特表 2023-519203 電子機器筐体のための吸着剤フィルタアセンブリ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2023-05-10

(54)【発明の名称】電子機器筐体のための吸着剤フィルタアセンブリ

(51)【国際特許分類】

   B01D 53/04 20060101AFI20230428BHJP

   G11B 33/12 20060101ALI20230428BHJP

   G11B 33/14 20060101ALI20230428BHJP

【ＦＩ】

B01D53/04 110

G11B33/12 313C

G11B33/14 501Q

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2022556251

(86)(22)【出願日】2021-03-26

(85)【翻訳文提出日】2022-10-04

(86)【国際出願番号】 US2021024489

(87)【国際公開番号】W WO2021195567

(87)【国際公開日】2021-09-30

(31)【優先権主張番号】63/000,705

(32)【優先日】2020-03-27

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(31)【優先権主張番号】63/027,420

(32)【優先日】2020-05-20

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】591163214

【氏名又は名称】ドナルドソン カンパニー，インコーポレイティド

(74)【代理人】

【識別番号】110003281

【氏名又は名称】弁理士法人大塚国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ブロック， ジョセフ エム．

(72)【発明者】

【氏名】トゥマ， ダニエル エル．

(72)【発明者】

【氏名】ライヤー， アンドレ， ディー．

【テーマコード（参考）】

4D012

【Ｆターム（参考）】

4D012BA01

4D012BA02

4D012BA03

4D012CA01

4D012CA10

4D012CE03

4D012CF10

4D012CG01

4D012CG02

(57)【要約】

空洞を画定し、前記空洞の周囲に周面を形成する、第１の側縁面、第２の側縁面、頂縁面、及び底縁面を有する本体を有するフィルタアセンブリが開示される。多孔質流れ面は、空洞全体に延在し、周面に結合される。多孔質流れ面は、第１の側縁面と第２の側縁面との間で弧を描く。吸着剤は空洞内に配設される。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

空洞を画定し、前記空洞の周囲に周面を形成する、第１の側縁面、第２の側縁面、頂縁面、及び底縁面を有する本体と、
前記空洞全体に延在し、前記周面に結合された多孔質流れ面であって、前記第１の側縁面と前記第２の側縁面との間で弧を描き、前記底縁から前記頂縁までの、１４ｍｍより大きい高さを有する、多孔質流れ面と、
前記空洞内に配設された吸着剤と
を備える、
フィルタアセンブリ。

【請求項2】

前記吸着剤が、活性アルミナを備える、
請求項１又は３～１３のいずれか一項に記載のフィルタアセンブリ。

【請求項3】

前記吸着剤が、炭素を備える、
請求項１～２又は４～１３のいずれか一項に記載のフィルタアセンブリ。

【請求項4】

前記多孔質流れ面が、内側円筒面の一部を画定する、
請求項１～３又は５～１３のいずれか一項に記載のフィルタアセンブリ。

【請求項5】

前記多孔質流れ面が、微多孔質膜を備える、
請求項１～４又は６～１３のいずれか一項に記載のフィルタアセンブリ。

【請求項6】

前記本体が不透過性である、
請求項１～５又は７～１３のいずれか一項に記載のフィルタアセンブリ。

【請求項7】

前記多孔質流れ面が、前記フィルタアセンブリの入口及び出口の両方を画定する、
請求項１～６又は８～１３のいずれか一項に記載のフィルタアセンブリ。

【請求項8】

前記多孔質流れ面が、４７ｍｍ～５１ｍｍの半径を画定する、
請求項１～７又は９～１３のいずれか一項に記載のフィルタアセンブリ。

【請求項9】

前記フィルタアセンブリに接着剤が存在しない、
請求項１～８又は１０～１３のいずれか一項に記載のフィルタアセンブリ。

【請求項10】

前記本体が剛性である、
請求項１～９又は１１～１３のいずれか一項に記載のフィルタアセンブリ。

【請求項11】

前記本体が、プラスチックから作成される、
請求項１～１０又は１２～１３のいずれか一項に記載のフィルタアセンブリ。

【請求項12】

前記本体の外面に結合された接着剤層をさらに備える、
請求項１～１１又は１３のいずれか一項に記載のフィルタアセンブリ。

【請求項13】

前記多孔質流れ面の高さが、対応するディスクドライブ筐体の深さの少なくとも７５％延在するように構成される、
請求項１～１２のいずれか一項に記載のフィルタアセンブリ。

【請求項14】

深さを有する筐体を画定するために、ベースプレート、カバー、フィルタ受け部、及びベースプレートからカバーまで延在する側壁を備えるハウジングと、
前記フィルタ受け部に配設されたフィルタアセンブリであって、
空洞及び前記空洞のまわりの周面を画定する本体、
前記空洞全体に延在して前記周面に結合された多孔質流れ面、並びに
前記本体と前記多孔質流れ面との間に封入された吸着剤を備える、フィルタアセンブリと
を備え、
前記多孔質流れ面が、前記筐体の前記深さの少なくとも６０％である高さを有し、
前記多孔質流れ面が、前記本体の前記高さの少なくとも８０％である高さを有する、
電子機器筐体。

【請求項15】

前記多孔質流れ面が、前記フィルタ受け部にわたって内側円筒面の一部を画定する、
請求項１４又は１６～２８のいずれか一項に記載の電子機器筐体。

【請求項16】

前記フィルタアセンブリの頂縁が前記カバーに当接し、
前記フィルタアセンブリの底縁が前記ベースプレートに当接する、
請求項１４～１５又は１７～２８のいずれか一項に記載の電子機器筐体。

【請求項17】

前記多孔質流れ面が平面を画定する、
請求項１４～１６又は１８～２８のいずれか一項に記載の電子機器筐体。

【請求項18】

前記多孔質流れ面が、前記フィルタアセンブリの第１の側縁と第２の側縁との間で弧を描く、
請求項１４～１７又は１９～２８のいずれか一項に記載の電子機器筐体。

【請求項19】

前記多孔質流れ面が、ディスクと同心である、
請求項１４～１８又は２０～２８のいずれか一項に記載の電子機器筐体。

【請求項20】

前記吸着剤が、活性アルミナと、活性炭とを備える、
請求項１４～１９又は２１～２８のいずれか一項に記載の電子機器筐体。

【請求項21】

前記多孔質流れ面が、前記フィルタアセンブリの入口及び出口を画定する、
請求項１４～２０又は２２～２８のいずれか一項に記載の電子機器筐体。

【請求項22】

前記吸着剤が、前記筐体深さの少なくとも７５％にわたる高さを有する、
請求項１４～２１又は２３～２８のいずれか一項に記載の電子機器筐体。

【請求項23】

前記フィルタアセンブリと前記ハウジングとの間の前記フィルタ受け部に配設されるガスケット
をさらに備える、
請求項１４～２２又は２４～２８のいずれか一項に記載の電子機器筐体。

【請求項24】

前記多孔質流れ面が、前記筐体深さの少なくとも８０％にわたる高さを有する、
請求項１４～２３又は２５～２８のいずれか一項に記載の電子機器筐体。

【請求項25】

前記側壁が、内側円筒面を画定する、
請求項１４～２４又は２６～２８のいずれか一項に記載の電子機器筐体。

【請求項26】

前記側壁が、前記フィルタ受け部を画定する、
請求項１４～２５又は２７～２８のいずれか一項に記載の電子機器筐体。

【請求項27】

前記フィルタ受け部が、前記内側円筒面から凹である、
請求項１４～２６又は２８のいずれか一項に記載の電子機器筐体。

【請求項28】

前記本体が不透過性である、請求項１４～２７のいずれか一項に記載の電子機器筐体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本出願は、２０２０年３月２７日に出願された米国仮特許出願第６３／０００７０５号明細書及び２０２０年５月２０日に出願された米国仮特許出願第６３／０２７４２０号明細書の利益を主張し、それらは、参照することにより本明細書に完全に組み込まれる。

【0002】

本開示は一般に、吸着剤フィルタアセンブリに関する。より詳細には、本開示は、電子機器筐体のための吸着剤フィルタアセンブリに関する。

【背景技術】

【0003】

さまざまな状況において、空気中の水分量を制御する能力を可能にする条件が必要とされる。たとえば、感度の高い電子部品及び機器を収納するディスクドライブなどの電子機器筐体内部での利用分野では、多くの場合、一貫性ある形で動作するようにその筐体内部の水分レベルを維持し調整することが求められる。不適切な水分レベルは、部品及び機器の機械的及び電気的動作を妨げる可能性がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

