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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2023-08-07
(54)【発明の名称】基板装置及び方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/683 20060101AFI20230731BHJP
B65G 57/04 20060101ALI20230731BHJP
B65G 57/09 20060101ALN20230731BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 P
B65G57/04
B65G57/09
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023501110
(86)(22)【出願日】2021-06-29
(85)【翻訳文提出日】2023-03-06
(86)【国際出願番号】 US2021039528
(87)【国際公開番号】W WO2022010690
(87)【国際公開日】2022-01-13
(31)【優先権主張番号】63/049,852
(32)【優先日】2020-07-09
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】397068274
【氏名又は名称】コーニング インコーポレイテッド
(74)【代理人】
【識別番号】100073184
【弁理士】
【氏名又は名称】柳田 征史
(74)【代理人】
【識別番号】100175042
【弁理士】
【氏名又は名称】高橋 秀明
(72)【発明者】
【氏名】キャヴァレロ，ニコラス ドミニク ザ サード
(72)【発明者】
【氏名】リウ，アンピン
(72)【発明者】
【氏名】シー，ウェンユィ
(72)【発明者】
【氏名】シエ，シー
【テーマコード（参考）】
3F029
5F131
【Ｆターム（参考）】
3F029BA09
3F029CA06
3F029CA82
5F131AA03
5F131AA12
5F131CA09
5F131DA02
5F131DA32
5F131DA42
5F131DA62
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5F131EA23
5F131EB02
5F131GA02
5F131GA33
5F131KA33
5F131KA56
5F131KA72
5F131KB32
5F131KB58
(57)【要約】
基板支持装置は、複数の吸引デバイスのうちの或る吸引デバイスの位置を監視するように構成された監視デバイスを備えることができる。いくつかの実施形態では、傾斜基板スタックをパッケージ化するための基板パッケージ装置は、基板支持構造体と締固めデバイスとを備えることができる。いくつかの実施形態では、方法は、複数の基板を積み重ねて、傾斜基板スタックを形成するステップと、傾斜基板スタックの特徴を撮像するステップと、当該撮像するステップで得た情報を用いて、傾斜基板スタックの特性を特定するステップと、を含むことができる。いくつかの実施形態では、方法は、追加の基板を傾斜基板スタック上に積み重ねるステップと、当該追加の基板に基板支持装置が係合した状態で、基板支持装置により、傾斜基板スタックの特性を特定するステップと、を含むことができる。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基部と、各吸引デバイスが前記基部に移動可能に取り付けられている、複数の吸引デバイスと、
前記複数の吸引デバイスのうちの或る吸引デバイスの位置を監視するように構成された監視デバイスと、
を備える基板支持装置。
【請求項2】
前記監視デバイスが、前記基部に対する前記吸引デバイスの相対位置を監視するように構成されている、請求項１に記載の基板支持装置。
【請求項3】
前記複数の吸引デバイスの各吸引デバイスは、前記基部に対して相対的に調整方向に並進移動するように、前記基部に移動可能に取り付けられている、請求項１又は２に記載の基板支持装置。
【請求項4】
傾斜基板スタックをパッケージ化するための基板パッケージ装置であって、前記傾斜基板スタックを支持するように構成された基板支持構造体であって、前記傾斜基板スタックの基板の主面を支持するように構成された後面、及び前記後面から離れる方向に延びるとともに、前記傾斜基板スタックの前記基板の下縁を支持するように構成された下面、を有する基板支持構造体と、
前記後面の幅方向に延びる締固め軸を有する締固めデバイスと、
を備える基板パッケージ装置。
【請求項5】
前記締固めデバイスが、前記傾斜基板スタックの下部に前記締固め軸に沿って力を加えるように構成された複数のアクチュエータを備える、請求項４に記載の基板パッケージ装置。
【請求項6】
前記締固めデバイスが、前記傾斜基板スタックの下部に前記締固め軸に沿って変化する力を加えるように構成された複数のアクチュエータを備える、請求項４に記載の基板パッケージ装置。
【請求項7】
基板支持構造体上に複数の基板を積み重ねて、傾斜基板スタックを形成するステップと、前記傾斜基板スタックの特徴を撮像するステップと、
前記撮像するステップで得た情報を用いて、前記傾斜基板スタックの特性を特定するステップと、
を含む方法。
【請求項8】
前記傾斜基板スタックの前記特性が、前記傾斜基板スタックの扇状度を含む、請求項７に記載の方法。
【請求項9】
基板支持装置で追加の基板を支持した状態で、該追加の基板を前記傾斜基板スタック上に積み重ねるステップと、前記追加の基板を締固めデバイスに係合させることによって前記傾斜基板スタックを締固めるステップと、をさらに含む、請求項８に記載の方法。
【請求項10】
前記傾斜基板スタックを締固めるステップにおいて、前記締固めデバイスが、締固め軸に沿って圧力を印加する、請求項９に記載の方法。
【請求項11】
追加の基板に基板支持装置が係合した状態で、該追加の基板を傾斜基板スタック上に積み重ねるステップと、前記追加の基板に前記基板支持装置が係合した状態で、該基板支持装置により、前記傾斜基板スタックの特性を特定するステップと、
を含む方法。
【請求項12】
前記追加の基板を前記傾斜基板スタックに積み重ねるステップにおいて、前記基板支持装置の複数の吸引デバイスが、該追加の基板に着脱可能に取り付けた状態とされる、請求項１１に記載の方法。
【請求項13】
前記特性を特定するステップが、前記複数の吸引デバイスのうちの１つの吸引デバイスを、前記複数の吸引デバイスのうちの他の吸引デバイスに対して相対的に移動させるステップを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項14】
前記特性を特定するステップが、前記１つの吸引デバイスの位置を監視するステップを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項15】
締固めデバイスで前記追加の基板をプレスして、前記傾斜基板スタックを締固めるステップをさらに含む、請求項１１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【優先権】
【0001】
本出願は、２０２０年７月９日を出願日とする米国仮特許出願第６３／０４９８５２号の米国特許法第１１９条に基づく優先権の利益を主張するものであり、この仮出願のすべての開示内容は、本明細書の依拠するところとし、参照することにより本明細書の一部をなすものとする。
【技術分野】
【0002】
本開示は、概して、基板装置及び方法に関し、より詳細には、基板支持装置及び方法、基板パッケージ装置及び方法に関する。
【背景技術】
【0003】
基板を傾斜基板スタック（leaning stack of substrates）として保管することが知られている。一般に、傾斜基板スタックの製造は、スタックが完成するまで、個別の基板を１枚ずつ次々に上に載せることにより行われる。いくつかの実施形態では、出荷、保管及び／又は作業用に、傾斜基板スタックをパッケージ化する場合がある。しかし、基板を積み重ねるプロセスの間に、望ましくない扇状化（fanning）が発生し、傾斜基板スタックの１つ以上の基板が、当該基板スタックの１つ以上の他の基板と平行ではなくなり、よって、傾斜基板スタックの厚さが、傾斜基板スタックの或る位置と傾斜基板スタックの他の位置とで異なる状態となってしまう場合があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
よって、傾斜基板スタックの扇状化を制御して、これにより、傾斜基板スタック内のすべての基板を適切な位置に維持する、及び／又は、傾斜基板スタックの１つ以上の基板を、過度の扇状化につきものの過度な応力集中に起因する損傷から守ることが求められている。
【課題を解決するための手段】
【0005】
以下に、本開示の簡単な要約を示す。これにより、発明の詳細な説明に記載のいくつかの実施形態の基本的な理解が得られるであろう。
【0006】
いくつかの実施形態では、傾斜基板スタックに基板を積み重ねるために使用する基板支持装置を、傾斜基板スタックの特性（例えば、扇状度（fanning））を特定する目的でも使用することもできる。この二重機能性により、基板支持装置で傾斜基板スタックに各基板を積み重ねる度ごとに、基板支持装置により特性を特定することが可能となる。したがって、特性の特定を、短時間で、且つ、追加の基板を１枚積み重ね終える度ごとに行うことができる。
【0007】
いくつかの実施形態では、締固め（compacting）デバイスを使用して扇状化を抑えながら、基板を積み重ねて傾斜基板スタックを形成することができる。いくつかの実施形態では、締固めサイクルを１サイクルずつ行うことができ、これは、締固め処理の実施に要する時間を最小限に抑えながら、扇状化を抑えるのに有益と考えられる。さらなる実施形態では、締固め処理において、各基板の積み重ねを終える度に締固めサイクルを２サイクルずつ行うこともできる。締固めサイクルを２サイクルずつ行うことにより、締固めサイクルを１サイクルずつ行う場合と比べて、さらに扇状化を抑えることができる。また、締固めサイクルを２サイクルずつ行う際の各サイクルで使用する締固め圧力を小さくすることにより、より大きな締固め圧力で１サイクルずつ締固めサイクルを行う場合と比較して、応力破壊の可能性を低減することができる。
【0008】
いくつかの実施形態では、基板支持装置は、基部と、複数の吸引デバイスと、を備えることができる。複数の吸引デバイスの各吸引デバイスは、基部に移動可能に取り付けることができる。また、基板支持装置は、複数の吸引デバイスのうちの或る吸引デバイスの位置を監視するように構成された監視デバイスをさらに備えることができる。
【0009】
いくつかの実施形態では、監視デバイスは、基部に対する吸引デバイスの相対位置を監視するように構成される。
【0010】
いくつかの実施形態では、監視デバイスは、超音波センサを備えることができる。
【0011】
いくつかの実施形態では、超音波センサを、基部に固定的に取り付けることができる。
【0012】
いくつかの実施形態では、複数の吸引デバイスの各吸引デバイスは、基部に対して相対的に調整方向に並進移動するように、基部に移動可能に取り付けることができる。
【0013】
いくつかの実施形態では、複数の吸引デバイスは、吸引デバイス列を含むことができる。吸引デバイス列の各吸引デバイスは、調整方向に垂直な列軸に沿って、吸引デバイス列の他の吸引デバイスから間隔を空けて配置することができる。
【0014】
いくつかの実施形態では、複数の吸引デバイスのうちの少なくとも１つの吸引デバイスを、複数の吸引デバイスのうちの少なくとも１つのさらなる吸引デバイスに対して相対的に独立して移動可能とすることができる。
【0015】
