▶ フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2023-10-13
(54)【発明の名称】ハイベイライトフィクスチャの熱管理
(51)【国際特許分類】
F21V 29/77 20150101AFI20231005BHJP
F21V 29/503 20150101ALI20231005BHJP
F21Y 115/10 20160101ALN20231005BHJP
【ＦＩ】
F21V29/77
F21V29/503
F21Y115:10
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023526309
(86)(22)【出願日】2021-10-29
(85)【翻訳文提出日】2023-06-22
(86)【国際出願番号】 EP2021080162
(87)【国際公開番号】W WO2022090486
(87)【国際公開日】2022-05-05
(31)【優先権主張番号】63/108,605
(32)【優先日】2020-11-02
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】20206786.4
(32)【優先日】2020-11-10
(33)【優先権主張国・地域又は機関】EP
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】516043960
【氏名又は名称】シグニファイ ホールディング ビー ヴィ
【氏名又は名称原語表記】ＳＩＧＮＩＦＹ ＨＯＬＤＩＮＧ Ｂ．Ｖ．
【住所又は居所原語表記】Ｈｉｇｈ Ｔｅｃｈ Ｃａｍｐｕｓ ４８，５６５６ ＡＥ Ｅｉｎｄｈｏｖｅｎ，Ｔｈｅ Ｎｅｔｈｅｒｌａｎｄｓ
(74)【代理人】
【識別番号】100163821
【弁理士】
【氏名又は名称】柴田 沙希子
(72)【発明者】
【氏名】ヴォルカー クリストファー アンドリュー
(57)【要約】
ハイベイライトフィクスチャは、電子機器ハウジングと、電子機器ハウジングに取り付けられる複数のヒートシンク構造と、複数のヒートシンク構造に取り付けられる光源とを含む。各ヒートシンク構造は、底壁及び底壁から上に延びる側壁を含む。各光源は、電子機器ハウジングから離れる方を向く底壁の表面上で複数のヒートシンク構造のそれぞれのヒートシンク構造の底壁に取り付けられる。各ヒートシンク構造は、当該ヒートシンク構造に隣接する複数のヒートシンク構造の他のヒートシンク構造から離間される。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子機器ハウジングと、前記電子機器ハウジングに取り付けられる複数のヒートシンク構造と、
前記複数のヒートシンク構造に取り付けられる光源と、
を含む、ハイベイライトフィクスチャであって、
各ヒートシンク構造は、底壁及び前記底壁から上に延びる側壁を含み、各光源は、前記電子機器ハウジングから離れる方を向く前記底壁の表面上で前記複数のヒートシンク構造のそれぞれのヒートシンク構造の前記底壁に取り付けられ、
各ヒートシンク構造は、当該ヒートシンク構造に隣接する前記複数のヒートシンク構造の他のヒートシンク構造から離間され、各ヒートシンク構造の前記底壁は、各ヒートシンク構造の前記側壁のうちの少なくともある側壁の高さ、前記電子機器ハウジングから離間され、
（ａ）各ヒートシンク構造の前記側壁のうちの前記ある側壁は、前記電子機器ハウジングと当該ヒートシンク構造に取り付けられる光源との間に電気ケーブルを配線するための穴を含む、又は
（ｂ）前記複数のヒートシンク構造は、アルミニウムシートメタルから作られる、ライトフィクスチャ。
【請求項2】
フランジが、各ヒートシンク構造の前記側壁のうちの前記ある側壁から外に延び、前記フランジは、前記電子機器ハウジングに取り付けられる、請求項２に記載のライトフィクスチャ。
【請求項3】
当該ライトフィクスチャは、各ヒートシンク構造の前記底壁上に位置付けられる保持構造を含み、各ヒートシンク構造の前記側壁のうちの前記ある側壁は、前記保持構造の開口部を通って延びる、請求項１に記載のライトフィクスチャ。
【請求項4】
前記複数のヒートシンク構造のうちの第１のヒートシンク構造の第１の側壁は、前記第１のヒートシンク構造に隣接する前記複数のヒートシンク構造のうちの第２のヒートシンク構造の側壁から離間され、前記複数のヒートシンク構造のうちの前記第１のヒートシンク構造の第２の側壁は、前記第１のヒートシンク構造に隣接する前記複数のヒートシンク構造のうちの第３のヒートシンク構造の側壁から離間される、請求項１に記載のライトフィクスチャ。
【請求項5】
前記複数のヒートシンク構造のうちの前記第１のヒートシンク構造の前記第１の側壁は、前記複数のヒートシンク構造のうちの前記第２のヒートシンク構造の前記側壁に向けて傾斜され、前記複数のヒートシンク構造のうちの前記第２のヒートシンク構造の前記側壁は、前記複数のヒートシンク構造のうちの前記第１のヒートシンク構造の前記第１の側壁に向けて傾斜される、請求項４に記載のライトフィクスチャ。
【請求項6】
前記複数のヒートシンク構造のうちの前記第１のヒートシンク構造の前記第２の側壁は、前記複数のヒートシンク構造のうちの前記第３のヒートシンク構造の前記側壁に向けて傾斜される、請求項５に記載のライトフィクスチャ。
【請求項7】
前記複数のヒートシンク構造の各ヒートシンク構造は、前記複数のヒートシンク構造の２つのヒートシンク構造に隣接する、請求項１に記載のライトフィクスチャ。
【請求項8】
前記複数のヒートシンク構造の各ヒートシンク構造の側壁のうちの第２のある側壁は、前記側壁のうちの前記第２のある側壁が円形形状のセグメントであるように湾曲される、請求項１に記載のライトフィクスチャ。
【請求項9】
当該ライトフィクスチャは、レンズを含み、各レンズは、前記複数のヒートシンク構造のそれぞれのヒートシンク構造の前記底壁に取り付けられ、前記それぞれのヒートシンク構造の前記底壁に取り付けられる前記光源を覆う、請求項１に記載のライトフィクスチャ。
【請求項10】
前記複数のヒートシンク構造は、少なくとも４つのヒートシンク構造を含む、請求項１に記載のライトフィクスチャ。
【請求項11】
前記複数のヒートシンク構造は、少なくとも６つのヒートシンク構造を含む、請求項１に記載のライトフィクスチャ。
【請求項12】
当該ライトフィクスチャは、前記電子機器ハウジング内に位置付けられ、前記光源に電力を供給するように構成されるドライバを含む、請求項１に記載のライトフィクスチャ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、一般に、ライトフィクスチャに関し、とりわけ、熱管理構造を有するライトフィクスチャに関する。
【背景技術】
【0002】
従来のハイベイライトフィクスチャは、光源及び関連構造、並びに光源を制御する１つ以上のコンポーネントを包み込む(encase)電子機器ハウジングを含む。光源によって発生する熱の放散は、ハイベイライトフィクスチャの適切な動作及び寿命のために重要である。場合によっては、熱の効率的な放散を達成するコストを最小限に抑えることが、ハイベイライトフィクスチャの全体コストにとって重要である。斯くして、ハイベイライトフィクスチャの光源によって発生する熱の効率的な放散を容易にする費用対効果の高いソリューションが望まれる。
【0003】
