特表 2023-517862 位置センサを組み立てるためのジグ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2023-04-27

(54)【発明の名称】位置センサを組み立てるためのジグ

(51)【国際特許分類】

   B23P 19/00 20060101AFI20230420BHJP

   A61B 17/24 20060101ALI20230420BHJP

   A61B 34/20 20160101ALN20230420BHJP

【ＦＩ】

B23P19/00 304C

A61B17/24

A61B34/20

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2022552566

(86)(22)【出願日】2021-02-24

(85)【翻訳文提出日】2022-09-20

(86)【国際出願番号】 IB2021051534

(87)【国際公開番号】W WO2021176303

(87)【国際公開日】2021-09-10

(31)【優先権主張番号】16/806,259

(32)【優先日】2020-03-02

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】511099630

【氏名又は名称】バイオセンス・ウエブスター・（イスラエル）・リミテッド

【氏名又は名称原語表記】Ｂｉｏｓｅｎｓｅ Ｗｅｂｓｔｅｒ （Ｉｓｒａｅｌ）， Ｌｔｄ．

(74)【代理人】

【識別番号】100088605

【弁理士】

【氏名又は名称】加藤 公延

(74)【代理人】

【識別番号】100130384

【弁理士】

【氏名又は名称】大島 孝文

(72)【発明者】

【氏名】アルガウィ・イェフダ

(72)【発明者】

【氏名】ゴバリ・アサフ

(72)【発明者】

【氏名】シットニツキー・イリヤ

【テーマコード（参考）】

4C160

【Ｆターム（参考）】

4C160MM06

(57)【要約】

ジグ（５５）は、基部（９０）及び１つ以上の可動ブロック（７７Ａ、７７Ｂ、７７Ｃ、７７Ｄ）を含む。基部（９０）は、複数のファセット（８８Ａ、８８Ｂ、８８Ｃ、８８Ｄ、８８Ｆ）を有する平坦化された多面体として成形された基材（９９）を受容するように構成されている上面（９２）を有する。１つ以上の可動ブロック（７７Ａ、７７Ｂ、７７Ｃ、７７Ｄ）は、複数のファセット（８８Ａ、８８Ｂ、８８Ｃ、８８Ｄ、８８Ｅ、８８Ｆ）のそれぞれ１つを折り曲げるように基部（９０）上で移動し、かつ、基材（９９）を折り曲げられた３次元構成で保持するように構成されている。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ジグであって、
複数のファセットを有する平坦化された多面体として成形された基材を受容するように構成されている上面を有する基部と、
前記複数のファセットのそれぞれ１つを折り曲げるように前記基部上で移動し、かつ、前記基材を折り曲げられた３次元構成で保持するように構成されている１つ以上の可動ブロックと、
を備える、ジグ。

【請求項2】

前記基部が、少なくとも、前記可動ブロックのうちの少なくとも１つを移動させるためのトラックを備える、請求項１に記載のジグ。

【請求項3】

前記基材が、隣接するファセット間に折り曲げ可能なセクションを備え、前記可動ブロックのうちの少なくとも１つが、前記折り曲げ可能なセクションを折り曲げ、かつ、前記隣接するファセットのうちの１つを固体多面体のそれぞれの固体ファセットに固定するように構成されている、請求項１に記載のジグ。

【請求項4】

少なくとも、前記可動ブロックのうちの少なくとも１つを前記基部上の所定の位置に固定するように構成されている固定装置を備える、請求項１に記載のジグ。

【請求項5】

前記基部に固定されており、前記ファセットの少なくとも１つを固体多面体のそれぞれの固体ファセットに固定するように構成されているノブを備える、請求項１に記載のジグ。

【請求項6】

前記基部に固定されるように構成されており、ボアを有する機械的支持部を備え、前記ノブが前記ボアを通過するように構成されており、前記ノブの遠位端は、前記ファセットの前記少なくとも１つを前記それぞれの固体ファセットに固定するために前記固体多面体に向かって移動されるように構成されている、請求項５に記載のジグ。

【請求項7】

前記機械的支持部が、前記固体多面体上にあるブリッジを備え、前記ブリッジが前記基部に固定されたときに、前記ボアが、前記それぞれの固体ファセットと位置合わせされる、請求項６に記載のジグ。

【請求項8】

前記ノブが、ねじを備え、前記ボアが、前記ねじの上にぴったりと嵌合するように構成されたねじ形状のボアを備える、請求項６に記載のジグ。

【請求項9】

前記ノブが、互いに反対側を向いた第１の方向及び第２の方向に回転されるように構成されており、前記ノブが、前記第１の方向に回転されると、前記遠位端が、前記固体多面体に向かって移動するように構成されており、前記ノブが前記第２の方向に回転されると、前記遠位端が、前記固体多面体から離れるように移動するように構成されている、請求項８に記載のジグ。

【請求項10】

前記基材が、上部ファセット、下部ファセット、及び１つ以上の追加のファセットを備え、固体多面体が、前記下部ファセット上に位置付けられ、前記１つ以上の可動ブロックが、前記追加のファセットのそれぞれ１つを前記固体多面体のそれぞれの固体ファセットに固定するように構成されており、前記上部ファセットを前記固体多面体の上部固体ファセットに固定するように構成されているノブを備える、請求項１に記載のジグ。

【請求項11】

組み立て方法であって、
基部の上面に、複数のファセットを有する平坦化された多面体として成形された基材を配置することと、
前記ファセットのうちの少なくとも１つに、固体多面体を位置付けることと、
前記基部上で、前記複数のファセットのそれぞれ１つを前記固体多面体のそれぞれの固体ファセット上へと折り曲げるための１つ以上の可動ブロックを移動させることと、
前記固体多面体に対して、前記基材を折り曲げられた３次元構成で保持することと、
を含む、組み立て方法。

【請求項12】

前記ブロックを移動させることが、少なくとも、前記基部のトラックに沿ってブロックを移動させることを含む、請求項１１に記載の方法。

【請求項13】

前記基材が、隣接するファセット間に折り曲げ可能なセクションを含み、前記ブロックを移動させることが、前記折り曲げ可能なセクションを折り曲げることを含む、請求項１１に記載の方法。