いくつかの実施形態では、傾斜基板スタックをパッケージ化するための基板パッケージ装置は、傾斜基板スタックを支持するように構成された基板支持構造体を備えることができる。基板支持構造体は、傾斜基板スタックの基板の主面を支持するように構成された後面を有することができる。さらに、基板支持構造体は、後面から離れる方向に延びるとともに、傾斜基板スタックの基板の下縁を支持するように構成された下面を有することができる。また、基板パッケージ装置は、後面の幅方向に延びる締固め軸を有する締固めデバイスをさらに備えることができる。
【0016】
いくつかの実施形態では、締固めデバイスは、傾斜基板スタックの下部に締固め軸に沿って力を加えるように構成された複数のアクチュエータを備えることができる。
【0017】
いくつかの実施形態では、締固めデバイスは、傾斜基板スタックの下部に締固め軸に沿って変化する力を加えるように構成された複数のアクチュエータを備えることができる。
【0018】
いくつかの実施形態では、複数のアクチュエータのうちの少なくとも１つのアクチュエータは、複数のアクチュエータのうちの少なくとも１つの他のアクチュエータに対して独立して動作することができる。
【0019】
いくつかの実施形態では、締固めデバイスは、流体圧力チャンバに連通する複数の孔を有することができる。
【0020】
いくつかの実施形態では、方法は、基板支持構造体上に複数の基板を積み重ねて、傾斜基板スタックを形成するステップを含むことができる。また、本方法は、傾斜基板スタックの特徴を撮像するステップと、撮像するステップで得た情報を用いて、傾斜基板スタックの特性を特定するステップと、をさらに含むことができる。
【0021】
いくつかの実施形態では、傾斜基板スタックの特性は、傾斜基板スタックの扇状度を含むことができる。
【0022】
いくつかの実施形態では、本方法は、基板支持装置で追加の基板を支持した状態で、該追加の基板を傾斜基板スタック上に積み重ねるステップと、追加の基板を締固めデバイスに係合させることによって傾斜基板スタックを締固めるステップと、をさらに含むことができる。
【0023】
いくつかの実施形態では、傾斜基板スタックを締固めるステップにおいて、締固めデバイスが、締固め軸に沿って圧力を印加することができる。
【0024】
いくつかの実施形態では、傾斜基板スタックを締固めるステップにおいて、締固め軸を傾斜基板スタックの下部に沿うように位置決めすることができる。
【0025】
いくつかの実施形態では、傾斜基板スタックを締固めるステップにおいて、締固めデバイスは、追加の基板に締固め軸に沿って変化する圧力を印加することができる。
【0026】
いくつかの実施形態では、傾斜基板スタックを締固めるステップにおいて、締固めデバイスが、追加の基板と該締固めデバイスとの間に流体クッションを生成することができる。
【0027】
いくつかの実施形態では、締固めるステップを、基板支持装置が追加の基板を支持している状態で行うことができる。
【0028】
いくつかの実施形態では、本方法は、基板支持装置を追加の基板から切り離すステップをさらに含むことができる。
【0029】
いくつかの実施形態では、基板支持装置を追加の基板から切り離すステップを、傾斜基板スタックを締固めデバイスで締固めるステップの最中に行うことができる。
【0030】
いくつかの実施形態では、本方法は、締固めデバイスを追加の基板から切り離すステップをさらに含むことができる。
【0031】
いくつかの実施形態では、本方法は、追加の基板を締固めデバイスに再係合させるステップをさらに含むことができる。
【0032】
いくつかの実施形態では、方法は、追加の基板に基板支持装置が係合した状態で、該追加の基板を傾斜基板スタック上に積み重ねるステップを含むことができる。また、本方法は、追加の基板に基板支持装置が係合した状態で、該基板支持装置により、傾斜基板スタックの特性を特定するステップを含むことができる。
【0033】
いくつかの実施形態では、追加の基板を傾斜基板スタックに積み重ねるステップにおいて、基板支持装置の複数の吸引デバイスを、該追加の基板に着脱可能に取り付けた状態とすることができる。
【0034】
いくつかの実施形態では、特性を特定するステップは、複数の吸引デバイスのうちの１つの吸引デバイスを、複数の吸引デバイスのうちの他の吸引デバイスに対して相対的に移動させるステップを含むことができる。
【0035】
いくつかの実施形態では、特性を特定するステップは、該１つの吸引デバイスの位置を監視するステップを含むことができる。
【0036】
いくつかの実施形態では、１つの吸引デバイスの位置を、超音波センサで監視することができる。
【0037】
いくつかの実施形態では、本方法は、締固めデバイスで追加の基板をプレスして、傾斜基板スタックを締固めるステップをさらに含むことができる。
【0038】
いくつかの実施形態では、傾斜基板スタックを締固めるステップは、締固めデバイスで追加の基板に締固め軸に沿って圧力を印加するステップを含むことができる。
【0039】
いくつかの実施形態では、傾斜基板スタックを締固めるステップにおいて、締固め軸を傾斜基板スタックの下部に沿うように位置決めすることができる。
【0040】
いくつかの実施形態では、傾斜基板スタックを締固めるステップにおいて、締固めデバイスは、追加の基板に締固め軸に沿って変化する圧力を印加することができる。
【0041】
いくつかの実施形態では、傾斜基板スタックを締固めるステップにおいて、締固めデバイスが、傾斜基板スタックと該締固めデバイスとの間に流体クッションを生成することができる。
【0042】
いくつかの実施形態では、締固めるステップを、基板支持装置が追加の基板に係合している状態で行うことができる。
【0043】
いくつかの実施形態では、本方法は、締固めデバイスによる追加の基板への圧力印加を一定時間にわたり休止するステップと、その後、締固めデバイスで追加の基板に締固め軸に沿って圧力を再印加するステップと、をさらに含むことができる。
【0044】
いくつかの実施形態では、本方法は、圧力を再印加するステップの前に、基板支持装置を、追加の基板から切り離すステップを含むことができる。圧力を再印加するステップは、基板支持装置を追加の基板から切り離した状態で行うことができる。
【0045】
以下の詳細な説明において、本明細書に開示の実施形態のさらなる特徴及び利点を示す。下記のさらなる特徴及び利点は、当業者であれば、ある程度はその説明から明らかであろうし、あるいは、以下の詳細な説明、特許請求の範囲、及び添付の図面を含む本明細書に記載の実施形態を実施することによって理解するであろう。上述の概略的な説明及び以下の詳細な説明はいずれも、実施形態を提示するものであり、本明細書に開示する実施形態の性質及び特徴を理解するための概観又は枠組みを提供することを意図するものであることを理解されたい。また、添付の図面は、さらなる理解のために添付するものであり、本明細書に組み込まれ、その一部をなすものとする。図面は、本開示の種々の実施形態を例示的に示すものであり、以下の詳細な説明と併せて、種々の実施形態の原理及び作用を説明するためのものである。
【0046】
上記及び上記以外の特徴、態様及び利点は、以下の添付図面を参照しながら、後述の詳細な説明を読むことにより、よりよく理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0047】
【図1】本開示の態様に係る、基板支持装置が、支持している基板を傾斜基板スタック上に載せる様子を示す模式図
【図3】撮像装置を使用して傾斜基板スタックの特性を特定する様子を示す模式図
【図4】本開示の態様に係る、他の基板支持装置が、支持している基板を傾斜基板スタック上に載せる様子を示す模式図
【図17】先ほどまで支持していた基板から基板支持装置を切り離した状態で、傾斜基板スタックの上にある、先ほどまで支持されていた基板を、締固めデバイスでプレスし続ける様子を示す模式図
【図19】基板を積み重ねて傾斜基板スタックとする際の、基板枚数に対する扇状度を比較した実験の結果をプロットしたグラフ
【図20】基板を積み重ねて傾斜基板スタックとする際の、基板枚数に対する扇状度を比較した実験の結果をプロットしたグラフ
【発明を実施するための形態】
【0048】
以下、添付の図面を参照して、実施形態についてより詳細に説明する。添付の図面は、例示的な実施形態を示すものである。図面全体を通して、同一または類似の箇所は、可能な限り同一の参照番号を用いて示す。なお、本開示は、多種多様な形態で実施することができるものであり、本明細書に記載の実施形態に限定されると解釈すべきではない。
【0049】
いくつかの実施形態では、基板スタックの状態を監視し、基板スタックの品質を高めるのに役立つ、基板パッケージプロセスにおける基板の処理方法を提供することができる。本開示の基板はガラス基板で構成することができる。ただし、本開示の基板を、ガラスセラミック基板、セラミック基板、シリコン基板などの基板材料で構成することもできる。いくつかの実施形態では、基板は、様々な組成のガラス基板で構成することができる。かかるガラスとしては、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸塩ガラス、アルミノホウケイ酸塩ガラス、アルカリ含有ガラス、又は無アルカリガラスが挙げられるが、これらに限定されるものではない。いくつかの実施形態では、ガラス基板の製造を、ガラスリボンからガラス基板を分離することによって行うことができる。ガラスリボンは、スロットドロー装置、フロートバス装置、ダウンドロー装置、アップドロー装置、プレス圧延装置などのガラスリボン製造装置によって製造される。ガラス基板で構成した基板は、所望の用途、例えばディスプレイ用途にさらに加工を行うのに適していると考えられる。ガラス基板は、幅広いディスプレイ用途に使用することができ、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、電気泳動ディスプレイ（ＥＰＤ）、有機発光ダイオードディスプレイ（ＯＬＥＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）などの用途に使用することができる。ガラス基板は、ある場所から他の場所ヘの搬送が必要となる場合がある。基板（例えば、ガラス基板）の搬送は、本出願を通して説明する傾斜基板スタックの形で行うことができる。さらに、任意選択的に、各基板（例えば、ガラス基板）の間に間紙（interleaf）材を敷くこともでき、これにより接触を防止することで、基板の清浄面を保護することができる。
【0050】
図１及び図２に示すように、基板１０１（例えば、ガラス基板）は、長さ「Ｌ」と、この長さ「Ｌ」に垂直な幅「Ｗ」とを有することができる。図２に示すように、基板１０１は、矩形形状を有する外周縁を有することができ、２本の平行な端縁２０１ａ、２０１ｂの間に長さ「Ｌ」を画定することができ、２本の平行な側縁２０３ａ、２０３ｂの間に幅「Ｗ」を画定することができる。図示するように、各端縁２０１ａ、２０１ｂの延在方向は、各側縁２０３ａ、２０３ｂの延在方向に垂直とすることができる。いくつかの実施形態では、基板１０１の幅「Ｗ」は、約２０ｍｍ以上とすることができ、例えば約５０ｍｍ以上、例えば約１００ｍｍ以上、例えば約５００ｍｍ以上、例えば約１０００ｍｍ以上、例えば約２０００ｍｍ以上、例えば約３０００ｍｍ以上、例えば約４０００ｍｍ以上とすることができる。ただし、さらなる実施形態では、上述の幅より小さい幅や大きい幅も可能である。例えば、いくつかの実施形態では、基板１０１の幅「Ｗ」は、約２０ｍｍ～約４０００ｍｍとすることができ、例えば約５０ｍｍ～約４０００ｍｍ、例えば約１００ｍｍ～約４０００ｍｍ、例えば約５００ｍｍ～約４０００ｍｍ、例えば約１０００ｍｍ～約４０００ｍｍ、例えば約２０００ｍｍ～約４０００ｍｍ、例えば約３０００ｍｍ～約４０００ｍｍ、例えば約２０ｍｍ～約３０００ｍｍ、例えば約５０ｍｍ～約３０００ｍｍ、例えば約１００ｍｍ～約３０００ｍｍ、例えば約５００ｍｍ～約３０００ｍｍ、例えば約１０００ｍｍ～約３０００ｍｍ、例えば約２０００ｍｍ～約３０００ｍｍ、例えば約２０００ｍｍ～約２５００ｍｍ、及びこれらの間の全ての範囲及び部分範囲とすることができる。
