(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2023-09-26
(54)【発明の名称】基板コネクタ
(51)【国際特許分類】
H01R 12/71 20110101AFI20230919BHJP
【FI】
H01R12/71
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023513875
(86)(22)【出願日】2021-07-29
(85)【翻訳文提出日】2023-02-27
(86)【国際出願番号】 KR2021009889
(87)【国際公開番号】W WO2022045603
(87)【国際公開日】2022-03-03
(31)【優先権主張番号】10-2020-0108965
(32)【優先日】2020-08-28
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(31)【優先権主張番号】10-2021-0095753
(32)【優先日】2021-07-21
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】509023012
【氏名又は名称】エル エス エムトロン リミテッド
【氏名又は名称原語表記】LS Mtron Ltd.
【住所又は居所原語表記】127, LS-ro, Dongan-gu, Anyang-si, Gyeonggi-do, 14119 Republic of Korea
(74)【代理人】
【識別番号】100120031
【氏名又は名称】宮嶋 学
(74)【代理人】
【識別番号】100107582
【氏名又は名称】関根 毅
(74)【代理人】
【識別番号】100217940
【氏名又は名称】三並 大悟
(72)【発明者】
【氏名】キム、トンワン
(72)【発明者】
【氏名】オ、サンジュン
(72)【発明者】
【氏名】ファン、ヒョンジュ
【テーマコード(参考)】
5E223
【Fターム(参考)】
5E223AA01
5E223AA11
5E223AB01
5E223AB08
5E223AB58
5E223AB59
5E223AB65
5E223AB67
5E223AC25
5E223AC37
5E223BA01
5E223BA07
5E223BB01
5E223BB12
5E223CB22
5E223CB31
5E223CB38
5E223DA05
5E223DB11
5E223DB25
5E223EA03
5E223EB04
5E223EB12
5E223EB22
5E223EB33
(57)【要約】
本発明はRF(Radio Frequency)信号伝送のための複数個のRFコンタクト;前記RFコンタクトを支持する絶縁部;前記RFコンタクトのうち第1RFコンタクトと前記RFコンタクトのうち第2RFコンタクトが、第1軸方向に沿って互いに離隔するように前記第1RFコンタクトと前記第2RFコンタクトの間で前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト;前記絶縁部が結合された接地ハウジング;前記絶縁部に結合され、前記第1軸方向を基準として前記第1RFコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第1接地コンタクト;および前記絶縁部に結合され、前記第1軸方向を基準として前記第2RFコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第2接地コンタクトを含むものの、前記第1RFコンタクトは検査器具が接触されるための第1RF検査平面を含み、前記第2RFコンタクトは検査器具が接触されるための第2RF検査平面を含む基板コネクタに関する。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
RF(Radio Frequency)信号伝送のための複数個のRFコンタクト;
前記RFコンタクトを支持する絶縁部;
前記RFコンタクトのうち第1RFコンタクトと前記RFコンタクトのうち第2RFコンタクトが、第1軸方向に沿って互いに離隔するように前記第1RFコンタクトと前記第2RFコンタクトの間で前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト;
前記絶縁部が結合された接地ハウジング;
前記絶縁部に結合され、前記第1軸方向を基準として前記第1RFコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第1接地コンタクト;および
前記絶縁部に結合され、前記第1軸方向を基準として前記第2RFコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第2接地コンタクトを含み、
前記第1RFコンタクトは検査器具が接触されるための第1RF検査平面を含み、
前記第2RFコンタクトは検査器具が接触されるための第2RF検査平面を含み、
前記第1RF検査平面と前記第2RF検査平面は同じ高さの平面上に配置されたことを特徴とする、基板コネクタ。
【請求項2】
前記第1RF検査平面と前記第2RF検査平面のうち少なくとも一つは、前記第1軸方向を基準とする幅を1とする時、前記第1軸方向に対して垂直な第2軸方向を基準とする長さが0.5以上である平面で形成されたことを特徴とする、請求項1に記載の基板コネクタ。
【請求項3】
前記第1RF検査平面と前記第2RF検査平面のうち少なくとも一つは、前記第1軸方向を基準とする幅を1とする時、前記第1軸方向に対して垂直な第2軸方向を基準とする長さが1.5以下である平面で形成されたことを特徴とする、請求項1に記載の基板コネクタ。
【請求項4】
前記伝送コンタクトのうち第1伝送コンタクトと前記伝送コンタクトのうち第2伝送コンタクトは、前記第1軸方向に対して垂直な第2軸方向に沿って互いに離隔して配置され、
前記第1伝送コンタクトはそれぞれ検査器具が接触されるための第1伝送検査平面を含み、
前記第2伝送コンタクトはそれぞれ検査器具が接触されるための第2伝送検査平面を含み、
前記第1伝送検査平面と前記第2伝送検査平面は同じ高さの平面上に配置されたことを特徴とする、請求項1に記載の基板コネクタ。
【請求項5】
前記第1RF検査平面、前記第2RF検査平面、前記第1伝送検査平面、および前記第2伝送検査平面は同じ高さの平面上に配置されたことを特徴とする、請求項4に記載の基板コネクタ。
【請求項6】
前記第1RF検査平面は前記第1伝送検査平面に比べてさらに高い位置またはさらに低い位置に配置され、
前記第2RF検査平面は前記第2伝送検査平面に比べてさらに高い位置またはさらに低い位置に配置されたことを特徴とする、請求項4に記載の基板コネクタ。
【請求項7】
前記第1RF検査平面と前記第1伝送検査平面は前記第1軸方向に対して平行な第1列上に配置され、
前記第2RF検査平面と前記第2伝送検査平面は前記第1軸方向に対して平行な第2列上に配置され、
前記第1列と前記第2列は前記第2軸方向に沿って互いに離隔して配置されたことを特徴とする、請求項4に記載の基板コネクタ。
【請求項8】
前記第1伝送検査平面は前記第1軸方向に対して平行な第1列上に配置され、
前記第2伝送検査平面は前記第1軸方向に対して平行な第2列上に配置され、
前記第1RF検査平面と前記第2RF検査平面は前記第1軸方向に対して平行な第3列上に配置され、
前記第1列、前記第2列、および前記第3列は前記第2軸方向に沿って互いに離隔して配置されたことを特徴とする、請求項4に記載の基板コネクタ。
【請求項9】
前記第1接地コンタクトは前記第2軸方向に沿って互いに離隔して配置された第1-1接地コンタクトと第1-2接地コンタクトを含み、
前記第1-1接地コンタクトは検査器具が接触されるための第1-1接地検査平面を含み、
前記第1-2接地コンタクトは検査器具が接触されるための第1-2接地検査平面を含むことを特徴とする、請求項4に記載の基板コネクタ。
【請求項10】
前記第1-1接地検査平面、前記第1-2接地検査平面、前記第1RF検査平面、前記第2RF検査平面、前記第1伝送検査平面、および前記第2伝送検査平面は、同じ高さの平面上に配置されたことを特徴とする、請求項9に記載の基板コネクタ。
【請求項11】
前記第1-1接地検査平面と前記第1伝送検査平面は前記第1軸方向に対して平行な第1列上に配置され、
前記第1-2接地検査平面と前記第2伝送検査平面は前記第1軸方向に対して平行な第2列上に配置され、
前記第1列と前記第2列は前記第2軸方向に沿って互いに離隔して配置されたことを特徴とする、請求項9に記載の基板コネクタ。
【請求項12】
前記第1RF検査平面は前記第1列上に配置され、
前記第2RF検査平面は前記第2列上に配置されたことを特徴とする、請求項11に記載の基板コネクタ。
【請求項13】
前記第1RF検査平面と前記第2RF検査平面は前記第1軸方向に対して平行な第3列上に配置され、
前記第1列、前記第2列、および前記第3列は前記第2軸方向に沿って互いに離隔して配置されたことを特徴とする、請求項11に記載の基板コネクタ。
【請求項14】
前記第1RFコンタクトは基板に実装されるための第1RF実装部材、および相手コネクタのRFコンタクトに接続されるための第1RF接続部材を含み、
前記第1RF検査平面は前記第1RF実装部材または前記第1RF接続部材に形成されたことを特徴とする、請求項1に記載の基板コネクタ。
【請求項15】
前記第1RFコンタクトは基板に実装されるための第1RF実装部材、相手コネクタのRFコンタクトに接続されるための第1RF接続部材、および検査器具が接触されるための第1RF検査部材を含み、
前記第1RF検査平面は前記第1RF検査部材に形成されたことを特徴とする、請求項1に記載の基板コネクタ。
【請求項16】
前記伝送コンタクトのうち第1伝送コンタクトと前記伝送コンタクトのうち第2伝送コンタクトは、前記第1軸方向に対して垂直な第2軸方向に沿って互いに離隔して配置され、
前記第1伝送コンタクトはそれぞれ基板に実装されるための第1伝送実装部材、相手コネクタの伝送コンタクトに接続されるための第1伝送接続部材、および検査器具が接触されるための第1伝送検査平面を含み、
前記第1伝送検査平面は前記第1伝送実装部材または前記第1伝送接続部材に形成されたことを特徴とする、請求項1に記載の基板コネクタ。
【請求項17】
前記伝送コンタクトのうち第1伝送コンタクトと前記伝送コンタクトのうち第2伝送コンタクトは、前記第1軸方向に対して垂直な第2軸方向に沿って互いに離隔して配置され、
前記第1伝送コンタクトはそれぞれ基板に実装されるための第1伝送実装部材、相手コネクタの伝送コンタクトに接続されるための第1伝送接続部材、検査器具が接触されるための第1伝送検査平面、および前記第1伝送検査平面が形成された第1伝送検査部材を含むことを特徴とする、請求項1に記載の基板コネクタ。
【請求項18】
前記第1接地コンタクトは前記第1軸方向に対して垂直な第2軸方向に沿って互いに離隔して配置された第1-1接地コンタクトと第1-2接地コンタクトを含み、
前記第1-1接地コンタクトは基板に実装されるための第1-1接地実装部材、相手コネクタの接地コンタクトに接続されるための第1-1接地接続部材、および検査器具が接触されるための第1-1接地検査平面を含み、
前記第1-1接地検査平面は前記第1-1接地実装部材または前記第1-1接地接続部材に形成されたことを特徴とする、請求項1に記載の基板コネクタ。
【請求項19】
前記第1接地コンタクトは前記第1軸方向に対して垂直な第2軸方向に沿って互いに離隔して配置された第1-1接地コンタクトと第1-2接地コンタクトを含み、
前記第1-1接地コンタクトは基板に実装されるための第1-1接地実装部材、相手コネクタの接地コンタクトに接続されるための第1-1接地接続部材、検査器具が接触されるための第1-1接地検査平面、および前記第1-1接地検査平面が形成された第1-1接地検査部材を含むことを特徴とする、請求項4に記載の基板コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は基板間の電気的連結のために電子機器に設置される基板コネクタに関する。
【背景技術】
【0002】
コネクタ(Connector)は電気的連結のために各種電子機器に設けられるものである。例えば、コネクタは携帯電話、コンピュータ、タブレットコンピュータなどのような電子機器に設置され、電子機器内に設置された各種部品を互いに電気的に連結することができる。
【0003】
一般的に、電子機器の中でスマートフォン、タブレットPCなどの無線通信機器の内部には、RFコネクタ、および基板対基板コネクタ(Board to Board Connector;以下「基板コネクタ」という)が備えられる。RFコネクタはRF(Radio Frequency)信号を伝達するものである。基板コネクタはカメラなどのデジタル信号を処理するものである。
【0004】
このようなRFコネクタと基板コネクタはPCB(Printed Circuit Board)に実装される。既存には限定されたPCB空間に多数の部品と共に複数個の基板コネクタとRFコネクタが実装されるため、PCB実装面積が大きくなるという問題点があった。したがって、スマートフォンの小型化の趨勢にしたがって、RFコネクタと基板コネクタを一体化して少ないPCB実装面積で最適化する技術が必要となっている。
【0005】
図1は、従来技術に係る基板コネクタに対する概略的な斜視図である。
【0006】
図1を参照すると、従来技術に係る基板コネクタ100は第1コネクタ110、および第2コネクタ120を含む。
【0007】
前記第1コネクタ110は第1基板(図示されず)に結合されるためのものである。前記第1コネクタ110は複数個の第1コンタクト111を通じて前記第2コネクタ120に電気的に連結され得る。
【0008】
前記第2コネクタ120は第2基板(図示されず)に結合されるためのものである。前記第2コネクタ120は複数個の第2コンタクト121を通じて前記第1コネクタ110に電気的に連結され得る。
【0009】
従来技術に係る基板コネクタ100は、前記第1コンタクト111および前記第2コンタクト121が互いに接続されることによって前記第1基板と前記第2基板を電気的に互いに連結することができる。また、前記第1コンタクト111および前記第2コンタクト121の中で一部のコンタクトをRF信号伝送のためのRFコンタクトとして使う場合、従来技術に係る基板コネクタ100は前記RFコンタクトを通じて前記第1基板と前記第2基板間にRF信号が伝送されるように具現され得る。
【0010】
ここで、従来技術に係る基板コネクタ100は次のような問題がある。
【0011】
第1に、従来技術に係る基板コネクタ100は、前記コンタクト111、121の中で比較的近い距離で離隔したコンタクトを前記RFコンタクトとして使う場合、前記RFコンタクト111’、111”、121’、121”の相互間でRF信号の干渉により信号の伝達が円滑になされない問題点がある。
【0012】
第2に、従来技術に係る基板コネクタ100は、コネクタの最外郭部にRF信号遮蔽部112があるのでRF信号の外部に対する放射は遮蔽できるものの、RF信号間の遮蔽はなされない問題点がある。