【請求項14】

前記基材を保持することが、前記可動ブロックのうちの少なくとも１つを前記基部上の所定の位置に固定することを含む、請求項１１に記載の方法。

【請求項15】

前記ファセットの少なくとも１つを前記固体多面体のそれぞれの固体ファセットに固定することを含む、請求項１１に記載の方法。

【請求項16】

ボアを有する機械的支持部を前記基部に固定することと、前記ファセットのうちの前記少なくとも１つを前記それぞれの固体ファセットに固定するために、前記ノブを前記ボアを通して前記固体多面体に向かって移動させることと、を含む、請求項１５に記載の方法。

【請求項17】

前記ノブを移動させることが、（ｉ）前記ノブの遠位端を前記固体多面体に向かって移動させるために、前記ノブを第１の方向に回転させることと、（ｉｉ）前記固体多面体から離れるように前記遠位を移動させるために、前記ノブを第２の方向に回転させることと、を含む、請求項１６に記載の方法。

【請求項18】

前記基材が、上部ファセット、下部ファセット、及び１つ以上の追加のファセットを備え、前記固体多面体を位置付けることが、前記下部ファセット上に前記固体多面体を位置付けることを含み、前記ブロックを保持することが、前記追加のファセットのそれぞれ１つを前記固体多面体のそれぞれの固体ファセットに固定することを含み、前記上部ファセットを前記固体多面体の上部固体ファセットに固定することを含む、請求項１１に記載の方法。

【請求項19】

前記多面体を前記基材で包むために、前記折り曲げられたファセットの隣接する縁部を互いに結合することを含む、請求項１１に記載の方法。

【請求項20】

前記隣接する縁部を結合することが、（ａ）溶接、（ｂ）はんだ付け、（ｃ）接着、（ｄ）ステープル留め、及び（ｅ）クリッピングからなるリストから選択される結合技術を使用することを含む、請求項１９に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、一般にアセンブリツールに関し、具体的には位置センサを組み立てるための方法及びシステムに関する。

【背景技術】

【0002】

いくつかの電子デバイスは、様々な技術を使用して組み立てられる折り曲げ可能な基材を備える。

【0003】

例えば、米国特許出願公開第２０１４／００９０２４３号は、可撓性基材上に構築されたデバイスを製造するための方法が、その場での折り曲げ補助デバイスフレームを用いることを記載している。折り曲げ補助フレームは、従来の曲げ機器の代わりに、フレームの１つ以上の枢動部材をその場での曲げジグとして使用して、平面状の可撓性基材を支持し、所望の３次元構成へと折り曲げることができるように、パッケージ内の内部容積の一部分に適合する。フレームは、フレームに組み込まれたヒンジなどの折り曲げ補助特徴部が可撓性回路基板に取り付けられ、回路基板を所定の位置に穏やかに曲げるために枢動点を中心にして閉じるように、折り曲げられていない又は部分的に折り曲げられた可撓性回路基板の配置を収容し得るため、３次元折り曲げられた回路を作成する。

【0004】

米国特許第５，４３４，３６２号は、第１及び第２の端部を有する可撓性基材、及び中間部分を含む可撓性回路基板アセンブリを記載している。導電性金属化相互接続経路は、基材端部間を中間部分を横切って延在する。基材の第１及び第２の端部は、剛性化器プレートの第１及び第２の端部に取り付けられている。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0005】

本明細書に記載される本発明の実施形態は、基部及び１つ以上の可動ブロックを含むジグを提供する。基部は、複数のファセットを有する平坦化された多面体として成形された基材を受容するように構成されている上面を有する。１つ以上の可動ブロックは、複数のファセットのそれぞれ１つを折り曲げるように基部上で移動し、かつ、基材を折り曲げられた３次元構成で保持するように構成されている。

【0006】

いくつかの実施形態では、基部は、少なくとも、可動ブロックのうちの少なくとも１つを移動させるためのトラックを含む。他の実施形態では、基材は、隣接するファセット間に折り曲げ可能なセクションを備え、可動ブロックのうちの少なくとも１つは、折り曲げ可能なセクションを折り曲げ、かつ、隣接するファセットのうちの１つを固体多面体のそれぞれの固体ファセットに固定するように構成されている。更に他の実施形態では、ジグは、少なくとも、可動ブロックのうちの少なくとも１つを基部上の所定の位置に固定するように構成されている固定装置を含む。

【0007】

一実施形態では、ジグは、基部に固定されており、ファセットの少なくとも１つを固体多面体のそれぞれの固体ファセットに固定するように構成されているノブを含む。別の実施形態では、ジグは基部に固定されるように構成されており、ボアを有する機械的支持部分を備え、ノブはボアを通過するように構成されており、ノブの遠位端は、ファセットの少なくとも１つをそれぞれの固体ファセットに固定するために固体多面体に向かって移動されるように構成されている。更に別の実施形態では、機械的支持部は、固体多面体の上にあるブリッジを含み、ブリッジが基部に固定されたときに、ボアが、それぞれの固体ファセットと位置合わせされる。

【0008】

いくつかの実施形態では、ノブはねじを含み、ボアは、ねじの上にぴったりと嵌合するように構成されたねじ形状のボアを含む。他の実施形態では、ノブは、互いに反対側を向いた第１の方向及び第２の方向に回転されるように構成されており、ノブが第１の方向に回転されると、遠位端が、固体多面体に向かって移動するように構成されており、ノブが第２の方向に回転されると、遠位端が、固体多面体から離れるように移動するように構成されている。更に他の実施形態では、基材は、上部ファセット、下部ファセット、及び１つ以上の追加のファセットを備え、固体多面体は、下部ファセット上に位置付けられ、１つ以上の可動ブロックは、追加のファセットのそれぞれ１つを固体多面体のそれぞれの固体ファセットに固定するように構成されており、ジグは上部ファセットを固体多面体の上部固体ファセットに固定するように構成されているノブを含む。

【0009】

更に、本発明の実施形態によれば、基部の上面に、複数のファセットを有する平坦化された多面体として成形された基材を配置することを含む、組み立て方法が更に提供される。ファセットのうちの少なくとも１つに、固体多面体を位置付ける。基部上で、複数のファセットのそれぞれ１つを固体多面体のそれぞれの固体ファセット上へと折り曲げるための１つ以上の可動ブロックを移動させ、固体多面体に対して、基材を折り曲げられた３次元構成で保持する。

【0010】

いくつかの実施形態では、方法は、多面体を基材で包むために、折り曲げられたファセットの隣接する縁部を互いに結合することを含む。他の実施形態では、隣接する縁部を結合することは、（ａ）溶接、（ｂ）はんだ付け、（ｃ）接着、（ｄ）ステープル留め、及び（ｅ）クリッピングからなるリストから選択される結合技術を使用することを含む。

