特表 2023-536288 基板コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2023-08-24

(54)【発明の名称】基板コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/71 20110101AFI20230817BHJP

   H01R 13/6585 20110101ALI20230817BHJP

【ＦＩ】

H01R12/71

H01R13/6585

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023506356

(86)(22)【出願日】2021-07-16

(85)【翻訳文提出日】2023-01-30

(86)【国際出願番号】 KR2021009172

(87)【国際公開番号】W WO2022035070

(87)【国際公開日】2022-02-17

(31)【優先権主張番号】10-2020-0101497

(32)【優先日】2020-08-13

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(31)【優先権主張番号】10-2021-0090212

(32)【優先日】2021-07-09

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】509023012

【氏名又は名称】エル エス エムトロン リミテッド

【氏名又は名称原語表記】ＬＳ Ｍｔｒｏｎ Ｌｔｄ．

【住所又は居所原語表記】１２７， ＬＳ－ｒｏ， Ｄｏｎｇａｎ－ｇｕ， Ａｎｙａｎｇ－ｓｉ， Ｇｙｅｏｎｇｇｉ－ｄｏ， １４１１９ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ

(74)【代理人】

【識別番号】100120031

【弁理士】

【氏名又は名称】宮嶋 学

(74)【代理人】

【識別番号】100107582

【弁理士】

【氏名又は名称】関根 毅

(74)【代理人】

【識別番号】100217940

【弁理士】

【氏名又は名称】三並 大悟

(72)【発明者】

【氏名】オ、サンジュン

(72)【発明者】

【氏名】キム、トンワン

【テーマコード（参考）】

5E021

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E021FA05

5E021FA09

5E021FA14

5E021FB02

5E021FC20

5E021FC21

5E021LA09

5E021LA12

5E021LA15

5E223AA11

5E223AB02

5E223AB08

5E223AB58

5E223AB59

5E223BA01

5E223BA07

5E223BB01

5E223CB22

5E223CB29

5E223CB38

5E223CD01

5E223DA05

5E223DB11

5E223DB25

5E223EA03

5E223EA32

5E223EB04

5E223EB12

(57)【要約】

本発明はＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のための複数個のＲＦコンタクト；前記ＲＦコンタクトを支持する絶縁部；前記ＲＦコンタクトのうち複数個の第１ＲＦコンタクトと前記ＲＦコンタクトのうち複数個の第２ＲＦコンタクトが第１軸方向に沿って互いに離隔するように、前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトの間で前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト；前記絶縁部が結合された接地ハウジング；前記絶縁部に結合され、前記第１軸方向を基準として前記第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第１接地コンタクト；および前記絶縁部に結合され、前記第１軸方向を基準として前記第２ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第２接地コンタクトを含むものの、前記第１ＲＦコンタクトのうち第１－１ＲＦコンタクトと前記第１ＲＦコンタクトのうち第１－２ＲＦコンタクトは前記第１軸方向に対して垂直な第２軸方向に沿って離隔して配置され、前記第１接地コンタクトは前記第１軸方向を基準として前記第１－１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽するとともに、前記第２軸方向を基準として前記第１－１ＲＦコンタクトと前記第１－２ＲＦコンタクトの間を遮蔽する第１－１接地コンタクトを含む基板コネクタに関する。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のための複数個のＲＦコンタクト；
前記ＲＦコンタクトを支持する絶縁部；
前記ＲＦコンタクトのうち複数個の第１ＲＦコンタクトと前記ＲＦコンタクトのうち複数個の第２ＲＦコンタクトが第１軸方向に沿って互いに離隔するように、前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトの間で前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト；
前記絶縁部が結合された接地ハウジング；
前記絶縁部に結合され、前記第１軸方向を基準として前記第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第１接地コンタクト；および
前記絶縁部に結合され、前記第１軸方向を基準として前記第２ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第２接地コンタクトを含み、
前記第１ＲＦコンタクトのうち第１－１ＲＦコンタクトと前記第１ＲＦコンタクトのうち第１－２ＲＦコンタクトは前記第１軸方向に対して垂直な第２軸方向に沿って離隔して配置され、
前記第１接地コンタクトは前記第１軸方向を基準として前記第１－１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽するとともに、前記第２軸方向を基準として前記第１－１ＲＦコンタクトと前記第１－２ＲＦコンタクトの間を遮蔽する第１－１接地コンタクトを含むことを特徴とする、基板コネクタ。

【請求項2】

前記第１－１接地コンタクトは
前記第２軸方向を基準として前記第１－１ＲＦコンタクトと前記第１－２ＲＦコンタクトの間に位置した第１－１遮蔽部材；および
前記第１軸方向を基準として前記第１－１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間に位置した第１－１接地実装部材を含むことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。

【請求項3】

前記第１－１接地コンタクトは前記第１－１遮蔽部材から突出した第１－１接続突出部材を含み、
前記第１－１接続突出部材は相手コネクタの接地コンタクトまたは相手コネクタの接地ハウジングに接続されることを特徴とする、請求項２に記載の基板コネクタ。

【請求項4】

前記第１－１接地コンタクトは前記第１－１遮蔽部材から突出した第１－１接地突出部材を含み、
前記第１－１接地突出部材は基板に実装されることを特徴とする、請求項２に記載の基板コネクタ。

【請求項5】

前記第１－１接地実装部材と前記第１－１接地突出部材は互いに異なる位置で前記基板に実装されることを特徴とする、請求項４に記載の基板コネクタ。

【請求項6】

前記伝送コンタクトのうち第１伝送コンタクトと前記伝送コンタクトのうち第２伝送コンタクトは前記第２軸方向に沿って互いに離隔して配置され、
前記第１－１接地コンタクトは前記第２軸方向を基準として前記第１伝送コンタクトと前記第２伝送コンタクトの間に位置した第１－１伝送遮蔽部材を含むことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。

【請求項7】

前記第１－１接地コンタクトは前記第１－１伝送遮蔽部材から突出した第１－１伝送接地突起を含み、
前記第１－１伝送接地突起は基板に実装されることを特徴とする、請求項６に記載の基板コネクタ。

【請求項8】

前記第１－１接地コンタクトは前記第２軸方向を基準として前記第１－１ＲＦコンタクトと前記第１－２ＲＦコンタクトの間に位置した第１－１遮蔽部材、および前記第１軸方向を基準として前記第１－１遮蔽部材と前記第１－１伝送遮蔽部材の間に配置された第１－１接地接続部材を含み、
前記第１－１遮蔽部材と前記第１－１伝送遮蔽部材は前記第１軸方向を基準として前記第１－１接地接続部材から互いに反対となる方向に突出したことを特徴とする、請求項６に記載の基板コネクタ。

【請求項9】

前記伝送コンタクトのうち第１伝送コンタクトと前記伝送コンタクトのうち第２伝送コンタクトは前記第２軸方向に沿って互いに離隔して配置され、
前記第１－１接地コンタクトは前記第１軸方向を基準として前記第１－１ＲＦコンタクトと前記第１伝送コンタクトの間に配置された第１－１接地実装部材を含み、
前記第１接地コンタクトは前記第１軸方向を基準として前記第１－２ＲＦコンタクトと前記第２伝送コンタクトの間に配置された第１－２接地コンタクトを含むことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。

【請求項10】

前記第２ＲＦコンタクトのうち第２－１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトのうち第２－２ＲＦコンタクトは前記第２軸方向に沿って離隔して配置され、
前記第２接地コンタクトは前記第１軸方向を基準として前記第２－１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽するとともに、前記第２軸方向を基準として前記第２－１ＲＦコンタクトと前記第２－２ＲＦコンタクトの間を遮蔽する第２－１接地コンタクトを含むことを特徴とする、請求項１に記載の基板コネクタ。

【請求項11】

前記第１軸方向を基準として離隔して配置された前記接地ハウジングの両側壁それぞれから同一の距離で離隔するとともに、前記第２軸方向を基準として離隔して配置された前記接地ハウジングの両側壁それぞれから同一の距離で離隔した対称点を基準として、前記第１－１接地コンタクトと前記第２－１接地コンタクトは点対称となるように配置されたことを特徴とする、請求項１０に記載の基板コネクタ。

【請求項12】

前記伝送コンタクトのうち第１伝送コンタクトと前記伝送コンタクトのうち第２伝送コンタクトは前記第２軸方向に沿って互いに離隔して配置され、
前記第１－１接地コンタクトは前記第２軸方向を基準として前記第１－１ＲＦコンタクトと前記第１－２ＲＦコンタクトの間に位置した第１－１遮蔽部材、および前記第２軸方向を基準として前記第１伝送コンタクトと前記第２伝送コンタクトの間に位置した第１－１伝送遮蔽部材を含み、
前記第２－１接地コンタクトは前記第２軸方向を基準として前記第２－１ＲＦコンタクトと前記第２－２ＲＦコンタクトの間に位置した第２－１遮蔽部材、および前記第２軸方向を基準として前記第１伝送コンタクトと前記第２伝送コンタクトの間に位置した第２－１伝送遮蔽部材を含み、
前記第１－１遮蔽部材、前記第１－１伝送遮蔽部材、前記第２－１遮蔽部材、および前記第２－１伝送遮蔽部材は同一線上に配置されたことを特徴とする、請求項１０に記載の基板コネクタ。

【請求項13】

ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のための複数個のＲＦコンタクト；
前記ＲＦコンタクトを支持する絶縁部；
前記ＲＦコンタクトのうち複数個の第１ＲＦコンタクトと前記ＲＦコンタクトのうち複数個の第２ＲＦコンタクトが第１軸方向に沿って互いに離隔するように、前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトの間で前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト；
前記絶縁部が結合された接地ハウジング；
前記絶縁部に結合され、前記第１軸方向を基準として前記第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第１接地コンタクト；および
前記絶縁部に結合され、前記第１軸方向を基準として前記第２ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第２接地コンタクトを含み、
前記第１ＲＦコンタクトのうち第１－１ＲＦコンタクトと前記第１ＲＦコンタクトのうち第１－２ＲＦコンタクトは前記第１軸方向に対して垂直な第２軸方向に沿って離隔して配置され、
前記第１接地コンタクトは前記第１軸方向を基準として前記第１－１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽するとともに、相手コネクタの接地コンタクトとの接続を通じて前記第２軸方向を基準として前記第１－１ＲＦコンタクトと前記第１－２ＲＦコンタクトの間を遮蔽する第１－１接地コンタクトを含み、
前記第１－１接地コンタクトは相手コネクタの接地コンタクトに接続されることによって弾性的に移動する第１－１接続アームを含むことを特徴とする、基板コネクタ。

【請求項14】

前記第１－１接地コンタクトは相手コネクタの接地コンタクトに接続されるための第１－１接地接続部材、前記第１－１接地接続部材に結合された第１－１接地実装部材、および前記第１－１接地実装部材に結合された第１－１接地連結部材を含み、
前記第１－１接続アームは前記第１－１接地連結部材に弾性的に移動可能に結合されたことを特徴とする、請求項１３に記載の基板コネクタ。

【請求項15】

前記第１－１接地コンタクトは相手コネクタの接地コンタクトに接続されるための第１－１接地接続部材、前記第１－１接地接続部材に結合された第１－１接地実装部材、および前記第１－１接地接続部材から突出した第１－１接地突起を含み、
前記第１－１接地接続部材は前記第１－１接地実装部材と前記第１－１接地突起それぞれに結合され、
前記第１－１接地実装部材と前記第１－１接地突起は互いに異なる位置で基板に実装されることを特徴とする、請求項１３に記載の基板コネクタ。

【請求項16】

前記伝送コンタクトのうち第１伝送コンタクトと前記伝送コンタクトのうち第２伝送コンタクトは前記第２軸方向に沿って互いに離隔して配置され、
前記第１－１接地コンタクトは前記第２軸方向を基準として前記第１伝送コンタクトと前記第２伝送コンタクトの間に位置した第１－１伝送遮蔽部材を含むことを特徴とする、請求項１３に記載の基板コネクタ。

【請求項17】

前記第１－１接地コンタクトは前記第１－１接続アームが結合された第１－１接地連結部材、および前記第１－１接地連結部材が結合された第１－１接地実装部材を含み、
前記第１－１接地連結部材と前記第１－１伝送遮蔽部材は前記第１軸方向で基準として前記第１－１接地実装部材から互いに反対となる方向に突出したことを特徴とする、請求項１６に記載の基板コネクタ。

【請求項18】

前記伝送コンタクトのうち第１伝送コンタクトと前記伝送コンタクトのうち第２伝送コンタクトは前記第２軸方向に沿って互いに離隔して配置され、
前記第１－１接地コンタクトは前記第１軸方向を基準として前記第１－１ＲＦコンタクトと前記第１伝送コンタクトの間に配置された第１－１接地接続部材を含み、
前記第１接地コンタクトは前記第１軸方向を基準として前記第１－２ＲＦコンタクトと前記第２伝送コンタクトの間に配置された第１－２接地コンタクトを含むことを特徴とする、請求項１３に記載の基板コネクタ。

【請求項19】

前記第２ＲＦコンタクトのうち第２－１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトのうち第２－２ＲＦコンタクトは前記第２軸方向に沿って離隔して配置され、
前記第２接地コンタクトは前記第１軸方向を基準として前記第２－１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽するとともに、前記第２軸方向を基準として前記第２－１ＲＦコンタクトと前記第２－２ＲＦコンタクトの間を遮蔽する第２－１接地コンタクトを含み、
前記第１軸方向を基準として離隔して配置された前記接地ハウジングの両側壁それぞれから同一の距離で離隔するとともに、前記第２軸方向を基準として離隔して配置された前記接地ハウジングの両側壁それぞれから同一の距離で離隔した対称点を基準として、前記第１－１接地コンタクトと前記第２－１接地コンタクトは点対称となるように配置されたことを特徴とする、請求項１３に記載の基板コネクタ。