ＧＢ ２ ５７４ １３８ Ａは、電気ハウジングアセンブリ及びライトモジュールアセンブリを含む照明器具に関する。ライトモジュールアセンブリは、ライトモジュールアセンブリと電気ハウジングアセンブリとの間にエアギャップが画定されるように、電気ハウジングアセンブリに接続される。電気ハウジングアセンブリは、電気ハウジングの長さが電気ハウジングアセンブリに接続されるライトモジュールアセンブリの数に比例するように、可変長を有する。ライトモジュールアセンブリ及び電気ハウジングアセンブリは、少なくとも１つのモジュール取付アームによって接続される。
【0004】
ＵＳ ２０１３／３０１２７５ Ａ１は、ライトフィクスチャに挿入するように構成されるソケットベースと、ソケットベースに取り付けられる複数の別々のヒートシンクと、複数の別々のヒートシンクに載置される発光ダイオード要素と、発光ダイオード要素の１つを覆う光学要素とを含む発光ダイオードバルブに関する。
【0005】
ＵＳ ２０１８／１４９３４９ Ａ１は、開口領域を含めることによってシステム重量に対して高い熱放散力を有するＬＥＤシステムの展開のための装置に関する。開口領域は、空気流を向上させる一方、光学系の重量を減らす。光学的分布を誂えることによりＬＥＤからの光を効率的且つ均等に分配するための関連する光学系が述べられている。さらに、バラスト又はオフラインＡＣ電圧源又はその両方等の既存の電源でＬＥＤシステムが動作することを可能にするための回路及び方法が述べられている。
【0006】
ＵＳ ２０２０／２００３７８ Ａ１は、電子機器ハウジングと、光を発する光源を含むライトモジュールとを含むハイベイライティングフィクスチャに関する。ハイベイライティングフィクスチャはさらに、管状コネクタを含む。電子機器ハウジングは、管状コネクタの第１の端部において管状コネクタに取り付けられ、ライトモジュールは、管状コネクタの第２の端部において管状コネクタに取り付けられ、管状コネクタによって電子機器ハウジングから離間される。管状コネクタは、電子機器ハウジングとライトモジュールとの間に電気ワイヤを配線するためのワイヤウェイを提供する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
ハイベイライトフィクスチャの光源によって発生する熱の効率的な放散を容易にする費用対効果の高いソリューションが望まれる。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本開示は、一般に、ライトフィクスチャに関し、とりわけ、補助デバイス取付構造を有するライトフィクスチャに関する。例示的な実施形態において、ハイベイライトフィクスチャ(high bay light fixture)は、電子機器ハウジング(electronics housing)と、電子機器ハウジングに取り付けられる複数のヒートシンク構造(heat sink structure)と、複数のヒートシンク構造に取り付けられる光源とを含む。各ヒートシンク構造は、底壁及び底壁から上に延びる側壁を含む。各光源は、電子機器ハウジングから離れる方を向く底壁の表面上で複数のヒートシンク構造のそれぞれのヒートシンク構造の底壁に取り付けられる。各ヒートシンク構造は、当該ヒートシンク構造に隣接する複数のヒートシンク構造の他のヒートシンク構造から離間される。
【0009】
これらの及び他の態様、目的、特徴及び実施形態は、以下の説明及び添付の特許請求の範囲から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
図面は、例示的な実施形態のみを示しており、したがって、範囲を限定するものと考えられるべきではない。図面に示される要素及び特徴は、必ずしも縮尺通りではなく、代わりに、例示的な実施形態の原理を明確に例示することに重点が置かれている。さらに、特定の寸法又は配置は、そのような原理を視覚的に伝えるのに役立つように誇張されている場合がある。図面において、異なる図で使用される同様の参照数字は、類似又は対応するが、必ずしも同一ではない要素を示す。
【0012】
以下の段落において、特定の実施形態が、例として、図を参照してさらに詳細に述べられる。説明において、よく知られたコンポーネント、方法、及び／又は処理技術は、省略されるか、又は簡単に述べられる。さらに、実施形態の様々な特徴への参照は、すべての実施形態が参照された特徴を含まなければならないことを示唆するものではない。
【0013】
図１Ａは、例示的な実施形態によるハイベイライトフィクスチャ１００の底面斜視図を示し、図１Ｂは、例示的な実施形態によるレンズが取り除かれた図１Ａのハイベイライトフィクスチャ１００の底面斜視図を示している。一部の例示的な実施形態では、ライトフィクスチャ１００は、ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８を含む。ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８は、図１Ａ及び１Ｂに示されるように、ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８のアセンブリが円形の外周を有するような構成(configuration)で配置されてもよい。ライトフィクスチャ１００はさらに、ドライバ等のコンポーネントを含む電子機器ハウジング１１０を含んでもよい。また、ライトフィクスチャ１００は、ヒートシンク１０２、１０４、１０６、及び１０８にそれぞれ取り付けられる光源１３２、１３４、１３６、及び１３８を含んでもよい。例えば、各光源１３２、１３４、１３６、１３８は、回路基板上に配置される発光ダイオード（ＬＥＤ：light emitting diode）を含んでもよい。例示すると、光源１３６は、本開示の範囲の恩恵を受けて当業者によって容易に理解され得るように、所望の構成で回路基板に取り付けられる、ＬＥＤ１３０等、ＬＥＤを含んでもよい。
【0014】
一部の例示的な実施形態では、各光源１３２、１３４、１３６、１３８は、本開示の範囲の恩恵を受けて当業者によって容易に理解され得るように、サーマルテープ(thermal tape)を使用してそれぞれのヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８に取り付けられてもよい。光源１３２、１３４、１３６、１３８によって発生する熱は、光源１３２、１３４、１３６、１３８から離れた放散のためにヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８に伝達される。例示すると、光源１３２によって発生する熱は、ヒートシンク構造１０２に伝達され、光源１３４によって発生する熱は、ヒートシンク構造１０４に伝達され、光源１３６によって発生する熱は、ヒートシンク構造１０６に伝達され、光源１３８によって発生する熱は、ヒートシンク構造１０８に伝達される。
【0015】
