発明の名称 統合された多層構造体に組み込むための接続構造
出願人 タクトテック オーイー (識別番号 519361106)
特許公開件数ランキング 2471 位(7件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 4065 位(3件)(共同出願を含む)
公報番号 特表-2023-520248
公報発行日 2023年5月16
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_P1-2023-520248
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