炭化水素、シロキサン、シラン、有機酸などの、閉鎖環境内の汚染化学物質を除去することが望ましい可能性もある。汚染化学物質は、電子機器筐体内部の構成要素の効率及び寿命を低下させる可能性がある。そのような汚染化学物質は、外部源から筐体に入る可能性があり、又は、製造若しくは使用中に、筐体内部で発生する可能性がある。ディスクドライブの場合、汚染物質は、ドライブに徐々に損傷を与え、ドライブ性能の劣化、さらには、ドライブの完全な故障をもたらす可能性がある。したがって、ディスクドライブは通常、電子機器筐体内部の空気中の水分及び汚染化学物質を除去することが可能な１つ又は複数のフィルタ、たとえば、吸着剤フィルタを有する。

【0005】

吸着剤フィルタは、筐体内部の空気から湿気及び汚染化学物質を除去するために、筐体内で使用することができる。吸着剤フィルタは、シリカゲル、活性炭、分子ふるいなどのさまざまな種類の吸着材料を収納することができる。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本明細書に開示される技術は、水分、並びに、シロキサン、シラン、及び有機酸などの汚染化学物質の改善された吸着を有するように構成される吸着剤フィルタアセンブリに関する。いくつかの実施形態において、本明細書に開示される技術は、筐体内部の乱気流の発生を減少させながら、吸着を増加させるために、電子機器筐体内部の吸着速度論を改善する。改善された吸着速度論は、重要なドライブ構成要素上の汚染物質、たとえば、重要なドライブ構成要素との反応性のある化学作用を有する汚染物質の影響を低下させることができる。

【0007】

本明細書に開示される技術のいくつかの実施形態は、フィルタアセンブリに関する。フィルタアセンブリは、空洞を画定する本体を有する。本体は、空洞の周囲に周面を形成する、第１の側縁面と、第２の側縁面と、頂縁面と、底縁面とを有する。多孔質流れ面は、空洞全体に延在し、周面に結合される。多孔質流れ面は、第１の側縁面と第２の側縁面との間で弧を描く。多孔質流れ面は、底縁から頂縁までの、１４ｍｍより大きい高さを有する。吸着剤は空洞内に配設される。

【0008】

いくつかのこのような実施形態において、吸着剤は活性アルミナを有する。追加的に又は代替的に、吸着剤は炭素を有する。追加的に又は代替的に、多孔質流れ面は内側円筒面の一部を画定する。追加的に又は代替的に、多孔質流れ面は微多孔質膜を有する。追加的に又は代替的に、本体は不透過性である、追加的に又は代替的に、多孔質流れ面は、フィルタアセンブリの入口及び出口の両方を画定する。追加的に又は代替的に、多孔質流れ面は、４７ｍｍ～５１ｍｍの半径を画定する。追加的に又は代替的に、フィルタアセンブリには接着剤が存在しない。追加的に又は代替的に、本体は剛性である。追加的に又は代替的に、本体はプラスチックから作成される。追加的に又は代替的に、フィルタアセンブリは、本体の外面に結合された接着剤層を有する。追加的に又は代替的に、多孔質流れ面の高さは、対応するディスクドライブ筐体の深さの少なくとも７５％延在するように構成される。

【0009】

いくつかの実施形態は、電子機器筐体に関する。ハウジングは、深さを有する筐体を画定するために、ベースプレート、カバー、フィルタ受け部、及びベースプレートからカバーまで延在する側壁を有する。フィルタアセンブリは、フィルタ受け部に配設される。フィルタアセンブリは、空洞と、空洞のまわりの周面とを画定する本体を有する。多孔質流れ面は、空洞全体に延在する。多孔質流れ面は、周面に結合される。吸着剤は、本体と多孔質流れ面との間に封入される。多孔質流れ面は、筐体の深さの少なくとも６０％である高さを有する。多孔質流れ面は、それが本体の高さの少なくとも８０％である高さを有する。

【0010】

いくつかのこのような実施形態において、多孔質流れ面は、フィルタ受け部にわたって内側円筒面の一部を画定する。追加的に又は代替的に、フィルタアセンブリの頂縁はカバーに当接し、フィルタアセンブリの底縁はベースプレートに当接する。追加的に又は代替的に、多孔質流れ面は平面を画定する。追加的に又は代替的に、多孔質流れ面は、フィルタアセンブリの第１の側縁と第２の側縁との間で弧を描く。追加的に又は代替的に、多孔質流れ面は、ディスクと同心である。追加的に又は代替的に、吸着剤は、活性アルミナと、活性炭とを有する。

【0011】

追加的に又は代替的に、多孔質流れ面は、フィルタアセンブリの入口及び出口を画定する。追加的に又は代替的に、吸着剤は、筐体深さの少なくとも７５％にわたる高さを有する。追加的に又は代替的に、電子機器筐体は、フィルタアセンブリとハウジングとの間のフィルタ受け部に配設されるガスケットを有する。追加的に又は代替的に、多孔質流れ面は、筐体深さの少なくとも８０％にわたる高さを有する。追加的に又は代替的に、側壁は、内側円筒面を画定する。追加的に又は代替的に、側壁は、フィルタ受け部を画定する。追加的に又は代替的に、フィルタ受け部は、内側円筒面から凹である。追加的に又は代替的に、本体は不透過性である。

【0012】

上記概要は、各実施形態又はすべての実施態様を記載することを意図しない。むしろ、説明のための実施形態は、図面の添付図を考慮して、例示的な実施形態及び特許請求の範囲の以下の詳細な説明を参照することにより、より完璧に理解されるようになる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】さまざまな実施形態と一致する例示的な吸着剤フィルタアセンブリの斜視図である。

【図2】図１の例と一致する１つの例示的な分解斜視図である。

【図3】さまざまな実施形態と一致する電子機器筐体の簡略化された上面図である。

【図4】図１の上面図と一致する１つの例示的な断面図である。

【図5】図４の一部の詳細図である。

【図6】さまざまな実施形態と一致する電子機器筐体の別の簡略化された上面図である。

【図7】さまざまな実施形態と一致する電子機器筐体のさらに別の簡略化された上面図である。

【図8】例示的なテスト結果のグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0014】

本技術は、添付図面に関連して、さまざまな実施形態の以下の詳細な説明を考慮して、より完全に理解され、正しく認識され得る。

【0015】

図は、主に明確化のために示され、結果として、必ずしも一定の縮尺で描かれるというわけではない。さらに、締結具、電気部品（配線、ケーブルなど）などを含むがこれらに限定されないさまざまな構造／構成要素は、概略的に示されてもよく、若しくは、示される実施形態の態様をよりよく示すために、図の一部又は全部から取り除かれてもよく、又は、そのような構造／構成要素を含むことは、本明細書に記載のさまざまな例示的な実施形態の理解に必要ではない。しかしながら、特定の図におけるそのような構造／構成要素の説明／記述の欠如は、いかなる意味においても、さまざまな実施形態の範囲を制限すると解釈すべきではない。

【0016】

本明細書に開示される技術と一致するフィルタアセンブリは、さまざまな異なる構成を有することができる。図１は、例示的なフィルタアセンブリ１００の１つの例示的な斜視図を示し、図２は、図１のフィルタアセンブリ１００と一致する分解図を示す。フィルタアセンブリ１００は、電子機器筐体のフィルタ受け部に配設されるように構成される。フィルタアセンブリ１００は一般に、電子機器筐体から湿気及び他の汚染化学物質を除去するように構成される。フィルタアセンブリ１００は、多孔質流れ面１１０、本体１２０、及び多孔質流れ面１１０と本体１２０との間に封入された吸着剤１３０を有する。「流れ面」は、それを通して空気流及び拡散を受け入れ、少なくとも１０ｍｍ^２の領域を有する表面として定義される。「多孔質」は、空気が拡散する複数の空所を有すると定義される。

【0017】

フィルタアセンブリ１００は、多孔質流れ面１１０に結合される本体１２０を有する。本体１２０は一般に、吸着剤を受け入れるように構成される。本体１２０は、空洞１２２を画定する。本体１２０は一般に、濾過で使用するように構成されない。よって、いくつかの実施形態において、本体１２０は、それを通る空気流に対して不透過性である。「空気流に対して不透過性」は、本体は、それを通る空気流に対して実質的に抵抗することを意味する。より詳細には、「空気流に対して不透過性である」は、それを意味するのに用いられる構成要素は、水の０．５インチの圧力降下で０．０５フィート／分未満のフレイザー通気度を有する。いくつかの他の実施形態において、本体１２０は、空気流などの流体流れに対して透過性である。いくつかのこのような実施態様において、本体１２０が取り付けられるシステムは、本体１２０を通る流体流れを妨げる。

【0018】

本体１２０は、本明細書に開示される技術との整合性を保ちながら、さまざまな構成を有することができる。現在の例示的な実施形態において、本体１２０は、空洞１２２を画定する楕円筒の一部を画定する。しかしながら、いくつかの他の実施形態において、本体１２０は代替形状を画定することができる。

