特表 2023-542869 蓋付き光コネクタ装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2023-10-12

(54)【発明の名称】蓋付き光コネクタ装置

(51)【国際特許分類】

   G02B 6/36 20060101AFI20231004BHJP

   G02B 6/30 20060101ALI20231004BHJP

【ＦＩ】

G02B6/36

G02B6/30

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023516649

(86)(22)【出願日】2021-09-20

(85)【翻訳文提出日】2023-03-13

(86)【国際出願番号】 EP2021075746

(87)【国際公開番号】W WO2022069268

(87)【国際公開日】2022-04-07

(31)【優先権主張番号】17/060,205

(32)【優先日】2020-10-01

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】390009531

【氏名又は名称】インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション

【氏名又は名称原語表記】ＩＮＴＥＲＮＡＴＩＯＮＡＬ ＢＵＳＩＮＥＳＳ ＭＡＣＨＩＮＥＳ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ

【住所又は居所原語表記】Ｎｅｗ Ｏｒｃｈａｒｄ Ｒｏａｄ， Ａｒｍｏｎｋ， Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ １０５０４， Ｕｎｉｔｅｄ Ｓｔａｔｅｓ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａ

(74)【代理人】

【識別番号】100112690

【弁理士】

【氏名又は名称】太佐 種一

(74)【代理人】

【識別番号】100120710

【弁理士】

【氏名又は名称】片岡 忠彦

(74)【復代理人】

【識別番号】100091568

【弁理士】

【氏名又は名称】市位 嘉宏

(72)【発明者】

【氏名】徳成 正雄

(72)【発明者】

【氏名】益田 幸治

(72)【発明者】

【氏名】シュー、シャン ハン

【テーマコード（参考）】

2H036

2H137

【Ｆターム（参考）】

2H036QA43

2H036QA47

2H036QA48

2H036QA49

2H036QA50

2H036QA57

2H036QA59

2H137AA11

2H137AB08

2H137AB12

2H137AC12

2H137BA15

2H137BA41

2H137BB02

2H137BB03

2H137BB12

2H137BB25

2H137BC07

2H137BC51

2H137CA49

2H137CC01

2H137CC21

2H137CC27

2H137CD13

2H137CD19

2H137CD20

2H137CD33

2H137CD45

2H137DA07

(57)【要約】

光コネクタ装置が提供される。この光コネクタ装置は、レセプタクルおよび蓋を含む半導体パッケージを備える。また、この光コネクタ装置は、半導体パッケージの蓋に取り付けられたアダプタと、アダプタに対して取り外し可能に取り付けられたコネクタと、を備える。アダプタは、蓋のアダプタ開口に嵌入するように構成された凸部と、コネクタの少なくとも一部を収容するように構成されたアダプタ凹部と、所定の位置でコネクタをアダプタに対して取り外し可能に取り付けるアダプタ凹部中の第１のリテーナと、を含む。コネクタは、レセプタクルに対応し、半導体パッケージの平面に対して垂直方向に延びた光ファイバ・アレイと、第１のリテーナと併せて使用される第２のリテーナと、コネクタの一部を半導体パッケージ側へと付勢する付勢部材と、を含む。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

光コネクタ装置であって、
レセプタクルおよび蓋を含む半導体パッケージと、
前記半導体パッケージの前記蓋に取り付けられたアダプタと、
前記アダプタに対して取り外し可能に取り付けられたコネクタと
を備え、
前記アダプタが、
前記蓋のアダプタ開口に嵌入するように構成された凸部と、
前記コネクタの少なくとも一部を収容するように構成されたアダプタ凹部と、
所定の位置で前記コネクタを前記アダプタに対して取り外し可能に取り付ける前記アダプタ凹部中の第１のリテーナと
を含み、
前記コネクタが、
前記レセプタクルに対応し、前記半導体パッケージの平面に対して垂直方向に延びた光ファイバ・アレイと、
前記第１のリテーナと併せて使用される第２のリテーナと、
前記コネクタの一部を前記半導体パッケージ側へと付勢する付勢部材と
を含む、
光コネクタ装置。

【請求項2】

前記アダプタの前記凸部が、レセプタクル凹部に嵌入するようにサイズ規定された少なくとも１つのスタッドを含む、請求項１に記載の光コネクタ装置。

【請求項3】

前記スタッドが、テーパ状端部を有する、請求項２に記載の光コネクタ装置。

【請求項4】

前記コネクタを前記アダプタに接続して位置合わせする少なくとも１つのガイド・ピンをさらに備えた、請求項１に記載の光コネクタ装置。

【請求項5】

前記コネクタが、第１の部分と、前記第１の部分に対して移動可能に結合された第２の部分とを含む、請求項１に記載の光コネクタ装置。

【請求項6】

前記付勢部材が、前記コネクタの前記第１の部分と前記コネクタの前記第２の部分との間に配置され、前記コネクタの前記第２の部分から離れる前記垂直方向に前記コネクタの前記第１の部分を付勢するように構成されたばねである、請求項５に記載の光コネクタ装置。

【請求項7】

前記第１のリテーナが、前記アダプタ凹部の底部から上方に延びた板ばねである、請求項１に記載の光コネクタ装置。

【請求項8】

前記第２のリテーナが、前記板ばねの突起と結合して、前記コネクタを前記アダプタに対して取り外し可能に取り付ける戻り止めを含む、請求項７に記載の光コネクタ装置。

【請求項9】

前記アダプタが、複数のねじによって、前記半導体パッケージの前記蓋に取り付けられた、請求項１に記載の光コネクタ装置。

【請求項10】

前記コネクタが、前記光ファイバ・アレイのパターンに対応する第１の光レンズ・アレイを含む、請求項１に記載の光コネクタ装置。

【請求項11】

前記アダプタが、前記光ファイバ・アレイのパターンおよび前記第１の光レンズ・アレイのパターンに対応する第２の光レンズ・アレイを含む、請求項１０に記載の光コネクタ装置。

【請求項12】

レセプタクルおよび蓋を含む半導体パッケージと、
前記レセプタクルに取り付け可能なコネクタと、
前記コネクタに対して移動可能に結合されるとともに、前記蓋に対して取り外し可能に取り付けられたアダプタと、
前記コネクタと前記アダプタとの間に配置され、前記コネクタを前記半導体パッケージ側へと付勢するように構成された付勢部材と
を備えた光コネクタ装置であって、
前記コネクタが、前記レセプタクルに対応し、前記半導体パッケージの平面に対して垂直方向に延びた光ファイバ・アレイと、前記蓋のコネクタ開口に嵌入するように構成された凸部とを含み、
前記アダプタが、前記蓋の第１のリテーナ開口に嵌入するように構成された第１のリテーナを含む、
光コネクタ装置。

【請求項13】

前記コネクタの前記凸部が、レセプタクル凹部に嵌入するようにサイズ規定された少なくとも１つのスタッドを含む、請求項１２に記載の光コネクタ装置。

【請求項14】

前記スタッドが、テーパ状端部を有する、請求項１３に記載の光コネクタ装置。

【請求項15】

前記付勢部材が、前記コネクタと前記アダプタとの間に配置され、前記アダプタから離れる前記垂直方向に前記コネクタを付勢するように構成されたばねである、請求項１２に記載の光コネクタ装置。