【0011】

本発明は、以下の「発明を実施するための形態」を図面と併せて考慮することで、より完全に理解されよう。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の一実施形態による、耳鼻咽喉（ＥＮＴ）システムを用いたＥＮＴ処置の概略的絵図である。

【図2】本発明の一実施形態による、３軸位置センサ（ＴＡＰＳ）を組み立てるためのジグの概略的絵図である。

【図3】本発明の一実施形態による、ＴＡＰＳの折り曲げ可能な基材の概略的絵図である。

【図4】本発明の一実施形態による、ＴＡＰＳを組み立てるためのジグの基部及びブロックの概略的絵図である。

【図5】本発明の一実施形態による、図２のジグを用いてＴＡＰＳを製造する方法を概略的に示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0013】

概論
以下に記載される本発明の実施形態は、医療用途のために磁気位置追跡システムで使用される位置センサの製造可能性を改善するための方法及び装置を提供する。

【0014】

いくつかの実施形態では、３軸位置センサ（ＴＡＰＳ）は、本明細書では固体立方体又は立方体とも呼ばれるフェライト立方体を含み、複数の折り曲げ可能なファセットを有する可撓性プリント回路基板（ＰＣＢ）などの折り曲げ可能な基材で包まれている。固体立方体をＰＣＢで包むことは、ＰＣＢファセットを固体立方体のそれぞれのファセット上に折り曲げ、ＰＣＢファセットを固体立方体のファセットに固定するためのＰＣＴファセットの縁部間の結合を伴う。そのような複雑かつ時間のかかる動作は、手動で（例えば、オペレータによって）、又は１つ以上のロボットを使用して実行され得る。

【0015】

いくつかの実施形態では、ＴＡＰＳを組み立てるためのジグが提供される。ジグは、上面を有する基部と、基部内にパターン化された４つのトラックと、を備える。基部は、本明細書において第１～第６の（第１から第６の）ファセットとも呼ばれる、６つのファセットを有する平坦化された立方体として成形されたＰＣＢを受容するように構成されている。組み立てプロセス中、立方体は、ＰＣＢの第１のファセット上に配置される。

【0016】

いくつかの実施形態では、ジグは、ＰＣＢの第２、第３、第４、及び第５のファセットを立方体の４つの固体ファセット上にそれぞれ折り曲げるように、基部のそれぞれの４つのトラックに沿って移動させるように構成されている４つの可動ブロックを備える。基部及び各ブロックは、ボアを有し、ジグは、ＰＣＢを、立方体の固体ファセットに対して折り曲げられた３次元構成で保持するように、基部上の所定の位置に４つのそれぞれのブロックを固定するための４つのピンを備える。

【0017】

いくつかの実施形態では、ジグは、基部に固定されたブリッジを有する固定具と、第６のＰＣＢファセットを立方体に固定するためにブリッジのボアを通って移動するように構成されたノブと、を備える。

【0018】

いくつかの実施形態では、ブロック及び固定具が基部に固定されたときに、ジグは、全てのＰＣＢファセットをそれぞれの立方体ファセットに固定するように構成されている。そのような実施形態では、オペレータの手は、ＰＣＢによって立方体を包むことを完了するように、隣接するＰＣＢファセットの縁部を自由に結合（例えば、溶接、はんだ付け、又は接着）する。

【0019】

開示された技術は、組み立て品質を改善し、折り曲げ可能な基材で包まれたデバイス又は構成要素の生産コストを低減する。

【0020】

システムの説明
図１は、本発明の一実施形態による、耳鼻咽喉（ＥＮＴ）システム２０を使用したＥＮＴ処置の概略的絵図である。いくつかの実施形態では、ＥＮＴ処置は、バルーン副鼻腔形成術であって、バルーン（図示せず）が副鼻腔４８の詰まった小孔内に挿入され、膨張されて、小孔を開放させて、患者２２の鼻腔２６を通る、副鼻腔からの粘液の正常な流れと排出とを可能とするものである。他の実施形態では、ＥＮＴ処置は、患者のＥＮＴ内で実行される任意の他の診断又は治療処置を含み得る。そのような実施形態では、ＥＮＴシステム２０は、本実施例においては、ＥＮＴツール２８である医療用カテーテルを備える。これは、患者２２の１つ以上の副鼻腔４８に、１種類以上のＥＮＴ処置を実行するように構成されている。

【0021】

いくつかの実施形態では、ＥＮＴツール２８は、回転可能な中空管を備え（本明細書においては管５２と呼ぶ）、この中空管は、医師２４によって、患者２２の前述の鼻腔２６などの腔内に挿入される。ＥＮＴツール２８は更に、管５２の近位端に結合された手持ち式装置３０を備え、この手持ち式装置３０は、医師２４が、患者２２の頭部４１で、ＥＮＴ処置を実行するのを補助するように構成されている。

【0022】

一実施形態において、システム２０は、頭部４１の１つ以上の位置センサの位置を追跡するように構成されている磁気位置追跡システムを更に備える。この磁気位置追跡システムは、磁場発生器４４と、磁場発生器４４によって発生された外部磁場を検知することに応答して位置信号を発生させる位置センサ５７と、を備える。これらによって、プロセッサ３４（詳しくは後述）は、患者２２の頭部４１内での位置センサ５７の位置の推定が可能となる。

【0023】

この位置検知方法は、様々な医療用途において、例えば、Ｂｉｏｓｅｎｓｅ Ｗｅｂｓｔｅｒ Ｉｎｃ．（Ｉｒｖｉｎｅ，Ｃａｌｉｆ．）により製造されているＣＡＲＴＯ（商標）システムにおいて実施されており、米国特許第５，３９１，１９９号、同第６，６９０，９６３号、同第６，４８４，１１８号、同第６，２３９，７２４号、同第６，６１８，６１２号及び同第６，３３２，０８９号、国際公開第９６／０５７６８号、並びに米国特許出願公開第２００２／００６５４５５（Ａ１）号、同第２００３／０１２０１５０（Ａ１）号及び同第２００４／００６８１７８（Ａ１）号に詳述されており、これらの開示は全て、参照により本明細書に組み込まれている。