【0051】
基板１０１（例えば、ガラス基板）は、第１の主面１０３ａと第２の主面１０３ｂとを有することができる。第１の主面１０３ａと第２の主面１０３ｂとは、反対方向に面しており、基板１０１の厚さ「Ｔ」（例えば、平均厚さ）を画定する。いくつかの実施形態では、基板１０１の厚さ「Ｔ」は、約２ミリメートル（ｍｍ）以下、約１ミリメートル以下、又は約０．５ミリメートル以下とすることができ、例えば、約３００マイクロメートル（μｍ）以下、約２００マイクロメートル以下、又は約１００マイクロメートル以下とすることができる。ただし、さらなる実施形態では、他の厚さも可能である。例えば、いくつかの実施形態では、基板１０１の厚さ「Ｔ」は、約５０μｍ～約７５０μｍ、約１００μｍ～約７００μｍ、約２００μｍ～約６００μｍ、約３００μｍ～約５００μｍ、約５０μｍ～約５００μｍ、約５０μｍ～約７００μｍ、約５０μｍ～約６００μｍ、約５０μｍ～約５００μｍ、約５０μｍ～約４００μｍ、約５０μｍ～約３００μｍ、約５０μｍ～約２００μｍ、約５０μｍ～約１００μｍ（これらの間のすべての範囲及び部分範囲の厚さを含む）とすることができる。
【0052】
図１、図３、図４、図６～図８、図１７、及び図１８は、本開示の態様に係る基板パッケージ装置１０５、４０１の実施形態の基板支持ラック１０７の実施形態を示す図である。基板支持ラック１０７は、基板１０１の傾斜スタック１０９を支持するように構成することができる。基板支持ラック１０７は、基板１０１の傾斜スタック１０９の１つの基板１０１の主面１０３ｂを支持するように構成された後面１１１を有することができる。例えば、いくつかの実施形態では、図示するように、後板１１３が後面１１１を有することができる。後板１１３は、後面１１１を画定する切れ目のない板又は支持部材の格子で構成することができる。また、基板支持ラック１０７は、後面１１１から離れる方向に延びるとともに、基板１０１の傾斜スタック１０９の基板１０１の下縁を支持するように構成された下面１１５をさらに有することができる。例えば、いくつかの実施形態では、図示するように、下板１１７が下面１１５を有することができる。下板１１７は、下面１１５を画定する切れ目のない板又は支持部材の格子で構成することができる。図示するように、下面１１５は、後面１１１から実質９０°で離れる方向に延びることができる。ただし、さらなる実施形態では、下面１１５は、後面１１１から他の角度で離れる方向に延びることもできる。後板１１３及び／又は下板１１７は、ステンレス鋼、プラスチック、木材などの基板１０１の傾斜スタック１０９を支持することが可能な材料で構成することができる。図１にさらに示すように、後面１１１は、重力方向「Ｇ」に対して角度「Ａ」で延びることができる。角度「Ａ」は、０°超～約６０°の範囲とすることができ、例えば０°超～約４５°、例えば０°超～約３０°、例えば０°超～２０°、例えば０°超～２０°の範囲、及びこれらの間の全ての範囲及び部分範囲とすることができる。さらなる実施形態では、角度「Ａ」は、約１０°～約６０°の範囲とすることができ、例えば約１０°～約４５°、例えば約１０°～約３０°、例えば約１０°～２０°の範囲、及びこれらの間の全ての範囲及び部分範囲とすることができる。さらなる実施形態では、角度「Ａ」は、約２０°～約６０°の範囲とすることができ、例えば約２０°～約４５°、例えば約２０°～約３０°、及びこれらの間の全ての範囲及び部分範囲とすることができる。本出願の目的上、基板スタックの基板の主面が、重力「Ｇ」に対して上記の角度「Ａ」のいずれか１つの角度をなす向きとされる場合に、この基板スタックを「傾斜基板スタック」と見なすものとする。したがって、重力方向「Ｇ」に対して上述の範囲内の角度「Ａ」で延びる後面１１１に対して基板を積み重ねて基板スタックとすることにより、基板支持ラック１０７に支持された状態の傾斜基板スタックを構成することができる。例えば、傾斜基板スタックの最後方の基板の主面を、後面１１１で支持することができ、よって、最後方の基板の主面を、後面１１１と同様に、重力方向「Ｇ」に対して上述の範囲内の角度「Ａ」で延びる向きで支持することができる。その結果、最後方の基板の少なくとも主面は、重力方向「Ｇ」に対して上述の範囲内の角度「Ａ」で延びることになるため、この基板スタックは傾斜基板スタックと認められる。
【0053】
図示するように、スタンド１１９は、後面１１１を所望の角度「Ａ」で支持するように設計することができる。例えば、スタンド１１９は、後板１１３と下板１１７との間の相対的な位置を支持するとともに、後板１１３、下板１１７、及び基板１０１の傾斜スタック１０９の質量を支持することができる。いくつかの実施形態では、スタンド１１９は、支持面１２０を有することができ、支持面１２０は、重力方向「Ｇ」に垂直となるように、水平面上に載置することができる。いくつかの実施形態では、支持面１２０と後面１１１との間の角度「Ｂ」は、９０°から角度「Ａ」を引いた角度と等しくなると考えられる。
【0054】
図１に示す基板パッケージ装置１０５は、基板支持装置１２１を備えることができる。基板支持装置１２１は、基板支持ラック１０７上に基板１０１の傾斜スタック１０９を構築するのを支援するように構成されている。いくつかの実施形態では、図示するように、基板支持装置１２１は、基部１２５に取り付けられた複数の吸引デバイス１２３を備えることができる。図５は、図１の５－５線方向から見た基部１２５の一実施形態を示す図である。図示するように、基部１２５は、平行サイドレール５０３ａ、５０３ｂを備えることができ、サイドレール５０３ａ、５０３ｂは、各吸引デバイス列に並ぶ吸引デバイス１２３を支持することができる。平行サイドレール５０３ａ、５０３ｂは、中央レール５０５に取り付けることができ、この中央レール５０５を、ロボット１２９（図１参照）が操作することができる。いくつかの実施形態では、吸引デバイス１２３はそれぞれ、吸盤１２７を備えることができる。吸盤１２７は、流体源と連通して配設することができ、これにより、各吸盤１２７が関与する吸引を制御し、基板１０１の第１の主面１０３ａへの着脱を選択的に行うことが可能となる。いくつかの実施形態では、（例えば、負圧源からの）真空を、１つ以上の吸盤に関連付けることができる。真空を利用することにより、吸盤と第１の主面１０３ａとの間の付着力を高めることができる。さらなる実施形態では、付着力を増減するように、真空源を調整可能とすることができる。いくつかの実施形態では、流体源は、傾斜基板スタック上に基板を適切に載せた時点でその基板を吸盤から取り外すための正圧源を備えることもできる。いくつかの実施形態では、流体源（例えば、正圧源及び／又は負圧源）は、各列のすべての吸盤に対して同一の正圧力／真空力を付与することができ、又はすべての列のすべての吸盤に対して同一の正圧力／真空力を付与することもできる。さらなる実施形態では、１つ以上の吸盤が、他の吸盤とは独立して作用可能な吸引力を有することもできる。
【0055】
動作時には、ロボット１２９が、基部１２５と対応する吸引デバイス１２３とを移動させて、積み重ねる対象の基板１０１をピッキングすることができる。基板のピッキングは、コンベア移動中や、リボン製造後にリボンから基板を分離した位置などの場所で行うことができる。基板１０１をピッキングするため、ロボット１２９は、基部１２５を操作して、吸引デバイス１２３の吸盤１２７を基板１０１の第１の主面１０３ａに係合させることができる。なお、理解されるように、基板１０１の主面１０３ａの中央部の清浄性を保つため、吸盤１２７の係合は、基板の外側縁２０３ａ、２０３ｂ（図２参照）に隣接した位置で行うことができる。そして、図１に示すように、ロボットは、基板１０１を移動させて、当該基板１０１の位置を、傾斜した向きで基板１０１の傾斜スタック１０９に追加できる位置にとすることができる。
【0056】
しかし、基板１０１を何枚も積み重ねた結果、傾斜スタック１０９に扇状化が発生してしまう場合がある。扇状化が発生すると、傾斜スタック１０９の或る場所における後面１１１に垂直な方向の最大厚さ「Ｔ１」が、傾斜スタック１０９の他の場所における後面１１１に垂直な方向の最小厚さ「Ｔ２」より大きくなる。図示するように、最大厚さ「Ｔ１」の場所は、傾斜スタック１０９の中間部に位置すると考えられる。ただし、最大厚さ「Ｔ１」が、傾斜スタック１０９の上端付近若しくは上端、又は傾斜スタック１０９の下端付近若しくは下端に位置する場合もある。なお、本出願全体にわたり，最大厚さ「Ｔ１」と最小厚さ「Ｔ２」との差を、扇状度としている。
【0057】
いくつかの実施形態では、傾斜基板スタック１０９の表面領域全域にわたって全体的扇状化（overall fanning）が存在している場合がある。その場合、傾斜基板スタック１０９全体で、最大厚さ「Ｔ１」と最小厚さ「Ｔ２」とをそれぞれ単独で有している。そして、この傾斜基板スタック１０９の全体的扇状度（overall fanning）は、当該単独の最大厚さ「Ｔ１」と単独の最小厚さ「Ｔ２」との差とされる。さらなる実施形態では、長さ方向の扇状度（lengthwise fanning）が、基板１０１の幅「Ｗ」方向の位置によって変化する場合もある。例えば、基板１０１の傾斜スタック１０９の外側にある基板１０１の長さ「Ｌ」の方向に直線状に延びる軸を長さ方向軸とすると、幅方向の或る場所において、長さ方向の扇状化（lengthwise fanning）が、その場所を通って延びる直線状の長さ方向軸に沿って存在している場合がある。このような例では、幅「Ｗ」方向の或る位置での長さ方向の扇状度は、その場所を通る直線状の長さ方向軸上の最大厚さ「Ｔ１」と、その場所を通る直線状の長さ方向軸上の最小厚さ「Ｔ２」との差とされる。
【0058】
図４及び図６～図８は、さらなる実施形態である基板パッケージ装置４０１の基板支持装置４０３を示す図である。基板支持装置４０３は、（例えば、図５を参照して図示及び説明するような）基部１２５と、複数の吸引デバイス４０５とを備えることができる。複数の吸引デバイス４０５の各吸引デバイス４０５は、基部１２５に移動可能に取り付けられている。いくつかの実施形態では、複数の吸引デバイスの各吸引デバイス４０５は、基部１２５に対して調整方向に沿って並進移動するように、基部１２５に移動可能に取り付けることができる。例えば、図４に示すように、複数の吸引デバイス４０５の各吸引デバイス４０５は、第１の調整方向４０７ａに並進移動して、基部１２５に対して相対的に伸長すること、及び／又は第２の調整方向４０７ｂに並進移動して、基部１２５に対して相対的に後退することができる。図示するように、いくつかの実施形態では、各吸引デバイス４０５は、ガイドロッド４０９を備えることができる。ガイドロッド４０９は、その一端に吸盤１２７を配置した状態で、基部１２５に摺動可能に取り付けられる。また、図示は省略するが、いくつかの実施形態では、各吸引デバイス４０５は、付勢デバイス（例えば、圧縮ばね）を備えることもできる。各付勢デバイスは、対応する吸引デバイス４０５が図４に示す伸長位置となるように、吸引デバイス４０５を第１の調整方向４０７ａに付勢することができる。
【0059】
