特表 2023-540833 固定具並びに関連するインプリントシステム及び方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2023-09-27

(54)【発明の名称】固定具並びに関連するインプリントシステム及び方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/027 20060101AFI20230920BHJP

   B29C 59/02 20060101ALI20230920BHJP

   G01N 37/00 20060101ALN20230920BHJP

   B81C 1/00 20060101ALN20230920BHJP

【ＦＩ】

H01L21/30 502D

B29C59/02 Z

G01N37/00 101

B81C1/00

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2022580757

(86)(22)【出願日】2021-08-30

(85)【翻訳文提出日】2023-01-25

(86)【国際出願番号】 US2021048166

(87)【国際公開番号】W WO2022051206

(87)【国際公開日】2022-03-10

(31)【優先権主張番号】63/073,423

(32)【優先日】2020-09-01

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

【公序良俗違反の表示】

（特許庁注：以下のものは登録商標）

１．ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ

２．Ｂｌｕ－ｒａｙ

(71)【出願人】

【識別番号】500358711

【氏名又は名称】イルミナ インコーポレイテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100106518

【弁理士】

【氏名又は名称】松谷 道子

(74)【代理人】

【識別番号】100132263

【弁理士】

【氏名又は名称】江間 晴彦

(72)【発明者】

【氏名】ラップ，マイケル

(72)【発明者】

【氏名】マーケル，ティモシー

(72)【発明者】

【氏名】ザック，オードリー

【テーマコード（参考）】

3C081

4F209

5F146

【Ｆターム（参考）】

3C081AA18

3C081CA37

3C081CA44

3C081DA03

3C081DA06

3C081DA08

3C081DA31

4F209AA44

4F209AF01

4F209AG05

4F209AH33

4F209AP01

4F209AQ03

4F209PA02

4F209PB01

4F209PJ01

4F209PN09

4F209PN20

4F209PQ14

4F209PQ20

5F146AA31

(57)【要約】

固定具並びに関連するシステム及び方法が開示される。一実装形態によれば、方法は、樹脂（１２４）を基板（１２２）上に適用し、かつ基板を固定具（１０４）のベース（１０８）のチャック（１１０）上に位置付けることを含む。方法はまた、金型（１１８）を移動させて樹脂と係合させ、かつ樹脂を硬化させることを含む。方法はまた、金型と樹脂とを分離し、かつ金型と樹脂とを分離している間に、金型と樹脂との間の分離距離の関数として適用される分離力を決定することを含む。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

方法であって、
樹脂を基板上に適用し、
前記基板を固定具のベースのチャック上に位置付け、
金型を移動させて前記樹脂と係合させ、
前記樹脂を硬化させ、
前記金型と前記樹脂とを分離し、かつ
前記金型と前記樹脂とを分離している間に、前記金型と前記樹脂との間の分離距離の関数として適用される分離力を決定することを含む、方法。

【請求項2】

前記金型を金型支持体内に固設し、かつ前記金型支持体を前記固定具の支持体に連結することを更に含む、請求項１に記載の方法。

【請求項3】

前記支持体と前記固定具の前記ベースとをヒンジ式に連結することを更に含む、請求項２に記載の方法。

【請求項4】

前記支持体と前記ベースとの間のヒンジ点を、第１の位置と第２の位置との間で変化させることを更に含む、請求項２及び３のいずれか一項に記載の方法。

【請求項5】

前記ヒンジ点を変更することが、前記ヒンジ点を、前記金型又は前記金型支持体によって画定された平面から離隔させることを含む、請求項４に記載の方法。

【請求項6】

前記支持体とロードセルとを連結することを更に含み、前記金型と前記樹脂とを分離することは、前記支持体が前記ロードセルに連結されている間に、前記金型と前記樹脂とを分離することを含む、請求項２～５のいずれか一項に記載の方法。

【請求項7】

前記支持体と前記ロードセルとを連結することが、前記支持体の端部においてストラップをクランプし、かつ前記ストラップを前記ロードセルに連結することを含む、請求項６に記載の方法。

【請求項8】

前記ストラップをクランプすることが、前記支持体の端部においてクランプを閉じることを含む、請求項７に記載の方法。

【請求項9】

前記ストラップが、ジップタイを含む、請求項７及び８のいずれか一項に記載の方法。

【請求項10】

前記金型と前記樹脂とを係合することが、前記金型支持体を前記固定具の前記ベースに向かって回転させることを含む、請求項２～９のいずれか一項に記載の方法。

【請求項11】

真空を使用して、前記基板を前記チャックに向かって引き寄せることを更に含む、請求項１～１０のいずれか一項に記載の方法。

【請求項12】

装置であって、
１）チャックを有するベース、及び２）前記ベースにヒンジ式に連結され、かつ金型支持レセプタクルを含む支持体を含み、固定具を備え、
前記支持体が、ロードセルに連結可能である、装置。

【請求項13】

前記支持体が、支持ブラケットを含み、前記ベースが、前記支持ブラケットとヒンジ式に連結されたベースブラケットを含む、請求項１２に記載の装置。

【請求項14】

前記支持ブラケット及び前記ベースブラケットの各々が、Ｌ字形ブラケットを含む、請求項１３に記載の装置。

【請求項15】

前記支持ブラケットと前記ベースブラケットとの間のヒンジ点が、前記支持体によって画定された平面から離隔されている、請求項１３及び１４のいずれか一項に記載の装置。

【請求項16】

前記ベースブラケットは、前記支持体と前記ベースとの間のヒンジ点が第１の位置と第２の位置との間で変化することを可能にする複数の連結孔を備える、請求項１３～１５のいずれか一項に記載の装置。

【請求項17】

前記支持体が矩形であり、かつ前記支持体の各角に角支持体を含む、請求項１２～１６のいずれか一項に記載の装置。

【請求項18】

前記ベースが、前記チャックに流体的に連結されたポートを含む、請求項１２～１７のいずれか一項に記載の装置。

【請求項19】

前記支持体の端部が、ストラップを介して前記ロードセルに連結可能なクランプを含む、請求項１２～１８のいずれか一項に記載の装置。

【請求項20】

装置であって、
システムを備え、前記システムが、
ロードセルと、
１）チャックを含むベース、及び２）前記ベースにヒンジ式に連結され、かつ金型支持レセプタクルを含む支持体を含む、固定具と、
前記金型支持レセプタクル内に受容された金型支持体と、を含み、
前記支持体が、前記ロードセルに連結可能である、装置。

【請求項21】

前記金型支持体内に連結されたパターン化されていないホイルと、前記チャック上に位置付けられたマスターテンプレート及び前記マスターテンプレート上に配設された樹脂と、を更に備える、請求項２０に記載の装置。

【請求項22】

前記金型支持体内に連結された金型と、前記チャック上に位置付けられた基板及び前記基板上に配設された樹脂と、を更に備える、請求項２０に記載の装置。

【請求項23】

前記金型が、前記樹脂に係合するように移動可能であり、かつ硬化性であり、前記ロードセルが、前記金型と前記樹脂とが分離するときの分離力を決定するように前記支持体に連結されている、請求項２２に記載の装置。

