特表 2023-527822 モータコントローラ及びこれを備えた車両

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2023-06-30

(54)【発明の名称】モータコントローラ及びこれを備えた車両

(51)【国際特許分類】

   H02M 7/48 20070101AFI20230623BHJP

【ＦＩ】

H02M7/48 Z

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2022572500

(86)(22)【出願日】2021-05-19

(85)【翻訳文提出日】2023-01-24

(86)【国際出願番号】 CN2021094671

(87)【国際公開番号】W WO2021238745

(87)【国際公開日】2021-12-02

(31)【優先権主張番号】202020926651.4

(32)【優先日】2020-05-27

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】510177809

【氏名又は名称】ビーワイディー カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100169904

【弁理士】

【氏名又は名称】村井 康司

(74)【代理人】

【識別番号】100221372

【弁理士】

【氏名又は名称】岡崎 信治

(72)【発明者】

【氏名】▲劉▼玉卓

(72)【発明者】

【氏名】▲陳▼万国

(72)【発明者】

【氏名】▲張▼星春

【テーマコード（参考）】

5H770

【Ｆターム（参考）】

5H770AA04

5H770AA05

5H770AA21

5H770DA03

5H770DA21

5H770EA01

5H770HA02W

5H770HA02Y

5H770PA11

5H770PA42

5H770QA01

5H770QA06

5H770QA22

5H770QA25

5H770QA28

5H770QA35

(57)【要約】

本開示は、モータコントローラ（１）及びこれを備えた車両（１０００）を開示し、モータコントローラ（１）は、順に積層された低圧制御層（１１０）、駆動層（１２０）及び電力層（１３０）が内部に画定されたボックス（１００）と、低圧制御ユニット（２００）と、駆動ユニット（３００）と、電力ユニット（４００）と、を含み、低圧制御ユニット（２００）は、低圧制御層（１１０）に設置され、駆動ユニット（３００）は、駆動層（１２０）に設置され、電力ユニット（４００）は、電力層（１３０）に設置され、ボックス（１００）の低圧制御層（１１０）と駆動層（１２０）との間に位置する部分は、電磁シールドである。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

積層された低圧制御層、駆動層及び電力層が順に内部に画定されたボックスと、
前記低圧制御層に設置された低圧制御ユニットと、
前記駆動層に設置された駆動ユニットと、
前記電力層に設置された電力ユニットと、を含み、
前記ボックスの前記低圧制御層と前記駆動層との間に位置する部分は、電磁シールドであることを特徴とするモータコントローラ。

【請求項2】

前記ボックスは、
第１ボックスと、
前記第１ボックスの一側に取り付けられ、前記第１ボックスと共に前記低圧制御層を画定する第１カバー板と、
前記第１ボックスの他側に取り付けられ、前記第１ボックスと共に前記駆動層を画定する第２ボックスと、
前記第２ボックスの前記第１ボックスに背向する側に取り付けられ、前記第２ボックスと共に前記電力層を画定する第２カバー板と、を含み、
前記電磁シールドは、前記第１ボックスの前記第２ボックスに向かう側に形成されることを特徴とする請求項１に記載のモータコントローラ。

【請求項3】

前記低圧制御ユニットは、
前記第１ボックスに設置された低圧統合制御基板と、
前記第１ボックスに設置されたブリーダー抵抗と、
前記低圧統合制御基板に設置され、前記第１カバー板から露出する低圧プラグ端子と、を含むことを特徴とする請求項２に記載のモータコントローラ。

【請求項4】

前記駆動ユニットは、
前記第２ボックスに設置された第１ＩＧＢＴモジュール組立体及び第２ＩＧＢＴモジュール組立体と、
前記第２ボックスに設置された直流ホール及び交流ホールと、を含むことを特徴とする請求項２に記載のモータコントローラ。

【請求項5】

第１磁気リング及び第２磁気リングをさらに含み、前記第１ＩＧＢＴモジュール組立体は、第１ＩＧＢＴモジュールと、第１信号線により前記低圧制御ユニットに接続された第１駆動板と、を含み、前記第１磁気リングは前記第１信号線にスリーブされ、
前記第２ＩＧＢＴモジュール組立体は、第２ＩＧＢＴモジュールと、第２信号線により前記低圧制御ユニットに接続された第２駆動板と、を含み、前記第２磁気リングは、前記第２信号線にスリーブされることを特徴とする請求項４に記載のモータコントローラ。

