(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2023-09-06
(54)【発明の名称】アンテナ挿入電極構造体およびそれを含む画像表示装置
(51)【国際特許分類】
G06F 3/041 20060101AFI20230830BHJP
G06F 3/044 20060101ALI20230830BHJP
H01Q 1/22 20060101ALI20230830BHJP
【ＦＩ】
G06F3/041 400
G06F3/044 124
H01Q1/22 Z
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023508541
(86)(22)【出願日】2021-08-10
(85)【翻訳文提出日】2023-02-07
(86)【国際出願番号】 KR2021010585
(87)【国際公開番号】W WO2022035189
(87)【国際公開日】2022-02-17
(31)【優先権主張番号】10-2020-0100222
(32)【優先日】2020-08-11
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】503454506
【氏名又は名称】東友ファインケム株式会社
【氏名又は名称原語表記】ＤＯＮＧＷＯＯ ＦＩＮＥ－ＣＨＥＭ ＣＯ．， ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】１３２， ＹＡＫＣＨＯＮ－ＲＯ， ＩＫＳＡＮ－ＳＩ， ＪＥＯＬＬＡＢＵＫ－ＤＯ ５４６３１， ＲＥＰＵＢＬＩＣ ＯＦ ＫＯＲＥＡ
(74)【代理人】
【識別番号】100137095
【弁理士】
【氏名又は名称】江部 武史
(74)【代理人】
【識別番号】100091627
【弁理士】
【氏名又は名称】朝比 一夫
(72)【発明者】
【氏名】チェ， ビョン ジン
(72)【発明者】
【氏名】パク， ドン ピル
(72)【発明者】
【氏名】リ， ジェ ヒョン
【テーマコード（参考）】
5J047
【Ｆターム（参考）】
5J047AA03
5J047AB13
5J047EF04
(57)【要約】
本発明の実施形態によると、アンテナ挿入電極構造体およびそれを含む画像表示装置が提供される。アンテナ挿入電極構造体は、タッチセンシング領域およびアンテナ－タッチセンシング領域を含む基材層と、基材層のタッチセンシング領域上に配列される第１のセンシング電極と、基材層のアンテナ－タッチセンシング領域上に配列される第２のセンシング電極と、基材層のアンテナ－タッチセンシング領域上に第２のセンシング電極と離隔して配列されるアンテナユニットとを含む。アンテナユニットおよび第２のセンシング電極は、第１のセンシング電極よりも低い抵抗を有する導電物質を含む。
【選択図】図１
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
タッチセンシング領域およびアンテナ－タッチセンシング領域を含む基材層と、前記基材層の前記タッチセンシング領域上に配列される第１のセンシング電極と、
前記基材層の前記アンテナ－タッチセンシング領域上に配列される第２のセンシング電極と、
前記基材層の前記アンテナ－タッチセンシング領域上で前記第２のセンシング電極と離隔して配列されるアンテナユニットとを含み、
前記アンテナユニットおよび前記第２のセンシング電極は、前記第１のセンシング電極よりも低い抵抗を有する導電物質を含む、アンテナ挿入電極構造体。
【請求項2】
前記第１のセンシング電極は透明導電性酸化物を含む、請求項１に記載のアンテナ挿入電極構造体。
【請求項3】
前記第２のセンシング電極および前記アンテナユニットは、金属または合金で形成されたメッシュ構造を有する、請求項２に記載のアンテナ挿入電極構造体。
【請求項4】
前記第２のセンシング電極と前記アンテナユニットとの間に配置され、前記第２のセンシング電極および前記アンテナユニットとは分離されたダミーメッシュ電極をさらに含む、請求項３に記載のアンテナ挿入電極構造体。
【請求項5】
前記第２のセンシング電極および前記アンテナユニットは、金属ナノワイヤまたは伝導性高分子を含む、請求項２に記載のアンテナ挿入電極構造体。
【請求項6】
前記第２のセンシング電極および前記アンテナユニットは、透明導電性酸化物層および金属層の複層構造を有する、請求項２に記載のアンテナ挿入電極構造体。
【請求項7】
前記第１のセンシング電極は、第１の行センシング電極および第１の列センシング電極を含み、前記第２のセンシング電極は、第２の行センシング電極および第２の列センシング電極を含む、請求項１に記載のアンテナ挿入電極構造体。
【請求項8】