【0013】
第3に、従来技術に係る基板コネクタ100においてRFコンタクト111’、111”、121’、121”はそれぞれ基板に実装される実装部111a’、111a”、121a’、121a”を含むが、前記実装部111a’、111a”、121a’、121a”が外部に露出するように配置される。これに伴い、従来技術に係る基板コネクタ100は前記実装部111a’、111a”、121a’、121a”に対する遮蔽がなされない問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0014】
本発明は前述したような問題点を解決するために案出されたもので、RFコンタクト間にRF信号の干渉が発生する可能性を低くできる基板コネクタを提供するためのものである。
【課題を解決するための手段】
【0015】
前記のような課題を解決するために、本発明は次のような構成を含むことができる。
【0016】
本発明に係る基板コネクタは、RF(Radio Frequency)信号伝送のための複数個のRFコンタクト;前記RFコンタクトを支持する絶縁部;前記RFコンタクトのうち第1RFコンタクトと前記RFコンタクトのうち第2RFコンタクトが、第1軸方向に沿って互いに離隔するように前記第1RFコンタクトと前記第2RFコンタクトの間で前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト;前記絶縁部が結合された接地ハウジング;前記絶縁部に結合され、前記第1軸方向を基準として前記第1RFコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第1接地コンタクト;および前記絶縁部に結合され、前記第1軸方向を基準として前記第2RFコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第2接地コンタクトを含むことができる。前記第1RFコンタクトは検査器具が接触されるための第1RF検査平面を含むことができる。前記第2RFコンタクトは検査器具が接触されるための第2RF検査平面を含むことができる。前記第1RF検査平面と前記第2RF検査平面は同じ高さの平面上に配置され得る。
【発明の効果】
【0017】
本発明によると、次のような効果を図ることができる。
【0018】
本発明は接地ハウジングを利用してRFコンタクトに対する信号、電磁波などの遮蔽機能を具現することができる。これに伴い、本発明はRFコンタクトから発生した電磁波が電子機器で周辺に位置した回路部品の信号に干渉されることを防止でき、電子機器で周辺に位置した回路部品から発生した電磁波がRFコンタクトが伝送するRF信号に干渉されることを防止することができる。したがって、本発明は接地ハウジングを利用してEMI(Electro Magnetic Interference)遮蔽性能、EMC(Electro Magnetic Compatibility)性能の向上に寄与することができる。
【0019】
本発明は、基板に実装される部分を含んだRFコンタクトのすべてが接地ハウジングの内側に位置するように具現され得る。これに伴い、本発明は接地ハウジングを利用してRFコンタクトに対する遮蔽機能を強化して完全遮蔽を実現することができる。
【0020】
本発明は検査器具が接触されるための面積が確保され得るように具現されることによって、検査器具との接触に対する容易性と正確性を向上させることができる。これに伴い、本発明は検査器具を利用した検査結果の正確性を向上させることができる。
【0021】
本発明は検査器具が接触される面が平面で形成されるため、検査器具が接触される過程でスリップなどが発生することを防止することができる。したがって、本発明は検査器具に対する接触信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0022】
【
図1】従来技術に係る基板コネクタに対する概略的な斜視図である。
【
図2】本発明に係る基板コネクタにおいてレセプタクルコネクタとプラグコネクタの概略的な斜視図である。
【
図3】第1実施例に係る基板コネクタの概略的な斜視図である。
【
図4】第1実施例に係る基板コネクタの概略的な分解斜視図である。
【
図5】第1実施例に係る基板コネクタの概略的な平面図である。
【
図6】第1実施例に係る基板コネクタにおいてコンタクトの概略的な平面図である。
【
図7】第1実施例に係る基板コネクタにおいてコンタクトの検査平面を拡大して示した概略的な平面図である。
【
図8】第1実施例に係る基板コネクタにおいてコンタクトの検査平面を拡大して示した概略的な平面図である。
【
図9】第1実施例に係る基板コネクタにおいてコンタクトの概略的な平面図である。
【
図10】
図6のI-I線を基準とする概略的な断面図である。
【
図11】
図6のII-II線を基準とする概略的な断面図である。
【
図12】
図9のIII-III線を基準とする概略的な断面図である。
【
図13】
図9のVI-VI線を基準とする概略的な断面図である。
【
図14】第1実施例に係る基板コネクタにおいてコンタクトの配置に対する変形された実施例を示した概略的な平面図である。
【
図15】第1実施例に係る基板コネクタにおいて接地ループを説明するための概念的な平面図である。
【
図16】
図15のA-A線を基準として第1実施例に係る基板コネクタと第2実施例に係る基板コネクタが結合のために互いに離隔して配置された様子を示した概略的な側断面図である。
【
図17】第2実施例に係る基板コネクタの概略的な斜視図である。
【
図18】第2実施例に係る基板コネクタの概略的な分解斜視図である。
【
図19】第2実施例に係る基板コネクタの概略的な平面図である。
【
図20】第2実施例に係る基板コネクタにおいてコンタクトの概略的な平面図である。
【
図21】第2実施例に係る基板コネクタにおいて接地ループを説明するための概念的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0023】
以下では、本発明に係る基板コネクタの実施例を添付された図面を参照して詳細に説明する。
図14には、コンタクトで検査平面に該当する部分の位置が点線の四角で表示されている。
図16には、第2実施例に係る基板コネクタが
図2と
図17に図示された方向で反転されて第1実施例に係る基板コネクタに結合された様子で図示されている。
図16には、第2実施例に係る基板コネクタが
図19のB-B線を基準とする概略的な側断面図で図示されている。
【0024】
図2を参照すると、本発明に係る基板コネクタ1は携帯電話、コンピュータ、タブレットコンピュータなどのような電子機器(図示されず)に設置され得る。本発明に係る基板コネクタ1は複数個の基板(図示されず)を電気的に連結するのに使われ得る。前記基板は印刷回路基板(PCB、Priinted Circuit Board)であり得る。例えば、第1基板と第2基板を電気的に連結する場合、前記第1基板に実装されたレセプタクルコネクタ(Receptacle Connector)および前記第2基板に実装されたプラグコネクタ(Plug Connector)が互いに接続され得る。これに伴い、前記第1基板と前記第2基板はレセプタクルコネクタと前記プラグコネクタを通じて電気的に連結され得る。前記第1基板に実装されたプラグコネクタおよび前記第2基板に実装されたレセプタクルコネクタが互いに接続されてもよい。
【0025】
本発明に係る基板コネクタ1は前記レセプタクルコネクタで具現され得る。本発明に係る基板コネクタ1は前記プラグコネクタで具現され得る。本発明に係る基板コネクタ1は前記レセプタクルコネクタと前記プラグコネクタすべてを含んで具現されてもよい。以下では、本発明に係る基板コネクタ1が前記レセプタクルコネクタで具現された実施例を第1実施例に係る基板コネクタ200と規定し、本発明に係る基板コネクタ1が前記プラグコネクタで具現された実施例を第2実施例に係る基板コネクタ300と規定して添付された図面を参照して詳細に説明する。また、第1実施例に係る基板コネクタ200が前記第1基板に実装され、第2実施例に係る基板コネクタ300が前記第2基板に実装される実施例を基準として説明する。これから本発明に係る基板コネクタ1が前記レセプタクルコネクタと前記プラグコネクタすべてを含む実施例を導き出すことは、本発明が属する技術分野の当業者に自明であろう。
【0026】
<第1実施例に係る基板コネクタ200>
図2~
図4を参照すると、第1実施例に係る基板コネクタ200は複数個のRFコンタクト210、複数個の伝送コンタクト220、接地ハウジング230、および絶縁部240を含むことができる。
【0027】
前記RFコンタクト210はRF(Radio Frequency)信号伝送のためのものである。前記RFコンタクト210は超高周波RF信号を伝送することができる。前記RFコンタクト210は前記絶縁部240に支持され得る。前記RFコンタクト210は組立工程を通じて前記絶縁部240に結合され得る。前記RFコンタクト210は射出成形を通じて前記絶縁部240と一体に成形されてもよい。
【0028】
前記RFコンタクト210は互いに離隔して配置され得る。前記RFコンタクト210は前記第1基板に実装されることによって、前記第1基板に電気的に連結され得る。前記RFコンタクト210は前記相手コネクタが有するRFコンタクトに接続されることによって、前記相手コネクタが実装された前記第2基板に電気的に連結され得る。これに伴い、前記第1基板と前記第2基板が電気的に連結され得る。第1実施例に係る基板コネクタ200がレセプタクルコネクタである場合、前記相手コネクタはプラグコネクタであり得る。第1実施例に係る基板コネクタ200がプラグコネクタである場合、前記相手コネクタはレセプタクルコネクタであり得る。
【0029】
前記RFコンタクト210のうち第1RFコンタクト211と前記RFコンタクト210のうち第2RFコンタクト212は、第1軸方向(X軸方向)に沿って互いに離隔し得る。前記第1RFコンタクト211と前記第2RFコンタクト212は、前記第1軸方向(X軸方向)に沿って互いに離隔した位置で前記絶縁部240に支持され得る。
【0030】
前記第1RFコンタクト211は第1RF実装部材2111を含むことができる。前記第1RF実装部材2111は前記第1基板に実装され得る。これに伴い、前記第1RFコンタクト211は前記第1RF実装部材2111を通じて前記第1基板に電気的に連結され得る。前記第1RFコンタクト211は導電性(Electrical Conductive)を有する材質で形成され得る。例えば、前記第1RFコンタクト211は金属で形成され得る。前記第1RFコンタクト211は前記相手コネクタが有するRFコンタクトのうちいずれか一つに接続され得る。
【0031】
前記第2RFコンタクト212は第2RF実装部材2121を含むことができる。前記第2RF実装部材2121は前記第1基板に実装され得る。これに伴い、前記第2RFコンタクト212は前記第2RF実装部材2121を通じて前記第1基板に電気的に連結され得る。前記第2RFコンタクト212は導電性(Electrical Conductive)を有する材質で形成され得る。例えば、前記第2RFコンタクト212は金属で形成され得る。前記第2RFコンタクト212は前記相手コネクタが有するRFコンタクトのうちいずれか一つに接続され得る。
【0032】
図2~
図5を参照すると、前記伝送コンタクト220は前記絶縁部240に結合されたものである。前記伝送コンタクト220は信号(Sinal)、データ(Data)、電源(Power)等を伝送する機能を担当することができる。前記伝送コンタクト220は組立工程を通じて前記絶縁部240に結合され得る。前記伝送コンタクト220は射出成形を通じて前記絶縁部240と一体に成形されてもよい。
【0033】
前記伝送コンタクト220は前記第1軸方向(X軸方向)を基準として前記第1RFコンタクト211と前記第2RFコンタクト212の間に配置され得る。これに伴い、前記第1RFコンタクト211と前記第2RFコンタクト212の間でRF信号の干渉を減少させるために前記第1RFコンタクト211と前記第2RFコンタクト212を離隔させた空間に、前記伝送コンタクト220が配置され得る。したがって、第1実施例に係る基板コネクタ200は前記第1RFコンタクト211と前記第2RFコンタクト212が互いに離隔した距離を増やすことによってRF信号の干渉を減少させることができるだけでなく、このための離隔空間に前記伝送コンタクト220を配置することによって前記絶縁部240に対する空間活用度を向上させることができる。
【0034】
前記伝送コンタクト220は互いに離隔して配置され得る。前記伝送コンタクト220は前記第1基板に実装されることによって、前記第1基板に電気的に連結され得る。この場合、前記伝送コンタクト220それぞれが有する伝送実装部材2211、2221が前記第1基板に実装され得る。前記伝送コンタクト220は導電性(Electrical Conductive)を有する材質で形成され得る。例えば、前記伝送コンタクト220は金属で形成され得る。前記伝送コンタクト220は前記相手コネクタが有する伝送コンタクトに接続されることによって、前記相手コネクタが実装された前記第2基板に電気的に連結され得る。これに伴い、前記第1基板と前記第2基板が電気的に連結され得る。
【0035】
前記伝送コンタクト220のうち第1伝送コンタクト221と前記伝送コンタクト220のうち第2伝送コンタクト222は、第2軸方向(Y軸方向)に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第2軸方向(Y軸方向)は前記第1軸方向(X軸方向)に対して垂直な軸方向である。前記第1伝送コンタクト221は前記第1軸方向(X軸方向)に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第2伝送コンタクト222は前記第1軸方向(X軸方向)に沿って互いに離隔して配置され得る。
【0036】
図2~
図5を参照すると、前記接地ハウジング230は前記絶縁部240が結合されたものである。前記接地ハウジング230は前記第1基板に実装されることによって、接地(Ground)され得る。これに伴い、前記接地ハウジング230は前記RFコンタクト210に対する信号、電磁波などの遮蔽機能を具現することができる。この場合、前記接地ハウジング230は前記RFコンタクト210から発生した電磁波が前記電子機器で周辺に位置した回路部品の信号に干渉されることを防止でき、前記電子機器で周辺に位置した回路部品から発生した電磁波が前記RFコンタクト210が伝送するRF信号に干渉されることを防止することができる。これに伴い、第1実施例に係る基板コネクタ200は前記接地ハウジング230を利用してEMI(Electro Magnetic Interference)遮蔽性能、EMC(Electro Magnetic Compatibility)性能を向上させるのに寄与することができる。前記接地ハウジング230は導電性(Electrical Conductive)を有する材質で形成され得る。例えば、前記接地ハウジング230は金属で形成され得る。
【0037】