【0019】

本体１２０は、本明細書に開示される技術と整合性を保ちながら、さまざまな材料、及び材料の組合せから作成することができる。いくつかの実施形態において、本体１２０は剛性である、剛性構成は有利なことには、ディスクドライブなどの、フィルタアセンブリ１００が使用される環境における、フィルタアセンブリ１００の配置を容易にすることができる。剛性構成は有利なことには、フィルタアセンブリ１００の製造中、空洞への吸着剤１３０の追加を容易にすることができる。いくつかの実施形態において、例として、本体１２０は、プラスチック又は金属から作成される。いくつかの実施形態において、本体１２０は、成形プラスチックから作成される。本体１２０は、ポリカーボネートとすることができる。本体１２０は、ナイロンとすることができる。本体１２０が透過性材料から作成されるいくつかの他の実施形態において、例として、本体１２０は、微多孔質膜又は焼結プラスチックから作成することができる。

【0020】

本体１２０は、空洞１２２のまわりに周面１２４を有する。周面１２４は一般に、多孔質流れ面１１０に結合されるように構成され、それにより、多孔質流れ面１１０は、空洞１２２全体に延在する。周面１２４は、空洞１２２を囲む外向きに面する表面とすることができる。この例では、周面１２４は、第１の側縁面１２６と、第２の側縁面１２７と、底縁面１２５と、頂縁面１２８とを有する（図２で見ることができる）。現在の例において、底縁面１２５及び頂縁面１２８はそれぞれ、本体１２０に対して内向きに弧を描く。第１の側縁面１２６及び第２の側縁面１２７は一般に、平坦である。いくつかの実施形態において、本体１２０は、外部環境（たとえば、ディスクドライブ筐体）と空洞との間の空気流を受け入れる１つより多い開口は画定しない。

【0021】

いくつかの実施形態において、フィルタアセンブリ１１０は、外部環境と空洞１２２との間の流体連通（空気流及び／又は拡散）を受け入れる１つより多い多孔質流れ面は画定しない。いくつかの実施形態において、本体１２０は、外部環境と空洞１２２との間で空気流を受け入れるために、ブリーザポート１２１（図２のみ）も画定することができる。ブリーザポート１２１は多孔質流れ面ではない。さまざまな実施例において、ブリーザポート１２１は多孔質ではない。実施形態において、ブリーザポート１２１は、空洞１２２に延在する拡散チャネルを含むことができる。いくつかの例において、ブリーザポートは、ブリーザポートが筐体の外の環境と拡散連通するようなハウジング開口まわりのガスケット又は粘着ラベルによって、筐体（たとえば、以下でさらに詳細に記載されるディスクドライブ筐体）を画定するハウジングに対して封止される。ブリーザポートは一般に、３ｍｍ以下の最大断面寸法（たとえば、最大対角又は直径測定値）を有する。多孔質流れ面１１０は一般であり、１０ｍｍ、１５ｍｍ、又は２０ｍｍより大きい断面寸法を有する。多孔質流れ面１１０は、フィルタアセンブリ１１０が使用される環境、たとえば、ディスクドライブ筐体などのサイズによって制限される最大の断面寸法を有することができる。

【0022】

本体１２０は一般に、フィルタアセンブリ１００の高さｈ_ｅを定義する高さを有する。本体１２０の高さｈ_ｅは、頂縁面１２８の高さｈ_ｔと、底縁面１２５の高さｈ_ｂと、空洞１２２の高さｈ_ｃとの合計と等しくすることができる。本体１２０（したがって、フィルタアセンブリ１００）は、１０ｍｍ～９０ｍｍの高さｈ_ｅを有することができる。本体１２０は、２５ｍｍ、又は５０～５１ｍｍ、又は１２～１３ｍｍの高さｈ_ｅを有することができる。本体１２０は、少なくとも１２ｍｍ又は１５ｍｍの高さｈ_ｅを有することができる。本体１２０は、９０ｍｍ以下の高さｈ_ｅを有することができる。いくつかの実施形態において、本体１２０は、１７ｍｍ～２４ｍｍの高さｈ_ｅを有する。いくつかの例示的な実施態様において、フィルタアセンブリ１００は、ディスクドライブに取り付けられるように構成され、以下でさらに詳細に記載されるディスクドライブによって画定される筐体の深さにわたるように構成される高さｈ_ｅを有する。

【0023】

いくつかの実施形態において、頂縁面１２８の高さｈ_ｔ及び底縁面１２５の高さｈ_ｂはそれぞれ、本体１２０の厚さと等しくすることができる。本体１２０の厚さは、少なくとも０．５ｍｍとすることができる。本体１２０の厚さは、１．２ｍｍ以下とすることができる。本体１２０の厚さは、さまざまな実施形態において、１．０ｍｍとすることができる。いくつかの実施形態において、本体１２０の頂縁面１２８の高さｈ_ｔ及び底縁面１２５の高さｈ_ｂは等しくない。いくつかの実施形態において、本体１２０の頂縁面１２８の高さｈ_ｔ及び底縁面１２５の高さｈ_ｂはそれぞれ、０．５ｍｍ～１ｍｍとすることができる。

【0024】

本体１２０及び多孔質流れ面１１０は、それらの間に空洞１２２を相互に画定する。多孔質流れ面１１０は、空洞１２２に当接し、空洞１２２とフィルタアセンブリ１００に対する外部環境との間の空気流を可能にする。多孔質流れ面１１０は一般に、本体１２０に結合される。特に、多孔質流れ面１１０を画定する多孔質材料１１４は、本体１２０の周面１２４に結合される周領域１１２を有する。周領域１１２の厚さは、本体１２０の厚さに略等しくすることができる。特にこの例では、本体１２０の第１の側縁面１２６、第２の側縁面１２７、頂縁面１２８、及び底縁面１２５が、多孔質流れ面１１０を形成する多孔質材料１１４の周領域１１２に結合される。多孔質材料１１４及び周面１２４は、接着剤、超音波接合又は熱接合などの接合などで結合することができる。いくつかの実施形態において、本体１２０及び多孔質材料１１４は、オーバーモールド工程を通して結合される。

【0025】

フィルタアセンブリ１００は、第１の側縁１０２と、第２の側縁１０４と、頂縁１０６と、底縁１０８とを有する（図１）。本体１２０及び多孔質流れ面１１０は、第１の側縁１０２、第２の側縁１０４、頂縁１０６、及び底縁１０８に沿って結合される。本体１２０及び多孔質流れ面１１０は、当該技術分野において知られているさまざまなアプローチ、たとえば、接着剤、熱接合、超音波接合などを通して結合することができる。

【0026】

多孔質流れ面１１０は、水蒸気及び汚染化学物質を含む、それを通る空気流を受け入れるように構成される。多孔質流れ面１１０は、さまざまな異なる材料及び材料の組合せから作成することができる。多孔質流れ面１１０は、蒸気がフィルタアセンブリ１００に入ることを可能にするために、水蒸気透過性とすることができる。多孔質流れ面１１０が多孔質流れ面１１０を通る空気流を受け入れ、本体１２０が多孔質流れ面１１０を通る空気流を濾過するようには構成されないので、多孔質流れ面１１０は、フィルタアセンブリ１００の入口及び出口の両方を画定する。さまざまな実施形態において、フィルタアセンブリ１００は、単一の入口及び単一の出口を画定する。

【0027】

多孔質流れ面１１０は、さまざまな異なる材料及び材料の組合せとすることができる。いくつかの実施形態において、多孔質流れ面１１０は、支持スクリム層の有無に関わらず、繊維性フィルタ材料である。たとえば、線維性フィルタ材料は、たとえば、静電気濾過媒体とすることができる。多孔質流れ面１１０は、それを通る液水の流れを妨げるように構成することができる。いくつかの、しかし、すべてではない実施形態において、多孔質流れ面１１０は、液水に対して実質的に不透過性である。多孔質流れ面１１０は微孔質材料とすることができ、ここで、用語「微孔質」は、材料が０．００１～５．０ミクロンの平均孔径を有する孔を画定することを意味することが意図される。多孔質流れ面１１０は、０．０５～５．０ミクロン、０．２～４．０ミクロン、又は０．５～３．０ミクロンの孔径を画定することができる。１つの例において、多孔質流れ面１１０は、１．５ミクロンの平均孔径を有する。１つの例において、多孔質流れ面１１０は、３．０ミクロンの最大孔径を有する。

【0028】

いくつかの実施形態において、多孔質流れ面１１０は、５０％未満の堅牢性、及び５０％を超える気孔率を有することができる。多孔質流れ面１１０は、フィブリルによって相互連結される複数のノードを有することができる。複数の実施形態において、多孔質流れ面１１０は延伸ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）膜である。追加的に又は代替的に、多孔質流れ面１１０は、他の例として、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、アクリル、ポリエーテルサルホン、及び／又はポリエチレンから作成することができる。