前記タッチセンシング領域上で行方向に隣り合う前記第１の行センシング電極を電気的に接続する第１のブリッジ電極と、前記タッチセンシング領域上で列方向に隣り合う前記第１の列センシング電極を接続する第１の接続部とをさらに含む、請求項７に記載のアンテナ挿入電極構造体。
【請求項9】
前記アンテナ－タッチセンシング領域上で前記アンテナユニットの周辺で前記行方向に隣り合う前記第２の行センシング電極を電気的に接続する仲介電極と、前記アンテナ－タッチセンシング領域上で前記アンテナユニットの周辺で前記列方向に隣り合う前記第２の列センシング電極を接続する第２の接続部とをさらに含む、請求項８に記載のアンテナ挿入電極構造体。
【請求項10】
前記アンテナ－タッチセンシング領域上で前記仲介電極と前記行方向に隣り合う前記第２の行センシング電極とを互いに接続する第２のブリッジ電極をさらに含み、前記仲介電極は、前記第２の行センシング電極とは分離されて配置される、請求項９に記載のアンテナ挿入電極構造体。
【請求項11】
前記第２の接続部は、前記第１の接続部とは異なる形状を有する、請求項９に記載のアンテナ挿入電極構造体。
【請求項12】
前記第１の行センシング電極は、行方向に互いに接続され、前記タッチセンシング領域上で列方向に沿って離隔して配置される第１のセンシング電極行を形成し、前記第２の行センシング電極は、前記行方向に互いに接続され、前記アンテナ－タッチセンシング領域上で第２のセンシング電極行を形成する、請求項７に記載のアンテナ挿入電極構造体。
【請求項13】
前記アンテナユニットは、前記第２のセンシング電極行と同一平面で前記行方向に重なる、請求項１２に記載のアンテナ挿入電極構造体。
【請求項14】
前記第１の列センシング電極は、前記列方向に互いに接続され、前記タッチセンシング領域上で前記行方向に沿って離隔して配置される第１のセンシング電極列を形成し、前記第２の列センシング電極は、前記第１のセンシング電極列に接続される、請求項１２に記載のアンテナ挿入電極構造体。
【請求項15】
前記アンテナユニットおよび前記第２のセンシング電極は同じ導電物質を含む、請求項１に記載のアンテナ挿入電極構造体。
【請求項16】
請求項１に記載のアンテナ挿入電極構造体を含む、画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、アンテナ挿入電極構造体およびそれを含む画像表示装置に関する。より詳細には、アンテナユニットおよびセンシング電極を含むアンテナ挿入電極構造体、並びにそれを含む画像表示装置に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、画像表示装置とタッチセンサが共に結合され、画像表示装置に表示される指示内容を人の手や物体で選択してユーザの命令を入力できる電子機器が、例えばタブレットＰＣのような様々な形態で開発されている。
【0003】
また、前記画像表示装置は、スマートフォンなどの通信機器と結合されている。そのため、高周波または超高周波の通信を実現するためのアンテナが前記画像表示装置に適用され得る。
【0004】
前述のように、タッチセンサおよびアンテナが１つの画像表示装置内に含まれる場合には、限られた空間内に複数の電極を挿入するためのデザインの設計が必要となる。また、前記電極が画像表示装置の表示領域内に配列される場合には、透過率の低下および画像品質の低下が引き起こされることがある。
【0005】
高周波または超高周波帯域のアンテナの場合は、信号損失に脆弱であり、タッチセンサのセンシング電極と同じデザイン、材質で設計される場合、十分なアンテナ放射特性が実現されないことがある。
【0006】
そこで、表示領域における画像特性の向上を考慮しながらタッチセンシングの感度、放射特性も向上させるための電極設計が必要である。
【0007】
最近では、例えば韓国公開特許第２０１４－００９２３６６号のように、様々な画像表示装置にタッチセンサが結合したタッチスクリーンパネルが開発されている。韓国公開特許第２０１３－００９５４５１号では、ディスプレイパネルに一体化されたアンテナを開示している。しかし、アンテナとタッチセンサを共に効率よく配置した画像表示装置については開示していない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明の課題は、向上した電気的、光学特性を有するアンテナ挿入電極構造体を提供することである。
【0009】
本発明の課題は、向上した電気的、光学特性を有するアンテナ挿入電極構造体を含む画像表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0010】
１．タッチセンシング領域およびアンテナ－タッチセンシング領域を含む基材層と、前記基材層の前記タッチセンシング領域上に配列される第１のセンシング電極と、前記基材層の前記アンテナ－タッチセンシング領域上に配列される第２のセンシング電極と、前記基材層の前記アンテナ－タッチセンシング領域上で前記第２のセンシング電極と離隔して配列されるアンテナユニットとを含み、前記アンテナユニットおよび前記第２のセンシング電極は、前記第１のセンシング電極よりも低い抵抗を有する導電物質を含む、アンテナ挿入電極構造体。
