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特表2023-534675撮像検出器を装着するためのデバイス
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2023-08-10
(54)【発明の名称】撮像検出器を装着するためのデバイス
(51)【国際特許分類】
   G01T 3/00 20060101AFI20230803BHJP
   G01T 1/18 20060101ALI20230803BHJP
【FI】
G01T3/00 C
G01T1/18 A
G01T1/18 D
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023501861
(86)(22)【出願日】2021-07-13
(85)【翻訳文提出日】2023-01-12
(86)【国際出願番号】 US2021070866
(87)【国際公開番号】W WO2022020836
(87)【国際公開日】2022-01-27
(31)【優先権主張番号】63/053,889
(32)【優先日】2020-07-20
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】17/371,859
(32)【優先日】2021-07-09
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】520327227
【氏名又は名称】ベイカー ヒューズ オイルフィールド オペレーションズ エルエルシー
【氏名又は名称原語表記】Baker Hughes Oilfield Operations, LLC
(74)【代理人】
【識別番号】110002871
【氏名又は名称】弁理士法人坂本国際特許商標事務所
(72)【発明者】
【氏名】バウス、エドワード
(72)【発明者】
【氏名】オースティン、ランディ
【テーマコード(参考)】
2G188
【Fターム(参考)】
2G188AA27
2G188BB09
2G188CC03
2G188CC05
2G188DD42
(57)【要約】

複数のセンサを含む、検出器アセンブリ。各センサは、内部に貫通孔を有する管と、管の貫通孔内に配設されたワイヤであって、管から電気的に絶縁されている、ワイヤと、センサの長さに沿って剛性を提供するように構成されている、管の全長に沿って固定された支持ブラケットと、を含み得る。
【選択図】図1A

【特許請求の範囲】
【請求項1】
センサであって、
内部に貫通孔を有する管と、
前記管の前記貫通孔内に配設されたワイヤであって、前記管から電気的に絶縁されている、ワイヤと、
前記センサの長さに沿って剛性を提供するように構成されている、前記管の全長に沿って固定された支持ブラケットと、を備える、センサ。
【請求項2】
前記管が、カソードとして荷電され、前記ワイヤが、アノードとして荷電される、請求項1に記載のセンサ。
【請求項3】
前記管の前記貫通孔が、He-3ガスで充填されている、請求項2に記載のセンサ。
【請求項4】
前記支持ブラケットが、前記センサをフレームに取り付ける、請求項1に記載のセンサ。
【請求項5】
前記支持ブラケットが、少なくともボルト上を介して前記フレームに取り付けられる、請求項4に記載のセンサ。
【請求項6】
前記支持ブラケットが、L字型又はT字型である、請求項1に記載のセンサ。
【請求項7】
前記支持ブラケットが、前記フレーム内の相補的形状のチャネル内に配設される、請求項1に記載のセンサ。
【請求項8】
前記支持ブラケットが、前記管から半径方向外向きに延在する、請求項1に記載のセンサ。
【請求項9】
前記管の遠位端部上に配設された第1のキャップと、前記管の近位端部上に配設された第2のキャップと、を更に備え、前記第1のキャップ及び前記第2のキャップが、前記管を前記ワイヤから電気的に絶縁する、請求項1に記載のセンサ。
【請求項10】
前記センサが、前記第1のキャップにおける第1の表面及び前記第2のキャップにおける第2の表面に取り付けられる、請求項9に記載のセンサ。
【請求項11】
前記ブラケットが、半径方向に延在する部分と、装着部分と、を備える、請求項1に記載のセンサ。
【請求項12】
検出器アセンブリであって、
複数のセンサであって、各センサが、
内部に貫通孔を有する管と、
前記管の前記貫通孔内に配設されたワイヤであって、前記管から電気的に絶縁されている、ワイヤと、
前記センサの長さに沿って剛性を提供するように構成されている、前記管の全長に沿って固定された支持ブラケットと、を備える、複数のセンサを備える、検出器アセンブリ。
【請求項13】
前記管が、カソードとして荷電され、前記ワイヤが、アノードとして荷電される、請求項12に記載の検出器アセンブリ。
【請求項14】
前記管の前記貫通孔が、He-3ガスで充填されている、請求項13に記載の検出器アセンブリ。
【請求項15】
前記支持ブラケットが、前記複数のセンサの各々をフレームに固定する、請求項14に記載の検出器アセンブリ。
【請求項16】
前記支持ブラケットが、少なくともボルト上を介して前記フレームに固定される、請求項15に記載の検出器アセンブリ。
【請求項17】
前記支持ブラケットが、L字型又はT字型である、請求項16に記載の検出器アセンブリ。
【請求項18】
前記支持ブラケットが、前記管から半径方向外向きに延在する、請求項17に記載の検出器アセンブリ。
【請求項19】
前記管の遠位端部上に配設された第1のキャップと、前記管の近位端部上に配設された第2のキャップと、を更に備え、前記第1のキャップ及び前記第2のキャップが、前記管を前記ワイヤから電気的に絶縁する、請求項18に記載の検出器アセンブリ。
【請求項20】