【0029】

多孔質流れ面１１０は、織布又は不織布支持層に積層される、ＰＴＦＥ層などの通気膜を含む積層体又は複合体とすることができる。いくつかの実施形態において、多孔質流れ面１１０は、スクリム層に結合されたＰＴＦＥ層を有することができる。いくつかの実施形態において、多孔質流れ面１１０は、２つのスクリム層の間に位置付けられたＰＴＦＥ層などの３層を有することができる。いくつかの他の実施形態において、多孔質流れ面１１０は、単一のスクリム層が２つのＰＴＦＥ層の間に積層された３層を有することができる。スクリム層は一般に、膜の強度及び／又は剛性を増加させるように構成される。１つの実施形態において、スクリム層はポリエステルである。スクリム層はまた、たとえば、ＰＥ、ＰＥＴ、及びポリプロピレンなどの、その他の材料及び材料の組合せとすることができる。

【0030】

多孔質流れ面１１０は、内側円筒面の一部を画定する。多孔質流れ面１１０は、本体１２０の第１の側縁面１２６と第２の側縁面１２７との間で弧を描く。さらにまた、フィルタアセンブリ１００の頂縁１０６及び底縁１０８は、本体１２０の第１の側縁面１２６と第２の側縁面１２７との間で同心の円弧を形成する。いくつかの代替の実施形態において、図６に関して後述されるように、多孔質流れ面は、平坦な平面を形成する。

【0031】

さまざまな実施形態において、本体１２０に直接接着されていることによって、多孔質流れ面１１０を形成する多孔質材料１１４の周領域１１２は、それを通る空気流を受け入れない。よって、多孔質流れ面１１０は、本体１２０に直接接着されていない多孔質材料１１４の領域であると考えられる。同様に、多孔質流れ面１１０の高さｈ_ｐは、本体１２０の頂縁面１２８及び底縁面１２５との間で延在する。換言すれば、フィルタアセンブリ１００の多孔質流れ面１１０の高さｈ_ｐは、多孔質材料１１４の周領域１１２内にあり、多孔質材料１１４の周領域１１２は、多孔質流れ面１１０の高さｈ_ｐの外側にある。多孔質流れ面１１０の高さｈ_ｐは一般に、６ｍｍより大きい。多孔質流れ面１１０の高さｈ_ｐは、少なくとも１０ｍｍとすることができる。いくつかの実施形態において、多孔質流れ面１１０の高さｈ_ｐは、８９ｍｍ以下とすることができる。いくつかの実施形態において、多孔質流れ面１１０の高さｈ_ｐは、少なくとも１４ｍｍ、１６ｍｍ、１９ｍｍ、又は２２ｍｍである。いくつかの実施形態において、多孔質流れ面１１０の高さｈ_ｐ、２５ｍｍ、３５ｍｍ、４５ｍｍ、又は４９ｍｍ以下。いくつかの実施形態において、多孔質流れ面１１０の高さｈ_ｐは、１５ｍｍ～５０ｍｍである。

【0032】

多孔質流れ面１１０の高さｈ_ｐは一般に、本体１２０の高さｈ_ｅの少なくとも８０％である。いくつかの実施形態において、多孔質流れ面１１０の高さｈ_ｐは一般に、本体１２０の高さｈ_ｅの９０％以上である。いくつかの実施形態において、多孔質流れ面１１０の高さｈ_ｐは、本体１２０の高さｈ_ｅの８５％～９５％、又は９０％～９７％とすることができる。

【0033】

多孔質流れ面１１０の長さは、第１の側縁面１２６と第２の側縁面１２７との間の多孔質材料１１４の周領域１１２の内側境界線で画定される。多孔質流れ面１１０の長さは１０ｍｍ～３９ｍｍとすることができるが、さまざまな実施形態において、多孔質流れ面１１０の長さは特に限定されない。フィルタアセンブリ１００の長さは、フィルタアセンブリ１００の第１の側縁１０２と第２の側縁１０４との間で延在する。いくつかの実施形態において、フィルタアセンブリ１００の長さは１２ｍｍ～５２ｍｍとすることができる。いくつかの他の実施形態において、フィルタアセンブリ１００の長さは特に限定されない。

【0034】

空洞１２２は、吸着剤１３０を受け入れるように構成される。多孔質流れ面１１０は、フィルタアセンブリ１００の外の環境から、空洞、したがって、吸着剤１３０を分離するために、空洞１２２全体で本体１２０に結合される。多孔質流れ面１１０は、フィルタアセンブリ１００に対する入口及び出口を画定する。

【0035】

吸着剤１３０は、多孔質流れ面１１０と本体１２０との間に配設される。吸着剤１３０は一般に、空洞１２２から汚染化学物質を吸着するように構成される。吸着剤１３０は、物理吸着又は化学吸着材料、たとえば、乾燥剤（すなわち、水分若しくは水蒸気を吸着する材料）、又は、揮発性有機化合物、酸ガス、又はその両方を吸着する若しくはそれらと反応する材料とすることができる。好適な吸着剤は、たとえば、活性炭、活性アルミナ、モレキュラーシーブ、シリカゲル、過マンガン酸カリウム、炭酸カルシウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリウム、硫酸カルシウム、又はそれらの混合物を含む。いくつかの実施形態において、活性アルミナは、活性炭と混ぜられる。

【0036】

吸着剤１３０は、さまざまな構造を有することができ、ビーズ、粒子、タブレットなどに限定されない。吸着剤１３０は、実質的に接着されていない構成物を有することができる、又は、構成物は、それ自体に又は支持スクリムなどの別の材料に、バインダで接着することができる。吸着剤が支持スクリムに結合される実施形態において、支持スクリムは、フィルタ材料と略同一の広がりを有することができる、又は、支持スクリムは、フィルタ材料によって封入することができる。さまざまな実施形態において、吸着剤１３０の長さ及び高さのそれぞれは、多孔質流れ面１１０の長さ及び高さ以下であろう。吸着剤１３０の長さ及び高さのそれぞれは、空洞１２２の長さ及び高さ以下であろう。

【0037】

さまざまな実施形態において、フィルタアセンブリ１００には接着剤が存在しない。吸着剤１３０は、本体１２０及び多孔質材料１１４の両方に接着されない可能性がある。フィルタアセンブリ１００は、吸着剤１３０と多孔質材料１１４との間に接着剤がない可能性がある。フィルタアセンブリ１００は、吸着剤１３０と本体１２０との間に接着剤がない可能性がある。空洞１２２から接着剤を省くことで、有利なことには、接着剤が空洞１２２内に配設される例と比較して、空洞１２２により多くの吸着剤を受け入れることができることがある。しかしながら、いくつかの実施形態において、接着剤は、フィルタアセンブリ１００が使用される環境にフィルタアセンブリ１００を取り付けるために使用することができ、それは、後述する。

【0038】

図３は、さまざまな実施形態と一致する例示的な電子機器筐体２００の簡略化された上面図である。図４は、図３の電子機器筐体２００の例示的な断面図であり、図５は、図４の詳細図である。現在の例において、電子機器筐体２００は、ディスク２１０を有するディスクドライブである。電子機器筐体２００は、ディスク２１０を受け入れるように構成された筐体２２２を画定するハウジング２２０を有する。フィルタアセンブリ３００は、筐体２２２内に配設される。

【0039】

ディスク２１０は、筐体２２２内に回転可能に取り付けられるように構成される。特に、ディスクは、筐体２２２内での回転のために軸２３０上に取り付けられる。さまざまな実施形態において、ディスクドライブ内のディスク２１０の回転は、筐体２２２内に空気流を引き起こす。ディスク２１０は、一般に円形であり、軸２３０と同一直線上にある中心軸ｘを有する。ディスク２１０は、３７～１１５ｍｍとすることができる半径ｒ_ｄｉｓｋを有する。いくつかの実施形態において、ディスクの半径ｒ_ｄｉｓｋは４７．５ｍｍである。通常、ディスクドライブは、回路２１２及び読書きヘッド２１４などの追加の構成要素を有する。

【0040】

ハウジング２２０は一般に、電子機器筐体２００の構成要素を収容するように構成される。ハウジング２２０は、ベースプレート２２４及びカバー２２６を有し、ここで、カバーは、構成要素を見るために、図３から省かれているが、図４及び５で見ることができる。ハウジング２２０は側壁２２８を有する。側壁２２８は、ベースプレート２２４からカバー２２６まで延在する。側壁２２８は内面２２９を画定し、その一部は、筐体２２２の内側円筒状境界を画定する内側円筒面２２９－１である。さまざまな実施形態において、内側円筒面２２９－１は、ディスク２１０と同心である。さまざまな実施形態において、内側円筒面２２９－１は、中心軸ｘを中心に画定される。現在の例は、中心軸ｘを中心とした単一の周辺セグメントである内側円筒面２２９－１を示すが、さまざまな実施形態では、内側円筒面は、ディスク２１０のまわりの２つ以上の別個の周辺セグメントを画定する。