一部の例示的な実施形態では、ライトフィクスチャ１００は、ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８のそれぞれに取り付けられるレンズ１１２、１１４、１１６、１１８を含む。例示すると、レンズ１１２は、ヒートシンク構造１０２に取り付けられ、光源１３２を覆い、レンズ１１４は、ヒートシンク構造１０４に取り付けられ、光源１３４を覆い、レンズ１１６は、ヒートシンク構造１０６に取り付けられ、光源１３６を覆い、レンズ１１８は、ヒートシンク構造１０８に取り付けられ、光源１３８を覆う。例えば、レンズ１１２、１１４、１１６、１１８は、ヒートシンク構造１０４におけるそれぞれの穴を通って延び、レンズ１１４をヒートシンク構造１０４に取り付けるために使用されるファスナ１４８等のファスナを使用してヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８に取り付けられてもよい。光源１３２、１３４、１３６、１３８は、レンズ１１２、１１４、１１６、１１８とヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８との間に位置付けられるので、ファスナ１４８を用いたヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８へのレンズ１１２、１１４、１１６、１１８の取り付けは、ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８に取り付けられる光源１３２、１３４、１３６、１３８も保持してもよい。
【0016】
一部の例示的な実施形態では、各ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８は、ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８の２つの側でそれぞれの対流チャネル(convection channel)によって互いから離間される。例えば、ヒートシンク構造１０２は、対流チャネル１４０によってヒートシンク構造１０４から、及び、対流チャネル１４６によってヒートシンク構造１０８から離間される。ヒートシンク構造１０４は、対流チャネル１４０によってヒートシンク構造１０２から、及び、対流チャネル１４２によってヒートシンク構造１０６から離間される。ヒートシンク構造１０６は、対流チャネル１４２によってヒートシンク構造１０４から、及び、対流チャネル１４４によってヒートシンク構造１０８から離間される。ヒートシンク構造１０８は、対流チャネル１４４によってヒートシンク構造１０６から、及び、対流チャネル１４６によってヒートシンク構造１０２から離間される。
【0017】
一部の例示的な実施形態では、ライトフィクスチャ１００は、キャップ１２０及びギャップカバーピース(gap cover piece)１２２、１２４、１２６、１２８を含む。キャップ１２０は、ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８のアセンブリの中央におけるスペースカバー(space cover)であってもよい。ギャップカバーピース１２２、１２４、１２６、１２８は、ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８の外周において対流チャネル１４０、１４２、１４４、１４６を覆ってもよい。対流チャネル１４０、１４２、１４４、１４６は、ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８の隣接するヒートシンク構造間の空気の上向きの流れを可能にする。例えば、対流チャネル１４０、１４２、１４４、１４６を通る空気の上向きの流れは、光源１３２、１３４、１３６、１３８によって発生する熱をヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８から離れるように運ぶことができる。
【0018】
一部の例示的な実施形態では、ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８は、本開示の範囲の恩恵を受けて当業者によって容易に理解され得るように、スタンピング(stamping)等の方法を用いてアルミニウムシートメタルから作られる。一部の例示的な実施形態では、ギャップカバーピース１２２、１２４、１２６、１２８は、プラスチックから作られてもよく、例えば、ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８にスナップ止めされ(snapped onto)てもよい。一部の例示的な実施形態では、電子機器ハウジング１１０は、ダイキャスティング(die casting)等の方法を用いてアルミニウムから作られてもよい。
【0019】
ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８を作るためにアルミニウムシートメタルを使用することは、光源１３２、１３４、１３６、１３８によって生成される熱の効率的な伝達及び放散をもたらし得る。さらに、場合によっては、アルミニウムシートメタルの使用は、ダイキャスティングを使用して製造され得るヒートシンク構造と比較して、ライトフィクスチャ１００を作るためのコストの低減をもたらし得る。例えば、シートメタルは、ダイキャストヒートシンク構造の典型的な最小厚さよりも小さい厚さを有することができ、これは、材料コストの低減をもたらすことができる。
【0020】
一部の代替的な実施形態では、ライトフィクスチャ１００は、本開示の範囲から逸脱することなく、図１Ａ及び１Ｂに示されるよりも多い又は少ないヒートシンク構造を含んでもよい。一部の代替的な実施形態では、対流チャネルは、本開示の範囲から逸脱することなく、図示よりも広くても又は狭くてもよい。一部の代替的な実施形態では、ライトフィクスチャ１００のレンズ及び光源は、本開示の範囲から逸脱することなく、図示とは異なる構成及び／又は形状を有してもよい。一部の代替的な実施形態では、ヒートシンク構造は、本開示の範囲から逸脱することなく、図示とは異なる形状を有してもよい。例えば、ヒートシンク構造は、本開示の範囲から逸脱することなく、非円形の形状を形成してもよい。
【0021】
図２Ａ～２Ｃは、例示的な実施形態による図１Ａのライトフィクスチャ１００のヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８に対応するヒートシンク構造２００の異なる図を示している。以下のヒートシンク構造２００及びヒートシンク構造２００の要素への言及は、ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８に適用可能である。図１Ａ～２Ｃを参照すると、一部の例示的な実施形態では、ヒートシンク構造２００は、底壁２０２及び底壁２０２から上に延びる側壁２０４、２０６、２０８、２１０を含む。例えば、側壁２０４、２０６、２０８、２１０は、底壁２０２の外周において上に延びてもよい。底壁２０２は、側壁２０４及び２０６が側壁２０８よりも側壁２１０で互いに近づくように、側壁２１０よりも側壁２０８でより広くてもよい。
【0022】
一部の例示的な実施形態では、側壁２０４、２０６は、底壁２０２に対して９０度の角度で上に延びてもよい。代替的に、側壁２０４、２０６は、底壁２０２に対して傾斜され(slanted)てもよい。例えば、各側壁２０４、２０６は、底壁２０２に対して（例えば、９１度、９２度等）約９１～９５度の範囲にある角度で外側に（すなわち、互いから離れるように）傾斜されてもよい。一部の例示的な実施形態では、側壁２０８、２１０も、底壁２０２から垂直に上に延びてもよく、又は傾斜されてもよい。
【0023】
