ホーム > 特許ランキング > ＬＳ Ｍｔｒｏｎ Ｌｔｄ．
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2023-05-08
(54)【発明の名称】基板コネクタ
(51)【国際特許分類】
H01R 13/6585 20110101AFI20230426BHJP
H01R 12/71 20110101ALI20230426BHJP
【ＦＩ】
H01R13/6585
H01R12/71
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2022556056
(86)(22)【出願日】2021-03-08
(85)【翻訳文提出日】2022-09-16
(86)【国際出願番号】 KR2021002843
(87)【国際公開番号】W WO2021187789
(87)【国際公開日】2021-09-23
(31)【優先権主張番号】10-2020-0033572
(32)【優先日】2020-03-19
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(31)【優先権主張番号】10-2021-0029518
(32)【優先日】2021-03-05
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】509023012
【氏名又は名称】エル エス エムトロン リミテッド
【氏名又は名称原語表記】ＬＳ Ｍｔｒｏｎ Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】１２７， ＬＳ－ｒｏ， Ｄｏｎｇａｎ－ｇｕ， Ａｎｙａｎｇ－ｓｉ， Ｇｙｅｏｎｇｇｉ－ｄｏ， １４１１９ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ
(74)【代理人】
【識別番号】100120031
【弁理士】
【氏名又は名称】宮嶋 学
(74)【代理人】
【識別番号】100107582
【弁理士】
【氏名又は名称】関根 毅
(74)【代理人】
【識別番号】100217940
【弁理士】
【氏名又は名称】三並 大悟
(72)【発明者】
【氏名】オ、サンジュン
(72)【発明者】
【氏名】キム、トンワン
(72)【発明者】
【氏名】ファン、ヒョンジュ
【テーマコード（参考）】
5E021
5E223
【Ｆターム（参考）】
5E021FA05
5E021FA09
5E021FA14
5E021FA16
5E021FB02
5E021FB15
5E021FB17
5E021FC21
5E021LA06
5E021LA10
5E021LA12
5E223AA01
5E223AA11
5E223AB59
5E223AB67
5E223BA01
5E223BA07
5E223CB01
5E223CB31
5E223CD01
5E223DA05
5E223DB25
5E223EB04
5E223EB13
5E223EB22
5E223EB27
(57)【要約】
本発明はＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号の伝送のための複数個のＲＦコンタクト；前記ＲＦコンタクトを支持する絶縁部；前記ＲＦコンタクトの中で複数個の第１ＲＦコンタクトと前記ＲＦコンタクトの中で複数個の第２ＲＦコンタクトが第１軸方向に沿って互いに離隔するように、前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトの間で前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト；前記絶縁部が結合された接地ハウジング；前記絶縁部に結合され、前記第１軸方向を基準として前記第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第１接地コンタクト；および前記絶縁部に結合され、前記第１軸方向を基準として前記第２ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第２接地コンタクトを含むものの、前記第１接地コンタクトが前記第１軸方向を基準として前記第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽するとともに、前記第１軸方向に対して垂直な第２軸方向を基準として前記第１ＲＦコンタクト間を遮蔽する基板コネクタに関する。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号の伝送のための複数個のＲＦコンタクト；前記ＲＦコンタクトを支持する絶縁部；
前記ＲＦコンタクトの中で複数個の第１ＲＦコンタクトと前記ＲＦコンタクトの中で複数個の第２ＲＦコンタクトが第１軸方向に沿って互いに離隔するように、前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトの間で前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト；
前記絶縁部が結合された接地ハウジング；
前記絶縁部に結合され、前記第１軸方向を基準として前記第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第１接地コンタクト；および
前記絶縁部に結合され、前記第１軸方向を基準として前記第２ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第２接地コンタクトを含み、
前記第１接地コンタクトは前記第１軸方向を基準として前記第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽するとともに、前記第１軸方向に対して垂直な第２軸方向を基準として前記第１ＲＦコンタクト間を遮蔽することを特徴とする、基板コネクタ。
【請求項2】
前記第１接地コンタクトは前記第１軸方向を基準として前記第１ＲＦコンタクトの中で第１－１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクト間に位置した第１－１接地コンタクト、および前記第１軸方向を基準として前記第１ＲＦコンタクトの中で第１－２ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクト間に位置した第１－２接地コンタクトを含み、前記第１－１接地コンタクトは前記第２軸方向を基準として前記第１－１ＲＦコンタクトと前記第１－２ＲＦコンタクトの間に位置した第１－１遮蔽部材を含むことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
【請求項3】
前記第１－１接地コンタクトは前記第１－１遮蔽部材から突出した第１－１遮蔽突起を含み、前記第１－１遮蔽突起は前記接地ハウジングに接続されることを特徴とする、請求項２に記載の基板コネクタ。
【請求項4】
前記接地ハウジングは前記絶縁部に向かう第１サブ－接地内壁、および前記第１サブ－接地内壁から突出した第１くさび部材を含み、前記第１－１遮蔽突起は前記第１くさび部材に接続されて前記接地ハウジングに電気的に連結されることを特徴とする、請求項３に記載の基板コネクタ。
【請求項5】
前記第１－１接地コンタクトは基板に実装される第１－１接地実装部材、および前記第１－１接地実装部材と前記第１－１遮蔽部材それぞれに結合された第１－１接地接続部材を含み、前記第１－１遮蔽部材は前記第１軸方向に沿って前記第１－１接地接続部材から突出し、
前記第１－１接地実装部材は前記第２軸方向に沿って前記第１－１接地接続部材から突出したことを特徴とする、請求項２に記載の基板コネクタ。
【請求項6】
前記第１－１接地コンタクトは前記第１－１遮蔽部材から突出した第１－１接地突起を含み、前記第１－１接地突起は基板に実装されることを特徴とする、請求項２に記載の基板コネクタ。
【請求項7】
前記第１－１接地コンタクトは前記第１－１遮蔽部材から突出した第１－１接続突起を含み、前記第１－１接続突起は相手方コネクタの接地ハウジングに接続されるように前記絶縁部から突出したことを特徴とする、請求項２に記載の基板コネクタ。
【請求項8】
前記第２接地コンタクトは前記第１軸方向を基準として前記第２ＲＦコンタクトの中で第２－１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクト間に位置した第２－１接地コンタクト、および前記第１軸方向を基準として前記第２ＲＦコンタクトの中で第２－２ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクト間に位置した第２－２接地コンタクトを含み、前記第２－１接地コンタクトは前記第２軸方向を基準として前記第２－１ＲＦコンタクトと前記第２－２ＲＦコンタクトの間に位置した第２－１遮蔽部材を含むことを特徴とする、請求項２に記載の基板コネクタ。
【請求項9】
前記第２接地コンタクトは前記第１－１接地コンタクトと同一の形態で形成された第２－１接地コンタクト、および前記第１－２接地コンタクトと同一の形態で形成された第２－２接地コンタクトを含むことを特徴とする、請求項２に記載の基板コネクタ。
【請求項10】
前記第１軸方向を基準として互いに離隔して配置された前記接地ハウジングの両側壁それぞれから同一の距離で離隔するとともに、前記第２軸方向を基準として互いに離隔して配置された前記接地ハウジングの両側壁それぞれから同一の距離で離隔した対称点を基準として、前記第１－１接地コンタクトと前記第２－１接地コンタクトは点対称となるように配置され、前記第１－２接地コンタクトと前記第２－２接地コンタクトは前記対称点を基準として点対称となるように配置されたことを特徴とする、請求項８に記載の基板コネクタ。
【請求項11】
前記接地ハウジングは前記絶縁部に向かう接地内壁、前記接地内壁から離隔した接地外壁、および前記接地内壁と前記接地外壁それぞれに結合された接地連結壁を含み、前記接地内壁は前記第１軸方向を基準として互いに対向するように配置された第１サブ－接地内壁と第２サブ－接地内壁、および前記第２軸方向を基準として互いに対向するように配置された第３サブ－接地内壁と第４サブ－接地内壁を含み、
前記第１ＲＦコンタクトは前記第１軸方向を基準として前記第１サブ－接地内壁と前記第１接地コンタクトの間に位置するとともに、前記第２軸方向を基準として前記第３サブ－接地内壁と前記第４サブ－接地内壁の間に位置し、
前記第２ＲＦコンタクトは前記第１軸方向を基準として前記第２サブ－接地内壁と前記第２接地コンタクトの間に位置するとともに、前記第２軸方向を基準として前記第３サブ－接地内壁と前記第４サブ－接地内壁の間に位置したことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
【請求項12】
前記接地ハウジングは前記絶縁部に向かう接地内壁、前記接地内壁から離隔した接地外壁、および前記接地内壁と前記接地外壁それぞれに結合された接地連結壁を含み、前記接地外壁の外面に結合された導電部材を含み、
前記導電部材は前記接地外壁が有するコーナー部分を含んで前記接地外壁に沿って延びるように閉鎖した環の形態で形成されたことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
【請求項13】
前記第１ＲＦコンタクトはそれぞれ基板に実装されるための第１ＲＦ実装部材を含むものの、前記第１ＲＦ実装部材それぞれが前記絶縁部を貫通して形成された半田付け検査窓に位置するように前記絶縁部に結合されたことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
【請求項14】
前記接地ハウジングは前記絶縁部に向かう接地内壁、前記接地内壁から離隔して基板に実装される接地外壁、および前記接地内壁と前記接地外壁それぞれに結合された接地連結壁を含むものの、前記基板に実装された接地外壁を通じて接地されることを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。
【請求項15】
ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号の伝送のための複数個のＲＦコンタクト；前記ＲＦコンタクトを支持する絶縁部；
前記ＲＦコンタクトの中で複数個の第１ＲＦコンタクトと前記ＲＦコンタクトの中で複数個の第２ＲＦコンタクトが第１軸方向に沿って互いに離隔するように、前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトの間で前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト；
前記絶縁部が結合された接地ハウジング；
前記絶縁部に結合され、前記第１軸方向を基準として前記第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第１接地コンタクト；および
前記絶縁部に結合され、前記第１軸方向を基準として前記第２ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第２接地コンタクトを含むことを特徴とする、基板コネクタ。
【請求項16】
前記第１ＲＦコンタクトの中で第１－１ＲＦコンタクトと前記第１ＲＦコンタクトの中で第１－２ＲＦコンタクトは前記第１軸方向に対して垂直な第２軸方向に沿って互いに離隔し、前記第１接地コンタクトは相手方コネクタの接地コンタクトに接続されて前記第２軸方向を基準として前記第１－１ＲＦコンタクトと前記第１－２ＲＦコンタクトの間を遮蔽する遮蔽力を具現し、
前記接地ハウジングは、
内側空間の側方を囲む接地側壁；
前記接地側壁の下端から前記内側空間側に突出した接地底；および
前記第２軸方向を基準として前記第１－１ＲＦコンタクトと前記第１－２ＲＦコンタクトの間に位置するように前記接地底から前記第１接地コンタクト側に突出した第１遮蔽底を含むことを特徴とする、請求項１５に記載の基板コネクタ。
【請求項17】
前記第２ＲＦコンタクトの中で第２－１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトの中で第２－２ＲＦコンタクトは前記第１軸方向に対して垂直な第２軸方向に沿って互いに離隔し、前記第２接地コンタクトは相手方コネクタの接地コンタクトに接続されて前記第２軸方向を基準として前記第２－１ＲＦコンタクトと前記第２－２ＲＦコンタクトの間を遮蔽する遮蔽力を具現し、
前記接地ハウジングは、
内側空間の側方を囲む接地側壁；
前記接地側壁の下端から前記内側空間側に突出した接地底；および
前記第２軸方向を基準として前記第２－１ＲＦコンタクトと前記第２－２ＲＦコンタクトの間に位置するように前記接地底から前記第２接地コンタクト側に突出した第２遮蔽底を含むことを特徴とする、請求項１５に記載の基板コネクタ。
【請求項18】
前記接地ハウジングは内側空間の側方を囲む接地側壁、および前記接地側壁の内面に結合された導電部材を含み、前記導電部材は前記接地側壁の内面が有するコーナー部分を含んで前記接地側壁の内面に沿って延びるように閉鎖した環の形態で形成されたことを特徴とする、請求項１５に記載の基板コネクタ。
【請求項19】
前記第１ＲＦコンタクトはそれぞれ基板に実装されるための第１ＲＦ実装部材を含むものの、前記第１ＲＦ実装部材それぞれが前記絶縁部を貫通して形成された半田付け検査窓に位置するように前記絶縁部に結合されたことを特徴とする、請求項１５に記載の基板コネクタ。
【請求項20】
前記接地ハウジングは内側空間の側方を囲む接地側壁、および前記接地側壁の下端から前記内側空間側に突出して基板に実装される接地底を含むものの、前記基板に実装された接地底を通じて接地されることを特徴とする、請求項１５に記載の基板コネクタ。【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は基板間の電気的連結のために電子機器に設置される基板コネクタに関する。
【背景技術】
【0002】
コネクタ（Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）は電気的連結のために各種電子機器に設けられるものである。例えば、コネクタは携帯電話、コンピュータ、タブレットコンピュータなどのような電子機器に設置されて、電子機器内に設置された各種部品を互いに電気的に連結することができる。
【0003】
一般的に、電子機器の中でスマートフォン、タブレットＰＣなどの無線通信機器の内部には、ＲＦコネクタ、および基板対基板コネクタ（Ｂｏａｒｄ ｔｏ Ｂｏａｒｄ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ；以下「基板コネクタ」という）が備えられる。ＲＦコネクタはＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号を伝達するものである。基板コネクタはカメラなどのデジタル信号を処理するものである。
【0004】
このようなＲＦコネクタと基板コネクタはＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）に実装される。既存には限定されたＰＣＢ空間に多数の部品と共にいくつかの基板コネクタとＲＦコネクタが実装されるため、ＰＣＢ実装面積が大きくなる問題点があった。したがって、スマートフォンの小型化の趨勢にしたがって、ＲＦコネクタと基板コネクタを一体化して小さいＰＣＢ実装面積で最適化する技術が必要となっている。
【0005】
図１は、従来技術に係る基板コネクタに対する概略的な斜視図である。
【0006】
図１を参照すると、従来技術に係る基板コネクタ１００は第１コネクタ１１０、および第２コネクタ１２０を含む。
【0007】
前記第１コネクタ１１０は第１基板（図示されず）に結合されるためのものである。前記第１コネクタ１１０は複数個の第１コンタクト１１１を通じて前記第２コネクタ１２０に電気的に連結され得る。
【0008】
前記第２コネクタ１２０は第２基板（図示されず）に結合されるためのものである。前記第２コネクタ１２０は複数個の第２コンタクト１２１を通じて前記第１コネクタ１１０に電気的に連結され得る。
【0009】
従来技術に係る基板コネクタ１００は、前記第１コンタクト１１１および前記第２コンタクト１２１が互いに接続されることによって前記第１基板と前記第２基板を電気的に互いに連結することができる。また、前記第１コンタクト１１１および前記第２コンタクト１２１の中で一部のコンタクトをＲＦ信号の伝送のためのＲＦコンタクトとして使う場合、従来技術に係る基板コネクタ１００は前記ＲＦコンタクトを通じて前記第１基板と前記第２基板間にＲＦ信号が伝送されるように具現され得る。
【0010】
ここで、従来技術に係る基板コネクタ１００は次のような問題がある。
【0011】
第１に、従来技術に係る基板コネクタ１００は前記コンタクト１１１、１２１の中で比較的近い距離で離隔したコンタクトを前記ＲＦコンタクトとして使う場合、前記ＲＦコンタクト１１１’、１１１”、１２１’、１２１”相互間にＲＦ信号の干渉で信号の伝達が円滑になされないという問題点がある。
【0012】
第２に、従来技術に係る基板コネクタ１００はコネクタの最外郭部にＲＦ信号遮蔽部１１２があるため、ＲＦ信号の外部に対する放射は遮蔽できるものの、ＲＦ信号間の遮蔽はなされないという問題点がある。
【0013】
第３に、従来技術に係る基板コネクタ１００において、ＲＦコンタクト１１１’、１１１”、１２１’、１２１”はそれぞれ基板に実装される実装部１１１ａ’、１１１ａ”、１２１ａ’、１２１ａ”を含むが、前記実装部１１１ａ’、１１１ａ”、１２１ａ’、１２１ａ”が外部で露出されるように配置される。これに伴い、従来技術に係る基板コネクタ１００は前記実装部１１１ａ’、１１１ａ”、１２１ａ’、１２１ａ”に対する遮蔽がなされないという問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0014】
本発明は上述したような問題点を解決しようと案出されたもので、ＲＦコンタクト間にＲＦ信号の干渉が発生する可能性を低くすることができる基板コネクタを提供するためのものである。
【課題を解決するための手段】
【0015】
前記のような課題を解決するために、本発明は次のような構成を含むことができる。
【0016】
本発明に係る基板コネクタは、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号の伝送のための複数個のＲＦコンタクト；前記ＲＦコンタクトを支持する絶縁部；前記ＲＦコンタクトの中で複数個の第１ＲＦコンタクトと前記ＲＦコンタクトの中で複数個の第２ＲＦコンタクトが第１軸方向に沿って互いに離隔するように、前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトの間で前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト；前記絶縁部が結合された接地ハウジング；前記絶縁部に結合され、前記第１軸方向を基準として前記第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第１接地コンタクト；および前記絶縁部に結合され、前記第１軸方向を基準として前記第２ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第２接地コンタクトを含むことができる。前記第１接地コンタクトは前記第１軸方向を基準として前記第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽するとともに、前記第１軸方向に対して垂直な第２軸方向を基準として前記第１ＲＦコンタクト間を遮蔽することができる。
【0017】
本発明に係る基板コネクタは、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号の伝送のための複数個のＲＦコンタクト；前記ＲＦコンタクトを支持する絶縁部；前記ＲＦコンタクトの中で複数個の第１ＲＦコンタクトと前記ＲＦコンタクトの中で複数個の第２ＲＦコンタクトが第１軸方向に沿って互いに離隔するように、前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトの間で前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト；前記絶縁部が結合された接地ハウジング；前記絶縁部に結合され、前記第１軸方向を基準として前記第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第１接地コンタクト；および前記絶縁部に結合され、前記第１軸方向を基準として前記第２ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第２接地コンタクトを含むことができる。
【発明の効果】
【0018】
本発明によると、次のような効果を図ることができる。
【0019】
