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特表2023-534320高電圧垂直ディスクフェルールを有する高電圧コネクタ組立体のための電磁干渉（ＥＭＩ）保護方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2023-08-09
(54)【発明の名称】高電圧垂直ディスクフェルールを有する高電圧コネクタ組立体のための電磁干渉（ＥＭＩ）保護方法
(51)【国際特許分類】
H01R 13/6581 20110101AFI20230802BHJP
H05K 9/00 20060101ALI20230802BHJP
【ＦＩ】
H01R13/6581
H05K9/00 C
【審査請求】未請求
【予備審査請求】有
(21)【出願番号】P 2021557104
(86)(22)【出願日】2020-12-14
(85)【翻訳文提出日】2022-03-03
(86)【国際出願番号】 US2020064853
(87)【国際公開番号】W WO2022015355
(87)【国際公開日】2022-01-20
(31)【優先権主張番号】63/051,517
(32)【優先日】2020-07-14
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】17/119,757
(32)【優先日】2020-12-11
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】507164434
【氏名又は名称】ジェイ．エス．ティー．コーポレーション
(74)【代理人】
【識別番号】100120628
【弁理士】
【氏名又は名称】岩田 慎一
(72)【発明者】
【氏名】デマラトス デイビッド
(72)【発明者】
【氏名】テイラー ジョシュア
【テーマコード（参考）】
5E021
5E321
【Ｆターム（参考）】
5E021FB07
5E021FC21
5E021FC32
5E021LA10
5E021LA21
5E321AA11
5E321BB41
5E321CC03
5E321GG05
5E321GG09
(57)【要約】
電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを使用するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法である。本方法は、ワイヤシールドのフレア部分を少なくとも垂直ディスクフェルールに対して提供、又は２つの垂直ディスクフェルールの間に固着するステップを含む。さらに、金属コネクタハウジングに直接接触する面を有するフェルールを提供するか、又は前記金属コネクタハウジングに直接接触するワイヤシールドのフレア部分を設けるかのステップのうちの１つであって、ＥＭＩは、金属コネクタハウジングからフェルール又はフレア部分に導かれ、さらにＥＭＩは、ワイヤシールドのフレア部分に導かれ、さらにＥＭＩは、ワイヤシールドの第の部分を介して導かれ、さらにＥＭＩは、グランドに導かれるが、ＥＭＩは、少なくとも金属コネクタハウジングによって生成される。
【選択図】図１
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法であって：前記コネクタ組立体が、ワイヤの外側絶縁体と前記少なくとも前記垂直ディスクフェルールとの間に、ワイヤ編組シールドを提供し、また、前記ワイヤ編組シールドと前記ワイヤのワイヤコアを収容する金属コネクタハウジングとの間に、前記少なくとも前記垂直ディスクフェルールを提供するステップと、
前記少なくとも前記金属コネクタハウジングによって生成された前記ＥＭＩを、前記少なくとも１つの垂直ディスクフェルールに導くステップと、
前記ＥＭＩを、前記少なくとも１つの垂直ディスクフェルールから前記ワイヤ編組シールドに導くステップと、
その後、前記ＥＭＩを、前記ワイヤ編組シールドからグランドに導くステップと、を含む、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項2】
前記コネクタ組立体に前記編組シールドを提供する前記ステップが、前記ワイヤ編組シールドに少なくとも第一部分及び第二部分を提供するステップを含むことを特徴とする、請求項１記載の、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項3】
前記編組シールドの前記第一部分はフレア部分であり、前記編組シールドの前記第二部分は蛇腹状にされ、ひだ付けされ、又は折り畳まれた部分であることを特徴とする、請求項２記載の、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項4】
少なくとも前記金属コネクタハウジングによって生成された前記ＥＭＩを前記少なくとも１つの垂直ディスクフェルールに導くことは、前記ＥＭＩを前記金属コネクタハウジングから２つの垂直ディスクフェルールのうちの第一のものに導くことを含む、請求項１記載の、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項5】
前記ＥＭＩを、前記第一のディスクフェルールから前記ワイヤ編組シールドに導くステップをさらに特徴とする、請求項４記載の、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項6】
［請求項５］前記垂直ディスクフェルールの前記少なくとも１つから前記ＥＭＩを導くステップは、前記垂直ディスクフェルールの前記少なくとも１つから前記ＥＭＩを前記ワイヤ編組シールドの前記フレア部分に導き、次いで前記ワイヤ編組シールドの蛇腹状にされ、ひだ付けされ、又は折り畳まれた部分に導くステップを含むことを特徴とする、請求項３記載の、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項7】
［請求項６］前記ＥＭＩを前記編組シールドから前記グランドへ導く前記ステップは、前記ＥＭＩを前記ワイヤ編組シールドの前記蛇腹状にされ、ひだ付けされ、又は折り畳まれた部分から前記グランドへ導くステップを含むことを特徴とする、請求項３記載の、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項8】
［請求項７］前記コネクタ組立体を提供する前記ステップは、前記ワイヤ編組シールドの前記フレア部分を２つの垂直ディスクフェルール間に挟持し、前記垂直ディスクフェルールと前記ワイヤの前記外側絶縁体との間に前記ワイヤ編組シールドの前記蛇腹状にされ、ひだ付けされ、又は折り畳まれた部分を提供するステップを含むことを特徴とする、請求項３記載の、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項9】