【0011】
２．前記項目１において、前記第１のセンシング電極は透明導電性酸化物を含む、アンテナ挿入電極構造体。
【0012】
３．前記項目２において、前記第２のセンシング電極および前記アンテナユニットは、金属または合金で形成されたメッシュ構造を有する、アンテナ挿入電極構造体。
【0013】
４．前記項目３において、前記第２のセンシング電極と前記アンテナユニットとの間に配置され、前記第２のセンシング電極および前記アンテナユニットとは分離されたダミーメッシュ電極をさらに含む、アンテナ挿入電極構造体。
【0014】
５．前記項目２において、前記第２のセンシング電極および前記アンテナユニットは、金属ナノワイヤまたは伝導性高分子を含む、アンテナ挿入電極構造体。
【0015】
６．前記項目２において、前記第２のセンシング電極および前記アンテナユニットは、透明導電性酸化物層および金属層の複層構造を有する、アンテナ挿入電極構造体。
【0016】
７．前記項目１において、前記第１のセンシング電極は、第１の行センシング電極および第１の列センシング電極を含み、
前記第２のセンシング電極は、第２の行センシング電極および第２の列センシング電極を含む、アンテナ挿入電極構造体。
前記第２のセンシング電極は、第２の行センシング電極および第２の列センシング電極を含む、アンテナ挿入電極構造体。
【0017】
８．前記項目７において、前記タッチセンシング領域上で行方向に隣り合う前記第１の行センシング電極を電気的に接続する第１のブリッジ電極と、
前記タッチセンシング領域上で列方向に隣り合う前記第１の列センシング電極を接続する第１の接続部とをさらに含む、アンテナ挿入電極構造体。
前記タッチセンシング領域上で列方向に隣り合う前記第１の列センシング電極を接続する第１の接続部とをさらに含む、アンテナ挿入電極構造体。
【0018】
９．前記項目８において、前記アンテナ－タッチセンシング領域上で前記アンテナユニットの周辺で前記行方向に隣り合う前記第２の行センシング電極を電気的に接続する仲介電極と、
前記アンテナ－タッチセンシング領域上で前記アンテナユニットの周辺で前記列方向に隣り合う前記第２の列センシング電極を接続する第２の接続部とをさらに含む、アンテナ挿入電極構造体。
前記アンテナ－タッチセンシング領域上で前記アンテナユニットの周辺で前記列方向に隣り合う前記第２の列センシング電極を接続する第２の接続部とをさらに含む、アンテナ挿入電極構造体。
【0019】
１０．前記項目９において、前記アンテナ－タッチセンシング領域上で前記仲介電極と前記第２の行センシング電極とを互いに接続する第２のブリッジ電極をさらに含み、
前記仲介電極は、前記第２の行センシング電極とは分離されて配置される、アンテナ挿入電極構造体。
前記仲介電極は、前記第２の行センシング電極とは分離されて配置される、アンテナ挿入電極構造体。
【0020】
１１．前記項目９において、前記第２の接続部は、前記第１の接続部とは異なる形状を有する、アンテナ挿入電極構造体。
【0021】
１２．前記項目７において、前記第１の行センシング電極は、前記行方向に互いに接続され、前記タッチセンシング領域上で前記列方向に沿って離隔して配置される第１のセンシング電極行を形成し、
前記第２の行センシング電極は、前記行方向に互いに接続され、前記アンテナ－タッチセンシング領域上で第２のセンシング電極行を形成する、アンテナ挿入電極構造体。
前記第２の行センシング電極は、前記行方向に互いに接続され、前記アンテナ－タッチセンシング領域上で第２のセンシング電極行を形成する、アンテナ挿入電極構造体。
【0022】
１３．前記項目１２において、前記アンテナユニットは、前記第２のセンシング電極行と同一平面で前記行方向に重なる、アンテナ挿入電極構造体。
【0023】
１４．前記項目１２において、前記第１の列センシング電極は、前記列方向に互いに接続され、前記タッチセンシング領域上で前記行方向に沿って離隔して配置される第１のセンシング電極列を形成し、
前記第２の列センシング電極は、前記第１のセンシング電極列に接続される、アンテナ挿入電極構造体。
前記第２の列センシング電極は、前記第１のセンシング電極列に接続される、アンテナ挿入電極構造体。
【0024】
１５．前記項目１において、前記アンテナユニットおよび前記第２のセンシング電極は同じ導電物質を含む、アンテナ挿入電極構造体。
【0025】
１６．前述の実施形態のアンテナ挿入電極構造体を含む、画像表示装置。
【発明の効果】
【0026】