【請求項6】

前記電力ユニットは、
前記第２ボックスに設置された昇圧回路と、
前記昇圧回路に接続され、前記第２ボックスから突出する直流コネクタと、
昇圧回路に接続され、前記第２ボックスから突出する配電コネクタと、を含むことを特徴とする請求項２に記載のモータコントローラ。

【請求項7】

前記昇圧回路は、第３磁気リングが統合されたコンデンサと、インダクタと、を含むことを特徴とする請求項６に記載のモータコントローラ。

【請求項8】

前記昇圧回路は、Ｙコンデンサが統合されたコンデンサと、インダクタと、を含むことを特徴とする請求項６に記載のモータコントローラ。

【請求項9】

前記昇圧回路は、第３磁気リング及びＹコンデンサが統合されたコンデンサと、インダクタと、を含むことを特徴とする請求項６に記載のモータコントローラ。

【請求項10】

前記ボックスは、前記駆動層と前記電力層との間に位置し、前記駆動ユニット及び前記電力ユニットから熱を放散させる冷媒通路を備えることを特徴とする請求項１に記載のモータコントローラ。

【請求項11】

前記冷媒通路の一端に接続された液体注入管と、
前記冷媒通路の他端に接続された液体排出管と、をさらに含み、
前記液体注入管と前記液体排出管は、それぞれ前記ボックスの対向する２つの側壁に設置される、ことを特徴とする請求項１０に記載のモータコントローラ。

【請求項12】

請求項１～１１のいずれか一項に記載のモータコントローラを含むことを特徴とする車両。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

（関連出願の相互参照）
本開示は、出願日が２０２０年５月２７日、出願番号が２０２０２０９２６６５１．４、名称が「モータコントローラ及びこれを備えた車両」である特許出願の優先権を主張するものであり、その全ての内容は参照により本開示に組み込まれるものとする。

【0002】

本開示は、モータ制御の技術分野に関し、特にモータコントローラ及びそれを備えた車両に関する。

【背景技術】

【0003】

関連技術における車両について、そのモータコントローラには、統合レベルを向上させるために、デュアルモータ制御機能が統合される。該統合型モータコントローラは、積層構造を用いて、ある程度でモータコントローラ全体の体積を減少させる。しかしながら、該種類のモータコントローラは、ＥＭＣ（電磁両立性）が低く、耐干渉能力が低いとともに、外部放射強度が高く、車両全体の他の機能の効果に影響しやすい。

【発明の概要】

【0004】

本開示は、少なくとも従来技術における技術的課題の１つを解決することを目的とする。このために、本開示は、構造がコンパクトで、電磁両立性が良く、耐干渉能力が高く、外部放射強度が低いなどの利点を有するモータコントローラを提供する。

【0005】

本開示は、前記モータコントローラを備えた車両をさらに提供する。

【0006】

本開示の第１態様の実施例に係るモータコントローラは、順に積層された低圧制御層、駆動層及び電力層が内部に画定されたボックスと、前記低圧制御層に設置された低圧制御ユニットと、前記駆動層に設置された駆動ユニットと、前記電力層に設置された電力ユニットと、を含み、前記ボックスの前記低圧制御層と前記駆動層との間に位置する部分は、電磁シールドである。

【0007】

本開示の実施例に係るモータコントローラは、構造がコンパクトで、電磁両立性が良く、耐干渉能力が高く、外部放射強度が低いなどの利点を有する。

【0008】

本開示のいくつかの実施例によれば、前記ボックスは、第１ボックスと、前記第１ボックスの一側に取り付けられ、前記第１ボックスと共に前記低圧制御層を画定する第１カバー板と、前記第１ボックスの他側に取り付けられ、前記第１ボックスと共に前記駆動層を画定する第２ボックスと、前記第２ボックスの前記第１ボックスに背向する側に取り付けられ、前記第２ボックスと共に前記電力層を画定する第２カバー板と、前記電磁シールドは、前記第１ボックスの前記第２ボックスに向かう側に形成される。

【0009】

本開示のいくつかの実施例によれば、前記低圧制御ユニットは、前記第１ボックスに設置された低圧統合制御基板と、前記第１ボックスに設置されたブリーダー抵抗と、前記低圧統合制御基板に設置され、前記第１カバー板から露出する低圧プラグ端子と、を含む。

【0010】

本開示のいくつかの実施例によれば、前記駆動ユニットは、前記第２ボックスに設置された第１ＩＧＢＴモジュール組立体及び第２ＩＧＢＴモジュール組立体と、前記第２ボックスに設置された直流ホール及び交流ホールと、を含む。

