(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2023-07-21
(54)【発明の名称】スマートカードにおける負荷整合
(51)【国際特許分類】
G06K 19/07 20060101AFI20230713BHJP
G06K 19/077 20060101ALI20230713BHJP
H01Q 1/50 20060101ALI20230713BHJP
H04B 5/02 20060101ALI20230713BHJP
【ＦＩ】
G06K19/07 260
G06K19/077 260
G06K19/07 080
G06K19/07 180
H01Q1/50
H04B5/02
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2022580437
(86)(22)【出願日】2021-06-22
(85)【翻訳文提出日】2023-02-01
(86)【国際出願番号】 EP2021066961
(87)【国際公開番号】W WO2022002691
(87)【国際公開日】2022-01-06
(31)【優先権主張番号】63/045,615
(32)【優先日】2020-06-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】502442681
【氏名又は名称】アイデックス バイオメトリクス エーエスエー
(74)【代理人】
【識別番号】110003708
【氏名又は名称】弁理士法人鈴榮特許綜合事務所
(74)【代理人】
【識別番号】100108855
【弁理士】
【氏名又は名称】蔵田 昌俊
(74)【代理人】
【識別番号】100179062
【弁理士】
【氏名又は名称】井上 正
(74)【代理人】
【識別番号】100199565
【弁理士】
【氏名又は名称】飯野 茂
(74)【代理人】
【識別番号】100212705
【弁理士】
【氏名又は名称】矢頭 尚之
(74)【代理人】
【識別番号】100219542
【弁理士】
【氏名又は名称】大宅 郁治
(74)【代理人】
【識別番号】100153051
【弁理士】
【氏名又は名称】河野 直樹
(74)【代理人】
【識別番号】100162570
【弁理士】
【氏名又は名称】金子 早苗
(72)【発明者】
【氏名】ベンクリー、フレッド・ジー．・ザ・サード
【テーマコード（参考）】
5J046
5K012
【Ｆターム（参考）】
5J046AA03
5J046AB11
5J046TA03
5K012AA03
5K012AB03
5K012AC06
5K012AC08
5K012AC10
5K012AE13
(57)【要約】
スマートカードインレイが、誘導アンテナと、容量性ネットワークと、を備える。誘導アンテナは、（i）カード端末とワイヤレスに通信することと、（ii）カード端末に誘導結合することを介して、カード回路に電力供給することと、を行うように構成されている。容量性ネットワークは、誘導アンテナと並列に接続されている。容量性ネットワークは、第２のキャパシタと直列の第１のキャパシタを備える。第２のキャパシタは、カード回路と並列に接続可能である。第１のキャパシタは、キャパシタンスＣ１を有し、第２のキャパシタは、キャパシタンスＣ２を有し、比Ｃ２／Ｃ１は、容量性ネットワークによって低減されたようなカード端末のインピーダンスを、カード回路のインピーダンスに整合させるようなものである。
【選択図】図２
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
スマートカードインレイであって、（i）カード端末とワイヤレスに通信することと、（ii）前記カード端末に誘導結合することを介して、カード回路に電力供給することと、を行うように構成された誘導アンテナと、
前記誘導アンテナと並列に接続された容量性ネットワーク、前記容量性ネットワークは、第２のキャパシタと直列の第１のキャパシタを備え、前記第２のキャパシタは、カード回路と並列に接続可能である、と、を備え、
ここにおいて、前記第１のキャパシタは、キャパシタンスＣ１を有し、前記第２のキャパシタは、キャパシタンスＣ２を有し、比Ｃ２／Ｃ１は、前記容量性ネットワークによって低減されたような前記カード端末のインピーダンスを、前記カード回路のインピーダンスに整合させるようなものである、スマートカードインレイ。
【請求項2】
前記誘導アンテナおよび前記容量性ネットワークは、電力結合回路を形成しており、前記電力結合回路は、前記カード端末の駆動信号共振周波数と一致する共振周波数を有する、請求項１に記載のスマートカードインレイ。
【請求項3】
前記カード端末の駆動信号共振周波数は、非接触型集積回路カード規格ＩＳＯ／ＩＥＣ １４４４３によって規定されている、請求項２に記載のスマートカードインレイ。
【請求項4】
前記第１および第２のキャパシタは、固定キャパシタである、請求項２または請求項３に記載のスマートカードインレイ。
【請求項5】
前記カード回路を更に備え、ここにおいて、前記カード回路は、前記誘導アンテナを介して、前記カード端末とワイヤレスに通信するように構成されている、請求項１～４のいずれか一項に記載のスマートカードインレイ。
【請求項6】
前記カード回路から前記誘導アンテナへ変調された通信信号を送信するように構成された、前記カード回路から前記誘導アンテナへの別個の電気的接続を更に備え、前記別個の電気的接続は、前記カード回路を前記第１のキャパシタと前記誘導アンテナとの間の点に接続しており、それによって、前記変調された通信信号が、前記容量性ネットワークをバイパスして、前記カード回路から前記誘導アンテナへ送られることを可能にしている、請求項５に記載のスマートカードインレイ。
【請求項7】
前記カード回路は、ユーザのバイオメトリックデータを感知するように構成されたバイオメトリックセンサを備える、請求項５または請求項６に記載のスマートカードインレイ。
【請求項8】
前記カード回路は、前記感知されたバイオメトリックデータから前記ユーザのアイデンティティを照合するためのバイオメトリック照合プロセスを実行するように構成されたバイオメトリックプロセッサを更に備える、請求項７に記載のスマートカードインレイ。
【請求項9】
前記誘導アンテナと並列に接続された更なる容量性ネットワークを更に備え、前記更なる容量性ネットワークは、第４のキャパシタと直列の第３のキャパシタを備え、前記第４のキャパシタは、更なるカード回路と並列に接続可能であり、ここにおいて、前記第３のキャパシタは、キャパシタンスＣ３を有し、前記第４のキャパシタは、キャパシタンスＣ４を有し、比Ｃ４／Ｃ３は、前記更なる容量性ネットワークによって低減されたような前記カード端末のインピーダンスを、前記更なるカード回路のインピーダンスに整合させるようなものである、請求項１～８のいずれか一項に記載のスマートカードインレイ。
