特表 2023-541445 検体モニタのためのシステム、装置、及びデバイス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2023-10-02

(54)【発明の名称】検体モニタのためのシステム、装置、及びデバイス

(51)【国際特許分類】

   A61B 5/1473 20060101AFI20230925BHJP

【ＦＩ】

A61B5/1473

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023516694

(86)(22)【出願日】2021-09-14

(85)【翻訳文提出日】2023-03-14

(86)【国際出願番号】 US2021050217

(87)【国際公開番号】W WO2022060706

(87)【国際公開日】2022-03-24

(31)【優先権主張番号】63/078,714

(32)【優先日】2020-09-15

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】500211047

【氏名又は名称】アボット ダイアベティス ケア インコーポレイテッド

【氏名又は名称原語表記】ＡＢＢＯＴＴ ＤＩＡＢＥＴＥＳ ＣＡＲＥ ＩＮＣ．

(74)【代理人】

【識別番号】100094569

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 伸一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100103610

【弁理士】

【氏名又は名称】▲吉▼田 和彦

(74)【代理人】

【識別番号】100109070

【弁理士】

【氏名又は名称】須田 洋之

(74)【代理人】

【識別番号】100098475

【弁理士】

【氏名又は名称】倉澤 伊知郎

(74)【代理人】

【識別番号】100130937

【弁理士】

【氏名又は名称】山本 泰史

(74)【代理人】

【識別番号】100144451

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 博子

(74)【代理人】

【識別番号】100196221

【弁理士】

【氏名又は名称】上潟口 雅裕

(72)【発明者】

【氏名】コール ジャン－ピエール

(72)【発明者】

【氏名】マティエヴィッチ ウィリアム ジュニア

(72)【発明者】

【氏名】サンニコラス アンソニー ジョセフ

(72)【発明者】

【氏名】クニッチ セオドア

(72)【発明者】

【氏名】ベッターニ フェルナンド

(72)【発明者】

【氏名】ストイカ コンスタンティン

(72)【発明者】

【氏名】フォーラニ クリスチャン ファビオ

【テーマコード（参考）】

4C038

【Ｆターム（参考）】

4C038KK10

4C038KL01

4C038KX01

(57)【要約】

検体レベルをモニタするための検体センサを含むシステム、装置、又はデバイス。システム、装置、又はデバイスは、検体レベルをモニタするように構成されたプリント回路基板と、プリント回路基板に接続されてプリント回路基板に給電するように構成されたバッテリとを含むことができる。システム、装置、又はデバイスはまた、プリント回路基板に接続されて検体センサとプリント回路基板間の電気接続を確立するように構成されたコネクタと、プリント回路基板に接続されてモニタされた検体レベルに関連付けられたデータを処理するように構成されたプロセッサとを含むことができる。これに加えて、システム、装置、又はデバイスは、複数のライザー上に置かれたモニタされた検体レベルを送信するためのアンテナを含むことができる。ライザーは、プリント回路基板の面から固定距離だけ延びることができる。
【選択図】 図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

検体レベルをモニタするように構成されたプリント回路基板と、
前記プリント回路基板に接続されて該プリント回路基板に給電するように構成されたバッテリと、
前記プリント回路基板に接続されて検体センサと該プリント回路基板間の電気接続を確立するように構成されたコネクタと、
前記プリント回路基板に接続されて前記モニタされた検体レベルに関連付けられたデータを処理するように構成されたプロセッサと、
前記プリント回路基板の面から固定距離だけ延びる複数のライザー上に置かれて前記モニタされた検体レベルを送信するためのアンテナと、
を備えることを特徴とする装置。

【請求項2】

前記アンテナは、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ低エネルギアンテナであることを特徴とする請求項１に記載の装置。

【請求項3】

前記複数のライザーは、４つのライザーを備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の装置。

【請求項4】

前記４つのライザーのうちの２つが、前記アンテナを前記プリント回路基板に電気的に接続するように構成されることを特徴とする請求項３に記載の装置。

【請求項5】

前記アンテナは、前記バッテリの外周の周りで湾曲していることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の装置。

【請求項6】

アンテナが、前記複数のライザーの第１のセットと該複数のライザーの第２のセットとの間に位置付けられたクロスバーを備えることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の装置。

【請求項7】

前記クロスバーは、ｈ字形状の一部分を形成することを特徴とする請求項６に記載の装置。

【請求項8】

前記アンテナは、逆ｈ字形状又はｊ字形状として構成されることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の装置。

【請求項9】

前記アンテナは、ｙ字形状を形成する２又は３以上の端部を備えることを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の装置。

【請求項10】

前記アンテナは、前記プリント回路基板の前記面から前記固定距離だけ延びる自由端を含むことを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載の装置。

【請求項11】

前記複数のライザーのうちの１又は２以上が、前記アンテナの折り畳み部分を備えることを特徴とする請求項１から１０のいずれか一項に記載の装置。

【請求項12】

前記複数のライザーの第１のセットが、前記コネクタに近接して位置付けられ、
前記複数のライザーの第２のセットが、前記バッテリに近接して位置付けられる、
ことを特徴とする請求項１から１１のいずれか一項に記載の装置。

【請求項13】

前記複数のライザーの前記第２のセット又は前記第１のセットは、前記アンテナを前記プリント回路基板に電気的に接続するように構成されることを特徴とする請求項１２に記載の装置。

【請求項14】

前記複数のライザーの少なくとも一部が、ニッケルの上に予備メッキされた錫であることを特徴とする請求項１から１３のいずれか一項に記載の装置。

【請求項15】

前記モニタされた検体レベルを送信するための個別の近距離無線通信アンテナ、
を更に備えることを特徴とする請求項１から１４のいずれか一項に記載の装置。

【請求項16】

前記近距離無線通信アンテナは、前記プリント回路基板の円周内にかつその周りに埋め込まれることを特徴とする請求項１５に記載の装置。

【請求項17】

前記コネクタは、シリコーンゴム又は炭素含浸ポリマーのうちの少なくとも一方を備えることを特徴とする請求項１から１６のいずれか一項に記載の装置。

【請求項18】

前記コネクタは、金属接点を有するコネクタを備えることを特徴とする請求項１から１７のいずれか一項に記載の装置。

【請求項19】

前記固定距離は、１．５ミリメートルよりも長いことを特徴とする請求項１から１８のいずれか一項に記載の装置。

【請求項20】

前記アンテナは、約９．３３ミリメートルの展開幅を有することを特徴とする請求項１から１９のいずれか一項に記載の装置。

【請求項21】

前記アンテナは、約１２．０４ミリメートルの展開長さを有することを特徴とする請求項１から２０のいずれか一項に記載の装置。

【請求項22】

前記アンテナは、０．０２４グラムの質量を有することを特徴とする請求項１から２０のいずれか一項に記載の装置。

【請求項23】

前記プリント回路基板は、ＦＲ４材料を備えることを特徴とする請求項１から２２のいずれか一項に記載の装置。

【請求項24】

前記検体レベルは、グルコースレベルを備えることを特徴とする請求項１から２３のいずれか一項に記載の装置。

【請求項25】

検体センサであって、該検体センサの一部分が、皮膚層の下の流体と接触して位置決めされて該流体内の検体レベルをモニタするように構成される前記検体センサと、
前記検体センサに接続されたプリント回路基板と、
前記プリント回路基板に接続されて該プリント回路基板に給電するように構成されたバッテリと、
前記プリント回路基板に接続されて前記検体センサと該プリント回路基板間の電気接続を確立するように構成されたコネクタと、
前記プリント回路基板に接続されて前記モニタされた検体レベルに関連付けられたデータを処理するように構成されたプロセッサと、
前記プリント回路基板の面から予め決められた距離だけ延びる複数のライザー上に置かれて前記モニタされた検体レベルを送信するためのアンテナと、
を備えることを特徴とするシステム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

〔優先権〕
この出願は、引用によって本明細書に組み込まれている２０２０年９月１５日出願の米国仮特許出願第６３／０７８，７１４号に対する優先権及びその利益を主張するものである。

【0002】

本明細書に説明する主題は、一般的に検体レベルの生体内モニタのためのシステム、デバイス、及び方法に関する。

【背景技術】

【0003】

グルコース、ケトン、乳酸塩、酸素、ヘモグロビン、又はＡ１Ｃなどのような検体レベルの検出及び／又はモニタは、糖尿病を有する個人の健康に関して極めて重要である可能性がある。真性糖尿病を患う患者は、意識喪失、心血管系疾患、網膜症、神経症、及び腎障害を含む合併症を体験する可能性がある。糖尿病患者は、一般的に、彼らのグルコースレベルをそれらが臨床的に安全な範囲に維持されていることを保証するためにモニタする必要があり、かつ同じくこの情報を用いて体内のグルコースレベルを低減するのにインスリンを必要とするか及び／又は必要とする時、又は体内のグルコースレベルを上昇させるのに追加のグルコースを必要とする時を決定することができる。

【0004】

増大する臨床データは、グルコースモニタの頻度と血糖制御の間の強い相関関係を明らかにしている。しかし、そのような相関関係にも関わらず、糖尿病の病状を有すると診断された多くの個人は、利便性、検査の自由裁量、グルコース検査に関連付けられた疼痛、及び費用を含む因子の組合せに起因して行うべき頻度ほどは彼らのグルコースレベルをモニタしない。

【0005】

頻繁なグルコースモニタの計画への患者厳守を増大するために、検体モニタを必要とする個人の身体上にセンサ制御デバイスを着用することができる生体内検体モニタシステムを利用することができる。個人に対する快適性及び利便性を増大するために、センサ制御デバイスは、小さい形状因子を有することができ、かつ個人によって組み立てられてセンサアプリケータを用いて適用することができる。適用過程は、人体の皮層に位置付けられた体液内のユーザの検体レベルを感知する皮膚センサのようなセンサをセンサが体液との接触状態になるようにアプリケータ又は挿入機構を用いて挿入する段階を含む。センサ制御デバイスはまた、個人か又は彼女の医療提供者（「ＨＣＰ」）がそこからデータを精査して療法判断を行うことができる受信デバイスに検体データを送信するように構成することができる。

【0006】

センサから受信デバイスへの検体データの送信は、有線又は無線送信を用いて実行することができる。しかし、従来技術システムは、近距離無線通信（ＮＦＣ）及び／又はＢｌｕｅｔｏｏｔｈ通信を用いて実行される無線送信に高い重点を置いている。無線送信は、ユーザによってモニタされた検体レベルの受信デバイスへの手動又は自動送信を考慮し、検体モニタセンサの有用性を改善するものである。送信を保証するために、センサ制御デバイスと受信デバイス間で確実な無線送信信号を維持しなければならない。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】米国特許第１０，１３６，８１６号明細書

【特許文献2】国際公開第２０１８／１３６８９８号

【特許文献3】国際公開第２０１９／２３６８５０号

【特許文献4】国際公開第２０１９／２３６８５９号

【特許文献5】国際公開第２０１９／２３６８７６号

【特許文献6】米国特許公開第２０２０／０１９６９１９号明細書

【特許文献7】米国特許公開第２０１３／０１５０６９１号明細書

【特許文献8】米国特許公開第２０１６／０３３１２８３号明細書

【特許文献9】米国特許公開第２０１８／０２３５５２０号明細書

【特許文献10】米国特許公開第２０１４／０１７１７７１号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

すなわち、個人又はＨＣＰによってモニタされた検体レベルのセンサから受信デバイスへの確実な無線送信を保証するシステム、装置、及び方法に対する必要性が存在する。

【課題を解決するための手段】

【0009】

開示する主題の目的及び利点は、以下の説明に列挙されてそこから明らかであり、並びに開示する主題の実施によって知得されるであろう。開示する主題の追加の利点は、本明細書及びその特許請求の範囲に並びに添付図面から具体的に指摘する方法及びシステムによって実現され、かつ取得されるであろう。

【0010】

これら及び他の利点を達成するために、かつ具現化して概説したような開示する主題の目的に従って、開示する主題は、検体レベルをモニタするように構成されたプリント回路基板を含むことができる装置に関する。ある一定の非限定的実施形態では、装置はまた、プリント回路基板に接続されてプリント回路基板に給電するように構成されたバッテリを含むことができる。これに加えて、装置は、プリント回路基板に接続されて検体センサとプリント回路基板間の電気接続を確立するように構成されたコネクタ、及び／又はプリント回路基板に接続されてモニタされた検体レベルに関連付けられたデータを処理するように構成されたプロセッサを含むことができる。更に、装置は、複数のライザー上に置かれたモニタされた検体レベルを送信するためのアンテナを含むことができる。ライザーは、プリント回路基板の面から固定距離だけ延びることができる。

【0011】

ある一定の非限定的実施形態では、検体レベルは、グルコースレベルを含むことができる。アンテナは、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ低エネルギアンテナとすることができる。複数のライザーは、４つのライザーを含むことができ、４つのライザーのうちの２つは、アンテナをプリント回路基板に電気的に接続するように構成される。複数のライザーのうちの１又は２以上は、アンテナの折り畳み部分を含むことができる。プリント回路基板は、ＦＲ４材料を含むことができる。複数のライザーの少なくとも一部は、ニッケルにわたって予備メッキされた錫とすることができる。アンテナは、複数のライザーの第１のセットと複数のライザーの第２のセットの間に位置付けられたクロスバーを含むことができる。クロスバーは、ｈ字形状の一部分を形成することができる。一部の非限定的実施形態では、アンテナは、ｙ字形状を形成する２又は３以上の端部を含むことができる。ある一定の非限定的実施形態では、アンテナは、プリント回路基板の面から固定距離だけ延びる自由端を含むことができる。他の非限定的実施形態では、複数のライザーの第１のセットは、コネクタに近接して位置付けることができ、一方で複数のライザーの第２のセットは、バッテリに近接して位置付けることができる。複数のライザーの第２のセット又は第１のセットは、アンテナをプリント回路基板に電気的に接続するように構成することができる。ライザーは、プリント回路基板の面から１．５ミリメートル（ｍｍ）よりも長くすることができる固定距離だけ延びることができる。

【0012】

一部の非限定的実施形態では、アンテナは、バッテリの外周の周りで湾曲させることができる。アンテナは、逆ｈ字形状又はｊ字形状として構成することができる。アンテナは、例えば、約９．３３ｍｍの展開幅、約１２．０４ｍｍの展開長さ、及び／又は０．０２４グラムの質量のうちの少なくとも１つを有することができる。他の非限定的実施形態では、装置は、モニタされた検体レベルを送信するための個別のＮＦＣアンテナを含むことができる。ＮＦＣアンテナは、プリント回路基板の円周内に及び／又は円周の周りに埋め込むことができる。ある一定の非限定的実施形態では、コネクタは、シリコーンゴム又は炭素含浸ポリマーのうちの少なくとも一方を含むことができる。他の非限定的実施形態では、コネクタは、金属接点を有するコネクタを含むことができる。

【0013】

ある一定の他の非限定的実施形態では、システムは、検体センサを含むことができる。検体センサの一部分は、皮膚層の下の流体との接触状態に位置決めされて流体内の検体レベルをモニタするように構成することができる。システムはまた、検体センサに接続されたプリント回路基板、及び／又はプリント回路基板に接続されてプリント回路基板に給電するように構成されたバッテリを更に含むことができる。これに加えて、システムは、プリント回路基板に接続されて検体センサとプリント回路基板間の電気接続を確立するように構成されたコネクタ、及び／又はプリント回路基板に接続されてモニタされた検体レベルに関連付けられたデータを処理するように構成されたプロセッサを含むことができる。更に、システムは、複数のライザー上に置かれたモニタされた検体レベルを送信するためのアンテナを含むことができる。ライザーは、プリント回路基板の面から予め決められた距離だけ延びることができる。システムは、装置に関して上述した特徴のうちのいずれかを含むことができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

その構造及び作動の両方に関して本明細書に列挙する主題の詳細は、同じ参照番号が同じ部分を参照する添付図面の精査によって明らかとすることができる。図の構成要素は、必ずしも縮尺通りとは限らず、代わりに主題の原理を示すことに重点を置いている。更に、全ての例示は、概念を伝えるように意図しており、相対サイズ、形状、及び他の詳細な属性は、文字通りに又は正確にではなく概略的に例示することができる。

【0015】

【図1】本発明の開示の１又は２以上の実施形態を組み込むことができる例示的検体モニタシステムを描く概念図である。

【図2A】ある一定の非限定的実施形態による例示的センサ制御デバイスの等角投影図である。

【図2B】ある一定の非限定的実施形態による例示的センサ制御デバイスの側面図である。

【図3A】ある一定の非限定的実施形態による図２Ａ及び図２Ｂのプラグアセンブリの等角投影図である。

【図3B】ある一定の非限定的実施形態による図２Ａ及び図２Ｂのプラグアセンブリの分解組立図である。

【図4A】ある一定の非限定的実施形態による図２Ａ及び図２Ｂの電子機器ハウジングの分解組立図である。

【図4B】ある一定の非限定的実施形態による図２Ａ及び図２Ｂの電子機器ハウジングの底面等角投影図である。

【図5A】ある一定の非限定的実施形態によるキャップが結合された図１のセンサアプリケータの側面図である。

【図5B】ある一定の非限定的実施形態によるキャップが結合された図１のセンサアプリケータの断面側面図である。

【図6A】ある一定の非限定的実施形態によるキャップ内に装着されたセンサ制御デバイスの拡大断面側面図である。

【図6B】ある一定の非限定的実施形態によるセンサアプリケータ内に装着されたセンサ制御デバイスの別の実施形態の拡大断面側面図である。

【図7】ある一定の非限定的実施形態による例示的センサ制御デバイスの等角投影図である。

【図8】ある一定の非限定的実施形態による図１のセンサアプリケータの側面図である。

【図9】ある一定の非限定的実施形態によるセンサアプリケータの断面側面図である。

【図10A】ある一定の非限定的実施形態による例示的センサ制御デバイスの等角投影図である。

【図10B】ある一定の非限定的実施形態による例示的センサ制御デバイスの側面図である。

【図11A】ある一定の非限定的実施形態によるプラグアセンブリの等角投影図である。

【図11B】ある一定の非限定的実施形態によるプラグアセンブリの分解組立図である。

【図11C】ある一定の非限定的実施形態によるプラグ及び保存バイアルの分解等角底面図である。

【図12A】ある一定の実施形態によるキャップを有する図１のセンサアプリケータの側面図である。

【図12B】ある一定の実施形態によるキャップを有する図１のセンサアプリケータの断面側面図である。

【図13A】ある一定の非限定的実施形態によるセンサアプリケータの側面図である。

【図13B】ある一定の非限定的実施形態によるセンサアプリケータの断面側面図である。

【図14】ある一定の実施形態によるキャップの例示的実施形態の斜視図である。

【図15】ある一定の実施形態によるキャップ内に位置決めされたセンサ制御デバイスの断面側面図である。

【図16A】ある一定の実施形態による例示的センサ制御デバイスの等角投影図である。

【図16B】ある一定の実施形態による例示的センサ制御デバイスの側面図である。

【図17A】ある一定の実施形態によるセンサ制御デバイスの分解斜視上面図である。

【図17B】ある一定の実施形態によるセンサ制御デバイスの分解斜視底面図である。

【図18A】ある一定の実施形態による例示的センサ制御デバイスの等角投影図である。

【図18B】ある一定の実施形態による例示的センサ制御デバイスの側面図である。

【図18C】ある一定の実施形態による例示的センサ制御デバイスの底面図である。

【図19A】ある一定の実施形態によるセンサ制御デバイスの等角分解上面図である。

【図19B】ある一定の実施形態によるセンサ制御デバイスの等角分解底面図である。

【図20A】ある一定の実施形態によるセンサ制御デバイスの製作を示す図である。

【図20B】ある一定の実施形態によるセンサ制御デバイスの製作を示す図である。

【図21】ある一定の実施形態による例示的センサの側面図である。

【図22A】ある一定の実施形態による例示的コネクタアセンブリの等角投影図である。

【図22B】ある一定の実施形態による例示的コネクタアセンブリの部分分解等角投影図である。

【図22C】図２２Ａ－図２２Ｂのコネクタの等角底面図である。

【図22D】ある一定の実施形態による別の例示的コネクタアセンブリの等角投影図である。

【図22E】ある一定の実施形態による別の例示的コネクタアセンブリの部分分解等角投影図である。

【図22F】図２２Ｄ－図２２Ｅのコネクタの等角底面図である。

【図23A】ある一定の実施形態による例示的センサ制御デバイスの側面図である。

【図23B】ある一定の実施形態による例示的センサ制御デバイスの等角投影図である。

【図24A】ある一定の実施形態によるセンサ制御デバイスの分解等角上面図である。

【図24B】ある一定の実施形態によるセンサ制御デバイスの分解等角底面図である。

【図25A】ある一定の実施形態による図２３Ａ－図２３Ｂ及び図２４Ａ－図２４Ｂに例示するセンサ制御デバイスの断面側面図である。

【図25B】図２３Ａ－図２３Ｂ及び図２４Ａ－図２４Ｂに例示するセンサ制御デバイスの別の実施形態の一部分の分解等角投影図である。

【図26A】図２３Ａ－図２３Ｂ及び図２４Ａ－図２４Ｂに例示するマウントの等角底面図である。

【図26B】図２３Ａ－図２３Ｂ及び図２４Ａ－図２４Ｂに例示するセンサキャップの等角上面図である。

【図27A】ある一定の実施形態による例示的センサアプリケータの側面図である。

【図27B】ある一定の実施形態による例示的センサアプリケータの断面側面図である。

【図28A】ある一定の実施形態による図２７Ｂに例示するキャップポストの斜視図である。

【図28B】ある一定の実施形態による図２７Ｂに例示するキャップポストの上面図である。

【図29】１又は２以上の実施形態によるアプリケータキャップ内に位置決めされたセンサ制御デバイスの断面側面図である。

【図30】センサとシャープ間の例示的相互作用を示すセンサ制御デバイスの断面図である。

【図31A】ある一定の実施形態によるプリント回路基板を示す図である。

【図31B】ある一定の実施形態によるプリント回路基板を示す図である。

【図32】ある一定の実施形態によるプリント回路基板を示す図である。

【図33A】ある一定の実施形態によるアンテナの実施形態を示す図である。

【図33B】ある一定の実施形態によるアンテナの実施形態を示す図である。

【図33C】ある一定の実施形態によるアンテナの実施形態を示す図である。

【図33D】ある一定の実施形態によるアンテナの実施形態を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

本発明の主題を詳細に説明する前に、本発明の開示は、説明する特定の実施形態に限定されず、従って、当然ながら変化する場合がある。本発明の開示の範囲は、特許請求の範囲による以外は限定されないので、本明細書に使用する用語は、単に特定の実施形態を説明する目的のものであることも理解されるものとする。

【0017】

本明細書で議論する文献は、本出願の出願日の前のこれらの文献の開示という理由だけによって提供するものである。本明細書のいずれのものも、先行開示であるという理由によって本発明の開示がそのような文献に先行する権利を持たないことを容認したものと解釈すべきではない。更に、提供する文献の日付は、実際の公開日と異なる場合があり、これらの公開日は、独立に確認する必要がある可能性がある。

【0018】

ここで、本発明の開示をその一部を形成して実施形態としてある一定の例示的実施形態を示す添付図面を参照して以下でより完全に説明する。しかし、意図するか又は主張する主題は、様々な異なる形態に具現化することができ、従って、本明細書に列挙するいずれの例示的実施形態にも限定されないものとして解釈されるように意図しており、これらの例示的実施形態は、単に例示的ものとして提供するものである。同様に、意図するか又は主張する主題に対する合理的に広い範囲を意図している。取りわけ、例えば、主題は、方法、デバイス、構成要素、又はシステムとして具現化することができる。従って、実施形態は、例えば、ハードウエア、ソフトウエア、ファームウエア、又はこれらのいずれかの組合せ（ソフトウエア自体を除く）の形態を取ることができる。従って、以下の詳細説明は、限定的な意味で理解されるように意図したものではない。

【0019】

本明細書での詳細説明では、「実施形態」、「一実施形態」、「１つの非限定的実施形態」、「様々な実施形態では」等への参照は、説明する実施形態が特定の特徴、構造、又は特性を含むことができるが、全ての実施形態が必ずしもこのような特定の特徴、構造、又は特性を含むとは限らない可能性が考えられることを示している。更に、そのような語句は、必ずしも同じ実施形態を参照するとは限らない。更に、特定の特徴、構造、又は特性を実施形態に関して説明する時に、明示的に説明するか否かに関わらず、他の実施形態に関してそのような特徴、構造、又は特性に影響を及ぼすことが当業者の知識内であることに異論はない。本説明を読解した後に、本発明の開示を代替実施形態でどのように実施するかは当業者には明らかであろう。

【0020】

一般的に、用語は、文脈での使用から少なくとも部分的に理解することができるであろう。例えば、本明細書では使用する「及び」、「又は」、又は「及び／又は」のような用語は、それが使用される文脈に少なくとも部分的に依存する可能性がある。典型的には、「又は」は、Ａ、Ｂ、又はＣのような列挙事項を関連付けるのに使用する場合にＡ、Ｂ、及びＣを意味し、この場合は包含的な意味に用いられ、更に、Ａ、Ｂ、又はＣを意味し、この場合は限定的な意味に使用するように意図している。これに加えて、本明細書に使用する「１又は２以上」は、文脈に少なくとも部分的に依存していずれかの特徴、構造、又は特性を単一の意味で説明するのに使用することができ、又は特徴、構造、又は特性の組合せを複数の意味で説明するのに使用することができる。同様に、「ａ」、「ａｎ」、及び「ｔｈｅ」のような用語は、ここでもまた文脈に少なくとも部分的に依存して単数の指示物を伝えるか又は複数の指示物を伝えると理解することができる。これに加えて、「に基づいて」という用語は、必ずしも限定的な因子の集合を伝えるように意図したものとは限らず、代わりにここでもまた文脈に少なくとも部分的に依存して必ずしも明示的に説明するとは限らない追加の因子の存在を許す場合があることを理解することができる。

【0021】

本明細書に使用する時に「備える」、「備えている」、又はそのいずれかの他の変形は、列挙する要素を含む過程、方法、物品、又は装置が、これらの要素だけではなく、明示的に列挙しない他の要素、又はそのような過程、方法、物品、又は装置に元来備わっている要素を含むことができるように非限定的な包含を網羅するように意図している。

【0022】

様々なタイプの生体内検体モニタシステムが存在する。「連続検体モニタ」システム（又は「連続グルコースモニタ」システム）は、例えば、データをセンサ制御デバイスから読取器デバイスに確認応答要求することなく連続的に、例えば、スケジュールに従って自動的に送信することができる。別の例として「断続検体モニタシステム」（又は「断続グルコースモニタ」システム又は簡潔に「断続」システム）は、近距離無線通信（ＮＦＣ）プロトコル又は無線周波数識別（ＲＦＩＤ）プロトコルなどを用いた読取器デバイスによる走査又はデータの要求に応答してデータをセンサ制御デバイスから転送することができる。生体内検体モニタシステムはまた、指先穿刺較正の必要性なく作動することができる。

【0023】

生体内検体モニタシステムは、身体の外側（又は「生体外」）で生体サンプルと接触し、ユーザの血糖レベルを決定するために分析することができるユーザの体液を有する検体検査ストリップを受け入れるためのポートを一般的に有する「試験管内」システムと区別することができる。

【0024】

生体内モニタシステムは、生体に位置決めされている間にユーザの体液と接触し、そこに含有されている検体のレベルを感知するセンサを含むことができる。センサは、ユーザの身体上に存在するセンサ制御デバイスの一部とすることができ、センサ制御デバイスは、検体感知を可能にし、かつ制御する電子機器及び電源を含有する。センサ制御デバイス及びその変形は、少数の例を挙げれば、「センサ制御ユニット」、「身体上電子機器」デバイス又は「身体上電子機器」ユニット、「身体上」デバイス又は「身体上」ユニット、又は「センサデータ通信」デバイス又は「センサデータ通信」ユニットと呼ぶ場合がある。