【0011】

本開示のいくつかの実施例によれば、前記モータコントローラは、第１磁気リング及び第２磁気リングをさらに含み、前記第１ＩＧＢＴモジュール組立体は、第１ＩＧＢＴモジュールと、第１信号線により前記低圧制御ユニットに接続された第１駆動板と、を含み、第１磁気リングは、前記第１信号線にスリーブされ、前記第２ＩＧＢＴモジュール組立体は、第２ＩＧＢＴモジュールと、第２信号線により前記低圧制御ユニットに接続された第２駆動板と、を含み、前記第２磁気リングは、前記第２信号線にスリーブされる。

【0012】

本開示のいくつかの実施例によれば、前記電力ユニットは、前記第２ボックスに設置された昇圧回路と、前記昇圧回路に接続され、前記第２ボックスから突出する直流コネクタと、昇圧回路に接続され、前記第２ボックスから突出する配電コネクタと、を含む。

【0013】

本開示のいくつかの実施例によれば、前記昇圧回路は、第３磁気リングが統合されたコンデンサと、インダクタと、を含む。

【0014】

本開示のいくつかの実施例によれば、前記昇圧回路は、Ｙコンデンサが統合されたコンデンサと、インダクタと、を含む。

【0015】

本開示のいくつかの実施例によれば、前記昇圧回路は、第３磁気リング及びＹコンデンサが統合されたコンデンサと、インダクタと、を含む。

【0016】

本開示のいくつかの実施例によれば、前記ボックスは、前記駆動層と前記電力層との間に位置し、前記駆動ユニット及び前記電力ユニットから熱を放散させる冷媒通路を備える。

【0017】

本開示のいくつかの実施例によれば、前記モータコントローラは、前記冷媒通路の一端に接続された液体注入管と、前記冷媒通路の他端に接続された液体排出管と、をさらに含み、前記液体注入管と前記液体排出管は、それぞれ前記ボックスの対向する２つの側壁に設置される。

【0018】

本開示の第２態様の実施例に係る車両は、本開示の第１態様の実施例に係るモータコントローラを含む。

【0019】

本開示の第２態様の実施例に係る車両は、本開示の第１態様の実施例に係るモータコントローラにより、構造がコンパクトで、電磁両立性が良く、耐干渉能力が高く、外部放射強度が低く、空間利用率が高いなどの利点を有する。

【0020】

本開示の追加的な態様及び利点は、一部が以下の説明において示され、一部が以下の説明において明らかになるか、又は、本開示の実施により把握される。

【0021】

本開示の上記及び／又は追加的な態様及び利点は以下の図面を参照して実施例を説明することにより、明らかになって理解されやすくなる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】本開示の実施例に係るモータコントローラの構造概略図である。

【図2】本開示の実施例に係るモータコントローラの正面図である。

【図3】本開示の実施例に係るモータコントローラの分解図である。

【図4】本開示の実施例に係るモータコントローラの低圧制御層のレイアウト概略図である。

【図5】本開示の実施例に係るモータコントローラの駆動層のレイアウト概略図である。

【図6】本開示の実施例に係るモータコントローラの第２ボックスの平面図である。

【図7】本開示の実施例に係るモータコントローラの電力層のレイアウト概略図である。

【図8】本開示の実施例に係る車両のブロック図である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下、本開示の実施例を詳細に説明する。図面を参照して説明される実施例は例示的なものである。以下、本開示の実施例を詳細に説明する。

【0024】

なお、本開示の説明において、用語「中心」、「縦方向」、「横方向」、「長さ」、「幅」、「厚さ」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「頂部」、「底部」、「内」、「外」、「時計回り」、「反時計回り」、「軸方向」、「径方向」、「周方向」などで示す方位又は位置関係は、図面に示す方位又は位置関係に基づくものであり、本開示を容易に説明し説明を簡略化するためのものに過ぎず、示された装置又は部品が特定の方位を有するとともに、特定の方位で構成されて動作しなければならないことを示すか又は示唆するものではないため、本開示を限定するものであると理解してはならない。

【0025】

本開示の説明において、「複数」とは、２以上を意味する。

【0026】

以下、図面を参照して、本開示の実施例に係るモータコントローラ１を説明する。

【0027】

図１～図７に示すように、本開示に係るモータコントローラ１は、ボックス１００と、低圧制御ユニット２００と、駆動ユニット３００と、電力ユニット４００と、を含む。

【0028】

ボックス１００内には、順に積層された低圧制御層１１０、駆動層１２０及び電力層１３０が画定される。低圧制御ユニット２００は、低圧制御層１１０に設置される。駆動ユニット３００は、駆動層１２０に設置される。電力ユニット４００は、電力層１３０に設置される。ボックス１００の低圧制御層１１０と駆動層１２０との間に位置する部分は、電磁シールドである。