【請求項10】
前記カード回路の前記インピーダンスは、前記更なるカード回路の前記インピーダンスとは異なり、前記比Ｃ２／Ｃ１は、前記比Ｃ４／Ｃ３とは異なる、請求項９に記載のスマートカードインレイ。
【請求項11】
前記誘導アンテナと、前記容量性ネットワークと、前記更なる容量性ネットワークとの組合せは、前記カード端末の駆動信号共振周波数と一致する共振周波数を有する、請求項９または請求項１０に記載のスマートカードインレイ。
【請求項12】
前記第３および第４のキャパシタは、固定キャパシタである、請求項９～１１のいずれか一項に記載のスマートカードインレイ。
【請求項13】
前記更なるカード回路を更に備え、ここにおいて、前記更なるカード回路は、ユーザのバイオメトリックデータを感知するように構成されたバイオメトリックセンサを備える、請求項１～６に従属する請求項９～１２のいずれか一項に記載のスマートカードインレイ。
【請求項14】
前記更なるカード回路は、前記感知されたバイオメトリックデータから前記ユーザのアイデンティティを照合するためのバイオメトリック照合プロセスを実行するように構成されたバイオメトリックプロセッサを更に備える、請求項１３に記載のスマートカードインレイ。
【請求項15】
前記第１のキャパシタと前記第２のキャパシタとの間から前記カード回路へ、前記第３のキャパシタと前記第４のキャパシタとの間から前記更なるカード回路へのものとは異なる電流を駆動するように構成された請求項９～１４のいずれか一項に記載のスマートカードインレイ。
【請求項16】
前記第１のキャパシタと前記第２のキャパシタとの間から前記カード回路へ、前記第３のキャパシタと前記第４のキャパシタとの間から前記更なるカード回路へのものよりも低い電流を駆動するように構成された、請求項１５に記載のスマートカードインレイ。
【請求項17】
複数のインレイセグメントを備え、前記誘導アンテナおよび前記容量性ネットワークは、前記複数のインレイセグメントにわたって分散されている、請求項１～１６のいずれか一項に記載のスマートカードインレイ。
【請求項18】
請求項１～１７のいずれか一項に記載のスマートカードインレイを備えるスマートカード。
【請求項19】
スマートカードであって、カード回路と、
請求項１～８のいずれか一項、または請求項１～８のいずれか一項に従属するときの請求項１７に記載のスマートカードインレイと、
を備えるスマートカード。
【請求項20】
スマートカードであって、カード回路と、
更なるカード回路と、
請求項９～１６のいずれか一項、または請求項９～１６のいずれか一項に従属するときの請求項１７に記載のスマートカードインレイと、
を備えるスマートカード。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【0001】
本開示は、スマートカード上の電力供給回路に関する。回路は、例えば、バイオメトリック機能を有し得る。
【0002】
スマートカードは、埋め込まれた集積回路チップおよび内部メモリを含むデバイスを指す。内部メモリは、集積回路チップ上に位置し得るか、またはカード内に埋め込まれた別個のチップであり得る。スマートカードは、プラスチックカード、キーフォブ、腕時計、ウェアラブル、電子パスポート、およびＵＳＢベースのトークン、ならびにモバイルフォンにおいて使用される加入者識別モジュール（ＳＩＭ）を含む、多種多様なフォームファクタで存在する。
【0003】
スマートカードは、接触型カードあり得るか、非接触型カードであり得るか、または接触型および非接触型カードとして動作することが可能であり得る。非接触型カードは、直接の物理的接触なしに、カード端末と通信する。典型的に、非接触型カードは、電波を介してカード端末と通信する。非接触型カードは、カード端末から放出されるＲＦ信号等の電磁信号を受信するためのアンテナを含み得る。同様に、カードからのデータは、カードのアンテナによって、カード端末に戻すように通信され得る。非接触型カードは、ＲＦ信号から電力を回収すること（harvesting）によって、電力供給される。
【0004】
図１は、カード端末１０１から典型的な非接触型スマートカード１０２に電力を伝送するための回路を例示する。近距離無線通信（ＮＦＣ）ドライバソース１０３は、駆動信号を生成し、これは、カード端末１０１の誘導アンテナ１０４を、スマートカード１０２の誘導アンテナ１０５に誘導結合することを介して、スマートカード１０２にワイヤレスに送信される。誘導アンテナ１０５と並列のキャパシタ１０６は、カード回路１０７に電力を結合するための電力結合回路として機能する。インダクタンスＬ２およびキャパシタンスＣ１の値は、電力結合回路の共振周波数が駆動信号のものと一致するように同調されるように、製造時に選ばれる。電力結合回路の共振周波数ｆｒは、次によって与えられる：
【0005】
【数1】
【0006】
非接触型スマートカードは、非接触型集積回路カードについての業界標準ＩＳＯ／ＩＥＣ １４４４３に規定された要件を満たすことが望ましい。ＩＳＯ／ＩＥＣ １４４４３規格は、カード端末から送られるＲＦ駆動信号のキャリア周波数が１３．５６ＭＨｚであることを規定している。ＩＳＯ／ＩＥＣ １４４４３規格はまた、非接触型スマートカードが、画定された動作空間（operating volume）内に置かれたとき、正常に機能すべきであることを必要とする。動作空間とは、非接触型スマートカードと、カード端末のいわゆる「ランディング面（landing plane）」との間に画定される３Ｄ空間である。ランディング面は、カード端末がカードとワイヤレスに通信することを可能にするために、非接触型カードを近接させる必要がある、カード端末の領域である。典型的に、ロゴが、ランディング面上に位置して、それがランディング面であることをユーザに識別させる。
【0007】
初期の世代のスマートカードは、限られたオンカード機能、典型的にＲＦＩＤ回路のみを有していた。このオンカード回路の所要電力（power requirements）は、比較的低かった。スマートカード技術が発展するにつれて、オンカード回路は、ますます多様で複雑な機能を実装することが求められてきた。例えば、スマートカードのユーザを識別することを目的として、およびユーザのアイデンティティが照合（verified）されていることに基づいて許可されるべき支払い等の別のアクションのために、スマートカードにバイオメトリックセンサを組み込むことが知られている。このような更なる機能をスマートカード上のカード回路に組み込むことは、カード回路による増大された所要電力につながった。
【0008】