【0025】

生体内モニタシステムは、センサ制御デバイスから感知検体データを受け入れてそれを処理する及び／又はあらゆる数の形態でユーザに対して表示するデバイスを含むことができる。このデバイス及びその変形は、少数の例を挙げれば、「手持ち式読取器デバイス」、「読取器デバイス」（又は簡潔に「読取器」）、「手持ち式電子機器」（又は簡潔に「手持ち式」）、「携帯可能データ処理」デバイス又は「携帯可能データ処理」ユニット、「データ受信機」、「受信機」デバイス、又は「受信機」ユニット（又は簡潔に「受信機」）、又は「リモート」デバイス又は「リモート」ユニットと呼ぶ場合がある。パーソナルコンピュータのような他のデバイスも、生体内又は試験管内モニタシステムと併用されている又はそこに組み込まれている。

【0026】

図１は、本発明の開示の１又は２以上の実施形態を組み込むことができる例示的検体モニタシステム１００を描く概念図である。システム１００（以下では「システム１００」）を用いて、アセチルコリン、アミラーゼ、ビリルビン、コレステロール、絨毛性ゴナドトロピン、クレアチンキナーゼ（例えば、ＣＫ－ＭＢ）、クレアチン、ＤＮＡ、フルクトサミン、グルコース、グルタミン、成長ホルモン、ホルモン類、ケトン類（例えば、ケトン体）、乳酸塩、酸素、過酸化物、前立腺特異抗原、プロトロンビン、ＲＮＡ、甲状腺刺激ホルモン、及びトロポニンを含むがこれらに限定されない様々な検体を検出し、定量化することができる。抗生物質（例えば、ゲンタマイシン及びバンコマイシンなど）、ジギトキシン、ジゴキシン、依存性薬物、テオフィリン、及びワルファリン等であるがこれらに限定されない薬物の濃度を決定することができる。

【0027】

図示のように、システム１００は、センサアプリケータ１０２（これに代えて、「挿入器」と呼ぶ）と、センサ制御デバイス１０４（「生体内検体センサ制御デバイス」とも呼ぶ）と、読取器デバイス１０６とを含む。センサアプリケータ１０２は、センサ制御デバイス１０４をユーザの皮膚上のターゲットモニタ場所（例えば、ユーザの腕）に送出するのに使用される。送出された状態で、センサ制御デバイス１０４は、その底面に結合された接着パッチ１０８を用いて皮膚上の定位置に維持される。センサ制御デバイス１０４からセンサ１１０の一部分が延び、経皮的に位置決めされて他にモニタ期間中にユーザの皮膚の面の下で保持することができるように位置決めされる。

【0028】

組織内へのセンサ１１０の導入を推進させるために導入器を含めることができる。導入器は、例えば、多くの場合に「シャープ」と呼ぶ針を含むことができる。これに代えて、導入器は、シース又はブレードのような他のタイプのデバイスを含むことができる。導入器は、組織挿入の前にセンサ１１０の周りに一時的に存在することができ、その後に引き抜くことができる。導入器は、存在している間に、センサ１１０が辿るためのアクセス経路を開くことによって組織内へのセンサ１１０の挿入を容易にすることができる。例えば、導入器は、センサ１１０の皮下埋め込みを可能にするために表皮を貫通して真皮へのアクセス経路を与えることができる。アクセス経路を開いた後に、センサ１１０が定められた場所に留まる間に導入器が障害を示さないように導入器を引き抜く（後退させる）ことができる。

【0029】

例示的実施形態では、導入器は、中実又は中空、斜角又は非斜角、及び／又は円形断面又は非円形断面とすることができる。より具体的な実施形態では、適切な導入器は、約２５０ミクロンの断面直径を有することができる鍼灸針と断面直径及び／又は先端設計が均等物とすることができる。しかし、適切な導入器は、特定の用途に必要とされる場合に、より大きい又はより小さい断面直径を有することができることは認識されるものとする。

【0030】

一部の実施形態では、最初に導入器が組織を貫通してセンサ１１０のためのアクセス経路を開くように、導入器の先端は（それが存在する間に）、センサ１１０の終端の上に傾斜させることができる。他の例示的実施形態では、センサ１１０は、導入器の管腔又は溝の中に存在することができ、導入器は、同じくセンサ１１０のためのアクセス経路を開く。いずれの場合にも、導入器は、センサの挿入を容易にした後に引き抜くことができる。更に、導入器（シャープ）は、様々なタイプの金属及びプラスチックのような様々な材料で製造することができる。

【0031】

センサ制御デバイス１０４が適正に組み立てられた時に、センサ１１０は、センサ制御デバイス１０４の中に含まれる１又は２以上の電気構成要素又はセンサ電子機器との連通状態（例えば、電気的、機械的）に置かれる。一部の用途では、例えば、センサ制御デバイス１０４は、それに装着されたデータプロセッサ（例えば、特定用途向け集積回路又はＡＳＩＣ）を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）を含むことができ、センサ１１０は、このデータプロセッサと作動的に結合することができ、更にデータプロセッサは、アンテナ及び電源と結合することができる。

【0032】

センサ制御デバイス１０４と読取器デバイス１０６は、有線又は無線、一方向又は双方向、及び暗号化又は非暗号化とすることができるローカル通信の経路又はリンク１１２を通して互いに通信するように構成される。一部の実施形態により、読取器デバイス１０６は、センサ１１０又はそれに関連付けられたプロセッサによって決定された検体濃度及び警告又は通知を見るための出力媒体を含み、更に、１又は２以上のユーザ入力を可能にすることができる。読取器デバイス１０６は、多目的スマート電話又は専用電子読取計器とすることができる。１つの読取器デバイス１０６しか示していないが、ある一定の事例では、複数の読取器デバイス１０６が存在することができる。

【0033】

読取器デバイス１０６はまた、有線又は無線、一方向又は双方向、及び暗号化又は非暗号化とすることができる通信経路／リンク１１８及び／又は１２０をそれぞれ通じてリモート端末１１４及び／又は高信頼性コンピュータシステム１１６との通信状態にすることができる。読取器デバイス１０６は、同じく又はこれに代えて、通信経路／リンク１２４を通してネットワーク１２２（例えば、携帯電話ネットワーク、インターネット、又はクラウドサーバ）との通信状態にすることができる。ネットワーク１２２は、更に通信経路／リンク１２６を通してリモート端末１１４に及び／又は通信経路／リンク１２８を通して高信頼性コンピュータシステム１１６に通信的に結合することができる。

【0034】

これに代えて、介在する読取器デバイス１０６が存在することなく、センサ制御デバイス１０４は、直接にリモート端末１１４及び／又は高信頼性コンピュータシステム１１６と通信することができる。例えば、一部の実施形態により、センサ１１０は、全内容が引用によって本明細書に組み込まれている米国特許第１０，１３６，８１６号明細書に説明されているように、ネットワーク１２２への直接通信リンクを通してリモート端末１１４及び／又は高信頼性コンピュータシステム１１６と通信することができる。

【0035】

通信経路又はリンクの各々に対してＮＦＣプロトコル、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）プロトコル、ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ（登録商標）プロトコル又はＢＬＵＥＴＯＯＴＨ（登録商標）低エネルギプロトコル、又は無線ローカルエリアネットワークなどのようなあらゆる適切な電子通信プロトコルを使用することができる。一部の実施形態により、リモート端末１１４及び／又は高信頼性コンピュータシステム１１６は、ユーザの検体レベルに興味を有する１次ユーザ以外の個人によってアクセス可能とすることができる。読取器デバイス１０６は、ディスプレイ１３０と、任意的な入力構成要素１３２とを含むことができる。一部の実施形態により、ディスプレイ１３０は、タッチ画面インタフェースを含むことができる。

【0036】

一部の実施形態では、センサ制御デバイス１０４は、読取器デバイス１０６にデータを自動転送することができる。例えば、検体濃度データを自動的かつ定期的に、例えば、データが得られた時、又はデータ送信までメモリに格納して予め決められた期間が経過した後に予め決められた頻度（例えば、１分毎、５分毎、又は他の予め決められた期間）で通信することができる。他の実施形態では、センサ制御デバイス１０４は、読取器デバイス１０６と非自動方式かつ設定スケジュールに従うことなく通信することができる。例えば、データは、センサ電子機器が読取器デバイス１０６の通信距離の中に入れられた時にＲＦＩＤ技術を用いてセンサ制御デバイス１０４から通信することができる。読取器デバイス１０６に通信されるまで、データは、センサ制御デバイス１０４のメモリに格納されたままに留まることができる。従って、患者は、常時読取器デバイス１０６との至近距離を維持する必要はなく、代わりに都合の良い時にデータをアップロードすることができる。更に他の実施形態では、自動データ転送と非自動データ転送との組合せを実施することができる。例えば、データ転送は、読取器デバイス１０６がもはやセンサ制御デバイス１０４の通信距離に存在しなくなるまで自動ベースで継続することができる。

【0037】

センサ制御デバイス１０４は、多くの場合に、センサ１１０をターゲットモニタ場所に正しく送出することができる前にユーザによる最終組立を必要とする「ツーピース」アーキテクチャとして公知のものの中にセンサアプリケータ１０４と共に含められる。より具体的には、センサ１１０と、センサ制御デバイス１０４内に含まれる付属の電気構成要素とは、複数（２つ）のパッケージ内でユーザに提供され、ユーザは、パッケージを開梱し、センサ１１０をセンサアプリケータ１０２を用いてターゲットモニタ場所に送出する前に取り扱い説明に従ってこれらの構成要素を手動で組み立てなければならない。

【0038】

しかし、ごく最近になって、センサ制御デバイス及びセンサアプリケータの先進設計は、単一密封パッケージでシステムをユーザに出荷することを可能にし、いずれの最終ユーザ組立段階も必要としないワンピースアーキテクチャをもたらしている。むしろ、ユーザは、１つのパッケージを開梱するだけでよく、その後にセンサ制御デバイスをターゲットモニタ場所に送出する。ワンピースシステムアーキテクチャは、構成要素部品、様々な製作工程段階、及びユーザ組立段階を排除することで有利であることを実証することができる。その結果、パッケージ及び廃棄物が低減し、ユーザ過誤又はシステムの汚染が軽減する。

【0039】

例示的実施形態では、システム１００は、センサ１１０をターゲットモニタ場所に正しく送出することができる前にユーザによる最終組立を必要とする「ツーピースアーキテクチャ」として公知を含むことができる。より具体的には、センサ１１０と、センサ制御デバイス１０４内に含まれる付属の電気構成要素とは、複数（２つ）のパッケージ内でユーザに提供され、この場合に、これらの各々は無菌隔離壁で密封される又はされない場合があるが、少なくともパッケージ内に閉じ込められる。ユーザは、パッケージを開梱し、取り扱い説明に従ってこれらの構成要素を手動で組み立てて、その後にセンサ１１０をセンサアプリケータ１０２を用いてターゲットモニタ場所に送出しなければならない。しかし、ある一定の他の実施形態では、システム１００は、「ワンピース」アーキテクチャを含むことができる。

【0040】

図２Ａ及び図２Ｂは、それぞれ、本発明の開示の１又は２以上の実施形態による例示的センサ制御デバイス２０２の等角投影図及び側面図である。センサ制御デバイス２０２（これに代えて、「パック」と呼ぶ）は、図１のセンサ制御デバイス１０４と一部の点で同様とすることができ、従って、それを参照することで最も明快に理解することができる。センサ制御デバイス２０２は、図１のセンサ制御デバイス１０４に置き換わることができ、従って、センサアプリケータ１０２（図１）と併用することができ、センサアプリケータ１０２は、センサ制御デバイス２０２をユーザの皮膚上のターゲットモニタ場所に送出する。

【0041】

しかし、センサ制御デバイス２０２は、ワンピースシステムアーキテクチャの中に組み込むことができる。ツーピースアーキテクチャとは異なり、例えば、ユーザには、複数のパッケージを開梱してセンサ制御デバイス２０２を最終的に組み立てることが必要とされない。代わりに、ユーザによる荷受け時に、センサ制御デバイス２０２は既に完全に組み立てられており、センサアプリケータ１０２の中に適正に位置決めされている。センサ制御デバイス２０２を使用するために、ユーザは、直ちにセンサ制御デバイス２０２をターゲットモニタ場所に送出する前に１つの障壁、例えば、アプリケータキャップを破るだけでよい。

【0042】

図示のように、センサ制御デバイス２０２は、ほぼディスク形状の電子ハウジング及び／又は円形断面を有するように成形されたパックである電子ハウジング２０４を含む。しかし、他の実施形態では、電子ハウジング２０４は、本発明の開示の範囲から逸脱することなく長円形（例えば、錠剤形）、角丸正方形、又は多角形のような他の断面形状を示すことができる。電子ハウジング２０４は、センサ制御デバイス２０２を作動させるのに使用される様々な電気構成要素を収容するか又は他に閉じ込めるように構成することができる。

【0043】

電子ハウジング２０４は、シェル２０６と、それと嵌合可能であるマウント２０８とを含むことができる。シェル２０６は、スナップ式係合、締まり嵌め、音波溶接、又は１又は２以上の機械ファスナ（例えば、スクリュー）のような様々な方法によってマウント２０８に固定することができる。一部の場合に、シェル２０６は、マウント２０８の間に密封インタフェースが発生するようにマウント２０８に固定することができる。そのような実施形態では、シェル２０６及びマウント２０８の外径（周囲）又はその近くにガスケット又は他のタイプの密封材料が位置決めされ、これら２つの構成要素を互いに固定することによってガスケットを圧縮し、それによって密封インタフェースを発生させることができる。他の実施形態では、シェル２０６及びマウント２０８のうちの一方又は両方の外径（周囲）に接着剤を付加することができる。接着剤は、シェル２０６をマウント２０８に固定して構造的一体性を与えるだけでなく、これら２つの構成要素の間のインタフェースを密封し、それによって電子ハウジング２０４の内部を外側の汚染から隔離することができる。センサ制御デバイス２０２が制御式環境内で組み立てられる場合に、内部電気構成要素を最終的に滅菌する必要はない場合がある。むしろ、接着結合は、組み立てられた電子ハウジング２０４に対する十分な無菌障壁を与えることができる。

【0044】

センサ制御デバイス２０２は、電子ハウジング２０４に結合することができるプラグアセンブリ２１０を更に含むことができる。例えば、プラグアセンブリ２１０は、シャープモジュール２１４（部分的に見ることができる）と相互接続可能なセンサモジュール２１２（部分的に見ることができる）を含むことができる。センサモジュール２１２は、センサ２１６（部分的に見ることができる）を担持する及び他に含むように構成することができ、シャープモジュール２１４は、センサ制御デバイス２０２の付加中にセンサ２１６をユーザの皮膚の下に経皮的に送出することを助けるのに使用されるシャープ２１８（部分的に見ることができる）を担持する及び他に含むように構成することができる。図示のように、センサ２１６とシャープ２１８との対応する部分は、電子ハウジング２０４から、より具体的にはマウント２０８の底部から延びる。センサ２１６の露出部分は、シャープ２１８の中空又は陥凹部分の中に受け入れることができる。センサ２１６の残余部分は、電子ハウジング２０４内に位置決めされる。

【0045】

図３Ａ及び図３Ｂは、それぞれ、１又は２以上の実施形態によるプラグアセンブリ２１０の等角投影図及び分解組立図である。センサモジュール２１２は、センサ２１６と、プラグ３０２と、コネクタ３０４とを含むことができる。プラグ３０２は、センサ２１６とコネクタ３０４の両方を受け入れて支持するように設計することができる。図示のように、プラグ３０２を通ってセンサ２１６の一部分を受け入れるチャネル３０６を定めることができる。更に、プラグ３０２は、電子ハウジング２０４（図２Ａ及び図２Ｂ）の底部上に設けられた対応する特徴部の中にスナップ係合するように構成された１又は２以上の偏向可能アーム３０７を提供することができる。

【0046】

センサ２１６は、テール３０８と、フラグ３１０と、テール３０８とフラグ３１０とを相互接続するネック３１２とを含む。テール３０８は、チャネル３０６を少なくとも部分的に通って延び、かつプラグ３０２から遠位方向に延びるように構成することができる。テール３０８は、酵素又は他の化学製剤又は生物製剤を含み、一部の実施形態では、膜が化学製剤を覆うことができる。使用中に、テール３０８は、ユーザの皮膚の下に経皮的に受け入れられ、テール上に含まれる化学製剤は、体液の存在下で検体モニタを容易にすることを助ける。

【0047】

フラグ３１０は、１又は２以上のセンサ接点３１４（図３Ｂに３つを示す）がその上に位置決めされたほぼ平坦な面を含むことができる。センサ接点３１４は、コネクタ３０４内に封入された対応する数の柔軟性炭素含浸ポリマーモジュール（図示せず）と位置合わせするように構成することができる。

【0048】

コネクタ３０４は、それが開放状態と閉鎖状態の間で移動することを可能にする１又は２以上のヒンジ３１８を含む。図３Ａ及び図３Ｂには閉鎖状態にあるコネクタ３０４を示すが、コネクタ３０４は、フラグ３１０及び柔軟性炭素含浸ポリマーモジュールをその中に受け入れるために開放状態にピボット回転することができる。柔軟性炭素含浸ポリマーモジュールは、センサ２１６と電子ハウジング２０４（図２Ａ及び図２Ｂ）の中に設けられた対応する回路接点との間に導電性連通を与えるように構成された電気接点３２０（３つを示す）を提供する。コネクタ３０４は、シリコーンゴムで製造することができ、圧縮状態で組み立てられた時に及びユーザの皮膚への付加後にセンサ２１６に対する防湿障壁として機能することができる。

【0049】

シャープモジュール２１４は、シャープ２１８と、それを担持するシャープハブ３２２とを含む。シャープ２１８は、細長シャフト３２４と、その遠位端にあるシャープ先端３２６とを含む。シャフト３２４は、チャネル３０６を通って延び、かつプラグ３０２から遠位方向に延びるように構成することができる。更に、シャフト３２４は、センサ２１６のテール３０８を少なくとも部分的に取り囲む中空又は陥凹部分３２８を含むことができる。シャープ先端３２６は、テール３０８の上に存在する活性化学製剤を体液との接触状態にするためにテール３０８を担持しながら皮膚を貫通するように構成することができる。

【0050】

シャープハブ３２２は、ハブ小型シリンダ３３０及びハブスナップ係止爪３３２を含むことができ、その各々は、プラグアセンブリ２１０（及びセンサ制御デバイス２０２全体）をセンサアプリケータ１０２（図１）に結合することを助けるように構成することができる。

【0051】

図４Ａ及び図４Ｂは、それぞれ、１又は２以上の実施形態による電子ハウジング２０４の分解組立図及び底面等角投影図である。シェル２０６とマウント２０８は、センサ制御デバイス２０２（図２Ａ及び図２Ｂ）の様々な電子構成要素を閉じ込めるか又は他に実質的に封入する対向するクラムシェル半片としての働きをする。

【0052】

電子ハウジング２０４の中にはプリント回路基板（ＰＣＢ）４０２を配置することができる。ＰＣＢ４０２には、データ処理ユニット、抵抗器、トランジスタ、コンデンサー、誘導子、ダイオード、及びスイッチを含むがこれらに限定されない複数の電子モジュール（図示せず）を装着することができる。データ処理ユニットは、例えば、センサ制御デバイス２０２の作動に関連付けられた１又は２以上の機能又はルーチンを実施するように構成された特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）を含むことができる。より具体的には、データ処理ユニットは、データ処理機能を実施するように構成することができ、この場合に、そのような機能は、ユーザのサンプリングされた検体レベルに各々が対応するデータ信号のフィルタリング及び符号化を含むことができるがこれらに限定されない。データ処理ユニットは、読取器デバイス１０６（図１）との通信用アンテナを含む又は他にそれと通信することができる。

【0053】

図示のように、シェル２０６、マウント２０８、及びプリント回路基板４０２の各々は、対応する中心開口４０４、４０６、及び４０８をそれぞれ定める。電子ハウジング３０４が組み立てられた時に、プラグアセンブリ２１０（図３Ａ及び図３Ｂ）の各部分をそれを通して受け入れるために中心開口４０４と４０６と４０８は、同軸上に位置合わせする。電子ハウジング２０４の中にはバッテリ４１０を格納し、センサ制御デバイス２０２に給電するように構成することができる。

【0054】

図４Ｂでは、プラグレセプタクル４１２は、マウント２０８の底部に定められ、かつプラグアセンブリ２１０（図３Ａ及び図３Ｂ）が受け入れられて電子ハウジング２０４に結合され、それによってセンサ制御デバイス２０２（図２Ａ及び図２Ｂ）を完全に組み立てることができる場所を提供することができる。プラグ３０２（図３Ａ及び図３Ｂ）の外形は、プラグレセプタクル４１２に整合する又は相補的な方式に成形することができ、プラグレセプタクル４１２は、プラグ３０２の偏向可能アーム３０７（図３Ａ及び図３Ｂ）と接合してそれを受け入れるように構成された１又は２以上のスナップ係止レッジ４１４（２つを示す）を提供することができる。プラグアセンブリ２１０は、プラグ３０２がプラグレセプタクル４１２の中に進め入れ、偏向可能アーム３０７が対応するスナップ係止レッジ４１４の中に係合することを可能にすることによって電子ハウジング２０４に結合される。プラグアセンブリ２１０（図３Ａ及び図３Ｂ）が電子ハウジング２０４に適正に結合された時に、ＰＣＢ４０２の下側に定められた１又は２以上の回路接点４１６（３つを示す）は、コネクタ３０４（図３Ａ及び図３Ｂ）の電気接点３２０（図３Ａ及び図３Ｂ）との導電性連通を行うことができる。

【0055】

図５Ａ及び図５Ｂは、それぞれ、アプリケータキャップが結合されたセンサアプリケータ１０２の側面図及び断面側面図である。より具体的には、図５Ａ及び図５Ｂは、少なくとも１つの実施形態に従ってセンサアプリケータ１０２をどのような状態で出荷し、ユーザがどのような状態で荷受けすることができるかを描いている。しかし、一部の実施形態では、センサアプリケータ１０２は、バッグ（図示せず）の中に更に密封され、このバッグ内でユーザに送出することができる。バッグは、センサ２１６に悪影響を与える可能性があるセンサアプリケータ１０２内への水分の侵入を防止することを助ける様々な材料で製造することができる。少なくとも１つの実施形態では、例えば、密封バッグは、箔で製造することができる。本明細書に説明又は議論するセンサアプリケータのいずれか及び全ては、バッグの中に密封され、このバッグ内でユーザに送出することができる。

【0056】

本発明の開示により、図５Ｂに見ることができるように、センサ制御デバイス２０２は、ユーザに配送される前に既に組み立てられてセンサアプリケータ１０２の中に設置されている。アプリケータキャップは、ハウジングに螺合することができ、不正開封リング５０２を含むことができる。ハウジングに対してアプリケータキャップを回転させる時に（例えば、捩って外す）、不正開封リング５０２がネジ切れ、それによってアプリケータキャップをセンサアプリケータ１０２から解除することができる。それに続いて、ユーザは、センサ制御デバイス２０２をターゲットモニタ場所に送出することができる。

【0057】

一部の実施形態では、上述のように、センサアプリケータ１０２の内部構成要素を保護するためにアプリケータキャップを密封係合によってハウジングに固定することができる。少なくとも１つの実施形態では、例えば、Ｏリング又は別のタイプの密封ガスケットは、ハウジングとアプリケータキャップ間のインタフェースを密封することができる。Ｏリング又は密封ガスケットは、個別の構成要素部品とするか、又はこれに代えてハウジング及びアプリケータキャップの一方の上にモールド成形することができる。

【0058】

ハウジングは、様々な剛性材料で製造することができる。一部の実施形態では、例えば、ハウジングは、ポリケトンのような熱可塑性ポリマーで製造することができる。他の実施形態では、ハウジングは、センサアプリケータ１０２内への湿気の侵入を防止することを助けることができる環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）で製造することができる。明らかなように、本明細書に説明又は議論するハウジングのいずれか及び全ては、ポリケトン又はＣＯＣで製造することができる。

【0059】

特に図５Ｂを参照すると、シャープハブ３２２をセンサアプリケータ１０２の中に含まれるセンサ担体５０４に嵌合することにより、センサ制御デバイス２０２は、センサアプリケータ１０２の中に装填することができる。センサ制御デバイス２０２がセンサ担体５０４と嵌合された状態で、次に、アプリケータキャップは、センサアプリケータ１０２に固定することができる。

【0060】

例示的実施形態では、アプリケータキャップの中にコリメータ５０６が位置決めされ、コリメータ５０６は、センサ制御デバイス２０２がセンサアプリケータ１０２の中に含まれている間にセンサ制御デバイス２０２を支持するのに一般的に役立たせることができる。一部の実施形態では、コリメータ６０６は、アプリケータキャップと共にモールド成形する又はその上にオーバーモールド成形するなどでアプリケータキャップの一体部品又は延長部を形成することができる。他の実施形態では、コリメータ５０６は、本発明の開示の範囲から逸脱することなく、アプリケータキャップの中に嵌合された又はそれに取り付けられた個別の構造体を含むことができる。更に他の実施形態では、下記で議論するように、ユーザによって荷受けされるパッケージ内ではコリメータ５０６を除外するが、配送に向けてセンサアプリケータ１０２を滅菌及び準備する間に他に使用することができる。

【0061】

コリメータ５０６は、無菌であることを必要とするセンサ制御デバイス２０２の部分を受け入れて保護することを助け、センサアプリケータ１０２の無菌構成要素をセンサ制御デバイス２０２内の他の場所からの微生物汚染から隔離するように設計することができる。この隔離をもたらすために、コリメータ５０６は、電子ハウジング２０４の底部から延びるセンサ２１６及びシャープ２１８を受け入れるように構成された滅菌ゾーン５０８（これに代えて、「無菌障壁エンクロージャ」又は「無菌センサ経路」と呼ぶ）を定める又は他に提供することができる。滅菌ゾーン５０８は、コリメータ５０６の本体を少なくとも部分的に通って延びる孔又は通路を一般的に備えることができる。例示的実施形態では、滅菌ゾーン５０８は、コリメータ５０６の本体全体を通って延びるが、これに代えて、本発明の開示の範囲から逸脱することなく本体を部分的にしか通らずに延びることができる。

【0062】

センサ制御デバイス２０２がセンサアプリケータ１０２の中に装填され、コリメータ５０６を有するアプリケータキャップがセンサアプリケータ１０２に固定された時に、センサ２１６及びシャープ２１８は、滅菌ゾーン５０８によって少なくとも部分的に定められた密封領域５１０の中に配置することができる。密封領域５１０は、センサ２１６及びシャープ２１８を外部汚染から隔離するように構成され、電子ハウジング２０４内の選択部分を含む（包含する）ことができる。ある一定の実施形態は、コリメータ５０６の滅菌ゾーン５０８を含むことができる。

【0063】

ある一定の実施形態では、センサアプリケータ１０２内に位置決めされている間に、完全に組み立てられたセンサ制御デバイス２０２に滅菌放射線５１２を受けさせることができる。滅菌放射線５１２は、例えば、電子ビーム照射を含むことができるが、これに代えて、低エネルギＸ線照射を含むがこれに限定されない他の滅菌法を使用することができる。一部の実施形態では、滅菌放射線５１２は、連続処理照射又はパルスビーム照射のいずれかによって送出することができる。パルスビーム照射では、滅菌放射線５１２のビームがターゲット場所に集束され、滅菌される構成要素部品又はデバイスは、ターゲット場所に移動され、その時点で、滅菌放射線５１２が起動されて誘導放射線パルスを提供する。次に、滅菌放射線５１２は停止され、滅菌される別の構成要素部品又はデバイスがターゲット場所に移動され、この過程が繰り返される。

【0064】

コリメータ５０６は、滅菌放射線５１２からの放射線（例えば、ビーム、波、エネルギなど）をセンサ２１６及びシャープ２１８のような無菌であることを必要とする構成要素に向けて集束させるように構成することができる。より具体的には、滅菌ゾーン５０８の孔又は通路は、センサ２１６及びシャープ２１８上に入射してこれらを滅菌する放射線の透過を可能にし、同時にコリメータ５０６の残余部分は、伝播する放射線が電子ハウジング２０４内の電子構成要素を破壊又は破損することを防止（阻止）する。