［請求項８］前記ワイヤ編組シールドの前記フレア部分を挟持する前記２つの垂直ディスクフェルールは、前記金属コネクタハウジングに接触又は当接し、また前記金属コネクタハウジングと前記ワイヤ編組シールドのハウジングと前記ワイヤ編組シールドの前記蛇腹状にされ、ひだ付けされ、又は折り畳まれた部分との間に設けられることを特徴とする、請求項８記載の、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項10】
［請求項９］前記コネクタ組立体を提供する前記ステップは、前記垂直ディスクフェルールを前記金属コネクタハウジングに接触又は当接させるステップと、前記ワイヤ編組シールドの前記フレア部分を前記垂直ディスクフェルールと前記ワイヤ編組シールドの前記蛇腹状にされ、ひだ付けされ、又は折り畳まれた部分との間に配置するステップとを含み、前記ワイヤ編組シールドの前記蛇腹状にされ、ひだ付けされ、又は折り畳まれた部分は、前記ワイヤ編組シールドの前記フレア部分と前記ワイヤの前記外側絶縁体との間に配置されることを特徴とする、請求項３記載の、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項11】
［請求項１０］電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法であって：
ワイヤのワイヤコアを収容する金属コネクタハウジングと前記垂直ディスクフェルールとの間のワイヤ編組シールドの第一部分と、前記ワイヤの外側絶縁体と前記垂直ディスクフェルールとの間の前記ワイヤ編組シールドの第二部分と、を有する前記コネクタ組立体を提供するステップと、
少なくとも前記金属コネクタハウジングによって生成された前記ＥＭＩを、前記ワイヤ編組シールドの前記第一部分に導くステップと、
前記ワイヤ編組シールドの前記第一部分から前記ワイヤ編組シールドの前記第二部分に前記ＥＭＩを導くステップと、
その後、前記ＥＭＩを、前記ワイヤ編組シールドの第二部分からグランドに導くステップと、を含む、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項12】
［請求項１１］前記編組シールドの前記第一部分はフレア部分であり、前記編組シールドの前記第二部分は蛇腹状にされ、ひだ付けされ、又は折り畳まれた部分であることを特徴とする、請求項１０記載の、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項13】
［請求項１２］前記垂直ディスクフェルールが前記金属コネクタハウジングに対して押圧されて接触することを保証するために、前記ワイヤ編組シールドによってバネ力を提供するステップをさらに特徴とする、請求項１記載の、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項14】
［請求項１３］前記ワイヤ編組シールドのフレア部分が前記垂直ディスクフェルールに対して押圧されて接触することを保証するために、前記ワイヤ編組シールドによってバネ力を提供するステップをさらに特徴とする、請求項１記載の、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項15】
［請求項１６］前記ワイヤ編組シールドのフレア部分が前記金属コネクタハウジングに対して押圧されて接触することを保証するために、前記ワイヤ編組シールドによってバネ力を提供するステップをさらに特徴とする、請求項１０記載の、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項16】
［請求項１５］前記垂直ディスクフェルールが前記ワイヤ編組シールドのフレア部分に対して押圧されて接触することを保証するために、前記ワイヤ編組シールドによってバネ力を提供するステップをさらに特徴とする、請求項１０記載の、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
［関連出願の相互参照］
この特許出願は、２０２０年７月１４日に出願された米国仮特許出願第６３／０５１，５１７の優先権を主張するものであり、その全体を、本明細書の一部を構成するものとして援用する。
この特許出願は、２０２０年７月１４日に出願された米国仮特許出願第６３／０５１，５１７の優先権を主張するものであり、その全体を、本明細書の一部を構成するものとして援用する。
【0002】
［発明の背景］
電磁干渉（ＥＭＩ）は、電源からの、電磁誘導、静電結合、又は伝導による外乱によって電気回路に影響を与える。ＥＭＩは、回路のパフォーマンスを低下させたり、機能を停止させたりさえする可能性がある。回路がデータパスを含む場合、ＥＭＩは、データの全損失に対するエラー率の増加により、データパスの有効性に影響を及ぼす可能性がある。ＥＭＩを引き起こし得る電流及び電圧の変化を生じさせる可能性のある電源は、例えば、自動車の噴射システム、携帯電話セルラーネットワークなどを含み得る。したがって、ＥＭＩの発生を管理することでＥＭＩによって引き起こされる有害な影響を回避し、その結果、そうでなければＥＭＩの有害な影響に対して脆弱であり得る電気回路の有効性を最大化することが不可欠である。
電磁干渉（ＥＭＩ）は、電源からの、電磁誘導、静電結合、又は伝導による外乱によって電気回路に影響を与える。ＥＭＩは、回路のパフォーマンスを低下させたり、機能を停止させたりさえする可能性がある。回路がデータパスを含む場合、ＥＭＩは、データの全損失に対するエラー率の増加により、データパスの有効性に影響を及ぼす可能性がある。ＥＭＩを引き起こし得る電流及び電圧の変化を生じさせる可能性のある電源は、例えば、自動車の噴射システム、携帯電話セルラーネットワークなどを含み得る。したがって、ＥＭＩの発生を管理することでＥＭＩによって引き起こされる有害な影響を回避し、その結果、そうでなければＥＭＩの有害な影響に対して脆弱であり得る電気回路の有効性を最大化することが不可欠である。
【0003】
ＥＭＩの有害な影響を回避又は低減する方法は、伝導、遮蔽などを含む。伝導によるＥＭＩ保護は、物理的に接触している導電性要素又は導体間のＥＭＩの伝導によって達成され、遮蔽によるＥＭＩ保護は、誘導（すなわち、導体の物理的な接触がないこと）によって放射されたＥＭＩを遮蔽することによって達成される。コネクタ組立体では、伝導されたＥＭＩは、隣接する導電性要素又は導体の経路を通って、コネクタ組立体が取り付けられている装置に向かって導かれ、装置はグランドとして作用する。
【0004】