また、図４に示すように、基板支持装置４０３は、基部をさらに備えることができる。例えば、上記の図５に関して説明した基部１２５により、図４の５－５線方向から見た基板支持装置４０３の基部を構成することもできる。基部１２５は、平行サイドレール５０３ａ、５０３ｂを備えることができ、サイドレール５０３ａ、５０３ｂは、各吸引デバイス列に並ぶ吸引デバイス４０５を支持することができる。なお、図では、２本の吸引デバイス列を示しているが、さらなる実施形態では、３本以上の吸引デバイス列を設けることができる。例えば、基部１２５は、吸引デバイスを支持することができる３本以上の平行サイドレールを備えることもできる。いくつかの実施形態では、複数の吸引デバイス４０５（図４参照）は、吸引デバイス４０５の第１の列を含むことができる。第１の列の吸引デバイス４０５は、第１の列の第１の列軸５０１ａに沿って配置される。いくつかの実施形態では、複数の吸引デバイス４０５は、吸引デバイス４０５の第２の列を含むことができる。第２の列の吸引デバイス４０５は、第２の列の第２の列軸５０１ｂに沿って配置される。図示は省略するが、いくつかの実施形態では、複数の吸引デバイスは、３本以上の吸引デバイス列を含むこともでき、各列の吸引デバイスを対応する列軸に沿って配置することができる。図５に示すように、複数の吸引デバイス４０５の各吸引デバイス４０５は、他の吸引デバイス４０５から間隔を空けて配置することができる。例えば、各吸引デバイス４０５は、自身が隣接する一対の吸引デバイス４０５の間に位置することができる。列軸５０１ａ、５０１ｂは、吸引デバイス４０５の調整方向４０７ａ、４０７ｂに対して垂直な方向とすることができる。いくつかの実施形態では、平行サイドレール５０３ａ、５０３ｂは、中央レール５０５に取り付けることができ、この中央レール５０５を、ロボット１２９が操作することができる。なお、図では、２本の平行サイドレール５０３ａ、５０３ｂを図示しているが、さらなる実施形態では、ロボット１２９による操作が可能な平行サイドレールを３本以上設ける（例えば、中央レール５０５に取り付ける）ことができる。そして、各平行サイドレールに対応して列軸を設けることができ、各列の吸引デバイスを、対応する列軸に沿って間隔を空けて配置することができる。いくつかの実施形態では、吸引デバイス４０５はそれぞれ、吸盤１２７を備えることができる。吸盤１２７は、流体源と連通して配設することができ、これにより、基板１０１の第１の主面１０３ａへの着脱を選択的に行うことが可能となる。
【0060】
いくつかの実施形態では、複数の吸引デバイス４０５のうちの少なくとも１つの吸引デバイスを、複数の吸引デバイス４０５のうちの少なくとも１つのさらなる吸引デバイスに対して相対的に独立して移動可能とすることができる。例えば、図４に示す少なくとも１つの吸引デバイス４０５を調整方向４０７ａ、４０７ｂに移動させる際に、複数の吸引デバイスの残りの吸引デバイスのうちの１つ以上の吸引デバイスを基部１２５に対して静止したままとすることができる。いくつかの実施形態では、各吸引デバイスを、残りの吸引デバイスに対して独立して（例えば、調整方向４０７ａ、４０７ｂに）移動可能とすることができる。
【0061】
図４及び図６～図８に示すように、基板支持装置４０３は、複数の吸引デバイス４０５のうちの或る吸引デバイス４０５の位置を監視するように構成された監視デバイス４１１をさらに備えることができる。いくつかの実施形態では、監視デバイス４１１は、基部１２５に対する吸引デバイス４０５の相対位置を監視するように構成することができる。例えば、監視デバイスを、基部１２５に対するガイドロッド４０９の相対位置を監視するように設計することができる。いくつかの実施形態では、監視デバイスを、吸引デバイス４０５の吸盤１２７を監視するように設計することができる。なお、吸盤１２７の監視は、直接行ってもよく、又は基部１２５に対するガイドロッド４０９の相対位置を監視することにより行ってもよい。いくつかの実施形態では、監視デバイスは、物理的接触を行わずに基部１２５に対する吸引デバイス４０５の相対位置を監視することが可能な近接センサを備えることができる。ただし、本開示の態様に従って、物理的接触センサを組み込むこともできる。近接センサの実施形態としては、光センサ（例えば、レーザセンサ）、超音波センサ、又は他の種類の近接センサを挙げることができる。図４に模式的に示すように、いくつかの実施形態では、監視デバイス４１１は、超音波センサ４１３を備えることができる。超音波センサ４１３は、基部１２５に対する吸引デバイス４０５の相対位置を監視する際に、吸引デバイス４０５と基部１２５との間に物理的接触を必要することなく、当該位置を監視するように構成される。いくつかの実施形態では、近接センサ（例えば、超音波センサ４１３）を、基部１２５に固定的に取り付けて、基部に対する吸引デバイス４０５の或る部分の相対位置を監視することができる。いくつかの実施形態では、ガイドロッド４０９の端部に、近接センサの感知経路を横切って延びる旗部４１５を設けることができる。例えば、図示のように、超音波４１７ａは、超音波センサ４１３の感知経路を横切るように配置された旗部４１５と交差するように進むことができる。そして、旗部４１５で反射した反射超音波４１７ｂが戻り、それを超音波センサ４１３が感知する。次に、信号がプロセッサ１３７に送り返され、プロセッサ１３７により、基部１２５に対する吸引デバイス４０５の旗部４１５の相対位置を計算することができる。なお、図示は省略するが、超音波センサを、ガイドロッド（例えば、ガイドロッドの端部）に取り付け、基部１２５が超音波を反射するように構成することもできる。しかし、超音波センサを基部１２５に固定的に取り付ければ、超音波センサ４１３からプロセッサ１３７までの通信経路を基部１２５で支持することができるため、デバイス構造を簡素化することができる。
【0062】
図示するように、監視デバイスは、複数の吸引デバイスのうちの１つ又は任意の複数の吸引デバイスの位置を監視することができる。例えば、図４に示すように、監視デバイス４１１は、複数の吸引デバイス４０５の各吸引デバイス４０５の基部１２５に対する相対位置を監視することができる。例えば、図示のように、複数の吸引デバイス４０５の各吸引デバイス４０５に、近接センサ（例えば、超音波センサ）を設けることができる。各吸引デバイス４０５にセンサ（例えば、近接センサ）を設けることにより、吸引デバイス４０５の１つ又はすべてが互いに対して相対的に独立して移動することができる実施形態において、各吸引デバイスを独立に追跡することが可能となる。
【0063】
いくつかの実施形態では、基板パッケージ装置１０５、４０１に、締固めデバイスを設けることもできる。説明の都合上、以下では、図４及び図６～図１８に示す基板パッケージ装置４０１の実施形態が、任意選択的に、締固めデバイス７０１（図９～図１２）、１３０１（図１３～図１６）を備えるものとして説明を行う。ただし、図示は省略するが、図１及び図３に示す基板パッケージ装置１０５も、以下により詳細にする締固めデバイス７０１、１３０１と類似又は同一の特徴及び機能を有する締固めデバイス７０１、１３０１をさらに備えることができる。図９及び図１３に示すように、締固めデバイス７０１、１３０１は、後面１１１の幅「ＷＲ」の方向に延びる締固め軸９０１を有することができる。いくつかの実施形態では、プレス部材の外面が、締固め軸を含むことができる。図９及び図１３に示すように、後面１１１の幅「ＷＲ」は、基板１０１の幅「Ｗ」（図２参照）と実質的に同一とすることができる。ただし、さらなる実施形態では、後面１１１の幅「ＷＲ」は、基板１０１の幅「Ｗ」よりも大きい幅又は小さい幅とすることもできる。後面１１１の幅「ＷＲ」を基板１０１の幅「Ｗ」以上とすることにより、基板１０１の幅全体を十分に支持することを支援し、これにより、応力の集中を抑え、基板１０１が損傷する可能性を低減することができる。いくつかの実施形態では、締固め軸９０１は、実質的に真っ直ぐな締固め軸９０１で構成することができる。例えば、いくつかの実施形態では、後面１１１を、実質的に平坦な面で構成することができる。この構成では、実質的に真っ直ぐな締固め軸９０１により、締固め処理時に基板１０１の幅全体に均等に締固め力を分散させることを支援することができる。さらなる実施形態では、後面１１１を、凸面又は凹面で構成することができる。かかる凸面又は凹面は、（図９及び図１３において真っ直ぐな線「１１１」で表している）平坦面を湾曲させることにより得られ、図示するとすれば弓状の線で表されることになる。後面を凸面又は凹面とすることにより、基板スタックを凸状又は凹状の後面に従った湾曲形状に曲げる支援をすることができる。基板を曲げて湾曲した姿勢とすることにより、基板を強化することができ、及び／又は、後面１１１からの基板の位置ずれ防止に役立つ。後面１１１が凹面又は凸面である実施形態では、締固め軸９０１を、後面の幅「ＷＲ」に沿って後面の凸面形状又は凹面形状の湾曲に一致する形状を有する曲線軸で構成することができる。
【0064】
いくつかの実施形態では、締固めデバイスは、少なくとも１つのアクチュエータを備えることができる。例えば、図７に示すように、締固めデバイスの基部部材７０３が、締固めデバイス７０１、１３０１の締固め軸９０１を画定するプレス部材７０５、１３０５を伸縮させるように構成された少なくとも１つのアクチュエータを備えることができる。図示するように、いくつかの実施形態では、締固めデバイス７０１、１３０１は、当接デバイス９０４、１３０４を備え、当接デバイス９０４、１３０４がプレス部材７０５、１３０５を備えることができる。いくつかの実施形態では、基部部材７０３のアクチュエータにより、当接デバイス９０４、１３０４の方向７０７ａへの伸長と方向７０７ｂへの後退を実現することができる。いくつかの実施形態では、方向７０７ａ、７０７ｂは、後面１１１に対して実質的に垂直とすることができる。さらなる実施形態では、基部部材のアクチュエータに加えて又は代えて、当接デバイス９０４、１３０４が１つ以上のアクチュエータ９０３（図９参照）を備えることもできる。アクチュエータ９０３は、プレス部材７０５、１３０５を、支持部材９０７に対して相対的に、方向７０７ａ、７０７ｂに伸縮させるように構成される。いくつかの実施形態では、図示するように、１つ以上のアクチュエータ９０３が、ロッド９０２、そしてロッド９０２に連結されたプレス部材７０５、１３０５を、選択的に方向７０７ａに伸長させることができる。図示するように、いくつかの実施形態では、締固めデバイス７０１、１３０１は、基板１０１の傾斜スタック１０９の下部に、締固め軸９０１に沿って力を加えるように構成された複数のアクチュエータを備えることができる。
【0065】
図９及び図１３に示すように、いくつかの実施形態では、締固めデバイス７０１、１３０１の１つ以上のアクチュエータ９０３を、複数のアクチュエータ９０３で構成することができる。図示するように、いくつかの実施形態では、複数のアクチュエータ９０３を、一列のアクチュエータ９０３で構成することができる。その場合、各アクチュエータ９０３を、１つの隣接するアクチュエータの隣又は２つの隣接するアクチュエータの間に配置することにより、複数のアクチュエータを、間隔を空けて順次並べて一列とする。そして、いくつかの実施形態では、複数のアクチュエータ９０３の各アクチュエータは、基板１０１の傾斜スタック１０９の下部に、締固め軸９０１に沿って変化する力を加えるように構成される。ただし、さらなる実施形態では、各アクチュエータが同一の力を加えることもできる。これに加えて又は代えて、いくつかの実施形態では、複数のアクチュエータのうちの少なくとも１つのアクチュエータ又はすべてのアクチュエータが、少なくとも１つの他のアクチュエータ（例えば、他のすべてのアクチュエータ）に対して依存又は独立して動作することができる。例えば、プレス部材を、単一の剛性プレス部材で構成する場合には、複数のアクチュエータ９０３のうちのすべてのアクチュエータが同時に動作するとともに同一の力を付与して、プレス部材の全長を伸縮方向７０７ａ、７０７ｂに移動させることができる。さらなる実施形態では、図１１及び図１２に示すように、プレス部材７０５を可撓性プレス部材で構成することができ、その場合、プレス部材の一部がプレス部材の他の部分に対して相対的に伸縮方向７０７ａ、７０７ｂに移動することができる。さらに他の実施形態では、プレス部材を、分割プレス部材で構成し、プレス部材の複数のセグメントが互いに相対移動するように構成することができる。例えば、図１３に示すように、プレス部材１３０５は、伸縮方向７０７ａ、７０７ｂに互いに相対移動可能なセグメント１３０７ａ、１３０７ｂ、１３０７ｃを備えることができる。
【0066】
