とも呼ばれる）は、５００Ｈｚ～５ｋＨｚの周波数範囲を指してもよい。また例えば、低周波数範囲は、２０Ｈｚ～３００Ｈｚの周波数範囲を指してもよく、中間周波数範囲は、３００Ｈｚ～３ｋＨｚの周波数範囲を指してもよく、高周波数範囲は、３ｋＨｚ～２０ｋＨｚの周波数範囲を指してもよく、中低周波数範囲は、１００Ｈｚ～１０００Ｈｚの周波数範囲を指してもよく、中高周波数範囲は、１０００Ｈｚ～１０ｋＨｚの周波数範囲を指してもよい。なお、周波数範囲の値は、説明のみを目的としたものであり、限定するものではない。上記周波数範囲の定義は、異なる応用シーン及び異なる分類基準によって異なる場合がある。例えば、他のいくつかの応用シーンにおいて、低周波数範囲は、２０Ｈｚ～８０Ｈｚの周波数範囲を指してもよく、中間周波数範囲は、１６０Ｈｚ～１２８０Ｈｚの周波数範囲を指してもよく、高周波数範囲は、２５６０Ｈｚ～２０ｋＨｚの周波数範囲を指してもよく、中低周波数範囲は、８０Ｈｚ～１６０Ｈｚの周波数範囲を指してもよく、中高周波数範囲は、１２８０Ｈｚ～２５６０Ｈｚの周波数範囲を指してもよい。好ましくは、異なる周波数範囲は、周波数が重複していてもよく、重複していなくてもよい。
【0057】
空気伝導アセンブリ３２２は、骨伝導アセンブリ３２１が発生する骨伝導音波と同じ又は異なる周波数範囲内の空気伝導音波を発生させて出力してもよい。
【0058】
例えば、骨伝導音波は、中高周波数を含んでもよく、空気伝導音波は、中低周波数を含んでもよい。中低周波数の空気伝導音波は、中高周波数の骨伝導音波の補足とすることができる。音響出力装置の総出力は、中低周波数及び中高周波数をカバーしてもよい。この場合、（特に低周波数で）より良好な音声品質を提供することができ、かつ骨伝導スピーカの低周波数での強い振動を回避することができる。
【0059】
また例えば、骨伝導音波は、中低周波数を含んでもよく、空気伝導音波は、中高周波数を含んでもよい。この場合、ユーザが中低周波数の骨伝導音波及び／又は中高周波数の空気伝導音波に敏感であるため、音響出力装置は、骨伝導スピーカ及び／又は空気伝導スピーカによりユーザに提示又は警告を提供することができる。
【0060】
さらに例えば、空気伝導音波は、中低周波数を含んでもよく、骨伝導音波は、空気伝導音波よりも広い周波数範囲（広範囲周波数）の周波数を含んでもよい。中低周波数の出力を高めることができ、かつ音声品質を向上させることができる。
【0061】
図３Ｂは、本明細書のいくつかの実施例に示す別の例示的な音響出力装置の概略図である。いくつかの実施例において、図３Ｂに示すような音響出力装置３５０は、図３Ａに示すような音響出力装置３００と類似してもよく、同じであってもよいが、音響出力装置３５０は、骨伝導信号処理回路３１６、空気伝導信号処理回路３１７及び融合回路３１８をさらに含んでもよい。骨伝導信号処理回路３１６は、骨伝導信号を処理するように構成されてもよい。空気伝導信号処理回路３１７は、空気伝導信号を処理するように構成されてもよい。いくつかの実施例において、電気信号は、骨伝導信号及び空気伝導信号を含んでもよい。本明細書に記載のように、骨伝導信号は、骨伝導音波に関連する電気信号及び／又は骨伝導音波の発生及び出力に影響を与える電気信号を指す。空気伝導信号は、空気伝導音波に関連する電気信号及び／又は空気伝導音波の発生及び出力に影響を与える電気信号を指す。いくつかの実施例において、骨伝導信号処理回路３１６は、信号源から骨伝導信号を受信し、骨伝導信号を処理し、かつ対応する骨伝導制御信号を生成してもよい。骨伝導制御信号は、骨伝導音波の発生及び出力を制御する信号を指す。同様に、空気伝導信号処理回路３１７は、信号源（例えば、空気伝導マイクロフォン）から空気伝導信号を受信し、空気伝導信号を処理し、かつ対応する空気伝導制御信号を生成してもよい。空気伝導制御信号は、空気伝導音波の発生及び出力を制御する信号を指す。
【0062】
いくつかの実施例において、音響出力装置３５０は、融合回路３１８をさらに含んでもよく、融合回路３１８は、骨伝導信号と空気伝導信号を結合するか、又は処理後の空気伝導信号と処理後の骨伝導信号を結合して統合制御信号を生成するように構成される。例えば、骨伝導信号処理回路３１６は、骨伝導信号の低周波数成分を決定することにより、処理後の骨伝導信号を取得することができる。空気伝導信号処理回路３１７は、空気伝導信号の高周波数成分を決定することにより、処理後の空気伝導信号を取得することができる。融合回路３１８は、低周波数成分と高周波数成分を融合して統合制御信号を生成してもよい。骨伝導アセンブリ３２６が信号処理モジュール３１５から制御信号を受信する場合、骨伝導アセンブリ３２６は、振動して骨伝導音波を発生させることができる。骨伝導アセンブリ３２６が振動することにより、空気伝導アセンブリ３２７が振動するように駆動して空気伝導音波を発生させることができる。
【0063】
出力モジュール３２５は、骨伝導アセンブリ３２６及び空気伝導アセンブリ３２７を含んでもよい。骨伝導アセンブリ３２６及び空気伝導アセンブリ３２７は、それぞれ図３Ａにおける出力モジュール３２０の骨伝導アセンブリ３２１及び空気伝導アセンブリ３２２と同じであってもよく、類似してもよく、ここでは説明を省略する。
【0064】
いくつかの実施例において、骨伝導アセンブリ３２６は、骨伝導信号処理回路３１６に電気的に結合されてもよい。骨伝導アセンブリ３２６は、骨伝導信号処理回路３１６により生成される骨伝導制御信号に基づいて、特定の周波数範囲内で骨伝導音波を発生させて出力してもよい。空気伝導アセンブリ３２７は、空気伝導信号処理回路３１７に電気的に結合されてもよい。空気伝導アセンブリ３２７は、空気伝導信号処理回路３１７により生成される空気伝導制御信号に基づいて、骨伝導アセンブリ３２６と同じ又は異なる周波数範囲内の空気伝導音波を発生させて出力してもよい。
【0065】
図３Ａ及び図３Ｂを参照すると、骨伝導音波及び／又は空気伝導音波の出力特性（例えば、周波数、位相、振幅など）を調整するために、信号処理モジュール３１０又は３１５内で骨伝導制御信号及び／又は空気伝導制御信号をさらに処理することにより、骨伝導音波及び／又は空気伝導音波に異なる出力特性を有させることができる。例えば、骨伝導制御信号及び／又は空気伝導制御信号は、特定の周波数を含んでもよい。いくつかの代替的な実施例において、出力モジュール３２０又は３２５のうちの少なくとも１つのアセンブリにおける各アセンブリの構造及び／又は少なくとも１つのアセンブリの配置を変更又は最適化することにより、骨伝導音波及び／又は空気伝導音波の出力特性（例えば、周波数）を調整してもよい。
【0066】
いくつかの実施例において、１つ以上のフィルタ又はフィルタセットを提供して信号処理モジュール３１０又は３１５における骨伝導制御信号及び／又は空気伝導制御信号を処理することにより、骨伝導音波及び／又は空気伝導音波の出力特性（例えば、周波数）を調整してもよい。例示的なフィルタ又はフィルタセットは、アナログフィルタ、デジタルフィルタ、パッシブフィルタ、アクティブフィルタなど、又はそれらの組み合わせを含んでもよいが、それらに限定されない。
【0067】
いくつかの実施例において、時間領域処理方法を利用して出力モジュール３２０又は３２５から出力される音声の音響効果を豊富にしてもよい。例示的な時間領域処理方法は、ダイナミックレンジ制御（ＤＲＣ）、時間遅延、残響などを含んでもよい。
【0068】
いくつかの実施例において、音響出力装置３００又は３５０は、アクティブ音漏れ低減モジュールをさらに含んでもよい。いくつかの実施例において、アクティブ音漏れ低減モジュールは、参照物（例えば、マイクロフォン）からのフィードバックを必要とせずに音波を直接出力することにより、音響出力装置３００又は３５０から漏れた音波（すなわち、音漏れ）を重畳してキャンセルしてもよい。アクティブ音漏れ低減モジュールが出力する音波は、漏れた音波と同じ振幅、同じ周波数及び逆な位相を有してもよい。いくつかの代替的な実施例において、アクティブ音漏れ低減モジュールは、参照物のフィードバックに基づいて音波を出力してもよい。例えば、マイクロフォンを音響出力装置３００又は３５０の音場に配置することにより、音場の情報（例えば、位置、周波数、位相、振幅など）を取得し、かつアクティブ音漏れ低減モジュールにリアルタイムフィードバックを提供することにより、出力された音波を動的に調整して音響出力装置３００又は３５０の音漏れを低減するか又は除去する。いくつかの実施例において、アクティブ音漏れ低減モジュールは、出力モジュール３２０又は３２５に統合されてもよい。
【0069】
いくつかの実施例において、音響出力装置３００又は３５０は、ビーム形成モジュールをさらに含んでもよい。ビーム形成モジュールは、骨伝導音波及び／又は空気伝導音波の特定の音響ビームを形成するように構成されてもよい。いくつかの実施例において、ビーム形成モジュールは、出力モジュール３２０（例えば、骨伝導アセンブリ３２１及び空気伝導アセンブリ３２２）又は出力モジュール３２５（例えば、骨伝導アセンブリ３２６及び空気伝導アセンブリ３２７）から出力される骨伝導音波及び／又は空気伝導音波の振幅及び／又は位相を制御することにより特定の音響ビームを形成してもよい。音響ビームは、一定の角度を有する扇形音響ビームであってもよい。音響ビームは、特定の方向に沿って伝播することにより、人の耳の近傍の最大音圧レベルを実現することができる。また、音場における他の位置の音圧レベルが比較的小さい可能性があるため、音響出力装置３００又は３５０の音漏れを低減する。いくつかの実施例において、音響出力装置３００又は３５０は、ユーザが音場においてよりよい没入型体験を得るように、３Ｄ音場再構成技術又は局所音場制御技術を使用してより理想的な３次元音場を生成してもよい。いくつかの実施例において、ビーム形成モジュールは、出力モジュール３２０又は３２５に統合されてもよい。
【0070】
図４は、本明細書のいくつかの実施例に示す共振システムの概略図である。いくつかの実施例において、音響出力装置１３０の１つ以上のアセンブリの構造及び／又は配置の音響出力装置１３０から出力される音響音の特性への影響については、共振システム４００によりモデル化してもよい。いくつかの実施例において、共振システム４００は、質量－ばね－ダンパ系と組み合わせて説明してもよい。いくつかの実施例において、共振システム４００は、少なくとも２つの並列接続又は直列接続された質量－ばね－ダンパ系と組み合わせて説明してもよい。共振システム４００の運動は、式（１）で説明することができる。
【0071】
【数1】
【0072】
いくつかの実施例において、式（１）を解くことにより共振システム４００の共振周波数を得ることができる。共振システム４００の共振周波数は、式（２）に従って得ることができる。
【0073】
【数2】
【数3】
【0074】
いくつかの実施例において、周波数帯域幅は、電力半値点に基づいて決定することができる。共振システム４００の品質係数Ｑは、式（３）に従って決定することができる。