【0041】

側壁２２８は、外側ハウジング面２２７を有する。外側ハウジング面２２７は一般に、特定の形状に限定されない。現在の実施形態では、外側ハウジング面２２７は、矩形プロファイルを有する（図２）が、いくつかの実施形態では、外側ハウジング面２２７は、異なる形状、たとえば、正方形、円形、卵形などであるプロファイルを有することができる。側壁２２８は、内側円筒面２２９－１から外側ハウジング面２２７まで外向きに延在する。

【0042】

側壁２２８は、フィルタ受け部２４０を画定する。フィルタ受け部２４０は一般に、フィルタアセンブリ３００を受け入れるように構成される。フィルタ受け部２４０は、内面２２９内で、側壁２２８、ベースプレート２２４、及びカバー２２６によって累積的に画定される。しかしながら、フィルタ受け部２４０はさまざまな異なる構成を有することができる。

【0043】

フィルタアセンブリ３００は、フィルタ受け部２４０内に配設される。フィルタアセンブリ３００は一般に、筐体２２２から湿気及び他の汚染化学物質を除去するように構成される。フィルタアセンブリ３００は、多孔質流れ面３１０を有する。多孔質流れ面３１０は、水蒸気及び汚染化学物質を含む、それを通る空気流を受け入れるように構成される。

【0044】

フィルタアセンブリ３００は、多孔質流れ面３１０に結合される本体３１２を有する。本体３１２は、それを通る流体流れに対して不透過性とすることができる。いくつかの実施形態において、本体３１２は、透過性材料から作成することができる。いくつかのこのような実施形態において、側壁２２８は、それを通る流体流れを妨げるために、本体３１２に当接するように構成されてもよい。フィルタアセンブリ３００は、第１の側縁３０２と、第２の側縁３０４と、頂縁３０６と、底縁３０８とを有する外周縁を有する。本体３１２及び多孔質流れ面３１０は、外周縁に沿って結合される。本体３１２及び多孔質流れ面３１０は、それらの間に空洞３１４を相互に画定することができる。多孔質流れ面３１０は、空洞３１４に当接し、空洞３１４とフィルタアセンブリ３００に対する外部環境との間の空気流を可能にする。

【0045】

フィルタアセンブリ３００は、多孔質流れ面３１０と本体３１２との間に配設される吸着剤３１６を有する。吸着剤３１６は一般に、筐体２２２から汚染化学物質を吸着するように構成される。吸着剤３１６は、さまざまな種類の材料及び材料の組合せとすることができ、それは、図１～２を参照して上で論じられた。

【0046】

多孔質流れ面３１０を画定する多孔質材料３１８は、蒸気がフィルタアセンブリ３００に入ることを可能にするために、水蒸気透過性とすることができる。多孔質流れ面３１０が多孔質流れ面３１０を通して再循環する空気流の拡散を受け入れ、本体３１２が空気流に対して不透過性であるので、多孔質流れ面３１０は、フィルタアセンブリ３００の入口及び出口の両方を画定する。特に、多孔質流れ面３１０は、筐体２２２内の空気流を再循環させるために、フィルタアセンブリ３００の入口及び出口の両方を画定する。

【0047】

多孔質流れ面３１０は一般に、筐体２２２から吸着剤３１６への汚染化学物質の通過を可能にするように構成される。多孔質流れ面３１０は、さまざまな異なる材料及び材料の組合せとすることができ、それは、図１～２を参照して上に記載された。多孔質流れ面３１０は、フィルタアセンブリ３００の第１の側縁３０２と第２の側縁３０４との間で弧を描く。さまざまな実施形態において、多孔質流れ面３１０は、内側円筒面の一部を画定する。多孔質流れ面３１０は、フィルタ受け部２４０にわたって内側円筒面の一部を画定することができる。いくつかの実施形態において、多孔質流れ面３１０は、フィルタ受け部２４０にわたって、内面２２９の内側円筒面２２９－１を延在させることができる。いくつかの実施形態において、多孔質流れ面３１０の曲率は、ハウジング２２０の側壁２２８の内側円筒面２２９－１の曲率に一致させることができる。いくつかの実施形態において、多孔質流れ面３１０及び内側円筒面２２９－１は同心である。

【0048】

多孔質流れ面３１０は、中心軸ｘを中心に半径ｒ_１を有することができる。多孔質流れ面３１０の内側円筒面の半径ｒ_１は、４４ｍｍ～１００ｍｍとすることができる。多孔質流れ面３１０の内側円筒面の半径ｒ_１は、４７ｍｍ～５１ｍｍとすることができる。いくつかの実施形態において、多孔質流れ面３１０の内側円筒面の半径ｒ_１は、４８ｍｍ～５０ｍｍである。多孔質流れ面３１０は、中心軸ｘを中心に側壁２２８によって画定される内側円筒面２２９－１の一部の半径ｒ_２と等しい、中心軸ｘを中心とした半径ｒ_１を有することができる。いくつかの実施形態において、多孔質流れ面３１０は、内側円筒面２２９－１の一部の半径ｒ_２と等しくない中心軸ｘを中心とした半径ｒ_１を有することができる。いくつかの代替の実施形態において、多孔質流れ面は、内側円筒面の一部を画定しないが、それは、以下でさらに詳細に記載される。

【0049】

図３～５に戻ると、電子機器アセンブリ２００での使用中、ディスク２１０は、筐体２２２内で回転し、筐体２２２のあたりに空気流を発生させる。現在の技術のさまざまな実施態様において、筐体２２２は、再循環空気の層状空気流を促すように構成される。いくつかの実施態様において、筐体２２２は、筐体２２２のあたりに層状空気流を促すために、ヘリウムなどのガスで満たされる。ハウジング２２０の内側円筒面２２９－１及びディスクの回転が、概して、ディスク２１０のまわりの環状流路２０１で空気流を導く（図３で見ることができる）。層状の空気流の間、汚染物質は、筐体２２２の深さｄにわたる特定の平面内で流路２０１のまわりを循環することがあり、そのため、流路２０１は、筐体の深さｄにわたる複数の層状の流れ平面を画定すると言うことができる（図４で見ることができる）ことが判明している。

【0050】

多孔質流れ面３１０は一般に、筐体２２２の深さｄにわたって延在する。多孔質流れ面３１０は、筐体２２２内の複数の層状の流れ平面にわたって延在するように構成することができる。多孔質流れ面３１０が内側円筒面の一部を画定して、半径ｒ_１を有するという事実により、有利なことには、筐体２２２のあたりの層状の空気流の破壊を制限することができる。特に、そのような構成は、筐体２２２内の乱れた空気流の発生を制限することができる。

【0051】

さまざまな実施形態において、フィルタアセンブリ３００の第１の側縁３０２及び第２の側縁３０４はそれぞれ、フィルタ受け部２４０の第１の縁部２４２及び第２の縁部２４４と同一平面上であるように構成される。第１の側縁３０２及び第２の側縁３０４がフィルタ受け部２４０の第１の縁部２４２及び第２の縁部２４４と同一平面上であることにより、筐体内の乱れた空気流の発生を制限することができる。「同一平面上である」は、フィルタアセンブリ３００の関連する側縁が、フィルタ受け部２４０のそれぞれの縁部に当接し、中心軸ｘに対してフィルタ受け部２４０のそれぞれの縁部と周方向に位置合わせされることを意味する。

【0052】

電子機器筐体２００の使用中、筐体２２２のあたりで一般に発生する空気流は、筐体の長さ及び幅（図３）に関して、さらに、筐体の深さｄ（図４）全体に沿って延在する。さまざまな実施形態において、筐体深さｄは２０．０ｍｍより大きくすることができる。いくつかの実施形態において、筐体深さｄは２５．４ｍｍ（１インチ）より大きくすることができる。筐体深さｄは１８ｍｍ～９０ｍｍとすることができる。いくつかの実施形態において、筐体深さｄは２１．９ｍｍ（０．８６インチ）である。