カード回路の機能に電力供給するために必要とされる全てのエネルギーが、カード端末から受信される駆動信号から導出されなければならず、この駆動信号は、ＩＳＯ／ＩＥＣ １４４４３規格によって規定される１３．５６ＭＨｚの周波数のままである。より複雑な機能を有するこれらのスマートカードを動作させるのに十分な電力をカード端末から導出するためには、ユーザは、典型的に、スマートカードをカード端末のランディング面により近づけなければならない。典型的に、ユーザは、カード端末のランディング面の２ｃｍ以内にスマートカードを持って行き、トランザクションの持続時間の間、その範囲内にスマートカードを維持する必要がある。場合によっては、スマートカードの機能を動作させるために、スマートカードとカード端末のランディング面との間の接触が必要とされる。これは、スマートカードの有用性に影響を及ぼす。
【0009】
カード端末のランディング面からより離れた距離でかざしたときに、非接触型スマートカードが動作することを可能にすることによって、非接触型スマートカードの有用性を向上させることが望ましい。
【発明の概要】
【0010】
第１の態様によれば、スマートカードインレイであって、（i）カード端末とワイヤレスに通信することと、（ii）カード端末に誘導結合することを介して、カード回路に電力供給することと、を行うように構成された誘導アンテナと、誘導アンテナと並列に接続された容量性ネットワーク、容量性ネットワークは、第２のキャパシタと直列の第１のキャパシタを備え、第２のキャパシタは、カード回路と並列に接続可能である、と、を備え、ここにおいて、第１のキャパシタは、キャパシタンスＣ１を有し、第２のキャパシタは、キャパシタンスＣ２を有し、比Ｃ２／Ｃ１は、容量性ネットワークによって低減されたようなカード端末のインピーダンスを、カード回路のインピーダンスに整合させるようなものである、スマートカードインレイが提供される。
【0011】
誘導アンテナおよび容量性ネットワークは、電力結合回路を形成し得、電力結合回路は、カード端末の駆動信号共振周波数と一致する共振周波数を有する。
【0012】
カード端末の駆動信号共振周波数は、非接触型集積回路カード規格ＩＳＯ／ＩＥＣ １４４４３によって規定され得る。
【0013】
第１および第２のキャパシタは、固定キャパシタであり得る。
【0014】
スマートカードインレイは、カード回路を更に備え得、ここにおいて、カード回路は、誘導アンテナを介して、カード端末とワイヤレスに通信するように構成される。
【0015】
スマートカードインレイは、カード回路から誘導アンテナへ変調された通信信号を送信するように構成された、カード回路から誘導アンテナへの別個の電気的接続を更に備え得、別個の電気的接続は、カード回路を第１のキャパシタと誘導アンテナとの間の点に接続しており、それによって、変調された通信信号が、容量性ネットワークをバイパスして、カード回路から誘導アンテナへ送られることを可能にしている。
【0016】
カード回路は、ユーザのバイオメトリックデータを感知するように構成されたバイオメトリックセンサを備え得る。
【0017】
カード回路は、感知されたバイオメトリックデータからユーザのアイデンティティを照合するためのバイオメトリック照合プロセスを実行するように構成されたバイオメトリックプロセッサを更に備え得る。
【0018】
スマートカードインレイは、誘導アンテナと並列に接続された更なる容量性ネットワークを更に備え得、更なる容量性ネットワークは、第４のキャパシタと直列の第３のキャパシタを備え、第４のキャパシタは、更なるカード回路と並列に接続可能であり、ここにおいて、第３のキャパシタは、キャパシタンスＣ３を有し、第４のキャパシタは、キャパシタンスＣ４を有し、比Ｃ４／Ｃ３は、更なる容量性ネットワークによって低減されたようなカード端末のインピーダンスを、更なるカード回路のインピーダンスに整合させるようなものである。
【0019】
カード回路のインピーダンスは、更なるカード回路のインピーダンスとは異なり得、比Ｃ２／Ｃ１は、比Ｃ４／Ｃ３とは異なる。
【0020】
誘導アンテナと、容量性ネットワークと、更なる容量性ネットワークとの組合せは、カード端末の駆動信号共振周波数と一致する共振周波数を有し得る。
【0021】
第３および第４のキャパシタは、固定キャパシタであり得る。
【0022】
カード回路は、誘導アンテナを介して、カード端末とワイヤレスに通信するように構成され得る。
【0023】
更なるカード回路は、ユーザのバイオメトリックデータを感知するように構成されたバイオメトリックセンサを備え得る。
【0024】
更なるカード回路は、感知されたバイオメトリックデータからユーザのアイデンティティを照合するためのバイオメトリック照合プロセスを実行するように構成されたバイオメトリックプロセッサを更に備え得る。
【0025】
スマートカードインレイは、第１のキャパシタと第２のキャパシタとの間からカード回路へ、第３のキャパシタと第４のキャパシタとの間から更なるカード回路へのものとは異なる電流を駆動し得る。
【0026】
スマートカードインレイは、第１のキャパシタと第２のキャパシタとの間からカード回路へ、第３のキャパシタと第４のキャパシタとの間から更なるカード回路へのものよりも低い電流を駆動し得る。
【0027】
スマートカードインレイは、カード回路から誘導アンテナへ変調された通信信号を送信するように構成された、カード回路から誘導アンテナへの別個の電気的接続を更に備え得、別個の電気的接続は、カード回路を第１のキャパシタと誘導アンテナとの間の点に接続しており、それによって、変調された通信信号が、容量性ネットワークをバイパスして、カード回路から誘導アンテナへ送られることを可能にしている。
【0028】
スマートカードインレイは、複数のインレイセグメントを備え得、誘導アンテナおよび容量性ネットワークは、複数のインレイセグメントにわたって分散されている。
【0029】
別の態様によれば、スマートカードインレイを備えるスマートカードが提供される。
【0030】
別の態様によれば、カード回路と、スマートカードインレイと、を備えるスマートカードが提供される。
【0031】
別の態様によれば、カード回路と、更なるカード回路と、スマートカードインレイと、を備えるスマートカードが提供される。
【0032】
次に、本開示は、添付の図面を参照して、例として説明される。
【図面の簡単な説明】
【0033】
【発明を実施するための形態】
【0034】
以下の説明は、非接触型スマートカードおよび「デュアルインターフェース」スマートカードに関する。デュアルインターフェーススマートカードは、物理的通信インターフェースを介した接触モードと、非接触型通信インターフェースを介した非接触モードとの両方で、カード端末と通信することが可能なものである。以下の説明は、それらが非接触モードで動作しているときのデュアルインターフェースカードに適用される。
【0035】
