特表 2023-521624 デバイス内への液体の浸入の防止

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2023-05-25

(54)【発明の名称】デバイス内への液体の浸入の防止

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/18 20060101AFI20230518BHJP

【ＦＩ】

H05K1/18 Z

【審査請求】未請求

【予備審査請求】有

(21)【出願番号】P 2022559889

(86)(22)【出願日】2021-03-31

(85)【翻訳文提出日】2022-10-12

(86)【国際出願番号】 EP2021058389

(87)【国際公開番号】W WO2021198317

(87)【国際公開日】2021-10-07

(31)【優先権主張番号】20167739.0

(32)【優先日】2020-04-02

(33)【優先権主張国・地域又は機関】EP

(81)【指定国・地域】

【公序良俗違反の表示】

（特許庁注：以下のものは登録商標）

１．ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ

(71)【出願人】

【識別番号】590000248

【氏名又は名称】コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ

【氏名又は名称原語表記】Ｋｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ．

【住所又は居所原語表記】Ｈｉｇｈ Ｔｅｃｈ Ｃａｍｐｕｓ ５２， ５６５６ ＡＧ Ｅｉｎｄｈｏｖｅｎ，Ｎｅｔｈｅｒｌａｎｄｓ

(71)【出願人】

【識別番号】520209864

【氏名又は名称】ネイダーランゼ オルガニザティー ボー トゥーゲパスト－ナトゥールウェテンシャッペルーク オンダーツォーク ティーエヌオー

(74)【代理人】

【識別番号】110001690

【氏名又は名称】弁理士法人Ｍ＆Ｓパートナーズ

(72)【発明者】

【氏名】ヴォクツ マリヌス アルノルドゥス マルティヌス

(72)【発明者】

【氏名】ブルーメン パスカル ジェーン ヘンリ

(72)【発明者】

【氏名】カトシオルチス アリスティディス

(72)【発明者】

【氏名】ヤンセン ヨハネス アントニウス

(72)【発明者】

【氏名】サッカレー ドナルド

(72)【発明者】

【氏名】ファン イーク クリスチャン スティーブン

(72)【発明者】

【氏名】ラオ ガネシュ ラマチャンドラ

(72)【発明者】

【氏名】ハルケマ ステファン

【テーマコード（参考）】

5E336

【Ｆターム（参考）】

5E336AA04

5E336AA16

5E336BB12

5E336BC40

5E336CC31

5E336CC57

5E336GG12

5E336GG30

(57)【要約】

一実施形態において、製造する方法１００が説明される。この方法は、第１の内面２０３ａ及び第１の外面２０３ｂを画定する第１の層と、第２の内面２０５ａ及び第２の外面２０５ｂを画定する第２の層と、第１の内面上又は第２の内面上に位置づけられる電気構成要素２０６とを提供するステップ１０２を有する。この方法は、第１の層及び第２の層を含むデバイス２００を作り出すために、第１の層と第２の層とを一緒に張り付けるステップ１０４を有し、第１の外面及び第２の外面がデバイスの外面を画定する。デバイスは、第１の内面と第２の内面との間の液密張付けによって画定されたシール部分２０８をさらに有する。デバイスの使用中、シール部分は、電気構成要素に向かって第１の層と第２の層との間のデバイス内に液体が浸入するのを防止する。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の内面及び第１の外面を画定する第１の層、
第２の内面及び第２の外面を画定する第２の層、及び
前記第１の内面上又は前記第２の内面上に位置づけられる電気構成要素
を提供するステップと、
前記第１の層及び前記第２の層を含むデバイスを作り出すために、前記第１の層と前記第２の層とを一緒に張り付けるステップとを有し、
前記第１の外面及び前記第２の外面が前記デバイスの外面を画定し、前記デバイスが、前記電気構成要素に向かって前記第１の層と前記第２の層との間の前記デバイス内に液体が浸入するのを防止するために、前記第１の内面と前記第２の内面との間の液密張付けによって画定されたシール部分をさらに含む、方法。

【請求項2】

前記第１の層と前記第２の層とを一緒に張り付ける前に、前記第１の層及び前記第２の層の一方に電気接続部を設けるステップを有し、前記電気接続部が、前記シール部分を介した前記電気構成要素との電気的連通を可能にする、請求項１に記載の方法。

【請求項3】

前記第１の層及び前記第２の層は、前記電気接続部の少なくとも一部が前記シール部分を介した前記電気構成要素との電気的連通を可能にするために露出されるように構成される、請求項２に記載の方法。

【請求項4】

前記電気接続部が、前記第１の内面又は前記第２の内面に沿って延び、前記電気構成要素との電気的連通を可能にするために前記第１の層及び前記第２の層の一方の縁部において露出される、請求項３に記載の方法。

【請求項5】

前記第１の層と前記第２の層とを一緒に張り付ける前に、前記第１の層及び前記第２の層の一方に前記電気構成要素を位置づけるステップを有する、請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。

【請求項6】

前記電気構成要素が、光信号を発生及び／又は検出するためのオプトエレクトロニクス構成要素を含み、前記方法が、前記光信号を操作するための光学要素を設けるステップをさらに有し、前記光学要素が、前記第１の層と前記第２の層とを一緒に張り付ける前に、前記第１の層と前記第２の層との間に設けられ、前記シール部分が、前記光学要素に向かって前記第１の層と前記第２の層との間に液体が浸入するのを防止する、請求項１から５のいずれか一項に記載の方法。

【請求項7】

前記第１の層と前記第２の層とを一緒に張り付けること、並びに前記第１の層及び前記第２の層の少なくとも一方に前記電気構成要素を接着することのうちの少なくとも一方のために、前記第１の層及び前記第２の層の少なくとも一方に接着剤を施すステップを有する、請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。

【請求項8】

前記第１の層及び前記第２の層の少なくとも一方が、形状適応可能部分を含み、前記方法が、前記デバイスに特定の形状をとらせるために、前記デバイスに力を印加するステップを有する、請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。

【請求項9】

前記第１の層と前記第２の層とを一緒に張り付けることによって作り出された実質的に連続的な可撓性が前記デバイスに沿って与えられるように、前記第１の層と前記第２の層との間に前記電気構成要素と少なくとも１つの他の構成要素とを分散させるステップを有する、請求項１から８のいずれか一項に記載の方法。

【請求項10】

前記第１の層及び前記第２の層の少なくとも一方が、機器の表面を含み、前記方法が、前記デバイスを作り出すために、前記第１の層及び前記第２の層の他方を前記機器の前記表面に張り付けるステップを有する、請求項１から９のいずれか一項に記載の方法。

【請求項11】

第１の内面及び第１の外面を画定する第１の層と、
第２の内面及び第２の外面を画定する第２の層と、
前記第１の内面上又は前記第２の内面上に位置づけられた電気構成要素と
を含む、デバイスであって、
前記第１の外面及び前記第２の外面が前記デバイスの外面を画定し、
前記電気構成要素に向かって前記第１の層と前記第２の層との間の前記デバイス内に液体が浸入するのを防止するために、前記第１の層と前記第２の層とが一緒に張り付けられて、前記第１の内面と前記第２の内面との間の液密張付けによって画定されたシール部分を形成する、デバイス。

【請求項12】

前記第１の層及び前記第２の層は、電気接続部の少なくとも一部が、前記電気構成要素との電気的連通を可能にするために、前記第１の層と前記第２の層との間で露出されるように構成される、請求項１１に記載のデバイス。