【0053】

さまざまな実施形態において、フィルタアセンブリ３００は、ハウジング２２０のベースプレート２２４とカバー２２６との間で延在する。いくつかの実施形態において、フィルタアセンブリ３００の頂縁３０６はカバー２２６に当接し、フィルタアセンブリ３００の底縁３０８はベースプレート２２４に当接する。いくつかの実施形態において、多孔質流れ面３１０は、フィルタアセンブリ３００をハウジング２２０に固定するために、多孔質流れ面３１０の上及び／又は下に固定機構を受け入れる高さｈ_ｐを有する。たとえば、第１のガスケット、接着剤、又は他の固定機構３２２は、（たとえば、多孔質流れ面３１０の頂縁３０６に隣接する）フィルタアセンブリ３００の頂部とカバー２２６との間に配設されてもよい。いくつかの実施形態において、第２のガスケット、接着剤、又は他の固定機構３２０は、（たとえば、多孔質流れ面３１０の底縁３０８に隣接する）フィルタアセンブリ３００の底部とベースプレート２２４との間に配設されてもよい。第１の固定機構３２０及び／又は第２の固定機構３２２は、いくつかの例において、フィルタアセンブリ３００の構成要素とすることができる。たとえば、接着剤層３２０又は３２２は、本体３１２の外面、たとえば、（３０６でも表される）本体の頂面に結合することができる。接着剤層は、本体３１２の底面に結合することができる。

【0054】

多孔質流れ面３１０は一般に、本体３１２の底縁３０８と頂縁３０６との間で延在するｘ方向に高さｈ_ｐを有する。多孔質流れ面３１０の高さｈ_ｐは一般に、ディスク２１０に対して垂直である。フィルタアセンブリ３００がカバー２２６からベースプレート２２４まで延在する実施形態において、多孔質流れ面３１０は、筐体の深さｄから、（多孔質材料３１８の周領域３１７に結合される）本体３１２の頂縁面及び底縁面の高さを引いたものに等しい高さｈ_ｐを有する。

【0055】

筐体２２２の深さｄに対して最小距離だけ延在する多孔質流れ面３１０は収集効率が改善されたことが判明している。多孔質流れ面３１０の高さｈ_ｐは一般に、対応する筐体２２２の深さｄの３０％より大きい。「対応する筐体」は、フィルタアセンブリ３００が取り付けられるように構成された筐体である。さまざまな実施形態において、多孔質流れ面３１０の高さｈ_ｐは、対応する筐体２２２の深さｄの５０％より大きい。多孔質流れ面３１０の高さｈ_ｐは、対応する筐体の深さｄの７５％～９８％、８０％～９５％、又は９０％～９８％とすることができる。多孔質流れ面３１０の高さｈ_ｐは、対応する筐体の深さｄの８０％～９９％とすることができる。

【0056】

同様に、筐体２２２の深さｄの大部分を延在する吸着剤３１６は収集効率が改善されたことが判明している。さまざまな実施形態において、吸着剤３１６は、多孔質流れ面３１０の高さ以下である高さｈ_ａを有する。吸着剤３１６の高さｈ_ａは一般に、ディスク２１０に対して垂直である。吸着剤３１６の高さｈ_ａは一般に、筐体２２２の深さｄの３０％より大きい。さまざまな実施形態において、吸着剤３１６の高さｈ_ａは、筐体２２２の深さｄの５０％より大きい。吸着剤３１６の高さｈ_ａは、筐体の深さｄの７５％～９８％、８０％～９５％、又は９０％～９８％とすることができる。吸着剤３１６の高さｈ_ａは、筐体の深さｄの８０％～９９％とすることができる。

【0057】

吸着剤３１６の高さｈ_ａは一般に、６ｍｍより大きい。さまざまな実施形態において、吸着剤３１６の高さｈ_ａは、少なくとも１０ｍｍとすることができる。吸着剤３１６の高さｈ_ａは、８９ｍｍ以下とすることができる。吸着剤３１６の高さｈ_ａは、１５ｍｍ～８９ｍｍとすることができる。いくつかの実施形態において、吸着剤３１６の高さｈ_ａは、少なくとも１４ｍｍ、１６ｍｍ、１９ｍｍ、又は２２ｍｍである。いくつかの実施形態において、吸着剤３１６の高さｈ_ａは、２５ｍｍ、３５ｍｍ、４５ｍｍ、又は５０ｍｍ以下である。いくつかの実施形態において、吸着剤３１６の高さｈ_ａは、１５ｍｍ～５０ｍｍである。

【0058】

フィルタアセンブリ３００をハウジング２２０に固定するために、さまざまなアプローチを採用することができる。上記のように、１つ又は複数のガスケット３２０、３２２が、フィルタ受け部２４０において、ハウジング２２０とフィルタアセンブリ３００との間に配設されてもよい。ガスケットは、ハウジング２２０におけるフィルタアセンブリ３００の移動を制限することができる。ガスケットは、フィルタアセンブリ３００の移動を制限するために、フィルタアセンブリ３００とハウジングとの間の締まり嵌めを維持することができる。いくつかの実施形態において、フィルタアセンブリ３００をハウジング２２０に固定するために、フィルタ受け部２４０内の本体３１２とハウジング２２０との間に接着剤を配設することができる。いくつかの実施形態において、フィルタアセンブリ３００をハウジング２２０に固定するために、ハウジング２２０とフィルタアセンブリ３００との間にピンを延在させることができる。いくつかの実施形態において、ハウジング２２０は、フィルタアセンブリ３００の一部をスライド可能に受け入れるように構成されたスライドチャネルを画定することができる。

【0059】

さまざまな実施形態において、ハウジング２２０の側壁２２８によって画定される内側円筒面２２９－１の一部は、筐体２２２内のディスク２１０と同心であるように構成される。さまざまな実施形態において、多孔質流れ面３１０によって画定される内側円筒面の一部は、筐体２２２内のディスク２１０と同心であるように構成される。よって、内側円筒面２２９－１及びディスク２１０は、中心軸ｘを共有することができる。

【0060】

多孔質流れ面３１０とディスク２１０との間の距離は、濾過効率に影響を与える可能性があることが判明している。いくつかの実施形態において、多孔質流れ面の半径ｒ_１は、少なくとも０．２５ｍｍ又は０．５ｍｍだけディスクの半径ｒ_ｄｉｓｋより大きい。いくつかの実施形態において、多孔質流れ面の半径ｒ_１は、１～７ｍｍ、１～５ｍｍ、又は１～４ｍｍだけディスクの半径ｒ_ｄｉｓｋより大きい。いくつかの実施形態において、多孔質流れ面の半径ｒ_１は、２～３ｍｍだけディスクの半径ｒ_ｄｉｓｋより大きい。多孔質流れ面３１０とディスク２１０との間の距離は、少なくとも０．２５ｍｍ又は０．５ｍｍとすることができる。いくつかの実施形態において、多孔質流れ面３１０とディスク２１０との間の距離は、１～７ｍｍ、１～５ｍｍ、又は１～４ｍｍとすることができる。いくつかの実施形態において、多孔質流れ面３１０とディスク２１０との間の距離は、２～３ｍｍとすることができる。

【0061】

図１及び２の議論において上で言及されたように、いくつかの実施形態において、本体３２０は、空洞３１４と外部環境との間の拡散性空気流を受け入れるように構成される任意選択のブリーザポート１２１（図２のみ）を画定することができる。このような実施形態において、ブリーザポートは、ブリーザポートから空洞３１４まで延在する拡散チャネルを含むことができる。このような例において、拡散チャネルは一般に、筐体２２２内の空気流を濾過には不十分である比較的小さい開口（たとえば、直径３ｍｍ未満）を形成する、したがって、筐体２２２内の空気流を再循環させるための入口及び出口ではない。さまざまな実施形態において、任意選択のブリーザポート１２１は、ディスクドライブの製造及び／又は使用中、ある時間の間、使用されてもよく、その後、ブリーザポート１２１全体の領域を空気流に対して不透過性であるようにする接着剤又は他のシール部品で封止される。

【0062】

いくつかの代替の実施形態において、多孔質流れ面は、内側円筒面の一部を画定しない。図６は、さまざまな実施形態と一致する電子機器筐体４００の１つの例示的実施態様を示す。電子機器筐体４００は一般に、矛盾する場合を除いて、図３～５と関連付けられた上記の説明と一致する。現在の例において、電子機器筐体４００は、ディスク４１０が回転可能にその中で取り付けられたディスクドライブである。電子機器筐体４００は、ディスク４１０を受け入れるように構成された筐体４２２を画定するハウジング４２０を有する。ハウジング４２０は、内側円筒面４２９－１を有する内面４２９を画定する側壁４２８と、ベースプレート４２４と、ここでは見ることができないカバーとを有する。フィルタアセンブリ５００は、筐体４２２の側壁４２８によって画定されるフィルタ受け部４４０に配設される。