【0075】
【数4】
【0076】
いくつかの実施例において、骨伝導アセンブリ３２１、空気伝導アセンブリ３２２、骨伝導アセンブリ３２６又は空気伝導アセンブリ３２７は、単一の共振システムであってもよく、少なくとも２つの共振システムの組み合わせであってもよい。いくつかの実施例において、出力モジュール３２０又は３２５は、少なくとも２つの骨伝導アセンブリ及び／又は少なくとも２つの空気伝導アセンブリをさらに含んでもよい。
【0077】
骨伝導音波については、上記例示のパラメータ（例えば、質量、減衰など）を調整することにより骨伝導音波の周波数及び帯域幅を調整してもよい。例えば、共振システムの質量を増加させたり、システムの弾性係数を低下させたり（例えば、低い弾性係数を有するばねを使用したり、振動伝達構造にヤング率の低い材料を使用したり、振動伝達構造の厚さを小さくしたりする）することにより、中低周波数範囲の振動を出力するように、その共振周波数を中低周波数範囲に調整してもよい。また例えば、共振システム４００の質量を減少させたり、共振システム４００の弾性係数を増加させたり（高い弾性係数を有するばねを使用したり、振動伝達構造にヤング率の高い材料を使用したり、振動伝達構造の厚さを増加させたり、振動伝達構造にリブ又は他の補強構造を設置したりする）してもよい。この場合、共振システム４００は、中高周波数範囲内の振動を出力することができる。また例えば、品質係数Ｑを変更することにより共振システム４００が出力する振動の帯域幅を調整する。さらに例えば、少なくとも２つの共振システムを有する複合共振システムを設置してもよい各共振システムの共振周波数及び品質係数Ｑは、個別に調整してもよい。各共振システムを直列又は並列に接続することにより、複合共振システムの中心周波数及び帯域幅を調整してもよい。
【0078】
空気伝導音波については、空気伝導音波の周波数及び帯域幅は、上記例示のパラメータ（例えば、質量、減衰など）を調整することにより、同様に調整してもよい。いくつかの実施例において、１つ以上の音響構造は、空気伝導音波の周波数を調整することに用いることができる。１つ以上の音響構造は、例えば、音響キャビティ、音導管（音響管とも呼ばれる）、放音孔、減圧孔、調音メッシュ、調音コットン、受動振動膜など、又はそれらの組み合わせを含んでもよい。例えば、音響キャビティの体積を変更することにより、システム４００の弾性係数を調整してもよい。音響キャビティの体積が大きくなると、システムの弾性係数が小さくなることができる。音響キャビティの体積が小さくなると、システムの弾性係数が大きくなることができる。いくつかの実施例において、音響管又は放音孔を設置することにより、システム４００の質量及び減衰を調整してもよい。音響管又は放音孔が長いほど、断面積が小さくなり、質量が大きくなり、減衰が小さくなる。反対に、音響管又は放音孔が短いほど、断面積が大きくなり、質量が小さくなり、減衰が大きくなる。いくつかの実施例において、空気伝導音波が伝播する経路に音響抵抗材（例えば、調音孔、調音メッシュ、調音コットンなど）を設置することにより、システム４００の減衰を調整してもよい。いくつかの実施例において、受動振動膜を設置することにより、低周波数範囲内の空気伝導音波を増強してもよい。いくつかの実施例において、１つ以上の音響管及び／又は逆位相孔を設置することにより、空気伝導音波の位相、振幅及び／又は周波数範囲を調整してもよい。他のいくつかの実施例において、複数の空気伝導アセンブリのアレイを設置してもよい。各空気伝導アセンブリの振幅、周波数範囲及び位相を調整することにより、特定の空間分布を有する音場を形成してもよい。
【0079】
いくつかの実施例において、ユーザは、（例えば、制御信号の振幅、周波数及び／又は位相を設定することにより）骨伝導音波及び／又は空気伝導音波の出力特性を調整してもよい。いくつかの実施例において、ユーザは、制御信号及び共振システム４００のパラメータを同時に調整することにより、骨伝導音波及び／又は空気伝導音波の出力特性を調整してもよい。
【0080】
図５は、本明細書のいくつかの実施例に示す音響出力装置の概略図である。図５に示すように、音響出力装置５００は、骨伝導アセンブリ５１０、ハウジング５２０、及び空気伝導アセンブリを含んでもよい。骨伝導アセンブリ５１０と空気伝導アセンブリは、同一のハウジング５２０内に一緒に収容されてもよい。骨伝導アセンブリ５１０は、骨伝導音波を発生させることができ、骨伝導音波は、ハウジング５２０を介してユーザに伝達され、空気伝導アセンブリは、骨伝導アセンブリ５１０の振動により空気伝導音波を発生させることができる。空気伝導音波は、ハウジング５２０上の１つ以上の放音孔を介してユーザに伝達することができる。
【0081】
いくつかの実施例において、音響出力装置５００は、信号処理モジュール３１０又は３１５と類似するか又は同じ信号処理モジュールをさらに含んでもよい。骨伝導アセンブリ５１０は、制御信号（例えば、オーディオ信号）を受信し、かつ制御信号に基づいて骨伝導音波を発生させるように、信号処理モジュールに電気的に接続されてもよい。例えば、骨伝導アセンブリ５１０は、電気信号（例えば、骨伝導制御信号）を機械的振動信号に変換する任意の素子（例えば、振動モータ、電磁振動装置など）であってもよい。例示的な信号変換方式は、電磁式（例えば、可動コイル式、バランスドアーマチュア式、磁歪式）、圧電式、静電式などを含むが、それらに限定されない。骨伝導アセンブリ５１０の内部構造は、単一共振システムであってもよく、複合共振システムであってもよい。いくつかの実施例において、骨伝導アセンブリ５１０は、骨伝導制御信号に基づいて機械的振動を発生させることができる。機械的振動は、骨伝導音波を発生させることができる。
【0082】
図５に示すように、骨伝導アセンブリ５１０は、磁気回路システム５１１、１つ以上の振動板５１２及びコイル５１３を含んでもよい。磁気回路システム５１１は、１つ以上の磁性素子及び／又は磁気ガイド素子を含んでもよく、これらの素子は、磁場を発生させるように構成される。いくつかの実施例において、磁気回路システム５１１は、磁気ギャップを含んでもよい。磁気回路システム５１１は、磁気ギャップに磁場を発生させることができる。コイル５１３は、磁気ギャップ内に位置してもよい。１つ以上の振動板５１２のうちの少なくとも１つは、ハウジング５２０に物理的に接続されてもよく、ハウジング５２０は、ユーザの皮膚（例えば、ユーザの頭部の皮膚）に接触してもよく、かつユーザが音響出力装置を着用する場合に骨伝導音波をユーザの蝸牛に伝達する。いくつかの実施例において、振動板５１２のうちの１つは、ハウジング５２０の天壁と呼ばれてもよい。本明細書で使用されるように、アセンブリの「底部」又は「上部」部分は、ユーザの皮膚に対して説明されるものである。例えば、ハウジング５２０において、ユーザの皮膚に最も近い側壁（例えば、皮膚に付着する側壁）は、天壁又は前壁と呼ばれ、ユーザの皮膚から最も離れる側壁（例えば、天壁に対向する側壁）は、底壁又は後壁と呼ばれる。コイル５１３は、振動板５１２のうちの少なくとも１つに機械的に接続されてもよい。いくつかの実施例において、コイル５１３も、信号処理モジュールに電気的に接続されてもよい。コイル５１３に電流（制御信号を表す）を流すと、コイル５１３は、磁場中で振動し、かつ１つ以上の振動板５１２が振動するように駆動することができる。１つ以上の振動板５１２の振動は、ハウジング５２０を介してユーザの骨格に伝達することにより、骨伝導音波を発生させることができる。いくつかの実施例において、１つ以上の振動板５１２の振動は、ハウジング５２０及び／又は磁気回路システム５１１を振動させることができる。ハウジング５２０及び／又は磁気回路システム５１１の振動は、ハウジング５２０内の空気を振動させることができる。
【0083】
空気伝導アセンブリは、振動膜５３１を含んでもよい。振動膜５３１は、骨伝導アセンブリ５１０及び／又はハウジング５２０に物理的に接続されてもよい。例えば、振動膜５３１は、磁気回路システム５１１、コイル５１３及び／又は１つ以上の振動板５１２のうちの少なくとも１つに接続されてもよい。骨伝導アセンブリ５１０（例えば、１つ以上の振動板５１２）が振動して骨伝導音波を発生させる場合、骨伝導アセンブリ５１０（例えば、１つ以上の振動板５１２）の振動は、ハウジング５２０が振動するか、及び／又は骨伝導アセンブリ５１０及び／又はハウジング５２０に物理的に接続される振動膜５３１が振動するように駆動することができる。振動膜５３１の振動は、ハウジング５２０内の空気を振動させることができる。ハウジング５２０内の空気の振動は、ハウジング５２０から出力されて空気伝導音波を発生させることができる。空気伝導音波及び骨伝導音波は、骨伝導アセンブリ５１０に入力される同じオーディオ信号を表してもよく、ユーザによって受信される同じオーディオ信号を表してもよい。本明細書に記載のように、空気伝導音波及び骨伝導音波が同じオーディオ信号を表すとは、空気伝導音波及び骨伝導音波が同じ音声コンテンツを表すことを指し、該音声コンテンツは、空気伝導音波及び骨伝導音波の周波数成分で表される。空気伝導音波と骨伝導音波の周波数成分が異なっていてもよい。例えば、骨伝導音波は、より多くの低周波数成分を含んでもよく、空気伝導音波は、より多くの高周波数成分を含んでもよい。いくつかの実施例において、振動過程において、振動膜５３１は、磁気回路システム５１１に物理的に接続されてもよく、振動膜５３１及び磁気回路システム５１１は、固定されたものと見なされてもよく、ハウジング５２０の振動膜５３１及び磁気回路システム５１１に対する振動は、第１のキャビティ５２３及び第２のキャビティ５２４内の圧力を変化させることにより、第１のキャビティ５２３及び第２のキャビティ５２４内の空気を振動させることができる。いくつかの実施例において、振動過程において、振動膜５３１は、磁気回路システム５１１に物理的に接続されてもよく、ハウジング５２０は、固定されたものと見なされてもよく、振動膜５３１及び磁気回路システム５１１は、ハウジング５２０に対して振動することができ、振動膜５３１及び磁気回路システム５１１の振動は、第１のキャビティ５２３及び第２のキャビティ５２４内の圧力を変化させることにより、第１のキャビティ５２３及び第２のキャビティ５２４内の空気を振動させることができる。
【0084】
振動膜５３１は、振動に敏感な材料で製造された薄膜を含んでもよい。振動膜５３１の例示的な材料は、ポリアリレート（ＰＡＲ）、熱可塑性弾性体（ＴＰＥ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などを含んでもよい。
【0085】
