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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2023-08-08
(54)【発明の名称】表示装置
(51)【国際特許分類】
   G09F 9/00 20060101AFI20230801BHJP
   H10K 50/10 20230101ALI20230801BHJP
   H10K 59/12 20230101ALI20230801BHJP
   H10K 59/131 20230101ALI20230801BHJP
   H10K 59/40 20230101ALI20230801BHJP
   H10K 59/90 20230101ALI20230801BHJP
【FI】
G09F9/00 348A
H10K50/10
H10K59/12
H10K59/131
H10K59/40
H10K59/90
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2021564594
(86)(22)【出願日】2020-05-22
(85)【翻訳文提出日】2021-10-29
(86)【国際出願番号】 CN2020091928
(87)【国際公開番号】W WO2021232438
(87)【国際公開日】2021-11-25
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】510280589
【氏名又は名称】京東方科技集團股▲ふん▼有限公司
【氏名又は名称原語表記】BOE TECHNOLOGY GROUP CO.,LTD.
【住所又は居所原語表記】No.10 Jiuxianqiao Rd.,Chaoyang District,Beijing 100015,CHINA
(71)【出願人】
【識別番号】511121702
【氏名又は名称】成都京東方光電科技有限公司
【氏名又は名称原語表記】CHENGDU BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO.,LTD.
【住所又は居所原語表記】No.1188,Hezuo Rd.,(West Zone),Hi-tech Development Zone,Chengdu,Sichuan,611731,P.R.CHINA
(74)【代理人】
【識別番号】100108453
【弁理士】
【氏名又は名称】村山 靖彦
(74)【代理人】
【識別番号】100110364
【弁理士】
【氏名又は名称】実広 信哉
(72)【発明者】
【氏名】王 康
(72)【発明者】
【氏名】▲張▼ 家祥
(72)【発明者】
【氏名】▲劉▼ ▲暁▼霞
(72)【発明者】
【氏名】▲楊▼ 俊▲輝▼
(72)【発明者】
【氏名】▲謝▼ 扶政
(72)【発明者】
【氏名】▲ハオ▼ ▲暁▼▲東▼
(72)【発明者】
【氏名】▲楊▼ 皓天
(72)【発明者】
【氏名】周 洋
【テーマコード(参考)】
3K107
5G435
【Fターム(参考)】
3K107AA01
3K107BB01
3K107CC41
3K107CC45
3K107DD38
3K107DD47Z
3K107EE57
3K107EE66
3K107FF15
5G435AA17
5G435BB05
5G435EE47
(57)【要約】
本願は、表示技術分野に関し、表示装置を開示し、その目的は、モジュール長辺側においてFPCをボンディングする表示製品の改進案を提供し、表示製品の歩留り率を向上させることにある。表示装置は、モジュール本体と前記モジュール本体の第1長辺側に位置する第1ボンディング部とを有し、前記第1ボンディング部が前記モジュール本体の背面へ折曲されるように配置されている表示モジュールと、前記モジュール本体の背面に位置して、第2ボンディング部を有し、前記第2ボンディング部が前記表示モジュールの第1ボンディング部と固定接続されており、前記第2ボンディング部の前記第1長辺延伸方向に沿う長さが前記第1ボンディング部の前記第1長辺延伸方向に沿う長さとほぼ同じである第1フレキシブルプリント基板と、を含む。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
モジュール本体と前記モジュール本体の第1長辺側に位置する第1ボンディング部とを有し、前記第1ボンディング部が前記モジュール本体の背面へ折曲されるように配置されている表示モジュールと、
前記モジュール本体の背面に位置して、第2ボンディング部を有し、前記第2ボンディング部が前記表示モジュールの第1ボンディング部と固定接続されており、前記第2ボンディング部の第1長辺延伸方向に沿う長さが前記第1ボンディング部の前記第1長辺延伸方向に沿う長さとほぼ同じである第1フレキシブルプリント基板と、