本発明は接地ハウジングと接地コンタクトを利用して、ＲＦコンタクトに対する信号、電磁波などの遮蔽機能を具現することができる。これに伴い、本発明はＲＦコンタクトから発生した電磁波が電子機器で周辺に位置した回路部品の信号に干渉されることを防止でき、電子機器で周辺に位置した回路部品から発生した電磁波がＲＦコンタクトが伝送するＲＦ信号に干渉されることを防止できる。したがって、本発明は接地ハウジングと接地コンタクトを利用して、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮蔽性能、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）性能を向上させるのに寄与することができる。
【0020】
本発明は、基板に実装される部分を含んだＲＦコンタクトのすべてが接地ハウジングの内側に位置するように具現され得る。これに伴い、本発明は接地ハウジングを利用してＲＦコンタクトに対する遮蔽機能を強化して完全遮蔽を具現することができる。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図1】従来技術に係る基板コネクタに対する概略的な斜視図である。
【図2】本発明に係る基板コネクタにおいて、レセプタクルコネクタとプラグコネクタの概略的な斜視図である。
【図3】第１実施例に係る基板コネクタの概略的な斜視図である。
【図4】第１実施例に係る基板コネクタの概略的な分解斜視図である。
【図5】第１実施例に係る基板コネクタにおいて接地ループを説明するための概略的な平面図である。
【図6】第１実施例に係る基板コネクタにおいて第１接地コンタクトと第２接地コンタクトの概略的な斜視図である。
【図7】第１実施例に係る基板コネクタの概略的な平面図である。
【図10】第１実施例に係る基板コネクタにおいて接地ハウジングの概略的な斜視図である。
【図15】第１実施例に係る基板コネクタにおいて接地ハウジングの変形された実施例に対する概略的な斜視図である。
【図16】第１実施例に係る基板コネクタにおいて絶縁部の概略的な平面図である。
【図17】第２実施例に係る基板コネクタの概略的な斜視図である。
【図18】第２実施例に係る基板コネクタの概略的な分解斜視図である。
【図19】第２実施例に係る基板コネクタの概略的な平面図である。
【図21】第２実施例に係る基板コネクタにおいて接地ループを説明するための概略的な平面図である。
【図22】第２実施例に係る基板コネクタにおいて接地ハウジングの概略的な斜視図である。
【図24】第１実施例に係る基板コネクタが実装される基板の実装パターンに対する実施例を示した概念的な底面図である。
【図25】第１実施例に係る基板コネクタが実装される基板の実装パターンに対する実施例を示した概念的な底面図である。
【図26】第１実施例に係る基板コネクタが実装される基板の実装パターンに対する実施例を示した概念的な底面図である。
【図27】第１実施例に係る基板コネクタが実装される基板の実装パターンに対する実施例を示した概念的な底面図である。
【図28】第２実施例に係る基板コネクタが実装される基板の実装パターンに対する実施例を示した概念的な底面図である。
【図29】第２実施例に係る基板コネクタが実装される基板の実装パターンに対する実施例を示した概念的な底面図である。
【図30】第２実施例に係る基板コネクタが実装される基板の実装パターンに対する実施例を示した概念的な底面図である。
【図31】第２実施例に係る基板コネクタが実装される基板の実装パターンに対する実施例を示した概念的な底面図である。
【発明を実施するための形態】
【0022】
以下では、本発明に係る基板コネクタの実施例を添付された図面を参照して詳細に説明する。図８と図９には、第１実施例に係るコネクタが図２と図３に図示された方向で反転されて第２実施例に係るコネクタに結合された姿で図示されている。
【0023】
図２を参照すると、本発明に係る基板コネクタ１は、携帯電話、コンピュータ、タブレットコンピュータなどのような電子機器（図示されず）に設置され得る。本発明に係る基板コネクタ１は、複数個の基板（図示されず）を電気的に連結するのに使われ得る。前記基板は印刷回路基板（ＰＣＢ、Ｐｒｉｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）であり得る。例えば、第１基板と第２基板を電気的に連結する場合、前記第１基板に実装されたレセプタクルコネクタ（Ｒｅｃｅｐｔａｃｌｅ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）および前記第２基板に実装されたプラグコネクタ（Ｐｌｕｇ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）が互いに接続され得る。これに伴い、前記第１基板と前記第２基板はレセプタクルコネクタと前記プラグコネクタを通じて互いに電気的に連結され得る。前記第１基板に実装されたプラグコネクタおよび前記第２基板に実装されたレセプタクルコネクタが互いに接続されてもよい。
【0024】
本発明に係る基板コネクタ１は前記レセプタクルコネクタで具現され得る。本発明に係る基板コネクタ１は前記プラグコネクタで具現され得る。本発明に係る基板コネクタ１は前記レセプタクルコネクタと前記プラグコネクタをすべて含んで具現されてもよい。以下では、本発明に係る基板コネクタ１が前記プラグコネクタで具現された実施例を第１実施例に係る基板コネクタ２００と規定し、本発明に係る基板コネクタ１が前記レセプタクルコネクタで具現された実施例を第２実施例に係る基板コネクタ３００と規定して、添付された図面を参照して詳細に説明する。また、第１実施例に係る基板コネクタ２００が前記第１基板に実装され、第２実施例に係る基板コネクタ３００が前記第２基板に実装される実施例を基準として説明する。これから本発明に係る基板コネクタ１が前記レセプタクルコネクタと前記プラグコネクタすべてを含む実施例を導き出すことは、本発明が属する技術分野の当業者に自明であろう。
【0025】
＜第１実施例に係る基板コネクタ２００＞
図２～図４を参照すると、第１実施例に係る基板コネクタ２００は複数個のＲＦコンタクト２１０、複数個の伝送コンタクト２２０、接地ハウジング２３０、および絶縁部２４０を含むことができる。
図２～図４を参照すると、第１実施例に係る基板コネクタ２００は複数個のＲＦコンタクト２１０、複数個の伝送コンタクト２２０、接地ハウジング２３０、および絶縁部２４０を含むことができる。
【0026】
前記ＲＦコンタクト２１０はＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号の伝送のためのものである。前記ＲＦコンタクト２１０は超高周波ＲＦ信号を伝送することができる。前記ＲＦコンタクト２１０は前記絶縁部２４０に支持され得る。前記ＲＦコンタクト２１０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記ＲＦコンタクト２１０は射出成形を通じて前記絶縁部２４０と一体に成形されてもよい。
【0027】
前記ＲＦコンタクト２１０は互いに離隔して配置され得る。前記ＲＦコンタクト２１０は前記第１基板に実装されることによって、前記第１基板に電気的に連結され得る。前記ＲＦコンタクト２１０は前記相手方コネクタが有するＲＦコンタクトに接続されることによって、前記相手方コネクタが実装された前記第２基板に電気的に連結され得る。これに伴い、前記第１基板と前記第２基板が電気的に連結され得る。第１実施例に係る基板コネクタ２００がプラグコネクタである場合、前記相手方コネクタはレセプタクルコネクタであり得る。第１実施例に係る基板コネクタ２００がレセプタクルコネクタである場合、前記相手方コネクタはプラグコネクタであり得る。
【0028】
前記ＲＦコンタクト２１０の中で第１ＲＦコンタクト２１１と前記ＲＦコンタクト２１０の中で第２ＲＦコンタクト２１２は、第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔した位置で前記絶縁部２４０に支持され得る。
【0029】
前記第１ＲＦコンタクト２１１は第１ＲＦ実装部材２１１１を含むことができる。前記第１ＲＦ実装部材２１１１は前記第１基板に実装され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第１ＲＦ実装部材２１１１を通じて前記第１基板に電気的に連結され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第１ＲＦコンタクト２１１は金属で形成され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記相手方コネクタが有するＲＦコンタクトの中でいずれか一つに接続され得る。
【0030】
前記第２ＲＦコンタクト２１２は第２ＲＦ実装部材２１２１を含むことができる。前記第２ＲＦ実装部材２１２１は前記第１基板に実装され得る。これに伴い、前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第２ＲＦ実装部材２１２１を通じて前記第１基板に電気的に連結され得る。前記第２ＲＦコンタクト２１２は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第２ＲＦコンタクト２１２は金属で形成され得る。前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記相手方コネクタが有するＲＦコンタクトの中でいずれか一つに接続され得る。
【0031】
図２～図４を参照すると、前記伝送コンタクト２２０は前記絶縁部２４０に結合されたものである。前記伝送コンタクト２２０は信号（Ｓｉｎａｌ）、データ（Ｄａｔａ）等を伝送する機能を担当することができる。前記伝送コンタクト２２０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記伝送コンタクト２２０は射出成形を通じて前記絶縁部２４０と一体に成形されてもよい。
【0032】
前記伝送コンタクト２２０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２の間に配置され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２間にＲＦ信号の干渉を減少させるために前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２を離隔させた空間に、前記伝送コンタクト２２０が配置され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２が互いに離隔した距離を増やすことによってＲＦ信号の干渉を減少させ得るだけでなく、このための離隔空間に前記伝送コンタクト２２０を配置することによって前記絶縁部２４０に対する空間活用度を向上させることができる。
【0033】
前記伝送コンタクト２２０は互いに離隔して配置され得る。前記伝送コンタクト２２０は前記第１基板に実装されることによって、前記第１基板に電気的に連結され得る。この場合、前記伝送コンタクト２２０それぞれが有する伝送実装部材２２０１が前記第１基板に実装され得る。前記伝送コンタクト２２０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記伝送コンタクト２２０は金属で形成され得る。前記伝送コンタクト２２０は前記相手方コネクタが有する伝送コンタクトに接続されることによって、前記相手方コネクタが実装された前記第２基板に電気的に連結され得る。これに伴い、前記第１基板と前記第２基板が電気的に連結され得る。
【0034】
一方、図４には第１実施例に係る基板コネクタ２００が４個の伝送コンタクト２２０を含むものとして図示されているが、これに限定されず、第１実施例に係る基板コネクタ２００は５個以上の伝送コンタクト２２０を含んでもよい。前記伝送コンタクト２２０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）と第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔され得る。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）と前記第２軸方向（Ｙ軸方向）は互いに垂直な軸方向である。
【0035】
図２～図４を参照すると、前記接地ハウジング２３０は前記絶縁部２４０が結合されたものである。前記接地ハウジング２３０は前記第１基板に実装されることによって、接地（Ｇｒｏｕｎｄ）され得る。これに伴い、前記接地ハウジング２３０は前記ＲＦコンタクト２１０に対する信号、電磁波などの遮蔽機能を具現することができる。この場合、前記接地ハウジング２３０は前記ＲＦコンタクト２１０から発生した電磁波が前記電子機器で周辺に位置した回路部品の信号に干渉されることを防止でき、前記電子機器で周辺に位置した回路部品から発生した電磁波が前記ＲＦコンタクト２１０が伝送するＲＦ信号に干渉されることを防止することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地ハウジング２３０を利用して、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮蔽性能、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）性能を向上させるのに寄与することができる。前記接地ハウジング２３０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記接地ハウジング２３０は金属で形成され得る。
【0036】
前記接地ハウジング２３０は内側空間２３０ａの側方を囲むように配置され得る。前記内側空間２３０ａには前記絶縁部２４０の一部が位置することができる。前記第１ＲＦコンタクト２１１、前記第２ＲＦコンタクト２１２、および前記伝送コンタクト２２はいずれも前記内側空間２３０ａに位置することができる。この場合、前記第１ＲＦ実装部材２１１１、前記第２ＲＦ実装部材２１２１、および前記伝送実装部材２２０１もすべて前記内側空間２３０ａに位置することができる。したがって、前記接地ハウジング２３０は前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２すべてに対する遮蔽壁を具現することによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能を強化して完全遮蔽を具現することができる。前記内側空間２３０ａには前記相手方コネクタが挿入され得る。
【0037】
前記接地ハウジング２３０は前記内側空間２３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。前記内側空間２３０ａは前記接地ハウジング２３０の内側に配置され得る。前記接地ハウジング２３０が全体的に四角環の形態で形成された場合、前記内側空間２３０ａは直方体の形態で形成され得る。この場合、前記接地ハウジング２３０は前記内側空間２３０ａを基準とする４個の側方を囲むように配置され得る。
【0038】
前記接地ハウジング２３０は継ぎ目なしに一体に形成され得る。前記接地ハウジング２３０は金属ダイカスト（Ｄｉｅ Ｃａｓｔｉｎｇ）、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｉｎｇ）工法などのような金属射出工法によって継ぎ目なしに一体に形成され得る。前記接地ハウジング２３０はＣＮＣ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ）加工、ＭＣＴ（Ｍａｃｈｉｎｉｎｇ Ｃｅｎｔｅｒ Ｔｏｏｌ）加工などによって継ぎ目なしに一体に形成されてもよい。
【0039】
図２～図４を参照すると、前記絶縁部２４０は前記ＲＦコンタクト２１０を支持するものである。前記絶縁部２４０には前記ＲＦコンタクト２１０と前記伝送コンタクト２２０が結合され得る。前記絶縁部２４０は絶縁材質で形成され得る。前記絶縁部２４０は前記ＲＦコンタクト２１０が前記内側空間２３０ａに位置するように前記接地ハウジング２３０に結合され得る。
【0040】
【0041】
前記第１接地コンタクト２５０は前記絶縁部２４０に結合されたものである。前記第１接地コンタクト２５０は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。前記第１接地コンタクト２５０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記第１接地コンタクト２５０は射出成形を通じて前記絶縁部２４０と一体に成形されてもよい。
【0042】
前記第１接地コンタクト２５０は前記接地ハウジング２３０と共に前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽機能を具現することができる。この場合、前記第１接地コンタクト２５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記伝送コンタクト２２０の間に配置され得る。前記第１接地コンタクト２５０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第１接地コンタクト２５０は金属で形成され得る。前記内側空間２３０ａに前記相手方コネクタが挿入されると、前記第１接地コンタクト２５０は前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。
【0043】
【0044】
前記第２接地コンタクト２６０は前記絶縁部２４０に結合されたものである。前記第２接地コンタクト２６０は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。前記第２接地コンタクト２６０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記第２接地コンタクト２６０は射出成形を通じて前記絶縁部２４０と一体に成形されてもよい。
【0045】
前記第２接地コンタクト２６０は前記接地ハウジング２３０と共に前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能を具現することができる。前記第２接地コンタクト２６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記伝送コンタクト２２０と前記第２ＲＦコンタクト２１２の間に配置され得る。前記第２接地コンタクト２６０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第２接地コンタクト２６０は金属で形成され得る。前記内側空間２３０ａに前記相手方コネクタが挿入されると、前記第２接地コンタクト２６０は前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。
【0046】
ここで、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２それぞれを複数個ずつ含むように具現され得る。
【0047】
図２～図９を参照すると、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２の間には前記伝送コンタクト２２０が配置され得る。この場合、前記第１接地コンタクト２５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記伝送コンタクト２２０の間を遮蔽することができる。前記第２接地コンタクト２６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト２１２と前記伝送コンタクト２２０の間を遮蔽することができる。
【0048】
前記第１ＲＦコンタクト２１１が複数個で備えられる場合、前記第１接地コンタクト２５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記伝送コンタクト２２０の間を遮蔽するとともに、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１の間を遮蔽することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１接地コンタクト２５０を利用して前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記伝送コンタクト２２０の間の遮蔽機能を具現するとともに、前記第１ＲＦコンタクト２１１の間の遮蔽機能を追加的に具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１ＲＦコンタクト２１１を利用してさらに多様なＲＦ信号の伝送が可能なように具現されることによって、さらに多様な電子製品に適用できる汎用性を向上させることができる。
【0049】
前記第１ＲＦコンタクト２１１の中で第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１ＲＦコンタクト２１１の中で第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂは、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔するように前記絶縁部２４０に結合され得る。図５には第１実施例に係る基板コネクタ２００が前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂで具現された２個の第１ＲＦコンタクト２１１を含むものとして図示されているが、これに限定されず、第１実施例に係る基板コネクタ２００は３個以上の第１ＲＦコンタクト２１１を含んでもよい。一方、本明細書では第１実施例に係る基板コネクタ２００が前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂを含むものを基準として説明する。
【0050】
前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂが備えられる場合、前記第１接地コンタクト２５０は第１－１接地コンタクト２５１と第１－２接地コンタクト２５２を含むことができる。
【0051】
前記第１－１接地コンタクト２５１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記伝送コンタクト２２０の間に位置することができる。これに伴い、前記第１－１接地コンタクト２５１は前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記伝送コンタクト２２０の間を遮蔽することができる。
【0052】
前記第１－１接地コンタクト２５１は第１－１遮蔽部材２５１１を含むことができる。
【0053】