【請求項20】

前記接地ハウジングは前記第１－１接続アームを保護するための接地保護壁を含み、
前記接地保護壁には前記第１－１接続アームが挿入される保護溝が形成されたことを特徴とする、請求項１３に記載の基板コネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は基板間の電気的連結のために電子機器に設置される基板コネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

コネクタ（Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）は電気的連結のために各種電子機器に設けられるものである。例えば、コネクタは携帯電話、コンピュータ、タブレットコンピュータなどのような電子機器に設置されて、電子機器内に設置された各種部品を互いに電気的に連結することができる。

【0003】

一般的に電子機器の中でスマートフォン、タブレットＰＣなどの無線通信機器の内部には、ＲＦコネクタ、および基板対基板コネクタ（Ｂｏａｒｄ ｔｏ Ｂｏａｒｄ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ；以下、「基板コネクタ」という）が備えられる。ＲＦコネクタはＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号を伝達するものである。基板コネクタはカメラなどのデジタル信号を処理するものである。

【0004】

このようなＲＦコネクタと基板コネクタはＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）に実装される。既存には限定されたＰＣＢ空間に多数の部品と共に多数の基板コネクタとＲＦコネクタが実装されるため、ＰＣＢ実装面積が大きくなる問題点があった。したがって、スマートフォンの小型化の趨勢につれて、ＲＦコネクタと基板コネクタを一体化して少ないＰＣＢ実装面積で最適化する技術が必要となっている。

【0005】

図１は、従来技術に係る基板コネクタに対する概略的な斜視図である。

【0006】

図１を参照すると、従来技術に係る基板コネクタ１００は第１コネクタ１１０、および第２コネクタ１２０を含む。

【0007】

前記第１コネクタ１１０は第１基板（図示されず）に結合されるためのものである。前記第１コネクタ１１０は複数個の第１コンタクト１１１を通じて前記第２コネクタ１２０に電気的に連結され得る。

【0008】

前記第２コネクタ１２０は第２基板（図示されず）に結合されるためのものである。前記第２コネクタ１２０は複数個の第２コンタクト１２１を通じて前記第１コネクタ１１０に電気的に連結され得る。

【0009】

従来技術に係る基板コネクタ１００は、前記第１コンタクト１１１および前記第２コンタクト１２１が互いに接続されることによって前記第１基板と前記第２基板を電気的に互いに連結することができる。また、前記第１コンタクト１１１および前記第２コンタクト１２１の中で一部のコンタクトをＲＦ信号伝送のためのＲＦコンタクトとして使う場合、従来技術に係る基板コネクタ１００は前記ＲＦコンタクトを通じて前記第１基板と前記第２基板の間にＲＦ信号が伝送されるように具現され得る。

【0010】

ここで、従来技術に係る基板コネクタ１００は次のような問題がある。

【0011】

第１に、従来技術に係る基板コネクタ１００は、前記コンタクト１１１、１２１の中で比較的近い距離で離隔したコンタクトを前記ＲＦコンタクトとして使う場合、前記ＲＦコンタクト１１１’、１１１”、１２１’、１２１”相互間でＲＦ信号の干渉によって信号伝達が円滑になされないという問題点がある。

【0012】

第２に、従来技術に係る基板コネクタ１００はコネクタの最外郭部にＲＦ信号遮蔽部１１２があるので、ＲＦ信号の外部に対する放射は遮蔽できるものの、ＲＦ信号間の遮蔽はなされない問題点がある。

【0013】

第３に、従来技術に係る基板コネクタ１００において、ＲＦコンタクト１１１’、１１１”、１２１’、１２１”はそれぞれ基板に実装される実装部１１１ａ’、１１１ａ”、１２１ａ’、１２１ａ”を含むが、前記実装部１１１ａ’、１１１ａ”、１２１ａ’、１２１ａ”が外部に露出するように配置される。これに伴い、従来技術に係る基板コネクタ１００は前記実装部１１１ａ’、１１１ａ”、１２１ａ’、１２１ａ”に対する遮蔽がなされない問題点がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0014】

本発明は前述したような問題点を解決しようと案出されたもので、ＲＦコンタクト間にＲＦ信号の干渉が発生する可能性を下げることができる基板コネクタを提供するためのものである。

【課題を解決するための手段】

【0015】

前記のような課題を解決するために、本発明は次のような構成を含むことができる。

【0016】

本発明に係る基板コネクタは、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のための複数個のＲＦコンタクト；前記ＲＦコンタクトを支持する絶縁部；前記ＲＦコンタクトのうち複数個の第１ＲＦコンタクトと前記ＲＦコンタクトのうち複数個の第２ＲＦコンタクトが第１軸方向に沿って互いに離隔するように、前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトの間で前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト；前記絶縁部が結合された接地ハウジング；前記絶縁部に結合され、前記第１軸方向を基準として前記第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第１接地コンタクト；および前記絶縁部に結合され、前記第１軸方向を基準として前記第２ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第２接地コンタクトを含むことができる。前記第１ＲＦコンタクトのうち第１－１ＲＦコンタクトと前記第１ＲＦコンタクトのうち第１－２ＲＦコンタクトは、前記第１軸方向に対して垂直な第２軸方向に沿って離隔して配置され得る。前記第１接地コンタクトは前記第１軸方向を基準として前記第１－１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽するとともに、前記第２軸方向を基準として前記第１－１ＲＦコンタクトと前記第１－２ＲＦコンタクトの間を遮蔽する第１－１接地コンタクトを含むことができる。

【0017】

本発明に係る基板コネクタは、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のための複数個のＲＦコンタクト；前記ＲＦコンタクトを支持する絶縁部；前記ＲＦコンタクトのうち複数個の第１ＲＦコンタクトと前記ＲＦコンタクトのうち複数個の第２ＲＦコンタクトが第１軸方向に沿って互いに離隔するように、前記第１ＲＦコンタクトと前記第２ＲＦコンタクトの間で前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト；前記絶縁部が結合された接地ハウジング；前記絶縁部に結合され、前記第１軸方向を基準として前記第１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第１接地コンタクト；および前記絶縁部に結合され、前記第１軸方向を基準として前記第２ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第２接地コンタクトを含むことができる。前記第１ＲＦコンタクトのうち第１－１ＲＦコンタクトと前記第１ＲＦコンタクトのうち第１－２ＲＦコンタクトは前記第１軸方向に対して垂直な第２軸方向に沿って離隔して配置され得る。前記第１接地コンタクトは前記第１軸方向を基準として前記第１－１ＲＦコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽するとともに、相手コネクタの接地コンタクトとの接続を通じて前記第２軸方向を基準として前記第１－１ＲＦコンタクトと前記第１－２ＲＦコンタクトの間を遮蔽する第１－１接地コンタクトを含むことができる。前記第１－１接地コンタクトは相手コネクタの接地コンタクトに接続されることによって弾性的に移動する第１－１接続アームを含むことができる。

【発明の効果】

【0018】

本発明によると、次のような効果を図ることができる。

【0019】

本発明は接地ハウジングと接地コンタクトを利用して、ＲＦコンタクトに対する信号、電磁波などの遮蔽機能を具現することができる。これに伴い、本発明はＲＦコンタクトから発生した電磁波が、電子機器で周辺に位置した回路部品の信号に干渉することを防止でき、電子機器で周辺に位置した回路部品から発生した電磁波がＲＦコンタクトが伝送するＲＦ信号に干渉することを防止することができる。したがって、本発明は接地ハウジングと接地コンタクトを利用して、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮蔽性能、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）性能を向上させるのに寄与することができる。

【0020】

本発明は、基板に実装される部分を含んだＲＦコンタクトのすべてが接地ハウジングの内側に位置するように具現され得る。これに伴い、本発明は接地ハウジングを利用してＲＦコンタクトに対する遮蔽機能を強化して完全遮蔽を具現することができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】従来技術に係る基板コネクタに対する概略的な斜視図である。

【図2】本発明に係る基板コネクタにおいてレセプタクルコネクタとプラグコネクタの概略的な斜視図である。

【図3】第１実施例に係る基板コネクタの概略的な斜視図である。

【図4】第１実施例に係る基板コネクタの概略的な分解斜視図である。

【図5】第１実施例に係る基板コネクタにおいて接地ループを説明するための概念的な平面図である。

【図6】第１実施例に係る基板コネクタにおいて第１接地コンタクトと第２接地コンタクトの概略的な斜視図である。

【図7】第１実施例に係る基板コネクタの概略的な平面図である。

【図8】第１実施例に係る基板コネクタにおいて第１－１接地コンタクトが基板に実装された様子を示した概略的な斜視図である。

【図9】図７のＩ－Ｉ線を基準として第１実施例に係る基板コネクタと第２実施例に係る基板コネクタが結合された様子を示した概略的な側断面図である。

【図10】第２実施例に係る基板コネクタの概略的な斜視図である。

【図11】第２実施例に係る基板コネクタの概略的な分解斜視図である。

【図12】第２実施例に係る基板コネクタの概略的な平面図である。

【図13】第２実施例に係る基板コネクタにおいて接地ループを説明するための概念的な平面図である。

【図14】第２実施例に係る基板コネクタにおいて第１接地コンタクトと第２接地コンタクトの概略的な斜視図である。

【図15】第２実施例に係る基板コネクタにおいて接地ハウジングにコンタクトが配置された様子を示した概略的な斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下では、本発明に係る基板コネクタの実施例を添付された図面を参照して詳細に説明する。図９には第２実施例に係る基板コネクタが、図２と図１０に図示された方向で反転されて第１実施例に係る基板コネクタに結合された姿で図示されている。図８には第２実施例に係る基板コネクタが有する第１－１接地コンタクトの一部が省略された姿で図示されている。

【0023】

図２を参照すると、本発明に係る基板コネクタ１は、携帯電話、コンピュータ、タブレットコンピュータなどのような電子機器（図示されず）に設置され得る。本発明に係る基板コネクタ１は、複数個の基板（図示されず）を電気的に連結するのに使われ得る。前記基板は印刷回路基板（ＰＣＢ、Ｐｒｉｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）であり得る。例えば、第１基板と第２基板を電気的に連結する場合、前記第１基板に実装されたレセプタクルコネクタ（Ｒｅｃｅｐｔａｃｌｅ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）および前記第２基板に実装されたプラグコネクタ（Ｐｌｕｇ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）が互いに接続され得る。これに伴い、前記第１基板と前記第２基板はレセプタクルコネクタと前記プラグコネクタを通じて電気的に連結され得る。前記第１基板に実装されたプラグコネクタおよび前記第２基板に実装されたレセプタクルコネクタが互いに接続されてもよい。

【0024】

本発明に係る基板コネクタ１は前記レセプタクルコネクタで具現され得る。本発明に係る基板コネクタ１は前記プラグコネクタで具現され得る。本発明に係る基板コネクタ１は前記レセプタクルコネクタと前記プラグコネクタの両方を含んで具現されてもよい。以下では、本発明に係る基板コネクタ１が前記レセプタクルコネクタで具現された実施例を第１実施例に係る基板コネクタ２００と規定し、本発明に係る基板コネクタ１が前記プラグコネクタで具現された実施例を第２実施例に係る基板コネクタ３００と規定して、添付された図面を参照して詳細に説明する。また、第１実施例に係る基板コネクタ２００が前記第１基板に実装され、第２実施例に係る基板コネクタ３００が前記第２基板に実装される実施例を基準として説明する。これから本発明に係る基板コネクタ１が前記レセプタクルコネクタと前記プラグコネクタの両方を含む実施例を導き出すことは本発明が属する技術分野の当業者に自明であろう。

【0025】

＜第１実施例に係る基板コネクタ２００＞
図２～図４を参照すると、第１実施例に係る基板コネクタ２００は複数個のＲＦコンタクト２１０、複数個の伝送コンタクト２２０、接地ハウジング２３０、および絶縁部２４０を含むことができる。

【0026】

前記ＲＦコンタクト２１０はＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号伝送のためのものである。前記ＲＦコンタクト２１０は超高周波ＲＦ信号を伝送することができる。前記ＲＦコンタクト２１０は前記絶縁部２４０に支持され得る。前記ＲＦコンタクト２１０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記ＲＦコンタクト２１０は射出成形を通じて前記絶縁部２４０と一体に成形されてもよい。

【0027】

前記ＲＦコンタクト２１０は互いに離隔して配置され得る。前記ＲＦコンタクト２１０は前記第１基板に実装されることによって、前記第１基板に電気的に連結され得る。前記ＲＦコンタクト２１０は前記相手コネクタが有するＲＦコンタクトに接続されることによって、前記相手コネクタが実装された前記第２基板に電気的に連結され得る。これに伴い、前記第１基板と前記第２基板が電気的に連結され得る。第１実施例に係る基板コネクタ２００がレセプタクルコネクタである場合、前記相手コネクタはプラグコネクタであり得る。第１実施例に係る基板コネクタ２００がプラグコネクタである場合、前記相手コネクタはレセプタクルコネクタであり得る。

【0028】

前記ＲＦコンタクト２１０のうち第１ＲＦコンタクト２１１と前記ＲＦコンタクト２１０のうち第２ＲＦコンタクト２１２は、第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔し得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔した位置で前記絶縁部２４０に支持され得る。

【0029】

前記第１ＲＦコンタクト２１１は第１ＲＦ実装部材２１１１を含むことができる。前記第１ＲＦ実装部材２１１１は前記第１基板に実装され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第１ＲＦ実装部材２１１１を通じて前記第１基板に電気的に連結され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第１ＲＦコンタクト２１１は金属で形成され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記相手コネクタが有するＲＦコンタクトのうちいずれか一つに接続され得る。

【0030】

前記第２ＲＦコンタクト２１２は第２ＲＦ実装部材２１２１を含むことができる。前記第２ＲＦ実装部材２１２１は前記第１基板に実装され得る。これに伴い、前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第２ＲＦ実装部材２１２１を通じて前記第１基板に電気的に連結され得る。前記第２ＲＦコンタクト２１２は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第２ＲＦコンタクト２１２は金属で形成され得る。前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記相手コネクタが有するＲＦコンタクトのうちいずれか一つに接続され得る。

