特表 2023-534572 光ファイバケーブルのためのファンアウトアセンブリ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2023-08-10

(54)【発明の名称】光ファイバケーブルのためのファンアウトアセンブリ

(51)【国際特許分類】

   G02B 6/44 20060101AFI20230803BHJP

   G02B 6/46 20060101ALI20230803BHJP

【ＦＩ】

G02B6/44 386

G02B6/46

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2022549952

(86)(22)【出願日】2021-07-15

(85)【翻訳文提出日】2022-08-19

(86)【国際出願番号】 US2021041751

(87)【国際公開番号】W WO2022020165

(87)【国際公開日】2022-01-27

(31)【優先権主張番号】63/054,080

(32)【優先日】2020-07-20

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】519407091

【氏名又は名称】コムスコープ テクノロジーズ リミティド ライアビリティ カンパニー

(74)【代理人】

【識別番号】100099759

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 篤

(74)【代理人】

【識別番号】100123582

【弁理士】

【氏名又は名称】三橋 真二

(74)【代理人】

【識別番号】100092624

【弁理士】

【氏名又は名称】鶴田 準一

(74)【代理人】

【識別番号】100114018

【弁理士】

【氏名又は名称】南山 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100153729

【弁理士】

【氏名又は名称】森本 有一

(72)【発明者】

【氏名】オスカー ブラン デ レオン

(72)【発明者】

【氏名】トーマス マーコイラー

【テーマコード（参考）】

2H038

2H201

【Ｆターム（参考）】

2H038CA36

2H201BB03

2H201BB22

2H201FF05

2H201FF06

(57)【要約】

光ファンアウトアセンブリは、複数の光ファイバおよび周囲のジャケットを備える、光ファイバケーブルと、嵌合して空洞を形成する第１の嵌合半体および第２の嵌合半体を備えるハウジングであって、第１の半体および第２の半体の各々が、対向する第１の端部および第２の端部と、それぞれの第１の端部および第２の端部に隣接する第１のリップおよび第２のリップと、を有し、第２の半体が、窓を有し、第１のリップが、ケーブルジャケットとともにシールを作り出す、ハウジングと、複数の穴、複数のスロットを含み、外周部を有する、ディスクであって、複数のスロットのそれぞれのスロットが、各穴と外周部との間に延在し、ディスクが、第１の半体および第２の半体の第２のリップに隣接し、第２のリップとともにシールを形成する、ディスクと、複数の分岐管と、を含み、分岐管の各々が、それぞれの穴に挿入され、光ファイバが、空洞を通って延在し、各光ファイバが、それぞれの分岐管内に受容される。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

光ファンアウトアセンブリであって、
複数の光ファイバおよび周囲のジャケットを備える、光ファイバケーブルと、
嵌合して空洞を形成する第１の嵌合半体および第２の嵌合半体を備えるハウジングであって、前記第１の半体および前記第２の半体の各々が、対向する第１の端部および第２の端部と、それぞれの第１の端部および第２の端部に隣接する第１のリップおよび第２のリップと、を有し、前記第２の半体が、窓を有し、前記第１のリップが、前記ケーブルジャケットとともにシールを作り出す、ハウジングと、
複数の穴、複数のスロットを含み、外周部を有する、ディスクであって、前記複数のスロットのそれぞれのスロットが、各穴と前記外周部との間に延在し、前記ディスクが、前記第１の半体および前記第２の半体の前記第２のリップに隣接し、前記第２のリップとともにシールを形成する、ディスクと、
複数の分岐管と、を備え、前記分岐管の各々が、それぞれの穴に挿入され、
前記光ファイバが、前記空洞を通って延在し、各光ファイバが、それぞれの分岐管内に受容される、光ファンアウトアセンブリ。