一部の例示的な実施形態では、側壁２１０は、他の側壁２０４、２０６、２０８よりも長くてもよい。例えば、ヒートシンク構造２００は、側壁２１０から外に延びるフランジ２１２を含んでもよい。フランジ２１２は、取付穴(attachment hole)２１６を含んでもよく、ファスナ(fastener)（例えば、ねじ）が、フランジ２１２をライトフィクスチャ１００の電子機器ハウジング１１０に取り付けるために取付穴を通って延在してもよい。電子機器ハウジング１１０へのフランジ２１２の取り付けは、ヒートシンク構造２００を電子機器ハウジング１１０に効果的に取り付ける。電子機器ハウジング１１０へのフランジ２１２の取り付けはまた、ヒートシンク構造２００の底壁２０２が、少なくとも側壁２１０の高さＨ、電子機器ハウジング１１０から離間されることをもたらす。例えば、フランジ２１２は、水平に又は斜め上方向に側壁２１０から外に延びてもよい。
【0024】
一部の例示的な実施形態では、側壁２１０は、配線穴(routing hole)２１８を含み、フランジ２１２は、配線スロット(routing slot)２１４を含む。電気ケーブルは、配線スロット２１４及び配線穴２１８を通って電子機器ハウジング１１０と光源との間に配線されてもよい。例えば、光源は、ヒートシンク構造２００の底壁２０２の表面２４２に取り付けられてもよい。例示すると、ヒートシンク構造２００は、図１Ａ及び１Ｂに示されるヒートシンク構造１０２に対応してもよく、光源１３２は、ヒートシンク構造１０２の底壁の表面に取り付けられてもよい。
【0025】
一部の例示的な実施形態では、ヒートシンク構造２００は、底壁２０２に形成される穴を有する。例えば、底壁２０２の穴２２０は、配線穴２１８を通って配線される電気ケーブルを光源に延ばすために使用されてもよい。側壁２０４、２０６に近い底壁２０２の穴、例えば、穴２３８、２４０は、ファスナ２２２（例えば、ねじ）を用いてヒートシンク構造２００の底壁２０２にレンズ１１２等のレンズを取り付けるために使用されてもよい。例えば、ファスナ２２２は、図１Ａに示されるファスナ１４８に対応してもよい。また、ヒートシンク構造２００は、ヒートシンク構造２００の底壁２０２に保持構造(retaining structure)（例えば、図４に示される保持構造４０２）をしっかりと取り付ける際に使用され得る穴２２８、２３０、２３２、２３４、２３６を含んでもよい。穴２３６を通って上に延びるファスナ２２４は、ヒートシンク構造２００に保持構造をしっかりと取り付けるために使用され得る複数のファスナ又は構造のうちの１つであってもよい。また、保持構造の取付構造は、穴２２８、２３０、２３２、２３４に挿入されてもよい。また、ファスナ２２２は、ヒートシンク構造２００に保持構造をしっかりと取り付けるために保持構造の対応する穴に挿入されてもよい。代替的に又は追加的に、それぞれのねじナットが、個々のファスナ２２２に取り付けられてもよい。
【0026】
一部の例示的な実施形態では、側壁２０８は、側壁２０４及び側壁２０６の間に延びるように湾曲されてもよい。側壁２０８は、側壁２０８が、ヒートシンク構造２００の複数のヒートシンク構造のアセンブリによって形成される円形外周(circular perimeter)のセグメントであるように、湾曲されてもよい。例示すると、ヒートシンク構造２００の側壁２０８に対応するライトフィクスチャ１００の各ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８の側壁は、図１Ａに示されるように、ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８のアセンブリによって形成される円形形状の外周のセグメントであってもよい。
【0027】
一部の例示的な実施形態では、側壁２０８及び側壁２０４は、側壁２０８の一方の端部においてギャップによって離間されてもよく、側壁２０８及び側壁２０６は、側壁２０８の別の端部において別のギャップによって離間されてもよい。また、側壁２０４は、側壁２０８とは反対側の端部においてギャップ２４４によって側壁２１０から離間されてもよく、側壁２０６は、側壁２０８とは反対側の端部においてギャップ２４６によって側壁２１０から離間されてもよい。ギャップ２４４、２４６は、ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８に関して図４及び７に示されるのと同様に、図４に示される保持構造４０２等の保持構造が、底壁２０２上及びワイド壁２１０の周りに置かれることを可能にし得る。
【0028】
一部の代替的な実施形態では、ヒートシンク構造２００は、本開示の範囲から逸脱することなく、図示とは異なる形状を有してもよい。例えば、ヒートシンク構造２００の壁の各々は、図示とは異なる形状を有してもよい。一部の代替的な実施形態では、底壁２０２の穴、側壁２１０の穴、及び／又はフランジ２１２の穴のうちの１つ以上は、本開示の範囲から逸脱することなく、図示とは異なる場所にあってもよい。一部の代替的な実施形態では、底壁２０２の穴、側壁２１０の穴、及び／又はフランジ２１２の穴のうちの１つ以上は、本開示の範囲から逸脱することなく、省略されてもよい。一部の代替的な実施形態では、本開示の範囲の恩恵を受けて当業者によって容易に理解され得るように、フランジ２１２は、省略されてもよく、側壁２１０は、他の手段を用いて電子機器ハウジング１１０に取り付けられてもよい。
【0029】
図３は、例示的な実施形態による図１Ａのハイベイライトフィクスチャ１００の側面斜視図を示している。図１Ａ～３を参照すると、一部の例示的な実施形態では、ヒートシンク構造１０２は、図２に示されるヒートシンク構造２００の側壁２１０に対応する側壁３０２を含み、ヒートシンク構造１０４は、図２に示されるヒートシンク構造２００の側壁２１０に対応する側壁３０４を含み、ヒートシンク構造１０６は、図２に示されるヒートシンク構造２００の側壁２１０に対応する側壁３０６を含み、ヒートシンク構造１０８は、図２に示されるヒートシンク構造２００の側壁２１０に対応する側壁３０８を含む。
【0030】
一部の例示的な実施形態では、ヒートシンク構造２００のフランジ２１２に対応するヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８の各側壁のフランジは、図３に示されるファスナ３１２等のファスナを使用して電子機器ハウジング１１０に取り付けられてもよい。ヒートシンク構造２００の底壁２０２に対応する各ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８の底壁は、対応する側壁３０２、３０４、３０６、３０８の高さ、電子機器ハウジング１１０から離間されてもよい。ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８の側壁３０２、３０４、３０６、３０８は、ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８の他の側壁よりも長いので、ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８の他の側壁の表面から放散される熱の電子機器ハウジング１１０内のコンポーネントへの影響は低減される。
【0031】