【0029】

例えば、低圧制御ユニット２００の動作電圧は、６Ｖ～１２Ｖであり、例えば８Ｖである。電力ユニット４００の動作電力は、６００ｕＦ～８００ｕＦである。上記電磁シールドは、金属材料で製造されてもよい。低圧制御層１１０、駆動層１２０及び電力層１３０は、ボックス１００の上下方向に沿って間隔を隔てて設置され、駆動層１２０は、低圧制御層１１０と電力層１３０との間に位置し、換言すれば、低圧制御層１１０、駆動層１２０及び電力層１３０は、上下方向に沿って順に配列される。駆動ユニット３００の動作電圧は、低圧制御ユニット２００の動作電圧よりも遥かに高く、電力ユニット４００の動作電力は、駆動ユニット３００の動作電力及び低圧制御ユニット２００の動作電力よりも高い。

【0030】

本開示の実施例に係るモータコントローラ１において、ボックス１００内には、順に積層された低圧制御層１１０、駆動層１２０及び電力層１３０が画定される。低圧制御ユニット２００は、低圧制御層１１０に設置される。駆動ユニット３００は、駆動層１２０に設置される。ボックス１００の低圧制御層１１０と駆動層１２０との間に位置する部分は、電磁シールドである。駆動ユニット３００の動作電圧は低圧制御ユニット２００の動作電圧よりも遥かに高いので、駆動ユニット３００は、動作中に低圧制御層２００に対して強い電磁干渉を有する。このため、低圧制御ユニット２００と駆動ユニット３００を階層的に設置することにより、低圧制御ユニット２００と駆動ユニット３００との間の距離を増加させ、低圧制御ユニット２００と駆動ユニット３００との間の電磁両立性（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｌｅ、ＥＭＣ）を改善し、低圧制御ユニット２００と駆動ユニット３００との間に電磁シールドが設置されることにより、駆動ユニット３００の放射干渉を防止することができる。駆動ユニット３００の干渉信号は、低圧制御ユニット２００に到達する前に、電磁シールドにより減衰される。このようにして、低圧制御ユニット２００と駆動ユニット３００との間の電磁両立性をさらに改善し、耐干渉能力を向上させ、外部放射強度を減少させる。

【0031】

また、電力ユニット４００は、電力層１３０に設置される。理解できるように、電力ユニット４００の動作電力は、低圧制御ユニット２００の動作電力及び駆動ユニット３００の動作電力よりも遥かに高い。このため、電力ユニット４００の体積は、低圧制御ユニット２００の体積及び駆動ユニット３００の体積よりも遥かに大きい。電力ユニット４００は、単独でボックス１００の１層に配置される。体積の大きな電力ユニット４００を一様に配置してもよい。モータコントローラ１の積層構造を組み合わせて、モータコントローラ１のコンパクト性を向上させ、モータコントローラ１の体積を大幅に縮小することができ、モータコントローラ１の小型化に有利である。

【0032】

このようにして、本開示の実施例に係るモータコントローラ１は、構造がコンパクトで、電磁両立性が良く、耐干渉能力が高く、外部放射強度が低いなどの利点を有する。

【0033】

本開示のいくつかの実施例によれば、図３に示すように、ボックス１００は、第１ボックス１４０と、第２ボックス１５０と、第１カバー板１６０と、第２カバー板１７０と、を含む。

【0034】

第１カバー板１６０は、第１ボックス１４０の一側に取り付けられ、第１ボックス１４０と共に低圧制御層１１０を画定し、第２ボックス１５０は、第１ボックス１４０の他側に取り付けられ、第１ボックス１４０と共に駆動層１２０を画定する。第２カバー板１７０は、第２ボックス１５０の第１ボックス１４０に背向する側に取り付けられ、第２ボックス１５０と共に電力層１３０を画定する。上記電磁シールドは、第１ボックス１４０の第２ボックス１５０に向かう側に形成される。このようにして、モータコントローラ１の体積が小さいことを保証し、モータコントローラ１全体の構造安定性を向上させる。

【0035】

例えば、第１カバー板１６０は、第１ボックス１４０の上方に取り付けられる。第２ボックス１５０は、第１ボックス１４０の下方に取り付けられる。第２カバー板１７０は、第２ボックス１５０の下方に取り付けられる。上記電磁シールドは、第１ボックス１４０の下方に形成される。第２カバー板１７０には、モータコントローラ１全体の重量を軽減し、コストを低減するように、複数の透かし彫り部が設置される。