【0024】

いくつかの実施形態では、システム２０は位置特定パッド４０を更に備え、位置特定パッド４０は、フレーム４６上に固定された磁場発生器４４を備える。図１に示される例示的な構成では、パッド４０は、５つの磁場発生器４４を備えるが、代替的に、任意の他の好適な数の磁場発生器４４を備えてもよい。パッド４０は、磁場発生器４４が頭部４１の外部の固定された既知の位置に位置するように、患者２２の頭部４１の下に配置された枕（図示せず）を更に備える。

【0025】

いくつかの実施形態では、システム２０はコンソール３３を備え、コンソール３３は、メモリ４９と、頭部４１周囲の空間内の所定の作業体積内に磁場を発生させるために、ケーブル３７を介し、好適な信号を用いて磁場発生器４４を駆動するよう構成された駆動回路４２と、を備える。

【0026】

いくつかの実施形態では、コンソール３３はプロセッサ３４を備え、プロセッサ３４は、典型的には、ケーブル３２を介して１つ以上の磁気センサ５７が結合されているＥＮＴツール２８からの信号を受信し、かつ本明細書に記載されたシステム２０のその他の構成要素を制御するための、好適なフロントエンド回路及びインタフェース回路を有する汎用コンピュータである。

【0027】

いくつかの実施形態において、プロセッサ３４は、各位置センサ５７の位置を推定するように構成されている。磁気位置追跡システムの座標系における、それぞれのセンサの推定された位置に基づいて、プロセッサ３４は、遠位端アセンブリ７７の位置、向き、及び曲率半径を導出するように構成されている。

【0028】

本発明の範囲の文脈において、用語「屈曲」「偏向」は互換的に使用され、ＥＮＴツール２８の１つ以上の区分の操縦を意味する。

【0029】

いくつかの実施形態では、プロセッサ３４は、外部のＣＴシステム（図示せず）を用いて取得した、頭部４１のそれぞれのセグメント化２次元（２Ｄ）スライスを描写するコンピュータ断層撮影（ＣＴ）画像などの、１つ以上の解剖学的画像を、インタフェース（図示せず）を介して受信するように構成されている。用語「セグメント化」とは、ＣＴシステムでの組織のそれぞれの減衰を測定することによって、各スライス内で識別される様々な種類の組織を表示することを指す。

【0030】

コンソール３３は、システム２０の動作を制御するための入力デバイス３９と、ユーザディスプレイ３６とを更に備え、ユーザディスプレイ３６は、プロセッサ３４から受信したデータ（例えば、画像）を表示するように、かつ／あるいは、医師２４又は入力デバイス３９のユーザによって挿入された入力を表示するように、構成されている。

【0031】

いくつかの実施形態では、プロセッサ３４は、解剖学的画像３５などのＣＴ画像の中から１つ又はモードスライスを選択し、選択されたスライスをユーザディスプレイ３６に表示するように構成されている。図１の実施例において、解剖学的画像３５は患者２２の１つ以上の副鼻腔４８の前断面図を示す。

【0032】

いくつかの実施形態では、プロセッサ３４は、ＣＴシステムの座標系と磁気位置追跡システムの座標系との間に位置合わせされ、解剖学的画像３５に、遠位端アセンブリ７７の位置をオーバーレイするように構成されている。

【0033】

場合によっては、患者２２の頭部４１は、ＥＮＴ処置中に不必要に移動され得る。望ましくない動きは、ＣＴシステムの座標系と磁気位置追跡システムの座標系との間の位置ずれをもたらし得る。いくつかの実施形態では、システム２０は、患者２２の額に結合されている、又は頭部４１の任意の好適な位置に結合されている位置追跡アセンブリ（ＰＴＡ）７０を備える。

【0034】

ここで、ＰＴＡ７０を示した挿入図５６を参照する。いくつかの実施形態では、ＰＴＡ７０は、ケーブル５４を介してコンソール３３に結合されている３軸位置センサ（ＴＡＰＳ）１１を含み、磁場発生器４４によって発生された外部磁場を検知することに応答して位置信号を生成するように構成されている。

【0035】

いくつかの実施形態では、プロセッサ３４は、（例えば、ＥＮＴ処置の前に）位置追跡システムの座標系にＴＡＰＳ１１を位置合わせするように構成されている。頭部４１は、剛性物体と見なされ、したがって、ＥＮＴツール２８が移動することなく頭部４１に位置付けられるとき、位置センサ５７とＴＡＰＳ１１との間の距離は一定のままであることに留意されたい。

【0036】

いくつかの実施形態では、頭部４１の前述の望ましくない動きに応答して、プロセッサ３４は、上記の位置ずれを補正するために、ＴＡＰＳ１１の位置信号を使用するように構成されている。そのような実施形態では、ＴＡＰＳ１１から受信した位置信号に基づいて、プロセッサ３４は、頭部４１の望ましくない動きによって引き起こされるＴＡＰＳ１１のシフトを推定し、位置センサ５７の測定位置にオフセット（例えば、ベクトル）を追加することによってシフトを補償するように構成されている。

【0037】

挿入図５６の例示的な構成では、ＴＡＰＳ１１は、患者２２の額に結合されるように構成されている基材５８上に取り付けられている。その他の構成では、ＴＡＰＳ１１は、任意の好適な技術を使用して、頭部４１に結合され得る。ＴＡＰＳ１１及びその組み立てプロセスは、以下の図２～５においてより詳細に説明される。

【0038】

システム２０は、典型的には、開示される技術には直接関連せず、したがって、図１及びシステム２０の説明から意図的に省略されている、追加のモジュール及び要素を備える。

【0039】

プロセッサ３４は、システムによって使用される機能を実行し、ソフトウェアによって処理又は他の方法で使用されるデータをメモリ４９に記憶するようにソフトウェアでプログラムされてもよい。このソフトウェアは、例えば、ネットワークを介して電子的形態でプロセッサにダウンロードされてもよく、又は光学的、磁気的、若しくは電子的メモリ媒体など、非一時的な有形媒体上に提供されてもよい。あるいは、プロセッサ３４の機能の一部又は全ては、専用又はプログラム可能なデジタルハードウェア構成要素によって実行されてもよい。

【0040】

システム２０のこの特定の構成は、本発明の実施形態が対処する特定の問題を説明し、またこのようなシステムの性能を向上させる際のこれらの実施形態の適用を明示するために、例として示されている。しかしながら、本発明の実施形態は、この特定の種類の例示的なシステムに限定されるものではなく、本明細書に記載される原理は、他の種類の医療診断及び／又は治療ツール及び／又はシステムにも、同様に適用され得る。