【0031】

図２～図５を参照すると、前記伝送コンタクト２２０は前記絶縁部２４０に結合されたものである。前記伝送コンタクト２２０は信号（Ｓｉｎａｌ）、データ（Ｄａｔａ）、電源（Ｐｏｗｅｒ）等を伝送する機能を担当することができる。前記伝送コンタクト２２０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記伝送コンタクト２２０は射出成形を通じて前記絶縁部２４０と一体に成形されてもよい。

【0032】

前記伝送コンタクト２２０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２の間に配置され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２の間にＲＦ信号の干渉を減少させるために、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２を離隔させた空間に、前記伝送コンタクト２２０が配置され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２が互いに離隔した距離を増やすことによってＲＦ信号の干渉を減少させることができるだけでなく、このために離隔空間に前記伝送コンタクト２２０を配置することによって前記絶縁部２４０に対する空間活用度を向上させることができる。

【0033】

前記伝送コンタクト２２０は互いに離隔して配置され得る。前記伝送コンタクト２２０は前記第１基板に実装されることによって、前記第１基板に電気的に連結され得る。この場合、前記伝送コンタクト２２０それぞれが有する伝送実装部材２２０１が前記第１基板に実装され得る。前記伝送コンタクト２２０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記伝送コンタクト２２０は金属で形成され得る。前記伝送コンタクト２２０は前記相手コネクタが有する伝送コンタクトに接続されることによって、前記相手コネクタが実装された前記第２基板に電気的に連結され得る。これに伴い、前記第１基板と前記第２基板が電気的に連結され得る。

【0034】

前記伝送コンタクト２２０のうち第１伝送コンタクト２２１と前記伝送コンタクト２２０のうち第２伝送コンタクト２２２は、第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第２軸方向（Ｙ軸方向）は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に対して垂直な軸方向である。前記第１伝送コンタクト２２１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第２伝送コンタクト２２２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。

【0035】

図２～図５を参照すると、前記接地ハウジング２３０は前記絶縁部２４０が結合されたものである。前記接地ハウジング２３０は前記第１基板に実装されることによって、接地（Ｇｒｏｕｎｄ）され得る。これに伴い、前記接地ハウジング２３０は前記ＲＦコンタクト２１０に対する信号、電磁波などの遮蔽機能を具現することができる。この場合、前記接地ハウジング２３０は前記ＲＦコンタクト２１０から発生した電磁波が、前記電子機器で周辺に位置した回路部品の信号に干渉することを防止でき、前記電子機器で周辺に位置した回路部品から発生した電磁波が前記ＲＦコンタクト２１０が伝送するＲＦ信号に干渉することを防止することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記接地ハウジング２３０を利用して、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）遮蔽性能、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）性能を向上させるのに寄与することができる。前記接地ハウジング２３０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記接地ハウジング２３０は金属で形成され得る。

【0036】

前記接地ハウジング２３０は内側空間２３０ａの側方を囲むように配置され得る。前記内側空間２３０ａには前記絶縁部２４０の一部が位置し得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１、前記第２ＲＦコンタクト２１２、および前記伝送コンタクト２２０はすべてが前記内側空間２３０ａに位置し得る。この場合、前記第１ＲＦ実装部材２１１１、前記第２ＲＦ実装部材２１２１、および前記伝送実装部材２２０１もすべてが前記内側空間２３０ａに位置し得る。したがって、前記接地ハウジング２３０は前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２すべてに対する遮蔽壁を具現することによって、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能を強化して完全遮蔽を具現することができる。前記内側空間２３０ａには前記相手コネクタが挿入され得る。

【0037】

前記接地ハウジング２３０は前記内側空間２３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。前記内側空間２３０ａは前記接地ハウジング２３０の内側に配置され得る。前記接地ハウジング２３０が全体的に四角環の形態で形成された場合、前記内側空間２３０ａは直方体の形態で形成され得る。この場合、前記接地ハウジング２３０は前記内側空間２３０ａを基準とする４個の側方を囲むように配置され得る。

【0038】

前記接地ハウジング２３０は継ぎ目なしに一体に形成され得る。前記接地ハウジング２３０は金属ダイカスト（Ｄｉｅ Ｃａｓｔｉｎｇ）、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｉｎｇ）工法などのような金属射出工法によって継ぎ目なしに一体に形成され得る。前記接地ハウジング２３０はＣＮＣ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ）加工、ＭＣＴ（Ｍａｃｈｉｎｉｎｇ Ｃｅｎｔｅｒ Ｔｏｏｌ）加工などによって継ぎ目なしに一体に形成されてもよい。

【0039】

図２～図５を参照すると、前記絶縁部２４０は前記ＲＦコンタクト２１０を支持するものである。前記絶縁部２４０には前記ＲＦコンタクト２１０と前記伝送コンタクト２２０が結合され得る。前記絶縁部２４０は絶縁材質で形成され得る。前記絶縁部２４０は前記ＲＦコンタクト２１０が前記内側空間２３０ａに位置するように前記接地ハウジング２３０に結合され得る。

【0040】

図２～図６を参照すると、第１実施例に係る基板コネクタ２００は第１接地コンタクト２５０を含むことができる。

【0041】

前記第１接地コンタクト２５０は前記絶縁部２４０に結合されたものである。前記第１接地コンタクト２５０は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。前記第１接地コンタクト２５０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記第１接地コンタクト２５０は射出成形を通じて前記絶縁部２４０と一体に成形されてもよい。

【0042】

前記第１接地コンタクト２５０は前記接地ハウジング２３０と共に前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽機能を具現することができる。この場合、前記第１接地コンタクト２５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記伝送コンタクト２２０の間に配置され得る。前記第１接地コンタクト２５０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第１接地コンタクト２５０は金属で形成され得る。前記内側空間２３０ａに前記相手コネクタが挿入されると、前記第１接地コンタクト２５０は前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。

【0043】

図２～図５を参照すると、第１実施例に係る基板コネクタ２００は第２接地コンタクト２６０を含むことができる。

【0044】

前記第２接地コンタクト２６０は前記絶縁部２４０に結合されたものである。前記第２接地コンタクト２６０は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。前記第２接地コンタクト２６０は組立工程を通じて前記絶縁部２４０に結合され得る。前記第２接地コンタクト２６０は射出成形を通じて前記絶縁部２４０と一体に成形されてもよい。

【0045】

前記第２接地コンタクト２６０は前記接地ハウジング２３０と共に前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能を具現することができる。前記第２接地コンタクト２６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記伝送コンタクト２２０と前記第２ＲＦコンタクト２１２の間に配置され得る。前記第２接地コンタクト２６０は導電性（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）を有する材質で形成され得る。例えば、前記第２接地コンタクト２６０は金属で形成され得る。前記内側空間２３０ａに前記相手コネクタが挿入されると、前記第２接地コンタクト２６０は前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。

【0046】

ここで、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２それぞれを複数個ずつ含むように具現され得る。

【0047】

図２～図９を参照すると、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２の間には前記伝送コンタクト２２０が配置され得る。この場合、前記第１接地コンタクト２５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記伝送コンタクト２２０の間を遮蔽することができる。前記第２接地コンタクト２６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト２１２と前記伝送コンタクト２２０の間を遮蔽することができる。

【0048】

前記第１ＲＦコンタクト２１１が複数個で備えられる場合、前記第１接地コンタクト２５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記伝送コンタクト２２０の間を遮蔽するとともに、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１の間を遮蔽することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１接地コンタクト２５０を利用して前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記伝送コンタクト２２０の間の遮蔽機能を具現するとともに、前記第１ＲＦコンタクト２１１の間の遮蔽機能を追加的に具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は前記第１ＲＦコンタクト２１１を利用してさらに多様なＲＦ信号の伝送が可能なように具現されることによって、さらに多様な電子製品に適用できる汎用性を向上させることができる。

【0049】

前記第１ＲＦコンタクト２１１のうち第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１ＲＦコンタクト２１１のうち第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂは、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。図５には第１実施例に係る基板コネクタ２００が前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂで具現された２個の第１ＲＦコンタクト２１１を含むものとして図示されているが、これに限定されず、第１実施例に係る基板コネクタ２００は３個以上の第１ＲＦコンタクト２１１を含んでもよい。一方、本明細書では第１実施例に係る基板コネクタ２００が前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂを含むものを基準として説明する。

【0050】

前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂが備えられる場合、前記第１接地コンタクト２５０は第１－１接地コンタクト２５１を含むことができる。

【0051】

前記第１－１接地コンタクト２５１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記伝送コンタクト２２０の間を遮蔽するとともに、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ｂの間を遮蔽することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂが互いに異なるＲＦ信号を伝送しても、前記第１－１接地コンタクト２５１を利用して前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂ間に信号などが干渉することを防止することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂを利用してさらに多様なＲＦ信号を安定的に伝送できるように具現される。前記第１－１接地コンタクト２５１の一部は、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１伝送コンタクト２２１の間に位置し得る。前記第１－１接地コンタクト２５１の一部は、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂの間に配置され得る。

【0052】

前記第１－１接地コンタクト２５１は第１－１遮蔽部材２５１１を含むことができる。

【0053】

前記第１－１遮蔽部材２５１１は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂの間に位置し得る。これに伴い、前記第１－１接地コンタクト２５１は前記第１－１遮蔽部材２５１１を利用して前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂの間を遮蔽することができる。したがって、前記第１－１接地コンタクト２５１は前記第１－１遮蔽部材２５１１を利用して、前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂ間に信号などが干渉することを防止することができる。前記第１－１遮蔽部材２５１１は前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂの間で垂直方向に配置された板状で形成され得る。

【0054】

前記第１－１遮蔽部材２５１１は、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂそれぞれから互いに同一の距離で離隔し得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａに対する遮蔽性能と前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂに対する遮蔽性能間の偏差を減らすことができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１－１遮蔽部材２５１１を利用して前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂそれぞれに対して安定的に遮蔽機能を具現することができる。

【0055】

前記第１－１接地コンタクト２５１は第１－１接地接続部材２５１２、および第１－１接地実装部材２５１３を含むことができる。

【0056】

前記第１－１接地接続部材２５１２は前記第１－１遮蔽部材２５１１が結合されたものである。前記第１－１接地接続部材２５１２には前記第１－１遮蔽部材２５１１と前記第１－１接地実装部材２５１３それぞれが結合され得る。前記第１－１遮蔽部材２５１１と前記第１－１接地実装部材２５１３は前記第１－１接地接続部材２５１２を通じて連結され得る。前記第１－１接地接続部材２５１２は前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。これに伴い、前記第１接地コンタクト２５０は前記第１－１接地接続部材２５１２を通じて前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって、前記相手コネクタが有する接地コンタクトに電気的に連結され得る。したがって、前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する前記第１接地コンタクト２５０の遮蔽力が強化され得る。前記第１－１接地接続部材２５１２には前記第１－１遮蔽部材２５１１が結合され得る。前記第１－１遮蔽部材２５１１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って前記第１－１接地接続部材２５１２から突出することができる。前記第１－１接地接続部材２５１２は前記垂直方向に配置された板状で形成され得る。この場合、前記第１－１接地接続部材２５１２は板材に対する曲げ（Ｂｅｎｄｉｎｇ）加工を通じて前記垂直方向に配置されるように具現され得る。

【0057】

前記第１－１接地実装部材２５１３は前記第１基板に実装されるものである。前記第１－１接地実装部材２５１３は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。これに伴い、前記第１－１接地コンタクト２５１は前記第１－１接地実装部材２５１３を通じて前記第１基板に接地され得る。前記第１－１接地実装部材２５１３は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記伝送コンタクト２２０の間に位置し得る。これに伴い、前記第１－１接地実装部材２５１３は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記伝送コンタクト２２０の間を遮蔽することができる。前記第１－１接地実装部材２５１３は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って前記第１－１接地接続部材２５１２から突出することができる。前記第１－１接地実装部材２５１３は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記接地ハウジング２３０に接続され得る長さで前記第１－１接地接続部材２５１２から突出してもよい。この場合、前記第１－１接地実装部材２５１３は前記第１－１接地接続部材２５１２から突出して前記接地ハウジング２３０が有する側壁に接続され得る。前記第１－１接地実装部材２５１３は水平方向に配置された板状で形成され得る。前記第１－１接地実装部材２５１３は前記第１基板が有する実装パターン（２５１３ａ、図８に図示される）に実装され得る。

【0058】

前記第１－１接地コンタクト２５１は第１－１接続突起（２５１４、図５に図示される）を含むことができる。

【0059】

前記第１－１接続突起２５１４は前記第１－１接地接続部材２５１２から突出したものである。前記第１－１接地接続部材２５１２が前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続される場合、前記第１－１接続突起２５１４が前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。前記第１－１接続突起２５１４は前記第１－１接地接続部材２５１２から突出して大きさが減少する形態で形成され得る。例えば、前記第１－１接続突起２５１４は前記第１－１接地接続部材２５１２から突出した半球の形態で形成され得る。前記第１－１接続突起２５１４を利用して、前記第１－１接地接続部材２５１２と前記相手コネクタが有する接地コンタクト間の接続力が強化され得る。