したがって、本発明の高電圧コネクタに使用されるフェルールの構造又は構造的配置は、それが使用されているそれぞれのコネクタハウジングの開口内の完全な被覆を可能にする完全な又は実質的なＥＭＩ遮蔽を提供できること、また、ワイヤ編組シールドと固着されたときに、フェルールが二次的な切断を必要とせず、それによってワイヤ編組シールド（グランド回路）のほつれ線がワイヤコア（電力回路）に接触する可能性を最小又は低減すること、またフェルールがその組立方法を向上させるための巻き上げ又は公差の許容を提供することが望ましい。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明は、異なる実施形態を有する高電圧垂直ディスクフェルール（板状口金）を採用する高電圧コネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供することによって、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減する方法に関する。高電圧コネクタ組立体の高電圧垂直ディスクフェルールは、垂直なディスク状構造体であり、このディスク状構造体は、主に平坦な表面から形成され、周囲、縁部、又は垂直形状若しくはそれを限定するものは、必ずしも円形である必要はなく、また必ずしも何らかの丸みを帯びている必要もない。高電圧コネクタの高電圧垂直ディスクフェルールは、その中心に通孔又は開口を有する導電性デバイスである。通孔又は穴は、ワイヤコア及びワイヤ編組シールドの周りに載置され、ワイヤ編組シールドの一部がフレア状になり、ワイヤコアの方向に対して実質的に垂直になるように、ワイヤ編組シールドの端部が高電圧垂直ディスクフェルールに固定されるか、又はフェルールの間に固着される。高電圧垂直ディスクフェルールの中心の開口又は穴は、ワイヤコア、ワイヤコア絶縁体、及びワイヤ編組シールドの少なくともいずれかを内部に収容し、ワイヤ編組シールドは、ワイヤコア絶縁体の周囲にある。
【0006】
高電圧コネクタ組立体の垂直ディスクフェルールは、一旦ワイヤ編組シールドに固着されると、外側絶縁体が切断される地点又は位置（外側絶縁体の垂直面）に向かって、コア絶縁体上をスライドする。ワイヤ編組シールドは押し戻され、ワイヤ編組シールドが垂直ディスクフェルールに対して自然のバネ力を発生することを可能にし、ワイヤ編組シールドは、圧縮され、蛇腹状にされ、ひだ付けされ、又は自身に対して折り畳まれた状態又は状況になり、したがって、ワイヤが押されているときにフェルールがワイヤコアに沿って移動した方向に押し戻されて、垂直ディスクフェルールを前方（そこに取り付けられたワイヤ又は端子の切断端部に向かって）に押す。この力により、高電圧コネクタ組立体の高電圧垂直ディスクフェルール又はワイヤ編組シールドは、それらの間にある場合、使用時に高電圧コネクタ組立体のグランド構造と接触したままであるか、又は単一の高電圧垂直ディスクフェルールとして使用時にハウジング又はフェルールに対してワイヤ編組シールドを押圧する。
【0007】
異なる実施形態において、高電圧コネクタ組立体の高電圧垂直ディスクフェルールの高電圧ディスク状構造の構造的配置が、それが打ち抜き可能な任意の形状をとることが可能であることは、それが、特定の形状を必要とする可能性がある対応する金属コネクタハウジングと共に使用される際に、完全又は略完全な電磁干渉（ＥＭＩ）保護を提供することを可能にし、さらに、ＥＭＩの漏洩を可能にする可能性がある従来のフェルール及び従来の打ち抜きシールドとは異なり、ワイヤ又は端子が挿入されるそのような対応する金属コネクタハウジングと共に使用される際に、ワイヤ又は端子が挿入される開口部又は穴を覆うことによって、ＥＭＩの漏洩をほとんど又は全く許容しないようになる。
【0008】
本発明における高電圧組立体の高電圧垂直ディスクフェルールはまた、ワイヤコア又は端子（電力回路）とワイヤ編組シールド又はフェルール（グランド回路）との間に十分なクリアランスを提供するとともに、ワイヤ編組シールドのほつれ線が電力回路に接触する可能性を制限することによって、作業における電力回路とグランド回路との間の接触の可能性を制限する。
【0009】
例えば、少なくとも１つの高電圧垂直ディスクフェルールが、例えば、端子を収容する金属コネクタハウジングに直接当接している本発明の実施形態では、生成されたＥＭＩは、金属コネクタハウジングから少なくとも１つの高電圧垂直ディスクフェルールに進み、ワイヤ編組シールドのフレア部分に入る。ＥＭＩの経路はさらに、ワイヤ編組シールドのフレア部分からワイヤ編組シールドの、圧縮され、蛇腹状にされ、ひだ付けされ、又は折り畳まれた部分へと進んでこれらを通過し、ＥＭＩの経路は最終的にワイヤ編組シールドの、圧縮され、蛇腹状にされ、ひだ付けされ、又は折り畳まれた部分からグランドへと導かれる。代替的に、本発明のこの実施形態では、２つの高電圧垂直ディスクフェルールが、それらの間に挟持されたワイヤ編組シールドのフレア部分と共に提供され、高電圧垂直ディスクフェルールのうちの１つが金属コネクタハウジングに直接当接して接触する。
【0010】
例えば、本発明の別の実施形態では、ワイヤ編組シールドのフレア部分が金属コネクタハウジングに直接当接するのに対し、高電圧垂直ディスクフェルールがワイヤ編組シールドのフレア部分に直接当接して接触する。この実施形態においては、生成されたＥＭＩは、金属コネクタハウジングからワイヤ編組シールドの、圧縮され、蛇腹状にされ、ひだ付けされ、又は折り畳まれた部分へと進んでこれらを通過する経路、及び最終的にワイヤ編組シールドの、圧縮され、蛇腹状にされ、ひだ付けされ、又は折り畳まれた部分からグランドへと導かれる経路を有する。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【発明を実施するための形態】
【0012】
本発明の高電圧コネクタ組立体は、図１において概して参照番号１で呼ばれるが、高電圧垂直ディスクフェルール３の第１実施形態を採用する。高電圧垂直ディスクフェルール３の第１実施形態は、前面５ａを備える第一高電圧垂直ディスクフェルール５と、後面７ａを備える第二の第一高電圧垂直ディスクフェルール７とを少なくとも含む。以下により十分に説明するように、第一高電圧垂直ディスクフェルール５及び第二高電圧垂直ディスクフェルール７は、金属容器ハウジング１２内へと延びるワイヤコア絶縁体９上に取り付けられる。金属製容器ハウジング１２内には、ワイヤコア絶縁体９の他に、ワイヤコア１５及びこれに接続された端子１８がある。高電圧垂直ディスクフェルール３の第１実施形態に隣接して、ワイヤ編組シールド２３があるが、これは、以下により十分に説明するように、ワイヤ編組シールド２３の、圧縮され、蛇腹状にされ、ひだ付けされ、又は折り畳まれた部分２０を含む。ワイヤ編組シールド２３の、圧縮され、蛇腹状にされ、ひだ付け、又は折り畳まれた部分２０の一端には、ワイヤ３０の外側絶縁体２５がある。端子１８、ワイヤコア１５、ワイヤコア絶縁体９、第１実施形態の（第一及び第二高電圧ディスクフェルール５、７を備える）垂直ディスクフェルール３、外側絶縁体２５及びワイヤ３０は、全て接続されて高電圧コネクタ組立体１を構成している。
【0013】
高電圧垂直ディスクフェルール３（５、７）は、任意の導電性材料（限定されるわけではないが、銅、スズめっきされた銅、鋼、黄銅合金、青銅など、又は冶金学で知られている任意の類似の種類の導電性金属など）で作ることができる。高電圧垂直ディスクフェルール３（５、７）は、図６に示すように、外側エッジ１０２と、開口又は通孔１０６を画定する内側エッジ１０４と、さらに、平坦である前面５ａ、同じく平坦である後面７ａとから構成される。本発明の高電圧コネクタ組立体１の第１実施形態の第１実施形態の高電圧垂直ディスクフェルール７を構成する第一高電圧縦型ディスクフェルール５と第二高電圧垂直ディスクフェルール７とは、実質的に同一の構成であってもよい。好ましくは、外側エッジ１０２と前面５ａとが直交し、同様に外側エッジ１０２と後面７ａとが直交している。また、内側エッジ１０４と前面５ａとが直交し、同様に内側エッジ１０４と後面７ａとが直交している。したがって、ワイヤ３０に平行な方向、又はワイヤ３０に対して軸方向における外側エッジ１０２及び内側エッジ１０４の距離又は長さは、本発明の高電圧コネクタ組立体１（３０、６０）（図１、２、及び４参照）に採用される高電圧垂直ディスクフェルール１００の厚さ又は長さを規定する。