前記接地ハウジング230は内側空間230aの側方を囲むように配置され得る。前記内側空間230aには前記絶縁部240の一部が位置し得る。前記第1RFコンタクト211、前記第2RFコンタクト212、および前記伝送コンタクト220はすべてが前記内側空間230aに位置し得る。この場合、前記第1RF実装部材2111、前記第2RF実装部材2121、および前記伝送実装部材2211、2221もすべてが前記内側空間230aに位置し得る。したがって、前記接地ハウジング230は前記第1RFコンタクト211と前記第2RFコンタクト212すべてに対する遮蔽壁を具現することによって、前記第1RFコンタクト211と前記第2RFコンタクト212に対する遮蔽機能を強化して完全遮蔽を具現することができる。前記内側空間230aには前記相手コネクタが挿入され得る。
【0038】
前記接地ハウジング230は前記内側空間230aを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。前記内側空間230aは前記接地ハウジング230の内側に配置され得る。前記接地ハウジング230が全体として四角環の形態で形成された場合、前記内側空間230aは直方体の形態で形成され得る。この場合、前記接地ハウジング230は前記内側空間230aを基準とする4個の側方を囲むように配置され得る。
【0039】
前記接地ハウジング230は継ぎ目なしに一体に形成され得る。前記接地ハウジング230は金属ダイカスト(Die Casting)、MIM(Metal Injection Molding)工法などのような金属射出工法によって継ぎ目なしに一体に形成され得る。前記接地ハウジング230はCNC(Computer Numerical Control)加工、MCT(Machining Center Tool)加工などによって継ぎ目なしに一体に形成されてもよい。
【0040】
図2~
図5を参照すると、前記絶縁部240は前記RFコンタクト210を支持するものである。前記絶縁部240には前記RFコンタクト210と前記伝送コンタクト220が結合され得る。前記絶縁部240は絶縁材質で形成され得る。前記絶縁部240は前記RFコンタクト210が前記内側空間230aに位置するように前記接地ハウジング230に結合され得る。
【0041】
図2~
図6を参照すると、第1実施例に係る基板コネクタ200は第1接地コンタクト250を含むことができる。
【0042】
前記第1接地コンタクト250は前記絶縁部240に結合されたものである。前記第1接地コンタクト250は前記第1基板に実装されることによって接地され得る。前記第1接地コンタクト250は組立工程を通じて前記絶縁部240に結合され得る。前記第1接地コンタクト250は射出成形を通じて前記絶縁部240と一体に成形されてもよい。
【0043】
前記第1接地コンタクト250は前記接地ハウジング230と共に前記第1RFコンタクト211に対する遮蔽機能を具現することができる。この場合、前記第1接地コンタクト250は前記第1軸方向(X軸方向)を基準として前記第1RFコンタクト211と前記伝送コンタクト220の間に配置され得る。前記第1接地コンタクト250は導電性(Electrical Conductive)を有する材質で形成され得る。例えば、前記第1接地コンタクト250は金属で形成され得る。前記内側空間230aに前記相手コネクタが挿入されると、前記第1接地コンタクト250は前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。
【0044】
図2~
図5を参照すると、第1実施例に係る基板コネクタ200は第2接地コンタクト260を含むことができる。
【0045】
前記第2接地コンタクト260は前記絶縁部240に結合されたものである。前記第2接地コンタクト260は前記第1基板に実装されることによって接地され得る。前記第2接地コンタクト260は組立工程を通じて前記絶縁部240に結合され得る。前記第2接地コンタクト260は射出成形を通じて前記絶縁部240と一体に成形されてもよい。
【0046】
前記第2接地コンタクト260は前記接地ハウジング230と共に前記第2RFコンタクト212に対する遮蔽機能を具現することができる。前記第2接地コンタクト260は前記第1軸方向(X軸方向)を基準として前記伝送コンタクト220と前記第2RFコンタクト212の間に配置され得る。前記第2接地コンタクト260は導電性(Electrical Conductive)を有する材質で形成され得る。例えば、前記第2接地コンタクト260は金属で形成され得る。前記内側空間230aに前記相手コネクタが挿入されると、前記第2接地コンタクト260は前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。
【0047】
ここで、第1実施例に係る基板コネクタ200は、第1基板に実装された状態で性能に異常があるかどうかを確認するために検査器具(図示されず)により検査がなされ得る。前記検査器具はプローブ(Probe)をコンタクト210、220、250、260のうち少なくとも一つに接触させた状態で、第1実施例に係る基板コネクタ200に対する検査を遂行できる。例えば、前記検査器具はプロブカード(Probe Card)であり得る。このように前記検査器具の接触を通じての検査が円滑になされ得るように、第1実施例に係る基板コネクタ200は次のように具現され得る。
【0048】
まず、前記第1RFコンタクト211は次のように具現され得る。
【0049】
図2~
図10を参照すると、前記第1RFコンタクト211は第1RF検査平面2112を含むことができる。
【0050】
前記第1RF検査平面2112は前記検査器具が接触されるためのものである。前記検査器具は前記第1RF検査平面2112に接触された状態で前記第1RFコンタクト211に対する検査を遂行できる。前記第1RF検査平面2112は平面で形成され得る。これに伴い、第1実施例に係る基板コネクタ200は前記第1RF検査平面2112を利用して、前記第1RFコンタクト211に前記検査器具が接触されるための面積を確保できるので、前記検査器具と前記第1RFコンタクト211間の接触に対する容易性と正確性を向上させることができる。したがって、第1実施例に係る基板コネクタ200は、前記第1RF検査平面2112を利用して前記第1RFコンタクト211に対する検査結果の正確性を向上させることができる。また、前記検査器具に接触されるための前記第1RFコンタクト211の面が曲面で形成された比較例の場合、前記検査器具が曲面に接触される過程でスリップなどが発生することによって前記検査器具と前記第1RFコンタクト211間の接触信頼性が低下し得る。これとは異なり、第1実施例に係る基板コネクタ200は前記第1RF検査平面2112が平面で形成されるため、前記検査器具が前記第1RF検査平面2112に接触される過程でスリップなどが発生することを防止できるように具現される。したがって、第1実施例に係る基板コネクタ1は前記検査器具と前記第1RFコンタクト211間の接触信頼性を向上させることができる。
【0051】
前記第1RF検査平面2112は前記第1軸方向(X軸方向)を基準とする幅(H、
図7と
図8に図示される)を1とする時、前記第2軸方向(Y軸方向)を基準とする長さ(L、
図7と
図8に図示される)が0.5以上である平面で形成され得る。前記第1RF検査平面2112の幅Hに対する長さLの比が0.5未満であると前記第1RF検査平面2112の長さLが過度に短くなるため、前記検査器具と前記第1RF検査平面2112の間で正確な接触がなされ難い。これを考慮して、第1実施例に係る基板コネクタ200は前記第1RF検査平面2112が幅Hに対する長さLの比が0.5以上である平面で形成されることによって、前記検査器具と前記第1RFコンタクト211間の接触に対する容易性と正確性を向上させることができる。
【0052】
前記第1RF検査平面2112は前記第1軸方向(X軸方向)を基準とする幅(H、
図7と
図8に図示される)を1とする時、前記第2軸方向(Y軸方向)を基準とする長さ(L、
図7と
図8に図示される)が1.5以下である平面で形成されてもよい。前記第1RF検査平面2112の幅Hに対する長さLの比が1.5超過であると前記第1RF検査平面2112により前記第1RFコンタクト211の長さが過度に長くなるため、小型化を具現し難い。これを考慮して、第1実施例に係る基板コネクタ200は前記第1RF検査平面2112が幅Hに対する長さLの比が1.5以下である平面で形成されることによって、小型化を具現することができる。
【0053】
前記第1RF検査平面2112は前記第1軸方向(X軸方向)を基準とする幅(H、
図7と
図8に図示される)を1とする時、前記第2軸方向(Y軸方向)を基準とする長さ(L、
図7と
図8に図示される)が0.5以上1.5以下である平面で形成されてもよい。すなわち、前記第1RF検査平面2112は幅Hに対する長さLの比が0.5以上1.5以下である平面で形成され得る。これに伴い、第1実施例に係る基板コネクタ200は前記第1RF検査平面2112を利用して、前記第1RFコンタクト211に前記検査器具が接触されるための面積を確保できるだけでなく、全体的な大きさを減らすことによって小型化を具現することができる。
【0054】
前記第1RFコンタクト211は第1RF接続部材2113を含むことができる。
【0055】
前記第1RF接続部材2113は前記相手コネクタのRFコンタクトに接続されるためのものである。前記第1RF接続部材2113が前記相手コネクタのRFコンタクトに接続されることによって、前記第1RFコンタクト211は前記相手コネクタが有するRFコンタクトに電気的に接続され得る。前記第1RF接続部材2113は前記第1RF実装部材2111に連結され得る。前記第1RF接続部材2113は前記第1RF実装部材2111に直接結合されてもよい。前記第1RF接続部材2113は前記第1RF接続部材2113が有する他の部材に結合されることによって、該当部材を通じて前記第1RF実装部材2111に連結されてもよい。前記第1RF接続部材2113は板材に対する曲げ(Bending)加工を通じて垂直方向に配置された板材と水平方向に配置された板材が組み合わせられた形態で具現され得る。
【0056】
前記第1RFコンタクト211が前記第1RF接続部材2113と前記第1RF実装部材2111を含む場合、前記第1RF検査平面2112は前記第1RF接続部材2113または前記第1RF実装部材2111に形成され得る。
図9に図示された通り、前記第1RF検査平面2112が前記第1RF接続部材2113に形成された場合、前記内側空間230aに向かう前記第1RF接続部材2113の面に前記第1RF検査平面2112が形成され得る。この場合、前記第1RF接続部材2113は前記相手コネクタのRFコンタクトに対する接続機能と前記検査器具に対する接触機能を備えることができる。図示されてはいないが、前記第1RF検査平面2112が前記第1RF実装部材2111に形成された場合、前記内側空間230aに向かう前記第1RF実装部材2111の面に前記第1RF検査平面2112が形成され得る。この場合、前記第1RF実装部材2111は前記基板に対する実装機能と前記検査器具に対する接触機能を備えることができる。
【0057】
前記第1RFコンタクト211は第1RF検査部材2114を含んでもよい。
【0058】
前記第1RF検査部材2114は前記検査器具が接触されるためのものである。この場合、
図5と
図6に図示された通り、前記第1RF検査平面2112は前記第1RF検査部材2114に形成され得る。前記内側空間230aに向かう前記第1RF検査部材2114の面に前記第1RF検査平面2112が形成され得る。前記第1RF検査部材2114は前記第1RF接続部材2113または前記第1RF実装部材2111に結合され得る。
図6に図示された通り、前記第1RF検査部材2114は前記第1RF接続部材2113から突出するように前記第1RF接続部材2113に結合され得る。この場合、前記第1RF検査部材2114は前記絶縁部240に支持される支持機能と前記検査器具に対する接触機能を備えることができる。前記第1RF検査部材2114は前記第1RF接続部材2113と前記第1RF実装部材2111それぞれに結合されてもよい。この場合、前記第1RF検査部材2114は前記第1RF接続部材2113と前記第1RF実装部材2111を連結する連結機能と前記検査器具に対する接触機能を備えることができる。前記第1RF検査部材2114が備えられた場合にも、前記第1RF検査平面2112は前記第1RF実装部材2111または前記第1RF接続部材2113に形成されてもよい。この場合、前記第1RF検査部材2114は前記絶縁部240に対する支持機能または前記第1RF接続部材2113と前記第1RF実装部材2111を連結する連結機能を備えることができる。
【0059】
一方、前記絶縁部240により遮られる前記第1RFコンタクト211の部分に前記第1RF検査平面2112が形成された場合、前記絶縁部240には検査接続窓(図示されず)が形成され得る。これに伴い、前記第1RF検査平面2112は前記検査接続窓を通じて前記絶縁部240により遮られることなく前記内側空間230aに対して露出するように配置され得る。
【0060】
次に、前記第2RFコンタクト212は次のように具現され得る。
【0061】
図2~
図14を参照すると、前記第2RFコンタクト212は第2RF検査平面2122を含むことができる。前記第2RF検査平面2122は前記検査器具が接触されるためのものである。前記第2RF検査平面2122は前述した前記第1RFコンタクト211の前記第1RF検査平面2112と略一致するように具現されるので、これに対する具体的な説明は省略する。
【0062】
前記第2RFコンタクト212は第2RF接続部材2123を含むことができる。前記第2RF接続部材2123は前記相手コネクタのRFコンタクトに接続されるためのものである。前記第2RF接続部材2123は前述した前記第1RFコンタクト211の前記第1RF接続部材2113と略一致するように具現されるので、これに対する具体的な説明は省略する。前記第2RF接続部材2123または前記第2RF実装部材2121には前記第2RF検査平面2122が形成されてもよい。
【0063】
前記第2RFコンタクト212は第2RF検査部材2124を含んでもよい。前記第2RF検査部材2124は前記検査器具が接触されるためのものである。前記第2RF検査部材2124は前述した前記第1RFコンタクト211の前記第1RF検査部材2114と略一致するように具現されるので、これに対する具体的な説明は省略する。前記第2RF検査部材2124には前記第2RF検査平面2122が形成されてもよい。
【0064】
図10~
図13に図示された通り、前記第2RF検査平面2122と前記第1RF検査平面2112は同じ高さの平面上に配置され得る。これに伴い、前記検査器具が前記第2RF検査平面2122と前記第1RF検査平面2112それぞれに接触されるために昇降する高さが同一に具現され得るため、第1実施例に係る基板コネクタ1は前記第1RFコンタクト211と前記第2RFコンタクト212の検査作業に対する容易性と正確性をさらに向上させることができる。また、第1実施例に係る基板コネクタ1は前記検査器具が前記第2RF検査平面2122と前記第1RF検査平面2112に同時に接触されることが可能であるため、前記第1RFコンタクト211と前記第2RFコンタクト212の検査作業の遂行にかかる時間の短縮に寄与することができる。