いくつかの実施形態では、図１０に示すように、プレス部材７０５を、基板１０１の傾斜スタック１０９の下部に力を加える際に、基板１０１の傾斜スタック１０９の外側にある基板の下部に物理的に接触するように設計することができる。代替的な実施形態では、図１４に示すように、プレス部材１３０５が流体クッション１４０１を生成して、流体クッション１４０１で傾斜基板スタック１０９の外側にある基板の下部に力を加えるようにプレス部材１３０５を設計することにより、プレス部材１３０５を、基板１０１の傾斜スタック１０９の外側にある基板に物理的な接触を行うことなく、非接触で基板１０１の傾斜スタック１０９の下部に力を加えるように設計することもできる。非接触で力を加えることにより、プレス部材が基板に物理的に接触した場合に発生する恐れのあった基板への損傷を防ぐことができる。図１５及び図１６に示すように、締固めデバイスを、プレス部材１３０５に、流体圧力チャンバ１６０１と連通する複数の孔１５０１を設けた構成とすることができる。図１５に示すように、複数の孔１５０１は、使用時に所望の流体クッション構成を実現するように間隔を空けて配置された孔パターンを成すことができる。さらに、図１６に示すように、いくつかの実施形態では、流体圧力チャンバ１６０１を、複数の流体圧力チャンバで構成することができる。ただし、さらなる実施形態では、流体圧力チャンバを単独で設けることもできる。各圧力チャンバ１６０１は、加圧した流体を圧力チャンバ１６０１に入れるための１つ以上の入口ポート１６０２を備えることができる。複数の圧力チャンバを設ける場合、各チャンバ内の加圧流体を、チャンバ同士で相対的に調整することにより、プレス部材１３０５の全長に沿って特性が変化する流体クッションを設けることができる。図１６に示すように、各セグメント１３０７ａ、１３０７ｂが１つ以上の圧力チャンバを備え、セグメントごとに圧力チャンバの加圧を独立に行って、各セグメント独自の流体クッションを適用することもできる。１つの圧力チャンバに対して複数の孔１５０１を設けることは、流体クッションの特性（例えば、流体クッションが加える圧力プロファイル）の制御性を高めるためにも有益である。
【0067】
いくつかの実施形態では、本開示の方法は、複数の基板１０１を基板支持構造体（例えば、基板支持ラック１０７）上に積み重ねて、基板１０１の傾斜スタック１０９を形成するステップを含むことができる。いくつかの実施形態では、ロボット１２９を設けることができる。ロボット１２９は、コンベアベルトなどの場所からガラス基板などの個々の基板１０１をピッキングすること、又はリボン（例えば、ガラスリボン）形成プロセスにおいてリボンから基板を分離する際に基板を支持することができる。次に、ロボット１２９は、基板を操作して適切な向きとすることができる。この適切な向きとは、基板支持装置１２１が支持している基板１０１が、図１に示すように、後面１１１及び／又は既存の傾斜スタック１０９と実質的に平行となる向きである。図１に示すように、いくつかの実施形態では、基板１０１に複数の吸盤１２７を着脱可能に取り付けた状態で、基板１０１を支持、移動させて、傾斜基板スタック１０９の他の基板に積み重ねることができる。いくつかの実施形態では、負圧源を吸盤の吸引領域と連通して配設することができ、これにより、吸盤の基板への取り付けをさらに強化及び維持し、吸盤が基板１０１から誤って外れてしまう事態を防止できるようにすることができる。ロボット１２９が、現在支持している基板を適切に載せ終えると、基板を吸盤から外すことができる。例えば、適切な位置で吸盤から基板が外れるように、正圧源で吸盤の吸引領域内の圧力を上げることができる。その後、図３に示すように、ロボットを後退させて、傾斜基板スタック１０９の近傍から出すことができる。
【0068】
いくつかの実施形態では、本開示の方法は、いずれの基板１０１にも接触することなく、傾斜基板スタックの特性を特定するステップをさらに含むことができる。例えば、図３に示すように、まず、ロボット１２９を、傾斜基板スタック１０９の近傍から出すことができる。そして、撮像装置１３１を用いて基板１０１（例えば、最も外側にある基板）の特徴を撮像し、撮像時に取得した情報を用いて、基板１０１の傾斜スタック１０９の特性を特定することができる。いくつかの実施形態では、このような基板１０１の傾斜スタック１０９の特性に、基板１０１の傾斜スタック１０９の扇状度が含まれ得る。いくつかの実施形態では、扇状度が、基板１０１の傾斜スタック１０９の全体的扇状度を含み得る。例えば、全体的扇状度は、基板１０１の傾斜スタック１０９の最大厚さ「Ｔ１」と最小厚さ「Ｔ２」が、長さ「Ｌ」の方向に延びる同一の直線軸上に並んでいない場合の「Ｔ１」から「Ｔ２」を引いた差分で構成することができる。したがって、全体的扇状度は、最も外側にある基板の主面の表面領域に関連する１つの値で構成することができる。さらなる実施形態では、扇状度が、長さ方向の扇状度を含み得る。長さ方向の扇状度は、「Ｔ１」と「Ｔ２」が、長さ「Ｌ」の方向に延びる同一の直線軸上に並んでいる場合の「Ｔ１」から「Ｔ２」を引いた差分で構成することができる。かかる実施形態では、基板１０１の傾斜スタック１０９は、基板１０１の傾斜スタック１０９の幅方向の各場所において、長さ方向の扇状化を含み得る。
【0069】
一実施形態では、図１及び図３に示すように、撮像装置１３１によって扇状度を特定することができる。いくつかの実施形態では、撮像装置１３１は、図示のデジタル画像相関デバイスを備えることができ、デジタル画像相関デバイスは、光源１３３と一対のカメラ１３５とを備えることができる。利用可能な撮像装置１３１の１つとして、Ｔｒｉｌｉｏｎ Ｑｕａｌｉｔｙ Ｓｙｓｔｅｍｓ社から入手可能なデジタル画像相関デバイスＡＲＡＭＩＳを挙げることができる。デジタル画像相関デバイスは、基板１０１の傾斜スタック１０９の外面に関連付けられた種々のマーカの３次元位置を特定するように設計することができる。いくつかの実施形態では、マーカは、基板１０１の主面に付着させた反射タブで構成することができる。例えば、図２を参照すると、複数のマーカ２０５を、長さ「Ｌ」の方向２１１に延びる直線軸２０９ａ、２０９ｂに沿った２列２０７ａ、２０７ｂに並べることができる。かかる例では、撮像装置１３１は、基板１０１の幅「Ｗ」方向の２つの位置で、長さ方向の扇状度を特定することができる。いくつかの実施形態では、マーカ２０５を、１つ以上の基板１０１上に設けることができる。さらなる実施形態では、繰り返し定期的に測定を行うため、マーカ２０５付き基板を再利用することもできる。例えば、マーカ２０５付き基板を基板支持装置１２１でスタックに載せることにより、扇状度の測定を行うことができる。そして、撮像装置１３１が測定を終えると、基板支持装置１２１は、マーカ２０５付き基板を取り外し、その後は、必要に応じて継続して追加の基板を積み重ねることができる。かかる測定は、扇状度の測定を、選択された枚数の基板を積み重ねた後（例えば、１０枚、２０枚、４０枚、６０枚などの基板を積み重ねた後）に行うように設計することができる。さらに、マーカ付き基板は、傾斜基板スタック１０９の基板と同一の種類の基板で構成することもできるが、さらなる実施形態では、マーカ２０５付き基板を異なる材料で構成することもでき、基板１０１の傾斜スタック１０９に積み重ねる基板よりも耐久性が高い材料又は安価な材料で構成することもできる。
【0070】
図３に示すように、マーカ２０５付き基板をスタックに載せると、デジタル画像相関デバイスの照明デバイス１３３から発した光３０１を各マーカ２０５が反射し、それを、幅「Ｗ」の方向に互いに間隔を空けて配置した一対のカメラ１３５（図示せず）で検出することができる。そして、カメラ１３５が受光した反射光をプロセッサ１３７で処理してマーカ２０５の位置を特定し、記憶ユニット又はディスプレイデバイスなどの出力デバイス３０３に出力して、データのデジタル保存又はデータの視覚的表示などを行う。そして、図示するように、デジタル画像相関デバイスによる定期測定の各結果は、縦軸３０５にマーカ番号、横軸３０７に基板１０１の傾斜スタック１０９の厚さをとったグラフで表示することができる。図では、最終測定時のスタックの厚さは、マーカ＃５で約４６の最大厚さ「Ｔ１」、マーカ＃１で約３２の最小厚さ「Ｔ２」を示しており、この場合、最終測定時の長さ方向の扇状度は約１４（すなわち、４６－３２）となる。いくつかの実施形態では、扇状度が所定の最大許容扇状度に達すると、アラームを鳴らすことができる。さらなる実施形態では、基板支持装置１２１は、扇状度が所定の最大許容扇状度に達すると、基板１０１の追加載置をやめることができる。
【0071】
図４及び図６に、基板１０１の傾斜スタック１０９の特性を特定するさらなる実施形態を示す。図示するように、基板支持装置４０３を使用して複数の基板１０１を積み重ねることができ、傾斜スタック１０９に次の基板を積み重ねながら、特性の特定を行うことができる。例えば、図４は、基板支持装置４０３が支持、係合している追加の基板１０１を、傾斜基板スタック１０９に積み重ねる様子を示している。いくつかの実施形態では、第１の列及び第２の列の吸盤１２７（図５参照）を、基板１０１の主面の一部（例えば、主面の外縁部）に選択的に取り付けることができる。外縁部に係合することにより、吸盤１２７による擦れなどの不備により主面の中央部に損傷を与えてしまう恐れがないため、主面の中央部の清浄性を保つことができる。いくつかの実施形態では、吸盤１２７を流体源と連通して配設することができ、これにより、各吸盤１２７が関与する吸引を制御し、基板１０１の第１の主面１０３ａへの着脱を選択的に行うことが可能となる。いくつかの実施形態では、真空源を、１つ以上の吸盤に関連付けることができる。真空源を使用して、吸盤と第１の主面１０３ａとの間の付着力を高めるように吸引を行うことができる。さらなる実施形態では、付着力を増減するように、真空源を調整可能とすることができる。いくつかの実施形態では、流体源は、傾斜基板スタック上に基板を適切に載せた時点でその基板を吸盤から取り外すための正圧源を備えることもできる。いくつかの実施形態では、流体源（例えば、圧力源及び／又は真空源）は、各列のすべての吸盤に対して同一の圧力／真空力を付与することができ、又はすべての列のすべての吸盤に対して同一の圧力／真空力を付与することもできる。さらなる実施形態では、１つ以上の吸盤が、他の吸盤とは独立して作用可能な吸引力を有することもできる。
【0072】
動作時には、ロボット１２９が、基部１２５と対応する吸引デバイス４０５とを移動させて、積み重ねる対象の基板１０１をピッキングすることができる。基板のピッキングは、コンベア移動中や、リボン製造後にリボンから基板を分離した位置などの場所で行うことができる。基板１０１をピッキングするため、ロボット１２９は、基部１２５を操作して、吸引デバイス４０５の吸盤１２７を基板１０１の第１の主面１０３ａに係合させることができる。なお、理解されるように、基板１０１の主面１０３ａの中央部の清浄性を保つため、吸盤１２７の係合は、基板の外側縁２０３ａ、２０３ｂに隣接した位置で行うことができる。そして、図４に示すように、ロボットは、基板１０１を移動させて、当該基板１０１の位置を、傾斜した向きで基板１０１の傾斜スタック１０９に追加できる位置とすることができる。
【0073】