【0014】
また、本発明の高電圧コネクタ１（３０、６０）に採用される高電圧垂直ディスクフェルール３（５、７）は、これに限定されるものではないが、丸みを帯びた、円形の垂直ディスク状構造であることが好ましい。ディスク状構造は、主に、前面５ａ及び後面７ａの垂直な平坦面から構成され、外側エッジ１０２の境界、エッジ又は垂直形状を限定するものは、必ずしも丸みを帯びるように形成されるとは限らず、また必ずしも丸みを帯びている必要もなく、さらに、打ち抜き可能な任意の形状をとることができる。例えば、垂直ディスクフェルール３（５、７）の形状は、外側エッジ１０２を画定する打ち抜き手段によって許容される長円、楕円、又はその他の任意の形状の形状をとることができる。好ましくは、垂直ディスクフェルール３（５、７）の形状は、関連するワイヤ３０又は端子１８（図１、図２及び図４参照）が取り付けられ、垂直ディスクフェルール３（５、７）と共に使用されている通過する必要があるコネクタハウジング内の対応する穴又は通孔（図示せず）を完全に又は実質的にカバーする。したがって、垂直ディスクフェルール３（５、７）の形状は、対応する金属コネクタハウジング１２（図１、図２及び図４参照）と共に使用されるときに、完全な又は実質的な電磁干渉（ＥＭＩ）抑制又はカバーを提供することを可能にする。対応する金属コネクタハウジング１２自体は、その凹部又はキャビティ（図示せず）に垂直ディスクフェルール３（５、７）が適合するように特定の形状であることを必要とすることがある。（図６及び図７では、略円形の垂直ディスクフェルール３（５、７）を示しているが、その前面５ａ及び後面７ａが、開口１０６及び開口１０６を通して挿入され収容されるそれぞれのワイヤ３０から垂直に、外側に放射状に延びていることを参照。）
【0015】
図１、図２及び図４に示すように、ワイヤ３０は、ワイヤコア部分１５と、ワイヤコア絶縁体９と、ワイヤ編組シールド２３と、外側ワイヤ絶縁体２５とから構成されている。先に説明したように、垂直ディスクフェルール３（５、７）の前面５ａ及び後面７ａは、ワイヤ３０の軸方向に対し概して垂直であることが好ましい。前面５ａ及び後面７ａの直径又はサイズは、垂直ディスクフェルール３（５、７）が、それぞれの金属コネクタハウジング１２内の穴をカバーするのに十分な大きさであり、当該穴は、ワイヤコア１５とワイヤコア絶縁体９の少なくともどちらかのそれぞれの部分、及び端子１８を収容するのに十分な大きさである。したがって、高電圧垂直ディスクフェルール３（５、７）の前面５ａ及び後面７ａのサイズは制限されないが、それらのそれぞれのサイズは、それらがワイヤ３０の外側絶縁体２５のサイズ以上であるようにする必要があり、その結果、垂直ディスクフェルール３（５、７）は、垂直ディスクフェルール３（５、７）用の開口部１０６を画定する内側エッジ１０４を有することができ、これは、それぞれのワイヤ３０のサイズと共に適切な使用のために適切なサイズであり、一方、垂直ディスクフェルール３（５、７）は、グランド要素を有する適切なグランドのための適切な表面を前面５ａ及び後面７ａに有し、使用時に適切に機能し、ワイヤ３０は、フェルール３（５、７）の後側で可撓性を維持する。高電圧垂直ディスクフェルール３（５、７）の開口１０６はまた、後述するように、必要に応じて、高電圧垂直ディスクフェルール３（５、７）がワイヤ３０のワイヤ編組シールド２３上を自由に移動することを可能にするサイズである。
【0016】
高電圧垂直ディスクフェルール３（５、７）は、それぞれの金属コネクタハウジング１２内のそれぞれのグランド要素と、その前側垂直面５ａで接触するか、又は、ワイヤ編組シールド２３のフレア部分Ｆを間に挟んで単一のフェルール３として使用されるときに、その前側垂直面５ａ及びワイヤ編組シールド２３と組み合わせて接触する。それぞれの金属コネクタハウジング１２内のグランド要素は、例えば、グランドする目的のために金属コネクタハウジング１２内で、金属コネクタハウジング１２上で、又は金属コネクタハウジング１２によって利用される、めっきされた表面、従来の打ち抜き加工されたシールド、箔で裏打ちされた表面、又は他の導電性材料であり得る。高電圧垂直ディスクフェルール３（５、７）の外側エッジ１０２はまた、所望であれば、それぞれの金属コネクタハウジング１２のグランド要素と接触してもよい。
【0017】
軸方向における高電圧垂直ディスクフェルール３（５、７）の厚さは、外側エッジ１０２の長さによって規定されるが、好ましくは１ ｍｍ以下である（ただし、そのサイズ及び長さの少なくともいずれかはこれに限定されない）；また、軸方向における高電圧垂直ディスクフェルール３（５、７）の好ましい厚さは、従来の圧着フェルールと比較して、それぞれのコネクタハウジングにおいて必要とされる空間を少なくするのに十分に薄く維持され、従来の圧着フェルールよりも薄く又は短く、また、以下にさらに説明するように、ワイヤ３０の適切な巻きとりを可能にする。高電圧垂直ディスクフェルール３（５、７）の厚さは、必要に応じて高電圧垂直ディスクフェルール３（５、７）が各金属コネクタハウジング１２の一部分内に存在するように、各金属ハウジングコネクタハウジング１２の凹部内に高電圧垂直ディスクフェルール３（５、７）を収容することがさらに好ましく、それによって、本発明のコネクタ組立体１（３０、６０）が組み立てられるときに、従来のフェルールよりもはるかに短い設計を金属コネクタハウジング１２に提供する。高電圧垂直ディスクフェルール３（５、７）はまた、金属コネクタハウジング１２の表面又は側面に実質的に当接することによって、各金属コネクタハウジング１２の外側に収容されてもよい（図１、図２及び図４参照）。
【0018】
本発明の高電圧コネクタ組立体１（３０、６０）を組み立てる際には、ワイヤ３０を高電圧垂直ディスクフェルール３（５、７）内に押し込んでワイヤ編組シールド２３を貫通させることにより、ワイヤ編組シールド２３が押し戻され、垂直ディスクフェルール３（第１実施形態のように２つの垂直ディスクフェルール５、７が使用される場合には、第二の垂直ディスクフェルール（又は最後方の垂直ディスクフェルール）７）に対して自然のバネ力を発生させ、ワイヤ編組シールド２３は自身に対して蛇腹状、ひだ状又は折り畳まれた状態の部分２０を展開した状態又は状況になり、したがって、ワイヤ３０が押されているときに、高電圧垂直ディスクフェルール３（５、７）がワイヤコア１５に沿って移動した方向に押し戻されて、高電圧垂直ディスクフェルール３（５、７）を前方（又はそこに取り付けられたワイヤ３０又は端子１８の切断端部に向かって）に押す。この力は、高電圧垂直ディスクフェルール３（５、７）及びワイヤ編組シールド２３の少なくともどちらかが、垂直ディスクフェルール３と金属コネクタハウジング１２との間にある場合には、コネクタハウジング１２のグランド構造と接触し続けることを可能にする。第３実施形態（図４に示す）がそうであるように、単一の垂直ディスクフェルール３が使用される場合、この力は、グランド要素又は金属コネクタハウジング１２に当接するワイヤ編組シールド２３に対して垂直ディスクフェルール３を押す。