【請求項2】

前記半体の各々が、前記第２のリップに隣接する溝を含み、前記ディスクが、前記溝内に受容される、請求項１に記載のアセンブリ。

【請求項3】

前記空洞内にエポキシをさらに含む、請求項１または２に記載のアセンブリ。

【請求項4】

前記窓をカバーするドアをさらに備える、請求項１～３のいずれか一項に記載のアセンブリ。

【請求項5】

前記半体を覆うカバーをさらに備える、請求項１～４のいずれか一項に記載のアセンブリ。

【請求項6】

前記カバーが、熱収縮性材料を含む、請求項５に記載のアセンブリ。

【請求項7】

前記第１の半体および前記第２の半体の各々が、プレス嵌め特徴を含む、請求項１～６のいずれか一項に記載のアセンブリ。

【請求項8】

光ファンアウトアセンブリであって、
複数の光ファイバおよび周囲のジャケットを備える、光ファイバケーブルと、
嵌合して空洞を形成する第１の嵌合半体および第２の嵌合半体を備えるハウジングであって、前記第１の半体および前記第２の半体の各々が、対向する第１の端部および第２の端部と、それぞれの第１の端部および第２の端部に隣接する第１のリップおよび第２のリップと、を有し、前記第２の半体が、窓を有し、前記第１のリップが、前記ケーブルジャケットとともにシールを作り出す、ハウジングと、
複数の穴、複数のスロットを含み、外周部を有する、ディスクであって、前記複数のスロットのそれぞれのスロットが、各穴と前記外周部との間に延在し、前記ディスクが、前記第１の半体および前記第２の半体の前記第２のリップに隣接し、前記第２のリップとともにシールを形成する、ディスクと、
複数の分岐管と、を備え、前記分岐管の各々が、それぞれの穴に挿入され、
前記光ファイバが、前記空洞を通って延在し、各光ファイバが、それぞれの分岐管内に受容され、
前記光ファンアウトアセンブリがさらに、前記窓をカバーするドアと、
前記半体を覆うカバーと、を備える、光ファンアウトアセンブリ。

【請求項9】

前記半体の各々が、前記第２のリップに隣接する溝を含み、前記ディスクが、前記溝内に受容される、請求項８に記載のアセンブリ。

【請求項10】

前記空洞内にエポキシをさらに含む、請求項８または９に記載のアセンブリ。

【請求項11】

前記カバーが、熱収縮性材料を含む、請求項８～１０のいずれか一項に記載のアセンブリ。

【請求項12】

前記第１の半体および前記第２の半体の各々が、プレス嵌め特徴を含む、請求項８～１１のいずれか一項に記載のアセンブリ。

【請求項13】

光ファイバファンアウトアセンブリを構築する方法であって、
（ａ） 複数の光ファイバおよび周囲のジャケットを備える、光ファイバトランクケーブルを提供するステップと、
（ｂ） ハウジングの第１の半体および第２の半体を提供するステップであって、前記第１の半体および前記第２の半体が、嵌合して空洞を形成し、前記第１の半体および前記第２の半体の各々が、対向する第１の端部および第２の端部と、それぞれの第１の端部および第２の端部に隣接する第１のリップおよび第２のリップと、を有する、提供するステップと、
（ｃ） 複数の穴、複数のスロットを含み、外周部を有する、ディスクを提供するステップであって、前記複数のスロットのそれぞれのスロットが、各穴と前記外周部との間に延在する、提供するステップと、
（ｄ） 前記光ファイバを露出させるステップと、
（ｅ） 前記光ファイバの各々を、前記ディスク内のそれぞれのスロットを通して前記ディスクの穴に挿入するステップと、
（ｆ） 前記ハウジングの前記半体を嵌合して、前記第１のリップ内にケーブルジャケットを取り込み、かつ前記第２のリップに隣接して、中の前記光ファイバとともに前記ディスクを取り込むステップと、
（ｇ） 前記光ファイバをそれぞれの分岐管へとルーティングするステップと、
（ｈ） 分岐管を前記穴に挿入するステップと、を含む、方法。

【請求項14】

前記半体の各々が、前記第２のリップに隣接する溝を含み、前記ディスクが、前記溝内に受容される、請求項１３に記載の方法。

【請求項15】

前記窓を通して前記空洞内にエポキシを導入することをさらに含む、請求項１３または１４に記載の方法。

【請求項16】

前記窓をカバーするドアを設置することをさらに含む、請求項１３～１５のいずれか一項に記載の方法。

【請求項17】

前記半体を覆うカバーを適用することをさらに含む、請求項１３～１６のいずれか一項に記載の方法。

【請求項18】

前記カバーが、熱収縮性材料を含み、前記適用するステップが、前記カバーに熱を適用して、前記ハウジング上に収縮させることを含む、請求項１７に記載の方法。

【請求項19】

前記第１の半体および前記第２の半体の各々が、プレス嵌め特徴を含み、前記嵌合するステップが、前記第１の半体の前記特徴を、前記第２の半体の前記特徴にプレス嵌めすることを含む、請求項１３～１８のいずれか一項に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