を含む、表示装置。
【請求項2】
前記第1長辺延伸方向に沿って、前記第2ボンディング部の端部エッジと前記第1ボンディング部の対応する端部エッジとの間の間隔が4.5mm以下である請求項1に記載の表示装置。
【請求項3】
前記第1長辺延伸方向に沿って、前記第1ボンディング部の端部エッジと前記第2ボンディング部の対応する端部エッジとが揃えているか、あるいは、前記第1ボンディング部の端部エッジが前記第2ボンディング部の対応する端部エッジを超えている請求項2に記載の表示装置。
【請求項4】
前記第1ボンディング部と前記第2ボンディング部とが重なり合っており、
前記第1長辺延伸方向に沿って、前記第1ボンディング部と前記第2ボンディング部とが重なり合う部分は、両端に位置する伸展領域及び中間に位置するボンディング領域を含み、前記ボンディング領域のみに接続端子が設けられており、前記第1ボンディング部と前記第2ボンディング部とが前記ボンディング領域においてボンディングされる請求項1に記載の表示装置。
【請求項5】
前記第2ボンディング部と前記第1ボンディング部との間に位置し、前記第1ボンディング部と前記第2ボンディング部とが重なり合う部分を接着するように配置されている導電性接着剤層をさらに含む請求項4に記載の表示装置。
【請求項6】
前記モジュール本体は、機能孔を有し、前記機能孔は、前記第1長辺の第1端に近接し、
前記第1ボンディング部の前記第1長辺の第1端に近接する端部エッジは、前記機能孔を逃がすテーパー状エッジに配置されている、請求項1に記載の表示装置。
【請求項7】
前記テーパー状エッジと前記機能孔との間の間隔が1mm以上である請求項6に記載の表示装置。
【請求項8】
前記モジュール本体の第2長辺のエッジとボンディングされており、前記モジュール本体の背面へ折曲されるように配置されている第2フレキシブルプリント基板をさらに含み、
前記モジュール本体の第2長辺と第1長辺とが対向設置され、
前記第2フレキシブルプリント基板は、第1接続部を含み、前記第1接続部がコネクタによって前記第1フレキシブルプリント基板と挿接されている、請求項1に記載の表示装置。
【請求項9】
前記第2フレキシブルプリント基板は、デバイス部をさらに含み、
前記第2フレキシブルプリント基板は、前記デバイス部と前記第1接続部との間に溝が設けられており、前記溝が前記デバイス部と前記第1接続部とを仕切るように配置されている、請求項8に記載の表示装置。
【請求項10】
前記デバイス部が集積回路チップを有する、請求項9に記載の表示装置。
【請求項11】
前記第1フレキシブルプリント基板は、L字状又はT字状を呈し、第1延伸部と第2延伸部とを有し、前記第1延伸部は、前記モジュール本体の第1長辺に沿って延伸して前記第1ボンディング部と接続されており、前記第2延伸部の一方端が前記第1延伸部と接続されており、かつ、他方端が前記第1延伸部から離れる方向に沿って延伸し、
前記第2フレキシブルプリント基板は前記第1延伸部と前記第2延伸部との間に位置し、前記デバイス部と前記第1接続部とが第2長辺延伸方向に沿って配列されて隣接し、前記第1接続部が前記第1延伸部と挿接されており、前記溝は、開口が前記第2長辺から離れるU字状スロットである請求項9に記載の表示装置。
【請求項12】
前記第1フレキシブルプリント基板がメイン制御フレキシブルプリント基板であり、前記第2フレキシブルプリント基板がタッチ制御フレキシブルプリント基板である、請求項8に記載の表示装置。
【請求項13】
前記第1フレキシブルプリント基板は、L字状又はT字状を呈し、第1延伸部と第2延伸部とを有し、前記第1延伸部は、前記モジュール本体の第1長辺に沿って延伸して前記第1ボンディング部と接続されており、前記第2延伸部の一方端が前記第1延伸部と接続されており、かつ、他方端が前記第1延伸部から離れる方向に沿って延伸し、
前記第2延伸部の前記第1延伸部から離れる一方端が第2接続部として配置されており、前記第2接続部が前記モジュール本体の第2長辺を超えて測定治具と電気的に接続するために用いられ、前記モジュール本体の第2長辺と第1長辺とが対向設置されている、請求項1~12のいずれか1項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本願は、表示技術分野に関し、特に表示装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、AMOLEDスクリーンモジュールの狭額縁がだんだん主流となり、極狭下額縁の要求に対応するために、従来、左右側の長辺においてボンディング(Bonding)及び背板折曲(Pad Bending)を行う方案が提案されているが、例えば、どのように表示モジュールの長辺側とフレキシブルプリント配線板(FPC)を設計及びレイアウトするか、どのようにボンディング及び背板の折曲歩留り率などを保証するか、幾つかの問題も持たされ、新しい方案が広く受け入れられ、応用されるために、まだ上記問題を段階的に解決及び改善する必要がある。