前記複数のセンサの各々が、前記第1のキャップにおける第1の表面及び前記第2のキャップにおける第2の表面に固定される、請求項19に記載の検出器アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
(関連出願の相互参照)
本出願は、2020年7月20日に出願された「DEVICES FOR MOUNTING IMAGE DETECTORS」と題する、米国特許出願第63/053,889号の優先権を主張し、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【0002】
(発明の分野)
撮像検出器に構造的支持を提供するために、あるタイプの撮像検出器を装着するためのデバイス、システム、及び方法が提供される。
【背景技術】
【0003】
中性子散乱は、試料の分子組成を観察するために使用され得る技術である。中性子散乱事象の現象を検出するために、検出器は、試料内で散乱された中性子の位置データを収集するために、試料に近接して配設されなければならない。散乱検出器構成は、中性子などのエネルギー粒子が衝突し、そこから「散乱」として進むターゲットを含むことができる。構成はまた、散乱エネルギー粒子(例えば、散乱中性子)を受け取るための領域にわたって位置付けられた複数の検出器管を含むことができる。様々な特性、特徴、及び他の情報は、散乱事象からの検出器管上の散乱衝突場所によって識別され得る。複数の管は、管の長さに沿った別個の支持点で支持ブラケットを使用してシャーシアセンブリ上に支持され得る。
【0004】
しかしながら、支持ブラケットは、異なる検出器管の異なる支持点において異なる量のサグ、ディップなどを許容する場合があり、これは、検出器管による測定値の変動を引き起こす可能性がある。
【発明の概要】
【0005】
一態様では、検出器アセンブリは、複数のセンサを含む。各センサは、内部に貫通孔を有する管と、管の貫通孔内に配設されたワイヤであって、管から電気的に絶縁されている、ワイヤと、センサの長さに沿って剛性を提供するように構成されている、管の全長に沿って固定された支持ブラケットと、を含み得る。
【0006】
以下の特徴のうちの1つ以上が、任意の実行可能な組み合わせに含まれ得る。例えば、管は、カソードとして荷電され得、ワイヤは、アノードとして荷電され得る。ブラケットは、フレームのチャネル内に配設され得る。ブラケットは、少なくともボルト上を介して、フレームに固定され得る。ブラケットは、L字型又はT字型であり得る。ブラケットは、管から半径方向外向きに延在する。アセンブリは、管の遠位端部上に配設された第1のキャップと、管の近位端部上に配設された第2のキャップと、を更に含み得、第1のキャップ及び第2のキャップは、管をワイヤから電気的に絶縁する。ブラケットは、管をその長さに沿って構造的に補強するように構成され得る。複数のセンサの各々は、第1のキャップにおける第1の表面及び第2のキャップにおける第2の表面に固定され得る。
【0007】
別の態様では、センサは、内部に貫通孔を有する管と、管の貫通孔内に配設されたワイヤであって、管から電気的に絶縁され得る、ワイヤと、センサの長さに沿って剛性を提供するように構成されている、管の全長に沿って固定された支持ブラケットと、を含む。
【0008】
以下の特徴のうちの1つ以上が、任意の実行可能な組み合わせに含まれ得る。例えば、管は、カソードとして荷電され得、ワイヤは、アノードとして荷電され得る。ブラケットは、フレームのチャネル内に配設され得る。ブラケットは、少なくともボルト上を介して、フレームに固定され得る。ブラケットは、L字型又はT字型であり得る。ブラケットは、管から半径方向外向きに延在する。アセンブリは、管の遠位端部上に配設された第1のキャップと、管の近位端部上に配設された第2のキャップと、を更に含み得、第1のキャップ及び第2のキャップは、管をワイヤから電気的に絶縁する。ブラケットは、管をその長さに沿って構造的に補強するように構成され得る。センサは、第1のキャップにおける第1の表面及び第2のキャップにおける第2の表面に固定され得る。ブラケットは、半径方向に延在する部分と、装着部分と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【0009】
各図面の簡単な説明は、本開示の発明を実施するための形態で使用される図面をより十分に理解するために提供される。
図1A】例示的な実施形態によるエネルギー粒子衝突を検出するための検出器管の概略斜視図を示している。
図1B図1Aの線1B-1Bに概ね沿った検出器管の断面概略図を示している。
図1C】支持フレームの一実施形態に配設された図1Bの検出器管の概略図を示している。
図2A】例示的な実施形態によるエネルギー粒子衝突を検出するための検出器管の概略斜視図を示している。
図2B図2Aの線2B-2Bに概ね沿った検出器管の断面概略図を示している。
図2C】支持フレームの一実施形態に配設された図2Bの検出器管の概略図を示している。
図2D】支持フレームの一実施形態に配設された図2Bの検出器管の概略図を示している。
図3A】例示的な実施形態によるエネルギー粒子衝突を検出するための検出器管の概略斜視図を示している。
図3B図3Aの線3B-3Bに概ね沿った検出器管の断面概略図を示している。
図3C】支持フレームの一実施形態に配設された図3Bの検出器管の概略図を示している。
図3D】支持フレームの一実施形態に配設された図3Bの検出器管の概略図を示している。
【0010】
上に参照された図面は、本開示の基本原理を例示する様々な特徴の幾分簡略化された表現を提示し、必ずしも縮尺通りではないことを理解されたい。例えば、特定の寸法、向き、位置、及び形状を含む本開示の特定の設計特徴は、特定の意図された用途及び使用環境によって部分的に決定される。
【発明を実施するための形態】
【0011】