本発明の実施形態によるアンテナ挿入電極構造体では、タッチセンシング領域に配列される第１のセンシング電極と、アンテナ－タッチセンシング領域に配列される電極（アンテナユニットおよび第２のセンシング電極）は、互いに異なる導電性物質で形成することができる。例えば、前記アンテナユニットおよび前記第２のセンシング電極は、前記第１のセンシング電極よりも抵抗の低い導電性物質で形成し、前記第１のセンシング電極は相対的に透過率の高い導電性物質で形成することができる。
【0027】
これにより、前記タッチセンシング領域では透過率を向上させながらモアレ現象を防止し、前記アンテナ－タッチセンシング領域では十分な高周波または超高周波帯域でのアンテナ放射特性を確保することができる。
【0028】
いくつかの実施形態では、前記アンテナ－タッチセンシング領域に配置された第２のセンシング電極は、前記アンテナユニットの周りに沿って形成された仲介電極または接続部を介して互いに接続することができる。これにより、アンテナユニットの挿入にもチャネル連続性を維持しつつ、所望のタッチセンシング感度を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【0029】
【発明を実施するための形態】
【0030】
本発明の実施形態は、アンテナユニットおよびセンシング電極が同一平面内に共に配列され、互いに異なる材質を含むアンテナ挿入電極構造体を提供する。また、前記アンテナ挿入電極構造体を含む画像表示装置を提供する。
【0031】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態をより具体的に説明する。ただし、本明細書に添付される図面は、本発明の好適な実施形態を例示するものであって、発明の詳細な説明とともに本発明の技術思想をさらに理解する一助となる役割を果たすものであるため、本発明は図面に記載された事項のみに限定されて解釈されるものではない。
【0032】
本出願で使用される「列方向」および「行方向」は、絶対的な方向を指すのではなく、互いに異なる２つの方向を指す相対的な意味として使用される。
【0033】
図１は、例示的な実施形態によるアンテナ挿入電極構造体を説明するための概略平面図である。図２及び図３は、それぞれ例示的な実施形態によるアンテナ挿入電極構造体のセンシング電極の配列を説明するための概略的な平面図および断面図である。
【0034】
具体的には、図２は、タッチセンシング領域ＴＲにおけるセンシング電極の配列を説明するための部分拡大平面図である。図３は、図２のＩ－Ｉ’線に沿って厚さ方向に切断した断面図である。例えば、図３は、図１に示すセンシング電極行とセンシング電極列との交差領域Ｃにおける断面図である。
【0035】
【0036】
基材層１００または前記アンテナ挿入電極構造体は、タッチセンシング領域ＴＲと、アンテナ－タッチセンシング領域ＡＲとを含むことができる。
【0037】
タッチセンシング領域ＴＲは、基材層１００の中央部を含み、ユーザのタッチ入力がセンシングされる実質的なタッチセンサの活性領域として提供され得る。アンテナ－タッチセンシング領域ＡＲは、タッチセンシング領域ＴＲの一端部に隣接するように配置できる。
【0038】
アンテナ－タッチセンシング領域ＡＲは、例えば、高周波または超高周波（例えば、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇまたはそれ以上）の移動通信を実現するためのアンテナユニット５０が配置される領域であってもよい。例示的な実施形態によると、アンテナ－タッチセンシング領域ＡＲ内には、アンテナユニット５０と共にタッチセンサのセンシング電極の一部を共に分布させることができる。
【0039】
一実施形態では、例えば図５に示すように、アンテナ－タッチセンシング領域ＡＲの全体にわたってアンテナユニット５０とセンシング電極（第２のセンシング電極）を共に分布させることができる。一実施形態では、アンテナ－タッチセンシング領域ＡＲ内でアンテナユニット５０が配列される領域、および前記第２のセンシング電極が配列される領域を列方向または行方向に区分することもできる。
【0040】
基材層１００は、前記センシング電極およびアンテナユニットを形成するための支持層またはフィルムタイプの基材を包括する意味で使用される。例えば、基材層１００は、タッチセンサまたはアンテナ誘電層に通常使用されるフィルム素材を特に制限なく使用することができ、例えば、ガラス、高分子及び／又は無機絶縁物質を含むことができる。前記高分子の例としては、環状オレフィン重合体（ＣＯＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアクリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（polyallylate）、ポリイミド（ＰＩ）、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、環状オレフィン共重合体（ＣＯＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などが挙げられる。前記無機絶縁物質の例としては、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物、金属酸化物などが挙げられる。