【0060】

前記第１－１接地コンタクト２５１は第１－１接続突出部材２５１５を含むことができる。

【0061】

前記第１－１接続突出部材２５１５は前記第１－１遮蔽部材２５１１から突出したものである。前記第１－１接続突出部材２５１５は前記相手コネクタの接地ハウジングまたは前記相手コネクタの接地コンタクトに接続され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１－１接地コンタクト２５１が前記相手コネクタの接地ハウジングまたは前記相手コネクタの接地コンタクトに接続される接続面積を増やすことができるため、前記第１－１接地コンタクト２５１を利用した遮蔽性能をさらに強化することができる。前記第１－１接続突出部材２５１５は前記絶縁部２４０を貫通して前記絶縁部２４０から突出することによって、前記相手コネクタの接地ハウジングまたは前記相手コネクタの接地コンタクトに接続され得る。前記第１－１接続突出部材２５１５は、前記相手コネクタが有する絶縁部に挿入されて前記相手コネクタが有する接地ハウジングまたは前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されてもよい。この場合、前記相手コネクタが有する絶縁部には、前記第１－１接続突出部材２５１５が挿入される貫通孔が形成され得る。前記第１－１接続突出部材２５１５は前記垂直方向に沿って前記第１－１遮蔽部材２５１１から突出することができる。前記第１－１接続突出部材２５１５は前記垂直方向に配置された板状で形成され得る。

【0062】

前記第１－１接地コンタクト２５１は第１－１接地突出部材２５１６を含むことができる。

【0063】

前記第１－１接地突出部材２５１６は前記第１－１遮蔽部材２５１１から突出したものである。前記第１－１接地突出部材２５１６は前記第１基板に実装され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１－１接地コンタクト２５１が前記第１基板に実装される実装面積を増やすことができるため、前記第１－１接地コンタクト２５１を利用した遮蔽性能をさらに強化することができる。前記第１－１接地突出部材２５１６は前記絶縁部２４０を貫通して前記絶縁部２４０から突出することによって、前記第１基板に実装され得る。前記第１－１接地突出部材２５１６は前記垂直方向に沿って前記第１－１遮蔽部材２５１１から突出することができる。前記垂直方向を基準として、前記第１－１接続突出部材２５１５と前記第１－１接地突出部材２５１６は互いに反対となる方向に前記第１－１遮蔽部材２５１１から突出することができる。前記第１－１接地突出部材２５１６は前記垂直方向に配置された板状で形成され得る。

【0064】

前記第１－１接地突出部材２５１６と前記第１－１接地実装部材２５１３は互いに異なる位置で前記第１基板に実装され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１－１接地コンタクト２５１が前記第１基板を通じて接地される地点を増やすことによって、前記第１－１接地コンタクト２５１と前記相手コネクタの接地コンタクトが複数個の接点で接続されても前記接点が多様な経路を通じて前記第１基板に接地されるように具現される。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記接点それぞれが前記第１基板に接地される接地距離を減少させることによって、前記接点それぞれに対する接地性能の偏差を減少させることができる。

【0065】

例えば、前記第１－１接地突出部材２５１６がない場合、前記第１－１接続突出部材２５１５が前記相手コネクタの接地ハウジングまたは前記相手コネクタの接地コンタクトに接続された接点は、前記第１－１遮蔽部材２５１１と前記第１接地接続部材２５１２を経て前記第１－１接地実装部材２５１３を通じて前記第１基板に接地されるので、前記第１接地接続部材２５１２と前記相手コネクタの接地コンタクト間の接点と対比してさらに長い接地距離を有するように具現され得る。

【0066】

これとは異なり、前記第１－１接地突出部材２５１６が備えられた場合、前記第１－１接続突出部材２５１５が前記相手コネクタの接地ハウジングまたは前記相手コネクタの接地コンタクトに接続された接点は、図８の点線の矢印のように前記第１－１遮蔽部材２５１１を経て前記第１－１接地突出部材２５１６を通じて前記第１基板に接地されるので、前記第１接地接続部材２５１２と前記相手コネクタの接地コンタクト間の接点と対比して略一致する接地距離を有するように具現され得る。例えば、前記第１－１接続突出部材２５１５が前記相手コネクタ３００の第１－１接地コンタクト３５１が有する第１－１接地連結部材３５１３に接続された接点は、図８の点線の矢印のように前記第１－１遮蔽部材２５１１を経て前記第１－１接地突出部材２５１６を通じて前記第１基板に接地され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１－１接地突出部材２５１６を利用して前記接点それぞれが前記第１基板に接地される接地距離を減少させることができる。この場合、前記第１－１接地突出部材２５１６は前記第１基板が有する実装パターン（２５１６ａ、図８に図示される）に実装され得る。

【0067】

前記第１－１接地コンタクト２５１は第１－１伝送遮蔽部材２５１７を含むことができる。

【0068】

前記第１－１伝送遮蔽部材２５１７は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１伝送コンタクト２２１と前記第２伝送コンタクト２２２の間に位置したものである。前記第１－１伝送遮蔽部材２５１７は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１伝送コンタクト２２１と前記第２伝送コンタクト２２２の間を遮蔽することができる。したがって、前記第１－１接地コンタクト２５１は前記第１－１伝送遮蔽部材２５１７を利用して、前記第１伝送コンタクト２２１と前記第２伝送コンタクト２２２の間に信号などが干渉することを防止することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１伝送コンタクト２２１と前記第２伝送コンタクト２２２を利用してさらに多様な信号、データ、電源などを伝送できるため、さらに多様な電子製品に適用できる汎用性を向上させることができる。前記第１－１伝送遮蔽部材２５１７は前記第１伝送コンタクト２２１と前記第２伝送コンタクト２２２の間で前記垂直方向に配置された板状で形成され得る。

【0069】

前記第１－１伝送遮蔽部材２５１７は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１伝送コンタクト２２１と前記第２伝送コンタクト２２２それぞれから互いに同一の距離で離隔し得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１伝送コンタクト２２１に対する遮蔽性能と前記第２伝送コンタクト２２２に対する遮蔽性能間の偏差を減らすことができる。

【0070】

前記第１－１伝送遮蔽部材２５１７と前記第１－１遮蔽部材２５１１は、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－１接地接続部材２５１２から互いに反対となる方向に突出することができる。この場合、前記第１－１伝送遮蔽部材２５１７と前記第１－１遮蔽部材２５１１は同一線上に配置され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１－１伝送遮蔽部材２５１７と前記第１－１遮蔽部材２５１１を利用して前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽機能と前記伝送コンタクト２２０に対する遮蔽機能を具現できるだけでなく、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として全体的な大きさを減らすことによって小型化を具現することができる。

【0071】

前記第１－１接地コンタクト２５１は第１－１伝送接地突起２５１８を含むことができる。

【0072】

前記第１－１伝送接地突起２５１８は前記第１－１伝送遮蔽部材２５１７から突出したものである。前記第１－１伝送接地突起２５１８は前記第１基板に実装され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１－１接地コンタクト２５１が前記第１基板に実装される実装面積を増やすことができるため、前記第１－１接地コンタクト２５１を利用した遮蔽性能をさらに強化することができる。前記第１－１伝送接地突起２５１８は前記絶縁部２４０を貫通して前記絶縁部２４０から突出することによって、前記第１基板に実装され得る。前記第１－１伝送接地突起２５１８は前記垂直方向に沿って前記第１－１伝送遮蔽部材２５１７から突出することができる。前記第１－１伝送接地突起２５１８は前記垂直方向に配置された板状で形成され得る。

【0073】

前記第１－１伝送接地突起２５１８と前記第１－１接地実装部材２５１３は互いに異なる位置で前記第１基板に実装され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１－１接地コンタクト２５１が前記第１基板を通じて接地される地点をさらに増やすことによって、前記第１－１接地コンタクト２５１と前記相手コネクタの接地コンタクト間の接点それぞれが前記第１基板に接地される接地距離の偏差を減少させることができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１－１接地コンタクト２５１と前記相手コネクタの接地コンタクト間の接点それぞれに対する接地性能の偏差を減少させることができる。

【0074】

この場合、前記第１－１伝送遮蔽部材２５１７の上部は前記相手コネクタの接地ハウジングまたは前記相手コネクタの接地コンタクトに接続され得る。前記第１－１伝送遮蔽部材２５１７の下部には前記第１－１伝送接地突起２５１８が結合され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１－１伝送遮蔽部材２５１７を利用して前記第１－１接地コンタクト２５１が前記相手コネクタの接地ハウジングまたは前記相手コネクタの接地コンタクトに接続される接続面積を増やすことができるため、前記第１－１接地コンタクト２５１を利用した遮蔽性能をさらに強化することができる。また、前記第１－１伝送遮蔽部材２５１７の上部が前記相手コネクタの接地ハウジングまたは前記相手コネクタの接地コンタクトに接続された接点は、図８の点線の矢印のように前記第１－１伝送遮蔽部材２５１７を経て前記第１－１伝送接地突起２５１８を通じて前記第１基板に接地され得る。例えば、前記第１－１接続突出部材２５１５が前記相手コネクタ３００の第１－１接地コンタクト３５１が有する第１－１伝送遮蔽部材３５１６に接続された接点は、図８の点線の矢印のように前記第１－１遮蔽部材２５１１を経て前記第１－１接地突出部材２５１６を通じて前記第１基板に接地され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１－１伝送遮蔽部材２５１７の上部が前記相手コネクタの接地ハウジングまたは前記相手コネクタの接地コンタクトに接続された接点の接地距離を減少させることができる。この場合、前記第１－１伝送接地突起２５１８は前記第１基板が有する実装パターン（２５１８ａ、図８に図示される）に実装され得る。

【0075】

前記第１接地コンタクト２５０は第１－２接地コンタクト２５２を含むことができる。

【0076】

前記第１－２接地コンタクト２５２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂと前記伝送コンタクト２２０の間に位置し得る。これに伴い、前記第１－２接地コンタクト２５２は前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂと前記伝送コンタクト２２０の間を遮蔽することができる。前記第１－２接地コンタクト２５２は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１接地コンタクト２５１から離隔して配置され得る。前記第１－２接地コンタクト２５２と前記第１－１接地コンタクト２５１は互いに異なる形態で形成され得る。例えば、前記第１－２接地コンタクト２５２は前記第１－１接地コンタクト２５１が有する前記第１－１遮蔽部材２５１１、前記第１－１接続突起２５１４、前記第１－１接続突出部材２５１５、前記第１－１接地突出部材２５１６、前記第１－１伝送遮蔽部材２５１７、および前記第１－１伝送接地突起２５１８がない形態で形成され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１－２接地コンタクト２５２が前記第１－１接地コンタクト２５１と同一の形態で形成された実施例と対比する時、前記第１－２接地コンタクト２５２を製造するための製造作業の容易性を向上させることができるだけでなく、前記第１－２接地コンタクト２５２を製造するための材料費を節減できる。この場合、前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂ間の遮蔽は前記第１－１接地コンタクト２５１によりなされ得る。

【0077】

前記第１－２接地コンタクト２５２は第１－２接地接続部材２５２１、および第１－２接地実装部材２５２２を含むことができる。

【0078】

前記第１－２接地接続部材２５２１は前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続されるためのものである。前記第１接地コンタクト２５０は前記第１－２接地接続部材２５２１を通じて前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって、前記相手コネクタが有する接地コンタクトに電気的に連結され得る。したがって、前記第１－２接地コンタクト２５２と前記第１－１接地コンタクト２５１が前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置されることによって発生した隙間は、前記第１接地コンタクト２５０が前記第１－２接地接続部材２５２１を通じて前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって遮蔽され得る。この場合、前記第１－２接地接続部材２５２１と前記第１－１接地接続部材２５１２すべてが前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。

【0079】

前記第１－２接地実装部材２５２２は前記第１基板に実装されるものである。前記第１－２接地実装部材２５２２は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。これに伴い、前記第１－２接地コンタクト２５２は前記第１－２接地実装部材２５２２を通じて前記第１基板に接地され得る。前記第１－２接地実装部材２５２２は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って前記第１－２接地接続部材２５２１から突出することができる。この場合、前記第１－２接地実装部材２５２２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂと前記第２伝送コンタクト２２２の間に配置され得る。前記第１－２接地実装部材２５２２は、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記接地ハウジング２３０に接続され得る長さで前記第１－２接地接続部材２５２１から突出してもよい。この場合、前記第１－２接地実装部材２５２２と前記第１－１接地実装部材２５１３は互いに反対となる方向に突出して互いに対向する前記接地ハウジング２３０の側壁それぞれに接続され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記伝送コンタクト２２０の間の遮蔽性能をさらに強化することができる。前記第１－２接地実装部材２５２２は水平方向に配置された板状で形成され得る。

【0080】

前記第１－２接地コンタクト２５２は第１－２接続突起２５２３を含むことができる。

【0081】

前記第１－２接続突起２５２３は前記第１－２接地接続部材２５２１から突出したものである。前記第１－２接地接続部材２５２１が前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続される場合、前記第１－２接続突起２５２３が前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。前記第１－２接続突起２５２３は前記第１－２接地接続部材２５２１から突出して大きさが減少する形態で形成され得る。例えば、前記第１－２接続突起２５２３は前記第１－２接地接続部材２５２１から突出した半球の形態で形成され得る。前記第１－２接続突起２５２３を利用して、前記第１－２接地接続部材２５２１と前記相手コネクタが有する接地コンタクト間の接続力が強化され得る。前記第１－２接続突起２５２３と前記第１－１接続突起２５１４は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として反対となる方向に突出することができる。

【0082】

このように、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１－１接地コンタクト２５１、前記第１－２接地コンタクト２５２、および前記接地ハウジング２３０を利用して、前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂに対する第１接地ループ（Ｇｒｏｕｎｄ Ｌｏｏｐ）（２５０ａ、図５に図示される）を具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１接地ループ２５０ａを利用して、前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂに対する遮蔽性能をさらに強化することにより、前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂに対する完全遮蔽を具現することができる。

【0083】

図２～図９を参照すると、前記第２ＲＦコンタクト２１２が複数個で備えられる場合、前記第２接地コンタクト２６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト２１２と前記伝送コンタクト２２０の間を遮蔽するとともに、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト２１２の間を遮蔽することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第２接地コンタクト２６０を利用して前記第２ＲＦコンタクト２１２と前記伝送コンタクト２２０の間の遮蔽機能を具現するとともに、前記第２ＲＦコンタクト２１２の間の遮蔽機能を追加的に具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第２ＲＦコンタクト２１２を利用してさらに多様なＲＦ信号の伝送が可能なように具現されることによって、さらに多様な電子製品に適用できる汎用性を向上させることができる。

