▶ テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッドの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2023-07-07
(54)【発明の名称】スプリングバーリードフレーム
(51)【国際特許分類】
H01L 23/50 20060101AFI20230630BHJP
【ＦＩ】
H01L23/50 K
H01L23/50 B
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2022574646
(86)(22)【出願日】2021-05-24
(85)【翻訳文提出日】2023-02-03
(86)【国際出願番号】 US2021033814
(87)【国際公開番号】W WO2021247261
(87)【国際公開日】2021-12-09
(31)【優先権主張番号】16/892,527
(32)【優先日】2020-06-04
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】507107291
【氏名又は名称】テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド
(74)【代理人】
【識別番号】230129078
【弁護士】
【氏名又は名称】佐藤 仁
(72)【発明者】
【氏名】リー ハン メン ユージーン リー
(72)【発明者】
【氏名】アニス ファウチ ビン アブダル アジズ
(72)【発明者】
【氏名】スーアン ウェイ フェン リム
(72)【発明者】
【氏名】ジン デオン リム
【テーマコード（参考）】
5F067
【Ｆターム（参考）】
5F067AB02
5F067BA02
5F067EA04
(57)【要約】
方法（２００）は、半導体ダイをリードフレームの第１及び第２のカラムのダイ取り付けパッドに取り付けること（２０４）と、それぞれの第１及び第２のパッケージ化された構造のそれぞれのカラムの半導体ダイを封入すること（２０８）と、リードフレームの第１及び第２のカラムの隣接するカラムのそれぞれの第１及び第２のリード部分を分離するためにリードフレームをトリミングすること（２１０）と、第１のカラムを第２のカラムに対してカラム方向に沿って移動させること（２１４）と、それぞれの第１及び第２のカラムの個々のパッケージ化された電子デバイスを互いに分離すること（２１６）とを含む。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
リードフレームであって、金属構造と、
パンチ構造と、
伸張構造と、
を含み、
前記金属構造が、第１の方向に沿って延在するローと、前記第１の方向に垂直である第２の方向に沿って延在するカラムとに配置される見込みのデバイス部分を有し、前記カラムが、
第１のカラムと、第２のカラムとを有し、
前記第１のカラムが、
それぞれの第１の端部と、
前記第２の方向に沿って前記それぞれの第１の端部から離間された第２の端部と、
それぞれの第１のダイ取り付けパッドとそれぞれの第１のリード部分とを含む第１のデバイス部分と、
を有し、
前記第２のカラムが、それぞれの第２のダイ取り付けパッドとそれぞれの第２のリード部分とを含む第２のデバイス部分を有し、
前記第１のカラムのうちの少なくとも幾つかが、前記第２のカラムのうちの１つに隣接しており、
前記パンチ構造が、それぞれの第１のカラムの前記第１の端部から前記金属構造の第１のクランプ部分まで前記第２の方向に沿って延在するパンチバーを含み、前記パンチバーが、前記第１及び第２の方向の平面に垂直な第３の方向に沿って変形可能であり、
前記伸張構造が、それぞれの第１のカラムの前記第２の端部から前記金属構造の第２のクランプ部分まで弧状経路に沿って延在するスプリングバーを含み、前記スプリングバーが、前記金属構造の前記第１のクランプ部分に向かって前記第２の方向に沿った前記それぞれの第１のカラムの移動を可能にするように前記第２の方向に沿って延在するように構成される、
リードフレーム。
【請求項2】
請求項１に記載のリードフレームであって、前記第１のカラムのうちの所与の第１のカラムの前記第１のリード部分のうちの少なくとも幾つかが、前記第２のカラムのうちの隣接する第２のカラムの前記第２のデバイス部分の前記第２のリード部分のそれぞれの１つに接続される、リードフレーム。
【請求項3】
請求項２に記載のリードフレームであって、前記スプリングバーが、パンチ深さ寸法分の前記パンチバーの変形に応じて、前記第１のリード部分のピッチ間隔距離だけ前記第２の方向に沿って前記第１のクランプ部分に向かって延在するように構成される、リードフレーム。
【請求項4】
請求項１に記載のリードフレームであって、前記スプリングバーが、パンチ深さ寸法分の前記パンチバーの変形に応じて、前記第１のリード部分のピッチ間隔距離だけ前記第２の方向に沿って前記第１のクランプ部分に向かって延在するように構成される、リードフレーム。
【請求項5】
請求項１に記載のリードフレームであって、前記第１カラムと前記第２カラムが交互に配置される、リードフレーム。
【請求項6】
請求項１に記載のリードフレームであって、前記それぞれのパンチ構造が、前記それぞれの第１のカラムの前記第１の端部から前記金属構造の前記第１のクランプ部分まで前記第２の方向に沿って延在する第２のパンチバーを含み、
前記それぞれの伸張構造が、前記それぞれの第１のカラムの前記第２の端部から前記金属構造の前記第２のクランプ部分まで第２の弧状経路に沿って延在する第２のスプリングバーを含む、
リードフレーム。
【請求項7】
請求項６に記載のリードフレームであって、前記スプリングバー及び前記第２スプリングバーが、第１及び第２弧状部分を含む、リードフレーム。
【請求項8】
請求項１に記載のリードフレームであって、前記スプリングバーが、第１及び第２の弧状部分を含む、リードフレーム。
【請求項9】
方法であって、ダイ取り付けプロセスを実施することであって、
第１の半導体ダイを、リードフレームのそれぞれの第１のカラムの第１のデバイス部分のそれぞれの第１のダイ取り付けパッドに取り付け、