以下で説明されるように、本明細書で説明されるスマートカードの回路は、背景技術のセクションで説明されたスマートカードと比較して、カード端末のランディング面からより離れた距離でかざしたときに、スマートカードが動作することを可能にすることによって、スマートカードの有用性を向上させることを可能にする。これは、カード端末からスマートカードのカード回路への電力の伝送を改善することによって達成され、それによって、スマートカードをカード端末からより離してかざしたときに、カード回路を動作させるのに十分な電力が利用可能であることを可能にする。カード回路への電力伝送における改善は、電力結合回路によって低減されたようなカード端末のインピーダンスを、カード回路のインピーダンスに整合させる、スマートカード上の１つまたは複数の電力結合回路を利用することによって達成される。
【0036】
以下の説明は、カード端末と相互作用するスマートカードに言及する。スマートカードは、プラスチックカード、キーフォブ、ドングル、セキュリティトークン（例えば、ＵＳＢトークン）、電子パスポート、またはモバイルフォンで使用される加入者識別モジュール（ＳＩＭ）を含む、いくつかのフォームファクタのうちのいずれか１つを有し得る。スマートカードは、モバイルフォンまたはスマートフォン等の通信デバイスに一体化されたデバイス内に実装され得る。スマートカードは、ブレスレット、腕時計、手袋／一対の手袋、ピン（例えば、ブローチ）、またはバッジ等の、ウェアラブルデバイスであり得る。カード端末は、例えば、カードリーダ、ＡＴＭ、またはポイントオブセール端末であり得る。
【0037】
スマートカードは、従来のスマートカードと同じサイズおよび形状であるカード本体を有し得る。代替として、カード本体は、従来のスマートカードとは異なるサイズおよび／または形状を有し得る。カードは、１つの寸法が、他の寸法の両方よりも大幅に小さい、例えば、他の寸法のいずれの１０％よりも小さい、直方体の形状であり得る。カードの厚さは、０．５ｍｍ～２．０ｍｍであり得る。カードは、ＩＤ－１カードについてＩＳＯ ７８１０規格に記載された物理的寸法を満たし得る。
【0038】
非接触モードで動作する非接触型スマートカードまたはデュアルインターフェーススマートカードは、それらのアンテナがカード端末から通信を受信する間に、そのアンテナにおいてＲＦフィールドから電力を回収する。図１の電力結合回路は、カード端末からのＲＦ通信から回収されるように利用可能であったものよりもはるかに低い所要電力を有しているカード回路（ＲＦＩＤ回路等）に電力を伝送するために設計された。このため、カード回路への電力伝送の効率は、問題ではなかった。しかしながら、図１の電力結合回路は、より高い所要電力を有するより複雑なカード回路であっても、使用され続けている。
【0039】
図１を参照すると、誘導アンテナ１０５のインダクタンスＬ２およびキャパシタ１０６のキャパシタンスＣ１は、両方が製造時に固定および設定されており、これにより、図１に示されるように接続されたときのそれらの共振周波数は、ドライバソース１０３のものと一致する。インダクタンスＬ２の設計自由度は、ほとんどない。インダクタンスＬ２は、誘導アンテナ１０５に、誘導アンテナ１０４と共に共振変成器（resonant transformer）を形成させるように、選ばれる。したがって、例えば、カードにおいて、アンテナは、典型的に、カードの外周部（periphery）周りのカードのプラスチック層に埋め込まれた二巻線または三巻線である。式１を参照すると、電力結合回路の共振周波数が固定されており、また、インダクタンスＬ２が一般に固定されているので、キャパシタンスＣ１も固定されることになる。したがって、Ｌ２およびＣ１の値は、カード回路１０７への負荷電流に関係なく一定である。
【0040】
カード端末（すなわち、ドライバソース１０３および誘導アンテナ１０４）のインピーダンスは高い。例えば、カード端末の内部抵抗は、数ｋΩのオーダーであり得る。対照的に、カード回路１０７のインピーダンスは低い。例えば、カード回路の内部抵抗は、数百Ωであり得る。カード端末とカード回路との間のインピーダンスにおける不一致のために、信号反射が高く、したがって、カード端末からカード回路への電力伝送が不十分になる。カード回路の所要電力が低かった間は、この不十分な電力伝送は、問題ではなかった。しかしながら、カード回路の所要電力は、より多くの機能がカード回路に一体化されるにつれてより高くなる。
【0041】
図２は、カード端末２０１からスマートカード２０２に電力を伝送するための回路を例示し、スマートカード２０２は、電力結合回路によって低減されたようなカード端末のインピーダンスを、カード回路２０７のインピーダンスに整合させる電力結合回路を有する。カード端末２０１は、図１を参照して説明されたものと同じである。具体的には、ＮＦＣドライバソース２０３は、駆動信号を生成し、これは、カード端末２０１の誘導アンテナ２０４をスマートカード２０２の誘導アンテナ２０５に誘導結合することを介して、スマートカード２０２にワイヤレスに送信される。スマートカード２０２のアンテナ２０５は、導電性材料の１つ、２つ、３つまたはそれ以上のコイルを備え得る。アンテナは、ワイヤアンテナであり得る。代替として、アンテナは、プリントアンテナであり得る。
【0042】
スマートカードは、誘導アンテナ２０５と並列に接続された容量性ネットワーク２０６を備える。容量性ネットワーク２０６は、直列に接続された第１のキャパシタ２０８および第２のキャパシタ２０９を備える。信号線２１０が、第１のキャパシタ２０８と第２のキャパシタ２０９との間の点２１１において、容量性ネットワーク２０６に接続されている。この信号線２１０は、カード回路２０７に接続されている。信号線２１２が、第２のキャパシタ２０９と誘導アンテナ２０５との間の点に接続されている。この信号線２１２は、カード回路２０７に接続されている。したがって、カード回路２０７は、第２のキャパシタ２０９と並列に接続されている。
【0043】
誘導アンテナ２０５と並列のキャパシタ２０８および２０９は、カード回路２０７に電力を結合するための電力結合回路として機能する。インダクタは、インダクタンスＬ２を有する。第１のキャパシタは、キャパシタンスＣ１を有する。第２のキャパシタは、キャパシタンスＣ２を有する。第１のキャパシタと第２のキャパシタの両方が、固定キャパシタであり得る。それらのキャパシタンス値は、製造時に選択される。インダクタンスＬ２、キャパシタンスＣ１およびキャパシタンスＣ２の値は、電力結合回路の共振周波数が駆動信号のものと一致するように同調されるように、製造時に選ばれる。駆動信号の中心周波数は、規格ＩＳＯ／ＩＥＣ １４４４３によって規定されている。これは、現在１３．５６ＭＨｚである。電力結合回路の共振周波数ｆｒは、次によって与えられる：
【0044】
【数2】
【0045】
上記で説明されたように、インダクタンスＬ２の設計自由度は、ほとんどない。しかしながら、共振周波数ｆｒが、カード端末２０１からの駆動信号の中心周波数に同調されることを条件として、Ｃ１およびＣ２の値には、設計自由度がある。
【0046】