図４は、例示的な実施形態による図１Ａのハイベイライトフィクスチャ１００の上面斜視図を示している。図１Ａ～４を参照すると、一部の例示的な実施形態では、ヒートシンク構造１０２は、図２のヒートシンク構造２００の底壁２０２に対応する各ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８の底壁上に位置付けられる保持構造４０２を含む。保持構造４０２は、ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８の側壁３０２、３０４、３０６、３０８の周りにも位置付けられる。例えば、保持構造４０２は、ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８の互いに対する相対位置の変化を最小限にするために個々のヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８の動きを減らす役割を果たしてもよい。保持構造４０２は、本開示の範囲の恩恵を受けて当業者によって容易に理解され得るように、ダイキャスティング等の方法を用いてアルミニウム及び／又は別の適切な材料から作られてもよい。
【0032】
一部の例示的な実施形態では、保持構造４０２は、電子機器ハウジング１１０と個々のヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８の光源との間に電気ケーブルを配線するための穴を含んでもよい。例えば、電気ケーブル４０４は、保持構造４０２の穴を通って、電子機器ハウジング１１０と、図２のヒートシンク構造２００の底壁に対応するヒートシンク構造１０２の底壁に取り付けられる光源１３２との間に配線されてもよい。図１Ｂに示されるように、光源１３２は、電子機器ハウジング１１０から離れる方を向くヒートシンク構造１０２の底壁の表面に取り付けられる。別の例として、電気ケーブル４０６は、保持構造４０２の別の穴を通って、電子機器ハウジング１１０と、ヒートシンク構造１０４の底壁に取り付けられる光源１３４との間に配線されてもよい。図１Ｂに示されるように、光源１３４は、電子機器ハウジング１１０から離れる方を向くヒートシンク構造１０４の底壁の表面に取り付けられる。別の例として、電気ケーブル４０８は、保持構造４０２の別の穴を通って、電子機器ハウジング１１０と、ヒートシンク構造１０８の底壁に取り付けられる光源１３８との間に配線されてもよい。図１Ｂに示されるように、光源１３８は、電子機器ハウジング１１０から離れる方を向くヒートシンク構造１０８の底壁の表面に取り付けられる。別の電気ケーブルは、同様に、保持構造４０２の別の穴を通って、電子機器ハウジング１１０と、ヒートシンク構造１０６の底壁に取り付けられる光源１３６との間に配線されてもよい。
【0033】
一部の例示的な実施形態では、ライトフィクスチャ１００は、例えば、天井構造から吊り下げられてもよい。例えば、ライトフィクスチャ１００を天井構造から吊り下げるために使用され得る１つ以上のケーブル（図示せず）は、電子機器ハウジング１１０の取付構造(attachment structure)４１０に取り付けられてもよい。本開示の範囲の恩恵を受けて当業者によって容易に理解され得るように、１つ以上の電気ワイヤも、取付構造内の通路を介して電子機器ハウジング１１０のキャビティ内に配線されてもよい。
【0034】
一部の代替的な実施形態では、電気ケーブルは、本開示の範囲から逸脱することなく、図示とは異なるやり方で電子機器ハウジング１１０とヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８の光源との間に配線されてもよい。一部の代替的な実施形態では、保持構造４０２は、本開示の範囲から逸脱することなく、省略されてもよく、又は１つ以上の他の構造に置換されてもよい。一部の例示的な実施形態では、電子機器ハウジング１１０は、本開示の範囲から逸脱することなく、図示とは異なる形状及び／又は構成要素／特徴を有してもよい。
【0035】
図５は、例示的な実施形態によるライトフィクスチャのドライバ５０２が示されている図１Ａのハイベイライトフィクスチャの側面斜視図を示している。図１Ａ～５を参照すると、一部の例示的な実施形態では、ライトフィクスチャ１００のドライバ５０２は、電子機器ハウジング１１０のキャビティ５０４に位置付けられる。ドライバ５０２は、ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８に取り付けられる光源１３２、１３４、１３６、１３８に電力を供給する。例えば、ドライバ５０２は、電気ケーブル４０４を介して光源１３２に電力を供給してもよい。別の例として、ドライバ５０２は、電気ケーブル４０６を介して光源１３４に電力を供給してもよい。
【0036】
一部の代替的な実施形態では、図１Ａに示されるギャップカバーピース１２２、１２４、１２６、１２８は、図５に示されるように省略されてもよい。一部の代替的な実施形態では、他の電子機器コンポーネントが、電子機器ハウジング１１０のキャビティ５０４に位置付けられてもよい。一部の代替的な実施形態では、ドライバ５０２は、本開示の範囲から逸脱することなく、図示とは異なる形状を有してもよく、又は図示とは異なる場所にあってもよい。
【0037】
図６は、例示的な実施形態による図１Ａのハイベイライトフィクスチャのヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８のアセンブリを示している。上述したように、各ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８は、図２に示されるヒートシンク構造２００に対応してもよい。図１Ａ～６を参照すると、一部の例示的な実施形態では、ヒートシンク構造１０２は、底壁６０２及び底壁６０２から上に延びる側壁６０４、６０６、６０８、３０２を含む。ヒートシンク構造１０４は、底壁６１０及び底壁６１０から上に延びる側壁６１２、６１４、６１６、３０４を含んでもよい。ヒートシンク構造１０６は、底壁６１８及び底壁６１８から上に延びる側壁６２０、６２２、６２４、３０６を含んでもよい。ヒートシンク構造１０８は、底壁６２８及び底壁６２８から上に延びる側壁６３０、６３２、６３４、３０８を含んでもよい。
【0038】
一部の例示的な実施形態では、側壁６０６は、側壁６１２に隣接し、側壁６０６と側壁６１２との間で空気が上方に流れるための経路を提供する対流チャネル１４０によって側壁６１２から離間される。例えば、側壁６０６は、底壁６０２に対して９０度であってもよく、側壁６１２は、底壁６１０に対して９０度であってもよい。代替的に、側壁６０６及び側壁６１２は、互いに向けて傾斜されてもよく、これは、ベルヌーイ効果(Bernoulli effect)をもたらし、斯くして、ヒートシンク構造１０２、１０４からの熱放散を促進し得る。例えば、側壁６０６及び側壁６１２は、それぞれ、底壁６０２及び底壁６１０に対して９１度～９５度の範囲内又はそれ以上の角度で上に延びてもよい。対流チャネル１４０は、側壁６０６、６１２の全長にわたって延在してもよい。
【0039】
一部の例示的な実施形態では、側壁６１４は、側壁６２０に隣接し、側壁６１４と側壁６２０との間で空気が上方に流れるための経路を提供する対流チャネル１４２によって側壁６２０から離間される。例えば、側壁６１４は、底壁６１０に対して９０度の角度であってもよく、側壁６２０は、底壁６１８に対して９０度の角度であってもよい。代替的に、側壁６１４及び側壁６２０は、互いに向けて傾斜されてもよく、これは、ベルヌーイ効果をもたらし、斯くして、ヒートシンク構造１０４、１０６からの熱放散を促進し得る。例えば、側壁６１４及び側壁６２０は、それぞれ、底壁６１０及び底壁６１８に対して９１度～９５度の範囲内又はそれ以上の角度で上に延びてもよい。対流チャネル１４２は、側壁６１８、６２０の全長にわたって延在してもよい。