【請求項13】

前記電気構成要素が、光信号を発生及び／又は検出するためのオプトエレクトロニクス構成要素を含む、請求項１１又は１２に記載のデバイス。

【請求項14】

前記光信号を操作するための光学要素をさらに含む、請求項１３に記載のデバイス。

【請求項15】

前記第１の層及び前記第２の層の少なくとも一方が、前記第１の層及び前記第２の層の少なくとも一方を通る前記光信号の送出を可能にするための透明な部分を含む、請求項１３又は１４に記載のデバイス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、例えばデバイスが液体と接触した場合にデバイス内に液体が浸入するのを防止するようなデバイス及びそのようなデバイスを製造する方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特定の電子デバイスは、多数の製造段階で構築される。例えば、複雑なサプライチェーンでは、そのような電子デバイスを構築するために使用される様々な構成要素は、異なる場所で異なるプロセスによって製造される。製造の最終段階で、様々な構成要素が一緒に統合されて、最終デバイスが形成される。様々な構成要素は、異なる場所で、及び／又は異なるプロセスを使用して製造されるので、最終デバイスは、最終デバイスの品質及び／又は費用対効果を確保しながら、寸法、可撓性、堅牢性、及び液密性などのデバイスの特性に関して特定の仕様を満たさないことがある。

【0003】

プリンテッドエレクトロニクスは、フレキシブルプリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）を組み込んだデバイスなどの最終デバイスの集積化、小型化、及び／又は品質に関して特定の可能性を提供する。しかしながら、特定のオプトエレクトロニクス構成要素、ライトリング（ｌｉｇｈｔ ｒｉｎｇ）、センサ、及びアクチュエータ機構などの他の構成要素がそのようなＰＣＢＡと組み合わされる場合、製造プロセスは、寸法、可撓性、堅牢性、及び液密性などの特定の特性に関して仕様を満たさないか、又は若干制限された最終デバイスをもたらす。例えば、最終デバイスは、かさばり、特定の形状に形成することが困難であり、消費者デバイスなどでの特定の用途で必要とされる堅牢性に欠け、及び／又は特定の仕様を満たすための液密性が不十分である。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本明細書に記載の態様又は実施形態は、電子デバイスなどのデバイスの製造を改善することに関する。本明細書に記載の態様又は実施形態は、特定の仕様を満たすために、デバイスの製造に関連する１つ又は複数の問題を取り除く。

【課題を解決するための手段】

【0005】

第１の態様によれば、方法が説明される。この方法は、第１の内面及び第１の外面を画定する第１の層を提供するステップを有する。この方法は、第２の内面及び第２の外面を画定する第２の層を提供するステップをさらに有する。この方法は、第１の内面上又は第２の内面上に位置づけられる電気構成要素を提供するステップをさらに有する。この方法は、第１の層及び第２の層を含むデバイスを作り出すために、第１の層と第２の層とを一緒に張り付けるステップをさらに有する。第１の外面及び第２の外面は、デバイスの外面を画定する。デバイスは、第１の内面と第２の内面との間の液密張付けによって画定されたシール部分をさらに含む。デバイスの使用中、シール部分は、電気構成要素に向かって第１の層と第２の層との間のデバイス内に液体が浸入するのを防止する。

【0006】

第２の態様によれば、方法が説明される。この方法は、第１の層と、第２の層と、第１の層と第２の層との間の電気構成要素とを提供するステップを有する。この方法は、電気構成要素に向かって第１の層と第２の層との間に液体が浸入するのを防止するためのシール部分を含むデバイスを作り出すために、第１の層と第２の層とを張付けるステップをさらに有する。

【0007】

第１の態様又は第２の態様に関連するいくつかの実施形態が以下で説明される。

【0008】

いくつかの実施形態において、この方法は、第１の層と第２の層とを一緒に張り付ける前に、第１の層及び第２の層の一方に電気接続部を設けるステップを有する。電気接続部は、シール部分を介した電気構成要素との電気的連通を可能にするように構成される。

【0009】

いくつかの実施形態では、第１の層及び第２の層は、電気接続部の少なくとも一部が、シール部分を介した電気構成要素との電気的連通を可能にするために露出されるように構成される。

【0010】

いくつかの実施形態では、電気接続部は、第１の内面又は第２の内面に沿って延び、電気構成要素との電気的連通を可能にするために第１の層及び第２の層の一方の縁部において露出される。

【0011】

いくつかの実施形態では、この方法は、第１の層と第２の層とを一緒に張り付ける前に、第１の層及び第２の層の一方に電気構成要素を位置づけるステップを有する。

【0012】

いくつかの実施形態では、電気構成要素は、光信号を発生及び／又は検出するためのオプトエレクトロニクス構成要素を含む。この方法は、光信号を操作するための光学要素を設けるステップをさらに有する。光学要素は、第１の層と第２の層とを一緒に張り付ける前に、第１の層と第２の層との間に設けられる。シール部分は、光学要素に向かって第１の層と第２の層との間に液体が浸入するのを防止するように構成される。

【0013】

いくつかの実施形態では、この方法は、第１の層と第２の層とを一緒に張り付けること、及び／又は第１の層及び第２の層の少なくとも一方に電気構成要素を接着することのうちの少なくとも一方のために、第１の層及び第２の層の少なくとも一方に接着剤を施すステップを有する。

【0014】

いくつかの実施形態では、第１の層及び第２の層の少なくとも一方は、形状適応可能部分を含む。この方法は、デバイスに特定の形状をとらせるために、デバイスに力を印加するステップを有する。

【0015】

いくつかの実施形態では、この方法は、第１の層と第２の層とを一緒に張り付けることによって作り出された実質的に連続的な可撓性がデバイスに沿って与えられるように、第１の層と第２の層との間の電気構成要素と少なくとも１つの他の構成要素とを分散させるステップを有する。

【0016】

いくつかの実施形態では、第１の層及び第２の層の少なくとも一方が、機器の表面を含む。この方法は、デバイスを作り出すために、第１の層及び第２の層の他方を機器の表面に張り付けるステップを有する、

【0017】

第３の態様によれば、デバイスが提供される。デバイスは、第１の内面及び第１の外面を画定する第１の層を含む。デバイスは、第２の内面及び第２の外面を画定する第２の層をさらに含む。第１の外面及び第２の外面は、デバイスの外面を画定する。デバイスは、第１の内面上又は第２の内面上に位置づけられた電気構成要素をさらに含む。第１の層と第２の層とが、一緒に張り付けられて、第１の内面と第２の内面との間の液密張付けによって画定されたシール部分が形成される。デバイスの使用中、シール部分は、電気構成要素に向かって第１の層と第２の層との間のデバイス内に液体が浸入するのを防止する。

【0018】

第４の態様によれば、デバイスが提供される。デバイスは、第１の層と、第２の層と、第１の層と第２の層との間の電気構成要素とを含む。第１の層と第２の層とが、一緒に張り付けられて、電気構成要素に向かって第１の層と第２の層との間に液体が浸入するのを防止するためのシール部分が形成される。

【0019】

第３の態様又は第４の態様に関連するいくつかの実施形態が以下で説明される。

【0020】

いくつかの実施形態では、第１の層及び第２の層は、電気接続部の少なくとも一部が、電気構成要素との電気的連通を可能にするために第１の層と第２の層との間で露出されるように構成される。

