(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2023-07-26
(54)【発明の名称】清掃機構の汚れ程度の確定方法、装置及び記憶媒体
(51)【国際特許分類】
A47L 11/28 20060101AFI20230719BHJP
A47L 9/28 20060101ALI20230719BHJP
【ＦＩ】
A47L11/28
A47L9/28 E
A47L9/28 K
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2022580030
(86)(22)【出願日】2021-06-11
(85)【翻訳文提出日】2022-12-23
(86)【国際出願番号】 CN2021099637
(87)【国際公開番号】W WO2022007590
(87)【国際公開日】2022-01-13
(31)【優先権主張番号】202010646995.4
(32)【優先日】2020-07-07
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】520441349
【氏名又は名称】追▲べき▼創新科技（蘇州）有限公司
【氏名又は名称原語表記】Ｄｒｅａｍｅ Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ （Ｓｕｚｈｏｕ） Ｃｏ．， Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】Ｂｌｄｇ． Ｅ３， Ｓｈａｎｇｊｉｎｗａｎ Ｈｅａｄｑｕａｒｔｅｒｓ Ｅｃｏｎｏｍｉｃ Ｐａｒｋ， ２２８８ Ｗｕｚｈｏｎｇ Ａｖｅ．， Ｙｕｅｘｉ Ｓｔ．， Ｗｕｚｈｏｎｇ Ｄｉｓｔ．， Ｓｕｚｈｏｕ Ｃｉｔｙ， Ｊｉａｎｇｓｕ Ｐｒｏｖｉｎｃｅ， Ｃｈｉｎａ
(74)【代理人】
【識別番号】110002262
【氏名又は名称】ＴＲＹ国際弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】王 生楽
【テーマコード（参考）】
3B057
【Ｆターム（参考）】
3B057DA00
(57)【要約】
本発明は、清掃機構の汚れ程度の確定方法、装置及び記憶媒体に関し、コンピュータ技術分野に属する。この方法は、検知部材が採取した作業領域内にある目標位置の清掃前の第１特徴パラメータを取得し、清掃機構を制御して目標位置を清掃した後に検知部材が採集した目標位置の第２特徴パラメータを取得し、第１特徴パラメータと第２特徴パラメータとの差分に基づいて目標位置の汚れ程度を確定し、目標位置の汚れ程度に基づいて清掃機構の汚れ程度を確定することを含み、この方法によって、一定の洗浄周期で清掃機構を洗浄する場合に存在する洗浄資源の浪費、又は清掃機器の清掃効果が良くないとの問題が解決され、清掃機構の汚れ程度を確定できるため、汚れ程度に応じて清掃機構を洗浄する必要があるかを確定することによって、清掃機構の洗浄タイミングを確定する正確性が向上する。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
清掃機器に使用される清掃機構の汚れ程度の確定方法であって、前記清掃機器には、前記清掃機構及び検知部材が取り付けられ、前記検知部材は、検知範囲内の特徴パラメータを採取するために使用され、前記特徴パラメータは、前記検知部材が指定信号を発した後に採取した前記指定信号の反射信号のパラメータであり、前記方法は、
前記検知部材が採取した作業領域内にある目標位置の第１特徴パラメータを取得するステップであって、前記第１特徴パラメータは、前記目標位置を清掃する前に前記検知部材が採取した特徴パラメータであるステップと、
前記清掃機構を制御して前記目標位置を清掃した後に、前記検知部材が採取した前記目標位置の第２特徴パラメータを取得するステップと、
前記第１特徴パラメータと前記第２特徴パラメータとの差分に基づいて前記目標位置の汚れ程度を確定するステップと、
前記目標位置の汚れ程度に基づいて前記清掃機構の汚れ程度を確定するステップと、
を含むことを特徴とする、方法。
【請求項2】
前記検知部材は、反射型光検知部材を含み、前記特徴パラメータは、前記反射型光検知部材が採取した反射光信号の光強度パラメータを含むことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項3】
前記目標位置の汚れ程度に基づいて前記清掃機構の汚れ程度を確定するステップは、所定時間内の各作業時刻で確定された前記目標位置の汚れ程度を累加して前記清掃機構の汚れ程度を得ることを含むことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項4】
【請求項5】
前記目標位置の汚れ程度に基づいて前記清掃機構の汚れ程度を確定した後、前記清掃機構の汚れ程度が汚れ閾値に達したときに第１洗浄作業モードを起動して前記清掃機構を洗浄するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項１から４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項6】
前記第１洗浄作業モードは、洗浄位置まで移動し、前記洗浄位置で洗浄機構を起動して前記清掃機構を洗浄し、或いは
洗浄リマインダを出力し、前記清掃機構を洗浄するようにユーザにリマインドすることを含むことを特徴とする、請求項５に記載の方法。
【請求項7】
前記目標位置の汚れ程度に基づいて前記清掃機構の汚れ程度を確定した後、現在作業時間が所定作業時間に達したときに、前記汚れ程度に基づいて第２洗浄作業モードを起動して前記清掃機構を洗浄するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項１１から４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項8】