キャパシタ２０８および２０９は、タップ出力２１０上のカード回路２０７への負荷電流を容量的に分割するように機能する。Ｃ１およびＣ２の値は、比Ｃ２／Ｃ１が、容量性ネットワークによって調節された（moderated）カード端末のインピーダンスを、カード回路のインピーダンスに整合させるように選ばれる。換言すれば、容量性ネットワークは、インピーダンス分割器として機能する。具体的には：
【0047】
【数3】
【0048】
または、次のように再整理される：
【0049】
【数4】
【0050】
ここで、Ｚｔｅｒｍｉｎａｌは、カード端末のインピーダンスであり、Ｚｃａｒｄ ｃｉｒｃｕｉｔｒｙは、カード回路２０７のインピーダンスである。
【0051】
誘導アンテナ２０４における巻数Ｎ１に対する誘導アンテナ２０５における巻数Ｎ２も、インピーダンス整合に影響を及ぼす。具体的には：
【0052】
【数5】
【0053】
ここで、Ｚｔｅｒｍｉｎａｌは、カード端末のインピーダンスであり、Ｚｃａｒｄは、カード回路２０７と、誘導アンテナ２０５と、容量性ネットワーク２０６と、を含む全体としてのカード２０２のインピーダンスである。式３および式４は、２つのインダクタ２０４および２０５が同じ巻数を有するときに適用される。換言すれば、Ｎ１＝Ｎ２である。このシナリオでは、カード端末のインダクタンスが、カードのインダクタンスに整合され、これは、カード端末から全体としてのスマートカードへの電力伝送の効率を最大化する。
【0054】
カード回路２０７は、誘導アンテナ２０５を介して、カード端末２０１とワイヤレスに通信する。カード回路２０７は、ＩＳＯ／ＩＥＣ １４４４３規格に規定されているように、キャリア信号の振幅変調を介してデータを伝達し得る。具体的には、カード回路は、負荷変調によって、カード端末に誘導結合された信号の振幅を変調し得る。カード回路は、図２に示される回路の内外に負荷をスイッチングし（switch a load in and out）得る。これは、カード端末に結合された信号の電圧を、崩壊および拡張させる。この電圧の変調は、カード端末によって検出され、ＩＳＯ／ＩＥＣ １４４４３規格にしたがって、データとして解釈される。典型的に、信号の５～１０％がこのようにして変調される。
【0055】
図２の回路では、スマートカードのインダクタ２０５によって、カード端末のインダクタ２０４に誘導結合される、カード回路２０７における負荷変調の割合は、
【0056】
【数6】
【0057】
のファクタ（factor）によって、容量性ネットワークによって低減される。したがって、誘導アンテナ２０５においてＸの電流変調を生成するためには、カード回路２０７は、
【0058】
【数7】
【0059】
の電流変調を生成する。比Ｃ１／Ｃ２の一例が、４である。この例では、カード回路は、１．２５のファクタによって、変調を乗算する必要がある。これは、追加の電力を必要とする。
【0060】
図３は、図２のスマートカードの回路への修正を例示する。図３は、カード回路２０７から誘導アンテナ２０５への専用の別個の電気的接続３０１が存在することを除いて、図２と同じである。この専用の別個の電気的接続３０１は、点３０２において、カード回路に合流し（meet）、第１のキャパシタ２０８と誘導アンテナ２０５との間の点３０３において、電力結合回路に合流する。例えば、専用の別個の電気的接続３０１は、容量性ネットワーク２０６への／からの信号線２１０および２１２が接続されている、カード回路２０７上の（１つまたは複数の）電力ピンと比較して、カード回路２０７上の別個のピン３０２に接続され得る。カード回路は、上記で説明されたような負荷変調を介して、カード端末とワイヤレスに通信する。しかしながら、図３の例では、変調された電流は、信号線３０１を介して、誘導アンテナ２０５に送信される。したがって、信号線３０１は、カード回路２０７によって変調される浮遊電流源として機能する。これは、容量性ネットワークをバイパスし、したがって、容量性ネットワークの容量分割をバイパスする。したがって（スマートカード上のわずかな信号損失を無視すると）、誘導アンテナ２０５においてＸの電流変調を生成するために、カード回路２０７は、Ｘの電流変調を生成する。したがって、専用の別個の電気的接続３０１は、カード回路２０７が、図２に示される回路よりも少ない電力を使用して、信号変調を介してカード端末２０１と通信することを可能にする。
【0061】
図２および図３を参照して説明されたスマートカードのカード回路２０７は、ＩＳＯ／ＩＥＣ １４４４３規格に規定されているように、カード端末２０１とデータ通信およびデータ転送するという、カードの一次機能（the primary function）を実行するための回路を備える。通信回路は、プロセッサと、メモリと、を備える。メモリは、一次機能の論理機能（logic functions）を実行するために、プロセッサによって実行可能なコードを非一時的に記憶する。この一次機能の例となる実装形態は、金融取引を実行すること、ある環境の領域へのカードユーザの物理的アクセス（例えば、建物へのアクセス）を提供すること、ユーザを識別もしくは認証すること、または個人ユーザ情報（例えば、医療情報および記録）を取り出すことである。カードの一次機能を実行するためのこの通信回路は、埋め込みチップ、例えばＩＣチップであり得る。それは、単一の集積回路として実装され得る。それは、いわゆるセキュアエレメント（Secure Element）であり得る。
【0062】
カード回路２０７は、追加として、二次機能を実行するための回路を含み得る。例えば、カード回路２０７は、バイオメトリック機能を有する回路を含み得る。バイオメトリック機能は、好都合には、単一の集積回路上に実装され得る。好適には、バイオメトリック回路は、プロセッサと、メモリと、を有するバイオメトリックコントローラを備える。メモリは、バイオメトリック回路の論理機能を実行するために、プロセッサによって実行可能なコードを非一時的に記憶する領域を有する。メモリはまた、バイオメトリック検証データ（biometric validation data）を記憶する領域を有し得る。
【0063】
バイオメトリック回路は、ユーザのバイオメトリックデータを感知するためのバイオメトリックセンサを備える。バイオメトリックセンサの性質は、使用されるべきバイオメトリックデータのタイプに依存することになる。いくつかの例は、指紋をキャプチャするための指紋センサ、顔画像、網膜画像、もしくは虹彩画像をキャプチャするためのカメラ、静脈パターンをキャプチャするための静脈パターンセンサ、音声パターンをキャプチャするためのマイクロフォン、または動きデータをキャプチャするための加速度計である。バイオメトリック回路は、複数のタイプのバイオメトリックデータをキャプチャするために、または同じタイプのバイオメトリックデータの複数のインスタンスをキャプチャするために、すなわち、例えば、カードの両側で同時に指紋をキャプチャするために、複数のセンサを含み得る。