【0021】

いくつかの実施形態では、電気構成要素は、光信号を発生及び／又は検出するためのオプトエレクトロニクス構成要素を含む。

【0022】

いくつかの実施形態では、デバイスは、光信号を操作するための光学要素を含む。

【0023】

いくつかの実施形態では、第１の層及び第２の層の少なくとも一方は、第１の層及び第２の層の少なくとも一方を通る光信号の送出を可能にするための透明な部分を含む。

【0024】

本発明のこれらの及び他の態様は、以下に記載の実施形態から明らかとなり、それを参照して解明される。

【0025】

次に、本発明の例示的な実施形態が、単なる例として、以下の図面を参照して説明される。

【図面の簡単な説明】

【0026】

【図1】一実施形態によるデバイスを製造する方法を示す図である。

【図2】一実施形態による、デバイスの一部の拡大図を含むデバイスの概略図である。

【図3a】一実施形態による製造中のデバイスの概略断面図である。

【図3b】図３ａに示された方向Ａ－Ａにおける図３ａのデバイスの側面図である。

【図3c】製造後の図３ｂのデバイスの概略断面図である。

【図3d】図３ｃに示された方向Ａ－Ａにおける図３ｃのデバイスの側面図である。

【図4】一実施形態によるデバイスの概略断面図である。

【図5】一実施形態によるデバイスの概略断面図である。

【図6】一実施形態によるデバイスの概略断面図である。

【図7】一実施形態によるデバイスを製造する方法を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0027】

図１は、以下に記載するものなどのデバイスを製造する方法である方法１００を示す。方法１００は、ブロック１０２において、第１の層、第２の層、及び第１層と第２の層との間の（例えば、少なくとも１つの）電気構成要素を提供するステップを有する。第１の層は、第１の内面及び第１の外面を画定する。第２の層は、第２の内面及び第２の外面を画定する。電気構成要素は、第１の内面上又は第２の内面上に位置づけられる。

【0028】

第１の層、第２の層、及び電気構成要素を提供するやり方は、デバイスの状況又は目的、及び／又は第１の層、第２の層、及び／又は電気構成要素の性質に依存する。

【0029】

例えば、第１の層が提供され（例えば、特定の場所に）、次いで、第２の層が提供され（例えば、その特定の場所に又はその近くに）、その結果、電気構成要素は、方法１００の次のブロックに進む前に、第１の層と第２の層との間に配置される。

【0030】

電気構成要素は、第１の層又は第２の層の上の、又はそれに隣接した、又はその中の（例えば、その中に埋め込まれるか、若しくはさもなければ組み込まれる）適切な場所に電気構成要素を位置づけることによって、第１の層と第２の層との間に適切な時に設けられる。

【0031】

一例では、電気構成要素は、方法１００が方法１００の次のブロックに進む前に、第１の層及び第２の層が提供される（例えば、ブロック１０２の一部として）その場で提供される。例えば、第１の層は、電気構成要素を提供する前に提供され、電気構成要素は、第２の層を提供する前に第１の層上（すなわち、第１の内面）に位置づけられる。

【0032】

別の例では、第１の層又は第２の層は、電気構成要素を既に含んでいる。例えば、電気構成要素は、第１の層及び第２の層の一方に取り付けられているか、その中に統合されているか、又はさもなければその一部として提供される（例えば、この層が異なる場所で製造される場合）。

【0033】

「層」という用語は、その層に対して特定の寸法又は断面アスペクト比に限定することを意図するものではない。例えば、第１の層及び第２の層の両方は、それらの組み合わせた厚さが１ミリメートル程度のもの又は１ミリメートル未満であるように比較的薄い。別の例では、第１の層及び第２の層の一方は比較的薄く（例えば、１００ミクロン程度のもの、数百ミクロン、又は１ミリメートル未満の厚さをもつ）、一方、第１の層及び第２の層の他方は比較的厚い（例えば、１ミリメートルよりも大きい厚さをもつ）。別の例では、第１の層及び第２の層の両方は、それらの組み合わせた厚さが１ミリメートルよりも大きくなる、例えば、数ミリメートルなどであるように比較的厚い。

【0034】

さらに、「層」という用語は、それ自体で単一のエンティティに限定することを意図するものではない。例えば、層は、家庭用機器など（例えば、シェーバーユニット、歯ブラシユニットなど）のより大きいエンティティの一部（例えば、表面）を指す。

【0035】

方法１００は、ブロック１０４において、第１の層及び第２の層を含むデバイスを作り出すために、第１の層と第２の層とを一緒に張り付けるステップをさらに有する。第１の外面及び第２の外面は、デバイスの外面を画定する。デバイスは、電気構成要素に向かって第１の層と第２の層との間のデバイス内に液体が浸入するのを防止するために、第１の内面と第２の内面との間の液密張付けによって画定されたシール部分をさらに含む。

【0036】

電気構成要素は第１の層と第２の層との間にあるので、電気構成要素（及び任意の他の構成要素）は、第１の層と第２の層とを一緒に張り付けることによってデバイス内に少なくとも部分的に又は完全にシールされる。デバイスのシール部分は、デバイスが液体に接触するか又は液体中に浸漬された場合、水などの液体が第１の層と第２の層との間に浸透するのを防止するようなものである。第１の層と第２の層との間の電気構成要素（及び任意の他の構成要素）は、デバイスが液体に接触するか又は液体中に浸漬された場合でさえ、電気構成要素（及び任意の他の構成要素）が、意図されたように機能し続けるように液体から保護される。方法１００は、例えば、デバイスを作り出すための比較的簡単及び／又は効率的な製造プロセス（すなわち、シール部分を形成するために第１の層と第２の層とを一緒に張り付ける単一のステップ）により比較的コンパクトなデバイスを作り出すために使用される。方法１００によって作り出されたデバイスは、比較的簡単及び／又は効率的な製造プロセスのために、本質的に、液密で、堅牢で、及び／又は比較的にコンパクトである。例えば、最初にデバイスを作り出し、次いで、いくつかの別個のプロセスによってデバイスをシールしようと試みる例示の製造プロセスと比較して、本方法１００は、デバイスを同時に作り出し（例えば、アセンブリし）、デバイス内の電気構成要素を同時にシールする。

【0037】

張付けは、例えば、第１の層及び第２の層の一方又は両方に接着剤を供給し、次いで、層を一緒に配置して、層を張り付けること、層の一方又は両方に熱を印加することによって層を一緒に接合すること、層のうちの一方の層から層のうちの別の層に材料を拡散させ、それによって、第１の層と第２の層とを一緒に張り付けること、又はさもなければ第１の層と第２の層とを一緒に張り付けることによって達成される。

【0038】

その結果、方法１００は、単一のプロセスセットアップでデバイスを製造し（例えば、１つの単一生産ラインで多数のシートツーシート又はロールツーロール生産ステップを用いて）、それによって、水堅牢性（ｗａｔｅｒ－ｒｏｂｕｓｔ）ハンドヘルド機器に適用されるものなどの本質的な液密デバイスを作り出すために使用される。いくつかの場合には、デバイスは薄膜メカトロニック積層物として形成される。シェーバーユニットなどの水堅牢性ハンドヘルド機器は、電力が制限され、小さい容積を占有し、及び／又は機器のアセンブリに使用される特定の構成要素が強い曲率を有する（それは、アセンブリ内に適合するようにデバイスを曲げる必要があることを意味する）。そのようなハンドヘルド機器は、使用中に水にさらされる可能性があるので、デバイスに使用される構成要素は、仕様を満たすために本質的に水密である必要がある。上記のように、方法１００は、例えば、水堅牢性ハンドヘルド機器に対して指定されるような特定の仕様を満たすデバイスの製造を容易にする。

【0039】

以下でより詳細に論じられるように、電気構成要素に加えて他の構成要素がデバイスに含まれる。例えば、オプトエレクトロニクス／光学構成要素、及び／又は機械構成要素が、第１の層と第２の層との間に設けられ、それらの間にシールされる。その結果、最終デバイスは、可撓性、堅牢性、厚さ、液密性などに関する特定の仕様を満たすとともに、最終デバイスは、特定の用途のための電気構成要素、機械構成要素、及び／又は光学構成要素を含む。さらに、最終デバイスは、例えば、例えばシェーバーユニットに適用されるように、特定の形状で提供される。