【0036】

本開示のいくつかの実施例によれば、図４に示すように、低圧制御ユニット２００は、低圧統合制御基板２１０と、ブリーダー抵抗２２０と、低圧プラグ端子２３０と、を含む。低圧統合制御基板２１０は、第１ボックス１４０に設置される。ブリーダー抵抗２２０は、第１ボックス１４０に設置される。低圧プラグ端子２３０は、低圧統合制御基板２１０に設置され、第１カバー板１６０から露出する。

【0037】

図４に示すように、低圧制御ユニット２００の低圧プラグ端子２３０は、第１ボックス１４０の後側に位置し、低圧制御ユニット２００の左後側領域に位置し、低圧制御ユニット２００の上方に位置し、低圧制御ユニット２００に接続される。ブリーダー抵抗２２０は、低圧制御ユニット２００の右前方に位置する。

【0038】

例えば、低圧統合制御基板２１０は、低圧プラグ端子２３０を介して車両コントローラ（Ｖｅｈｉｃｌｅ ｃｏｎｔｒｏｌ ｕｎｉｔ、ＶＣＵ）に電気的に接続され、車両コントローラの信号に基づいて車両モータの動作を制御する。ブリーダー抵抗２２０は、車両が駐車しているなどの場合に、モータコントローラ１におけるコンデンサ素子に貯蔵されたエネルギーを消費する。コンデンサ素子に貯蔵されたエネルギーを放出するために２ｍｉｎ～３ｍｉｎを必要とする。これにより、ユーザがモータコントローラ１を取り外すときに感電することを防止し、モータコントローラ１の信頼性を向上させる。

【0039】

本開示のいくつかの実施例によれば、図７に示すように、電力ユニット４００は、第２ボックス１５０に設置された昇圧回路と、上記昇圧回路に接続され、第２ボックス１５０から突出する直流コネクタ４１０と、昇圧回路に接続され、第２ボックス１５０から突出する配電コネクタ４２０と、を含む。

【0040】

本開示のいくつかの実施例によれば、上記昇圧回路は、第３磁気リングが統合されたコンデンサ４３０と、インダクタ４４０と、を含む。

【0041】

本開示のいくつかの実施例によれば、上記昇圧回路は、Ｙコンデンサが統合されたコンデンサ４３０と、インダクタ４４０と、を含む。

【0042】

本開示のいくつかの実施例によれば、上記昇圧回路は、第３磁気リング及びＹコンデンサが統合されたコンデンサ４３０と、インダクタ４４０と、を含む。

【0043】

図７に示すように、インダクタ４４０は、第２ボックス１５０の下面の中心領域に位置する。コンデンサ４３０は、インダクタ４４０の周方向に沿ってインダクタ４４０を取り囲む。直流コネクタ４１０は、第２ボックス１５０の下面の右後側領域に位置する。配電コネクタ４２０は、第２ボックス１５０の下面の右前側領域に位置する。

【0044】

例えば、コンデンサ４３０は、薄膜コンデンサであってもよい。コンデンサ４３０にバスコンデンサ及び昇圧コンデンサがさらに統合される。ブリーダー抵抗２２０は、主に上記バスコンデンサにおける電気エネルギーを消費する。上記昇圧コンデンサ及び上記インダクタ４４０は、上記昇圧回路を構成する。直流コネクタ４１０は、車両における電源に接続される。上記昇圧回路は、それぞれ直流コネクタ４１０と配電コネクタ４２０に接続される。上記電源の電気エネルギーは、直流コネクタ４１０を通過した後に上記昇圧回路に流れ、さらに昇圧回路により電圧を高めた後に配電コネクタ４２０に流れ、配電コネクタ４２０は、車両の電気機器（例えば、エアコン）に給電することができる。

【0045】

また、Ｙコンデンサ及び第３磁気リングは、コンデンサ４３０の直流入口に設置される。理解できるように、直流と交流との間に電磁干渉が存在する。Ｙコンデンサは、コモンモード干渉を抑制することができる。第３磁気リングは、コンデンサ４３０の耐干渉能力を向上させることができる。このようにして、モータコントローラ１の電磁両立性をさらに改善する。また、直流コネクタ４１０と配電コネクタ４２０は、それぞれ、モータコントローラ１の両端に設置され、直流コネクタ４１０内の電流と配電コネクタ４２０内の電流との間に電磁干渉が発生することも防止し、モータコントローラ１の電磁両立性をさらに改善する。