ここでは、本明細書に開示されるデバイス、及び方法の構造、機能、製造、及び使用の原理の全体的な理解をもたらすために、特定の例示的な実施形態を記載する。これらの実施形態の1つ以上の例が、添付の図面に示されている。当業者は、本明細書に明確に記載され、添付の図面に例示されるデバイス、及び方法が、非限定的な例示的な実施形態であること、及び本発明の範囲が特許請求の範囲によってのみ定義されることを理解するであろう。例示的な一実施形態に関連して図示又は記載される特徴は、他の実施形態の特徴と組み合わされ得る。かかる修正及び変形は、本発明の範囲内に含まれることが意図される。
【0012】
更に、本開示では、実施形態の類似する名称の構成要素は、概して類似の特徴を有しており、ゆえに、特定の実施形態内で各類似する名称の構成要素の各特徴は、必ずしも完全には詳述していない。加えて、開示されたシステム、デバイス、及び方法の説明において線形又は円形の寸法が使用される限り、かかる寸法は、かかるシステム、デバイス、及び方法と共に使用され得る形状のタイプを限定することを意図するものではない。当業者であれば、このような線形及び円形の寸法の等価物は、任意の幾何学的形状について容易に決定され得ることを認識するであろう。システム及びデバイス、並びにそれらの構成要素のサイズ及び形状は、少なくとも、システム及びデバイスが使用される対象の解剖学的構造、システム及びデバイスが使用される構成要素のサイズ及び形状、並びにシステム及びデバイスが使用される方法及び手技に依存し得る。加えて、「約」及び「実質的に」という用語は、製造変動並びに温度及び他のパラメータにわたる変動に基づく範囲として定義される。
【0013】
中性子検出器モジュールは、画定されたアレイ内に位置付けられたセンサの分布を含む。各センサは、中性子と反応するための中性子感知ガスの供給を含むことができ、この反応は、イオン化反応生成物を生成する。ヘリウム-3(He-3)センサでは、中性子がHe-3と反応して、トリトン及び陽子を生成する。これらの反応生成物は、ガス中にそれらの運動エネルギーを蓄積してイオン対を生成し、イオン対は、電子が他のガス分子をイオン化するのに十分な運動エネルギーを得る検出器内に確立された電界内で分離し、それによって、電気信号を増幅し、その結果、検出器の出力において測定可能な電流パルスが生じる。複数の検出器管は、一般的に支持フレームと呼ぶことができる何らかのタイプの支持構造体によって支持され得る。多くの場合、センサは、サブグループ又はバンドルパックにグループ化された検出器管であり、各パック内の管は、互いに対して固定され、各パックは、支持フレームに共通に固定される。
【0014】
センサは、散乱エネルギー粒子(例えば、散乱中性子)を受け取るための領域にわたって位置付けられた多数の管を含み得る。複数の管は、管の長さに沿った別個の支持点で支持ブラケットを使用してシャーシアセンブリ上に支持され得る。中性子検出器モジュールは、多数の導電体を含むことができ、導電体の各々は、センサのうちの1つに位置付けられ、イオン化反応生成物は、導電体に電流パルスを発生させる。
【0015】
検出器モジュールの感度に起因して、検出器管/パックの装着場所の精度は、少なくともある程度重要であり得る。一例では、全ての管が、それぞれの細長い中心軸が単一平面内に位置するように延在するように、検出器管/パックを配置する(例えば、支持フレーム上に装着する)ことが望ましい。しかしながら、支持ブラケットは、異なる検出器管の異なる支持点において異なる量のサグ、ディップなどを許容する場合があり、これは、検出器管による測定値の変動を引き起こす可能性がある。
【0016】
したがって、検出器管の変形による測定値の変動を低減するために、検出器管を支持構造体に装着するための改善されたデバイス、システム、及び方法が必要とされている。これらのタイプの支持構造体は、センサの長さに沿って剛性を提供するために、管の全長に沿って配設されたフィンなどの支持ブラケットを含むことができる。ブラケットは、管の全長に沿って延在するので、管の各部分は、同様に支持され、これは、支持ブラケットが管の長さに沿って別個の異なる場所にある場合、支持されていない部分における管の撓み又は変形の可能性を低減する。
【0017】
本開示の用途は、比例カウンタ及び位置感知検出器のセンサを含む。比例カウンタは、イオン化放射線の粒子を測定するために使用される気体イオン化検出器デバイスの一種である。重要な特徴は、イオン化事象に起因して検出器によって吸収される放射線エネルギーに比例する検出器出力パルスを生成することによって、入射放射線のエネルギーを測定するその能力である。位置感知検出器は、センサの長さに沿ったイオン化事象の位置を決定するために、信号が位置感知検出器の両方の端部から測定されることを除いて、比例カウンタと同じ基本原理で動作する。これらの位置感知検出器は、多くの場合、位置分解能を増加させるために、比例カウンタと比較したときにより小さい直径を有する、近接して離間されたセンサ管を使用した。
【0018】
ここで図1A及び図1Bを参照すると、本開示の例示的な実施形態によるセンサ100の例示的な画像が全体的に示されている。一般的に、センサ100は、管102と、支持ブラケット104と、端部キャップ106A、106Bと、ワイヤ110と、を含む。管102は、近位端部102A及び遠位端部102Bを含み、端部キャップ106Aは、近位端部102Aに装着され、端部キャップ106Bは、遠位端部102Bに装着される。管102は、管102内にチャンバ112を形成する貫通孔を含み得る。チャンバ112は、管102及び端部キャップ106A、106Bによって画定され得る。ワイヤ110は、チャンバ112内に配設され、かつその長さに沿って延在する。ワイヤ110は、端部キャップ106A、106Bにそれぞれ固定される、ワイヤマウント108A、108Bによって所定位置に保持される。端部キャップ106A、106Bは、いずれか/両方が帯電しているときに、ワイヤ110を管102から電気的に絶縁し得る。