【発明の概要】
【0003】
本願は、表示装置を開示し、モジュール長辺側においてFPCをボンディングする表示製品の改進案を提供し、表示製品の歩留り率を向上させることを目的としている。
【0004】
上記目的を達成するために、本願は、以下の技術案を提供する。
【0005】
モジュール本体と前記モジュール本体の第1長辺側に位置する第1ボンディング部とを有し、前記第1ボンディング部が前記モジュール本体の背面へ折曲されるように配置されている表示モジュールと、
【0006】
前記モジュール本体の背面に位置して、第2ボンディング部を有し、前記第2ボンディング部が前記表示モジュールの第1ボンディング部と固定接続されており、前記第2ボンディング部の前記第1長辺延伸方向に沿う長さが前記第1ボンディング部の前記第1長辺延伸方向に沿う長さとほぼ同じである第1フレキシブルプリント基板と、
【0007】
を含む、表示装置。
【0008】
あるいは、前記第1長辺延伸方向に沿って、前記第2ボンディング部の端部エッジと前記第1ボンディング部の対応する端部エッジとの間の間隔が4.5mm以下である。
【0009】
あるいは、前記第1長辺延伸方向に沿って、前記第1ボンディング部の端部エッジと前記第2ボンディング部の対応する端部エッジとが揃えているか、あるいは、前記第1ボンディング部の端部エッジが前記第2ボンディング部の対応する端部エッジを超えている。
【0010】
あるいは、前記第1ボンディング部と前記第2ボンディング部とが重なり合っており、
【0011】
前記第1長辺延伸方向に沿って、前記第1ボンディング部と前記第2ボンディング部とが重なり合う部分は両端に位置する伸展領域及び中間に位置するボンディング領域を含み、前記ボンディング領域のみに接続端子が設けられており、前記第1ボンディング部と前記第2ボンディング部とが前記ボンディング領域においてボンディングされる。
【0012】
あるいは、前記第2ボンディング部と前記第1ボンディング部との間に位置し、前記第1ボンディング部と前記第2ボンディング部とが重なり合う部分を接着するように配置されている導電性接着剤層をさらに含む。
【0013】
あるいは、前記モジュール本体は、機能孔を有し、前記機能孔は、前記第1長辺の第1端に近接し、
【0014】
前記第1ボンディング部の前記第1長辺の第1端に近接する端部エッジは、前記機能孔を逃がすテーパー状エッジに配置されている。
【0015】
あるいは、前記テーパー状エッジと前記機能孔との間の間隔が1mm以上である。
【0016】
あるいは、前記モジュール本体の第2長辺のエッジとボンディングされており、前記モジュール本体の背面へ折曲されるように配置されている第2フレキシブルプリント基板をさらに含み、前記モジュール本体の第2長辺と第1長辺とが対向設置され、
【0017】
前記第2フレキシブルプリント基板は、第1接続部を含み、前記第1接続部がコネクタによって前記第1フレキシブルプリント基板と挿接されている。
【0018】
あるいは、前記第2フレキシブルプリント基板は、デバイス部をさらに含み、
【0019】
前記第2フレキシブルプリント基板は、前記デバイス部と前記第1接続部との間に溝が設けられており、前記溝が前記デバイス部と前記第1接続部とを仕切るように配置されている。
【0020】
あるいは、前記デバイス部が集積回路チップを有する。
【0021】
あるいは、前記第1フレキシブルプリント基板は、L字状又はT字状を呈し、第1延伸部と第2延伸部とを有し、前記第1延伸部は前記モジュール本体の第1長辺に沿って延伸して前記第1ボンディング部と接続されており、前記第2延伸部の一方端が前記第1延伸部と接続されており、かつ、他方端が前記第1延伸部から離れる方向に沿って延伸し、
【0022】
前記第2フレキシブルプリント基板は前記第1延伸部と前記第2延伸部との間に位置し、前記デバイス部と前記第1接続部とが前記第2長辺延伸方向に沿って配列されて隣接し、前記第1接続部が前記第1延伸部と挿接されており、前記溝は、開口が前記第2長辺から離れるU字状スロットである。
【0023】
あるいは、前記第1フレキシブルプリント基板がメイン制御フレキシブルプリント基板であり、前記第2フレキシブルプリント基板がタッチ制御フレキシブルプリント基板である。
【0024】
あるいは、前記第1フレキシブルプリント基板は、L字状又はT字状を呈し、第1延伸部と第2延伸部とを有し、前記第1延伸部は前記モジュール本体の第1長辺に沿って延伸して前記第1ボンディング部と接続されており、前記第2延伸部の一方端が前記第1延伸部と接続されており、かつ、他方端が前記第1延伸部から離れる方向に沿って延伸し、