【請求項16】

前記第１のリテーナが、前記コネクタ開口を通じて前記蓋の下面と係合する戻り止めを含む、請求項１２に記載の光コネクタ装置。

【請求項17】

前記アダプタが、前記コネクタの一部を収容するアダプタ凹部を含む、請求項１２に記載の光コネクタ装置。

【請求項18】

前記アダプタが、アダプタ開口を含み、前記コネクタの前記光ファイバ・アレイが、前記アダプタ開口を通って延びる、請求項１２に記載の光コネクタ装置。

【請求項19】

前記アダプタ開口が、前記光ファイバ・アレイの幅および前記光ファイバ・アレイの長さよりもそれぞれ大きいアダプタ開口幅およびアダプタ開口長を有する、請求項１２に記載の光コネクタ装置。

【請求項20】

前記アダプタが、前記半導体パッケージの前記平面に対して横方向にコネクタ突起と重なったアダプタ突起を含む、請求項１２に記載の光コネクタ装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、電気、電子、およびコンピュータの分野に関する。特に、本開示は、光マルチチップモジュール（ＭＣＭ）用の光コネクタであって、あるモジュールから別のモジュールへの光導波路および光ファイバの接続に使用可能なレンズ・アレイを含む、光コネクタに関する。

【発明の概要】

【0002】

本開示の実施形態は、光コネクタ装置に関する。この光コネクタ装置は、レセプタクルおよび蓋を含む半導体パッケージを備える。また、この光コネクタ装置は、半導体パッケージの蓋に取り付けられたアダプタと、アダプタに対して取り外し可能に取り付けられたコネクタとを備える。アダプタは、蓋のアダプタ開口に嵌入するように構成された凸部と、コネクタの少なくとも一部を収容するように構成されたアダプタ凹部と、所定の位置でコネクタをアダプタに対して取り外し可能に取り付けるアダプタ凹部中の第１のリテーナとを含む。コネクタは、レセプタクルに対応し、半導体パッケージの平面に対して垂直方向に延びた光ファイバ・アレイと、第１のリテーナと併せて使用される第２のリテーナと、コネクタの一部を半導体パッケージ側へと付勢する付勢部材とを含む。

【0003】

本開示の他の実施形態は、光コネクタ装置に関する。この光コネクタ装置は、レセプタクルおよび蓋を含む半導体パッケージと、レセプタクルに取り付け可能なコネクタと、コネクタに対して移動可能に結合されるとともに、蓋に対して取り外し可能に取り付けられたアダプタと、コネクタとアダプタとの間に配置された付勢部材とを備える。付勢部材は、コネクタを半導体パッケージ側へと付勢するように構成されている。コネクタは、レセプタクルに対応し、半導体パッケージの平面に対して垂直方向に延びた光ファイバ・アレイと、蓋のコネクタ開口に嵌入するように構成された凸部とを含む。また、アダプタは、蓋の第１のリテーナ開口に嵌入するように構成された第１のリテーナを含む。

【0004】

上記概要は、本開示の図示の各実施形態の説明も、あらゆる実施態様の説明も意図しない。

【0005】

本願に含まれる図面は、本明細書に組み込まれてその一部を構成する。これらの図面は、本開示の実施形態を示すとともに、本明細書と併せて、本開示の原理を説明する。図面は、特定の実施形態を例示しているに過ぎず、本開示を何ら制限するものではない。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】実施形態に係る、マルチチップモジュール（ＭＣＭ）光ファイバ接続装置の基本構成の断面図である。

【図2A】実施形態に係る、製造または組み立てプロセスの中間段階における光コネクタ装置の断面図である。

【図2B】実施形態に係る、図２Ａに示す光コネクタ装置のレセプタクルの上面図である。

【図2C】実施形態に係る、製造または組み立てプロセスの後続段階における図２Ａの光コネクタ装置の断面図である。

【図2D】実施形態に係る、図２Ｃに示す光コネクタ装置の蓋の上面図である。

【図2E】実施形態に係る、製造または組み立てプロセスの後続段階における図２Ｃの光コネクタ装置の断面図である。

【図2F】実施形態に係る、図２Ｅに示すアダプタの側面図である。

【図2G】実施形態に係る、図２Ｅに示すアダプタの底面図である。

【図2H】実施形態に係る、製造または組み立てプロセスの後続段階における図２Ｅの光コネクタ装置の断面図である。

【図2I】実施形態に係る、図２Ｈの光コネクタ装置のコネクタの側面図である。

【図2J】実施形態に係る、図２Ｈに示す光コネクタ装置のコネクタの底面図である。

【図3A】実施形態に係る、製造または組み立てプロセスの中間段階における光コネクタ装置の断面図である。

【図3B】実施形態に係る、図３Ａのアダプタおよび光ファイバ束の上面図である。

【図3C】実施形態に係る、図３Ａのコネクタおよび蓋の上面図である。

【図3D】実施形態に係る、図３Ａのコネクタおよび蓋の側面図である。

【図3E】実施形態に係る、図３Ａのアダプタおよび蓋の側面図である。

【図3F】実施形態に係る、図３Ａのコネクタおよび蓋の底面図である。

【図3G】実施形態に係る、図３Ａのコネクタ、蓋、およびアダプタの底面図である。

【図3H】実施形態に係る、図３Ａに示す光コネクタ装置の蓋に対するアダプタおよびコネクタの三段階取り付けを示した図である。

【図3I】実施形態に係る、図３Ａに示す光コネクタ装置の蓋に対するアダプタおよびコネクタの三段階取り付けを示した図である。

【図3J】実施形態に係る、図３Ａに示す光コネクタ装置の蓋に対するアダプタおよびコネクタの三段階取り付けを示した図である。

【図4】実施形態に係る、図３Ａに示す光コネクタ装置に適用される示力図である。

【図5】実施形態に係る、コネクタ、アダプタ、蓋、およびレセプタクルを具備する光コネクタ装置の断面図である。

【図6A】実施形態に係る、光コネクタ装置のアダプタの上面図である。

【図6B】実施形態に係る、光コネクタ装置のアダプタの側面図である。

【図6C】実施形態に係る、光コネクタ装置のアダプタの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0007】

当然のことながら、図中の要素は、簡略化および明瞭化を目的として図示している。商業的に実現可能な実施形態において有用または必要となり得る十分に理解された要素については、簡略化および図示の実施形態の理解に役立つことを目的として、図示しない場合がある。

【0008】

本開示は、光コネクタ装置を記載する。特に、本明細書に開示の実施形態は、アダプタおよびコネクタの種々の組み合わせを含む光コネクタ装置を含む。コネクタは、光ファイバ束アレイを含み、アダプタは、基板に取り付けられた半導体パッケージに対してコネクタを正確かつ柔軟に固定するのに役立つ。実施形態はそれぞれ、半導体パッケージのレセプタクルに対するアダプタおよびコネクタの粗い位置合わせおよび細かい位置合わせの両者を可能にする光コネクタ装置の構成要素を含む。さらに、実施形態によれば、光ファイバ束アレイの光ファイバに加わる可能性のある応力またはコネクタ自体に加わる応力を低減可能にする。関連装置においては、光ファイバからの張力によってコネクタが破損する影響が考えられる。本実施形態のアダプタは、これらの影響を抑えることができる。