【0019】
図１に示すのは、高電圧コネクタ組立体１の第１実施形態であり、２つの垂直ディスクフェルール５、７の好適な使用である。２つの垂直ディスクフェルール５、７、第一の垂直ディスクフェルール５及び第二の垂直ディスクフェルール７を使用することにより、ワイヤ３０のフレア部分Ｆのワイヤ編組シールド２３を第一の垂直ディスクフェルール５の前面５ａと第二の垂直ディスクフェルール７の後面７ａとの間に挟持することができる。第一の垂直ディスクフェルール５は、第一の垂直ディスクフェルール５及び第二の垂直ディスクフェルール７がワイヤ編組シールド２３のフレア部分Ｆに接触するように、編組シールド部分２３の周りに配置されている。上述の構造的配置は、ワイヤ編組シールド２３のフレア部分Ｆ、第一の垂直ディスクフェルール５、及び第二の垂直ディスクフェルール７の間の適切な接触を提供する。はんだ又はその他の機械的又は電気機械的手段（図示せず）を使用して、第一及び第二の垂直ディスクフェルール５、７間のフレア部分Ｆの挟持又は挿入をさらに安定化又は促進し、また、以下にさらに説明するように、これらの部品の構造的配置又は関係を確保して、これらの部品を通過するＥＭＩ経路の完全な連続性を確保してもよい。
【0020】
垂直ディスクフェルール３に２つの垂直ディスクフェルール５、７を使用する場合、上述したように、それらの間に挿入又は挟持されたワイヤ編組シールド２３のフレア部分Ｆを保持及び維持するために、２つの垂直ディスクフェルール５、７を互いにしっかりと固着することがさらに又は最適に望まれる。２つの垂直ディスクフェルール５、７を適切に動作させるために、機械的手段又は電気機械的手段を使用して２つの垂直ディスクフェルール５、７を接続することが好ましい。例えば、はんだ付け、溶接（抵抗、スポット、超音波など）、又はろう付けは、２つの垂直ディスクフェルール５、７を構成するそれぞれの金属を接続するために使用できる電気機械的方法である。また、プレスフィットやスナップフィットを用いた機械的接合を用いてもよい。２つの垂直ディスクフェルール５、７を一緒に固定する手段は、第二の垂直ディスクフェルール７を第一の垂直ディスクフェルール５に接続するための適切な導電及び物理的基板の少なくともいずれかを提供及び促進し、したがって、第一の垂直ディスクフェルール５が対応する金属コネクタハウジング１２内のグランド構造と接触するとき又は接触した場合に、（垂直ディスクフェルール３を構成する）２つの垂直ディスクフェルール５、７のフレア部分Ｆ又はワイヤ編組シールド２３への導電性接続及び接触を保証する。あるいは、単一の高電圧垂直ディスクフェルール３（５、７）を使用する場合（本発明の第２実施形態及び第３実施形態のように、それぞれ図２及び図４に示すように、ワイヤ編組シールド２３のフレア部分Ｆと高電圧垂直ディスクフェルール３（５、７）とをはんだ付けして、これらを確実に組み合わせて固定してもよい。
【0021】
図１及び図２は、ワイヤ３０に設けられた端子１８の使用を示している。端子１８は、ワイヤ３０のワイヤコア部分１５に固着（例えばはんだ付け）されることによりワイヤ３０の端部に固定されている。図１は、２つの垂直ディスクフェルール５、７を採用した垂直ディスクフェルールを示しているが、本発明で使用されるコネクタ組立体３０、６０の第２及び第３実施形態は、これらに限定されるものではなく、単一の垂直ディスクフェルール５、７への置換及び使用は、図示及び以下にさらに説明するように、本発明の構造、構造的配置、又は方法に同様に適用することができる。
【0022】
第１実施形態（図１）では、２つの垂直ディスクフェルール５、７が使用されるときは、一方がワイヤシールド２３（第二の垂直ディスクフェルール７）周りに載置され、他方（第一の垂直ディスクフェルール５）がコア絶縁体９周りに載置されている。ここで、ワイヤ編組シールド２３のフレア部分Ｆは、第一及び第二のディスクフェルール５、７に挟持されている。第２実施形態（図２）では、単一の垂直ディスクフェルール３を使用して、フレア部分Ｆのワイヤ編組シールド２３を、固定するか又は垂直ディスクフェルール３の後面７ａに対して対面させると、垂直ディスクフェルール３がワイヤコア絶縁体９周りに載置される。第３実施形態（図４）では、単一の垂直ディスクフェルール３を使用して、ワイヤシールド２３を垂直ディスクフェルール３の前面５ａに固定するか又は対面させた場合に、垂直ディスクフェルール３がワイヤ編組シールド２３周りに載置される。
【0023】
図１に示すように、本発明の第１実施形態では、ワイヤ３０の編組シールド部分２３は、２つの垂直ディスクフェルール５、７の間に固着されている。第一及び第二の垂直ディスクフェルール５、７で構成される垂直ディスクフェルール３は、ワイヤシールド２３の一部がコア部分１５の絶縁体９に沿って平坦となり、ワイヤ編組シールド部分２３のフレア端Ｆが２つの垂直ディスクフェルール５、７の間の位置から動かないように固着される方向に完全に延在しているので、ワイヤ３０に沿って端子１８に向かってワイヤ３０に沿って軸方向に移動することができない。第二の垂直ディスクフェルール７はワイヤ編組シールド２３周りに載置され、第一の垂直ディスクフェルール５はコア絶縁体９周りに載置される。ワイヤ３０は、ワイヤ編組シールド２３を束ねること又は蛇腹状にすること（ワイヤ編組シールド２３の部分２０を参照）を含む「巻き上げ」と見なされるものの間に、両方の垂直ディスクフェルール５、７の開口１０６を通って延びるが、これは、ワイヤコア１５がさらにワイヤ編組シールド２３の露出長に関連するときに、ワイヤコア１５の移動に対する緩み又は公差に起因する。ワイヤ編組シールド２３は、２つの垂直ディスクフェルール５、７の、端子１８及びワイヤコア１５が延びている側とは反対側に束ねられる。２つの垂直ディスクフェルール５、７がワイヤ３０の軸方向に沿ってワイヤ３０と平行に移動するにつれて、ワイヤコア１５は、２つの垂直ディスクフェルール５、７の開口１０６に沿い、それを通って移動する。その結果、ワイヤ編組シールド部分２３は、ワイヤ３０の「巻き上げ」が生じるときに、参照番号２０によって示されるように、それ自体に束ねられるか、又は蛇腹状にされる。ワイヤ編組シールド２３は、ワイヤ３０の外側絶縁体２５で露出されている箇所から、第二の垂直ディスクフェルール７の後面７ａに接触し得るところまで束ねられる。
【0024】