第２の半導体ダイを、前記リードフレームのそれぞれの第２のカラムの第２のデバイス部分のそれぞれの第２のダイ取り付けパッドに取り付ける、前記ダイ取り付けプロセスを実施することと、
モールディングプロセスを実施することであって、
各それぞれの第１のカラムの前記第１の半導体ダイをそれぞれの単一の第１のパッケージ構造内に封入し、
各それぞれの第２のカラムの前記第２の半導体ダイを単一のそれぞれの第２のパッケージ構造内に封入する、前記モールディングプロセスを実施することと、
前記それぞれの第１及び第２のカラムの個々のパッケージ化された電子デバイスを互いに分離することと、
を含む、方法。
【請求項10】
請求項９に記載の方法であって、前記リードフレームが、第１の方向に沿って延在するローを含み、前記第１及び第２のカラムが、前記第１の方向に垂直である第２の方向に沿って延在し、
前記それぞれの第１及び第２のカラムの前記個々のパッケージ化された電子デバイスを互いに分離することが、
前記それぞれの第１のカラムの前記第１のデバイス部分間、及び前記それぞれの第２のカラムの前記第２のデバイス部分間の切断線に沿って、前記リードフレームと前記第１及び第２のパッケージ構造とを切断する切断プロセスを実施することを含み、前記切断線が前記第１の方向に平行である、
方法。
【請求項11】
請求項１０に記載の方法であって、前記個々のパッケージ化された電子デバイスを互いに分離する前に、前記リードフレームの前記第１及び第２のカラムのうちの隣接するカラムのそれぞれの第１及び第２のリード部分を分離するために、トリム線に沿って前記リードフレームを切断するリードトリミングプロセスを実施することであって、前記トリム線が前記第２の方向に平行である、前記リードトリミングプロセスを実施することと、
前記第１カラムを前記第２カラムに対して前記第２の方向に移動させることと、
を更に含む、方法。
【請求項12】
請求項１１に記載の方法であって、前記第２のカラムに対して前記第２の方向に沿って前記第１のカラムを移動させることが、前記それぞれの第１のカラムの第１の端部に近接するパンチバーを前記第１及び第２の方向の平面に垂直な第３の方向に沿って変形させて、前記第２の方向に沿って前記それぞれの第１のカラムの第２の端部に近接してスプリングバーを延在させること、
を含む、方法。
【請求項13】
請求項１１に記載の方法であって、前記第２のカラムに対して前記第２の方向に沿って前記第１のカラムを移動させることが、前記第２のカラムに対して前記第１のリード部分のピッチ間隔距離だけ前記第１のカラムを移動させることを含む、方法。
【請求項14】
請求項１１に記載の方法であって、前記モールディングプロセスを実施する前に、電気接続プロセスを実施することを更に含み、前記電気接続プロセスが、
前記第１のリード部分のうちの少なくとも１つを、前記それぞれの第１のカラムの前記それぞれの第１のデバイス部分の前記それぞれの第１の半導体ダイの導電性特徴に電気的に結合し、
前記第２のリード部分のうちの少なくとも１つを、前記それぞれの第２のカラムの前記それぞれの第２のデバイス部分の前記それぞれの第２の半導体ダイの導電性特徴に電気的に結合する、
方法。
【請求項15】
請求項９に記載の方法であって、前記個々のパッケージ化された電子デバイスを互いに分離する前に、前記リードフレームの前記第１及び第２のカラムのうちの隣接するカラムのそれぞれの第１及び第２のリード部分を分離するために、トリム線に沿って前記リードフレームを切断するリードトリミングプロセスを実施することであって、前記トリム線が前記第２の方向に平行である、前記リードトリミングプロセスを実施することと、
前記第１カラムを前記第２カラムに対して前記第２の方向に移動させることと、
を更に含む、方法。
【請求項16】
請求項１５に記載の方法であって、前記第２のカラムに対して前記第２の方向に沿って前記第１のカラムを移動させることが、前記それぞれの第１のカラムの第１の端部に近接するパンチバーを前記第１及び前記第２の方向の平面に垂直な第３の方向に沿って変形させて、前記第２の方向に沿って前記それぞれの第１のカラムの第２の端部に近接してスプリングバーを延在させること、
を含む、方法。
【請求項17】
請求項１５に記載の方法であって、前記第２のカラムに対して前記第２の方向に沿って前記第１のカラムを移動させることが、前記第２のカラムに対して前記第１のリード部分のピッチ間隔距離だけ前記第１のカラムを移動させることを含む、方法。
【請求項18】
請求項１５に記載の方法であって、前記モールディングプロセスを実施する前に、電気接続プロセスを実施することを更に含み、前記電気接続プロセスが、
前記第１のリード部分のうちの少なくとも１つを、前記それぞれの第１のカラムの前記それぞれの第１のデバイス部分の前記それぞれの第１の半導体ダイの導電性特徴に電気的に結合し、
前記第２のリード部分のうちの少なくとも１つを、前記それぞれの第２のカラムの前記それぞれの第２のデバイス部分の前記それぞれの第２の半導体ダイの導電性特徴に電気的に結合する、
方法。
【請求項19】
電子デバイスであって、第１の側部と、第１の方向に沿って前記第１の側部から離間された第２の側部と、第１の端部と、前記第１の方向に対して垂直である第２の方向に沿って前記第１の端部から離間された第２の端部と、頂部と、第１及び前記第２の方向の平面に垂直である第３の方向に沿って前記頂部から離間された底部とを有するモールドされたパッケージ構造と、
前記モールドされたパッケージ構造によって囲まれた半導体ダイと、
前記第１の側部に沿った第１の導電性リードであって、前記第１の導電性リードの少なくとも１つが前記半導体ダイに電気的に結合されている、前記第１の導電性リードと、
前記第２の側部に沿った第２の導電性リードであって、前記第２の導電性リードの少なくとも１つが前記半導体ダイに電気的に結合されている、前記第２の導電性リードと、
を含み、
前記それぞれの第１の端部及び第２の端部が平面状である、
電子デバイス。
【請求項20】
請求項１９に記載の電子デバイスであって、前記それぞれの第１及び第２の側部が、前記第２及び第３の方向の平面に対して第１の角度で前記頂部からモールド分割線まで延在する第１の部分と、