【0040】
一部の例示的な実施形態では、側壁６２２は、側壁６３２に隣接し、側壁６２２と側壁６３２との間で空気が上方に流れるための経路を提供する対流チャネル１４４によって側壁６３２から離間される。例えば、側壁６２２は、底壁６１８に対して９０度の角度であってもよく、側壁６３２は、底壁６２８に対して９０度の角度であってもよい。代替的に、側壁６２２及び側壁６３２は、互いに向けて傾斜されてもよく、これは、ベルヌーイ効果をもたらし、斯くして、ヒートシンク構造１０６、１０８からの熱放散を促進し得る。例えば、側壁６２２及び側壁６３２は、それぞれ、底壁６１８及び底壁６２８に対して９１度～９５度の範囲内又はそれ以上の角度で上に延びてもよい。対流チャネル１４４は、側壁６２２、６３２の全長にわたって延在してもよい。
【0041】
一部の例示的な実施形態では、側壁６３０は、側壁６０４に隣接し、側壁６３０と側壁６０４との間で空気が上方に流れるための経路を提供する対流チャネル１４６によって側壁６０４から離間される。例えば、側壁６３０は、底壁６２８に対して９０度の角度であってもよく、側壁６０４は、底壁６０２に対して９０度の角度であってもよい。代替的に、側壁６３０及び側壁６０４は、互いに向けて傾斜されてもよく、これは、ベルヌーイ効果をもたらし、斯くして、ヒートシンク構造１０８、１０２からの熱放散を促進し得る。例えば、側壁６３０及び側壁６０４は、それぞれ、底壁６２８及び底壁６０２に対して９１度～９５度の範囲内又はそれ以上の角度で上に延びてもよい。対流チャネル１４６は、側壁６３０、６０４の全長にわたって延在してもよい。
【0042】
一部の例示的な実施形態では、ヒートシンク構造２００の側壁２０８に対応する、側壁６０８、６１６、６２４、６３４は、側壁６０８、６１６、６２４、６３４が、ヒートシンク構造２００の複数のヒートシンク構造のアセンブリによって形成される円形外周のセグメントであるように、湾曲されてもよい。一般に、ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８は、図６に示されるように、円形構成で配置されてもよい。
【0043】
図７は、例示的な実施形態による図１Ａのハイベイライトフィクスチャの保持構造及びヒートシンク構造のアセンブリを示す。図１Ａ～７を参照すると、一部の例示的な実施形態では、保持構造４０２は、ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８の底壁上に位置付けられる。例示すると、保持構造４０２のセクション７０６は、図７に示されるように、ヒートシンク構造１０４の底壁６１０の一部上に位置付けられてもよい。例えば、セクション７０６は、ヒートシンク構造１０４のそれぞれ側壁６１２及び６１４に近接する突出構造(protruding structure)７０２及び７０４を含んでもよい。例えば、突出構造７０２、７０４は各々、それぞれの側壁６１２、６１４に対する構造的支持(structural support)を提供してもよい。また、保持構造４０２のセクション７０６は、セクション７０６から底壁６１０の反対の側で底壁６１０に取り付けられる光源１３４に（図４及び５に示される）電気ケーブル４０６を配線するために使用されることができる穴７０８を含んでもよい。保持構造４０２の他のセクションは、同様に、他のヒートシンク構造１０２、１０６、１０８の底壁上に位置付けられてもよい。突出構造７０２、７０４と同様の保持構造４０２の他の突出構造が、他のヒートシンク構造１０２、１０６、１０８のそれぞれのヒートシンク構造の底壁上に位置付けられてもよく、同様に、ヒートシンク構造１０２、１０６、１０８の側壁に対する構造的支持を提供してもよい。
【0044】
一部の例示的な実施形態では、ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８の側壁３０２、３０４、３０６、３０８は、保持構造４０２が側壁３０２、３０４、３０６、３０８の周りに位置付けられるように、保持構造４０２の開口部７１０を通って延びてもよい。保持構造４０２は、個々のヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８の動きを減らす役割を果たしてもよい。
【0045】
一部の例示的な実施形態では、各側壁３０２、３０４、３０６、３０８から延びるフランジは、ヒートシンク構造２００のフランジ２１２に対応してもよい。例えば、側壁３０４から延びるフランジ７１４は、ヒートシンク構造２００のフランジ２１２に対応してもよく、１つ以上のファスナ（例えば、図３に示されるファスナ３１２）を使用して電子機器ハウジング１１０に取り付けられてもよい。電子機器ハウジング１１０（例えば、電子機器ハウジング１１０の底壁）へのフランジ７１４の取り付けは、ヒートシンク構造１０４を電子機器ハウジング１１０に効果的に取り付ける。他の側壁３０２、３０６、３０８のフランジは、同様に、フランジの穴を通って延在するファスナ（例えば、図３に示されるファスナ３１２）を使用して電子機器ハウジング１１０に取り付けられてもよい。ヒートシンク構造１０２、１０６、１０８は、それぞれのヒートシンク構造１０２、１０６、１０８のフランジを電子機器ハウジング１１０に取り付けることによって電子機器ハウジング１１０に効果的に取り付けられてもよい。
【0046】
一部の代替的な実施形態では、保持構造４０２は、本開示の範囲から逸脱することなく、省略されてもよい。一部の代替的な実施形態では、保持構造４０２は、本開示の範囲から逸脱することなく、図示とは異なる形状を有してもよい。一部の代替的な実施形態では、保持構造４０２の突出構造のうちの１つ以上は、本開示の範囲から逸脱することなく、省略されてもよい。一部の代替的な実施形態では、ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８のフランジは、本開示の範囲から逸脱することなく、図示とは異なる形状を有してもよい。
【0047】
図８は、例示的な実施形態による図１Ａのハイベイライトフィクスチャ１００の電子機器ハウジング１１０のコンテナユニット８１０の底面斜視図を示している。図１Ａ～８を参照すると、一部の例示的な実施形態では、電子機器ハウジング１１０は、コンテナユニット８００を含む。コンテナユニット８００は、ヒートシンク構造２００のフランジ２１２に対応するヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８のフランジをコンテナユニット８００に取り付けるための穴８０２、８０４を有するベース８１０を含んでもよい。図３に示されるファスナ３１２等のファスナは、フランジを電子機器ハウジング１１０のコンテナユニット８００に取り付けるためにヒートシンク構造２００のフランジ２１２の穴２１６に対応するヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８のフランジの穴を通って延在してもよい。例えば、図７に示されるヒートシンク構造１０４のフランジ７１４の穴は、ファスナ（例えば、ねじ）がフランジ７１４を電子機器ハウジング１１０のコンテナユニット８００に取り付けるために穴を通って延在することができるように、コンテナベース８００の穴８０２、８０４とアラインされ(aligned)てもよい。他のヒートシンク構造１０２、１０６、１０８のフランジは、フランジ及びコンテナユニット８００のアラインされた穴を通って延在するファスナを使用して同様にコンテナユニット８００に取り付けられてもよい。