【請求項24】

前記ロードセルが、前記支持体に適用される力を決定し、前記システムが、前記支持体に適用される前記力を、前記金型と前記樹脂との間の分離距離の関数として決定する、請求項２３に記載の装置。

【請求項25】

前記金型支持レセプタクル内に前記金型支持体を連結する止めねじを更に備える、請求項２０～２４のいずれか一項に記載の装置。

【請求項26】

前記チャックが、真空チャックである、請求項２０～２５のいずれか一項に記載の装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

（関連出願）
本出願は、内容の全体が全ての目的のために参照により本明細書に組み込まれる、２０２０年９月１日に出願された米国特許仮出願第６３／０７３，４２３号の利益及び優先権を主張するものである。

【背景技術】

【0002】

パターン化されたフローセル及び／又はマイクロアレイは、半導体製造技術を使用して生産することができる。場合によっては、ナノインプリントリソグラフィを使用して生産された部品は、品質管理手順中に特定され得る欠陥を有する。

【発明の概要】

【0003】

先行技術の欠点は克服され得、本開示で後述する利益は、本明細書に記載する固定具並びに関連するシステム及び方法の提供を通じて達成され得る。本装置及び方法の様々な実施態様が以下に記載され、任意の組み合わせで（これらの組み合わせが矛盾しないことを条件として）、以下に列挙する追加の実装形態を含む、及び含まない、本装置及び方法は、これらの欠点を克服し、本明細書に記載する利点を達成することができる。

【0004】

ナノインプリントリソグラフィを使用して生産された部品の欠陥に影響を及ぼすことが見出された１つのパラメータは、離型手順中に金型と硬化樹脂とを分離するために使用される力の量である。どの樹脂、設計、及び／又は分離速度が、離型手順中により少ない量の分離力を必要とするかを特定するために、本開示の少なくとも１つの態様は、ナノインプリントリソグラフィ並びに関連するシステム及び方法で使用するためのベンチトップ試験固定具を対象としている。有利には、試験固定具を使用して、硬化樹脂から金型を分離するときに金型に適用された分離力を決定するために実験を実行することができる。したがって、オペレータは、異なる離型プロセス、異なるパターン、及び／又は異なる樹脂を小規模又は１回限りの生産で試験して、どの離型プロセス、及び／又はどの樹脂が少ない欠陥及び／又はより低い分離力をもたらすかを決定することができる。より全般的には、開示された試験固定具は、オペレータが、カスタム分離速度プロファイル、カスタム樹脂、及び／又はカスタムナノパターンアレイを作成するときに、より多くの情報に基づいた決定を行うことを可能にする。更に、開示された試験固定具は、パラメータが迅速に変更され、試験されることを可能にし、生産スケールの半導体製造機器に関与する変化を伴わずに、製品の欠陥が少ないことに関連するそれらのパラメータを特定することを可能にする。

【0005】

分離力は、金型と硬化樹脂との間の分離距離の関数として示され得る。更に、試験固定具を使用して、分離作業及び／又は力対距離曲線の下の面積によって表される分離の総作業を決定することができる。開示される実装形態を使用して、異なるナノパターン密度、寸法、及び／又は周期性を有するように作製された金型を、異なる樹脂組成物及び／又は離型手順で試験して、どの金型、樹脂組成物、及び／又は成形手順がより低い分離力を有することを特定することができる。

【0006】

いくつかの実装形態では、試験固定具は、基板が配置され、支持体がベースにヒンジ式に連結された真空チャックを有するベースを含む。支持体は、金型を保持する金型支持体を受容する金型支持レセプタクルを有する。金型は、作業スタンプと称され得る。

【0007】

開示される実装形態を使用してナノパターン化アレイを生産するために、樹脂を基板上にスピンコーティングし、支持体をベースに向かって回転させて、金型と樹脂とを係合する。樹脂を硬化させ、ロードセルに取り付けられた駆動アセンブリを使用して、金型と硬化樹脂とを分離する。駆動アセンブリがロードセル及び金型を移動させ、樹脂が互いに分離すると、ロードセルは、金型に適用される力を決定し、対応するシステムは、金型と樹脂との間の分離距離の関数として金型に適用される力を決定する。いくつかの実装形態では、分離距離は、ロードセルに取り付けられた支持体の縁部が進行する垂直距離である。異なる樹脂の分離力を比較し、より低い分離力を特定し、それによって、樹脂、設計、及び／又は分離速度、及び／又はより少ない欠陥を有する作業スタンプ及び／又はナノパターン化アレイを生産するプロセスを選択することができる。

【0008】

第１の実装形態によれば、方法は、樹脂を基板上に適用し、かつ基板を固定具のベースのチャック上に位置付けることを含む。この方法はまた、金型を移動させて樹脂と係合させ、かつ樹脂を硬化させることを含む。方法はまた、金型と樹脂とを分離し、かつ金型と樹脂とを分離している間に、金型と樹脂との間の分離距離の関数として適用される分離力を決定することを含む。

【0009】

第２の実装形態によれば、装置は、１）チャックを有するベース、及び２）ベースにヒンジ式に連結され、かつ金型支持レセプタクルを含む支持体を含む、固定具を含む。支持体は、ロードセルに連結可能である。

【0010】

第３の実装形態によれば、装置は、ロードセルと、固定具と、金型支持体と、を有するシステムを含む。固定具は、１）チャックを含むベース、及び２）ベースにヒンジ式に連結され、かつ金型支持レセプタクルを含む支持体を含み、金型支持体は、金型支持レセプタクル内に受容される。支持体は、ロードセルに連結可能である。

【0011】

更に、前述の第１、第２、及び／又は第３の実施形態に従って、装置及び／又は方法は、以下のうちのいずれか１つ以上を更に含み得る。

【0012】

一実装形態によれば、方法は、金型支持体内に金型を固設し、かつ金型支持体を固定具の支持体に連結することを含む。

【0013】

別の実装形態によれば、方法は、支持体と固定具のベースとをヒンジ式に連結することを含む。

【0014】

別の実装形態によれば、方法は、支持体とベースとの間のヒンジ点を第１の位置と第２の位置との間で変化させることを含む。

【0015】

別の実装形態によれば、ヒンジ点を変更することは、ヒンジ点を金型又は金型支持体によって画定された平面から離隔させることを含む。

【0016】

別の実装形態によれば、方法は、支持体とロードセルとを連結することを含み、金型と樹脂とを分離することは、支持体がロードセルに連結されている間に金型と樹脂とを分離することを含む。