いくつかの実施例において、振動膜５３１は、本体部及び補助部を含んでもよい。本体部は、磁気回路システム５１１のハウジング５２０の天壁から離れる底面に物理的に接続されてもよい。いくつかの実施例において、本体部は、平板（例えば、円板又は環状板）を含んでもよく、該平板は、磁気回路システム５１１の底部表面の少なくとも一部を覆う。いくつかの実施例において、本体部は、底板（例えば、円板又は環状板）を含んでもよく、該底板は、磁気回路システム５１１の底部表面と、磁気回路システム５１１の側壁に接続される側壁の少なくとも一部とを覆う。補助部は、本体部を取り囲む環状形状を有してもよい。補助部は、ハウジング５２０に物理的に接続されてもよい。例えば、補助部の内側は、本体部の外側に接触又は接続されてもよく、補助部の外側は、ハウジング５２０に物理的に接続されてもよい。いくつかの実施例において、補助部は、突起領域又は溝領域のうちの少なくとも１種を含んでもよい。振動膜５３１に関するより多くの説明は、本明細書の他の箇所（例えば、図１４及び１５並びにそれらの説明）で見つけることができる。
【0086】
ハウジング５２０は、骨伝導アセンブリ５１０及び／又は空気伝導アセンブリの１つ以上のアセンブリを収容するように構成された空間を含んでもよい。いくつかの実施例において、振動膜５３１は、空間内に位置し、かつ空間を第１のキャビティ５２３と第２のキャビティ５２４とに分割してもよい。いくつかの実施例において、第１のキャビティ５２３と第２のキャビティ５２４とは、流体連通しなくてもよい。いくつかの実施例において、第１のキャビティ５２３と第２のキャビティ５２４とは、流体連通してもよい。例えば、振動膜５３１に１つ以上の孔部が形成されてもよい。
【0087】
ハウジング５２０は、第１の部分及び第２の部分を含んでもよい。ハウジング５２０の第１の部分及び振動膜５３１は、第１のキャビティ５２３を形成することができる。ハウジング５２０の第１のキャビティ５２３を取り囲む第１の部分は、骨伝導アセンブリ５１０（例えば、１つ以上の振動板５１２）に物理的に接続されてもよく、かつユーザが音響出力装置５００を着用する場合、骨伝導アセンブリ５１０の振動をユーザの骨格に伝達する。ハウジング５２０の第２の部分及び振動膜５３１は、第２のキャビティ５２４を形成することができる。空気伝導アセンブリが発生させる空気伝導音波は、第２のキャビティ５２４から伝播してもよい。本明細書で使用されるように、ユーザが音響出力装置５００を着用する場合、第１のキャビティは、ユーザの皮膚に最も近い前部キャビティと呼ばれてもよく、第２のキャビティは、皮膚から最も遠い後部キャビティと呼ばれてもよい。
【0088】
いくつかの実施例において、少なくとも１つの放音孔５２１は、ハウジング５２０の第２の部分の側壁に設置されてもよく、放音孔５２１は、第２のキャビティ５２４と連通してもよい。いくつかの実施例において、少なくとも１つの放音孔５２１は、１つ以上の音響孔（１つ以上の第１の孔とも呼ばれる）を含んでもよい。音響孔は、貫通孔であってもよい。磁場とコイル５１３との間の相互作用により、磁気回路システム５１１は、対応する反力を受けて振動し、これにより振動膜５３１の振動を励起する。振動膜５３１の振動は、第２のキャビティ５２４内の空気を振動させることができる。第２のキャビティ５２４内の空気の振動は、第２のキャビティ５２４内に空気伝導音波を発生させることができ、空気伝導音波は、第２のキャビティ５２４から伝播してもよい。いくつかの実施例において、ユーザが音響出力装置５００を着用する場合、放音孔５２１は、ユーザの耳の外耳道に向けられてもよい。
【0089】
いくつかの実施例において、コイル５１３と磁気回路システム５１１との間の相互作用（すなわち、磁気回路システム５１１による磁場でのコイル５１３の振動）によりハウジング５２０が音響出力装置５００（すなわち、矢印Ａで示される方向又はユーザの皮膚）、及び振動膜５３１の前側に向かって移動すると（ハウジング５２０が矢印Ａで示される方向に沿って移動するが、磁気回路システム５１１及び振動膜５３１が移動しないこととして理解され得る）、ハウジング５２０内の第１のキャビティ５２３が大きくなり、第２のキャビティ５２４が小さくなり、第２のキャビティ５２４内の圧力が大きくなる。ハウジング５２０がユーザの皮膚に向かって移動するにつれて、１つ以上の振動板５１２のユーザの皮膚に作用する圧力が増加するため、骨伝導アセンブリ５１０がユーザに「正の位相」の骨伝導音波を伝達すると考えられる。同様に、第２のキャビティ５２４内の圧力が増加するため、空気伝導アセンブリが発生し、かつ第２のキャビティ５２４から出力される空気伝導音波も「正の位相」にあってもよい。いくつかの実施例において、空気伝導音波と骨伝導音波は、同相であってもよく、すなわち、空気伝導音波と骨伝導音波との位相差は、０に等しくてもよい。いくつかの実施例において、空気伝導音波と骨伝導音波との位相差は、閾値より小さくてもよく、例えば、π、２π／３、１π／２などである。本明細書で使用されるように、空気伝導音波と骨伝導音波との位相差は、空気伝導音波と骨伝導音波との差の絶対値を指してもよい。いくつかの実施例において、異なる周波数範囲内の空気伝導音波と骨伝導音波との差は、異なる位相差及び異なる閾値に対応してもよい。例えば、３００Ｈｚより小さい周波数範囲内で、空気伝導音波と骨伝導音波との位相差は、πより小さくてもよい。また例えば、１０００Ｈｚより小さい周波数範囲内（例えば、３００Ｈｚ～１０００Ｈｚ）で、空気伝導音波と骨伝導音波との位相差は、２π／３より小さくてもよい。さらに例えば、３０００Ｈｚより小さい周波数範囲内（例えば、１０００Ｈｚ～３０００Ｈｚ）で、空気伝導音波と骨伝導音波との位相差は、１π／２より小さくてもよい。したがって、骨伝導音波と空気伝導音波の同期性を向上させることにより、骨伝導音波と空気伝導音波とが重畳して、聴覚効果を向上させることができる。ユーザによって受信される空気伝導音波と骨伝導音波との時間差は、閾値より小さくてもよく、例えば０．１秒である。
【0090】
いくつかの実施例において、ハウジングに減圧孔５２２（第２の孔とも呼ばれる）が設置されてもよい。例えば、減圧孔５２２は、ハウジング５２０の第１の部分の側壁に設置されてもよい。第１のキャビティ５２３は、減圧孔５２２を介して音響出力装置５００の外部と流体連通してもよい。また例えば、減圧孔５２２及び放音孔５２１は、ハウジング５２０の異なる側壁に設置されてもよい。さらに例えば、減圧孔５２２及び放音孔５２１は、ハウジング５２０の隣接しない異なる側壁、例えば、実質的に平行な２つの側壁に設置されてもよい。
【0091】
減圧孔５２２は、ハウジング５２０の第１のキャビティ５２３と外部との間の圧力バランスに役立つ貫通孔であってもよい。いくつかの実施例において、磁気回路システム５１１のハウジング５２０に対する振動は、第１のキャビティ５２３内の圧力を増加させるか又は低下させることができる。減圧孔５２２は、第１のキャビティ５２３と外部との間の連通を促進することにより第１のキャビティ５２３内の圧力を調整することができ、これによりハウジング５２０と磁気回路システム５１１（及び／又は振動膜５３１）との間の相互運動を維持し、かつハウジング５２０の正常な振動を確保する。
【0092】
また、減圧孔５２２は、空気伝導アセンブリの低周波数での周波数応答を調整することができる。なお、磁気回路システム５１１のハウジング５２０に対する振動は、第１のキャビティ５２３内の空気を振動させることができる。第１のキャビティ５２３内の空気の振動により発生する音波は、減圧孔５２２を介して外部に伝達されるため、音漏れが発生する可能性がある。いくつかの実施例において、音漏れを低減するか又は抑制するために、減圧孔５２２を特別に設計してもよい。例えば、減圧孔５２２は、ハウジング５２０の第１のキャビティ５２３の共振ピーク（ヘルムホルツ共振）がより高い周波数に対応するように、より大きなサイズを有するように設置されてもよい。このように、減圧孔５２２から伝達される中低周波数の音漏れを大幅に抑制することができる。また、減圧孔５２２のサイズが大きいほど、音響抵抗が小さく、減圧孔５２２で発生する音波の音圧値が小さくなり得るため、より音漏れの低減に役立つ。
【0093】
いくつかの実施例において、減圧孔５２２に調音メッシュ（図示せず）を設置することにより、上記共振ピークの強度を低下させることができ、これにより第１のキャビティ５２３と減圧孔５２２とで形成された構造の周波数応答を低下させ、さらに音漏れを低減することができる。いくつかの実施例において、減圧孔の数は、限定されなくてもよく、１つ以上であってもよい。減圧孔５２２は、第１のキャビティ５２３の側壁に対応する任意の位置に設置されてもよい。
【0094】
いくつかの実施例において、振動板５１２及び／又はハウジング５２０の剛性（例えば、構造のサイズ、材料の弾性率、リブ及び／又は他の特殊な力学的構造）を調整することにより、骨伝導音波の出力特性を調整してもよい。
【0095】
いくつかの実施例において、振動膜５３１の形状、弾性係数及び減衰を調整することにより、空気伝導音波の出力特性を調整してもよい。放音孔５２１及び／又は減圧孔５２２のうちの少なくとも１つの数量、位置、大きさ及び／又は形状を調整することにより、空気伝導音波の出力特性を調整してもよい。例えば、空気伝導アセンブリの音響効果を実現するように、放音孔５２１に減衰構造（例えば、調音メッシュ）を設置してもよい。
【0096】
なお、以上に例示された１つ以上の付加的な音響構造（例えば、音響孔、音響管、減圧孔、及び／又は調音メッシュ）の数、大きさ、形状（例えば、断面の形状）及び／又は位置は、実際の需要に応じて設定することができ、本明細書において限定されなくてもよい。いくつかの実施例において、音響出力装置５００の音漏れに応じて、１つ以上の付加的な音響構造の数、大きさ、形状及び／又は位置を最適化してもよい。いくつかの実施例において、後述する音漏れ周波数応答曲線に基づいて最適化してもよい。また、骨伝導アセンブリと空気伝導アセンブリ、及び／又は１つ以上の骨伝導アセンブリと空気伝導アセンブリは、本明細書において限定されなくてもよい。例えば、骨伝導アセンブリと空気伝導アセンブリの空間配列は、実際の需要に応じて異なっていてもよく、かつ限定されなくてもよい。また例えば、振動膜５３１のハウジング５２０における位置、振動膜５３１の方向（例えば、前側方向）などは、実際の需要に応じて変更してもよく、かつ限定されなくてもよい。
【0097】
本明細書に係る音響出力装置は、ユーザにより高い音響効果及び触覚感覚を提供するように、骨伝導アセンブリ（例えば、骨伝導アセンブリ５１０）及び空気伝導アセンブリと組み合わせてもよい。いくつかの実施例において、音響出力装置が出力する骨伝導音波及び空気伝導音波は、異なる周波数の音波を含んでもよい。
【0098】
いくつかの実施例において、音響出力装置５００の放音孔５２１は、音響孔に結合される音響管をさらに含んでもよい。いくつかの実施例において、音響孔を通過した空気伝導音波は、音響管に入り、かつ音響管を介して特定の方向に沿って伝播してもよい。これにより、音響管は、空気伝導音波の伝播方向を変更することができる。
【0099】