【0048】
一部の例示的な実施形態では、コンテナユニット８００のベース８１０は、電子機器ハウジング１１０のキャビティ５０４内のドライバ５０２とヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８に取り付けられる光源との間に電気ケーブルを配線するための穴８０６等の穴を含む。例えば、ドライバ５０２と（図１Ｂに示される）光源１３４との間に延びる（図４に示される）電気ケーブル４０６は、（図８に示される）穴８０６を通って配線されてもよい。他のヒートシンク構造１０２、１０６、１０８の光源に電力を供給するために使用される他の電気ケーブルは、コンテナユニット８００のベース８１０における同様の穴を通って配線されてもよい。
【0049】
一部の代替的な実施形態では、コンテナユニット８００は、本開示の範囲から逸脱することなく、図示よりも多い又は少ない穴を有してもよい。一部の代替的な実施形態では、コンテナユニット８００のベース８１０の穴は、本開示の範囲から逸脱することなく、図示とは異なる場所にあってもよい。一部の代替的な実施形態では、コンテナユニット８００は、本開示の範囲から逸脱することなく、図示とは異なる形状を有してもよい。
【0050】
図９Ａは、別の例示的な実施形態による図１Ａのライトフィクスチャ１００の保持構造４０２の上面斜視図を示し、図９Ｂは、別の例示的な実施形態による図１Ａのライトフィクスチャ１００の保持構造４０２の底面斜視図を示している。図１Ａ～９Ｂを参照すると、一部の例示的な実施形態では、保持構造４０２は、突出構造７０２、７０４等の複数の突出構造を含む。突出構造７０２、７０４に関して上述したように、突出構造は、ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８の側壁の近くに位置付けられ、側壁に対する構造的支持を提供してもよい。一例として、突出構造９０２は、ヒートシンク構造１０２の底壁６０２上に位置付けられてもよく、ヒートシンク構造１０２の側壁６０６に対する構造的支持を提供してもよい。
【0051】
一部の例示的な実施形態では、保持構造４０２は、開口部７１０を有し、ヒートシンク構造２００の側壁２１０に対応する側壁３０２、３０４、３０６、３０８は、図７に示されるように開口部７１０を通って延びてもよい。また、保持構造４０２は、穴７０８、及び穴７０８に関して述べられるようにヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８の光源に電気ケーブルを配線するために用いられる穴９０６、９０８、９１０を含んでもよい。穴７０８、９０６、９０８、９１０は、ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８の底壁上に位置付けられる保持構造４０２のそれぞれのセクションに位置してもよい。
【0052】
一部の例示的な実施形態では、保持構造４０２は、ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８の底壁に面する保持構造４０２の側に突出する取付構造を含む。例えば、保持構造４０２は、ヒートシンク構造１０４の底壁６１０に面する保持構造４０２の側に突出する取付構造９１４、９１６、９１８、９２０を含んでもよい。取付構造は、ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８の底壁の対応する穴に挿入されてもよい。ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８を表す図２に示されるヒートシンク構造２００に関して例示すると、取付構造９１４及び９１６は、それぞれ穴２２８及び２３０に挿入されてもよく、取付構造９１８及び９２０は、それぞれ穴２３２及び２３４に挿入されてもよい。
【0053】
一部の例示的な実施形態では、保持構造４０２は、ファスナを使用して保持構造４０２にヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８をしっかりと取り付けるために使用される穴を含んでもよい。図２に示されるヒートシンク構造２００に関して例示すると、保持構造４０２は、穴９２２を含んでもよく、ヒートシンク構造２００の底壁２０２の穴２３６を通って延在するファスナ２２４は、保持構造４０２にヒートシンク構造２００をしっかりと取り付けるために穴９２２に挿入されてもよい。図９Ｂに示されるように、保持構造４０２は、保持構造４０２の異なるセクションに位置する複数の穴を含んでもよい。
【0054】
一部の例示的な実施形態では、レンズをヒートシンク構造２００に取り付けるために使用されるファスナも、ヒートシンク構造２００を保持構造４０２によりしっかりと取り付けるために保持構造４０２の突出構造の穴に挿入されてもよい。例えば、図２に示されるファスナ２２２は、保持構造４０２の突出構造７０２の穴９０４等の穴に挿入されてもよい。
【0055】
一部の代替的な実施形態では、保持構造４０２は、本開示の範囲から逸脱することなく、図示とは異なる形状を有してもよい。一部の代替的な実施形態では、保持構造４０２の１つ以上の穴は、本開示の範囲から逸脱することなく、省略されてもよい。一部の代替的な実施形態では、保持構造４０２の一部の穴は、本開示の範囲から逸脱することなく、図示とは異なる場所にあってもよい。一部の代替的な実施形態では、開口部７１０は、本開示の範囲から逸脱することなく、図示とは異なる形状を有してもよい。
【0056】
図１０Ａ及び１０Ｂは、別の例示的な実施形態によるハイベイライトフィクスチャ１０００の異なる図を示している。一部の例示的な実施形態では、ライトフィクスチャ１０００は、図１Ａのライトフィクスチャ１００と同様である。ライトフィクスチャ１００とは対照的に、ライトフィクスチャ１０００は、４つのヒートシンク構造ではなく、６つのヒートシンク構造を含む。例示すると、ライトフィクスチャ１０００は、各々が図２のヒートシンク構造２００の底壁及び側壁に対応する底壁及び側壁を有するヒートシンク構造１００２、１００４、１００６、１００８、１０１０、１０１２を含んでもよい。一般に、ヒートシンク構造１００２、１００４、１００６、１００８、１０１０、１０１２は、ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８と同様であり、主な相違点は寸法に関連する。例えば、ヒートシンク構造１００２、１００４、１００６、１００８、１０１０、１０１２は、ヒートシンク構造１００２、１００４、１００６、１００８、１０１０、１０１２が、ライトフィクスチャ１００のヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８に関して述べられるのと同様のやり方で円形構成で配置されることができるようなサイズにされてもよい。
【0057】
光源は、ライトフィクスチャ１００に関して述べられるのと同様のやり方でヒートシンク構造１００２、１００４、１００６、１００８、１０１０、１０１２に取り付けられる。レンズ１０２２等のレンズも、ライトフィクスチャ１００に関して述べられるのと同様のやり方でヒートシンク構造１００２、１００４、１００６、１００８、１０１０、１０１２のそれぞれのヒートシンク構造に取り付けられる。
【0058】