【0084】

前記第２ＲＦコンタクト２１２のうち第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記第２ＲＦコンタクト２１２のうち第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂは、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。図５には第１実施例に係る基板コネクタ２００が前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂで具現された２個の第２ＲＦコンタクト２１２を含むものとして図示されているが、これに限定されず、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、３個以上の第２ＲＦコンタクト２１２を含んでもよい。一方、本明細書では第１実施例に係る基板コネクタ２００が前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂを含むものを基準として説明する。

【0085】

前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂが備えられる場合、前記第２接地コンタクト２６０は第２－１接地コンタクト２６１を含むことができる。

【0086】

前記第２－１接地コンタクト２６１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記伝送コンタクト２２０の間を遮蔽するとともに、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂの間を遮蔽することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第２ＲＦコンタクト２１２を利用してさらに多様なＲＦ信号の伝送が可能なように具現されることによって、さらに多様な電子製品に適用できる汎用性を向上させることができる。前記第２－１接地コンタクト２６１の一部は、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記第２伝送コンタクト２２２の間に位置して遮蔽力を具現することができる。この場合、前記第２伝送コンタクト２２２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂと前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａの間に配置され得る。前記第２－１接地コンタクト２６１の一部は、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂの間に配置され得る。この場合、前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂは前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａから離隔して配置され得る。

【0087】

前記第２－１接地コンタクト２６１は第２－１遮蔽部材２６１１、第２－１接地接続部材２６１２、第２－１接地実装部材２６１３、第２－１接続突起２６１４、第２－１接続突出部材２６１５、第２－１接地突出部材２６１６、第２－１伝送遮蔽部材２６１７、および第２－１伝送接地突起２６１８のうち少なくとも一つを含むことができる。この場合、前記第２－１遮蔽部材２６１１、前記第２－１接地接続部材２６１２、前記第２－１接地実装部材２６１３、前記第２－１接続突起２６１４、前記第２－１接続突出部材２６１５、前記第２－１接地突出部材２６１６、前記第２－１伝送遮蔽部材２６１７、および前記第２－１伝送接地突起２６１８は、前記第１－１遮蔽部材２５１１、前記第１－１接地接続部材２５１２、前記第１－１接地実装部材２５１３、前記第１－１接続突起２５１４、前記第１－１接続突出部材２５１５、前記第１－１接地突出部材２５１６、前記第１－１伝送遮蔽部材２５１７、および前記第１－１伝送接地突起２５１８それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。

【0088】

前記第２－１接地コンタクト２６１と前記第１－１接地コンタクト２５１は互いに同一の形態で形成され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第２－１接地コンタクト２６１と前記第１－１接地コンタクト２５１それぞれを製造する製造作業の容易性を向上させることができる。この場合、図５に図示された通り、前記第２－１接地コンタクト２６１と前記第１－１接地コンタクト２５１は対称点ＳＰを基準として点対称となるように配置され得る。前記対称点ＳＰは前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として離隔して配置された前記接地ハウジング２３０の両側壁２３０ｂ、２３０ｃそれぞれから同一の距離で離隔するとともに、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として離隔して配置された前記接地ハウジング２３０の両側壁２３０ｄ、２３０ｅそれぞれから同一の距離で離隔した地点である。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第２－１接地コンタクト２６１と前記第１－１接地コンタクト２５１が互いに同一の形態で形成されて配置方向のみが異なって具現されるため、前記第２－１接地コンタクト２６１と前記第１－１接地コンタクト２５１を製造する製造作業の容易性をさらに向上させることができる。この場合、前記第２－１ＲＦコンタクト２１２ａと前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａが前記対称点ＳＰを基準として点対称となるように配置され得る。前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂと前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂが前記対称点ＳＰを基準として点対称となるように配置され得る。

【0089】

一方、前記第２－１遮蔽部材２６１１、前記第２－１伝送遮蔽部材２６１７、前記第１－１遮蔽部材２５１１、および前記第１－１伝送遮蔽部材２５１７は同一線上に配置され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、第２ＲＦコンタクト２１２の間に対する遮蔽力、前記第１ＲＦコンタクト２１１の間に対する遮蔽力、および前記第１伝送コンタクト２２１と前記第２伝送コンタクト２２２の間に対する遮蔽力を具現できるだけでなく、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として全体的な大きさを減らすことによって小型化を具現することができる。前記第２－１伝送遮蔽部材２６１７と前記第１－１伝送遮蔽部材２５１７は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。

【0090】

前記第２接地コンタクト２６０は第２－２接地コンタクト２６２を含むことができる。

【0091】

前記第２－２接地コンタクト２６２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂと前記伝送コンタクト２２０の間に位置し得る。前記第２－２接地コンタクト２６２は前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂと前記伝送コンタクト２２０の間を遮蔽することができる。この場合、第２－２接地コンタクト２６２は前記第２－２ＲＦコンタクト２１２ｂと前記第１伝送コンタクト２２１の間に配置され得る。前記第２－２接地コンタクト２６２は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第２－１接地コンタクト２６１から離隔して配置され得る。

【0092】

前記第２－２接地コンタクト２６２は第２－２接地接続部材２６２１、第２－２接地実装部材２６２２、および第２－２接続突起２６２３のうち少なくとも一つを含むことができる。この場合、前記第２－２接地接続部材２６２１、前記第２－２接地実装部材２６２２、および前記第２－２接続突起２６２３は、前記第１－１接地接続部材２５２１、前記第１－２接地実装部材２５２２、および前記第１－２接続突起２５２３それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。

【0093】

前記第２－２接地コンタクト２６２と前記第１－２接地コンタクト２５２は互いに同一の形態で形成され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第２－２接地コンタクト２６２と前記第１－２接地コンタクト２５２それぞれを製造する製造作業の容易性を向上させることができる。この場合、図５に図示された通り、前記第２－２接地コンタクト２６２と前記第１－２接地コンタクト２５２は前記対称点ＳＰを基準として点対称となるように配置され得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第２－２接地コンタクト２６２と前記第１－２接地コンタクト２５２が互いに同一の形態で形成されて配置方向のみが異なって具現されるため、前記第２－２接地コンタクト２６２と前記第１－２接地コンタクト２５２を製造する製造作業の容易性をさらに向上させることができる。

【0094】

図２～図９を参照すると、第１実施例に係る基板コネクタ２００において、前記接地ハウジング２３０は次のように具現され得る。

【0095】

前記接地ハウジング２３０は接地内壁２３１、接地外壁２３２、および接地連結壁２３３を含むことができる。

【0096】

前記接地内壁２３１は前記絶縁部２４０に向かうものである。前記接地内壁２３１は前記内側空間２３０ａに向かうように配置され得る。前記第１－１接地コンタクト２５１と前記第２－１接地コンタクト２６１はそれぞれ前記接地内壁２３１に接続されてもよい。前記接地内壁２３１は前記内側空間２３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。図示されてはいないが、前記接地内壁２３１は複数個のサブ接地内壁を含み、前記サブ接地内壁が前記内側空間２３０ａを基準として互いに異なる側方に配置されるように具現されてもよい。この場合、前記サブ接地内壁は互いに離隔するように配置され得る。

【0097】

前記接地内壁２３１は前記内側空間２３０ａに挿入される相手コネクタの接地ハウジングに接続され得る。例えば、図９に図示された通り、前記接地内壁２３１は相手コネクタの接地ハウジング３３０に接続され得る。このように、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記接地ハウジング２３０と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接続を通じて遮蔽機能をさらに強化することができる。また、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記接地ハウジング２３０と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接続を通じて隣接した端子間に互いの容量または誘導によって発生し得るクロストーク（Ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）のような電気的悪影響を低減させることができる。この場合、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１基板と前記第２基板のうち少なくとも一つのグランド（Ｇｒｏｕｎｄ）に電磁波が流入する経路を確保できるため、ＥＭＩ遮蔽性能をさらに強化することができる。

【0098】

前記接地外壁２３２は前記接地内壁２３１から離隔したものである。前記接地外壁２３２は前記接地内壁２３１の外側に配置され得る。前記接地外壁２３２は前記接地内壁２３１を基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。前記接地外壁２３２と前記接地内壁２３１は前記内側空間２３０ａの側方を囲む遮蔽壁で具現され得る。前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記遮蔽壁によって囲まれた前記内側空間２３０ａに位置し得る。これに伴い、前記接地ハウジング２３０は遮蔽壁を利用して前記ＲＦコンタクト２１０に対する遮蔽機能を具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記遮蔽壁を利用して、ＥＭＩ遮蔽性能、ＥＭＣ性能をさらに向上させるのに寄与することができる。

【0099】

前記接地外壁２３２は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。この場合、前記接地ハウジング２３０は前記接地外壁２３２を通じて接地され得る。前記接地外壁２３２の一端が前記接地連結壁２３３に結合された場合、前記接地外壁２３２の他端が前記第１基板に実装され得る。この場合、前記接地外壁２３２は前記接地内壁２３１に比べてさらに高い高さで形成され得る。

【0100】

前記接地連結壁２３３は前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２それぞれに結合されたものである。前記接地連結壁２３３は前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２の間に配置され得る。前記接地連結壁２３３を通じて前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２は互いに電気的に連結され得る。これに伴い、前記接地外壁２３２が前記第１基板に実装されて接地されると、前記接地連結壁２３３と前記接地内壁２３１も接地されることによって遮蔽機能を具現することができる。

【0101】

前記接地連結壁２３３は前記接地外壁２３２の一端と前記接地内壁２３１の一端それぞれに結合され得る。図９を基準とする時、前記接地外壁２３２の一端は前記接地外壁２３２の上端に該当し、前記接地内壁２３１の一端は前記接地内壁２３１の上端に該当し得る。前記接地連結壁２３３は水平方向に配置された板状で形成され、前記接地外壁２３２と前記接地内壁２３１はそれぞれ垂直方向に配置された板状で形成され得る。前記接地連結壁２３３、前記接地外壁２３２、および前記接地内壁２３１は一体に形成されてもよい。

【0102】

前記接地連結壁２３３は前記内側空間２３０ａに挿入される相手コネクタの接地ハウジングに接続され得る。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記接地外壁２３２と前記接地連結壁２３３が前記相手コネクタの接地ハウジングに接続されるので、前記接地ハウジング２３０と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接触面積を増大させることによって遮蔽機能をさらに強化することができる。

【0103】

前記接地底２３４は前記接地内壁２３１の下端から前記内側空間２３０ａ側に突出したものである。すなわち、前記接地底２３４は前記接地内壁２３１の内側に突出し得る。前記接地底２３４は前記接地内壁２３１の下端に沿って延びて閉鎖された環の形態で形成され得る。前記接地底２３４は前記第１基板に実装されることによって接地され得る。この場合、前記接地ハウジング３３０は前記接地底２３４を通じて接地され得る。前記内側空間２３０ａに前記相手コネクタが挿入されると、前記接地底２３４は前記相手コネクタが有する接地ハウジングに接続され得る。前記接地底２３４は水平方向に配置された板状で形成され得る。

【0104】

ここで、前記接地ハウジング２３０は前記第１接地コンタクト２５０とともに前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽機能を具現することができる。前記接地ハウジング２３０は前記第２接地コンタクト２６０とともに前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能を具現することができる。

【0105】

この場合、図５に図示された通り、前記接地ハウジング２３０は第１遮蔽壁２３０ｂ、第２遮蔽壁２３０ｃ、第３遮蔽壁２３０ｄ、および第４遮蔽壁２３０ｅを含むことができる。前記第１遮蔽壁２３０ｂ、前記第２遮蔽壁２３０ｃ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅはそれぞれ前記接地内壁２３１、前記接地外壁２３２、および前記接地連結壁２３３により具現され得る。前記第１遮蔽壁２３０ｂと前記第２遮蔽壁２３０ｃは前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として対向するように配置されたものである。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁２３０ｂと前記第２遮蔽壁２３０ｃの間には前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２が位置し得る。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第２遮蔽壁２３０ｃから離隔した距離に比べて前記第１遮蔽壁２３０ｂから離隔した距離がさらに短い位置に位置し得る。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第１遮蔽壁２３０ｂから離隔した距離に比べて前記第２遮蔽壁２３０ｃから離隔した距離がさらに短い位置に位置し得る。前記第３遮蔽壁２３０ｄと前記第４遮蔽壁２３０ｅは前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として対向するように配置されたものである。前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁２３０ｄと前記第４遮蔽壁２３０ｅの間には前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記第２ＲＦコンタクト２１２が位置し得る。

【0106】

前記第１接地コンタクト２５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト２１１と前記伝送コンタクト３２０の間に配置され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト２１１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁２３０ｂと前記第１接地コンタクト２５０の間に位置し、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁２３０ｄと前記第４遮蔽壁２３０ｅの間に位置し得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１接地コンタクト２５０、前記第１遮蔽壁２３０ｂ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅを利用して前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽機能を強化することができる。前記第１接地コンタクト２５０、前記第１遮蔽壁２３０ｂ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅは、前記第１ＲＦコンタクト２１１を基準とする４個の側方に配置されてＲＦ信号に対する遮蔽力を具現することができる。この場合、前記第１接地コンタクト２５０、前記第１遮蔽壁２３０ｂ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅは、前記第１ＲＦコンタクト２１１に対して前記第１接地ループ（２５０ａ、図５に図示される）を具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第１接地ループ２５０ａを利用して前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する遮蔽機能をさらに強化することにより、前記第１ＲＦコンタクト２１１に対する完全遮蔽を具現することができる。