【0017】

別の実装形態によれば、支持体とロードセルとを連結することは、支持体の端部においてストラップをクランプし、かつストラップをロードセルに連結することを含む。

【0018】

別の実装形態によれば、ストラップをクランプすることは、支持体の端部においてクランプを閉じることを含む。

【0019】

別の実装形態によれば、ストラップはジップタイを含む。

【0020】

別の実装形態によれば、金型と樹脂とを係合することは、金型支持体を固定具のベースに向かって回転させることを含む。

【0021】

別の実装形態によれば、方法は、真空を使用して、基板をチャックに向かって引き寄せることを含む。

【0022】

別の実装形態によれば、支持体は、支持ブラケットを含み、ベースは、支持ブラケットとヒンジ式に連結されたベースブラケットを含む。

【0023】

別の実装形態によれば、支持ブラケット及びベースブラケットの各々は、Ｌ字形ブラケットを備える。

【0024】

別の実装形態によれば、支持ブラケットとベースブラケットとの間のヒンジ点は、支持体によって画定された平面から離隔されている。

【0025】

別の実装形態によれば、ベースブラケットは、支持体とベースとの間のヒンジ点が第１の位置と第２の位置との間で変化することを可能にする複数の連結孔を備える。

【0026】

別の実装形態によれば、支持体は長方形であり、支持体の各角に角支持体を含む。

【0027】

別の実装形態によれば、ベースは、チャックに流体的に連結されたポートを含む。

【0028】

別の実装形態によれば、支持体の端部は、ストラップを介してロードセルに連結可能なクランプを含む。

【0029】

別の実装形態によれば、装置は、金型支持体内に連結されたパターン化されていないホイルと、チャック上に位置付けられたマスターテンプレート及びマスターテンプレート上に配設された樹脂と、を含む。

【0030】

別の実装形態によれば、装置は、金型支持体内に連結された金型と、チャック上に位置付けられた基板及び基板上に配設された樹脂と、を含む。

【0031】

別の実装形態によれば、金型は、樹脂に係合するように移動可能であり、かつ硬化性であり、ロードセルは、金型と樹脂とが分離するときの分離力を決定するように支持体に連結されている。

【0032】

別の実装形態によれば、ロードセルは、支持体に適用される力を決定し、システムは、支持体に適用される力を金型と樹脂との間の分離距離の関数として決定する。

【0033】

別の実装形態によれば、装置は、金型支持レセプタクル内に金型支持体を連結する止めねじを含む。

【0034】

別の実装形態によれば、チャックは、真空チャックである。

【0035】

以下でより詳細に考察される前述の概念及び追加の概念の全ての組み合わせが（かかる概念が相互に矛盾しないならば）、本明細書に開示される発明の主題の一部であると考えられ、本明細書に記載される便益を達成するために任意の組み合わせで実装されてもよいことを理解されたい。具体的には、本開示の終わりに現れる特許請求される主題の全ての組み合わせは、本明細書に開示される発明の主題の一部であると企図され、本明細書に記載される利点を達成するために任意の組み合わせで実施されてもよい。

【図面の簡単な説明】

【0036】

【図1】本開示の教示に従ったシステムの一実装形態の概略図である。

【図2】図１Ａのシステムの別の実装形態の概略図である。

【図3】図２の固定具の概略図である。

【図4】図１のシステムとともに使用することができる金型を運ぶ固定具及び金型支持体の実装形態の等角部分拡大図である。

【図5】図１のシステムとともに使用することができる固定具の別の実装形態である。

【図6】図１のシステムの実装形態の側面図を示す。

【図7】硬化樹脂から金型を分離する図６のシステムの側面図を示す。

【図8】本明細書に開示される離型手順中に分離力を決定する例示的な方法のフロー図を示す。

【図9】本明細書に開示される離型手順中に分離力を決定する例示的な方法の別のフロー図を示す。

【図10】本明細書に開示されるよう離型手順中に分離力を決定する例示的な方法の別のフロー図を示す。

【図11】本明細書に開示される例示的なシステムを使用した試験結果を示すグラフである。

【図12】本明細書に開示される例示的なシステムを使用した試験結果を示すグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0037】

以下のテキストは、方法、装置、及び／又は製品の実装形態の詳細な説明を開示しているが、所有権の法的範囲は、本特許の最後に記載された特許請求の範囲によって定義されることを理解されたい。したがって、以下の「発明を実施するための形態」は、例としてのみ解釈されるべきであり、可能な全ての実装形態を説明することは、不可能ではないにしても、非現実的であろうことから、可能な全ての実装形態を説明しているわけではない。現在の技術又は本特許の出願日の後に開発された技術のいずれかを使用して、多数の代替的な実装形態が実装され得る。そのような代替的な実装形態は、依然として特許請求の範囲内に含まれるであろうことが想定される。

【0038】

図１は、本開示の教示に従ったシステム１００の一実装形態の概略図を示す。システム１００は、ナノインプリントリソグラフィ及び／又は半導体製造技術を使用して、プロトタイプ、パターン化フローセル、マイクロアレイ、及び／又は関連する作業スタンプを生産するときに異なる樹脂に対して試験を実行するために使用され得る。示される実装形態では、システム１００は、オフラインインプリントプロセスのための卓上システムであり得、離型手順中に使用されるロードセル１０２及び駆動アセンブリ１０３を含む。システム１００はまた、作業スタンプ及び／又はナノパターン化アレイ及びコントローラ１０６を生産するために使用される固定具１０４も含む。コントローラ１０６は、ロードセル１０２、駆動アセンブリ１０３、及び／又は固定具１０４に電気的及び／又は通信的に連結され、ロードセル１０２、駆動アセンブリ１０３、及び／又は固定具１０４に、本明細書に開示される様々な機能を実行させるように適合されている。

【0039】

示される実装形態では、固定具１０４は、チャック１１０を有するベース１０８と、ヒンジを介してベース１０８に連結された支持体１１２とを含み、したがって、チャック１１０及び支持体１１２は、ヒンジ式に連結されている。支持体１１２はまた、金型支持レセプタクル１１４も含む。金型支持体１１６は、金型支持レセプタクル１１４内に受容され、パターン１２０を有する金型１１８を保持することができる。パターン１２０は、約１０ナノメートル～約３マイクロメートルであるか又はそれに等しい寸法を有する特徴部を含み得、フローセル内のウェルを形成するために使用され得る。例えば、パターン１２０上の特徴部のいくつかは、約２００ナノメートル～約３００ナノメートルであるか又はそれに等しい寸法を有し得る。より全般的には、パターン１２０上の１つ以上の特徴部の寸法は、約１０ナノメートル～約１００ナノメートルであるか又はそれらに等しく、約１００ナノメートル～約１，０００ナノメートルであるか又はそれらに等しく、かつ／又は約１，０００ナノメートル～約１０，０００ナノメートルであるか又はそれらに等しくてもよい。しかしながら、パターン１２０上の特徴部は、別のサイズであってもよい。

【0040】

金型支持体１１６は、止めねじなどの締結具１２１を介して支持体１１２内に固設され、金型１１８は、金型クランプ２０２を介して金型支持体１１６に固設される（図４を参照）。金型１１８は、作業スタンプと称され得る。