前記汚れ程度に基づいて第２洗浄作業モードを起動することは、前記汚れ程度に基づいて洗浄時間を確定し、洗浄位置まで移動し、前記洗浄位置で洗浄機構を起動して前記清掃機構を洗浄し、前記洗浄時間と前記汚れ程度は正の相関があり、或いは
前記汚れ程度に基づいて洗浄リマインダの出力方式を確定し、前記出力方式に従って洗浄リマインダを出力し、前記清掃機構を洗浄するようにユーザをリマインドすることを含むことを特徴とする、請求項７に記載の方法。
【請求項9】
前記検知部材は、第１センサと、第２センサとを含み、前記清掃機器の進行方向において、前記第１センサは、前記第２センサの前端に取り付けられ、前記第１センサと前記第２センサとの間に取り付けられた清掃機能を有する機構は、前記清掃機構のみを含み、前記第１センサは、前記第１特徴パラメータを採取するために使用され、前記第２センサは、前記第２特徴パラメータを採取するために使用されることを特徴とする、請求項１１から４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項10】
前記清掃機構を制御して前記目標位置を清掃した後、取前記目標位置の第２特徴パラメータを取得するステップは、前記第１センサと前記第２センサとの間の取付距離を取得し、
前記清掃機器の移動速度を取得し、
前記取付距離及び前記移動速度に基づいて移動時間を取得し、前記移動時間は、同一目標位置に対して、前記第１センサの垂直投影位置が前記目標位置であるときから前記第２センサの垂直投影位置が前記目標位置となるときまで前記清掃機器が移動する予測時間の長さであり、
前記第１特徴パラメータを採取した後の時間が前記移動時間である場合における、前記第２センサが採取した前記第２特徴パラメータを取得することを特徴とする、請求項９に記載の方法。
【請求項11】
清掃機器に使用される清掃機構の汚れ程度の確定装置であって、前記清掃機器には、前記清掃機構及び検知部材が取り付けられ、前記検知部材は、検知範囲内に特徴パラメータを採取するために使用され、前記特徴パラメータは、前記検知部材が指定信号を発した後に採取した前記指定信号の反射信号のパラメータであり、
前記装置は、取得モジュールと、確定モジュールとを含み、
前記取得モジュールは、作業領域内にある目標位置の第１特徴パラメータを取得するために使用され、前記第１特徴パラメータは前記目標位置を清掃する前に前記検知部材が採取した特徴パラメータであり、
前記取得モジュールは、前記清掃機構を制御して前記目標位置を清掃した後、前記目標位置の第２特徴パラメータを取得するためにも使用され、
前記確定モジュールは、前記第１特徴パラメータと前記第２特徴パラメータとの差分に基づいて前記目標位置の汚れ程度を確定するために使用され、
前記確定モジュールは、前記目標位置の汚れ程度に基づいて前記清掃機構の汚れ程度を確定するためにも使用されることを特徴とする、装置。
【請求項12】
清掃機構の汚れ程度の確定装置であって、前記装置は、プロセッサと、メモリとを含み、前記メモリには、プログラムが記憶され、前記プログラムは、前記プロセッサによってアップロードして実行されることによって請求項１から１０のいずれか１項に記載の清掃機構の汚れ程度確定方法を実現することを特徴とする、装置。
【請求項13】
コンピュータ読み取り可能な記憶媒体であって、前記記憶媒体には、プログラムが記憶され、前記プログラムは、プロセッサによってアップロードして実行されることによって請求項１から１０のいずれか１項に記載の清掃機構の汚れ程度確定方法を実現することを特徴とする、記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、清掃機構の汚れ程度の確定方法、装置及び記憶媒体に関し、コンピュータ技術分野に属する。
【背景技術】
【0002】
清掃機器（例えば、掃除ロボット、モップロボットなど）は、知能家電の一種であり、ある程度の人工知能により、部屋内において床の掃除作業を自動的に完成することができる。従来の清掃機器では、機器の底部に雑巾を設けることにより掃除機能を実現している。しかし、雑巾の汚れがひどくなったら、床の清掃中に床を二次汚染する恐れがある。
【0003】
床に対する二次汚染を回避するために、従来の清掃機器は、一定の洗浄周期で清掃機構を洗浄している。
【0004】
しかしながら、一定の洗浄周期内で、清掃機構の汚れがそれほどひどくはない可能性がある。この場合、清掃機構を洗浄するのは洗浄資源の浪費をもたらす問題がある。或いは、洗浄周期になっていないが、清掃機構の汚れは床の二次汚染をもたらす程度になっている可能性もある。この場合、清掃機器の清掃効果は良くない。
【発明の概要】
【0005】
本発明は、清掃機構の汚れ程度の確定方法、装置及び記憶媒体を提供し、一定の洗浄周期で清掃機構を洗浄する場合に存在する洗浄資源の浪費、又は清掃機器の清掃効果が良くないとの問題を解決させることができる。本発明は、以下の技術的手段を提供する。
【0006】
第１態様では、清掃機器に使用される清掃機構の汚れ程度の確定方法であって、
前記清掃機器には、前記清掃機構及び検知部材が取り付けられ、前記検知部材は、検知範囲内の特徴パラメータを採取するために使用され、前記特徴パラメータは、前記検知部材が指定信号を発した後に採取した前記指定信号の反射信号のパラメータであり、前記方法は、
前記検知部材が採取した作業領域内にある目標位置の第１特徴パラメータを取得するステップであって、前記第１特徴パラメータは、前記目標位置を清掃する前に前記検知部材が採取した特徴パラメータであるステップと、
前記清掃機構を制御して前記目標位置を清掃した後に、前記検知部材が採取した前記目標位置の第２特徴パラメータを取得するステップと、