【0065】

滅菌ゾーン５０８は、滅菌に向けてセンサ２１６及びシャープ２１８上に放射線を適正に集束させるのに必要なあらゆる適切な断面形状を示すことができる。例示的実施形態では、例えば、滅菌ゾーン５０８は円筒形であるが、これに代えて、本発明の開示の範囲から逸脱することなく立方形又は矩形（例えば、平行四辺形を含む）のような多角形断面形状を示すことができると考えられる。

【0066】

例示的実施形態では、滅菌ゾーン５０８は、第１の端部に第１の開口５１４ａを提供し、第１の端部と反対にある第２の端部に第２の開口５１４ｂを提供する。第１の開口５１４ａは、センサ３１６及びシャープ３１８を滅菌ゾーン５０８の中に受け入れるように構成することができ、第２の開口５１４ｂは、滅菌放射線５１２からの放射線（例えば、ビーム、波など）が滅菌ゾーン５０８に進入してセンサ２１６及びシャープ２１８上に入射することを可能にすることができる。例示的実施形態では、第１の開口５１４ａと第２の開口５１４ｂとは、同じ直径を示している。

【0067】

コリメータ５０６の本体は、滅菌放射線５１２が本体材料を貫通し、それによって電子ハウジング２０４内の電子構成要素を破損することを低減するか又は排除する。この低減又は排除をもたらすために、一部の実施形態では、コリメータ５０６を０．９グラム毎立方センチメートル（ｇ／ｃｃ）よりも高い質量密度を有する材料で製造することができる。コリメータ５０６のための一例示的材料はポリエチレンであるが、これに代えて、ポリエチレンと類似の又はそれよりも高い質量密度を有するいずれかの材料を含むことができると考えられる。一部の実施形態では、例えば、コリメータ５０６のための材料は、金属（例えば、鉛、ステンレス鋼）又は密度ポリマーを備えることができるがこれらに限定されない。

【0068】

少なくとも１つの実施形態では、コリメータ５０６を０．９グラム毎立方センチメートル（ｇ／ｃｃ）よりも低い質量密度を有するが、依然として滅菌放射線５１２が電子ハウジング２０４内の電子構成要素上に入射することを低減するか又は排除する材料で作ることができるようにコリメータ５０６の設計を変更することができる。この設計変更をもたらすために、一部の実施形態では、コリメータ５０６のサイズ（例えば、長さ）を滅菌放射線５１２から伝播する電子が潜在的に高感度電子機器上に入射する前に大量の材料を通過することを必要とするように拡大することができる。この大量の材料は、滅菌放射線５１２が高感度電子機器に対して無害になるように滅菌放射線５１２の照射強度を吸収又は放散させることを助けることができる。しかし、他の実施形態では、その逆が同等に成り立つ場合がある。より具体的には、コリメータ５０６のための材料が十分に高い質量密度を示す限り、コリメータ５０６のサイズ（例えば、長さ）を縮小することができる。

【0069】

コリメータ５０６の本体の放射線遮蔽特性に加えて、一部の実施形態では、センサ制御デバイス３０２が滅菌放射線５１２を受ける間に高感度電子構成要素を保護するために、１又は２以上のシールド５１６（１つを示す）をセンサハウジング３０４の中に配置することができる。シールド５１６は、例えば、データ処理ユニット５１８と放射線源（例えば、電子ビーム電子加速器）の間に挟まるように配置することができる。そのような実施形態では、他にデータ処理ユニット５１８の高感度電子回路を破損する可能性があると考えられる放射線（例えば、電子ビームの放射線又はエネルギ）露出を阻止又は軽減するために、シールド５１６は、データ処理ユニット５１８に隣接するように位置決めされ、データ処理ユニット５１８及び放射線源に他に位置合わせすることができる。

【0070】

シールド５１６は、放射線の透過を阻止する（又は実質的に阻止する）機能を有するあらゆる材料で製造することができる。シールド５１６に適する材料は、鉛、タングステン、鉄ベースの金属（例えば、ステンレス鋼）、銅、タンタル、タングステン、オスミウム、又はこれらのいずれかの組合せを含むがこれらに限定されない。適切な金属は、約５グラム毎立方センチメートル（ｇ／ｃｃ）と約１５ｇ／ｃｃの間の範囲の密度を有する耐腐食性、オーステナイト系、及びいずれかの非磁性の金属とすることができる。シールド５１６は、プレス加工、鋳造、射出モールド成形、焼結、２ショットモールド成形、又はこれらのいずれかの組合せを含むがこれらに限定されない様々な製造技術によって製作することができる。

【0071】

しかし、他の実施形態では、シールド５１６は、ポリアミド、ポリカーボナート、又はポリスチレン等であるがこれらに限定されない金属充填熱可塑性ポリマーを備えることができる。そのような実施形態では、シールド５１６は、遮蔽材料を接着性母材の中に混合され、その組合せを成形される構成要素上に滴下する又はデータ処理ユニット５１８上に他に直接滴下することによって製作することができる。更に、そのような実施形態では、シールド５１６は、データ処理ユニット５１８を封入する（又は実質的に封入する）エンクロージャを含むことができる。

【0072】

一部の実施形態では、滅菌ゾーン５０８、従って、密封領域５１０を完全に密封するためにコリメータ５０６の端部にコリメータシール５２０を付加することができる。図示のように、コリメータシール５２０は、第２の開口５１４ｂを密封することができる。コリメータシール５２０は、放射線滅菌５１２の前又は後に付加することができる。コリメータシール５２０が放射線滅菌５１２をもたらす前に付加される実施形態では、コリメータシール５２０は、放射線が中を通って伝播することを可能にする放射線透過性微生物障壁材料で製造することができる。コリメータシール５２０を定められた場所に有することにより、密封領域５１０は、ユーザがアプリケータキャップを取り外す（螺脱する）まで組み立てられたセンサ制御デバイス２０２に対する無菌環境を維持することができる。

【0073】

一部の実施形態では、コリメータシール５２０は、異なる材料から構成される２又は３以上の層を含むことができる。第１の層は、ＤｕＰｏｎｔ（登録商標）から利用可能なＴｙｖｅｋ（登録商標）のような合成材料（例えば、フラッシュ紡糸密度ポリエチレン繊維）で製造することができる。Ｔｙｖｅｋ（登録商標）は非常に耐久性及び耐穿刺性が高く、蒸気の透過を可能にする。Ｔｙｖｅｋ（登録商標）層は、放射線滅菌５１２の前に又はその後に続けて付加することができ、滅菌ゾーン５０８及び密封領域５１０内への汚染物質及び湿気の侵入を防止するために箔、並びに他の耐蒸気性及び耐湿性の材料層をＴｙｖｅｋ（登録商標）層の上に密封（例えば、熱密封）することができる。他の実施形態では、コリメータシール５２０は、コリメータ５０６の端部に付加された単一保護層のみを含む場合がある。そのような実施形態では、この単層は、滅菌処理に向けてガス透過性を有するが、滅菌処理が完了した後の湿気及び他の有害要素に対する保護の機能も有する。従って、コリメータシール５２０は、本発明の開示の範囲から逸脱することなく防湿層及び汚染防止層としての働きをすることができる。

【0074】

センサ２１６及びシャープ２１８は、電子機器ハウジング２０４の底部から滅菌ゾーン５０８の中にセンサアプリケータ１０２及びアプリケータキャップの中心線とほぼ同心に延びるが、本明細書では偏心配置を有することが考えられていることに注意されたい。より具体的には、少なくとも１つの実施形態では、センサ２１６及びシャープ２１８は、電子機器ハウジング２０４の底部からセンサアプリケータ１０２及びアプリケータキャップの中心線に対して偏心して延びる。そのような実施形態では、本発明の開示の範囲から逸脱することなく、滅菌ゾーン５０８は、偏心して位置決めされ、センサ２１６及びシャープ２１８を受け入れるようにコリメータ５０６を再設計する又は他に構成することができる。

【0075】

一部の実施形態では、コリメータ５０６は、上記で一般的に説明するようにアプリケータキャップの中に又は他にセンサアプリケータ１０２内に収容することができる第１のコリメータ又は「内部」コリメータを含むことができる。センサアプリケータ１０２を滅菌することを助けるように、第２のコリメータ又は「外部」コリメータ（図示せず）は、組立（製造）工程内に含める又は他にそこで使用することができる。そのような実施形態では、外部コリメータは、センサアプリケータ１０２及びアプリケータキャップの外部に位置決めされ、内部コリメータ５０６と同時に用いて滅菌放射線５１２をセンサ２１６及びシャープ２１８の上に集束させることを助けることができる。

【0076】

一実施形態では、例えば、外部コリメータは、滅菌放射線５１２を最初に受け入れることができる。内部コリメータ５０６と同様に、外部コリメータも、それを通って延びる孔又は通路を提供する又は定めることができる。外部コリメータの通路を通した滅菌放射線５１２のビームは、第２の開口５１４ｂを通して内部コリメータ５０６の滅菌ゾーン５０８の中に集束し、かつそこに受け入れることができる。従って、外部コリメータは、放射線エネルギを予備集束するように作動させることができ、内部コリメータ５０６は、放射線エネルギをセンサ２１６及びシャープ２１８の上に完全に集束させることができる。

【0077】

一部の実施形態では、外部コリメータがセンサ２１６及びシャープ２１８を適正に滅菌するために滅菌放射線５１２を適正かつ完全に集束させる機能を有する場合に、内部コリメータ５０６は除外することができる。そのような実施形態では、センサアプリケータは、外部コリメータに隣接するように位置決めされ、その後に、センサアプリケータに滅菌放射線５１２を受けさせることができ、外部コリメータは、放射線エネルギが電子機器ハウジング２０４内の高感度電子機器を破損することを防止することができる。更に、そのような実施形態では、センサアプリケータ１０２は、アプリケータキャップ内に位置決めされた内部コリメータ５０６なしでユーザに配送され、それによって製造及び使用での複雑さを排除することができる。

【0078】

図６Ａは、１又は２以上の実施形態によるアプリケータキャップ内に装着されたセンサ制御デバイス２０２の拡大断面側面図である。上記に示したように、センサ２１６及びシャープ２１８の一部分は、密封領域５１０の中に位置決めされ、それによって外部汚染から隔離することができる。密封領域５１０は、電子機器ハウジング２０４の内部及びコリメータ５０６の滅菌ゾーン５０８の選択部分を含む（包含する）ことができる。１又は２以上の実施形態では、密封領域５１０は、少なくとも第１のシール６０２ａと、第２のシール６０２ｂと、コリメータシール５２０とによって定められる及び他に形成することができる。

【0079】

第１のシール６０２ａは、シャープハブ３２２と電子機器ハウジング２０４の上部との間のインタフェースを密封するように配置することができる。より具体的には、第１のシール６０２ａは、シャープハブ３２２とシェル２０６の間のインタフェースを密封することができる。更に、第１のシール６０２ａは、シェル２０６内に定められた第１の中心開口４０４を汚染物質が第１の中心開口４０４を通って電子機器ハウジング２０４内に侵入することを防止するように取り囲むことができる。一部の実施形態では、第１のシール６０２ａは、シャープハブ３２２の一部を形成することができる。例えば、第１のシール６０２ａは、シャープハブ３２２の上にオーバーモールド成形することができる。他の実施形態では、第１のシール６０２ａは、シェル２０６の上面の上にオーバーモールド成形することができる。更に他の実施形態では、本発明の開示の範囲から逸脱することなく、第１のシール６０２ａは、シャープハブ３２２とシェル２０６の上面との間に挟まるＯリングなどのような個別の構造体を含むことができる。

【0080】

第２のシール６０２ｂは、コリメータ５０６と電子機器ハウジング２０４の底部との間のインタフェースを密封するように配置することができる。より具体的には、第２のシール６０２ｂは、マウント２０８とコリメータ５０６の間、又はこれに代えてコリメータ５０６とマウントの底部の中に受け入れられたプラグ３０２の底部との間のインタフェースを密封するように配置することができる。図示のようにプラグ３０２を含む用途では、第２のシール６０２ｂは、プラグレセプタクル４１２の周りを密封し、かつ他に取り囲むように構成することができる。プラグ３０２を除外する実施形態では、これに代えて、第２のシール６０２ｂは、マウント２０８内に定められた第２の中心開口４０６（図４Ａ）を取り囲むことができる。その結果、第２のシール６０２ｂは、汚染物質がコリメータ５０６の滅菌ゾーン５０８の中に侵入することを防止し、更にプラグレセプタクル４１２（又はこれに代えて、第２の中心開口４０６）を通って電子機器ハウジング２０４の中に侵入することを防止することができる。

【0081】

一部の実施形態では、第２のシール６０２ｂは、コリメータ５０６の一部を形成することができる。例えば、第２のシール６０２ｂは、コリメータ５０６の上部の上にオーバーモールド成形することができる。他の実施形態では、第２のシール６０２ｂは、プラグ３０２上又はマウント２０８の底部上にオーバーモールド成形することができる。更に他の実施形態では、本発明の開示の範囲から逸脱することなく、第２のシール６０２ｂは、コリメータ５０６とプラグ３０２又はマウント２０８の底部との間に挟まるＯリングなどのような個別の構造体を含むことができる。

【0082】

センサ制御デバイス２０２をセンサアプリケータ１０２の中に装填し（図５Ｂ）、アプリケータキャップをセンサアプリケータ１０２に固定した後に、第１及び第２のシール６０２ａ、６０２ｂは圧縮状態になり、対応する密封インタフェースを発生させる。第１及び第２のシール６０２ａ、６０２ｂは、対向する構造体間に密封インタフェースを発生させる機能を有する様々な材料で製造することができる。適切な材料は、シリコーン、熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ又はＴｅｆｌｏｎ（登録商標））、又はこれらのいずれかの組合せを含むがこれらに限定されない。

【0083】

上記で議論したように、コリメータシール５２０は、滅菌ゾーン５０８の底部、従って、密封領域５１０の底部を完全に密封するように構成することができる。従って、第１及び第２のシール６０２ａ、ｂ及びコリメータシール５２０の各々は、その各々の密封場所に対応する障壁を生成する。これらのシール６０２ａ、ｂと５２０との組合せは、センサ２１６及びシャープ２１８を含む密封領域５１０を最終的に滅菌することを可能にする。

【0084】

図６Ｂは、１又は２以上の実施形態によるセンサアプリケータ１０２内に装着されたセンサ制御デバイス３０２の別の実施形態の拡大断面側面図である。より具体的には、図６Ｂは、第１及び第２のシール６０２ａ、６０２ｂの代替実施形態を描いている。ここでもまた、第１のシール６０２ａは、シャープハブ３２２と電子機器ハウジング２０４の上部との間のインタフェースを密封し、より具体的にはシェル２０６内に定められた第１の中心開口４０４を完全に密封するように位置決めされる。しかし、例示的実施形態では、第１のシール６０２ａは、軸線方向と半径方向の両方を密封するように構成することができる。より具体的には、センサ制御デバイス２０２がセンサアプリケータ１０２の中に導入される時に、シャープハブ３２２は、センサ担体５０４によって受け入れられる。第１のシール６０２ａは、センサ担体５０４の１又は２以上の軸線方向延長部材６０４と、センサ担体５０４の１又は２以上の半径方向延長部材６０６とを同時に付勢するように構成することができる。そのような二重付勢係合は、第１のシール６０２ａを軸線方向と半径方向の両方に圧縮し、それによって第１のシール６０２ａが電子機器ハウジング２０４の上部に対して半径方向と軸線方向の両方に密封することを可能にする。

【0085】

第２のシール６０２ｂは、ここでもまた、コリメータ５０６と電子機器ハウジング２０４の底部との間、より具体的にはマウント２０８とコリメータ５０６の間、又はこれに代えてコリメータ５０６とマウント２０８の底部の中に受け入れられたプラグ３０２の底部との間のインタフェースを密封するように位置決めされる。しかし、例示的実施形態では、第２のシール６０２ｂは、滅菌ゾーン５０８の中に延び、マウント２０８の底部から延びるセンサ２１６及びシャープを受け入れるようにサイズが決定された円筒形井戸６０８を定めるか又は他に提供する。一部の実施形態では、湿気に敏感な生体構成要素に対して低湿度の環境の維持を支援するために円筒形井戸の中に乾燥剤６１０を配置することができる。

【0086】

一部の実施形態では、第２のシール６０２ｂを除外することができ、コリメータ５０６を電子機器ハウジング２０４に直接に結合することができる。より具体的には、少なくとも１つの実施形態では、コリメータ５０６は、マウント２０８の下側に螺合可能に結合することができる。そのような実施形態では、コリメータ５０６は、マウント２０８の底部内に定められた螺刻開口に嵌合するように構成された螺刻延長部を提供する又は他に定めることができる。コリメータ５０６をマウント２０８に螺合可能に結合することは、コリメータ５０６と電子機器ハウジング２０４の底部との間のインタフェースを密封し、従って、密封領域５１０を隔離する働きをすることができる。更に、そのような実施形態では、コリメータ５０６及びマウント２０８の上に定められたネジ山のピッチ及びゲージは、アプリケータキャップとセンサアプリケータ１０２の間の螺合係合のものに一致することが可能である。その結果、アプリケータキャップがセンサアプリケータ１０２に螺合されるか又はそこから外される時に、コリメータ５０６は、相応に電子機器ハウジング４０４に螺合する又はそこから螺脱することができる。

【0087】

図７は、本発明の開示の１又は２以上の追加の実施形態による例示的センサ制御デバイス７０２の等角投影図である。センサ制御デバイス７０２は、図１のセンサ制御デバイス１０４と同じか又は同様とすることができ、従って、センサアプリケータ１０２（図１）と併用することができ、センサアプリケータ１０２は、センサ制御デバイス７０２をユーザの皮膚上のターゲットモニタ場所に送出する。更に、センサ制御デバイス７０２は、これに代えて、医療デバイスとして特徴付けることができる。従って、センサ制御デバイス７０２は、使用される前に適正な滅菌を必要とする可能性もある。

【0088】

図示のように、センサ制御デバイス７０２は、ほぼディスク形状であり、円形断面を有することができる電子ハウジング７０４を含む。しかし、他の実施形態では、電子ハウジング７０４は、本発明の開示の範囲から逸脱することなく長円形（例えば、錠剤形）、角丸正方形、又は多角形のような他の断面形状を示すことができる。電子ハウジング７０４は、センサ制御デバイス７０２を作動させるのに使用される様々な電子構成要素を収容するか又は他に閉じ込めるように構成することができる。

【0089】

電子ハウジング７０４は、シェル７０６と、それと嵌合可能であるマウント７０８とを含むことができる。シェル７０６は、スナップ式係合、締まり嵌め、音波溶接、１又は２以上の機械ファスナ（例えば、スクリュー）、又はこれらのいずれかの組合せのような様々な方法によってマウント７０８に固定することができる。一部の場合に、シェル７０６は、マウント７０８との間に密封インタフェースが発生するようにマウント７０８に固定することができる。そのような実施形態では、シェル７０６及びマウント７０８の外径（周囲）又はその近くにガスケット又は他のタイプの密封材料が位置決めされ、これら２つの構成要素を互いに固定することによってガスケットを圧縮し、それによって密封インタフェースを発生させることができる。他の実施形態では、シェル７０６及びマウント７０８のうちの一方又は両方の外径（周囲）に接着剤を付加することができる。接着剤は、シェル７０６をマウント７０８に固定して構造的一体性を与えるだけでなく、これら２つの構成要素間のインタフェースを密封し、それによって電子ハウジング７０４の内部を外側の汚染から隔離することができる。

【0090】

例示的実施形態では、センサ制御デバイス７０２は、電子ハウジング７０４に結合することができるプラグアセンブリ７１０を更に含むことができる。例えば、プラグアセンブリ７１０は、シャープモジュール７１４（部分的に見ることができる）と相互接続可能なセンサモジュール７１２（部分的に見ることができる）を含むことができる。センサモジュール７１２は、センサ７１６（部分的に見ることができる）を担持する及び他に含むように構成することができ、シャープモジュール７１４は、センサ制御デバイス７０２の付加中にセンサ７１６をユーザの皮膚の下に経皮的に送出することを助けるのに使用されるシャープ７１８（部分的に見ることができる）を担持する及び他に含むように構成することができる。シャープモジュール７１４は、シャープ７１８を担持するシャープハブ７２０を含むことができる。

【0091】

図示のように、センサ７１６とシャープ７１８との対応する部分は、電子ハウジング７０４から、より具体的にはマウント７０８の底部から延びる。センサ７１６の露出部分（これに代えて、「テール」と呼ぶ）は、シャープ７１８の中空又は陥凹部分の中に受け入れることができる。センサ７１６の残余部分は、電子ハウジング７０４内に位置決めされる。

【0092】

図８は、図１のセンサアプリケータ１０２の側面図である。図示のように、センサアプリケータ１０２は、ハウジング９０２と、それに取り外し可能に結合することができるアプリケータキャップ９０４とを含む。一部の実施形態では、アプリケータキャップ９０４は、ハウジング９０２に螺合することができ、不正開封リング９０６を含むことができる。ハウジング９０２に対してアプリケータキャップ９０４を回転させた（例えば、螺脱した）時に、不正開封リング９０６がネジ切れ、それによってアプリケータキャップ９０４をセンサアプリケータ１０２から解除することができる。アプリケータキャップ９０４が取り外された状態で、ユーザは、次に、センサアプリケータ１０２を用いてセンサ制御デバイス７０２（図７）をユーザの身体上のターゲットモニタ場所に配置することができる。

【0093】

一部の実施形態では、センサアプリケータ１０２の内部構成要素を保護するために、密封係合によってアプリケータキャップ９０４をハウジング９０２に固定することができる。少なくとも１つの実施形態では、例えば、Ｏリング又は別のタイプの密封ガスケットが、ハウジング９０２とアプリケータキャップ９０４の間のインタフェースを密封することができる。Ｏリング又は密封ガスケットは、個別の構成要素部品とするか又はこれに代えてハウジング９０２及びアプリケータキャップ９０４の一方の上にモールド成形することができる。

【0094】

図９は、図１のセンサアプリケータ１０２の断面側面図である。図示のように、センサ制御デバイス９０２は、センサアプリケータ１０２の中に受け入れることができ、アプリケータキャップ９０４は、センサアプリケータ１０２に結合されてセンサ制御デバイス７０２をアプリケータキャップ９０４内に固定することができる。センサ制御デバイス７０２は、電子機器ハウジング７０４内に位置決めされた１又は２以上の放射線感度構成要素７０８を含むことができる。放射線感度構成要素７０８は、データ処理ユニット、抵抗、トランジスタ、コンデンサー、誘導子、ダイオード、スイッチ、又はこれらのいずれかの組合せ等であるがこれらに限定されない電子構成要素又は電子モジュールを含むことができる。データ処理ユニットは、例えば、センサ制御デバイス７０２の作動に関連付けられた１又は２以上の機能又はルーチンを実施するように構成された特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）を含むことができる。作動時に、データ処理ユニットは、ユーザのサンプリングされた検体レベルに対応するデータ信号のフィルタリング及び符号化のようなデータ処理機能を実施することができる。データ処理ユニットは、読取器デバイス１０６（図１）との通信用アンテナを含む又は他にそれと通信することができる。

【0095】

例示的実施形態では、アプリケータキャップ１４０４の中にキャップ充填物９１０を配置することができ、キャップ充填物９１０は、センサアプリケータ１０２内でセンサ制御デバイス７０２を支持するのに一般的に役立たせることができる。１又は２以上の実施形態では、キャップ充填物９１０は、アプリケータキャップ９０４と共にモールド成形するか又はその上にオーバーモールド成形する等によるアプリケータキャップ９０４の一体部品又は延長部を含むことができる。他の実施形態では、キャップ充填物９１０は、本発明の開示の範囲から逸脱することなく、アプリケータキャップ９０４の中に嵌合された又は他にそこに取り付けられた個別の構造体を含むことができる。

【0096】

センサ制御デバイス７０２、より具体的には電子ハウジング１３０４の底部から延びるセンサ７１６及びシャープ７１８の遠位端は、センサアプリケータ１０２内に位置決めされている間に滅菌することができる。ある一定の実施形態では、完全に組み立てられたセンサ制御デバイス７０２に滅菌放射線を受けさせることができる。滅菌放射線９１２は、連続処理照射又はパルスビーム照射のいずれかによって送出することができる。パルスビーム照射では、滅菌放射線９１２のビームがターゲット場所に集束され、滅菌される構成要素部品又はデバイスは、ターゲット場所に移動され、この時点で照射が起動されて誘導放射線パルスが提供される。次に、滅菌放射線９１２は停止され、滅菌される別の構成要素部品又はデバイスがターゲット場所に移動され、この過程が繰り返される。

【0097】

本発明の開示により、センサ７１６及びシャープ７１８の遠位端を滅菌するのに放射線９１２を集束させることを助け、同時に伝播放射線９１２が放射線感度構成要素９０８を破損することを防止（阻止）するために外部滅菌アセンブリ９１４を使用することができる。図示のように、外部滅菌アセンブリ９１４（以下では「アセンブリ９１４」）は、少なくとも部分的にセンサアプリケータ１０２の外部に位置決めされた放射線シールド９１６を含むことができる。放射線シールド９１６は、放射線９１２（例えば、ビーム、波、エネルギなど）を滅菌される構成要素に向けて集束させることを助けるように構成された外部コリメータ９１８を提供する又は定めることができる。より具体的には、外部コリメータ９１８は、センサ７１６及びシャープ７１８上に入射してこれらを滅菌する放射線９１２の透過を可能にするが、放射線９１２が電子機器ハウジング７０４内の放射線感度構成要素９０８を破損することを防止する。

【0098】

例示的実施形態では、外部コリメータ９１８は、キャップ充填物９１０によって定められた内部コリメータ９２０と位置合わせするように設計される。外部コリメータ９１８と同様に、内部コリメータ９２０は、放射線９１２を滅菌される構成要素に向けて集束させることを助けることができる。図示のように、キャップ充填物９１０は、放射線シールド９１６の端部を受け入れ、他にそれに嵌合するようにサイズが決定された半径方向ショルダー９２２を定めることができ、外部コリメータ９１８は、半径方向ショルダー９２２で内部コリメータ９２０に移行する。一部の実施形態では、外部コリメータ９１８と内部コリメータ９２０の間の移行は、連続的、面一、又は平滑なものとすることができる。しかし、他の実施形態では、本発明の開示の範囲から逸脱することなく、この移行は、断続的又は段階的なものとすることができる。

【0099】

外部コリメータ９１８と内部コリメータ９２０は協働して放射線９１２を集束させ、かつその中にセンサ９１６及びシャープ９１８の遠位端を配置することができる滅菌ゾーン９２４を定めることができる。伝播放射線９１２は、滅菌ゾーン９２４を通過し、センサ７１６及びシャープ７１８上に入射してこれらを滅菌することができる。しかし、キャップ充填物９１０及び放射線シールド９１６の各々は、放射線９１２が滅菌ゾーン９２４の内壁を貫通し、それによってハウジング７０４内の放射線感度構成要素９０８を破損することを実質的に防止する材料で製造することができる。言い換えれば、キャップ充填物９１０及び放射線シールド９１６の各々は、送出されているビームエネルギの線量を吸収するほど十分な密度を有する材料で製造することができる。一部の実施形態では、例えば、キャップ充填物９１０及び放射線シールド９１６のうちの一方又は両方は、０．９グラム毎立方センチメートル（ｇ／ｃｃ）よりも高い質量密度を有する材料で製造することができる。しかし、他の実施形態では、本発明の開示の範囲から逸脱することなく、適切な材料の質量密度は、０．９ｇ／ｃｃよりも低くすることができる。キャップ充填物９１０及び放射線シールド９１６に適する材料は、密度ポリマー（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリテトラフルオロエチレンなど）、金属（例えば、鉛、ステンレス鋼、アルミニウムなど）、これらのいずれかの組合せ、又は０．９ｇ／ｃｃよりも高い質量密度を有するいずれかの材料を含むがこれらに限定されない。少なくとも１つの実施形態では、キャップ充填物９１０は、機械製作又は３Ｄ印刷されたポリプロピレンで製造することができ、放射線シールド９１６は、ステンレス鋼で製造することができる。