関連出願
本出願は、２０２０年７月２０日に出願された米国特許仮出願第６３／０５４，０８０号の優先権および利益を主張し、開示の全体が参照により本明細書に組み込まれる。

【0002】

本発明は、概して、電力および信号の分散に関し、より具体的には、ハイブリッドケーブルからの分散に関する。

【背景技術】

【0003】

無線インフラで電力およびデータを送達することは通常、ケーブルの使用を伴う。多くの場合、単一のトランクケーブルを使用して多数のセクタを供給し、それによって、多数のケーブルの配線が排除することができる。しかしながら、単一のトランクケーブルを使用するためには、ある時点でトランクケーブルがジャンパケーブルに移行する必要がある。光ファイバケーブルの場合、トランクケーブルの多数の光ファイバを、ジャンパケーブル内の個々の光ファイバに移行させるエンクロージャを使用することができる。通常、この移行は、光ファイバを分離すること、任意の保護クラッディングまたはジャケットを除去すること、および個々の光ファイバを、エンクロージャから出る分岐管などへとルーティングすることを必要とする。個々のファイバは、コネクタで終端され、次いで、コネクタは、リモートラジオヘッドまたはアクティブアンテナなどの電子機器に取り付けられ得る。

【0004】

アセンブリプロセスを容易にするエンクロージャを提供することが望ましい場合がある。

【発明の概要】

【0005】

第１の態様として、本発明の実施形態は、光ファンアウトアセンブリを対象とする。アセンブリは、複数の光ファイバおよび周囲のジャケットを備える、光ファイバケーブルと、嵌合して空洞を形成する第１の嵌合半体および第２の嵌合半体を備えるハウジングであって、第１の半体および第２の半体の各々が、対向する第１の端部および第２の端部と、それぞれの第１の端部および第２の端部に隣接する第１のリップおよび第２のリップと、を有し、第２の半体が、窓を有し、第１のリップが、ケーブルジャケットとともにシールを作り出す、ハウジングと、複数の穴、複数のスロットを含み、外周部を有する、ディスクであって、複数のスロットのそれぞれのスロットが、各穴と外周部との間に延在し、ディスクが、第１の半体および第２の半体の第２のリップに隣接し、第２のリップとともにシールを形成する、ディスクと、複数の分岐管と、を備え、分岐管の各々は、それぞれの穴に挿入される。光ファイバは、空洞を通って延在し、各光ファイバは、それぞれの分岐管内に受容される。

【0006】

第２の態様として、本発明の実施形態は、光ファンアウトアセンブリであって、複数の光ファイバおよび周囲のジャケットを備える、光ファイバケーブルと、嵌合して空洞を形成する第１の嵌合半体および第２の嵌合半体を備えるハウジングであって、第１の半体および第２の半体の各々が、対向する第１の端部および第２の端部と、それぞれの第１の端部および第２の端部に隣接する第１のリップおよび第２のリップと、を有し、第２の半体が、窓を有し、第１のリップが、ケーブルジャケットとともにシールを作り出す、ハウジングと、複数の穴、複数のスロットを含み、外周部を有する、ディスクであって、複数のスロットのそれぞれのスロットが、各穴と外周部との間に延在し、ディスクが、第１の半体および第２の半体の第２のリップに隣接し、第２のリップとともにシールを形成する、ディスクと、複数の分岐管と、を備え、分岐管の各々が、それぞれの穴に挿入される、光ファンアウトアセンブリを対象とする。光ファイバは、空洞を通って延在し、各光ファイバは、それぞれの分岐管内に受容される。アセンブリはさらに、窓をカバーするドアと、半体を覆うカバーと、を備える。