【0046】

本開示のいくつかの実施例によれば、図５に示すように、駆動ユニット３００は、第２ボックス１５０に設置された第１ＩＧＢＴモジュール組立体及び第２ＩＧＢＴモジュール組立体と、第２ボックス１５０に設置された直流ホール３５０及び交流ホール３６０と、を含む。

【0047】

モータコントローラ１は、第１磁気リング３７０と、第２磁気リング３８０と、をさらに含む。上記第１ＩＧＢＴモジュール組立体は、第１ＩＧＢＴモジュール３１０と、第１信号線２４０により低圧制御ユニット２００に接続された第１駆動板３３０と、を含む。第１磁気リング３７０は、第１信号線２４０にスリーブされる。上記第２ＩＧＢＴモジュール組立体は、第２ＩＧＢＴモジュール３２０と、第２信号線２５０により低圧制御ユニット２００に接続された第２駆動板３４０と、を含む。第２磁気リング３８０は、第２信号線２５０にスリーブされる。

【0048】

図５に示すように、第１ＩＧＢＴモジュール組立体と第２ＩＧＢＴモジュール組立体は、前後方向に沿って間隔を隔てて設置される。第１信号線２４０は、第１駆動板３３０に取り付けられ、第１駆動板３３０の後側領域に位置する。第２信号線２５０は、第２駆動板３４０に取り付けられ、第２駆動板３４０の後側領域に位置する。第１ＩＧＢＴモジュール３１０は、第１駆動板３３０の左側に位置する。第２ＩＧＢＴモジュール３２０は、第２駆動板３４０の左側に位置する。第１磁気リング３７０は、第１信号線２４０にスリーブされて、第１駆動板３３０の上方に位置する。第２磁気リング３８０は、第２信号線２５０にスリーブされて、第２駆動板３４０の上方に位置する。交流ホール３６０と直流ホール３５０は、いずれも上記第１ＩＧＢＴモジュール組立体と第２ＩＧＢＴモジュール組立体の左側に位置する。交流ホール３６０は、直流ホール３５０の前方に位置する。また、図７に示すように、交流ホール３６０の一部は、第２ボックス１５０の下面に位置し、インダクタ４４０の左側に位置し、前後方向において直流コネクタ４１０と配電コネクタ４２０との間に位置する。

【0049】

例えば、直流ホール３５０は、コンデンサ４３０と２つのＩＧＢＴモジュール組立体との間の直流信号を収集する。交流ホール３６０は、２つのＩＧＢＴモジュールの三相出力端子とコンデンサ４３０との間の交流信号を収集する。図５に示すように、コンデンサ４３０の少なくとも一部は、それぞれ２つのＩＧＢＴモジュール組立体に接続されるように、駆動層１２０に伸びる。直流ホール３５０及び交流ホール３６０は、構造を低圧統合制御基板２１０にフィードバックする。低圧統合制御基板２１０は、フィードバックに基づいてモータのパラメータを調整し制御して、車両の通常運転を保証することができる。

【0050】

第１信号線２４０及び第２信号線２５０は、いずれもＰＷＭ（Ｐｕｌｓｅ ｗｉｄｔｈ ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ、パルス幅変調）線であってもよい。磁気リングは、回路の耐干渉能力を向上させ、ノイズを抑制することができるため、第１磁気リング３７０及び第２磁気リング３８０は、駆動ユニット３００の高電圧干渉が低圧統合制御基板２１０に結合されることをさらに防止し、モータコントローラ１のＥＭＣをさらに改善することができる。

【0051】

また、モータコントローラ１は、三相線射出成形部品６２０と、三相線カバー６４０と、をさらに含む。三相線射出成形部品６２０は、２つのＩＧＢＴモジュール３１０の三相出力の銅バスバーを固定する。三相線射出成形部品６２０は、絶縁体であることにより、ボックス１００に流れる上記銅バスバーの高電圧を低減することができ、モータコントローラ１の高電圧が車両の他の部品に接続されることを回避し、モータコントローラ１の使用安全性を向上させるだけでなく、モータコントローラ１の外部放射強度を低下させる。図１及び図２に示すように、三相線カバー６４０は、モータコントローラ１の三相ソケットを構成する。車両のモータは、三相線カバー６４０により構成された上記三相ソケットを介してモータコントローラ１に電気的に接続できる。

【0052】

本開示のいくつかの実施例によれば、図６に示すように、ボックス１００は、駆動層１２０と電力層１３０との間に位置し、駆動ユニット３００及び電力ユニット４００から熱を放散させる冷媒通路５００を備える。