【0019】
ワイヤ110は、Z軸に沿って管102を通って軸方向又は長手方向に延在する。いくつかの実装形態では、ワイヤ110は、管内の中心に位置し、かつ管102の両方の端部に又は両方の端部に隣接して固定される。ワイヤ110は、端部キャップ106A、106Bを通って延在し、プロセッサに接続され得る。
【0020】
ワイヤ110が管102内に固定され、管が所望のガス又はガス混合物で充填された後、管は、端部キャップ106A、106Bによって気密封止される。任意の好適な手技が、これを行うために使用され得る。ワイヤマウント108Aを有する端部キャップ106Aは、管102の一方の端部を閉じるために使用され得、アノードワイヤ110は、その端部キャップ106Aを通って管102の外部に延在し、ワイヤマウント108Bを有する端部キャップ106Bは、管102の一方の端部を閉じるために使用され得、アノードワイヤ110は、その端部キャップ106Bを通って管102の外部に延在する。
【0021】
管102は、金属などの剛性材料を含み得る。いくつかの実装形態では、ハウジング材料は、チタン、アルミニウム、ステンレス鋼、又はそれらの合金を含むことができる。しかしながら、管材料は、これに限定されるものではなく、他の様々な材料を使用することができる。端部キャップ106A、106Bはまた、剛性材料を含むことができる。いくつかの実装形態では、端部キャップ106A、106Bは、管102と同じ金属材料を含むことができ、管102は、端部キャップ106A、106Bから電気的に絶縁される。いくつかの実装形態では、端部キャップ106A、106Bは、管102とは異なる材料を含むことができる。例えば、端部キャップ106A、106Bは、セラミックを含むことができる。いくつかの実装形態では、センサ100は、端部キャップ106A、106Bにおいて壁又は表面に固定され得る。例えば、センサ100は、チャンバ内に懸架され、端部キャップ106A、106Bをいずれかのチャンバ壁に固定することによって、いずれかの側のチャンバ壁に装着することができる。支持ブラケット104は、管102を支持し、端部キャップ106A、106Bから装着されたときに剛性を増加させることによって、管102がその長さに沿って曲がるのを防止するのに役立つ。
【0022】
いくつかの実装形態では、ワイヤ110の上部と管102の内側表面との間の距離は、0.125~12インチであり、管102の長さは、2~120インチである。管102は、1~120インチの有効長さを有し得る。いくつかの実装形態では、管102の直径は、0.125~12インチであり、より具体的な例として、管102の直径は、0.30~0.35インチであり得る。いくつかの実装形態では、管102の壁の厚さは、0.005~0.090インチである。
【0023】
実施形態では、管102及びワイヤ110は、アノードとして作用するワイヤ110に向かって荷電粒子を引き付けるために、荷電粒子が管102からワイヤ110に移動するのにつれて増加する印加電圧を有する。例えば、管102は、500Vの印加電圧を有し得、ワイヤ100は、2,000Vの印加電圧を有し得る。同様に、別の実施形態では、管102は、-2,000Vの印加電圧を有し得、ワイヤ100は、0Vの印加電圧を有し、接地に接続され得る。
【0024】
センサ100は、He-3などの中性子感知ガスで充填されている。センサ100の動作中、センサ100を通過する中性子は、センサ100内のガスと相互作用する。また、動作中、管102及びワイヤ110は、管102がカソードとして作用し、かつワイヤ110がアノードとして作用するように荷電される。この相互作用は、ワイヤ110内に電気パルス信号をもたらし、ワイヤ110内のパルスは、プロセッサによって収集及び分析される。センサ100の分布は、多数の管を含むことができる。
【0025】
支持ブラケット104は、Z軸に沿って管102の全長に沿って固定される。支持ブラケット104は、シーム114に沿って管102に結合され得る。シーム114は、管102と支持ブラケット104との間のレーザ溶接部分であり得る。支持ブラケット104は、-Y方向において管102の半径方向外向きに延在する。いくつかの実装形態では、支持ブラケット104は、管102と同じ材料であり得るか、又は異なる非導電性材料であり得る。いくつかの実装形態では、支持ブラケット材料は、チタン、アルミニウム、又はそれらの合金を含むことができる。しかしながら、ハウジング材料は、これに限定されるものではなく、セラミック等の種々の他の材料を用いることができる。
【0026】
管102と、その全長に沿って結合された支持ブラケット104との間の関係により、支持ブラケット104は、管102を補強して、磁気浸漬効果による管102の歪みを防止するのに役立つ。磁気ディップ効果は、センサ100が動作している間の管102とワイヤ110との間の大きな電位電荷差によって引き起こされる。動作中に、管102がワイヤ110に接触するのに十分に撓んだ場合、ワイヤ110は、構成要素内の大きな電圧のために管102に溶着し、センサ100を使用不能にする。更に、センサ100の下側に配設された支持ブラケット104の配設は、中性子がセンサ100の前側に配設されたブラケットを通過する必要がないので、検出信号の歪みを排除するのに役立つ。これは、より小さい直径のセンサ100が検出器アレイにおいて使用されることを可能にし得、センサがより直線的であり、ともにより近接しているので、より微細な分解能につながる。
【0027】