前記第１特徴パラメータと前記第２特徴パラメータとの差分に基づいて前記目標位置の汚れ程度を確定するステップと、
前記目標位置の汚れ程度に基づいて前記清掃機構の汚れ程度を確定するステップと、
を含む方法が提供される。
前記清掃機器には、前記清掃機構及び検知部材が取り付けられ、前記検知部材は、検知範囲内の特徴パラメータを採取するために使用され、前記特徴パラメータは、前記検知部材が指定信号を発した後に採取した前記指定信号の反射信号のパラメータであり、前記方法は、
前記検知部材が採取した作業領域内にある目標位置の第１特徴パラメータを取得するステップであって、前記第１特徴パラメータは、前記目標位置を清掃する前に前記検知部材が採取した特徴パラメータであるステップと、
前記清掃機構を制御して前記目標位置を清掃した後に、前記検知部材が採取した前記目標位置の第２特徴パラメータを取得するステップと、
前記第１特徴パラメータと前記第２特徴パラメータとの差分に基づいて前記目標位置の汚れ程度を確定するステップと、
前記目標位置の汚れ程度に基づいて前記清掃機構の汚れ程度を確定するステップと、
を含む方法が提供される。
【0007】
選択的に、前記検知部材は、反射型光検知部材を含み、前記特徴パラメータは、前記反射型検知部材が採取した反射光信号の光強度パラメータを含む。
【0008】
前記目標位置の汚れ程度に基づいて前記清掃機構の汚れ程度を確定するステップは、
所定時間内の各作業時刻で確定された前記目標位置の汚れ程度を累加して前記清掃機構の汚れ程度を得ることを含む。
所定時間内の各作業時刻で確定された前記目標位置の汚れ程度を累加して前記清掃機構の汚れ程度を得ることを含む。
【0009】
選択的に、前記目標位置の汚れ程度に基づいて前記清掃機構の汚れ程度を確定した後、
前記清掃機構の汚れ程度が汚れ閾値に達したときに第１洗浄作業モードを起動して前記清掃機構を洗浄するステップをさらに含む。
前記清掃機構の汚れ程度が汚れ閾値に達したときに第１洗浄作業モードを起動して前記清掃機構を洗浄するステップをさらに含む。
【0010】
選択的に、前記第１洗浄作業モードは、
洗浄位置まで移動し、前記洗浄位置で洗浄機構を起動して前記清掃機構を洗浄し、或いは
洗浄リマインダを出力し、前記清掃機構を洗浄するようにユーザにリマインドすることを含む。
洗浄位置まで移動し、前記洗浄位置で洗浄機構を起動して前記清掃機構を洗浄し、或いは
洗浄リマインダを出力し、前記清掃機構を洗浄するようにユーザにリマインドすることを含む。
【0011】
選択的に、前記目標位置の汚れ程度に基づいて前記清掃機構の汚れ程度を確定した後、
現在作業時間が所定作業時間に達したときに、前記汚れ程度に基づいて第２洗浄作業モードを起動して前記清掃機構を洗浄するステップをさらに含む。
現在作業時間が所定作業時間に達したときに、前記汚れ程度に基づいて第２洗浄作業モードを起動して前記清掃機構を洗浄するステップをさらに含む。
【0012】
選択的に、前記汚れ程度に基づいて第２洗浄作業モードを起動することは、
前記汚れ程度に基づいて洗浄時間を確定し、洗浄位置まで移動し、前記洗浄位置で洗浄機構を起動して前記清掃機構を洗浄し、前記洗浄時間と前記汚れ程度は正の相関があり、或いは
前記汚れ程度に基づいて洗浄リマインダの出力方式を確定し、前記出力方式に従って洗浄リマインダを出力し、前記清掃機構を洗浄するようにユーザをリマインドすることを含む。
前記汚れ程度に基づいて洗浄時間を確定し、洗浄位置まで移動し、前記洗浄位置で洗浄機構を起動して前記清掃機構を洗浄し、前記洗浄時間と前記汚れ程度は正の相関があり、或いは
前記汚れ程度に基づいて洗浄リマインダの出力方式を確定し、前記出力方式に従って洗浄リマインダを出力し、前記清掃機構を洗浄するようにユーザをリマインドすることを含む。
【0013】
選択的に、前記検知部材は、第１センサと、第２センサとを含み、前記清掃機器の進行方向において、前記第１センサは、前記第２センサの前端に取り付けられ、前記第１センサと前記第２センサとの間に取り付けられた清掃機能を有する機構は、前記清掃機構のみを含み、
前記第１センサは、前記第１特徴パラメータを採取するために使用され、前記第２センサは、前記第２特徴パラメータを採取するために使用される。
前記第１センサは、前記第１特徴パラメータを採取するために使用され、前記第２センサは、前記第２特徴パラメータを採取するために使用される。
【0014】
選択的に、前記清掃機構を制御して前記目標位置を清掃した後、取前記目標位置の第２特徴パラメータを取得するステップは、
前記第１センサと前記第２センサとの間の取付距離を取得し、
前記清掃機器の移動速度を取得し、
前記取付距離及び前記移動速度に基づいて移動時間を取得し、前記移動時間は、同一目標位置に対して、前記第１センサの垂直投影位置が前記目標位置であるときから前記第２センサの垂直投影位置が前記目標位置となるときまで前記清掃機器が移動する予測時間の長さであり、
前記第１特徴パラメータを採取した後の時間が前記移動時間である場合における、前記第２センサが採取した前記第２特徴パラメータを取得する。
前記第１センサと前記第２センサとの間の取付距離を取得し、
前記清掃機器の移動速度を取得し、
前記取付距離及び前記移動速度に基づいて移動時間を取得し、前記移動時間は、同一目標位置に対して、前記第１センサの垂直投影位置が前記目標位置であるときから前記第２センサの垂直投影位置が前記目標位置となるときまで前記清掃機器が移動する予測時間の長さであり、
前記第１特徴パラメータを採取した後の時間が前記移動時間である場合における、前記第２センサが採取した前記第２特徴パラメータを取得する。
【0015】
第２態様では、清掃機器に使用される清掃機構の汚れ程度の確定装置であって、