【0064】
バイオメトリック検証データは、カードの許可されたユーザ（authorised user）についての参照バイオメトリックデータを表す。代替として、このようなバイオメトリック検証データは、通信回路に記憶され得る。バイオメトリックセンサによってキャプチャされたバイオメトリックデータは、バイオメトリック認識または認証プロセスにおいて使用される。このようなプロセスでは、バイオメトリックデータは、例えば、次のプロセス、すなわち、指紋認識、虹彩認識、静脈認識、網膜認識、音声認識、行動認識、顔認識等のうちの１つによって、それが許可されたユーザを表すかどうかを評価するために、検証データと比較される。この比較は、バイオメトリック回路において、例えば、プロセッサによって行われ得る。代替または追加として、この比較は、通信回路におけるプロセッサによって行われ得る。
【0065】
バイオメトリック回路は、通信回路から（論理的および／または物理的に）分離され得る。例えば、バイオメトリック回路および通信回路は、それぞれがカード内に埋め込まれた個別の構成要素（別個のＩＣチップ等）であり得る。
【0066】
カード回路は、異なる二次機能を有し得る。例えば、カード回路は、ディスプレイ機能、キーパッド機能、オーディオ機能、および、例えばＧＰＳチップ等を使用するロケーション機能のうちの１つまたは複数を有する回路を含み得る。
【0067】
一次機能と二次機能は、相互作用し得る。通信回路およびバイオメトリック回路を例にとると、カード端末へのいくつかの通信は、ユーザのアイデンティティが、バイオメトリックセンサによって感知されたバイオメトリックデータを介して照合されるまで、保留され得る。バイオメトリック照合プロセスの一部または全部が、バイオメトリック回路から受信されたバイオメトリックデータを使用して、通信回路において行われ得る。
【0068】
カード回路２０７の全てが、誘導アンテナ２０４、２０５の誘導結合を介して、カード端末２０１によって電力供給される。
【0069】
カード回路２０７が、一次機能を実装するための第１の構成部品（componentry）と、二次機能を実装するための第２の構成部品と、を有するとき、第１および第２の構成部品の所要電力は、著しく異なり得る。第２の構成部品は、第１の構成部品よりも著しく多くの電力を必要とし得るか、逆もまた同様である。例えば、バイオメトリックセンサは、動作するために通信回路よりも著しく多くの電力を必要とする。第１および第２の構成部品の時間的な所要電力（temporal power requirements）は、異なり得る。例えば、所与の時間において、第１および第２の構成要素は、両方が動作し得るか、または一方が低電力モードでありながら、他方が正常に動作し得る。
【0070】
図４は、例となるスマートカードを例示し、これは、（i）ＩＳＯ／ＩＥＣ １４４４３規格に規定されているように、カード端末２０１とデータ通信およびデータ転送するという、カードの一次機能を実行するためのカード回路２０７と、（ii）カードの二次機能を実行するための更なるカード回路４０１と、を有する。この二次機能は、例えば、上に列挙されたもののうちの１つであり得る。例えば、二次機能は、バイオメトリック照合のものであり得、更なるカード回路は、バイオメトリックセンサと、プロセッサおよびメモリを備えたバイオメトリックコントローラと、を備える。
【0071】
図４は、カード端末２０１から、スマートカード２０２のカード回路２０７に電力を伝送するための回路を例示し、スマートカード２０２は、電力結合回路によって低減されたようなカード端末のインピーダンスを、カード回路２０７のインピーダンスに整合させる電力結合回路を有する。
【0072】
図４はまた、カード端末２０１から更なるカード回路４０１に電力を伝送するための回路を例示し、これは、更なる電力結合回路によって低減されたようなカード端末のインピーダンスを、更なるカード回路のインピーダンスに整合させる更なる電力結合回路を有する。したがって、スマートカードは、２つのインピーダンス整合電力結合回路を有し、一方は、カード回路２０７のためのものであり、他方は、更なるカード回路４０１のためのものである。
【0073】
【0074】
更なるカード回路４０１は、更なる容量性ネットワーク４０２を介して、誘導アンテナ２０５に接続されている。更なる容量性ネットワーク４０２は、誘導アンテナ２０５と並列に接続されている。更なる容量性ネットワーク４０２は、直列に接続された第３のキャパシタ４０３および第４のキャパシタ４０４を備える。信号線４０５が、第３のキャパシタ４０３と第４のキャパシタ４０４との間の点４０６において、更なる容量性ネットワーク４０２に接続されている。この信号線４０５は、更なるカード回路４０１に接続されている。信号線４０７が、第４のキャパシタ４０４と誘導アンテナ２０５との間の点４０８に接続されている。この信号線４０７は、更なるカード回路４０１に接続されている。したがって、更なるカード回路４０１は、第４のキャパシタ４０４と並列に接続されている。
【0075】
誘導アンテナ２０５と並列のキャパシタ４０３および４０４は、更なるカード回路４０１に電力を結合するための更なる電力結合回路として機能する。第３のキャパシタ４０３は、キャパシタンスＣ３を有する。第４のキャパシタ４０４は、キャパシタンスＣ４を有する。第３のキャパシタと第４のキャパシタの両方が、固定キャパシタであり得る。それらのキャパシタンス値は、製造時に選択される。インダクタンスＬ２ならびにキャパシタンスＣ１、Ｃ２、Ｃ３およびＣ４の値は、誘導アンテナ２０５と、容量性ネットワーク２０６と、更なる容量性ネットワーク４０２との組合せが、駆動信号のものと一致するように同調された共振周波数を有するように、製造時に選ばれる。駆動信号の中心周波数は、規格ＩＳＯ／ＩＥＣ １４４４３によって規定されている。これは、現在１３．５６ＭＨｚである。誘導アンテナと、容量性ネットワークと、更なる容量性ネットワークとの組合せの共振周波数ｆｒは、次によって与えられる：
【0076】
【数8】
【0077】
キャパシタ４０３および４０４は、タップ出力４０５上の更なるカード回路４０１への負荷電流を容量的に分割するように機能する。Ｃ３およびＣ４の値は、比Ｃ３／Ｃ４が、更なる容量性ネットワークによって調節されたカード端末のインピーダンスを、更なるカード回路のインピーダンスに整合させるように選ばれる。換言すれば、更なる容量性ネットワークは、インピーダンス分割器として機能する。具体的には：
【0078】
【数9】
【0079】
ここで、Ｚｔｅｒｍｉｎａｌは、カード端末のインピーダンスであり、Ｚｆｕｒｔｈｅｒ ｃａｒｄ ｃｉｒｃｕｉｔｒｙは、更なるカード回路４０１のインピーダンスである。
【0080】