【0107】

前記第２接地コンタクト２６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト２１２と前記伝送コンタクト３２０の間に配置され得る。これに伴い、前記第２ＲＦコンタクト２１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２遮蔽壁２３０ｃと前記第２接地コンタクト２６０の間に位置し、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁２３０ｄと前記第４遮蔽壁２３０ｅの間に位置し得る。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第２接地コンタクト２６０、前記第２遮蔽壁２３０ｃ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅを利用して前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能を強化することができる。前記第２接地コンタクト２６０、前記第２遮蔽壁２３０ｃ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅは、前記第２ＲＦコンタクト２１２を基準とする４個の側方に配置されてＲＦ信号に対する遮蔽力を具現することができる。この場合、前記第２接地コンタクト２６０、前記第２遮蔽壁２３０ｃ、前記第３遮蔽壁２３０ｄ、および前記第４遮蔽壁２３０ｅは前記第２ＲＦコンタクト２１２に対して前記第２接地ループ（２６０ａ、図５に図示される）を具現することができる。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記第２接地ループ２６０ａを利用して前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する遮蔽機能をさらに強化することにより、前記第２ＲＦコンタクト２１２に対する完全遮蔽を具現することができる。

【0108】

図２～図９を参照すると、第１実施例に係る基板コネクタ２００において、前記絶縁部２４０は次のように具現され得る。

【0109】

前記絶縁部２４０は絶縁部材２４１、挿入部材２４２、および連結部材２４３を含むことができる。

【0110】

前記絶縁部材２４１は前記ＲＦコンタクト２１０と前記伝送コンタクト２２０を支持するものである。前記絶縁部材２４１は前記内側空間２３０ａに位置し得る。前記絶縁部材２４１は前記接地内壁２３１の内側に位置し得る。前記絶縁部材２４１は前記相手コネクタが有する内側空間に挿入され得る。

【0111】

前記挿入部材２４２は前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２の間に挿入されるものである。前記挿入部材２４２が前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２の間に挿入されることによって、前記絶縁部２４０は前記接地ハウジング２３０に結合され得る。前記挿入部材２４２は前記接地内壁２３１と前記接地外壁２３２の間に締り嵌め（Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ Ｆｉｔ）方式で挿入され得る。前記挿入部材２４２は前記絶縁部材２４１の外側に配置され得る。前記挿入部材２４２は前記絶縁部材２４１の外側を囲むように配置され得る。

【0112】

前記連結部材２４３は前記挿入部材２４２と前記絶縁部材２４１それぞれに結合されたものである。前記連結部材２４３を通じて前記挿入部材２４２と前記絶縁部材２４１が互いに連結され得る。前記垂直方向を基準として、前記連結部材２４３は前記挿入部材２４２と前記絶縁部材２４１に比べてさらに薄い厚さで形成され得る。これに伴い、前記挿入部材２４２と前記絶縁部材２４１の間に空間が設けられ、該当空間に前記相手コネクタが挿入され得る。前記連結部材２４３、前記挿入部材２４２、および前記連結部材２４３は一体に形成されてもよい。

【0113】

前記絶縁部２４０はハンダ付け検査窓（２４４、図７に図示される）を含むことができる。

【0114】

前記ハンダ付け検査窓２４４は前記絶縁部２４０を貫通して形成され得る。前記ハンダ付け検査窓２４４は前記ＲＦ実装部材２１１１、２１２１が前記第１基板に実装された状態を検査するのに利用され得る。この場合、前記ＲＦコンタクト２１０は前記ＲＦ実装部材２１１１、２１２１が前記ハンダ付け検査窓２４４に位置するように前記絶縁部２４０に結合され得る。これに伴い、前記ＲＦ実装部材２１１１、２１２１は前記絶縁部２４０に遮られない。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００が前記第１基板に実装された状態で、作業者は前記ハンダ付け検査窓２４４を通じて前記ＲＦ実装部材２１１１、２１２１が前記第１基板に実装された状態を検査することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記ＲＦ実装部材２１１１、２１２１を含んだ前記ＲＦコンタクト２１０すべてが前記接地ハウジング２３０の内側に位置しても、前記ＲＦコンタクト２１０を前記第１基板に実装する実装作業の正確性を向上させることができる。前記ハンダ付け検査窓２４４は前記絶縁部材２４１を貫通して形成され得る。

【0115】

前記絶縁部２４０は前記ハンダ付け検査窓２４４を複数個含んでもよい。この場合、前記ＲＦ実装部材２１１１、２１２１は互いに異なるハンダ付け検査窓２４４に位置し得る。前記ハンダ付け検査窓２４４のうち一部には前記伝送実装部材２２０１が位置してもよい。したがって、第１実施例に係る基板コネクタ２００が前記第１基板に実装された状態で、作業者は前記ハンダ付け検査窓２４４を通じて前記ＲＦ実装部材２１１１、２１２１と前記伝送実装部材２２０１が前記第１基板に実装された状態を検査することができる。これに伴い、第１実施例に係る基板コネクタ２００は、前記ＲＦ実装部材２１１１、２１２１と前記伝送実装部材２２０１を前記第１基板に実装する作業の正確性を向上させることができる。前記ハンダ付け検査窓２４４は互いに離隔した位置で前記絶縁部２４０を貫通して形成され得る。

【0116】

＜第２実施例に係る基板コネクタ３００＞
図２、図１０、および図１１を参照すると、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第２基板に実装され得る。第２実施例に係る基板コネクタ３００と相手コネクタが互いに結合されるように組み立てられると、第２実施例に係る基板コネクタ３００が実装された第２基板および前記相手コネクタが実装された第１基板が電気的に連結され得る。この場合、前記相手コネクタは第１実施例に係る基板コネクタ２００で具現されてもよい。一方、第１実施例に係る基板コネクタ２００での相手コネクタは第２実施例に係る基板コネクタ３００で具現されてもよい。

【0117】

第２実施例に係る基板コネクタ３００は複数個のＲＦコンタクト３１０、複数個の伝送コンタクト３２０、接地ハウジング３３０、および絶縁部３４０を含むことができる。前記ＲＦコンタクト３１０、前記伝送コンタクト３２０、前記接地ハウジング３３０、および前記絶縁部３４０は、前述した第１実施例に係る基板コネクタ２００において前記ＲＦコンタクト２１０、前記伝送コンタクト２２０、前記接地ハウジング２３０、および前記絶縁部２４０それぞれと略一致するように具現され得るため、以下では差異点を中心に説明する。

【0118】

前記ＲＦコンタクト３１０のうち第１ＲＦコンタクト３１１と前記ＲＦコンタクト３１０のうち第２ＲＦコンタクト３１２は、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔した位置で前記絶縁部３４０に支持され得る。前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記第２基板に実装されるための第１ＲＦ実装部材３１１１を含むことができる。前記第２ＲＦコンタクト３１２は前記第２基板に実装されるための第２ＲＦ実装部材３１２１を含むことができる。

【0119】

前記伝送コンタクト３２０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２の間に配置され得る。前記伝送コンタクト３２０のうち第１伝送コンタクト３２１と前記伝送コンタクト３２０のうち第２伝送コンタクト３２２は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第１伝送コンタクト３２１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第２伝送コンタクト３２２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。

【0120】

前記接地ハウジング３３０は前記絶縁部３４０が結合されたものである。前記接地ハウジング３３０は前記第２基板に実装されることによって、接地（Ｇｒｏｕｎｄ）され得る。前記接地ハウジング３３０は内側空間３３０ａの側方を囲むように配置され得る。前記内側空間３３０ａには前記絶縁部３４０が位置することができる。前記第１ＲＦコンタクト３１１、前記第２ＲＦコンタクト３１２、および前記伝送コンタクト２２はすべてが前記内側空間３３０ａに位置することができる。この場合、前記第１ＲＦ実装部材３１１１、前記第２ＲＦ実装部材３１２１、および前記伝送実装部材３２０１もすべてが前記内側空間３３０ａに位置することができる。前記内側空間３３０ａには前記相手コネクタが挿入され得る。この場合、前記内側空間３３０ａに前記相手コネクタの一部が挿入され、第２実施例に係る基板コネクタ３００の一部が前記相手コネクタが有する内側空間に挿入され得る。前記接地ハウジング３３０は前記内側空間３３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。

【0121】

前記絶縁部３４０は前記ＲＦコンタクト３１０を支持するものである。前記絶縁部３４０には前記ＲＦコンタクト３１０と前記伝送コンタクト３２０が結合され得る。前記絶縁部３４０は前記ＲＦコンタクト３１０と前記伝送コンタクト３２０が前記内側空間３３０ａに位置するように前記接地ハウジング３３０に結合され得る。

【0122】

図９～図１４を参照すると、第２実施例に係る基板コネクタ３００は第１接地コンタクト３５０、および第２接地コンタクト３６０を含むことができる。前記第１接地コンタクト３５０と前記第２接地コンタクト３６０は前述した第１実施例に係る基板コネクタ２００において前記第１接地コンタクト２５０と前記第２接地コンタクト２６０それぞれと略一致するように具現され得るため、以下では差異点を中心に説明する。

【0123】

前記第１接地コンタクト３５０は前記接地ハウジング３３０と共に前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽機能を具現することができる。前記第１接地コンタクト３５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記伝送コンタクト３２０の間に配置され得る。前記内側空間３３０ａに前記相手コネクタが挿入されると、前記第１接地コンタクト３５０は前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。

【0124】

前記第２接地コンタクト３６０は前記接地ハウジング３３０と共に前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能を具現することができる。前記第２接地コンタクト３６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記伝送コンタクト３２０と前記第２ＲＦコンタクト２１２の間に配置され得る。前記内側空間３３０ａに前記相手コネクタが挿入されると、前記第２接地コンタクト３６０は前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。

【0125】

ここで、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２それぞれを複数個ずつ含むように具現され得る。

【0126】

図９～図１４を参照すると、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として、前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２の間には前記伝送コンタクト３２０が配置され得る。この場合、前記第１接地コンタクト３５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記伝送コンタクト３２０の間を遮蔽することができる。前記第２接地コンタクト２６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト３１２と前記伝送コンタクト３２０の間を遮蔽することができる。

【0127】

前記第１ＲＦコンタクト３１１のうち第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１ＲＦコンタクト３１１のうち第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂは、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔するように前記絶縁部２４０に結合され得る。図１３には第２実施例に係る基板コネクタ３００が前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂで具現された２個の第１ＲＦコンタクト３１１を含むものとして図示されているが、これに限定されず、第２実施例に係る基板コネクタ３００は３個以上の第１ＲＦコンタクト３１１を含んでもよい。一方、本明細書では第２実施例に係る基板コネクタ３００が前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂを含むものを基準として説明する。

【0128】

前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂが備えられる場合、前記第１接地コンタクト３５０は第１－１接地コンタクト３５１を含むことができる。

【0129】

前記第１－１接地コンタクト３５１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記伝送コンタクト３２０の間を遮蔽するとともに、相手コネクタの接地コンタクトとの接続を通じて前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ｂの間を遮蔽することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂが互いに異なるＲＦ信号を伝送しても、前記第１－１接地コンタクト３５１を利用して前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂ間に信号などが干渉することを防止することができる。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂを利用してさらに多様なＲＦ信号を安定的に伝送できるように具現される。

【0130】

前記第１－１接地コンタクト３５１の一部は、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記伝送コンタクト３２０の間に位置し得る。この場合、前記第１－１接地コンタクト３５１の一部は、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１伝送コンタクト３２１の間に位置し得る。前記第１－１接地コンタクト３５１の一部は、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂの間に配置され得る。

【0131】

前記第１－１接地コンタクト３５１は第１－１接地接続部材３５１１、および第１－１接地実装部材３５１２を含むことができる。

【0132】

前記第１－１接地接続部材３５１１は相手コネクタの接地コンタクトに接続されるためのものである。前記第１接地コンタクト３５０は前記第１－１接地接続部材３５１１を通じて前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって、前記相手コネクタが有する接地コンタクトに電気的に連結され得る。したがって、前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する前記第１接地コンタクト３５０の遮蔽力が強化され得る。例えば、前記第１－１接地接続部材３５１１は第１実施例に係る基板コネクタ２００の第１－１接地コンタクト２５１が有する第１－１接地接続部材２５１２に接続され得る。

【0133】

前記第１－１接地接続部材３５１１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記伝送コンタクト３２０の間に位置し得る。これに伴い、前記第１－１接地接続部材３５１１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記伝送コンタクト３２０の間を遮蔽することができる。この場合、前記第１－１接地接続部材３５１１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１伝送コンタクト３２１の間に位置し得る。前記第１－１接地接続部材３５１１は前記垂直方向に配置された板状で形成され得る。この場合、前記第１－１接地接続部材３５１１は板材に対する曲げ（Ｂｅｎｄｉｎｇ）加工を通じて前記垂直方向に配置されるように具現され得る。

【0134】

前記第１－１接地実装部材３５１２は前記第２基板に実装されるものである。前記第１－１接地実装部材３５１２は前記第２基板に実装されることによって接地され得る。これに伴い、前記第１－１接地コンタクト３５１は前記第１－１接地実装部材３５１２を通じて前記第２基板に接地され得る。前記第１－１接地実装部材３５１２は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って前記第１－１接地接続部材３５１１から突出することができる。前記第１－１接地実装部材３５１２は前記水平方向に配置された板状で形成され得る。

【0135】

前記第１－１接地コンタクト３５１は第１－１接地連結部材３５１３を含むことができる。

【0136】

前記第１－１接地連結部材３５１３は前記第１－１接地実装部材３５１２に結合されたものである。前記第１－１接地連結部材３５１３は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って前記第１－１接地実装部材３５１２から突出することができる。前記第１－１接地連結部材３５１３は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂの間に位置し得る。これに伴い、前記第１－１接地コンタクト３５１は前記第１－１接地連結部材３５１３を利用して前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂの間を遮蔽することができる。したがって、前記第１－１接地コンタクト３５１は前記第１－１接地連結部材３５１３を利用して前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂ間に信号などが干渉することを防止することができる。前記第１－１接地連結部材３５１３は前記水平方向に配置された板状で形成され得る。