【0025】
前記第2延伸部の前記第1延伸部から離れる一方端が第2接続部として配置されており、前記第2接続部が前記モジュール本体の第2長辺を超えて測定治具と電気的に接続するために用いられ、前記モジュール本体の第2長辺と第1長辺とが対向設置されている。
【0026】
モジュール本体と前記モジュール本体の第1長辺側に位置する第1ボンディング部とを有し、前記第1ボンディング部が前記モジュール本体の背面へ折曲されるように配置されている表示モジュールを含み、
【0027】
前記モジュール本体は、機能孔を有し、前記機能孔は、前記第1長辺の第1端に近接し、
【0028】
前記第1ボンディング部の前記第1長辺の第1端に近接する端部エッジは、前記機能孔を逃がすテーパー状エッジに配置されている、表示装置。
【0029】
モジュール本体と前記モジュール本体の第1長辺側に位置する第1ボンディング部とを有し、前記第1ボンディング部が前記モジュール本体の背面へ折曲されるように配置されている表示モジュールと、
【0030】
前記モジュール本体の背面に位置して、第2ボンディング部を有し、前記第2ボンディング部が前記表示モジュールの第1ボンディング部と固定接続されている第1フレキシブルプリント基板と、
【0031】
前記モジュール本体の第2長辺のエッジとボンディングされており、前記モジュール本体の背面へ折曲されるように配置されている第2フレキシブルプリント基板であって、前記モジュール本体の第2長辺と第1長辺とが対向設置されている第2フレキシブルプリント基板と、
【0032】
を含み、
【0033】
前記第2フレキシブルプリント基板は、第1接続部とデバイス部とを含み、前記第1接続部は、コネクタにより前記第1フレキシブルプリント基板と挿接されており、前記第2フレキシブルプリント基板は、前記デバイス部と前記第1接続部との間に溝が設けられており、前記溝が前記デバイス部と前記第1接続部とを仕切るように配置されている、表示装置。
【図面の簡単な説明】
【0034】
図1図1は、本願の一実施例が提供する表示装置のボンディング部分が折曲される前の模式図である。
図2図2は、本願の一実施例が提供する表示装置における表示モジュールの模式図である。
図3図3は、本願の一実施例が提供する表示装置のボンディング部分が折曲された後の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0035】
以下、本願の実施例における図面を参照しながら、本願の実施例における技術案を明瞭、且つ完全に説明し、明らかに、説明した実施例は、本願の全ての実施例ではなく、一部の実施例である。本願における実施例に基づき、当業者は、創造的な労働を行わずに得られたその他の実施例がいずれも本願の保護範囲に属する。
【0036】
図1図3に示すように、本願の実施例は、
【0037】
モジュール本体11と前記モジュール本体11の第1長辺側に位置する第1ボンディング部12とを有し、前記第1ボンディング部12が前記モジュール本体11の背面へ折曲られるように配置されている表示モジュール1と、
【0038】
前記モジュール本体11の背面に位置して、第2ボンディング部21を有し、前記第2ボンディング部21が前記表示モジュール1の第1ボンディング部12と固定接続されており、前記第2ボンディング部21の前記第1長辺延伸方向に沿う長さが前記第1ボンディング部12の前記第1長辺延伸方向に沿う長さとほぼ同じである第1フレキシブルプリント基板2と、
【0039】
を含む表示装置を提供する。
【0040】
具体的に、一般的な表示モジュールは、矩形を呈し、そのモジュール本体は、対向する2つの長辺および対向する2つの短辺を有し、極狭下額縁(短辺額縁)の要求に対応するために、従来、長辺においてボンディング(Bonding)および背板折曲(Pad Bending)を行う方案が提案されている。本願において、第1長辺、即ちモジュール本体は、第1フレキシブルプリント基板の1つの長辺をボンディングするために用いられる。
【0041】
出願人は、関連する技術案において、モジュール本体の第1長辺側に位置する第1ボンディング部が第1長辺に沿って延伸し、比較的に長く、一般的なフレキシブルプリント基板のボンディング用のボンディング部が比較的に短く、通常、第1ボンディング部の中間部位の接続端子が設けられたボンディング領域の長さに相当し、かつ、フレキシブルプリント基板のボンディング部が第1ボンディング部のボンディング領域のみとボンディングされるため、第1ボンディング部を折曲するプロセス過程において、第1ボンディング部全体は応力ムラにより両辺の反りが極めて発生しやすく、あるいは、折曲品質が高くないため偏移などの不良が発生しやすいことを見出した。