【0053】

本開示のいくつかの実施例において、冷媒通路５００は、第２ボックス１５０に設置される。第２ボックス１５０は、製造時に摩擦圧接により、第２ボックス１５０と一体成形された冷媒通路５００を備える。関連技術における第２ボックス１５０を単独で製造した後に水路板を取り付けて冷却水通路を画定することに比べて、組立フローを簡略化し、生産効率を向上させ、かつ冷媒通路５００と第２ボックス１５０との間の構造安定性がより高い。

【0054】

駆動ユニット３００における上記第１ＩＧＢＴモジュール組立体と第２ＩＧＢＴモジュール組立体は、動作過程において熱を生成する。冷媒通路５００内の冷媒（例えば、水）は、上記第１ＩＧＢＴモジュール組立体と第２ＩＧＢＴモジュール組立体の放熱効率を向上させ、上記第１ＩＧＢＴモジュール組立体と第２ＩＧＢＴモジュール組立体の動作効率を保証し、上記第１ＩＧＢＴモジュール組立体と第２ＩＧＢＴモジュール組立体が過熱により損傷することを防止することができる。電力ユニット４００におけるコンデンサ４３０及びインダクタ４４０も熱を生成する。冷媒通路５００内の冷媒（例えば、水）は、コンデンサ４３０及びインダクタ４４０の放熱効率を向上させ、コンデンサ４３０及びインダクタ４４０の動作効率を保証し、コンデンサ４３０及びインダクタ４４０が過熱により損傷することを防止することができる。このようにして、モータコントローラ１の信頼性を向上させる。

【0055】

このようにして、冷媒通路５００は、２つのＩＧＢＴモジュール組立体、コンデンサ４３０及びインダクタ４４０の４つの部品から熱を同時に放散させることができ、モータコントローラ１の空間利用率を大幅に向上させ、冷媒通路５００の体積を減少させ、モータコントローラ１の統合レベルを向上させ、それによりモータコントローラ１の小型化に有利である。

【0056】

本開示のいくつかの実施例によれば、図６に示すように、モータコントローラ１は、冷媒通路５００の一端に接続された液体注入管５１０と、冷媒通路５００の他端に接続された液体排出管５２０と、をさらに含む。液体注入管５１０と液体排出管５２０は、それぞれ、ボックス１００の対向する２つの側壁に設置される。

【0057】

例えば、冷媒通路５００は、モータコントローラ１の長さ方向に沿って延在する。２つのＩＧＢＴモジュール組立体は、冷媒通路５００の長さ方向に沿って間隔を隔てて設置される。各ＩＧＢＴモジュール組立体の長さ方向は、いずれも冷媒通路５００の長さ方向と同じである。液体注入管５１０及び液体排出管５２０の設置により、冷媒通路５００における冷媒をタイムリーに連続的に交換することを容易にし、冷媒通路５００の冷却効率を保証する。また、液体注入管５１０と液体排出管５２０は、冷媒通路５００の長さ方向の両端に位置する。このようにして、冷媒通路５００における冷媒の流れ方向は、２つのＩＧＢＴモジュール組立体の配置方向と同じとなり、上記冷媒が２つのＩＧＢＴモジュール組立体を十分に流れるため、上記冷媒と２つのＩＧＢＴモジュール組立体との接触面積を保証し、さらに放熱効果を向上させる。

【0058】

以下、図面を参照して、本開示の実施例に係る車両１０００を説明し、上記車両１０００は、本開示の実施例に係るモータコントローラ１を含む。

【0059】

例えば、図１～図８に示すように、モータコントローラ１は、ボックス１００から取り外すことができる可動支持脚６１０と、位置決めピン６３０と、をさらに含む。モータコントローラ１は、可動支持脚６１０を交換することにより異なるタイプの車両１０００に取り付けられ、モータコントローラ１の適用性を向上させる。また、モータコントローラ１は、位置決めピン６３０により車両１０００との接続の安定性を向上させる。

【0060】

本開示の実施例に係る車両１０００は、本開示の実施例に係るモータコントローラ１により、構造がコンパクトで、電磁両立性が良く、耐干渉能力が高く、外部放射強度が低く、空間利用率が高いなどの利点を有する。

【0061】

本開示の実施例に係るモータコントローラ１の他の構成例及び操作は、当業者にとって既知であり、ここで詳細に説明しない。

【0062】

本明細書の説明では、用語「一実施例」、「いくつかの実施例」、「例示的な実施例」、「例」、「具体的な例」又は「いくつかの例」などを参照する説明は、該実施例又は例を組み合わせて説明された具体的な特徴、構造、材料又は特性が本開示の少なくとも１つの実施例又は例に含まれることを意味する。本明細書において、上記用語の例示的な表現は、必ずしも同一の実施例又は例に限定されるものではない。