【0065】
一方、前記第2RF検査平面2122が形成された前記第2RFコンタクト212の部分および前記第1RF検査平面2112が形成された前記第1RFコンタクト211の部分は、互いに同一の機能をするものであり得る。例えば、
図6に図示された通り、前記第2RF検査平面2122が前記第2RF検査部材2124に形成された場合、前記第1RF検査平面2112は前記第1RF検査部材2114に形成され得る。例えば、
図9に図示された通り、前記第2RF検査平面2122が前記第2RF接続部材2123に形成された場合、前記第1RF検査平面2112は前記第1RF接続部材2113に形成され得る。例えば、前記第2RF検査平面2122が前記第2RF実装部材2121に形成された場合、前記第1RF検査平面2112は前記第1RF実装部材2111に形成され得る。
【0066】
次に、前記第1伝送コンタクト221それぞれは次のように具現され得る。
【0067】
図2~
図14を参照すると、前記第1伝送コンタクト221は第1伝送実装部材2211を含むことができる。
【0068】
前記第1伝送実装部材2211は前記第1基板に実装されるためのものである。前記第1伝送コンタクト221は前記第1伝送実装部材2211を通じて前記第1基板に電気的に連結され得る。前記第1伝送実装部材2211は水平方向に配置された板状で形成され得る。
【0069】
前記第1伝送コンタクト221は第1伝送検査平面2212を含むことができる。
【0070】
前記第1伝送検査平面2212は前記検査器具が接触されるためのものである。前記検査器具は前記第1伝送検査平面2212に接触された状態で前記第1伝送コンタクト221に対する検査を遂行できる。前記第1伝送検査平面2212は平面で形成され得る。これに伴い、第1実施例に係る基板コネクタ200は前記第1伝送検査平面2212を利用して前記第1伝送コンタクト221に前記検査器具が接触されるための面積を確保できるので、前記検査器具と前記第1伝送コンタクト221間の接触に対する容易性と正確性を向上させることができる。したがって、第1実施例に係る基板コネクタ200は前記第1伝送検査平面2212を利用して前記第1伝送コンタクト221に対する検査結果の正確性を向上させることができる。また、前記検査器具に接触されるための前記第1伝送コンタクト221の面が曲面で形成された比較例と対比する時、第1実施例に係る基板コネクタ200は前記第1伝送検査平面2212が平面で形成されることによって、前記検査器具が前記第1伝送検査平面2212に接触される過程でスリップなどが発生することを防止できるように具現される。したがって、第1実施例に係る基板コネクタ1は前記検査器具と前記第1伝送コンタクト221間の接触信頼性を向上させることができる。
【0071】
前記第1伝送検査平面2212は前記第1軸方向(X軸方向)を基準とする幅(H、
図7と
図8に図示される)を1とする時、前記第2軸方向(Y軸方向)を基準とする長さ(L、
図7と
図8に図示される)が0.5以上である平面で形成され得る。前記第1伝送検査平面2212は前記第1軸方向(X軸方向)を基準とする幅(H、
図7と
図8に図示される)を1とする時、前記第2軸方向(Y軸方向)を基準とする長さ(L、
図7と
図8に図示される)が1.5以下である平面で形成されてもよい。前記第1伝送検査平面2212は前記第1軸方向(X軸方向)を基準とする幅(H、
図7と
図8に図示される)を1とする時、前記第2軸方向(Y軸方向)を基準とする長さ(L、
図7と
図8に図示される)が0.5以上1.5以下である平面で形成されてもよい。すなわち、前記第1伝送検査平面2212は幅Hに対する長さLの比が0.5以上1.5以下である平面で形成され得る。これに伴い、第1実施例に係る基板コネクタ200は前記第1伝送検査平面2212を利用して前記第1伝送コンタクト221に前記検査器具が接触されるための面積を確保できるだけでなく、全体的な大きさを減らすことによって小型化を具現することができる。
【0072】
前記第1伝送コンタクト221は第1伝送接続部材2213を含むことができる。
【0073】
前記第1伝送接続部材2213は前記相手コネクタの伝送コンタクトに接続されるためのものである。前記第1伝送接続部材2213が前記相手コネクタの伝送コンタクトに接続されることによって、前記第1伝送コンタクト221は前記相手コネクタが有する伝送コンタクトに電気的に接続され得る。前記第1伝送接続部材2213は前記第1伝送実装部材2211に連結され得る。前記第1伝送接続部材2213は前記第1伝送実装部材2211に直接結合されてもよい。前記第1伝送接続部材2213は前記第1伝送接続部材2213が有する他の部材に結合されることによって、該当部材を通じて前記第1伝送実装部材2211に連結されてもよい。前記第1伝送接続部材2213は板材に対する曲げ(Bending)加工を通じて垂直方向に配置された板材と水平方向に配置された板材が組み合わせられた形態で具現され得る。
【0074】
前記第1伝送コンタクト221は第1伝送検査部材2214を含んでもよい。
【0075】
前記第1伝送検査部材2214は前記検査器具が接触されるためのものである。この場合、
図5と
図6に図示された通り、前記第1伝送検査平面2212は前記第1伝送検査部材2214に形成され得る。前記内側空間230aに向かう前記第1伝送検査部材2214の面に前記第1伝送検査平面2212が形成され得る。前記第1伝送検査部材2214は前記第1伝送接続部材2213と前記第1伝送実装部材2211それぞれに結合され得る。この場合、前記第1伝送検査部材2214は前記第1伝送接続部材2213と前記第1伝送実装部材2211を連結する連結機能と前記検査器具に対する接触機能を備えることができる。前記第1伝送検査部材2214は前記第1伝送接続部材2213または前記第1伝送実装部材2211に結合されてもよい。この場合、前記第1伝送検査部材2214は前記絶縁部240に支持される支持機能と前記検査器具に対する接触機能を備えることができる。
【0076】
図示されてはいないが、前記第1伝送検査部材2214が備えられた場合にも、前記第1伝送検査平面2212は前記第1伝送実装部材2211または前記第1伝送接続部材2213に形成されてもよい。前記第1伝送検査平面2212が前記第1伝送実装部材2211に形成された場合、前記第1伝送実装部材2211は前記基板に対する実装機能と前記検査器具に対する接触機能を備えることができる。前記第1伝送検査平面2212が前記第1伝送接続部材2213に形成された場合、前記第1伝送接続部材2213は前記相手コネクタの接続コンタクトに対する接続機能と前記検査器具に対する接触機能を備えることができる。前記第1伝送検査平面2212が前記第1伝送実装部材2211または前記第1伝送接続部材2213に形成された場合、前記第1伝送検査部材2214は前記絶縁部240に対する支持機能または前記第1伝送接続部材2213と前記第1伝送実装部材2211を連結する連結機能を備えることができる。
【0077】
一方、前記絶縁部240により遮られる前記第1伝送コンタクト221の部分に前記第1伝送検査平面2212が形成された場合、前記絶縁部240には検査接続窓(図示されず)が形成され得る。これに伴い、前記第1伝送検査平面2212は前記検査接続窓を通じて前記絶縁部240により遮られることなく前記内側空間230aに対して露出するように配置され得る。
【0078】
次に、前記第2伝送コンタクト222それぞれは次のように具現され得る。
【0079】
図2~
図14を参照すると、前記第2伝送コンタクト222は第2伝送実装部材2221を含むことができる。前記第2伝送実装部材2221は前記第1基板に実装されるためのものである。前記第2伝送実装部材2221は前述した前記第1伝送コンタクト221の前記第1伝送実装部材2211と略一致するように具現されるので、これに対する具体的な説明は省略する。
【0080】
前記第2伝送コンタクト222は第2伝送検査平面2222を含むことができる。前記第2伝送検査平面2222は前記検査器具が接触されるためのものである。前記第2伝送検査平面2222は前述した前記第1伝送コンタクト221の前記第1伝送検査平面2212と略一致するように具現されるので、これに対する具体的な説明は省略する。
【0081】
前記第2伝送コンタクト222は第2伝送接続部材2223を含むことができる。前記第2伝送接続部材2223は前記相手コネクタの伝送コンタクトに接続されるためのものである。前記第2伝送接続部材2223は前述した前記第1伝送コンタクト221の前記第1伝送接続部材2213と略一致するように具現されるので、これに対する具体的な説明は省略する。
【0082】
前記第2伝送コンタクト222は第2伝送検査部材2224を含んでもよい。前記第2伝送検査部材2224は前記検査器具が接触されるためのものである。前記第2伝送検査部材2224は前述した前記第1伝送コンタクト221の前記第1伝送検査部材2214と略一致するように具現されるので、これに対する具体的な説明は省略する。前記第2伝送検査平面2222は前記第2伝送検査部材2224、前記第2伝送接続部材2223、および前記第2伝送実装部材2221のうちいずれか一つに形成され得る。
【0083】
図10~
図13に図示された通り、前記第2伝送検査平面2222と前記第1伝送検査平面2212は同じ高さの平面上に配置され得る。これに伴い、前記検査器具が前記第2伝送検査平面2222と前記第1伝送検査平面2212それぞれに接触されるために昇降する高さが同一に具現され得るため、第1実施例に係る基板コネクタ1は前記第1伝送コンタクト221と前記第2伝送コンタクト222の検査作業に対する容易性と正確性をさらに向上させることができる。また、第1実施例に係る基板コネクタ1は前記検査器具が前記第2伝送検査平面2222と前記第1伝送検査平面2212に同時に接触されることが可能であるため、前記第1伝送コンタクト221と前記第2伝送コンタクト222の検査作業の遂行にかかる時間の短縮に寄与することができる。一方、前記第2伝送検査平面2222が形成された前記第2伝送コンタクト222の部分および前記第1伝送検査平面2212が形成された前記第1伝送コンタクト221の部分は、互いに同一の機能をするものであり得る。
【0084】
図10と
図11に図示された通り、前記第2伝送検査平面2222、前記第1伝送検査平面2212、前記第2RF検査平面2122、および前記第1RF検査平面2112は同じ高さの平面上に配置され得る。これに伴い、前記検査器具が前記第2伝送検査平面2222、前記第1伝送検査平面2212、前記第2RF検査平面2122、および前記第1RF検査平面2112それぞれに接触されるために昇降する高さが同一に具現され得るため、第1実施例に係る基板コネクタ1は前記第2伝送コンタクト222、前記第1伝送コンタクト221、前記第2RFコンタクト212、および前記第1RFコンタクト211の検査作業に対する容易性と正確性をさらに向上させることができる。また、第1実施例に係る基板コネクタ1は前記検査器具が前記第2伝送検査平面2222、前記第1伝送検査平面2212、前記第2RF検査平面2122、および前記第1RF検査平面2112に同時に接触されることが可能であるため、前記第2伝送コンタクト222、前記第1伝送コンタクト221、前記第2RFコンタクト212、および前記第1RFコンタクト211の検査作業の遂行にかかる時間のさらなる短縮に寄与することができる。
【0085】
図12と
図13に図示された通り、前記第1RF検査平面2112は前記第1伝送検査平面2212に比べてさらに高い位置に配置されてもよい。この場合、前記第1RF検査平面2112と前記第2RF検査平面2122は同じ高さの平面上に配置され得る。前記第1伝送検査平面2212と前記第2伝送検査平面2222は同じ高さの平面上に配置されるものの、前記第1RF検査平面2112と前記第2RF検査平面2122に比べてさらに低い位置に配置され得る。これに伴い、第1実施例に係る基板コネクタ1は、前記検査器具が前記第1RFコンタクト211と前記第2RFコンタクト212を同時に検査する検査作業および前記検査器具が前記第1伝送コンタクト221と前記第2伝送コンタクト222を同時に検査する検査作業が個別的になされるのに好適に具現され得る。図示されてはいないが、前記第1RF検査平面2112は前記第1伝送検査平面2212に比べてさらに低い位置に配置されてもよい。この場合、前記第1伝送検査平面2212と前記第2伝送検査平面2222は同じ高さの平面上に配置されるものの、前記第1RF検査平面2112と前記第2RF検査平面2122に比べてさらに高い位置に配置され得る。
【0086】
図5と
図6に図示された通り、前記第1RF検査平面2112と前記第1伝送検査平面2122は前記第1軸方向(X軸方向)に対して平行な第1列R1上に配置され得る。前記第2RF検査平面2122と前記第2伝送検査平面2212は前記第1軸方向(X軸方向)に対して平行な第2列R2上に配置され得る。前記第1列R1と前記第2列R2は前記第2軸方向(Y軸方向)に沿って互いに離隔して配置され得る。これに伴い、第1実施例に係る基板コネクタ1は前記検査器具が前記第1RFコンタクト211と前記第1伝送コンタクト221を同時に検査する検査作業および前記検査器具が前記第2RFコンタクト212と前記第2伝送コンタクト222を同時に検査する検査作業が個別的になされるのに好適に具現され得る。また、第1実施例に係る基板コネクタ1は前記検査器具が前記第1RFコンタクト211、前記第1伝送コンタクト221、前記第2RFコンタクト212、および前記第2伝送コンタクト222を同時に検査する検査作業がなされるのに好適に具現され得る。したがって、第1実施例に係る基板コネクタ1は、検査条件、検査環境などに応じて前記検査器具が多様な検査方式で前記第1RFコンタクト211、前記第1伝送コンタクト221、前記第2RFコンタクト212、および前記第2伝送コンタクト222を検査できるように具現される。
【0087】
図5、
図9、および
図14に図示された通り、前記第1伝送検査平面2212は前記第1列R1上に配置され得る。前記第2伝送検査平面2222は前記第2列R2上に配置され得る。前記第1RF検査平面2112と前記第2RF検査平面2122は前記第1軸方向(X軸方向)に対して平行な第3列R3上に配置され得る。前記第1列R1、前記第2列R2、および前記第3列R3は前記第2軸方向(Y軸方向)に沿って互いに離隔して配置され得る。したがって、第1実施例に係る基板コネクタ1は、検査条件、検査環境などに応じて前記検査器具がさらに多様な検査方式で前記第1RFコンタクト211、前記第1伝送コンタクト221、前記第2RFコンタクト212、および前記第2伝送コンタクト222を検査できるように具現される。
図14には前記第2軸方向(Y軸方向)を基準として、前記第3列R3が中間に配置されたものとして図示されているが、これに限定されず、前記第1列R1または前記第2列R2が中間に配置されてもよい。
【0088】