図６に示すように、追加の基板１０１を載せ終えて基板支持装置４０３から当該追加の基板１０１を取り外す前の、基板支持装置４０３が追加の基板１０１に係合している状態で、基板支持装置４０３により傾斜基板スタック１０９の特性を特定することができる。上述したように、追加の基板を傾斜基板スタックに積み重ねる際、基板支持装置４０３の複数の吸引デバイス４０５は、この追加の基板に着脱可能に取り付けた状態とすることができる。図４に示すように、まず、ロボット１２９により、基板支持装置４０３を方向４０２に移動させることができる。そして、いくつかの実施形態では、複数の吸引デバイス４０５の各吸引デバイスが、複数の吸引デバイス４０５の１つ以上の他の吸引デバイスに対して相対的且つ基部１２５に対して相対的に、第１の調整方向４０７ａ又は第２の調整方向４０７ｂに移動することができる。したがって、吸引デバイス４０５が互いに対して相対的且つ基部１２５に対して相対的に、独立して移動することで、支持している追加の基板１０１を、傾斜基板スタック１０９の外側に積み重ねられた基板の形状に合わせることができる。実際には、各吸引デバイス４０５を、（例えば、圧縮ばねによって）伸長方向に付勢することができる。これにより、吸引デバイスが圧縮することによって、支持している追加の基板１０１を、基板スタックの最も外側にある基板の形状に合わせることができる。図６に模式的に示すように、「Ｔ１」では、基板１０１の傾斜スタック１０９の厚さが増しているため、これに対応する吸引デバイス４０５が第２の調整方向４０７ｂに移動し、よって、これに対応する吸盤１２７が基部１２５に向かって後退する。吸引デバイス４０５が第２の調整方向４０７ｂに移動すると、対応するガイドロッド４０９が、対応する旗部４１５を第２の調整方向４０７ｂに移動させ、基部１２５から離間させる。いくつかの実施形態では、図示の超音波センサ４１３などのセンサで、吸引デバイス４０５の位置を監視することができる。例えば、図４に示すように、超音波センサ４１３から発した超音波４１７ａが旗部４１５に跳ね返され、反射超音波４１７ｂとして超音波センサ４１３に向かって戻り、それを超音波センサ４１３が感知することができる。次に、信号がプロセッサ１３７に送り返され、プロセッサ１３７により、基部１２５に対する吸引デバイス４０５の旗部４１５の相対位置を計算することができる。このように、各吸引デバイス４０５の位置を監視することで、対応する特性（例えば、扇状度）を特定することができる。いくつかの実施形態では、吸引デバイス４０５の位置を、上述した記憶ユニット又はディスプレイデバイスなどの出力デバイス３０３に中継して、データのデジタル保存又はデータの視覚的表示などを行うことができる。いくつかの実施形態では、扇状度が所定の最大許容扇状度に達すると、アラームを鳴らすことができる。さらなる実施形態では、基板支持装置４０３は、扇状度が所定の最大許容扇状度に達すると、基板１０１の追加載置をやめることができる。
【0074】
いくつかの実施形態では、図１に示す撮像装置１３１又は図４に示す監視デバイス４１１のいずれかから選択して、傾斜基板スタック１０９の特性（例えば、扇状度）の特定を行うことができる。ただし、いくつかの実施形態では、監視デバイス４１１で、傾斜基板スタック１０９に基板１０１を追加する度に基板１０１の監視を行うことができ、その場合、マーカ２０５付き基板をスタックに載せて定期監視を行う必要がなくなる。したがって、監視デバイス４１１であれば、連続的にフィードバックを返すことができるため、問題が顕在化する前に迅速に扇状化を発見することができるとともに、定期検査を適切に行うことに特化したマーカ２０５付き基板を導入することに伴う処理の中断や追加費用も不要となる。
【0075】
また、本開示の方法では、傾斜基板スタックの扇状化を抑えるように設計された締固めデバイスをさらに利用することができる。いくつかの実施形態では、本開示の締固めデバイスを、図１～図３に示す撮像装置１３１と組み合わせて使用することができる。さらなる実施形態では、本開示の締固めデバイスを、図４に示す基板支持装置４０３及び監視デバイス４１１と組み合わせて使用することもできる。
【0076】
以下では、締固めデバイス７０１、１３０１を図４に示す基板支持装置４０３及び監視デバイス４１１と組み合わせて使用する実施形態について説明する。なお、締固めデバイス７０１、１３０１を図１～図３に示す撮像装置１３１と組み合わせて用いる場合も、下記の説明と同様又は同一に使用することができることを理解されたい。図７を参照すると、基板支持装置４０３は、吸引デバイス４０５が係合、支持する追加の基板１０１を、基板１０１の傾斜スタック１０９上に載せることができる。追加の基板１０１を載せると、図７及び図９に示すように、基部部材７０３のアクチュエータにより当接デバイス９０４、１３０４を方向７０７ａに伸長させて、プレス部材７０５、１３０５を基板１０１の傾斜スタック１０９に近づけることができる。図１０に示すように、１つ以上のアクチュエータ９０３が、ロッド９０２によりプレス部材７０５、１３０５を方向７０７ａに出し、基板支持装置４０３が係合、支持する基板１０１をプレス部材７０５、１３０５でプレスして、当該基板１０１に力を加えることができる。図８及び図１０に示すように、プレス部材７０５、１３０５により加えられる力は、基板１０１の傾斜スタック１０９を締固めるように作用する。
【0077】
図８に示すように、締固めデバイス７０１、１３０１のプレス部材７０５、１３０５で基板１０１をプレスして、基板１０１の傾斜スタック１０９を締固めることにより、当該基板１０１を基板支持装置４０３に係合及び／又は支持した状態のまま、基板１０１の傾斜スタック１０９を締固めることができる。図示は省略するが、いくつかの代替的な実施形態では、現在支持している基板から基板支持装置４０３を切り離した後に初めて、先ほどまで支持していたこの基板に締固めデバイス７０１、１３０１のプレス部材７０５、１３０５を接触させることもできる。しかしながら、傾斜基板スタックを締固めデバイスで締固めている最中に、基板支持装置４０３を基板から切り離すことにより、基板支持装置を取り外す際に、誤って傾斜基板スタックから１枚以上の基板を引き離してしまうことを回避しながら、傾斜基板スタックから基板支持装置４０３を取り外すことを支援することができる。実際、プレス部材７０５、１３０５は、基板支持装置４０３を基板１０１の傾斜スタック１０９から引き離す間、支持していた基板を所定の位置に保持するように作用し、これにより、締固め状態を保って、基板支持装置４０３を傾斜基板スタックとの接触から引き離す際に、誤って扇状化させてしまうことを抑えることができる。図１７は、締固めデバイス７０１、１３０１のプレス部材７０５で、基板１０１の傾斜スタック１０９の外側にある基板をプレスし続けている状態で、基板支持装置４０３の引き離しを行う実施形態を示している。
【0078】
図１８は、基板１０１の傾斜スタック１０９の外側にある基板から締固めデバイス７０１、１３０１を切り離した状態を示す図である。いくつかの実施形態では、プロセスは、１サイクルの締固めサイクルを行うことを含み、スタックの外側に載せた基板に対し、締固めデバイス７０１、１３０１でプレスを１回行うことができる。そして、締固めデバイス７０１、１３０１を切り離した後（図１８参照）、基板支持装置４０３は、基板１０１の傾斜スタック１０９上にさらに追加の基板を載せて、上述と同様の処理を進め、締固めサイクルを１サイクル行って、基板１０１の傾斜スタック１０９を締固めデバイス７０１、１３０１で再び締固めることができる。その後、所定枚数の基板を積み重ねたこと又は所定の最大扇状度を検出したことを受けてスタック完成となるまで、処理を続行する。
【0079】
代替的な実施形態では、傾斜基板スタックに載せた基板に対して、２サイクル以上の締固めサイクルを行うこともできる。例えば、締固めデバイス７０１、１３０１のプレス部材７０５、１３０５を基板１０１の傾斜スタック１０９の外側にある基板から切り離した後に、２サイクル目の締固めサイクルとして、プレス部材７０５、１３０５を、図１７に示すようにもう一度、方向７０７ａに伸ばすことによって、スタック外側にある先ほどと同じ基板にプレス部材７０５、１３０５を再度係合させることができる。いくつかの実施形態における方法では、一定時間にわたって締固めデバイス７０１、１３０１のプレス部材７０５、１３０５で基板１０１の傾斜スタック１０９の外側にある基板に圧力を印加して、基板１０１の傾斜スタック１０９の締固めを行い、次に、一定時間にわたって、（例えば、図１８に示すようにプレス部材７０５、１３０５を後退させることによって）締固めデバイス７０１、１３０１による基板への圧力印加を休止し、その後また、（図１７に示すように）締固めデバイス７０１、１３０１による基板への圧力印加を、締固め軸９０１に沿って同じ基板に対して再度行うことができる。いくつかの実施形態では、この圧力の再印加を行う前に、外側の基板から基板支持装置を切り離し、基板支持装置を追加の基板から切り離した状態で圧力の再印加を行うこともできる（例えば、図１７を参照）。代替的な実施形態では、２サイクル以上の締固めサイクル全体を通して、基板支持装置を外側の基板と係合したままの状態とすることもできる（例えば、図８を参照）。
【0080】
図１９及び図２０は、傾斜基板スタックの基板枚数（横軸のＸ軸に示す）に対する扇状度（縦軸のＹ軸に（例えば、ミリメートル単位で）示す）を比較した実験の結果をプロットしたグラフである。図１９は、３３０枚の基板を積み重ねて傾斜基板スタックとする２つの実験を行った結果を表している。この実験では、一定数を積み重ね終えた後定期的にパッケージ化性能の測定を行った。グラフ１９０１は、締固めを行なわなかった場合の実験結果を表し、グラフ１９０３は、各基板を積み重ね終える度ごとに、傾斜基板スタックの下部に対して、１平方インチ（約６４５．２ｍｍ２）当たり３０ポンド（２０７キロパスカル）を印加する締固めサイクルを１サイクル行った場合の実験結果を表している。図示するように、１サイクルの締固めサイクルを行って積み重ねた場合（グラフ１９０３参照）と締固めを行わずに積み重ねた場合（グラフ１９０１参照）とを比較すると、１サイクルの締固めサイクルを行うことによって、扇状度を７ミリメートル（ｍｍ）超から４ｍｍ未満に大幅に低減させることができている。
【0081】
図２０は、１１０枚の基板を積み重ねて傾斜基板スタックとする２つの実験を行った結果を表している。この実験でも、一定数を積み重ね終えた後定期的にパッケージ化性能の測定を行った。グラフ２００１は、各基板を積み重ね終える度ごとに、傾斜基板スタックの下部に対して、１平方インチ（約６４５．２ｍｍ２）当たり３０ポンド（２０７キロパスカル）を印加する締固めサイクルを１サイクル行った場合の実験結果を表している。グラフ２００３は、各基板を積み重ね終える度ごとに２サイクルの締固めサイクルを行った場合の実験結果を表している。この２サイクルの締固めサイクルでは、傾斜基板スタックの下部に対して、１平方インチ（約６４５．２ｍｍ２）当たり１０ポンド（６９キロパスカル）を印加する締固めサイクルを２サイクル、締固めサイクル間に５秒の待ち時間を設けて行っている。図示するように、２サイクルの締固めサイクルを行って積み重ねた場合（グラフ２００３参照）と、１サイクルの締固めサイクルを行って積み重ねた場合（グラフ２００１参照）とを比較すると、２サイクルの締固めサイクルを行って積み重ねることによって、扇状度を１２ｍｍから約６ｍｍに大幅に低減させることができている。
【0082】
したがって、図１９が示すように、傾斜スタックの下部に対して１平方インチ（約６４５．２ｍｍ２）当たり３０ポンド（２０７キロパスカル）の圧力を印加する締固めサイクルを１サイクル行うことにより、締固めサイクルを１サイクルも行わずに積み重ねる場合に比べて、扇状度を低減することができる。さらに、図２０が示すように、傾斜スタックの下部に対してその１／３の圧力を印加する締固めサイクルを２サイクル行うことにより、さらに性能を向上させることができる。いくつかの実施形態では、扇状度を改善しながら基板スタックを迅速に形成することが望まれる場合に、１サイクルの締固めサイクルを採用することができる。さらに、より低い圧力を用いた締固めサイクルを、傾斜基板スタックに各基板を載せ終えるごとに２サイクル行うことにより、基板スタックの製造時間が長くなる恐れはあるものの、扇状度をさらに低減できるとともに、傾斜基板スタックを締固める際に低い圧力を使用していることから、締固め時の応力破壊の危険性を抑えることもできる。
【0083】
上述したように、１サイクルで行う締固めサイクルでは、プレス部材を使用して、傾斜基板スタックに１平方インチ（約６４５．２ｍｍ２）当たり３０ポンド（２０７キロパスカル）の圧力を印加することができるが、いくつかの実施形態では、この圧力を、１平方インチ（約６４５．２ｍｍ２）当たり約１０ポンド（６９キロパスカル）～約８０ポンド（５５２キロパスカル）の範囲の任意の値とすることができ、例えば、１平方インチ（約６４５．２ｍｍ２）当たり約２０ポンド（１３８キロパスカル）～約４０ポンド（２７６キロパスカル）とすることができる。また、上述したように、２サイクルで行う締固めサイクルの各サイクルでは、プレス部材を使用して、傾斜基板スタックに１平方インチ（約６４５．２ｍｍ２）当たり１０ポンド（６９キロパスカル）の圧力を印加することができるが、いくつかの実施形態では、この圧力を、１平方インチ（約６４５．２ｍｍ２）当たり約５ポンド（３４キロパスカル）～約２０ポンド（１３８キロパスカル）の範囲の任意の値とすることができ、例えば、１平方インチ（約６４５．２ｍｍ２）当たり約８ポンド（５５キロパスカル）～約１２ポンド（８３キロパスカル）とすることがでる。