【0041】

ナノインプリントアレイを生産するために、基板１２２はチャック１１０上に位置付けられ、樹脂１２４は基板１２２上に配置される。基板１２２は、チャック１１０上に直接又は間接的にあってもよい。金型１１８と樹脂１２４とを係合する前に、樹脂１２４を加熱して、樹脂１２４から残留溶媒を除去することができる。樹脂１２４は、約１μｍ以下の厚さを有する薄膜として適用され得る。しかしながら、他の材料及び／又は厚さも好適であり得る。例えば、樹脂１２４の厚さは、約２００ナノメートル以下、約４００ナノメートル～約５００ナノメートルであるか又はそれらに等しく、約１．５μｍ～約２．０μｍであるか又はそれらに等しく、かつ／又は約１０μｍ以下であってもよい。より全般的には、樹脂１２４の厚さは、約２００ナノメートル～約２，０００ナノメートルであるか又はそれらに等しくてもよい。

【0042】

金型１８からパターン１２０を樹脂１２４にインプリントするために、金型１１８が樹脂１２４に係合して押圧され、かつ樹脂１２４が硬化されるように、金型１１８は、支持体１１２を介して樹脂１２４に向かって移動させられる。金型１１８は、ハンドローラ又は別のレベリングデバイスを使用して樹脂１２４に押し込まれ、樹脂１２４と金型１１８との間の毛細管力は、金型１１８と樹脂１２４とを接触させたままにすることができる。あるいは、駆動アセンブリ１０３は、金型１１８を移動させて樹脂１２４と係合させることができる。システム１００は、紫外線（ultraviolet、ＵＶ）ナノインプリントリソグラフィで樹脂１２４を硬化させるための紫外線光源を含むことができ、かつ／又はシステム１００は、熱ナノインプリントリソグラフィにおいて樹脂１２４を硬化させるための加熱／冷却源を含むことができる。あるいは、固定具１０４、基板１２２、及び樹脂１２４を、システム１００から取り外して、システム１００の外側の領域で樹脂１２４を硬化させることができる。

【0043】

樹脂１２４がどのように硬化されるかに関係なく、離型手順中にロードセル１０２は、連結具１２６を介して支持体１１２に連結される。連結具１２６は、ストラップ又はジップタイであり得、グリッパ１２７を使用してロードセル１０２に固設され得、クランプ１２８を使用して支持体１１２に固設され得る。クランプ１２８は、ブロック１２９と支持体１１２との間に形成され得、締結具１３０を介してクランプ位置とクランプ位置との間で移動可能であり得る。連結具１２６及び支持体１１２を固設するために、締結具１３０が緩められ、連結具１２６は、ブロック１２９と支持体１１２との間に位置付けられ、締結具１３０は、締め付けられて、クランプ１２８内に連結具１２６を固設する。

【0044】

ロードセル１０２が支持体１１２に取り付けられた方法に関係なく、ロードセル１０２が支持体１１２に取り付けられた後、駆動アセンブリ１０３は、ロードセル１０２を矢印１３１で概ね示される方向に移動させて、金型１１８及び硬化樹脂１２４を分離させる。金型１１８が、ロードセル１０２とのその取り付けを介して支持体１１２によって移動させられると、金型１１８が硬化樹脂１２４から分離されるにつれて、支持体１１２は、金型１１８の回転を阻止する。駆動アセンブリ１０３は、ロードセル１０２を可変速度で移動させることができ、及び／又は移動の間でロードセル１０２を一時停止することができる。その結果、より高い製品品質（欠陥が少ない）及びしたがってスクラップが少ない樹脂１２４の分離速度が選択される。駆動アセンブリ１０３がロードセル１０２を移動させることができるいくつかの速度は、約１０ミリメートル（millimeter、ｍｍ）／分（minute、ｍｉｎ）、約５０ｍｍ／ｍｉｎ、及び／又は約１００ｍｍ／ｍｉｎを含む。他の速度も好適であり得る。

【0045】

金型１１８を樹脂１２４から離れるように移動させる間、ロードセル１０２は、支持体１１２に適用される力を決定し、システム１００は、金型１１８と樹脂１２４との間の分離距離の関数として適用される力を決定する。いくつかの実装形態では、システム１００は、Ｉｎｓｔｒｏｎ（登録商標）３３４２Ｂ万能試験システムなどの力及びトルク測定システムである。しかしながら、他の試験機械が使用されてもよい。追加的又は代替的に、システム１００は、力対距離曲線の下の領域によって表される分離作業及び／又は分離の総作業を決定することができる。異なる樹脂１２４組成物、樹脂１２４硬化条件、及び／又は金型１１８パターン１２０は、分離力の量及び／又は分離作業の量を変化させることができる。分離力及び／又は分離作業に影響を及ぼし得るいくつかの追加のパラメータは、金型１１８の厚さ、使用される金型１１８のタイプ、金型１１８の張力、樹脂１２４内のレベリング剤の濃度、ＵＶ硬化強度、ＵＶ硬化時間、金型１１８に使用される材料、金型１１８の機械特性、樹脂１２４の硬化速度、及び／又は金型１１８の生産時にマスターテンプレートと関連して使用される粘着防止層、及び／又は金型１１８に適用される粘着防止層を含む。粘着防止層は、任意の好適な材料（例えば、高分子材料、モノマー、単分子膜）を含むことができ、例えば、脱型手順の間にマスターテンプレートと樹脂１２４との間の接着を低減するためにマスターテンプレートに適用することができる。分離力及び／又は分離作業に影響を及ぼすパラメータを監視するシステム１００によって、より低い分離力を有する、かつ／又はより少ない分離作業に関連付けられているパラメータ及び／又は樹脂１２４を使用して、部品を生産することができる。

【0046】

システム１００及び固定具１０４を更に参照すると、示される実装形態では、システム１００は、ベースプレート１３２を含み、固定具１０４のベース１０８は、締結具１３３を介してベースプレート１３２に連結されている。ベースプレート１３２は、ブレッドボードであってもよく、締結具１３３は、固定具１０４が比較的容易にシステム１００に連結され、かつシステム１００から分離されることを可能にする蝶ねじであってもよい。例えば、固定具１０４は、基板１２２及び樹脂１２４がチャック１１０に適用され、離型手順中にシステム１００に連結され得るが、樹脂１２４が硬化されているときに、固定具１０４はシステム１００から取り外され得る。更に、締結具１３３は、固定具１０４をシステム１００から容易に取り付けるか、又は取り外すことを可能にし、その結果、１つ以上の予備測定プロセスを固定具１０４上で実行することができる。

【0047】

チャック１１０は、基板１２２を受容し、流体ライン１３６を介してベース１０８のポート１３５に流体的に連結された表面１３４を含む。システム１００は、ポート１３５に連結され、基板１２２をチャック１１０上に保持する吸引力を提供する真空ポンプ１３８を含む。真空ポンプ１３８は、樹脂１２４が基板１２２に適用されているとき、金型１１８が樹脂１２４と係合されるとき、及び／又は金型１１８が硬化した樹脂１２４から分離するときに、基板１２２をチャック１１０に固設するように作動させることができる。