前記第１－１遮蔽部材２５１１は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂの間に位置することができる。これに伴い、前記第１－１接地コンタクト２５１は前記第１－１遮蔽部材２５１１を利用して前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂの間を遮蔽することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂが互いに異なるＲＦ信号を伝送しても、前記第１－１遮蔽部材２５１１を利用して前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂ間に信号などが干渉されることを防止することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂを利用してさらに多様なＲＦ信号を安定的に伝送できるように具現される。前記第１－１遮蔽部材２５１１は前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂの間で垂直方向に配置された板状で形成され得る。
【0054】
前記第１－１遮蔽部材２５１１は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂそれぞれから互いに同一の距離で離隔し得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａに対する遮蔽性能と前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂに対する遮蔽性能間の偏差を減らすことができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１－１遮蔽部材２５１１を利用して前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂそれぞれに対して安定的に遮蔽機能を具現することができる。
【0055】
前記第１－１接地コンタクト２５１は第１－１遮蔽突起２５１２を含むことができる。
【0056】
前記第１－１遮蔽突起２５１２は前記第１－１遮蔽部材２５１１から突出したものである。前記第１－１遮蔽突起２５１２は前記接地ハウジング２３０に接続され得る。これに伴い、前記第１接地コンタクト２５０は前記第１－１遮蔽突起２５１２を通じて前記接地ハウジング２３０に電気的に連結されることによって、前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂの間に対する遮蔽性能を強化して完全遮蔽を具現することができる。前記第１－１遮蔽突起２５１２は前記垂直方向に配置された板状で形成され得る。
【0057】
前記第１－１接地コンタクト２５１は第１－１接地接続部材２５１３、および第１－１接地実装部材２５１４を含むことができる。
【0058】
前記第１－１接地接続部材２５１３は前記第１－１遮蔽部材２５１１と前記第１－１接地実装部材２５１４それぞれに結合されたものである。前記第１－１遮蔽部材２５１１と前記第１－１接地実装部材２５１４は前記第１－１接地接続部材２５１３を通じて互いに連結され得る。前記第１－１接地接続部材２５１３は前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。これに伴い、前記第１接地コンタクト２５０は前記第１－１接地接続部材２５１３を通じて前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって、前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに電気的に連結され得る。したがって、前記第１－１接地コンタクト２５１と前記第１－２接地コンタクト２５２が前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置されることによって発生した隙間は、前記第１接地コンタクト２５０が前記第１－１接地接続部材２５１３を通じて前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって遮蔽され得る。前記第１－１接地接続部材２５１３には前記第１－１遮蔽部材２５１１が結合され得る。前記第１－１遮蔽部材２５１１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って前記第１－１接地接続部材２５１３から突出し得る。この場合、前記第１－１遮蔽突起２５１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って前記第１－１遮蔽部材２５１１から突出し得る。
【0059】
前記第１－１接地実装部材２５１４は前記第１基板に実装されるものである。前記第１－１接地実装部材２５１４は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。これに伴い、前記第１－１接地コンタクト２５１は前記第１－１接地実装部材２５１４を通じて前記第１基板に接地され得る。前記第１－１接地実装部材２５１４は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って前記第１－１接地接続部材２５１３から突出し得る。この場合、前記第１－１接地実装部材２５１４は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記伝送コンタクト２２０の間に配置され得る。前記第１－１接地実装部材２５１４は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記接地ハウジング２３０に接続され得る長さで前記第１－１接地接続部材２５１３から突出し得る。この場合、前記第１－１接地実装部材２５１４と前記第１－１遮蔽部材２５１１は前記第１－１接地接続部材２５１３から互いに異なる方向に突出して前記接地ハウジング２３０が有する互いに異なる側壁に接続され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１－１接地コンタクト２５１と前記接地ハウジング２３０が前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａのすべての側方を囲んで互いに電気的に連結されるため、前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａに対する遮蔽性能をさらに強化して完全遮蔽を具現することができる。前記第１－１接地実装部材２５１４は水平方向に配置された板状で形成され得る。
【0060】
前記第１－１接地コンタクト２５１は第１－１接地突起２５１５を含むことができる。
【0061】
前記第１－１接地突起２５１５は前記第１－１遮蔽部材２５１１から突出したものである。前記第１－１接地突起２５１５は前記第１基板に実装され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１－１接地コンタクト２５１が前記第１基板に実装される実装面積を増やすことができるため、前記第１－１接地コンタクト２５１を利用した遮蔽性能をさらに強化することができる。前記第１－１接地突起２５１５は前記絶縁部２４０を貫通して前記絶縁部２４０から突出することによって、前記第１基板に実装され得る。前記第１－１接地突起２５１５は前記垂直方向に沿って前記第１－１遮蔽部材２５１１から突出し得る。前記第１－１接地突起２５１５は前記垂直方向に配置された板状で形成され得る。
【0062】
前記第１－１接地コンタクト２５１は第１－１接続突起２５１６を含むことができる。
【0063】
前記第１－１接続突起２５１６は前記第１－１遮蔽部材２５１１から突出したものである。前記第１－１接続突起２５１６は前記相手方コネクタの接地ハウジングに接続され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１－１接地コンタクト２５１が前記相手方コネクタの接地ハウジングに接続される接続面積を増やすことができるため、前記第１－１接地コンタクト２５１を利用した遮蔽性能をさらに強化することができる。前記第１－１接続突起２５１６は前記絶縁部２４０を貫通して前記絶縁部２４０から突出することによって、前記相手方コネクタの接地ハウジングに接続され得る。前記第１－１接続突起２５１６は前記相手方コネクタが有する絶縁部に挿入されて前記相手方コネクタが有する接地ハウジングに接続されてもよい。この場合、前記相手方コネクタが有する絶縁部には前記第１－１接続突起２５１６が挿入される貫通孔が形成され得る。前記第１－１接続突起２５１６は前記垂直方向に沿って前記第１－１遮蔽部材２５１１から突出し得る。前記垂直方向を基準として、前記第１－１接続突起２５１６と前記第１－１接地突起２５１５は互いに反対となる方向に前記第１－１遮蔽部材２５１１から突出し得る。前記第１－１接続突起２５１６は前記垂直方向に配置された板状で形成され得る。
【0064】
前記第１－２接地コンタクト２５２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂと前記伝送コンタクト２２０の間に位置することができる。これに伴い、前記第１－２接地コンタクト２５２は前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂと前記伝送コンタクト２２０の間を遮蔽することができる。前記第１－２接地コンタクト２５２は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１接地コンタクト２５１から離隔して配置され得る。前記第１－２接地コンタクト２５２と前記第１－１接地コンタクト２５１は互いに異なる形態で形成され得る。例えば、前記第１－２接地コンタクト２５２は前記第１－１接地コンタクト２５１が有する前記第１－１遮蔽部材２５１１、前記第１－１遮蔽突起２５１２、前記第１－１接地突起２５１５、および前記第１－１接続突起２５１６がない形態で形成され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１－２接地コンタクト２５２が前記第１－１接地コンタクト２５１と同一の形態で形成された実施例と対比する時、前記第１－２接地コンタクト２５２を製造するための製造作業の容易性を向上させ得るだけでなく前記第１－２接地コンタクト２５２を製造するための材料費を節減できる。この場合、前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂ間の遮蔽は前記第１－１接地コンタクト２５１によってなされ得る。
【0065】
前記第１－２接地コンタクト２５２は第１－２接地接続部材２５２１、および第１－２接地実装部材２５２２を含むことができる。
【0066】
前記第１－２接地接続部材２５２１は前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続されるためのものである。これに伴い、前記第１接地コンタクト２５０は前記第１－２接地接続部材２５２１を通じて前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって、前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに電気的に連結され得る。したがって、前記第１－２接地コンタクト２５２と前記第１－１接地コンタクト２５１が前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置されることによって発生した隙間は、前記第１接地コンタクト２５０が前記第１－２接地接続部材２５２１を通じて前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって遮蔽され得る。この場合、前記第１－２接地接続部材２５２１と前記第１－１接地接続部材２５１３はいずれも前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。
【0067】
前記第１－２接地実装部材２５２２は前記第１基板に実装されるものである。前記第１－２接地実装部材２５２２は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。これに伴い、前記第１－２接地コンタクト２５２は前記第１－２接地実装部材２５２２を通じて前記第１基板に接地され得る。前記第１－２接地実装部材２５２２は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って前記第１－２接地接続部材２５２１から突出し得る。この場合、前記第１－２接地実装部材２５２２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂと前記伝送コンタクト２２０の間に配置され得る。前記第１－２接地実装部材２５２２は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記接地ハウジング２３０に接続され得る長さで前記第１－２接地接続部材２５２１から突出し得る。この場合、前記第１－２接地実装部材２５２２と前記第１－１接地実装部材２５１４は互いに反対となる方向に突出して互いに対向する前記接地ハウジング２３０の側壁それぞれに接続され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記伝送コンタクト２２０の間の遮蔽性能をさらに強化することができる。前記第１－２接地実装部材２５２２は水平方向に配置された板状で形成され得る。
【0068】
このように、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１－１接地コンタクト２５１、前記第１－２接地コンタクト２５２、および前記接地ハウジング２３０を利用して、前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂに対する第１接地ループ（Ｇｒｏｕｎｄ Ｌｏｏｐ）（２５０ａ、図５に図示される）を具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１接地ループ２５０ａを利用して前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂに対する遮蔽性能をさらに強化することによって、前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂに対する完全遮蔽を具現することができる。
【0069】
図２～図９を参照すると、前記第２ＲＦコンタクト２１２が複数個で備えられる場合、前記第２接地コンタクト２６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト２１２と前記伝送コンタクト２２０の間を遮蔽するとともに、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト２１２の間を遮蔽することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第２接地コンタクト２６０を利用して前記第２ＲＦコンタクト２１２と前記伝送コンタクト２２０の間の遮蔽機能を具現するとともに、前記第２ＲＦコンタクト２１２の間の遮蔽機能を追加的に具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第２ＲＦコンタクト２１２を利用してさらに多様なＲＦ信号の伝送が可能なように具現されることによって、さらに多様な電子製品に適用できる汎用性を向上させることができる。
【0070】
前記第２ＲＦコンタクト２１２の中で第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記第２ＲＦコンタクト２１２の中で第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂは、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔するように前記絶縁部２４０に結合され得る。図５には第１実施例に係る基板コネクタ２００が前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂで具現された２個の第２ＲＦコンタクト２１２を含むものとして図示されているが、これに限定されず、第１実施例に係る基板コネクタ２００は３個以上の第２ＲＦコンタクト２１２を含んでもよい。一方、本明細書では第１実施例に係る基板コネクタ２００が前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂを含むものを基準として説明する。
【0071】
前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂが備えられる場合、前記第２接地コンタクト２６０は第２－１接地コンタクト２６１と第２－２接地コンタクト２６２を含むことができる。
【0072】
前記第２－１接地コンタクト２６１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記伝送コンタクト２２０の間に位置することができる。これに伴い、前記第２－１接地コンタクト２６１は前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記伝送コンタクト２２０の間を遮蔽することができる。
【0073】
前記第２－１接地コンタクト２６１は第２－１遮蔽部材２６１１を含むことができる。
【0074】
前記第２－１遮蔽部材２６１１は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂの間に位置することができる。これに伴い、前記第２－１接地コンタクト２６１は前記第２－１遮蔽部材２６１１を利用して前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂの間を遮蔽することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂが互いに異なるＲＦ信号を伝送しても、前記第２－１遮蔽部材２６１１を利用して前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂ間に信号などが干渉されることを防止することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂを利用してさらに多様なＲＦ信号を安定的に伝送できるように具現される。前記第２－１遮蔽部材２６１１は前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂの間で前記垂直方向に配置された板状で形成され得る。
【0075】
前記第２－１遮蔽部材２６１１は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂそれぞれから互いに同一の距離で離隔し得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａに対する遮蔽性能と前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂに対する遮蔽性能間の偏差を減らすことができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第２－１遮蔽部材２６１１を利用して前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂそれぞれに対して安定的に遮蔽機能を具現することができる。
【0076】
前記第２－１接地コンタクト２６１は第２－１遮蔽突起２６１２を含むことができる。
【0077】
前記第２－１遮蔽突起２６１２は前記第２－１遮蔽部材２６１１から突出したものである。前記第２－１遮蔽突起２６１２は前記接地ハウジング２３０に接続され得る。これに伴い、前記第２接地コンタクト２６０は前記第２－１遮蔽突起２６１２を通じて前記接地ハウジング２３０に電気的に連結されることによって、前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂの間に対する遮蔽性能を強化して完全遮蔽を具現することができる。前記第２－１遮蔽突起２６１２は前記垂直方向に配置された板状で形成され得る。
【0078】
前記第２－１接地コンタクト２６１は第２－１接地接続部材２６１３、および第２－１接地実装部材２６１４を含むことができる。
【0079】
前記第２－１接地接続部材２６１３は前記第２－１遮蔽部材２６１１と前記第２－１接地実装部材２６１４それぞれに結合されたものである。前記第２－１遮蔽部材２６１１と前記第２－１接地実装部材２６１４は前記第２－１接地接続部材２６１３を通じて互いに連結され得る。前記第２－１接地接続部材２６１３は前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。これに伴い、前記第２接地コンタクト２６０は前記第２－１接地接続部材２６１３を通じて前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって、前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに電気的に連結され得る。したがって、前記第２－１接地コンタクト２６１と前記第２－２接地コンタクト２６２が前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置されることによって発生した隙間は、前記第２接地コンタクト２６０が前記第２－１接地接続部材２６１３を通じて前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって遮蔽され得る。前記第２－１接地接続部材２６１３には前記第２－１遮蔽部材２６１１が結合され得る。前記第２－１遮蔽部材２６１１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って前記第２－１接地接続部材２６１３から突出し得る。この場合、前記第２－１遮蔽突起２６１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って前記第２－１遮蔽部材２６１１から突出し得る。
【0080】
前記第２－１接地実装部材２６１４は前記第１基板に実装されるものである。前記第２－１接地実装部材２６１４は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。これに伴い、前記第２－１接地コンタクト２６１は前記第２－１接地実装部材２６１４を通じて前記第１基板に接地され得る。前記第２－１接地実装部材２６１４は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って前記第２－１接地接続部材２６１３から突出し得る。この場合、前記第２－１接地実装部材２６１４は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記伝送コンタクト２２０の間に配置され得る。前記第２－１接地実装部材２６１４は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記接地ハウジング２３０に接続され得る長さで前記第２－１接地接続部材２６１３から突出し得る。この場合、前記第２－１接地実装部材２６１４と前記第２－１遮蔽部材２６１１は前記第２－１接地接続部材２６１３から互いに異なる方向に突出して前記接地ハウジング２３０が有する互いに異なる側壁に接続され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第２－１接地コンタクト２６１と前記接地ハウジング２３０が前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａのすべての側方を囲んで互いに電気的に連結されるため、前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａに対する遮蔽性能をさらに強化して完全遮蔽を具現することができる。前記第２－１接地実装部材２６１４は水平方向に配置された板状で形成され得る。