【0084】
いくつかの実施形態では、締固め軸９０１を、プレス部材７０５、１３０５の外面に沿って延びる軸とすることができる。さらなる実施形態では、プレス部材７０５、１３０５の外面が、締固め軸９０１を含むことができ、基板１０１の傾斜スタック１０９を締固めるステップが、基板支持装置４０３が支持する基板に対して、締固めデバイス７０１、１３０１により締固め軸９０１に沿って圧力を印加するステップを含む。図７及び図８に示すように、基板１０１の傾斜スタック１０９を締固める際に、締固め軸９０１を傾斜基板スタックの下部に沿うように位置決めすることができる。いくつかの実施形態では、この傾斜基板スタックの下部が、基板１０１の傾斜スタック１０９の長さ「Ｌ」のうち下側の５０％、４０％、３０％、２０％又は１０％を占めることができる。なお、図示は省略するが、締固め軸９０１を、傾斜基板スタック１０９の中央部又は上部に配置することもできる。さらに他の実施形態では、複数のプレス部材を、傾斜基板スタック１０９の下部、中央部、及び／又は上部に設けることもできる。
【0085】
いくつかの実施形態では、傾斜基板スタックを締固める際、締固めデバイスは、締固め軸の長さに沿って実質的に一定の圧力を印加することができる。例えば、図９に示すように、いくつかの実施形態では、すべてのアクチュエータ９０３が、実質的に均等な伸長方向７０７ａの力をプレス部材７０５に加えて、プレス部材７０５の外面全域を、傾斜スタック１０９の外側にある基板１０１の外面に（例えば、傾斜基板スタック１０９の幅「Ｗ」全体に沿って）同時に係合させることができる。図１０に示すように、プレス部材７０５は、傾斜基板スタック１０９の幅「Ｗ」に沿って実質的に一定の締固め圧力を保つことができ、これにより、傾斜スタック１０９の幅「Ｗ」に沿って均一にパッケージ化することができる。いくつかの実施形態では、プレス部材７０５を、実質的に剛性とすることができ、これにより、プレス部材７０５のロッド９０２とロッド９０２との間にある部分も、他の部分と均一な圧力を印加できるようにすることができる。いくつかの実施形態では、プレス部材７０５は、プラスチック又は金属などの材料を含むことができる。
【0086】
いくつかの実施形態では、傾斜基板スタックを締固める際、締固めデバイスは、追加の基板に、締固め軸９０１に沿って変化する圧力を印加することができる。例えば、いくつかの実施形態では、プレス部材７０５を可撓性又は分割型とすることができ、これにより、プレス部材７０５の外側部分が異なるタイミングで外側の基板に係合できるようにすることができる。例えば、図１１及び図１２に示すように、プレス部材７０５は、外側の基板の一方の側端から接触し始めて、その後、もう一方の側端に到達するまで、幅「Ｗ」を横断して逐次的に当該外側基板への係合を続けることができる。また、代替的な実施形態では、プレス部材７０５は、外側の基板の中間部分にまず係合してから、当該外側基板の両側端に向かって反対方向に、逐次的に係合する部分を増やすように係合を続けることもできる。このようにすることで、ガス（例えば、空気）をスタックから絞り出し、スタック内にガスを閉じ込めてしまうガス溜まりを起こさないため、扇状化を抑えることができる。いくつかの実施形態では、係合が完了してから、傾斜基板スタック１０９の幅「Ｗ」全体にわたって一定の圧力を保ち、傾斜スタック１０９を均一に締固めることができる。
【0087】
いくつかの実施形態では、本方法は、プレス部材を外側の基板に直接接触させることなく締固めを行うステップを含むことができる。例えば、図１５に示すように、プレス部材１３０５は、プレス部材１３０５と外側の基板との間に流体クッションを設けるように設計された複数の孔１５０１を有することができる。動作時には、入口ポートから流体圧力チャンバ１６０１に、ガス（例えば、圧縮空気）を導入することができる。そして、流体圧力チャンバ１６０１により、流体圧力チャンバに流体連通する孔１５０１から、均一な圧縮ガス流を供給することができる。図示するように、いくつかの実施形態では、プレス部材１３０５が、複数のセグメント１３０７ａ、１３０７ｂ、１３０７ｃを備えることができる。いくつかの実施形態では、各セグメント１３０７ａ、１３０７ｂ、１３０７ｃは、同様の構造とすることができる。ただし、さらなる実施形態では、異なる構造とすることもできる。さらに、図では、複数のセグメントを示しているが、さらなる実施形態では、セグメントを１つ設けることもできる。ただし、セグメントを複数設けることにより、各セグメントの各圧力チャンバ１６０１内の圧力を独立して制御することができるため、加圧ガスの孔１５０１を通過する際の流速をセグメントごとに変え、セグメントごとにプロファイルの異なるエアクッションを生成することが可能となる。また、セグメントを複数設けることにより、各セグメント１３０７ａ、１３０７ｂ、１３０７ｃを独立して方向７０７ａに移動させることも可能となり、これにより、（例えば、ガスの閉じ込めによるガス溜まりを回避して、過度の扇状化を防ぐため）逐次的に、プレス部材１３０５を外側の基板に係合させることが可能となる。図１４に示すように、プレス部材１３０５は、基板１０１の傾斜スタック１０９を締固める際に、基板１０１の傾斜スタック１０９と締固めデバイス１３０１のプレス部材１３０５との間に流体クッション１４０１（例えば、エアクッション）を生成することができる。いくつかの実施形態では、流体クッション１４０１は、基板のいずれにも実際に機械的な接触を行うことなく、基板１０１の傾斜スタック１０９に対して力を加えることを支援することができる。
【0088】
以上、種々の実施形態を、例示的な具体例に関連させて詳細に説明してきたが、本開示は、これらに限定されると見なされるべきではなく、添付の特許請求の範囲から逸脱しない範囲で、開示した各特徴の変形や組み合わせを多数行うことができることを理解されたい。
【0089】
以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。
【0090】
実施形態１
基部と、
各吸引デバイスが前記基部に移動可能に取り付けられている、複数の吸引デバイスと、
前記複数の吸引デバイスのうちの或る吸引デバイスの位置を監視するように構成された監視デバイスと、
を備える基板支持装置。
基部と、
各吸引デバイスが前記基部に移動可能に取り付けられている、複数の吸引デバイスと、
前記複数の吸引デバイスのうちの或る吸引デバイスの位置を監視するように構成された監視デバイスと、
を備える基板支持装置。
【0091】
実施形態２
前記監視デバイスが、前記基部に対する前記吸引デバイスの相対位置を監視するように構成されている、実施形態１に記載の基板支持装置。
前記監視デバイスが、前記基部に対する前記吸引デバイスの相対位置を監視するように構成されている、実施形態１に記載の基板支持装置。
【0092】
実施形態３
前記監視デバイスが、超音波センサを備える、実施形態１又は２に記載の基板支持装置。
前記監視デバイスが、超音波センサを備える、実施形態１又は２に記載の基板支持装置。
【0093】
実施形態４
前記超音波センサが、前記基部に固定的に取り付けられている、実施形態３に記載の基板支持装置。
前記超音波センサが、前記基部に固定的に取り付けられている、実施形態３に記載の基板支持装置。
【0094】
実施形態５
前記複数の吸引デバイスの各吸引デバイスは、前記基部に対して相対的に調整方向に並進移動するように、前記基部に移動可能に取り付けられている、実施形態１～４のいずれか１つに記載の基板支持装置。
前記複数の吸引デバイスの各吸引デバイスは、前記基部に対して相対的に調整方向に並進移動するように、前記基部に移動可能に取り付けられている、実施形態１～４のいずれか１つに記載の基板支持装置。
【0095】
実施形態６
前記複数の吸引デバイスが、吸引デバイス列を含み、
前記吸引デバイス列の各吸引デバイスは、前記調整方向に垂直な列軸に沿って、前記吸引デバイス列の他の吸引デバイスから間隔を空けて配置されている、実施形態５に記載の基板支持装置。
前記複数の吸引デバイスが、吸引デバイス列を含み、
前記吸引デバイス列の各吸引デバイスは、前記調整方向に垂直な列軸に沿って、前記吸引デバイス列の他の吸引デバイスから間隔を空けて配置されている、実施形態５に記載の基板支持装置。
【0096】
実施形態７
前記複数の吸引デバイスのうちの少なくとも１つの吸引デバイスが、前記複数の吸引デバイスのうちの少なくとも１つのさらなる吸引デバイスに対して相対的に独立して移動可能である、実施形態５又は６に記載の基板支持装置。
前記複数の吸引デバイスのうちの少なくとも１つの吸引デバイスが、前記複数の吸引デバイスのうちの少なくとも１つのさらなる吸引デバイスに対して相対的に独立して移動可能である、実施形態５又は６に記載の基板支持装置。
【0097】
実施形態８
傾斜基板スタックをパッケージ化するための基板パッケージ装置であって、
前記傾斜基板スタックを支持するように構成された基板支持構造体であって、前記傾斜基板スタックの基板の主面を支持するように構成された後面、及び前記後面から離れる方向に延びるとともに、前記傾斜基板スタックの前記基板の下縁を支持するように構成された下面、を有する基板支持構造体と、
前記後面の幅方向に延びる締固め軸を有する締固めデバイスと、
を備える基板パッケージ装置。
傾斜基板スタックをパッケージ化するための基板パッケージ装置であって、
前記傾斜基板スタックを支持するように構成された基板支持構造体であって、前記傾斜基板スタックの基板の主面を支持するように構成された後面、及び前記後面から離れる方向に延びるとともに、前記傾斜基板スタックの前記基板の下縁を支持するように構成された下面、を有する基板支持構造体と、
前記後面の幅方向に延びる締固め軸を有する締固めデバイスと、
を備える基板パッケージ装置。
【0098】
実施形態９
前記締固めデバイスが、前記傾斜基板スタックの下部に前記締固め軸に沿って力を加えるように構成された複数のアクチュエータを備える、実施形態８に記載の基板パッケージ装置。
前記締固めデバイスが、前記傾斜基板スタックの下部に前記締固め軸に沿って力を加えるように構成された複数のアクチュエータを備える、実施形態８に記載の基板パッケージ装置。
【0099】
実施形態１０
前記締固めデバイスが、前記傾斜基板スタックの下部に前記締固め軸に沿って変化する力を加えるように構成された複数のアクチュエータを備える、実施形態８に記載の基板パッケージ装置。
前記締固めデバイスが、前記傾斜基板スタックの下部に前記締固め軸に沿って変化する力を加えるように構成された複数のアクチュエータを備える、実施形態８に記載の基板パッケージ装置。
【0100】
実施形態１１
前記複数のアクチュエータのうちの少なくとも１つのアクチュエータは、前記複数のアクチュエータのうちの少なくとも１つの他のアクチュエータに対して独立して動作する、実施形態９又は１０に記載の基板パッケージ装置。
前記複数のアクチュエータのうちの少なくとも１つのアクチュエータは、前記複数のアクチュエータのうちの少なくとも１つの他のアクチュエータに対して独立して動作する、実施形態９又は１０に記載の基板パッケージ装置。
【0101】
実施形態１２
前記締固めデバイスが、流体圧力チャンバに連通する複数の孔を有している、実施形態８に記載の基板パッケージ装置。
前記締固めデバイスが、流体圧力チャンバに連通する複数の孔を有している、実施形態８に記載の基板パッケージ装置。
【0102】
実施形態１３
基板支持構造体上に複数の基板を積み重ねて、傾斜基板スタックを形成するステップと、
前記傾斜基板スタックの特徴を撮像するステップと、
前記撮像するステップで得た情報を用いて、前記傾斜基板スタックの特性を特定するステップと、