図２に示すように、ワイヤ編組シールド部分２３が束ねられたり又は蛇腹状にされたりした後、ワイヤシールド２３の、束ねられたり又は蛇腹状になるようにされたりした部分２０は、垂直ディスクフェルール３の後面７ａに対して力を与える。これは、ワイヤ編組シールド２３が自身に押し付けられ、垂直ディスクフェルール３に対して押し上げられながら圧縮されるようになるためである。したがって、この編組シールド部分２３の蛇腹状にされた部分２０は、ワイヤ２３がこの構造配置にあるときに、図１の垂直ディスクフェルール３の第二の垂直ディスクフェルール７の後面７ａ、又は図２の垂直ディスクフェルール３の後面７ａに対して、バネ状の力を与える。ワイヤシールド２３によってもたらされる力は、図１の垂直ディスクフェルールの第二の垂直ディスクフェルール７、又は図１の垂直ディスクフェルール３が、金属コネクタハウジング１２の表面、及び金属コネクタハウジング１２に組み込まれたそれぞれの遮蔽手段の少なくとも一方に対して押圧されることを提供、又は保証する。一方で、図１の垂直ディスクフェルール３の第二の垂直ディスクフェルール７の後面７ａ、又は図２の垂直ディスクフェルール３の後面７ａも、金属コネクタハウジング１２内の開口又は通孔（図示せず）を適切にカバーする。
【0025】
図３は、高電圧垂直ディスクフェルール３（５、７）の第１実施形態を採用した高電圧コネクタ組立体１に沿ったＥＭＩの経路を示すフローチャートである。図３（図１も参照）に示すように、ＥＭＩは、ステップ１（Ｓ１）において、金属コネクタハウジング１２から高電圧ディスクフェルール３の第一の高電圧ディスクフェルール５に導かれ、次いでステップ２（Ｓ２）において、ワイヤ編組シールド２３のフレア部分Ｆに移動する。ここで、ワイヤ編組シールド２３のフレア部分Ｆはワイヤ編組シールド２３の圧縮部分２０に接続されているので、ステップ３（Ｓ３）において、ＥＭＩはフレア部分Ｆからワイヤ編組シールド２３の圧縮部分２０に直接導かれる。その後、ステップ４（Ｓ４）において、ＥＭＩはワイヤ編組シールド２３の圧縮部分２０からグランドに導かれる。
【0026】
本発明の高電圧コネクタ組立体３０の第２実施形態では、図２に示すように、ワイヤ３０のワイヤ編組シールド２３のフレア部分Ｆが単一の垂直ディスクフェルール３の後面７ａに固着されている。ワイヤ編組シールド２３のフレア部分Ｆが一旦取り付けられると、垂直ディスクフェルール３は、ワイヤ３０に沿って端子１８に向かってワイヤ３０に沿って軸方向にさらに前方に移動することができないが、これは、ワイヤ編組シールド２３の一部が、教示されるような方向、及びワイヤコア１５のワイヤコア絶縁体９に沿って平坦になるように固着される方向に完全に延伸されるからであり、ワイヤ編組シールド部分２３のフレア部分Ｆが、垂直ディスクフェルール３上の位置から移動しないように固定及び固着され、垂直ディスクフェルール３の後面７ａにはんだを用いてさらに固着されるかもしれないからである。さらに、ワイヤ編組シールド２３は垂直ディスクフェルール３に固定又は固着されなくてもよいが、同様に編組シールド部分２３のフレア部分Ｆから遠ざかるように移動する。しかし、ワイヤシールド２３が固着された状態では、単一の垂直ディスクフェルール３（図２に示す第２実施形態）は、外側ワイヤ絶縁体２５に向かって軸方向に移動可能であり、ワイヤ又は取り付けられた端子１８の切断端部から遠ざかる方向に移動可能である。したがって、単一の垂直ディスクフェルール３を使用して、ワイヤ編組シールド２３を固定したり、垂直ディスクフェルール３の後面７ａに当てたりした場合、垂直ディスクフェルール３はワイヤコア絶縁体９周りに載置され、ワイヤ編組シールド２３周りには載置されない。その結果、ワイヤ３０は、ワイヤ編組シールド２３を束ねること又は蛇腹状にすること（ワイヤ編組シールド２３の部分２０）を含む「巻き上げ」と見なされるものの間に、垂直ディスクフェルール３の開口１０６を通って延びるが、これは、ワイヤコア１５がさらにワイヤ編組シールド２３の露出長に関連するときに、ワイヤコア１５の移動に対する緩み又は公差に起因する。ワイヤ編組シールド２３は、垂直ディスクフェルール３の、端子１８及びワイヤコア１５が延びている、高電圧垂直ディスクフェルール３の前面５ａ側とは反対側に束ねられる。垂直ディスクフェルール３がワイヤ３０の軸方向に沿い、ワイヤコア絶縁体９に沿って、かつワイヤ３０に平行に移動するにつれて、ワイヤコア１５は垂直ディスクフェルール３の開口１０６に沿い、かつそれを通って移動する。その結果、ワイヤ編組シールド部分２３は、ワイヤ３０の「巻き上げ」が生じるときに、それ自体に束ねられるか、又は蛇腹状にされる（ワイヤ編組シールド２３の部分２０を参照）。ワイヤ編組シールド２３は、ワイヤ３０の外側絶縁体２５で露出されている箇所から、第二の垂直ディスクフェルール３の後面７に接触し得るところまで束ねられる。図２にさらに示すように、ワイヤ編組シールド部２３が（ワイヤ編み組シールド２３の部分２０におけるように）束ねられたり、又は蛇腹状になるようにされたりした後、ワイヤシールド２３のこの部分２０は、垂直ディスクフェルール３の後面７ａに対して力を与える。これは、ワイヤ編組シールド２３が自身に押し付けられ、垂直ディスクフェルール３に対して当接されながら圧縮されるようになったためである。従って、より具体的には、ワイヤ編組シールド２３が垂直ディスクフェルール３と外側絶縁体２５との間の空間で束ねられるか蛇腹状されるかによって、ワイヤ編組シールド２３の露出部分がワイヤコア絶縁体９に沿って延び、ワイヤ編組シールド２３の端部（又はフレア部分Ｆ）が垂直ディスクフェルール３とワイヤ編組シールド２３の蛇腹状部分２０との間に位置する。従って、ワイヤ編組シールド２３のこの蛇腹状にされた部分２０は、ワイヤ３０がこの状態にあるとき、垂直ディスクフェルール３に対してバネ状の力を与える。ワイヤ編組シールド２３によってもたらされるバネ力は、垂直ディスクフェルール３の前面５ａが金属コネクタハウジング１２の表面及び金属コネクタハウジング１２の内部、又は内部のそのようなそれぞれのシールド手段（図示せず）に対して押圧されて接触することを提供又は保証し、垂直ディスクフェルール３はさらに金属コネクタハウジング１２内の開口又は通孔（図示せず）を適切にカバーする。
【0027】
本発明の高電圧コネクタ組立体３０における第２実施形態において同様に適用可能なものは、図３のフローチャートに示されるＥＭＩ経路である。図３のフローチャートは、本発明の第２実施形態に関して、高電圧コネクタ組立体３０に沿ってＥＭＩがとる経路を示しているが、これは高電圧垂直ディスクフェルール３を単独で使用した第２実施形態を採用したものである。図３（図２も参照）に示すように、ＥＭＩは、ステップ１（Ｓ１）において、金属コネクタハウジング１２から高電圧ディスクフェルール３に導かれ、次いでステップ２（Ｓ２）において、ワイヤ編組シールド２３のフレア部分Ｆに移動する。ここで、ワイヤ編組シールド２３のフレア部分Ｆはワイヤ編組シールド２３の圧縮部分２０に接続されているので、ステップ３（Ｓ３）において、ＥＭＩはフレア部分Ｆからワイヤ編組シールド２３の圧縮部分２０に直接導かれる。その後、ステップ４（Ｓ４）において、ＥＭＩはワイヤ編組シールド２３の圧縮部分２０からグランドに導かれる。
【0028】