例えば、図６は、本明細書のいくつかの実施例に示す音響出力装置の概略図である。音響出力装置６００は、図５の音響出力装置５００と同じであってもよく、類似してもよい。例えば、音響出力装置６００は、骨伝導アセンブリ６１０、ハウジング６２０及び空気伝導アセンブリを含んでもよい。骨伝導アセンブリ６１０と空気伝導アセンブリは、同一のハウジング６２０内に収容されてもよい。また例えば、骨伝導アセンブリ６１０は、磁気回路システム６１１と、１つ以上の振動板６１２と、コイル６１３とを含んでもよい。空気伝導アセンブリは、振動膜６２１を含んでもよい。さらに例えば、放音孔６１４は、ハウジング６２０の側壁に設置され、かつ後部キャビティ６２４と流体連通してもよく、減圧孔６２５は、ハウジング６２０の側壁に設置され、かつ前部キャビティ６２３と流体連通してもよい。音響出力装置６００におけるアセンブリに関するより多くの説明は、本明細書の他の箇所（例えば、図５及びその説明）で見つけることができる。
【0100】
音響出力装置５００とは異なり、放音孔６１４は、音響管６４０を含んでもよい。図６に示すように、ユーザが音響出力装置を着用する場合、音響管６４０の放音孔６１４から離れる端部は、ユーザの耳に向けられてもよい。
【0101】
いくつかの実施例において、減圧孔６２５は、貫通孔でなくてもよい。減圧孔６２５は、放音孔６１４又は音響管６４０を介して音響出力装置の外部と流体連通してもよい。単に例として、ハウジング６２０は、通路を含んでもよい。該通路は、放音孔６１４及び音響管６４０に接続されてもよい。前部キャビティ６２３内の空気は、減圧孔６２５を通過して前部キャビティ６２３から通路に流れ、かつ放音孔６１４及び音響管６４０を通過して外向きに流れることができる。なお、該実施例における音響管は、本明細書の他の実施例における音響出力装置にも適用される。
【0102】
図７は、本明細書のいくつかの実施例に示す音響出力装置の概略図である。音響出力装置７００は、図６の音響出力装置６００と同じであってもよく、類似してもよい。例えば、音響出力装置７００は、骨伝導アセンブリ７１０、ハウジング７２０及び空気伝導アセンブリを含んでもよい。骨伝導アセンブリ７１０と空気伝導アセンブリは、同一のハウジング７２０内に一緒に収容されてもよい。また例えば、骨伝導アセンブリ７１０は、磁気回路システム７１１と、１つ以上の振動板７１２と、コイル７１３とを含んでもよい。空気伝導アセンブリは、ハウジング７２０及び／又は骨伝導アセンブリ７１０に接続される振動膜７３１を含んでもよい。さらに例えば、放音孔７２１及び音響管７４０は、ハウジング７２０の側壁に設置され、かつ後部キャビティ７２４と流体連通してもよく、減圧孔７２２は、ハウジング７２０の側壁に設置され、かつ前部キャビティ７２３と流体連通してもよい。音響出力装置７００における部品に関するより多くの説明は、本明細書の他の箇所（例えば、図５及び図６並びにそれらの説明）で見つけることができる。
【0103】
図７に示すように、音響出力装置６００とは異なり、振動膜７３１は、磁気回路システム７１１の周側に周設されてもよい。振動膜７３１は、環状板又は環状シートを含んでもよい。いくつかの実施例において、振動膜７３１は、弾性を増加させ、かつ振動膜７３１の中低周波数での周波数応答を改善するように、凹状又は凸状に設置されてもよい。具体的には、振動膜７３１の内側は、磁気回路システム７１１の外壁に物理的に接続されてもよく、振動膜７３１の外側は、ハウジング７２０の内壁に物理的に接続されてもよい。磁気回路システム７１１の周側に周設される振動膜７３１は、振動膜７３１が占める空間を小さくすることができ、これにより音響出力装置７００の体積を小さくする。体積を小さくし、かつハウジング７２０における振動膜７３１の位置を調整することにより、音響出力装置７００の体積及び／又は重量を効果的に小さくすることができる。
【0104】
図８は、本明細書のいくつかの実施例に示す音響出力装置の概略図である。音響出力装置８００は、図６の音響出力装置６００と同じであってもよく、類似してもよい。例えば、音響出力装置８００は、骨伝導アセンブリ８１０、ハウジング８２０及び空気伝導アセンブリを含んでもよい。骨伝導アセンブリ８１０と空気伝導アセンブリは、同一のハウジング８２０内に一緒に収容されてもよい。また例えば、骨伝導アセンブリ８１０は、磁気回路システム８１１と、１つ以上の振動板８１２と、コイル８１３とを含んでもよい。さらに例えば、放音孔８２１及び音響管８４０は、ハウジング８２０の側壁に設置され、かつ後部キャビティ８２４と流体連通してもよく、減圧孔８２２は、ハウジング８２０の側壁に設置され、かつ前部キャビティ８２３と流体連通してもよい。音響出力装置８００におけるアセンブリに関するより多くの説明は、本明細書の他の箇所（例えば、図５及び図６並びにそれらの説明）で見つけることができる。
【0105】
図８に示すように、音響出力装置６００とは異なり、空気伝導アセンブリは、少なくとも２つの振動膜を含んでもよい。例えば、空気伝導アセンブリは、第１の振動膜８３１及び第２の振動膜８３３を含んでもよい。図５に示すように、第１の振動膜８３１は、振動膜５３１と同じであってもよく、類似してもよい。
【0106】
第１の振動膜８３１は、磁気回路システム８１１及び／又はハウジング８２０の振動により振動することができる。第２の振動膜８３３は、磁気回路システム８１１の振動によるハウジング８２０の振動、及び／又は、第１振動膜８３１の振動による空気の振動により振動することができる。第２の振動膜８３３は、受動振動膜８３３と呼ばれてもよい。
【0107】
第２の振動膜８３３は、骨伝導アセンブリ８１０の振動板８１２に対向するハウジング８２０の底面と第１の振動膜８３１との間に設置されてもよい。特に、第２の振動膜８３３は、第１の振動膜８３１に平行な方向に沿って、ハウジング８２０の底面と放音孔８２１の位置する平面との間に設置されてもよい。図８に示すように、第２の振動膜８３３は、ハウジング８２０の底部の近傍又は底面に設置されてもよい。第２の振動膜８３３は、ハウジング８２０に物理的に接続されてもよい。図５に示すように、第２の振動膜８３３は、振動膜５３１と同じであってもよく、類似してもよい。例えば、第２の振動膜８３３は、本体部及び補助部を含んでもよい。本体部は、ハウジング８２０の底面に近接してもよく、物理的に接続されてもよい。補助部は、本体部を取り囲む環状形状を有してもよい。補助部は、ハウジング８２０に物理的に接続されてもよい。いくつかの実施例において、本体部は、おもりを含んでもよく、補助部は、ばねを含んでもよい。
【0108】
いくつかの実施例において、ハウジング８２０の底面の共振周波数は、ハウジング８２０の底面の材料によって決定されてもよい。いくつかの実施例において、ハウジング８２０の底面の材料及び厚さは、ハウジング８２０の底面の共振周波数に影響を与える可能性がある。例えば、ハウジング８２０の底面の材料が比較的柔らかい場合、ハウジング８２０の底面の共振周波数が比較的低くなり得る。反対に、ハウジング８２０の底面の材料が比較的硬い場合、ハウジング８２０の底面の共振周波数が比較的高くなり得る。ハウジング８２０の底面の材料の硬度を調整することにより、ハウジング８２０の底面の共振周波数は、閾値以下であってもよく、例えば１０ｋＨｚ以下であってもよく、５ｋＨｚ以下であってもよく、１ｋＨｚ以下であってもよい。
【0109】
いくつかの実施例において、ハウジング８２０の底面の共振周波数は、受動振動膜８３３によって決定されてもよい。例えば、ハウジング８２０の底面の共振周波数は、受動振動膜８３３の共振周波数に等しくてもよい。
【0110】
いくつかの実施例において、受動振動膜８３３の共振周波数は、磁気回路システム８１１及び第１の振動膜８３１を含む構造の周波数より大きくてもよい。磁気回路システム８１１の振動周波数が受動振動膜８３３の共振周波数より小さい場合、受動振動膜８３３の振動は、ハウジング８２０の振動と一致することができる。換言すれば、受動振動膜８３３の振動位相及び周波数は、ハウジング８２０の振動位相及び周波数と一致することができる。受動振動膜８３３の振動は、第１の振動膜８３１の振動と逆であってもよい。磁気回路システム８１１及び第１の振動膜８３１を含む構造の周波数が受動振動膜８３３の共振周波数より小さい場合、後部キャビティ８２４内の空気が圧縮されるか又は膨張することができ、空気伝導音波は、後部キャビティ８２４内の空気の圧縮又は膨張に伴って発生することができる。振動板８１２によってハウジング８２０の上部表面が振動して顔を押圧するとき、受動振動膜８３３の振動による音漏れの位相は、振動板８１２が位置するハウジング８２０の上部表面による音漏れの位相と逆であってもよい。受動振動膜８３３の振動による音漏れとハウジング８２０の上部表面による音漏れとが相殺することにより、音響出力装置８００の音漏れを抑制するか又は低減することができる。磁気回路システム８１１の振動周波数が受動振動膜８３３の共振周波数より大きい場合、受動振動膜８３３のハウジング８２０に対する振動振幅が小さくなり、受動振動膜８３３によって圧縮される空気の振動振幅が小さくなるため、受動振動膜８３３に発生する音漏れも非常に小さくなる。
【0111】
図９は、本明細書のいくつかの実施例に示す音響出力装置の概略図である。音響出力装置９００は、図６の音響出力装置６００と同じであってもよく、類似してもよい。例えば、音響出力装置９００は、骨伝導アセンブリ９１０、ハウジング９２０及び空気伝導アセンブリを含んでもよい。骨伝導アセンブリ９１０と空気伝導アセンブリは、同一のハウジング９２０内に一緒に収容されてもよい。また例えば、骨伝導アセンブリ９１０は、磁気回路システム９１１と、１つ以上の振動板９１２と、コイル９１３とを含んでもよい。さらに例えば、放音孔９２１及び音響管９４０は、ハウジング９２０の側壁に設置され、かつ後部キャビティ９２４と流体連通してもよく、減圧孔９２２は、ハウジング９２０の側壁に設置され、かつ前部キャビティ９２３と流体連通してもよい。さらに例えば、空気伝導アセンブリは、振動膜９３１を含んでもよい。図５に示すように、振動膜９３１は、振動膜５３１と同じであってもよく、類似してもよい。音響出力装置９００のアセンブリに関するより多くの説明は、本明細書の他の箇所（例えば、図５及び図６並びにそれらの説明）で見つけることができる。
【0112】
図９に示すように、音響出力装置６００とは異なり、振動膜９３１は、磁気回路システム９１１から離れてもよく、振動膜９３１は、ハウジング９２０に物理的に接続されてもよい。骨伝導アセンブリ９１０が骨伝導音波を発生させる場合、骨伝導アセンブリ９１０の振動によるハウジング９２０の振動は、振動膜９３１が振動するように駆動することができる。振動膜９３１の共振ピークが小さい（例えば、振動膜９３１の材質が柔らかく、又は振動膜９３１が硬度を低下させた「皺」構造を有する）場合、振動膜９３１は、ハウジング９２０が発生する低周波数振動によりよく応答することができる。換言すれば、振動膜９３１は、より多くの低周波数音を提供することにより、低周波数の空気伝導音波の音量を増加させることができる。
【0113】