【0081】
前記第２－１接地コンタクト２６１は第２－１接地突起２６１５を含むことができる。
【0082】
前記第２－１接地突起２６１５は前記第２－１遮蔽部材２６１１から突出したものである。前記第２－１接地突起２６１５は前記第１基板に実装され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第２－１接地コンタクト２６１が前記第１基板に実装される実装面積を増やすことができるため、前記第２－１接地コンタクト２６１を利用した遮蔽性能をさらに強化することができる。前記第２－１接地突起２６１５は前記絶縁部２４０を貫通して前記絶縁部２４０から突出することによって、前記第１基板に実装され得る。前記第２－１接地突起２６１５は前記垂直方向に沿って前記第２－１遮蔽部材２６１１から突出し得る。前記第２－１接地突起２６１５は前記垂直方向に配置された板状で形成され得る。
【0083】
前記第２－１接地コンタクト２６１は第２－１接続突起２６１６を含むことができる。
【0084】
前記第２－１接続突起２６１６は前記第２－１遮蔽部材２６１１から突出したものである。前記第２－１接続突起２６１６は前記相手方コネクタの接地ハウジングに接続され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第２－１接地コンタクト２６１が前記相手方コネクタの接地ハウジングに接続される接続面積を増やすことができるため、前記第２－１接地コンタクト２６１を利用した遮蔽性能をさらに強化することができる。前記第２－１接続突起２６１６は前記絶縁部２４０を貫通して前記絶縁部２４０から突出することによって、前記相手方コネクタの接地ハウジングに接続され得る。前記第２－１接続突起２６１６は前記相手方コネクタが有する絶縁部に挿入されて前記相手方コネクタが有する接地ハウジングに接続されてもよい。この場合、前記相手方コネクタが有する絶縁部には前記第２－１接続突起２６１６が挿入される貫通孔が形成され得る。前記第２－１接続突起２６１６は前記垂直方向に沿って前記第２－１遮蔽部材２６１１から突出し得る。前記垂直方向を基準として、前記第２－１接続突起２６１６と前記第２－１接地突起２６１５は互いに反対となる方向に前記第２－１遮蔽部材２６１１から突出し得る。前記第２－１接続突起２６１６は前記垂直方向に配置された板状で形成され得る。
【0085】
前記第２－２接地コンタクト２６２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂと前記伝送コンタクト２２０の間に位置することができる。これに伴い、前記第２－２接地コンタクト２６２は前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂと前記伝送コンタクト２２０の間を遮蔽することができる。前記第２－２接地コンタクト２６２は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第２－１接地コンタクト２６１から離隔して配置され得る。前記第２－２接地コンタクト２６２と前記第２－１接地コンタクト２６１は互いに異なる形態で形成され得る。例えば、前記第２－２接地コンタクト２６２は前記第２－１接地コンタクト２６１が有する前記第２－１遮蔽部材２６１１、前記第２－１遮蔽突起２６１２、前記第２－１接地突起２６１５、および前記第２－１接続突起２６１６がない形態で形成され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第２－２接地コンタクト２６２が前記第２－１接地コンタクト２６１と同一の形態で形成された実施例と対比する時、前記第２－２接地コンタクト２６２を製造するための製造作業の容易性を向上させ得るだけでなく、前記第２－２接地コンタクト２６２を製造するための材料費を節減できる。この場合、前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂ間の遮蔽は前記第２－１接地コンタクト２６１によってなされ得る。
【0086】
前記第２－２接地コンタクト２６２は第２－２接地接続部材２６２１、および第２－２接地実装部材２６２２を含むことができる。
【0087】
前記第２－２接地接続部材２６２１は前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続されるためのものである。これに伴い、前記第２接地コンタクト２６０は前記第２－２接地接続部材２６２１を通じて前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって、前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに電気的に連結され得る。したがって、前記第２－２接地コンタクト２６２と前記第２－１接地コンタクト２６１が前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置されることによって発生した隙間は、前記第２接地コンタクト２６０が前記第２－２接地接続部材２６２１を通じて前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって遮蔽され得る。この場合、前記第２－２接地接続部材２６２１と前記第２－１接地接続部材２６１３はいずれも前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。
【0088】
前記第２－２接地実装部材２６２２は前記第１基板に実装されるものである。前記第２－２接地実装部材２６２２は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。これに伴い、前記第２－２接地コンタクト２６２は前記第２－２接地実装部材２６２２を通じて前記第１基板に接地され得る。前記第２－２接地実装部材２６２２は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って前記第２－２接地接続部材２６２１から突出し得る。この場合、前記第２－２接地実装部材２６２２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂと前記伝送コンタクト２２０の間に配置され得る。前記第２－２接地実装部材２６２２は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記接地ハウジング２３０に接続され得る長さで前記第２－２接地接続部材２６２１から突出し得る。この場合、前記第２－２接地実装部材２６２２と前記第２－１接地実装部材２６１４は互いに反対となる方向に突出して互いに対向する前記接地ハウジング２３０の側壁それぞれに接続され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第２ＲＦコンタクト２１２と前記伝送コンタクト２２０の間の遮蔽性能をさらに強化することができる。前記第２－２接地実装部材２６２２は水平方向に配置された板状で形成され得る。
【0089】
このように、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第２－１接地コンタクト２６１、前記第２－２接地コンタクト２６２、および前記接地ハウジング２３０を利用して前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂに対する第２接地ループ（２６０ａ、図５に図示される）を具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第２接地ループ２６０ａを利用して、前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂに対する遮蔽性能をさらに強化することによって、前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂに対する完全遮蔽を具現することができる。
【0090】
ここで、前記第２－１接地コンタクト２６１と前記第１－１接地コンタクト２５１は互いに同一の形態で形成され得る。前記第２－２接地コンタクト２６２と前記第１－２接地コンタクト２５２は互いに同一の形態で形成され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第２－１接地コンタクト２６１、前記第１－１接地コンタクト２５１、前記第２－２接地コンタクト２６２、および前記第１－２接地コンタクト２５２それぞれを製造する製造作業の容易性を向上させることができる。
【0091】
この場合、図５に図示された通り、前記第２－１接地コンタクト２６１と前記第１－１接地コンタクト２５１は対称点ＳＰを基準として点対称となるように配置され得る。前記対称点ＳＰは前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として離隔して配置された前記接地ハウジング２３０の両側壁２３０ｂ、２３０ｃそれぞれから同一の距離で互いに離隔するとともに、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として互いに離隔して配置された前記接地ハウジング２３０の両側壁２３０ｄ、２３０ｅそれぞれから同一の距離で離隔した地点である。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第２－１接地コンタクト２６１と前記第１－１接地コンタクト２５１が互いに同一の形態で形成されて配置方向のみ異なるように具現されるため、前記第２－１接地コンタクト２６１と前記第１－１接地コンタクト２５１を製造する製造作業の容易性をさらに向上させることができる。図５に図示された通り、前記第２－２接地コンタクト２６２と前記第１－２接地コンタクト２５２は前記対称点ＳＰを基準として点対称となるように配置され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第２－２接地コンタクト２６２と前記第１－２接地コンタクト２５２が互いに同一の形態で形成されて配置方向のみ異なるように具現されるため、前記第２－２接地コンタクト２６２と前記第１－２接地コンタクト２５２を製造する製造作業の容易性をさらに向上させることができる。この場合、前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａが前記対称点ＳＰを基準として点対称となるように配置され得る。前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂが前記対称点ＳＰを基準として点対称となるように配置され得る。
【0092】
【0093】
前記接地ハウジング２３０は接地内壁２３１、接地外壁２３２、および接地連結壁２３３を含むことができる。
【0094】
前記接地内壁２３１は前記絶縁部２４０に向かうものである。前記接地内壁２３１は前記内側空間２３０ａに向かうように配置され得る。前記第１－１接地コンタクト２５１と前記第２－１接地コンタクト２６１はそれぞれ前記接地内壁２３１に接続され得る。前記接地内壁２３１は第１サブ－接地内壁２３１１、第２サブ－接地内壁２３１２、第３サブ－接地内壁２３１３、および第４サブ－接地内壁２３１４を含むことができる。
【0095】
前記第１サブ－接地内壁２３１１と前記第２サブ－接地内壁２３１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として互いに対向するように配置され得る。前記第３サブ－接地内壁２３１３と前記第４サブ－接地内壁２３１４は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として互いに対向するように配置され得る。前記第１サブ－接地内壁２３１１、前記第２サブ－接地内壁２３１２、前記第３サブ－接地内壁２３１３、および前記第３サブ－接地内壁２３１４は互いに離隔した位置で前記接地連結壁２３３に結合され得る。前記第１サブ－接地内壁２３１１、前記第２サブ－接地内壁２３１２、前記第３サブ－接地内壁２３１３、および前記第３サブ－接地内壁２３１４は、それぞれ前記接地連結壁２３３に結合された部分を基準として弾性的に移動して前記絶縁部２４０を加圧することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地ハウジング２３０と前記絶縁部２４０間の結合力を強化することができる。また、前記内側空間２３０ａに前記相手方コネクタが挿入される場合、前記第１サブ－接地内壁２３１１、前記第２サブ－接地内壁２３１２、前記第３サブ－接地内壁２３１３、および前記第３サブ－接地内壁２３１４は、それぞれ前記相手方コネクタによって押されることにより前記絶縁部２４０をさらに強く加圧することによって前記接地ハウジング２３０と前記絶縁部２４０間の結合力をさらに増大させることができる。
【0096】
前記接地外壁２３２は前記接地内壁２３１から離隔したものである。前記接地外壁２３２は前記接地内壁２３１の外側に配置され得る。前記接地外壁２３２は前記接地内壁２３１を基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。前記接地外壁２３２と前記接地内壁２３１は前記内側空間２３０ａの側方を囲む遮蔽壁で具現され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記遮蔽壁によって囲まれた前記内側空間２３０ａに位置することができる。これに伴い、前記接地ハウジング２３０は遮蔽壁を利用して前記ＲＦコンタクト２１０に対する遮蔽機能を具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記遮蔽壁を利用してＥＭＩ遮蔽性能、ＥＭＣ性能をさらに向上させるのに寄与することができる。
【0097】
前記接地外壁２３２は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。この場合、前記接地ハウジング２３０は前記接地外壁２３２を通じて接地され得る。前記接地外壁２３２の一端が前記接地連結壁２３３に結合された場合、前記接地外壁２３２の他端が前記第１基板に実装され得る。この場合、前記接地外壁２３２は前記接地内壁２３１に比べてさらに高い高さで形成され得る。
【0098】
前記接地外壁２３２は前記内側空間２３０ａに挿入される相手方コネクタの接地ハウジングに接続され得る。例えば、図８と図９に図示された通り、前記接地外壁２３２は相手方コネクタの接地ハウジング３３０に接続され得る。このように、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地ハウジング２３０と前記相手方コネクタの接地ハウジング間の接続を通じて遮蔽機能をさらに強化することができる。また、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地ハウジング２３０と前記相手方コネクタの接地ハウジング間の接続を通じて互いに隣接した端子間で互いの容量または誘導によって発生し得るクロストーク（Ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）などのような電気的悪影響を低減させることができる。この場合、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１基板と前記第２基板の中で少なくとも一つのグラウンド（Ｇｒｏｕｎｄ）に電磁波が流入する経路を確保することができるため、ＥＭＩ遮蔽性能をさらに強化することができる。
【0099】
前記接地連結壁２３３は前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２それぞれに結合されたものである。前記接地連結壁２３３は前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２の間に配置され得る。前記接地連結壁２３３を通じて前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２は互いに電気的に連結され得る。これに伴い、前記接地外壁２３２が前記第１基板に実装されて接地されると、前記接地連結壁２３３と前記接地内壁２３１も接地されることによって遮蔽機能を具現することができる。
【0100】
前記接地連結壁２３３は前記接地外壁２３２の一端と前記接地内壁２３１の一端それぞれに結合され得る。図１０を基準とする時、前記接地外壁２３２の一端は前記接地外壁２３２の上端に該当し、前記接地内壁２３１の一端は前記接地内壁２３１の上端に該当し得る。前記接地連結壁２３３は水平方向に配置された板状で形成され、前記接地外壁２３２と前記接地内壁２３１はそれぞれ垂直方向に配置された板状で形成され得る。前記接地連結壁２３３、前記接地外壁２３２、および前記接地内壁２３１は一体に形成されてもよい。
【0101】
前記接地連結壁２３３は前記内側空間２３０ａに挿入される相手方コネクタの接地ハウジングに接続され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地外壁２３２と前記接地連結壁２３３が前記相手方コネクタの接地ハウジングに接続されるため、前記接地ハウジング２３０と前記相手方コネクタの接地ハウジング間の接触面積を増大させることによって遮蔽機能をさらに強化することができる。
【0102】
ここで、前記接地ハウジング２３０は前記第１接地コンタクト２５０とともに前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽機能を具現することができる。前記接地ハウジング２３０は前記第２接地コンタクト２６０とともに前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能を具現することができる。
【0103】
この場合、図５に図示された通り、前記接地ハウジング２３０は第１遮蔽壁２３０ｂ、第２遮蔽壁２３０ｃ、第３遮蔽壁２３０ｄ、および第４遮蔽壁２３０ｅを含むことができる。前記第１遮蔽壁２３０ｂ、前記第２遮蔽壁２３０ｃ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅはそれぞれ前記接地内壁２３１、前記接地外壁２３２、および前記接地連結壁２３３により具現され得る。前記第１遮蔽壁２３０ｂと前記第２遮蔽壁２３０ｃは前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として互いに対向するように配置されたものである。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁２３０ｂと前記第２遮蔽壁２３０ｃの間には前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２が位置することができる。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第２遮蔽壁２３０ｃから離隔した距離に比べて前記第１遮蔽壁２３０ｂから離隔した距離がさらに短い位置に位置することができる。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第１遮蔽壁２３０ｂから離隔した距離に比べて前記第２遮蔽壁２３０ｃから離隔した距離がさらに短い位置に位置することができる。前記第３遮蔽壁２３０ｄと前記第４遮蔽壁２３０ｅは前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として互いに対向するように配置されたものである。前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁２３０ｄと前記第４遮蔽壁２３０ｅの間には前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２が位置することができる。
【0104】
前記第１接地コンタクト２５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記伝送コンタクト３２０の間に配置され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁２３０ｂと前記第１接地コンタクト２５０の間に位置し、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁２３０ｄと前記第４遮蔽壁２３０ｅの間に位置することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１接地コンタクト２５０、前記第１遮蔽壁２３０ｂ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅを利用して前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽機能を強化することができる。前記第１接地コンタクト２５０、前記第１遮蔽壁２３０ｂ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅは、前記第１ＲＦコンタクト２１１を基準とする４個の側方に配置されてＲＦ信号に対する遮蔽力を具現することができる。この場合、前記第１接地コンタクト２５０、前記第１遮蔽壁２３０ｂ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅは前記第１ＲＦコンタクト２１１に対して前記第１接地ループ（２５０ａ、図５に図示される）を具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１接地ループ２５０ａを利用して前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽機能をさらに強化することによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する完全遮蔽を具現することができる。この場合、前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１サブ－接地内壁２３１１と前記第１接地コンタクト２５０の間に位置するとともに、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３サブ－接地内壁２３１３と前記第４サブ－接地内壁２３１４の間に位置することができる。