【0041】

３軸位置センサを組み立てるためのジグ
図２は、本発明の一実施形態による、３軸位置センサ（ＴＡＰＳ）１１を組み立てるためのジグ５５の概略的絵図である。いくつかの実施形態では、ＴＡＰＳ１１は、典型的にはフェライト又は任意の他の好適な材料、あるいは１つ以上の合金から作製された、又はそれを含む多面体を含む。

【0042】

本実施例では、ＴＡＰＳ１１は、ＴＡＳ１１の３軸位置検知能力を可能にするための導電性トレースを有する可撓性プリント回路基板（ＰＣＢ）（以下の図３に示される）によって囲まれた（例えば、ＰＣＢで包まれている）フェライト立方体（以下の図４に示される）を含む。

【0043】

いくつかの実施形態では、ジグ５５は、上面９２を有する基部９０と、基部９０内に形成された（例えば、パターン化された）トラック８０Ａ及び８０Ｂなどの４つのトラック、とを有する。トラックは、以下の図４でより詳細に示され、説明される。基部９０は、複数のファセットを有する平坦化された多面体として成形されている、前述のＰＣＢなどの基材を受容するように構成されている。本実施例では、ＴＡＰＳ１１は、６つのファセットを有する平坦な立方体として基材が成形されるように、立方体を含む。

【0044】

いくつかの実施形態では、ジグ５５は、立方体ファセットのそれぞれ１つを折り曲げるように、基部９０の上面９２上の前述のトラックに沿って移動するように構成されている４つのブロック７７Ａ、７７Ｂ、７７Ｃ、及び７７Ｄを備える。例えば、ブロック７７Ａ及び７７Ｂは、トラック８０Ａ及び８０Ｂに沿ってそれぞれ移動する。図２の実施例では、ブロック７７Ａは、概念を明確にするためにＴＡＰＳ１１を示すように、透明要素として示されている。他の実施形態では、トラック８０Ａに沿って移動されるブロック７７Ａは、ブロック７７Ｂ、７７Ｃ、及び７７Ｄの同じ形状、色、及び不透明性を有する。

【0045】

いくつかの実施形態では、（図２に示すように）フェライト立方体に結合されると、ブロック７７Ａ、７７Ｂ、７７Ｃ及び７７Ｄは、フェライト立方体のそれぞれの固体ファセットに対して折り曲げられた３次元構成で基材のファセットを保持するように構成されている。更に、基部９０上の所定の位置に固定されると、ブロック７７Ａ、７７Ｂ、７７Ｃ、７７Ｄは、基材の４つのファセットをフェライト立方体のそれぞれの固体ファセットに固定するように構成されている。

【0046】

本開示との概念において、かつ特許請求の範囲において、用語「基材」及び「ＰＣＢ」は互換的に使用される。更に、「多面体」及び特定の種類の多面体である「立方体」という用語は、互換的に使用される。図２～図４の実施例では、ＴＡＰＳ１１は、立方体として成形されているが、本明細書に記載される実施形態は、任意の種類の多面体を組み立てるために、必要な変更を加えて適用されてもよいことに留意されたい。例えば、ＴＡＰＳ１１は、五角形、六角形、八角形、又は任意の他の好適な形状として成形され得る。

【0047】

他の実施形態では、ＴＡＰＳ１１は、限定されないが、楕円のボールなどの多面体以外の任意の好適な形状を有し得る。

【0048】

いくつかの実施形態では、ジグ５５は、基材のファセットを、ＴＡＰＳ１１のフェライト立方体の上部固体ファセット（以下の図４に示される）に固定するように構成されている固定具７２を備える。いくつかの実施形態では、固定具７２は、本明細書ではブリッジ７４と呼ばれる機械的支持部を備え、これは２つの位置で上面９２に固定される。ブリッジ７４は、本明細書に記載されるように、それを通過するノブ７６に機械的支持を提供するように構成されている。いくつかの実施形態では、ノブ７６は、基材のファセットの少なくとも１つをＴＡＰＳ１１の固体立方体のそれぞれの固体ファセットに固定するように構成されている。

【0049】

一実施形態では、ノブ７６は、ねじ（図示せず）として成形され、ブリッジ７４は、ねじの上にぴったりと嵌合するように構成された対応するねじ形状のボアを有する。この実施形態では、ノブ７６が（例えば、時計回りに）回転されると、ノブ７６の遠位端８４がＴＡＰＳ１１の上部ファセットに向かって押され、基材のそれぞれのファセットを立方体の上部ファセットに固定するように構成されている。

【0050】

いくつかの実施形態では、基材の全てのファセットを立方体のそれぞれの固体ファセットに固定した後、基材の隣接するファセットの縁部は、ＴＡＰＳ１１の組み立てを完了するように（例えば、溶接、はんだ付け、接着、又は任意の他の好適な技術を使用して）互いに結合され得る。組み立てプロセスは、以下の図５においてより詳細に説明される。

【0051】

ジグ５５のこの特定の構成は、本発明の実施形態によって対処される特定の問題を説明し、ＴＡＰＳ１１及び他のタイプのデバイスを組み立てるためのそのようなジグの性能を向上させる際のこれらの実施形態の適用を実証するために例として示されている。しかしながら、本発明の実施形態は、決してこの特定の種類の例示的なジグに限定されるものではなく、本明細書に記載される原理は、組み立てられる他の種類のジグ及びデバイスにも同様に適用することができる。

【0052】

例えば、ＴＡＰＳ１１は、下部ファセット、上部ファセット、及び６つの追加のファセットを有する容積六角形として成形される場合、ジグ５５は、６つのトラックと、容積六角形の６つの追加のファセットに対して基材の６つのファセットをそれぞれ保持するための６つのそれぞれのブロックと、を有し得る。別の実施例では、ＴＡＰＳ１１は、ボールとして成形される場合、ブロックのうちの少なくとも１つの縁部（ボールに接触している）は、基材のセクションをボールの表面に対して保持するためにボール上にぴったりと嵌合するように、弧として成形され得る。

【0053】

３軸位置センサを組み立てるための基材
図３は、本発明の一実施形態による、ＴＡＰＳ１１を組み立てるために使用される折り曲げ可能な基材の概略的絵図である。本実施例では、折り曲げ可能な基材は、ＴＡＰＳ１１の前述の固体立方体の６つの固体ファセット（以下の図４に示される）に対応する６つのファセット８８Ａ、８８Ｂ、８８Ｃ、８８Ｄ、８８Ｅ、及び８８Ｆの間に配置された、セクション９４などの複数の折り曲げ可能なセクションを有するプリント回路基板（ＰＣＢ）９９を備える。