【0137】

前記第１－１接地連結部材３５１３は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂそれぞれから互いに同一の距離で離隔し得る。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａに対する遮蔽性能と前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂに対する遮蔽性能間の偏差を減らすことができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１－１接地連結部材３５１３を利用して前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂそれぞれに対して安定的に遮蔽機能を具現することができる。

【0138】

前記第１－１接地連結部材３５１３は前記第２基板に実装されてもよい。前記第１－１接地連結部材３５１３には前記相手コネクタの接地コンタクトが接続されてもよい。例えば、前記第１－１接地連結部材３５１３には第１実施例に係る基板コネクタ２００の第１－１接地コンタクト２５１が有する第１－１接続突出部材２５１５が接続されてもよい。

【0139】

前記第１－１接地コンタクト３５１は第１－１接続アーム３５１４を含むことができる。

【0140】

前記第１－１接続アーム３５１４は前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されるためのものである。前記第１－１接続アーム３５１４は前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されることによって弾性的に移動することができる。これに伴い、前記第１－１接地コンタクト３５１は前記第１－１接続アーム３５１４の弾性力乃至復原力を利用して前記相手コネクタの接地コンタクトに接続された状態で堅固に維持され得るため、前記相手コネクタの接地コンタクトに対する接続安定性を向上させることができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１－１接続アーム３５１４を利用して前記相手コネクタの接地コンタクトに対する接続力を強化できるため、前記相手コネクタの接地コンタクトとの接続を通じての遮蔽性能をさらに強化することができる。例えば、図８に図示された通り、前記第１－１接続アーム３５１４は第１実施例に係る基板コネクタ２００の第１－１接地コンタクト２５１が有する第１－１遮蔽部材２５１１に接続され得る。この場合、前記第１－１接続アーム３５１４は前記第１－１遮蔽部材２５１１により押されて弾性的に移動することによって、復原力を利用して前記第１－１遮蔽部材２５１１を加圧することができる。

【0141】

前記第１－１接続アーム３５１４は前記第１－１接地連結部材３５１３に弾性的に移動可能に結合され得る。前記第１－１接続アーム３５１４が前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されることによって、前記第１－１接続アーム３５１４は前記第１－１接地連結部材３５１３に結合された部分を基準として回転することができる。前記第１－１接続アーム３５１４は前記垂直方向に配置された板状で形成され得る。この場合、前記第１－１接地接続部材２５１２は板材に対する曲げ（Ｂｅｎｄｉｎｇ）加工を通じて前記垂直方向に配置されるように具現され得る。

【0142】

前記第１－１接地コンタクト３５１は第１－１接地突起３５１５を含むことができる。

【0143】

前記第１－１接地突起３５１５は前記第２基板に実装されるものである。前記第１－１接地突起３５１５は前記第１－１接地接続部材３５１１から突出することができる。この場合、前記第１－１接地接続部材３５１１は前記第１－１接地突起３５１５と前記第１－１接地実装部材３５１２それぞれに結合され得る。これに伴い、前記第１－１接地突起３５１５と前記第１－１接地実装部材３５１２は互いに異なる位置で前記第２基板に実装され得る。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１－１接地コンタクト３５１が前記第２基板に実装される実装面積を増やすことができるため、前記第１－１接地コンタクト３５１を利用した遮蔽性能をさらに強化することができる。前記第１－１接地突起３５１５と前記第１－１接地実装部材３５１２は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１接地接続部材３５１１から互いに反対となる方向に突出することができる。前記第１－１接地突起３５１５は前記水平方向に配置された板状で形成され得る。

【0144】

前記第１－１接地コンタクト３５１は第１－１伝送遮蔽部材３５１６を含むことができる。

【0145】

前記第１－１伝送遮蔽部材３５１６は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１伝送コンタクト３２１と前記第２伝送コンタクト３２２の間に位置したものである。前記第１－１伝送遮蔽部材３５１６は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１伝送コンタクト３２１と前記第２伝送コンタクト３２２の間を遮蔽することができる。したがって、前記第１－１接地コンタクト３５１は前記第１－１伝送遮蔽部材３５１６を利用して前記第１伝送コンタクト３２１と前記第２伝送コンタクト３２２の間に信号などが干渉することを防止することができる。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１伝送コンタクト３２１と前記第２伝送コンタクト３２２を利用してさらに多様な信号、データ、電源などを伝送できるため、さらに多様な電子製品に適用できる汎用性を向上させることができる。前記第１－１伝送遮蔽部材３５１６は前記第１伝送コンタクト３２１と前記第２伝送コンタクト３２２の間で前記水平方向に配置された板状で形成され得る。

【0146】

前記第１－１伝送遮蔽部材３５１６は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１伝送コンタクト３２１と前記第２伝送コンタクト３２２それぞれから互いに同一の距離で離隔し得る。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１伝送コンタクト３２１に対する遮蔽性能と前記第２伝送コンタクト３２２に対する遮蔽性能間の偏差を減らすことができる。

【0147】

前記第１－１伝送遮蔽部材３５１６と前記第１－１接地連結部材３５１３は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－１接地実装部材３５１２から互いに反対となる方向に突出することができる。この場合、前記第１－１伝送遮蔽部材３５１６と前記第１－１接地連結部材３５１３は同一線上に配置され得る。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１－１伝送遮蔽部材３５１６と前記第１－１接地連結部材３５１３を利用して前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽機能と前記伝送コンタクト３２０に対する遮蔽機能を具現できるだけでなく、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として全体的な大きさを減らすことによって小型化を具現することができる。

【0148】

前記第１－１伝送遮蔽部材３５１６は前記第２基板に実装されてもよい。前記第１－１伝送遮蔽部材３５１６には前記相手コネクタの接地コンタクトが接続されてもよい。例えば、前記第１－１伝送遮蔽部材３５１６には第１実施例に係る基板コネクタ２００の第１－１接地コンタクト２５１が有する第１－１伝送遮蔽部材２５１７の上部が接続されてもよい。

【0149】

前記第１接地コンタクト３５０は第１－２接地コンタクト３５２を含むことができる。

【0150】

前記第１－２接地コンタクト３５２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂと前記伝送コンタクト３２０の間に位置し得る。これに伴い、前記第１－２接地コンタクト３５２は前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂと前記伝送コンタクト３２０の間を遮蔽することができる。前記第１－２接地コンタクト３５２は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第１－１接地コンタクト３５１から離隔して配置され得る。前記第１－２接地コンタクト３５２と前記第１－１接地コンタクト３５１は互いに異なる形態で形成され得る。例えば、前記第１－２接地コンタクト３５２は前記第１－１接地コンタクト３５１が有する前記第１－１接地連結部材３５１３、前記第１－１接続アーム３５１４、前記第１－１接地突起３５１５、および前記第１－１伝送遮蔽部材３５１６がない形態で形成され得る。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１－２接地コンタクト３５２が前記第１－１接地コンタクト３５１と同一の形態で形成された実施例と対比する時、前記第１－２接地コンタクト３５２を製造するための製造作業の容易性を向上させることができるだけでなく、前記第１－２接地コンタクト３５２を製造するための材料費を節減できる。この場合、前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂ間の遮蔽は前記第１－１接地コンタクト３５１によりなされ得る。

【0151】

前記第１－２接地コンタクト３５２は第１－２接地接続部材３５２１、および第１－２接地実装部材３５２２を含むことができる。

【0152】

前記第１－２接地接続部材３５２１は前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続されるためのものである。前記第１接地コンタクト３５０は前記第１－２接地接続部材３５２１を通じて前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって、前記相手コネクタが有する接地コンタクトに電気的に連結され得る。したがって、前記第１－２接地コンタクト３５２と前記第１－１接地コンタクト３５１が前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置されることによって発生した隙間は、前記第１接地コンタクト３５０が前記第１－２接地接続部材３５２１を通じて前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続されることによって遮蔽され得る。この場合、前記第１－２接地接続部材３５２１と前記第１－１接地接続部材３５１１すべてが前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。

【0153】

前記第１－２接地実装部材３５２２は前記第２基板に実装されるものである。前記第１－２接地実装部材３５２２は前記第２基板に実装されることによって接地され得る。これに伴い、前記第１－２接地コンタクト３５２は前記第１－２接地実装部材３５２２を通じて前記第２基板に接地され得る。前記第１－２接地実装部材３５２２は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って前記第１－２接地接続部材３５２１から突出することができる。この場合、前記第１－２接地実装部材３５２２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂと前記第２伝送コンタクト３２２の間に配置され得る。これに伴い、前記第１－２接地実装部材３５２２は前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂと前記第２伝送コンタクト３２２の間を遮蔽することができる。前記第１－２接地実装部材３５２２は水平方向に配置された板状で形成され得る。

【0154】

このように、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１－１接地コンタクト３５１、前記第１－２接地コンタクト３５２、および前記接地ハウジング３３０を利用して、前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂに対する第１接地ループ（Ｇｒｏｕｎｄ Ｌｏｏｐ）（３５０ａ、図５に図示される）を具現することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１接地ループ３５０ａを利用して前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂに対する遮蔽性能をさらに強化することにより、前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂに対する完全遮蔽を具現することができる。

【0155】

図９～図１４を参照すると、前記第２ＲＦコンタクト３１２が複数個で備えられる場合、前記第２接地コンタクト３６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト３１２と前記伝送コンタクト３２０の間を遮蔽するとともに、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト３１２の間を遮蔽することができる。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第２接地コンタクト３６０を利用して前記第２ＲＦコンタクト３１２と前記伝送コンタクト３２０の間の遮蔽機能を具現するとともに、前記第２ＲＦコンタクト３１２の間の遮蔽機能を追加的に具現することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第２ＲＦコンタクト３１２を利用してさらに多様なＲＦ信号の伝送が可能なように具現されることによって、さらに多様な電子製品に適用できる汎用性を向上させることができる。

【0156】

前記第２ＲＦコンタクト３１２のうち第２－１ＲＦコンタクト３１２ａと前記第２ＲＦコンタクト３１２のうち第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂは、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。図１３には第２実施例に係る基板コネクタ３００が前記第２－１ＲＦコンタクト３１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂで具現された２個の第２ＲＦコンタクト３１２を含むものとして図示されているが、これに限定されず、第２実施例に係る基板コネクタ３００は３個以上の第２ＲＦコンタクト３１２を含んでもよい。一方、本明細書では第２実施例に係る基板コネクタ３００が前記第２－１ＲＦコンタクト３１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂを含むものを基準として説明する。

【0157】

前記第２－１ＲＦコンタクト３１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂが備えられる場合、前記第２接地コンタクト３６０は第２－１接地コンタクト３６１を含むことができる。

【0158】

前記第２－１接地コンタクト３６１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２－１ＲＦコンタクト３１２ａと前記伝送コンタクト３２０の間を遮蔽するとともに、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第２－１ＲＦコンタクト３１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂの間を遮蔽することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第２ＲＦコンタクト３１２を利用してさらに多様なＲＦ信号の伝送が可能なように具現されることによって、さらに多様な電子製品に適用できる汎用性を向上させることができる。

【0159】

前記第２－１接地コンタクト３６１の一部は、前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２－１ＲＦコンタクト３１２ａと前記第２伝送コンタクト３２２の間に位置して遮蔽力を具現することができる。この場合、前記第２伝送コンタクト３２２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１－２ＲＦコンタクト２１１ｂと前記第２－１ＲＦコンタクト３１２ａの間に配置され得る。前記第２－１接地コンタクト３６１の一部は、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第２－１ＲＦコンタクト３１２ａと前記第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂの間に配置され得る。この場合、前記第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂは前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って前記第１－１ＲＦコンタクト２１１ａから離隔して配置され得る。

【0160】

前記第２－１接地コンタクト３６１は第２－１接地接続部材３６１１、第２－１接地実装部材３６１２、第２－１接地連結部材３６１３、第２－１接続アーム３６１４、第２－１接地突起３６１５、および第２－１伝送遮蔽部材３６１６のうち少なくとも一つを含むことができる。この場合、前記第２－１接地接続部材３６１１、前記第２－１接地実装部材３６１２、前記第２－１接地連結部材３６１３、前記第２－１接続アーム３６１４、前記第２－１接地突起３６１５、および前記第２－１伝送遮蔽部材３６１６は、前記第１－１接地接続部材３５１１、前記第１－１接地実装部材３５１２、前記第１－１接地連結部材３５１３、前記第１－１接続アーム３５１４、前記第１－１接地突起３５１５、および前記第１－１伝送遮蔽部材３５１６それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。

【0161】

前記第２－１接地コンタクト３６１と前記第１－１接地コンタクト３５１は互いに同一の形態で形成され得る。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第２－１接地コンタクト３６１と前記第１－１接地コンタクト３５１それぞれを製造する製造作業の容易性を向上させることができる。この場合、図１３に図示された通り、前記第２－１接地コンタクト３６１と前記第１－１接地コンタクト３５１は対称点ＳＰを基準として点対称となるように配置され得る。前記対称点ＳＰは前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として離隔して配置された前記接地ハウジング３３０の両側壁３３０ｂ、３３０ｃそれぞれから同一の距離で離隔するとともに、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として離隔して配置された前記接地ハウジング３３０の両側壁３３０ｄ、３３０ｅそれぞれから同一の距離で離隔した地点である。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第２－１接地コンタクト３６１と前記第１－１接地コンタクト３５１が互いに同一の形態で形成されて配置方向のみが異なって具現されるため、前記第２－１接地コンタクト３６１と前記第１－１接地コンタクト３５１を製造する製造作業の容易性をさらに向上させることができる。この場合、前記第２－１ＲＦコンタクト３１２ａと前記第１－１ＲＦコンタクト３１１ａが前記対称点ＳＰを基準として点対称となるように配置され得る。前記第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂと前記第１－２ＲＦコンタクト３１１ｂが前記対称点ＳＰを基準として点対称となるように配置され得る。