【0042】
本願の実施例において、図1及び図3に示すように、表示モジュール1と接続される第1フレキシブルプリント基板2を改めて設計し、第1フレキシブルプリント基板2の第2ボンディング部21の第1長辺方向に沿う長さと表示モジュール1の第1ボンディング部12の長さとを一致させ、かつ、第2ボンディング部21と表示モジュール1の第1ボンディング部12との間とを固定接続することにより、第1ボンディング部12の折曲過程における応力領域を増加させ、第1ボンディング部12が折曲過程において両端も応力することができ、さらに、第1フレキシブルプリント基板2により表示モジュール1の第1ボンディング部12を直接に湾曲させ、表示モジュール1が湾曲プロセスにおいて直接に応力することなく、表示モジュール1の第1ボンディング部12が折曲過程において両端が直接に応力するか、あるいは応力できないという問題を有効に避け、表示モジュール1のボンディング部の折曲偏移および反りなどの発生しやすい現象を有効に改善することができる。
【0043】
図1に示すように、幾つかの実施例において、前記第1長辺延伸方向に沿って、前記第2ボンディング部21の端部エッジが前記第1ボンディング部12の対応する端部エッジとの間の間隔dが4.5mm以下である。
【0044】
前記第1長辺延伸方向に沿って、第2ボンディング部21の長さが前記第1ボンディング部12の長さとほぼ同じであり、「ほぼ同じ」とは、即ち、一定の誤差値があることを許容することを意味し、具体的に、両者の長さが全く同じである場合、及び両者の長さの差が小さい場合の2つの場合を含む。具体的に、本実施例において、第1ボンディング部12と第2ボンディング部21は、両端のエッジの間隔がいずれも4.5mm以下であれば、第1ボンディング部12の長さと第2ボンディング部21の長さとの差の値が9mm以下であり、即ち、第1ボンディング部12の長さと第2ボンディング部21の長さとの差の値の範囲が0~9mmである。
【0045】
図1に示すように、幾つかの実施例において、前記第1長辺延伸方向に沿って、前記第1ボンディング部12の端部エッジと前記第2ボンディング部21の対応する端部エッジとが揃えているか、あるいは、前記第1ボンディング部12の端部エッジが前記第2ボンディング部21の対応する端部エッジを超えている。
【0046】
「対応する端部エッジ」は、即ち、同一端に位置する端部エッジである。第1ボンディング部12の端部エッジと前記第2ボンディング部21の対応する端部エッジとが揃えていることは、即ち、第1ボンディング部12と第2ボンディング部21の両者は、同一端に位置するエッジが揃えて設置されていることを意味する。同様の理由にて、第1ボンディング部12の端部エッジが前記第2ボンディング部21の対応する端部エッジを超えていることは、即ち、第1ボンディング部12と第2ボンディング部21の両者は、同一端に位置するエッジが揃えておらず、第1ボンディング部12のエッジが第2ボンディング部21のエッジを超えていることを意味する。本実施例の設置により、第1ボンディング部12の長さを第2ボンディング部21の長さ以上とし、第2ボンディング部21の端部エッジが第1ボンディング部12の端部エッジを超えないようにすることにより、第1フレキシブルプリント基板2の第2ボンディング部21の端部エッジに反りなどの不良が発生するのを有効に避けることができる。
【0047】
図1に示すように、幾つかの実施例において、前記第1ボンディング部12と前記第2ボンディング部21とが重なり合っている。
【0048】
具体的に、前記第1長辺延伸方向に沿って、前記第1ボンディング部12と前記第2ボンディング部21とが重なり合う部分は、両端に位置する伸展領域102及び中間に位置するボンディング領域101とを含み、前記ボンディング領域101のみにおいて接続端子が設けられている。前記第1ボンディング部12と前記第2ボンディング部21とが前記ボンディング領域101においてボンディングされる。
【0049】
言い換えれば、第1フレキシブルプリント基板2の第2ボンディング部21は、比較的に長く、第1ボンディング部12の長さに相当するが、中間領域のみにおいて接続端子が設けられており、中間領域のみが第1ボンディング部12と電気的に接続されている。
【0050】
図1に示すように、幾つかの実施例において、表示装置は、導電性接着剤層(未図示)をさらに含み、導電性接着剤層が前記第2ボンディング部21と前記第1ボンディング部12との間に位置し、前記第1ボンディング部12と前記第2ボンディング部21との重なり合う部分を接着するように配置されている。
【0051】