【0100】

一部の実施形態では、キャップ充填物９１０及び放射線シールド９１６のうちの一方又は両方は、０．９ｇ／ｃｃよりも低い質量密度を有する材料で製造することができるが、これらが、滅菌放射線９１２が放射線感度構成要素９０８を破損することを防止するように依然として作動させることができるように滅菌ゾーン９２４の設計を変更することができる。そのような実施形態では、滅菌放射線９１２から伝播する電子が潜在的に放射線感度構成要素９０８の上に入射する前により大量の材料を通過することを必要とするように滅菌ゾーン９２４のサイズ（例えば、長さ）を拡大することができる。多めの量の材料は、滅菌放射線９１２が高感度電子機器に対して無害になるように放射線９１２の照射強度を吸収するか又は放散させることを助けることができる。しかし、他の実施形態では、その逆が同等に成り立つ場合がある。より具体的には、キャップ充填物９１０及び／又は放射線シールド９１６のための材料が十分に大きい質量密度を示す限り、滅菌ゾーン９２４のサイズ（例えば、長さ）は縮小することができる。

【0101】

外部及び内部コリメータ９１８、９２０によって定められた滅菌ゾーン９２４は、滅菌に向けて放射線９１２をセンサ７１６及びシャープ７１８上に適正に集束させるのに必要なあらゆる適切な断面形状を示すことができる。例示的実施形態では、例えば、外部及び内部コリメータ９１８、９２０の各々は、平行な側面を有する円形断面を示している。しかし、他の実施形態では、本発明の開示の範囲から逸脱することなく、外部及び内部コリメータ９１８、９２０のうちの一方又は両方は、立方形又は矩形（例えば、平行四辺形を含む）のような多角形断面形状を示すことができる。

【0102】

例示的実施形態では、滅菌ゾーン９２４は、外部コリメータ９１８によって定められた第１の開口９２６ａと、内部コリメータ９２０によって定められた第２の開口９２６ｂとを提供し、この場合に、第１の開口９２６ａと第２の開口９２６ｂは、滅菌ゾーン９２４の対向する端部に位置付けられる。第１の開口９２６ａは、放射線９１２が滅菌ゾーン９２４に進入することを可能にし、第２の開口９２６ｂは、放射線９１２がセンサ７１６及びシャープ７１８に当たることができる場所を提供する。例示的実施形態では、第２の開口９２６ｂは、センサ７１６及びシャープ７１８を滅菌ゾーン９２４内に受け入れることができる場所も提供する。滅菌ゾーン９２４が円形断面を有する実施形態では、第１の開口９２６ａの直径と第２の開口９２６ｂの直径は、実質的に同じにすることができる。

【0103】

一部の実施形態では、外部及び内部コリメータ９１８によって定められた滅菌ゾーン９２４は、実質的に円筒形とし、かつ他に円形又は多角形の断面を示すことができる。そのような実施形態では、第１の開口９２６ａと第２の開口９２６ｂは等しい直径を示すことができ、滅菌ゾーン９２４の壁は、滅菌ゾーン９２４の第１の端部と第２の端部との間で実質的に平行とすることができる。

【0104】

一部の実施形態では、キャップ充填物９１０と放射線シールド９１６の間のインタフェースにキャップシール９２８（破線に示す）を配置することができる。キャップシール９２８は、放射線透過性微生物障壁を含むことができる。一部の実施形態では、例えば、キャップシール９２８は、ＤｕＰｏｎｔ（登録商標）から利用可能なＴＹＶＥＫ（登録商標）のような合成材料（例えば、フラッシュ紡糸密度ポリエチレン繊維）で製造することができる。キャップシール９２８は、センサ７１６及びシャープ７１８を外部汚染から隔離するように構成された密封領域９３０の一部を形成することを助けるように滅菌ゾーン９２４の一部分を完全に密封することができる。

【0105】

密封領域９３０は、電子機器ハウジング７０４の内部及び滅菌ゾーン９２４の選択部分を含む（包含する）ことができる。１又は２以上の実施形態では、密封領域９３０は、少なくともキャップシール９２８と、第１のシール又は「上部」シール９３２ａと、第２のシール又は「底部」シール９３２ｂとによって定められるかつ他に形成することができる。キャップシール９２８、並びに上部及び底部シール９３２ａ、９３２ｂの各々は、その各々の密封場所に対応する障壁を生成し、それによってセンサ７１６及びシャープ７１８を含む滅菌ゾーン９２４を最終的に滅菌することを可能にする。

【0106】

上部シール９３２ａは、シャープハブ７２０と電子機器ハウジング７０４の上部（すなわち、図８のシェル９０６）との間のインタフェースを密封し、それによって汚染物質が電子機器ハウジング７０４内に侵入することを防止するように配置することができる。一部の実施形態では、上部シール９３２ａは、シャープハブ７２０の上にオーバーモールド成形するなどでシャープハブ７２０の一部を形成することができる。しかし、他の実施形態では、上部シール９３２ａは、シェル７０６の上面の一部を形成する又は上面の上にオーバーモールド成形することができる。更に他の実施形態では、本発明の開示の範囲から逸脱することなく、上部シール９３２ａは、シャープハブ７２０とシェル７０６の上面との間に挟まるＯリングなどのような個別の構造体を含むことができる。

【0107】

底部シール９３２ｂは、キャップ充填物９１０と電子機器ハウジングの底部（すなわち、図１３のマウント７０８）との間のインタフェースを密封するように配置することができる。底部シール９３２ｂは、汚染物質が滅菌ゾーン９２４の中に侵入すること及び電子機器ハウジング７０４の中に侵入することを防止することができる。一部の実施形態では、底部シール９３２ｂは、キャップ充填物９１０の上部の上にオーバーモールド成形するなどでキャップ充填物９１０の一部を形成することができる。他の実施形態では、底部シール９３２ｂは、マウント７０８の底部の一部を形成する又はその上にオーバーモールド成形することができる。更に他の実施形態では、本発明の開示の範囲から逸脱することなく、底部シール９３２ｂは、キャップ充填物９１０とマウント７０８の底部との間に挟まるＯリングなどのような個別の構造体を含むことができる。

【0108】

センサ制御デバイス７０２をセンサアプリケータ１０２の中に装填し、アプリケータキャップ９０４をセンサアプリケータ１０２に固定した後に、上部及び底部シール９３２ａ、９３２ｂは圧縮され、対応する密封インタフェースを発生させることができる。上部及び底部シール９３２ａ、９３２ｂは、対向する構造体間に密封インタフェースを発生させる機能を有する様々な材料で製造することができる。適切な材料は、シリコーン、熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）、ポリテトラフルオロエチレン（例えば、ＴＥＦＬＯＮ（登録商標））、又はこれらのいずれかの組合せを含むがこれらに限定されない。

【0109】

センサ７１６及びシャープ７１８は、電子機器ハウジング７０４の底部から滅菌ゾーン９２４の中にセンサアプリケータ１０２及びアプリケータキャップ９０４の中心線とほぼ同心に延びるが、本明細書では偏心配置を有することが考えられていることに注意されたい。より具体的には、少なくとも１つの実施形態では、センサ７１６及びシャープ７１８は、電子機器ハウジング７０４の底部からセンサアプリケータ１０２及びアプリケータキャップ９０４の中心線に対して偏心して延びる。そのような実施形態では、本発明の開示の範囲から逸脱することなく、滅菌ゾーン９２４も偏心して位置決めされてセンサ７１６及びシャープ７１８を受け入れるように外部及び内部コリメータ９１８、９２０を再設計する又は他に構成することができる。

【0110】

一部の実施形態では、外部滅菌アセンブリ９１４は、放射線シールド９１６に結合された又はその一部を形成する滅菌ハウジング又は滅菌「ポッド」９３４を更に含むことができる。滅菌ポッド９３４は、センサアプリケータ１０２の全て又は一部分を受け入れるようにサイズが決定されたチャンバ９３６を提供するか又は他に定める。滅菌ポッド９３４の中に適正に着座する（受け入れられる）と、センサアプリケータ１０２にセンサ７１６及びシャープ７１８を滅菌するための滅菌放射線９１２を受けさせることができる。滅菌ポッド９３４は、放射線９１２が滅菌ポッド９３４の壁を貫通して伝播することを防止することを助ける放射線シールド９１６に関して本明細書に説明する材料のうちのいずれかで製造することができる。

【0111】

一部の実施形態では、放射線シールド９１６は、１又は２以上の機械ファスナ９３８（１つを示す）を用いて滅菌ポッド９３４に取り外し可能に結合することができるが、これに代えて、締まり嵌め、スナップ式係合等によって取り外し可能に結合することができると考えられる。放射線シールド９１６を滅菌ポッド９３４に取り外し可能に結合することは、放射線シールド９１６が、様々なタイプ及び設計のセンサアプリケータ１０２に適する特定の滅菌用途に適合するように別様に設計（サイズ決定）されたシールドと交換可能であることを可能にする。従って、滅菌ポッド９３４は、放射線シールド９１６を外部コリメータ９１８に関して異なるパラメータを有する他のシールド設計と必要に応じて交換することを可能にするユニバーサルマウントを含むことができる。

【0112】

一部の実施形態では、外部滅菌アセンブリ９１４は、滅菌ポッド９３４に結合された又はその一部を形成する装着トレイ９４０を更に含むことができる。滅菌ポッド９３４は、例えば、１又は２以上の機械ファスナ９４２（１つを示す）を用いて装着トレイ９４０に取り外し可能に結合することができる。装着トレイ９４０は、センサアプリケータ１０２を受け入れるようにサイズが決定され、センサアプリケータ１０２がチャンバ９３６に進入することを可能にするようにチャンバ９３６に位置合わせ可能な中心開口９４４を提供する又は定めることができる。下記で説明するように、一部の実施形態では、装着トレイ９４０は、滅菌に向けて対応する複数のセンサアプリケータを受け入れるための複数の中心開口９４４を定めることができる。

【0113】

図１０Ａ及び図１０Ｂは、それぞれ、本発明の開示の１又は２以上の実施形態による例示的センサ制御デバイス１００２の等角投影図及び側面図である。センサ制御デバイス１００２（これに代えて、「パック」と呼ぶ）は、図１のセンサ制御デバイス１０４と一部の点で同様とすることができ、従って、それを参照することで最も明快に理解することができる。センサ制御デバイス１００２は、図１のセンサ制御デバイス１０４に置き換わることができ、従って、センサアプリケータ１０２（図１）と併用することができ、センサアプリケータ１０２は、センサ制御デバイス１００２をユーザの皮膚上のターゲットモニタ場所に送出する。

【0114】

しかし、図１のセンサ制御デバイス１０４とは対照的に、センサ制御デバイス１００２は、ワンピースシステムアーキテクチャの中に組み込むことができる。ツーピースアーキテクチャとは異なり、例えば、ユーザには、複数のパッケージを開梱してセンサ制御デバイス１００２を最終的に組み立てることが必要とされない。代わりに、ユーザによる荷受け時に、センサ制御デバイス１００２は既に完全に組み立てられており、センサアプリケータ１０２の中に適正に位置決めされている（図１）。センサ制御デバイス１００２を使用するために、ユーザは、直ちにセンサ制御デバイス１００２をターゲットモニタ場所に送出する前に１つの障壁（例えば、アプリケータキャップ）を開けるだけでよい。

【0115】

図示のように、センサ制御デバイス１００２は、ほぼディスク形状であり、円形断面を有することができる電子ハウジング１００４を含む。しかし、他の実施形態では、電子ハウジング１００４は、本発明の開示の範囲から逸脱することなく長円形又は多角形のような他の断面形状を示すことができる。電子ハウジング１００４は、センサ制御デバイス１００２を作動させるのに使用される様々な電気構成要素を収容するか又は他に閉じ込めるように構成することができる。

【0116】

電子ハウジング１００４は、シェル１００６と、それと嵌合可能であるマウント１００８とを含むことができる。シェル１００６は、スナップ式係合、締まり嵌め、音波溶接、又は１又は２以上の機械ファスナ（例えば、スクリュー）のような様々な方法によってマウント１００８に固定することができる。一部の場合に、シェル１００６は、マウント１００８との間に密封インタフェースが発生するようにマウント１００８に固定することができる。そのような実施形態では、シェル１００６及びマウント１００８の外径（周囲）又はその近くにガスケット又は他のタイプの密封材料が位置決めされ、これら２つの構成要素を互いに固定することによってガスケットを圧縮し、それによって密封インタフェースを発生させることができる。他の実施形態では、シェル１００６及びマウント１００８のうちの一方又は両方の外径（周囲）に接着剤を付加することができる。接着剤は、シェル１００６をマウント１００８に固定して構造的一体性を与えるだけでなく、これら２つの構成要素間のインタフェースを密封し、それによって電子ハウジング１００４の内部を外側の汚染から隔離することができる。センサ制御デバイス１００２が制御式環境内で組み立てられる場合に、内部電気構成要素を最終的に滅菌する必要はない場合がある。むしろ、接着結合は、組み立てられた電子ハウジング１００４に対する十分な無菌障壁を与えることができる。

【0117】

センサ制御デバイス１００２は、電子ハウジング１００４に結合することができるプラグアセンブリ１０１０を更に含むことができる。プラグアセンブリ１０１０は、上述のプラグアセンブリと一部の点で同様とすることができる。例えば、プラグアセンブリ１０１０は、シャープモジュール１０１４（部分的に見ることができる）と相互接続可能なセンサモジュール１０１２（部分的に見ることができる）を含むことができる。センサモジュール１０１２は、センサ２６１６（部分的に見ることができる）を担持する及び他に含むように構成することができ、シャープモジュール１０１４は、センサ制御デバイス１００２の付加中にセンサ１０１６をユーザの皮膚の下に経皮的に送出することを助けるのに使用されるシャープ１０１８（部分的に見ることができる）を担持する及び他に含むように構成することができる。図示のように、センサ１０１６とシャープ１０１８との対応する部分は、電子ハウジング１００４から、より具体的にはマウント１００８の底部から延びる。センサ１０１６の露出部分は、シャープ１０１８の中空又は陥凹部分の中に受け入れることができる。センサ１０１６の残余部分は、電子ハウジング１００４内に位置決めされる。

【0118】

下記でより詳細に議論するように、センサ制御デバイス１００２は、センサ１０１６及びシャープ１０１８の露出部分を囲んでこの部分をガス化学滅菌から保護する保存障壁を提供するセンサ保存バイアル１０２０を更に含むことができる。

【0119】

図１１Ａ及び図１１Ｂは、それぞれ、１又は２以上の実施形態によるプラグアセンブリ１１１０の等角投影図及び分解組立図である。センサモジュール１０１２は、センサ１０１６と、プラグと、コネクタとを含むことができる。プラグは、センサ１０１６とコネクタ１１０４の両方を受け入れて支持するように設計することができる。図示のように、プラグを通してセンサ１０１６の一部分を受け入れるチャネルを定めることができる。更に、プラグは、電子ハウジング１００４の底部上に設けられた対応する特徴部の中にスナップ係合するように構成された１又は２以上の偏向可能アームを提供することができる。

【0120】

センサ１０１６は、テール１１０８と、フラグ１１１０と、テール１１０８とフラグ１１１０とを相互接続するネック１１１２とを含む。テール１１０８は、チャネル１１０６を少なくとも部分的に通って延び、かつプラグ１１０２から遠位方向に延びるように構成することができる。テール１１０８は、酵素又は他の化学製剤又は生物製剤を含み、一部の実施形態では、膜が化学製剤を覆うことができる。使用中に、テール１１０８は、ユーザの皮膚の下に経皮的に受け入れられ、テール上に含まれる化学製剤は、体液の存在下で検体モニタを容易にすることを助ける。

【0121】

フラグ１１１０は、１又は２以上のセンサ接点１１４（図１１Ｂに３つを示す）がその上に位置決めされたほぼ平坦な面を含むことができる。センサ接点１１４は、コネクタ１１０４内に封入された対応する数の柔軟性炭素含浸ポリマーモジュール（その上部を１１２０の場所に示す）と位置合わせするように構成することができる。

【0122】

コネクタ１１０４は、それが開放状態と閉鎖状態の間で移動することを可能にする１又は２以上のヒンジ１１１８を含む。図１１Ａ及び図１１Ｂには閉鎖状態にあるコネクタ１１０４を示すが、コネクタ１１０４は、フラグ１１１０及び柔軟性炭素含浸ポリマーモジュールをその中に受け入れるために開放状態にピボット回転することができる。柔軟性炭素含浸ポリマーモジュールは、センサ１０１６と、電子ハウジング１００４（図１０Ａ及び図１０Ｂ）の中に設けられた対応する回路接点との間に導電性連通を与えるように構成された電気接点１１２０（３つを示す）を提供する。コネクタ１１０４は、シリコーンゴムで製造することができ、圧縮状態で組み立てられた時に及びユーザの皮膚への付加後にセンサ１０１６に対する防湿障壁として機能することができる。

【0123】

シャープモジュール１０１４は、シャープ１０１８と、それを担持するシャープハブ１１２２とを含む。シャープ１０１８は、細長シャフト１１２４と、その遠位端にあるシャープ先端１１２６とを含む。シャフト１１２４は、チャネル１１０６を通って延び、かつプラグ１１０２から遠位方向に延びるように構成することができる。更に、シャフト１１２４は、センサ１０１６のテール１１０８を少なくとも部分的に取り囲む中空又は陥凹部分１１２８を含むことができる。シャープ先端１１２６は、テール１１０８の上に存在する活性化学製剤を体液との接触状態にするためにテール１１０８を担持しながら皮膚を貫通するように構成することができる。

【0124】

シャープハブ１１２２は、ハブ小型シリンダ２７３０及びハブスナップ係止爪２７３２を含むことができ、その各々は、プラグアセンブリ２６１０（及びセンサ制御デバイス２６０２全体）をセンサアプリケータ１０２（図１）に結合することを助けることができる。

【0125】

特に図１１Ｂを参照すると、保存バイアル１０２０は、第１の端部１１３６ａと、その反対にある第２の端部１１３６ｂとを有するほぼ円筒形で細長本体１１３４を含むことができる。第１の端部１１３６ａは、本体１１３４の中に定められた内側チャンバ１１３８内へのアクセスを与えるように開放されたものとすることができる。それとは対照的に、第２の端部１１３６ｂは、閉鎖されたものとすることができ、拡大ヘッド１１４０を提供する又は他に定めることができる。拡大ヘッド１１４０は、本体１１３４の残余部分の外径よりも大きい外径を示す。しかし、他の実施形態では、拡大ヘッド１１４０は、第１の端部１１３６ａと第２の端部１１３６ｂの間の中間の場所に配置することができる。

【0126】

図１１Ｃは、プラグ１１０２及び保存バイアル１０２０の分解等角底面図である。図示のように、プラグ１１０２は、保存バイアル１０２０、より具体的には本体１１３４の第１の端部１１３６ａを受け入れるように構成された開口１１４２を定めることができる。チャネル１１０６は、保存バイアル１０２０がプラグ１１０２に結合された時にチャネル１１０６の外に遠位方向に延びる構成要素が内側チャンバ１１３８の中に受け入れられることになるように開口１１４２で終端することができる。

【0127】

保存バイアル１０２０は、開口１１４２でプラグ１１０２に取り外し可能に結合することができる。一部の実施形態では、例えば、保存バイアル１０２０は、開口１１４２の中に締まり嵌め又は摩擦嵌めによって受け入れることができる。他の実施形態では、保存バイアル１０２０は、僅かな分離力によって破壊することができる易壊性部材（例えば、せん断リング）又は易壊性物質を用いて開口１１４２内に固定することができる。そのような実施形態では、例えば、保存バイアル１０２０は、糊のタグ（スポット）、少量の蝋を用いて開口１１４２内に固定することができ、又は易剥離性糊を含むことができる。下記で説明するように、保存バイアル１０２０は、センサ制御デバイス１１０２（図１０Ａ－図１０Ｂ）をユーザの皮膚上のターゲットモニタ場所に送出する前にプラグ１１０２から分離されているとすることができる。

【0128】

再度図１１Ａ及び図１１Ｂを参照すると、内側チャンバ１１３８は、集合的に「センサ１０１６及びシャープ１０１８の遠位部分」と呼ぶテール１１０８、シャフト１１２４の遠位セクション、及びシャープ先端１１２６を受け入れるようにサイズ決定され、かつ他に構成することができる。内側チャンバ１１３８は、センサ１０１６の化学製剤と有害に相互作用する可能性があると考えられる物質が内側チャンバ１１３８の中に侵入することを防止するように密封又は他に隔離することができる。より具体的には、ガス化学滅菌中に使用されるガスは、テール１１０８上に設けられた酵素（及び検体の流入を調整する膜コーティングのような他のセンサ構成要素）に悪影響を及ぼす可能性があるので、ガス化学滅菌処理中にセンサ１０１６及びシャープ１０１８の遠位部分を保護又は隔離するように内側チャンバ１１２８を密封することができる。

【0129】

一部の実施形態では、シール１１４４（図１１Ｂ）は、内側チャンバ１１３８と外部環境の間に密封障壁を提供することができる。少なくとも１つの実施形態では、シール１１４４は、内側チャンバ１１３８の中に配置することができるが、これに代えて、本発明の開示の範囲から逸脱することなく本体１１３４の外部に配置することができると考えられる。センサ１０１６及びシャープ１０１８の遠位部分は、シール１１４４を貫通して内側チャンバ１１３８の中に延びることができるが、シール１１４４は、センサ１０１６及びシャープ１０１８の遠位部分の周りで密封インタフェースを維持して内側チャンバ１１３８内への汚染物質の侵入を防止することができる。シール１１４４は、例えば、易成形性のエラストマー又は蝋で製造することができる。

【0130】

他の実施形態では（又はシール１１４４に加えて）、内側チャンバ１１３８の中にセンサ保存流体１１４６（図１１Ｂ）が存在することができ、センサ１０１６及びシャープ１０１８の遠位部分を保存流体１１４６の中に浸漬する又は他にそれによって封入することができる。保存流体１１４６は、滅菌ガスがテール１１０８上に設けられた酵素と相互作用することを防止する密封インタフェースを発生させることができる。

【0131】

センサ１０１６及びシャープ１０１８を適正に滅菌するために、プラグアセンブリ１０１０に滅菌放射線を受けさせることができる。適切な放射線滅菌処理は、電子ビーム（電子ビーム）照射、ガンマ線照射、Ｘ線照射、又はこれらのいずれかの組合せを含むがこれらに限定されない。一部の実施形態では、保存バイアル１０２０をプラグ１１０２に結合する前に、プラグアセンブリ１０１０に滅菌放射線を受けさせることができる。しかし、他の実施形態では、プラグアセンブリ１０１０は、保存バイアル１０２０がプラグ１１０２に結合された後に滅菌することができる。そのような実施形態では、保存バイアル１０２０の本体２７３４及び保存流体１１４６は、センサ１０１６及びシャープ１０１８の遠位部分の放射線滅菌を容易にするためにその中を貫通する放射線の伝播を可能にする材料及び／又は物質を含むことができる。

【0132】

本体１１３４に適する材料は、非磁性金属（例えば、アルミニウム、銅、金、銀など）、熱可塑性セラミック、ゴム（例えば、エボナイト）、複合材料（例えば、繊維ガラス、炭素繊維強化ポリマーなど）、エポキシ、又はこれらのいずれかの組合せを含むがこれらに限定されない。一部の実施形態では、本体１１３４のための材料は、透明又は半透明とすることができるが、本発明の開示の範囲から逸脱することなく他に不透明とすることができる。

【0133】

保存流体１１４６は、センサ１０１６及びシャープ１０１８の遠位部分を封入する機能を有するいずれかの不活性生体適合流体（すなわち、液体、ガス、ゲル、蝋、又はこれらのいずれかの組合せ）を含むことができる。一部の実施形態では、保存流体１１４６は、その中を貫通する放射線の伝播を可能にすることができる。保存流体１１４６は、ガス化学滅菌に含まれる化学物質に不可溶な流体を含むことができる。保存流体１１４６の適切な例は、シリコーン油、鉱物油、ゲル（例えば、ワセリン）、蝋、真水、塩水、合成流体、グリセリン、ソルビタンエステル、又はこれらのいずれかの組合せを含むがこれらに限定されない。明らかなように、保存流体１１４６が容易に流れることのないように、より粘性の高いゲル及び流体を好ましいとすることができる。

【0134】

一部の実施形態では、保存流体１１４６は、一酸化窒素のような抗炎症剤又は別の公知の抗炎症剤を含むことができる。抗炎症剤は、ユーザの皮膚内へのシャープ１０１８及びセンサ１０１６の貫入によって引き起こされる局所炎症反応を最小にするのに有利であることを実証することができる。炎症はグルコース読取値の精度に影響を及ぼす場合があり、抗炎症剤を含めることによって治癒過程を加速させることができ、その結果、正確な読取値をより迅速に取得することができることが観察されている。

【0135】

図１２Ａ及び図１２Ｂは、それぞれ、１又は２以上の実施形態による電子ハウジング１００４の分解組立図及び底面等角投影図である。シェル１００６とマウント１００８は、センサ制御デバイス１００２（図１０Ａ及び図１０Ｂ）の様々な電子構成要素を封入するか又は他に実質的に封入する対向するクラムシェル半片としての働きをする。

【0136】

電子ハウジング１００４の中にプリント回路基板（ＰＣＢ）１２０２を配置することができる。ＰＣＢ１２０２には、データ処理ユニット、抵抗器、トランジスタ、コンデンサー、誘導子、ダイオード、及びスイッチを含むがこれらに限定されない複数の電子モジュール（図示せず）を装着することができる。データ処理ユニットは、例えば、センサ制御デバイス１００２の作動に関連付けられた１又は２以上の機能又はルーチンを実施するように構成された特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）を含むことができる。より具体的には、データ処理ユニットは、データ処理機能を実施するように構成することができ、この場合に、そのような機能は、ユーザのサンプリングされた検体レベルに各々が対応するデータ信号のフィルタリング及び符号化を含むことができるがこれらに限定されない。データ処理ユニットは、読取器デバイス１０６（図１）との通信用アンテナを含む又は他にそれと通信することができる。

【0137】

図示のように、シェル１００６、マウント１００８、及びプリント回路基板１２０２の各々は、対応する中心開口１２０４、１２０６、及び１２０８をそれぞれ定める。電子ハウジング１２０４が組み立てられた時に、プラグアセンブリ１０１０（図１１Ａ及び図１１Ｂ）の各部分をそれを通して受け入れるために中心開口１２０４と１２０６と１２０８とは同軸上に位置合わせされる。電子ハウジング１００４の中にバッテリ１２１０を格納し、センサ制御デバイス１００２に給電するように構成することができる。

【0138】

図１２Ｂでは、マウント１２０８の底部にプラグレセプタクル１２１２を定めることができ、プラグレセプタクル１２１２は、プラグアセンブリ１０１０（図１０Ａ及び図１０Ｂ）を受け入れて電子ハウジング１００４に結合され、それによってセンサ制御デバイス１００２を完全に組み立てることができる場所を提供することができる。プラグ１１０２（図１１Ａ－図１１Ｃ）の外形は、プラグレセプタクル１２１２に整合する又は相補的な方式で成形することができ、プラグレセプタクル１２１２は、プラグ１１０２の偏向可能アーム１１０７（図１１Ａ及び図１１Ｂ）と接合してそれを受け入れるように構成された１又は２以上のスナップ係止レッジ１２１４（２つを示す）を提供することができる。プラグアセンブリ１０１０は、プラグ１１０２をプラグレセプタクル１２１２の中に進んで入り、偏向可能アーム１１０７が対応するスナップ係止レッジ１２１４の中に係合することを可能にすることによって電子ハウジング１００４に結合される。プラグアセンブリ１０１０が電子ハウジング１００４に適正に結合された時に、ＰＣＢ１２０２の下側に定められた１又は２以上の回路接点１２１６（３つを示す）は、コネクタ１１０４（図１１Ａ及び図１１Ｂ）の電気接点１１２０（図１１Ａ及び図１１Ｂ）との導電性連通を発生させることができる。