【0105】
前記第２接地コンタクト２６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト２１２と前記伝送コンタクト３２０の間に配置され得る。これに伴い、前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２遮蔽壁２３０ｃと前記第２接地コンタクト２６０の間に位置し、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁２３０ｄと前記第４遮蔽壁２３０ｅの間に位置することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第２接地コンタクト２６０、前記第２遮蔽壁２３０ｃ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅを利用して前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能を強化することができる。前記第２接地コンタクト２６０、前記第２遮蔽壁２３０ｃ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅは前記第２ＲＦコンタクト２１２を基準とする４個の側方に配置されてＲＦ信号に対する遮蔽力を具現することができる。この場合、前記第２接地コンタクト２６０、前記第２遮蔽壁２３０ｃ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅは前記第２ＲＦコンタクト２１２に対して前記第２接地ループ（２６０ａ、図５に図示される）を具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第２接地ループ（２６０ａ）を利用して前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能をさらに強化することによって、前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する完全遮蔽を具現することができる。この場合、前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２サブ－接地内壁２３１２と前記第２接地コンタクト２６０の間に位置するとともに、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３サブ－接地内壁２３１３と前記第４サブ－接地内壁２３１４の間に位置することができる。
【0106】
前記接地ハウジング２３０はくさび部材（２３４、図１０に図示される）を含むことができる。
【0107】
前記くさび部材２３４は前記接地内壁２３１から突出したものである。前記接地ハウジング２３０と前記絶縁部２４０が結合される場合、前記くさび部材２３４は前記絶縁部２４０に差し込まれて前記接地ハウジング２３０と前記絶縁部２４０を固定させることができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記くさび部材２３４を利用して前記接地ハウジング２３０と前記絶縁部２４０をさらに堅固に結合させることができる。前記くさび部材２３４と前記接地内壁２３１は一体に形成されてもよい。
【0108】
【0109】
前記第１くさび部材２３４ａは前記第１サブ－接地内壁２３１１から突出したものである。前記接地ハウジング２３０と前記絶縁部２４０が結合される場合、前記第１くさび部材２３４ａは前記絶縁部２４０に挿入されることによって前記絶縁部２４０に差し込まれて前記接地ハウジング２３０と前記絶縁部２４０を固定させることができる。前記第１くさび部材２３４ａには前記第１－１接地コンタクト２５１が接続され得る。この場合、前記第１－１遮蔽突起２５１２が前記第１くさび部材２３４ａに接続されることによって前記接地ハウジング２３０に電気的に連結され得る。これに伴い、前記第１くさび部材２３４ａは前記接地ハウジング２３０と前記絶縁部２４０間の結合力を強化するとともに、前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂの間に対する遮蔽性能を強化することができる。
【0110】
前記第２くさび部材２３４ｂは前記第２サブ－接地内壁２３１２から突出したものである。前記接地ハウジング２３０と前記絶縁部２４０が結合される場合、前記第２くさび部材２３４ｂは前記絶縁部２４０に挿入されることによって前記絶縁部２４０に差し込まれて前記接地ハウジング２３０と前記絶縁部２４０を固定させることができる。前記第２くさび部材２３４ｂと前記第１くさび部材２３４ａは前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として互いに対向するように配置され得る。前記第２くさび部材２３４ｂには前記第２－１接地コンタクト２６１が接続され得る。この場合、前記第２－１遮蔽突起２６１２が前記第２くさび部材２３４ｂに接続されることによって前記接地ハウジング２３０に電気的に連結され得る。これに伴い、前記第２くさび部材２３４ｂは前記接地ハウジング２３０と前記絶縁部２４０間の結合力を強化するとともに、前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂの間に対する遮蔽性能を強化することができる。
図２～図１４を参照すると、前記接地ハウジング２３０は前記接地内壁２３１と前記相手方コネクタの接地ハウジング間の接触性を向上させて遮蔽機能をさらに強化するために、次のような構成を含むことができる。
図２～図１４を参照すると、前記接地ハウジング２３０は前記接地内壁２３１と前記相手方コネクタの接地ハウジング間の接触性を向上させて遮蔽機能をさらに強化するために、次のような構成を含むことができる。
【0111】
まず、図１１に図示された通り、前記接地ハウジング２３０は接続溝２３５を含むことができる。前記接続溝２３５は前記接地外壁２３２の外面に形成され得る。前記接地外壁２３２の外面は前記内側空間２３０ａの反対側に向かう面である。前記接続溝２３５は前記接地外壁２３２の外面に所定深さで形成された溝（Ｇｒｏｏｖｅ）で具現され得る。前記接続溝２３５には前記相手方コネクタが有する接地ハウジング３３０が挿入され得る。この場合、前記相手方コネクタの接地ハウジング３３０が有する接続突起３３６が前記接続溝２３５に挿入され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接続溝２３５を利用して前記接地ハウジング２３０と前記相手方コネクタが有する接地ハウジング３３０間の接触性を向上させることによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。図１１には上下方向を基準として前記接続溝２３５が前記接続突起３３６に比べてさらに長い長さで形成されたものとして図示されているが、これに限定されず、前記接続溝２３５と前記接続突起３３６は略一致する長さで形成されてもよい。一方、前記接地外壁２３２は前記接続溝２３５に挿入された接続突起３３６を支持することによって、前記接続突起３３６が前記接続溝２３５から離脱することを防止してもよい。前記接地ハウジング２３０は前記接続溝２３５を複数個含んでもよい。この場合、前記接続溝２３５は前記接地外壁２３２の外面に沿って互いに離隔して配置され得る。
【0112】
次に、図１２に図示された通り、前記接地ハウジング２３０は接続突起２３６を含んでもよい。前記接続突起２３６は前記接地外壁２３２の外面に形成され得る。前記接続突起２３６は前記接地外壁２３２の外面から突出し得る。前記接続突起２３６は前記相手方コネクタが有する接地ハウジング３３０に挿入され得る。この場合、前記接続突起２３６は前記相手方コネクタの接地ハウジング３３０が有する接続溝３３７に挿入され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接続突起２３６を利用して前記接地ハウジング２３０と前記相手方コネクタが有する接地ハウジング３３０間の接触性を向上させることによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。図１２には上下方向を基準として前記接続突起２３６が前記接続溝３３７に比べてさらに短い長さで形成されたものとして図示されているが、これに限定されず、前記接続突起２３６と前記接続溝３３７は略一致する長さで形成されてもよい。一方、前記接続突起２３６は前記接続溝３３７に挿入されて前記接地ハウジング３３０に支持されることによって、前記接続溝３３７から離脱することが防止されてもよい。前記接地ハウジング２３０は前記接続突起２３６を複数個含んでもよい。この場合、前記接続突起２３６は前記接地外壁２３２の外面に沿って互いに離隔して配置され得る。
【0113】
次に、図１３に図示された通り、前記接地ハウジング２３０が前記接続突起２３６を含む場合、前記接続突起２３６が前記相手方コネクタの接地ハウジング３３０が有する接続突起３３６に支持されてもよい。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接続突起２３６を利用して前記接地ハウジング２３０と前記相手方コネクタが有する接地ハウジング３３０間の接触性を向上させることによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。一方、前記接続突起２３６は前記接続突起３３６の下側に配置されて前記接続突起３３６に支持されることによって離脱することが防止されてもよい。
【0114】
次に、図８に図示された通り、前記接地ハウジング２３０は前記接地外壁２３２の外面と前記相手方コネクタの接地ハウジング３３０間の面接触（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｃｏｎｔａｃｔ）を通じて前記相手方コネクタの接地ハウジング３３０と接触してもよい。この場合、前記接地外壁２３２の外面と前記相手方コネクタの接地ハウジング３３０の間に間隙が発生する可能性があるが、これを補償するために図１４に図示された通り、前記接地ハウジング２３０は導電部材２３７を含むことができる。前記導電部材２３７は前記接地外壁２３２の外面に結合され得る。前記導電部材２３７は前記接地外壁２３２の外面が有するコーナー部分（２３２ａ、図１０に図示される）を含んで前記接地外壁２３２の外面に沿って延びて閉鎖した環の形態をなすように形成され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記導電部材２３７を利用して前記接地ハウジング２３０と前記相手方コネクタが有する接地ハウジング３３０間の接触性を向上させることによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。また、前記接続突起２３６と前記接続溝２３５を利用する実施例の場合、前記接地外壁２３２の外面が有するコーナー部分２３２ａに具現する作業に困難があるが、前記導電部材２３７を利用する実施例の場合、前記接地外壁２３２の外面が有するコーナー部分２３２ａに具現する作業の容易性を向上させることができる。前記導電部材２３７は前記接地外壁２３２と前記相手方コネクタの接地ハウジング３３０を電気的に連結できるように導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記導電部材２３７は金属で形成され得る。前記導電部材２３７は別途に製作された後に前記接地外壁２３２の外面に装着、付着、締結などによって前記接地外壁２３２に結合され得る。前記導電部材２３７は導電性遮蔽材が前記接地外壁２３２の外面に塗布されることによって前記接地外壁２３２に結合されてもよい。
【0115】
図１５を参照すると、前記接地ハウジング２３０は二重遮蔽壁で具現されてもよい。この場合、前記接地内壁２３１は前記内側空間２３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。これに伴い、前記接地ハウジング２３０は前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２が前記内側空間２３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置された二重遮蔽壁で具現され得る。これに伴い、前記接地ハウジング２３０は二重遮蔽壁を利用して前記ＲＦコンタクト２１０に対する遮蔽機能を強化することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記二重遮蔽壁を利用してＥＭＩ遮蔽性能、ＥＭＣ性能をさらに向上させるのに寄与することができる。
【0116】
【0117】
前記絶縁部２４０は絶縁部材２４１、挿入部材２４２、および連結部材２４３を含むことができる。
【0118】
前記絶縁部材２４１は前記ＲＦコンタクト２１０と前記伝送コンタクト２２０を支持するものである。前記絶縁部材２４１は前記内側空間２３０ａに位置することができる。前記絶縁部材２４１は前記接地内壁２３１の内側に位置することができる。前記絶縁部材２４１は前記相手方コネクタが有する内側空間に挿入され得る。
【0119】
前記挿入部材２４２は前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２の間に挿入されるものである。前記挿入部材２４２が前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２の間に挿入されることによって、前記絶縁部２４０は前記接地ハウジング２３０に結合され得る。前記挿入部材２４２は前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２の間に締り嵌め（Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ Ｆｉｔ）方式で挿入され得る。前記挿入部材２４２は前記絶縁部材２４１の外側に配置され得る。前記挿入部材２４２は前記絶縁部材２４１の外側を囲むように配置され得る。
【0120】
前記連結部材２４３は前記挿入部材２４２と前記絶縁部材２４１それぞれに結合されたものである。前記連結部材２４３を通じて前記挿入部材２４２と前記絶縁部材２４１が互いに連結され得る。前記垂直方向を基準として、前記連結部材２４３は前記挿入部材２４２と前記絶縁部材２４１に比べてさらに薄い厚さで形成され得る。これに伴い、前記挿入部材２４２と前記絶縁部材２４１の間に空間が設けられ、該当空間に前記相手方コネクタが挿入され得る。前記連結部材２４３、前記挿入部材２４２、および前記連結部材２４３は一体に形成されてもよい。
【0121】
前記絶縁部２４０は半田付け検査窓（２４４、図７に図示される）を含むことができる。
【0122】
前記半田付け検査窓２４４は前記絶縁部２４０を貫通して形成され得る。前記半田付け検査窓２４４は前記第１ＲＦ実装部材２１１１が前記第１基板に実装された状態を検査するのに利用され得る。この場合、前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第１ＲＦ実装部材２１１１が前記半田付け検査窓２４４に位置するように前記絶縁部２４０に結合され得る。これに伴い、前記第１ＲＦ実装部材２１１１は前記絶縁部２４０に遮られない。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００が前記第１基板に実装された状態で、作業者は前記半田付け検査窓２４４を通じて前記第１ＲＦ実装部材２１１１が前記第１基板に実装された状態を検査することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１ＲＦ実装部材２１１１を含んだ前記第１ＲＦコンタクト２１１すべてが前記接地ハウジング２３０の内側に位置しても、前記第１ＲＦコンタクト２１１を前記第１基板に実装する実装作業の正確性を向上させることができる。前記半田付け検査窓２４４は前記絶縁部材２４１を貫通して形成され得る。
【0123】
前記絶縁部２４０は前記半田付け検査窓２４４を複数個含んでもよい。この場合、前記第１ＲＦ実装部材２１１１は互いに異なる半田付け検査窓２４４に位置することができる。前記半田付け検査窓２４４には前記第２ＲＦ実装部材２１２１と前記伝送実装部材２２０１が位置してもよい。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００が前記第１基板に実装された状態で、作業者は前記半田付け検査窓２４４を通じて前記第１ＲＦ実装部材２１１１、前記第２ＲＦ実装部材２１２１、および前記伝送実装部材２２０１が前記第１基板に実装された状態を検査することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１ＲＦコンタクト２１１、前記第２ＲＦコンタクト２１２、および前記伝送コンタクト２２０を前記第１基板に実装する作業の正確性を向上させることができる。前記半田付け検査窓２４４は互いに離隔した位置で前記絶縁部２４０を貫通して形成され得る。
【0124】
前記絶縁部２４０は第１組立溝（２４５、図１６に図示される）を含むことができる。
【0125】
前記第１組立溝２４５は前記第１くさび部材（２３４ａ、図８に図示される）が挿入されるものである。前記第１くさび部材２３４ａは前記第１組立溝２４５に挿入されることによって前記絶縁部２４０に差し込まれて前記接地ハウジング２３０と前記絶縁部２４０を固定させることができる。前記第１組立溝２４５は前記絶縁部材２４１に所定深さで形成された溝（Ｇｒｏｏｖｅ）で具現され得る。前記第１組立溝２４５には前記第１－１遮蔽突起２５１２が挿入され得る。前記第１－１遮蔽突起２５１２は前記第１組立溝２４５に挿入されて前記第１くさび部材２３４ａに接続され得る。これに伴い、前記第１－１接地コンタクト２５１は前記接地ハウジング２３０に電気的に連結され得る。
【0126】
前記絶縁部２４０は第２組立溝（２４６、図１６に図示される）を含むことができる。
【0127】
前記第２組立溝２４６は前記第２くさび部材（２３４ｂ、図８に図示される）が挿入されるものである。前記第２くさび部材２３４ｂは前記第２組立溝２４６に挿入されることによって前記絶縁部２４０に差し込まれて前記接地ハウジング２３０と前記絶縁部２４０を固定させることができる。前記第２組立溝２４６は前記絶縁部材２４１に所定深さで形成された溝（Ｇｒｏｏｖｅ）で具現され得る。前記第２組立溝２４６には前記第２－１遮蔽突起２６１２が挿入され得る。前記第２－１遮蔽突起２６１２は前記第２組立溝２４６に挿入されて前記第２くさび部材２３４ｂに接続され得る。これに伴い、前記第２－１接地コンタクト２６１は前記接地ハウジング２３０に電気的に連結され得る。
【0128】
＜第２実施例に係る基板コネクタ３００＞
図２、図１７、および図１８を参照すると、第２実施例に係る基板コネクタ３００は複数個のＲＦコンタクト３１０、複数個の伝送コンタクト３２０、接地ハウジング３３０、および絶縁部３４０を含むことができる。
図２、図１７、および図１８を参照すると、第２実施例に係る基板コネクタ３００は複数個のＲＦコンタクト３１０、複数個の伝送コンタクト３２０、接地ハウジング３３０、および絶縁部３４０を含むことができる。
【0129】
前記ＲＦコンタクト３１０はＲＦ信号の伝送のためのものである。前記ＲＦコンタクト３１０は超高周波ＲＦ信号を伝送することができる。前記ＲＦコンタクト３１０は前記絶縁部３４０に支持され得る。前記ＲＦコンタクト３１０は組立工程を通じて前記絶縁部３４０に結合され得る。前記ＲＦコンタクト３１０は射出成形を通じて前記絶縁部３４０と一体に成形されてもよい。
【0130】
前記ＲＦコンタクト３１０は互いに離隔して配置され得る。前記ＲＦコンタクト３１０は前記第２基板に実装されることによって、前記第２基板に電気的に連結され得る。前記ＲＦコンタクト３１０は前記相手方コネクタが有するＲＦコンタクトに接続されることによって、前記相手方コネクタが実装された前記第１基板に電気的に連結され得る。これに伴い、前記第２基板と前記第１基板が電気的に連結され得る。この場合、前記相手方コネクタは第１実施例に係る基板コネクタ２００で具現されてもよい。一方、第１実施例に係る基板コネクタ２００での相手方コネクタは第２実施例に係る基板コネクタ３００で具現されてもよい。
【0131】
前記ＲＦコンタクト３１０の中で第１ＲＦコンタクト３１１と前記ＲＦコンタクト３１０の中で第２ＲＦコンタクト３１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔され得る。前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔した位置で前記絶縁部３４０に支持され得る。
【0132】
前記第１ＲＦコンタクト３１１は第１ＲＦ実装部材３１１１を含むことができる。前記第１ＲＦ実装部材３１１１は前記第２基板に実装され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記第１ＲＦ実装部材３１１１を通じて前記第２基板に電気的に連結され得る。前記第１ＲＦコンタクト３１１は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第１ＲＦコンタクト３１１は金属で形成され得る。前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記相手方コネクタが有するＲＦコンタクトの中でいずれか一つに接続され得る。
【0133】
前記第２ＲＦコンタクト３１２は第２ＲＦ実装部材３１２１を含むことができる。前記第２ＲＦ実装部材３１２１は前記第２基板に実装され得る。これに伴い、前記第２ＲＦコンタクト３１２は前記第２ＲＦ実装部材３１２１を通じて前記第２基板に電気的に連結され得る。前記第２ＲＦコンタクト３１２は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第２ＲＦコンタクト３１２は金属で形成され得る。前記第２ＲＦコンタクト３１２は前記相手方コネクタが有するＲＦコンタクトの中でいずれか一つに接続され得る。
【0134】
図２、図１６、および図１７を参照すると、前記伝送コンタクト３２０は前記絶縁部３４０に結合されたものである。前記伝送コンタクト３２０は信号（Ｓｉｎａｌ）、データ（Ｄａｔａ）等を伝送する機能を担当することができる。前記伝送コンタクト３２０は組立工程を通じて前記絶縁部３４０に結合され得る。前記伝送コンタクト３２０は射出成形を通じて前記絶縁部３４０と一体に成形されてもよい。
【0135】