また、ヒートシンク構造１００２、１００４、１００６、１００８、１０１０、１０１２は、ライトフィクスチャ１００に関して述べられるのと同様のやり方で、対流チャネル１０２０等の対流チャネルが、ヒートシンク構造１００２、１００４、１００６、１００８、１０１０、１０１２の隣接するヒートシンク構造の間に存在するように配置される。ギャップカバーピース１０１８等のギャップカバーピースは、ライトフィクスチャ１００に関して述べられるのと同様のやり方で、隣接するヒートシンク構造間の対流チャネルを覆ってもよい。
【0059】
一部の例示的な実施形態では、ライトフィクスチャ１０００は、図５に示されるドライバ５０２と同様のドライバ（例えば、ＬＥＤドライバ）を含み得る電子機器ハウジング１０１４を含む。図２のヒートシンク構造２００の側壁２１０に対応するヒートシンク構造１００２、１００４、１００６、１００８、１０１０、１０１２の側壁は、ヒートシンク構造１０２、１０４、１０６、１０８に関して述べられるのと同様のやり方で電子機器ハウジング１０１４に取り付けられてもよい。ドライバは、ライトフィクスチャ１００に関して述べられるのと同様のやり方でヒートシンク構造１００２、１００４、１００６、１００８、１０１０、１０１２に取り付けられる光源に電力を供給してもよい。また、ライトフィクスチャ１０００は、ライトフィクスチャ１００の保持構造４０２に関して述べられるのと同様のやり方でヒートシンク構造１００２、１００４、１００６、１００８、１０１０、１０１２に取り付けられる保持構造１０１６を含んでもよい。
【0060】
一部の例示的な実施形態では、ヒートシンク構造１００２、１００４、１００６、１００８、１０１０、１０１２は、本開示の範囲の恩恵を受けて当業者によって容易に理解され得るように、スタンピング等の方法を用いてシート金属（例えば、アルミニウムシートメタル）から作られてもよい。保持構造１０１６及び電子機器ハウジング１０１４は、本開示の範囲の恩恵を受けて当業者によって容易に理解され得るように、ダイキャスティング等の方法を用いてアルミニウム等の金属から作られてもよい。
【0061】
一部の代替的な実施形態では、ライトフィクスチャ１０００は、本開示の範囲から逸脱することなく、図示よりも多い又は少ないヒートシンク構造を含んでもよい。一部の代替的な実施形態では、ライトフィクスチャ１０００のヒートシンク構造は、本開示の範囲から逸脱することなく、図示とは異なる構成で配置されてもよい。一部の代替的な実施形態では、ライトフィクスチャ１０００は、本開示の範囲から逸脱することなく、図示以外の構成要素を含んでもよい。一部の代替的な実施形態では、ライトフィクスチャ１０００の１つ以上の構成要素（例えば、保持構造１０１６）は、本開示の範囲から逸脱することなく、省略されてもよい。
【0062】
特定の実施形態が本明細書で詳細に述べられてきたが、その記述は例示のためのものである。本明細書で述べられる実施形態の特徴は代表的なものであり、代替的な実施形態では、特定の特徴、要素、及び／又はステップが追加又は省略されてもよい。さらに、本明細書で述べられる実施形態の態様に対する修正は、以下の特許請求の範囲の範囲から逸脱することなく、当業者であれば行うことができ、その範囲は、修正及び同等の構造を包含するように最も広い解釈が与えられるべきである。
【図1A】
【図1B】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9A】
【図9B】
【図10A】
【図10B】
【手続補正書】
【提出日】2023-06-22
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子機器ハウジングと、前記電子機器ハウジングに取り付けられる複数のヒートシンク構造と、
前記複数のヒートシンク構造に取り付けられる光源と、
を含む、ハイベイライトフィクスチャであって、
各ヒートシンク構造は、底壁及び前記底壁から上に延びる側壁を含み、各光源は、前記電子機器ハウジングから離れる方を向く前記底壁の表面上で前記複数のヒートシンク構造のそれぞれのヒートシンク構造の前記底壁に取り付けられ、
各ヒートシンク構造は、当該ヒートシンク構造に隣接する前記複数のヒートシンク構造の他のヒートシンク構造から離間され、各ヒートシンク構造の前記底壁は、各ヒートシンク構造の前記側壁のうちの少なくともある側壁の高さ、前記電子機器ハウジングから離間され、
（ａ）各ヒートシンク構造の前記側壁のうちの前記ある側壁は、前記電子機器ハウジングと当該ヒートシンク構造に取り付けられる光源との間に電気ケーブルを配線するための穴を含む、又は
（ｂ）前記複数のヒートシンク構造は、アルミニウムシートメタルから作られる、ライトフィクスチャ。
【請求項2】
フランジが、各ヒートシンク構造の前記側壁のうちの前記ある側壁から外に延び、前記フランジは、前記電子機器ハウジングに取り付けられる、請求項１に記載のライトフィクスチャ。
【請求項3】
当該ライトフィクスチャは、各ヒートシンク構造の前記底壁上に位置付けられる保持構造を含み、各ヒートシンク構造の前記側壁のうちの前記ある側壁は、前記保持構造の開口部を通って延びる、請求項１に記載のライトフィクスチャ。
【請求項4】
前記複数のヒートシンク構造のうちの第１のヒートシンク構造の第１の側壁は、前記第１のヒートシンク構造に隣接する前記複数のヒートシンク構造のうちの第２のヒートシンク構造の側壁から離間され、前記複数のヒートシンク構造のうちの前記第１のヒートシンク構造の第２の側壁は、前記第１のヒートシンク構造に隣接する前記複数のヒートシンク構造のうちの第３のヒートシンク構造の側壁から離間される、請求項１に記載のライトフィクスチャ。
【請求項5】
前記複数のヒートシンク構造のうちの前記第１のヒートシンク構造の前記第１の側壁は、前記複数のヒートシンク構造のうちの前記第２のヒートシンク構造の前記側壁に向けて傾斜され、前記複数のヒートシンク構造のうちの前記第２のヒートシンク構造の前記側壁は、前記複数のヒートシンク構造のうちの前記第１のヒートシンク構造の前記第１の側壁に向けて傾斜される、請求項４に記載のライトフィクスチャ。
【請求項6】
前記複数のヒートシンク構造のうちの前記第１のヒートシンク構造の前記第２の側壁は、前記複数のヒートシンク構造のうちの前記第３のヒートシンク構造の前記側壁に向けて傾斜される、請求項５に記載のライトフィクスチャ。
【請求項7】
前記複数のヒートシンク構造の各ヒートシンク構造は、前記複数のヒートシンク構造の２つのヒートシンク構造に隣接する、請求項１に記載のライトフィクスチャ。
【請求項8】
前記複数のヒートシンク構造の各ヒートシンク構造の側壁のうちの第２のある側壁は、前記側壁のうちの前記第２のある側壁が円形形状のセグメントであるように湾曲される、請求項１に記載のライトフィクスチャ。
【請求項9】
当該ライトフィクスチャは、レンズを含み、各レンズは、前記複数のヒートシンク構造のそれぞれのヒートシンク構造の前記底壁に取り付けられ、前記それぞれのヒートシンク構造の前記底壁に取り付けられる前記光源を覆う、請求項１に記載のライトフィクスチャ。
【請求項10】
前記複数のヒートシンク構造は、少なくとも４つのヒートシンク構造を含む、請求項１に記載のライトフィクスチャ。
【請求項11】
前記複数のヒートシンク構造は、少なくとも６つのヒートシンク構造を含む、請求項１に記載のライトフィクスチャ。
【請求項12】
当該ライトフィクスチャは、前記電子機器ハウジング内に位置付けられ、前記光源に電力を供給するように構成されるドライバを含む、請求項１に記載のライトフィクスチャ。
【国際調査報告】