次に、前記第1接地コンタクト250は次のように具現され得る。
【0089】
図2~
図14を参照すると、前記第1接地コンタクト250は第1-1接地コンタクト251、および第1-2接地コンタクト252を含むことができる。
【0090】
前記第1-1接地コンタクト251は前記第1軸方向(X軸方向)を基準として前記第1RFコンタクト211と前記第1伝送コンタクト221の間に配置されるものである。これに伴い、前記第1-1接地コンタクト251は前記第1RFコンタクト211と前記第1伝送コンタクト221の間を遮蔽することができる。
【0091】
前記第1-1接地コンタクト251は第1-1接地検査平面2511を含むことができる。
【0092】
前記第1-1接地検査平面2511は前記検査器具が接触されるためのものである。前記検査器具は前記第1-1接地検査平面2511に接触された状態で前記第1-1接地コンタクト251に対する検査を遂行できる。前記第1-1接地検査平面2511は平面で形成され得る。これに伴い、第1実施例に係る基板コネクタ200は前記第1-1接地検査平面2511を利用して前記第1-1接地コンタクト251に前記検査器具が接触されるための面積を確保できるので、前記検査器具と前記第1-1接地コンタクト251間の接触に対する容易性と正確性を向上させることができる。したがって、第1実施例に係る基板コネクタ200は前記第1-1接地検査平面2511を利用して前記第1-1接地コンタクト251に対する検査結果の正確性を向上させることができる。また、前記検査器具に接触されるための前記第1-1接地コンタクト251の面が曲面で形成された比較例と対比する時、第1実施例に係る基板コネクタ200は前記第1-1接地検査平面2511が平面で形成されることによって、前記検査器具が前記第1-1接地検査平面2511に接触される過程でスリップなどが発生することを防止できるように具現される。したがって、第1実施例に係る基板コネクタ1は前記検査器具と前記第1-1接地コンタクト251間の接触信頼性を向上させることができる。
【0093】
前記第1-1接地検査平面2511は前記第1軸方向(X軸方向)を基準とする幅(H、
図7と
図8に図示される)を1とする時、前記第2軸方向(Y軸方向)を基準とする長さ(L、
図7と
図8に図示される)が0.5以上である平面で形成され得る。前記第1-1接地検査平面2511は前記第1軸方向(X軸方向)を基準とする幅(H、
図7と
図8に図示される)を1とする時、前記第2軸方向(Y軸方向)を基準とする長さ(L、
図7と
図8に図示される)が1.5以下である平面で形成されてもよい。前記第1-1接地検査平面2511は前記第1軸方向(X軸方向)を基準とする幅(H、
図7と
図8に図示される)を1とする時、前記第2軸方向(Y軸方向)を基準とする長さ(L、
図7と
図8に図示される)が0.5以上1.5以下である平面で形成されてもよい。すなわち、前記第1-1接地検査平面2511は幅Hに対する長さLの比が0.5以上1.5以下である平面で形成され得る。これに伴い、第1実施例に係る基板コネクタ200は前記第1-1接地検査平面2511を利用して前記第1-1接地コンタクト251に前記検査器具が接触されるための面積を確保できるだけでなく、全体的な大きさを減らすことによって小型化を具現することができる。
【0094】
前記第1-1接地コンタクト251は第1-1接地実装部材2512を含むことができる。
【0095】
前記第1-1接地実装部材2512は前記第1基板に実装されるためのものである。前記第1-1接地コンタクト251は前記第1-1接地実装部材2512を通じて前記第1基板に電気的に連結され得る。前記第1-1接地実装部材2512は前記第2軸方向(Y軸方向)を基準として前記接地ハウジング230に接続され得る長さで形成されてもよい。この場合、前記第1-1接地実装部材2512は前記接地ハウジング230が有する側壁に接続され得る。前記第1-1接地実装部材2512は前記水平方向に配置された板状で形成され得る。
【0096】
前記第1-1接地コンタクト251は第1-1接地接続部材2513を含むことができる。
【0097】
前記第1-1接地接続部材2513は前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されるためのものである。前記第1-1接地接続部材2513が前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されることによって、前記第1-1接地コンタクト251は前記相手コネクタが有する伝送コンタクトに電気的に接続され得る。これに伴い、前記第1RFコンタクト211に対する前記第1-1接地コンタクト251の遮蔽力が強化され得る。前記第1-1接地接続部材2513は前記第1-1接地実装部材2512に連結され得る。前記第1-1接地接続部材2513は前記第1-1接地実装部材2512に直接結合されてもよい。前記第1-1接地接続部材2513は前記第1-1接地接続部材2513が有する他の部材に結合されることによって、該当部材を通じて前記第1-1接地実装部材2512に連結されてもよい。前記第1-1接地接続部材2513は垂直方向に配置された板状で形成され得る。前記第1-1接地接続部材2513は板材に対する曲げ(Bending)加工を通じて垂直方向に配置された板材と水平方向に配置された板材が組み合わせられた形態で具現され得る。一方、前記第1-1接地検査平面2511は前記第1-1接地実装部材2512または前記第1-1接地接続部材2513に形成され得る。
【0098】
前記第1-1接地コンタクト251は第1-1接地検査部材2514を含んでもよい。
【0099】
前記第1-1接地検査部材2514は前記検査器具が接触されるためのものである。この場合、
図6に図示された通り、前記第1-1接地検査平面2511は前記第1-1接地検査部材2514に形成され得る。前記内側空間230aに向かう前記第1-1接地検査部材2514の面に前記第1-1接地検査平面2511が形成され得る。前記第1-1接地検査部材2514は前記第1-1接地接続部材2513と前記第1-1接地実装部材2512それぞれに結合され得る。この場合、前記第1-1接地検査部材2514は前記第1-1接地接続部材2513と前記第1-1接地実装部材2512を連結する連結機能と前記検査器具に対する接触機能を備えることができる。前記第1-1接地検査部材2514は前記第1-1接地接続部材2513または前記第1-1接地実装部材2512に結合されてもよい。この場合、前記第1-1接地検査部材2514は前記絶縁部240に支持される支持機能と前記検査器具に対する接触機能を備えることができる。図示されてはいないが、前記第1-1接地検査部材2514が備えられた場合にも、前記第1-1接地検査平面2511は前記第1-1接地実装部材2512または前記第1-1接地接続部材2513に形成されてもよい。この場合、前記第1-1接地検査部材2514は前記絶縁部240に対する支持機能または前記第1-1接地接続部材2513と前記第1-1接地実装部材2512を連結する連結機能を備えることができる。
【0100】
一方、前記絶縁部240により遮られる前記第1-1接地コンタクト251の部分に前記第1-1接地検査平面2511が形成された場合、前記絶縁部240には検査接続窓(図示されず)が形成され得る。これに伴い、前記第1-1接地検査平面2511は前記検査接続窓を通じて前記絶縁部240により遮られることなく前記内側空間230aに対して露出するように配置され得る。
【0101】
次に、前記第1-2接地コンタクト252は次のように具現され得る。
【0102】
図2~
図14を参照すると、前記第1-2接地コンタクト252は第1-2接地検査平面2521を含むことができる。前記第1-2接地検査平面2521は前記検査器具が接触されるためのものである。前記第1-2接地検査平面2521は前述した前記第1-1接地コンタクト251の前記第1-1接地検査平面2511と略一致するように具現されるので、これに対する具体的な説明は省略する。
【0103】
前記第1-2接地コンタクト252は第1-2接地実装部材2522を含むことができる。前記第1-2接地実装部材2522は前記第1基板に実装されるためのものである。前記第1-2接地実装部材2522は前述した前記第1-1接地コンタクト251の前記第1-1接地実装部材2512と略一致するように具現されるので、これに対する具体的な説明は省略する。
【0104】
前記第1-2接地コンタクト252は第1-2接地接続部材2523を含むことができる。前記第1-2接地接続部材2523は前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されるためのものである。前記第1-2接地接続部材2523は前述した前記第1-1接地コンタクト251の前記第1-1接地接続部材2513と略一致するように具現されるので、これに対する具体的な説明は省略する。前記第1-2接地検査平面2521は前記第1-2接地実装部材2522または前記第1-2接地接続部材2523に形成され得る。
【0105】
前記第1-2接地コンタクト252は第1-2接地検査部材2524を含んでもよい。前記第1-2接地検査部材2524は前記検査器具が接触されるためのものである。前記第1-2接地検査部材2524は前述した前記第1-1接地コンタクト251の前記第1-1接地検査部材2514と略一致するように具現されるので、これに対する具体的な説明は省略する。前記第1-2接地検査平面2521は前記第1-2接地検査部材2524、前記第1-2接地接続部材2523、および前記第1-2接地実装部材2522のうちいずれか一つに形成され得る。
【0106】
図10~
図13に図示された通り、前記第1-2接地検査平面2521と前記第1-1接地検査平面2511は同じ高さの平面上に配置され得る。これに伴い、前記検査器具が前記第1-2接地検査平面2521と前記第1-1接地検査平面2511それぞれに接触されるために昇降する高さが同一に具現され得るため、第1実施例に係る基板コネクタ1は前記第1-1接地コンタクト251と前記第1-2接地コンタクト252の検査作業に対する容易性と正確性をさらに向上させることができる。また、第1実施例に係る基板コネクタ1は前記検査器具が前記第1-2接地検査平面2521と前記第1-1接地検査平面2511に同時に接触されることが可能であるため、前記第1-1接地コンタクト251と前記第1-2接地コンタクト252の検査作業の遂行にかかる時間の短縮に寄与することができる。一方、前記第1-2接地検査平面2521が形成された前記第1-2接地コンタクト252の部分および前記第1-1接地検査平面2511が形成された前記第1-1接地コンタクト251の部分は、互いに同一の機能をするものであり得る。
【0107】
図10と
図11に図示された通り、前記第1-2接地検査平面2521、前記第1-1接地検査平面2511、前記第2RF検査平面2122、前記第1RF検査平面2112、前記第2伝送検査平面2222、および前記第1伝送検査平面2212は同じ高さの平面上に配置され得る。これに伴い、前記検査器具が前記第1-2接地検査平面2521、前記第1-1接地検査平面2511、前記第2RF検査平面2122、前記第1RF検査平面2112、前記第2伝送検査平面2222、および前記第1伝送検査平面2212それぞれに接触されるために昇降する高さが同一に具現され得るため、第1実施例に係る基板コネクタ1は前記第1-2接地コンタクト252、前記第1-1接地コンタクト251、前記第2RFコンタクト212、前記第1RFコンタクト211、前記第2伝送コンタクト222、および前記第1伝送コンタクト221の検査作業に対する容易性と正確性をさらに向上させることができる。また、第1実施例に係る基板コネクタ1は前記検査器具が前記第1-2接地検査平面2521、前記第1-1接地検査平面2511、前記第2RF検査平面2122、前記第1RF検査平面2112、前記第2伝送検査平面2222、および前記第1伝送検査平面2212に同時に接触されることが可能であるため、前記第1-2接地コンタクト252、前記第1-1接地コンタクト251、前記第2RFコンタクト212、前記第1RFコンタクト211、前記第2伝送コンタクト222、および前記第1伝送コンタクト221の検査作業の遂行にかかる時間のさらなる短縮に寄与することができる。
【0108】
図12と
図13に図示された通り、前記第1RF検査平面2112と前記第2RF検査平面2122は前記第1-1接地検査平面2511と前記第1-2接地検査平面2521に比べてさらに高い位置に配置されてもよい。図示されてはいないが、前記第1RF検査平面2112と前記第2RF検査平面2122は前記第1-1接地検査平面2511と前記第1-2接地検査平面2521に比べてさらに低い位置に配置されてもよい。
【0109】
図5と
図6に図示された通り、前記第1-1接地検査平面2511と前記第1伝送検査平面2212は前記第1列R1上に配置され得る。前記第1-2接地検査平面2521と前記第2伝送検査平面2222は前記第2列R2上に配置され得る。したがって、第1実施例に係る基板コネクタ1は、検査条件、検査環境などに応じて前記検査器具が多様な検査方式で前記第1-1接地コンタクト251、前記第1伝送コンタクト221、前記第1-2接地コンタクト252、および前記第2伝送コンタクト222を検査できるように具現される。
【0110】
この場合、前記第1RF検査平面2112は前記第1列R1上に配置され、前記第2RF検査平面2122は前記第2列R2上に配置され得る。したがって、第1実施例に係る基板コネクタ1は、検査条件、検査環境などに応じて前記検査器具が多様な検査方式で前記第1RFコンタクト211、前記第1-1接地コンタクト251、前記第1伝送コンタクト221、前記第2RFコンタクト212、前記第1-2接地コンタクト252、および前記第2伝送コンタクト222を検査できるように具現される。
【0111】
図5、
図9、および
図14に図示された通り、前記第1RF検査平面2112と前記第2RF検査平面2122は前記第3列R3上に配置されてもよい。したがって、第1実施例に係る基板コネクタ1は、検査条件、検査環境などに応じて前記検査器具がさらに多様な検査方式で前記第1RFコンタクト211、前記第1-1接地コンタクト251、前記第1伝送コンタクト221、前記第2RFコンタクト212、前記第1-2接地コンタクト252、および前記第2伝送コンタクト222を検査できるように具現される。
【0112】
次に、前記第2接地コンタクト260は次のように具現され得る。
【0113】
図2~
図14を参照すると、前記第2接地コンタクト260は第2-1接地コンタクト261、および第2-2接地コンタクト262を含むことができる。
【0114】
前記第2-1接地コンタクト261は前記第1軸方向(X軸方向)を基準として前記第2RFコンタクト212と前記第1伝送コンタクト221の間に配置されるものである。これに伴い、前記第2-1接地コンタクト261は前記第2RFコンタクト212と前記第1伝送コンタクト221の間を遮蔽することができる。
【0115】