前記伝送コンタクト３２０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２の間に配置され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２間にＲＦ信号の干渉を減少させるために前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２を離隔させた空間に、前記伝送コンタクト３２０が配置され得る。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２が互いに離隔した距離を増やすことによってＲＦ信号の干渉を減少させ得るだけでなく、このための離隔空間に前記伝送コンタクト３２０を配置することによって前記絶縁部３４０に対する空間活用度を向上させることができる。
【0136】
前記伝送コンタクト３２０は互いに離隔して配置され得る。前記伝送コンタクト３２０は前記第２基板に実装されることによって、前記第２基板に電気的に連結され得る。この場合、前記伝送コンタクト３２０それぞれが有する伝送実装部材３２０１が前記第２基板に実装され得る。前記伝送コンタクト３２０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記伝送コンタクト３２０は金属で形成され得る。前記伝送コンタクト３２０は前記相手方コネクタが有する伝送コンタクトに接続されることによって、前記相手方コネクタが実装された前記第２基板に電気的に連結され得る。これに伴い、前記第２基板と前記第１基板が電気的に連結され得る。
【0137】
一方、図１８には第２実施例に係る基板コネクタ３００が４個の伝送コンタクト３２０を含むものとして図示されているが、これに限定されず、第２実施例に係る基板コネクタ３００は５個以上の伝送コンタクト３２０を含んでもよい。前記伝送コンタクト３２０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）と前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔され得る。
【0138】
図１７～図１９を参照すると、前記接地ハウジング３３０は前記絶縁部３４０が結合されたものである。前記接地ハウジング３３０は前記第２基板に実装されることによって、接地（Ｇｒｏｕｎｄ）され得る。これに伴い、前記接地ハウジング３３０は前記ＲＦコンタクト３１０に対する信号、電磁波などの遮蔽機能を具現することができる。この場合、前記接地ハウジング３３０は前記ＲＦコンタクト３１０から発生した電磁波が前記電子機器で周辺に位置した回路部品の信号に干渉されることを防止でき、前記電子機器で周辺に位置した回路部品から発生した電磁波が前記ＲＦコンタクト３１０が伝送するＲＦ信号に干渉されることを防止することができる。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接地ハウジング３３０を利用してＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮蔽性能、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）性能を向上させるのに寄与することができる。前記接地ハウジング３３０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記接地ハウジング３３０は金属で形成され得る。
【0139】
前記接地ハウジング３３０は内側空間３３０ａの側方を囲むように配置され得る。前記内側空間３３０ａには前記絶縁部３４０が位置することができる。前記第１ＲＦコンタクト３１１、前記第２ＲＦコンタクト３１２、および前記伝送コンタクト２２はいずれも前記内側空間３３０ａに位置することができる。この場合、前記第１ＲＦ実装部材３１１１、前記第２ＲＦ実装部材３１２１、および前記伝送実装部材３２０１もすべて前記内側空間３３０ａに位置することができる。したがって、前記接地ハウジング３３０は前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２すべてに対する遮蔽壁を具現することによって、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能を強化して完全遮蔽を具現することができる。前記内側空間３３０ａには前記相手方コネクタが挿入され得る。この場合、前記内側空間３３０ａに前記相手方コネクタの一部が挿入され、第２実施例に係る基板コネクタ３００の一部が前記相手方コネクタが有する内側空間に挿入され得る。
【0140】
前記接地ハウジング３３０は前記内側空間３３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。前記内側空間３３０ａは前記接地ハウジング３３０の内側に配置され得る。前記接地ハウジング３３０が全体的に四角環の形態で形成された場合、前記内側空間３３０ａは直方体の形態で形成され得る。この場合、前記接地ハウジング３３０は前記内側空間３３０ａを基準とする４個の側方を囲むように配置され得る。
【0141】
前記接地ハウジング３３０は継ぎ目なしに一体に形成され得る。前記接地ハウジング３３０は金属ダイカスト（Ｄｉｅ Ｃａｓｔｉｎｇ）、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｉｎｇ）工法などのような金属射出工法によって継ぎ目なしに一体に形成され得る。前記接地ハウジング３３０はＣＮＣ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ）加工、ＭＣＴ（Ｍａｃｈｉｎｉｎｇ Ｃｅｎｔｅｒ Ｔｏｏｌ）加工などによって継ぎ目なしに一体に形成されてもよい。
【0142】
図１７～図１９を参照すると、前記絶縁部３４０は前記ＲＦコンタクト３１０を支持するものである。前記絶縁部３４０には前記ＲＦコンタクト３１０らと前記伝送コンタクト３２０が結合され得る。前記絶縁部３４０は絶縁材質で形成され得る。前記絶縁部３４０は前記ＲＦコンタクト３１０が前記内側空間３３０ａに位置するように前記接地ハウジング３３０に結合され得る。
【0143】
【0144】
前記第１接地コンタクト３５０は前記絶縁部３４０に結合されたものである。前記第１接地コンタクト３５０は前記第２基板に実装されることによって接地され得る。前記第１接地コンタクト３５０は組立工程を通じて前記絶縁部３４０に結合され得る。前記第１接地コンタクト３５０は射出成形を通じて前記絶縁部３４０と一体に成形されてもよい。
【0145】
前記第１接地コンタクト３５０は前記接地ハウジング３３０と共に前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽機能を具現することができる。この場合、前記第１接地コンタクト３５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記伝送コンタクト３２０の間に配置され得る。前記第１接地コンタクト３５０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第１接地コンタクト３５０は金属で形成され得る。前記内側空間３３０ａに前記相手方コネクタが挿入されると、前記第１接地コンタクト３５０は前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。
【0146】
図示されてはいないが、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１接地コンタクト３５０を複数個含んでもよい。前記第１接地コンタクト３５０は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第１接地コンタクト３５０が互いに離隔することによって成された隙間は、前記第１接地コンタクト３５０が前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって詰まり得る。
【0147】
【0148】
前記第２接地コンタクト３６０は前記絶縁部３４０に結合されたものである。前記第２接地コンタクト３６０は前記第２基板に実装されることによって接地され得る。前記第２接地コンタクト３６０は組立工程を通じて前記絶縁部３４０に結合され得る。前記第２接地コンタクト３６０は射出成形を通じて前記絶縁部３４０と一体に成形されてもよい。
【0149】
前記第２接地コンタクト３６０は前記接地ハウジング３３０と共に前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能を具現することができる。前記第２接地コンタクト３６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記伝送コンタクト３２０と前記第２ＲＦコンタクト２１２の間に配置され得る。前記第２接地コンタクト３６０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第２接地コンタクト３６０は金属で形成され得る。前記内側空間３３０ａに前記相手方コネクタが挿入されると、前記第２接地コンタクト３６０は前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。
【0150】
図示されてはいないが、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第２接地コンタクト３６０を複数個含んでもよい。前記第２接地コンタクト３６０は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第２接地コンタクト３６０が互いに離隔することによって成された隙間は、前記第２接地コンタクト３６０が前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって詰まり得る。
【0151】
ここで、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２それぞれを複数個ずつ含むように具現され得る。
【0152】
図９、図１７～図２１を参照すると、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２の間には前記伝送コンタクト３２０が配置され得る。この場合、前記第１接地コンタクト３５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記伝送コンタクト３２０の間を遮蔽することができる。前記第２接地コンタクト２６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト３１２と前記伝送コンタクト３２０の間を遮蔽することができる。
【0153】
前記第１ＲＦコンタクト３１１が複数個で備えられる場合、前記第１接地コンタクト３５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記伝送コンタクト３２０の間を遮蔽することができる。前記第１接地コンタクト３５０は前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１の間を遮蔽することができる。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１接地コンタクト３５０を利用して前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記伝送コンタクト３２０の間の遮蔽機能を具現するとともに、前記第１接地コンタクト３５０と前記相手方コネクタが有する接地コンタクト間の接続を利用して前記第１ＲＦコンタクト３１１の間の遮蔽機能を追加的に具現することができる。この場合、前記第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接地ハウジング３３０を利用して前記第１ＲＦコンタクト３１１の間を遮蔽してもよい。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１ＲＦコンタクト３１１を利用してさらに多様なＲＦ信号の伝送が可能なように具現されることによって、さらに多様な電子製品に適用できる汎用性を向上させることができる。
【0154】
前記第１ＲＦコンタクト３１１の中で第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１ＲＦコンタクト３１１の中で第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂは、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔するように前記絶縁部２４０に結合され得る。図２１には第２実施例に係る基板コネクタ３００が前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂで具現された２個の第１ＲＦコンタクト３１１を含むものとして図示されているが、これに限定されず、第２実施例に係る基板コネクタ３００は３個以上の第１ＲＦコンタクト３１１を含んでもよい。一方、本明細書では第２実施例に係る基板コネクタ３００が前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂを含むものを基準として説明する。
【0155】
前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂが備えられる場合、前記第１接地コンタクト３５０は第１接地実装部材（３５１、図９に図示される）、および第１接地接続部材（３５２、図９に図示される）を含むことができる。
【0156】
前記第１接地実装部材３５１は前記第１基板に実装されるものである。前記第１接地実装部材３５１は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。これに伴い、前記第１接地コンタクト３５０は前記第１接地実装部材３５１を通じて前記第１基板に接地され得る。前記第１接地実装部材３５１は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って配置され得る。この場合、前記第１接地実装部材３５１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記伝送コンタクト３２０の間に配置され得る。前記第１接地実装部材３５１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂと前記伝送コンタクト３２０の間にも配置され得る。前記第１接地実装部材３５１は前記垂直方向に配置された板状で形成され得る。前記第１接地実装部材３５１は前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続されてもよい。例えば、図８に図示された通り、前記第１接地実装部材３５１は前記相手方コネクタが有する第１－１接地接続部材２５１３に接続され得る。
【0157】
前記第１接地接続部材３５２は前記第１接地実装部材３５１に結合されたものである。前記第１接地接続部材３５２は前記垂直方向に沿って前記第１接地実装部材３５１から突出し得る。前記第１接地接続部材３５２は前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。これに伴い、前記第１接地コンタクト３５０は前記第１接地接続部材３５２を通じて前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって、前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに電気的に連結され得る。したがって、前記第１接地コンタクト３５０は前記第１接地接続部材３５２と前記相手方コネクタが有する接地コンタクト間の接続を通じて前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂに対する遮蔽力を具現することができる。この場合、前記第１接地コンタクト３５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂそれぞれと前記伝送コンタクト３２０の間を遮蔽する遮蔽力を具現することができる。前記第１接地コンタクト３５０は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂの間を遮蔽する遮蔽力を具現することができる。前記第１接地接続部材３５２は前記垂直方向に配置された板状で形成され得る。
【0158】
前記第１接地コンタクト３５０は前記第１接地接続部材３５２を複数個含むことができる。前記第１接地接続部材３５２、３５２’（図９に図示される）は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第１接地接続部材３５２はそれぞれ前記相手方コネクタが有する互いに異なる接地コンタクトに接続され得る。例えば、図９に図示された通り、前記第１接地接続部材３５２、３５２’は前記相手方コネクタが有する第１－１接地コンタクト２５１と第１－２接地コンタクト２５２それぞれに接続され得る。この場合、前記第１接地接続部材３５２は前記第１－１接地コンタクト２５１が有する第１－１接地接続部材２５１３に接続され得る。前記第１接地接続部材３５２’は前記第１－２接地コンタクト２５２が有する第１－２接地接続部材２５２１に接続され得る。前記内側空間３３０ａに前記相手方コネクタが挿入されると、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂの間には前記相手方コネクタが有する第１－１接地コンタクト２５１の第１－１遮蔽部材２５１１が位置することができる。
【0159】
このように、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１接地コンタクト３５０と前記相手方コネクタが有する接地コンタクト間の接続を利用して前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂに対する第１接地ループ（３５０ａ、図２１に図示される）を具現することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１接地ループ３５０ａを利用して前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂに対する遮蔽性能をさらに強化することによって、前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂに対する完全遮蔽を具現することができる。
【0160】
前記第２ＲＦコンタクト３１２が複数個で備えられる場合、前記第２接地コンタクト３６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト３１２と前記伝送コンタクト３２０の間を遮蔽することができる。前記第２接地コンタクト３６０は前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト３１２の間を遮蔽することができる。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第２接地コンタクト３６０を利用して前記第２ＲＦコンタクト３１２と前記伝送コンタクト３２０の間の遮蔽機能を具現するとともに、前記第２接地コンタクト３６０と前記相手方コネクタが有する接地コンタクト間の接続を利用して前記第２ＲＦコンタクト３１２の間の遮蔽機能を追加的に具現することができる。この場合、前記第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接地ハウジング３３０を利用して前記第２ＲＦコンタクト３１２の間を遮蔽してもよい。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第２ＲＦコンタクト３１２を利用してさらに多様なＲＦ信号の伝送が可能なように具現されることによって、さらに多様な電子製品に適用できる汎用性を向上させることができる。
【0161】
前記第２ＲＦコンタクト３１２の中で第２－１ＲＦコンタクト３１２ａと前記第２ＲＦコンタクト３１２の中で第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂは、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔するように前記絶縁部２４０に結合され得る。図２１には第２実施例に係る基板コネクタ３００が前記第２－１ＲＦコンタクト３１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂで具現された２個の第２ＲＦコンタクト３１２を含むものとして図示されているが、これに限定されず、第２実施例に係る基板コネクタ３００は３個以上の第２ＲＦコンタクト３１２を含んでもよい。一方、本明細書では第２実施例に係る基板コネクタ３００が前記第２－１ＲＦコンタクト３１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂを含むものを基準として説明する。
【0162】
前記第２－１ＲＦコンタクト３１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂが備えられる場合、前記第２接地コンタクト３６０は第２接地実装部材（３６１、図２０に図示される）、および第２接地接続部材（３６２、図２０に図示される）を含むことができる。
【0163】
前記第２接地実装部材３６１は前記第１基板に実装されるものである。前記第２接地実装部材３６１は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。これに伴い、前記第２接地コンタクト３６０は前記第２接地実装部材３６１を通じて前記第１基板に接地され得る。前記第２接地実装部材３６１は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って配置され得る。この場合、前記第２接地実装部材３６１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２－１ＲＦコンタクト３１２ａと前記伝送コンタクト３２０の間に配置され得る。前記第２接地実装部材３６１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂと前記伝送コンタクト３２０の間にも配置され得る。前記第２接地実装部材３６１は前記垂直方向に配置された板状で形成され得る。前記第２接地実装部材３６１は前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続されてもよい。例えば、図８に図示された通り、前記第２接地実装部材３６１は前記相手方コネクタが有する第２－１接地接続部材２６１３に接続され得る。
【0164】