【0162】

一方、前記第２－１接地連結部材２６１３、前記第２－１伝送遮蔽部材３６１６、前記第１－１接地連結部材３５１３、および前記第１－１伝送遮蔽部材３５１６は同一線上に配置され得る。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は第２ＲＦコンタクト３１２の間に対する遮蔽力、前記第１ＲＦコンタクト３１１の間に対する遮蔽力、および前記第１伝送コンタクト３２１と前記第２伝送コンタクト３２２の間に対する遮蔽力を具現できるだけでなく、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として全体的な大きさを減らすことによって小型化を具現することができる。前記第２－１伝送遮蔽部材３６１６と前記第１－１伝送遮蔽部材３５１６は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに離隔して配置され得る。

【0163】

前記第２接地コンタクト３６０は第２－２接地コンタクト３６２を含むことができる。

【0164】

前記第２－２接地コンタクト３６２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂと前記伝送コンタクト３２０の間に位置し得る。前記第２－２接地コンタクト３６２は前記第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂと前記伝送コンタクト３２０の間を遮蔽することができる。この場合、第２－２接地コンタクト３６２は前記第２－２ＲＦコンタクト３１２ｂと前記第１伝送コンタクト３２１の間に配置され得る。前記第２－２接地コンタクト３６２は前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第２－１接地コンタクト３６１から離隔して配置され得る。

【0165】

前記第２－２接地コンタクト３６２は第２－２接地接続部材３６２１、および第２－２接地実装部材３６２２を含むことができる。この場合、前記第２－２接地接続部材３６２１と前記第２－２接地実装部材３６２２は前記第１－１接地接続部材２５２１と前記第１－２接地実装部材３５２２それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。

【0166】

前記第２－２接地コンタクト３６２と前記第１－２接地コンタクト３５２は互いに同一の形態で形成され得る。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第２－２接地コンタクト３６２と前記第１－２接地コンタクト３５２それぞれを製造する製造作業の容易性を向上させることができる。この場合、図５に図示された通り、前記第２－２接地コンタクト３６２と前記第１－２接地コンタクト３５２は前記対称点ＳＰを基準として点対称となるように配置され得る。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第２－２接地コンタクト３６２と前記第１－２接地コンタクト３５２が互いに同一の形態で形成されて配置方向のみが異なって具現されるため、前記第２－２接地コンタクト３６２と前記第１－２接地コンタクト３５２を製造する製造作業の容易性をさらに向上させることができる。

【0167】

図９～図１５を参照すると、第２実施例に係る基板コネクタ３００において、前記接地ハウジング３３０は次のように具現され得る。

【0168】

前記接地ハウジング３３０は接地側壁３３１、接地上壁３３２、および接地下壁３３３を含むことができる。

【0169】

前記接地側壁３３１は前記絶縁部２４０に向かうものである。前記接地側壁３３１は前記内側空間３３０ａに向かうように配置され得る。前記接地側壁３３１は前記内側空間３３０ａを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。

【0170】

前記接地側壁３３１は前記内側空間３３０ａに挿入される相手コネクタの接地ハウジングに接続され得る。例えば、図９に図示された通り、前記接地側壁３３１は第１実施例に係る基板コネクタ２００の接地ハウジング２３０が有する接地内壁２３１に接続され得る。このように、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接地ハウジング３３０と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接続を通じて遮蔽機能をさらに強化することができる。また、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接地ハウジング３３０と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接続を通じて隣接した端子間に互いの容量または誘導によって発生し得るクロストーク（Ｃｒｏｓｓｔａｌｋ）のような電気的悪影響を低減させることができる。この場合、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第２基板と前記第１基板のうち少なくとも一つのグランド（Ｇｒｏｕｎｄ）に電磁波が流入する経路を確保できるため、ＥＭＩ遮蔽性能をさらに強化することができる。

【0171】

前記接地上壁３３２は前記接地側壁３３１に結合されたものである。前記接地上壁３３２は前記接地側壁３３１の一端に結合され得る。前記接地上壁３３２は前記接地側壁３３１から前記内側空間３３０ａ側に突出することができる。前記接地上壁３３２は前記内側空間３３０ａに挿入される相手コネクタの接地ハウジングに接続され得る。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接地上壁３３２と前記接地側壁３３１が前記相手コネクタの接地ハウジングに接続されるので、前記接地ハウジング３３０と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接触面積を増大させることによって遮蔽機能をさらに強化することができる。例えば、図９に図示された通り、前記接地上壁３３２は第１実施例に係る基板コネクタ２００の接地ハウジング２３０が有する接地底２３４に接続され得る。

【0172】

前記接地下壁３３３は前記接地側壁３３１に結合されたものである。前記接地下壁３３３は前記接地側壁３３１の他端に結合され得る。前記接地下壁３３３は前記接地側壁３３１から前記内側空間３３０ａの反対側に突出することができる。前記接地下壁３３３は前記接地側壁３３１を基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。前記接地下壁３３３と前記接地側壁３３１は前記内側空間３３０ａの側方を囲む遮蔽壁で具現され得る。前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２は前記遮蔽壁によって囲まれた前記内側空間３３０ａに位置し得る。これに伴い、前記接地ハウジング３３０は遮蔽壁を利用して前記ＲＦコンタクト３１０に対する遮蔽機能を具現することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記遮蔽壁を利用して、ＥＭＩ遮蔽性能、ＥＭＣ性能をさらに向上させるのに寄与することができる。前記接地下壁３３３は前記第２基板に実装されることによって接地され得る。この場合、前記接地ハウジング３３０は前記接地下壁３３３を通じて接地され得る。

【0173】

前記接地下壁３３３と前記接地上壁３３２は前記水平方向に配置された板状で形成され、前記接地側壁３３１は前記垂直方向に配置された板状で形成され得る。前記接地下壁３３３、前記接地上壁３３２、および前記接地側壁３３１は一体に形成されてもよい。

【0174】

ここで、前記接地ハウジング３３０は前記第１接地コンタクト３５０とともに前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽機能を具現することができる。前記接地ハウジング３３０は前記第２接地コンタクト３６０とともに前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能を具現することができる。

【0175】

この場合、図１３に図示された通り、前記接地ハウジング３３０は第１遮蔽壁３３０ｂ、第２遮蔽壁３３０ｃ、第３遮蔽壁３３０ｄ、および第４遮蔽壁３３０ｅを含むことができる。前記第１遮蔽壁３３０ｂ、前記第２遮蔽壁３３０ｃ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅはそれぞれ前記接地側壁３３１、前記接地下壁３３３、および前記接地上壁３３２により具現され得る。前記第１遮蔽壁３３０ｂと前記第２遮蔽壁３３０ｃは前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として対向するように配置されたものである。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁３３０ｂと前記第２遮蔽壁３３０ｃの間には前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２が位置し得る。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記第２遮蔽壁３３０ｃから離隔した距離に比べて前記第１遮蔽壁３３０ｂから離隔した距離がさらに短い位置に位置し得る。前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト３１２は前記第１遮蔽壁３３０ｂから離隔した距離に比べて前記第２遮蔽壁３３０ｃから離隔した距離がさらに短い位置に位置し得る。前記第３遮蔽壁３３０ｄと前記第４遮蔽壁３３０ｅは前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として対向するように配置されたものである。前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁３３０ｄと前記第４遮蔽壁３３０ｅの間には前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記第２ＲＦコンタクト３１２が位置し得る。

【0176】

前記第１接地コンタクト３５０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１ＲＦコンタクト３１１と前記伝送コンタクト３２０の間に配置され得る。これに伴い、前記第１ＲＦコンタクト３１１は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第１遮蔽壁３３０ｂと前記第１接地コンタクト３５０の間に位置し、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁３３０ｄと前記第４遮蔽壁３３０ｅの間に位置し得る。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１接地コンタクト３５０、前記第１遮蔽壁３３０ｂ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅを利用して前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽機能を強化することができる。前記第１接地コンタクト３５０、前記第１遮蔽壁３３０ｂ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅは前記第１ＲＦコンタクト３１１を基準とする４個の側方に配置されてＲＦ信号に対する遮蔽力を具現することができる。この場合、前記第１接地コンタクト３５０、前記第１遮蔽壁３３０ｂ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅは、前記第１ＲＦコンタクト３１１に対して前記第１接地ループ（３５０ａ、図５に図示される）を具現することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第１接地ループ３５０ａを利用して前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する遮蔽機能をさらに強化することにより、前記第１ＲＦコンタクト３１１に対する完全遮蔽を具現することができる。

【0177】

前記第２接地コンタクト３６０は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２ＲＦコンタクト３１２と前記伝送コンタクト３２０の間に配置され得る。これに伴い、前記第２ＲＦコンタクト３１２は前記第１軸方向（Ｘ軸方向）を基準として前記第２遮蔽壁３３０ｃと前記第２接地コンタクト３６０の間に位置し、前記第２軸方向（Ｙ軸方向）を基準として前記第３遮蔽壁３３０ｄと前記第４遮蔽壁３３０ｅの間に位置し得る。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第２接地コンタクト３６０、前記第２遮蔽壁３３０ｃ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅを利用して前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能を強化することができる。前記第２接地コンタクト３６０、前記第２遮蔽壁３３０ｃ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅは、前記第２ＲＦコンタクト３１２を基準とする４個の側方に配置されてＲＦ信号に対する遮蔽力を具現することができる。この場合、前記第２接地コンタクト３６０、前記第２遮蔽壁３３０ｃ、前記第３遮蔽壁３３０ｄ、および前記第４遮蔽壁３３０ｅは前記第２ＲＦコンタクト３１２に対して前記第２接地ループ（３６０ａ、図５に図示される）を具現することができる。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記第２接地ループ３６０ａを利用して前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する遮蔽機能をさらに強化することにより、前記第２ＲＦコンタクト３１２に対する完全遮蔽を具現することができる。

【0178】

図９～図１５を参照すると、前記接地ハウジング３３０は接地保護壁３３４を含むことができる。

【0179】

前記接地保護壁３３４は前記第１－１接続アーム３５１４を保護するためのものである。前記接地保護壁３３４は前記接地上壁３３２に結合され得る。前記接地保護壁３３４には保護溝３３４１が形成され得る。前記保護溝３３４１には前記第１－１接続アーム３５１４が挿入され得る。これに伴い、前記接地保護壁３３４は前記保護溝３３４１に挿入された第１－１接続アーム３５１４を外部から保護することができる。前記第１－１接続アーム３５１４は前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されることによって前記保護溝３３４１に挿入された状態で弾性的に移動することができる。図示されてはいないが、前記接地保護壁３３４は前記内側空間３３０ａに挿入された相手コネクタの接地ハウジングに接続されてもよい。前記接地保護壁３３４と前記接地上壁３３２は一体に形成されてもよい。前記接地保護壁３３４は前記垂直方向に配置された板状で形成され得る。

【0180】

前記接地保護壁３３４は前記第１遮蔽壁３３０ｂから前記内側空間３３０ａ側に突出するように前記接地上壁３３２に結合され得る。第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記接地保護壁３３４を複数個含んでもよい。この場合、前記接地保護壁３３４のうちいずれか一つは前記第１－１接続アーム３５１４を保護するように前記第１遮蔽壁３３０ｂに結合されて、前記接地保護壁３３４のうちいずれか一つは前記第２－１接続アーム３６１４を保護するように前記第２遮蔽壁３３０ｃに結合され得る。

【0181】

図９～図１４を参照すると、第２実施例に係る基板コネクタ３００において、前記絶縁部３４０はハンダ付け検査窓３４１を含むことができる。

【0182】

前記ハンダ付け検査窓３４１は前記絶縁部３４０を貫通して形成され得る。前記ハンダ付け検査窓３４１は前記ＲＦ実装部材３１１１、３１２１が前記第２基板に実装された状態を検査するのに利用され得る。この場合、前記ＲＦコンタクト３１０は前記ＲＦ実装部材３１１１、３１２１が前記ハンダ付け検査窓３４１に位置するように前記絶縁部３４０に結合され得る。これに伴い、前記ＲＦ実装部材３１１１、３１２１は前記絶縁部３４０に遮られない。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００が前記第２基板に実装された状態で、作業者は前記ハンダ付け検査窓３４１を通じて前記ＲＦ実装部材３１１１、３１２１が前記第２基板に実装された状態を検査することができる。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記ＲＦ実装部材３１１１、３１２１を含んだ前記ＲＦコンタクト３１０すべてが前記接地ハウジング３３０の内側に位置しても、前記ＲＦコンタクト３１０を前記第２基板に実装する実装作業の正確性を向上させることができる。

【0183】

前記絶縁部３４０は前記ハンダ付け検査窓３４１を複数個含んでもよい。この場合、前記ＲＦ実装部材３１１１、３１２１は互いに異なるハンダ付け検査窓３４１に位置し得る。前記ハンダ付け検査窓３４１のうち一部には前記伝送実装部材３２０１が位置してもよい。したがって、第２実施例に係る基板コネクタ３００が前記第２基板に実装された状態で、作業者は前記ハンダ付け検査窓３４１を通じて前記ＲＦ実装部材３１１１、３１２１と前記伝送実装部材３２０１が前記第２基板に実装された状態を検査することができる。これに伴い、第２実施例に係る基板コネクタ３００は前記ＲＦ実装部材３１１１、３１２１と前記伝送実装部材３２０１を前記第２基板に実装する作業の正確性を向上させることができる。前記ハンダ付け検査窓３４１は互いに離隔した位置で前記絶縁部３４０を貫通して形成され得る。

【0184】

以上で説明した本発明は前述した実施例および添付された図面に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で多様な置換、変形および変更が可能であることが本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者において明白であろう。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【国際調査報告】