図１０は、本明細書のいくつかの実施例に示す音響出力装置の概略図である。音響出力装置１０００は、図５の音響出力装置５００又は図８の音響出力装置８００と同じであってもよく、類似してもよい。例えば、音響出力装置１０００は、骨伝導アセンブリ１０１０、ハウジング１０２０及び空気伝導アセンブリを含んでもよい。骨伝導アセンブリ１０１０と空気伝導アセンブリは、同一のハウジング１０２０内に一緒に収容されてもよい。また例えば、骨伝導アセンブリ１０１０は、磁気回路システム１０１１と、１つ以上の振動板１０１２と、コイル１０１３とを含んでもよい。さらに例えば、放音孔１０２１及び音響管１０４０は、ハウジング１０２０の側壁に設置され、かつ後部キャビティ１０２４と流体連通してもよく、減圧孔１０２５は、ハウジング１０２０の側壁に設置され、かつ後部キャビティ１０２４と流体連通してもよい。音響出力装置１０００のアセンブリに関するより多くの説明は、本明細書の他の箇所（例えば、図５及び図６並びにそれらの説明）で見つけることができる。さらに例えば、空気伝導アセンブリは、第１の振動膜１０３１及び第２の振動膜１０３３を含んでもよい。図５に示すように、第１の振動膜１０３１は、振動膜５３１と同じであってもよく、類似してもよい。図８に示すように、第２の振動膜１０３３は、第２の振動膜８３３と同じであってもよく、類似してもよい。
【0114】
図１０に示すように、音響出力装置８００とは異なり、第２の振動膜１０３３は、ハウジング１０２０の後部キャビティ１０２４内に位置してもよく、第２の振動膜１０３３は、ハウジング１０２０の底面から離れる。また、第２の振動膜１０３３は、放音孔１０２１の第１の振動膜１０３１に平行な方向に沿う平面と第１の振動膜１０３１との間に位置してもよい。いくつかの実施例において、第２の振動膜１０３３は、第１の振動膜１０３１と平行に設置されてもよい。いくつかの実施例において、第２の振動膜１０３３は、第１の振動膜１０３１に対して傾斜するように設置されてもよい。
【0115】
いくつかの実施例において、第２の振動膜１０３３は、後部キャビティ１０２４を第１のサブキャビティと第２のサブキャビティとに分割してもよい。第１のサブキャビティは、第２の振動膜１０３３と第１の振動膜１０３１によって画定されてもよく、第２のサブキャビティは、第２の振動膜１０３３とハウジング１０２０の底面によって画定されてもよい。
【0116】
いくつかの実施例において、磁気回路システム１０１１及び第１の振動膜１０３１がハウジング１０２０に対して固定される場合、骨伝導アセンブリ１０１０の振動によるハウジング１０２０の振動は、第１の振動膜１０３１と第２の振動膜１０３３との間の第１のサブキャビティの圧力を変化させることができる。第１のサブキャビティの圧力変化は、第１のサブキャビティ内の空気を振動させることができる。第１のサブキャビティ内の空気の振動は、第２の振動膜１０３３を振動させることができる。第２の振動膜１０３３の振動は、第２のサブキャビティ内の空気を振動させることができ、ハウジング１０２０の振動は、第２のサブキャビティ内の空気を振動させることもできる。第２の振動膜１０３３の振動による空気の振動の位相は、放音孔１０２１から導出される空気伝導音波の音量を増加させるように、ハウジング１０２０の振動による空気の振動の位相と同じであってもよい。
【0117】
骨伝導アセンブリ１０１０の振動によるハウジング１０２０の振動は、第１の振動膜１０３１が振動するように駆動することができる。第１の振動膜１０３１及び／又はハウジング１０２０の振動は、第１の振動膜１０３１と第２の振動膜１０３３との間の空気が振動するように駆動することができ、第１の振動膜１０３１と第２の振動膜１０３３との間の空気の振動及びハウジング１０２０の振動は、第２の振動膜１０３３が振動するように駆動することができる。第２の振動膜１０３３の共振ピークが小さい（例えば、第２の振動膜１０３３が柔らかい材料を採用するか、又は受動振動膜１０３３が硬度を低下させた「皺」構造を有する）場合、第２の振動膜１０３３は、骨伝導アセンブリ１０１０が発生する低周波数の振動による第１の振動膜１０３１と第２の振動膜１０３３との間の空気の振動によりよく応答することができる。換言すれば、第２の振動膜１０３３は、より多くの低周波数音声を提供することにより、低周波数の空気伝導音波の音量を増加させることができる。音響出力装置１０００は、豊富な音声（例えば、より低い周波数の音声）を出力することにより、空気伝導音波の音量を増加させることができる。
【0118】
図１１は、本明細書のいくつかの実施例に示す音響出力装置の概略図である。図１１に示すように、音響出力装置１１００は、骨伝導アセンブリ１１１０、ハウジング１１２０及び空気伝導アセンブリを含んでもよい。骨伝導アセンブリ１１１０は、図５の音響出力装置５００の骨伝導アセンブリ５１０と同じであってもよく、類似してもよい。例えば、骨伝導アセンブリ１１１０は、磁気回路システム１１１１と、１つ以上の振動板１１１２と、コイル１１１３とを含んでもよい。音響出力装置１１００における骨伝導アセンブリ１１１０のアセンブリに関するより多くの説明は、本明細書の他の箇所（例えば、図５及びその説明）で見つけることができる。音響出力装置１１００は、ハウジング１１２０に設置された放音孔１１２１をさらに含み、かつハウジング１１２０のキャビティと流体連通してもよく、減圧孔１１２２は、ハウジング１１２０の側壁に設置され、かつハウジング１１２０のキャビティと流体連通してもよい。
【0119】
図１１に示すように、音響出力装置５００とは異なり、空気伝導アセンブリは、振動膜１１３３及び振動伝達アセンブリ１１３１を含んでもよい。振動伝達アセンブリ１１３１は、骨伝導アセンブリ１１１０、振動膜１１３３及び／又はハウジング１１２０に物理的に接続されてもよい。振動伝達アセンブリ１１３１は、骨伝導アセンブリ１１１０及び／又はハウジング１１２０の振動を振動膜１１３３に伝達することにより、空気伝導音波を発生させるように構成されてもよい。振動伝達中に、振動伝達アセンブリ１１３１は、骨伝導アセンブリ１１１０及び／又はハウジング１１２０の振動方向を変更することができる。換言すれば、振動膜１１３３の振動方向は、骨伝導アセンブリ１１１０及び／又はハウジング１１２０の振動方向と異なっていてもよい。
【0120】
いくつかの実施例において、振動膜１１３３は、放音孔１１２１内に位置してもよい。振動膜１１３３と磁気回路システム１１１１とは、振動伝達アセンブリ１１３１により接続されてもよく、磁気回路システム１１１１は、振動伝達アセンブリ１１３１によりハウジング１１２０に接続されてもよい。振動伝達アセンブリ１１３１は、複数の接続ロッドを含んでもよい。例えば、複数の接続ロッドのうちの１つは、振動膜１１３３に物理的に接続されてもよく、複数の接続ロッドのうちの１つは、磁気回路システム１１１１に物理的に接続されてもよく、複数の接続ロッドのうちの１つは、ハウジング１１２０に物理的に接続されてもよく、かつ複数の接続ロッドは、互いに物理的に接続されてもよい。
【0121】
振動伝達アセンブリ１１３１は、ハウジング１１２０の振動方向を変更し、かつ振動方向が変更されたハウジング１１２０の振動を振動膜１１３３に伝達してもよい。例えば、図１１において、ハウジング１１２０は、磁気回路システム１１１１に対して左右方向に振動することにより、骨伝導音波を発生させることができる。ハウジング１１２０は、磁気回路システム１１１１の振動を、人体の骨格を介して、ハウジング１１２０の上部表面から人体の蝸牛に伝達してもよい。振動伝達アセンブリ１１３１は、ハウジング１１２０の左右方向の振動を上下の振動に変換し、かつ振動を振動膜１１３３に伝達することにより、振動膜１１３３を上下に振動させて空気伝導音波を発生させてもよい。いくつかの実施例において、放音孔１１２１は、人の耳の方向に直接向けられてもよく、すなわち、振動膜１１３３は、人の耳に向かう方向に振動する。
【0122】
図１２は、本明細書のいくつかの実施例に示す音響出力装置の概略図である。音響出力装置１２００は、図６の音響出力装置６００と同じであってもよく、類似してもよい。例えば、音響出力装置１２００は、骨伝導アセンブリ１２１０、ハウジング１２２０及び空気伝導アセンブリを含んでもよい。骨伝導アセンブリ１２１０と空気伝導アセンブリは、同一のハウジング１２２０内に一緒に収容されてもよい。また例えば、骨伝導アセンブリ１２１０は、磁気回路システム１２１１と、１つ以上の振動板１２１２と、コイル１２１３とを含んでもよい。空気伝導アセンブリは、振動膜１２３１を含んでもよい。さらに例えば、放音孔１２２１及び音響管１２４０は、ハウジング１２２０に設置され、かつ後部キャビティ１２２４と流体連通してもよく、減圧孔１２２２は、ハウジング１２２０の側壁に設置され、かつ前部キャビティ１２２３と流体連通してもよい。音響出力装置１２００のアセンブリに関するより多くの説明は、本明細書の他の箇所（例えば、図５及び図６並びにそれらの説明）で見つけることができる。
【0123】
図１２に示すように、音響出力装置６００とは異なり、音響出力装置１２００は、磁気回路システム１２１１とハウジング１２２０との間に設置された弾性部材１２５０（振動伝達シートとも呼ばれる）をさらに含んでもよい。具体的には、弾性部材１２５０は、前部キャビティ１２２３内に位置してもよく、弾性部材１２５０は、磁気回路システム１２１１及びハウジング１２２０に物理的に接続されてもよい。弾性部材１２５０は、磁気回路システム１２１１に対してより高い固定効果を果たし、ハウジング１２２０の振動中に磁気回路システム１２１１が反転することを防止することができ、これにより音響出力装置１２００の音質効果を向上させる。
【0124】
また、弾性部材１２５０は、一定の共振周波数を有してもよく、骨伝導アセンブリ１２１０が発生する骨伝導音波が弾性部材１２５０の共振ピークの近傍で高い音量を有するように、ハウジング１２２０の振動に共振ピークを提供してもよい。いくつかの実施例において、振動膜１２３１の１つ以上の特性（例えば、大きさ、材料の弾性率、リブ及び他の特殊な力学的構造）及び弾性部材１２５０の弾性係数を調整することにより、骨伝導音波の出力特性を調整してもよい。なお、該実施例における弾性部材１２５０は、本明細書の範囲に限定されず、本明細書の他の図面に示す音響出力装置にも適用される。
【0125】
図１３は、本明細書のいくつかの実施例に示す音響出力装置の概略図である。音響出力装置１３００は、図６の音響出力装置６００と同じであってもよく、類似してもよい。例えば、音響出力装置１３００は、骨伝導アセンブリ１３１０、ハウジング１３２０及び空気伝導アセンブリを含んでもよい。また例えば、骨伝導アセンブリ１３１０は、磁気回路システム１３１１と、１つ以上の振動板１３１２と、コイル１３１３とを含んでもよい。空気伝導アセンブリは、振動膜１３３１を含んでもよい。さらに例えば、放音孔１３２１及び音響管１３４０は、ハウジング１３２０に設置され、かつ後部キャビティ１３２４と流体連通してもよく、減圧孔１３２２は、ハウジング１３２０に設置され、かつ前部キャビティ１３２３と流体連通してもよい。音響出力装置１３００のアセンブリに関するより多くの説明は、本明細書の他の箇所（例えば、図５及び図６並びにそれらの説明）で見つけることができる。