前記第2-1接地コンタクト261は第2-1接地検査平面2611、第2-1接地実装部材2612、および第2-1接地接続部材2613を含むことができる。前記第2-1接地コンタクト261は第2-1接地検査部材2614を追加で含んでもよい。前記第2-1接地検査平面2611は前記第2-1接地実装部材2612、前記第2-1接地接続部材2613、および前記第2-1接地検査部材2614のうちいずれか一つに形成され得る。前記第2-1接地検査平面2611、前記第2-1接地実装部材2612、前記第2-1接地接続部材2613、および前記第2-1接地検査部材2614は、前記第1-1接地検査平面2511、前記第1-1接地実装部材2512、前記第1-1接地接続部材2513、および前記第1-1接地検査部材2514それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。
【0116】
前記第2-1接地コンタクト261と前記第1-1接地コンタクト251は互いに同じ形態で形成され得る。これに伴い、第1実施例に係る基板コネクタ200は前記第2-1接地コンタクト261と前記第1-1接地コンタクト251それぞれを製造する製造作業の容易性を向上させることができる。この場合、前記第2-1接地コンタクト261と前記第1-1接地コンタクト251は、対称点(SP、
図6と
図9に図示される)を基準として点対称となるように配置され得る。前記対称点SPは前記第1軸方向(X軸方向)を基準として離隔して配置された前記接地ハウジング230の両側壁230b、230c(
図15に図示される)それぞれから同じ距離で離隔すると共に、前記第2軸方向(Y軸方向)を基準として離隔して配置された前記接地ハウジング230の両側壁230d、230e(
図15に図示される)それぞれから同じ距離で離隔した地点である。したがって、第1実施例に係る基板コネクタ200は、前記第2-1接地コンタクト261と前記第1-1接地コンタクト251が互いに同じ形態で形成されて配置方向のみ異なって具現されるので、前記第2-1接地コンタクト261と前記第1-1接地コンタクト251を製造する製造作業の容易性をさらに向上させることができる。この場合、前記第2RFコンタクト212と前記第1RFコンタクト211が前記対称点SPを基準として点対称となるように配置され得る。
【0117】
前記第2-2接地コンタクト262は前記第1軸方向(X軸方向)を基準として前記第2RFコンタクト212と前記第2伝送コンタクト222の間に配置されるものである。これに伴い、前記第2-2接地コンタクト262は前記第2RFコンタクト212と前記第2伝送コンタクト222の間を遮蔽することができる。
【0118】
前記第2-2接地コンタクト262は第2-2接地検査平面2621、第2-2接地実装部材2622、および第2-2接地接続部材2623を含むことができる。前記第2-2接地コンタクト262は第2-2接地検査部材2624を追加で含んでもよい。前記第2-2接地検査平面2621は前記第2-2接地実装部材2622、前記第2-2接地接続部材2623、および前記第2-2接地検査部材2624のうちいずれか一つに形成され得る。前記第2-2接地検査平面2621、前記第2-2接地実装部材2622、前記第2-2接地接続部材2623、および前記第2-2接地検査部材2624は、前記第1-2接地検査平面2521、前記第1-2接地実装部材2522、前記第1-2接地接続部材2523、および前記第1-2接地検査部材2524それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。
【0119】
前記第2-2接地コンタクト262と前記第1-2接地コンタクト252は互いに同じ形態で形成され得る。これに伴い、第1実施例に係る基板コネクタ200は前記第2-2接地コンタクト262と前記第1-2接地コンタクト252それぞれを製造する製造作業の容易性を向上させることができる。この場合、前記第2-2接地コンタクト262と前記第1-2接地コンタクト252は前記対称点(SP、
図6と
図9に図示される)を基準として点対称となるように配置され得る。前記第2-2接地コンタクト262、前記第1-2接地コンタクト252、前記第2-1接地コンタクト261、および前記第1-1接地コンタクト251はいずれも互いに同じ形態で形成されてもよい。
【0120】
図2~
図16を参照すると、第1実施例に係る基板コネクタ200において、前記接地ハウジング230は次のように具現され得る。
【0121】
前記接地ハウジング230は接地内壁231、接地外壁232、および接地連結壁233を含むことができる。
【0122】
前記接地内壁231は前記絶縁部240に向かうものである。前記接地内壁231は前記内側空間230aに向かうように配置され得る。前記第1-1接地コンタクト251と前記第2-1接地コンタクト261はそれぞれ前記接地内壁231に接続されてもよい。前記接地内壁231は前記内側空間230aを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。図示されてはいないが、前記接地内壁231は複数個のサブ接地内壁を含み、前記サブ接地内壁が前記内側空間230aを基準として互いに異なる側方に配置されるように具現されてもよい。この場合、前記サブ接地内壁は互いに離隔するように配置され得る。
【0123】
前記接地内壁231は前記内側空間230aに挿入される相手コネクタの接地ハウジングに接続され得る。例えば、
図16に図示された通り、前記接地内壁231は相手コネクタの接地ハウジング330に接続され得る。このように、第1実施例に係る基板コネクタ200は、前記接地ハウジング230と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接続を通じて遮蔽機能をさらに強化することができる。また、第1実施例に係る基板コネクタ200は前記接地ハウジング230と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接続を通じて、互いに隣接した端子間で相互間の容量または誘導によって発生し得るクロストーク(Crosstalk)などのような電気的悪影響を低減させることができる。この場合、第1実施例に係る基板コネクタ200は前記第1基板と前記第2基板のうち少なくとも一つのグラウンド(Ground)に電磁波が流入する経路を確保できるので、EMI遮蔽性能をさらに強化することができる。
【0124】
前記接地外壁232は前記接地内壁231から離隔したものである。前記接地外壁232は前記接地内壁231の外側に配置され得る。前記接地外壁232は前記接地内壁231を基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。前記接地外壁232と前記接地内壁231は前記内側空間230aの側方を囲む遮蔽壁で具現され得る。前記第1RFコンタクト211と前記第2RFコンタクト212は前記遮蔽壁によって囲まれた前記内側空間230aに位置し得る。これに伴い、前記接地ハウジング230は遮蔽壁を利用して前記RFコンタクト210に対する遮蔽機能を具現することができる。したがって、第1実施例に係る基板コネクタ200は前記遮蔽壁を利用してEMI遮蔽性能、EMC性能をさらに向上させるのに寄与することができる。
【0125】
前記接地外壁232は前記第1基板に実装されることによって接地され得る。この場合、前記接地ハウジング230は前記接地外壁232を通じて接地され得る。前記接地外壁232の一端が前記接地連結壁233に結合された場合、前記接地外壁232の他端が前記第1基板に実装され得る。この場合、前記接地外壁232は前記接地内壁231に比べてさらに高い高さで形成され得る。
【0126】
前記接地連結壁233は前記接地内壁231と前記接地外壁232それぞれに結合されたものである。前記接地連結壁233は前記接地内壁231と前記接地外壁232の間に配置され得る。前記接地連結壁233を通じて前記接地内壁231と前記接地外壁232は互いに電気的に連結され得る。これに伴い、前記接地外壁232が前記第1基板に実装されて接地されると、前記接地連結壁233と前記接地内壁231も接地されることによって遮蔽機能を具現することができる。
【0127】
前記接地連結壁233は前記接地外壁232の一端と前記接地内壁231の一端それぞれに結合され得る。
図16を基準とする時、前記接地外壁232の一端は前記接地外壁232の上端に該当し、前記接地内壁231の一端は前記接地内壁231の上端に該当し得る。前記接地連結壁233は水平方向に配置された板状で形成され、前記接地外壁232と前記接地内壁231はそれぞれ垂直方向に配置された板状で形成され得る。前記接地連結壁233、前記接地外壁232、および前記接地内壁231は一体に形成されてもよい。
【0128】
前記接地連結壁233は前記内側空間230aに挿入される相手コネクタの接地ハウジングに接続され得る。これに伴い、第1実施例に係る基板コネクタ200は前記接地外壁232と前記接地連結壁233が前記相手コネクタの接地ハウジングに接続されるので、前記接地ハウジング230と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接触面積を増大させることによって遮蔽機能をさらに強化することができる。
【0129】
前記接地底234は前記接地内壁231の下端から前記内側空間230a側に突出したものである。すなわち、前記接地底234は前記接地内壁231の内側に突出し得る。前記接地底234は前記接地内壁231の下端に沿って延びて閉鎖された環状に形成され得る。前記接地底234は前記第1基板に実装されることによって接地されてもよい。この場合、前記接地ハウジング330は前記接地底234を通じて接地され得る。前記内側空間230aに前記相手コネクタが挿入されると、前記接地底234は前記相手コネクタが有する接地ハウジングに接続され得る。前記接地底234は水平方向に配置された板状で形成され得る。
【0130】
ここで、前記接地ハウジング230は前記第1接地コンタクト250とともに前記第1RFコンタクト211に対する遮蔽機能を具現することができる。前記接地ハウジング230は前記第2接地コンタクト260とともに前記第2RFコンタクト212に対する遮蔽機能を具現することができる。
【0131】
この場合、
図15に図示された通り、前記接地ハウジング230は第1遮蔽壁230b、第2遮蔽壁230c、第3遮蔽壁230d、および第4遮蔽壁230eを含むことができる。前記第1遮蔽壁230b、前記第2遮蔽壁230c、前記第3遮蔽壁230d、および前記第4遮蔽壁230eは、それぞれ前記接地内壁231、前記接地外壁232、および前記接地連結壁233により具現され得る。前記第1遮蔽壁230bと前記第2遮蔽壁230cは前記第1軸方向(X軸方向)を基準として互いに対向するように配置されたものである。前記第1軸方向(X軸方向)を基準として前記第1遮蔽壁230bと前記第2遮蔽壁230cの間には前記第1RFコンタクト211と前記第2RFコンタクト212が位置し得る。前記第1軸方向(X軸方向)を基準として前記第1RFコンタクト211は、前記第2遮蔽壁230cから離隔した距離に比べて前記第1遮蔽壁230bから離隔した距離がさらに短い位置に位置し得る。前記第1軸方向(X軸方向)を基準として前記第2RFコンタクト212は、前記第1遮蔽壁230bから離隔した距離に比べて前記第2遮蔽壁230cから離隔した距離がさらに短い位置に位置し得る。前記第3遮蔽壁230dと前記第4遮蔽壁230eは前記第2軸方向(Y軸方向)を基準として対向するように配置されたものである。前記第2軸方向(Y軸方向)を基準として前記第3遮蔽壁230dと前記第4遮蔽壁230eの間には前記第1RFコンタクト211と前記第2RFコンタクト212が位置し得る。
【0132】
前記第1接地コンタクト250は前記第1軸方向(X軸方向)を基準として前記第1RFコンタクト211と前記伝送コンタクト220の間に配置され得る。これに伴い、前記第1RFコンタクト211は前記第1軸方向(X軸方向)を基準として前記第1遮蔽壁230bと前記第1接地コンタクト250の間に位置し、前記第2軸方向(Y軸方向)を基準として前記第3遮蔽壁230dと前記第4遮蔽壁230eの間に位置し得る。したがって、第1実施例に係る基板コネクタ200は前記第1接地コンタクト250、前記第1遮蔽壁230b、前記第3遮蔽壁230d、および前記第4遮蔽壁230eを利用して前記第1RFコンタクト211に対する遮蔽機能を強化することができる。前記第1接地コンタクト250、前記第1遮蔽壁230b、前記第3遮蔽壁230d、および前記第4遮蔽壁230eは、前記第1RFコンタクト211を基準とする4個の側方に配置されてRF信号に対する遮蔽力を具現することができる。この場合、前記第1接地コンタクト250、前記第1遮蔽壁230b、前記第3遮蔽壁230d、および前記第4遮蔽壁230eは、前記第1RFコンタクト211に対して前記第1接地ループ(250a、
図15に図示される)を具現することができる。したがって、第1実施例に係る基板コネクタ200は前記第1接地ループ250aを利用して前記第1RFコンタクト211に対する遮蔽機能をさらに強化することによって、前記第1RFコンタクト211に対する完全遮蔽を具現することができる。
【0133】
前記第2接地コンタクト260は前記第1軸方向(X軸方向)を基準として前記第2RFコンタクト212と前記伝送コンタクト220の間に配置され得る。これに伴い、前記第2RFコンタクト212は前記第1軸方向(X軸方向)を基準として前記第2遮蔽壁230cと前記第2接地コンタクト260の間に位置し、前記第2軸方向(Y軸方向)を基準として前記第3遮蔽壁230dと前記第4遮蔽壁230eの間に位置し得る。したがって、第1実施例に係る基板コネクタ200は前記第2接地コンタクト260、前記第2遮蔽壁230c、前記第3遮蔽壁230d、および前記第4遮蔽壁230eを利用して前記第2RFコンタクト212に対する遮蔽機能を強化することができる。前記第2接地コンタクト260、前記第2遮蔽壁230c、前記第3遮蔽壁230d、および前記第4遮蔽壁230eは、前記第2RFコンタクト212を基準とする4個の側方に配置されてRF信号に対する遮蔽力を具現することができる。この場合、前記第2接地コンタクト260、前記第2遮蔽壁230c、前記第3遮蔽壁230d、および前記第4遮蔽壁230eは、前記第2RFコンタクト212に対して前記第2接地ループ(260a、
図15に図示される)を具現することができる。したがって、第1実施例に係る基板コネクタ200は前記第2接地ループ260aを利用して前記第2RFコンタクト212に対する遮蔽機能をさらに強化することによって、前記第2RFコンタクト212に対する完全遮蔽を具現することができる。
【0134】
図2~
図16を参照すると、第1実施例に係る基板コネクタ200において、前記絶縁部240は次のように具現され得る。
【0135】
前記絶縁部240は絶縁部材241、挿入部材242、および連結部材243を含むことができる。
【0136】
前記絶縁部材241は前記RFコンタクト210と前記伝送コンタクト220を支持することである。前記絶縁部材241は前記内側空間230aに位置し得る。前記絶縁部材241は前記接地内壁231の内側に位置し得る。前記絶縁部材241は前記相手コネクタが有する内側空間に挿入され得る。
【0137】