【0054】

いくつかの実施形態では、ファセット８８Ａ～８８Ｆは、可撓性であっても又は剛性であってもよいが、セクション９４は、ＴＡＰＳ１１の立方体の周りのファセット８８Ａ～８８Ｆの折り曲げを可能にするように可撓性である。ＴＡＰＳ１１の立方体の下部固体ファセットに固定されることが意図されているファセット８８Ｅは、４つのセクション９４によって囲まれていることに留意されたい。

【0055】

いくつかの実施形態では、ファセット８８Ａ～８８Ｆは、互いに結合されるように構成された縁部を有する。例えば、ファセット８８Ｃ及び８８Ｄは、ファセット８８Ｃの縁部９７Ａとファセット８８Ｄの縁部９７Ｂとの間を結合することによって互いに結合される。同様に、ファセット８８Ｃ及び８８Ｆは、ファセット８８Ｃの縁部９７Ｃとファセット８８Ｆの縁部９７Ｄとの間を結合することによって互いに結合される。上述のように、全てのファセット８８Ａ～８８Ｆを立方体のそれぞれの固体ファセットに固定した後、ＰＣＢ９９の隣接するファセットの縁部（例えば、それぞれのファセット８８Ｃ及び８８Ｄの縁部９７Ａ及び９７Ｂ）は、ＴＡＰＳ１１の組み立てを完了するように互いに結合され得る。

【0056】

いくつかの実施形態では、隣接する縁部間の結合は、以下に限定されないが、溶接、マイクロ溶接、はんだ付け、接着、ステープル留め、クリッピング、又は任意の他の好適な技術などの１つ以上の結合技術を使用して実行され得る。

【0057】

いくつかの実施形態では、ＰＣＢ９９の１つ以上のファセットは、結合プロセスのためのバンドを有し得る。図３の実施例では、ファセット８８Ａ、８８Ｃ、及び８８Ｆは、ＰＣＢ９９の隣接するファセットを互いに接着するように構成されたバンド９５を有する。組み立てプロセスは、以下の図５においてより詳細に説明される。

【0058】

３軸位置センサを組み立てるためのジグの基部の機械的構造
図４は、本発明の一実施形態による、基部９０、並びにジグ７７のブロック７７Ｂ及び７７Ｃの概略的絵図である。いくつかの実施形態では、基部９０は、ブロック７７Ａ、７７Ｂ、７７Ｃ、及び７７Ｄの対応する移動方向をそれぞれ設定するように構成されたトラック８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃ、及び８０Ｄを有する。

【0059】

いくつかの実施形態では、基部９０は、ブリッジ７４を基部９０の上面９２に固定するように構成されたボア８２を有し、同様に、ブリッジ７４は、固定するように構成された２つの対応するボア（図示せず）を有する。そのような実施形態では、ピン（図示せず）を各ボア８２内に挿入することができ、ブリッジ７４の対応するボアは、ブリッジ７４を基部９０の上面９２に固定するようにピンの上に嵌合することができる。

【0060】

いくつかの実施形態では、ＴＡＰＳ１１の組み立てプロセス中に、ＰＣＢ９９が上面９２上に配置され、その結果、ファセット８８Ｅは、基部９０の中心に位置付けられ、ファセット８８Ａ、８８Ｂ、８８Ｃ、及び８８Ｄは、それぞれトラック８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃ、及び８０Ｄ上に配置され、ファセット８８Ｆはまたファセット８８Ａに結合され、トラック８０Ａ上にも配置される。

【0061】

いくつかの実施形態では、ＰＣＢ９９を表面９２に位置付けた後、フェライトから作製された又はフェライトを含む立方体６６はファセット８８Ｅ上に位置付けられる（立方体６６によって隠される）。続いて、ブロック７７Ａ～７７Ｄは、ＰＣＢ９９のそれぞれのファセットを折り曲げ、ＰＣＢ９９を、立方体６６のそれぞれのファセットに対して折り曲げられた３次元構成で保持するように、トラック８０Ａ～８０Ｄに沿って移動する。図４の実施例では、ブロック７７Ｃは、基部９０のトラック８０Ｃに沿って既に移動され、立方体６６の対応する固体ファセットに対してファセット８８Ａを折り曲げ、保持するように、立方体６６に到達する。

【0062】

いくつかの実施形態では、ブロック７７Ｂは、ファセット８８Ｂを立方体６６の固体ファセット６６Ｂに対して折り曲げ、保持するために、トラック８０Ｂに沿って方向８６に移動されている。図４に示すように、ファセット８８Ｂは、ブロック７７Ｂがまだ固体ファセット６６Ｂに達していないため、ブロック７７Ｂの移動によって折り曲げられているが、まだ固体ファセット６６Ｂに固定されていない。

【0063】

いくつかの実施形態では、基部９０は、それぞれのブロック（例えば、ブロック７７Ａ、７７Ｃ及び７７Ｄ）の位置を基部９０の上面９２に固定するための、ボア８３Ａ、８３Ｃ、及び８３Ｄなどのボアを有する。基部９０は、ブロック７７Ｂを基部９０の上面９２に固定するための追加のボアを有することに留意されたい。図４の実施例では、追加のボアは、ブロック７７Ｂによって隠されている。

【0064】

いくつかの実施形態では、ブロック７７Ａ～７７Ｄのうちの少なくとも１つは、それぞれのブロックを基部９０の上面９２に固定するためのボアを有する。本構成では、全てのブロック７７Ａ～７７Ｄは、それぞれのボアを有し、例えば、ブロック７７Ｃ（説明のために及び概念を明確にするために透明ブロックとして示される）は、ボア７８Ｃを有する。図４の実施例では、ブロック７７Ｃが、立方体６６の対応する固体ファセットに対してファセット８８Ｃを保持するとき、ボア７８Ｃ（ブロック７７Ｃの）及びボア８３Ｃ（基部９０の）が位置合わせされる。