【0048】

ベース１０８及び支持体１１２を参照すると、示される実装形態では、ベース１０８及び支持体１１２は、ベース１０８の一対のベースブラケット１４２によって形成される一対のヒンジ１４０、支持体１１２の一対の支持ブラケット１４４、及びブラケット１４２、１４４内に受容されてブラケット１４２、１４４を一緒に連結するピン１４６を介して互いにヒンジ式に連結される。示される実装形態では、ベースブラケット１４２は、支持ブラケット１４４の対応する連結孔１５０と整列可能である複数の連結孔１４８を画定する。ピン１４６を連結孔１４８、１５０の異なるものに挿入して、支持体１１２とベース１０８との間のヒンジ点が、例えば、第１の位置と第２の位置との間で変化することを可能にすることができる。異なるヒンジ点は、支持体１１２が離型手順中に提供する梃子力の量を変化させることができる。ベースブラケット１４２は、複数の連結孔１４８を含むことが示されているが、他の実装形態では、支持ブラケット１４４は、追加的又は代替的に複数の連結孔１５０を含むことができる。

【0049】

上記の例は、ナノパターンアレイを生産及び試験するためにシステム１００を使用して言及されているが、システム１００は同様に、図１０で更に詳細に論じられるように、金型１１８を生産及び試験するために使用され得る。そのような実装形態では、金型１１８を生産するために、マスターテンプレートがチャック１１０上に配置され、パターン化されていないホイルが金型支持体１１６に連結される。粘着防止層は、マスターテンプレートと樹脂１２４との間の接着を低減するためにマスターテンプレートに適用され得、樹脂１２４はマスターテンプレートに適用され、パターン化されていないホイルは樹脂１２４上に積層されて、作業スタンプと呼ばれる金型１１８を生産する。樹脂１２４をマスターテンプレートに適用することにより、樹脂１２４は、マスターテンプレートによって定義されるナノパターンアレイに充填することができる。

【0050】

コントローラ１０６を参照すると、図示した実装形態では、コントローラ１０６は、ユーザインターフェース１５２と、通信インターフェース１５４と、１つ以上のプロセッサ１５６と、開示される実装形態を含む様々な機能を実行するための、１つ以上のプロセッサ１５６によって実行可能な命令を記憶するメモリ１５８と、を含む。ユーザインターフェース１５２、通信インターフェース１５４、及びメモリ１５８は、１つ以上のプロセッサ１５６に電気的にかつ／又は通信可能に連結されている。

【0051】

実装形態では、ユーザインターフェース１５２は、ユーザーからの入力を受信し、システム１００の動作及び／又は行われる分析と関連付けられた情報をユーザーに提供するように適合されている。ユーザインターフェース１５２は、タッチスクリーン、ディスプレイ、キーボード、スピーカ、マウス、トラックボール、及び／又は音声認識システムを含み得る。タッチスクリーン及び／又はディスプレイは、グラフィカルユーザインターフェース（graphical user interface、ＧＵＩ）を表示することができる。

【0052】

実装形態では、通信インターフェース１５４は、ネットワークを介してシステム１００と遠隔システム（例えば、コンピュータ）との間の通信を可能にするように適合されている。ネットワークとしては、インターネット、イントラネット、ローカルエリアネットワーク（local-area network、ＬＡＮ）、広域ネットワーク（wide-area network、ＷＡＮ）、同軸ケーブルネットワーク、無線ネットワーク、有線ネットワーク、衛星ネットワーク、デジタル加入者回線（digital subscriber line、ＤＳＬ）ネットワーク、セルラーネットワーク、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ接続、近距離無線通信（ｎｅａｒ ｆｉｅｌｄ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ、ＮＦＣ）接続などを挙げることができる。遠隔システムに提供される通信の一部は、システム１００によって生成された、又は別の方法で取得された、分析結果、試験データなどと関連付けられ得る。システム１００に提供される通信のうちの一部は、試験操作、半導体製造技術、及び／又はシステム１００によって実行されるプロトコルに関連付けられてもよい。

【0053】

１つ以上のプロセッサ１５６及び／又はシステム１００は、プロセッサベースのシステム又はマイクロプロセッサベースのシステムのうちの１つ以上を含み得る。いくつかの実装形態では、１つ以上のプロセッサ１５６及び／又はシステム１００は、プログラマブルプロセッサ、プログラマブルコントローラ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、グラフィック処理ユニット（graphics processing unit、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ（digital signal processor、ＤＳＰ）、縮小命令セットコンピュータ（reduced-instruction set computer、ＲＩＳＣ）、特定用途向け集積回路（application specific integrated circuit、ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（field programmable gate array、ＦＰＧＡ）、フィールドプログラマブル論理デバイス（field programmable logic device、ＦＰＬＤ）、論理回路、及び／又は本明細書に記載されるものを含む様々な機能を実行する別の論理ベースデバイスのうちの１つ以上を含む。

【0054】

メモリ１５８は、半導体メモリ、磁気読み取り可能メモリ、光学メモリ、ハードディスクドライブ（hard disk drive、ＨＤＤ）、光学記憶ドライブ、ソリッドステート記憶デバイス、ソリッドステートドライブ（solid-state drive、ＳＳＤ）、フラッシュメモリ、読み出し専用メモリ（read-only memory、ＲＯＭ）、消去可能プログラマブル読み出し専用メモリ（erasable programmable read-only memory、ＥＰＲＯＭ）、電気的消去可能プログラマブル読み出し専用メモリ（electrically erasable programmable read-only memory、ＥＥＰＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（random-access memory、ＲＡＭ）、不揮発性ＲＡＭ（non-volatile RAM、ＮＶＲＡＭ）メモリ、コンパクトディスク（compact disc、ＣＤ）、コンパクトディスク読み取り専用メモリ（compact disc read-only memory、ＣＤ－ＲＯＭ）、デジタル多用途ディスク（digital versatile disk、ＤＶＤ）、Ｂｌｕ－ｒａｙディスク、独立ディスクの冗長アレイ（redundant array of independent disks、ＲＡＩＤ）システム、キャッシュ、及び／又は任意の持続時間にわたって（例えば、永続的に、一時的に、長期にわたって、バッファリングのために、キャッシングのために）情報が記憶される任意の他の記憶デバイス若しくは記憶ディスクのうちの１つ以上を含むことができる。

【0055】

図２は、図１Ａのシステム１００の別の実装形態の概略図を示す。示される実装形態では、システム１００は、ロードセル１０２と、固定具１０４と、金型支持体１１６と、を含む。図１のシステム１００と同様に、図２の固定具１０４は、チャック１１０を有するベース１０８と、ベース１０８にヒンジ式に連結され、かつ金型支持レセプタクル１１４を含む支持体１１２と、を含む。金型支持体１１６は、金型支持レセプタクル１１４内に配設されて示されており、支持体１１２は、ロードセル１０２がベース１０８と支持体１１２との間の分離力を決定することを可能にするために、連結具１２６を介してロードセル１０２に連結されて示されている。

【0056】

図３は、図２の固定具１０４の概略図であるが、金型支持体１１６を有しない。示される実装形態では、固定具１０４は、チャック１１０を有するベース１０８と、ベース１０８にヒンジ式に連結され、かつ金型支持レセプタクル１１４を含む支持体１１２と、を含む。支持体１１２は、ロードセル１０２に連結可能であり、ベース１０８と支持体１１２との間の分離力を決定する。