前記第２接地接続部材３６２は前記第２接地実装部材３６１に結合されたものである。前記第２接地接続部材３６２は前記垂直方向に沿って前記第２接地実装部材３６１から突出し得る。前記第２接地接続部材３６２は前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。これに伴い、前記第２接地コンタクト３６０は前記第２接地接続部材３６２を通じて前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって、前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに電気的に連結され得る。したがって、前記第２接地コンタクト３６０は前記第２接地接続部材３６２と前記相手方コネクタが有する接地コンタクト間の接続を通じて前記第２－１ＲＦコンタクト３１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂに対する遮蔽力を具現することができる。この場合、前記第２接地コンタクト３６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２－１ＲＦコンタクト３１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂそれぞれと前記伝送コンタクト３２０の間を遮蔽する遮蔽力を具現することができる。前記第２接地コンタクト３６０は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第２－１ＲＦコンタクト３１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂの間を遮蔽する遮蔽力を具現することができる。前記第２接地接続部材３６２は前記垂直方向に配置された板状で形成され得る。
【0165】
前記第２接地コンタクト３６０は前記第２接地接続部材３６２を複数個含むことができる。前記第２接地接続部材３６２、３６２’（図２０に図示される）は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第２接地接続部材３６２はそれぞれ前記相手方コネクタが有する互いに異なる接地コンタクトに接続され得る。例えば、図２０に図示された通り、前記第２接地接続部材３６２、３６２’は前記相手方コネクタが有する第２－１接地コンタクト２６１と第２－２接地コンタクト２６２それぞれに接続され得る。この場合、前記第２接地接続部材３６２は前記第２－１接地コンタクト２６１が有する第２－１接地接続部材２６１３に接続され得る。前記第２接地接続部材３６２’は前記第２－２接地コンタクト２６２が有する第２－２接地接続部材２６２１に接続され得る。前記内側空間３３０ａに前記相手方コネクタが挿入されると、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第２－１ＲＦコンタクト３１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂの間には前記相手方コネクタが有する第２－１接地コンタクト２６１の第２－１遮蔽部材２６１１が位置することができる。
【0166】
このように、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第２接地コンタクト３６０と前記相手方コネクタが有する接地コンタクト間の接続を利用して前記第２－１ＲＦコンタクト３１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂに対する第２接地ループ（３６０ａ、図２１に図示される）を具現することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第２接地ループ３６０ａを利用して前記第２－１ＲＦコンタクト３１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂに対する遮蔽性能をさらに強化することによって、前記第２－１ＲＦコンタクト３１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂに対する完全遮蔽を具現することができる。
【0167】
【0168】
前記接地ハウジング３３０は接地側壁３３１、および接地底３３２を含むことができる。
【0169】
前記接地側壁３３１は前記内側空間３３０ａの側方を囲むように配置されたものである。前記接地側壁３３１は前記内側空間３３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。前記内側空間３３０ａに前記相手方コネクタが挿入されると、前記接地側壁３３１は前記相手方コネクタが有する接地ハウジングに接続され得る。例えば、前記接地側壁３３１は前記相手方コネクタが有する接地ハウジング２３０の接地外壁２３２に接続され得る。前記接地側壁３３１は垂直方向に配置された板状で形成され得る。
【0170】
前記接地底３３２は前記接地側壁３３１の下端から前記内側空間３３０ａ側に突出したものである。すなわち、前記接地底３３２は前記接地側壁３３１の内側に突出し得る。前記接地底３３２は前記接地側壁３３１の下端に沿って延びて閉鎖した環の形態で形成され得る。前記接地底３３２は前記第２基板に実装されることによって接地され得る。これに伴い、前記接地底３３２を通じて、前記接地側壁３３１が接地され得る。この場合、前記接地ハウジング３３０は前記接地底３３２を通じて接地され得る。前記内側空間３３０ａに前記相手方コネクタが挿入されると、前記接地底３３２は前記相手方コネクタが有する接地ハウジングに接続され得る。例えば、前記接地底３３２は前記相手方コネクタが有する接地ハウジング２３０の接地連結壁２３３に接続され得る。前記接地底３３２は水平方向に配置された板状で形成され得る。
【0171】
前記接地底３３２と前記接地側壁３３１は前記内側空間３３０ａを囲むように配置され得る。この場合、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２は前記接地底３３２と前記接地側壁３３１により囲まれた前記内側空間３３０ａに位置することができる。したがって、前記接地底３３２と前記接地側壁３３１は前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２すべてに対する遮蔽壁を具現することによって、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能を強化して完全遮蔽を具現することができる。
【0172】
前記接地底３３２と前記接地側壁３３１は一体に形成されてもよい。この場合、前記接地ハウジング３３０は継ぎ目なしに一体に形成され得る。前記接地ハウジング３３０は金属ダイカスト（Ｄｉｅ Ｃａｓｔｉｎｇ）、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｉｎｇ）工法などのような金属射出工法によって継ぎ目なしに一体に形成され得る。前記接地ハウジング３３０はＣＮＣ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ）加工、ＭＣＴ（Ｍａｃｈｉｎｉｎｇ Ｃｅｎｔｅｒ Ｔｏｏｌ）加工などによって継ぎ目なしに一体に形成されてもよい。
【0173】
前記接地ハウジング３３０は第１遮蔽底３３３を含むことができる。
【0174】
前記第１遮蔽底３３３は前記接地底３３２から突出したものである。前記第１遮蔽底３３３は前記接地底３３２から前記第１接地コンタクト３５０側に突出することによって、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂの間に位置することができる。これに伴い、前記第１遮蔽底３３３は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂの間を遮蔽することができる。前記第１遮蔽底３３３は前記垂直方向に配置された板状で形成され得る。
【0175】
前記第１遮蔽底３３３は前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続されてもよい。例えば、図８に図示された通り、前記第１遮蔽底３３３は前記相手方コネクタが有する第１－１接地コンタクト２５１に接続され得る。この場合、前記第１遮蔽底３３３は前記第１接地コンタクト２５０が有する第１－１接続突起２５１６に接続され得る。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１遮蔽底３３３と前記相手方コネクタが有する接地コンタクト間の接続を利用して前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂに対する第１接地ループ３５０ａを具現することができる。前記第１遮蔽底３３３と前記接地底３３２は一体に形成されてもよい。
【0176】
前記接地ハウジング３３０は第２遮蔽底３３４を含むことができる。
【0177】
前記第２遮蔽底３３４は前記接地底３３２から突出したものである。前記第２遮蔽底３３４は前記接地底３３２から前記第２接地コンタクト３６０側に突出することによって、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第２－１ＲＦコンタクト３１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂの間に位置することができる。これに伴い、前記第２遮蔽底３３４は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第２－１ＲＦコンタクト３１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂの間を遮蔽することができる。前記第２遮蔽底３３４は前記垂直方向に配置された板状で形成され得る。
【0178】
前記第２遮蔽底３３４は前記相手方コネクタが有する接地コンタクトに接続されてもよい。例えば、図８に図示された通り、前記第２遮蔽底３３４は前記相手方コネクタが有する第２－１接地コンタクト２６１に接続され得る。この場合、前記第２遮蔽底３３４は前記第２－１接地コンタクト２６１が有する第２－１接続突起２６１６に接続され得る。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第２遮蔽底３３４と前記相手方コネクタが有する接地コンタクト間の接続を利用して前記第２－１ＲＦコンタクト３１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂに対する第２接地ループ３６０ａを具現することができる。前記第２遮蔽底３３４と前記接地底３３２は一体に形成されてもよい。
【0179】
前記接地ハウジング３３０は接地上壁３３５を含むことができる。
【0180】
前記接地上壁３３５は前記接地側壁３３１の上端から前記内側空間３３０ａの反対側に突出したものである。この場合、前記接地上壁３３５は前記接地側壁３３１の外側側に突出し得る。前記接地上壁３３５は前記接地側壁３３１の上端に沿って延びて閉鎖した環の形態で形成され得る。前記接地上壁３３５は水平方向に配置された板状で形成され得る。
【0181】
前記接地上壁３３５、前記接地底３３２、および前記接地側壁３３１は一体に形成されてもよい。この場合、前記接地ハウジング３３０は継ぎ目なしに一体に形成され得る。前記接地ハウジング３３０は金属ダイカスト、ＭＩＭ工法などのような金属射出工法によって継ぎ目なしに一体に形成され得る。前記接地ハウジング３３０はＣＮＣ加工、ＭＣＴ加工などによって継ぎ目なしに一体に形成されてもよい。
【0182】
前記接地上壁３３５と前記接地側壁３３１の連結部分は図８と図９に図示された通り、ラウンド状の形態で形成され得る。これに伴い、前記接地上壁３３５と前記接地側壁３３１の連結部分は、前記内側空間３３０ａに前記相手方コネクタが挿入される時前記相手方コネクタに対するガイド役割をすることができる。この場合、前記接地上壁３３５と前記接地側壁３３１の連結部分から前記内側空間３３０ａに向かう部分が、曲面をなしてラウンド状の形態で形成され得る。
【0183】
前記接地上壁３３５、前記接地側壁３３１、および前記接地底３３２は遮蔽壁を具現することができる。この場合、前記接地ハウジング３３０は図１９と図２１に図示された通り、第１遮蔽壁３３０ｂ、第２遮蔽壁３３０ｃ、第３遮蔽壁３３０ｄ、および第４遮蔽壁３３０ｅを含むことができる。前記第１遮蔽壁３３０ｂ、前記第２遮蔽壁３３０ｃ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅはそれぞれ前記接地側壁３３１、前記接地底３３２、および前記接地上壁３３５により具現され得る。前記第１遮蔽壁３３０ｂと前記第２遮蔽壁３３０ｃは前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として互いに対向するように配置されたものである。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁３３０ｂと前記第２遮蔽壁３３０ｃの間には前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２が位置することができる。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として、前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記第２遮蔽壁３３０ｃから離隔した距離に比べて前記第１遮蔽壁３３０ｂから離隔した距離がさらに短い位置に位置することができる。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として、前記第２ＲＦコンタクト３１２は前記第１遮蔽壁３３０ｂから離隔した距離に比べて前記第２遮蔽壁３３０ｃから離隔した距離がさらに短い位置に位置することができる。前記第３遮蔽壁３３０ｄと前記第４遮蔽壁３３０ｅは前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として互いに対向するように配置されたものである。前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁３３０ｄと前記第４遮蔽壁３３０ｅの間には前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２が位置することができる。
【0184】
この場合、前記第１接地コンタクト３５０、前記第１遮蔽壁３３０ｂ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、前記第４遮蔽壁３３０ｅ、および前記第１遮蔽底３３３は前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂに対して前記第１接地ループ（３５０ａ、図２１に図示される）を具現することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１接地ループ３５０ａを利用して前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂに対する遮蔽機能をさらに強化することによって、前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂに対する完全遮蔽を具現することができる。
【0185】
この場合、前記第２接地コンタクト３６０、前記第２遮蔽壁３３０ｃ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、前記第４遮蔽壁３３０ｅ、および前記第２遮蔽底３３４は前記第２－１ＲＦコンタクト３１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂに対して第２接地ループ（３６０ａ、図２１に図示される）を具現することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第２接地ループ３６０ａを利用して前記第２－１ＲＦコンタクト３１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂに対する遮蔽機能をさらに強化することによって、前記第２－１ＲＦコンタクト３１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂに対する完全遮蔽を具現することができる。
【0186】
図８～図１３、図２３を参照すると、前記接地ハウジング３３０は前記接地側壁３３１と前記相手方コネクタの接地ハウジング間の接触性を向上させて遮蔽機能をさらに強化するために次のような構成を含むことができる。
【0187】
まず、図１１に図示された通り、前記接地ハウジング３３０は接続突起３３６を含むことができる。前記接続突起３３６は前記接地側壁３３１の内面に形成され得る。前記接続突起３３６は前記接地側壁３３１の内面から突出し得る。前記接続突起３３６は前記相手方コネクタが有する接地ハウジング２３０に挿入され得る。この場合、前記接続突起３３６は前記相手方コネクタの接地ハウジング２３０が有する接続溝２３５に挿入され得る。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接続突起３３６を利用して前記接地ハウジング３３０と前記相手方コネクタが有する接地ハウジング２３０間の接触性を向上させることによって、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。図１１には上下方向を基準として前記接続突起３３６が前記接続溝２３５に比べてさらに短い長さで形成されたものとして図示されているが、これに限定されず、前記接続突起３３６と前記接続溝２３５は略一致する長さで形成されてもよい。前記接地ハウジング３３０は前記接続突起３３６を複数個含んでもよい。この場合、前記接続突起３３６は前記接地側壁３３１の内面に沿って互いに離隔して配置され得る。
【0188】
次に、図１２に図示された通り、前記接地ハウジング３３０は接続溝３３７を含むことができる。前記接続溝３３７は前記接地側壁３３１の内面に形成され得る。前記接続溝３３７は前記接地側壁３３１の内面に所定深さで形成された溝（Ｇｒｏｏｖｅ）で具現され得る。前記接続溝３３７には前記相手方コネクタが有する接地ハウジング２３０が挿入され得る。この場合、前記相手方コネクタの接地ハウジング２３０が有する接続突起２３６が前記接続溝３３７に挿入され得る。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接続溝３３７を利用して前記接地ハウジング３３０と前記相手方コネクタが有する接地ハウジング２３０間の接触性を向上させることによって、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。図１０には上下方向を基準として前記接続溝３３７が前記接続突起２３６に比べてさらに長い長さで形成されたものとして図示されているが、これに限定されず、前記接続溝３３７と前記接続突起２３６は略一致する長さで形成されてもよい。一方、前記接地側壁３３１は前記接続溝３３７に挿入された接続突起２３６を支持することによって、前記接続突起２３６が前記接続溝３３７から離脱することを防止してもよい。前記接地ハウジング３３０は前記接続溝３３７を複数個含んでもよい。この場合、前記接続溝３３７は前記接地側壁３３１の内面に沿って互いに離隔して配置され得る。
【0189】
次に、図１３に図示された通り、前記接地ハウジング３３０が前記接続突起３３６を含む場合、前記接続突起３３６は前記相手方コネクタの接地ハウジング２３０が有する接続突起２３６を支持してもよい。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接続突起３３６を利用して前記接地ハウジング３３０と前記相手方コネクタが有する接地ハウジング２３０間の接触性を向上させることによって、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。一方、前記接続突起３３６は前記接続突起２３６の上側に配置されて前記接続突起２３６を支持することができる。
【0190】
次に、図８に図示された通り、前記接地ハウジング３３０は前記接地側壁３３１の内面と前記相手方コネクタの接地ハウジング２３０間の面接触（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｃｏｎｔａｃｔ）を通じて前記相手方コネクタの接地ハウジング２３０と接触してもよい。この場合、前記接地側壁３３１の内面と前記相手方コネクタの接地ハウジング２３０の間に間隙が発生する可能性があるが、これを補償するために図２３に図示された通り、前記接地ハウジング３３０は導電部材３３８を含むことができる。前記導電部材３３８は前記接地側壁３３１の内面に結合され得る。前記導電部材３３８は前記接地側壁３３１の内面が有するコーナー部分（３３０１、図２２に図示される）を含んで前記接地側壁３３１の内面に沿って延びて閉鎖した環の形態をなすように形成され得る。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記導電部材３３８を利用して前記接地ハウジング３３０と前記相手方コネクタが有する接地ハウジング２３０間の接触性を向上させることによって、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能をさらに強化することができる。また、前記接続突起３３６と前記接続溝３３７を利用する実施例の場合、前記接地側壁３３１の内面が有するコーナー部分３３０１に具現する作業に困難があるが、前記導電部材３３８を利用する実施例の場合、前記接地側壁３３１の内面が有するコーナー部分３３０１に具現する作業の容易性を向上させることができる。前記導電部材３３８は前記接地側壁３３１と前記相手方コネクタの接地ハウジング２３０を電気的に連結できるように導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記導電部材３３８は金属で形成され得る。前記導電部材３３８は別途に製作された後に前記接地側壁３３１の内面に装着、付着、締結などによって前記接地側壁３３１に結合され得る。前記導電部材３３８は導電性遮蔽材が前記接地側壁３３１の内面に塗布されることによって前記接地側壁３３１に結合されてもよい。
【0191】
【0192】
前記結合部材３３９は前記接地底３３２から上側に突出したものである。前記接地ハウジング３３０と前記絶縁部３４０が結合される時、前記結合部材３３９は前記絶縁部３４０に挿入され得る。これに伴い、前記結合部材３３９は前記接地ハウジング３３０と前記絶縁部３４０を堅固に結合させることができる。前記結合部材３３９は締り嵌め（Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ Ｆｉｔ）方式で前記絶縁部３４０に結合されてもよい。前記結合部材３３９と前記接地底３３２は一体に形成されてもよい。前記絶縁部３４０には前記結合部材３３９が挿入されるための結合溝（図示されず）が形成され得る。前記結合溝は前記絶縁部３４０の下面に形成され得る。
【0193】
