特表2023-541730パッケージング構造及びその製造方法

発明の名称　パッケージング構造及びその製造方法

出願人　深南電路股▲ふん▼有限公司　（識別番号 520439139）

　　　　特許公開件数ランキング 30447 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 24615 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特表-2023-541730

公報発行日　2023年10月4

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_P1-2023-541730

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