【0009】

本明細書においては、関連する図面を参照しつつ、本開示の種々実施形態を説明する。また、本開示の範囲から逸脱することなく、代替実施形態を考案することができる。なお、以下の説明および図面においては、要素間のさまざまな接続および位置関係（たとえば、上方、下方、隣接等）を示す。これらの接続または位置関係あるいはその両方は、別段の指定のない限り、直接または間接のいずれかが可能であり、本開示は、この点に関して何ら限定する意図がない。したがって、エンティティの結合は、直接的または間接的な結合を表すことができ、エンティティ間の位置関係は、直接または間接のいずれかの位置関係が可能である。間接的な位置関係の一例として、本明細書における層「Ｂ」の上方の層「Ａ」の形成に関する言及には、層「Ａ」および層「Ｂ」の関連する特性および機能が中間層によって実質的に変化しない限り、１つまたは複数の中間層（たとえば、層「Ｃ」）が層「Ａ」と層「Ｂ」との間に存在する状況を含む。

【0010】

以下の定義および略語は、特許請求の範囲および本明細書の解釈に使用するものとする。本明細書における使用の通り、用語「備える（comprise、comprising）」、「具備する（include、including）」、「有する（have、having）」、「含む（contain、containing）」、またはこれらのその他任意の変形は、非排他的な包含の網羅を意図する。たとえば、一連の要素を含む組成物、混合物、プロセス、方法、物品、または装置は、必ずしもこれらの要素にのみ限定されるものではなく、明確に一覧化されていない他の要素あるいは上記のような組成物、混合物、プロセス、方法、物品、または装置に固有ではない他の要素も含み得る。

【0011】

以下での説明を目的として、用語「上（upper）」、「下（lower）」、「右（right）」、「左（left）」、「垂直（vertical）」、「水平（horizontal）」、「上部（top）」、「底部（bottom）」、およびこれらの派生語は、図中の配向の通り、記載の構造体および方法に関連するものとする。用語「重なる（overlying）」、「～の上に（atop、on top）」、「～の上に配置される（positioned on、positioned atop）」は、第１の構造体等の第１の要素が第２の構造体等の第２の要素上に存在することを意味し、境界面構造体等の介在要素が第１の要素と第２の要素との間に存在し得る。用語「直接接触（direct contact）」は、第１の構造体等の第１の要素および第２の構造体等の第２の要素がこれら２つの要素の境界面において、如何なる中間導電層も絶縁層も半導体層も伴わずに接続されることを意味する。用語「～に対して選択的（selective to）」（たとえば、「第２の要素に対して選択的な第１の要素（afirst element selective to a second element）」等）は、第１の要素をエッチング可能であり、第２の要素がエッチング・ストップとして機能し得ることを意味する点に留意するものとする。

【0012】

以下に参照する図面において、同じ番号は同一または同様の要素を表す。最初に図１を参照して、この図は、実施形態に係る、ＭＣＭ光ファイバ接続装置１００の一般概念構成の一例を示している。図１に示すように、ＭＣＭ光ファイバ接続装置１００の他の構成要素の支持ベース構造体として機能し得る基板１０２（たとえば、有機基板）が提供される。そして、蓋１０４（たとえば、ヒート・シンク蓋）がＭＣＭ光ファイバ接続装置１００のさまざまな構成要素を覆っている。

【0013】

図１に示すように、特定の実施形態において、ＭＣＭ光ファイバ接続装置１００は、第１の複数のボンディング・パッド１１２（たとえば、はんだバンプ）によって有機基板１０２に接続されたチップ・スケール・パッケージ１１０（ＣＳＰ）（または、有機基板１０２に対して電気的に接続された他の回路）を具備していてもよい。同様に、ＣＳＰ１１０には、第２の複数のボンディング・パッド１１３によって論理チップ１１４（たとえば、中央演算処理装置すなわちＣＰＵ）が接続されていてもよい。特定の実施形態において、蓋１０４は、ＣＳＰ１００および論理チップ１１４を覆っている。

【0014】

また、図１に示すように、ＭＣＭ光ファイバ接続装置１００に対しては、発光部１６０および受光部１６２が存在する。発光部１６０は、発光デバイス１５０（たとえば、１つもしくは複数の垂直キャビティ面発光レーザすなわちＶＣＳＥＬ、またはその他任意の好適な発光デバイス）を具備していてもよい。受光部１６２は、受光デバイス１５２（たとえば、１つもしくは複数のフォトダイオードすなわちＰＤ、またはその他任意の好適な受光デバイス）を具備していてもよい。一般的に、特定の実施形態においては、発光デバイス１５０において生成された光が第１の反射要素１０６Ａによって、第１の光導波路１０５Ａ（すなわち、導光板）を通り抜ける。反射光は、第１のレセプタクル１３２まで上方に移動した後、第１のアダプタ１３０、第１のコネクタ１２８、および第１のコネクタ・キャップ１２６を順に通って、光ファイバ・アレイ１２２に達する。この光は、発光部１６０側から受光部１６２側まで、光ファイバ・アレイ１２２を通り抜ける。特に、この光は、第２のコネクタ・キャップ１２０、第２のコネクタ１１８、第２のアダプタ１１６、および第２のレセプタクル１３８を順に通り抜ける。第２のレセプタクルを通り抜けた光は、第２の光導波路１０５Ｂ（すなわち、導光板）により受光され、第２の反射要素１０６Ｂによって受光デバイス１５２まで、第２の光導波路１０５Ｂを通り抜ける。特定の実施形態において、蓋１０４は、少なくとも第１のアダプタ１３０および第２のアダプタ１１６を収容する孔（あるいは、穿孔または開口部）を有する。特定の実施形態において、蓋１０４の孔は、第１のレセプタクル１３２および第２のレセプタクル１３８の少なくとも一部も収容可能である。このように、ＭＣＭ光ファイバ接続装置１００においては、光ファイバ・アレイ１２２および上述のその他の構成要素を介して、発光部１６０および受光部１６２が一方側から他方側への伝送を可能にする。当然のことながら、図１は、例示的なＭＣＭ光ファイバ接続装置１００の構成要素の一部の概念図であって、光コネクタによる光伝送の様子を示しているに過ぎず、付加的な構成要素が存在していてもよいし、図１に示す構成要素のいくつかが含まれていなくてもよい。さらに、図１に示すさまざまな構成要素は、正確な縮尺で描画していない場合もある。