前記第２及び第３の方向の前記平面に対して第２の角度で前記底部から前記モールド分割線まで延在する第２の部分と、
を含む、電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
電子デバイス製造のコストは、所与のリードフレームパネル（リードフレームシート又はストリップとも称する）のデバイス数を増加させることによって低減することができる。リードフレームシートのデバイスのカラムは、デバイス密度を増加させるために相互嵌合され得るが、相互嵌合されるデバイスは、リードフレームから個々のパッケージ化されたデバイスを個片化又は分離するために、トリム及びフォームダイを必要とする。トリム及びフォームダイはまた、電子デバイス製造において、個々のデバイスのリードを、切断し、形成するために用いられ、一方、リードフレームストリップの一部は、部分的に完成されたデバイスのロー及びカラムを備える。しかしながら、異なるリード数及び構成を有する様々な異なるデバイスを製造する際、異なるリードフレームストリップ構成のために、複数のトリム及びフォームダイセットが必要となる。
【発明の概要】
【0002】
一態様に従って、リードフレームが提供される。リードフレームは金属構造を含み、金属構造は、それぞれの第１及び第２の方向に沿ってロー及びカラムに配置される、見込みのデバイス部分を備える。カラムは第１のカラム及び第２のカラムを含み、第１のカラムのうちの少なくとも幾つかが、第２のカラムのうちの１つに隣接する。リードフレームはパンチ構造を含み、パンチ構造は、それぞれの第１のカラムの第１の端部から金属構造の第１のクランプ部分まで第２の方向に沿って延在するパンチバーを備える。リードフレームは伸張構造も含み、伸張構造は、それぞれの第１のカラムの第２の端部から金属構造の第２のクランプ部分まで延在するスプリングバーを備える。
【0003】
一例において、スプリングバーは弧状経路に沿って延在する。一例において、それぞれのパンチ構造は、それぞれの第１のカラムの第１の端部から金属構造の第１のクランプ部分まで第２の方向に沿って延在する第２のパンチバーを含み、それぞれの伸張構造は、それぞれの第１のカラムの第２の端部から金属構造の第２のクランプ部分まで第２の弧状経路に沿って延在する第２のスプリングバーを含む。一例において、それぞれのスプリングバー及び第２のスプリングバーは、第１及び第２の弧状部分を含む。
【0004】
一実装において、パンチバーは、第１及び第２の方向の平面に垂直な第３の方向に沿って変形可能であり、スプリングバーは、第２の方向に沿って延在して、金属構造の第１のクランプ部分に向かう第２の方向に沿ったそれぞれの第１のカラムの移動を可能にするように構成される。
【0005】
一例において、第１のカラムは、それぞれの第１のダイ取り付けパッドとそれぞれの第１のリード部分とを含む第１のデバイス部分を有し、第２のカラムは、それぞれの第２のダイ取り付けパッドとそれぞれの第２のリード部分とを含む第２のデバイス部分を有する。一実装において、第１のカラムのうちの所与の第１のカラムの第１のリード部分のうちの少なくとも幾つかが、第２のカラムのうちの隣接する第２のカラムの第２のデバイス部分の第２のリード部分のうちのそれぞれの１つに接続される。一例において、第１のカラムと第２のカラムとは交互である。一例において、スプリングバーは、パンチ深さ寸法分のパンチバーの変形に応じて、第１のリード部分のピッチ間隔距離だけ第１のクランプ部分に向かって第２の方向に沿って延在するように構成される。
【0006】
別の態様に従って、或る方法が提供される。この方法は、第１の半導体ダイを、リードフレームのそれぞれの第１のカラムのそれぞれの第１のデバイス部分のそれぞれの第１のダイ取り付けパッドに取り付けることと、第２の半導体ダイを、リードフレームのそれぞれの第２のカラムのそれぞれの第２のデバイス部分のそれぞれの第２のダイ取り付けパッドに取り付けることとを含む。この方法は更に、モールディングプロセスを実施することと、それぞれの第１及び第２のカラムの個々のパッケージ化された電子デバイスを互いに分離することとを含む。モールディングプロセスは、各それぞれの第１のカラムの第１の半導体ダイをそれぞれの単一の第１のパッケージ構造内に封入し、各それぞれの第２のカラムの第２の半導体ダイをそれぞれの単一の第２のパッケージ構造内に封入する。
【0007】
一例において、リードフレームは、第１の方向に沿って延在するローを含み、第１及び第２のカラムは垂直な第２の方向に沿って延在し、この方法は更に、リードフレーム及び第１及び第２のパッケージ構造を、それぞれの第１のカラムの第１のデバイス部分間及びそれぞれの第２のカラムの第２のデバイス部分間の切断線に沿って切断することを含み、切断線は第１の方向に平行である。
【0008】
一例において、第２の方向に沿って第１のカラムを移動させることは、第１及び第２の方向の平面に垂直な第３の方向に沿ってそれぞれの第１のカラムの第１の端部に近接するパンチバーを変形させて、第２の方向に沿ってそれぞれの第１のカラムの第２の端部に近接してスプリングバーを延在させることを含む。一実装において、第２の方向に沿って第１のカラムを移動させることは、第２のカラムに対して第１のリード部分のピッチ間隔距離だけ第１のカラムを移動させることを含む。
【0009】
一例において、モールディングプロセスを実施する前に、この方法は更に、電気接続プロセスを実施することを含み、電気接続プロセスは、第１のリード部分のうちの少なくとも１つをそれぞれの第１の半導体ダイの導電性特徴に電気的に結合し、第２のリード部分のうちの少なくとも１つをそれぞれの第２の半導体ダイの導電性特徴に電気的に結合する。
【0010】
一例において、個々のパッケージ電子デバイスを互いに分離する前に、この方法は更に、リードフレームの第１及び第２のカラムのうちの隣接するカラムのそれぞれの第１及び第２のリード部分を分離するために、トリム線に沿ってリードフレームを切断するリードトリミングプロセスを実施することと、第１のカラムを第２のカラムに対して第２の方向に沿って移動させることとを含み、トリム線は第２の方向に平行である。
【0011】