【0040】

図２は、図１の方法１００に従って製造されたデバイス２００を示す。デバイス２００は、第１の内面２０３ａ及び第１の外面２０３ｂを含む第１の層２０２と、第２の内面２０５ａ及び第２の外面２０５ｂを画定する第２の層２０４と、第１の層２０２と第２の層２０４との間の電気構成要素２０６とを含む。図２は、デバイス２００の一部の拡大図を含み、第１の層２０２と第２の層２０４との間の分離は、それぞれの表面をより明確に示すために誇張されている。この実施形態では、第１の層２０２及び第２の層２０４は、互いに接触しており、又は少なくとも互いに極めて近接している。第１の外面２０３ｂ及び第２の外面２０５ｂは、デバイス２００の外面を画定する。第１の層２０２と第２の層２０４とは、一緒に張り付けられる（すなわち、方法１００によって記載されたものなどの製造方法の一部として）。張り付ける前に、電気構成要素２０６は、第１の内面２０３ａ又は第２の内面２０５ａに位置づけられるか、又はさもなければその中に埋め込まれるか若しくはそれに取付けられる（すなわち、第１の層２０２と第２の層２０４とが一緒に張り付けられる前に第１の内面２０３ａ又は第２の内面２０５ａのいずれかに位置づけられる）。第１の層２０２と第２の層２０４とが一緒に張り付けられて、第１の内面２０３ａと第２の内面２０５ａとの間の液密張付けによって画定されたシール部分２０８が形成される。デバイス２００の使用中、シール部分２０８は、電気構成要素２０６に向かって第１の層２０２と第２の層２０４との間のデバイス２００内に液体が浸入するのを防止する。この実施形態では、第１の層２０２及び第２の層２０４は、シール部分２０８が電気構成要素２０６のまわりに全体的に延びるように、電気構成要素２０６を完全に取り囲む。したがって、電気構成要素２０６に向かって第１の層２０２と第２の層２０４との間に液体が浸入することが防止される。デバイス２００の実施形態のさらなる詳細が、以下でより詳細に説明される。

【0041】

図３ａから図３ｄは、本明細書に記載の特定の方法（方法１００、又は以下に記載の方法６００などの）に従って製造されるデバイス３００の様々な図を示す。デバイス３００は、図２のデバイス２００と同様であるが、デバイス２００の追加の詳細を示す。デバイス２００と同様のフィーチャに対応するデバイス３００のフィーチャの参照符号は、図２と比較して、１００だけ増やされている。

【0042】

図３ａから図３ｂにおいて、デバイス３００は、製造前の形態で（すなわち、方法１００のブロック１０２で）示され、第１の層３０２、第２の層３０４、及び電気構成要素３０６が提供されている。図３ｃから図３ｄにおいて、デバイスは、製造された形態で（すなわち、方法１００のブロック１０４で）示され、第１の層３０２と第２の層３０４とは一緒に張り付けられている。図３ｂ及び図３ｄは、図３ａ及び図３ｃの方向Ａ－Ａによって示されたデバイス３００の側面図である。

【0043】

追加として、電気的接続部３１０が、第１の層３０２と第２の層３０４との間に設けられる。電気的接続部３１０は、図３ｃに示されるように、シール部分３０８を介した電気構成要素３０６との電気的連通を可能にするように構成される。この実施形態では、電気的接続部３１０は、図３ｂ及び図３ｄの側面図によって示されるように、第１の層３０２の内面３０３ａに設けられた２つの電気接続部３１０を含む。２つの電気接続部３１０が示されているが、特定のタイプの電気構成要素３０６との電気的連通を可能にするために必要とされる回路に応じて、異なる数の電気接続部３１０が設けられる。

【0044】

一実施形態では、電気接続部３１０は、プリント回路（例えば、第１の層３０２の表面にプリントされた銀などの金属）を含む。一例では、本明細書に記載の特定の方法の一部として、第１の層３０２が現場で提供され、次いで、電気接続部３１０が、第２の層３０４を第１の層３０２に張り付ける前に第１の層３０２にプリントされる。別の例では、本明細書に記載の特定の方法の一部として、電気接続部３１０は、別の製造場所で第１の層３０２上にプリントされ、次いで、第１の層３０２（プリントされた電気接続部３１０を含む）と第２の層３０４とが、提供され、次いで、一緒に張り付けられる。

【0045】

図３ａ及び図３ｃを見て分かるように、第１の層３０２及び第２の層３０４は、電気接続部３１０の少なくとも一部が、電気構成要素３０６との電気的連通を可能にするために第１の層と第２の層との間で露出されるように構成される。この実施形態では、第１の層３０２と第２の層３０４とが一緒に張り付けられるとき、シール部分３０８（例えば、電気接続部３１０周囲の第１の層３０２と第２の層３０４との間の接触によって画定された）が、第１の層３０２と第２の層３０４との間に、及び／又は第１の層３０２と第２の層３０４との間の電気接続部３１０に沿って液体が浸入するのを防止することを依然として確実にしながら、電気接続部３１０の一部が露出されるように、第１の層３０２及び第２の層３０４はオフセットされる。この実施形態では、電気接続部３１０は、第１の内面３０３ａ（すなわち、これらの層３０２、３０４が互いに向き合っている場所）に沿って延び、電気接続部３１０は、電気構成要素３０６との電気的連通を可能にするために第２の層３０４の縁部で露出される。

【0046】

図３ｂ及び図３ｄを見て分かるように、第１の層３０２及び第２の層３０４は、第１の層３０２と第２の層３０４との間の電気構成要素３０６を完全に取り囲む。さらに、第１の層３０２及び第２の層３０４は、第１の層３０２と第２の層３０４との間の電気接続部３１０を取り囲むとともに、第１の層３０２の縁部と第２の層３０４の縁部との間のオフセットは、電気接続部３１０の少なくとも一部が、シール部分３０８を介した電気構成要素３０６との電気的連通を可能にするために露出されることを保証する。

【0047】

露出した電気接続部３１０は、デバイス３００の外部のコントローラ（図示せず、それは電気構成要素３０６に電力を供給するための機器の一部である）への電気接続を行うために、別個のプロセスによって液密本体にシールされる必要がある（例えば、オーバー成形プロセス又は熱ラミネーションプロセスによって）。それにもかかわらず、この別個のプロセスが、露出した電気接続部３１０を十分にシールしない場合でさえ、第１の層３０２と第２の層３０４との張付けは、第１の層３０２と第２の層３０４との間の電気構成要素３０６に向かって液体が浸入するのを防止するのに十分である。

【0048】

図３ａ～図３ｄに示された方法及び本明細書に記載の他の方法は、特定の他の製造プロセスによって作り出されたデバイスと比較して、比較的コンパクトな体積及び／又は厚さをもつデバイスを作り出すために使用される。そのようなデバイスは、機器をアセンブリする際に使用するために比較的コンパクトである。例えば、デバイスは、そのような機器においてライトリング又は機能デバイス若しくは積層物として構成される。ライトリングは、バッテリ充電レベル、電源オン／オフ状態などの情報を提供するために、及び／又は機器のユーザに照明を与えるために光を生成する。いくつかの例では、機能デバイス又は積層物は、ユーザ入力を検出することなどのいくつかの機能を実行し（例えば、電気構成要素がタッチセンサなどのセンサを含む場合）、その機能は、機器を制御するために、及び／又は温度、湿度などのような環境からの何らかの他の入力を感知するために使用される。いくつかの例では、機能デバイス又は積層物は、通信デバイス（例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、ＷｉＦｉ、近距離無線通信（ＮＦＣ）、光通信、セルラ（４Ｇ、５Ｇなど）通信などのために構成された）を含む。