【0126】
図１３に示すように、音響出力装置６００とは異なり、ハウジング１３２０には、少なくとも１つの調節孔１３２６（第３の孔とも呼ばれる）が設置されてもよい。いくつかの実施例において、調節孔１３２６は、放音孔１３２１が位置するハウジングの側壁に隣接しない側壁に位置してもよい。いくつかの実施例において、調節孔１３２６は、放音孔１３２１が位置する側壁に隣接する１つ以上の側壁に位置してもよい。例えば、ハウジング１３２０は、少なくとも４つの順に物理的に接続される側壁を含んでもよい。放音孔１３２１は、第１の側壁に設置されてもよく、減圧孔１３２２は、第１の側壁に隣接しない第２の側壁に設置されてもよい。第１の側壁と第２の側壁とは、略平行であってもよい。調節孔１３２６は、第２の側壁、第３の側壁、第４の側壁などに設置されてもよい。第３の側壁及び第４の側壁は、第１の側壁に隣接してもよい。サイズ（例えば、面積）は、１～５０平方ミリメートルの範囲内、又は５～３０平方ミリメートルの範囲内、又は１０～２０平方ミリメートルの範囲内にあってもよい。
【0127】
いくつかの実施例において、調節孔１３２６は、後部キャビティ１３２４及び／又は前部キャビティ１３２３内の空気の共振周波数を増加させるように、放音孔１３２１が位置するハウジングの側壁に対向する側壁に位置してもよい。いくつかの実施例において、後部キャビティ１３２４と前部キャビティ１３２３内の空気の共振周波数は、同じであってもよい。いくつかの実施例において、後部キャビティ１３２４及び／又は前部キャビティ１３２３内の空気の共振周波数は、４０００Ｈｚ以上であってもよく、５０００Ｈｚ以上であってもよい。いくつかの実施例において、後部キャビティ１３２４内の空気の共振周波数は、５５００Ｈｚ～６０００Ｈｚの範囲内、又は４０００Ｈｚ～６０００Ｈｚの範囲内にあってもよい。いくつかの実施例において、前部キャビティ１３２３内の空気の共振周波数は、４５００Ｈｚ～５０００Ｈｚの範囲内、又は４０００Ｈｚ～５０００Ｈｚの範囲内にあってもよい。後部キャビティ１３２４及び前部キャビティ１３２３内の空気の共振周波数は、図４及びその説明に基づいて調整することができる。
【0128】
いくつかの実施例において、調節孔１３２６及び／又は減圧孔１３２２は、貫通孔であってもよい。いくつかの実施例において、調節孔１３２６及び／又は減圧孔１３２２は、貫通孔でなくてもよい。調節孔１３２６及び／又は減圧孔１３２２は、放音孔１３２１又は音響管１３４０により音響出力装置の外部と流体連通してもよい。例として、ハウジング１３２０は、通路（又は連通管）を含んでもよい。通路は、放音孔１３２１及び音響管１３４０に接続されてもよい。前部キャビティ１３２３及び／又は後部キャビティ１３２４内の空気は、減圧孔１３２２及び／又は調節孔１３２６を介して、前部キャビティ１３２３及び／又は後部キャビティ１３２４から通路に流れ、さらに放音孔１３２１及び音響管１３４０を介して外部に流れることができる。
【0129】
いくつかの実施例において、調節孔１３２６及び／又は減圧孔１３２２は、貫通孔であってもよい。１つ以上の第２の孔又は１つ以上の第３の孔のうちの少なくとも１つは、音響抵抗材、例えば綿で覆われてもよい。音響抵抗材は、５～５００ＭＫＳのレイリー範囲、又は１０～２６０ＭＫＳのレイリー範囲、又は２０～２００ＭＫＳのレイリー範囲の音響抵抗を含んでもよい。
【0130】
空気伝導アセンブリが発生する空気伝導音波（元の空気伝導音波とも呼ばれる）は、ハウジング１３２０の底面と衝突し、かつ伝達過程においてハウジング１３２０の底面によって反射され得る。反射された空気伝導音波と元の空気伝導音波は、定在波を形成する可能性があり、その結果、放音孔１３２１から出力される音の歪みを引き起こす。本実施例において、ハウジング１３２０に調節孔１３２６を設置することにより、一部の空気伝導音波は、調節孔１３２６から直接出力することができ、これにより、反射された一部の空気伝導音波と元の空気伝導音波が定在波を形成することを防止する。
【0131】
いくつかの実施例において、ハウジング１３２０は、前部キャビティ１３２３と後部キャビティ１３２４を連通する連通管（図示せず）をさらに含んでもよい。例えば、連通管は、減圧孔１３２２と調節孔１３２６との間に設置されてもよい。連通管の前部キャビティ１３２３に位置する一端から出力される音声と連通管の後部キャビティ１３２４に位置する他端から出力される音声とは、位相が逆であり、互いに相殺することができ、これにより音漏れを低減する効果をさらに向上させる。
【0132】
いくつかの実施例において、減圧孔１３２２には、減衰構造（例えば、調音メッシュ）が設置されてもよい。減圧孔１３２２での減衰構造は、音響抵抗を改善し、かつ減圧孔１３２２から漏れる音波の振幅を調整（例えば、低下）するように構成されてもよい。
【0133】
いくつかの実施例において、音響管１３４０から出力される音声の音量を増加させ、調節孔１３２６での音漏れの音量を低下させるために、調節孔１３２６に減衰構造（例えば、調音メッシュ）を設置してもよい。調節孔１３２６での減衰構造は、音響抵抗を改善し、かつ調節孔１３２６から漏れる音波の振幅を調整（例えば、低減）するように構成されてもよい。調節孔１３２６から漏れた音波の振幅と減圧孔１３２２から漏れた音波の振幅とが等しい場合、調節孔１３２６から漏れた音波と減圧孔１３２２から漏れた音波とは、互いに相殺することができ、これにより音漏れを低減し、音響管１３４０から出力される音声の音量を増加させる。
【0134】
なお、本実施例における調節孔１３２６は、図１３に示す実施例に限定されず、さらに図５～図１２及び図１３に示す実施例又は類似の音響出力装置に適用することができる。いくつかの実施例において、調節孔と減圧孔の数は、同じであってもよく、異なっていてもよい。
【0135】
図１４及び図１５は、本明細書のいくつかの実施例に示す振動膜の断面図である。図１４に示すように、振動膜１４００は、本体部１４１０及び補助部１４２０を含んでもよい。本体部１４１０は、底板及び側壁を含んでもよい。底板及び側壁は、空間を形成することができ、該空間は、本明細書の他の箇所に記載の磁気回路システムの少なくとも一部を収容するように構成されてもよい。
【0136】
補助部１４２０は、本体部１４１０の上部（例えば、本体部１４１０の側壁の上部）と面一となってもよく、補助部１４２０は、凹面領域１４２１を有してもよく、凹面領域１４２１は、本体部１４１０の底板に向かって凹む。いくつかの実施例において、振動膜１４００の特性、例えば、本体部１４１０の高さ、補助部１４２０の本体部１４１０に対する高さ、凹面領域１４２１の高さ、本体部１４１０及び／又は補助部１４２０の厚さなどを調整することにより振動膜１４００の弾性係数を調整してもよい。例えば、凹面領域１４２１の高さが大きいほど、補助部１４２０の厚さが小さく、凹面領域の数が多いほど、振動膜１４００の弾性係数が大きくなり得る。
【0137】
図１５に示す振動膜１５００は、図１４に示す振動膜１４００と類似してもよい。例えば、振動膜１５００は、本体部１５１０及び補助部１５２０を含んでもよい。振動膜１４００とは異なり、補助部１５２０は、凸面領域１５２１を有してもよく、凸面領域１５２１は、本体部１５１０から離れる底板に向かって突出する。いくつかの実施例において、振動膜１５００の特性、例えば、本体部１５１０の高さ、補助部１５２０の本体部１５１０に対する高さ、凸面領域１５２１の高さ、本体部１５１０及び／又は補助部１５２０の厚さなどを調整することにより振動膜１５００の弾性係数を調整してもよい。例えば、凸面領域１５２１の高さが大きいほど、補助部１５２０の厚さが小さく、凸面領域の数が多いほど、振動膜１５００の弾性係数が大きくなる。
【0138】
図１４に示す振動膜１４００と図１５に示す振動膜１５００とを比較すると、振動膜１４００と振動膜１５００が同じ材料を含む場合、振動膜１４００は、振動膜１５００よりも小さい弾性係数及び低い低周波共振周波数を有することができる。いくつかの実施例において、振動膜１４００の補助部１４２０及び振動膜１５００の補助部１５２０には、孔部（図示せず）が設置されてもよい。これらの孔部は、貫通孔であってもよく、本明細書の他の箇所で説明された音響出力装置のハウジングの第１のキャビティと第２のキャビティは、孔部を介して流体連通することができる。孔部の両端で発生する音声の位相が逆であり、かつ互いに相殺することができるため、音響出力装置に発生する音漏れ（例えば、減圧孔の音漏れ）を効果的に低減することができる。本実施例に係る振動膜１５００は、上記音響出力装置（例えば、図５～図１３に示す音響出力装置）に適用することにより、音響出力装置の音声出力効果を向上させ、かつ音漏れを低減することができる。
【0139】
図１６は、本明細書のいくつかの実施例に示す音響出力装置に対する異なる位置の概略図である。図１６に示すように、音響出力装置に対する４つの位置は、点ｐ１、ｐ２、ｐ３及びｐ４として表すことができる。ユーザが音響出力装置を着用する場合、ｐ１は、ユーザの皮膚の近傍に位置する。ｐ１は、音響出力装置の前側と呼ばれてもよい。ユーザが音響出力装置を着用する場合、ｐ３は、ユーザの皮膚から離れる位置に位置する。ｐ３は、音響出力装置の裏側と呼ばれてもよい。本明細書の他の箇所に記載のように、ｐ２は、音響管の近傍に位置する。本明細書の他の箇所に記載のように、ｐ４は、減圧孔の近傍に位置する。
【0140】
図１７～図２１は、本明細書のいくつかの実施例に示す、図１６に説明された異なる音響出力装置の異なる位置に対する音漏れ周波数応答曲線の概略図である。音響出力装置の音漏れ周波数応答曲線は、音響出力装置の音漏れが音声信号の周波数に応じて変化する曲線を指す。横軸は、音響出力装置に入力される音声信号の周波数を表してもよい。縦軸は、音響出力装置のある位置（例えば、ｐ１、ｐ２、ｐ３、ｐ４）での音漏れの音量であってもよい。図１７～図２１に示す音漏れ周波数応答曲線Ｌ１～Ｌ４は、それぞれ、音響出力装置の位置ｐ１～ｐ４での音漏れの、音声信号の周波数に伴う変化を表す。図２２～図２５に示す音漏れ周波数応答曲線Ｓ１～Ｓ５は、それぞれ、異なる音響出力装置の位置ｐ１～ｐ４での音漏れの、音声信号の周波数に伴う変化を表す。
【0141】
図１７は、第１の音響出力装置の音漏れ周波数応答曲線Ｌ１～Ｌ４を示し、該第１の音響出力装置は、音響管及び減圧孔を含み、該音響管及び該減圧孔は、音響出力装置のハウジングの２つの対向する側壁に設置される。第１の音響出力装置は、図６に説明された音響出力装置６００と同じであってもよく、類似してもよい。
【0142】