【0139】

図１３Ａ及び図１３Ｂは、それぞれ、アプリケータキャップが結合されたセンサアプリケータ１０２の例示的実施形態の側面図及び断面側面図である。より具体的には、図１３Ａ及び図１３Ｂは、センサアプリケータ１０２をどのような状態で出荷し、ユーザがどのような状態で荷受けすることができると考えられるかを描いている。本発明の開示により、図１３Ｂに見ることができるように、センサ制御デバイス１００２は、ユーザに配送される前に既に組み立てられてセンサアプリケータ１０２の中に設置されている。

【0140】

上記に示したように、プラグアセンブリ１０１０を電子ハウジング１００４に結合する前に、センサ１０１６及びシャープ１０１８の遠位部分を滅菌するために、プラグアセンブリ１０１０に滅菌放射線を受けさせることができる。適正に滅菌された状態で、次に、上記で一般的に説明するようにプラグアセンブリ１０１０が電子ハウジング１００４に結合され、それによって完全に組み立てられたセンサ制御デバイス１００２を形成することができる。次に、センサ制御デバイス１００２をセンサアプリケータ１０２の中に装填することができ、センサアプリケータ１０２にアプリケータキャップを結合することができる。アプリケータキャップは、ハウジングに螺合することができ、不正開封リングを含むことができる。ハウジングに対してアプリケータキャップを回転させる（例えば捩って外す）時に、不正開封リングはネジ切れ、それによってアプリケータキャップをセンサアプリケータ１０２から解除することができる。

【0141】

本発明の開示により、センサアプリケータ１０２内に装填されている間に、センサ制御デバイス１００２に電子ハウジング１００４及びセンサ制御デバイス１００２のいずれかの他の露出部分を滅菌するように構成されたガス化学滅菌を適用することができる。これを達成するために、センサアプリケータ１０２と相互接続キャップ２１０とによって協働的に定められた滅菌チャンバ１３０６の中に化学物質を注入することができる。一部の用途では、化学物質は、アプリケータキャップの近位端１３１０に定められた１又は２以上の通気口１３０８を通して滅菌チャンバ１３０６の中に注入することができる。ガス化学滅菌１３０４に使用することができる例示的化学物質は、エチレンオキシド、過酸化水素蒸気、及び窒素酸化物（例えば、亜酸化窒素、酸化窒素など）を含むがこれらに限定されない。

【0142】

センサ１０１６及びシャープ１０１８の遠位部分は、保存バイアル１０２０の中に密封されるので、ガス化学滅菌処理中に使用される化学物質は、テール１１０８上に設けられた酵素、化学製剤、又は生物製剤と相互作用しない。

【0143】

滅菌チャンバ１３０６内で望ましい無菌保証レベルが達成された状態で、気溶体が除去されて滅菌チャンバ１３０６が曝気される。曝気は、真空に続いて滅菌チャンバ１３０６に循環窒素ガス又は除菌空気を通すことを連続することによって達成することができる。滅菌チャンバ１３０６が適正に曝気された状態で、通気口１３０８をシール１３１２（破線に示す）で塞ぐことができる。

【0144】

一部の実施形態では、シール１３１２は、異なる材料から構成される２又は３以上の層を含むことができる。第１の層はＤｕＰｏｎｔ（登録商標）から利用可能なＴｙｖｅｋ（登録商標）のような合成材料（例えば、フラッシュ紡糸密度ポリエチレン繊維）で製造することができる。Ｔｙｖｅｋ（登録商標）は、耐久性及び耐穿刺性が高く、蒸気の透過を許す。Ｔｙｖｅｋ（登録商標）層は、ガス化学滅菌処理の前及びそれに続いて付加することができ、滅菌チャンバ１３０６内への汚染物質及び湿気の侵入を防止するためにＴｙｖｅｋ（登録商標）層の上に箔又は他の耐蒸気性及び耐湿性の材料層を密封（例えば、ヒートシール）することができる。他の実施形態では、シール１３１２は、アプリケータキャップに付加された単一保護層のみを含む場合がある。そのような実施形態では、この単層は、滅菌処理に向けてガス透過性を有するだけではなく、滅菌処理が完了した後に水分及び他の有害要素に対する保護の機能も有する。

【0145】

シール１３１２が定められた場所にあることにより、アプリケータキャップは、外側の汚染に対する障壁を提供し、これは、ユーザがアプリケータキャップを取り外す（螺脱）するまで組み立てられたセンサ制御デバイス１００２に対する無菌環境を維持する。アプリケータキャップは、センサ制御デバイス１００２をユーザの皮膚に固定するのに使用される接着パッチ１３１４が汚くなることを防止する搬送及び保存中の無塵環境を生成することができる。

【0146】

図１４は、本発明の開示によるアプリケータキャップの例示的実施形態の斜視図である。図示のように、アプリケータキャップは、ほぼ円形の断面を有し、アプリケータキャップをセンサアプリケータ１０２に結合するのに使用される一連のネジ山を定める。アプリケータキャップの底部に通気口１３０８を見ることができる。

【0147】

アプリケータキャップは、その内部で中心に位置付けられてアプリケータキャップの底部から近位方向に延びるキャップポスト１４０４を更に提供し、かつ他に定めることができる。キャップポスト４１０４は、センサ制御デバイス１００２がセンサアプリケータ１０２の中に含まれている間にセンサ制御デバイス１００２を支持するのに一般的に役立つように構成することができる。更に、キャップポスト１４０４は、アプリケータキャップ２１０がセンサアプリケータ１０２に結合される時に保存バイアル１０２０を受け入れるように構成された開口部１４０６を定めることができる。

【0148】

一部の実施形態では、キャップポスト１４０４への開口部１４０６は、保存バイアル１０２０が中を通って通過することを可能にする伸張可能な又は可撓性の１又は２以上の柔軟性特徴部１４０８を含むことができる。一部の実施形態では、例えば、柔軟性特徴部１４０８は、保存バイアル１０２０を受け入れるために半径方向外向きに撓むように構成された複数の柔軟性フィンガを含むコレット型デバイスを含むことができる。しかし、他の実施形態では、柔軟性特徴部１４０８は、保存バイアル１０２０を受け入れるために半径方向に拡大するように構成されたエラストマー又は別のタイプの柔軟性材料を含むことができる。

【0149】

図１５は、１又は２以上の実施形態によるアプリケータキャップ内に位置決めされたセンサ制御デバイス１００２の断面側面図である。図示のように、キャップポスト１４０４は、保存バイアル１０２０を受け入れるように構成されたポストチャンバ１５０２を定める。キャップポスト３００４への開口部３００６は、ポストチャンバ１５０２内へのアクセスを与え、第１の直径Ｄ１を示す。それとは対照的に、保存バイアル１０２０の拡大ヘッド１１４０は、第１の直径Ｄ１よりも大きく、保存バイアル１０２０の残余の外径よりも大きい第２の直径Ｄ２を示している。従って、保存バイアル２６２０がポストチャンバ１５０２の中に延びて入る時に、開口部１４０６の柔軟性特徴部１４０８は、拡大ヘッド１１４０を受け入れるために半径方向外向きに撓む（拡大する）ことができる。

【0150】

一部の実施形態では、拡大ヘッド１１４０は、柔軟性特徴部１４０８を半径方向外向きに付勢することを助ける傾斜した外面を提供する又は他に定めることができる。しかし、拡大ヘッド１１４０は、保存バイアル１０２０がポストチャンバ１５０２の外に逆進することを防止する上側ショルダー１５０４を定めることができる。より具体的には、ショルダー１５０４は、柔軟性特徴部１４０８に係合することになるが、逆進方向に半径方向外向きに撓むように柔軟性特徴部１４０８を付勢することにならない急勾配面を第２の直径Ｄ２の場所に含むことができる。

【0151】

拡大ヘッド１１４０が開口部１４０６を超えて進行した状態で、柔軟性特徴部１４０８は、その自然な状態まで（又はそれに向けて）撓んで戻る。一部の実施形態では、柔軟性特徴部１４０８は、保存バイアル１０２０の外面に係合することができるが、それにも関わらずアプリケータキャップ２１０が保存バイアル１０２０に対して回転することを許すことができる。従って、ユーザがアプリケータキャップをセンサアプリケータ１０２に対して回転することによってアプリケータキャップを取り外す時に、保存バイアル１０２０は、キャップポスト１４０４に対して静止した状態に留まることができる。

【0152】

アプリケータキャップをセンサアプリケータ１０２から取り外し、それによって同じくセンサ制御デバイス１００２をアプリケータキャップから分離する時に、拡大ヘッド１１４０上に定められたショルダー１５０４は、開口部１４０６で柔軟性特徴部１４０８に係合することになる。ショルダー１５０４の直径は開口部１４０６の直径よりも大きいので、ショルダー１５０４は、柔軟性特徴部１４０８に接して拘束され、それによって保存バイアル１０２０をセンサ制御デバイス１００２から分離し、センサ１０１６及びシャープ１０１８の遠位部分を露出させる。従って、アプリケータキャップをセンサアプリケータ１０２及びセンサ制御デバイス１００２から分離する時に、柔軟性特徴部１４０８は、拡大ヘッド１１４０が開口部１４０６を通ってポストチャンバ１５０２から抜け出すことを防止することができる。分離された保存バイアル１０２０は、ポストチャンバ１５０２の中に落ち込み、そこに留まることになる。

【0153】

一部の実施形態では、上記で一般的に説明したように、柔軟性特徴部１４０８を含む開口部１４０６の代わりに、開口部１４０６は、これに代えて、螺刻することができる。一部の実施形態では、保存バイアル１０２０の遠位端に近い小部分も螺刻され、開口部１４０６と螺合係合するように構成することができる。保存バイアル１０２０は、螺入回転によってポストチャンバ１５０２の中に受け入れることができる。しかし、アプリケータキャップをセンサアプリケータ１０２から取り外す時に、開口部１４０６上と保存バイアル１０２０上とで反対のネジ山は、センサ制御デバイス１００２から分離することができる。

【0154】

すなわち、センサ制御デバイス１００２を検体モニタシステム（例えば、図１の検体モニタシステム１００）の中に組み込むいくつかの利点がある。センサ制御デバイス１００２は制御式環境内で最終的に組み立てられるので、公差を低減する又は全面的に排除することができ、それによってセンサ制御デバイス１００２を薄くて小さいものにすることを可能にする。更に、センサ制御デバイス１００２は制御式環境内で最終的に組み立てられるので、センサ制御デバイス１００２の完全な予備試験を工場で行い、従って、最終配送に向けて梱包する前にセンサユニットを完全に試験することができる。

【0155】

図１６Ａ及び図１６Ｂは、それぞれ、本発明の開示の１又は２以上の実施形態による例示的センサ制御デバイス１６０２の等角投影図及び側面図である。センサ制御デバイス１６０２（これに代えて、「パック」と呼ぶ）は、図１のセンサ制御デバイス１０４と一部の点で同様とすることができ、従って、それを参照することで最も明快に理解することができる。一部の用途では、センサ制御デバイス１６０２は、図１のセンサ制御デバイス１０４に置き換わることができ、従って、センサアプリケータ１０２（図１）と併用することができ、センサアプリケータ１０２は、センサ制御デバイス１６０２をユーザの皮膚上のターゲットモニタ場所に送出する。

【0156】

しかし、図１のセンサ制御デバイス１０４とは対照的に、センサ制御デバイス１６０２は、ワンピースシステムアーキテクチャの中に組み込むことができる。ツーピースアーキテクチャとは異なり、例えば、ユーザには、使用前に複数のパッケージを開梱してセンサ制御デバイス１６０２を最終的に組み立てることが必要とされない。代わりに、ユーザによる荷受け時に、センサ制御デバイス１６０２は既に完全に組み立てられており、センサアプリケータ１０２の中に適正に位置決めされている（図１）。センサ制御デバイス１６０２を使用するために、ユーザは、直ちにセンサ制御デバイス１６０２をターゲットモニタ場所に送出する前に１つの障壁を開ける（例えば、アプリケータキャップを取り外す）だけでよい。

【0157】

図示のように、センサ制御デバイス１６０２は、ほぼディスク形状であり、円形断面を有することができる電子ハウジング１６０４を含む。しかし、他の実施形態では、電子ハウジング１６０４は、本発明の開示の範囲から逸脱することなく長円形又は多角形のような他の断面形状を示すことができる。電子ハウジング１６０４は、センサ制御デバイス１６０２を作動させるのに使用される様々な電気構成要素を収容するか又は他に閉じ込めるように構成することができる。

【0158】

電子ハウジング１６０４は、シェル１６０６と、それと嵌合可能であるマウント１６０８とを含むことができる。シェル１６０６は、スナップ式係合、締まり嵌め、音波（又は超音波）溶接、１又は２以上の機械ファスナ（例えば、スクリュー）を使用すること、又はこれらのいずれかの組合せのような様々な方法によってマウント１６０８に固定することができる。一部の実施形態では、シェル１６０６とマウント１６０８の間のインタフェースを密封することができる。そのような実施形態では、シェル１６０６及びマウント１６０８の外径（周囲）又はその近くにガスケット又は他のタイプの密封材料を配置することができる。シェル１６０６をマウント１６０８に固定することにより、密封材料を圧縮し、それによって密封インタフェースを発生させることができる。少なくとも１つの実施形態では、シェル６０６及びマウント１６０８のうちの一方又は両方の外径（周囲）に接着剤を付加することができ、接着剤は、シェル１６０６をマウント１６０８に固定することができるだけでなく、そのインタフェースを密封することができる。

【0159】

シェル１６０６とマウント１６０８の間に密封インタフェースが提供される実施形態では、これら２つの構成要素間の外側の汚染から電子ハウジング１６０４の内部を実質的に隔離することができる。そのような実施形態ではセンサ制御デバイス１６０２が制御式無菌環境内で組み立てられる場合に、内部電気構成要素を滅菌する（例えば、ガス化学滅菌により）必要はない場合がある。むしろ、接着結合は、組み立てられた電子ハウジング１６０４に対する十分な無菌障壁を与えることができる。

【0160】

センサ制御デバイス１６０２は、センサモジュール１６１０（図１６Ｂに部分的に見ることができる）とシャープモジュール１６１２（部分的に見ることができる）とを更に含むことができる。センサモジュール１６１０とシャープモジュール１６１２は、相互接続部可能にし、電子ハウジング１６０４に結合することができる。センサモジュール１６１０は、センサ１６１４（図１６Ｂ）を担持する及び他に含むように構成することができ、シャープモジュール１６１２は、センサ制御デバイス１６０２の付加中にセンサ１６１４をユーザの皮膚の下に経皮的に送出することを助けるのに使用されるシャープ１６１６（図１６Ｂ）を担持する及び他に含むように構成することができる。

【0161】

図１６Ｂに示すように、センサ１６１４とシャープ１６１６との対応する部分は、電子ハウジング１６０４から、より具体的にはマウント１６０８の底部から延びる。センサ１６１４の露出部分をシャープ１６１６の中空又は陥凹部分の中に受け入れることができる。センサ１６１４の残余部分は、電子ハウジング１６０４内に位置決めされる。

【0162】

マウント１６０８の下側には、接着パッチ１６１８が位置決めされ、かつ他に取り付けることができる。図１の接着パッチ１０８と同様に、接着パッチ１６１８は、作動中にセンサ制御デバイス１６０２をユーザの皮膚上の定められた位置に固定して維持するように構成することができる。一部の実施形態では、転写接着剤１６２０を接着パッチ１６１８とマウント１６０８の底部との間に挟むことができる。転写接着剤１６２０は、センサ制御デバイス１６０２の組立工程を容易にすることを助けることができる。

【0163】

図１７Ａ及び図１７Ｂは、それぞれ、１又は２以上の実施形態によるセンサ制御デバイス１６０２の分解斜視上面図及び分解斜視底面図である。図示のように、電子ハウジング１６０４のシェル１６０６とマウント１６０８とは、センサ制御デバイス１６０２の様々な電子構成要素を閉じ込めるか又は他に実質的に封入する対向するクラムシェル半片としての働きをする。

【0164】

電子ハウジング１６０４の中にプリント回路基板（ＰＣＢ）１７０２を配置することができる。図１７Ｂに示すように、ＰＣＢ１７０２の下側に複数の電子モジュール１７０４を装着することができる。例示的電子モジュール１７０４は、抵抗器、トランジスタ、コンデンサー、誘導子、ダイオード、及びスイッチを含むがこれらに限定されない。ＰＣＢ１７０２上にはデータ処理ユニット１７０６（図１７Ｂ）を更に装着することができ、データ処理ユニット１７０６は、例えば、センサ制御デバイス１６０２の作動に関連付けられた１又は２以上の機能又はルーチンを実施するように構成された特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）を含むことができる。より具体的には、データ処理ユニット１７０６は、ユーザのサンプリングされた検体レベルに各々が対応する複数のデータ信号のフィルタリング及び符号化のようなデータ処理機能を実施するように構成することができる。データ処理ユニット１７０６は、読取器デバイス１０６（図１）との通信用アンテナを含む又は他にそれと通信することができる。

【0165】

図示のように、シェル１６０６、マウント１６０８、及びＰＣＢ１７０２の各々は、対応する中心開口１７０８ａ、１７０８ｂ、１７０８ｃをそれぞれ定める。電子ハウジング１６０２が組み立てられた時に、センサモジュール及びシャープモジュール１６１０、１６１２の各部分をそれを通して受け入れるために中心開口１７０８ａ～１７０８ｃが同軸上に位置合わせされる。

【0166】

電子ハウジング１６０４の中にバッテリ１７１０及び対応するバッテリマウント１７１２を収容することができる。バッテリ１７１０は、センサ制御デバイス１６０２に給電するように構成することができる。

【0167】

センサモジュール１６１０は、センサ１６１４と、コネクタ１７１４とを含むことができる。センサ１６１４は、テール１７１６と、フラグ１７１８と、テール１７１６とフラグ１７１８とを相互接続するネック１７２０とを含む。テール１７１６は、マウント１６０８内に定められた中心開口１７０８ｂを通って延び、かつマウント１６０８の下側から遠位方向に延びるように構成することができる。テール１７１６は、酵素又は他の化学製剤又は生物製剤を含み、一部の実施形態では、膜が化学製剤を覆うことができる。使用中に、テール１７１６は、ユーザの皮膚の下に経皮的に受け入れられ、テール上に含まれる化学製剤は、体液の存在下で検体モニタを容易にすることを助ける。

【0168】

フラグ１７１８は、１又は２以上のセンサ接点１７２２（図１７Ａに３つを示す）がその上に位置決めされたほぼ平坦な面を含むことができる。フラグ１７１８は、コネクタ１７１４の中に受け入れられるように構成することができ、この場合に、センサ接点１７２２は、コネクタ１７１４内に封入された対応する数の柔軟性炭素含浸ポリマーモジュール（図示せず）に位置合わせする。

【0169】

コネクタ１７１４は、それが開放状態と閉鎖状態の間で移動することを可能にする１又は２以上のヒンジ１７２４を含む。図１７Ａ及び図１７Ｂには閉鎖状態にあるコネクタ１７１４を示すが、コネクタ１７１４は、フラグ１７１８及び柔軟性炭素含浸ポリマーモジュールをその中に受け入れるために開放状態に移行することができる。柔軟性炭素含浸ポリマーモジュールは、センサ１６１４とＰＣＢ１７０２上に設けられた対応する回路接点１７２８との間に導電性連通を与えるように構成された電気接点１７２６（図１７Ａに３つを示す）を提供する。センサモジュール１６１０が電子ハウジング１６０４に適正に結合された時に、回路接点１７２８は、コネクタ１７１４の電気接点１７２６との導電性連通を発生させる。コネクタ１７１４は、シリコーンゴムで製造することができ、センサ１６１４に対する防湿障壁として機能することができる。

【0170】

シャープモジュール１６１２は、シャープ１６１６と、それを担持するシャープハブ１７３０とを含む。シャープ１６１６は、細長シャフト１７３２と、その遠位端にあるシャープ先端１７３４とを含む。シャフト１７３２は、同軸上に位置合わせされた中心開口１７０８ａ～１７０８ｃの各々を通って延び、かつマウント１６０８の底部から遠位方向に延びるように構成することができる。

【0171】

更に、シャフト１７３２は、センサ１６１４のテール１７１６を少なくとも部分的に取り囲む中空又は陥凹部分１７３６を含むことができる。シャープ先端１７３４は、テール１７１６の活性化学製剤を体液との接触状態にするためにテール１７１６を担持しながら皮膚を貫通するように構成することができる。

【0172】

シャープハブ１７３０は、ハブ小型シリンダ１７３８及びハブスナップ係止爪１７４０を含むことができ、その各々は、センサ制御デバイス１６０２をセンサアプリケータ１０２（図１）に結合することを助けることができる。

【0173】

特に図１７Ａを参照すると、一部の実施形態では、センサモジュール１６１０は、電子ハウジング１６０４内に含まれるセンサ装着ポケット１７４２の中に少なくとも部分的に受け入れることができる。一部の実施形態では、センサ装着ポケット１７４２は個別の構造体を含むことができるが、これに代えて、マウント１６０８の一体部品又は延長部を形成することができる。センサ装着ポケット１７４２は、センサ１６１４及びコネクタ１７１４を受け入れて着座させるように成形され、かつ他に構成することができる。図示のように、センサ装着ポケット１７４２は、センサ１６１４及びコネクタ１７１４が受け入れられることになる領域をほぼ取り囲む外側周囲１７４４を定める。少なくとも１つの実施形態では、外側周囲１７４４は、電子ハウジング１６０４が完全に組み立てられた時にＰＣＢ１７０２の下側に密封することができる。そのような実施形態では、外側周囲１７４４にガスケット（例えば、Ｏリングなど）、接着剤、又は別のタイプの密封材料を付加（配置）することができ、これらは、センサ装着ポケットとＰＣＢ１７０２の間のインタフェースを密封する働きをすることができる。

【0174】

センサ装着ポケット１７４２とＰＣＢ１７０２の下側との間のインタフェースを密封することは、電子ハウジング１６０４の中に密封ゾーン又は密封領域を生成する又は定めることを助けることができる。この密封領域は、ガス化学滅菌中に使用される潜在的に有害な滅菌ガスからセンサ１６１４のテール１７１６を隔離（保護）することを助けることで有利であることを実証することができる。

【0175】

特に図１７Ｂを参照すると、マウント１６０８の底部上に複数のチャネル又は溝１７４６を提供する又は他に定めることができる。図示のように、溝１７４６は、半径方向に延びる複数のチャネルとの組合せで複数の同心リングを形成することができる。マウント１６０８の下側に接着パッチ１６１８（図１６Ａ及び図１６Ｂ）を取り付けることができ、一部の実施形態では、接着パッチ１６１８とマウント１６０８の底部との間に転写接着剤１６２０（図１６Ａ及び図１６Ｂ）を挟むことができる。溝１７４６は、接着パッチ１６１８の下で電子ハウジング１６０４の中心から離れる水分の放出を容易にすることで有利であることを実証することができる。

【0176】

一部の実施形態では、マウント１６０８の底部上でマウント１６０８の中心にキャップポスト密封インタフェース１７４８を定めることができる。図示のように、キャップポスト密封インタフェース１７４８は、マウント１６０８の底部の実質的に平坦な部分を含むことができる。キャップポスト密封インタフェース１７４８の中心に第２の中心開口１７０８ｂが定められ、溝１７４６は、キャップポスト密封インタフェース１７４８を取り囲むことができる。キャップポスト密封インタフェース１７４８は、ガス化学滅菌中に使用される潜在的に有害な滅菌ガスからセンサ１６１４のテール１７１６を隔離（保護）することを助けることができる密封面を提供することができる。

【0177】

図１８Ａ－図１８Ｃは、それぞれ、本発明の開示の１又は２以上の実施形態による例示的センサ制御デバイス１８０２の等角投影図、側面図、及び底面図である。センサ制御デバイス１８０２（これに代えて、「パック」と呼ぶ）は、図１のセンサ制御デバイス１０４と一部の点で同様とすることができ、従って、それを参照することで最も明快に理解することができる。センサ制御デバイス１８０２は、図１のセンサ制御デバイス１０４に置き換わることができ、従って、センサアプリケータ１０２（図１）と併用することができ、センサアプリケータ１０２は、センサ制御デバイス１８０２をユーザの皮膚上のターゲットモニタ場所に送出する。しかし、図１のセンサ制御デバイス１０４とは対照的に、様々な構造的な利点及び改善が、センサ制御デバイス１８０２をワンピースシステムアーキテクチャの中に組み込むことを可能にする。

【0178】

図１のセンサ制御デバイス１０４とは異なり、例えば、ユーザには、ターゲットモニタ場所への送出の前に複数のパッケージを開梱してセンサ制御デバイス１８０２を最終的に組み立てることが必要とされない。代わりに、ユーザによる荷受け時に、センサ制御デバイス１８０２は既に完全に組み立てられており、センサアプリケータ１０２の中に適正に位置決めされているとすることができる。センサ制御デバイス１８０２を使用するために、ユーザは、直ちにセンサ制御デバイス１８０２をターゲットモニタ場所に送出する前に１つの障壁（例えば、アプリケータキャップ）を破るだけでよい。

【0179】

最初に図１８Ａを参照すると、センサ制御デバイス１８０２は、ほぼディスク形状であり、ほぼ円形の断面を有することができる電子ハウジング１８０４を含む。しかし、他の実施形態では、電子ハウジング１８０４は、本発明の開示の範囲から逸脱することなく長円形又は多角形のような他の断面形状を示すことができる。電子ハウジング１８０４は、シェル１８０６と、それと嵌合可能であるマウント１８０８とを含むことができる。マウント１８０８の下側に接着パッチ１８１０が位置決めされ、かつ他に取り付けることができる。図１の接着パッチ１０８と同様に、接着パッチ１８１０は、作動中にセンサ制御デバイス１８０２をユーザの皮膚上の定められた場所に固定して維持するように構成することができる。

【0180】

一部の実施形態では、シェル１８０６は、基準特徴部１８１２を定めることができる。図示のように、基準特徴部１８１２は、シェル１８０６内に定められて電子機器ハウジング３７０４内に短い距離だけ延びる凹部又は遮光ポケットを含むことができる。基準特徴部１８１２は、工場組立中にセンサ制御デバイス１８０２の少なくとも１つの自由度の制御を容易にすることを助けるように構成された「データムｃ」特徴部として作動することができる。それとは対照的に、従来のセンサ制御デバイス（例えば、図１のセンサ制御デバイス１０４）は、一般的に、シェルの側部から半径方向に延びるタブを含む。このタブは、製造過程クロッキングデータムとして使用されるが、製作の終了時に除去しなければならず、この除去段階に、かつてタブが存在していたシェルの検査が続き、それによって従来の製作工程に複雑さが増す。

【0181】

シェル１８０６はまた、電子機器ハウジング１８０４の中心を通って伸張可能であるシャープ（図示せず）を受け入れるようにサイズが決定された中心開口１８１４を定めることができる。

【0182】

図１８Ｂは、電子機器ハウジング１８０４から延びるセンサ１８１６の部分を描いている。センサ１８１６の残余部分は、電子ハウジング１８０４内に位置決めされる。図１のセンサ１１０と同様に、センサ１８１６の露出部分は、使用中にユーザの皮膚の下に経皮的に位置決めされるように構成される。センサ１８１６の露出部分は、酵素又は他の化学製剤又は生物製剤を含むことができ、一部の実施形態では、膜が化学製剤を覆うことができる。