【0015】

以下では図２Ａ～図２Ｊを参照するが、最初に図２Ａを参照して、この図は、製造または組み立てプロセスの中間段階における光コネクタ装置２０１の一実施形態の断面図である。図２Ａに示すように、基板２００が提供される。特定の実施形態において、基板２００は、１つまたは複数の有機材料で構成されていてもよい。基板２００上には、光導波路２０２が設けられている。光導波路２０２は、図１に関して上述した光導波路１０５Ａおよび１０５Ｂと同様でもよいし、異なっていてもよい。光導波路２０２上または光導波路２０２中には、第１の光ファイバ接続アレイ２０４が設けられている。第１の光ファイバ接続アレイ２０４は、たとえば光導波路２０２を通る光を受光または伝送する１２個または２４個の異なる光ファイバ・レンズのアレイを含み得る。言い換えると、光が上部側または底部側から光ファイバ接続アレイ２０４のレンズを通過することができる。

【0016】

図２Ａに示すように、光導波路２０２の上には、レセプタクル２０６が設けられている。このように、特定の例においては、レセプタクル２０６が導波路一体型有機基板２００に取り付けられ、たとえば接着剤を用いてそこへ固定されている。特定の実施形態において、レセプタクル２０６は、以下により詳しく論じる通り、アダプタ２２４からの位置合わせピンを受容するように構成された位置合わせ凹部２０７を含む。また、レセプタクル２０６は、第２の光ファイバ接続アレイ２０８を具備する。第２の光ファイバ接続アレイ２０８は、光導波路に関して上述した第１の光ファイバ接続アレイ２０４と同じ数およびパターンのレンズを有する。図２Ｂに示すのは、第２の光ファイバ接続アレイ２０８を含むレセプタクル２０６の上面図である。図２Ｂに示す例において、第２の光ファイバ接続アレイ２０８は、２×１２個のレンズのアレイを含む。ただし、当然のことながら、好適にサイズ規定された如何なるアレイが用いられるようになっていてもよい。

【0017】

ここで図２Ｃを参照して、この図は、製造または組み立てプロセスの後続段階における図２Ａに示した光コネクタ装置２０１の実施形態の断面図である。蓋２１２が接着剤で基板２００に取り付けられる。図２Ｄに示すのは、図２Ｃの蓋２１２の上面図であって、蓋２１２は、レセプタクル２０６の寸法に対応する第１の開口２２２を含む。また、蓋２１２は、たとえば２つの取り付け孔２１４を含む。本例において、取り付け孔２１４は、第１の開口２２２の両側にある。以下により詳しく論じる通り、取り付け孔２１４は、アダプタ２２４の蓋２１２への固定に用いられるねじを受容するように構成されている。

【0018】

ここで図２Ｅを参照して、この図は、実施形態に係る、製造または組み立てプロセスの後続段階における図２Ｃの光コネクタ装置の断面図である。図２Ｅに示すように、アダプタ２２４がレセプタクル２０６に嵌合され、蓋２１２にねじ止めされている。特に、アダプタ２２４は、レセプタクル２０６の位置合わせ凹部２０７に嵌入する２つのスタッド２２８を具備する。図２Ｅの例に示す通り、スタッド２２８は、レセプタクル２０６の位置合わせ凹部２０７へのスタッド２２８の容易な滑り込みを可能にし得るテーパ状部２２９（または、テーパ状端部）を有していてもよい。当然のことながら、スタッド２２８は、レセプタクル２０６とアダプタ２２４との間の接続を容易にし得るほか、両者間の細かい位置合わせを可能にする任意の好適な形状またはプロファイルを有していてもよい。したがって、アダプタ２２４のレセプタクル２０６への嵌合（すなわち、スタッド２２８の位置合わせ凹部２０７への挿入による嵌合）の後は、第３の光ファイバ接続アレイ２３４（すなわち、アダプタ２２４の一部）が第１の光ファイバ接続アレイ２０４および第２の光ファイバ接続アレイ２０８と位置合わせされる。このように、３つのすべての光ファイバ接続アレイが互いに位置合わせされることにより、光が光導波路２０２から、レセプタクル２０６およびアダプタ２２４を通過可能となる。また、図２Ｅに示すように、アダプタ２２４の蓋２１２への取り付けには、ねじ２２６が用いられる。

【0019】

図２Ｅに示すように、特定の実施形態において、アダプタ２２４は、以下により詳しく論じる通り、コネクタの取り付けを可能にするコネクタ凹部２３６を含む。アダプタ２２４には、２つのガイド・ピン２３２を受容する２つのガイド・ピン凹部２３２’が形成されている（図２Ｉ参照）。ガイド・ピン２３２は、金属材料（または、その他任意の好適な材料）で構成されていてもよく、たとえばおよそ０．７ｍｍの直径（または、その他任意の好適な直径）を有していてもよい。図２Ｅに示すように、アダプタ２２４は、コネクタ凹部２３６から上方に延びた２つの板ばね２３８を具備する。板ばね２３８は、コネクタの挿入および保持を、任意の好適なやり方で、ガイドするように構成されているが、これについては、以下により詳しく論じる。本例において、板ばね２３８は、コネクタをアダプタ２２４のコネクタ凹部２３６へとガイドする傾斜上面２４０を有する保持部を具備する。また、本例において、板ばね２３８の保持部は、アダプタ２２４に挿入されて接続された後のコネクタの取り外しを阻止する戻り止めまたは保持構造体として機能する傾斜下面２４２を具備する。当然のことながら、この板ばね２３８の特定の形状は、何ら限定的なものとして解釈されるべきではなく、コネクタ（図２Ｈのコネクタ２５０参照）の挿入および保持の両者を容易にする任意の好適な形状が用いられるようになっていてもよい。たとえば、板ばね２３８の傾斜上面２４０および傾斜下面２４２の代わりとして、板ばね２３８の内側に湾曲面プロファイルが存在していてもよい。

【0020】

ここで図２Ｆを参照して、この図は、実施形態に係る、図２Ｅに示したアダプタ２２４の側方断面図である。図２Ｆに示すように、アダプタ２２４は、当該アダプタ２２４の下面から延びたスタッド２２８を具備する。また、アダプタ２２４は、下部２４４を具備し、下部２４４は、蓋２１２の第１の開口２２２のＹ方向の幅に大略対応するＹ方向の幅（すなわち、下部２４４が第１の開口２２２に嵌入し得るように、この下部２４４の幅が第１の開口２２２の幅よりもわずかに小さい）と、蓋２１２の第１の開口２２２のＸ方向の長さに大略対応するＸ方向の長さ（すなわち、下部２４４が第１の開口２２２に嵌入し得るように、この下部２４４の長さが第１の開口２２２の長さよりもわずかに小さい）と、を有する。また、図２Ｆに示すように、アダプタ２２４は、第１の開口２２２のＹ方向の幅よりも大きなＹ方向の幅を有する上部２４６を具備する。したがって、（アダプタ２２４の）スタッド２２８の底面がレセプタクル２０６の位置合わせ凹部２０７の下面に接触し（または、近づき）、アダプタ２２４の中間下面２４７が蓋２１２の上面に接触する。