具体的に、導電性接着剤層は、第1ボンディング部12と第2ボンディング部21のボンディング領域101とを電気的に接続する歩留り率を保障できるとともに、第1ボンディング部12と第2ボンディング部21との伸展領域102を固定させることもでき、これにより、第1フレキシブルプリント基板2の第2ボンディング部21の連動により第1ボンディング部12を折曲させることができ、表示モジュール1の第1ボンディング部12が直接に応力する必要がなく、かつ、折曲過程において第1ボンディング部12の両端も応力でき、全体の応力が均一であり、第1ボンディング部12に折曲偏移及び反りなどが発生しやすい不良現象を有効に避けることができる。
【0052】
図2及び図3に示すように、幾つかの実施例において、前記モジュール本体11は機能孔110を有し、前記機能孔110が前記第1長辺の第1端に近接する。
【0053】
例示的に、前記機能孔110は、カメラ孔であってもよいし、指紋認識領域開口であってもよく、具体的に、対応するカメラ又は指紋センサなどの機能性モジュールを設置するために配置されている。
【0054】
例示的に、前記第1ボンディング部12の前記第1長辺の第1端に近接する端部エッジ120は、前記機能孔を逃がすテーパー状エッジに配置されている。具体的に、テーパー状エッジは、具体的に角部欠落による傾斜辺のようなものを指し、傾斜辺は直線状であってもよいし、円弧状であってもよく、主に機能孔110の位置を避ければよい。
【0055】
具体的に、表示モジュール1の第1ボンディング部12の機能孔110に近接する端は、折曲プロセス後に機能性モジュールと干渉するリスクがあり、第1ボンディング部12の機能孔110に近接する端は、機能孔110を逃がすようにテーパー状エッジに配置されており、第1ボンディング部12と機能性モジュールとが干渉するリスクを有効に避けることができる。
【0056】
例示的に、前記テーパー状エッジと前記機能孔110との間の間隔が1mm以上である。
【0057】
もちろん、本実施例は、1つの具体的な実施形態を列挙して説明するものに過ぎない。実際の設置において、本願の表示装置において、モジュール本体に設けられた機能孔は、第1長辺側に設置されなくてもよく、例えば、機能孔は、第1長辺に対向する第2長辺に近接して設置されてもよく、あるいは、本願の表示装置において、モジュール本体に機能孔を設けなくてもよく、これらの具体的な実施形態はいずれも本願の保護範囲に属する。
【0058】
図3に示すように、幾つかの実施例において、前記表示装置は、第2フレキシブルプリント基板3をさらに含み、第2フレキシブルプリント基板3は、前記モジュール本体11の第2長辺のエッジとボンディングされ、さらに、前記モジュール本体11の背面へ折曲されるように配置されている。前記モジュール本体11の第2長辺と第1長辺とが対向設置されている。
【0059】
具体的に、前記第1フレキシブルプリント基板2がメイン制御フレキシブルプリント基板(MFPC)であり、前記第2フレキシブルプリント基板3がタッチ制御フレキシブルプリント基板(TFPC)である。
【0060】
例示的に、前記表示モジュール1は、対向設置された駆動基板と対向基板とを含み、駆動基板の前記第1長辺に近接する側には第1ボンディング部12が設けられており、第1ボンディング部12が駆動基板の対向基板から離れる面(モジュール本体11の背面)へ折曲されており、第1フレキシブルプリント基板(MFPC)2は、駆動基板の対向基板から離れる面に位置して第1ボンディング部12とボンディングされている。対向基板と駆動基板とが貼り合わせられ、第2フレキシブルプリント基板(TFPC)3のボンディング部分が、対向基板の前記第2長辺に近接する側のエッジとボンディングされており、第2フレキシブルプリント基板3のその他の部分が駆動基板の対向基板から離れる面へ折曲されている。
【0061】
例示的に、前記第2フレキシブルプリント基板3は、第1接続部31を含み、前記第1接続部31は、コネクタ4により前記第1フレキシブルプリント基板2と挿接されている。即ち、第2フレキシブルプリント基板3と第1フレキシブルプリント基板2とは、モジュール本体11の背面においてコネクタ4により挿接されている。
【0062】
具体的に、モジュール本体11は四角形を呈し、モジュール本体11の第2長辺が第1長辺に対向し、第2長辺と第1長辺との間の距離がモジュール本体11の2つの短辺間の距離よりも短いので、第2フレキシブルプリント基板3の第1接続部31は、コネクタ4により前記第1フレキシブルプリント基板2と挿接され、これにより、第2フレキシブルプリント基板3と第1フレキシブルプリント基板2との電気信号接続を実現する。さらに、表示装置に対して点灯測定を行う際に、第2フレキシブルプリント基板3と第1フレキシブルプリント基板2のそれぞれを測定治具(点灯JIG)と圧着する必要がなく、第1フレキシブルプリント基板2の第2接続部22を測定治具と挿接すればよく、1つの挿接工程を減少することで、挿接時間を有効に減少し、測定効率を向上させることができる。