別の態様に従って、電子デバイスが提供される。電子デバイスは、モールドパッケージ構造を含む。モールドパッケージ構造は、第１の側部と、第１の方向に沿って第１の側部から離間される第２の側部と、第１の端部と、第２の方向に沿って第１の端部から離間される第２の端部と、頂部及び第３の方向に沿って頂部から離間される下部とを有する。第２の方向は第１の方向に垂直であり、第３の方向は第１及び第２の方向の平面に垂直である。電子デバイスはまた、モールドパッケージ構造によって囲まれた半導体ダイと、第１の側部に沿った第１の導電性リードと、半導体ダイに電気的に結合された第１の導電性リードの少なくとも１つと、第２の側部に沿った第２の導電性リードとを含む。第２の導電性リードの少なくとも１つが半導体ダイに電気的に結合され、それぞれの第１の端部及び第２の端部は平面状である。
【0012】
一例において、それぞれの第１及び第２の側部は、第２及び第３の方向の平面に対して第１の角度で、頂部からモールド分割線まで延在する第１の部分と、第２及び第３の方向の平面に対して第２の角度で、底部からモールド分割線まで延在する第２の部分とを含む。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】一実施例に従った、相互嵌合されたカラム、並びに、奇数番目のカラムのそれぞれの端部におけるパンチ構造及び伸張構造を備えるリードフレームの部分上面図である。
【0014】
【図2】別の実施例に従った方法のフローチャートである。
【0015】
【0016】
【図17】別の実施例に従ったパッケージ化された電子デバイスの斜視図である。
【0017】
【図18】相互嵌合されたカラムを備えるリードフレームの部分上面図であり、奇数番目のカラムの底部端部における伸張構造の別の実施例である。
【図19】相互嵌合されたカラムを備えるリードフレームの部分上面図であり、奇数番目のカラムの底部端部における伸張構造の別の実施例である。
【0018】
【図20】相互嵌合されたカラムを備えるリードフレームの部分上面図であり、奇数番目のカラムの底部端部における伸張構造の別の実施例である。
【図21】相互嵌合されたカラムを備えるリードフレームの部分上面図であり、奇数番目のカラムの底部端部における伸張構造の別の実施例である。
【0019】
【図22】相互嵌合されたカラムを備えるリードフレームの部分上面図であり、奇数番目のカラムの底部端部における伸張構造の別の実施例である。
【図23】相互嵌合されたカラムを備えるリードフレームの部分上面図であり、奇数番目のカラムの底部端部における伸張構造の別の実施例である。
【0020】
【図24】相互嵌合されたカラムを備えるリードフレームの部分上面図であり、奇数番目のカラムの底部端部における伸張構造の別の実施例である。
【図25】相互嵌合されたカラムを備えるリードフレームの部分上面図であり、奇数番目のカラムの底部端部における伸張構造の別の実施例である。
【0021】
【図26】相互嵌合されたカラムを備えるリードフレームの部分上面図であり、奇数番目のカラムの底部端部における伸張構造の別の実施例である。
【図27】相互嵌合されたカラムを備えるリードフレームの部分上面図であり、奇数番目のカラムの底部端部における伸張構造の別の実施例である。
【0022】
【図28】相互嵌合されたカラムを備えるリードフレームの部分上面図であり、奇数番目のカラムの底部端部における伸張構造の別の実施例である。
【図29】相互嵌合されたカラムを備えるリードフレームの部分上面図であり、奇数番目のカラムの底部端部における伸張構造の別の実施例である。
【0023】
【図30】相互嵌合されたカラムを備えるリードフレームの部分上面図であり、奇数番目のカラムの底部端部における伸張構造の別の実施例である。
【図31】相互嵌合されたカラムを備えるリードフレームの部分上面図であり、奇数番目のカラムの底部端部における伸張構造の別の実施例である。
【0024】
【図32】相互嵌合されたカラムを備えるリードフレームの部分上面図であり、奇数番目のカラムの底部端部における伸張構造の別の実施例である。
【図33】相互嵌合されたカラムを備えるリードフレームの部分上面図であり、奇数番目のカラムの底部端部における伸張構造の別の実施例である。
【0025】
【図34】相互嵌合されたカラムを備えるリードフレームの部分上面図であり、奇数番目のカラムの底部端部における伸張構造の別の実施例である。
【図35】相互嵌合されたカラムを備えるリードフレームの部分上面図であり、奇数番目のカラムの底部端部における伸張構造の別の実施例である。
【発明を実施するための形態】
【0026】
図面において、全体を通して同様の参照番号は同様の要素を示し、種々の特徴は必ずしも一定の縮尺で描いてはいない。また、用語「結合する」は、間接的又は直接的な電気的又は機械的接続又はそれらの組み合わせを含む。例えば、第１のデバイスが第２のデバイスに結合するか又は第２のデバイスと結合される場合、その接続は、直接電気的接続を介するものであり得、又は一つ又は複数の介在デバイス及び接続を介した間接的電気的接続を介するものであり得る。様々な回路、システム、及び／又は構成要素の１つ又は複数の動作特性は、幾つかの場合において、回路要素が給電され動作するときの様々な構造の構成及び／又は相互接続から生じる機能の文脈において、以下に説明される。
【0027】
図１は、それぞれ、相互嵌合された第１及び第２のカラム１０１及び１０２を備える、パネル又はストリップとして形成されたリードフレーム１００の部分上面図を示す。リードフレーム１００は、第１の方向（例えば、図１のＸ方向）に沿ってローに、第２の方向（例えば、図１のＹ方向）に沿ってカラムに配置される見込みのデバイス部分を備える、銅などの金属構造を含み、第１の方向及び第２の方向は互いに垂直である。リードフレームは、第１のカラム１０１のそれぞれのデバイス部分が第２のカラム１０２のそれぞれのデバイス部分に対して第２の方向に沿ってオフセット又はシフトされる、相互嵌合された配置である。
【0028】