【0183】

センサ制御デバイス１８０２は、従来のセンサ制御デバイス（例えば、図１のセンサ制御デバイス１０４）よりも小さくすることができる高さＨ及び直径Ｄをもたらす構造的改善を提供する。少なくとも１つの実施形態では、例えば、高さＨは、従来のセンサ制御デバイスの高さよりも約１ｍｍ又はそれよりも多く低くすることができ、直径Ｄは、従来のセンサ制御デバイスの直径よりも約２ｍｍ又はそれよりも多く小さくすることができる。ある一定の他の実施形態では、高さＨ及び直径Ｄは、従来のセンサデバイスの高さ又は直径よりも１ｍｍ～５ｍｍの間又は１ｍｍ～１０ｍｍの間のようないずれかの他の適切な値だけ小さくすることができる。

【0184】

更に、センサ制御デバイス１８０２の構造的改善は、シェル１８０６が面取りされた又は傾斜した外側周囲１８１８を提供する又は他に定めることを可能にする。それとは対照的に、従来のセンサ制御デバイスは、一般的に、内部構成要素を受け入れるために丸められた又は外向きに円弧形の外側周囲を必要とする。低い高さＨ、小さい直径Ｄ、及び傾斜した外側周囲１８１８の各々は、より薄く、より小さく、ユーザの皮膚に取り付けられている間に鋭角のコーナなどに引っ掛かって早期に切り離されることが起こりにくいセンサ制御デバイス１８０２をもたらすことで有利であることを実証することができる。

【0185】

図１８Ｃは、マウント１８０８の下側に定められた中心開口１８２０を描いている。中心開口１８２０は、シャープ（図示せず）とセンサ１８１６との組合せを受け入れるようにサイズ決定することができ、この場合に、センサ１８１６は、シャープの中空又は陥凹部分の中に受け入れられる。電子機器ハウジング１８０４が組み立てられると、中心開口１８２０は、シェル１８０６（図１８Ａ）の中心開口１８１４（図１８Ａ）と同軸上に位置合わせされ、シャープは、各中心開口１８１４、１８２０を同時に通って延びることによって電子機器ハウジングを貫通する。

【0186】

図１９Ａ及び図１９Ｂは、それぞれ、１又は２以上の実施形態によるセンサ制御デバイス１８０２の分解上面図及び分解底面図である。シェル１８０６とマウント１８０８は、センサ制御デバイス１８０２の様々な電子構成要素を閉じ込めるか又は他に実質的に封入する対向するクラムシェル半片としての働きをする。図示のように、センサ制御デバイス１８０２は、複数の電子モジュール１９０６がそれに結合されたプリント回路基板（ＰＣＢ）１９０４を含むプリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）１９０２を含むことができる。例示的電子モジュール１９０６は、抵抗、トランジスタ、コンデンサー、誘導子、ダイオード、及びスイッチを含むがこれらに限定されない。従来のセンサ制御デバイスは、一般的に、ＰＣＢの一方の上にのみＰＣＢ構成要素を積み重ねる。それとは対照的に、センサ制御デバイス１８０２内のＰＣＢ構成要素１９０６は、ＰＣＢ１９０４の両側（すなわち、上面と底面）の面区域の方々に分散させることができる。

【0187】

電子モジュール１９０６とは別に、ＰＣＢＡ１９０２は、ＰＣＢ１９０４に装着されたデータ処理ユニット１９０８を更に含むことができる。データ処理ユニット１９０８は、例えば、センサ制御デバイス１８０２の作動に関連付けられた１又は２以上の機能又はルーチンを実施するように構成された特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）を含むことができる。より具体的には、データ処理ユニット１９０８は、データ処理機能を実施するように構成することができ、この場合に、そのような機能は、ユーザのサンプリングされた検体レベルに各々が対応する複数のデータ信号のフィルタリング及び符号化を含むことができるがこれらに限定されない。データ処理ユニット１９０８は、読取器デバイス１０６（図１）との通信用アンテナを含む又は他にそれと通信することができる。

【0188】

ＰＣＢ１９０４内にバッテリ開口１９１０を定め、センサ制御デバイス１８０２に給電するように構成されたバッテリ１９１２を受け入れて着座させるようにサイズ決定することができる。ＰＣＢ１９０４には軸線方向バッテリ接点１９１４ａ及び半径方向バッテリ接点１９１４ｂを結合することができ、これらの接点は、バッテリ開口１９１０の中に延びてバッテリ１９１２からＰＣＢ１９０４への電力の伝達を容易にすることができる。名称が示唆する通り、軸線方向バッテリ接点１９１４ａは、バッテリ１９１２に対する軸線方向接点を与えるように構成することができ、それに対して半径方向バッテリ接点１９１４ｂは、バッテリ１９１２に対する半径方向接点を与えることができる。バッテリ接点１９１４ａ、１９１４ｂを用いてバッテリ１９１２をバッテリ開口１９１０の中に位置付けることは、センサ制御デバイス１８０２の高さＨ（図１８Ｂ）を低減することを助け、それによってＰＣＢ１９０４を中心に位置付けてその構成要素を両側（すなわち、上面と底面）に分散させることを可能にする。これらのことは、電子機器ハウジング１８０４上に設けられる面取り１８１８（図１８Ｂ）を容易にすることを助ける。

【0189】

センサ１９１６は、ＰＣＢ１９０４に対して中心に位置付けることができ、テール１９１６と、フラグ１９１８と、テール１９１６とフラグ１９１８とを相互接続するネック１９２０とを含むことができる。テール１９１６は、マウント１８０８の中心開口１８２０を通って延びてユーザの皮膚の下に経皮的に受け入れられるように構成することができる。更に、テール１９１６は、検体モニタを容易にすることを助ける酵素又は他の化学製剤をテール上に含めることができる。

【0190】

フラグ１９１８は、１又は２以上のセンサ接点１９２２（図１９Ｂに３つを示す）がその上に位置決めされたほぼ平坦な面を含むことができる。センサ接点１９２２は、ＰＣＢ１９０４上に設けられた対応する１又は２以上の回路接点１９２４（図１９Ａには３つを示す）に位置合わせされてこれらに係合するように構成することができる。一部の実施形態では、センサ接点１９２２は、フラグ１９１８に印刷された又は他に指状に付加された炭素含浸ポリマーを備えることができる。一般的に、従来のセンサ制御デバイスは、センサとＰＣＢの間の導電性接点として機能する１又は２以上の柔軟性炭素含浸ポリマーモジュールを封入するシリコーンゴムで製造されたコネクタを含む。それとは対照的に、開示するセンサ接点１９２２は、センサ１８１６とＰＣＢ１９０４間に直接接続を与え、それによって従来技術のコネクタに対する必要性が排除され、高さＨ（図１８Ｂ）が有利に低減する。更に、柔軟性炭素含浸ポリマーモジュールを排除することによって有意な回路抵抗が排除され、従って、回路の導電性が改善される。

【0191】

センサ制御デバイス１８０２は、フラグ１９１８とシェル１８０６の内面との間に挟まるように配置することができる柔軟性部材１９２６を更に含むことができる。より具体的には、シェル１８０６とマウント１８０８が互いに組み立てられると、柔軟性部材１９２６は、センサ接点１９２２を対応する回路接点１９２４との切れ目のない係合に押圧する受動的付勢荷重をフラグ１９１８に対して与えるように構成することができる。例示的実施形態では、柔軟性部材１９２６はエラストマーＯリングであるが、これに代えて、本発明の開示の範囲から逸脱することなく圧縮バネなどのようないずれかの他のタイプの付勢デバイス又は付勢機構を含むことができると考えられる。

【0192】

センサ制御デバイス１８０２は、第１のシールド１９２８ａ及び第２のシールド１９２８ｂとして示す１又は２以上の電磁シールドを更に含むことができる。シールド１９２８ａ、１９２８ｂは、シェル１８０６とマウント１８０８の間、すなわち、電子機器ハウジング１８０４の中に配置することができる。例示的実施形態では、第１のシールド１９２８ａは、ＰＣＢ１９０４の上面に対面するようにＰＣＢ１９０４の上方に位置決めされ、第２のシールド１９２８ｂは、ＰＣＢ１９０４の底面に対面するようにＰＣＢ１９０４の下方に位置決めされる。

【0193】

シールド１９２８ａ，１９２８ｂは、センサ制御デバイス１８０２が滅菌放射線を受けている間に高感度電子構成要素を放射線から保護するように構成することができる。より具体的には、シールド１９２８ａ、１９２８ｂのうちの少なくとも一方は、データ処理ユニット１９０８と電子ビーム電子加速器のような放射線源との間に挟まるように配置することができる。一部の実施形態では、例えば、シールド１９２８ａ、１９２８ｂのうちの少なくとも一方は、データ処理ユニット１９０８及び放射線源に隣接し、かつ他に位置合わせするように位置決めされ、他にデータ処理ユニット１９０８の高感度電子回路を破損する可能性があると考えられる放射線吸収線量を遮蔽又は軽減することができる。

【0194】

例示的実施形態では、データ処理ユニット１９０８は、第１のシールド１９２８ａと第２のシールド１９２８ｂとがデータ処理ユニット１９０８を軸線方向に実質的に挟むように第１のシールド１９２８ａと第２のシールド１９２８ｂの間に挟まる。しかし、少なくとも１つの実施形態では、放射線滅菌中にデータ処理ユニット１９０８を適正に保護するのにシールド１９２８ａ、１９２８ｂの一方しか必要とされない場合がある。例えば、マウント１８０８の底部に向けて誘導される滅菌放射線をセンサ制御デバイス１８０２に受けさせる場合に、データ処理ユニット１９０８と放射線源の間に第２のシールド１９２８ｂしか挟む必要はなく、第１のシールド１９２８ａを除外することができる。これに代えて、シェル１８０６の上部に向けて誘導される滅菌放射線をセンサ制御デバイス１８０２に受けさせる場合に、データ処理ユニット１９０８と放射線源の間に第１のシールド１９２８ａしか挟む必要はなく、第２のシールド１９２８ｂを除外することができる。しかし、他の実施形態では、本発明の開示の範囲から逸脱することなく両方のシールド１９２８ａ、１９２８ｂを使用することができる。

【0195】

シールド１９２８ａ、１９２８ｂは、放射線の透過を減衰させる（又は実質的に減衰させる）機能を有するいずれかの材料で製造することができる。シールド１９２８ａ、１９２８ｂに適する材料は、鉛、タングステン、鉄ベースの金属（例えば、ステンレス鋼）、銅、タンタル、タングステン、オスミウム、アルミニウム、炭素、又はこれらのいずれかの組合せを含むがこれらに限定されない。シールド１９２８ａ、１９２８ｂに適する材料は、密度が約２グラム毎立方センチメートル（ｇ／ｃｃ）と約２３ｇ／ｃｃの間の範囲の耐食性、オーステナイト系、及びいずれかの非磁性の金属とすることができる。シールド１９２８ａ、１９２８ｂは、プレス加工、鋳造、射出モールド成形、焼結、２ショットモールド成形、又はこれらのいずれかの組合せを含むがこれらに限定されない様々な製造技術によって製作することができる。

【0196】

しかし、他の実施形態では、シールド１９２８ａ、１９２８ｂは、ポリアミド、ポリカーボナート、又はポリスチレン等であるがこれらに限定されない金属充填熱可塑性ポリマーを備えることができる。そのような実施形態では、シールド１９２８ａ、１９２８ｂは、遮蔽材料を接着性母材の中に混合し、この組合せを成形される構成要素上に滴下する又はデータ処理ユニット１９０８上に他に直接に滴下することによって製作することができる。更に、そのような実施形態では、シールド１９２８ａ、１９２８ｂは、データ処理ユニット１９０８を封入（又は実質的に封入）するエンクロージャを含むことができる。そのような実施形態では、シールド１９２８ａ、１９２８ｂは、上述のように金属充填熱可塑性ポリマーを備えることができ、又はこれに代えて、放射線の透過を減衰させる（又は実質的に減衰させる）機能を有する本明細書に説明する材料のうちのいずれかで製造することができる。

【0197】

シェル１８０６は、第１のクロッキングレセプタクル１９３０ａ（図１９Ｂ）と第２のクロッキングレセプタクル１９３０ｂ（図１９Ｂ）とを提供する又は他に定めることができ、マウント１８０８は、第１のクロッキングポスト１９３２ａ（図１９Ａ）と第２のクロッキングポスト１９３２ｂ（図１９Ａ）とを提供する又は他に定めることができる。第１及び第２のクロッキングレセプタクル１９３０ａ、１９３０ｂをそれぞれ第１及び第２のクロッキングポスト１９３２ａ、１９３２ｂと嵌合させることにより、シェル１８０６は、マウント１８０８に対して適正に位置合わせすることになる。

【0198】

特に図１８Ａを参照すると、マウント１８０８の内面は、シェル１８０６がマウント１８０８に嵌合された時にセンサ制御デバイス１８０２の様々な構成要素部品を受け入れるように構成された複数のポケット又は凹部を提供する又は他に定めることができる。例えば、マウント１８０８の内面は、センサ制御デバイス１８０２が組み立てられた時にバッテリ１９１２の一部分を受け入れるように構成されたバッテリロケータ１９３４を定めることができる。隣接する接点ポケット１９３６は、軸線方向接点１９１４ａの一部分を受け入れるように構成することができる。

【0199】

更に、ＰＣＢ１９０４の底部上に位置決めされた様々な電子モジュール１９０６を受け入れる複数のモジュールポケット１９３８をマウント１８０８の内面に定めることができる。更に、センサ制御デバイス１８０２が組み立てられた時に第２のシールド１９２８ｂの少なくとも一部分を受け入れるシールドロケータ１９４０をマウント１８０８の内面に定めることができる。バッテリロケータ１９３４、接点ポケット１９３６、モジュールポケット１９３８，及びシールドロケータ１９４０は、全てマウント１８０８の内面の中に短い距離だけ延び、その結果、センサ制御デバイス１８０２の全高Ｈ（図１８Ｂ）を従来のセンサ制御デバイスと比較して低減することができる。モジュールポケット１９３８は、ＰＣＢ構成要素を両側（すなわち、上面と底面）に位置決めすることを可能にすることにより、ＰＣＢ１９０４の直径を最小にすることを助けることができる。

【0200】

引き続き図１９Ａを参照すると、マウント１８０８は、その外側周囲の周りに定められた複数の担体把持特徴部１９４２（２つを示す）を更に含むことができる。担体把持特徴部１９４２は、組立中に転写接着剤（図示せず）を付加することができるマウント１８０８の底部１９４４から軸線方向にオフセットされる。マウントの底部と交差する円錐形担体把持特徴部を一般的に含む従来のセンサ制御デバイスとは対照的に、開示する担体把持特徴部１９４２は、転写接着剤が付加される平面（すなわち、底部１９４４）からオフセットされる。このオフセットは、組立中に送出システムが転写接着剤に不用意に付着しないことを保証することを助けることで有利であることを実証することができる。更に、開示する担体把持特徴部１９４２は、波形転写接着剤に対する必要性を排除し、それによって転写接着剤の製造が簡素化され、転写接着剤をマウント１８０８に対して正確にクロッキングする必要性が排除される。これは、接着面積、従って、接着強度も増大する。

【0201】

図１９Ｂを参照すると、マウント１８０８の底部１９４４は、マウント１８０８の外側周囲又はその近くに定められて互いに等距離に離間させることができる複数の溝１９４６を提供する又は他に定めることができる。底部１９４４には転写接着剤（図示せず）を結合することができ、溝１９４６は、使用中に湿気がセンサ制御デバイス１８０２からマウント１８０８の周りに向けて離れるように搬送（移送）されることを助けるように構成することができる。一部の実施形態では、溝１９４６の間隔は、マウント１８０８の反対側（内面）に定められたモジュールポケット１９３８（図１９Ａ）に割り込むことができる。明らかなように、溝１９４６の位置とモジュールポケット１９３８の位置とを交互にすることにより、マウント１８０８の両側の対向する特徴部間が互いの中に延びないことを保証する。これは、マウント１８０８に対する材料の使用率を最大に高めることを助け、それによってセンサ制御デバイス１８０２の最小限の高さＨ（図１８Ｂ）を維持することを助けることができる。モジュールポケット１９３８は、モールドシンクを有意に低減して転写接着剤が接着する底部１９４４の平坦性を改善することができる。

【0202】

引き続き図１９Ｂを参照すると、シェル１８０６の内面は、シェル１８０６がマウント１８０８に嵌合された時にセンサ制御デバイス１８０２の様々な構成要素部品を受け入れるように構成された複数のポケット又は凹部を提供する又は他に定めることができる。例えば、シェル１８０６の内面は、マウント１８０８のバッテリロケータ１９３４（図１９Ａ）と反対に配置可能でありかつセンサ制御デバイス１８０２が組み立てられた時にバッテリ１９１２の一部分を受け入れるように構成された反対側のバッテリロケータ１９４８を定めることができる。更に、センサ制御デバイス１８０２が組み立てられた時に第１のシールド１９２８ａの少なくとも一部分を受け入れるシールドロケータ１９５０をシェル１８０６の内面に定めることができる。反対側のバッテリロケータ１９４８及びシールドロケータ１９５０は、シェル１８０６の内面の中に短い距離だけ延び、この短い距離の延びは、センサ制御デバイス１８０２の全高Ｈ（図１８Ｂ）を低減することを助ける。

【0203】

シャープ及びセンサロケータ１９５２はまた、シェル１８０６の内面によって提供する又は他にその上に定めることができる。シャープ及びセンサロケータ１９５２は、シャープ（図示せず）とセンサ１８１６の一部分の両方を受け入れるように構成することができる。更に、シャープ及びセンサロケータ１９５２は、マウント１８０８の内面上に設けられた対応するシャープ及びセンサロケータに位置合わせ及び／又は嵌合するように構成することができる。

【0204】

図２０Ａ及び図２０Ｂは、ある一定の実施形態によるセンサ制御デバイスの製作を描いている。工程２０００の第１の段階では、センサ制御デバイスのベース又は下側カバー２００８を最終的に形成することができる材料シートを含むことができるベース基板２００４内に孔２００２を打ち抜く又は他に形成することができる。ベース基板２００４は、プラスチック、金属、複合材料、又はこれらのいずれかの組合せを含むがこれらに限定されない様々な異なる材料で製造されたベルト又は薄膜を備えることができる。少なくとも１つの実施形態では、ベース基板２００４は、一方の側（例えば、底側）にポリエステルフィルムを有し、反対側（例えば、上側）にポリオレフィンヒートシール層を有する積層アルミニウム箔を備えることができる。

【0205】

工程２０００の第２の段階では、ベース基板２００４にセンサホルダを結合することができる。センサホルダは、複数のセンサホルダのうちのいずれかと同じか又は同様とすることができる。従って、センサホルダは、センサのテールを受け入れるようにサイズが決定されたチャネル２００６を定めることができる。一部の実施形態では、センサホルダは、ベース基板に超音波溶接又はヒートシールすることができ、それによって密封かつ水密係合がもたらされる。しかし、少なくとも１つの実施形態では、ベース基板は、センサホルダを定められた場所に固定して密封するための接着基板を上側に備える又は他に含むことができる。

【0206】

工程２０００の第３の段階では、センサホルダの上部に第１の接着基板２００８を取り付けることができる。第１の接着基板２００８は、いずれかの公知の接着基板と同様とすることができ、従って、圧力が印加された時に接着部を形成する感圧接着テープを備えることができる。少なくとも１つの実施形態では、第１の接着基板２００８は、両面ポリオレフィン発泡体テープを備えることができ、両側で感圧性を有することができる。

【0207】

工程２０００の第４の段階では、第１の接着基板２００８を用いてセンサ２０１６をセンサホルダに固定することができる。より具体的には、テールをチャネル２００６を通して延ばすことができ、フラグをテール１０３１４に対してほぼ直角に曲げて下に重なる第１の接着基板２００８に結合することができる。

【0208】

次に、図２０Ｂを参照すると、工程２０００の第５の段階では、ベース基板２００４上でセンサホルダの周りにプリント回路基板（ＰＣＢ）２０１０を配置することができる。ＰＣＢ２０１０は、そこに装着された複数の電子モジュール２０１２を含むことができる。電子モジュール２０１２は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈアンテナ及び近距離無線通信（ＮＦＣ）アンテナのうちの少なくとも一方を含むことができる。図示のように、ＰＣＢ２０１０は、ネック部分２０１６によって相互接続された２つの対向するローブ２０１４ａと２０１４ｂを定めることができる。対向するローブ２０１４ａ、２０１４ｂ上には、バッテリ２０２０との電気連通を容易にするために対向するバッテリ接点２０１８ａと２０１８ｂを提供することができる。

【0209】

工程２０００の第６の段階では、直後に来る工程２０００の第７の段階でバッテリ２０２０を受け入れるために第１のバッテリ接点２０１８ａに第２の接着基板２００８ｂを付加することができる。第２の接着基板は、バッテリ２０２０を第１のバッテリ接点２０１８ａに結合するのに使用される感圧接着テープを備えることができる。しかし、第２の接着基板は、バッテリ２０２０と第１のバッテリ接点２０１８ａの間の電気連通（すなわち、電力の伝達）も容易にするＺ軸異方性（又は導電性）感圧接着テープを備えることができる。

【0210】

図２１は、本発明の開示の１又は２以上の実施形態による例示的センサ２１００の側面図である。センサ２１００は、一部の点で本明細書に説明するセンサのうちのいずれかと同様とすることができ、従って、検体モニタシステム内で特定の検体濃度を検出するのに使用することができる。図示のように、センサ２１００は、テール２１０２と、フラグ２１０４と、テール２１０２とフラグ２１０４とを相互接続するネック２１０６とを含む。テール２１０２は、酵素又は他の化学製剤又は生物製剤を含み、一部の実施形態では、膜は、化学製剤を覆うことができる。使用中に、テール２１０２は、ユーザの皮膚の下に経皮的に受け入れられ、テール上に含まれる化学製剤は、体液の存在下で検体モニタを容易にすることを助ける。

【0211】

テール２１０２は、センサ２１００のテール２１０２を少なくとも部分的に取り囲むシャープ（図示せず）の中空部分又は陥凹部分の中に受け入れることができる。図示のように、テール２１０２は、水平からの角度Ｑオフセットで延びることができる。一部の実施形態では、角度Ｑは約８５°とすることができる。従って、他のセンサテールとは対照的に、テール２１０２は、フラグ２１０４から垂直には延びず、代わりに垂直からの角度オフセットで延びることができる。この角度オフセットは、テール２１０２をシャープの陥凹部分の中に維持することを助けることで有利であることを実証することができる。

【0212】

テール２１０２は、第１の端部又は底端２１０８ａと、その反対側の第２の端部又は上端２１０８ｂとを含む。上端２１０８ｂ又はその近くにタワー２１１０を提供することができ、タワー２１１０は、ネック２１０６がテール２１０２をフラグ２１０４に相互接続する場所から垂直上向きに延びることができる。作動中にシャープが横方向に移動する場合に、タワー２１１０は、テール２１０２をシャープに向けてピボット回転させ、かつ他にテール２１０２がシャープの陥凹部分の中に留まることを助けることになる。更に、一部の実施形態では、タワー２１１０は、そこから横方向に延びる突起２１１２を提供する又は他に定めることができる。センサ２１００がシャープと嵌合され、テール２１０２がシャープの陥凹部分の中を延びると、突起２１１２は、陥凹部分の内面に係合することができる。作動時に、突起２１１２は、テール２１０２を陥凹部分の中に保つことを助けることができる。

【0213】

フラグ２１０４は、１又は２以上のセンサ接点２１１４がその上に位置決めされたほぼ平坦な面を含むことができる。センサ接点２１１４は、コネクタ内に封入された対応する数の柔軟性炭素含浸ポリマーモジュールに位置合わせするように構成することができる。

【0214】

一部の実施形態では、図示のように、ネック２１０６は、フラグ２１０４とテール２１０２の間を延びる窪み又は曲げ部２１１６を提供する又は他に定めることができる。曲げ部２１１６は、センサ２１００に可撓性を加えること、及びネック２１０６の曲げを防止することを助けることで有利であることを実証することができる。

【0215】

一部の実施形態では、ネック２１０６に近いフラグ内にノッチ２１１８（破線に示す）を任意的に定めることができる。ノッチ２１１８は、センサ２１００がマウントに装着された時にセンサ２１００に可撓性及び許容度を追加することができる。より具体的には、ノッチ２１１８は、センサ２１００がマウント内に装着された時に発生する可能性がある干渉力を吸収することを助けることができる。

【0216】

図２２Ａ及び図２２Ｂは、１又は２以上の実施形態による例示的コネクタアセンブリ２２００の等角投影図及び部分分解等角投影図である。図示のように、コネクタアセンブリ２２００は、コネクタ２２０２を含むことができる。コネクタ２２０２は、１又は２以上の柔軟性炭素含浸ポリマーモジュール２２０４（図２２Ｂには４つを示す）をマウント２２０６に固定することを助けるように使用される射出モールド成形部分を含むことができる。より具体的には、コネクタ２２０２は、モジュール２２０４をフラグ２１０４（図２１）上に設けられたセンサ接点２１１４（図２１）との接触状態でセンサ２１００に隣接する定められた場所に固定することを助けることができる。モジュール２２０４は、センサ２１００とマウント２２０６の中に設けられた対応する回路接点（図示せず）との間の導電性連通を与える導電材料で製造することができる。

【0217】

図２２Ｃに見られるように、コネクタ２２０２は、モジュール２２０４を受け入れるようにサイズが決定されたポケット２２０８を定めることができる。更に、一部の非限定的実施形態では、コネクタ２２０２は、マウント２２０６上の１又は２以上の対応するフランジ２２１２（図２２Ｂ）に嵌合するように構成された１又は２以上の凹部２２１０を更に定めることができる。凹部２２１０をフランジ２２１２と嵌合させることにより、コネクタ２２０２をマウント２２０６に締まり嵌めなどによって固定することができる。他の実施形態では、コネクタ２２０２は、接着剤を用いて又は音波溶接によってマウント２２０６に固定することができる。

【0218】

図２２Ｄ及び図２２Ｅは、１又は２以上の実施形態による別の例示的コネクタアセンブリ２２００の等角投影図及び部分分解等角投影図である。図示のように、コネクタアセンブリ２２００は、コネクタ２２０２を含むことができ、図２２Ｆは、コネクタ２２０２の等角底面図である。コネクタ２２０２は、１又は２以上の柔軟性炭素含浸ポリマーモジュール２２０４（図２２Ｅには４つを示す）をマウント２２０６上のセンサ２１００に対して固定することを助けるように使用される射出モールド成形部分、柔軟性炭素含浸ポリマー、シリコン又はドープされたシリコン、又はＭｏｌｅｘコネクタを備えることができる。より具体的には、コネクタ２２０２は、接点２２０４をフラグ２１０４上に設けられたセンサ接点２１１４（図２１）との接触状態でセンサ２１００に隣接する定められた場所に固定することを助けることができる。他の非限定的実施形態では、コネクタ２２０２は、当業技術で公知のいずれかの他の材料を含むことができる。接点２２０４は、センサ２１００とマウント２２０６の中に設けられた対応する回路接点（図示せず）との間の導電性連通を与える打抜き導電材料で製造することができる。一部の実施形態では、例えば、接点２２０４は、マウント２２０６内に位置決めされたＰＣＢ（図示せず）に半田付けすることができる。

【0219】

図２２Ｆに最も良好に見られるように、コネクタ２２０２は、接点２２０４を受け入れるようにサイズが決定されたポケット２２０８を定めることができる。更に、一部の実施形態では、コネクタ２２０２は、マウント２２０６上の１又は２以上の対応するフランジ２２１２に嵌合するように構成された１又は２以上の凹部２２１０を更に定めることができる。凹部２２１０をフランジ２２１２と嵌合させることは、コネクタ２２０２をマウント２２０６に締まり嵌めなどによって固定することを助けることができる。他の実施形態では、コネクタ２２０２は、接着剤を用いて又は音波溶接によってマウント２２０６に固定することができる。

【0220】

図２３Ａ及び図２３Ｂは、それぞれ、本発明の開示の１又は２以上の実施形態による例示的センサ制御デバイス２３０２の側面図及び等角投影図である。センサ制御デバイス２３０２は、図１のセンサ制御デバイス１０２と一部の点で同様とすることができ、従って、それを参照することで最も明快に理解することができる。更に、センサ制御デバイス２３０２は、図１のセンサ制御デバイス１０４に置き換わることができ、従って、図１のセンサアプリケータ１０２と併用することができ、センサアプリケータ１０２は、センサ制御デバイス２３０２をユーザの皮膚上のターゲットモニタ場所に送出する。