前記清掃機器には、前記清掃機構及び検知部材が取り付けられ、前記検知部材は、検知範囲内に特徴パラメータを採取するために使用され、前記特徴パラメータは、前記検知部材が指定信号を発した後に採取した前記指定信号の反射信号のパラメータであり、
前記装置は、取得モジュールと、確定モジュールとを含み、
前記取得モジュールは、作業領域内にある目標位置の第１特徴パラメータを取得するために使用され、前記第１特徴パラメータは前記目標位置を清掃する前に前記検知部材が採取した特徴パラメータであり、
前記取得モジュールは、前記清掃機構を制御して前記目標位置を清掃した後、前記目標位置の第２特徴パラメータを取得するためにも使用され、
前記確定モジュールは、前記第１特徴パラメータと前記第２特徴パラメータとの差分に基づいて前記目標位置の汚れ程度を確定するために使用され、
前記確定モジュールは、前記目標位置の汚れ程度に基づいて前記清掃機構の汚れ程度を確定するためにも使用される装置が提供される。
前記清掃機器には、前記清掃機構及び検知部材が取り付けられ、前記検知部材は、検知範囲内に特徴パラメータを採取するために使用され、前記特徴パラメータは、前記検知部材が指定信号を発した後に採取した前記指定信号の反射信号のパラメータであり、
前記装置は、取得モジュールと、確定モジュールとを含み、
前記取得モジュールは、作業領域内にある目標位置の第１特徴パラメータを取得するために使用され、前記第１特徴パラメータは前記目標位置を清掃する前に前記検知部材が採取した特徴パラメータであり、
前記取得モジュールは、前記清掃機構を制御して前記目標位置を清掃した後、前記目標位置の第２特徴パラメータを取得するためにも使用され、
前記確定モジュールは、前記第１特徴パラメータと前記第２特徴パラメータとの差分に基づいて前記目標位置の汚れ程度を確定するために使用され、
前記確定モジュールは、前記目標位置の汚れ程度に基づいて前記清掃機構の汚れ程度を確定するためにも使用される装置が提供される。
【0016】
第３態様では、清掃機構の汚れ程度の確定装置であって、前記装置は、プロセッサと、メモリとを含み、前記メモリには、プログラムが記憶され、前記プログラムは、前記プロセッサによってアップロードして実行されることによって第１態様に記載の清掃機構の汚れ程度確定方法を実現する装置が提供される。
【0017】
第４態様では、ンピュータ読み取り可能な記憶媒体であって、前記記憶媒体には、プログラムが記憶され、前記プログラムは、プロセッサによってアップロードして実行されることによって第１態様に記載の清掃機構の汚れ程度確定方法を実現することを特徴とする、記憶媒体が提供される。
【0018】
本発明の有益な効果は以下の通りである。
検知部材が採取した作業領域内にある目標位置の清掃前の第１特徴パラメータを取得し、清掃機構を制御して目標位置を清掃した後に検知部材が採集した目標位置の第２特徴パラメータを取得し、第１特徴パラメータと第２特徴パラメータとの差分に基づいて目標位置の汚れ程度を確定し、目標位置の汚れ程度に基づいて清掃機構の汚れ程度を確定することにより、一定の洗浄周期で清掃機構を洗浄する場合に存在する洗浄資源の浪費、又は清掃機器の清掃効果が良くないとの問題が解決され、清掃機構の汚れ程度を確定できるため、汚れ程度に応じて清掃機構を洗浄する必要があるかを確定することによって、清掃機構の洗浄タイミングを確定する正確性が向上する。
検知部材が採取した作業領域内にある目標位置の清掃前の第１特徴パラメータを取得し、清掃機構を制御して目標位置を清掃した後に検知部材が採集した目標位置の第２特徴パラメータを取得し、第１特徴パラメータと第２特徴パラメータとの差分に基づいて目標位置の汚れ程度を確定し、目標位置の汚れ程度に基づいて清掃機構の汚れ程度を確定することにより、一定の洗浄周期で清掃機構を洗浄する場合に存在する洗浄資源の浪費、又は清掃機器の清掃効果が良くないとの問題が解決され、清掃機構の汚れ程度を確定できるため、汚れ程度に応じて清掃機構を洗浄する必要があるかを確定することによって、清掃機構の洗浄タイミングを確定する正確性が向上する。
【0019】
以上の説明は、本発明の技術的手段の概要である。本発明の技術的手段をより良く理解できるとともに、明細書の内容に基づいて実施できるために、以下、本発明の好ましい実施例及び図面により詳しく説明する。
【図面の簡単な説明】
【0020】
【図1】本発明の一実施例で提供される清掃機器の構造模式図である。
【図2】本発明の一実施例で提供される清掃機構の汚れ程度の確定方法のフローチャートである。
【図3】本発明の一実施例で提供される清掃機構の汚れ程度の確定装置のブロック図である。
【図4】本発明の一実施例で提供される清掃機構の汚れ程度の確定装置のブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【0021】
以下、図面及び実施例により本発明の具体的な実施形態をさらに詳しく説明する。以下の実施例は、本発明を説明するものであり、本発明の範囲を制限するものではない。
【0022】
図１は、本発明の一実施例で提供される清掃機器の構造モード図である。清掃機器は、清掃機能及び自動移動機能を有する機器であり、例えば、掃除ロボット、モップロボットなどが挙げられるが、本実施例では清掃機器のタイプを制限しない。図１に示すように、清掃機器は、少なくとも清掃機構１１０と、検知部材１２０と、制御部材１３０とを含む。
【0023】
清掃機構１１０は、清掃機器の制御下で作業領域を清掃するために使用される。選択的に、清掃機構１１０は、ブラシ、雑巾などであり得るが、本実施例では清掃機構１１０のタイプを限定しない。
【0024】
清掃機構１１０は、制御部材１３０に通信接続され、制御部材１３０の制御により清掃作業を行う。
【0025】