図４に示すように、ワイヤ３０のワイヤ編組シールド２３のフレア部分Ｆは、単一の垂直ディスクフェルール３の前面５ａに固着されている。ワイヤ編組シールド２３のフレア部分Ｆが一旦取り付けられると、垂直ディスクフェルール３は、ワイヤ３０に沿って端子１８に向かってワイヤ３０に沿って軸方向にさらに前方に移動することができないが、これは、ワイヤ編組シールド２３の一部分が、教示されるような方向、及びワイヤコア部分１５のワイヤコア絶縁体９に沿って平坦になるように固定される方向に完全に延伸されるからであり、ワイヤ編組シールド部分２３のフレア部分Ｆが、垂直ディスクフェルール３上の位置から移動しないように固定及び固着され、垂直ディスクフェルール３の前面５ａにはんだを用いてさらに固着されるかもしれないからである。さらに、ワイヤ編組シールド２３は垂直ディスクフェルール３に固定又は固着されなくてもよいが、同様に編組シールド部分２３のフレア部分Ｆから遠ざかるように移動する。しかし、ワイヤ編組シールド２３が固着された状態では、単一の垂直ディスクフェルール３は、外側ワイヤ絶縁体２５の垂直部分に向かって軸方向に移動可能であり、ワイヤ又は取り付けられた端子１８の切断端部から遠ざかる方向に移動可能である。このように、単一の垂直ディスクフェルール３を使用して、ワイヤ編組シールド２３を垂直ディスクフェルール３の前面５ａに固定するか又は対面させたときは、垂直ディスクフェルール３がワイヤ編組シールド２３周りに載置される。ここで、ワイヤは、ワイヤ編組シールド２３の部分２０を束ねること又は蛇腹状にすることを含む「巻き上げ」と見なされるものの間に、垂直ディスクフェルール３の開口１０６を通って延びるが、これは、ワイヤコア１５がさらにワイヤ編組シールド２３の露出長に関連するときに、ワイヤコア１５の移動に対する緩み又は公差に起因する。ワイヤ編組シールド２３は、垂直ディスクフェルール３の、端子１８及びワイヤコア１５が延びている、垂直ディスクフェルール３の前面５ａ側とは反対側に束ねられる。垂直ディスクフェルール３がワイヤ３０の軸方向に沿い、ワイヤ編組シールド２３に沿って、かつワイヤ３０に平行に移動するにつれて、ワイヤコア１５は垂直ディスクフェルール３の開口１０６に沿い、かつそれを通って移動する。その結果、ワイヤ編組シールド２３は、ワイヤ３０の「巻き上げ」が生じるときに、ワイヤ編組シールド２３の部分２０において示されるように、それ自体に束ねられる。ワイヤ編組シールド２３は、ワイヤ３０の外側絶縁体２５で露出されている箇所から、第二の垂直ディスクフェルール３の後面７に接触し得るところまで束ねられる。図４に示すように、ワイヤ編組シールド部２３がそれの部分２０におけるように、束ねられたり、又は蛇腹状になるようにされたりした後、ワイヤシールド２３のこの部分２０は、垂直ディスクフェルール３の後面７ａに対して力を与える。これは、ワイヤ編組シールド２３が自身に押し付けられ、垂直ディスクフェルール３に対して当接されながら圧縮されるようになったためである。従って、より具体的には、垂直ディスクフェルール３と外側絶縁体２５との間の空間にワイヤ編組シールド２３を束ねたり蛇腹状にしたりすることにより、ワイヤ編組シールド２３の露出部分がワイヤコア絶縁体９に沿って延び、ワイヤ編組シールド２３のフレア部分Ｆが垂直ディスクフェルール３と金属コネクタハウジング１２との間に位置する。従って、ワイヤ編組シールド２３のこの蛇腹状にされた部分２０は、ワイヤ３０がこの状態にあるとき、垂直ディスクフェルール３に対してバネ状の力を与える。ワイヤ編組シールド２３によってもたらされるバネ力は、垂直ディスクフェルール３の前面５ａがワイヤ編組シールド２３のフレア部分Ｆに対して押圧されて接触することを提供又は保証し、又はワイヤ編組シールド２３が、さらに固着手段を使用して又ははんだ付けされてさらに固着される場合には、ワイヤ編組シールド２３が金属コネクタハウジング１２の表面及び金属コネクタハウジング１２の内部、又は内部のそのようなそれぞれのシールド手段（図示せず）に押圧されて接触することを保証し、垂直ディスクフェルール３はさらに金属コネクタハウジング１２内の開口又は通孔（図示せず）を適切にカバーする。
【0029】
図５は、高電圧垂直ディスクフェルール３の第の実施形態を採用する高電圧コネクタ組立体６０に沿ってＥＭＩがとる経路を示すフローチャートである。図５に示すように、ＥＭＩは、ステップ１´（Ｓ１´）において、金属コネクタハウジング１２から直接ワイヤ編組シールド２３のフレア部分Ｆに直接導かれ、フレア部分Ｆは金属コネクタハウジング１２に当接及び接触する。ＥＭＩは、ステップ２´（Ｓ２´）において、次に、フレア部分Ｆからワイヤ編組シールド２３の圧縮部分２０に直接移動し、ワイヤ編組シールド２３のフレア部分Ｆはワイヤ編組シールド２３の圧縮部分２０に接続される。ステップ３´（Ｓ３´）において、ＥＭＩはワイヤ編組シールド２３の圧縮部分２０からグランドに導かれる。
【0030】
本発明の高電圧コネクタ１、３０、６０に採用される高電圧垂直ディスクフェルール３（５、７）もまた、運用時における電気的クリアランスを増大させる。換言すれば、ワイヤ３０の金属コネクタハウジング１２内への移動距離の結果として、垂直ディスクフェルール３（５、７）及びワイヤ編組シールド２３（グランド回路）が端子１８又はワイヤコア１５（電力回路）からさらに離れて存在することによって、また端子１８又はワイヤコア１５が垂直ディスクフェルール３（５、７）から離れて延長していることによって、取り付けられた端子により近い従来のフェルールを有する従来のフェルール構造配置及びアセンブリと比較して、電気的クリアランスはこれら２つの構成要素から増加する。
【0031】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の設計変更や構成変更等を行うことができる。上述の説明は本発明の好適な実施形態に係るものであるが、他の改変や変更は当業者にとって明らかであり、本発明の精神を逸脱することなく実施することが可能であることにも留意されたい。さらに、本発明の一実施形態との関連において説明された構造的配置又は特徴は、上記において明示的な記載がないとしても、他の実施形態にともなって採用することが可能である。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【手続補正書】
【提出日】2021-08-31
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法であって：前記コネクタ組立体が、ワイヤの外側絶縁体と前記少なくとも前記垂直ディスクフェルールとの間に、ワイヤ編組シールドを提供し、また、前記ワイヤ編組シールドと前記ワイヤのワイヤコアを収容する金属コネクタハウジングとの間に、前記少なくとも前記垂直ディスクフェルールを提供するステップと、
前記少なくとも前記金属コネクタハウジングによって生成された前記ＥＭＩを、前記少なくとも１つの垂直ディスクフェルールに導くステップと、
前記少なくとも１つの垂直ディスクフェルールから前記ワイヤ編組シールドへ前記ＥＭＩを導き、前記ワイヤ編組シールドの第一部分が、前記少なくとも１つの垂直ディスクフェルールの実質的に平坦な表面に対して固定され、