リードフレーム１００は、一態様に従って、第１のカラム１０１のそれぞれの端部におけるパンチ構造及び伸張構造を有する。これらの特徴は、リードトリミングのためのリードトリムダイを必要とすることなく、ソーイング又は他の切断動作を用いて、相互嵌合されたカラムのデバイスリードをトリミングし、その後、モールディングし、鋸切断して、別個のパッケージ化されたデバイスにすることを容易にする。パンチ構造及び伸張構造は、リードトリミング及びモールディングの後に第１のカラム１０１をカラム方向に沿って移動させて、第１及び第２のカラム１０１及び１０２の事前にオフセットされたリード部分を整合させることを容易にする。リードフレーム１００は、ピッチ間隔距離１０３を有するそれぞれのダイ取り付けパッド及びリード部分を含む、各カラム１０１及び１０２内のデバイス部分との相互嵌合構成である。第１及び第２のカラム１０１及び１０２におけるデバイス部分及びそれぞれのリード部分は、単一のピッチ間隔距離１０３だけ互いに対してオフセット又はシフトされる。他の例において、オフセットはピッチ間隔距離１０３の整数倍であり、ここで整数は２以上である。他の例において、相互嵌合カラムオフセットはピッチ間隔距離１０３の整数倍ではない。リードフレーム１００はまた、固定具又は治具（図示せず）内のリードフレーム１００のＸ、Ｙ位置を容易にするために、幾つかの固定具整合穴１０６を含む。
【0029】
それぞれの第１のカラム１０１は、第１の端部１１１と第２の方向に沿ってそれぞれの第１の端部１１１から離間される第２の端部１１２とを有する。それぞれの第１のカラム１０１はまた、それぞれの第１のカラム１０１の第１の端部１１１から金属構造の第１のクランプ部分１１３まで第２の方向に沿って延在するパンチバー１１５を有するパンチ構造１１４を含む。パンチバー１１５は、それぞれの第１及び第２の方向Ｘ及びＹの平面に垂直な第３の方向Ｚに沿って変形可能である（例えば、図１に紙面内又は紙面外に変形可能である）。図示のパンチ構造１１４は、それぞれの第１のカラム１０１の第１の端部１１１から金属構造の第１のクランプ部分１１３まで第２の方向Ｙに沿って延在する第２のパンチバー１１５を含む。他の例が、整数個の１つ又は複数のパンチバー１１５を含む。
【0030】
それぞれの第１のカラム１０１はまた、スプリングバー１１７を有する伸張構造１１６を含む。それぞれの第１のカラム１０１は、それぞれの第１のダイ取り付けパッド１１８及びそれぞれの第１のリード部分１１９を個々に含む、第１のデバイス部分を有する。スプリングバー１１７は、それぞれの第１のカラム１０１の第２の端部１１２から金属構造の第２のクランプ部分１２０まで弧状経路に沿って延在する。スプリングバー１１７は、第２の方向に沿って延在して、金属構造の第１のクランプ部分１１３に向かう第２の方向Ｙに沿ったそれぞれの第１のカラム１０１の移動を可能にするように構成される。図１１～図１４に関連して以下で更に説明するように、図１の例におけるスプリングバー１１７は、パンチ深さ寸法分のパンチバー１１５の変形に応じて、第１のリード部分１１９のピッチ間隔距離１０３だけ第１のクランプ部分１１３に向かって第２の方向に沿って延在するように構成される。図示の伸張構造１１６は、それぞれの第１のカラム１０１の第２の端部１１２から金属構造の第２のクランプ部分１２０まで第２の弧状経路に沿って延在する第２のスプリングバー１１７を含む。他の例が、整数個の１つ又は複数のスプリングバー１１７を含む。幾つかの例では、それぞれのスプリングバー１１７及び第２のスプリングバー１１７が、第１及び第２の弧状部分を含む。他の例において、スプリングバー１１７は、整数個の１つ又は複数の弧状部分を含む。
【0031】
それぞれの第２のカラム１０２は、第１の端部１２１と、第２の方向に沿ってそれぞれの第１の端部１２１から離間されている第２の端部１２２とを有する。それぞれの第２のカラム１０２は、それぞれの第２のダイ取り付けパッド１２８及びそれぞれの第２のリード部分１２９を含む、第２のデバイス部分を有する。図１のリードフレーム１００は、交互の第１のカラム１０１及び第２のカラム１０２を有し、第１のカラム１０１のうちの少なくとも幾つかが、第２のカラム１０２のうちの１つに近接している。他の例では、２つ以上の第２のカラム１０２が互いに隣接することができ、個々の第１のカラム１０１は、第２のカラム１０２のうちの少なくとも１つに隣接する。図１の例では、リードトリミングの前に、第１のカラム１０１のうちの所与の第１のカラム１０１の第１のリード部分１１９の少なくとも一部が、第２のカラム１０２のうちの隣接する第２のカラムの第２のデバイス部分の第２のリード部分１２９のそれぞれ１つに接続される。
【0032】
ここで図２～図１７を参照すると、図２は、パッケージ化された電子デバイスを製造するための方法２００を示し、図３～図１６は、方法２００に従った処理を経ている図１のリードフレーム１００を示し、図１７は、別の実施例に従ったパッケージ化された電子デバイスを示す。方法２００は、２１０においてリードフレーム（例えば、リードフレーム１００）を提供すること又はつくることと、２０４においてリードフレームの第１及び第２のカラムのダイ取り付けパッドに半導体ダイを取り付けることと、２０８において、カラム１０１及び１０２の半導体ダイをそれぞれの第１及び第２のパッケージ構造に封入することとを含む。この方法２００はまた、２１０において、リードフレーム１００をトリミングして、第１及び第２のカラム１０１及び１０２の隣接するもののそれぞれの第１及び第２のリード部分（例えば、１１９及び１２９）を分離することを含む。この方法２００はまた、２１２においてリードを形成することと、２１４において第１のカラムを第２のカラムに対してカラム方向に沿って移動させることと、２１６において、パッケージ分離を行って、それぞれの第１及び第２のカラムの個々のパッケージ化された電子デバイスを、互いから及びリードフレーム１００から分離することとを含む。
【0033】
一例における２０２において、開始リードフレーム１００は、上記図１に示されるように、２０２において、ロー及びそれぞれの第１及び第２のカラム１０１及び１０２、並びにそれぞれのパンチ構造及び伸張構造１１４及び１１６を有する、相互嵌合されたストリップとして形成される金属構造として、提供されるか又はつくられる。
【0034】