【0041】
いくつかの実施形態では、前記アンテナ挿入電極構造体が積層される画像表示装置の層またはフィルム部材を基材層１００として提供することもできる。例えば、ディスプレイパネルに含まれるエンキャプセレーション層またはパッシベーション層などを基材層１００として提供することもできる。
【0042】
前記センシング電極は、相互静電容量（Mutual Capacitance）方式で駆動するように配列することができる。前記センシング電極は、タッチセンシング領域ＴＲ上に配列される第１の行センシング電極１１０および第１の列センシング電極１２０を含むことができる。前記センシング電極は、アンテナ－タッチセンシング領域ＡＲ上に配列される第２の行センシング電極１３０および第２の列センシング電極１４０をさらに含むことができる。
【0043】
アンテナ－タッチセンシング領域ＡＲ上において、アンテナユニット５０は、第２の行センシング電極１３０および第２の列センシング電極１４０と電気的、物理的に離隔または分離して配置することができる。例えば、複数のアンテナユニット５０を第２の行センシング電極１３０と第２の列センシング電極１４０との間の空間に配置することができる。
【0044】
第１の行センシング電極１１０および第２の行センシング電極１３０は、行方向に沿って配列され、それぞれ独立した島（island）パターン形状を有することができる。前記行方向に沿って互いに隣り合う第１の行センシング電極１１０は、第１のブリッジ電極１１５を介して互いに電気的に接続することができる。前記行方向に沿って互いに隣り合う第２の行センシング電極１３０は、第２のブリッジ電極１３５（図５を参照）を介して互いに電気的に接続することができる。
【0045】
これにより、前記行方向に配列される前記行センシング電極が接続されて形成され、前記行方向に延びるセンシング電極行が定義され、複数の前記センシング電極行を列方向に沿って配列することができる。
【0046】
例示的な実施形態によると、前記複数のセンシング電極行の少なくとも１つのセンシング電極行を、アンテナ－タッチセンシング領域ＡＲ上にアンテナユニット５０と共に配置することができる。これにより、アンテナユニット５０は、少なくとも１つのセンシング電極行と同一平面で前記行方向に沿って重なることができる。
【0047】
いくつかの実施形態では、前記センシング電極行のうち平面方向（図１の方向）において最下部に配置されたセンシング電極行を、アンテナ－タッチセンシング領域ＡＲ上にアンテナユニット５０と共に配置することができる。
【0048】
前記センシング電極行は、タッチセンシング領域ＴＲ上に配列された第１のセンシング電極行ＳＲ１と、アンテナ－タッチセンシング領域ＡＲ上に配列された第２のセンシング電極行ＳＲ２とを含むことができる。
【0049】
第１の列センシング電極１２０および第２の列センシング電極１４０は、前記列方向に沿って配列することができる。第１の列センシング電極１２０は、第１の接続部１２５によって互いに接続することができる。第１の列センシング電極１２０と第１の接続部１２５は互いに一体に接続され、実質的に単一の部材で提供され得る。第２の列センシング電極１４０は、第２の接続部１４５（図５を参照）によって互いに接続することができる。第２の列センシング電極１４０と第２の接続部１４５は互いに一体に接続され、実質的に単一の部材で提供され得る。
【0050】
例えば、第１の列センシング電極１２０および第２の列センシング電極１４０は、第１の接続部１２５および第２の接続部１４５によって共に前記列方向に沿って接続することができる。これにより、タッチセンシング領域ＴＲおよびアンテナ－タッチセンシング領域ＡＲにわたって前記列方向に延びるセンシング電極列を定義することができる。また、複数の前記センシング電極列を前記行方向に沿って配列することができる。
【0051】
前述のセンシング電極およびアンテナユニット５０は、同じ層または同じレベルに共に位置させることができる。
【0052】
図３に示すように、基材層１００の上面上には、前記アンテナユニットと前記センシング電極とを共に覆う絶縁層１５０を形成することができる。ブリッジ電極１１５，１３５は、絶縁層１５０上に形成することができる。ブリッジ電極１１５，１３５は、絶縁層１５０を貫通して隣り合う行センシング電極１１０，１３０を互いに電気的に接続することができる。
【0053】