その後、前記ＥＭＩを、前記ワイヤ編組シールドからグランドに導くステップと、を含む、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項2】
前記コネクタ組立体に前記編組シールドを提供する前記ステップが、前記ワイヤ編組シールドに少なくとも前記第一部分及び第二部分を提供するステップを含むことを特徴とする、請求項１記載の、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項3】
前記編組シールドの前記第一部分はフレア部分であり、前記編組シールドの前記第二部分は蛇腹状にされ、ひだ付けされ、又は折り畳まれた部分であることを特徴とする、請求項２記載の、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項4】
少なくとも前記金属コネクタハウジングによって生成された前記ＥＭＩを前記少なくとも１つの垂直ディスクフェルールに導くことは、前記ＥＭＩを前記金属コネクタハウジングから２つの垂直ディスクフェルールのうちの第一のものに導くことを含む、請求項１記載の、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項5】
前記ＥＭＩを、前記第一のディスクフェルールから前記ワイヤ編組シールドに導くステップをさらに特徴とする、請求項４記載の、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項6】
前記垂直ディスクフェルールの前記少なくとも１つから前記ＥＭＩを導くステップは、前記垂直ディスクフェルールの前記少なくとも１つから前記ＥＭＩを前記ワイヤ編組シールドの前記フレア部分に導き、次いで前記ワイヤ編組シールドの蛇腹状にされ、ひだ付けされ、又は折り畳まれた部分に導くステップを含むことを特徴とする、請求項３記載の、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項7】
前記ＥＭＩを前記編組シールドから前記グランドへ導く前記ステップは、前記ＥＭＩを前記ワイヤ編組シールドの前記蛇腹状にされ、ひだ付けされ、又は折り畳まれた部分から前記グランドへ導くステップを含むことを特徴とする、請求項３記載の、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項8】
前記コネクタ組立体を提供する前記ステップは、前記ワイヤ編組シールドの前記フレア部分を２つの垂直ディスクフェルール間に挟持し、前記垂直ディスクフェルールと前記ワイヤの前記外側絶縁体との間に前記ワイヤ編組シールドの前記蛇腹状にされ、ひだ付けされ、又は折り畳まれた部分を提供するステップを含むことを特徴とする、請求項３記載の、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項9】
前記ワイヤ編組シールドの前記フレア部分を挟持する前記２つの垂直ディスクフェルールは、前記金属コネクタハウジングに接触又は当接し、また前記金属コネクタハウジングと前記ワイヤ編組シールドのハウジングと前記ワイヤ編組シールドの前記蛇腹状にされ、ひだ付けされ、又は折り畳まれた部分との間に設けられることを特徴とする、請求項３記載の、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項10】
前記コネクタ組立体を提供する前記ステップは、前記垂直ディスクフェルールを前記金属コネクタハウジングに接触又は当接させるステップと、前記ワイヤ編組シールドの前記フレア部分を前記垂直ディスクフェルールと前記ワイヤ編組シールドの前記蛇腹状にされ、ひだ付けされ、又は折り畳まれた部分との間に配置するステップとを含み、前記ワイヤ編組シールドの前記蛇腹状にされ、ひだ付けされ、又は折り畳まれた部分は、前記ワイヤ編組シールドの前記フレア部分と前記ワイヤの前記外側絶縁体との間に配置されることを特徴とする、請求項３記載の、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項11】
電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法であって：ワイヤのワイヤコアを収容する金属コネクタハウジングと前記垂直ディスクフェルールとの間のワイヤ編組シールドの第一部分と、前記ワイヤの外側絶縁体と前記垂直ディスクフェルールとの間の前記ワイヤ編組シールドの第二部分と、を有する前記コネクタ組立体を提供するステップと、
少なくとも前記金属コネクタハウジングによって生成された前記ＥＭＩを、前記ワイヤ編組シールドの前記第一部分に導き、前記ワイヤ編組シールドの前記第一部分を、前記少なくとも１つの垂直ディスクフェルールの実質的に平坦な表面に対して固定するステップと；
前記ワイヤ編組シールドの前記第一部分から前記ワイヤ編組シールドの前記第二部分に前記ＥＭＩを導くステップと、
その後、前記ＥＭＩを、前記ワイヤ編組シールドの第二部分からグランドに導くステップと、を含む、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項12】
前記編組シールドの前記第一部分はフレア部分であり、前記編組シールドの前記第二部分は蛇腹状にされ、ひだ付けされ、又は折り畳まれた部分であることを特徴とする、請求項１０記載の、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項13】
前記垂直ディスクフェルールが前記金属コネクタハウジングに対して押圧されて接触することを保証するために、前記ワイヤ編組シールドによってバネ力を提供するステップをさらに特徴とする、請求項１記載の、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項14】
前記ワイヤ編組シールドのフレア部分が前記垂直ディスクフェルールに対して押圧されて接触することを保証するために、前記ワイヤ編組シールドによってバネ力を提供するステップをさらに特徴とする、請求項１記載の、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項15】
前記ワイヤ編組シールドのフレア部分が前記金属コネクタハウジングに対して押圧されて接触することを保証するために、前記ワイヤ編組シールドによってバネ力を提供するステップをさらに特徴とする、請求項１１記載の、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。
【請求項16】
前記垂直ディスクフェルールが前記ワイヤ編組シールドのフレア部分に対して押圧されて接触することを保証するために、前記ワイヤ編組シールドによってバネ力を提供するステップをさらに特徴とする、請求項１１記載の、電磁干渉（ＥＭＩ）の影響を低減して、少なくとも１つの垂直ディスクフェルールを有するコネクタ組立体にＥＭＩ保護を提供するための方法。【国際調査報告】