図1Cは、複数のセンサ100から形成された検出器アセンブリ10を示している。図1Cに示すセンサ100の配設では、センサ100は、平行な列に配設されている。隣接するセンサ100の管102間の間隙は、約0.001~0.005インチであり、より具体的には、0.002インチに設定される。この均一な空間配設は、支持ブラケット104を使用して、センサ100をフレーム120に装着することによって達成され得る。支持ブラケット104が管102の全長に沿って延在するので、管102の長さに沿って追加の支持ブラケット又はフレームは不必要であり得る。
【0028】
更に図1Cを参照すると、フレーム120は、フレーム120内に配設されたチャネル122を更に含み得る。チャネル122は、センサ100の支持ブラケット104の形状に対応し得る。支持ブラケット104は、接着剤、溶接材料、又は機械的手段を用いて、チャネル内に保持され得る。例えば、センサ100をフレーム120に結合するために、摩擦嵌合が使用され得る。更に、支持ブラケット104をフレーム120に固定するために、ねじ又はボルトが使用され得る。
【0029】
当業者によって理解されるように、異なる実装形態では、検出器アセンブリ10は、異なる数のセンサ100を提供され得、検出器アセンブリ10は、広範囲の数にわたる任意の好適な数のセンサ100を提供され得る。例えば、いくつかの実施形態では、検出器アセンブリ10は、1~100個のセンサ100を有し得る。他の実施形態では、モジュールには、異なる長さの管102が提供され得る。他の実装形態は、本明細書で明示的に説明されるものよりも多い又は少ない比例管100を有し得る。
【0030】
ここで図2A及び図2Bを参照すると、本開示の例示的な実施形態によるセンサ200の例示的な画像が全体的に示されている。一般的に、センサ200は、管202と、支持ブラケット204と、端部キャップ206A、206Bと、ワイヤ210と、を含む。管202は、近位端部202A及び遠位端部202Bを含み、端部キャップ206Aは、近位端部202Aに装着され、端部キャップ206Bは、遠位端部202Bに装着される。管202は、管202内にチャンバ212を形成する貫通孔を含み得る。チャンバ212は、管202及び端部キャップ206A、206Bによって画定され得る。ワイヤ210は、チャンバ212内に配設され、かつその長さに沿って延在する。ワイヤ210は、端部キャップ206A、206Bにそれぞれ固定される、ワイヤマウント208A、208Bによって所定位置に保持される。端部キャップ206A、206Bは、いずれか/両方が帯電しているときに、ワイヤ210を管202から電気的に絶縁し得る。いくつかの実装形態では、センサ200は、端部キャップ206A、206Bにおいて壁又は表面に固定され得る。例えば、センサ200は、チャンバ内に懸架され、端部キャップ206A、206Bをいずれかのチャンバ壁に固定することによって、いずれかの側のチャンバ壁に装着することができる。支持ブラケット204は、管202を支持し、端部キャップ206A、206Bから装着されたときに剛性を増加させることによって、管202がその長さに沿って曲がるのを防止するのに役立つ。
【0031】
ワイヤ210は、Z軸に沿って管202を通って軸方向又は長手方向に延在する。いくつかの実装形態では、ワイヤ210は、管内の中心に位置し、かつ管202の両方の端部に又は両方の端部に隣接して固定される。ワイヤ210は、端部キャップ206A、206Bを通って延在し、プロセッサに接続され得る。
【0032】
ワイヤ210が管202内に固定され、管が所望のガス又はガス混合物で充填された後、管は、端部キャップ206A、206Bによって気密封止される。任意の好切な手技が、これを行うために使用され得る。ワイヤマウント208Aを有する端部キャップ206Aは、管202の一方の端部を閉じるために使用され得、アノードワイヤ210は、その端部キャップ206Aを通って管202の外部に延在し、ワイヤマウント208Bを有する端部キャップ206Bは、管202の一方の端部を閉じるために使用され得、アノードワイヤ210は、その端部キャップ206Bを通って管202の外部に延在する。
【0033】
管202は、金属などの剛性材料を含み得る。いくつかの実装形態では、ハウジング材料は、チタン、アルミニウム、ステンレス鋼、又はそれらの合金を含むことができる。しかしながら、管材料は、これに限定されるものではなく、他の様々な材料を使用することができる。端部キャップ206A、206Bはまた、剛性材料を含むことができる。いくつかの実装形態では、端部キャップ206A、206Bは、管202と同じ金属材料を含むことができ、管202は、端部キャップ206A、206Bから電気的に絶縁される。いくつかの実装形態では、端部キャップ206A、206Bは、管202とは異なる材料を含むことができる。例えば、端部キャップ206A、206Bは、セラミックを含むことができる。
【0034】
いくつかの実装形態では、ワイヤ210の上部と管202の内側表面との間の距離は、0.125~12インチであり、管202の長さは、2~120インチである。管202は、1~120インチの有効長さを有し得る。いくつかの実装形態では、管202の直径は、0.125~12インチであり、より具体的な例として、管202の直径は、0.30~0.35インチであり得る。いくつかの実装形態では、管202の壁の厚さは、0.005~0.090インチである。
【0035】
実施形態では、管202及びワイヤ210は、アノードとして作用するワイヤ210に向かって荷電粒子を引き付けるために、荷電粒子が管202からワイヤ210に移動するのにつれて増加する印加電圧を有する。例えば、管202は、500Vの印加電圧を有し得、ワイヤ200は、2,000Vの印加電圧を有し得る。同様に、別の実施形態では、管202は、-2,000Vの印加電圧を有し得、ワイヤ200は、0Vの印加電圧を有し、接地に接続され得る。
【0036】