絶縁層１５０上には、ブリッジ電極１１５，１３５を覆うように保護層１６０を形成することができる。絶縁層１５０および保護層１６０は、シリコン酸化物、シリコン窒化物などの無機絶縁物質、またはアクリル系樹脂、シロキサン系樹脂などの有機絶縁物質を含むことができる。
【0054】
図１及び図２に示すように、前記センシング電極はそれぞれ菱形またはダイヤモンド形状を有することができる。しかし、前記センシング電極の形状は、モアレ現像の防止、電極視認の防止のような光学的特性を考慮して適宜変更することができる。例えば、前記センシング電極の枠は波状を有してもよい。
【0055】
例示的な実施形態によると、タッチセンシング領域ＴＲ内に配置された第１の行センシング電極１１０および第１の列センシング電極１２０は、アンテナ－タッチセンシング領域ＡＲ内に配列されたアンテナユニット５０とは異なる導電性物質を含むことができる。
【0056】
例示的な実施形態によると、第１の行センシング電極１１０および第１の列センシング電極１２０は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、亜鉛酸化物（ＺｎＯ）、インジウム亜鉛スズ酸化物（ＩＺＴＯ）、カドミウムスズ酸化物（ＣＴＯ）などの透明導電性酸化物を含むことができる。
【0057】
いくつかの実施形態では、第１の行センシング電極１１０および第１の列センシング電極１２０は、前記透明導電性酸化物で形成された中身が詰まった（solid）パターンであってもよい。これにより、金属または合金と比較して相対的に高抵抗の透明導電性酸化物を使用し、十分な電荷流れ面積を提供することができる。
【0058】
また、表示領域と実質的に全体として重畳するタッチセンシング領域ＴＲ上で十分な透過率を確保し、表示パネルに含まれる回路構造とのモアレ現象を抑制することができる。
【0059】
一実施形態では、第１の行センシング電極１１０および第１の列センシング電極１２０は実質的に透明導電性酸化物で構成され、他の導電性物質を含まなくてもよい。一実施形態では、第１の行センシング電極１１０および第１の列センシング電極１２０は、透明導電性酸化物で構成された単層構造を有することができる。
【0060】
アンテナユニット５０は、第１の行センシング電極１１０および第１の列センシング電極１２０よりも抵抗（例えば、面抵抗）が低い物質を含むことができる。これにより、基材層１００の一端部において相対的に小さい面積の領域に形成されるアンテナユニット５０の信号抵抗を低減しながら十分な放射特性を確保することができる。
【0061】
いくつかの実施形態では、アンテナユニット５０は、金属または合金で形成されたメッシュ構造を有することができる。例えば、アンテナユニット５０は、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、バナジウム（Ｖ）、鉄（Ｆｅ）、マンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）、モリブデン（Ｍｏ）、カルシウム（Ｃａ）、又はこれらのうちの少なくとも１つを含有する合金を含むことができる。これらは単独で又は２以上を組み合わせて使用することができる。
【0062】
一実施形態では、低抵抗および微細線幅を実現するために、アンテナユニット５０は銀または銀含有合金（例えば、銀－パラジウム－銅（ＡＰＣ））、若しくは銅または銅含有合金（例えば、銅－カルシウム（ＣｕＣａ））を含むことができる。
【0063】
一実施形態では、アンテナユニット５０は金属ナノワイヤ（例えば、銀ナノワイヤ）を含むことができる。
【0064】
一実施形態では、アンテナユニット５０は、透明導電性酸化物よりも抵抗が低い伝導性高分子を含むことができる。例えば、アンテナユニット５０は、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ（ポリ（３，４‐エチレンジオキシチオフェン）（poly（3,4－ethylenedioxythiophene）：ポリ（スチレンスルフォネート）poly（styrenesulfonate））を含むことができる。
【0065】
一実施形態では、アンテナユニット５０は金属層を含む複層構造を有することができる。例えば、アンテナユニット５０は、透明導電性酸化物層－金属層の複層構造、または順次積層された第１の透明導電性酸化物層－金属層－第２の透明導電性酸化物層の複層構造を有することもできる。
【0066】
この場合、前記金属層によってフレキシブル特性が向上しつつ、抵抗を下げて信号伝達速度を向上させることができ、前記透明導電性酸化物層により耐食性、透明性を向上させることができる。
【0067】
アンテナ－タッチセンシング領域ＡＲ内に配置される第２の行センシング電極１３０および第２の列センシング電極１４０は、前述のアンテナユニット５０と同じ導電性物質を含むことができる。例えば、第２の行センシング電極１３０および第２の列センシング電極１４０は、金属／合金、金属ナノワイヤ、低抵抗の伝導性高分子、または金属層／透明導電性酸化物層の複層構造を含むことができる。