【0007】

第３の態様として、本発明の実施形態は、光ファイバファンアウトアセンブリを構築する方法であって、
（ａ） 複数の光ファイバおよび周囲のジャケットを備える、光ファイバトランクケーブルを提供するステップと、
（ｂ） ハウジングの第１の半体および第２の半体を提供するステップであって、第１の半体および第２の半体が、嵌合して空洞を形成し、第１の半体および第２の半体の各々が、対向する第１の端部および第２の端部と、それぞれの第１の端部および第２の端部に隣接する第１のリップおよび第２のリップと、を有する、提供するステップと、
（ｃ） 複数の穴、複数のスロットを含み、外周部を有する、ディスクを提供するステップであって、複数のスロットのそれぞれのスロットが、各穴と外周部との間に延在する、提供するステップと、
（ｄ） 光ファイバを露出させるステップと、
（ｅ） 光ファイバの各々を、ディスク内のそれぞれのスロットを通してディスクの穴に挿入するステップと、
（ｆ） ハウジングの半体を嵌合して、第１のリップ内にケーブルジャケットを取り込み、かつ第２のリップに隣接して、中の光ファイバとともにディスクを取り込むステップと、
（ｇ） 光ファイバをそれぞれの分岐管へとルーティングするステップと、
（ｈ） 分岐管を穴に挿入するステップと、を含む、方法を対象とする。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の実施形態による、光ファイバファンアウトアセンブリの斜視図である。

【図2】図１のアセンブリの分解斜視図である。

【図3】図１のアセンブリのファンアウトハウジングおよび位置合わせディスクの分解正面斜視図である。

【図4】図３のアセンブリのファンアウトハウジングおよび位置合わせディスクの分解背面斜視図である。

【図5】図１のアセンブリの拡大した部分側面断面図である。

【図6】図１のアセンブリのハウジングの一端の大きく拡大した正面斜視図である。

【図7】図６と同じハウジングの大きく拡大した背面斜視図であり、位置合わせディスクが、定位置にある。

【図8】図１のアセンブリの分岐管および位置合わせディスクの拡大した斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本発明は、ここで、本発明の実施形態が図示されている添付図面を参照してより完全に以下に説明する。しかしながら、本発明は、多くの異なる形態で具現化されてもよく、本明細書に記載される実施形態に限定されるものとして解釈されるべきではなく、むしろ、これらの実施形態は、本開示が徹底的かつ完全なものとなるように、および本発明の範囲を当業者に十分に伝えるように提供される。

【0010】

図では、特定の層、構成要素、または特徴は、明確にするために誇張されている場合があり、破線は、別段の指定がない限り、任意の特徴または操作を説明する。しかしながら、本発明は、多くの異なる形態で具現化されてもよく、本明細書に記載される実施形態に限定されるものとして解釈されるべきではなく、むしろ、これらの実施形態は、本開示が徹底的かつ完全なものとなるように、および本発明の範囲を当業者に十分に伝えるように提供される。

【0011】

第１、第２などの用語は、本明細書において、様々な要素、構成要素、境域、層、および／またはセクションを説明するために使用され得るが、これらの要素、構成要素、境域、層、および／またはセクションは、これらの用語によって限定されるべきではないことが理解されよう。これらの用語は、１つの要素、構成要素、境域、層、またはセクションを別の境域、層、またはセクションと区別するためにのみ使用される。したがって、以下で考察される第１の要素、構成要素、境域、層、またはセクションは、本発明の教示から逸脱することなく、第２の要素、構成要素、境域、層、またはセクションと称され得る。操作（またはステップ）の順序は、特に別段の指示がない限り、特許請求の範囲または図に提示される順番に限定されない。

【0012】

別段に定義しない限り、本明細書で使用されるすべての用語（技術的用語および科学的用語を含む）は、本発明が属する当該技術分野の当業者によって一般的に理解されるのと同じ意味を有している。さらに、一般的に使用される辞書に定義される用語などの用語は、本明細書および関連技術分野の文脈においてその意味と一致する意味を有するものとして解釈されるべきであり、本明細書に明示的に定義されない限り、理想化または過度に形式的な意味で解釈されるべきではないことが理解されよう。既知の機能または構造は、簡潔さおよび／または明確さのために詳細に記載されない場合がある。