カード回路２０７のインピーダンスと更なるカード回路４０１のインピーダンスとの両方が、カード端末のインピーダンスより小さい。しかしながら、カード回路２０７のインピーダンスは、更なるカード回路４０１のインピーダンスとは異なり得る。この場合、比Ｃ２／Ｃ１は、比Ｃ４／Ｃ３とは異なる。これは、カード端末のインピーダンスを、カード回路２０７のインピーダンスと整合させるように、容量性ネットワーク２０６によって低減させ、それとは別に、更なるカード回路４０１のインピーダンスと整合させるように、更なる容量性ネットワーク４０２によって低減させることを可能にする。
【0081】
カード回路２０７および更なるカード回路４０１の動作電流要件は、著しく異なり得る。したがって、点２１１において容量性ネットワーク２０６からカード回路２０７にタップオフされる電流（図４でＩＬＯＡＤ＋ＩＭＯＤＵＬＡＴＩＯＮとして示される）は、点４０６において更なる容量性ネットワーク４０２から更なるカード回路４０１にタップオフされる電流（図４でＩＬＯＡＤ′として示される）とは、著しく異なり得る。
【0082】
例えば、更なるカード回路４０１は、カード回路２０７よりも高い動作電流要件を有し得る。これは、カード回路２０７がカード端末２０１とワイヤレスに通信するための通信回路であり、更なるカード回路が（上記で説明されたように）ユーザのアイデンティティを照合するためのバイオメトリック回路である例に当てはまる。バイオメトリック構成要素は、一般に、通信回路よりも多くの電力を消費する。例えば、異なる電流要件に対応するために、比Ｃ２／Ｃ１は、２：１であり得、一方、比Ｃ４／Ｃ３は、４：１であり得る。したがって、回路および更なる回路への電力の結合を分離することによって、別個の電流経路がそれぞれに設けられる。これは、バイオメトリック回路に印加される電流ＩＬＯＡＤ′よりも低い電流ＩＬＯＡＤ＋ＩＭＯＤＵＬＡＴＩＯＮが、通信回路に印加されることを可能にする。したがって、電圧ＶＭＯＤＵＬＡＴＩＯＮは、ＩＳＯ／ＩＥＣ １４４４３規格に記載されているように通信回路に印加される。
【0083】
更なるカード回路４０１は、カード回路２０７よりも低い動作電流要件を有し得る。カード端末との通信に加えてバイオメトリック照合を実行するスマートカードを例にとると、カード回路２０７は、（i）ＩＳＯ／ＩＥＣ １４４４３規格に規定されているように、カード端末２０１とデータ通信およびデータ転送するという、カードの一次機能を実行するための回路と、（ii）電力管理回路と、（iii）バイオメトリック照合を実行するための、プロセッサおよびメモリを有するバイオメトリックコントローラと、を有する集積構成要素であり得る。この例では、更なるカード回路は、感知素子と、ＡＳＩＣと、を有するバイオメトリックセンサのみを備える。この例では、更なるカード回路は、カード回路よりも低い動作電流要件を有し得る。
【0084】
【0085】
図５は、図４のスマートカードの回路への修正を例示する。この修正は、図３を参照して説明されたものと同じである。図５は、カード回路２０７から誘導アンテナ２０５への専用の別個の電気的接続３０１が存在することを除いて、図４と同じである。この専用の別個の電気的接続３０１は、図３を参照して説明した通りである。したがって、専用の別個の電気的接続３０１は、カード回路２０７が、図４に示される回路よりも少ない電力を使用して、信号変調を介してカード端末２０１と通信することを可能にする。
【0086】
図２および図３は、単一のカード回路をインピーダンス整合させるための単一の電力結合回路を例示する。図４および図５は、２つの電力結合回路を例示し、一方は、カード回路をインピーダンス整合させるためのものであり、他方は、更なるカード回路をインピーダンス整合させるためのものである。当業者であれば、同じ原理が、３つ以上の別個のカード回路をインピーダンス整合させることに適用され、更なる容量性ネットワークが、各追加のカード回路について組み込まれていることを理解されよう。
【0087】
スマートカード上に組み込まれ得る多くの異なるタイプのカード回路が存在する。同じタイプのカード回路、例えば、通信回路を提供するためのセキュアエレメントでさえも、例えば、それらのメモリおよび処理能力の違いにより、それらの所要電力の点で異なる。したがって、キャパシタンス値Ｃ１、Ｃ２（およびオプションで、Ｃ３、Ｃ４）は、当該カード回路に固有である。
【0088】
本明細書で説明される各スマートカードは、層状構造を有し得る。図６に示されるように、この層状構造は、カード材料（例えば、プラスチック）の１つまたは複数の下層６０１と、カード材料（例えば、プラスチック）の１つまたは複数の上層６０２と、を備え得る。カード材料の上層および下層は、１つまたは複数のインレイ６０３をサンドイッチ状に挟む。複数のインレイ６０３が存在する場合、それらのインレイは、互いに電気的に接続されている。本明細書で説明される回路構成要素６０４は、（１つまたは複数の）インレイおよび／またはカード材料層の間で分散される。
【0089】
（１つまたは複数の）インレイは、従来のスマートカード以下のサイズおよび形状を有する。例えば、（１つまたは複数の）インレイは、ＩＤ－１カードについてＩＳＯ ７８１０規格に記載された物理的寸法よりも小さいサイズおよび形状を有する。例えば、（１つまたは複数の）インレイは、０．２～０．３ｍｍの厚さを有し得る。（１つまたは複数の）インレイの基部は、ＰＶＣ、ＰＣ、ＰＥＴ－ＴまたはＴｅｓｌｉｎ（登録商標）等の可撓性プラスチックで構成され得る。図２の例を参照すると、以下の回路構成要素、すなわち、誘導アンテナ２０５と、容量性ネットワーク２０６と、信号線２１０および２１２とが、（１つまたは複数の）インレイ上に取り付けられている。図３を参照すると、以下の回路構成要素、すなわち、誘導アンテナ２０５と、容量性ネットワーク２０６と、信号線２１０、２１２および３０１とが、（１つまたは複数の）インレイ上に取り付けられている。図４を参照すると、以下の回路構成要素、すなわち、誘導アンテナ２０５と、容量性ネットワーク２０６と、更なる容量性ネットワーク４０２と、信号線２１０、２１２、４０５および４０７とが、（１つまたは複数の）インレイ上に取り付けられている。図５を参照すると、以下の回路構成要素、すなわち、誘導アンテナ２０５と、容量性ネットワーク２０６と、更なる容量性ネットワーク４０２と、信号線２１０、２１２、４０５、４０７および３０１とが、（１つまたは複数の）インレイ上に取り付けられている。
【0090】
これらの回路構成要素は、プラスチック層６０１、６０２の間に（１つまたは複数の）インレイをサンドイッチ状に挟む前に、（１つまたは複数の）インレイ上に取り付けられる。（１つまたは複数の）インレイがプラスチック層６０１、６０２の間に配置されると、次いで、ホットラミネーションプロセスが、プラスチック層６０１、６０２の間に（１つまたは複数の）インレイを融着させる（fuse）ために使用され得る。ホットラミネーションは、層を互いに結合させるために、熱および圧力を使用する。