方法２００は、２０４においてダイ取り付けプロセスを実施することを含む。図３は、リードフレーム１００のそれぞれの第１のカラム１０１の第１のデバイスのそれぞれの第１のダイ取り付けパッド１１８に第１の半導体ダイ３０１を取り付けるダイ取り付けプロセス３００が実施される一例を示す。この例では、第１の半導体ダイ３０１は、その頂部又は上側に銅ボンドパッド３１１などの導電性特徴を含む。更に、ダイ取り付けプロセス３００は、第２の半導体ダイ３０２を、リードフレーム１００のそれぞれの第２のカラム１０２の第２のデバイス部分のそれぞれの第２のダイ取り付けパッド１２８に取り付ける。図３における第２の半導体ダイ３０２は、その頂部側に導電性特徴３１２を含む。半導体ダイ３０１又は３０２の一方又は両方は、例えば、フリップチップダイ取り付けプロセス３００を用いて、それぞれのダイ取り付けパッド１１８及び１２８に電気的に結合される、はんだバンプ、銅ピラー等（図示せず）などの導電性特徴を含み得る。別の例において、ダイ３０１及び／又は３０２は、２０４において、それぞれのダイ取り付けパッドにエポキシ樹脂で接着される。
【0035】
方法２００は、２０６において、ワイヤボンディング又は他の電気的接続処理で継続する。図４は、第１のリード部分１１９のうちの１つ又は複数を、第１のカラム１０１の第１の半導体ダイ３０１のそれぞれの導電性特徴３１１に電気的に結合するワイヤボンディングを含む、電気的接続プロセス４００が実施される一例を示す。プロセス４００はまた、第２のリード部分１２９のうちの１つ又は複数を、第２のカラム１０２の第２の半導体ダイ３０２のそれぞれの導電性特徴３１２に電気的に結合する。一例では、リード１１９、１２９が図４に示すように互いに接続される一方で、電気接続プロセス４００が行われる。ワイヤボンディングプロセス４００は、第１のボンドワイヤ４０１を、第１のカラム１０１の第１のリード部分１１９のそれぞれと、第１の半導体ダイ３０１のそれぞれの導電性特徴３１１との間に接続する。また、この例のワイヤボンディングプロセス４００は、第２のボンドワイヤ４０２を、第２のカラム１０２内の第２のリード部分１２９のそれぞれと、第２の半導体ダイ３０２のそれぞれの導電性特徴３１２との間に接続する。
【0036】
方法２００は、２０８において、第１及び第２のカラム１０１及び１０２の各々に沿って単一のモールドパッケージ構造をつくるモールディングプロセスで継続する。図５及び図６は、各それぞれの第１のカラム１０１の第１の半導体ダイ３０１を単一のそれぞれの第１のパッケージ構造５０１内に封入するモールディングプロセス５００が実施される一例を示す。また、モールディングプロセス５００は、各それぞれの第２のカラム１０２の第２の半導体ダイ３０２を、単一のそれぞれの第２のパッケージ構造５０２内に封入する。プロセス５００は、個々のカラム１０１及び１０２の各々に対して図５に示されるように、上側の第１のドラフト角度θ１及び下側の第２のドラフト角度θ２を有するモールド分割線で接合されるテーパ状の側部をつくる上部及び下部を有する、単一の型キャビティを有する型（図示せず）を用いる。一例では、第１のカラム１０１に関連するキャビティは、第２のカラム１０２に関連するキャビティからリードピッチ寸法だけ第２の方向（Ｙ）に沿ってオフセットされて、図６に示されるようなオフセットモールドパッケージ構造５０１及び５０２をつくるが、これは全ての考えられる実装の厳密な要件ではない。
【0037】
方法２００は、２１０において、隣接するカラムのリードを分離するためのカラム方向リードトリミングで継続する。図７及び図８は、第１及び第２のカラム１０１及び１０２の隣接する対間のトリム線７０１に沿ってリードフレーム１００を切断するために鋸を用いるリードトリミングプロセス７００が実施される一例を示す。プロセス７００は、図１の開始リードフレーム１００内で事前に接合された第１及び第２のカラム１０１及び１０２の隣接するもの同士のそれぞれの第１及び第２のリード部分１１９及び１２９を分離する。プロセス７００は、一例において、それぞれのトリム線７０１に沿って同時に切断する、複数の切断鋸刃を用いる。別の例では、単一の切断ブレードを用いて、線７０１に沿ってリードフレーム１００の指定された部分を順次切断する。別の例では、レーザを用いて、リードフレーム１００の指定された部分をトリム線７０１に沿って切断する。図示の例では、トリム線７０１は、互いに平行であり、第２の方向に平行であるが、これはすべての可能な実装の要件ではない。
【0038】
方法２００は、２１２においてリード形成で継続する。図９及び図１０は、それぞれの第１及び第２のカラム１０１及び１０２の第１及び第２のリード部分１１９及び１２９をガルウィング形状に形成するリード形成プロセス９００が実施される一例を示す。他の例において、第１及び第２のリード部分１１９及び１２９は、Ｊリード等の異なる形状に形成される。
【0039】
方法２００は、２１４において、第２のカラム１０２に対して第２の方向に沿って第１のカラム１０１を並進又は移動させることで継続する。図１１～図１４は、リードフレーム１００が設置され（図１１及び図１２）、パンチが第３の方向（例えば、図１１及び図１３のＺ方向）に沿って動かされ（図１３及び図１４）てパンチバー１１５を変形させる、クランプデバイス又はその他の固定具の特徴によって第１及び第２クランプ部分１１３及び１２０がクランプされる一例を図示している。図１１は、図１２の線１１－１１に沿った、第１のカラム１０１のうちの１つの第１の端部１１１に近接するリードフレーム１００の一部の断面図を示す。第１のクランプ１１０１が、図１１及び図１２に示されるように、リードフレーム１００の上側端部の頂部側に係合し、下側クランプ１１０２が、図１１に示されるように、リードフレーム１００の端部を静止状態に保持するために、リードフレーム１００の下側部に係合する。下側ダイ１１０４（図１１）がパンチバー１１５の或るセクションの底部に係合して、下側ダイ１１０４と下側ダイ１１０２との間に間隙を残す。パンチ１１０６が、下側ダイ１１０４と下側クランプ１１０２との間の間隙の上の位置において、図１１においてパンチバー１１５の頂部側の上に配置される。更に図１２に示されるように、第２のクランプ１２０２が、リードフレーム１００の底部端部の頂部側に係合する。図１２に示されるように、同様のクランプ及びパンチダイ特徴が、各個々の第１のカラム１０１の端部に提供される。