【0063】
図3に示すように、幾つかの実施例において、前記第2フレキシブルプリント基板3は、デバイス部32を含み、前記第2フレキシブルプリント基板3は、前記デバイス部32と前記第1接続部31との間に溝30が設けられており、前記溝30が前記デバイス部32と前記第1接続部31とを仕切るように配置されている。
【0064】
具体的に、前記デバイス部32には、素子が設けられており、例示的に、前記デバイス部32が集積回路チップを有し、もちろん、デバイス部32はキャパシタンスなどの他の素子を有してもよい。
【0065】
具体的に、第2フレキシブルプリント基板3のデバイス部32及び第1接続部31がモジュール本体11の背面に位置し、第1接続部31は、第1フレキシブルプリント基板2と挿接するために用いられる。
【0066】
一般的な挿接過程は、通常、人工でピンセットを用いて操作を行う。従来の一般的なフレキシブルプリント基板はいずれも一体化設計であるため、デバイス部と接続部が比較的に近接して緊密に接続するため、接続部の活動可能な領域及び範囲が小さいので、通常、挿接操作が非常に不便であり、かつ、ピンセットにより、デバイス部における素子に対するすり傷及びデバイス部上の素子の剥離が発生しやすい。本願において、図3に示すように、第2フレキシブルプリント基板3のデバイス部32と第1接続部31との間に溝30が設けられており、当該溝30は、デバイス部32と第1接続部31とを仕切り、第1接続部31の挿接動作の幅及び範囲を改善することができ、このようにして、人工でピンセットを用いて挿接操作を行う際に、まずデバイス部32をモジュール本体11に接着し、ピンセットで第1接続部31のみを操作することができ、第1接続部31とデバイス部32とが仕切られているため、第1接続部31の動作がデバイス部32に影響を与えず、挿接効率を有効に向上させることができ、素子の脱落及びすり傷のリスクを避けることができる。
【0067】
図3に示すように、幾つかの実施例において、前記第1フレキシブルプリント基板2は、L字状又はT字状を呈し、第1延伸部201および第2延伸部202を有し、前記第1延伸部201は、前記モジュール本体11の第1長辺に沿って延伸して前記第1ボンディング部12と接続されており、前記第2延伸部202の一方端が前記第1延伸部201と接続され、他方端が前記第1延伸部201から離れる方向に沿って延伸する。
【0068】
なお、本願に記載の「L字状又はT字状」は、主に第1フレキシブルプリント基板2が両方向に沿って延伸する両部分(第1延伸部201および第2延伸部202)をそれぞれ有することを指し、この両部分の延伸方向はほぼ垂直であるが、全体の形状は必ずしも厳しくて「L字状又はT字状」を呈するとは限らない。具体的に、例えば、両部分の具体的な幅及び長さはいずれも制限されず、各部分は必ずしも直線状を呈するとは限らず、必ずしも対称図形であるとは限らない。例えば、第1延伸部201及び/又は第2延伸部202の延伸方向における幅は均一で一致しなくてもよく、あるいは、第1延伸部201及び/又は第2延伸部202は、折曲延伸してもよい。
【0069】
具体的に、前記第2フレキシブルプリント基板3は前記第1延伸部201と前記第2延伸部202との間に位置し、即ち、第2フレキシブルプリント基板3は第1フレキシブルプリント基板2の第1延伸部201と第2延伸部202とで囲まれた領域内に位置し、第2フレキシブルプリント基板3のデバイス部32及び第1接続部31は、前記第2長辺延伸方向に沿って配列して隣接し、その中、前記第1接続部31は、前記第1フレキシブルプリント基板2の第1延伸部201と挿接されている。この時、第2フレキシブルプリント基板3のデバイス部32と第1接続部31との間の溝30は、開口が前記第2長辺から離れるU字状スロットであり、言い換えれば、U字状スロットの開放する一方端が第1フレキシブルプリント基板2の第1延伸部201に向かい、他方端が開放しておらず、第2フレキシブルプリント基板3が依然として1つの連続的な全体であることを保証する。
【0070】
図3に示すように、幾つかの実施例において、前記第1フレキシブルプリント基板2はL字状又はT字状を呈する。前記第1フレキシブルプリント基板2の第2延伸部202の一方端が前記第1延伸部201と接続され、かつ、他方端が前記第1延伸部201から離れる方向に沿って延伸する。また、前記第2延伸部202の前記第1延伸部201から離れる一方端が第2接続部22として配置されており、前記第2接続部22が前記モジュール本体11の第2長辺を超えて測定治具と電気的に接続(挿接)されるために用いられる。