【0063】

本開示の実施例を示し、説明したが、当業者であれば理解できるように、本開示の原理及び趣旨から逸脱しない場合、これらの実施例に対して、様々な変更、修正、置換及び変形を行うことができ、本開示の範囲は、特許請求の範囲及びその等価範囲によって限定される。

【符号の説明】

【0064】

１ モータコントローラ
１００ ボックス
１１０ 低圧制御層
１２０ 駆動層
１３０ 電力層
１４０ 第１ボックス
１５０ 第２ボックス
１６０ 第１カバー板
１７０ 第２カバー板
２００ 低圧制御ユニット
２１０ 低圧統合制御基板
２２０ ブリーダー抵抗
２３０ 低圧プラグ端子
２４０ 第１信号線
２５０ 第２信号線
３００ 駆動ユニット
３１０ 第１ＩＧＢＴモジュール
３２０ 第２ＩＧＢＴモジュール
３３０ 第１駆動板
３４０ 第２駆動板
３５０ 直流ホール
３６０ 交流ホール
３７０ 第１磁気リング
３８０ 第２磁気リング
４００ 電力ユニット
４１０ 直流コネクタ
４２０ 配電コネクタ
４３０ コンデンサ
４４０ インダクタ
５００ 冷媒通路
５１０ 液体注入管
５２０ 液体排出管
６１０ 可動支持脚
６２０ 三相線射出成形部品
６３０ 位置決めピン
６４０ 三相線カバー
１０００ 車両

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【手続補正書】

【提出日】2023-01-24

【手続補正1】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３０

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0030】

本開示の実施例に係るモータコントローラ１において、ボックス１００内には、順に積層された低圧制御層１１０、駆動層１２０及び電力層１３０が画定される。低圧制御ユニット２００は、低圧制御層１１０に設置される。駆動ユニット３００は、駆動層１２０に設置される。ボックス１００の低圧制御層１１０と駆動層１２０との間に位置する部分は、電磁シールドである。駆動ユニット３００の動作電圧は低圧制御ユニット２００の動作電圧よりも遥かに高いので、駆動ユニット３００は、動作中に低圧制御層１１０に対して強い電磁干渉を有する。このため、低圧制御ユニット２００と駆動ユニット３００を階層的に設置することにより、低圧制御ユニット２００と駆動ユニット３００との間の距離を増加させ、低圧制御ユニット２００と駆動ユニット３００との間の電磁両立性（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｌｅ、ＥＭＣ）を改善し、低圧制御ユニット２００と駆動ユニット３００との間に電磁シールドが設置されることにより、駆動ユニット３００の放射干渉を防止することができる。駆動ユニット３００の干渉信号は、低圧制御ユニット２００に到達する前に、電磁シールドにより減衰される。このようにして、低圧制御ユニット２００と駆動ユニット３００との間の電磁両立性をさらに改善し、耐干渉能力を向上させ、外部放射強度を減少させる。

【手続補正2】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４９

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0049】

例えば、直流ホール３５０は、コンデンサ４３０と２つのＩＧＢＴモジュール組立体との間の直流信号を収集する。交流ホール３６０は、２つのＩＧＢＴモジュールの三相出力端子とコンデンサ４３０との間の交流信号を収集する。図５に示すように、コンデンサ４３０の少なくとも一部は、それぞれ２つのＩＧＢＴモジュール組立体に接続されるように、駆動層１２０に伸びる。直流ホール３５０及び交流ホール３６０は、結果を低圧統合制御基板２１０にフィードバックする。低圧統合制御基板２１０は、フィードバックに基づいてモータのパラメータを調整し制御して、車両の通常運転を保証することができる。

【手続補正3】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５１

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0051】

また、モータコントローラ１は、三相線射出成形部品６２０と、三相線カバー６４０と、をさらに含む。三相線射出成形部品６２０は、２つのＩＧＢＴモジュールの三相出力の銅バスバーを固定する。三相線射出成形部品６２０は、絶縁体であることにより、ボックス１００に流れる上記銅バスバーの高電圧を低減することができ、モータコントローラ１の高電圧が車両の他の部品に接続されることを回避し、モータコントローラ１の使用安全性を向上させるだけでなく、モータコントローラ１の外部放射強度を低下させる。図１及び図２に示すように、三相線カバー６４０は、モータコントローラ１の三相ソケットを構成する。車両のモータは、三相線カバー６４０により構成された上記三相ソケットを介してモータコントローラ１に電気的に接続できる。

【国際調査報告】