【0049】

図４は、本明細書に記載の特定の方法（方法１００、又は以下に記載の方法７００などの）に従って製造される別のデバイス４００を示す。デバイス４００は、図３のデバイス３００と同様であるが、特定の他のフィーチャを示す。デバイス３００の同様のフィーチャに対応するデバイス４００のフィーチャの参照符号は、図３と比較して、１００だけ増やされている。

【0050】

この実施形態では、デバイス４００は、図３ａから図３ｄによって示されたものと同様のやり方で製造され、それによって、第１の層４０２及び第２の層４０４は、最初に、平面形態で提供され、次いで、デバイス４００を形成するために一緒に張り付けられる。第１の層４０２及び第２の層４０４の少なくとも一方は、形状適応可能部分を含む。形状適応可能部分は、可撓性、伸縮性、圧縮性、及び／又は弾性である。他の類似の言葉では、形状適応可能部分は、その部分（及び／又は層）が形状又は形態を変更することができるための適切な機械的特性を有する。例えば、第１の層４０２及び／又は第２の層４０４の形状適応可能部分は可撓性ポリマーなどの材料を含み、及び／又はさもなければ形状適応可能部分はデバイス４００の別の部分よりも剛直でない（又は言い換えれば可撓性又は伸縮性がある）ように構築される。この実施形態では、第１の層４０２と第２の層４０４の両方が、ポリマーで製作されており、全体にわたって可撓性である。ポリマーは、液体が層４０２、４０４に浸透しないように液体に対して耐性（例えば、水密）である。

【0051】

力をデバイス４００に加えて、デバイス４００に、特定の形状、例えば、図４によって示されるような弓形形状又はリング状形状（図示せず）をとらせる。デバイス４００が図示のように曲げられているにもかかわらず、デバイス４００は、本質的に液密で堅牢な構造を保持する。デバイス４００が特定の形状をとることができると、デバイス４００を特定のやり方で機器に容易に組み込むことができる。例えば、シェーバーユニット（図示せず）などの機器は様々な輪郭を有しており、デバイス４００は、機器に組込まれる（例えば、機器のスロット内に埋め込まれる）とき、機器の輪郭と一致する特定の形状をとるように曲げられる。

【0052】

デバイス４００は、電気構成要素４０６と、少なくとも１つの他の構成要素４０６とを含む。他の構成要素は、電気構成要素であってもよく、そうでなくてもよく、異なる数の構成要素（例えば、２つ以上）があってもよい。一例では、少なくとも１つの他の構成要素４０６は、導波路、レンズ、プリズム、反射器、ディフューザ、光学的に透明な部分、光学的に不透明な部分などのような光学要素を含む。別の例では、少なくとも１つの他の構成要素４０６は、構成要素が第１の層４０２と第２の層４０４との間に設けられる場所に、剛直性、可撓性などのような特定の機械的特性を与えるための構造構成要素を含む。

【0053】

この実施形態では、電気構成要素４０６及び他の構成要素４０６は、実質的に連続的な可撓性（言い換えれば、実質的に連続的な剛直性）が、第１の層４０２と第２の層４０４とを一緒に張り付けることによって作り出されたデバイス４００に沿って（例えば、デバイス４００の長さ又は幅に沿って）与えられるように、第１の層と第２の層との間に分散される。図４を見て分かるように、構成要素４０６は、第１の層４０２と第２の層４０４との間で均等に離間され、デバイス４００が図４によって示されるような一定の曲げ半径をもつ形状をとるように類似のサイズのものとする。構成要素４０６のこの均等な間隔、及び／又は連続的な可撓性がデバイス４００に沿って与えられることを確実にすることにより、デバイスが曲げられて特定の形状を形成するときにデバイス４００の特定の場所の応力ピークが低減され（そうでなければその場所で層４０２、４０４の層間剥離が引き起こされる）、さらに、デバイス４００をアセンブリするのに必要とされる体積が最小化される。

【0054】

剛体である構成要素は、普通なら伸縮性及び／又は可撓性の層を含むデバイス４００内に局所的剛直性をもたらす。そのような局所的剛直性は、デバイス４００に特定の形状をとらせる際に困難を引き起こす。デバイス４００内の構成要素４０６を適切に分散させることによって、デバイス４００に沿った（例えば、構成要素間の）可撓性が、デバイス４００に沿って実質的に同じになる。言い換えれば、剛性の構成要素が可撓性を妨げ、局所的な剛直性を導入する場所は別として、可撓性は、デバイス４００の長さ又は幅に沿って実質的に連続的である。さらに、構成要素の分布は、デバイス４００を曲げたときに層間の応力集中が高い区域を最小限にするようなものである。例えば、構成要素４０６を互いに離して分散させると、構成要素４０６の場所の応力が最小化される（構成要素が互いに隣接するシナリオとは対照的に）。構成要素４０６のそのような均一な分散は、２つの層４０２、４０４によって設けられたシールの品質に影響を与える層間剥離（例えば曲げたときに瞬時に、又は経時的に）の可能性を低減する。

【0055】

図４によって示されるように、デバイス４００は、デバイス４００の全体にわたって均等に分散された構成要素４０６を含む。デバイス４００は、構成要素間の間隙又は空気ポケットがデバイス４００に関連する特定の問題を引き起こす可能性を低減するために、構成要素４０６で均等に満たされる。例えば、層４０２、４０４の層間剥離は、デバイス４００（例えば、変化する（熱）負荷の場合の下で）の空気ポケットの拡大によって引き起こされる。デバイス４００内の構成要素４０６を均等に分散させることによってそのような空間又は空気ポケットの数及び／又はサイズを減少させると、デバイス４００の完全性が損われるリスクが低減される。射出成形などのオーバー成形プロセスがデバイス４００に適用される（例えば、デバイス４００を機器に統合するために）場合、成形プロセスは、そのような空間又は空気ポケットがデバイス４００に存在する領域でデバイス４００を圧縮する圧力及び／又は熱を印加する。再度、そのような空間又は空気ポケットの数及び／又はサイズを最小化すると、普通ならデバイス４００の予期される機能に悪影響を及ぼすデバイス４００の局所的圧縮が避けられる。いくつかの例では、間隙又は空気ポケットは、真空ベースラミネーション技法を使用することによって最小化又は排除される。この場合、第１の層４０２及び第２の層４０４の少なくとも一方は、他方の層、及び／又は層４０２と層４０４との間の構成要素４０６の形状に従う。

【0056】

異なる構成要素４０６は、特定のサイズものであってもよく、及び／又は特定のやり方で曲げられたときにデバイス４００がどのように応答するかに影響を与える特定の機械的特性を有してもよい。その結果、追加の構成要素（図示せず）は、デバイス４００に沿って特定の可撓性、伸縮性、又は剛直性を与えるために、第１の層４０２及び第２の層４０４との間の特定の場所に特定の機械的特性を与えるように第１の層４０２と第２の層４０４との間に設けられる。場合によっては、第１の層４０２と第２の層４０４との間の構成要素４０６の機械的特性に起因して、及び／又は第１の層４０２及び第２の層４０４の少なくとも一方の機械的特性に起因して、連続的でない可撓性又は剛直性がデバイス４００に沿って与えられる。