【0063】

フィルタアセンブリ５００は、本体５１２に結合された多孔質流れ面５１０を有する。多孔質流れ面５１０及び本体５１２は、（ここでは示されていないが、図１～２の上の議論と同様の）吸着剤を受け入れるように構成される空洞を相互に画定する。多孔質流れ面５１０は、フィルタアセンブリ５００のフィルタ入口及びフィルタ出口を画定する。現在の例において、多孔質流れ面５１０は平面を画定する。多孔質流れ面５１０は平面を画定することができる。平面は、フィルタ受け部４４０の第１の縁部４４２からフィルタ受け部４４０の第２の縁部４４４まで延在することができる。多孔質流れ面５１０は、ディスク４１０に対して垂直である。いくつかの実施形態において、多孔質流れ面５１０は、多孔質流れ面５１０に最も近いディスク４１０上の位置におけるディスク４１０の接線４１１と平行である可能性がある。しかしながら、多孔質流れ面５１０は一般に、多孔質流れ面５１０に最も近いディスク４１０の接線に対して、最大４５度の角度をなすことができる。その他の構成が可能である。

【0064】

ここで、多孔質流れ面５１０の中心領域５１１は、いくつかの実施形態において、内側円筒面４２９－１と円周方向に位置合わせされるように構成される。よって、中心軸ｘと多孔質流れ面５１０の中心領域５１１との間の半径方向距離ｒ_ｈは、内側円筒面４２９－１の半径ｒ_２と等しくすることができる。しかしながら、いくつかの実施形態において、中心軸ｘと多孔質流れ面５１０の中心領域５１１との間の半径方向距離ｒ_ｈは、内側円筒面４２９－１の半径ｒ_２と等しくないようにすることができる。

【0065】

多孔質流れ面５１０とディスク４１０との間の距離ｄ_ｄは、少なくとも０．２５ｍｍ又は０．５ｍｍとすることができる。いくつかの実施形態において、多孔質流れ面５１０とディスク４１０との間の距離ｄ_ｄは、１～７ｍｍ、１～５ｍｍ、又は１～４ｍｍである。いくつかの実施形態において、多孔質流れ面５１０とディスク４１０との間の距離ｄ_ｄは２～３ｍｍである。いくつかの実施形態において、多孔質流れ面５１０とディスク４１０との間の距離ｄ_ｄは１ｍｍである。

【0066】

さまざまな実施形態において、フィルタアセンブリ５００の第１の側縁面５０２及び第２の側縁面５０４は、それぞれ、フィルタ受け部４４０の第１の縁部４４２及び第２の縁部４４４と同一平面上であるように構成される。第１の側縁面５０２及び第２の側縁面５０４がフィルタ受け部４４０の第１の縁部４４２及び第２の縁部４４４と同一平面であることにより、有利なことには、筐体４２２内の乱れた空気流の発生を制限することができる。

【0067】

図７は、さまざまな実施形態と一致する電子機器筐体６００のさらに別の例示的実施態様を示す。電子機器筐体６００は一般に、矛盾する場合を除いて、上記の説明と一致する。現在の例において、電子機器筐体６００は、ディスク６１０が回転可能にその中で取り付けられたディスクドライブである。電子機器筐体６００は、ディスク６１０を受け入れるように構成された筐体６２２を画定するハウジング６２０を有する。ハウジング６２０は、内側円筒面６２９－１を有する内面６２９を画定する側壁６２８と、ベースプレート６２４と、ここでは見ることができないカバーとを有する。フィルタアセンブリ７００は、ハウジング６２０のフィルタ受け部６４０に配設される。

【0068】

フィルタアセンブリ７００は、本体７１２に結合された多孔質流れ面７１０を有する。多孔質流れ面７１０及び本体７１２は、（ここでは示されていないが、図１～２の上の議論と同様の）吸着剤を受け入れるように構成される空洞を相互に画定する。多孔質流れ面７１０は、フィルタアセンブリ７００のフィルタ入口及びフィルタ出口を画定する。現在の例において、多孔質流れ面７１０は平面を画定するが、いくつかの他の実施形態では、多孔質流れ面７１０は内側円筒面を画定することができる。多孔質流れ面７１０は、フィルタ受け部６４０の第１の縁部６４２からフィルタ受け部６４０の第２の縁部６４４まで延在する平面を画定する。現在の例において、以前に示された例とは異なり、本体７１２は略直方体の形状を有する。

【0069】

この例において、多孔質流れ面７１０は、内側円筒面６２９－１と円周方向に位置合わせされない。この例において、多孔質流れ面７１０は、ディスク６１０で同心ではない。ディスク６１０の中心軸ｘと多孔質流れ面７１０の中心領域７１１との間の半径方向距離ｒ_ｈは、内側円筒面６２９－１の半径ｒ_２より大きい。多孔質流れ面７１０とディスク６１０との間の距離ｄ_ｄは、図６に関する上記の議論と一致させることができる。

【0070】

さまざまな実施形態において、フィルタアセンブリ７００の第１の側部７０２及び第２の側部７０４は、それぞれ、フィルタ受け部６４０の第１の縁部６４２及び第２の縁部６４４と同一平面上であるように構成される。第１の側部７０２がフィルタ受け部６４０の第１の縁部６４２と同一平面上であり、第２の側部７０４がフィルタ受け部６４０の第２の縁部６４４と同一平面上であることにより、有利なことには、筐体６２２内の乱れた空気流の発生を制限することができる。

【0071】

上述の例と同様に、フィルタアセンブリ７００の高さは一般に、ディスク６１０に対して垂直な方向に延在する。フィルタアセンブリ７００は、上で論じられた例示的なフィルタアセンブリと一致する高さを有することができる。多孔質流れ面７１０の高さは一般に、ディスク６１０に対して垂直な方向に延在する。多孔質流れ面７１０は、上で論じられた例示的な多孔質流れ面と一致する高さを有することができる。同様に、吸着剤（ここでは示されていない）の高さは一般に、ディスク６１０に対して垂直な方向に延在する。吸着剤は、上で論じられた例示的な吸着剤と一致する高さを有することができる。

【0072】

実験データ
テストは、ディスクドライブ内の化学的浄化時に、層状の空気流平面に対する多孔質流れ面の向きが有する影響を確認するために行われた。２つの同一のフィルタはテストされた。各フィルタは、炭素及び接着剤から形成された吸着剤ウェブ材料である（フィルタは多孔質流れ面又は本体を有しなかった）。各々のフィルタは、１００．５ｍｍ^２の面積、６．７ｍｍの幅、及び１５ｍｍの長さを有する吸着剤流れ面を有する。吸着剤流れ面は平坦であった。第１のテストにおいて、第１のフィルタは、筐体内でカバーに結合され、吸着剤流れ面は、ディスクと平行に、さらに、ディスクドライブ内の空気流によって画定される層状の流れ平面と平行に向けられた。第２のテストにおいて、第２のフィルタは、筐体内でハウジングに結合され、ディスクで画定される平面に対して垂直な向きを有し、吸着剤流れ面の長さ（１５ｍｍ）は、ディスクドライブの深さにわたった。ディスクドライブは２５．１ｍｍの深さを有した。

【0073】

１３９ＰＰＭのトリメチルペンタン（ＴＭＰ）を有する窒素の３０ｍｌ／分の流れが、ディスクドライブのカバーの注入ポートを通してドライブに注入された。空気サンプルは、フィルタの５ｍｍ上流で、ディスクの外径上のドライブカバーの３ｍｍのサンプリングポートを通してドライブから引き抜かれた。再循環フィルタの「上流」は、ディスク回転の向きと反対の向きであると考えられる（ディスクを回転させることがドライブ内の空気流の主な駆動源であるので）。注入ポートは、ディスクドライブハウジングに関して、サンプリングポートの反対に位置付けられた。

【0074】

テストは、ディスクドライブの電源をオンにして行われ、ディスクは最高速度で回転していた。サンプリングポートからの空気サンプルは、特定の時間的間隔でＴＭＰ濃度を測定するために、水素炎イオン化検出器（ＦＩＤ）に導かれた。初期ＴＭＰ濃度の９０％までＴＭＰを減少させるためにかかった時間が計算され、それは、Ｔ９０浄化時間と呼ばれる。第１のフィルタは、層状の流れ平面と平行な流れ面を有し、１４１．０秒のＴ９０浄化時間であった。第２のフィルタは、ディスクドライブの深さにわたる１５ｍｍの流れ面長さを有し、１００．７秒のＴ９０浄化時間である。