【0221】

図示のように、センサ制御デバイス２３０２は、ほぼディスク形状でありかつ円形断面を有することができる電子ハウジング２３０４を含む。しかし、他の実施形態では、電子ハウジング２３０４は、本発明の開示の範囲から逸脱することなく長円形、楕円形、又は多角形のような他の断面形状を示すことができる。電子ハウジング２３０４は、シェル２３０６と、それと嵌合可能であるマウント２３０８とを含む。シェル２３０６は、スナップ式係合、締まり嵌め、音波溶接、レーザ溶接、１又は２以上の機械ファスナ（例えば、スクリュー）、ガスケット、接着剤、又はこれらのいずれかの組合せのような様々な方法によってマウント２３０８に固定することができる。一部の非限定的実施形態では、シェル２３０６は、それとマウント２３０８の間に密封インタフェースが発生するようにマウント２３０８に固定することができる。マウント２３０８の下側には、接着パッチ２３１０が位置決めされ、かつ他に取り付けることができる。図１の接着パッチ１０８と同様に、接着パッチ２３１０は、作動中にセンサ制御デバイス２３０２をユーザの皮膚上の定められた場所に固定して維持するように構成することができる。

【0222】

センサ制御デバイス２３０２は、センサ２３１２と、センサ制御デバイス２３０２の付加中にセンサ２３１２をユーザの皮膚の下に経皮的に送出することを助けるのに使用されるシャープ２３１４とを更に含むことができる。センサ２３１２とシャープ２３１４との対応する各部分は、電子ハウジング２３０４（例えば、マウント２３０８）の底部から遠位方向に延びる。シャープ２３１４上にシャープハブ２３１６をオーバーモールド成形し、シャープ２３１４を固定して担持するように構成することができる。図２３Ａに示すように、シャープハブ２３１６は、嵌合部材２３１８を含む又は他に定めることができる。シャープ２３１４をセンサ制御デバイス２３０２に対して組み立てる段階では、シャープハブ２３１６は、電子ハウジング２３０４の上面又は電子ハウジング２３０４の内部構成要素に係合し、嵌合部材２３１８がマウント２３０８の底部から遠位方向に延びるまでシャープ２３１４を軸線方向に電子ハウジング２３０４を通して前進させることができる。下記で説明するように、少なくとも１つの実施形態では、シャープハブ２３１６は、マウント２３０８上への密封オーバーモールドの上側部分に密封係合することができる。シャープ２３１４が電子ハウジング２３０４を貫通する時に、センサ２３１２の露出部分は、シャープ２３１４の中空部分又は陥凹（円弧形）部分の中に受け入れることができる。センサ２３１２の残余部分は、電子ハウジング２３０４の内部に配置される。

【0223】

センサ制御デバイス２３０２は、図２３Ａ－図２３Ｂに電子ハウジング２３０４から切り離された場所を示すセンサキャップ２３２０を更に含むことができる。センサキャップ２３２０は、センサ２３１２及びシャープ２３１４の露出部分を囲んで保護する密封障壁を提供することを助けることができる。図示のように、センサキャップ２３２０は、第１の端部２３２２ａと、その反対にある第２の端部２３２２ｂとを有するほぼ円筒形の本体を含むことができる。第１の端部２３２２ａは、本体の中に定められた内側チャンバ２３２４内へのアクセスを与えるように開口することができる。それとは対照的に、第２の端部２３２２ｂは閉鎖されたものとすることができ、係合特徴部２３２６を提供する又は他に定めることができる。下記でより詳細に説明するように、係合特徴部２３２６は、センサキャップ２３２０をセンサアプリケータ（例えば、図１のセンサアプリケータ１０２）のアプリケータキャップに嵌合させることを助けることができ、更にセンサキャップをセンサアプリケータから取り外す時にセンサキャップ２３２０をセンサ制御デバイス２３０２から取り外すことを助けることができる。

【0224】

センサキャップ２３２０は、マウント２３０８の底部又はその近くで電子機器ハウジング２３０４に取り外し可能に結合することができる。より具体的には、センサキャップ２３２０は、マウント２３０８の底部から遠位方向に延びる嵌合部材２３１８に取り外し可能に結合することができる。少なくとも１つの実施形態では、例えば、嵌合部材２３１８は、センサキャップ２３２０の内側チャンバ２３２４の中に定められた１セットの雌ネジ２３２８ｂ（図２３Ｂ）と嵌合可能な１セットの雄ネジ２３２８ａ（図２３Ａ）を定めることができる。一部の実施形態では、雄ネジ及び雌ネジ２３２８ａ、２３２８ｂは、平坦螺合設計（例えば、螺旋状の湾曲を欠く）を含むことができるが、これに代えて、螺旋螺合係合を含むことができる。従って、少なくとも１つの実施形態では、センサキャップ２３２０は、センサ制御デバイス２３０２にシャープハブ２３１６の嵌合部材２３１８の場所で螺合可能に結合することができる。他の実施形態では、センサキャップ２３２０は、締まり嵌め又は摩擦嵌め、又は僅かな分離力（例えば、軸線方向又は回転方向の力）によって破壊することができる易壊性の部材又は物質（例えば、蝋、接着剤など）を含むがこれらに限定されない他のタイプの係合によって嵌合部材２３１８に取り外し可能に結合することができる。

【0225】

一部の実施形態では、センサキャップ２３２０は、第１の端部２３２２ａと第２の端部２３２２ｂの間を延びるモノリシック（単一）構造体を含むことができる。しかし、他の実施形態では、センサキャップ２３２０は、２又は３以上の構成要素部品を含むことができる。例示的実施形態では、例えば、センサキャップ２３２０の本体は、第２の端部９１２２ｂに位置決めされた乾燥剤キャップ２３３０を含むことができる。乾燥剤キャップ２３３０は、内側チャンバ２３２４内で好ましい湿度レベルを維持することを助ける乾燥剤を収容する又は備えることができる。更に、乾燥剤キャップ２３３０は、センサキャップ２３２０の係合特徴部２３２６を定める又は他に提供することができる。少なくとも１つの非限定的実施形態では、乾燥剤キャップ２３３０は、センサキャップ２３２０の底端の中に挿入されたエラストマープラグを含むことができる。

【0226】

図２４Ａ及び図２４Ｂは、それぞれ、ある一定の実施形態によるセンサ制御デバイス２３０２の分解等角上面図及び分解等角底面図である。シェル２３０６とマウント２３０８は、センサ制御デバイス２３０２の様々な電子構成要素（図示せず）を閉じ込めるか又は他に実質的に封入する対向するクラムシェル半片としての働きをする。シェル２３０６とマウント２３０８の間に配置することができる例示的電子構成要素は、バッテリ、抵抗、トランジスタ、コンデンサー、誘導子、ダイオード、及びスイッチを含むがこれらに限定されない。

【0227】

シェル２３０６は、第１の開口２４０２ａを定めることができ、マウント２３０８は、第２の開口２４０２ｂを定めることができ、開口２４０２ａ、２４０２ｂは、シェル２３０６がマウント２３０８に適正に装着された時に位置合わせすることができる。図２４Ａに最も良好に見られるように、マウント２３０８は、第２の開口２４０２ｂでマウント２３０８の内面から突出する台座２４０４を提供する又は他に定めることができる。台座２４０４は、第２の開口２４０２ｂの少なくとも一部分を定めることができる。更に、マウント２３０８の内面上にチャネル２４０６を定めることができ、チャネル２４０６は、台座２４０２を取り囲むことができる。例示的実施形態では、チャネル２４０６は形状が円形であるが、これに代えて、楕円形、長円形、又は多角形のような別の形状とすることができると考えられる。

【0228】

マウント２３０８は、プラスチック又は金属のような剛性材料で製造されたモールド成形部分を含むことができる。一部の実施形態では、マウント２３０８上にシール２４０８をオーバーモールド成形することができ、シール２４０８は、密封接合を容易にするのに適するエラストマー、ゴム、ポリマー、又は別の易成形材料で製造することができる。マウント２３０８がプラスチックで製造される実施形態では、マウント２３０８は、射出モールド成形の第１の「ショット」でモールド成形することができ、シール２４０８は、射出モールド成形の第２の「ショット」でマウント２３０８上にオーバーモールド成形することができる。従って、マウント２３０８を「２ショットマウント」と呼ぶ又は他に特徴付けることができる。

【0229】

例示的実施形態では、シール２４０８は、台座２４０４でマウント２３０８上にオーバーモールド成形され、更にマウント２３０８の底部上にもオーバーモールド成形することができる。より具体的には、シール２４０８は、台座２４０４上にオーバーモールド成形された第１の密封要素２４１０ａと、それに又はそれと相互接続され、マウント２３０８の底部でマウント２３０８上にオーバーモールド成形された第２の密封要素２４１０ｂ（図２４Ｂ）とを定める又は他に提供することができる。一部の実施形態では、密封要素２４１０ａ、２４１０ｂのうちの一方又は両方は、第２の開口２４０２ｂの対応する部分（セクション）を形成することを助けることができる。本明細書ではシール２４０８をマウント２３０８上にオーバーモールド成形されるものとして説明するが、密封要素２４１０ａ、２４１０ｂのうちの一方又は両方が、Ｏリング又はガスケットのようなマウント２４０８とは独立したエラストマー構成要素部品を備えることができることも考えられている。

【0230】

センサ制御デバイス２３０２は、中心開口２４１４を定めるほぼ環状の構造体とすることができるカラー２４１２を更に含むことができる。中心開口２４１４は、第１の密封要素２４１０ａを受け入れるようにサイズ決定することができ、センサ制御デバイス２３０２が適正に組み立てられた時に第１及び第２の開口２４０２ａ、２４０２ｂに位置合わせすることができる。中心開口２４１４の形状は、第２の開口２４０２ｂ及び第１の密封要素２４１０ａの形状にほぼ適合することができる。

【0231】

一部の実施形態では、カラー２４１２は、その底面上に環状リップ２４１６を定める又は他に提供することができる。環状リップ２４１６は、マウント２３０８の内面上に定められたチャネル２４０６に嵌合するか又はその中に受け入れられるようにサイズ決定される又は他に構成することができる。一部の実施形態では、環状リップ２４１６上に溝２４１８を定めることができ、マウント２３０８内で横方向に延びるセンサ２３１２の部分に適合する又は他に受け入れるように構成することができる。一部の実施形態では、カラー２４１２は、その上面上にセンサ制御デバイス２３０２が適正に組み立てられた時にシェル２３０６の内面上に定められた環状リッジ２４２２（図２４Ｂ）を受け入れ、他にそれに嵌合するようにサイズが決定されたカラーチャネル２４２０（図２４Ａ）を更に定める又は他に提供することができる。

【0232】

センサ２３１２は、マウント２３０８内に定められた第２の開口２４０２ｂを通って延びてユーザの皮膚の下に経皮的に受け入れられるテール２４２４を含むことができる。テール２４２４は、検体モニタを容易にすることを助けるためにテール上に含まれる酵素又は他の化学製剤を有することができる。シャープ２３１４は、シェル２３０６によって定められた第１の開口２４０２ａを通って伸張可能なシャープ先端２４２６を含むことができる。シャープ先端２４２６が電子機器ハウジング２３０４を貫通する時にセンサ２３１２のテール２４２４をシャープ先端２４２６の中空又は陥凹部分の中に受け入れることができる。シャープ先端２４２６は、テール２４２４の活性化学製剤を体液との接触状態にするためにテール２４２４を担持しながら皮膚を貫通するように構成することができる。

【0233】

センサ制御デバイス２３０２は、構成要素部品内でも取りわけ、シェル２３０６、センサ２３１２、シャープ２３１４、シール２４０８、カラー２４１２、及びセンサキャップ２３２０の各部分を含む密封サブアセンブリを提供することができる。密封サブアセンブリは、センサ２３１２及びシャープ２３１４をセンサキャップ２３２０の内側チャンバ２３２４（図２４Ａ）内で隔離することを助けることができる。密封サブアセンブリを組み立てる段階では、シャープハブ２３１６がシール２４０８に、より具体的には第１の密封要素２４１０ａに係合するまでシャープ先端２４２６が電子機器ハウジング２３０４を通して前進される。シャープハブ２３１６の底部に設けられた嵌合部材２３１８は、マウント２３０８の底部内の第２の開口２４０２ｂの外に延びることができ、センサキャップ２３２０は、嵌合部材２３１８の場所でシャープハブ２３１６に結合することができる。センサキャップ２３２０を嵌合部材２３１８の場所でシャープハブ２３１６に結合することにより、センサキャップ２３２０の第１の端部２３２２ａをシール２４０８との密封係合状態、より具体的にはマウント２３０８の底部上の第２の密封要素２４１０ｂとの密封係合状態に付勢することができる。一部の実施形態では、センサキャップ２３２０がシャープハブ２３１６に結合される時に、センサキャップ２３２０の第１の端部９１２２ａの一部分は、マウント２３０８の底部に達する（係合する）ことができ、シャープハブ２３１６と第１の密封要素２４１０ａの間の密封係合が特徴部間のいずれかの公差変化を吸収することができる場合がある。

【0234】

図２５Ａは、ある一定の実施形態によるセンサ制御デバイス２３０２の断面側面図を示している。上記に示したように、センサ制御デバイス２３０２は、センサ２３１２及びシャープ２３１４をセンサキャップ２３２０の内側チャンバ２３２４の中に隔離するのに有利とすることができる密封サブアセンブリ２５０２を含む又は他に組み込むことができる。密封サブアセンブリ２５０２を組み立てるために、テール２４２４がマウント２３０８の底部にある第２の開口２４０２ｂを通って延びるようにセンサ２３１２をマウント２３０８の中に位置付けることができる。少なくとも１つの実施形態では、マウント２３０８の内面上に位置付け特徴部２５０４を定めることができ、センサ２３１２は、それをマウント２３０８の中に適正に位置付けるために位置付け特徴部２５０４と嵌合可能な溝２５０６を定めることができる。

【0235】

センサ２３１２が適正に位置付けられた状態で、カラー２４１２をマウント２３０８上に取り付けることができる。より具体的には、カラー２４１２は、シール２４０８の第１の密封要素２４１０ａが、カラー２４１２によって定められた中心開口２４１４の中に受け入れられ、第１の密封要素２４１０ａが中心開口２４１４ではカラー２４１２に対する半径方向シールを発生させるように配置することができる。更に、カラー２４１２上に定められた環状リップ２４１６は、マウント２３０８上に定められたチャネル２４０６の中に受け入れることができ、環状リップ２４１６を通るように定められた溝２４１８は、センサ２３１２のうちでマウント２３０８内でチャネル２４０６を横断する部分を受け入れるように位置合わせすることができる。一部の実施形態では、カラー２４１２をマウント２３０８に固定するためにチャネル２４０６の中に接着剤を注入することができる。接着剤は、これら２つの構成要素の間の密封接合を容易にし、溝２４１８の場所でセンサ２３１２の周りにシールを発生させることができ、それによってテール２４２４は、電子機器ハウジング２３０４の内部から隔離することができる。

【0236】

次に、シェル２３０６をマウント２３０８と嵌合させる又は他に結合することができる。一部の実施形態では、図示のように、シェル２３０６は、電子機器ハウジング２３０４の外側周囲で凹凸係合部２５０８を通してマウント２３０８に嵌合することができる。シェル２３０６をマウント２３０８に固定し、更に密封係合インタフェースを生成するために、係合部２５０８の溝部分の中に接着剤を注入（付加）することができる。シェル２３０６をマウント２３０８に嵌合させることにより、シェル２３０６の内面上に定められた環状リッジ２４２２をカラー２４１２の上面上に定められたカラーチャネル２４２０の中に受け入れることができる。一部の実施形態では、シェル２３０６をカラー２４１２に固定し、更にこの場所での２つの構成要素の間の密封接合を容易にするために、カラーチャネル２４２０の中に接着剤を注入することができる。シェル２３０６がマウント２３０８に嵌合すると、第１の密封要素２４１０ａは、シェル２３０６内に定められた第１の開口２４０２ａを少なくとも部分的に通って（その中に）延びることができる。

【0237】

次に、シェル２３０６内及びマウント２３０８内にそれぞれ定められた第１及び第２の開口２４０２ａ、２４０２ｂを通してシャープ先端２４２６を延ばすことによってシャープ２３１４をセンサ制御デバイス２３０２に結合することができる。シャープ２３１４は、シャープハブ２３１６がシール２４０８に、より具体的には第１の密封要素２４１０ａに係合するまで前進させることができる。嵌合部材２３１８は、シャープハブ２３１６が第１の密封要素２４１０ａに係合する時にマウント２３０８の底部で第２の開口２４０２ｂの外に延びる（突出する）ことができる。

【0238】

次に、センサキャップ２３２０の雌ネジ２３２８ｂを嵌合部材２３１８の雄ネジ２３２８ａと螺合可能に嵌合させることによってセンサキャップ２３２０をセンサ制御デバイス２３０２に取り外し可能に結合することができる。内側チャンバ２３２４は、マウント２３０８の底部から延びるテール２４２４及びシャープ先端２４２６を受け入れるようにサイズ決定され、かつ他に構成することができる。更に、内側チャンバ２３２４を密封してテール２４２４の化学製剤と有害に相互作用する可能性があると考えられる物質からテール２４２４及びシャープ先端２４２６を隔離することができる。一部の実施形態では、内側チャンバ２３２４の中に適正な湿度レベルを維持するための乾燥剤（図示せず）を存在させることができる。

【0239】

センサキャップ２３２０と嵌合部材２３１８の間の嵌合係合部を締める（回転する）ことにより、センサキャップ２３２０の第１の端部２３２２ａを第２の密封要素２４１０ｂとの軸線方向（例えば、開口２４０２ａ、２４０２ｂの中心線に沿った）密封係合に押圧することができ、更にシャープハブ２３１６と第１の密封要素２４１０ａの間の軸線方向密封接合を強化することができる。更に、センサキャップ２３２０と嵌合部材２３１８の間の嵌合係合部を締めることにより、第１の密封要素２４１０ａを圧縮することができ、それによって中心開口２４１４に第１の密封要素２４１０ａとカラー２４１２の間の強い半径方向密封係合をもたらすことができる。従って、少なくとも１つの実施形態では、第１の密封要素２４１０ａは、軸線方向及び半径方向の密封係合を容易にすることを助けることができる。

【0240】

上述のように、第１及び第２の密封要素２４１０ａ、２４１０ｂは、マウント２３０８上にオーバーモールド成形することができ、物理的に接続するか又は他に相互接続することができる。従って、単一射出モールド成形ショットは、マウント２３０８の第２の開口２４０２ｂを貫流してシール２４０８の両端を生成することができる。これは、単一射出モールド成形ショットだけによって複数の密封インタフェースを発生させることができることで有利であることを実証することができる。２ショットモールド成形設計の追加の利点は、個別のエラストマー構成要素（例えば、Ｏリング、ガスケットなど）を使用するのとは対照的に、第１のショットと第２のショット間の接合が機械シールよりも確実な接着である点である。従って、機械的密封障壁の実際の数が実質的に半減する。更に、単一エラストマーショットによる２ショット構成要素は、全ての必要な無菌障壁を達成するのに必要とされる２ショット構成要素の個数を最小にするという意味も有する。

【0241】

適正に組み立てられた状態で、密封サブアセンブリ２５０２にセンサ２３１２及びシャープ２３１４を滅菌するための放射線滅菌処理を付加することができる。密封サブアセンブリ２５０２には、センサキャップ２３２０をシャープハブ２３１６に結合する前又は後に放射線滅菌を適用することができる。センサキャップ２３２０をシャープハブ２３１６に結合した後に滅菌される時に、センサキャップ２３２０は、それを通る放射線の伝播を可能にする材料で製造することができる。一部の実施形態では、センサキャップ２３２０は透明又は半透明とすることができるが、本発明の開示の範囲から逸脱することなく他に不透明とすることができる。

【0242】

図２５Ｂは、図２３Ａ－図２３Ｂ及び図２４Ａ－図２４Ｂのセンサ制御デバイス２３０２の別の実施形態の一部分の分解等角投影図を示している。上記に含まれる実施形態は、マウント２３０８及びシール２４０８が２ショット射出モールド成形工程によって製造されることを説明した。しかし、他の実施形態では、上記で簡単に示したように、シール２４０８の密封要素２４１０ａ、２４１０ｂのうちの一方又は両方は、マウント２４０８とは独立したエラストマー構成要素部品を含むことができる。例示的実施形態では、例えば、第１の密封要素２４１０ａは、カラー２４１２上にオーバーモールド成形することができ、第２の密封要素２４１０ｂは、センサキャップ２３２０上にオーバーモールド成形することができる。これに代えて、第１及び第２の密封要素２４１０ａ、２４１０ｂは、カラー２４１２及びセンサキャップ２３２０それぞれの上に位置決めされたガスケット又はＯリングのような個別の構成要素部品を含むことができる。センサキャップ２３２０と嵌合部材２３１８の間の嵌合係合部を締める（回転する）ことにより、第２の密封要素２４１０ｂをマウント２３０８の底部との軸線方向の密封係合に押圧することができ、シャープハブ２３１６と第１の密封要素２４１０ａの間の軸線方向密封インタフェースを強化することができる。

【0243】

図２６Ａは、ある一定の実施形態によるマウント２３０８の等角底面図を示し、図２６Ｂは、ある一定の実施形態によるセンサキャップ２３２０の等角上面図を示している。図２６Ａに示すように、マウント２３０８は、第２の開口２４０２ｂへの開口部で又はその近くで１又は２以上の陥凹又はポケット２６０２を提供する又は他に定めることができる。図２６Ｂに示すように、センサキャップ２３２０は、その第１の端部９１２２ａ又はその近くに１又は２以上の突出部２６０４を提供する又は他に定めることができる。突出部２６０４は、センサキャップ２３２０がシャープハブ２３１６に結合される時にポケット２６０２の中に受け入れることができる。より具体的には、上述のように、センサキャップ２３２０がシャープハブ２３１６の嵌合部材２３１８に結合される時に、センサキャップ２３２０の第１の端部９１２２ａは、第２の密封要素２４１０ｂとの密封係合状態に入れられる。この過程では、突出部２６０４をポケット２６０２の中に受け入れることができ、この受け入れは、シャープハブ２３１６からのセンサキャップ２３２０の早期の螺脱を防止することを助けることができる。

【0244】

図２７Ａ及び図２７Ｂは、それぞれ、ある一定の実施形態による例示的センサアプリケータ２７０２の側面図及び断面側面図である。センサアプリケータ２７０２は、一部の点で図１のセンサアプリケータ１０２と同様とすることができ、従って、センサ制御デバイス２３０２のようなセンサ制御デバイスを送出（放出）するように設計することができる。図２７Ａは、センサアプリケータ２７０２をどのような状態でユーザに出荷し、ユーザがどのような状態で荷受けすることができると考えられるかを示しており、図２７Ｂは、センサアプリケータ２７０２内に位置決めされたセンサ制御デバイス２３０２を描いている。

【0245】

図２７Ａに示すように、センサアプリケータ２７０２は、ハウジング２７０４と、それに取り外し可能に結合されたアプリケータキャップ２７０６とを含む。一部の実施形態では、アプリケータキャップ２７０６は、ハウジング２７０４に螺合することができ、不正開封リング２７０８を含むことができる。ハウジング２７０４に対してアプリケータキャップ２７０６を回転させた（例えば捩って外した）時に、不正開封リング２７０８がネジ切れ、それによってアプリケータキャップ２７０６をセンサアプリケータ２７０２から解除することができる。

【0246】

図２７Ｂでは、センサ制御デバイス２３０２は、センサアプリケータ２７０２内に位置決めされている。センサ制御デバイス２３０２が完全に組み立てられると、次に、それをセンサアプリケータ２７０２の中に装填することができ、更にセンサアプリケータ２７０２にアプリケータキャップ２７０６を結合することができる。一部の実施形態では、アプリケータキャップ２７０６とハウジング２７０４は、アプリケータキャップ２７０６をハウジング２７０４上に時計周り（又は反時計周り）方向にねじ込み、それによってアプリケータキャップ２７０６をセンサアプリケータ２７０２に固定することを可能にする対向する嵌合可能ネジ山セットを有することができる。

【0247】

アプリケータキャップ２７０６をハウジング２７０４に固定することにより、センサキャップ２３２０の第２の端部９１２２ｂをアプリケータキャップ２７０６内に位置付けられてアプリケータキャップ２７０６の底部から近位方向に延びるキャップポスト２７１０の中に受け入れることができる。キャップポスト２７１０は、アプリケータキャップ２７０６がハウジング２７０４に結合される時にセンサキャップ２３２０の少なくとも一部分を受け入れるように構成することができる。

【0248】

図２８Ａ及び図２８Ｂは、それぞれ、１又は２以上の追加の実施形態によるキャップポスト２７１０の斜視図及び上面図である。図示の描写では、センサキャップ２３２０の一部分がキャップポスト２７１０の中に受け入れられ、より具体的にはセンサキャップ２３２０の乾燥剤キャップ２３３０がキャップポスト２７１０内に位置決めされている。キャップポスト２７１０は、アプリケータキャップ２７０６（図２７Ｂ）をセンサアプリケータ２７０２（図２７Ａ－図２７Ｂ）に結合（例えば、螺合）する時にセンサキャップ２３２０の係合特徴部２３２６を受け入れるように構成された受け入れ器特徴部２８０２を定めることができる。しかし、アプリケータキャップ２７０６をセンサアプリケータ２７０２から取り外す時に、受け入れ器特徴部２８０２は、係合特徴部２３２６が方向を逆転させることを防止し、それによってセンサキャップ２３２０がキャップポスト２７１０から分離することを防止することができる。代わりに、アプリケータキャップ２７０６をセンサアプリケータ２７０２から取り外すことにより、同時にセンサキャップ２３２０がセンサ制御デバイス２３０２（図２３Ａ－図２４Ｂ及び図２４Ａ－図２４Ｂ）から切り離され、それによってセンサ２３１２（図２４Ａ－図２４Ｂ）及びシャープ２３１４（図２４Ａ－図２４Ｂ）の遠位部分が露出されることになる。

【0249】

本発明の開示の範囲から逸脱することなく、受け入れ器特徴部２８０２の多くの設計変形を採用することができる。例示的実施形態では、受け入れ器特徴部２８０２は、係合特徴部２３２６を受け入れるために伸張性又は可撓性を有する１又は２以上の柔軟性部材２８０４（２つを示す）を含む。係合特徴部２３２６は、例えば、拡大ヘッドを含むことができ、柔軟性特徴部２８０４は、拡大ヘッドを受け入れるために半径方向外向きに撓むように構成された複数の柔軟性フィンガを含むコレット型デバイスを含むことができる。

【0250】

柔軟性部材２８０４は、係合特徴部２３２６の外壁上に設けられた１又は２以上の対向カム面２８０８と相互作用するように構成された対応する立ち上がり面２８０６を更に提供する又は他に定めることができる。立ち上がり面２８０６と対向カム面２８０８との構成及び位置合わせは、アプリケータキャップ２７０６がセンサキャップ２３２０に対して第１の方向Ａ（例えば、時計周り）に回転することができるが、アプリケータキャップ２７０６が第２の方向Ｂ（例えば、反時計周り）に回転された時にキャップポスト２７１０がセンサキャップ２３２０に対して結合するようなものである。より具体的には、アプリケータキャップ２７０６が（従って、キャップポスト２７１０が）第１の方向Ａに回転すると、カム面２８０８が立ち上がり面２８０６に係合し、それによって柔軟性部材２８０４が半径方向外向きに屈曲又は他に偏向するように押圧され、ラチェット効果がもたらされる。しかし、アプリケータキャップ２７０６を（従って、キャップポスト２７１０を）第２の方向Ｂに回転させることにより、カム面２８０８の傾斜面２８１０が立ち上がり面２８０６の対向傾斜面２８１２に衝突するように駆動されることになり、その結果、センサキャップ２３２０が柔軟性部材２８０４に対して結合する。