【0057】

図４を見て分かるように、本明細書に記載の特定の方法は、特定の他の製造プロセス（例えば、異なる場所における多数の生成ステップを含む）によって作り出されたデバイスと比較して、比較的高められた幾何学的可撓性をもつデバイス４００を作り出すために使用される。例えば、図４のデバイス４００の可撓性により、最初に、実質的に２次元の形状のデバイス４００を製造し、次いで、３次元形状を形成するようにデバイス４００を形成することによって、３次元ライトリング又は他の機能デバイスを作り出すことができる。次いで、このデバイス４００は、デバイス４００を機器に適切に適用するか、又はさもなければ組み合わせるために、特定の３次元形状が指定されるハンドヘルド機器などの機器（図示せず）に適用されるか、又はさもなければ組み合わされる。

【0058】

さらに、本明細書に記載の特定の方法は、３次元（３Ｄ）デバイスの効率的な生成を可能にする。図３から図４によって強調されているように、デバイスは、２次元（２Ｄ）形状で製造され、次いで、特定の３Ｄ形状を形成するように形作られる。例えば、シートツーシート又はロールツーロールアセンブリラインなどの２Ｄ製造プロセスを使用して、２Ｄデバイスを作り出し、次いで、２Ｄデバイスは、機器内で部品ごとに直接３Ｄアセンブリに適合され、それにより、アセンブリによる複雑な３Ｄラミネーション又は３Ｄシーリングなどのより複雑な３次元生成プロセスを使用する必要が避けられる。

【0059】

図４は、デバイス４００を２つの可撓性層４０２、４０４から構成されるとして示しているが、層の少なくとも一方が可撓性でない、及び／又は層４０２、４０４がそのような可撓性を備えない場合に可撓性を与える特定のフィーチャによる異なるやり方でデバイス４００を構築する他のデバイス構成であってもよい。

【0060】

例えば、層４０２、４０４の少なくとも一方は、伸縮性又は圧縮性である（例えば、少なくとも層の長さ又は幅に沿った方向で）。層の少なくとも一方は、インク（例えば、層内又は層上にパターニングを行うための）を含むフォイルを含む。そのような層は、伸ばされるか又は圧縮されるとき、インクが、ひび割れしないか、又はそうでなければ変形しないように伸縮性とすることができる。一例では、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及び／又はポリポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）が層４０２、４０４の一方又は両方に使用される場合、組合せは比較的剛性である。しかしながら、２つの層４０２、４０４の間のコア（例えば、構成要素４０６を含む）は可撓性であり、その結果、デバイス４００全体は比較的可撓性である。そのようなデバイス４００の曲げが、特定の部分の層間剥離及び／又は破損を引き起こすシナリオがある。デバイス４００の層は、層の長さ又は幅に沿って比較的非伸縮性又は非圧縮性であり（まだ依然として可撓性である）、その結果、曲げの間、層は、デバイスの様々な層の最小曲げ半径を有する（そして伸びない）。場合によっては、比較的非伸縮性又は非圧縮性である層が、剛性の構成要素（例えば、特定の電子構成要素などの表面実装デバイス（ＳＭＤ））を支持するために使用されて、デバイス４００の曲げ中のその層の最小の伸縮又は圧縮に起因する構成要素の損傷又は外れのリスクを低減する。

【0061】

図５は、本明細書に記載の特定の方法（方法１００、又は以下に記載の方法６００などの）に従って製造される別のデバイス５００の分解図を示す。デバイス５００は、図４のデバイス４００と同様であるが、特定の他のフィーチャを示す。デバイス４００の同様のフィーチャに対応するデバイス５００のフィーチャの参照符号は、図４と比較して、１００だけ増やされている。

【0062】

前述同様に、デバイス５００は、第１の層５０２及び第２の層５０４を含む。第１の層５０２及び第２の層５０４の構造は、以下でより詳細に説明される。様々な構成要素が、第１の層５０２と第２の層５０４との間に設けられる。この実施形態では、これらの構成要素は、第１の層５０２上に設けられ、次いで、第２の層５０４が、第１の層５０２に張り付けられる。第１の層５０２と第２の層５０４との張付けの箇所は、既に以前の図に示されているので、図５では簡潔にするために示されない。それよりむしろ、図５は、構成要素並びに第１の層５０２及び第２の層５０４の構造の拡大図である。第１の層５０２及び第２の層５０４は、デバイス５００が製造されるその場で構築されるか、又は第１の層５０２及び第２の層５０４の少なくとも一方が、他の場所で製造され、次いで、デバイス５００が製造されるその場で提供される。次に、デバイス５００を下部層から上部層（すなわち、第１の層５０２から第２の層５０４）まで製造するためのプロセスが説明される。

【0063】

第１の層５０２はポリマー層からなり、ポリマー層は、この実施形態では、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）からなる。ＴＰＵは、特定の波長に対して光学的に透明であるか、又は特定の波長に対して不透明である（例えば、ＴＰＵ白色又は黒色）。この場合、第１の層５０２はＴＰＵ白色からなるが、他の場合、黒色などの異なる色（例えば、光の透過又は漏洩を避けるための）からなる。いくつかの他の実施形態では、第１の層５０２は、ＰＥＮ、ＰＥＴ、ポリイミド（ＰＩ）などのような比較的非伸縮性の材料からなる。いくつかのシナリオでは、ＴＰＵは、いくつかのＳＭＤタイプの構成要素には伸縮性が高すぎるので、第１の層５０２が比較的非伸縮性である場合、特定のＳＭＤ構成要素は第１の層５０２上により良好に支持される。この実施形態の第１の層５０２は、構成要素と、トラックなどの電気導体とを支持するために使用され、第１の層５０２の色に応じて、光がそれを透過するのを阻止するために使用することができる。

【0064】

次いで、回路５１２（例えば、銀及び／又は別の適切な導電性材料）が、第１の層５０２にプリントされる。回路は、図２から図３で言及した電気接続部を含み、デバイス５００内の電気構成要素への電気的連通を行う。いくつかの場合には、電気接続部以外の電気構成要素（例えば、抵抗器、インダクタ、キャパシタ、マイクロプロセッサなど）は、回路５１２の一部として設けられ、及び／又はプリントされる。

【0065】

等方性導電性接着剤（ＩＣＡ）５１４などの導電性接着剤が、回路５１２の特定の場所に置かれる。これは、デバイス５００の特定の電気構成要素への電気接続部の一部を提供する。この実施形態では、ポリマー部分５１６（例えば、ＴＰＵ白色）が、回路５１６上に設けられる（例えば、ポリマー部分５１６をプリントする、成形する、又はさもなければ堆積させることによって）。ポリマー部分５１６は、デバイス５００のその場所に特定の機械的特性（例えば、他の構成要素の支持、及び／又は特定の剛直性又は可撓性）を提供するなど、特定の機能を提供する。この実施形態では、ポリマー部分５１６は光学的に不透明である（例えば、以下で説明するデバイス５００の隣接する構成要素から光が漏れるのを防止するために）。

【0066】

この実施形態では、第１の層５０２（上述の様々な構成要素を含む）は、約０．３ｍｍ厚であるが、他の厚さが可能である（０．３ｍｍ未満又は０．３ｍｍ超など）。参照を容易にするために、第１の層５０２、回路５１２、ＩＣＡ５１４、及びポリマー部分５１６の組合せを、以下では単に第１の層５０２と呼ぶ。

【0067】

様々な構成要素が、第１の層５０２上に設けられる。第１の電気構成要素５０６ａ及び第２の電気構成要素５０６ｂが、ＩＣＡ５１４上に位置づけられる。この実施形態では、電気構成要素５０６ａ、５０６ｂは、各々、発光ダイオード（ＬＥＤ）の形態のオプトエレクトロニクス構成要素を含む。ＬＥＤは、以下でより詳細に説明するように、デバイス５００から放出される光信号を生成する。