検知部材１２０は、検知範囲内の特徴パラメータを採取するために使用される。特徴パラメータは、検知部材１２０が指定信号を発した後に採取した指定信号の反射信号のパラメータである。選択的に、指定信号は、光信号を含む。この場合、検知部材１２０は、反射型光検知部材であることができ、特徴パラメータは、反射型光検知部材が採取した反射光信号の光強度パラメータを含む。及び／又は、指定信号は、電磁波を含む。この場合、検知部材１２０は、レーダセンサであることができ、特徴パラメータは、レーダセンサが採取した反射電磁波の周波数を含む。同一周波数の電磁波が異なる媒介で反射して得られた反射電磁波の周波数は異なる。
【0026】
一例において、検知部材１２０は、第１センサ１２１と、第２センサ１２２とを含む。清掃機器の進行方向において、第１センサ１２１は、第２センサ１２２の前端に取り付けられ、第１センサ１２１と第２センサ１２２との間に設けられる清掃機能を有する機構は、清掃機構１１０のみを含む。第１センサ１２１は、作業領域内にある目標位置の清掃前の第１特徴パラメータを採取する。第２センサ１２２は、目標位置の清掃後の第２特徴パラメータを採取する。
【0027】
選択的に、第１センサ１２１及び第２センサ１２２は、複数群を含む。各群の第１センサ１２１及び第２センサ１２２は、それぞれ１つの清掃機構に対応する。例えば、図１に示すように、左側の清掃機構は、１群の第１センサ１２１及び第２センサ１２２に対応し、右側の清掃機構は、もう１群の第１センサ１２１及び第２センサ１２２に対応する。
【0028】
検知部材１２０は、制御部材１３０に通信接続され、制御部材１３０の制御により検知部材１２０は特徴パラメータの採取を開始又は停止し、採取した特徴パラメータを制御部材１３０に送信する。制御部材１２０は、清掃機器の作業（例えば、清掃機器の作業開始時間、作業終了時間、清掃機構に対する洗浄など）を制御するために使用される。
【0029】
本実施例において、制御部材１３０は、検知部材１２０が採取した作業領域内にある目標位置の第１特徴パラメータを取得し；清掃機構を制御して目標位置を清掃した後、検知部材１２０が採取した目標位置の第２特徴パラメータを取得し；第１特徴パラメータと第２特徴パラメータとの差分に基づいて、目標位置の汚れ程度を確定し；目標位置の汚れ程度に基づいて清掃機構の汚れ程度を確定するために使用される。前記第１特徴パラメータは、目標位置を清掃する前に検知部材が採取した特徴パラメータである。
【0030】
また、本実施例において制御部材１３０が清掃機器に取り付けられた場合を例として説明したが、実際には、制御部材１３０は、清掃機器と独立した他の装置に取り付けられてもよい。
【0031】
また、清掃機器は、他の部材を含んでもよい。例えば、清掃機器を移動させるための移動部材（例えば、ホイール）、移動部材を動作させるための駆動部材（例えば、モータ）、給電部材（例えば、電池パック）が挙げられる。本実施例では、清掃機器に含まれる全ての部材について逐一列挙はしない。
【0032】
図２は、本発明の一実施例で提供される清掃機構の汚れ程度確定方法のフローチャートである。本実施例では、この方法を図１に示される清掃機器に適用し、各ステップの実行主体を制御部材１３０とする場合を例として説明する。この方法は、少なくとも以下のステップを含む。
ステップ２０１：検知部材が採取した作業領域内にある目標位置の第１特徴パラメータを取得し、この第１特徴パラメータは、目標位置を清掃する前に検知部材が採取した特徴パラメータである。
ステップ２０１：検知部材が採取した作業領域内にある目標位置の第１特徴パラメータを取得し、この第１特徴パラメータは、目標位置を清掃する前に検知部材が採取した特徴パラメータである。
【0033】
作業領域とは、清掃機器が現在位置する領域（例えば：部屋の床領域）を指す。
【0034】
目標位置とは、検知部材が現在の採取範囲内の位置を指す。清掃機器の移動につれ、目標位置は変化する。
【0035】
ステップ２０２：清掃機構を制御して目標位置を清掃した後、検知部材が採取した目標位置の第２特徴パラメータを取得する。
【0036】
一例において、検知部材は、第１センサと、第２センサとを含む。清掃機器の進行方向において、第１センサは、第２センサの前端に取り付けられ、第１センサと第２センサとの間に設けられる清掃機能を有する機構は、この清掃機構のみを含む。第１センサは、第１特徴パラメータを採取するために使用され、第２センサは、第２特徴パラメータを採取するために使用される。この場合、作業領域内にある目標位置の第１特徴パラメータの取得は、第１センサが第１特徴パラメータをリアルタイムに採取するように第１センサを制御することを含む。対応して、清掃機構を制御して目標位置を清掃した後、目標位置の第２特徴パラメータを取得することは、第１センサと第２センサとの間の取付距離を取得すること；清掃機器の移動速度を取得すること；取付距離及び移動速度に基づいて移動時間を確定すること；第１特徴パラメータを採取した後の時間が移動時間である場合における第２センサが採取した第２特徴パラメータを取得することを含む。
【0037】
ここで、移動時間とは、同一目標位置に対して、第１センサの垂直投影位置が目標位置であるときから、第２センサの垂直投影位置が目標位置となるときまで清掃機器が移動する予測時間の長さを指す。
【0038】
別の例において、検知部材が１つの第１特徴パラメータを取得するたびに、清掃機器は現在位置を取得し、現在位置と第１特徴パラメータとの対応関係を作り、清掃機器が再度この現在位置に移動するときに、検知部材によりこの現在位置の第２特徴パラメータを採取する。
【0039】
なお、清掃機器は、他の方式により第１特徴パラメータ及び第２特徴パラメータを採取してもよく、本実施例では第１特徴パラメータ及び第２特徴パラメータの採取方式を限定しない。
【0040】
ステップ２０３：第１特徴パラメータと第２特徴パラメータとの差分に基づいて目標位置の汚れ程度を確定する。
【0041】