【0021】

ここで図２Ｇを参照して、この図は、実施形態に係る、図２Ｅに示したアダプタ２２４の底面図である。アダプタ２２４には、図２Ｅに示したねじ２２６を収容するねじ孔２４８が設けられている。また、第３の光ファイバ接続アレイ２３４も示している。当然のことながら、特定の実施形態においては、レセプタクル２０６に対するアダプタ２２４の細かい位置合わせにねじ２２６が不要であることから、ねじ孔２４８の直径はねじ２２６の直径よりもわずかに大きい（すなわち、この細かい位置合わせは、アダプタ２２４のスタッド２２８およびレセプタクル２０６の位置合わせ凹部２０７によって達成される）。

【0022】

ここで図２Ｈを参照して、この図は、実施形態に係る、光コネクタ装置２０１のコネクタ２５０の断面図である。図２Ｈに示すように、コネクタ２５０は、ガイド・ピン２３２によってアダプタ２２４に嵌合される（すなわち、コネクタ凹部に嵌入される）。特定の実施形態において、コネクタ２５０は、当該コネクタ２５０の本体に対して移動可能に結合された摺動子２５２を具備する。また、コネクタ２５０は、当該コネクタ２５０の本体から離れる垂直Ｚ方向に摺動子２５２を付勢するばね２５４を具備する。また、コネクタ２５０の本体には、第１の傾斜下面２６０および第２の傾斜上面２６２を具備する第１の本体突起２６４を含む。コネクタ２５０がアダプタ２２４に取り付けられた場合は、コネクタ２５０の第１の傾斜下面２６０が最初に、板ばね２３８の傾斜上面２４０に接触する。この最初の接触後にコネクタ２５０が下方に移動すると、アダプタ２２４のコネクタ凹部２３６の適所にコネクタ２５０が嵌まるまで、板ばね２３８が外方に付勢される。図２Ｈに示すように、コネクタ２５０がアダプタ２２４に接続された場合は、板ばね２３８が適所に戻って、板ばね２３８の傾斜下面２４２がコネクタ２５０の第１の本体突起２６４の第２の傾斜上面２６２に接触する（または、近づく）。このように、板ばね２３８は、アダプタ２２４に取り付けられたコネクタ２５０を保持する戻り止めとして機能する。

【0023】

また、図２Ｈに示すように、コネクタ２５０が適所に嵌まると、ばね２５４が摺動子２５２を下方に付勢する。コネクタ２５０を取り外す場合は、摺動子２５２が上方に引っ張られるようになっていてもよい。コネクタ２５０および摺動子２５２が上方に引っ張られるため、板ばね２３８が外方に付勢されて、コネクタ２５０がアダプタ２２４から解放される。また、コネクタ２５０の第２の本体突起２６６がコネクタ２５０から外方に延びて、板ばね２３８の上方に配置されている。ばね２５４は、摺動子２５２の第１の摺動子突起２７０とコネクタ２５０の第３の本体突起２６８との間に配置されている。図２Ｈには示していないものの、コネクタ２５０および摺動子２５２がアダプタ２２４に取り付けられていない場合は、第１の摺動子突起２７０がコネクタ２５０の第２の本体突起２６６に接触するように、ばね２５４が摺動子２５２を付勢するようにしてもよい。ただし、図２Ｈに示すように、コネクタ２５０および摺動子２５２がアダプタ２２４に取り付けられている場合は、第１の摺動子突起２７０とコネクタ２５０の第２の本体突起２６６との間にわずかな隙間が存在していてもよい。また、図２Ｈに示すように、コネクタ２５０の上部には、光ファイバ束２５８が接続されている。この光ファイバ束２５８は、図１に関して上述した光ファイバ・アレイ１２２と同一、または類似のものとすることができる。

【0024】

ここで図２Ｉを参照して、この図は、実施形態に係る、図２Ｈに示した光コネクタ装置のコネクタ２５０の側方断面図である。２つのガイド・ピン２３２がコネクタ２５０の凹部に嵌入されている。図２Ｊは、実施形態に係る、図２Ｈに示した光コネクタ装置のコネクタ２５０の底面図である。特定の実施形態においては、コネクタ２５０の第１の寸法ｄ１（たとえば、５．２ｍｍ）がコネクタ２５０第２の寸法ｄ２（たとえば、３．２ｍｍ）より大きくてもよい。他の実施形態においては、これらの相対的な寸法が異なっていてもよい。図２Ｊに示すように、コネクタ２５０の本体にはコネクタ孔２８０が設けられ、ガイド・ピン２３２を収容する。言い換えると、ガイド・ピン２３２は、アダプタ２２４とコネクタ２５０との間の細かい位置合わせを可能にする。前述の通り、アダプタ２２４のスタッド２２８およびレセプタクル２０６の位置合わせ凹部２０７は、アダプタ２２４とレセプタクル２０６との間の細かい位置合わせを可能にする。したがって、第１の光ファイバ接続アレイ２０４、第２の光ファイバ接続アレイ２０８、第３の光ファイバ接続アレイ２３４、およびコネクタ２５０の第４の光ファイバ接続アレイ２８２（図２Ｊ参照）がすべて、互いに位置合わせされるように、レセプタクル２０６、アダプタ２２４、およびコネクタ２５０という３つの全要素間の細かい位置合わせが実現されるようになっていてもよい。

【0025】

以下では図３Ａ～図３Ｊを参照するが、最初に図３Ａを参照して、この図は、製造または組み立てプロセスの中間段階における光コネクタ装置３０１の一実施形態の断面図である。本実施形態においては、図２Ａ～図２Ｊに関して上述した実施形態とは対照的に、コネクタが（アダプタではなく）レセプタクルに直接取り付けられ、位置合わせされている。また、本実施形態においては、図２Ａ～図２Ｊに関して上述した第１の実施形態とは対照的に、（コネクタがアダプタの外側にあるのではなく）アダプタがコネクタの外側に取り付けられている。さらに、アダプタは、光ファイバ・アレイを具備していない（すなわち、光コネクタ装置は、第１の実施形態の４つの光ファイバ・アレイと比較して、合計３つの光ファイバ・アレイしか具備していない）。

【0026】

図３Ａに示すように、基板３００が提供される。特定の実施形態において、基板３００は、１つまたは複数の有機材料で構成されていてもよい。基板３００上には、光導波路３０２が設けられている。光導波路３０２は、図１に関して上述した光導波路１０５Ａおよび１０５Ｂと類似していてもよいし、異なっていてもよい。光導波路３０２上または光導波路３０２中には、第１の光ファイバ接続アレイ３０４が設けられている。第１の光ファイバ接続アレイ３０４は、たとえば光導波路３０２を通る光を受光または伝送する１２個または２４個の異なる光ファイバ・レンズのアレイを含み得る。言い換えると、光が上部側または底部側から光ファイバ接続アレイ３０４のレンズを通過することができる。

【0027】

図３Ａに示すように、光導波路３０２の上には、レセプタクル３０６が設けられている。このように、特定の例においては、レセプタクル３０６が導波路一体型有機基板３００に取り付けられ、たとえば接着剤を用いて固定されている。特定の実施形態において、レセプタクル３０６は、以下により詳しく論じる通り、コネクタからの位置合わせピンを受容するように構成された位置合わせ凹部３０７を含む。また、レセプタクル３０６は、第２の光ファイバ接続アレイ３０８を具備する。第２の光ファイバ接続アレイ３０８は、光導波路３０２に関して上述した第１の光ファイバ接続アレイ３０４と同じ数およびパターンのレンズを有する。