【0057】

図４は、図１のシステムとともに使用することができる金型１１８を運ぶ固定具１０４及び金型支持体１１６の実装形態の等角部分拡大図である。固定具１０４のベース１０８を参照すると、示される実装形態では、ベース１０８は、チャック１１０を取り囲み、かつねじ切り穴１６２及びＬ字形側壁１６４を画定する中央部分１６０を含む。締結具１３０は、ねじ切穴１６２にねじ切り可能に係合し、中央部分１６０及び側壁１６４は、前面開口部１６８及び背面開口部１７０を有するレセプタクル１６６を形成する。閉鎖位置（図５を参照）では、支持体１１２は、ベース１０８のレセプタクル１６６内に入り、それぞれが側壁１６４の対応する部分１７４を受容する一対の又は後部切り欠き１７２を含む。側壁１６４はＬ字型であることが示されているが、他の実装態様では、側壁１６４は直線状であってもよい。あるいは、側壁１６４は省略されてもよい。

【0058】

示される実装形態では、ベース１０８はまた、各々がベースブラケット１４２の脚１７８を受容する下部切り欠き１７６を画定する。ベースブラケット１４２は、締結具１８０を使用してベース１０８に連結されている。しかしながら、ベースブラケット１４２及びベース１０８は、異なる方法で連結することができる。あるいは、ベースブラケット１４２及びベース１０８は、一体であり得る。

【0059】

ベースブラケット１４２及び支持ブラケット１４４は、ヒンジ１４０のヒンジ点が、支持体１１２、金型支持体１１６、及び／又は金型１１８によって形成された平面から離隔されることを可能にする、上方に向いたＬ字形ブラケット１８２であるように図４に示されている。ヒンジ点が平面から外れている結果として、支持体１１２、金型支持体１１６、及び金型１１８が上方及び図１に示される矢印１３１で概ね示される方向に移動させられた結果、ヒンジ１４０の反対側の支持体１１２の端部は、実質的に垂直に隆起させることができる。本明細書に記載されるように、「実質的に垂直」という語句は、約１５度以下の垂直を意味する。ロードセル１０２と支持体１１２との間の連結１２６の可撓性は、追加的又は代替的に、支持体１１２を実質的に垂直に隆起させることを可能にし得る。金型１１８に対して平面から外れているヒンジ１４０もまた、金型１１８が樹脂１２４に時期尚早に接触しないことを可能にする。したがって、金型１１８は、樹脂１２４に係合する前に、約０．１ｍｍ～約０．８ｍｍに位置付けることができる。ブラケット１４２、１４４の長さはまた、支持体１１２が離型手順中に提供する梃子力を増加又は減少させるように変更することもできる。

【0060】

示される実装形態では、支持体１１２を参照すると、支持体１１２は矩形であり、かつ支持体１１２の角１８８で交差する側壁１８４を有する。角支持体１９０は、角１８８の各々で側壁１８４に連結され、側壁１８４とともに金型支持レセプタクル１１４を形成する。金型支持体１１６が金型支持レセプタクル１１４内に受容されると、金型支持体１１６は、角支持体１９０上に載置され、締結具１２１を介して金型支持レセプタクル１１４内に固設される。

【0061】

金型支持体１１６を参照すると、示される実装形態では、金型支持体１１６は矩形であり、かつ開口部２００を形成する側面１９２、１９４、１９６、１９８を有する。示される実装形態では、金型クランプ２０２は、ばね２０４によって対向する側面１９４、１９８に連結されている。金型支持体１１６を使用して、例えばナノパターンアレイを生産するとき、金型１１８は、金型クランプ２０２に、及び金型クランプ２０２の間に連結することができる。ばね２０４は、金型１１８上の張力を維持するために使用される。

【0062】

金型支持体１１６は、２つの金型クランプ２０２を含むように示されているが、金型支持体１１６は、代替的に、例えば、金型支持体１１６の遠位側１９４に連結された１つの金型クランプ２０２を含み得る。更に、金型支持体１１６は、特定の配置においていくつかのばね２０４を含むことが示されているが、任意の配置に位置付けられた任意の数のばね（例えば、１、２、４）を使用することができる。更に、単一の金型支持体が図４に示されているが、互いに類似していても異なっていてもよい固定具１０４とともに、任意の数の金型支持体が使用されてもよい。

【0063】

図５は、図１のシステム１００とともに使用することができる固定具１０４の別の実装形態である。図５の固定具１０４は、図４の固定具１０４と少なくとも実質的に同様である。しかしながら、対照的に、ベースブラケット１４２は、ベース１０８と支持体１１２との間の連結点が異なる位置に変化することを可能にする複数の連結孔１４８を含む。ベースブラケット１４２の各々は、特定の配置における連結孔１４８の９つを含むことが示されているが、任意の数の連結孔が、ブラケット１４２、１４４のいずれかの任意の配置に含まれ得る。

【0064】

図６は、図１のシステム１００の実装形態の側面図を示す。システム１００は、システムベース３００、カラム３０２、及びカラム３０２に移動可能に装着され、かつロードセル１０２を運ぶヘッド３０４を含む。システム１００はまた、システムベース３００から延在し、ベースプレート１３２及び固定具１０４に連結された脚部３０６を含む。

【0065】

図７は、硬化樹脂１２４から金型１１８を分離する図６のシステム１００の側面図を示す。示される実装形態では、連結具１２６の第１の端部３０８は、グリッパ１２７内に固設され、連結具１２６の第２の端部３１０は、支持体１１２のクランプ１２８内に固設されている。動作中、システム１００のヘッド３０４は、ロードセル１０２を矢印３１２で概ね示される方向に移動させ、ロードセル１０２は、支持体１１２に適用される力を決定し、システム１００は、測定されている樹脂１２４の変位プロファイルに対して結果として生じる力を決定する。

【0066】

図８～図１０は、例えば、本明細書に開示される離型手順中の分離力を決定する方法のためのフロー図を示す。ブロックの実行順序は変更されてもよく、かつ／又は記載されたブロックの一部は変更され、削除され、連結され、及び／又は複数のブロックに細分化されてもよい。

【0067】

図８のプロセスは、樹脂１２４が、例えば、スピンコーティング技術を介して基板１２２に適用される（ブロック８０１）ことで始まる。基板１２２は、固定具１０４のベース１０８のチャック１１０上に位置付けられる（ブロック８０２）。基板１２２は、ガラス、シリコン、及び／又は二酸化ケイ素であり得る。しかしながら、基板１２２は、異なる材料で作製され得る。固定具１０４の支持体１１２及びベース１０８は、ヒンジ式に連結され（ブロック８０４）、支持体１１２とベース１０８との間のヒンジ点は、第１の位置と第２の位置との間で変更される（ブロック８０６）。ヒンジ点の位置を変更することは、支持体１１２が離型手順中に上方に付勢されているときに支持体１１２が提供する梃子力の量を変化させる。いくつかの実装形態では、ヒンジ点を、金型１１８又は金型支持体１１６によって画定された平面から離隔して、樹脂１２４が成形される前に、金型１１８が不注意に樹脂１２４と係合しないことを可能にする。