第１特徴パラメータと第２特徴パラメータとの差分を所定の算式に入力し、目標位置の汚れ程度を得る。
【0042】
【0043】
ステップ２０４：目標位置の汚れ程度に基づいて清掃機構の汚れ程度を確定する。
【0044】
所定時間内の各作業時刻で確定された目標位置の汚れ程度を累加して清掃機構の汚れ程度を得る。選択的に、異なる作業時刻に対応する目標位置は異なる。
【0045】
選択的に、所定時間は、移動時間であってもよく、又は清掃機器の清掃状態での作業時間であってもよい。
【0046】
【0047】
選択的に、ステップ２０４の後、清掃機構の汚れ程度が汚れ閾値に達したときに第１洗浄作業モードを起動して清掃機構を洗浄する。
【0048】
一例において、第１洗浄作業モードは、洗浄位置まで移動し、洗浄位置で洗浄機構を起動して清掃機構を洗浄すること、又は洗浄リマインダを出力して清掃機構を洗浄するようにユーザをリマインドすることを含む。
【0049】
洗浄機構は、水槽、水ポンプ、ノズル及び絞り装置を含む。ここで、水槽は、水を貯蔵するために使用される。水ポンプは、水槽中の水を吸い出してノズルから清掃機構に噴射するために使用される。絞り装置は、清掃機構を絞って乾燥させるために使用される。なお、洗浄機構は、他のタイプであってもよく、例えば：水循環構造などを含んでもよく、本実施例では、洗浄機構のタイプを制限しない。
【0050】
洗浄リマインダは、音声リマインダ、ライトリマインダ、画像リマインダ、移動端末への送信によるリマインダなどが含まれるが、これらに限定されない。本実施例では、洗浄リマインダのタイプを制限しない。
【0051】
例えば、清掃機器が清掃機構を自動的に洗浄する機能を有する場合、第１洗浄作業モードは、洗浄機構を起動して清掃機構を洗浄する。清掃機器が清掃機構を自動的に洗浄する機能を有しない場合、第１洗浄作業モードは洗浄リマインダを出力する。
【0052】
選択的に、ステップ２０４の後、現在作業時間が所定作業時間に達したときに、汚れ程度に基づいて第２洗浄作業モードを起動して清掃機構を洗浄する。
【0053】
ここで、所定作業時間は、半時間、１時間などであってもよい。本実施例では、所定作業時間の値を制限しない。
【0054】
一例において、汚れ程度に基づいて第２洗浄作業モードを起動する。汚れ程度に基づいて洗浄時間を確定し；洗浄位置まで移動し；洗浄位置で洗浄機構を起動して清掃機構を洗浄することを含む。ここで、洗浄時間と汚れ程度は正の相関がある。
【0055】
別の例において、汚れ程度に基づいて洗浄リマインダの出力方式を出力し、出力方式に応じて洗浄リマインダを出力して清掃機構を洗浄するようにユーザにリマインドする。
【0056】
例えば、汚れ程度が第１汚れ範囲内にある場合、出力方式は第１音量の音声リマインダである。汚れ程度が第２汚れ範囲内にある場合、出力方式は第２音量の音声リマインダ＋ライトリマインダである。ここで、第２汚れ範囲は第１汚れ範囲よりも大きく、第２音量は第１音量よりも大きい。なお、異なる汚れ程度に対応する出力方式は、他の方式に従って設定してもよい。本実施例では、異なる汚れ程度に対応する出力方式の設定を制限しない。
【0057】
以上より、本実施例で提供される清掃機構の汚れ程度の確定方法では、検知部材が採取した作業領域内にある目標位置の清掃前の第１特徴パラメータを取得し、清掃機構を制御して目標位置を清掃した後に検知部材が采集した目標位置の第２特徴パラメータを取得し、第１特徴パラメータと第２特徴パラメータとの差分に基づいて目標位置の汚れ程度を確定し、目標位置の汚れ程度に基づいて清掃機構の汚れ程度を確定することにより、一定の洗浄周期で清掃機構を洗浄する場合に存在する洗浄資源の浪費、又は清掃機器の清掃効果が良くないとの問題が解決され、清掃機構の汚れ程度を確定できるため、汚れ程度に応じて清掃機構を洗浄する必要があるかを確定することによって、清掃機構の洗浄タイミングを確定する正確性が向上する。
【0058】
図３は、本発明の一実施例で提供される清掃機構の汚れ程度の確定装置のブロック図である。本実施例では、この装置を図１に示される清掃機器に適用する場合を例として説明する。この装置は、少なくとも取得モジュール３１０と、確定モジュール３２０とを含む。
【0059】
取得モジュール３１０は、作業領域内にある目標位置の第１特徴パラメータを取得するために使用される。前記第１特徴パラメータは、前記目標位置を清掃する前に前記検知部材が採取した特徴パラメータである。
前記取得モジュール３１０は、前記清掃機構を制御して前記目標位置を清掃した後に前記目標位置の第２特徴パラメータを取得するためにも使用される。
確定モジュール３２０は、前記第１特徴パラメータと前記第２特徴パラメータとの差分に基づいて前記目標位置の汚れ程度を確定するために使用される。
前記確定モジュール３２０は、前記目標位置の汚れ程度に基づいて前記清掃機構の汚れ程度を確定するためにも使用される。
前記取得モジュール３１０は、前記清掃機構を制御して前記目標位置を清掃した後に前記目標位置の第２特徴パラメータを取得するためにも使用される。
確定モジュール３２０は、前記第１特徴パラメータと前記第２特徴パラメータとの差分に基づいて前記目標位置の汚れ程度を確定するために使用される。
前記確定モジュール３２０は、前記目標位置の汚れ程度に基づいて前記清掃機構の汚れ程度を確定するためにも使用される。
【0060】
関連する詳細は、前記方法の実施例を参照されたい。
【0061】
なお、上記の実施例で提供される清掃機構の汚れ程度の確定装置は、清掃機構の汚れ程度を確定する際に、上記の各機能モジュールに説明したが、実際な使用において、必要に応じて前記機能を異なる機能モジュールに割り当てて実行してもよく、即ち、清掃機構の汚れ程度の確定装置の内部構造を異なる機能モジュールに分けて上述した全部又は一部の機能を実行してもよい。また、上記の実施例で提供される清掃機構の汚れ程度の確定装置は、清掃機構の汚れ程度確定方法の実施例と同じ思想に属するため、具体的な実現過程は方法実施例を参照されたい。ここで、説明を省略する。