センサ200は、He-3などの中性子感知ガスで充填されている。センサ100の動作中、センサ200を通過する中性子は、センサ200内のガスと相互作用する。また、動作中、管202及びワイヤ210は、管202がカソードとして作用し、かつワイヤ210がアノードとして作用するように荷電される。この相互作用は、ワイヤ210内に電気パルス信号をもたらし、ワイヤ210内のパルスは、プロセッサによって収集及び分析される。センサ200の分布は、多数の管を含むことができる。
【0037】
支持ブラケット204は、装着部分205を含み、かつZ軸に沿って管202の全長に沿って固定される。いくつかの実装形態では、支持ブラケット204は、T字型である。支持ブラケット204は、シーム214に沿って管202に結合され得る。シーム214は、管202と支持ブラケット204との間のレーザ溶接部分であり得る。支持ブラケット204は、-Y方向において管202の半径方向外向きに延在する。いくつかの実装形態では、支持ブラケット204は、管202と同じ材料であり得るか、又は異なる非導電性材料であり得る。いくつかの実装形態では、支持ブラケット材料は、チタン、アルミニウム、又はそれらの合金を含むことができる。しかしながら、ハウジング材料は、これに限定されるものではなく、セラミック等の種々の他の材料を用いることができる。
【0038】
管202と、その全長に沿って結合された支持ブラケット204との間の関係により、支持ブラケット204は、管202を補強して、磁気浸漬効果による管202の歪みを防止するのに役立つ。磁気ディップ効果は、センサ200が動作している間の管202とワイヤ210との間の大きな電位電荷差によって引き起こされる。動作中に、管202がワイヤ210に接触するのに十分に撓んだ場合、ワイヤ210は、構成要素内の大きな電圧のために管202に溶着し、センサ200を使用不能にする。更に、センサ200の下側に配設された支持ブラケット204の配設は、中性子がセンサ200の前側に配設されたブラケットを通過する必要がないので、検出信号の歪みを排除するのに役立つ。これは、より小さい直径のセンサ200が検出器アレイにおいて使用されることを可能にし得、センサがより直線的であり、ともにより近接しているので、より微細な分解能につながる。
【0039】
図2Cは、複数のセンサ200から形成された検出器アセンブリ20を示している。図2Cに示すセンサ200の配設では、センサ200は、平行な列に配設されている。隣接するセンサ200の管202間の間隙は、約0.001~0.005インチであり、より具体的には、0.002インチに設定される。この均一な空間配設は、支持ブラケット204を使用して、センサ200をフレーム220に装着することによって達成され得る。支持ブラケット204が管202の全長に沿って延在するので、管202の長さに沿って追加の支持ブラケット又はフレームは不必要であり得る。
【0040】
更に図2Cを参照すると、フレーム220は、フレーム220内に配設されたチャネル222を更に含み得る。チャネル222は、センサ200の支持ブラケット204の形状に対応し得る。支持ブラケット204、具体的には、装着部分205は、接着剤、溶接材料、又は機械的手段を用いて、チャネル内に保持され得る。例えば、センサ200をフレーム220に結合するために、摩擦嵌合が使用され得る。
【0041】
図2Dは、複数のセンサ200から形成された検出器アセンブリ22を示している。図2Dに示すセンサ200の配設では、センサ200は、平行な列に配設されている。隣接するセンサ200の管202間の間隙は、約0.001~0.005インチであり、より具体的には、0.002インチに設定される。この均一な空間配設は、支持ブラケット204及びボルト224を使用して、センサ200をフレーム220に装着することによって達成され得る。支持ブラケット204が管202の全長に沿って延在するので、管202の長さに沿って追加の支持ブラケット又はフレームは不必要であり得る。複数の穴が、支持ブラケット204の装着部分205内に配設され得、対応する穴が、フレーム220内に配設される。支持ブラケット204はまた、接着剤を使用して、又はフレーム220に直接的に溶接されて、フレーム220に固定され得る。
【0042】
ここで図3A及び図3Bを参照すると、本開示の例示的な実施形態によるセンサ300の例示的な画像が全体的に示されている。一般的に、センサ300は、管302と、支持ブラケット304と、端部キャップ306A、306Bと、ワイヤ310と、を含む。管302は、近位端部302A及び遠位端部302Bを含み、端部キャップ306Aは、近位端部302Aに装着され、端部キャップ306Bは、遠位端部302Bに装着される。管302は、管302内にチャンバ312を形成する貫通孔を含み得る。チャンバ312は、管302及び端部キャップ306A、306Bによって画定され得る。ワイヤ310は、チャンバ312内に配設され、かつその長さに沿って延在する。ワイヤ310は、端部キャップ306A、306Bにそれぞれ固定される、ワイヤマウント308A、308Bによって所定位置に保持される。端部キャップ306A、306Bは、いずれか/両方が帯電しているときに、ワイヤ310を管302から電気的に絶縁し得る。
【0043】
ワイヤ310は、Z軸に沿って管302を通って軸方向又は長手方向に延在する。いくつかの実装形態では、ワイヤ310は、管内の中心に位置し、かつ管302の両方の端部に又は両方の端部に隣接して固定される。ワイヤ310は、端部キャップ306A、306Bを通って延在し、プロセッサに接続され得る。
【0044】
ワイヤ310が管302内に固定され、管が所望のガス又はガス混合物で充填された後、管は、端部キャップ306A、306Bによって気密封止される。任意の好適な手技が、これを行うために使用され得る。ワイヤマウント308Aを有する端部キャップ306Aは、管302の一方の端部を閉じるために使用され得、アノードワイヤ310は、その端部キャップ306Aを通って管302の外部に延在し、ワイヤマウント308Bを有する端部キャップ306Bは、管302の一方の端部を閉じるために使用され得、アノードワイヤ310は、その端部キャップ306Bを通って管302の外部に延在する。