【0068】
したがって、第２の行センシング電極１３０および第２の列センシング電極１４０は、アンテナユニット５０と同様の成膜工程およびエッチング工程によって形成することができる。また、例えば、相対的に小さい面積の画像表示装置の端部領域におけるセンシング感度を効果的に増加させることができる。
【0069】
前述のように、タッチセンシング領域ＴＲでは、ユーザのタッチ入力を広い領域に容易に伝達するので、相対的に高い面抵抗物質を用いても十分なタッチセンシングを実現することができる。したがって、タッチセンシング領域ＴＲでは、相対的に高透過率の透明導電性酸化物を用いて電極を形成することにより、画像表示装置における十分な透過率を提供することができる。
【0070】
相対的に小さい面積のアンテナ－タッチセンシング領域ＡＲでは、前述の低抵抗物質で形成された電極を配列して、十分なアンテナゲイン、放射特性およびタッチセンシングを共に実現することができる。また、アンテナ－タッチセンシング領域ＡＲにおける透過度を考慮して、メッシュ構造の電極を配列することができる。
【0071】
図１に戻ると、前述のセンシング電極行およびセンシング電極列の末端部から、それぞれ行トレース１８０および列トレース１８５を延ばすことができる。トレース１８０，１８５は、タッチセンシング領域ＴＲの周辺領域上で基材層１００の他端部上に割り当てられたタッチセンサボンディング領域（例えば、図１に示すタッチセンサ駆動集積回路（ＩＣ）チップ１９０の下の領域）に延びることができる。
【0072】
例えば、トレース１８０，１８５の末端部が前記タッチセンサボンディング領域上に集合され、タッチセンサ駆動ＩＣチップ１９０と電気的に接続することができる。説明の都合上、図１では、例えばトレース１８０，１８５の詳細な延長および接続構造の図示を省略している。
【0073】
基材層１００の一端部は、アンテナボンディング領域ＡＢＲ（図５を参照）として提供することができる。前記アンテナボンディング領域を介して、アンテナ駆動ＩＣチップ１９５とアンテナユニット５０とを電気的に接続することができる。
【0074】
いくつかの実施形態では、アンテナ駆動ＩＣチップ１９５とアンテナユニット５０との間、およびタッチセンサ駆動ＩＣチップ１９０とトレース１８０，１８５の前記末端部との間には、それぞれフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）を配置することができる。例えば、アンテナ駆動ＩＣチップ１９５は、前記フレキシブルプリント回路基板上に直接実装することができる。
【0075】
一実施形態では、前記フレキシブルプリント回路基板とアンテナ駆動ＩＣチップ１９５との間には、追加の仲介回路基板（例えば、リジッドプリント回路基板）をさらに配置することもできる。
【0076】
【0077】
図４を参照すると、アンテナ－タッチセンシング領域ＡＲは、タッチセンシング領域ＴＲの側部に隣接するように配置してもよい。
【0078】
この場合、アンテナユニット５０は、前述のように、列センシング電極１３０，１４０が接続されて定義されたセンシング電極列のうちの少なくとも１つのセンシング電極列と列方向に重なることができる。
【0079】
例えば、タッチセンシング領域ＴＲには第１のセンシング電極列ＳＣ１を配置し、アンテナ－タッチセンシング領域ＡＲには第２のセンシング電極列ＳＣ２を配置することができる。アンテナユニット５０は、第２のセンシング電極列ＳＣ２と共にアンテナ－タッチセンシング領域ＡＲに配置することができる。
【0080】
前述のように、アンテナ－タッチセンシング領域ＡＲに配置されたアンテナユニット５０、第２の行センシング電極１３０、および第２の列センシング電極１４０は、タッチセンシング領域ＴＲに配置された第１の行センシング電極１１０および第１の列センシング電極１２０とは異なる低抵抗の導電物質を含むことができる。
【0081】
いくつかの実施形態では、アンテナ－タッチセンシング領域ＡＲは、タッチセンシング領域ＴＲの両側部に隣接するように配置することもできる。
【0082】
図５は、例示的な実施形態によるアンテナ挿入電極構造体の電極およびパターンの配列を説明するための部分拡大平面図である。
【0083】
図５を参照すると、前述のように基材層１００のアンテナ－タッチセンシング領域ＡＲ部分上には、アンテナユニット５０、第２の行センシング電極１３０および第２の列センシング電極１４０を共に配列することができる。
【0084】
アンテナユニット５０は、放射体５２と、伝送線路５４とを含むことができる。放射体５２は、例えば菱形などの多角形パターン形状を有することができる。伝送線路５４は、放射体５２の一端から延びることができる。いくつかの実施形態では、放射体５２および伝送線路５４は実質的に一体に接続された単一部材であってもよい。