【0065】

いくつかの実施形態では、ロボット又はジグ５５のオペレータ（どちらも示されていない）は、ブロック７７Ｃを上面９２に固定し、したがって、ファセット８８Ｃを立方体６６の固体ファセットに固定するように、ピン７９Ｃ（説明と概念の明確にするために破線で示されている）をボア７８Ｃ及び８３Ｃを通して挿入することができる。手動固定の場合、ボア７８Ｃ及び８３Ｃを通してピン７９Ｃを挿入した後、ブロック７７Ｃは上面９２に固定されており、オペレータの手は、ブロック７７Ｂを方向８６に自由に挿入及び移動させる。そのような実施形態では、ブロック７７Ｂをトラック８０Ｂに沿って方向８６に移動させることにより、ジグ５５はファセット８８Ｂを折り曲げ（破線弧として示される）、ブロック７７Ｂが立方体６６の位置に達すると、ファセット８８Ｂは立方体６６の固体ファセット６６Ｂに固定される。

【0066】

本開示及び特許請求の範囲の文脈において、「に固定される」及び「に対して保持する」という用語は互換的に使用され、ＰＣＢ９９のファセットと立方体６６の対応するファセットとの間の結合にジグ５５がどのように使用されるかを説明するために使用される。

【0067】

いくつかの実施形態では、ブロック７７Ａ及び７７Ｄ（上記の図２に示される）は、ファセット７７Ｂ及び７７Ｃについて説明された技術を使用して、ファセット８８Ａ及び８８Ｄが立方体６６のそれぞれの固体ファセットに固定されるように、それぞれのトラック８０Ａ及び８０Ｄに沿って移動するように構成されている。上述のように、立方体６６は、ファセット８８Ａ～８８Ｄが立方体６６の対応するファセットに固定されるように、ファセット８８Ｅ上に位置付けられる。その後、オペレータ（又はロボット）は、立方体６６の固体ファセット６６Ｆ上でファセット８８Ｆを折り曲げ、ノブ７６を（例えば、時計回りに）回転させることができ、ファセット８８Ｆを固体ファセット６６Ｆに固定するために遠位端８４を立方体６６に向かって移動させる。

【0068】

全てのファセット８８Ａ～８８Ｆを折り曲げられた３次元構成で保持し、立方体６６のそれぞれの固体ファセットに固定した後、オペレータ（又はロボット）は、隣接するファセットの縁部を互いに結合することによって組み立てプロセスを完了し得る。例えば、上述のように、それぞれのファセット８８Ｃ及び８８Ｄの縁部９７Ａと９７Ｂとの間を結合することによって。

【0069】

３軸位置センサの組み立てプロセス
図５は、本発明の一実施形態による、ジグ５５を使用してＴＡＰＳ１１を製造する方法を概略的に示すフローチャートである。この方法は、基材配置ステップ１００で始まり、６つのファセット（例えば、ファセット８８Ａ～８８Ｆ）を有するＰＣＢ９９又は任意の他の好適な折り曲げ可能な基材をジグ５５の基部９０の上面９２上に配置する。

【0070】

立方体配置ステップ１０２において、立方体６６又は任意の他の好適な種類の固体多面体を、上記の図４に記載されるように、ファセット８８Ｅ（本明細書ではＰＣＢ９９の第１のファセットとも呼ばれる）上に配置する。第１の折り曲げステップ１０４において、４つのそれぞれのブロック７７Ａ、７７Ｂ、７７Ｃ、及び７７Ｄを立方体６６に向かって上面９２上に移動させることによって、ファセット８８Ａ、８８Ｂ、８８Ｃ、及び８８Ｄ（本明細書では、ＰＣＢ９９の第２、第３、第４、及び第５のファセットとも呼ばれる）を折り曲げる。第１の固定ステップ１０６において、ブロック７７Ａ、７７Ｂ、７７Ｃ、及び７７Ｄをそれぞれ使用して、ファセット８８Ａ、８８Ｂ、８８Ｃ、及び８８Ｄを立方体６６の対応する固体ファセットに固定する（例えば、対応する固体ファセットに対して保持する）。

【0071】

いくつかの実施形態では、ＰＣＢ９９のファセットを固定した後、各ブロックのボアを通して基部９０のそれぞれのボア内にそれぞれのピンを挿入することによって、ブロックを基部９０に固定する。例えば、上記の図４に記載されるように、ピン７９Ｃは、ブロック９０を基部９０の上面９２上の所望の位置に固定するために、ブロック７７Ｃのボア７８Ｃを通して、基部９０のボア８３Ｃ内に挿入される。

【0072】

第２の折り曲げステップ１０８において、ファセット８８Ｆ（本明細書ではＰＣＢ９９の第６のファセットとも呼ばれる）を、立方体６６の上部固体ファセットである固体ファセット６６Ｆ上に折り曲げられる。第２の固定ステップ１１０において、上記の図２及び図４に記載されるように固定具７２の回転ノブ７６によって、又は任意の他の好適な技術を使用することによって、ファセット８８Ｆを固体ファセット６６Ｆに固定する（例えば、固体ファセット６６Ｆに対して保持する）。

【0073】

縁部結合ステップ１１２において、隣接するＰＣＢファセットの縁部を互いに結合することによって、ＰＣＢ９９を立方体６６へと組み立てる。例えば、上記の図３に記載されるように、ファセット８８Ｃ及び８８Ｄを、それぞれの縁部９７Ａと９７Ｂとの間を結合することによって互いに結合される。ジグ５５は、上記の図２～図４に記載されるように、前述のオペレータ又はロボットが、ＰＣＢ９９の固定ファセットの縁部を自由に結合するように、立方体６６の周りを包んでいる、折り曲げられた３次元構成でＰＣＢ９９を保持するように構成されていることに留意されたい。

【0074】

図５の方法を終了する立方体除去ステップ１１４において、ジグ１１から、上記の図１及び図２のＴＡＰＳ１１（ＰＣＢ９９で包まれた立方体６６を含む）を除去する。いくつかの実施形態では、ＴＡＰＳ１１の除去は、ノブ７６を反時計回りに回転させ、ピン（例えば、ピン７９Ｃ）を引っ張り、それぞれのブロック（例えば、ブロック７７Ｃ）を組み立てられたＴＡＰＳ１１から離れるように移動させることによって実行され得る。

【0075】

いくつかの実施形態では、図５の方法を結論付けた後、ＴＡＰＳ１１は、ケーブル５４に結合され、上記の図１に記載されるように、患者２２の額に取り付けられるように構成されている任意の好適なハウジングに挿入又は成形され得る。

【0076】

本明細書に記載される実施形態は主に医療用途で使用される組み立て位置センサに対処するが、本明細書に記載の方法及びシステムは、折り曲げ可能な基材で包まれた、かつ／又は折り曲げ可能な基材によって包装された任意のデバイスを組み立てる際など、他の用途にも使用することができる。