【0091】
カード回路２０７もまた、プラスチック層６０１、６０２の間に（１つまたは複数の）インレイをサンドイッチ状に挟む前に、（１つまたは複数の）インレイ上に取り付けられ得る。更なるカード回路４０１もまた、プラスチック層６０１、６０２の間に（１つまたは複数の）インレイをサンドイッチ状に挟む前に、（１つまたは複数の）インレイ上に取り付けられ得る。この場合、カード回路２０７および更なるカード回路４０１（存在する場合）は、他の回路構成要素とともに、ホットラミネーションプロセス中に存在している。これは、熱および／または圧力により損傷を受けることがないカード回路２０７および更なるカード回路４０１（存在する場合）に適した方法である。
【0092】
代替として、カード回路２０７および更なるカード回路４０１のうちの１つまたは複数は、ホットラミネーションプロセスより前に、（１つまたは複数の）インレイに取り付けられていない場合がある。代わりに、（１つまたは複数の）インレイは、上記で説明された回路構成要素のみを備える。カード回路２０７および／または更なるカード回路４０１のための接点が、カード回路２０７および／または更なるカード回路４０１へのその後の接続のために、適切な点において（１つまたは複数の）インレイに追加される。（１つまたは複数の）インレイは、プラスチック層６０１、６０２の間にサンドイッチ状に挟まれ、ホットラミネーションプロセスが、層を互いに結合させるために使用される。この時点では、カード回路２０７および／または更なるカード回路４０１は、構造の一部ではない。ホットラミネーションプロセスに続いて、１つまたは複数のキャビティ７０１、７０２が、カード７０３の上面に作られ、これらは、（１つまたは複数の）インレイ上の接点７０４まで下方に延在する。これらキャビティは、例えば、ミリングまたはエッチングによって形成され得る。次いで、カード回路２０７および／または更なるカード回路４０１は、（図７の矢印によって例示されるように）そのキャビティ内に配置され、例えば、導電性接着剤、ワイヤボンド、銅パッド等を使用して、（１つまたは複数の）インレイ上の接点に電気的に接続される。これにより、（１つまたは複数の）インレイ上の電気回路が完成する。次いで、カード回路２０７および／または更なるカード回路４０１は、例えば、接着剤を使用して、および／または、カード回路２０７および／または更なるカード回路４０１の上部と、カード７０３の表面との間に封止剤またはカード材料の層を適用することによって、カード内へと固着され得る。これは、ホットラミネーション中に加えられる熱および／または圧力により損傷を受けるカード回路２０７および／または更なるカード回路４０１に適した方法である。
【0093】
更なる代替例では、カード回路２０７および／または更なるカード回路４０１のいくつかの構成要素部品は、ホットラミネーションプロセスより前に、（１つまたは複数の）インレイに取り付けられ、他の構成要素部品は、ホットラミネーションの後に追加され得る。例えば、ホットラミネーション中に加えられる熱および圧力に耐性があるそれらの構成要素は、ホットラミネーションより前に、（１つまたは複数の）インレイに取り付けられ得、一方、ホットラミネーション中に加えられる熱および／または圧力により損傷を受け得るそれらの構成要素は、上記で説明されたキャビティ方法を使用して、ホットラミネーションプロセスの後にカードに追加され得る。カード回路がバイオメトリック機能を有する、本明細書で説明された例では、バイオメトリックコントローラ（これは、ホットラミネーションの熱および圧力に耐性がある）は、ホットラミネーションより前に、（１つまたは複数の）インレイに取り付けられ得、一方、バイオメトリックセンサ（これは、ホットラミネーションの熱および圧力に弱い（sensitive））は、後にカードに追加され得る。バイオメトリックセンサは、上記で説明されたように、カード内に形成されたキャビティ内に追加される。
【0094】
ホットラミネーションが上記で説明されたが、プラスチック層と（１つまたは複数の）インレイとを互いに融着させる他の方法も、使用され得る。例えば、コールドラミネーションプロセスが使用され得る。
【0095】
本明細書で説明されるスマートカードは、スマートカード上に容量性ネットワークを組み込むことによって、カード端末からスマートカード回路への電力伝送の効率を向上させる。これらの容量性ネットワークのキャパシタは、ＩＳＯ寸法要件を満たす能力に影響を及ぼすことなく、かつ従来のスマートカード製造プロセスを中断する必要なく、スマートカード内の可撓性インレイに追加され得る。カード回路に対する変更は必要ない。スマートカード内の誘導アンテナに対する変更は必要ない。スマートカード端末に対する変更は必要ない。カード端末に対する変更は必要ない。
【0096】
本明細書で説明されるように、カード端末のインピーダンスをカード回路のインピーダンスに整合させることによって、信号反射が大幅に低減され、したがって、カード回路への電力伝送がはるかにより効率的になる。最大で５０％の効率の向上が達成された。これは、スマートカードをカード端末のランディング面からより離してかざしたとき、スマートカードが、カード回路を動作させるのに十分な電力をカード端末から導出することを可能にする。以前は十分に電力供給されるためには、ランディング面から２ｃｍのところでかざさなければならなかったスマートカードの場合、電力伝送効率における５０％の向上は、それがランディング面から４ｃｍのところでかざされ、動作するために十分に電力供給され得ることを意味する。したがって、本明細書で説明された回路は、非接触モードで動作する非接触型スマートカードおよびデュアルインターフェーススマートカードの有用性を向上させる。
【0097】
上述した例では、電力という用語は、エネルギー利用可能性のあらゆる関連する特徴を指すと理解される。例としては、利用可能なエネルギー（available energy）、電圧、電流および電力、またはこれらの任意の組合せが含まれる。
【0098】
本出願人は、本明細書で説明された各個々の特徴と、２つ以上のそのような特徴の任意の組合せとが、本明細書で開示された任意の問題を解決するのかどうかとは無関係に、かつ特許請求の範囲を限定することなく、そのような特徴または組合せが、当業者の通例の一般的知識に照らして全体として本明細書に基づいて実施されることが可能な程度まで、本明細書によって、分離して、そのような特徴または組合せを開示している出願人は、本発明の態様が、任意のそのような個々の特徴または特徴の組合せで構成され得ることを示す。前述の説明を考慮すると、本発明の範囲内で様々な修正が行われ得ることが当業者には明らかであろう。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【国際調査報告】