【0068】

第１の電気構成要素５０６ａ（ＬＥＤ）は、光信号５１８ａを垂直方向に（すなわち、第２の層５０４の方に）放出する。

【0069】

第２の電気構成要素５０６ｂ（ＬＥＤ）は、光信号５１８ｂを水平方向に（すなわち、第１の層５０２及び第２の層５０４と平行な面内に）放出する。光学要素５２０は、光信号５１８ｂを操作するために設けられる。光学要素５２０は、第２の電気構成要素５０６ｂに隣接して配置され、第２の電気構成要素５０６ｂに光学的に結合される。この実施形態では、光学要素５２０は、光導波路を含み、光導波路は、第２の電気構成要素５０６によって放出された光信号を光導波路に沿って誘導する。デバイス５００の使用中、光信号５１８ｂは、光導波路に沿って伝搬する。光学要素５２０は、光信号５１８ｂが方向を変更し、第２の層５０４に向かって伝搬するように構成される。例えば、光学要素５２０は、光信号５１８ｂの方向を変更するためのものなどの少なくとも１つの反射構造を含むことができる。

【0070】

追加のポリマー部分５２２（例えば、部分５２２は、単一のＴＰＵ白色又はＴＰＵ高濃度白色部分を含むか、又は隣接する光学要素５２０からの光を阻止するための黒色層（例えば、プリントされた）と組み合わされた白色層などの多層を含む）は、第１の電気構成要素５０６ａと光学要素５２０との間に設けられる。ポリマー部分５１６と同様に、追加のポリマー部分５２２は、デバイス５００のその場所に特定の機械的特性（例えば、他の構成要素の支持、及び／又は特定の剛直性又は可撓性）を提供するなど、特定の機能を提供する。この実施形態では、追加のポリマー部分５２２は、光学的に不透明である（例えば、光が光学要素５２０から漏れるのを防止するために、及び／又は光学要素５２０内で光信号５１８ｂを反射するのを防止するために）。追加のポリマー部分５２２は、例えば、形成され（例えば、固化され）、その場所に位置づけられ、積層されること、又はその場で成形されること、などによって設けられる。上記のように、黒色層は、追加のポリマー部分５２２の一部として設けられる（例えば、電気構成要素５０６を含む図５に示されたコア／層の上部に全体にわたって延びる）。この黒色層は、以下でより詳細に説明するように、第１の電気構成要素５０６ａ及び第２の電気構成要素５０６ｂからの光が、このコア／層を出て、次いで、第２の層５０４から漏れ出ることができるように開口を含む。

【0071】

いくつかの実施形態では、電気構成要素５０６ａ、５０６ｂ、光学要素５２０、及び追加のポリマー部分５２２を含む上述の様々な構成要素は、本質的に層として提供される（例えば、これらの様々な構成要素は層内に統合される）。この実施形態では、これらの様々な構成要素の厚さは約０．７ｍｍであるが、他の厚さが可能である（０．７ｍｍ未満又は０．７ｍｍ超など）。

【0072】

上述の様々な構成要素が設けられた後、追加の構成要素が設けられる。この実施形態では、ディフューザ層５２４（例えば、光ディフューザ）の形態の追加の光学要素が、上述の構成要素の上に設けられる。ディフューザ層５２４は、光信号５１８ａ、５１８ｂを拡散させて、ＬＥＤ自体によって供給される直接照明と比較して、照明のより均一な分布を提供する。第１の追加のポリマー層５２６及び第２の追加のポリマー層５２８（例えば、ＴＰＵ白色、ＴＰＵ黒色、光学的に透明なＴＰＵ、及び／又はインク）が、ディフューザ層５２６上に設けられる。この実施形態では、第１の追加のポリマー層５２６は、ＴＰＵ白色部分５２６ａ及び透明な部分５２６ｂを含む。第２の追加のポリマー層５２８は、ＴＰＵ黒色部分５２８ａ及び透明な部分５２８ｂを含む。透明な部分５２６ｂ、５２８ｂは、光信号５１８ａ、５１８ｂが、透明な部分５２６ｂ、５２８ｂを通過してデバイス５００から出るように、第１の電気構成要素５０６ａ及び光学要素５２０を基準にして位置合わせされる。特定の構成要素が、特定の色（例えば、黒色又は白色）を有するとして説明されているが、適切な場合には、他の色が使用されてもよい（例えば、美的考慮のために、及び／又は光の吸収又は反射などの機能的考慮のために）。

【0073】

この実施形態では、ディフューザ層５２６、並びに第１の追加のポリマー層５２６及び第２の追加のポリマー層５２８は、「第２の層５０４」と見なされる。しかしながら、ある実施形態では、第２の追加のポリマー層５２８が、「第２の層５０４」と見なされ、他の実施形態では、第１の追加のポリマー層５２６と第２の追加のポリマー層５２８の組合せが、「第２の層５０４」と見なされる。この実施形態では、第２の層５０４は、約０．１ｍｍ厚であるが、他の厚さが可能である（０．１ｍｍ未満又は０．１ｍｍ超など）。

【0074】

その結果、層５０２、５０４のいずれも少なくとも１つの層を含む。したがって、デバイス５００は、少なくとも２つの層を含むと見なされる。デバイス５００の全体的な厚さは１ｍｍ程度のものであるが、他の厚さが可能である（１ｍｍ未満又は１ｍｍ超など）。

【0075】

特定の層がポリマーからなり、特定の構成要素（又はそのような構成要素を含む層）が、金属、プラスチックなどのような様々な材料からなることが上記されている。いくつかの場合には、デバイス５００の機能プリント層は、乾燥状態で金属、ポリマー、又はセラミックが支配的である。

【0076】

いくつかの実施形態では、デバイス５００は、第１の層５０２と第２の層５０４とが一緒に張り付けられる（図５に示されていないが、図２から図３に示されている）ために、本質的に液密（例えば、水密）であり、その結果、デバイス５００は、潜在的に、デバイス５００の誤動作（例えば、電気的短絡又は光学性能損失に起因する）を引き起こすことなしに水（又は他の導電性液体）に沈めることができる。第１の層５０２と第２の層５０４とを一緒に張り付けることによってデバイス５００の回路５１２がシールされる（例えば、図３から図４を参照）場合には、水浸入が防止される。そのような本質的な液密性は、使用中、流水下ですすがれるシェーバーユニットなどの機器には有用である。

【0077】

様々な構成要素が、本明細書に記載の特定の方法に従って製造プロセス中にデバイス５００内にシールされる。例えば、タッチ制御及びユーザフィードバック制御のようなシェーバーユニットなどの機器の特定の機能を実行する（例えば、機器の表面／メインボードからの離れた位置での共振によって）ために、光ガイド、センサ、及び／又は（例えば、ソリッドステート）アクチュエータ（例えば、タッチセンサ）が設けられる。

【0078】

比較的単純な製造プロセスは、デバイス５００内のＬＥＤ及び光学要素などの構成要素の正確な位置合せを、１つの生産機構でデバイス５００にそれらを配置することによって容易にし、１つの生産機構は、そのような構成要素の適切な位置合せを確実にし、それゆえに、デバイス５００内の電気－光信号変換効率に関する損失を低減又は回避する。

【0079】

上記のように、様々なタイプの光学要素５２０が、その製造中にデバイス５００内に統合される。プリズム（デバイス５００によって出力される光信号５１８ｂを均質化するために使用される）などの特定の光学要素５２０は、比較的かさばっており、及び／又は特定の製造プロセスを使用して統合することが困難である。同じことが、導波路、レンズ、及び反射器などの本明細書に記載の他のタイプの光学要素のどれにも当てはまる。しかしながら、本明細書に記載の特定の方法は、デバイス５００内へのそのような光学要素５２０及び他の構成要素の統合を容易にする。