【0045】
管302は、金属などの剛性材料を含み得る。いくつかの実装形態では、ハウジング材料は、チタン、アルミニウム、ステンレス鋼、又はそれらの合金を含むことができる。しかしながら、管材料は、これに限定されるものではなく、他の様々な材料を使用することができる。端部キャップ306A、306Bはまた、剛性材料を含むことができる。いくつかの実装形態では、端部キャップ306A、306Bは、管302と同じ金属材料を含むことができ、管302は、端部キャップ306A、306Bから電気的に絶縁される。いくつかの実装形態では、端部キャップ306A、306Bは、管302とは異なる材料を含むことができる。例えば、端部キャップ306A、306Bは、セラミックを含むことができる。いくつかの実装形態では、センサ300は、端部キャップ306A、306Bにおいて壁又は表面に固定され得る。例えば、センサ300は、チャンバ内に懸架され、端部キャップ306A、306Bをいずれかのチャンバ壁に固定することによって、いずれかの側のチャンバ壁に装着することができる。支持ブラケット304は、管302を支持し、端部キャップ306A、306Bから装着されたときに剛性を増加させることによって、管302がその長さに沿って曲がるのを防止するのに役立つ。
【0046】
いくつかの実装形態では、ワイヤ310の上部と管302の内側表面との間の距離は、0.125~12インチであり、管302の長さは、2~120インチである。管は、1~120インチの有効長さを有し得る。いくつかの実装形態では、管302の直径は、0.125~12インチであり、より具体的な例として、管302の直径は、0.30~0.35インチであり得る。いくつかの実装形態では、管302の壁の厚さは、0.005~0.090インチである。
【0047】
実施形態では、管302及びワイヤ310は、アノードとして作用するワイヤ310に向かって荷電粒子を引き付けるために、荷電粒子が管302からワイヤ310に移動するのにつれて増加する印加電圧を有する。例えば、管302は、500Vの印加電圧を有し得、ワイヤ300は、2,000Vの印加電圧を有し得る。同様に、別の実施形態では、管302は、-2,000Vの印加電圧を有し得、ワイヤ300は、0Vの印加電圧を有し、接地に接続され得る。
【0048】
センサ300は、He-3などの中性子感知ガスで充填されている。センサ300の動作中、センサ300を通過する中性子は、センサ300内のガスと相互作用する。また、動作中、管302及びワイヤ310は、管302がカソードとして作用し、かつワイヤ310がアノードとして作用するように荷電される。この相互作用は、ワイヤ310内に電気パルス信号をもたらし、ワイヤ310内のパルスは、プロセッサによって収集及び分析される。センサ300の分布は、多数の管を含むことができる。
【0049】
支持ブラケット304は、装着部分305を含み、かつZ軸に沿って管302の全長に沿って固定される。いくつかの実装形態では、支持ブラケット304は、L字型である。支持ブラケット304は、シーム314に沿って管302に結合され得る。シーム314は、管302と支持ブラケット304との間のレーザ溶接部分であり得る。支持ブラケット304は、-Y方向において管302の半径方向外向きに延在する。いくつかの実装形態では、支持ブラケット304は、管302と同じ材料であり得るか、又は異なる非導電性材料であり得る。いくつかの実装形態では、支持ブラケット材料は、チタン、アルミニウム、又はそれらの合金を含むことができる。しかしながら、ハウジング材料は、これに限定されるものではなく、セラミック等の種々の他の材料を用いることができる。
【0050】
管302と、その全長に沿って結合された支持ブラケット304との間の関係により、支持ブラケット304は、管302を補強して、磁気浸漬効果による管302の歪みを防止するのに役立つ。磁気ディップ効果は、センサ300が動作している間の管302とワイヤ310との間の大きな電位電荷差によって引き起こされる。動作中に、管302がワイヤ310に接触するのに十分に撓んだ場合、ワイヤ310は、構成要素内の大きな電圧のために管302に溶着し、センサ300を使用不能にする。更に、センサ300の下側に配設された支持ブラケット304の配設は、中性子がセンサ300の前側に配設されたブラケットを通過する必要がないので、検出信号の歪みを排除するのに役立つ。これは、より小さい直径のセンサ300が検出器アレイにおいて使用されることを可能にし得、センサがより直線的であり、ともにより近接しているので、より微細な分解能につながる。
【0051】
図3Cは、複数のセンサ300から形成された検出器アセンブリ30を示している。図3Cに示すセンサ300の配設では、センサ300は、平行な列に配設されている。隣接するセンサ300の管302間の間隙は、0.001~0.005インチであり、より具体的には、0.002インチに設定される。この均一な空間配設は、支持ブラケット304を使用して、センサ300をフレーム320に装着することによって達成され得る。支持ブラケット304が管302の全長に沿って延在するので、管302の長さに沿って追加の支持ブラケット又はフレームは不必要であり得る。
【0052】
更に図3Cを参照すると、フレーム320は、フレーム320内に配設されたチャネル322を更に含み得る。チャネル322は、センサ300の支持ブラケット304の形状に対応し得る。支持ブラケット304、具体的には、装着部分305は、接着剤、溶接材料、又は機械的手段を用いて、チャネル内に保持され得る。例えば、センサ300をフレーム320に結合するために、摩擦嵌合が使用され得る。