【0013】

本明細書で使用される用語は、特定の実施形態のみを説明する目的のためのものに過ぎず、本発明を限定することを意図するものではない。本明細書で使用される場合、単数形の「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」は、文脈が明確に他のことを指示していない限りにおいて、複数形も含むことが意図されている。本明細書で使用される場合、用語「含む、備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」および／または「含む、備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は、記載された特徴、整数、ステップ、操作、要素、および／または構成要素の存在を特定するが、１つ以上の他の特徴、整数、ステップ、操作、要素、構成要素、および／またはこれらの群の存在もしくは追加を妨げないことがさらに理解されよう。本明細書で使用される場合、用語「および／または」は、関連する列挙された項目のうちの１つ以上のいずれかおよびすべての組み合わせを含む。

【0014】

本明細書で使用される場合、「ＸとＹとの間」および「約ＸとＹとの間」などの語句は、ＸおよびＹを含むように解釈されるべきである。本明細書で使用される場合、「約ＸとＹとの間」などの語句は、「約Ｘと約Ｙとの間」を意味する。本明細書で使用される場合、「約Ｘ～Ｙ」などの語句は、「約Ｘ～約Ｙ」を意味する。

【0015】

ここで図面を参照すると、１０で大まかに指し示される光ファイバファンアウトアセンブリが、図１および図２に示される。アセンブリ１０は、ジャケット１６内に複数の光ファイバ１４を含む、光ファイバトランクケーブル１２を含む。コネクタ１８が、トランクケーブル１２の一端に取り付けられる。トランクケーブル１２は、各端部で、それぞれのハウジング１８、２０へとルーティングされる（ハウジング１８は、ハウジング２０と同様であってもよく、そのため、ハウジング２０の以下の考察は、ハウジング１８にとっても十分であり得る）。

【0016】

分岐管２２は、ハウジング２０の反対側の端部から出て、各々は、内部に収容されている１つ以上の光ファイバを保護する。コネクタ（図示せず）は、ＲＲＵまたはアクティブアンテナなどの機器との接続のために、ハウジング２０の反対側の光ファイバ１４の両端部に取り付けられる。ケーブル１２および分岐管２２は、従来の構築物のものであってもよく、本明細書で詳細に説明する必要はない。

【0017】

ここで、図２～図４を参照すると、図内にハウジング２０がより詳細に示されている。ハウジング２０は、「クラムシェル」の変形例のものであり、２つの半体２４、２６が嵌合して、内部に空洞２３を有するエンクロージャを形成する。本明細書で使用される場合、「半体」という用語は、嵌合してハウジング２０を形成する２つの部品のうちの１つを意味することを意図するものであり、２つの部品が同一である、またはさらに同じサイズのものであることを必要とすることを意図するものではない。半体２４、２６について、以下でより詳細に説明する。

【0018】

半体２４は、略半円筒状であり、狭いネック３０、移行セクション３２、およびより幅広い本体３４を有する。リップ３６が、ネック３０の自由端の近くに存在する。別のリップ３８が、本体３４の自由端の近くに存在する。４つの柱４０が互いに略平行に延在し、２つの柱４０は、移行セクション３２の交差部の近くに位置付けられ、２つの柱４０は、リップ３８の近くに位置付けられている。Ｕ字形のガイド４２が、移行セクション３２と本体３４との交差部の近くに位置する。溝４４が、半体２４の内表面上に、該半体の端部とリップ３８との間に、位置付けられている。

【0019】

さらに図２～図４を参照すると、半体２６もまた、ネック５０、移行セクション５２、および本体５４を有し、これらは、半体２４の対応するセクションと嵌合するようにサイズ決めされている。半体２６もまた、リップ３６、３８とそれぞれ嵌合するようにサイズ決めされ、位置付けられたリップ５６、５８、および溝５９を含む。半体２６はまた、本体３４内に窓６０を含む。いずれかの端部にラッチ６４を有する別個のドア６２が、窓６０をカバーするようにサイズ決めされている。穴６６が、半体２４から柱４０を受容するように、本体５４内に位置付けられている。