前記挿入部材242は前記接地内壁231と前記接地外壁232の間に挿入されるものである。前記挿入部材242が前記接地内壁231と前記接地外壁232の間に挿入されることにより、前記絶縁部240は前記接地ハウジング230に結合され得る。前記挿入部材242は前記接地内壁231と前記接地外壁232の間に締り嵌め(Interference Fit)方式で挿入され得る。前記挿入部材242は前記絶縁部材241の外側に配置され得る。前記挿入部材242は前記絶縁部材241の外側を囲むように配置され得る。
【0138】
前記連結部材243は前記挿入部材242と前記絶縁部材241それぞれに結合されたものである。前記連結部材243を通じて前記挿入部材242と前記絶縁部材241が互いに連結され得る。前記垂直方向を基準として、前記連結部材243は前記挿入部材242と前記絶縁部材241に比べてさらに薄い厚さで形成され得る。これに伴い、前記挿入部材242と前記絶縁部材241の間に空間が設けられ、該当空間に前記相手コネクタが挿入され得る。前記連結部材243、前記挿入部材242、および前記連結部材243は一体に形成されてもよい。
【0139】
前記絶縁部240はハンダ付け検査窓(244、
図4に図示される)を含むことができる。
【0140】
前記ハンダ付け検査窓244は前記絶縁部240を貫通して形成され得る。前記ハンダ付け検査窓244は前記RF実装部材2111、2121が前記第1基板に実装された状態を検査するのに利用され得る。この場合、前記RFコンタクト210は前記RF実装部材2111、2121が前記ハンダ付け検査窓244に位置するように前記絶縁部240に結合され得る。これに伴い、前記RF実装部材2111、2121は前記絶縁部240に遮られない。したがって、第1実施例に係る基板コネクタ200が前記第1基板に実装された状態で、作業者は前記ハンダ付け検査窓244を通じて前記RF実装部材2111、2121が前記第1基板に実装された状態を検査することができる。これに伴い、第1実施例に係る基板コネクタ200は前記RF実装部材2111、2121を含んだ前記RFコンタクト210すべてが前記接地ハウジング230の内側に位置しても、前記RFコンタクト210を前記第1基板に実装する実装作業の正確性を向上させることができる。前記ハンダ付け検査窓244は前記絶縁部材241を貫通して形成され得る。
【0141】
前記絶縁部240は前記ハンダ付け検査窓244を複数個含んでもよい。この場合、前記RF実装部材2111、2121は互いに異なるハンダ付け検査窓244に位置し得る。前記ハンダ付け検査窓244のうち一部には、前記伝送実装部材2211、2221が位置してもよい。前記ハンダ付け検査窓244のうち一部には、前記接地実装部材2512、2522、2612、2622が位置してもよい。したがって、第1実施例に係る基板コネクタ200が前記第1基板に実装された状態で、作業者は前記ハンダ付け検査窓244を通じて前記RF実装部材2111、2121、前記伝送実装部材2211、2221、および前記接地実装部材2512、2522、2612、2622が前記第1基板に実装された状態を検査することができる。これに伴い、第1実施例に係る基板コネクタ200は前記RF実装部材2111、2121、前記伝送実装部材2211、2221、および前記接地実装部材2512、2522、2612、2622を前記第1基板に実装する作業の正確性を向上させることができる。前記ハンダ付け検査窓244は互いに離隔した位置で前記絶縁部240を貫通して形成され得る。
【0142】
<第2実施例に係る基板コネクタ300>
図2~
図20を参照すると、第2実施例に係る基板コネクタ300は前記第2基板に実装され得る。第2実施例に係る基板コネクタ300と相手コネクタが互いに結合されるように組み立てられると、第2実施例に係る基板コネクタ300が実装された第2基板および前記相手コネクタが実装された第1基板が電気的に連結され得る。この場合、前記相手コネクタは第1実施例に係る基板コネクタ200で具現されてもよい。一方、第1実施例に係る基板コネクタ200での相手コネクタは第2実施例に係る基板コネクタ300で具現されてもよい。
【0143】
第2実施例に係る基板コネクタ300は複数個のRFコンタクト310、複数個の伝送コンタクト220、接地ハウジング330、絶縁部340、第1接地コンタクト350、および第2接地コンタクト360を含むことができる。前記RFコンタクト310、前記伝送コンタクト220、前記接地ハウジング330、前記絶縁部340、第1接地コンタクト350、および第2接地コンタクト360は、前述した第1実施例に係る基板コネクタ200において前記RFコンタクト210、前記伝送コンタクト220、前記接地ハウジング230、前記絶縁部240、第1接地コンタクト250、および第2接地コンタクト260それぞれと略一致するように具現され得るため、以下では、差異点を中心に説明する。
【0144】
前記RFコンタクト310のうちで第1RFコンタクト311と前記RFコンタクト310のうち第2RFコンタクト312は、前記第1軸方向(X軸方向)に沿って互いに離隔した位置で前記絶縁部340に支持され得る。
【0145】
前記第1RFコンタクト311は、前記第2基板に実装されるための第1RF実装部材3111、前記検査器具に接触されるための第1RF検査平面3112、および前記相手コネクタのRFコンタクトに接続されるための第1RF接続部材3113を含むことができる。前記第1RFコンタクト311は複数個の第1RF実装部材3111、3111’(
図20に図示される)を含んでもよい。前記第1RFコンタクト311は前記検査器具に接触されるための第1RF検査部材3114を追加で含んでもよい。前記第1RF実装部材3111、前記第1RF検査平面3112、前記第1RF接続部材3113、および前記第1RF検査部材3114は、それぞれ前述した第1実施例に係る基板コネクタ200において前記第1RF実装部材2111、前記第1RF検査平面2112、前記第1RF接続部材2113、および前記第1RF検査部材2114それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。
【0146】
前記第2RFコンタクト312は、前記第2基板に実装されるための第2RF実装部材3121、前記検査器具に接触されるための第2RF検査平面3122、および前記相手コネクタのRFコンタクトに接続されるための第2RF接続部材3123を含むことができる。前記第2RFコンタクト312は複数個の第2RF実装部材3121、3121’(
図20に図示される)を含んでもよい。前記第2RFコンタクト312は前記検査器具に接触されるための第2RF検査部材3124を追加で含んでもよい。前記第2RF実装部材3121、前記第2RF検査平面3122、前記第2RF接続部材3123、および前記第2RF検査部材3124は、それぞれ前述した第1実施例に係る基板コネクタ200において前記第2RF実装部材2121、前記第2RF検査平面2122、前記第2RF接続部材2123、および前記第2RF検査部材2124それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。
【0147】
前記伝送コンタクト220は前記第1軸方向(X軸方向)を基準として前記第1RFコンタクト311と前記第2RFコンタクト312の間に配置され得る。前記伝送コンタクト220の中で第1伝送コンタクト321らと前記伝送コンタクト220のうち第2伝送コンタクト322は、前記第2軸方向(Y軸方向)に沿って互いに離隔して配置され得る。
【0148】
前記第1伝送コンタクト321は前記第1軸方向(X軸方向)に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第1伝送コンタクト321それぞれは、前記第2基板に実装されるための第1伝送実装部材3211、前記検査器具に接触されるための第1伝送検査平面3212、および前記相手コネクタの伝送コンタクトに接続されるための第1伝送接続部材3213を含むことができる。前記第1伝送コンタクト321それぞれは、前記検査器具に接触されるための第1伝送検査部材3214を追加で含んでもよい。前記第1伝送実装部材3211、前記第1伝送検査平面3212、前記第1伝送接続部材3213、および前記第1伝送検査部材3214は、それぞれ前述した第1実施例に係る基板コネクタ200において前記第1伝送実装部材2211、前記第1伝送検査平面2212、前記第1伝送接続部材2213、および前記第1伝送検査部材2214それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。
【0149】
前記第2伝送コンタクト322は前記第1軸方向(X軸方向)に沿って互いに離隔して配置され得る。前記第2伝送コンタクト322それぞれは、前記第2基板に実装されるための第2伝送実装部材3221、前記検査器具に接触されるための第2伝送検査平面3222、および前記相手コネクタの伝送コンタクトに接続されるための第2伝送接続部材3223を含むことができる。前記第2伝送コンタクト322は前記検査器具に接触されるための第2伝送検査部材3224を追加で含んでもよい。前記第2伝送実装部材3221、前記第2伝送検査平面3222、前記第2伝送接続部材3223、および前記第2伝送検査部材3224は、それぞれ前述した第1実施例に係る基板コネクタ200において前記第2伝送実装部材2221、前記第2伝送検査平面2222、前記第2伝送接続部材2223、および前記第2伝送検査部材2224それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。
【0150】
前記接地ハウジング330は前記絶縁部340が結合されたものである。前記接地ハウジング330は前記第2基板に実装されることによって、接地(Ground)され得る。前記接地ハウジング330は内側空間330aの側方を囲むように配置され得る。前記内側空間330aには前記絶縁部340が位置することができる。前記第1RFコンタクト311、前記第2RFコンタクト312、前記伝送コンタクト320、前記第1接地コンタクト250、および前記第2接地コンタクト260はいずれも前記内側空間330aに位置することができる。この場合、前記第1RFコンタクト311、前記第2RFコンタクト312、前記伝送コンタクト320、前記第1接地コンタクト250、および前記第2接地コンタクト260それぞれで前記第2基板に実装される部分も、すべてが前記内側空間330aに位置することができる。前記内側空間330aには前記相手コネクタが挿入され得る。この場合、前記内側空間330aに前記相手コネクタの一部が挿入され、第2実施例に係る基板コネクタ300の一部が前記相手コネクタが有する内側空間に挿入され得る。前記接地ハウジング330は前記内側空間330aを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。
【0151】
前記絶縁部340は前記RFコンタクト310を支持することである。前記絶縁部340には前記RFコンタクト310、前記伝送コンタクト320、前記第1接地コンタクト250、および前記第2接地コンタクト260が結合され得る。前記絶縁部340は前記RFコンタクト310、前記伝送コンタクト320、前記第1接地コンタクト250、および前記第2接地コンタクト260が前記内側空間330aに位置するように前記接地ハウジング330に結合され得る。
【0152】
前記第1接地コンタクト350は前記接地ハウジング330と共に前記第1RFコンタクト311に対する遮蔽機能を具現することができる。前記第1接地コンタクト350は前記第1軸方向(X軸方向)を基準として前記第1RFコンタクト311と前記伝送コンタクト320の間に配置され得る。前記内側空間330aに前記相手コネクタが挿入されると、前記第1接地コンタクト350は前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。
【0153】
前記第1接地コンタクト350は第1-1接地コンタクト351、および第1-2接地コンタクト352を含むことができる。
【0154】
前記第1-1接地コンタクト351は前記第1軸方向(X軸方向)を基準として前記第1RFコンタクト311と前記第1伝送コンタクト321の間に配置されるものである。これに伴い、前記第1-1接地コンタクト351は前記第1RFコンタクト311と前記第1伝送コンタクト321の間を遮蔽することができる。前記第1-1接地コンタクト351は前記検査器具に接触されるための第1-1接地検査平面3511、前記第2基板に実装されるための第1-1接地実装部材3512、および前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されるための第1-1接地接続部材3513を含むことができる。前記第1-1接地コンタクト351は前記第1-1接地実装部材3512を複数個含んでもよい。前記第1-1接地コンタクト351は前記検査器具に接触されるための第1-1接地検査部材3514を追加で含んでもよい。前記第1-1接地検査平面3511、前記第1-1接地実装部材3512、前記第1-1接地接続部材3513、および前記第1-1接地検査部材3514は、それぞれ前述した第1実施例に係る基板コネクタ200において前記第1-1接地検査平面2511、前記第1-1接地実装部材2512、前記第1-1接地接続部材2513、および前記第1-1接地検査部材2514それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。
【0155】
前記第1-2接地コンタクト352は前記第1軸方向(X軸方向)を基準として前記第1RFコンタクト311と前記第2伝送コンタクト322の間に配置されるものである。これに伴い、前記第1-2接地コンタクト352は前記第1RFコンタクト311と前記第2伝送コンタクト322の間を遮蔽することができる。前記第1-2接地コンタクト352は前記検査器具に接触されるための第1-2接地検査平面3521、前記第2基板に実装されるための第1-2接地実装部材3522、および前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されるための第1-2接地接続部材3523を含むことができる。前記第1-2接地コンタクト352は前記第1-2接地実装部材3522を複数個含んでもよい。前記第1-2接地コンタクト352は前記検査器具に接触されるための第1-2接地検査部材3524を追加で含んでもよい。前記第1-2接地検査平面3521、前記第1-2接地実装部材3522、前記第1-2接地接続部材3523、および前記第1-2接地検査部材3524は、それぞれ前述した第1実施例に係る基板コネクタ200において前記第1-2接地検査平面2521、前記第1-2接地実装部材2522、前記第1-2接地接続部材2523、および前記第1-2接地検査部材2524それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。
【0156】