【0062】
図４は、本発明の一実施例で提供される清掃機構の汚れ程度の確定装置のブロック図である。この装置は、図１に示される清掃機器であることができる。この装置は、少なくともプロセッサ４０１と、メモリ４０２とを含む。
【0063】
プロセッサ４０１は、１つ又は複数のプロセッシングコア（例えば、４コアプロセッサ、８コアプロセッサなど）を含んでもよい。プロセッサ４０１は、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ，デジタル信号処理）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ－Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ，フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）、ＰＬＡ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ａｒｒａｙ，プログラマブル・ロジック・アレイ）のうちの少なくとも１種のハードウェアによって実現することができる。プロセッサ４０１は、メインプロセッサとコプロセッサとを含んでもよい。メインプロセッサは、ウェイクアップ状態でのデータを処理するプロセッサであり、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ，中央処理装置）とも呼ばれる。コプロセッサは、スタンバイ状態でのデータを処理する低電力消費プロセッサである。いくつかの実施例において、プロセッサ４０１にはＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ，画像処理装置）が内蔵されていてもよい。ＧＰＵは、ディスプレイに表示する必要があるコンテンツをレンダリング及び描画するために使用される。いくつかの実施例において、プロセッサ４０１は、ＡＩ（Ａｒｔｉｆｉｃｉａｌ Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ，人工知能）プロセッサを含んでもよい。このＡＩプロセッサは、機械学習に関連する計算操作を処理するために使用される。
【0064】
メモリ４０２は、１つ又は複数のコンピュータ読み取り可能な記憶媒体を含んでもよい。このコンピュータ読み取り可能な記憶媒体は、非一時的であってもよい。メモリ４０２は、高速ランダムアクセスメモリ及び不揮発性メモリ（例えば、１つまたは複数のディスクストレージデバイス、フラッシュストレージデバイス）を含んでもよい。いくつかの実施例において、メモリ４０２における非一時的なコンピュータ読み取り可能な記憶媒体は、少なくとも１つの指令を記憶するために使用される。この少なくとも１つの指令は、本発明の方法実施例で提供される清掃機構の汚れ程度確定方法が実現されるようにプロセッサ４０１によって実行される。
【0065】
いくつかの実施例において、清掃機構の汚れ程度の確定装置は、選択的に、周辺機器インターフェース及び少なくとも１つの周辺機器をさらに含んでもよい。プロセッサ４０１、メモリ４０２及び周辺機器インターフェースは、バス又は信号線を介して接続されてもよい。各周辺機器は、バス、信号線又は回路基板を介して周辺機器インターフェースに接続されてもよい。模式的に、周辺機器は、ＲＦ回路、オーディオ回路、電源などを含むが、これらに限定されない。
【0066】
なお、清掃機構の汚れ程度の確定装置は、より少ない又は多い部材を含んでもよい。本実施例では、これを限定しない。
【0067】
選択的に、本発明は、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体をさらに提供する。前記コンピュータ読み取り可能な記憶媒体にはプログラムが記憶されている。前記プログラムは、プロセッサによってアップロードして実行されることによって上記の方法実施例の清掃機構の汚れ程度確定方法を実現する。
【0068】
選択的に、本発明は、コンピュータ製品をさらに提供する。このコンピュータ製品は、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体を含む。前記コンピュータ読み取り可能な記憶媒体にはプログラムが記憶されている。前記プログラムは、プロセッサによってアップロードして実行されることによって上記の方法実施例の清掃機構の汚れ程度確定方法を実現する。
【0069】
上記の実施例に含まれる各技術特徴は任意に組み合わせることができる。説明を簡潔にするために、上記実施例における各技術特徴の全ての可能な組み合わせを説明しなかったが、これらの技術特徴の組み合わせが矛盾しない限り、本明細書に記載の範囲内に含まれると理解されるべきである。
【0070】
上記の実施例により、本発明のいくつかの実施形態をのみを説明しており、その説明は具体的で詳細であったが、本発明の保護範囲を制限するものではない。当業者は、本発明の技術的思想から逸脱しない限り、いくつかの変更及び改良を加えることができ、これらは全ての本発明の保護範囲に含まれる。したがって、本発明の保護範囲は、添付の特許請求の範囲に準ずるものとする。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【手続補正書】
【提出日】2022-12-23
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
清掃機器に使用される清掃機構の汚れ程度の確定方法であって、前記清掃機器には、前記清掃機構及び検知部材が取り付けられ、前記検知部材は、検知範囲内の特徴パラメータを採取するために使用され、前記特徴パラメータは、前記検知部材が指定信号を発した後に採取した前記指定信号の反射信号のパラメータであり、前記方法は、