【0028】

図３Ａに示すように、蓋３１２が（たとえば、接着剤で）基板３００に取り付けられる。蓋３１２は、レセプタクル３０６の寸法におおよそ対応する第１の開口３２２を含む（第１の開口３２２の寸法は、レセプタクル３０６の寸法よりいくらか大きくてもよい）。また、蓋３１２は、たとえば２つのアダプタ取り付け孔３１４を含む。本例において、アダプタ取り付け孔３１４は、第１の開口３２２の両側にある。以下により詳しく論じる通り、アダプタ取付け孔３１４は、アダプタ３２４の蓋３１２への固定に用いられるアダプタ３２４の板バネ３３８（または、第１のリテーナ）を受容するように構成されている。

【0029】

図３Ａに示すように、複数のレンズを含む第３の光ファイバ接続アレイ３８２および光ファイバ束３５８を備えたコネクタ３５０が提供される。当然のことながら、（図２Ａ～図２Ｊに関して上述した実施形態とは対照的に）本実施形態においては、アダプタ３２４ではなくコネクタ３５０に光ファイバ束３５８が直接取り付けられている。コネクタ３５０は、レセプタクル３０６の位置合わせ凹部３０７に嵌入する２つのスタッド３２８を具備する。図３Ａの例に示す通り、スタッド３２８は、レセプタクル３０６の位置合わせ凹部３０７へのスタッド３２８の容易な滑り込みを可能にし得るテーパ状部３２９を有していてもよい。当然のことながら、スタッド３２８は、レセプタクル３０６とコネクタ３５０との間の接続を容易にし得るほか、両者間の細かい位置合わせを可能にする任意の好適な形状またはプロファイルを有していてもよい。したがって、レンズ・アレイおよび光ファイバ束３５８を備えたコネクタ３５０は、スタッド３２８の周囲でＸ方向およびＹ方向に、位置合わせ凹部３０７の底部でＺ方向に、レセプタクル３０６と位置合わせされる。したがって、コネクタ３５０のレセプタクル３０６への嵌合（すなわち、スタッド３２８の位置合わせ凹部３０７への挿入による嵌合）の後は、第３の光ファイバ接続アレイ３８２（すなわち、コネクタ３５０の一部）が第１の光ファイバ接続アレイ３０４および第２の光ファイバ接続アレイ３０８と位置合わせされる。このように、３つの光ファイバ接続アレイのすべてのレンズが互いに位置合わせされることにより、光が光導波路３０２から、レセプタクル３０６およびコネクタ３５０を通過可能となる。

【0030】

図３Ａに示すように、アダプタ３２４は、ばね３５４によってコネクタ３５０に結合されている。ばね３５４は、コネクタ３５０から離れる垂直Ｚ方向にアダプタ３２４を付勢する付勢力を与える。ただし、コネクタ３５０は、当該コネクタ３５０の本体部から外方に突き出た第１のコネクタ突起３６６を具備しており、アダプタ３２４は、内方に突き出た第１のアダプタ突起３６８を具備する。このように、アダプタは、半導体パッケージの平面に対して横方向に第１のコネクタ突起３６６と重なった第１のアダプタ突起３６８を具備する。アダプタ３２４は、コネクタ３５０の一部を覆う（または、囲む）キャップ状構成を有する。第１のコネクタ突起３６６および第１のアダプタ突起３６８は、水平Ｘ方向に重なって、コネクタ３５０からのアダプタ３２４の取り外しを阻止するように構成されている。以下の図３Ｉに関してより詳しく説明する通り、ばね３５４が延伸構成の場合は、第１のアダプタ突起３６８が第１のコネクタ突起３６６に直接接触することになる。再び図３Ａを参照すると、特定の実施形態において、コネクタ３５０は、１つまたは複数のコネクタばね突起３９０を具備していてもよく、アダプタ３２４は、１つまたは複数のアダプタばね突起３９２を具備していてもよい。ばね３５４は、コネクタばね突起３９０およびアダプタばね突起３９２の周りでコイル状となって、ばね３５４が適所に保たれるようにできる。これらの突起は、垂直Ｚ方向のコネクタ３５０へのアダプタ３２４の一定量の移動を可能にするように構成された長さを有する。以下により詳しく説明する通り、アダプタ３２４は、蓋３１２に対する当該アダプタ３２４の取り外し可能な取り付けを可能にする板ばね３３８を具備する。代替実施形態において、アダプタ３２４は、板ばね３３８ではなく、ねじ（図示せず）によって蓋に取り付けられていてもよい。板ばね３３８は、アダプタ３２４を蓋３１２に対して取り外し可能に固定（または、搭載、取り付け、もしくは係合）可能となる戻り止め３９４を具備していてもよい。特定の実施形態において、コネクタ３５０は、当該コネクタ３５０とアダプタ３２４との間のばね３５４の力によって、Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向（すなわち、ピッチングおよびローリング方向）に固定されている。レセプタクル３０６および基板３００からコネクタ３５０およびアダプタ３２４を取り外す場合は、戻り止め３９４がアダプタ取り付け孔３１４を通って押し上げられ、構造体が解放されるまで、アダプタがＺ方向上方に引っ張られる。

【0031】

ここで図３Ｂを参照して、この図は、図３Ａに示したアダプタ３２４および光ファイバ束３５８の上面図である。図３Ｂに示すように、アダプタ３２４は、アダプタ孔３９６を含む。特定の実施形態において、アダプタ孔３９６は、光ファイバ束３５８の長さおよび幅よりもわずかに大きな長さおよび幅の寸法を有する。図３Ｂに示す例において、光ファイバ束３５８は、Ｘ方向の長さ寸法が３．０ｍｍ、Ｙ方向の幅が０．５ｍｍである。また、アダプタ孔は、Ｘ方向の長さ寸法が３．４ｍｍ、Ｙ方向の幅が０．９ｍｍである。したがって、光ファイバ束３５８の外周とアダプタ孔３９６の内周との間には、スリット「Ｓ」（すなわち、隙間）が存在する。基板３００に一定量の反りがあり得る範囲において、コネクタ３５０は、ばね３５４の復元力で基板３００の反りに追従し得る。さらに、図３Ｂに示すように、コネクタ３５０および光ファイバ束３５８に関しては、アダプタ３２４と（光ファイバ束３５８に取り付けられた）コネクタ３５０との間のスリット「Ｓ」によって、基板３００のＸ方向およびＹ方向の如何なる反りにも対応可能である。したがって、反りに起因する基板３００の移動をスリット「Ｓ」で対処することにより、光コネクタ装置３０１のさまざまな構成要素の如何なる位置ずれをも低減または除去可能となる。

【0032】

ここで図３Ｃを参照して、この図は、図３Ａに示したコネクタ３５０および蓋３１２の上面図である。図３Ｃに示すように、２つのアダプタ取り付け孔３１４は、蓋３１２の第１の開口３２２の両側に形成されている。図３Ａに関して詳しく上述した通り、アダプタ取り付け孔３１４は、アダプタ３２４の板ばね３３８を受容するようにサイズ規定および配置されている。上述の通り、コネクタ３５０は、当該コネクタ３５０の両側に２つの第１のコネクタ突起３６６を具備する。そして、ばね３５４が光ファイバ束３５８を囲んでいる。