【0071】
具体的に、第2接続部22は、前記モジュール本体11の第2長辺を超えるまで延伸して、測定治具との挿接操作が容易となり、挿接測定効率を有効に向上させることができる。また、全体組み立てを行う時に、第2接続部22を前記モジュール本体11の背面へ折曲することにより、第1フレキシブルプリント基板2の各部分をいずれもモジュール本体11の背面に位置させ、全体組み立て及び製品の形状に影響を与えないことを保証できる。
【0072】
また、図2に示すように、本願は、表示装置をさらに提供し、当該表示装置は、
【0073】
モジュール本体11と前記モジュール本体11の第1長辺側に位置する第1ボンディング部12とを有し、前記第1ボンディング部12が前記モジュール本体11の背面へ折曲られるように配置されている表示モジュール1、を含み、
【0074】
前記モジュール本体11は機能孔110を有し、前記機能孔110が前記第1長辺の第1端に近接し、
【0075】
前記第1ボンディング部12の前記第1長辺に近接する第1端の端部エッジ120は、前記機能孔を逃がすテーパー状エッジに配置されている。
【0076】
具体的に、本願の実施例が提供する表示モジュールの具体的な実施例は、前述の実施例において表示モジュールの実施例を参照することができ、ここでは省略する。
【0077】
また、図3に示すように、本願は、表示装置をさらに提供し、当該表示装置は、
【0078】
モジュール本体11と前記モジュール本体11の第1長辺側に位置する第1ボンディング部12とを有し、前記第1ボンディング部12が前記モジュール本体11の背面へ折曲られるように配置されている表示モジュール1と、
【0079】
前記モジュール本体11の背面に位置して、第2ボンディング部21を有し、前記第2ボンディング部21が前記表示モジュール1の第1ボンディング部12と固定接続されている第1フレキシブルプリント基板2と、
【0080】
前記モジュール本体11の第2長辺のエッジとボンディングされ、さらに、前記モジュール本体11の背面へ折曲され、前記モジュール本体11の第2長辺と第1長辺とが対向設置されているように配置されている第2フレキシブルプリント基板3と、
【0081】
を含み、
【0082】
前記第2フレキシブルプリント基板3は、第1接続部31およびデバイス部32を含み、前記第1接続部31は、コネクタ4によって前記第1フレキシブルプリント基板2と挿接されており、前記第2フレキシブルプリント基板3の前記デバイス部32と前記第1接続部31との間に溝30が設けられており、前記溝30は、前記デバイス部32と前記第1接続部31とを仕切るように配置されている。
【0083】
具体的に、本願の実施例が提供する表示モジュールの具体的な実施例は、前述の実施例において表示モジュールの実施例を参照することができ、ここでは省略する。
【0084】
具体的に、本願が提供する表示装置は、AMOLED表示装置であってもよい。
【0085】
具体的に、本願が提供する表示装置は、タブレットコンピュータ、携帯電話等の表示装置に用いることができる。
【0086】
なお、本公開の幾つかの実施例において、表示装置は、実際の要求に応じてその他の構造をさらに含んでもよく、本公開の実施例は、これについて制限されない。また、本公開の実施例が提供する各構造のサイズ及び形状は、上記実施例により制限されず、実際の設置に際して当該構造の基本的な要求を満足すればよく、具体的には上記の説明を参照することができ、ここでは省略する。さらに、本願の図面は概略図に過ぎず、図中の各部分の構造のサイズ及び比例は、各構造の実際サイズ比例を意味することではない。
【0087】
本願の好適な実施例を説明したが、当業者であれば基本的な創造的概念を知っていれば、これらの実施例に対して別の変更及び修正を行うことができる。従って、添付する特許請求の範囲は、好適な実施例及び本願の範囲に収まる全ての変更及び修正を含むと解釈されるべきである。
【0088】
明らかに、当業者は、本願の実施例の趣旨及び範囲を逸脱することなく本願の実施例に対して各種の変更及び変形を行うことができる。このようにして、本願の実施例のこれらの変更及び変形が本願の特許請求の範囲及びその均等の技術の範囲内に含まれていれば、本願はこれらの変更及び変形も含む。
【符号の説明】
【0089】
1 表示モジュール
2 第1フレキシブルプリント基板
3 第2フレキシブルプリント基板
4 コネクタ
1 1 モジュール本体
1 2 第1ボンディング部
2 1 第2ボンディング部
2 2 第2接続部
3 0 溝
3 1 第1接続部
3 2 デバイス部
1 01 ボンディング領域
1 02 伸展領域
1 10 機能孔
1 20 端部エッジ
2 01 第1延伸部
2 02 第2延伸部
図1
図2
図3
【国際調査報告】