【0085】
伝送線路５４の末端には、信号パッド５６を接続することができる。信号パッド５６の周辺にはグランドパッド５８を配置することができる。例えば、一対のグランドパッド５８は、信号パッド５６を挟んで互いに対向するように配置できる。グランドパッド５８は、伝送線路５４および信号パッド５６と電気的、物理的に分離することができる。
【0086】
信号パッド５６およびグランドパッド５８は、アンテナ－タッチセンシング領域ＡＲに隣接し、基材層１００の一端部に割り当てられたアンテナボンディング領域ＡＢＲ上に配置することができる。前述のように、アンテナボンディング領域ＡＢＲを介して信号パッド５６およびアンテナ駆動ＩＣチップ１９５を、例えばフレキシブルプリント回路基板を介して電気的に接続することができる。
【0087】
いくつかの実施形態では、放射体５２および伝送線路５４は、前述の低抵抗の金属または合金を含むメッシュ構造を含むことができる。信号パッド５６およびグランドパッド５８は、回路接続抵抗を低減するために、前述の低抵抗の金属または合金を含む中身が詰まった（solid）パターンであってもよい。
【0088】
いくつかの実施形態では、アンテナ－タッチセンシング領域ＡＲ上には、第２の行センシング電極１３０を接続するための仲介電極１３３を形成することができる。仲介電極１３３は、アンテナユニット５０の周辺において、例えば放射体５２の周りに沿って形成することができる。仲介電極１３３は、隣り合う第２の行センシング電極１３０と第２のブリッジ電極１３５を介して電気的に接続することができる。
【0089】
これにより、第２のセンシング電極行ＳＲ２が行方向にアンテナユニット５０と重なる場合でも、仲介電極１３３を介してアンテナ－タッチセンシング領域ＡＲ上でセンシング電極行の電気的連続性を維持することができる。
【0090】
いくつかの実施形態では、第２の列センシング電極１４０は、アンテナ－タッチセンシング領域ＡＲにおいて第２の接続部１４５を介して互いに接続することができる。一実施形態では、第２の列センシング電極１４０は、第２の接続部１４５を介してタッチセンシング領域ＴＲにおけるセンシング電極列ＳＣとの接続性または連続性を維持することができる。
【0091】
例えば、第２の接続部１４５および仲介電極１３３は、放射体５２の周りに沿って折れた形状を有することができる。
【0092】
いくつかの実施形態では、図５に示すように、タッチセンシング領域ＴＲ上に配置されたセンシング電極１１０，１２０は、アンテナ－タッチセンシング領域ＡＲ上に配置されたセンシング電極１３０，１４０よりも大きい面積を有することができる。
【0093】
タッチセンシング領域ＴＲでは、センシング電極１１０，１２０の面積を大きくしてパターニング工程の容易性を確保しつつ、相対的に高抵抗の導電物質を含んでいてもセンシングチャネルの抵抗を下げることができる。
【0094】
図５では、説明の都合上、センシング電極１１０，１２０，１３０，１４０が菱形を有するように示されているが、センシング電極１１０，１２０，１３０，１４０の枠は波状を有してもよい。
【0095】
【0096】
図６を参照すると、画像表示装置３００は、表示領域３１０および周辺領域３２０を含むことができる。周辺領域３２０は、例えば、表示領域３１０の両側部及び／又は両端部に配置することができる。周辺領域３２０は、例えば、画像表示装置の遮光部またはベゼル部に相当し得る。
【0097】
図１で説明したアンテナ挿入電極構造体のタッチセンシング領域ＴＲおよびアンテナ－タッチセンシング領域ＡＲは、表示領域３１０に含まれてもよい。これにより、センシング電極１１０，１２０，１３０，１４０および放射体５２は、表示領域３１０内に配列することができる。前述のように、タッチセンシング領域ＴＲに含まれる第１の行センシング電極１１０および第１の列センシング電極１２０は透明導電性酸化物を含み、表示領域３１０における透過性を向上させることができる。
【0098】
一実施形態では、アンテナ－タッチセンシング領域ＡＲに含まれる放射体５２、第２の行センシング電極１３０、および第２の列センシング電極１４０は、低抵抗の金属または合金で形成されたメッシュ構造を含み、ユーザへの視認を防ぐことができる。
【0099】
アンテナ挿入電極構造体のアンテナボンディング領域ＡＢＲは、周辺領域３２０に含まれてもよい。これにより、信号パッド５６を介して周辺領域３２０においてアンテナ駆動ＩＣチップ１９５との電気的接続を実現することができる。
【0100】
また、トレース１８０，１８５の末端部を、周辺領域３２０においてタッチセンサ駆動ＩＣチップ１９５と電気的に接続することができる。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【国際調査報告】