を含む方法。
基板支持構造体上に複数の基板を積み重ねて、傾斜基板スタックを形成するステップと、
前記傾斜基板スタックの特徴を撮像するステップと、
前記撮像するステップで得た情報を用いて、前記傾斜基板スタックの特性を特定するステップと、
を含む方法。
【0103】
実施形態１４
前記傾斜基板スタックの前記特性が、前記傾斜基板スタックの扇状度を含む、実施形態１３に記載の方法。
前記傾斜基板スタックの前記特性が、前記傾斜基板スタックの扇状度を含む、実施形態１３に記載の方法。
【0104】
実施形態１５
基板支持装置で追加の基板を支持した状態で、該追加の基板を前記傾斜基板スタック上に積み重ねるステップと、
前記追加の基板を締固めデバイスに係合させることによって前記傾斜基板スタックを締固めるステップと、をさらに含む、実施形態１３又は１４に記載の方法。
基板支持装置で追加の基板を支持した状態で、該追加の基板を前記傾斜基板スタック上に積み重ねるステップと、
前記追加の基板を締固めデバイスに係合させることによって前記傾斜基板スタックを締固めるステップと、をさらに含む、実施形態１３又は１４に記載の方法。
【0105】
実施形態１６
前記傾斜基板スタックを締固めるステップにおいて、前記締固めデバイスが、締固め軸に沿って圧力を印加する、実施形態１５に記載の方法。
前記傾斜基板スタックを締固めるステップにおいて、前記締固めデバイスが、締固め軸に沿って圧力を印加する、実施形態１５に記載の方法。
【0106】
実施形態１７
前記傾斜基板スタックを締固めるステップにおいて、前記締固め軸が前記傾斜基板スタックの下部に沿うように位置決めされる、実施形態１６に記載の方法。
前記傾斜基板スタックを締固めるステップにおいて、前記締固め軸が前記傾斜基板スタックの下部に沿うように位置決めされる、実施形態１６に記載の方法。
【0107】
実施形態１８
前記傾斜基板スタックを締固めるステップにおいて、前記締固めデバイスは、前記追加の基板に前記締固め軸に沿って変化する圧力を印加する、実施形態１６又は１７に記載の方法。
前記傾斜基板スタックを締固めるステップにおいて、前記締固めデバイスは、前記追加の基板に前記締固め軸に沿って変化する圧力を印加する、実施形態１６又は１７に記載の方法。
【0108】
実施形態１９
前記傾斜基板スタックを締固めるステップにおいて、前記締固めデバイスが、前記追加の基板と該締固めデバイスとの間に流体クッションを生成する、実施形態１５～１８のいずれか１つに記載の方法。
前記傾斜基板スタックを締固めるステップにおいて、前記締固めデバイスが、前記追加の基板と該締固めデバイスとの間に流体クッションを生成する、実施形態１５～１８のいずれか１つに記載の方法。
【0109】
実施形態２０
前記締固めるステップを、前記基板支持装置が前記追加の基板を支持している状態で行う、実施形態１５～１９のいずれか１つに記載の方法。
前記締固めるステップを、前記基板支持装置が前記追加の基板を支持している状態で行う、実施形態１５～１９のいずれか１つに記載の方法。
【0110】
実施形態２１
前記基板支持装置を前記追加の基板から切り離すステップをさらに含む、実施形態１５～２０のいずれか１つに記載の方法。
前記基板支持装置を前記追加の基板から切り離すステップをさらに含む、実施形態１５～２０のいずれか１つに記載の方法。
【0111】
実施形態２２
前記基板支持装置を前記追加の基板から切り離すステップを、前記傾斜基板スタックを前記締固めデバイスで締固めるステップの最中に行う、実施形態２１に記載の方法。
前記基板支持装置を前記追加の基板から切り離すステップを、前記傾斜基板スタックを前記締固めデバイスで締固めるステップの最中に行う、実施形態２１に記載の方法。
【0112】
実施形態２３
前記締固めデバイスを前記追加の基板から切り離すステップをさらに含む、実施形態１５～２２のいずれか１つに記載の方法。
前記締固めデバイスを前記追加の基板から切り離すステップをさらに含む、実施形態１５～２２のいずれか１つに記載の方法。
【0113】
実施形態２４
前記追加の基板を前記締固めデバイスに再係合させるステップをさらに含む、実施形態２３に記載の方法。
前記追加の基板を前記締固めデバイスに再係合させるステップをさらに含む、実施形態２３に記載の方法。
【0114】
実施形態２５
追加の基板に基板支持装置が係合した状態で、該追加の基板を傾斜基板スタック上に積み重ねるステップと、
前記追加の基板に前記基板支持装置が係合した状態で、該基板支持装置により、前記傾斜基板スタックの特性を特定するステップと、
を含む方法。
追加の基板に基板支持装置が係合した状態で、該追加の基板を傾斜基板スタック上に積み重ねるステップと、
前記追加の基板に前記基板支持装置が係合した状態で、該基板支持装置により、前記傾斜基板スタックの特性を特定するステップと、
を含む方法。
【0115】
実施形態２６
前記追加の基板を前記傾斜基板スタックに積み重ねるステップにおいて、前記基板支持装置の複数の吸引デバイスが、該追加の基板に着脱可能に取り付けた状態とされる、実施形態２５に記載の方法。
前記追加の基板を前記傾斜基板スタックに積み重ねるステップにおいて、前記基板支持装置の複数の吸引デバイスが、該追加の基板に着脱可能に取り付けた状態とされる、実施形態２５に記載の方法。
【0116】
実施形態２７
前記特性を特定するステップが、前記複数の吸引デバイスのうちの１つの吸引デバイスを、前記複数の吸引デバイスのうちの他の吸引デバイスに対して相対的に移動させるステップを含む、実施形態２６に記載の方法。
前記特性を特定するステップが、前記複数の吸引デバイスのうちの１つの吸引デバイスを、前記複数の吸引デバイスのうちの他の吸引デバイスに対して相対的に移動させるステップを含む、実施形態２６に記載の方法。
【0117】
実施形態２８
前記特性を特定するステップが、前記１つの吸引デバイスの位置を監視するステップを含む、実施形態２７に記載の方法。
前記特性を特定するステップが、前記１つの吸引デバイスの位置を監視するステップを含む、実施形態２７に記載の方法。
【0118】
実施形態２９
前記１つの吸引デバイスの前記位置を、超音波センサで監視する、実施形態２８に記載の方法。
前記１つの吸引デバイスの前記位置を、超音波センサで監視する、実施形態２８に記載の方法。
【0119】
実施形態３０
締固めデバイスで前記追加の基板をプレスして、前記傾斜基板スタックを締固めるステップをさらに含む、実施形態２５～２９のいずれか１つに記載の方法。
締固めデバイスで前記追加の基板をプレスして、前記傾斜基板スタックを締固めるステップをさらに含む、実施形態２５～２９のいずれか１つに記載の方法。
【0120】
実施形態３１
前記傾斜基板スタックを締固めるステップが、前記締固めデバイスで前記追加の基板に締固め軸に沿って圧力を印加するステップを含む、実施形態３０に記載の方法。
前記傾斜基板スタックを締固めるステップが、前記締固めデバイスで前記追加の基板に締固め軸に沿って圧力を印加するステップを含む、実施形態３０に記載の方法。
【0121】
実施形態３２
前記傾斜基板スタックを締固めるステップにおいて、前記締固め軸が前記傾斜基板スタックの下部に沿うように位置決めされる、実施形態３１に記載の方法。
前記傾斜基板スタックを締固めるステップにおいて、前記締固め軸が前記傾斜基板スタックの下部に沿うように位置決めされる、実施形態３１に記載の方法。
【0122】
実施形態３３
前記傾斜基板スタックを締固めるステップにおいて、前記締固めデバイスは、前記追加の基板に前記締固め軸に沿って変化する圧力を印加する、実施形態３１又は３２に記載の方法。
前記傾斜基板スタックを締固めるステップにおいて、前記締固めデバイスは、前記追加の基板に前記締固め軸に沿って変化する圧力を印加する、実施形態３１又は３２に記載の方法。
【0123】
実施形態３４
前記傾斜基板スタックを締固めるステップにおいて、前記締固めデバイスが、前記傾斜基板スタックと該締固めデバイスとの間に流体クッションを生成する、実施形態３０～３３のいずれか１つに記載の方法。
前記傾斜基板スタックを締固めるステップにおいて、前記締固めデバイスが、前記傾斜基板スタックと該締固めデバイスとの間に流体クッションを生成する、実施形態３０～３３のいずれか１つに記載の方法。
【0124】
実施形態３５
前記締固めるステップを、前記基板支持装置が前記追加の基板に係合している状態で行う、実施形態３０～３４のいずれか１つに記載の方法。
前記締固めるステップを、前記基板支持装置が前記追加の基板に係合している状態で行う、実施形態３０～３４のいずれか１つに記載の方法。
【0125】
実施形態３６
前記締固めデバイスによる前記追加の基板への圧力印加を一定時間にわたり休止するステップと、
その後、前記締固めデバイスで前記追加の基板に前記締固め軸に沿って圧力を再印加するステップと、をさらに含む、実施形態３０～３５のいずれか１つに記載の方法。
前記締固めデバイスによる前記追加の基板への圧力印加を一定時間にわたり休止するステップと、
その後、前記締固めデバイスで前記追加の基板に前記締固め軸に沿って圧力を再印加するステップと、をさらに含む、実施形態３０～３５のいずれか１つに記載の方法。
【0126】
実施形態３７
前記圧力を再印加するステップの前に、前記基板支持装置を、前記追加の基板から切り離すステップをさらに含み、
前記圧力を再印加するステップを、前記基板支持装置を前記追加の基板から切り離した状態で行う、実施形態３６に記載の方法。
前記圧力を再印加するステップの前に、前記基板支持装置を、前記追加の基板から切り離すステップをさらに含み、
前記圧力を再印加するステップを、前記基板支持装置を前記追加の基板から切り離した状態で行う、実施形態３６に記載の方法。
【符号の説明】
【0127】
１０１ 基板
１０３ａ 第１の主面
１０３ｂ 第２の主面
１０５、４０１ 基板パッケージ装置
１０７ 基板支持ラック
１０９ 傾斜基板スタック
１１１ 後面
１１３ 後板
１１５ 下面
１１７ 下板
１１９ スタンド
１２０ 支持面
１２１、４０３ 基板支持装置
１２３、４０５ 吸引デバイス
１２５ 基部
１２７ 吸盤
１２９ ロボット
１３１ 撮像装置
１３３ 照明デバイス
１３５ カメラ
１３７ プロセッサ
２０５ マーカ
３０３ 出力デバイス
４０７ａ 第１の調整方向
４０７ｂ 第２の調整方向
４０９ ガイドロッド
４１１ 監視デバイス
４１３ 超音波センサ
４１５ 旗部
５０３ａ、５０３ｂ サイドレール
５０５ 中央レール
７０１、１３０１ 締固めデバイス
７０３ 基部部材
７０５、１３０５ プレス部材
９０１ 締固め軸
９０２ ロッド
９０３ アクチュエータ
９０４、１３０４ 当接デバイス
１３０７ａ、１３０７ｂ、１３０７ｃ プレス部材のセグメント
１４０１ 流体クッション
１５０１ 孔
１６０１ 流体圧力チャンバ
１６０２ 入口ポート
１０３ａ 第１の主面
１０３ｂ 第２の主面
１０５、４０１ 基板パッケージ装置
１０７ 基板支持ラック
１０９ 傾斜基板スタック
１１１ 後面
１１３ 後板
１１５ 下面
１１７ 下板
１１９ スタンド
１２０ 支持面
１２１、４０３ 基板支持装置
１２３、４０５ 吸引デバイス
１２５ 基部
１２７ 吸盤
１２９ ロボット
１３１ 撮像装置
１３３ 照明デバイス
１３５ カメラ
１３７ プロセッサ
２０５ マーカ
３０３ 出力デバイス
４０７ａ 第１の調整方向
４０７ｂ 第２の調整方向
４０９ ガイドロッド
４１１ 監視デバイス
４１３ 超音波センサ
４１５ 旗部
５０３ａ、５０３ｂ サイドレール
５０５ 中央レール
７０１、１３０１ 締固めデバイス
７０３ 基部部材
７０５、１３０５ プレス部材
９０１ 締固め軸
９０２ ロッド
９０３ アクチュエータ
９０４、１３０４ 当接デバイス
１３０７ａ、１３０７ｂ、１３０７ｃ プレス部材のセグメント
１４０１ 流体クッション
１５０１ 孔
１６０１ 流体圧力チャンバ
１６０２ 入口ポート
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【国際調査報告】