【0040】
図１３及び図１４は、それぞれの第１及び第２の方向のＸ－Ｙ平面に垂直にパンチ１１０６を下方に（例えば、図１３の第３の方向「Ｚ」に沿って）移動させて、それぞれの第１のカラム１０１の第１の端部１１１に近接するパンチバー１１５を変形させるパンチプロセス１３００が実施される例を示す。パンチ深さ寸法ＰＤ（図１３）分のパンチバー１１５のＺ方向の変形は、第１のカラム１０１を、第２のカラム１０２に対して第２の方向に沿って、第１のリード部分１１９のピッチ間隔距離１０３だけ（例えば、図１４の矢印の方向に沿って上方に）移動させる。
【0041】
第２の方向に沿った第１のカラム１０１の移動は、図１４に示されるように、第２の方向に沿って第１のカラム１０１のスプリングバー１１７を延在させる。一例において、パンチ１１０６が自動化サーボシステム（図示せず）によってＺ方向に沿って並進移動される。別の例において、パンチ１１０６は手動で作動される。一例において、パンチ深さ寸法ＰＤ、及びパンチ１１０６の結果として生じるＺ方向移動は、ピッチ間隔距離１０３又は第２のカラム１０２に対する第１のカラム１０１の任意の他の所望の量のＹ方向移動に従って、並びにリードフレーム１００の厚み及び材料に従って、調整される。
【0042】
方法２００は、２１６における、個々のパッケージ化された電子デバイスを分離するためのロー方向切断で継続する。２１６での切断はまた、モールドパッケージをつくり、ドラフト角度はゼロである。図１５及び図１６は、切断線１５０１に沿ってソーイングプロセス１５００を行って、カラム長さモールド構造の個々のデバイス部分を分離し、それぞれの第１及び第２カラム１０１及び１０２の個々のパッケージ化された電子デバイス１５１１及び１５１２に対して、それぞれ、第１及び第２の端部１５０２及び１５０３を形成する一例を示す。ソーイングプロセス１５００は、それぞれの第１及び第２のカラム１０１及び１０２の個々のパッケージ化された電子デバイス１５１１、１５１２を互いに分離する。別の例において、パッケージ化された電子デバイス１５１１及び１５１２は、レーザ切断などの別の切断技術を用いて、互いに及びリードフレーム１００から分離される。カラム１０１及び１０２は、２１４におけるパンチ動作によって予め整合されているので、切断線１５０１は、それぞれの第１のカラム１０１の第１のデバイス部分の間、及びそれぞれの第２のカラム１０２の第２のデバイス部分の間に延在する。この例では、切断線１５０１が第１の方向に平行であるが、これはすべての可能な実装の必要条件ではない。
【0043】
方法２００、並びにパンチ構造１１４及び伸張構造１１６を含むことは、リードトリミング並びにデバイス分離のための切断動作を可能にしながら、集積回路製造中に複数のリード数及びパッケージ寸法に対応するための複数のトリム及びフォームダイセットを必要とすることなく、相互嵌合された開始リードフレーム構成（例えば、リードフレーム１００）を介して、改善されたリードフレームストリップデバイス密度を促進する。２１６でのパッケージ鋸切断は、複数のリード数に対応するために複数のツールセット（例えば、パンチダイセット）を必要とすることなく、鋸機器のレシピ又はプログラムを変更することによって、異なるリードフレーム構成に容易に適合させることができる。一例において、第１のカラム１０１のＹ方向並進がパンチ深さＰＤに従って正確かつ反復可能なピッチ補正を提供するように、パンチ１１０６の手動プレスのために治具（図示せず）が用いられ、治具は、ハンドル、ヒンジパンチストッパ、トラック、及び治具ベース（図示せず）を含む。図１の例のスプリングバー１１７は、図１３及び図１４に示すように、パンチ深さ寸法ＰＤ分のパンチバー１１５の変形に応じて、第１のリード部分１１９のピッチ間隔距離１０３だけ第１のクランプ部分１１３に向かって第２の方向に沿って延在するように構成されている。
【0044】
図１７は、図１の開始リードフレーム１００を用いて図２の方法２００によって製造された例示のパッケージ化された電子デバイス１５１１（例えば、集積回路又はＩＣ）の斜視図を示す。電子デバイス１５１１は、第１の側部１７０１と、第１の方向（Ｘ）に沿って第１の側部１７０１から離間される対向する第２の側部１７０２と、第１の端部１５０２と、第２の方向（Ｙ）に沿って第１の端部１５０２から離間される第２の端部１５０３とを有するモールドパッケージ構造５０１を含む。電子デバイス１５１１はまた、頂部１７０６と、第３の方向（Ｚ）に沿って頂部１７０６から離間される底部１７０８とを含む。この例における電子デバイス１５１１は、モールドパッケージ構造５０１によって囲まれた半導体ダイ３０１（例えば、上記の図４）と、パッケージ構造５０１の第１の側部１７０１に沿った第１の導電性リード１１９と、第２の側部１７０２に沿った第２の導電性リード１１９とを含む。リード１１９は、前述のようにピッチ間隔１０３を有する。一例では、第１の導電性リード１１９のうちの１つ又は複数が半導体ダイ３０１に電気的に結合され、第２の導電性リード１１９のうちの１つ又は複数が（例えば、図４に示されるボンドワイヤ４０１を介して）半導体ダイ３０１に電気的に結合される。
【0045】
パッケージ化された電子デバイス１５１１及び１５１２を分離するために用いられるソーイングプロセスは、図１７に示されるように、平坦な第１の端部及び第２の端部１５０２及び１５０３を形成する。一例において、個々の第１及び第２の側部１７０１及び１７０２はそれぞれ、第２及び第３の方向のＹ－Ｚ平面に対して非ゼロの第１の角度Θ１で頂部１７０６からモールド分割線１７０４まで延在する第１の部分１７１１を含む。また、個々の第１及び第２の側部１７０１及び１７０２は、Ｙ－Ｚ平面に対して第２の非ゼロ角度Θ２で底部１７０８からモールド分割線１７０４まで延在する第２の部分１７１２を含む。一例において、第１及び第２の角度は等しい（例えば、Θ１=Θ２）が、これはすべての可能な実装の厳密な要件ではない。
【0046】