図１８は、第２の音響出力装置の音漏れ周波数応答曲線Ｌ１～Ｌ４を示し、該第２の音響出力装置は、音響管及び減圧孔を含み、該音響管及び該減圧孔は、音響出力装置のハウジングの２つの対向する側壁に設置される。第２の音響出力装置は、少なくとも１つの調節孔をさらに含み、該調節孔は、減圧孔が位置する側壁に設置される。第２の音響出力装置は、図１３に説明された音響出力装置１３００と同じであってもよく、類似してもよい。
【0143】
図１９は、第３の音響出力装置の音漏れ周波数応答曲線Ｌ１～Ｌ４を示し、該第３の音響出力装置は、音響管及び減圧孔を含み、該音響管及び該減圧孔は、音響出力装置のハウジングの２つの対向する側壁に設置される。第３の音響出力装置は、少なくとも１つの調節孔をさらに含み、該調節孔は、減圧孔が位置する側壁に設置される。第３の音響出力装置は、図１３に説明された音響出力装置１３００と同じであってもよく、類似してもよい。第２の音響出力装置とは異なり、第３の音響出力装置の後部キャビティの音量は、第２の音響出力装置の後部キャビティの音量より小さい。
【0144】
図２０は、第４の音響出力装置の音漏れ周波数応答曲線Ｌ１～Ｌ４を示し、該第４の音響出力装置は、音響管及び減圧孔を含み、該音響管及び該減圧孔は、音響出力装置のハウジングの２つの対向する側壁に設置される。第４の音響出力装置は、少なくとも１つの調節孔をさらに含み、該調節孔は、減圧孔が位置する側壁に設置される。第４の音響出力装置は、図１３に説明された音響出力装置１３００と同じであってもよく、類似してもよい。第２の音響出力装置とは異なり、音響管及び減圧孔は、調節孔と流体連通する。換言すれば、減圧孔及び調節孔は、貫通孔ではない。
【0145】
図２１は、第５の音響出力装置の音漏れ周波数応答曲線Ｌ１～Ｌ４を示し、該第５の音響出力装置は、音響管及び第１の減圧孔を含み、該音響管及び該第１の減圧孔は、音響出力装置のハウジングの２つの対向する側壁に設置される。第４の音響出力装置は、少なくとも１つの調節孔をさらに含み、該調節孔は、第１の減圧孔が位置する側壁に設置される。第４の音響出力装置は、図１３に説明された音響出力装置１３００と同じであってもよく、類似してもよい。音響管及び第１の減圧孔は、調節孔と流体連通する。換言すれば、第１の減圧孔及び調節孔は、貫通孔ではない。第４の音響出力装置とは異なり、第５の音響出力装置は、第２の減圧孔をさらに含み、該第２の減圧孔は、第１の減圧孔が位置する側壁に設置される。第２の減圧孔は、貫通孔である。
【0146】
図２２～図２５は、本明細書のいくつかの実施例に示す、図１６に説明された異なる音響出力装置のそれぞれの同じ位置での音漏れ周波数応答曲線の比較を示す概略図である。図２２に示すように、周波数応答曲線Ｓ１～Ｓ５は、図１７～図２１に記載の第１の音響出力装置、第２の音響出力装置、第３の音響出力装置、第４の音響出力装置及び第５の音響出力装置の位置ｐ１での音漏れ周波数応答曲線を表すことができる。図２３に示すように、周波数応答曲線Ｓ１～Ｓ５は、図１７～図２１に記載の第１の音響出力装置、第２の音響出力装置、第３の音響出力装置、第４の音響出力装置及び第５の音響出力装置の位置ｐ２での音漏れ周波数応答曲線を表すことができる。図２４に示すように、周波数応答曲線Ｓ１～Ｓ５は、図１７～図２１に記載の第１の音響出力装置、第２の音響出力装置、第３の音響出力装置、第４の音響出力装置及び第５の音響出力装置の位置ｐ３での音漏れ周波数応答曲線を表すことができる。図２５に示すように、周波数応答曲線Ｓ１～Ｓ５は、図１７～図２１に記載の第１の音響出力装置、第２の音響出力装置、第３の音響出力装置、第４の音響出力装置及び第５の音響出力装置の位置ｐ４での音漏れ周波数応答曲線を表すことができる。
【0147】
【0148】
図１７によれば、調節孔を含まない第１の音響出力装置の音漏れ周波数応答曲線Ｌ１～Ｌ４は、異なる位置ｐ１～ｐ４で、特に前側ｐ１と裏側ｐ３で、それぞれ第１のピーク値と第２のピーク値を含み、第１のピーク値の周波数は約２０００Ｈｚであり、第２のピーク値の周波数は約２２００Ｈｚである。周波数２０００Ｈｚでの第１のピーク値は、第１の音響出力装置の前部キャビティによるものであり、周波数２２００Ｈｚでの第２のピーク値は、第１の音響出力装置の後部キャビティによるものである。図１８によれば、調節孔を含む第２の音響出力装置の音漏れ周波数応答曲線Ｌ１～Ｌ４は、異なる位置ｐ１～ｐ４で、特に前側ｐ１と裏側ｐ３で、約２０００Ｈｚ及び４８００Ｈｚの周波数での第１のピーク値及び第２のピーク値を含む。第１の音響出力装置及び第２の音響出力装置の音漏れ周波数応答曲線Ｌ１～Ｌ４を比較すると、調節孔により後部キャビティによる第２のピーク値の周波数がより高いと推定することができる。したがって、調節孔は、後部キャビティ内の空気の共振周波数（すなわち、音漏れ周波数応答曲線Ｌ１～Ｌ４におけるピーク値）を増加させることができる。図２２～図２５によれば、図２２～図２５における第１の音響出力装置の音漏れ周波数応答曲線Ｓ１と、第２の音響出力装置の音漏れ周波数応答曲線Ｓ２とを比較すると、第２の音響出力装置の位置ｐ２（すなわち、音響管の周囲の位置）での音漏れは、調節孔の音漏れであるが、第２の音響出力装置の他の位置、例えばｐ１、ｐ３、ｐ４での音漏れの変化は明らかではない。
【0149】
図１９によれば、第２の音響出力装置よりも小さい音量の後部キャビティを含む第３の音響出力装置の音漏れ周波数応答曲線Ｌ１～Ｌ４は、異なる位置ｐ１～ｐ４で、２つの周波数でのピーク値を含む。第２の音響出力装置及び第３の音響出力装置の音漏れ周波数応答曲線Ｌ１～Ｌ４を比較すると、図１９に示すように、後部キャビティによる図１８における第２のピーク値の周波数は、後部キャビティの音量の低下に伴って高周波数に移動すると推定することができる。図２２～図２５によれば、第２の音響出力装置の音漏れ周波数応答曲線Ｓ２と、第３の音響出力装置のｐ１、ｐ２、ｐ３及びｐ４の各位置での音漏れ周波数応答曲線Ｓ３とを比較すると、第３の音響出力装置のｐ１、ｐ２、ｐ３、及びｐ４の各位置での音漏れは、後部キャビティの音量の低下に伴って明らかな変化が発生しない。
【0150】
図２０によれば、音響管と、流体連通する減圧孔及び調節孔とを含む第４の音響出力装置の音漏れ周波数応答曲線Ｌ１～Ｌ４は、７００Ｈｚの周波数での第１のピーク値と１０００Ｈｚを超える周波数での第２のピーク値とを含む。第４の音響出力装置及び第５の音響出力装置の音漏れ周波数応答曲線Ｌ１～Ｌ４を比較すると、前部キャビティと後部キャビティとが流体連通するときにキャビティの体積が大きいため、図２０における第１のピーク値が低周波数に移動すると推定することができる。図２２～図２５によれば、第４の音響出力装置の音漏れ周波数応答曲線Ｓ４と、第５の音響出力装置の音漏れ周波数応答曲線Ｓ５とを比較すると、第４の音響出力装置の位置ｐ２及びｐ４での音漏れが明らかに低減する（すなわち、音響管及び減圧孔の位置で、特に中低周波数の音漏れが明らかに低減する）。
【0151】
図２１によれば、流体連通する音響管、第１の減圧孔、第２の減圧孔及び調節孔を含む第５の音響出力装置の音漏れ周波数応答曲線Ｌ１～Ｌ４は、第１のピーク値及び第２のピーク値を含む。第２の音響出力装置及び第５の音響出力装置の音漏れ周波数応答曲線Ｌ１～Ｌ４を比較すると、図２１における第２のピーク値がより高い周波数に移動すると推定することができる。図２２～図２５によれば、第２の音響出力装置の音漏れ周波数応答曲線Ｓ２と、第５の音響出力装置の音漏れ周波数応答曲線Ｓ５とを比較すると、第５の音響出力装置は、第２の音響出力装置に対して位置ｐ２（すなわち、音響管の周囲）での音漏れ変化が明らかではないが、第５の音響出力装置は、第２の音響出力装置に対して位置ｐ４（すなわち、第２の減圧孔の周囲）での音漏れが明らかに低減する。
【0152】
上記で基本概念を説明してきたが、当業者にとっては、上記詳細な開示は、単なる例として提示されているに過ぎず、本願を限定するものではないことは明らかである。本明細書において明確に記載されていないが、当業者は、本願に対して様々な変更、改良及び修正を行うことができる。これらの変更、改良及び修正は、本願によって示唆されることが意図されておるため、本願の例示的な実施例の精神及び範囲内にある。
【0153】
さらに、本願の実施例を説明するために、本願において特定の用語が使用されている。例えば、「１つの実施例」、「一実施例」、及び／又は「いくつかの実施例」は、本願の少なくとも１つの実施例に関連した特定の特徴、構造又は特性を意味する。したがって、本明細書の様々な部分における「一実施例」又は「１つの実施例」又は「１つの代替的な実施例」の２つ以上の言及は、必ずしもすべてが同一の実施例を指すとは限らないことを強調し、理解されたい。また、本願の１つ以上の実施例における特定の特徴、構造、又は特性は、適切に組み合わせられてもよい。
【0154】
さらに、当業者には理解されように、本願の各態様は、任意の新規かつ有用なプロセス、機械、製品又は物質の組み合わせ、又はそれらへの任意の新規かつ有用な改善を含む、いくつかの特許可能なクラス又はコンテキストで、例示及び説明され得る。よって、本願の各態様は、完全にハードウェアによって実行されてもよく、完全にソフトウェア（ファームウェア、常駐ソフトウェア、マイクロコードなどを含む）によって実行されてもよく、ハードウェア及びソフトウェアの組み合わせによって実行されてもよい。以上のハードウェア又はソフトウェアは、いずれも「データブロック」、「モジュール」、「エンジン」、「ユニット」、「アセンブリ」又は「システム」と呼ばれてもよい。さらに、本願の各態様は、コンピュータ読み取り可能なプログラムコードを含む１つ以上のコンピュータ読み取り可能な媒体に具現化されたコンピュータプログラム製品の形態を取ることができる。
【0155】
コンピュータ記憶媒体は、コンピュータプログラムコードを搬送するための、ベースバンド上で伝播されるか又は搬送波の一部として伝播されるデータ信号を含んでもよい。該伝播信号は、電磁気信号、光信号又は適切な組み合わせ形態などの様々な形態を含んでもよい。コンピュータ記憶媒体は、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体以外の任意のコンピュータ読み取り可能な媒体であってもよく、該媒体は、命令実行システム、装置又はデバイスに接続されることにより、使用されるプログラムの通信、伝播又は伝送を実現することができる。コンピュータ記憶媒体上のプログラムコードは、無線、ケーブル、光ファイバケーブル、ＲＦ、又は類似の媒体、又は上記媒体の任意の組み合わせを含む任意の適切な媒体で伝播されてもよい。
【0156】