【0077】

したがって、上述の実施形態は、例として引用したものであり、本発明は、上記に具体的に示し、かつ説明したものに限定されないことが理解されよう。むしろ、本発明の範囲は、上記の明細書に記載される様々な特徴の組み合わせ及び部分的組み合わせの両方、並びに前述の説明を読むことで当業者に想到されるであろう、先行技術において開示されていないそれらの変形例及び修正例を含むものである。参照により本特許出願に組み込まれる文献は、これらの組み込まれた文献において、いずれかの用語が本明細書において明示的又は暗示的になされた定義と矛盾する様式で定義される程度まで、本明細書における定義のみを考慮するものとする点を除き、本出願の不可欠な部分と見なすものとする。

【0078】

〔実施の態様〕
（１） ジグであって、
複数のファセットを有する平坦化された多面体として成形された基材を受容するように構成されている上面を有する基部と、
前記複数のファセットのそれぞれ１つを折り曲げるように前記基部上で移動し、かつ、前記基材を折り曲げられた３次元構成で保持するように構成されている１つ以上の可動ブロックと、
を備える、ジグ。
（２） 前記基部が、少なくとも、前記可動ブロックのうちの少なくとも１つを移動させるためのトラックを備える、実施態様１に記載のジグ。
（３） 前記基材が、隣接するファセット間に折り曲げ可能なセクションを備え、前記可動ブロックのうちの少なくとも１つが、前記折り曲げ可能なセクションを折り曲げ、かつ、前記隣接するファセットのうちの１つを固体多面体のそれぞれの固体ファセットに固定するように構成されている、実施態様１に記載のジグ。
（４） 少なくとも、前記可動ブロックのうちの少なくとも１つを前記基部上の所定の位置に固定するように構成されている固定装置を備える、実施態様１に記載のジグ。
（５） 前記基部に固定されており、前記ファセットの少なくとも１つを固体多面体のそれぞれの固体ファセットに固定するように構成されているノブを備える、実施態様１に記載のジグ。

【0079】

（６） 前記基部に固定されるように構成されており、ボアを有する機械的支持部を備え、前記ノブが前記ボアを通過するように構成されており、前記ノブの遠位端は、前記ファセットの前記少なくとも１つを前記それぞれの固体ファセットに固定するために前記固体多面体に向かって移動されるように構成されている、実施態様５に記載のジグ。
（７） 前記機械的支持部が、前記固体多面体上にあるブリッジを備え、前記ブリッジが前記基部に固定されたときに、前記ボアが、前記それぞれの固体ファセットと位置合わせされる、実施態様６に記載のジグ。
（８） 前記ノブが、ねじを備え、前記ボアが、前記ねじの上にぴったりと嵌合するように構成されたねじ形状のボアを備える、実施態様６に記載のジグ。
（９） 前記ノブが、互いに反対側を向いた第１の方向及び第２の方向に回転されるように構成されており、前記ノブが、前記第１の方向に回転されると、前記遠位端が、前記固体多面体に向かって移動するように構成されており、前記ノブが前記第２の方向に回転されると、前記遠位端が、前記固体多面体から離れるように移動するように構成されている、実施態様８に記載のジグ。
（１０） 前記基材が、上部ファセット、下部ファセット、及び１つ以上の追加のファセットを備え、固体多面体が、前記下部ファセット上に位置付けられ、前記１つ以上の可動ブロックが、前記追加のファセットのそれぞれ１つを前記固体多面体のそれぞれの固体ファセットに固定するように構成されており、前記上部ファセットを前記固体多面体の上部固体ファセットに固定するように構成されているノブを備える、実施態様１に記載のジグ。

【0080】

（１１） 組み立て方法であって、
基部の上面に、複数のファセットを有する平坦化された多面体として成形された基材を配置することと、
前記ファセットのうちの少なくとも１つに、固体多面体を位置付けることと、
前記基部上で、前記複数のファセットのそれぞれ１つを前記固体多面体のそれぞれの固体ファセット上へと折り曲げるための１つ以上の可動ブロックを移動させることと、
前記固体多面体に対して、前記基材を折り曲げられた３次元構成で保持することと、
を含む、組み立て方法。
（１２） 前記ブロックを移動させることが、少なくとも、前記基部のトラックに沿ってブロックを移動させることを含む、実施態様１１に記載の方法。
（１３） 前記基材が、隣接するファセット間に折り曲げ可能なセクションを含み、前記ブロックを移動させることが、前記折り曲げ可能なセクションを折り曲げることを含む、実施態様１１に記載の方法。
（１４） 前記基材を保持することが、前記可動ブロックのうちの少なくとも１つを前記基部上の所定の位置に固定することを含む、実施態様１１に記載の方法。
（１５） 前記ファセットの少なくとも１つを前記固体多面体のそれぞれの固体ファセットに固定することを含む、実施態様１１に記載の方法。

【0081】

（１６） ボアを有する機械的支持部を前記基部に固定することと、前記ファセットのうちの前記少なくとも１つを前記それぞれの固体ファセットに固定するために、前記ノブを前記ボアを通して前記固体多面体に向かって移動させることと、を含む、実施態様１５に記載の方法。
（１７） 前記ノブを移動させることが、（ｉ）前記ノブの遠位端を前記固体多面体に向かって移動させるために、前記ノブを第１の方向に回転させることと、（ｉｉ）前記固体多面体から離れるように前記遠位を移動させるために、前記ノブを第２の方向に回転させることと、を含む、実施態様１６に記載の方法。
（１８） 前記基材が、上部ファセット、下部ファセット、及び１つ以上の追加のファセットを備え、前記固体多面体を位置付けることが、前記下部ファセット上に前記固体多面体を位置付けることを含み、前記ブロックを保持することが、前記追加のファセットのそれぞれ１つを前記固体多面体のそれぞれの固体ファセットに固定することを含み、前記上部ファセットを前記固体多面体の上部固体ファセットに固定することを含む、実施態様１１に記載の方法。
（１９） 前記多面体を前記基材で包むために、前記折り曲げられたファセットの隣接する縁部を互いに結合することを含む、実施態様１１に記載の方法。
（２０） 前記隣接する縁部を結合することが、（ａ）溶接、（ｂ）はんだ付け、（ｃ）接着、（ｄ）ステープル留め、及び（ｅ）クリッピングからなるリストから選択される結合技術を使用することを含む、実施態様１９に記載の方法。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【国際調査報告】