【0033】

ここで図３Ｄを参照して、この図は、コネクタ３５０および蓋３１２の側面図である。図３Ｅは、アダプタ３２４、蓋３１２、および光ファイバ束３５８の側面図である。図３Ａの側方断面図にも示すように、コネクタは、蓋３１２の第１の開口３２２に収容されている。

【0034】

ここで図３Ｅを参照して、この図は、アダプタ３２４および蓋３１２の側面図である。この図においては、（コネクタ３５０に取り付けられた）光ファイバ束３５８の上部のみがアダプタ３２４の上面から突き出すように、アダプタ３２４がコネクタ３５３を囲んでいる（または、覆っている）。図３Ａの側方断面図にも示すように、アダプタ３２４の板ばね３３８は、蓋３１２のアダプタ取り付け孔３１４に収容されている。

【0035】

ここで図３Ｆを参照して、この図は、コネクタ３５０および蓋３１２の底面図である。上述の通り、蓋３１２は、第１の開口３２２およびアダプタ取り付け孔３１４を含む。コネクタ３５０は、蓋の第１の開口３２２に収容され、コネクタは、第１のコネクタ突起３６６および第３の光ファイバ接続アレイ３８２を具備する。

【0036】

ここで図３Ｇを参照して、この図は、コネクタ３５０、蓋３１２、およびアダプタ３２４の底面図である。上述の通り、蓋３１２は、第１の開口３２２およびアダプタ取り付け孔３１４を含む。コネクタ３５０は、蓋の第１の開口３２２に収容され、コネクタは、第１のコネクタ突起３６６および第３の光ファイバ接続アレイ３８２を具備する。アダプタ３２４は、第１の開口３２２およびアダプタ取り付け孔３１４で見えている。この図３Ｇの底面図からは明らかでないものの、図３Ｊに示すとともに後述する通り、アダプタ３２４の板ばね３３８の戻り止め３９４が蓋３１２の底面に引っ掛けられている。

【0037】

ここで図３Ｈ～図３Ｊを参照して、これらの図は、光コネクタ装置３０１の蓋３１２に対するアダプタ３２４およびコネクタ３５０の取り付けを一連のステップで示している。ここでは、簡略化および理解の容易化のため、図３Ａ～図３Ｉに関して上述した光コネクタ装置３０１の特定の要素を省略している。図３Ｈに示すのは、蓋３１２に対するアダプタ３２４およびコネクタ３５０の取り付けの第１の段階である。図３Ｈにおいて、アダプタ３２４およびコネクタ３５０は、矢印で示す移動方向に移動する。この段階においては、コネクタ３５０の第１のコネクタ突起３６６とアダプタ３２４の第１のアダプタ突起３６８との間に隙間が生じないように、ばね３５４がいくらか伸びている。言い換えると、アダプタ３２４およびコネクタ３５０が互いに移動可能であり、ばね３５４がこれらの構成要素を引き離すように付勢していることから、コネクタ３５０の第１のコネクタ突起３６６とアダプタ３２４の第１のアダプタ突起３６８との間に存在し得る如何なる隙間も存在しない。図３Ｈに示すように、板ばね３３８の底部戻り止め部が蓋３１２の上面と接触している。特定の実施形態においては、板ばね３３８の外側寸法ｄ１がアダプタ取り付け孔３１４の内側寸法ｄ２よりも大きい。

【0038】

したがって、図３Ｉに示すように、アダプタ３２４およびコネクタ３５０が移動方向にさらに移動すると、板ばね３３８が角度αだけ内方に強制的に曲げられる。図３Ｉに示すように、スタッド３２８がレセプタクル３０６の位置合わせ凹部３０７（図３Ｈ参照）に挿入されると、レセプタクル３０６に対するコネクタ３５０の細かい位置合わせが達成される。スタッド３２８の底部が位置合わせ凹部３０７の底部に接触すると直ちに、コネクタ３５０は下方にそれ以上移動できなくなる。ただし、板ばね３３８の底部と光導波路３０２の上面との間には依然として空間が存在することから、アダプタ３２４は、移動方向下方にさらに移動可能である。

【0039】

したがって、図３Ｊに示すように、板ばね３３８の戻り止め部が蓋３１２の下面を通り過ぎるまで、アダプタ３２４は移動方向下方にさらに移動し、ばね３５４が一定量だけ圧縮されるため、コネクタ３５０の第１のコネクタ突起３６６とアダプタ３２４の第１のアダプタ突起３６８との間で垂直Ｚ方向に隙間が形成される。この段階において、アダプタ３２４およびコネクタ３５０は、蓋３１２に取り付けおよび嵌合される。

【0040】

図３Ａ～図３Ｊに関して示した実施形態においては、図４に示すように、剛性Ｔ字状バーに対するトルクによって発生する力として、光コネクタ装置３０１の構成要素を適所に保持するのに必要となり得るばね３５４の復元力がモデル化され得る。特定の実施形態において、光コネクタ装置３０１に作用する力は、図４に示すとともに以下のようにモデル化可能である。

【数1】

および
Ｆ_ｓｐ＝ｋΔｙ

【0041】

コネクタ３５０を適所に保持するには、以下の条件を満たすものとする。
Ｆ_ｓｐ＞Ｆ_２

【0042】

したがって、望ましいばねは、以下の関係を満たすばね定数ｋを有する。

【数2】

【0043】

一例において、ｈ＝１０ｍｍ、ｗ＝１ｍｍ、Ｆ_１＝０．５Ｎ、およびΔｙ＝１ｍｍの場合、コネクタ３５０を適所に保持するには、５Ｎ／ｍｍよりも大きなばね定数ｋが必要となる。特定の実施形態において、ばね３５４は、ベルビル型ばねであってもよいし、ディスク型ばねであってもよい。ただし、当然のことながら、好適な種類の如何なるばねも用いることができる。

【0044】

ここで図５を参照して、この図は、蓋５１２およびレセプタクル５０６に対するコネクタ５５０（または、上述の実施形態に依ってはアダプタ）の寸法図である。特定の実施形態においては、コネクタ５５０が蓋孔５２２の内側に嵌合された（すなわち、粗い位置合わせ）場合に、スタッド５２８の中心がレセプタクル５０６の凹部円５０７の内側となり、スタッドの中心および凹部の中心がスタッド・テーパに沿って自動的に自己位置合わせされるように、レセプタクル５０６および蓋５１２が以下の条件を満たす。
ｘ_ｃｏｎ＋ｘ_ｒｅｃ＜φ_ｓｔｕｄ
ｙ_ｃｏｎ＋ｙ_ｒｅｃ＜φ_ｓｔｕｄ
φ_ｓｔｕｄ：スタッドの直径
ｘ_ｃｏｎ、ｙ_ｃｏｎ：Ｘ方向およびＹ方向それぞれのコネクタと蓋との間の隙間
ｘ_ｒｅｃ、ｙ_ｒｅｃ：Ｘ方向およびＹ方向それぞれのレセプタクルと蓋との間の隙間