図１における第１のカラム１０１の第２の端部１１２における伸張構造１１６及び関連するスプリングバー１１７は、製造性のために良好な単一の降伏点設計を提供する。図１及び図１０はパンチ作動前のスプリングバー１１７を示し、図１４は、０．０３２インチのパンチ深さＰＤ（図１３）までのパンチ作動に応じて０．４０９インチ移動された伸張スプリングバー１１７を示す。特定の例では、スプリングバー１１７が単一の弧状部分を有する。他の例において、スプリングバー１１７は複数の弧状部分を有する。異なる実装には、個々のスプリングバー１１７のための１つ又はそれ以上の降伏位置がある。
【0047】
図１８～図３５は、第１のカラム１０１の第２の端部１１２に近接するスプリングバー及び伸張構造の異なる例示の実装を示す。これらの例は、先に説明したように、リード部分１１９及び１２９、整合穴１０６、モールドパッケージ構造５０１及び５０２、並びに下側クランプ１２０２を含む。
【0048】
図１８及び図１９は、前述のような相互嵌合されたカラムを備えるリードフレーム１８００の部分上面図を示す。図１８及び図１９は、奇数番目のカラムの第２の端部１１２における伸張構造１８１６及び関連するスプリングバー１８１７の別の実施例を示す。図１８は、伸張前の相互嵌合された形態のリードフレーム１８００を示し、図１９は、第１のカラムが、第２（例えば、Ｙ）方向に沿って上方に移動された後のリードフレーム１８００を示す。この例では、パンチ深さＰＤは０．０２５インチであり、第２の方向移動は０．３９７インチである。
【0049】
図２０及び図２１は、前述のような相互嵌合されたカラムを備えるリードフレーム２０００の部分上面図を示す。図２０及び図２１は、奇数番目のカラムの第２の端部１１２における伸張構造２０１６及び関連するスプリングバー２０１７の別の実施例を示す。図２０は、伸張前の相互嵌合された形態のリードフレーム２０００を示し、図２１は、第１のカラムが第２（例えば、Ｙ）方向に沿って上方に移動された後のリードフレーム２０００を示す。この例では、パンチ深さＰＤは０．０２２インチであり、第２の方向移動は０．４３１インチである。
【0050】
図２２及び図２３は、前述のような相互嵌合されたカラムを備えるリードフレーム２２００の部分上面図を示す。図２２及び２３は、奇数番目のカラムの第２の端部１１２における伸張構造２２１６及び関連するスプリングバー２２１７の別の実施例を示す。図２２は、伸張前のリードフレーム２２００を示し、図２３は、第１のカラムが第２の方向に沿って上方に移動された後のリードフレーム２２００を示し、パンチ深さＰＤは０．０２０インチであり、第２の方向移動は０．４１２インチである。
【0051】
図２４及び図２５は、前述のような相互嵌合されたカラムを備えるリードフレーム２４００の部分上面図を示す。図２４及び図２５は、奇数番目のカラムの第２の端部１１２における伸張構造２４１６及び関連するスプリングバー２４１７の別の実施例を示す。図２４は、伸張前のリードフレーム２４００を示し、図２５は、第１のカラムが、０．０２０インチのパンチ深さＰＤ及び０．０４７インチの第２の方向移動で、上方に移動された後のリードフレーム２４００を示す。
【0052】
図２６及び図２７は、前述のような相互嵌合されたカラムを備えるリードフレーム２６００の部分上面図を示す。図２６及び図２７は、奇数番目のカラムの第２の端部１１２における伸張構造２６１６及び関連するスプリングバー２６１７の別の実施例を示す。図２６は伸張前のリードフレーム２６００を示し、図２７は、第１のカラムが、０．１１８インチのパンチ深さＰＤ及び０．０４６インチの第２の方向移動で、上方に移動された後のリードフレーム２６００を示す。
【0053】
図２８及び図２９は、前述のような相互嵌合されたカラムを備えるリードフレーム２８００の部分上面図を示す。図２８及び図２９は、奇数番目のカラムの第２の端部１１２における伸張構造２８１６及び関連するスプリングバー２８１７の別の実施例を示す。図２８は伸張前のリードフレーム２８００を示し、図２９は、第１のカラムが、０．０２３インチのパンチ深さＰＤ及び０．４００インチの第２の方向移動で、上方に移動された後のリードフレーム２８００を示す。
【0054】
図３０及び図３１は、前述のような相互嵌合されたカラムを備えるリードフレーム３０００の部分上面図を示す。図３０及び図３１は、奇数番目のカラムの第２の端部１１２における伸張構造３０１６及び関連するスプリングバー３０１７の別の実施例を示す。図３０は伸張前のリードフレーム３０００を示し、図３１は、第１のカラムが、０．０２３インチのパンチ深さＰＤ及び０．４５４インチの第２の方向移動で、上方に移動された後のリードフレーム３０００を示す。
【0055】
図３２及び図３３は、前述のような相互嵌合されたカラムを備えるリードフレーム３２００の部分上面図を示す。図３２及び３３は、奇数番目のカラムの第２の端部１１２における伸張構造３２１６及び関連するスプリングバー３２１７の別の実施例を示す。図３２は伸張前のリードフレーム３２００を示し、図３３は、第１のカラムが、０．０４２インチのパンチ深さＰＤ及び０．０１１インチの第２の方向移動で、上方に移動された後のリードフレーム３２００を示す。
【0056】
図３４及び図３５は、前述のような相互嵌合されたカラムを備えるリードフレーム３４００の部分上面図を示す。図３４及び３５は、奇数番目のカラムの第２の端部１１２における伸張構造３４１６及び関連するスプリングバー３４１７の別の実施例を示す。図３４は伸張前のリードフレーム３４００を示し、図３５は、第１のカラムが、０．０３６インチのパンチ深さＰＤ及び０．４２１インチの第２の方向移動で、上方に移動された後のリードフレーム３５００を示す。
【0057】
図１、図２２～図２３、図３２～図３３及び図２８～図２９の設計は、図１８及び図１９のスプリングバー１８１７と同等のピッチ補正結果を提供する。図２０～図２１、図２４～図２５、図２６～図２７、図３０～図３１、図３４～図３５の設計は、第２の方向に沿ったより高い値のピッチ補正を提供する。
【0058】
上記の例は本開示の様々な態様の幾つかの可能な実装の単なる例示であり、本明細書及び添付の図面を読んで理解すれば、同等の変形及び／又は改変が他の当業者に想起され得る。本発明の特許請求の範囲内で、説明した例示の実装に改変が成され得、他の実施例が可能である。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【国際調査報告】