本願の各部分の操作に必要なコンピュータプログラムコードは、Ｊａｖａ、Ｓｃａｌａ、Ｓｍａｌｌｔａｌｋ、Ｅｉｆｆｅｌ、ＪＡＤＥ、Ｅｍｅｒａｌｄ、Ｃ＋＋、Ｃ＃、ＶＢ．ＮＥＴ、Ｐｙｔｈｏｎなどのようなオブジェクト指向プログラミング言語、Ｃ言語、Ｖｉｓｕａｌ Ｂａｓｉｃ、Ｆｏｒｔｒａｎ ２００３、Ｐｅｒｌ、ＣＯＢＯＬ ２００２、ＰＨＰ、ＡＢＡＰのような従来の手続き型プログラミング言語、Ｐｙｔｈｏｎ、Ｒｕｂｙ及びＧｒｏｏｖｙのような動的プログラミング言語、又は他のプログラミング言語などを含む、いずれか１種又は複数種のプログラミング言語でコーディングしてもよい。該プログラムコードは、完全にユーザコンピュータ上で実行されてもよく、独立したソフトウェアパッケージとしてユーザコンピュータ上で実行されてもよく、部分的にユーザコンピュータ上で部分的にリモートコンピュータ上で実行されてもよく、完全にリモートコンピュータ又はサーバ上で実行されてもよい。後者の場合、リモートコンピュータは、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）又はワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）などの任意のネットワーク形態を介してユーザコンピュータに接続されてもよく、（例えば、インターネットを介して）外部コンピュータに接続されてもよく、クラウドコンピューティング環境にあってもよく、ソフトウェア・アズ・ア・サービス（ＳａａＳ）を利用したサービスであってもよい。
【0157】
さらに、特許請求の範囲に明確に記載されていない限り、本願に記載の処理要素又はシーケンスの列挙した順序、英数字の使用、又は他の名称の使用は、本願の手順及び方法の順序を限定するものではない。上記開示において、発明の様々な有用な実施例であると現在考えられるものを様々な例を通して説明しているが、そのような詳細は、単にその目的のためであり、添付の特許請求の範囲は、開示される実施例に限定されないが、反対に、本願の実施例の趣旨及び範囲内にある全ての修正及び等価な組み合わせをカバーするように意図されることが理解されよう。例えば、上述したシステムアセンブリは、ハードウェアデバイスにより実装されてもよいが、ソフトウェアのみのソリューション、例えば、既存のサーバ又はモバイル装置に説明されたシステムをインストールすることにより実装されてもよい。
【0158】
同様に、本願の実施例の前述の説明では、本開示を簡略化して、１つ以上の発明の実施例への理解を助ける目的で、様々な特徴が１つの実施例、図面又はその説明にまとめられることがあることが理解されるであろう。しかしながら、このような開示方法は、特許請求される主題が各請求項で列挙されるよりも多くの特徴を必要とするという意図を反映するものとして解釈されるべきではない。むしろ、特許請求される主題は、前述の単一の開示された実施形態のすべての特徴より少ない場合がある。
【0159】
いくつかの実施例において成分及び属性の数を説明する数字が使用されており、このような実施例を説明するための数字は、いくつかの例において修飾語「約」、「ほぼ」又は「実質的」によって修飾されるものとして理解されるべきである。特に明記しない限り、「約」、「ほぼ」又は「実質的」は、上記数字が説明する値の±２０％の変動が許容されることを示す。よって、いくつかの実施例では、明細書及び特許請求の範囲において使用されている数値パラメータは、いずれも特定の実施例に必要な特性に応じて変化し得る近似値である。いくつかの実施例では、数値パラメータについては、規定された有効桁数を考慮すると共に、通常の丸め手法を適用するべきである。本願のいくつかの実施例におけるその範囲を決定するための数値範囲及びパラメータは近似値であるにもかかわらず、特定の実施例では、このような数値は可能な限り正確に設定される。
【0160】
本願において参照されている全ての特許、特許出願、公開特許公報、及び、論文、書籍、仕様書、刊行物、文書などのような他の資料は、本願の内容と一致しないか又は矛盾する出願経過文書、及び（現在又は後に本願に関連する）本願の特許請求項の最も広い範囲に関して限定的な影響を有し得る文書を除いて、その全体が参照により本願に組み込まれる。なお、本願の添付資料における説明、定義、及び／又は用語の使用が本願に記載の内容と一致しないか又は矛盾する場合、本願における説明、定義、及び／又は用語の使用を優先するものとする。
【0161】
最後に、本願に記載の実施例は、単に本願の実施例の原理を説明するものであることが理解されよう。他の変形例も本願の範囲内にある可能性がある。したがって、限定するものではなく、例として、本願の実施例の代替構成は、本願の教示と一致するように見なされてもよい。よって、本願の実施例は、本願において明確に紹介して説明された実施例に限定されない。
【符号の説明】
【0162】
１３０、３００、３５０、５００、６００、７００、８００、９００、１０００、１１００、１２００、１３００ 音響出力装置
３２１、３２６、５１０、６１０、７１０、８１０、９１０、１０１０、１１１０、１２１０、１３１０ 骨伝導アセンブリ
５１１、６１１、７１１、８１１、９１１、１０１１、１１１１、１２１１、１３１１ 磁気回路システム
５１２、６１２、７１２、８１２、９１２、１０１２、１１１２、１２１２、１３１２ 振動板
５１３、６１３、７１３、８１３、９１３、１０１３、１１１３、１２１３、１３１３ コイル
５２０、６２０、７２０、８２０、９２０、１０２０、１１２０、１２２０、１３２０ ハウジング
５２３ 第１のキャビティ
５２４ 第２のキャビティ
３２２、３２７ 空気伝導アセンブリ
５３１、６２１、７３１、９３１、１１３３、１２３１、１３３１、１４００、１５００ 振動膜
６４０、７４０、８４０、９４０、１０４０、１２４０、１３４０ 音響管
８３１、１０３１ 第１の振動膜
８３３、１０３３ 第２の振動膜
１１３１ 振動伝達アセンブリ
１４１０、１５１０ 本体部
１４２０、１５２０ 補助部
１４２１ 凹面領域
１５２１ 凸面領域
３２１、３２６、５１０、６１０、７１０、８１０、９１０、１０１０、１１１０、１２１０、１３１０ 骨伝導アセンブリ
５１１、６１１、７１１、８１１、９１１、１０１１、１１１１、１２１１、１３１１ 磁気回路システム
５１２、６１２、７１２、８１２、９１２、１０１２、１１１２、１２１２、１３１２ 振動板
５１３、６１３、７１３、８１３、９１３、１０１３、１１１３、１２１３、１３１３ コイル
５２０、６２０、７２０、８２０、９２０、１０２０、１１２０、１２２０、１３２０ ハウジング
５２３ 第１のキャビティ
５２４ 第２のキャビティ
３２２、３２７ 空気伝導アセンブリ
５３１、６２１、７３１、９３１、１１３３、１２３１、１３３１、１４００、１５００ 振動膜
６４０、７４０、８４０、９４０、１０４０、１２４０、１３４０ 音響管
８３１、１０３１ 第１の振動膜
８３３、１０３３ 第２の振動膜
１１３１ 振動伝達アセンブリ
１４１０、１５１０ 本体部
１４２０、１５２０ 補助部
１４２１ 凹面領域
１５２１ 凸面領域
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図3A】
【図3B】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【手続補正書】
【提出日】2022-09-06
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
骨伝導音波を発生させるように構成された骨伝導アセンブリと、空気伝導音波を発生させるように構成された空気伝導アセンブリであって、前記骨伝導音波と前記空気伝導音波が、同じオーディオ信号を表し、前記骨伝導音波と前記空気伝導音波との位相差が、閾値より小さい空気伝導アセンブリと、
前記骨伝導アセンブリ及び前記空気伝導アセンブリの少なくとも一部を収容するように構成されたハウジングとを含む、音響出力装置。
【請求項2】
前記空気伝導アセンブリは、前記骨伝導アセンブリ又は前記ハウジングのうちの少なくとも１つに物理的に接続される１つ以上の振動膜であって、前記空気伝導音波が、前記１つ以上の振動膜と前記骨伝導アセンブリ又は前記ハウジングのうちの少なくとも１つの振動とにより発生する振動膜を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項3】
前記ハウジングは、空間を含み、前記１つ以上の振動膜のうちの少なくとも１つは、前記空間内に位置し、前記空間は、少なくとも前記１つ以上の振動膜で仕切られた第１のキャビティ及び第２のキャビティを含み、前記ハウジングにおける前記第１のキャビティを取り囲む第１の部分は、前記骨伝導アセンブリに接続され、前記骨伝導アセンブリの振動を伝達するように構成され、前記空気伝導音波は、前記第２のキャビティを介して出力される、請求項２に記載の装置。
【請求項4】
前記ハウジングにおける前記第２のキャビティを取り囲む第２の部分は、前記第２のキャビティと流体連通する１つ以上の第１の孔を有するように構成され、前記空気伝導音波は、前記１つ以上の第１の孔を介して前記第１の孔から出力される、請求項３に記載の装置。
【請求項5】
前記ハウジングの前記第１の部分は、前記第１のキャビティと流体連通する１つ以上の第２の孔を有するように構成され、前記１つ以上の第２の孔は、前記第１のキャビティの圧力を調整するように構成される、請求項４に記載の装置。
【請求項6】
前記１つ以上の第１の孔は、前記ハウジングの第１の側壁に設置され、前記１つ以上の第２の孔は、前記ハウジングの第２の側壁に設置され、前記第１の側壁は、前記第２の側壁に平行である、請求項５に記載の装置。
【請求項7】
前記ハウジングに１つ以上の第３の孔が設置され、前記１つ以上の第３の孔は、前記第１のキャビティ又は前記第２のキャビティのうちの少なくとも１つと流体連通する、請求項６に記載の装置。
【請求項8】
前記１つ以上の振動膜のうちの少なくとも１つは、前記骨伝導アセンブリに物理的に接続され、底板及び側壁を含み、前記骨伝導アセンブリの少なくとも一部を収容するサブ空間を形成する本体部と、
前記ハウジングに物理的に接続される補助部とを含む、請求項２～７のいずれか一項に記載の装置。
【請求項9】
前記１つ以上の振動膜のうちの少なくとも１つは、環状構造を含み、前記振動膜の内壁は、前記骨伝導アセンブリを取り囲み、前記振動膜の外壁は、前記ハウジングに物理的に接続される、請求項２～７のいずれか一項に記載の装置。
【請求項10】
前記１つ以上の振動膜のうちの少なくとも１つは、前記骨伝導アセンブリの底面と前記ハウジングの底面との間に位置する、請求項２～７のいずれか一項に記載の装置。
【請求項11】
前記１つ以上の振動膜は、前記骨伝導アセンブリに物理的に接続される第１の振動膜と、前記ハウジングに物理的に接続される第２の振動膜とを含む、請求項２～１０のいずれか一項に記載の装置。
【請求項12】
前記ハウジングの底面は、閾値より小さい共振周波数を有し、前記底面は、ユーザが前記装置を着用する場合にユーザと接触する前記ハウジングの側壁と対向する、請求項１に記載の装置。
【請求項13】
前記空気伝導アセンブリは、振動膜及び振動伝達アセンブリを含み、前記振動伝達アセンブリは、前記骨伝導アセンブリ及び前記振動膜に物理的に接続され、前記振動伝達アセンブリは、前記骨伝導アセンブリの振動を前記振動膜に伝達することにより、前記空気伝導音波を発生させるように構成される、請求項１に記載の装置。
【国際調査報告】