【0068】

金型１１８は、金型支持体１１６内に固設されている（ブロック８０８）。いくつかの実装形態では、金型１１８を金型支持体１１６内に固設することは、金型１１８を引張状態に保つばね付勢型金型クランプ２０２に金型１１８を連結することを含む。金型支持体１１６は、例えば、金型支持体１１６を支持体１１２内に入れ子にして、金型支持体１１６と支持体１１２との間の確実な連結を提供することによって、固定具１０４の支持体１１２に連結される（ブロック８１０）。

【0069】

ナノパターンアレイを形成するために、金型１１８を移動させて樹脂１２４と係合させて（ブロック８１４）、パターン１２０を金型１１８から樹脂１２４にインプリントする。いくつかの実装形態では、金型１１８と樹脂１２４とを係合することは、金型支持体１１６を固定具１０４のベース１０８に向かって回転させることを含む。樹脂１２４は、例えば、ＵＶナノインプリントリソグラフィ（nanoimprint lithography、ＮＩＬ）硬化技術及び／又は熱ＮＩＬ硬化技術を使用して硬化される（ブロック８１６）。

【0070】

離型手順を実行するために、支持体１１２は、ロードセル１０２に連結される（ブロック８１８）。いくつかの実装形態では、支持体１１２とロードセル１０２とを連結することは、ストラップとして形成された連結部１２６を支持体１１２の端部のクランプ１２８内にクランプすることを含み、ストラップをロードセル１０２に連結することは、連結部１２６を関連グリッパ１２７内に位置付けることを含む。連結具１２６はまた、ジップタイであり得る。しかしながら、他の種類の連結具も好適であり得る。

【0071】

金型１１８及び硬化樹脂１２４は、互いに分離される（ブロック８２０）。いくつかの実装形態では、駆動アセンブリ１０３は、支持体１１２に取り付けられたロードセル１０２を固定具１０４のベース１０８から離れるように移動させることによって、金型１１８と硬化樹脂１２４とを分離する。金型１１８と樹脂１２４とが分離されている間、金型１１８と樹脂１２４との間の分離距離の関数として適用される分離力が決定される（ブロック８２２）。いくつかの実装では、ロードセル１０２は、支持体１１２に適用される力を決定し、システム１００は、金型１１８と樹脂１２４との間の分離距離の関数として適用される力を決定する。

【0072】

図９のプロセスは、樹脂１２４が、例えば、スピンコーティング技術を介して基板１２２（ブロック９０１）に適用され、基板１２２が、固定具１０４のベース１０８のチャック１１０上に位置付けられることから始まる（ブロック９０２）。いくつかの実装形態では、樹脂１２４は、基板１２２がチャック１１０上に位置付けられる前に基板１２２に適用される。ナノパターンアレイを形成するために、金型１１８を移動させて樹脂１２４と係合させて（ブロック９０６）、パターン１２０を樹脂１２４にインプリントする。樹脂１２４は、例えば、ＵＶナノインプリントリソグラフィ（ＮＩＬ）硬化技術及び／又は熱ＮＩＬ硬化技術を使用して硬化される（ブロック９０８）。

【0073】

離型手順を実行するために、金型１１８と硬化樹脂１２４とを互いに分離する（ブロック９１０）。金型１１８と樹脂１２４とが分離されている間、金型１１８と樹脂１２４との間の分離距離の関数として適用される分離力が決定される（ブロック９１２）。いくつかの実装では、ロードセル１０２は、支持体１１２に適用される力を決定し、システム１００は、金型１１８と樹脂１２４との間の分離距離の関数として適用される力を決定する。システム１００はまた、離型手順と関連付けられた分離作業値と、分離距離に対する力の積分曲線とを決定するために使用され得る。分離力及び／又は関連する分離作業を使用して、どの樹脂がより高い品質及び／又はより低い欠陥率を有するナノインプリントアレイを生産するかを特定することができる。

【0074】

図１０のプロセスは、樹脂１２４が、例えば、スピンコーティング技術を介してマスターテンプレートに適用される（ブロック１００２）ことで始まる。樹脂１２４は、マスターテンプレートによって画定されるパターン（パターン１２０と同様）に充填され得る。

【0075】

マスターテンプレートは、固定具１０４のベース１０８のチャック１１０上に位置付けられる（ブロック１００２）。いくつかの実装形態では、樹脂１２４は、マスターテンプレートがチャック１１０上に位置付けられる前にマスターテンプレートに適用される。そのような実装形態では、樹脂１２４がマスターテンプレートに適用されている間に、真空ポンプ１３８を使用して、マスターテンプレートをチャック１１０に向かって引き寄せて、基板１２２が移動するのを阻止することができる。粘着防止層は、マスターテンプレートと樹脂１２４との間の接着を低減するためにマスターテンプレートに適用され得る。固定具１０４の支持体１１２及びベース１０８は、ヒンジ式に連結され（ブロック１００４）、支持体１１２とベース１０８との間のヒンジ点は、第１の位置と第２の位置との間で変更される（ブロック１００６）。

【0076】

パターン化されていないホイルは、金型支持体１１６内に固設される（ブロック１００８）。いくつかの実装形態では、金型支持体１１６内にパターン化されていないホイルを固設することは、金型１１８をばね付勢型クランプ２０２に連結して、パターン化されていないホイルを引張状態に保つことを含む。金型支持体１１６は、例えば、支持体１１２内に金型支持体１１６を入れ子にすることによって、固定具１０４の支持体１１２に連結されている（ブロック１０１０）。

【0077】

金型１１８を形成するために、パターン化されていないホイルを移動させて樹脂１２４と係合させて（ブロック１０１４）、樹脂１２４をホイルに接着させ、かつ／又はパターン１２０をマスターテンプレートから樹脂１２４にインプリントする。いくつかの実装形態では、マスターテンプレート上のパターン化されていないホイル及び樹脂１２４を係合することは、金型支持体１１６を固定具１０４のベース１０８に向かって回転させることを含む。樹脂１２４は、例えば、ＵＶナノインプリントリソグラフィ（ＮＩＬ）硬化技術及び／又は熱ＮＩＬ硬化技術を使用して硬化される（ブロック１０１６）。

【0078】

離型手順を実行するために、支持体１１２は、ロードセル１０２に連結される（ブロック１０１８）。マスターテンプレートと硬化樹脂１２４とは、互いに分離される（ブロック１０２０）。硬化樹脂１２４がマスターテンプレートから分離すると、硬化樹脂１２４は、後の使用のために金型１１８を形成するために、パターン化されていないホイル（現在は樹脂１２４でパターン化されている）に付着したままである。マスターテンプレートと樹脂１２４とが分離されている間、金型１１８と樹脂１２４との間の分離距離の関数として適用される分離力が決定される（ブロック１０２２）。システム１００はまた、離型手順と関連付けられた分離作業値と、分離距離に対する力の積分曲線とを決定するために使用され得る。分離力及び／又は関連する分離作業を使用して、どの樹脂、離型コーティング、及び／又はホイルがより高い品質及び／又はより低い欠陥率を有する金型１１８を生産するかを特定することができる。