【0075】

同一の試験は、以下の２つの異なる吸着剤流れ面領域を有する追加のフィルタに対して行われた：（１）１９０．２ｍｍ及び（２）２８５．２ｍｍ。これらの追加のフィルタはそれぞれ、１５ｍｍの長さを有した。１９０．２ｍｍの吸着剤面領域を有するフィルタは、吸着剤流れ面が、ディスクで画定される平面と平行で、さらに、ディスクドライブ内の空気流によって画定される層状の流れ平面と平行であるように、筐体のカバーに結合された位置でテストされた。２８５．２ｍｍの吸着剤面領域を有するフィルタは、（１）吸着剤流れ面が、ディスクで画定される平面と平行で、さらに、ディスクドライブ内の空気流によって画定される層状の流れ平面と平行である、筐体のカバーに結合された位置において、且つ、（２）吸着剤流れ面が、その長さ（１５ｍｍ）がディスクドライブの深さにわたって延在するように、ディスクで画定される平面に対して垂直な向きを有した向きで、テストされた。結果は図８に示されている。

【0076】

このデータは、電子機器筐体の深さにわたって延在するようにフィルタ流れ面を向けることと関連付けられる利点を示すように見える。この利点は層状の流れ環境で特に表明されると信じられており、ここで、空気流経路は、筐体のまわりで比較的平坦であり、その結果、循環する汚染物質は、より長い時間の間、（特定の流れ平面内の）特定の深さに残ることがある。

【0077】

実施形態の再表示
実施形態１．空洞を画定し、前記空洞の周囲に周面を形成する、第１の側縁面、第２の側縁面、頂縁面、及び底縁面を有する本体と、
前記空洞全体に延在し、前記周面に結合された多孔質流れ面であって、前記第１の側縁面と前記第２の側縁面との間で弧を描き、前記底縁から前記頂縁までの、１４ｍｍより大きい高さを有する、多孔質流れ面と、
前記空洞内に配設された吸着剤と
を備える、フィルタアセンブリ。

【0078】

実施形態２．前記吸着剤が、活性アルミナを備える、実施形態１又は３～１３のいずれか一項に記載のフィルタアセンブリ。

【0079】

実施形態３．前記吸着剤が、炭素を備える、実施形態１～２又は４～１３のいずれか一項に記載のフィルタアセンブリ。

【0080】

実施形態４．前記多孔質流れ面が、内側円筒面の一部を画定する、実施形態１～３又は５～１３のいずれか一項に記載のフィルタアセンブリ。

【0081】

実施形態５．前記多孔質流れ面が、微多孔質膜を備える、実施形態１～４又は６～１３のいずれか一項に記載のフィルタアセンブリ。

【0082】

実施形態６．前記本体が不透過性である、実施形態１～５又は７～１３のいずれか一項に記載のフィルタアセンブリ。

【0083】

実施形態７．前記多孔質流れ面が、前記フィルタアセンブリの入口及び出口の両方を画定する、実施形態１～６又は８～１３のいずれか一項に記載のフィルタアセンブリ。

【0084】

実施形態８．前記多孔質流れ面が、４７ｍｍ～５１ｍｍの半径を画定する、実施形態１～７又は９～１３のいずれか一項に記載のフィルタアセンブリ。

【0085】

実施形態９．前記フィルタアセンブリに接着剤が存在しない、実施形態１～８又は１０～１３のいずれか一項に記載のフィルタアセンブリ。

【0086】

実施形態１０．前記本体が剛性である、実施形態１～９又は１１～１３のいずれか一項に記載のフィルタアセンブリ。

【0087】

実施形態１１．前記本体が、プラスチックから作成される、実施形態１～１０又は１２～１３のいずれか一項に記載のフィルタアセンブリ。

【0088】

実施形態１２．前記本体の外面に結合された接着剤層をさらに備える、実施形態１～１１又は１３のいずれか一項に記載のフィルタアセンブリ。

【0089】

実施形態１３．前記多孔質流れ面の高さが、対応するディスクドライブ筐体の深さの少なくとも７５％延在するように構成される、実施形態１～１２のいずれか一項に記載のフィルタアセンブリ。

【0090】

実施形態１４．深さを有する筐体を画定するために、ベースプレート、カバー、フィルタ受け部、及びベースプレートからカバーまで延在する側壁を備えるハウジングと、
前記フィルタ受け部に配設されたフィルタアセンブリであって、
空洞及び前記空洞のまわりの周面を画定する本体、
前記空洞全体に延在して前記周面に結合された多孔質流れ面、並びに
前記本体と前記多孔質流れ面との間に封入された吸着剤
を備える、フィルタアセンブリと
を備え、前記多孔質流れ面が、前記筐体の前記深さの少なくとも６０％である高さを有し、前記多孔質流れ面が、前記本体の前記高さの少なくとも８０％である高さを有する、電子機器筐体。

【0091】

実施形態１５．前記多孔質流れ面が、前記フィルタ受け部にわたって内側円筒面の一部を画定する、実施形態１４又は１６～２８のいずれか一項に記載の電子機器筐体。

【0092】

実施形態１６．前記フィルタアセンブリの頂縁が前記カバーに当接し、前記フィルタアセンブリの底縁が前記ベースプレートに当接する、実施形態１４～１５又は１７～２８のいずれか一項に記載の電子機器筐体。

【0093】

実施形態１７．前記多孔質流れ面が平面を画定する、実施形態１４～１６又は１８～２８のいずれか一項に記載の電子機器筐体。

【0094】

実施形態１８．前記多孔質流れ面が、前記フィルタアセンブリの第１の側縁と第２の側縁との間で弧を描く、実施形態１４～１７又は１９～２８のいずれか一項に記載の電子機器筐体。

【0095】

実施形態１９．前記多孔質流れ面が、ディスクと同心である、実施形態１４～１８又は２０～２８のいずれか一項に記載の電子機器筐体。

【0096】

実施形態２０．前記吸着剤が、活性アルミナと、活性炭とを備える、実施形態１４～１９又は２１～２８のいずれか一項に記載の電子機器筐体。

【0097】

実施形態２１．前記多孔質流れ面が、前記フィルタアセンブリの入口及び出口を画定する、実施形態１４～２０又は２２～２８のいずれか一項に記載の電子機器筐体。

【0098】

実施形態２２．前記吸着剤が、前記筐体深さの少なくとも７５％にわたる高さを有する、実施形態１４～２１又は２３～２８のいずれか一項に記載の電子機器筐体。

【0099】

実施形態２３．前記フィルタアセンブリと前記ハウジングとの間の前記フィルタ受け部に配設されるガスケットをさらに備える、実施形態１４～２２又は２４～２８のいずれか一項に記載の電子機器筐体。

【0100】

実施形態２４．前記多孔質流れ面が、前記筐体深さの少なくとも８０％にわたる高さを有する、実施形態１４～２３又は２５～２８のいずれか一項に記載の電子機器筐体。

【0101】

実施形態２５．前記側壁が、内側円筒面を画定する、実施形態１４～２４又は２６～２８のいずれか一項に記載の電子機器筐体。

【0102】

実施形態２６．前記側壁が、前記フィルタ受け部を画定する、実施形態１４～２５又は２７～２８のいずれか一項に記載の電子機器筐体。

【0103】

実施形態２７．前記フィルタ受け部が、前記内側円筒面から凹である、実施形態１４～２６又は２８のいずれか一項に記載の電子機器筐体。

【0104】

実施形態２８．前記本体が不透過性である、実施形態１４～２７のいずれか一項に記載の電子機器筐体。

【0105】

本明細書及び添付の特許請求の範囲で使用される場合、「構成される」という文言は、特定の作業を実行する、又は、特定の構成を採用するように作成されるシステム、機器、又は他の構造を説明することにも留意すべきである。「構成される」という用語は、「配置される」、「作成される」、「製造される」などの類似の用語と交換可能に使用することができる。

【0106】

本明細書中のすべての出版物及び特許出願は、本技術が関わる技術分野における当業者のレベルを表示するものである。すべての出版物及び特許出願は、各々の個別の出版物又は特許出願が具体的且つ個別的に参照により援用された場合と同一程度に、参照により本明細書に援用される。本出願の開示と参照により本明細書に組み込まれる任意の文書の開示との間に矛盾が存在する場合、本出願の開示が優先されるものとする。

【0107】

本出願は、本主題の適応又は変形を網羅することを意図している。上記の説明は、例示を意図したものであり、限定を意図したものではなく、特許請求の範囲は、本明細書に示される説明のための実施形態に限定されないことが理解されるべきである。本明細書及び添付の特許請求の範囲の目的のために、別段示される場合を除き、すべての数値はすべての例において用語「約」によって修飾されているものとして理解されるべきである。また、すべての範囲には、開示された最大及び最小点が含まれ、本明細書に具体的に列挙されていても又はいなくてもよいその中の任意の中間範囲が含まれる。したがって、この文脈において、本明細書に列挙される値は±３パーセントの偏差を包含する。この文脈の中で、列挙された値は、数字が修飾する特性の測定値の一般的な標準誤差内である値を含むと考えられてもよい。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【国際調査報告】