【0020】

半体２４、２６は、任意の材料から形成され得るが、典型的には、熱可塑性ポリオレフィンなどのポリマー材料から形成される。

【0021】

ディスク７０を、図３、図６、および図８に示す。ディスク７０は、円形であり、４つの穴７２を含む。各穴７２は、半径方向に延在するスロット７４を介してディスク７０の外周部と接続される。ディスク７０は通常、ゴムまたはプラスチックなどの弾性材料から形成されている。ディスク７０は、円形であるように示されているが、楕円形、長方形、正方形などといった他の形態を取ることができる。

【0022】

図２および図５を参照すると、中空カバー８０が、嵌合された半体２４、２６、およびケーブルジャケット１６の一部分を円周方向に覆うように形状決めされている。いくつかの実施形態では、カバー８０は、熱収縮性材料から形成されている。

【0023】

アセンブリ１０の構築は、以下の方法で進行する。カバー８０は、ケーブル１２上に滑り込む。ケーブル１２のジャケット１６は、所望の長さに剥がされ、光ファイバ１４は、分離されて露出する（例えば、クラッディングまたはジャケットを除去して、ファイバを露出させることができる）。次いで、ファイバ１４の各々は、それぞれの分岐管２２へとルーティングされる。各ファイバ１４の露出した部分は、それぞれのスロット７４を通って、ディスク７０の対応する穴７２へと滑り込む。分岐管２２の各々は、中に該分岐管の光ファイバが存在する穴７２に挿入される。

【0024】

分岐管２２のすべてがディスク７０内の定位置に置かれると、ディスク７０は、半体２４の溝４４内に位置付けられ、ケーブル１２は、ガイド４２内に静止する。この位置では、光ファイバ１４の露出した部分は、ガイド４２とリップ３８との間の空洞２３内に位置する。次いで、半体２６は、半体２４に嵌合され、柱４０は、穴６６に挿入される。かかる嵌合は、リップ３６をリップ５６に位置合わせし、リップ３８をリップ５８に位置合わせする。

【0025】

特に、リップ３６、５６、３８、５８の嵌合は、ハウジング２０の各端部上に水密シールを形成する。より具体的には、リップ３６、５６は、ケーブル１２のジャケット１６とともに、かつ互いにシールを形成する。リップ３８、５８は、互いにシールを形成し、ディスク７０の内表面に当接する。したがって、リップ３８、５８は、ハウジング２０の空洞２３とディスク７０のスロット７４との間に位置付けられ、ひいては、空洞２３とスロット７４との間に水密シールを提供する。

【0026】

当業者であれば、このアセンブリステップの順序は変動し得ることを理解されよう。例えば、光ファイバ１４は、分岐管２２、およびディスク７０が嵌合半体２４、２６内に取り込まれた後に、穴７２の中に設置された分岐管２２へとルーティングされ得る。これらのステップのその他の順序が、ケーブル１２、ハウジング２０、および分岐管２２を含むサブアセンブリを生成するのに適している場合もある。

【0027】

半体２４、２６が嵌合されると、エポキシまたは一部のその他の保護材料が、窓６０を通してハウジング２０の空洞２３内に導入され得る。（ａ）リップ３６、５６およびケーブル１２、ならびに（ｂ）リップ３８、５８およびディスク７０によって形成されるシールにより、ハウジング２０の端部を通るエポキシの漏れを防止することができる。次いで、ドア６２は、窓６０をカバーするように半体２６内に設置され、カバー８０は、嵌合された半体２４、２６を嵌合された状態で維持するように、該半体の上に摺動される。いくつかの実施形態では、カバー８０は、熱収縮性材料であり、そのため、カバー８０が定位置に置かれた後に熱を適用することにより、該カバーが収縮し、半体２４、２６を一緒にきつく保持する。

【0028】

上記は、本発明の例示であり、本発明を限定するものと解釈されるべきではない。本発明の例示的な実施形態を説明しているが、当業者であれば、本発明の新規な教示および利点から実質的に逸脱することなく、例示的な実施形態において多くの改変が可能であることを容易に理解するであろう。したがって、そのようなすべての改変は、特許請求の範囲において規定された本発明の範囲内に含まれることが意図されている。本発明は、特許請求の範囲の均等物を内部に包含しつつ、以下の特許請求の範囲によって規定される。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【国際調査報告】