【0251】

図２９は、１又は２以上の実施形態によるアプリケータキャップ２７０６内に位置決めされたセンサ制御デバイス２３０２の断面側面図である。図示のように、受け入れ器特徴部２８０２への開口部が第１の直径Ｄ３を示し、それに対してセンサキャップ２３２０の係合特徴部２３２６は、第１の直径Ｄ３よりも大きく、更にセンサキャップ２３２０の残余の外径よりも大きい第２の直径Ｄ４を示す。センサキャップ２３２０がキャップポスト２７１０の中に延びる時に、受け入れ器特徴部２８０２の柔軟性部材２８０４は、係合特徴部２３２６を受け入れるために半径方向外向きに屈曲（拡大）することができる。一部の実施形態では、図示のように、係合特徴部２３２６は、柔軟性部材２８０４を半径方向外向きに付勢することを助ける傾斜外面を提供する又は他に定めることができる。係合特徴部２３２６が受け入れ器特徴部２８０２を超えて進行すると、柔軟性部材２８０４は、その自然な状態まで（又はそれに向けて）屈曲して戻ることができ、それによってセンサキャップ２３２０がキャップポスト２７１０の中にロックされる。

【0252】

アプリケータキャップ２７０６がハウジング２７０４（図３５Ａ－図３５Ｂ）に第１の方向Ａに螺合される（その上にねじ込まれる）と、キャップポスト２７１０が相応に同じ方向に回転し、センサキャップ２３２０が徐々にキャップポスト２７１０の中に導入される。キャップポスト２７１０が回転すると、柔軟性部材２８０４の立ち上がり面２８０６がセンサキャップ２３２０の対向カム面２８０８に対してラチェット作用を及ぼす。この作用は、アプリケータキャップ２７０６がハウジング２７０４上に完全に螺合される（ねじ込まれる）まで続く。一部の実施形態では、ラチェット作用は、アプリケータキャップ２７０６がその最終位置に達する前にアプリケータキャップ２７０６の２回の完全旋回にわたって発生することができる。

【0253】

アプリケータキャップ２７０６を取り外すために、アプリケータキャップ２７０６が第２の方向Ｂに回転され、それに相応にキャップポスト２７１０が同じ方向に回転し、その結果、カム面２８０８（すなわち、図２８Ａ－図２８Ｂの傾斜面２８１０）が立ち上がり面２８０６（すなわち、図２８Ａ－図２８Ｂの傾斜面２８１２）に対して結合する。従って、アプリケータキャップ２７０６の第２の方向Ｂの回転の継続により、センサキャップ２３２０が相応に同じ方向に回転し、それによって嵌合部材２３１８から螺脱し、センサキャップ２３２０がセンサ制御デバイス２３０２から脱離することを可能にする。センサキャップ２３２０をセンサ制御デバイス２３０２から切り離すことにより、センサ２３１２及びシャープ２３１４の遠位部分が露出し、こうしてセンサ制御デバイス２３０２が放出（使用）に向けて定められた場所に位置決めされる。

【0254】

図３０は、センサとシャープの間の例示的相互作用を示すセンサ制御デバイス２８００の断面図である。シャープの組立の後に、センサは、シャープによって定められたチャネルに着座しなければならない。ある一定の非限定的実施形態では、センサは、内向きに偏向することができ、かつ他にシャープと完全に位置合わせすることができる。一部の他の非限定的実施形態では、図３０に示すように、センサによって２つの矢印Ａに示す場所で僅かな付勢力を有することができる。センサをシャープに対して付勢することは、皮下挿入中にセンサとシャープ間のいずれかの相対運動が潜在的に挿入の失敗をもたらす可能性があるシャープチャネルの外へのセンサ先端（すなわち、テール）の露出を起こさないような利点を有することができる。

【0255】

図３１Ａ及び図３１Ｂは、ある一定の実施形態によるプリント回路基板を示している。プリント回路基板（ＰＣＢ）３１０２は、センサ制御デバイスのような装置内に含めることができる。ＰＣＢは、例えば、エポキシ樹脂結合剤を用いた繊維ガラス織布を含むことができるＦＲ４又はＦＲ－４の複合材料で製造することができる。他の非限定的実施形態では、ＰＣＢは、当業技術で公知のいずれかの他の材料を含むことができる。一部の実施形態では、ＰＣＢ３１０２にボタン電池又は円筒形電池３１０４を取り付けることができる。例えば、バッテリ３１０４は、スポット半田付け及び／又はバッテリタブ３１１８を用いてＰＣＢ３１０２に取り付けることができる。バッテリタブを使用することは、バッテリサイズを低減し、同時にバッテリ接点を排除することを助けることができる。バッテリ３１０４は、ＰＣＢ、及び／又はそれに取り付けられた１又は２以上の構成要素に給電するように構成することができる。ＰＣＢ３１０２は、抵抗器、トランジスタ、コンデンサー、誘導子、ダイオード、及び／又はスイッチのような１又は２以上のモジュール３１１０を含むことができる。１又は２以上のモジュール３１１０は、ＰＣＢ３１０２に取り付ける、接続する、又は装着することができる。

【0256】

図１－図３Ｂ、図５Ｂ、図６Ａ、図６Ｂ、図７、図９－図１１Ｂ、図１３Ｂ、図１５、図１６Ｂ－図１７Ｂ、図１８Ｂ、図１９Ａ、図１９Ｂ、図２１、図２２Ａ、図２２Ｂ、図２２Ｄ、図２２Ｅ、図２３Ａ、図２３Ｂ、図２４Ａ、図２４Ｂ、図２５Ａ、図２５Ｂ、図２７Ｂ、図２９、及び／又は図３０に示す検体センサは、ＰＣＢ３１０２に取り付ける又は接続することができる。体液中の検体レベルをモニタするために、検体センサの一部分を皮膚層の下にある体液と接触して位置決めされるように構成することができる。ある一定の非限定的実施形態では、センサは、テールと、フラグと、テールとフラグを相互接続するネックとを含む。センサとコネクタの両方を受け入れて支持するために、アセンブリ３１０８、例えば、図３Ａ、図３Ｂ、図２２Ｂ、及び図２２Ｅに示すプラグアセンブリは、センサアセンブリの一部として含めることができる。アセンブリ３１０８が電子ハウジングに適正に結合された時に、例えば、ＰＣＢ３１１０の下側に定められた１又は２以上の回路接点は、コネクタの電気接点と導電性連通を発生させることができる。従って、一部の非限定的実施形態では、コネクタは、ＰＣＢに接続することができ、検体センサとＰＣＢ間に電気接続を確立するように構成することができる。

【0257】

ある一定の実施形態では、コネクタは、図３Ａ、図３Ｂ、図１１Ａ、図１１Ｂ、図１７Ａ、及び／又は図１７Ｂに示す形態を取ることができ、他の実施形態では、コネクタは、カラー形状のようないずれかの他の形状とすることができる。コネクタの少なくとも一部は、シリコーンゴム及び／又は柔軟性炭素含浸ポリマーのうちの少なくとも一方を含むことができる。本明細書に含まれる一部の実施形態は、コネクタをＰＣＢに接続することへのプラグの使用を説明するが、ある一定の他の実施形態では、コネクタは、ＰＣＢに直接に接続することができる。例えば、アセンブリ３１０８は、図２２Ｂ及び図２２Ｅに示すように、Ｍｏｌｅｘコネクタ及びセンサフラグを含むことができる。一部の実施形態では、テール、フラグ、及びネックのようなセンサの１又は２以上の部品は、シャープチャネル内にセンサを固定して保つことを助けるように成形することができる。例えば、センサをシャープチャネル内に固定するか又はで適正に位置合わせされた状態に保つことを助けるように、ネックは、付勢タワーを含むことができ、及び／又はフラグは、置くべき１又は２以上の開口を含むことができる。一部の非限定的実施形態では、センサをＰＢＣに対して保持するか又はそこに固定することを助けるためにシャープハブ３１１４を使用することができる。

【0258】

一部の非限定的実施形態では、ＰＣＢ３１０２にはプロセッサ３１１２を接続することができる。プロセッサ３１１２は、汎用データ処理ユニット、中央演算処理装置（ＣＰＵ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、プログラム可能論理部デバイス（ＰＬＤ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、入力／出力（Ｉ／Ｏ）回路、デジタル拡張回路、又は同等のデバイス、又はこれらのいずれかの組合せのようないずれかのコンピュータデバイス又はデータ処理デバイスによって具現化することができる。ＰＣＢ３１０２は、単一プロセッサ又はコントローラ又は複数のコントローラ又はコンピュータを含むことができる。例えば、ＰＣＢ３１０２は、汎用データ処理ユニット３１１２又はＡＳＩＣ３１１６、又は汎用データ処理ユニット３１１２とＡＳＩＣ３１１６との両方を含むことができる。ある一定の非限定的実施形態では、プロセッサは、それが汎用データ処理ユニット３１１２又はＡＳＩＣ３１１６のいずれであるかに関わらず、モニタされた検体レベルに関連付けられたデータを処理するように構成することができる。

【0259】

ある一定の非限定的実施形態では、ＰＣＢに１又は２以上のアンテナを取り付けることができる。１又は２以上のアンテナは、例えば、モニタされた検体レベルを送信するのに使用することができる無線通信に使用されるＢｌｕｅｔｏｏｔｈ低エネルギアンテナ、ＮＦＣアンテナ、又はいずれかの他のアンテナとすることができる。モニタされた検体レベルは、例えば、糖尿病を有する個人の健康に対して非常に重要である可能性があるグルコースレベル、ケトンレベル、乳酸塩レベル、酸素レベル、又はヘモグロビンＡＩＣレベルなどとすることができる。これに加えて又はこれに代えて、１又は２以上のアンテナは、センサによって得られた又はセンサ制御デバイスに格納されたいずれかの他の情報を送信するのに使用することができる。モニタされた検体レベル又は他の情報は、センサ制御デバイスから読取器デバイス、例えば、図１に示す読取器デバイス１０６に送信することができる。読取器デバイスは、例えば、個人又は医療提供者によって使用されるいずれかのユーザ機器又はモバイルデバイスとすることができる。

【0260】

アンテナは、例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ低エネルギアンテナとすることができる。アンテナは、逆ｈ字形状、ｊ字形状、逆ｆ字形状として構成することができ、又はいずれかの他の形態を取ることができる。例えば、図３１Ａのアンテナ３１０６はｊ字形であり、それに対して図３２のアンテナ３２１８はｈ字形である。アンテナ３１０６は、バッテリ３１０４の外周の周りで湾曲するように成形することができる。他の非限定的実施形態では、アンテナ３１０６は、バッテリ３１０４の外周の周りで湾曲する代わりに、単純にバッテリ３１０４と重ならないようなＰＣＢ上の異なる場所に位置付けることができる。

【0261】

図３１Ａに示すように、アンテナ３１０６は、ＰＣＢの面から固定距離だけ延びる複数のライザー上に置くことができる。ライザーは、アンテナをＰＣＢ及び／又はそれに取り付けられた１又は２以上の他の構成要素の上方に持ち上げることを助けることができる。一部の実施形態では、アンテナをＰＣＢ及び／又はそれに取り付けられた１又は２以上の他の構成要素の上方に持ち上げることは、干渉を低減する及び／又はアンテナ３１０６に送信又はそこから受信される信号の品質を改善することを助けることができる。複数のライザーは、２個から１０個、１個から１５個の範囲にわたる個数、又はいずれかの他の個数のライザーとすることができる。他の実施形態では、単一ライザーしか設けない場合がある。複数のライザーがＰＣＢの面から延びる固定距離は、１．５ミリメートルよりも大きくすることができる。特に、複数のライザーの固定距離は、０．１ｍｍ～５ｍｍの間、１．２ｍｍ～１．８ｍｍの間、又は１．５２５～１．６７５ミリメートルの間であるとすることができる。複数のライザーのうちの１又は２以上は、アンテナをＰＣＢに電気的に接続するように構成することができ、一方で複数のライザーのうちの１又は２以上の別のものは、単純にアンテナを構造的に支持するように構成することができる。一部の非限定的実施形態では、１又は２以上のライザーは、ＰＣＢの面から固定距離だけ延びるように折り畳まれたアンテナの一部分とすることができる。従って、複数のライザーのうちの１又は２以上は、アンテナの折り畳み部分を含むことができる。他の非限定的実施形態では、１又は２以上のライザーは、アンテナが載るか又はアンテナが接続した個別の構成要素とすることができる。

【0262】

ある一定の非限定的実施形態では、アンテナ３１０６は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ低エネルギ／ＮＦＣ兼用アンテナとすることができる。しかし、他の実施形態では、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ低エネルギ通信用アンテナ３１０６及びＮＦＣ通信用個別アンテナという２つの異なるアンテナを提供することができる。図３１Ａ及び図３１Ｂに示すように、モニタされた検体レベルを送信するのにアンテナ３１０６又は個別のＮＦＣアンテナ３１１８のいずれを使用することができる。個別のＮＦＣアンテナ３１１８は、ＰＣＢに取り付けられたモジュールとして提供することができる。一部の非限定的実施形態では、図３１Ｂに示すように、ＮＦＣアンテナ３１１８をＰＣＢの外周の範囲及び／又は周囲に埋め込むことができる。例えば、図３１Ｂに示すように、ＮＦＣアンテナ３１１８は、ＰＣＢ３１０２の材料、例えば、ＦＲ４内に埋め込むことができる。別の実施形態では、ＮＦＣアンテナ３１１８は、ＰＣＢ３１０２の製作中にローブ内に埋め込むことができる。

【0263】

図３２は、ある一定の実施形態によるプリント回路基板を示している。ＰＣＢ３１０２は、センサ制御デバイスのような装置内に含めることができ、バッテリ３２０４と、アンテナ３２０６と、アセンブリ３１０８と、モジュール３２１０とを含むことができる。アンテナ３２０６は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ低エネルギアンテナとすることができる。図３２に示すように、アンテナ３２０６は、ｈ字形とすることができ、及び／又は複数のライザー上に置くことができる。例えば、アンテナ３２０６は、４つのライザー３２１４、３２１６、３２１８、及び３２２０上に載ることができる。一部の実施形態では、４つのライザーのうちの２つは、アンテナをＰＣＢに電気的に接続するように構成され、他の２つのライザーは支持に関連する。他の実施形態では、４つ全てのライザーは、アンテナをＰＣＢに電気的に接続するように構成することができる。複数のライザーの第１のセット（例えば、４つのライザーのうちの２つ、３２１４、３２１６）は、コネクタに近接して位置付けることができ、一方で複数のライザーの第２のセット（例えば、４つのライザーのうちの２つ、３２１８、３２２０）は、バッテリに近接して位置付けることができる。アンテナ３２０６は、例えば、ライザーの第１のセットと第２のセットの間に位置付けられたクロスバー３２１２を有することができる。一部の実施形態では、複数のライザーのうちの１又は２以上は、ニッケルの上に少なくとも部分的に予備メッキされた錫である。他の実施形態では、複数のライザーは、当業技術で公知のいずれかの他の１又は２以上の材料を含むことができる。

【0264】

図３３Ａ－図３３Ｄは、ある一定の実施形態によるアンテナの実施形態を示している。特に、図３３Ａは、ｈ字形アンテナ３２０６の前面図を示している。図３３Ａに示すように、アンテナ３２０６は、５つの端部を含み、そのうちの４つは、ライザー３３０２、３３０４、３３０６、及び３３０８である。ライザー３３０６及び３３０８は、ｈ字形アンテナ３３０６のベースに位置付けられ、ほぼクロスバー３３１０の長さだけ互いに分離される。アンテナ３２０６は、４つのライザーに加えて、ＰＣＢ面に直接に接続されない自由である例えば丸形の端部３３１２を有する部分を含む。従って、ある一定の非限定的実施形態では、アンテナは、プリント回路基板の面から固定距離だけ延びる自由端３３１２を含むことができる。自由端は、図３３Ａに示すようにクロスバー３３１０に対面する自由端３３１２の縁部を有するフックを形成することができるが、他の非限定的実施形態では、丸形端部３３１２の縁部は、クロスバー３３１０から離れる方向に向くことができる。ライザー３３０２及び３３０４は、ライザー３３０６及び３３０８よりも互いの近くに位置付けられる。図３３Ａに示すように、ライザー３３０２及び３３０４を含むアンテナの部分は、アンテナ部分が、湾曲シャープを有する３３０４に至る分岐したもの又はｙ字形とすることができる。従って、このアンテナは、ｙ字形状を形成する２又は３以上の端部を含むことができる。その一方で３３０２に至るアンテナ部分は、ほぼ直角に交差する２つの直線セグメントを有する。例えば、２つの直線セグメントは、７５度から１００度の間の角度で交差する。他の実施形態では、２つの直線セグメントは、４５度から１３０度、５５度から１２０度、又は６５度から１１０度の角度で交差することができる。

【0265】

図３３Ｂは、ライザー３３０２、３３０４、３３０６、及び３３０８を含むｈ字形アンテナ３２０６の側面図を示している。これらのライザーは、１．５２５～１．６７５ミリメートルの間の範囲の長さ又は固定距離を有する。ライザーのうちの１又は２以上のものの底面は、ＰＣＢに取り付ける又は装着することができる。例えば、形状を矩形とすることができる底面は、ＰＣＢに半田付け又は溶接することができる。

【0266】

図３３Ｃは、ライザーが展開されたｈ字形アンテナ３２０６の前面図を示している。このアンテナは、図３３Ｃに示すように約９．３３ミリメートルの展開幅を有することができる。他の非限定的実施形態では、展開幅は、約１ｍｍから２０ｍｍ、５ｍｍから１５ｍｍ、又は７．５ｍｍから１２．５ｍｍの範囲にわたることができる。更に、アンテナは、約１２．０４ミリメートルの展開長さを有することができる。他の非限定的実施形態では、展開長さは、約１ｍｍから２２ｍｍ、７ｍｍから１７ｍｍ、又は１０ｍｍから１４ｍｍの範囲にわたることができる。展開幅又は展開長さは、例えば、アンテナの一部とすることができる折り畳みライザーが図３３Ｃに示すように展開された又は真っ直ぐに伸ばされたアンテナの幅又は長さとすることができる。ある一定の非限定的実施形態では、アンテナは、．０２４グラムの質量を有することができる。他の非限定的実施形態では、アンテナは、．００５グラムから１．０グラム、．０１グラムから．０４グラム、又は．０２グラムから．０３グラムの範囲にわたる質量を有することができる。図３３Ｄは、ライザー３３０２、３３０４、３３０６、３３０８とクロスバー３３１０とを有するｈ字形アンテナ３２０６の等角投影図を示している。

【0267】

適切なデバイス、システム、方法、構成要素、及びこれらの作動の追加の詳細は、関連の特徴と共にＲａｏ他に付与された国際公開第２０１８／１３６８９８号、Ｔｈｏｍａｓ他に付与された国際公開第２０１９／２３６８５０号、Ｔｈｏｍａｓ他に付与された国際公開第２０１９／２３６８５９号、Ｔｈｏｍａｓ他に付与された国際公開第２０１９／２３６８７６号、及び２０１９年６月６日出願の米国特許公開第２０２０／０１９６９１９号明細書に説明されており、これらの文献の各々の全内容は、引用によって本明細書に組み込まれている。アプリケータ、その構成要素の実施形態、及びこれらの変形に関する追加の詳細は、米国特許公開第２０１３／０１５０６９１号明細書、第２０１６／０３３１２８３号明細書、及び第２０１８／０２３５５２０号明細書に説明されており、これらの文献の全てのものの全内容は、全ての目的で引用によって本明細書に組み込まれている。シャープモジュール、シャープ、その構成要素の実施形態、及びこれらの変形に関する追加の詳細は、米国特許公開第２０１４／０１７１７７１号明細書に説明されており、この文献の全内容が全ての目的で引用によって本明細書に組み込まれている。

【0268】

本明細書に開示する実施形態は、以下を含む。

【0269】

Ａ．検体レベルをモニタするように構成されたプリント回路基板と、プリント回路基板に接続されてプリント回路基板に給電するように構成されたバッテリと、プリント回路基板に接続され、検体センサとプリント回路基板の間の電気接続を確立するように構成されたコネクタと、プリント回路基板に接続されてモニタされた検体レベルに関連付けられたデータを処理するように構成されたプロセッサと、プリント回路基板の面から固定距離だけ延びる複数のライザー上に置かれたモニタされた検体レベルを送信するためのアンテナとを含む装置。

【0270】

Ｂ．検体センサと、検体センサに接続されたプリント回路基板と、プリント回路基板に接続されてプリント回路基板に給電するように構成されたバッテリと、プリント回路基板に接続され、検体センサとプリント回路基板の間の電気接続を確立するように構成されたコネクタと、プリント回路基板に接続されてモニタされた検体レベルに関連付けられたデータを処理するように構成されたプロセッサと、プリント回路基板の面から予め決められた距離だけ延びる複数のライザー上に置かれたモニタされた検体レベルを送信するためのアンテナとを含むシステム。検体センサの一部分は、皮膚層の下にある体液中の検体レベルをモニタするために体液と接触して位置決めされるように構成される。

【0271】

実施形態Ａ及びＢの各々は、以下の追加の要素のうちの１又は２以上をいずれかの組合せで有することができる。要素１：アンテナは、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ低エネルギアンテナであること。要素２：複数のライザーは、４つのライザーを含むこと。要素３：４つのライザーのうちの２つは、アンテナをプリント回路基板に電気的に接続するように構成されること。要素４：アンテナは、バッテリの外周の周りで湾曲すること。要素５：アンテナは、複数のライザーの第１のセットと複数のライザーの第２のセットの間に位置付けられたクロスバーを含むこと。要素６：クロスバーは、ｈ字形状の一部分を形成すること。要素７：アンテナは、逆ｈ字形状又はｊ字形状として構成されること。要素８：アンテナは、ｙ字形状を形成する２又は３以上の端部を含むこと。要素９：アンテナは、プリント回路基板の面から固定距離だけ延びる自由端を含むこと。要素１０：複数のライザーのうちの１又は２以上は、アンテナの折り畳み部分を含むこと。要素１１：複数のライザーの第１のセットは、コネクタの周りに位置付けられ、複数のライザーの第２のセットは、バッテリに近接して位置付けること。要素１２：複数のライザーの第２のセット又は第１のセットは、アンテナをプリント回路基板に電気的に接続するように構成されること。要素１３：複数のライザーの少なくとも一部は、ニッケルの上に予備メッキされた錫であること。要素１４：モニタされた検体レベルを送信するための個別の近距離無線通信アンテナを更に備えること。要素１５：近距離無線通信アンテナは、プリント回路基板の円周内及びその周囲に埋め込まれること。要素１６：コネクタは、シリコーンゴム又は炭素含浸ポリマーのうちの少なくとも一方を含むこと。要素１７：コネクタは、金属接点を有するコネクタを含むこと。要素１８：固定距離は、１．５ミリメートルよりも長いこと。要素１９：アンテナは、約９．３３ミリメートルの展開幅を有すること。要素２０：アンテナは、約１２．０４ミリメートルの展開長さを有すること。要素２１：アンテナは、０．０２４グラムの質量を有すること。要素２２：プリント回路基板は、ＦＲ４材料を含むこと。要素２３：検体レベルは、グルコースレベルを含むこと。

【0272】

非限定例として、実施形態Ａに適用可能な例示的組合せは、要素１と要素２～２３のうちのいずれか、要素２と要素１及び要素３～２３のうちのいずれか、要素３と要素１～２及び要素４～２３のうちのいずれか、要素４と要素１～３及び要素５～２３のうちのいずれか、要素５と要素１～４及び要素６～２３のうちのいずれか、要素６と要素１～５及び要素７～２３のうちのいずれか、要素７と要素１～６及び要素８～２３のうちのいずれか、要素８と要素１～７及び要素９～２３のうちのいずれか、要素９と要素１～８及び要素１０～２３のうちのいずれか、要素１０と要素１～９及び要素１１～２３のうちのいずれか、要素１１と要素１～１０及び要素１２～２３のうちのいずれか、要素１２と要素１～１１及び要素１３～２３のうちのいずれか、要素１３と要素１～１２及び要素１４～２３のうちのいずれか、要素１４と要素１～１３及び要素１５～２３のうちのいずれか、要素１５と要素１～１４及び要素１６～２３のうちのいずれか、ａｎｄ 要素１６と要素１～１５及び要素１７～２３のうちのいずれか、要素１７と要素１～１６及び要素１８～２３のうちのいずれか、要素１８と要素１～１７及び要素１９～２３のうちのいずれか、要素１９と要素１～１８及び要素２０～２３のうちのいずれか、要素２０と要素１～１９及び要素２１～２３のうちのいずれか、要素２１と要素１～２０及び要素２２～２３のうちのいずれか、要素２２と要素１～２１及び要素２３のうちのいずれか、要素２３と要素１～２２のうちのいずれかを含む。

【0273】

これに加えて又はこれに代えて、実施形態Ａ及びＢに適用可能な要素及び組合せのいずれも、実施形態Ａ及びＢに適用可能な他の要素及び組合せのうちのいずれかに適用可能である。

【0274】

本明細書に提供するいずれかの実施形態に関して説明する全ての特徴、要素、構成要素、機能、及び段階は、いずれかの他の実施形態と自由に組合せ可能かつ交換可能であるように意図していることに注意しなければならない。ある一定の特徴、要素、構成要素、機能、又は段階を一実施形態に関してのみ説明する場合であっても、他に明示しない限り、このような特徴、要素、構成要素、機能、又は段階は、本明細書に説明する全ての他の実施形態の場合に使用することができることを理解しなければならない。従って、この段落は、特定の事例でそのような組合せ又は置換が可能であることを以下の説明が明示しない場合であっても、様々な実施形態からの特徴、要素、構成要素、機能、及び段階と組み合わせるか、又は一実施形態からの特徴、要素、構成要素、機能、及び段階を別と置換する特許請求の範囲の導入に先立つ論拠及び書面による裏付けとしての役割をいずれの場合も提供する。従って、開示する主題の特定の実施形態の以上の説明は、例示及び説明の目的で提示したものである。特に、各全てのそのような組合せ及び置換の許容範囲が当業者によって難なく認識されることになることを考慮した上で、考えられる全ての組合せ及び置換の明示的な列挙は過度に負担になることを明確に認識しなければならない。

【0275】

上述の実施形態は、様々な修正及び代替形態の可能性があるが、その特定の例を図面に示し、本明細書に詳細に説明している。当業者には、開示する主題の方法及びシステムに開示する主題の精神又は範囲から逸脱することなく様々な修正及び変更を加えることができることが明らかであろう。従って、開示する主題は、特許請求の範囲及びその均等物内にある修正及び変形を含むように意図している。更に、上述の実施形態のいずれかの特徴、機能、段階、又は要素、並びに本発明内にない特徴、機能、段階、又は要素によって本発明の特許請求の範囲を定める否定的制限を特許請求の範囲に列挙する又はそこに追加することができる。

【符号の説明】

【0276】

１００ 検体モニタシステム
１０２ センサアプリケータ
１０６ 読取器デバイス
１０８ 接着パッチ
１１２ ローカル通信の経路又はリンク

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3A】

【図3B】

【図4A】

【図4B】

【図5A】

【図5B】

【図6A】

【図6B】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10A】

【図10B】

【図11A】

【図11B】

【図12A】

【図12B】

【図13A】

【図13B】

【図13C】

【図14】

【図15】

【図16A】

【図16B】

【図17A】

【図17B】

【図18A】

【図18B】

【図18C】

【図19A】

【図19B】

【図20A】

【図20B】

【図21】

【図22A】

【図22B】

【図22C】

【図22D】

【図22E】

【図22F】

【図23A】

【図23B】

【図24A】

【図24B】

【図25A】

【図25B】

【図26A】

【図26B】

【図27A】

【図27B】

【図28A】

【図28B】

【図29】

【図30】

【図31A】

【図31B】

【図32】

【図33A】

【図33B】

【図33C】

【図33D】

【国際調査報告】