【0080】

図５に示されていないが、光信号５１８ａ、５１８ｂが伝搬する構成要素間の空間に、屈折率整合接着剤が設けられる。そのような屈折率整合接着剤により、光学損失が回避又は低減され、及び／又はデバイス５００によって出力される光信号の均質性が改善される。

【0081】

デバイス５００の特定の構成要素は、光信号５１８ａ、５１８ｂのあらゆる意図しない漏洩を防止する（例えば、デバイス５００内の不透明な構成要素の使用により）ための構成要素によって取り囲まれた特定の照明コンパートメントをデバイス５００内に作り出す。そのような不透明な構成要素（例えば、追加のポリマー部分５２２）は、異なる光信号５１８ａ、５１８ｂ間のクロストークを避けるために使用される。これらの不透明な構成要素は、デバイス５００に備え付けることが比較的簡単であるとともに、光学損失を回避することに関してもかなり効果的である。

【0082】

本明細書に記載のデバイスは、２Ｄ形状のデバイス又は３Ｄ形状のデバイスとして機器に統合される。いくつかの場合には、ポリマー（例えば、接着剤及び／又はシーラント）を用いてそのようなデバイスを熱成形、バック成形、及び／又はオーバー成形して、機器と、機器と統合されるデバイスとを含む中実統合構造を作り出す（例えば、機器のエンクロージャ内に）ことが可能である。一例では、ポリカーボネート又はポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）のプレート（例えば、「層」）が、デバイス５００の存在下で熱成形される。さらなる例では、熱成形されたデバイスの組合せを成形して、上記の中実統合構造を作り出す。

【0083】

図６は、図３ｃで示されたデバイス３００と同様の形態をもつ別のデバイス６００を示す。デバイス３００と同様に、デバイス６００は、第１の層６０２及び第２の層６０４と、電気構成要素６０６と、シール部分６０８と、電気接続部６１０とを含む。追加として、デバイス６００には、電気接続部６１０の一部に設けられ、第１の層６０２と第２の層６０４との間のデバイス６００のシール部分６０８内に部分的に延びる隔離部分６３０が含まれる。隔離部分６３０はまた、上述のように電気接続部６１０の一部が露出されるように、電気接続部６１０（第２の層６０４が設けられていない）に沿って部分的に延びる。他の類似の言葉では、第１の層６０２及び第２の層６０４は、依然として、電気接続部６１０の少なくとも一部が第１の層６０２と第２の層６０４との間で露出されて、電気構成要素６０６との電気的連通を可能にするように構成される。しかしながら、隔離部分６３０は、第１の層６０２と第２の層６０４との間への液体の浸入からの追加の保護を行うが、その理由は、電気接続部６１０自体が、第１の層６０２からオフセットされた第２の層６０４の縁部において保護される（例えば、隔離される）からである。

【0084】

隔離部分６３０は、下にある電気接続部６１０を液体接触から隔離するためのポリマー（例えば、バルク、又はプリントされた）及び／又は別の材料からなる。隔離部分６３０は、第１の層６０２、電気接続部６１０、及び隔離部分６３０の組合せが、第１の層６０２及び第２の層６０４（図６によって示されるような）の組み合わせた厚さよりも相対的に薄くなるように、第２の層６０４と比較して相対的に薄い。デバイス６００のこの相対的に薄い部分は、この部分が、例えば機器の電源に設置されるので、接続「テール」と呼ぶ。

【0085】

図７は、上述の特定の実施形態に従ってデバイスを製造する方法７００を参照する。方法７００は、図１の方法１００のブロック１０２、１０４の少なくとも１つを含み、容易にするために、方法１００のこれらのブロックも参照する。適切な場合には、特定のブロックを方法７００から省略する。さらに、場合によっては、ブロックのシーケンスを変更する。

【0086】

いくつかの実施形態では、方法７００は、ブロック７０２において、第１の層と第２の層とを一緒に張り付ける前に、第１の層及び第２の層の一方に電気接続部を設けるステップを有する。電気接続部は、シール部分を介した電気構成要素との電気的連通を可能にするように構成される。

【0087】

いくつかの実施形態では、方法７００は、ブロック７０４において、第１の層と第２の層とを一緒に張り付ける（例えば、ブロック１０４において）前に、第１の層及び第２の層の一方に電気構成要素を位置づけるステップを有する。

【0088】

いくつかの実施形態では、電気構成要素は、光信号を発生及び／又は検出するためのオプトエレクトロニクス構成要素を含む。これに関して、方法７００は、ブロック７０６において、光信号を操作するための光学要素を設けるステップをさらに有する。光学要素は、第１の層と第２の層とを一緒に張り付ける前に、第１の層と第２の層との間に設けられる。シール部分は、光学要素に向かって第１の層と第２の層との間に液体が浸入するのを防止するように構成される。

【0089】

いくつかの実施形態では、方法７００は、ブロック７０８において、第１の層と第２の層とを一緒に張り付けること、並びに第１の層及び第２の層の少なくとも一方に電気構成要素を接着することのうちの少なくとも１つのために、第１の層及び第２の層の少なくとも一方に接着剤を施すステップを有する。

【0090】

いくつかの実施形態では、第１の層及び第２の層の少なくとも一方は、可撓性部分を含む。これに関して、方法７００は、ブロック７１０において、デバイスに特定の形状をとらせるために、デバイスに力を印加するステップを有する。

【0091】

いくつかの実施形態では、方法７００は、ブロック１０２の一部として、ブロック１０４において第１の層と第２の層とを一緒に張り付けることによって作り出された実質的に連続的な剛直性がデバイスに沿って与えられるように、第１の層と第２の層との間の電気構成要素及び少なくとも１つの他の構成要素を分散させるステップを有する。

【0092】

いくつかの実施形態では、第１の層及び第２の層の少なくとも一方は、機器の表面を含む。これに関して、方法７００は、ブロック７１２において、デバイスを作り出すために、第１の層及び第２の層の他方を機器の表面に張り付けるステップを有する。それゆえに、デバイスは、同時に作り出され、機器の表面にシールされる。

【0093】

ある実施形態に記載された１つ又は複数の特徴は、別の実施形態に記載された特徴と組み合わされるか、又は置き換えられてもよい。例えば、図１又は図７の方法１００又は７００は、図２、図３、図４、図５、及び図６のデバイス２００、３００、４００、５００、６００に関連して記載された特徴に基づいて修正されてもよく、その逆も同様である。さらに、デバイス２００、３００、４００、５００、６００のうちの１つの特定の特徴は、デバイス２００、３００、４００、５００、６００の別のものの特定の特徴と組み合わされるか、それと置き換えられるか、又はさもなければそれを修正することができる。

【0094】

本開示は、本開示の実施形態による方法、デバイス、及びシステムの流れ図及びブロック図を参照して説明されている。上述の流れ図は実行の特定の順序を示しているが、実行の順序は、示されたものと異なってもよい。ある流れ図に関連して記載されたブロックは、別の流れ図のものと組み合わされてもよい。

【0095】

ある実施形態に関連して記載された要素又はステップは、別の実施形態に関連して記載された要素又はステップと組み合わされるか、又は置き換えられてもよい。開示された実施形態への他の変形は、特許請求される発明を実践する際に、図面、開示、及び添付の特許請求の範囲の検討から、当業者によって理解され達成される。特許請求の範囲において、「備える、含む、有する」という単語は、他の要素又はステップを排除せず、単数形は複数を排除しない。特許請求の範囲におけるいかなる参照符号も範囲を限定するものと解釈されるべきでない。

【図1】

【図2】

【図3a】

【図3b】

【図3c】

【図3d】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【国際調査報告】