前記接地ハウジング３３０は前記結合部材３３９を複数個含んでもよい。この場合、前記結合部材３３９は前記接地底３３２に沿って互いに離隔して配置され得る。図２２には前記接地ハウジング３３０が４個の結合部材３３９を含むものとして図示されているが、これに限定されず、前記接地ハウジング３３０は２個、３個、または５個以上の結合部材３３９を含んでもよい。前記絶縁部３４０には前記結合部材３３９の個数と同じ個数の結合溝が形成され得る。
【0194】
前記接地ハウジング３３０は前記結合部材３３９から突出したくさび部材３３９１を含むことができる。前記結合部材３３９が前記絶縁部３４０に挿入されることによって、前記くさび部材３３９１は前記絶縁部３４０に差し込まれて前記接地ハウジング３３０と前記絶縁部３４０を固定させることができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記くさび部材３３９１を利用して前記接地ハウジング３３０と前記絶縁部３４０をさらに堅固に結合させることができる。前記結合部材３３９が前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って前記接地側壁３３１から離隔して配置された場合、前記くさび部材３３９１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って前記結合部材３３９の側面から突出し得る。前記くさび部材３３９１と前記結合部材３３９は一体に形成され得る。
【0195】
【0196】
前記半田付け検査窓３４１は前記絶縁部３４０を貫通して形成され得る。前記半田付け検査窓３４１は前記第１ＲＦ実装部材３１１１が前記第２基板に実装された状態を検査するのに利用され得る。この場合、前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記第１ＲＦ実装部材３１１１が前記半田付け検査窓３４１に位置するように前記絶縁部３４０に結合され得る。これに伴い、前記第１ＲＦ実装部材３１１１は前記絶縁部３４０に遮られない。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００が前記第２基板に実装された状態で、作業者は前記半田付け検査窓３４１を通じて前記第１ＲＦ実装部材３１１１が前記第２基板に実装された状態を検査することができる。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１ＲＦ実装部材３１１１を含んだ前記第１ＲＦコンタクト３１１すべてが前記接地ハウジング３３０の内側に位置しても、前記第１ＲＦコンタクト３１１を前記第２基板に実装する実装作業の正確性を向上させることができる。前記半田付け検査窓３４１は前記絶縁部材２４１を貫通して形成され得る。
【0197】
前記絶縁部３４０は前記半田付け検査窓３４１を複数個含んでもよい。この場合、前記第１ＲＦ実装部材２１１１は互いに異なる半田付け検査窓３４１に位置することができる。前記半田付け検査窓３４１には前記第２ＲＦ実装部材３１２１らと前記伝送実装部材３２０１が位置してもよい。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００が前記第２基板に実装された状態で、作業者は前記半田付け検査窓３４１を通じて前記第１ＲＦ実装部材３１１１、前記第２ＲＦ実装部材３１２１、および前記伝送実装部材３２０１が前記第２基板に実装された状態を検査することができる。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１ＲＦコンタクト３１１、前記第２ＲＦコンタクト３１２、および前記伝送コンタクト３２０を前記第２基板に実装する作業の正確性を向上させることができる。前記半田付け検査窓３４１は互いに離隔した位置で前記絶縁部３４０を貫通して形成され得る。
【0198】
以下では、本発明に係る基板コネクタが実装される基板の実装パターンに対する実施例を添付された図面を参照して詳細に説明する。
【0199】
図２４～図２７は第１実施例に係る基板コネクタが実装される基板の実装パターンに対する実施例を示した概念的な底面図であり、図２８～図３１は第２実施例に係る基板コネクタが実装される基板の実装パターンに対する実施例を示した概念的な底面図である。図２４～図２７は、図５に図示された第１実施例に係る基板コネクタの底面を基準として実装パターンの位置を示したものである。図２８～図３１は図２１に図示された第２実施例に係る基板コネクタの底面を基準として実装パターンの位置を示したものである。図２４～図３１でハッチングされた領域が実装パターンの位置である。
【0200】
図２４～図２７を参照すると、第１実施例に係る基板コネクタ２００は基板（図示されず）に形成された実装パターン２０１に実装され得る。第１実施例に係る基板コネクタ２００と前記実装パターン２０１が電気的に連結されることによって、前記ＲＦコンタクト２１０に対する遮蔽力が強化され得る。第１実施例に係る基板コネクタ２００は多様な実施例で具現された実装パターン２０１に実装され得るところ、このような実装パターン２０１の実施例について添付された図面を参照して順次説明する。
【0201】
まず、図２４に図示された通り、前記基板には前記実装パターン２０１が前記内側空間２３０ａを囲む形態で形成され得る。例えば、前記実装パターン２０１は前記内側空間２３０ａの外側に沿って四角環の形態で形成され得る。前記実装パターン２０１には前記接地ハウジング２３０が実装され得る。前記接地ハウジング２３０が前記実装パターン２０１に実装されると、前記接地ハウジング２３０と前記実装パターン２０１間の電気的連結を通じて前記ＲＦコンタクト２１０に対する遮蔽力が強化され得る。この場合、前記実装パターン２０１による遮蔽力は前記内側空間２３０ａに位置したコンタクトすべてを囲む形態で具現され得る。
【0202】
次に、図２５に図示された通り、前記基板には第１実装パターン２０１ａ、第２実装パターン２０１ｂ、第３実装パターン２０１ｃ、および第４実装パターン２０１ｄが形成され得る。前記第１実装パターン２０１ａ、前記第２実装パターン２０１ｂ、前記第３実装パターン２０１ｃ、および前記第４実装パターン２０１ｄは互いに離隔して配置され得る。前記第１実装パターン２０１ａ、前記第２実装パターン２０１ｂ、前記第３実装パターン２０１ｃ、および前記第４実装パターン２０１ｄそれぞれには前記接地ハウジング２３０が実装され得る。この場合、前記接地ハウジング２３０が有する互いに異なる遮蔽壁２３０ｂ、２３０ｃ、２３０ｄ、２３０ｅが前記第１実装パターン２０１ａ、前記第２実装パターン２０１ｂ、前記第３実装パターン２０１ｃ、および前記第４実装パターン２０１ｄそれぞれに実装され得る。これに伴い、前記接地ハウジング２３０と前記実装パターン２０１ａ、２０１ｂ、２０１ｃ、２０１ｄ間の電気的連結を通じて前記ＲＦコンタクト２１０に対する遮蔽力が強化され得る。
【0203】
次に、図２６に図示された通り、前記基板には第１実装パターン２０１ａ、および第２実装パターン２０１ｂが形成され得る。前記第１実装パターン２０１ａと前記第２実装パターン２０１ｂは前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。
【0204】
前記第１実装パターン２０１ａには前記第１接地コンタクト２５０が実装され得る。これに伴い、前記第１実装パターン２０１ａと前記第１接地コンタクト２５０間の電気的連結を通じて前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽力が強化され得る。この場合、前記第１実装パターン２０１ａには前記第１－１接地コンタクト２５１の一部と前記第１－２接地コンタクト２５２のすべてが実装され得る。前記第１実装パターン２０１ａには前記第１接地コンタクト２５０と前記接地ハウジング２３０が実装されてもよい。この場合、前記第３遮蔽壁２３０ｄと前記第４遮蔽壁２３０ｅが前記第１実装パターン２０１ａに実装され得る。したがって、前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽力がさらに強化され得る。前記第１実装パターン２０１ａは前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に対して平行するように延びて形成され得る。
【0205】
前記第２実装パターン２０１ｂには前記第２接地コンタクト２６０が実装され得る。これに伴い、前記第２実装パターン２０１ｂと前記第２接地コンタクト２６０間の電気的連結を通じて前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽力が強化され得る。この場合、前記第２実装パターン２０１ｂには前記第２－１接地コンタクト２６１の一部と前記第２－２接地コンタクト２６２のすべてが実装され得る。前記第２実装パターン２０１ｂには前記第２接地コンタクト２６０と前記接地ハウジング２３０が実装されてもよい。この場合、前記第３遮蔽壁２３０ｄと前記第４遮蔽壁２３０ｅが前記第２実装パターン２０１ｂに実装され得る。したがって、前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽力がさらに強化され得る。前記第２実装パターン２０１ｂは前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に対して平行するように延びて形成され得る。
【0206】
次に、図２７に図示された通り、前記基板には第１実装パターン２０１ａ、および第２実装パターン２０１ｂが形成され得る。前記第１実装パターン２０１ａと前記第２実装パターン２０１ｂは前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。
【0207】
前記第１実装パターン２０１ａには前記第１接地コンタクト２５０が実装され得る。前記第１実装パターン２０１ａには前記第１－１接地コンタクト２５１のすべてと前記第１－２接地コンタクト２５２のすべてが実装され得る。これに伴い、前記第１実装パターン２０１ａと前記第１接地コンタクト２５０間の電気的連結を通じて前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２の間に対する遮蔽力が強化され得るだけでなく、前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂの間に対する遮蔽力も強化され得る。前記第１実装パターン２０１ａには前記第１接地コンタクト２５０と前記接地ハウジング２３０が実装されてもよい。この場合、前記第１遮蔽壁２３０ｂ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅが前記第１実装パターン２０１ａに実装され得る。したがって、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２の間に対する遮蔽力および前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂの間に対する遮蔽力がさらに強化され得る。前記第１実装パターン２０１ａは前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に対して平行するように延びた部分と前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に対して平行するように延びた部分が組み合わせられた形態で形成され得る。例えば、前記第１実装パターン２０１ａは全体的にＴ字状に形成され得る。
【0208】
前記第２実装パターン２０１ｂには前記第２接地コンタクト２６０が実装され得る。前記第２実装パターン２０１ｂには前記第２－１接地コンタクト２６１のすべてと前記第２－２接地コンタクト２６２のすべてが実装され得る。これに伴い、前記第２実装パターン２０１ｂと前記第２接地コンタクト２６０間の電気的連結を通じて前記第２ＲＦコンタクト２１２と前記第１ＲＦコンタクト２１１の間に対する遮蔽力が強化され得るだけでなく、前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂの間に対する遮蔽力も強化され得る。前記第２実装パターン２０１ｂには前記第２接地コンタクト２６０と前記接地ハウジング２３０が実装されてもよい。この場合、前記第２遮蔽壁２３０ｃ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅが前記第２実装パターン２０１ｂに実装され得る。したがって、前記第２ＲＦコンタクト２１２と前記第１ＲＦコンタクト２１１の間に対する遮蔽力および前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂの間に対する遮蔽力がさらに強化され得る。前記第２実装パターン２０１ｂは前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に対して平行するように延びた部分と前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に対して平行するように延びた部分が組み合わせられた形態で形成され得る。例えば、前記第２実装パターン２０１ｂは全体的にＴ字状に形成され得る。前記第２実装パターン２０１ｂと前記第１実装パターン２０１ａは互いに対称となる形態で形成され得る。
【0209】
図２８～図３１を参照すると、第２実施例に係る基板コネクタ３００は基板（図示されず）に形成された実装パターン３０１に実装され得る。第２実施例に係る基板コネクタ３００と前記実装パターン３０１が電気的に連結されることによって、前記ＲＦコンタクト２１０に対する遮蔽力が強化され得る。第２実施例に係る基板コネクタ３００は多様な実施例で具現された実装パターン３０１に実装され得るところ、このような実装パターン３０１の実施例に対して添付された図面を参照して順次説明する。
【0210】
まず、図２８に図示された通り、前記基板には前記実装パターン３０１が前記内側空間３３０ａを囲む形態で形成され得る。例えば、前記実装パターン３０１は前記内側空間３３０ａの外側に沿って四角環の形態で形成され得る。前記実装パターン３０１には前記接地ハウジング３３０が実装され得る。前記接地ハウジング３３０が前記実装パターン３０１に実装されると、前記接地ハウジング３３０と前記実装パターン３０１間の電気的連結を通じて前記ＲＦコンタクト３１０に対する遮蔽力が強化され得る。この場合、前記実装パターン３０１による遮蔽力は前記内側空間３３０ａに位置したコンタクトすべてを囲む形態で具現され得る。
【0211】
次に、図２９に図示された通り、前記基板には第１実装パターン３０１ａ、第２実装パターン３０１ｂ、第３実装パターン３０１ｃ、および第４実装パターン３０１ｄが形成され得る。前記第１実装パターン３０１ａ、前記第２実装パターン３０１ｂ、前記第３実装パターン３０１ｃ、および前記第４実装パターン３０１ｄは互いに離隔して配置され得る。前記第１実装パターン３０１ａ、前記第２実装パターン３０１ｂ、前記第３実装パターン３０１ｃ、および前記第４実装パターン３０１ｄそれぞれには前記接地ハウジング３３０が実装され得る。この場合、前記接地ハウジング３３０が有する互いに異なる遮蔽壁３３０ｂ、３３０ｃ、３３０ｄ、３３０ｅが前記第１実装パターン３０１ａ、前記第２実装パターン３０１ｂ、前記第３実装パターン３０１ｃ、および前記第４実装パターン３０１ｄそれぞれに実装され得る。これに伴い、前記接地ハウジング３３０と前記実装パターン３０１ａ、３０１ｂ、３０１ｃ、３０１ｄ間の電気的連結を通じて前記ＲＦコンタクト３１０に対する遮蔽力が強化され得る。
【0212】
次に、図３０に図示された通り、前記基板には第１実装パターン３０１ａ、および第２実装パターン３０１ｂが形成され得る。前記第１実装パターン３０１ａと前記第２実装パターン３０１ｂは前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。
【0213】
前記第１実装パターン３０１ａには前記第１接地コンタクト３５０が実装され得る。これに伴い、前記第１実装パターン３０１ａと前記第１接地コンタクト３５０間の電気的連結を通じて前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽力が強化され得る。この場合、前記第１実装パターン３０１ａには前記第１接地コンタクト３５０のすべてと前記第１遮蔽底３３３の一部が実装されてもよい。前記第１実装パターン３０１ａには前記第１接地コンタクト３５０と前記接地ハウジング３３０が実装されてもよい。この場合、前記第３遮蔽壁３３０ｄと前記第４遮蔽壁３３０ｅが前記第１実装パターン３０１ａに実装され得る。したがって、前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽力がさらに強化され得る。前記第１実装パターン３０１ａは前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に対して平行するように延びて形成され得る。
【0214】
前記第２実装パターン３０１ｂには前記第２接地コンタクト３６０が実装され得る。これに伴い、前記第２実装パターン３０１ｂと前記第２接地コンタクト３６０間の電気的連結を通じて前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽力が強化され得る。この場合、前記第２実装パターン３０１ｂには前記第２接地コンタクト３６０のすべてと前記第２遮蔽底３３４の一部が実装されてもよい。前記第２実装パターン３０１ｂには前記第２接地コンタクト３６０と前記接地ハウジング３３０が実装されてもよい。この場合、前記第３遮蔽壁３３０ｄと前記第４遮蔽壁３３０ｅが前記第２実装パターン３０１ｂに実装され得る。したがって、前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽力がさらに強化され得る。前記第２実装パターン３０１ｂは前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に対して平行するように延びて形成され得る。
【0215】
次に、図３１に図示された通り、前記基板には第１実装パターン３０１ａ、および第２実装パターン３０１ｂが形成され得る。前記第１実装パターン３０１ａと前記第２実装パターン３０１ｂは前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。
【0216】
前記第１実装パターン３０１ａには前記第１接地コンタクト３５０が実装され得る。前記第１実装パターン３０１ａには前記第１接地コンタクト３５０のすべてと前記第１遮蔽底３３３のすべてが実装され得る。これに伴い、前記第１実装パターン３０１ａと前記第１接地コンタクト３５０間の電気的連結を通じて前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２の間に対する遮蔽力が強化され得るだけでなく、前記第１実装パターン３０１ａと前記第１遮蔽底３３３間の電気的連結を通じて前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂの間に対する遮蔽力も強化され得る。前記第１実装パターン３０１ａには前記第１接地コンタクト３５０と前記接地ハウジング３３０が実装されてもよい。この場合、前記第３遮蔽壁３３０ｄと前記第４遮蔽壁３３０ｅが前記第１実装パターン３０１ａに実装され得る。したがって、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２の間に対する遮蔽力および前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂの間に対する遮蔽力がさらに強化され得る。図示されてはいないが、前記第１実装パターン３０１ａには前記第１遮蔽壁３３０ｂ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅが前記第１実装パターン３０１ａに実装されてもよい。前記第１実装パターン３０１ａは前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に対して平行するように延びた部分と前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に対して平行するように延びた部分が組み合わせられた形態で形成され得る。例えば、前記第１実装パターン３０１ａは全体的にＴ字状に形成され得る。
【0217】
前記第２実装パターン３０１ｂには前記第２接地コンタクト３６０が実装され得る。前記第２実装パターン３０１ｂには前記第２接地コンタクト３６０のすべてと前記第２遮蔽底３３４のすべてが実装され得る。これに伴い、前記第２実装パターン３０１ｂと前記第２接地コンタクト３６０間の電気的連結を通じて前記第２ＲＦコンタクト３１２と前記第１ＲＦコンタクト３１１の間に対する遮蔽力が強化され得るだけでなく、前記第２実装パターン３０１ｂと前記第２遮蔽底３３４間の電気的連結を通じて前記第２－１ＲＦコンタクト３１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂの間に対する遮蔽力も強化され得る。前記第２実装パターン３０１ｂには前記第２接地コンタクト３６０と前記接地ハウジング３３０が実装されてもよい。この場合、前記第３遮蔽壁３３０ｄと前記第４遮蔽壁３３０ｅが前記第２実装パターン３０１ｂに実装され得る。したがって、前記第２ＲＦコンタクト３１２と前記第１ＲＦコンタクト３１１の間に対する遮蔽力および前記第２－１ＲＦコンタクト３１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂの間に対する遮蔽力がさらに強化され得る。図示されてはいないが、前記第２実装パターン３０１ｂには前記第２遮蔽壁３３０ｃ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅが前記第２実装パターン３０１ｂに実装されてもよい。前記第２実装パターン３０１ｂは前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に対して平行するように延びた部分と前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に対して平行するように延びた部分が組み合わせられた形態で形成され得る。例えば、前記第２実装パターン３０１ｂは全体的にＴ字状に形成され得る。前記第２実装パターン３０１ｂと前記第１実装パターン３０１ａは互いに対称となる形態で形成され得る。
【0218】
以上で説明した本発明は前述した実施例および添付された図面に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で多様な置換、変形および変更が可能であることが本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者において明白であろう。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【国際調査報告】