【0053】
図3Dは、複数のセンサ300から形成された検出器アセンブリ32を示している。図3Dに示すセンサ300の配設では、センサ300は、平行な列に配設されている。隣接するセンサ300の管302間の間隙は、0.001~0.005インチであり、より具体的には、0.002インチに設定される。この均一な空間配設は、支持ブラケット304及びボルト324を使用して、センサ300をフレーム320に装着することによって達成され得る。支持ブラケット304が管302の全長に沿って延在するので、管302の長さに沿って追加の支持ブラケット又はフレームは不必要であり得る。複数の穴が、支持ブラケット304の装着部分305内に配設され得、対応する穴が、フレーム320内に配設される。支持ブラケット304はまた、接着剤を使用して、又はフレーム320に直接的に溶接されて、フレーム320に固定され得る。
【0054】
本明細書に記載されるように、本開示の例示的な実施形態による検出器は、磁気浸漬効果による管の撓みを防止するために管に剛性及び剛直性を提供するために管の全長に沿って延在する支持ブラケットを含む、センサを含む。
【0055】
本明細書に開示されるシステム、デバイス、及び方法の構造、機能、製造、及び使用の原理の全体的な理解を提供するために、特定の例示的な実装形態を記載してきた。これらの実装形態の1つ以上の例が添付の図面に示されている。当業者は、本明細書に明確に記載され、添付の図面に例示されるシステム、デバイス、及び方法が、非限定的な例示的な実装形態であること、及び本発明の範囲が特許請求の範囲によってのみ定義されることを理解するであろう。例示的な一実装形態に関連して図示又は記載される特徴は、他の実装形態の特徴と組み合わされ得る。かかる修正及び変形は、本発明の範囲内に含まれることが意図される。更に、本開示では、実装形態の類似する名称の構成要素は、概して類似の特徴を有しており、ゆえに、特定の実装形態内で各類似する名称の構成要素の各特徴は、必ずしも完全には詳述していない。
【0056】
本明細書及び特許請求の範囲全体を通して本明細書で使用するとき、近似の文言は、それが関連する基本機能の変化をもたらすことなく、許容可能に変化し得る、任意の定量的表現を修正するために適用され得る。したがって、「約」、「およそ」、及び「実質的に」など、1つ又は複数の用語によって修飾された値は、指定された正確な値に限定されるものではない。少なくともいくつかの例において、近似の文言は、値を測定するための器具の精度に対応し得る。本明細書において、本明細書及び特許請求の範囲全体を通して、範囲制限の組み合わせ及び/又は交換が行われ得、かかる範囲は識別され、文脈又は文言が別段の指示をしていない限り、そこに含まれる全ての部分範囲を含む。
【0057】
当業者は、上述の実装形態に基づいて本発明の更なる特徴及び利点を理解するであろう。したがって、本出願は、添付の特許請求の範囲によって示されるものを除き、特に示され説明されてきたものによって限定されるものではない。本明細書に引用される全ての刊行物及び参考文献は、それらの全体が参照により明示的に組み込まれる。
【0058】
本開示は、本明細書に記載の例示的な実施形態に限定されず、変形形態及び修正形態で具現化され得る。例示的な実施形態は、当業者が本開示の範囲を理解することを可能にするために単に提供され、これは、特許請求の範囲の範囲によって定義されるであろう。そのため、いくつかの実施形態では、プロセスの周知の動作、周知の構造、及び周知の技術の動作は、本開示の理解を不明瞭にすることを回避するために、詳細に記載されていない。本明細書全体を通して、同じ参照番号は、同じ要素を指す。
【0059】
本明細書で使用される用語は、特定の実施形態を説明することのみを目的とし、本開示を限定することを意図するものではない。本明細書で使用される場合、単数形「1つの(a)」、「1つの(an)」、及び「その(the)」は、文脈が明らかにそうでないことを示さない限り、複数形も含むことが意図される。「含む(comprises)」及び/又は「含んでいる(comprising)」という用語は、本明細書で使用されるとき、述べられた特徴、整数、工程、動作、要素、及び/又は構成要素の存在を指定するが、1つ以上の他の特徴、整数、工程、動作、要素、構成要素、及び/又はそれらの群の存在又は追加を排除しないことが更に理解されよう。本明細書で使用される場合、「及び/又は」という用語は、関連する列挙された項目のうちの1つ以上のいずれか及び全ての組み合わせを含む。
【0060】
本明細書で使用される場合、特に明記されない限り、又は文脈から明らかでない限り、「約」という用語は、当技術分野における通常の許容範囲内、例えば平均の2標準偏差以内であると理解される。「約」は、記述された値の10%、9%、8%、7%、6%、5%、4%、3%、2%、1%、0.5%、0.1%、0.05%、又は0.01%以内として理解され得る。文脈から明らかでない限り、本明細書で提供される全ての数値は、「約」という用語によって修飾される。
【0061】
以上、本開示は、具体的な構成要素などの具体的事項、例示的な実施形態、及び図面によって記載されているが、それらは、単に本開示の全体の理解を補助するために提供される。したがって、本開示は、例示的な実施形態に限定されない。本開示がこの記載に関連する当業者によって、様々な修正及び変更が行われ得る。したがって、本開示の趣旨は、上記の例示的な実施形態に限定されるべきではなく、以下の特許請求の範囲、並びに特許請求の範囲に等しく又は同等に修正された全ての技術的趣旨は、本開示の範囲及び趣旨内にあると解釈されるべきである。
図1A
図1B
図1C
図2A
図2B
図2C
図2D
図3A
図3B
図3C
図3D
【国際調査報告】