【0045】

当然のことながら、図５のスタッド５２８の形状は、柱付き円錐形であるが、その他任意の好適な形状（たとえば、円錐形、角錐形等）が用いられるようになっていてもよい。

【0046】

ここで図６Ａ～図６Ｃを参照して、これらはそれぞれ、図３Ａに示したアダプタの上面図、側面図、および断面図であり、アダプタ６２４は、ねじ６５０で一体的に取り付けられた２つの別個の部分を含む。ただし、当然のことながら、アダプタは、単一の一体部品であってもよいし、一体的に取り付けられた３つ以上の別個の部品を含んでいてもよい。

【0047】

特定の実施形態において、光コネクタ装置は、高い固定強度および高い反り耐性を有し得る。特定の実施形態において、光コネクタ装置は、安定した着脱式の固定具を有することにより、組み立てプロセスを簡素化し得る。たとえば、コネクタの蓋孔への粗い位置合わせがレセプタクルとの細かい自己位置合わせとなる。また、光ＭＣＭに使用される基板は光電複合基板であってもよいが、アダプタを基板に固定する場合は、作製プロセスがはるかに複雑となる。ただし、アダプタを蓋に固定するのに、金属加工を蓋に施すだけで済むため、信頼性の面で都合が良い。

【0048】

以上、例示を目的として種々実施形態を説明したが、これらは、網羅性を意図したものでもなければ、開示の実施形態への限定を意図したものでもない。当業者には、上記実施形態の範囲から逸脱することなく、多くの改良および変形が明らかとなるであろう。本明細書に使用の専門用語は、実施形態の原理、市場に見られる技術に対する実用化または技術的改善の最良の説明のため、あるいは、当業他者が本明細書に開示の実施形態を理解できるように選定したものである。

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図2D】

【図2E】

【図2F】

【図2G】

【図2H】

【図2I】

【図2J】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図3D】

【図3E】

【図3F】

【図3G】

【図3H】

【図3I】

【図3J】

【図4】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【手続補正書】

【提出日】2023-04-12

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

光コネクタ装置であって、
レセプタクルおよび蓋を含む半導体パッケージの前記蓋に取り付け可能なアダプタを備え、
前記アダプタが、
前記蓋のアダプタ開口に嵌入するように構成された凸部と、
コネクタの少なくとも一部を収容するように構成されたアダプタ凹部と、
所定の位置で前記コネクタを前記アダプタに対して、前記半導体パッケージの平面に対し垂直方向に、着脱可能に取り付ける前記アダプタ凹部内の第１のリテーナと
を含む、
光コネクタ装置。

【請求項2】

前記アダプタは、前記アダプタの前記凸部を、前記レセプタクルと位置合わせするように構成された少なくとも１つのスタッドをさらに含む、請求項１に記載の光コネクタ装置。

【請求項3】

前記アダプタが、複数のねじによって、前記半導体パッケージの前記蓋に取り付けられる、請求項１に記載の光コネクタ装置。

【請求項4】

前記アダプタに脱着可能な前記コネクタをさらに含み、
前記コネクタは、
前記レセプタクルに対応し、前記半導体パッケージの平面に対して垂直方向に延びる光ファイバ・アレイと、
前記第１のリテーナに対応する第２のリテーナと、
前記コネクタの少なくとも一部を前記半導体パッケージ側へ付勢する付勢部材と
を備える、
請求項１ないし３のいずれかに記載の光コネクタ装置。

【請求項5】

前記コネクタを前記アダプタに接続して位置合わせする少なくとも１つのガイド・ピンをさらに備えた、請求項４に記載の光コネクタ装置。

【請求項6】

前記コネクタが、第１の部分と、前記第１の部分に対して移動可能に結合された第２の部分とを含み、
前記付勢部材が、前記コネクタの前記第１の部分と前記コネクタの前記第２の部分との間に配置され、前記コネクタの前記第２の部分から離れる前記垂直方向に前記コネクタの前記第１の部分を付勢するように構成されたばねである、請求項５に記載の光コネクタ装置。

【請求項7】

前記第１のリテーナが、前記アダプタ凹部の底部から上方に延びた板ばねである、請求項１に記載の光コネクタ装置。

【請求項8】

前記第１のリテーナが、前記アダプタ凹部の底部から上方に延びた板ばねであり、
前記第２のリテーナが、前記板ばねの突起と結合して、前記コネクタを前記アダプタに対して着脱可能に取り付ける戻り止めを含む、請求項４に記載の光コネクタ装置。

【請求項9】

前記コネクタが、前記光ファイバ・アレイのパターンに対応する第１の光レンズ・アレイを含む、請求項４に記載の光コネクタ装置。

【請求項10】

前記アダプタが、前記光ファイバ・アレイのパターンおよび前記第１の光レンズ・アレイのパターンに対応する第２の光レンズ・アレイを含む、請求項９に記載の光コネクタ装置。

【請求項11】

レセプタクルおよび蓋を含む半導体パッケージに着脱可能な光コネクタ装置であって、
前記蓋に設けられた開口を介して前記レセプタクルに取り付け可能なコネクタと、
前記コネクタに対して移動可能に結合されるとともに、前記蓋に対して着脱可能に取り付けられたアダプタと、
前記コネクタと前記アダプタとの間に配置され、前記コネクタを前記半導体パッケージ側へと付勢するように構成された付勢部材と
を備え、
前記コネクタが、前記レセプタクルに対応し、前記半導体パッケージの平面に対して垂直方向に延びた光ファイバ・アレイと、前記蓋の前記開口に嵌入するように構成された凸部とを含む、
光コネクタ装置。

【請求項12】

前記コネクタは、前記コネクタの前記凸部を、前記レセプタクルと位置合わせするように構成された少なくとも１つのスタッドを含む、請求項１１に記載の光コネクタ装置。

【請求項13】

前記付勢部材が、前記コネクタと前記アダプタとの間に配置され、前記アダプタから離れる前記垂直方向に前記コネクタを付勢するように構成されたばねである、請求項１１に記載の光コネクタ装置。

【請求項14】

前記アダプタは、前記アダプタに設けられた第１のリテーナによって、前記蓋に着脱可能に取り付けられる、請求項１１に記載の光コネクタ装置。

【請求項15】

前記第１のリテーナが、前記蓋の下面と係合する戻り止めを含む、請求項１４に記載の光コネクタ装置。

【請求項16】

前記アダプタが、前記コネクタの一部を収容するアダプタ凹部を含む、請求項１１に記載の光コネクタ装置。

【請求項17】

前記アダプタが、アダプタ開口を含み、前記コネクタの前記光ファイバ・アレイが、前記アダプタ開口を通って延びる、請求項１１に記載の光コネクタ装置。

【請求項18】

前記アダプタが、前記半導体パッケージの前記平面に対して横方向にコネクタ突起と重なったアダプタ突起を含む、請求項１１に記載の光コネクタ装置。

【国際調査報告】