前記第2接地コンタクト360は前記接地ハウジング330と共に前記第2RFコンタクト312に対する遮蔽機能を具現することができる。前記第2接地コンタクト360は前記第1軸方向(X軸方向)を基準として前記第2RFコンタクト312と前記伝送コンタクト320の間に配置され得る。前記内側空間330aに前記相手コネクタが挿入されると、前記第2接地コンタクト360は前記相手コネクタが有する接地コンタクトに接続され得る。
【0157】
前記第2接地コンタクト360は第2-1接地コンタクト361、および第2-2接地コンタクト362を含むことができる。
【0158】
前記第2-1接地コンタクト361は前記第1軸方向(X軸方向)を基準として前記第2RFコンタクト312と前記第2伝送コンタクト322の間に配置されるものである。これに伴い、前記第2-1接地コンタクト361は前記第2RFコンタクト312と前記第2伝送コンタクト322の間を遮蔽することができる。前記第2-1接地コンタクト361は前記検査器具に接触されるための第2-1接地検査平面3611、前記第2基板に実装されるための第2-1接地実装部材3612、および前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されるための第2-1接地接続部材3613を含むことができる。前記第2-1接地コンタクト361は前記第2-1接地実装部材3612を複数個含んでもよい。前記第2-1接地コンタクト361は前記検査器具に接触されるための第2-1接地検査部材3614を追加で含んでもよい。前記第2-1接地検査平面3611、前記第2-1接地実装部材3612、前記第2-1接地接続部材3613、および前記第2-1接地検査部材3614は、それぞれ前述した第1実施例に係る基板コネクタ200において前記第2-1接地検査平面2611、前記第2-1接地実装部材2612、前記第2-1接地接続部材2613、および前記第2-1接地検査部材2614それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。
【0159】
前記第2-2接地コンタクト362は前記第1軸方向(X軸方向)を基準として前記第2RFコンタクト312と前記第1伝送コンタクト321の間に配置されるものである。これに伴い、前記第2-2接地コンタクト362は前記第2RFコンタクト312と前記第1伝送コンタクト321の間を遮蔽することができる。前記第2-2接地コンタクト362は前記検査器具に接触されるための第2-2接地検査平面3621、前記第2基板に実装されるための第2-2接地実装部材3622、および前記相手コネクタの接地コンタクトに接続されるための第2-2接地接続部材3623を含むことができる。前記第2-2接地コンタクト362は前記第2-2接地実装部材3622を複数個含んでもよい。前記第2-2接地コンタクト362は前記検査器具に接触されるための第2-2接地検査部材3624を追加で含んでもよい。前記第2-2接地検査平面3621、前記第2-2接地実装部材3622、前記第2-2接地接続部材3623、および前記第2-2接地検査部材3624は、それぞれ前述した第1実施例に係る基板コネクタ200において前記第2-2接地検査平面2621、前記第2-2接地実装部材2622、前記第2-2接地接続部材2623、および前記第2-2接地検査部材2624それぞれと略一致するように具現され得るため、これに対する具体的な説明は省略する。
【0160】
このような第2実施例に係る基板コネクタ300において、
図20に図示された通り、前記第1-1接地検査平面3511、前記第1伝送検査平面3212、前記第2-2接地検査平面3621、および前記第2RF検査平面3122は前記第1列R1上に配置され得る。前記第1RF検査平面3112、前記第1-2接地検査平面3512、前記第2伝送検査平面3222、および前記第2-1接地検査平面3611は前記第2列R2上に配置され得る。第2実施例に係る基板コネクタ300において、前記検査平面3112、3122、3212、3222、3511、3521、3611、3621は
図6、
図9、または
図14に図示されたように配置されてもよい。
【0161】
図16~
図21を参照すると、第2実施例に係る基板コネクタ300において、前記接地ハウジング330は次のように具現され得る。
【0162】
前記接地ハウジング330は接地側壁331、接地上壁332、および接地下壁333を含むことができる。
【0163】
前記接地側壁331は前記絶縁部240に向かうものである。前記接地側壁331は前記内側空間330aに向かうように配置され得る。前記接地側壁331は前記内側空間330aを基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。
【0164】
前記接地側壁331は前記内側空間330aに挿入される相手コネクタの接地ハウジングに接続され得る。例えば、
図16に図示された通り、前記接地側壁331は第1実施例に係る基板コネクタ200の接地ハウジング230が有する接地内壁231に接続され得る。このように、第2実施例に係る基板コネクタ300は前記接地ハウジング330と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接続を通じて遮蔽機能をさらに強化することができる。また、第2実施例に係る基板コネクタ300は前記接地ハウジング330と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接続を通じて、互いに隣接した端子間で相互間の容量または誘導によって発生し得るクロストーク(Crosstalk)などのような電気的悪影響を低減させることができる。この場合、第2実施例に係る基板コネクタ300は前記第2基板と前記第1基板のうち少なくとも一つのグラウンド(Ground)に電磁波が流入する経路を確保できるので、EMI遮蔽性能をさらに強化することができる。
【0165】
前記接地上壁332は前記接地側壁331に結合されたものである。前記接地上壁332は前記接地側壁331の一端に結合され得る。前記接地上壁332は前記接地側壁331から前記内側空間330a側に突出することができる。前記接地上壁332は前記内側空間330aに挿入される相手コネクタの接地ハウジングに接続され得る。これに伴い、第2実施例に係る基板コネクタ300は前記接地上壁332と前記接地側壁331が前記相手コネクタの接地ハウジングに接続されるので、前記接地ハウジング330と前記相手コネクタの接地ハウジング間の接触面積を増大させることによって遮蔽機能をさらに強化することができる。例えば、
図16に図示された通り、前記接地上壁332は第1実施例に係る基板コネクタ200の接地ハウジング230が有する接地底234に接続され得る。
【0166】
前記接地下壁333は前記接地側壁331に結合されたものである。前記接地下壁333は前記接地側壁331の他端に結合され得る。前記接地下壁333は前記接地側壁331から前記内側空間330aの反対側に突出することができる。前記接地下壁333は前記接地側壁331を基準とするすべての側方を囲むように配置され得る。前記接地下壁333と前記接地側壁331は前記内側空間330aの側方を囲む遮蔽壁で具現され得る。前記第1RFコンタクト311と前記第2RFコンタクト312は前記遮蔽壁によって囲まれた前記内側空間330aに位置し得る。これに伴い、前記接地ハウジング330は遮蔽壁を利用して前記RFコンタクト310に対する遮蔽機能を具現することができる。したがって、第2実施例に係る基板コネクタ300は前記遮蔽壁を利用してEMI遮蔽性能、EMC性能をさらに向上させるのに寄与することができる。前記接地下壁333は前記第2基板に実装されることによって接地され得る。この場合、前記接地ハウジング330は前記接地下壁333を通じて接地され得る。
【0167】
前記接地下壁333と前記接地上壁332は前記水平方向に配置された板状で形成され、前記接地側壁331は前記垂直方向に配置された板状で形成され得る。前記接地下壁333、前記接地上壁332、および前記接地側壁331は一体に形成されてもよい。
【0168】
ここで、前記接地ハウジング330は前記第1接地コンタクト350とともに前記第1RFコンタクト311に対する遮蔽機能を具現することができる。前記接地ハウジング330は前記第2接地コンタクト360とともに前記第2RFコンタクト312に対する遮蔽機能を具現することができる。
【0169】
この場合、
図21に図示された通り、前記接地ハウジング330は第1遮蔽壁330b、第2遮蔽壁330c、第3遮蔽壁330d、および第4遮蔽壁330eを含むことができる。前記第1接地コンタクト350、前記第1遮蔽壁330b、前記第3遮蔽壁330d、および前記第4遮蔽壁330eは前記第1RFコンタクト311に対して前記第1接地ループ350aを具現することができる。前記第2接地コンタクト360、前記第2遮蔽壁330c、前記第3遮蔽壁330d、および前記第4遮蔽壁330eは前記第2RFコンタクト312に対して前記第2接地ループ360aを具現することができる。前記第1遮蔽壁330b、前記第2遮蔽壁330c、前記第3遮蔽壁330d、前記第4遮蔽壁330e、前記第1接地ループ350a、および前記第2接地ループ360aは、それぞれ前述した第1実施例に係る基板コネクタ200において前記第1遮蔽壁230b、前記第2遮蔽壁230c、前記第3遮蔽壁230d、前記第4遮蔽壁230e、前記第1接地ループ250a、および前記第2接地ループ260aと略一致するように具現されるので、これに対する具体的な説明は省略する。
【0170】
図2~
図21を参照すると、第2実施例に係る基板コネクタ300において、前記絶縁部340は前記第2基板に実装された状態を検査するのに利用されるハンダ付け検査窓341を含むことができる。前記ハンダ付け検査窓341は前述した第1実施例に係る基板コネクタ200において前記ハンダ付け検査窓244と略一致するように具現されるので、これに対する具体的な説明は省略する。
【0171】
以上で説明した本発明は、前述した実施例および添付された図面に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で多様な置換、変形および変更が可能であることが本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者において明白であろう。
【手続補正書】
【提出日】2023-03-17
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
RF(Radio Frequency)信号伝送のための複数個のRFコンタクト;
前記RFコンタクトを支持する絶縁部;
前記RFコンタクトのうち第1RFコンタクトと前記RFコンタクトのうち第2RFコンタクトが、第1軸方向に沿って互いに離隔するように前記第1RFコンタクトと前記第2RFコンタクトの間で前記絶縁部に結合された複数個の伝送コンタクト;
前記絶縁部が結合された接地ハウジング;
前記絶縁部に結合され、前記第1軸方向を基準として前記第1RFコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第1接地コンタクト;および
前記絶縁部に結合され、前記第1軸方向を基準として前記第2RFコンタクトと前記伝送コンタクトの間を遮蔽する第2接地コンタクトを含み、
前記第1RFコンタクトは検査器具が接触されるための第1RF検査平面を含み、
前記第2RFコンタクトは検査器具が接触されるための第2RF検査平面を含み、
前記第1RF検査平面と前記第2RF検査平面は同じ高さの平面上に配置されたことを特徴とする、基板コネクタ。
【請求項2】
前記第1RF検査平面と前記第2RF検査平面のうち少なくとも一つは、前記第1軸方向を基準とする幅を1とする時、前記第1軸方向に対して垂直な第2軸方向を基準とする長さが0.5以上である平面で形成されたことを特徴とする、請求項1に記載の基板コネクタ。
【請求項3】
前記第1RF検査平面と前記第2RF検査平面のうち少なくとも一つは、前記第1軸方向を基準とする幅を1とする時、前記第1軸方向に対して垂直な第2軸方向を基準とする長さが1.5以下である平面で形成されたことを特徴とする、請求項1に記載の基板コネクタ。
【請求項4】
前記伝送コンタクトのうち第1伝送コンタクトと前記伝送コンタクトのうち第2伝送コンタクトは、前記第1軸方向に対して垂直な第2軸方向に沿って互いに離隔して配置され、
前記第1伝送コンタクトはそれぞれ検査器具が接触されるための第1伝送検査平面を含み、
前記第2伝送コンタクトはそれぞれ検査器具が接触されるための第2伝送検査平面を含み、
前記第1伝送検査平面と前記第2伝送検査平面は同じ高さの平面上に配置されたことを特徴とする、請求項1に記載の基板コネクタ。
【請求項5】
前記第1RF検査平面、前記第2RF検査平面、前記第1伝送検査平面、および前記第2伝送検査平面は同じ高さの平面上に配置されたことを特徴とする、請求項4に記載の基板コネクタ。
【請求項6】
前記第1RFコンタクトは基板に実装されるための第1RF実装部材、および相手コネクタのRFコンタクトに接続されるための第1RF接続部材を含み、
前記第1RF検査平面は前記第1RF実装部材または前記第1RF接続部材に形成されたことを特徴とする、請求項1に記載の基板コネクタ。
【請求項7】
前記第1RFコンタクトは基板に実装されるための第1RF実装部材、相手コネクタのRFコンタクトに接続されるための第1RF接続部材、および検査器具が接触されるための第1RF検査部材を含み、
前記第1RF検査平面は前記第1RF検査部材に形成されたことを特徴とする、請求項1に記載の基板コネクタ。
【請求項8】
前記伝送コンタクトのうち第1伝送コンタクトと前記伝送コンタクトのうち第2伝送コンタクトは、前記第1軸方向に対して垂直な第2軸方向に沿って互いに離隔して配置され、
前記第1伝送コンタクトはそれぞれ基板に実装されるための第1伝送実装部材、相手コネクタの伝送コンタクトに接続されるための第1伝送接続部材、および検査器具が接触されるための第1伝送検査平面を含み、
前記第1伝送検査平面は前記第1伝送実装部材または前記第1伝送接続部材に形成されたことを特徴とする、請求項1に記載の基板コネクタ。
【請求項9】
前記伝送コンタクトのうち第1伝送コンタクトと前記伝送コンタクトのうち第2伝送コンタクトは、前記第1軸方向に対して垂直な第2軸方向に沿って互いに離隔して配置され、
前記第1伝送コンタクトはそれぞれ基板に実装されるための第1伝送実装部材、相手コネクタの伝送コンタクトに接続されるための第1伝送接続部材、検査器具が接触されるための第1伝送検査平面、および前記第1伝送検査平面が形成された第1伝送検査部材を含むことを特徴とする、請求項1に記載の基板コネクタ。
【請求項10】
前記第1接地コンタクトは前記第1軸方向に対して垂直な第2軸方向に沿って互いに離隔して配置された第1-1接地コンタクトと第1-2接地コンタクトを含み、
前記第1-1接地コンタクトは基板に実装されるための第1-1接地実装部材、相手コネクタの接地コンタクトに接続されるための第1-1接地接続部材、および検査器具が接触されるための第1-1接地検査平面を含み、
前記第1-1接地検査平面は前記第1-1接地実装部材または前記第1-1接地接続部材に形成されたことを特徴とする、請求項1に記載の基板コネクタ。
【国際調査報告】