【0079】

図１１は、本明細書に開示される例示的なシステム１００を使用した試験結果を示すグラフ１１００である。実行された試験では、離型手順を監視して、異なるパターン密度を有するナノパターンアレイを生産するときに、２つの異なる樹脂に対する力対変位を決定した。グラフ１１００は、ロードセル１０２及び／又は支持体１１２の変位をミリメートル（ｍｍ）で表すＸ軸１１０２、及びニュートン（Ｎｅｗｔｏｎ、Ｎ）で支持体１１２に適用された力を表すＹ軸１１０４を含む。試験が実行される間、ロードセル１０２を約５０ｍｍ／分（ｍｉｎ）の速度で移動させた。しかしながら、ロードセル１０２は、例えば、１０ｍｍ／ｍｉｎ及び／又は１００ｍｉｎ／ｍｉｎなどの異なる速度で移動され得る。

【0080】

示されるグラフでは、第１の曲線１１０６は、第１の樹脂を使用した結果を表し、第２の曲線１１０８は、第２の樹脂を使用した結果を表す。曲線１１０６、１１０８は、システム１００によって適用される力が急激に減少する鋸歯状プロファイルを有する落下領域１１１０を含む。鋸歯状プロファイルは、「スティックスリップ」と呼ばれることがあり、ナノパターンアレイのパターン化された部分がナノパターンアレイのパターン化されていない部分に移行する結果であり得る。これらの落下領域１１１０での力の大きな変化は、ナノパターンアレイに欠陥を生じさせる可能性がある。示されるように、第２の曲線１１０８の落下領域１１１０は、参照番号１１１２、１１１４の差によって表されるより大きい大きさを有し、したがって、第２の樹脂を使用して生産されたナノパターンアレイは、より多くの欠陥を有し得る。オペレータは、グラフ１１００によって提供されるフィードバックを使用して、より大規模な生産のためのより高い分離力を有する第２の手綱に対してより低い分離力を有する第１の樹脂を選択することができる。分離力に影響を及ぼすいくつかのパラメータには、樹脂組成物及びナノパターンアレイのパターンが含まれる。

【0081】

図１２は、本明細書に開示される例示的なシステム１００を使用した試験結果を示すグラフ１２００である。実行された試験では、異なる分離速度を使用して離型手順を監視して、力対変位を決定した。グラフ１２００は、ロードセル１０２及び／又は支持体１１２の変位をミリメートル（ｍｍ）で表すＸ軸１２０２、及びニュートン（Ｎ）で支持体１１２に適用された力を表すＹ軸１２０４を含む。

【0082】

示されるグラフでは、第１の曲線１２０６は、１０ｍｍ／ｍｉｎの分離速度を使用した結果を表し、第２の曲線１２０８は、５０ｍｉｎ／ｍｍの分離速度を使用した結果を表し、第３の曲線１２１０は、１００ｍｉｎ／ｍｍの分離速度を使用した結果を表す。示されるように、第２の曲線１２０８及び第３の曲線１２１０によって表されるより高い分離速度は、より高い分離力を有し、したがって、生産されるナノパターンアレイに存在するより多くの欠陥をもたらし得る。より具体的には、第２の曲線１２０８及び第３の曲線１２１０の分離力は、約１７ｍｍ～約３０ｍｍであるか又はそれに等しい変位の第１の曲線１２０６の分離力よりも約１Ｎ高い。グラフ１２００によって提供されるフィードバックに基づいて、オペレータは、離型プロセスの第１の部分（例えば、約１５ｍｍ以上の変位）の第１の分離速度（例えば、１００ｍｍ／ｍｉｎ）を使用し、離型プロセスの第２の部分（例えば、１５ｍｍ以上の変位）の第２の分離速度（例えば、１０ｍｍ／ｍｉｎ）を使用することができる。より全般的には、グラフ１２００によって提供されるフィードバックは、オペレータが、製品欠陥が少ないカスタム分離速度プロファイルを作成することを可能にする。

【0083】

前述の説明は、当業者が本明細書に記載される様々な構成を実践することを可能にするために提供される。対象技術は、様々な図及び構成を参照して特に説明されてきたが、これらは例示目的のみのためであり、対象技術の範囲を限定するものとして解釈されるべきではないことを理解されたい。

【0084】

本明細書で使用する際、単数形で記載され、かつ単語「ａ」又は「ａｎ」に続く要素又はプロセスは、かかる除外が明示的に記載されていない限り、複数のこれらの要素又はプロセスを除外しないものとして理解されるべきである。更に、「一実装形態」への言及は、列挙された特徴をまた組み込む追加の実装形態の存在を除外するものとして解釈されることを意図するものではない。更に、反対に明示的に記載されない限り、特定の特性を有する１つの要素又は複数の要素を「備える（comprising）」、「含む（including）」、又は「有する（having）」実装形態は、その特性を有するか否かにかかわらず、追加の要素を含み得る。更に、用語「備える（comprising）」、「含む（including）」、「有する（having）」などは、本明細書において互換的に使用される。

【0085】

本明細書全体を通して使用される「実質的に」、「およそ（approximately）」、及び「約」という用語は、処理のばらつきなどに起因する小さな変動を説明及び考慮するために使用されている。例えば、それらは、±５％以下、例えば±２％以下、例えば±１％以下、例えば±０．５％以下、例えば±０．２％以下、例えば±０．１％以下、例えば±０．０５％以下を指すことができる。

【0086】

主題技術を実施するための多くの他の方法が存在し得る。本明細書に記載される様々な機能及び要素は、主題技術の範囲から逸脱することなく、示されるものとは異なって分割され得る。これらの実装形態に対する様々な修正は、当業者には容易に明らかであり得、本明細書で定義される全般的な原理は、他の実装形態に適用することができる。したがって、主題技術の範囲から逸脱することなく、当業者によって、多くの変更及び修正を主題技術に行うことができる。例えば、異なる数の所与のモジュール又はユニットが用いられ得、異なる種類若しくは複数の種類の所与のモジュール又はユニットが用いられ得、所与のモジュール又はユニットが追加され得、あるいは所与のモジュール又はユニットが省略され得る。

【0087】

下線付き及び／又はイタリック体の見出し及び副見出しは、便宜上のみのために使用され、主題技術を限定するものではなく、主題技術の説明の解釈と関連して言及されない。当業者に既知である、又は後に知られることになる、本開示全体を通って記載される様々な実装形態の要素に対する全ての構造的及び機能的等価物は、参照により本明細書に明示的に組み込まれ、主題技術に包含されることが意図される。更に、本明細書に開示された何物も、そのような開示が上記の説明において明示的に記載されているかどうかにかかわらず、公開専用であることを意図するものではない。

【0088】

以下でより詳細に説明される、前述の概念及び更なる概念の全ての組み合わせは（かかる概念が相互に矛盾しないという前提で）、本明細書に開示される主題の一部であると考えられることを理解されたい。具体的には、本開示の終わりに現れる特許請求される主題の全ての組み合わせは、本明細書に開示される主題の一部であると考えられる。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【国際調査報告】