前記検知部材が採取した作業領域内にある目標位置の第１特徴パラメータを取得するステップであって、前記第１特徴パラメータは、前記目標位置を清掃する前に前記検知部材が採取した特徴パラメータであるステップと、
前記清掃機構を制御して前記目標位置を清掃した後に、前記検知部材が採取した前記目標位置の第２特徴パラメータを取得するステップと、
前記第１特徴パラメータと前記第２特徴パラメータとの差分に基づいて前記目標位置の汚れ程度を確定するステップと、
前記目標位置の汚れ程度に基づいて前記清掃機構の汚れ程度を確定するステップと、
を含むことを特徴とする、方法。
【請求項2】
前記検知部材は、反射型光検知部材を含み、前記特徴パラメータは、前記反射型光検知部材が採取した反射光信号の光強度パラメータを含むことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項3】
前記目標位置の汚れ程度に基づいて前記清掃機構の汚れ程度を確定するステップは、所定時間内の各作業時刻で確定された前記目標位置の汚れ程度を累加して前記清掃機構の汚れ程度を得ることを含むことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項4】
前記目標位置の汚れ程度に基づいて清掃機構の汚れ程度を確定する算式は、下式であり、
【請求項5】
前記目標位置の汚れ程度に基づいて前記清掃機構の汚れ程度を確定した後、前記清掃機構の汚れ程度が汚れ閾値に達したときに第１洗浄作業モードを起動して前記清掃機構を洗浄するステップ、或いは
現在作業時間が所定作業時間に達したときに、前記汚れ程度に基づいて第２洗浄作業モードを起動して前記清掃機構を洗浄するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項6】
前記第１洗浄作業モードは、洗浄位置まで移動し、前記洗浄位置で洗浄機構を起動して前記清掃機構を洗浄し、或いは
洗浄リマインダを出力し、前記清掃機構を洗浄するようにユーザにリマインドすることを含み、或いは、
前記汚れ程度に基づいて第２洗浄作業モードを起動することは、
前記汚れ程度に基づいて洗浄時間を確定し、洗浄位置まで移動し、前記洗浄位置で洗浄機構を起動して前記清掃機構を洗浄し、前記洗浄時間と前記汚れ程度は正の相関があり、或いは
前記汚れ程度に基づいて洗浄リマインダの出力方式を確定し、前記出力方式に従って洗浄リマインダを出力し、前記清掃機構を洗浄するようにユーザをリマインドすることを含むことを特徴とする、請求項５に記載の方法。
【請求項7】
前記検知部材は、第１センサと、第２センサとを含み、前記清掃機器の進行方向において、前記第１センサは、前記第２センサの前端に取り付けられ、前記第１センサと前記第２センサとの間に取り付けられた清掃機能を有する機構は、前記清掃機構のみを含み、前記第１センサは、前記第１特徴パラメータを採取するために使用され、前記第２センサは、前記第２特徴パラメータを採取するために使用されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項8】
前記清掃機構を制御して前記目標位置を清掃した後、取前記目標位置の第２特徴パラメータを取得するステップは、前記第１センサと前記第２センサとの間の取付距離を取得し、
前記清掃機器の移動速度を取得し、
前記取付距離及び前記移動速度に基づいて移動時間を取得し、前記移動時間は、同一目標位置に対して、前記第１センサの垂直投影位置が前記目標位置であるときから前記第２センサの垂直投影位置が前記目標位置となるときまで前記清掃機器が移動する予測時間の長さであり、
前記第１特徴パラメータを採取した後の時間が前記移動時間である場合における、前記第２センサが採取した前記第２特徴パラメータを取得することを特徴とする、請求項７に記載の方法。
【請求項9】
前記指定信号は、電磁波を含み、前記特徴パラメータは反射電磁波の周波数を含み、同一周波数の電磁波が異なる媒介で反射して得られた反射電磁波の周波数は異なり、及び／又は、
前記検知部材は、第１センサと、第２センサとを含み、前記清掃機器の進行方向において、前記第１センサは、前記第２センサの前端に取り付けられ、前記第１センサと前記第２センサとの間に取り付けられた清掃機能を有する機構は、前記清掃機構のみを含み、
前記第１センサは、前記第１特徴パラメータを採取するために使用され、前記第２センサは、前記第２特徴パラメータを採取するために使用され、第１特徴パラメータと第２特徴パラメータとの差分に基づいて目標位置の汚れ程度を下記式よって確定し、
【請求項10】
清掃機器に使用される清掃機構の汚れ程度の確定装置であって、前記清掃機器には、前記清掃機構及び検知部材が取り付けられ、前記検知部材は、検知範囲内に特徴パラメータを採取するために使用され、前記特徴パラメータは、前記検知部材が指定信号を発した後に採取した前記指定信号の反射信号のパラメータであり、
前記装置は、取得モジュールと、確定モジュールとを含み、
前記取得モジュールは、作業領域内にある目標位置の第１特徴パラメータを取得するために使用され、前記第１特徴パラメータは前記目標位置を清掃する前に前記検知部材が採取した特徴パラメータであり、
前記取得モジュールは、前記清掃機構を制御して前記目標位置を清掃した後、前記目標位置の第２特徴パラメータを取得するためにも使用され、
前記確定モジュールは、前記第１特徴パラメータと前記第２特徴パラメータとの差分に基づいて前記目標位置の汚れ程度を確定するために使用され、
前記確定モジュールは、前記目標位置の汚れ程度に基づいて前記清掃機構の汚れ程度を確定するためにも使用されることを特徴とする、装置。
【国際調査報告】